문재인 대통령은 30일 삼성전자 화성사업장에서 열린 ‘시스템반도체 비전 선포식’에 참석해 우리나라를 ‘종합반도체 강국’으로 도약시키겠다는 비전을 제시했다. 문 대통령이 삼성전자의 국내 사업장을 찾는 것은 이번이 처음으로, 삼성전자의 비메모리 반도체 투자를 전폭적으로 지원하겠다는 의지를 드러낸 것으로 보여진다. 문 대통령은 지난해 7월 인도 국빈방문 도중 삼성전자의 인도 현지 휴대전화 공장인 노이다 공장 준공식에 참석했다. 올해 1분기 실적이 10분기 만에 최악을 기록하는 등 난관에 부딪힌 삼성전자는 시스템반도체를 비롯한 비메모리 반도체 분야에서 돌파구를 마련하겠다고 밝힌 바 있다. 문 대통령은 이번 행사에서 ‘대한민국 반도체 비전선포’ 발언을 통해 정부의 시스템반도체 사업 육성계획을 밝혔다. 문 대통령은 “우리의 목표는 분명하다. 2030년까지 시스템반도체 파운드리(위탁생산) 분야 세계 1위를 달성하고, 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계만 담당하는 업체) 분야 시장 점유율 10%를 달성하는 것”이라고 설명했다. 한국이 메모리 반도체 분야에서 지금의 세계 1위 자리를 유지하면서 동시에 시스템반도체 분야도 집중 육성해 ‘종합반도체 강국’으로 도약해야 한다고 문 대통령은 강조했다. 문 대통령은 비전을 실현하기 위해 “정부도 분야별 혁신전략을 수립하고, 국민과 기업들이 과감하게 신산업 분야에 진출할 수 있도록 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 약속했다. 청와대는 보도자료에서 “시스템반도체 시장은 메모리반도체 시장의 1.5배에 이를 정도로 규모가 크고, 경기변동 영향도 적어 가격 안정성이 높다”며 “한국 경제가 추격형 경제에서 선도형 경제로 전환하기 위해 시스템반도체 산업의 경쟁력을 높여야 한다”고 밝혔다. 문 대통령의 비전선포 후에는 성윤모 산업통상자원부 장관이 ▲팹리스 ▲파운드리 ▲생태계 ▲인력 ▲기술 등 5대 분야별 중점육성 전략을 발표했다. 이재용 삼성전자 부회장은 이 자리에서 파운드리 분야 세계 1위로 도약하기 위한 삼성전자의 전략을 발표했다. 이 부회장은 지난 1월 청와대에서 열린 ‘2019 기업인과의 대화’에서 문 대통령에게 “(반도체 경기가) 좋지는 않지만, 이제 진짜 실력이 나오는 것”이라고 자신감을 피력하기도 했다. 문 대통령은 행사 종료 뒤 삼성전자 EUV동 건설 현장을 방문해 공정 진행 상황과 향후 투자 계획에 대한 설명을 듣고 현장 직원들을 격려했다. 청와대는 이에 대해 “EUV 공정 7나노 시스템반도체는 삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작했다”며 “이를 통해 파운드리 미세화 공정에서 세계를 선도하고 국내 시스템반도체 생태계를 강화하는 효과가 기대된다”고 설명했다. 삼성전자는 지난해 2월 착공한 EUV동의 공사를 내년 2월까지 완료하고 가동을 시작할 예정이다. 이날 행사에는 삼성전자 외에도 SK하이닉스, DB하이텍, 실리콘웍스 등 시스템반도체 분야 주요 42개 기업 관계자 및 현대모비스, LG전자, 한전, 현대로보틱스 등 10개 수요기업 관계자가 참석했다. 정부에서는 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관과 유은혜 사회부총리 겸 교육부 장관 등 관련 국무위원이 참석했고, 이재명 경기지사와 서철모 경기 화성시장도 행사장을 찾았다. 국회에서는 더불어민주당 조정식 정책위의장과 한정애 정책위 수석부의장, 이원욱·홍의락·권칠승 의원 등이 참석했고, 김용학 연세대 총장, 정진택 고려대 총장, 신동렬 성균관대 총장 등 학계 인사들의 발길도 이어졌다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

연구개발 73조·생산시설 60조원 투자 설계 업체들에 인터페이스 IP 등 지원 불량 분석 툴·소프트웨어 등 나눠 ‘상생’ 소량제품 생산·디자인하우스와 협력 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인 활용한 생산량 증대·신규 라인 투자도 지속 추진” 삼성 관련 반도체 클러스터 구체화 주목 업계들 “매출액 기준 현실성 있다” 진단 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하는 내용을 담아 ‘반도체 비전 2030’을 24일 발표하며 삼성전자는 명확한 목표를 제시했다. D램·낸드플래시 같은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년까지 글로벌 1위를 달성하는 것이다. 가능할까. 반도체 업계에선 셈을 어떻게 하느냐에 따라 현실성 있는 목표라고 진단했다. “비메모리 반도체 산업은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(위탁생산)로 구분된다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 한다. 팹리스·파운드리 양쪽을 더한 매출액 기준으로 삼성전자가 1위에 오르지 못할 이유가 없다”는 것이 안기현 한국반도체산업협회 상무의 설명이다. 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 파운드리는 삼성전자의 비메모리 시장 석권 여정 초반의 디딤돌이 돼 줄 것으로 기대된다. 지난해 글로벌 파운드리 시장은 70조원 규모로, 대만의 TSMC가 1인자이지만 삼성전자가 치열하게 기술경쟁을 하는 중이다. 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%, 글로벌파운드리 8.4%, UMC 7.2%, SMIC 4.5% 순으로 집계했다. 삼성전자의 점유율이 여전히 TSMC의 절반에도 미치지 못하고 있지만, 몇 년 전까지 50% 이상을 넘었던 TSMC의 점유율 벽을 삼성전자가 공략하는 중이다. 특히 삼성전자는 7~5나노 미세공정 기술에서 빠른 속도로 성과를 내 왔다. 과거에는 팹리스와 파운드리 사업을 함께 하는 것이 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 약점이 될 것이란 짐작이 있었다. 애플이 아이폰에 탑재하는 비메모리 반도체인 AP(스마트폰의 CPU) 생산을 경쟁 스마트폰 기업인 삼성전자에 선뜻 맡기긴 쉽지 않다고 보는 시각에서였다. 하지만 실제로 애플은 삼성의 반도체, 삼성의 OLED(올레드·유기발광다이오드) 디스플레이 등 부품을 채택해 왔는데 이는 독보적 기술력을 보유하는 한 파운드리가 반드시 팹리스의 ‘을’(乙)이 되지 않는다는 것을 방증한다. 