최근 미세 반도체 공정은 점점 물리적 한계에 직면하고 있습니다. 이미 나노미터 크기로 작아진 회로를 더 작게 만들기가 어려워지면서 5nm 이하의 미세 공정을 양산하거나 양산을 준비 중인 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 정도 밖에 남지 않았습니다. 이들은 차세대 시스템 반도체 시장에서 승리하기 위해 천문학적인 투자를 아끼지 않고 있습니다.  하지만 반도체 제조사들이 미세 공정만 두고 경쟁을 벌이는 것은 아닙니다. 최근 들어 하나의 큰 칩을 생산하기 힘들어지면서 여러 개의 작은 칩 (칩렛 혹은 타일)을 연결해 하나의 큰 프로세서를 만드는 것이 새로운 추세로 자리 잡고 있습니다. 여러 개의 반도체 칩을 연결하고 제대로 작동하게 만드는 반도체 패키징 기술이 중요해진 것입니다.  현재 미세 공정에서 다른 경쟁자보다 뒤처진 상태인 인텔은 인텔4, 인텔 3, 20A, 18A 등 여러 개의 공정을 동시 개발하면서 경쟁자를 맹추격하고 있습니다. 여기에 더해 인텔은 반도체 실리콘 다이를 올려놓는 기반 (substrate)에서도 새로운 혁신을 예고했습니다.  현재 프로세서 패키징의 기반 물질은 유기물 (organic)입니다. 부서지기 쉬운 반도체 실리콘 다이는 1970년 대에는 금속 프레임 위에 올려 놨습니다. 1990년 대에는 세라믹이 사용됐고 200년 대 들어서는 유기물이 그 자리를 대신했습니다.유기물 기반 물질은 약한 실리콘 다이를 보호하고 각종 신호의 입출력을 담당하기 때문에 반도체 패키징 공정에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다.  그러나 한때는 혁신이었던 유기물 기반 소재는 이제 시대의 요구를 충분히 만족시킬 수 없게 됐습니다. 여러 개의 칩을 고속으로 연결하기 위해서는 별도의 연결 통로나 아예 다른 반도체를 기반으로 올려 놓아야 하는 상황입니다. 칩의 크기가 점점 커지고 그에 따른 발열량이 증가하는 것도 문제점입니다.  업계에서 주목하는 차세대 기반 소재는 바로 유리입니다. 유리는 더 튼튼하고 열에 강할 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 더 빠르게 만들 수 있습니다. 인텔은 10년 전부터 10억 달러 이상을 투입해 유리 코어 기반 (glass core substrate) 기술을 개발했습니다. 그리고 이제 실제로 작동하는 프로세서를 공개했습니다. 인텔의 유리 코어 기반 프로세서는 메인보드와 비슷한 크기인 240x240mm까지 확장이 가능합니다. 그리고 열과 물리적 충격에 의한 변형이 50% 정도 적습니다. 가장 중요한 사실은 데이터 입출력에서 연결 밀도를 10배 높일 수 있다는 것입니다.  유리는 반도체 다이를 수직으로 연결하는 고속 연결 통로인 TSV와 유사한 TGV (Through Glass Via)를 만들 수 있습니다. 따라서 반도체의 TSV와 연결해 매우 빠른 입출력 속도를 확보하고 있습니다. 현재 프로세서의 성능이 높아지고 처리해야 하는 데이터 양이 많아진 점을 생각하면 중요한 특징입니다.  다만 기술적 혁신이 진짜 혁신이 되기 위해서는 합리적인 가격으로 시장에서 구매할 수 있어야 합니다. 샘플 칩을 내놓기는 했지만, 아직 유리 코어 기반 기술은 검증해야 하는 부분이 많기 때문에 시장에 진입하는 것은 가능하더라도 2030년대가 될 것으로 예상하고 있습니다.  인텔은 현재 개발 중인 최신 미세 공정과 유리 코어 기반 같은 다른 기술 혁신을 통해 2030년 대에는 지금의 10배인 1조 개의 트랜지스터를 집적한 프로세서가 나올 것으로 예측하고 있습니다. 과연 목표를 달성할 수 있을지 미래가 주목됩니다. 