비메모리 반도체가 실제 기기 안에서 고장 없이 순조롭게 가동되려면 설계역량뿐 아니라 구현능력, 즉 파운드리 기술력이 중요하기 때문이다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부를 설계사업(LSI 사업부)과 분리해 사업 전문성을 강화하고, 지난해부터 화성사업장에 극자외선(EUV) 라인을 건설하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 의지를 보여 왔다. 이날 발표 중 팹리스 육성 비전은 특히 삼성전자의 체질 변화 가능성을 점치게 한다. ▲국내 팹리스 업체 지원 ▲중소 팹리스에 삼성전자 개발 인터페이스IP(지적재산권), 아날로그IP, 시큐리티IP 호혜적 지원 ▲삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴과 소프트웨어 지원 ▲반도체 위탁생산 물량 기준 완화로 국내 중소 팹리스 업체의 소량제품 생산 지원 ▲디자인하우스(설계 서비스 기업)와의 외주협력 확대 등 상생 생태계 조성에 대한 구상이 담겨 있기 때문이다. 비메모리 반도체 산업이 문재인 정부가 꼽은 육성 산업과 일치하는 가운데 현 정부의 상생 기조를 적극 반영해 전략을 세운 삼성전자의 정치적 고려가 엿보이는 대목이지만, 비메모리 반도체 산업의 특성상 필연적인 선택으로도 평가된다. 업계 표준 제품을 빨리 대량생산해 가격 경쟁력을 갖춰서 잘 파는 기업이 시장 점유율을 늘리는 메모리 반도체 시장과 다르게 제품, 기기별로 특화된 칩을 생산해 내는 비메모리 반도체 시장은 다품종 소량생산 체제로 운영된다. 비메모리 반도체의 ‘비’(非) 자체가 저장 자치인 메모리 반도체를 뺀 모든 반도체를 의미하고, 그만큼 반도체의 종류가 다양한 것이다. 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차부품, 그래픽처리장치(GPU), 전력 부품, 이미지 센서 등 다양한 기술 분야마다 적합한 비메모리 반도체가 있고 브랜드와 제품 별로도 탑재되는 반도체가 다르다. 따라서 다품종 반도체 설계부터 양산까지 다수 기업이 제휴하고 경쟁할 수 있는 생태계 조성이 비메모리 반도체 산업 성장의 필수 요소로 꼽힌다. ‘반도체 비전 2030’은 고용, 지역개발 측면에서도 직간접적인 효과를 낼 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 이날 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획”이라고 밝혔는데, 신규 라인을 기존 캠퍼스 부지에 증설할지 새로운 부지를 물색할지 등에 대해선 미정이라며 여지를 남겼다. 수도권 공장총량 규제 완화로 SK하이닉스 주도의 용인 반도체 특화 클러스터 조성이 확실시된 가운데 삼성 관련 반도체 클러스터 구상도 구체화될지 주목된다. 삼성전자가 밝힌 “1만 5000명 직접고용, 42만명 간접고용 유발”의 영향력도 관심을 모은다. 삼성전자 관계자는 “시스템 반도체 연구개발(R&D) 및 제조 전문인력을 포함해 1만 5000명”이라면서 “R&D 인력은 석·박사 전문인력으로 구성될 가능성이 높고, 제조 인력 역시 숙련이 요구된다”고 설명했다. 메모리 반도체 육성 시절 고졸 생산직원이 대규모 고용됐던 것과 다른 형태의 인력 수급이 진행될 것이란 뜻이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 사업 육성에 133조원을 투자한다. 삼성전자는 24일 시스템 반도체 분야 연구개발(R&D)에 73조원, 최첨단 생산 시설 확충에 60조원을 투자하고, R&D와 제조 전문인력 1만 5000명을 채용하는 것을 골자로 한 ‘반도체 비전 2030’을 발표했다. 삼성전자는 이날 발표가 “지난 1월 이재용 부회장이 밝힌 ‘2030년까지 비메모리도 세계 1위로 도약하겠다’는 목표를 달성하기 위한 로드맵”이라고 설명했다. ●42만명 간접고용 유발 효과 대규모 R&D 투자로 국내 시스템 반도체 연구 인력 양성에 기여하고, 시설을 확충해 국내 비메모리 반도체 생태계 전반의 발전을 견인한다는 게 삼성전자의 구상이다. 삼성전자는 계획이 실행되면 2030년까지 연평균 11조원 투자가 집행되고, 생산량이 증가하면서 42만명 간접 고용 유발 효과가 나타날 것으로 예상했다. 앞으로 경기 화성캠퍼스의 신규 극자외선(EUV) 생산라인을 활용해 생산량을 늘리고 국내 신규 라인 투자도 지속 추진한다는 계획이어서 국내 생산공장 추가 건립도 예상 가능하다. ●2030년까지 1만 5000명 채용 목표 삼성전자는 이와 함께 국내 팹리스(반도체 설계 전문업체) 고객들에게 자체 개발한 설계 관련 지식재산권(IP)을 지원하고, 설계·불량 분석 툴과 소프트웨어를 제공하기로 했다. 위탁생산 물량 기준을 낮춰 중소업체의 소량 생산을 지원하는 등 반도체 산업 생태계 구축을 선도한다는 전략이다. 이날 발표한 계획은 최근 정부가 강조하고 있는 비메모리 산업 육성과 궤를 같이한다. 문재인 대통령은 지난달 19일 국무회의에서 “메모리 반도체에 비해 상대적으로 경쟁력이 취약한 비메모리 반도체 분야 경쟁력을 높여 메모리 반도체 편중 현상을 완화하는 방안을 신속히 내놓기 바란다”고 주문했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 분야의 연구개발(R&D) 및 생산시설 확충에 133조원을 투자한다. 또 시스템 반도체 R&D 제조 전문인력 1만 5000명을 채용한다. 삼성전자는 24일 ‘반도체 비전 2030’을 통해 이렇게 밝히면서 “국내 중소업체와의 상생협력을 통해 한국 시스템 반도체 산업 발전에도 앞장설 계획”이라고 강조했다. 삼성전자는 시스템 반도체 사업경쟁력 강화를 위해 오는 2030년까지 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 각각 투자하기로 했다고 밝혔다. 이는 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 달성하기 위한 것이다. 대규모 R&D 투자를 통해 국내 시스템 반도체 연구 인력 양성에 기여하는 동시에 시설 확충을 통해 국내 설비·소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 전반의 발전에 기여하겠다는 게 삼성 측의 설명이다. 그러면서 이런 계획이 실행되면 2030년까지 연평균 11조원의 R&D 및 시설투자가 집행되고, 생산량이 증가함에 따라 42만명의 간접 고용유발 효과가 발생할 것으로 예상된다고 삼성 측은 말했다. 삼성전자는 경기도 화성캠퍼스의 신규 EUV(극자외선) 생산라인을 활용해 생산량을 늘리는 한편 신규 라인 투자도 계속 진행하기로 했다. 또 국내 팹리스(반도체 설계 전문업체)를 지원하는 등 상생협력을 통해 국가 차원의 시스템 반도체 산업 생태계 구축을 선도한다는 전략도 함께 내놨다. 국내 중소 팹리스 고객들이 제품 경쟁력을 강화하고 제품 개발 기간도 단축할 수 있도록 인터페이스 IP, 아날로그 IP, 시큐리티 IP 등 설계 관련 지식재산권(IP)을 지원할 예정이다. 또 효과적인 제품 개발을 위해 자체 개발한 설계 및 불량 분석 툴과 소프트웨어 등도 지원하기로 했다. 국내 디자인하우스 업체와의 외주협력도 확대해 공조 생태계의 기반을 구축할 것이라고 밝혔다. 삼성전자의 이번 계획은 올들어 정부가 꾸준히 강조하고 있는 신성장동력 확보 차원의 비메모리 산업 육성과 궤를 같이한다는 게 업계의 평가다.문재인 대통령은 지난달 19일 국무회의에서 “메모리 반도체에 비해 상대적으로 경쟁력이 취약한 비메모리 반도체 분야의 경쟁력을 높여 메모리 반도체 편중 현상을 완화하는 방안을 신속히 내놓기 바란다”고 주문했다. 업계 관계자는 “삼성전자는 2013년 이른바 ‘비전 2020’을 통해 오는 2020년까지 세계 전자업계 1위로 도약하겠다는 목표를 제시한 바 있다”면서 “이번 ‘반도체 비전 2030’은 주력 사업인 반도체를 중심으로 하는 중장기 청사진으로 예상된다”고 말했다. 강주리 기자 jurik@seoul.co.kr

목에 사탕이 걸린 남성을 구한 경찰관 사연이 알려졌다. 지난 13일 오후 2시경 인천계양경찰서 계양산지구대 안으로 A씨가 다급하게 들어왔다. 그는 “목에 사탕이 걸렸다”며 허리를 숙인 채 고통을 호소했다. 일분일초가 급한 상황. 당시 근무를 서고 있던 엄태원 경위는 A씨에게 곧바로 흉부와 복부를 압박하는 하임리히 요법(Heimlich Maneuver)을 시행했고, 얼마 지나지 않아 A씨의 목에 걸려 있던 사탕이 튀어나왔다. 이후 엄 경위는 많이 놀랐을 A씨를 진정시키기 위해 소파로 자리를 안내한 뒤, 물 한 잔을 건넸다. 이에 A씨는 “정말 감사하다”며 경찰관에게 감사한 마음을 전했다. 자칫 위험한 상황으로 이어질 수 있는 상황이었음에도 엄 경위의 차분하고 신속한 대처가 소중한 생명을 살릴 수 있었던 것이다. 당시 상황은 담당 지구대 CC(폐쇄회로)TV에 고스란히 녹화됐다. 인천지방경찰청은 해당 영상을 지난 19일 공식 페이스북 페이지를 통해 소개했다. 문성호 기자 sungho@seoul.co.kr

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

　국산 보톡스(보툴리눔 톡신) 제제가 미국 시장에 첫 진출한다.　대웅제약은 자체 개발한 보툴리눔 톡신 제제 ‘나보타’가 미국 식품의약국(FDA)으로부터 품목허가를 받았다고 2일 밝혔다. FDA는 나보타의 미간주름 적응증에 대해 판매를 승인했다. 흔히 ‘보톡스’로 불리는 보툴리눔 톡신 제제는 미용 성형 시술에 주로 쓰이는 바이오의약품이다. 나보타는 대웅제약이 2014년 국내 출시한 보툴리눔 톡신 제제로,국내에서는 미간주름 및 눈가주름 개선, 뇌졸중 후 상지 근육 경직에 쓰도록 허가받았다. 미국과 유럽,캐나다에서 2100명 이상의 대규모 3상 임상시험을 해서 안전성과 유효성을 입증한 바 있다. 　대웅제약은 이르면 올해 봄에 ‘주보’(Jeuveau)라는 이름으로 미국에서 나보타를 시판할 계획이다. 미국 보툴리눔 톡신 제제 시장은 세계 최대 규모인 2조원 이상으로 추산된다. 현재 미국에서 보툴리눔 톡신 제제를 시판하는 기업은 엘러간(제품명 보톡스),입센(디스포트),멀츠(제오민) 등 3곳으로 이 중 엘러간이 전체 시장의 70% 이상을 차지한다. 　현재 나보타는 미국을 포함해 캐나다,유럽,호주,중남미,중동 등 전 세계 약 80개국과 판매 계약을 체결했다. 유럽의약품청(EMA)에도 판매허가를 신청했다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

인텔 이사회는 현 최고 재무책임자(CFO) 겸 임시 CEO인 로버트 스완을 인텔의 새 CEO로 임명했다고 발표했습니다. 작년에 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니크인텔 CEO를 대신해서 회사를 잘 이끌어왔기 때문에 상식적인 결과라고 할 수 있지만, 재무적인 문제보다는 기술적 문제에 직면한 인텔이 재무 관련 전문가를 CEO로 임명했다는 점에서 다소 흥미로운 결과이기도 합니다. 인텔은 본래 과학자들과 엔지니어들이 주축이 된 기업으로 창업 세대 이후 CEO들 역시 대개 공학자 출신이었습니다. 바로 전임 CEO인 브라이언 크르자니크 역시 화학 전공으로 1982년 인텔에 입사해 프로세서 제조 공정 전문가로 경력을 쌓았습니다. 크르자니크 이전 CEO인 폴 오텔리니만 예외적으로 경제 및 경영 전공이기는 했지만, 1974년에 인텔에 입사한 이후 마이크로프로세서 및 칩셋 관련 부서를 이끌었고 펜티엄 프로세서를 비롯해 인텔의 굵직한 사업에 관여한 경력이 있습니다. 한마디로 오텔리니와 크르자니크 모두 인텔에서 오래 일했고 프로세서 분야에서 잔뼈가 굵은 인물입니다. 이들과 비교해서 스완 CEO의 경력은 큰 차이가 있습니다. 스완 CEO는 버펄로 대학에서 경영학을 전공하고 빙햄턴 대학에서 MBA를 취득한 이후 여러 IT 기업에서 경영 및 재무 책임자로 경력을 쌓았습니다. 2006년부터 2015년까지는 이베이(eBay)의 CFO였으며 인텔에 입사한 것은 사실 2016년입니다. 인텔 역사상 최초로 ‘인텔맨’이 아닌 인텔 CEO가 탄생한 셈입니다. 더구나 인텔에 입사하기 전까지 인텔의 주력 사업 분야인 프로세서 제조와는 큰 인연이 없어 약간 의외의 발탁이라는 평가가 나오고 있습니다. 하지만 회사가 미세 공정 문제로 어려움을 겪던 차에 CEO까지 갑자기 사라진 혼란한 상황에서 스완 CEO가 회사를 안정적으로 이끌어왔다는 점이 이사회의 높은 평가를 받은 것으로 생각됩니다. 스완 CEO가 임시 CEO 시절 여러 가지 문제를 해결하기 위해 노력했는데 갑자기 사람을 바꾸고 원점에서 시작하면 회사가 더 갈피를 잡지 못할 것이라는 현실적 판단도 같이 작용했을 것입니다. 새 CEO가 해결해야 할 문제는 당연히 여러가지겠지만, 가장 큰 질문은 미세 공정과 회사의 방향성에 대한 것입니다. 인텔은 CPU 업계 부동의 1위 기업으로 착실한 성장을 계속해 왔습니다. 그 원동력은 x86 CPU 설계 능력과 업계 1위로 평가받는 반도체 미세 공정이었습니다. 누구보다 앞선 반도체 미세 공정과 프로세서 설계 능력을 통해 경쟁자들을 거듭 물리치고 인텔 제국을 건설했던 것입니다. 