이탈리아 피렌체를 통치하던 이들은 1565년 시민들의 폭동이나 정적의 위협에 대비해 ‘비밀 통로’를 만들었다. 우피치 미술관에서 베키오 다리를 거쳐 아르노강 건너편 피티 궁전까지 연결되는 고가 통로인 ‘바사리 회랑’이다. 약 1㎞에 이르는 이 회랑을 따라 수백 점의 진귀한 르네상스 시대 미술작품들이 전시돼 있다. 그런데 지난 22일(현지시간) 밤 누군가가 바사리 회랑의 기둥 7개에 검정색 스프레이로 ‘DKS 1860’이라고 낙서를 한 것이 눈에 띄었다. 아르노강 건너편에서 보면 잘 보이도록 강쪽에 면한 기둥에 휘갈겼다. 이탈리아 군경찰은 바사리 회랑에 설치된 폐쇄회로(CC) TV 영상 분석을 통해 용의자를 특정하고 동선을 추적한 끝에 24일 독일인 관광객들이 머무르던 에어비앤비 숙소에서 용의자 2명을 검거하는 데 성공했다고 안사(ANSA) 통신이 보도했다. 이들의 숙소에서 검정색 스프레이 페인트 통도 압수했다. 이들은 다른 9명의 독일인 관광객과 함께 피렌체로 휴가를 와 범행을 저지른 것으로 확인됐다. 용의자 중 한 명은 범행 당시 입었던 티셔츠를 그대로 입고 있었다고 통신은 전했다. 피렌체 일간지 ‘라 나치오네’는 11명의 독일인 관광객은 20∼22세 대학생들로, 낙서는 독일 3부 리그 축구 클럽인 ‘TSV 1860 뮌헨’과 관련이 있다고 전했다. 두 용의자는 술에 취한 것도 아니었다. 아예 계획적으로 이런 행동을 했다. 젠나로 산줄리아노 문화부 장관은 문화유산 훼손범에 대한 무관용 원칙을 다시 한번 강조했다. 그는 “이런 행위가 처벌받지 않고 넘어가는 일은 없어야 한다”며 “작은 흠집이라도 기소될 수 있다는 것을 명심해야 한다”고 말했다. 아이크 슈미트 우피치 미술관장은 미국에서는 이런 범죄를 저지르면 최대 5년 징역형을 받는다며 가혹한 처벌을 해달라고 호소했다. 슈미트 관장은 낙서를 지우는 데 약 1만 유로(약 1433만원)의 비용이 소요될 것으로 예상된다며 훼손범들에게 변상을 요구할 것이라고 했다. 안사 통신은 검찰을 인용해 문화재 훼손범들에게 최소 6개월에서 최대 3년의 징역형이 내려질 것으로 내다봤다. 그런데 이탈리아 문화부는 앞으로 이런 일이 재발하지 않도록 24시간 무장 경비원을 우피치 미술관 등 박물관 지구와 바사리 회랑에 배치할 계획이라고 밝혔다. 얼마나 이 또한 낭비적인가?

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

(재)구로문화재단(이사장 이 성)은 10일과 11일 양일간 발레 ‘돈키호테’를 구로아트밸리 예술극장에서 선보인다. ‘돈키호테’는 스페인 작가 세르반테스(Miguel de Vervantes Saavedra,1547~1616)의 소설 ‘돈키호테 데 라만차’(1615)의 일부 에피소드들을 기반으로 한 희극발레이다. 발레 ‘돈키호테’는 원작의 이야기를 각색해 키트리아와 바질리오의 사랑을 돕는 조력자로서의 돈키호테를 그려낸다. 관객들은 이 시대가 필요로 하는 정의롭고 진실된 로맨티스트로서의 돈키호테를 만나볼 수 있다. 구로아트밸리 예술극장에서 M발레단이 선보이는 이번 무대는 새로운 프로덕션과 함께 국내에서는 거의 시도되지 않은 클래식 발레의 재안무화를 선보이고자 한다. 또한 관객들의 몰입도를 위해 작품을 2막으로 구성, 기존의 ‘돈키호테’와는 확연히 다른 속도감을 보여줄 예정이다. 또한 국립발레단 부예술감독을 역임했던 문병남 예술감독을 주축으로, 화려한 캐스팅과 독보적인 기량들의 만남으로 관객들의 기대를 받고 있다. 본 공연은 ‘2021 문예회관과 함께하는 방방곡곡 문화공감’ 문예회관·예술단체 공연 콘텐츠 공동제작·배급 프로그램의 일환으로 ‘(재)구로문화재단, (재)강동문화재단, 강릉아트센터, (재)수성문화재단 수성아트피아’ 네 개의 기관이 사업비의 일부를 문예진흥기금으로 지원 받아 역할을 분담해 추진하고, M발레단이 작품 콘텐츠를 제작한다. (재)구로문화재단은 본 공연 운영 시 ‘방역패스’, ‘좌석 거리두기’ 등을 적용하여 관객 및 출연진들의 안전한 공연이 진행될 수 있도록 방역 수칙을 철저히 준수해 준비하고 있다. 서울문화재단, 한국문화예술위원회가 후원하며 초등학생이상 관람가로, R석 5만원, S석 3만원에 관람이 가능하며 구로문화재단 홈페이지(www.grartsvalley.or.kr)와 인터파크(ticket.interpark.com)에서 구매 가능하다.