한때 AMD의 강력한 도전을 받기도 했지만, 오텔리니 CEO 시절 새로운 아키텍처와 65/45/32nm 미세 공정의 힘으로 인텔은 역사상 가장 강력한 CPU 독점 기업으로 성장했습니다. 문제는 크르자니크 CEO 시절 발생했습니다. 인텔 로드맵에 의하면 지금쯤 10nm 공정을 거쳐 가장 먼저 7nm 공정 제품을 내놓아야 했지만, 현실은 경쟁사들이 7nm 제품을 선보일 때 인텔은 14nm++ 공정 제품만 내놓고 있습니다. 그래도 애플이나 퀄컴이 7nm 공정 프로세서를 내놓는 것까지는 큰 문제는 아닙니다. 진짜 문제는 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 올해 7nm 공정 CPU를 출시한다는 것입니다. 그리고 1-2년 후에는 5nm 공정 제품이 등장할지도 모릅니다. AMD의 CPU와 GPU를 제조하는 세계 최대의 파운드리 제조사인 TSMC는 5nm 공정 역시 준비 중입니다. 스완 CEO는 정식 CEO로 임명되기 전부터 이 문제를 해결하기 위해 몇 가지 조치를 취했습니다. 대표적인 것은 7nm EUV (극자외선) 공정에 대한 투자입니다. 이미 늦어버린 10nm에 집착하기보다는 다음 공정으로 빠르게 이전하지 않으면 인텔의 위기는 더 커질 수밖에 없습니다. 다행히 인텔의 실적은 매우 양호하며 투자를 위한 충분한 자금이 있기 때문에 몇 가지 꼬여버린 기술적 문제만 해결할 수 있다면 7nm/5nm 공정으로의 이전까지 걸리는 시간은 길지 않을 것입니다. 다만 얼마나 빠르게 이전할 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 문제는 앞으로 인텔이 나갈 방향입니다. 선장이 해야 할 가장 중요한 일은 목적지로 가기 위한 방향과 경로를 정확히 설정하는 것입니다. 스완 CEO는 이메일을 통해 '우리는 PC 중심에서 데이터 중심 회사로 진화해야 한다'(We are evolving from a PC-centric to a data-centric company)라고 이야기했습니다. 이것이 구체적으로 어떤 의미인지는 명확하지 않지만, 역성장을 거듭하는 PC 사업보다 견실하게 성장하는 데이터 센터 부분에 집중하겠다는 뜻으로 해석할 수 있을 것입니다. 하지만 단순히 CPU만으로 데이터 중심 회사가 될 순 없을 것입니다. 물론 CPU의 중요성은 더 강조할 필요도 없지만, 데이터 처리에 CPU만 필요한 건 아니기 때문입니다. 예를 들어 막대한 양의 데이터를 활용하는 데 있어 인공 지능의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 하지만 현재 인공 지능 관련 하드웨어에서 두각을 나타내는 회사는 인텔이 아니라 엔비디아입니다. 인텔은 아직 엔비디아의 GPU에 필적할 수 있는 인공지능 관련 프로세서를 내놓지 못하고 있습니다. 인텔 역시 여러 가지 시도는 하고 있지만, 구체적인 비전은 명확하지 않은 상태입니다. 신임 CEO가 보여줘야 하는 비전 가운데 모두가 납득할 수 있는 미래 인공지능 전략도 있어야 합니다. 이 부분을 배제하고 데이터 중심 기업으로 성장하기는 쉽지 않을 것입니다. 여기서 제기한 의문을 제외하고도 신임 CEO가 해결해야 할 문제는 산더미같이 많을 것입니다. 그만큼 책임이 무겁고 권한도 큰 자리입니다. 단순히 한 회사를 넘어 IT 생태계의 핵심인 CPU 산업을 이끌고 있다는 점에서 세상의 이목이 쏠리는 자리이기도 합니다. 스완 CEO가 인텔이 직면한 문제에 대해 지혜로운 답을 보여주기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

2차 세계대전 때 독일이 점령한 프랑스에서만 7만 5000여명의 어린이가 아우슈비츠 등 수용소에 끌려가 목숨을 잃었다. 죽음이 언제 덮칠지 모르는 유대인 아이들을 스위스 국경에 데려간 뒤 축구 공을 국경 너머로 던진 뒤 아이들을 뒤쫓게 해 국경을 넘게 도왔다. 프랑스의 홀로코스트 추모재단은 이렇게 350명의 유대인 어린이들을 구한 레지스탕스 대원 조르쥬 로잉게가 108세를 일기로 세상을 떠났다고 밝혔다. 하지만 그가 언제 어디에서 영면에 들었는지는 30일(현지시간) 소식을 전한 영국 BBC도 밝히지 않았다. 스트라스부르의 유대인 가정에서 태어난 그 역시 프랑스 육군에 복무하다가 독일 나치에 붙들렸다. 하지만 금색 머리에 푸른 눈동자였던 그의 용모는 유대인 혈통임이 드러나지 않게 했고 1940년 전범 수용소에서 탈출할 수 있었다. 그는 다시 프랑스로 돌아와 부모가 살해되거나 수용소로 보내진 아이들을 돕는 일을 했다. 1912년 러시아 상트페테르부르크에서 발족된 Oeuvre de Secours aux Enfants(OSE)란 단체와 연을 맺어서였다. 생전의 인터뷰를 통해 “국경 근처의 축구 경기장을 눈여겨 봐뒀다. 2.5m의 담장을 내가 세웠다. 아무도 없는 것을 확인한 뒤 아이들이 축구를 하게 만든 다음 담장을 뛰어넘어가라고 얘기한 뒤 아이들에게 공을 차줬다”고 털어놓았다. 물론 이탈리아 군대에 의해 점령돼 국경 수비가 헐거웠던 1943년 4월부터 이듬해 6월까지 가능했던 일이었다. 그 뒤 독일군이 진주하자 그같은 일은 꿈도 꾸지 못했다. 유대인 아이들을 구한 또다른 방법은 순례자로 변장시킨 뒤 프랑스와 스위스 국경 근처 묘지에 데려가는 것이었다. 도굴꾼들의 사다리를 타고 올라가 영세중립국으로 넘어가면 그만이었다. 그의 사촌이 같은 레지스탕스 대원 출신인 판토마임 예술가 마르셀 마르소란 사실도 흥미롭다. 임병선 선임기자 bsnim@seoul.co.kr

화무십일홍, 권불십년… 지금 잘나가도 세상에는 영원한 권력도 강자도 없다는 진리를 일깨워주는 단어들입니다. 하지만 영원하지는 않아도 오랜 세월 시장에서 강자의 위치를 지켜온 기업은 있습니다. CPU 업계에서는 인텔이 그런 기업입니다. 1980년대에 시장 지배적인 위치로 올라온 이후 수많은 경쟁자를 물리치고 데스크톱, 노트북은 물론 서버 시장까지 세력을 확장해 무너지지 않을 것 같은 ‘제국’을 건설한 기업이 인텔입니다. 하지만 그런 인텔도 안팎으로 위기라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 움직이지 않는 사이 경쟁사들은 이미 7nm 공정 양산에 들어갔고 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 젠(Zen) 아키텍처에서 인텔 CPU를 많이 따라잡아 큰 위협이 되고 있습니다. 이 위협은 내년에 7nm 미세 공정과 차세대 젠 아키텍처로 무장한 CPU가 등장하면 더 커질 것입니다. 이런 위협에 대응할 인텔의 혁신이 시급하다는 것은 누구보다 인텔 스스로가 가장 잘 알고 있습니다. 그리고 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018)을 통해 구체적으로 어떻게 혁신을 이뤄낼 것인지를 보여줬습니다. 비록 사람들이 궁금해하는 모든 내용을 속 시원하게 밝히진 않았지만, 많은 궁금증을 풀어줄 내용이 공개됐습니다. 가장 중요한 발표는 역시 차세대 CPU 아키텍처에 관한 것입니다. 현재 사용되는 인텔 CPU는 대부분 몇 년 전 나온 스카이레이크 기반입니다. 더 오래전으로 가면 2011년에 나온 샌디브릿지를 조금씩 개선한 버전이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 아키텍처라도 이제는 변경해야 할 시점이 온 것입니다. 인텔이 몇 년 전부터 새로운 아키텍처를 개발하고 있다는 이야기는 있어왔고 AMD에서 젠 아키텍처를 설계한 짐 켈러를 영입했기 때문에 2020년까지는 새로운 아키텍처가 나올 것이라는 예측이 지배적이었습니다. 그러나 짐 켈러는 예상보다 빠른 2019년에 서니 코브 (Sunny Cove)라는 새 아키텍처 기반 CPU가 나올 것이라고 확답했습니다. 서니 코브는 스카이레이크에 비해 더 크고 복잡한 구조를 지녀 한 번에 더 많은 연산을 할 수 있으며 새로운 명령어를 지원합니다. 따라서 같은 클럭의 기존 CPU 대비 싱글 쓰레드 성능이 향상될 것으로 보입니다. 다만 이렇게 되면 CPU가 커지기 때문에 같은 미세 공정에서는 전력 소모가 증가하고 클럭이 제한될 가능성이 있습니다. 하지만 서니 코브는 10nm 공정 기반으로 등장해 이런 문제를 극복하고 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 최근 인텔은 7nm EUV 리소그래피 공정을 개발하고 있다고 말했는데, 이로 인해 10nm 공정은 건너뛰거나 주력으로 사용하지 않을 것이라는 예상도 있었습니다. 하지만 이날 아키텍처 데이에서는 10nm CPU를 보게 될 것이라고 확답했습니다. 인텔은 서니 코브에 이어 2020년에는 서니 코브를 개선한 윌로우 코브(Willow Cove)를 선보이고 다시 2021년에는 골든 코브(Golden Cove)를 내놓을 예정입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬를 다시 디자인하고 보안 성능을 높이며 골든 코브에서는 AI나 5G 등 신기술에도 대응한다는 계획입니다. 다만 구체적인 공정 및 코어 숫자, 작동 클럭 등 여러 가지 세부 사항에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아직은 개발 중인 상태로 확정되지 않은 부분들이 많기 때문일 것입니다. 몇 년째 발전이 멈춘 인텔의 GPU 부분 역시 대폭 물갈이를 할 예정입니다. 2019년 서니 코브와 함께 나올 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽은 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 기존의 내장 그래픽 대비 큰 폭의 성능 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 더 흥미로운 사실은 인텔이 독립 그래픽 카드 제품을 준비 중이라는 것입니다. Xe로 명명된 이 GPU가 등장하는 것은 2020년으로 현재 엔비디아가 인텔만큼 시장을 독점한 GPU 시장에 파란을 일으킬 수 있을지 주목됩니다. 이밖에도 인텔은 3차원 적층 방식의 칩 패키징 방식인 FOVEROS 기술과 차세대 아톰 프로세서에 대해서도 언급했습니다. 서로 다른 공정에서 만든 칩이라도 3차원적으로 쌓아 하나의 프로세서로 만들 수 있으며 메모리처럼 완전 다른 종류의 반도체도 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 역시 2019년에 첫 제품이 나올 예정입니다. 구체적인 제원과 성능에 대해서는 출시 시점이 가까워질수록 많은 내용이 공개될 것입니다. 이 차세대 아키텍처에 인텔의 운명이 걸린 만큼 총력을 다해 개발을 진행할 것은 분명합니다. 2019년에는 개선된 젠 아키텍처와 7nm 공정으로 무장한 AMD와 와신상담 새 아키텍처를 개발한 인텔의 진검 승부가 예상됩니다. 그리고 그 결과로 일반 소비자용에서 서버용까지 x86 CPU의 성능이 전반적으로 향상될 것으로 기대됩니다. 당연히 그 혜택은 소비자와 IT 산업 전체가 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 ‘국제반도체소자학회’(IEDM) 기조연설에서 “반도체 파운드리 기술의 진화가 4차 산업혁명의 핵심”이라고 강조했다. 파운드리는 반도체 위탁생산 사업으로 최고의 기술력과 장비가 있어야 한다. 정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 파운드리 사업의 범위를 디자인 서비스 등까지 확대할 필요성을 강조했다. IEDM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽힌다. 이 자리에서 정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀 주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다. 이어 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다. 정 사장은 또 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다. 그는 이 자리에서 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과 등을 함께 공개해 참석자들의 주목을 받기도 했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