최근 인텔은 서버 프로세서 영역에서 거센 도전을 받고 있습니다. x86 서버 영역에서는 가격대 성능비가 우수한 에픽(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 공세에 점유율을 잃고 있고 비x86 서버 부분에서는 ARM 서버 프로세서가 무서운 속도로 성장하고 있습니다. 인텔이 오랜 세월 14nm 공정 프로세서만 생산하는 사이 이미 경쟁자들은 7nm 칩을 대량으로 출시해 절대 성능은 물론 전력 대 성능비도 더 우수해진 상황입니다. 인텔은 4세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 통해 반전을 시도하고 있습니다. 사파이어 래피즈는 인텔의 차세대 10nm 공정인 10ESF(10nm Enhanced SuperFin) 공정과 최신 마이크로 아키텍처가 적용된 골든 코브(Golden Cove) 코어를 사용해 성능을 높였습니다. 여기에 DDR5를 사용해 메모리 대역폭과 용량을 높이고 PCIe 5.0을 도입해 GPU 등 다른 기기와의 연결 속도도 높였습니다. 하지만 이 정도는 사실 남들도 곧 도입 예정인 기술입니다. 그래서 인텔은 한 가지 더 비장의 무기를 준비했습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM)를 제온 프로세서에 탑재하는 것입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술은 삼성, SK 하이닉스, AMD가 협업해 개발한 고속, 고밀도 메모리로 DRAM을 아파트처럼 여러 층으로 쌓고 각 층을 통과하는 통로(TSV)를 이용해 데이터를 고속으로 전송하는 메모리 기술입니다. 2015년 AMD의 GPU에 최초로 탑재된 후 현재까지는 주로 고성능 GPU에만 탑재되어 왔습니다. 속도가 빠르고 크기도 작지만, 대신 가격이 비싸고 전력 소모도 많다는 점이 보급에 발목을 잡고 있습니다. HBM 보급이 더딘 것은 서버 분야도 마찬가지입니다. 언뜻 생각하기에 비싸더라도 높은 성능이 필요한 서버 분야에 적합할 것 같지만, 테라바이트(TB)급 메모리 장착도 가능한 서버용 DDR 메모리와 달리 HBM은 프로세서 옆에 붙이는 방식이라 장착할 수 있는 메모리 용량이 많지 않고 원하는 만큼 확장이나 교체도 불가능합니다. 작년에 양산을 시작한 SK 하이닉스의 HBM2E 메모리도 460GB/s 대역폭을 지녀 속도는 DDR4 메모리가 범접하기 어려운 수준이지만, 용량은 최대 16GB 정도입니다. HBM2E 메모리 네 개를 탑재하면 최대 64GB 용량에 1.82TB/s의 엄청난 속도를 구현할 수 있으나 GPU라면 몰라도 대부분 서버는 이보다 느리더라도 많은 메모리를 탑재하는 것이 작업에 더 유리합니다. 이런 점 때문에 인텔이 개발하는 HBM 탑재 제온 프로세서인 SPR-HBM(Sapphire Rapids Xeon Scalable with High-Bandwidth Memory)는 DDR5도 같이 사용할 수 있습니다. 덕분에 여러 가지 목적의 서버와 고성능 컴퓨터에 이를 적용할 수 있습니다. 일반적인 서버에는 HBM을 탑재하지 않은 제온 프로세서를 사용하고 고속 데이터 처리가 필요한 영역에는 HBM 탑재 제온 프로세서를 DDR5와 함께 이용하거나 아예 HBM 탑재 제온 프로세서만 사용하는 방법도 사용할 수 있습니다. 후자의 장점은 메모리가 CPU와 함께 들어가기 때문에 시스템 크기가 매우 작아진다는 것입니다.사실 사파이어 래피즈가 이런 독특한 형태를 하게 된 이유는 올해 말 등장할 인텔 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 오로라(Aurora)의 영향이 큰 것으로 보입니다. 오로라의 기본 유닛은 2개의 사파이어 래피즈 프로세서와 6개의 폰테 베키오 GPU를 탑재했습니다. 고성능 연산을 위해서는 대용량보다 빠른 메모리가 더 유리한 만큼 HBM 탑재 버전으로 봐도 무리가 없을 것입니다. 사파이어 래피즈의 초기 물량은 오로라에 우선 사용되고 이후 차례로 주요 고객사에 공급될 것으로 보입니다. 실제 서버 및 HPC 시장에 투입되는 시기는 내년 상반기가 될 것