정은승(사진) 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 ‘국제반도체소자학회’(IEDM) 기조연설에서 “반도체 파운드리 기술의 진화가 4차 산업혁명의 핵심”이라고 강조했다. 파운드리는 반도체 위탁생산 사업으로 최고의 기술력과 장비가 있어야 한다.정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 파운드리 사업의 범위를 디자인 서비스 등까지 확대할 필요성을 강조했다. IEDM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽힌다. 이 자리에서 정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀 주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다. 이어 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다. 정 사장은 또 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다. 그는 이 자리에서 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과 등을 함께 공개해 참석자들의 주목을 받기도 했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성, 영업이익 17조 5000억 발표 이어 SK도 역대 최고 6조 4000억 안팎 예상 D램 가격 떨어져 4분기부터 부진 우려 양사 각각 16조·4조원대로 추락 가능성 사상 최대 수준의 3분기 영업실적을 낸 반도체 코리아 연합군인 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 먹거리 공략에 고심하고 있다. 반도체 호황의 고점론이 최근 가시화하면서 효자종목 D램 이외 포트폴리오 다변화 및 중국과의 기술 격차 유지에 비상이 걸렸다. ‘선택과 집중’으로 반도체 글로벌 강국 자리에 올랐지만 파운드리(수탁생산)를 위시한 시스템 반도체 등 투자로 ‘비(非)D램 분야’ 띄우기가 관건이다. 21일 업계에 따르면 이번 주 3분기 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스는 영업이익 6조 4000억원 안팎의 역대 최대 실적이 예상된다. 앞서 지난 5일 삼성전자는 3분기 영업이익이 역대 최고인 17조 5000억원이라고 발표했다. 13조원 이상이 반도체 사업부에서 나왔다는 분석이다. 그러나 오는 4분기부터 반도체 실적이 내리막길을 걸을 것이라는 투자업계 예상이 지배적이다. 신규 스마트폰 수요 하락으로 인한 D램 가격 하락, 공급 부족을 겪었던 서버 D램 공급량 증가 등이 주원인이다. 낸드 메모리 역시 내년 상반기 SK하이닉스 M15 라인, 도시바 팹6의 신규 양산 등으로 공급량이 늘어난다. SK하이닉스 영업이익이 내년 1분기 4조 3000억원대까지 떨어지고 삼성전자의 4분기 영업이익도 16조원대로 내려앉을 것이라는 관측이 나온다. 세계 반도체 시장의 70% 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야 역량 향상에 업체들이 뒤늦게 사활을 걸고 나섰지만 갈 길이 멀다는 지적이다. 완성품 제조뿐 아니라 팹리스(반도체 설계) 업체들과 제휴를 통한 윈윈 효과를 노려야 한다는 것이다. 삼성전자는 파운드리 사업부를 올해 업계 2위로 올려놓겠다는 목표를 세운 만큼, 연내 매출 100억 달러(약 11조 3300억원) 돌파가 첫 관문이다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC를 비롯해 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 점유율 4위지만 지난주 세계 최초로 극자외선(EUV) 노광기술을 적용한 7나노 공정 생산을 시작하는 등 ‘초격차’에 몰두하고 있다. 삼성이 최근 스마트기기보다 사용환경, 수명 등에서 더 고품질이 요구되는 차량용 반도체 출시를 선언한 것도 같은 맥락이다. SK하이닉스도 D램에 편중된 사업 구조를 낸드 메모리, 파운드리까지 3각 포트폴리오로 완성하기 위한 움직임이 분주하다. 이달 초 충북 청주 M15 공장 준공을 3개월여 앞당긴 것도 연말부터 72단 3D(3차원) 낸드플래시, 5세대 96단 낸드플래시를 생산하기 위해서다. 파운드리 투자를 위해서는 경기 이천에 M16 EUV 라인, 중국 우시에 합작법인을 통한 공장 건설 등이 예정돼 있다. 업계 관계자는 “시스템 반도체 분야는 메모리보다 더 복잡하고 고객사별 맞춤 요구가 천차만별이지만 진입 장벽을 한번 넘으면 안정적 호황이 예상되는 곳간”이라고 말했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

올 삼성 13조·SK 8조 역대 최대 투자 2020년까지 최소 5개 생산라인 추가SK하이닉스가 여섯 번째 반도체 생산 라인의 준공식을 갖는다. 삼성전자와 SK하이닉스로 대표되는 ‘코리아 반도체’ 연합군이 ‘초격차’ 승부수로 설비 투자에 힘을 쏟고 있다. 무서운 기세로 추격 중인 중국 등을 따돌리기 위한 해법은 결국 첨단 기술 개발과 설비 투자라는 게 업계의 인식이다. ●SK하이닉스, 6번째 생산라인 준공식 SK하이닉스는 4일 충북 청주 테크노폴리스에서 최태원 SK그룹 회장, 박성욱 SK하이닉스 대표이사 부회장 등이 참석한 가운데 M15 공장 준공식을 개최한다고 3일 밝혔다. 총 23만㎡ 면적에 약 15조원이 투자되는 M15 공장은 낸드플래시 메모리 전용 생산라인으로 지난해 4월 착공됐다. 이르면 연말부터 72단 3D(3차원) 낸드플래시와 함께 현재 개발 중인 5세대 96단 낸드플래시도 생산할 예정이다. SK하이닉스의 메모리 생산라인은 2005년 경기 이천시의 M10(D램)을 비롯, 청주 M11·M12(낸드), 이천 M14(D램·낸드), 중국 우시 C2(D램)에 이어 총 6곳으로 늘었다. 올해 들어 반도체 고점 우려가 제기되고 있지만 삼성전자와 SK하이닉스는 역대 최대 규모 투자를 계속하고 있다. 양사의 반기 보고서에 따르면 올 상반기 반도체 시설 부문에 삼성전자는 13조 3415억원, SK하이닉스는 8조 960억원을 투자했다. 삼성전자는 상반기 시설 투자액 16조 6478억원 중 80%가 반도체에 집중됐다. SK하이닉스 역시 사상 처음으로 반도체 투자액이 8조원을 넘었다. 지난해 같은 기간 대비 약 2배 증가한 것이다. ●삼성전자, 화성 등 3곳서 생산라인 건설 중 양사는 2020년까지 국내외 최소 5개 반도체 생산라인을 추가할 계획이다. 메모리 반도체 점유율 세계 1위인 삼성전자는 현재 가동 중인 경기 화성·평택·기흥 등의 라인 외에 3곳에서 건설을 진행 중이다. 화성에 차세대 첨단 미세공정인 극자외선(EUV) 장비를 도입한 라인, 평택에 2기 메모리 라인을 각각 건설 중이고, 중국 시안에 기존 V낸드·패키지 라인 외 두 번째 라인을 구축하고 있다. SK하이닉스 역시 우시 공장의 팹 확장 공사를 하고 있다. 연말쯤 착공할 이천의 EUV M16 생산라인에는 약 15조원을 신규 투자할 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “반도체 업계의 생존 수단은 결국 선제 투자를 통한 기술 초격차 유지밖에 없다는 뜻”이라고 말했다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난 8월 화성 사업장을 찾아 “4차 산업혁명을 선도하고 미래 수요에 대비하려면 기술 초격차가 반드시 유지돼야 한다”고 강조했다. 반도체 수출은 지난 8월 115억 달러를 기록하며 6월 최고 기록을 갈아치웠고, 전체 수출액에서 차지하는 비중도 22%를 넘어섰다. 반도체 단일 품목이 수출의 5분의1을 책임지는 셈이다. 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드컴퓨팅 시장 증가로 반도체 신규 수요가 고점 논란을 상쇄하리라는 전망이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

올 연구소 추가… 세계 2위 도전 SK하이닉스도 유상증자 마무리 中공략 위한 합작회사 설립 진행 한국 반도체 기업들이 반도체 파운드리(수탁생산) 세계 시장 공략에 나섰다. 메모리 반도체 시장 세계 1·2위인 삼성전자, SK 하이닉스는 주문형 수탁생산인 파운드리 시장에서도 선두권으로 도약하겠다는 포석이다.파운드리는 생산라인 없이 반도체 설계만을 하는 기업으로부터 설계 도면을 받아 반도체를 생산해 넘겨주는 사업이다. 삼성전자는 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 파운드리 분야 4위에 올라 있다. 지난해 5월 시스템LSI 사업부에서 파운드리 분야를 따로 떼어내 ‘파운드리 사업부’를 신설한 데 이어 최근 디바이스·솔루션(DS) 사업부문 내에 파운드리 조직을 추가했다. 지난 1분기 실적발표 과정에서 삼성전자는 “파운드리 사업부에서 올해 100억 달러의 매출을 달성해 글로벌 업계 2위로 올라서겠다”고 목표를 밝혔다. 업계 관계자는 “지난 2월 경기 화성 캠퍼스에 극자외선 노광기(EUV) 전용 생산라인 공사를 시작, 내년 하반기 완공 후 2020년 본격 가동되면 7나노급 이하 초미세 공정기술 확보로 대만과의 매출 격차를 좁힐 수 있다”고 설명했다. 업계 최고 수준인 10나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 회로 선을 그릴 수 있는 EUV 설비를 통해 성능과 집적도가 더 높은 고난이도 제품을 만들 수 있다는 것이다. 애플의 AP(애플리케이션 프로세서)를 위탁생산하는 TSMC의 지난해 세계 시장 점유율은 51.6%, 매출액 322억달러로 삼성전자의 약 7배에 이르나, 이를 만회할 계기가 마련되는 셈이다. SK하이닉스도 파운드리 강화에 발을 뗐다. 파운드리 점유율은 지난해 기준 0.2%에 불과하지만, 지난 2월 파운드리사업부인 SK하이닉스시스템IC가 840억원 규모의 유상증자를 마무리하는 등 투자에 박차를 가하고 있다. 중국 시장 공략을 위해 우시에 있는 SK하이닉스 D램 생산공장 단지에 합작회사 설립도 진행하고 있다. 업계 관계자는 “인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명으로 비메모리 반도체 시장이 크게 확대된 데다, 사업 포트폴리오를 다변화하는 측면에서 파운드리 시장은 중요하다”고 덧붙였다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

사외이사에 외국인 CEOㆍ여성 선임 이사회 중심 투명 경영ㆍ경쟁력 제고 ‘잠행’ 이재용 부회장 이사회 참석 안해삼성전자가 반도체 초미세화 공정에 본격 드라이브를 걸고 나섰다. 이사회 진용도 다시 짰다. 시스템 반도체 분야까지 점유율을 높이고 글로벌 기준에 맞는 투명한 이사회 경영으로 기업 경쟁력과 신뢰를 동시에 제고하려는 전략으로 풀이된다. 이재용 삼성전자 부회장이 집행유예로 풀려나면서 그동안 느슨해진 안팎 분위기를 바투 죄려는 의도도 있어 보인다. 삼성전자는 23일 경기 화성캠퍼스에서 ‘화성 극자외선노광(EUV) 라인’ 기공식을 열었다. 초기 투자 규모는 2020년까지 건설비용을 포함해 6조원 수준이다. 내년 하반기 완공 목표다. 시험생산을 거쳐 2020년 상반기에는 본격 양산에 들어갈 계획이다. 7㎚(나노미터) 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 먼저 양산하고 이어 메모리 반도체 생산 여부도 검토한다. 메모리 반도체 분야는 삼성전자가 명실상부한 세계 1위지만 파운드리 점유율은 대만 TSMC 등에 밀려 세계 4위다. 앞서 TSMC는 7㎚ 테스트 양산을 시작하는 등 앞서 나가고 있다. 반도체 성능과 전력 효율을 끌어올리려면 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현해야 한다. EUV 장비는 이런 미세공정의 한계를 극복하는 데 필수적이다. 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행되면서 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비가 긴요해졌다. 7나노 공정은 기존 10나노 공정 대비 칩 면적을 40% 줄일 수 있고 성능을 10% 높일 수 있다. 전력 효율도 35% 개선된다. 삼성전자는 화성 EUV 라인을 활용해 모바일, 서버, 네트워크 등 첨단 수요에 재빨리 대응하고 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도할 계획이다. 최근 세계 최대 통신칩 제조사인 퀄컴과 EUV 기술을 적용한 5세대(5G) 통신칩을 공동 개발키로 한 것도 같은 맥락이다. 이날 경기 수원 본사에서는 이사회를 열어 김종훈(58) 키스위모바일 회장, 김선욱(66) 이화여대 법학전문대학원 교수, 박병국(59) 서울대 전기정보공학부 교수를 새 사외이사로 선임했다. 한국계 미국인인 김 회장은 외국인 최고경영자(CEO) 출신 사외이사다. 미국 벨연구소에서 최연소 사장을 지낸 정보기술(IT) 전문가이기도 하다. 박근혜 정부 초대 미래창조과학부 장관으로 지명됐으나 이중 국적 등 논란으로 자진 사퇴했다. 여성으로는 두 번째 사외이사가 된 김 교수는 노무현 정부 때 여성 1호 법제처장을 지냈다. 2010년부터 4년간 이화여대 총장을 맡은 공법학 전문가다. 박 교수는 반도체 분야의 국내 대표적인 권위자로 서울대 반도체공동연구소장, 한국전자공학회장 등을 지냈다. 이들은 다음달 23일 정기 주주총회에서 공식 선임된다. 재계는 이 부회장이 이사회 다양성을 확보함으로써 ‘뉴 삼성’ 구상의 첫걸음을 내디뎠다고 보고 있다. 이달 초 풀려난 이후 잠행 중인 이 부회장은 이날 이사회에도 참석하지 않았다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자 반도체 생산라인 기공식에서 현수막이 거꾸로 펼쳐지는 해프닝이 벌어졌다. 한때 SNS에는 행사 관계자가 해고됐다는 소문도 돌았지만 삼성전자 측은 사실무근이라고 밝혔다.23일 오전 11시 삼성전자 화성캠퍼스에서 차세대 첨단 미세공정(EUV·극자외선) 생산라인 기공식이 열렸다. 이 생산라인은 삼성이 6조 5000억원을 들여 세운 것이다. 행사 마지막 순서는 기공식 축하 현수막 펼침 순서. 사회자가 “카운트다운을 시작하겠습니다. 하나, 둘, 셋”을 외치는 순간 무대 옆면에서 시작된 불꽃이 중앙으로 움직이면서 ‘펑’하는 축포 소리와 함께 대형 현수막이 내려왔다. 그러나 현수막이 펼쳐지는 순간, 기공식 참석자들은 웅성대기 시작했다. 곳곳에서 “대형 사고다”, “대박”이라는 탄식이 새어나왔다. ‘화성 EUV라인 기공식’이라고 써진 대형 현수막이 거꾸로 뒤집혀 펼쳐진 것이다. 이날 기공식에는 김기남 삼성전자 DS 부문장(사장)을 비롯, 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부 사장, 정은승 파운드리 사업부 사장, 권칠승 국회의원(화성시병), 황성태 화성시 부시장과 지역 주민 등 300여명이 참석했다. ‘관리의 삼성’이라고 칭해지며 철저하고 완벽한 행사 진행으로 알려진 삼성의 행사에서 이런 해프닝이 벌어진 것은 금세 주목을 받았다. 누리꾼들은 “초유의 실수다”라는 반응과 함께 “액땜 확실히 했다. 대박 조짐 아닌가”라는 낙관적인 반응도 나왔다. SNS에서는 한때 삼성전자가 행사를 준비한 관계자들을 해고하기로 했다는 이야기도 돌았다. 그러나 삼성전자 측은 “행사 대행업체 쪽 실수로 빚어진 해프닝”이라면서 “해고 소문은 전혀 사실이 아니다”라고 밝혔다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

미 육군과 해병대는 무거운 보급 물자를 수송할 무인 자율주행 시스템 개발에 많은 관심을 지니고 있다. 여기에는 기존의 군용 수송 트럭을 자율주행차량으로 개발하거나 드론을 활용하는 방안은 물론 별도의 수송 로봇을 개발하는 계획까지 포함되어 있다. 과거 미 해병대는 LS3로 알려진 4족 보행 로봇을 분대 단위 물자 수송용으로 사용하기 위해 연구를 진행했다. 하지만 야전 테스트 과정에서 소음이 너무 크고 실전에 투입하기에는 구조가 복잡해 운용 유지가 곤란한 점이 확인되어 계획이 취소되었다. 이후 미 육군과 해병대 모두 차륜형 혹은 궤도형 수송 로봇 개발에 집중하고 있다. 미 육군은 SMET (Squad Maneuver Equipment Transport)라는 수송 로봇 개발 프로젝트를 진행 중이다. 이 로봇은 자율주행 혹은 원격 조정으로 움직이는 소형 전술 수송 로봇으로 최대 1000파운드 (454kg)의 화물을 싣고 72시간 동안 60마일 (97km)를 이동할 수 있어야 한다. 여러 기업이 SMET 사업에 뛰어들었으나 미 육군은 최종 입찰 후보로 제네럴 다이나믹스 랜드 시스템스 (General Dynamics Land Systems)을 포함한 네 개 기업을 선정했으며 록히드 마틴 비롯한 다른 후보들은 고배를 마셨다. 선정된 제조사는 각기 20대의 시제 차량을 납품해 앞으로 두 개 보병 여단에 투입 야전 테스트를 진행하게 된다. 2018년 4분기까지 테스트를 진행한 후 요구 조건을 충족시키는 회사 하나가 최종 선정되어 2019년부터 양산에 들어간다는 계획이다. 물론 모든 제조사가 요구 조건을 충족시키지 못하면 LS3의 사례처럼 계획이 취소되고 사업 자체가 원점으로 돌아갈 수 있다. 이런 위험 부담을 알면서도 미 해병대와 육군이 로봇 수송 차량 계획을 쉽게 포기하지 못하는 이유는 병사들의 군장이 점점 무거워지고 있기 때문이다. 병사들에게 지급된 방탄복과 각종 장구류는 갈수록 숫자가 많아지고 무게도 증가하고 있다. 여기에 전투에서 발생하는 탄약 소모까지 고려하면 병사들의 짐은 더 무거워질 수밖에 없다. 정신력이나 체력으로 버틸 수 있는 수준의 짐은 한계가 있으므로 병사와 함께 이동하는 로봇 짐꾼의 필요성이 커지고 있다. 물론 이와 비슷한 시스템을 여러 나라에서 개발하고 있다는 점도 미군이 연구 개발을 서두르는 이유 가운데 하나다. 미 육군은 로봇 짐꾼의 고정 비용을 대당 10만 달러로 확정하고 사업을 진행 중이다. 물론 이 가격 안에서 모든 조건을 다 맞출 수 있는 로봇을 만들기는 쉽지 않기 때문에 사업이 성공할지는 두고 봐야 알 수 있다. 다만 최근 자율주행 관련 기술이 급속도로 발전하고 있어 SMET나 그 유사한 프로젝트의 성공 가능성은 점점 커지고 있다. 우리 군 역시 이와 같은 사업을 눈여겨 봐야 할 것이다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

카메라가 운전자 시선 감지 신기술 현대차 대화형 비서 2019년 탑재 운전자가 졸면 차량이 스스로 안전지대로 이동하거나 음성으로 차량의 다양한 기능을 제어하는 등 미래차 신기술이 속속 개발되고 있다. 현대모비스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 국제가전박람회(CES) 2018에서 운전자 구출 시스템을 뜻하는 ‘DDREM’(Departed Driver Rescue&Exit Maneuver) 기술을 공개한다고 21일 밝혔다. 운전자 졸음 등으로 차량이 지그재그로 움직이거나 운전자가 전방을 주시하지 않고 눈을 자주 감을 경우 센서가 이를 감지해 차량을 안전한 영역으로 인도하는 기술이다. 실내에 장착된 카메라가 운전자의 시선 이탈 여부, 눈 깜박임 패턴 등을 체크하고 차량의 주행 패턴을 확인해 졸음운전 여부를 차가 스스로 판단한다. 운전자가 운전할 수 없는 상태에서 차량 스스로 움직여야 하므로 완전자율주행 단계에서 적용이 가능하다. 현대모비스는 “내년에는 실도로에서 기능 검증을 할 예정”이라며 “2021년 관련 기술 확보를 목표로 연구를 진행 중”이라고 밝혔다. 현대자동차그룹도 이날 미국 실리콘밸리 기업인 사운드하운드사(社)와 공동으로 ‘대화형 음성인식 비서 서비스’ 개발을 완료했다고 밝혔다. 해당 서비스를 활용하면 음성만으로 차량 내 각종 장치를 간편하게 조작할 수 있을 뿐 아니라 운전자가 필요로 하는 맞춤형 정보를 실시간으로 받아 볼 수 있다. 해당 기술은 2019년 출시될 신차에 처음 탑재된다. 현대차그룹은 CES 2018에서 음성인식 비서 서비스 기술을 적용한 커넥티드카 운전석 모형을 공개한다. 대화를 통해 전화 걸기, 문자 송수신, 날씨 정보와 일정 관리, 에어컨, 선루프, 도어 잠금 등 차량 제어 등이 가능하다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr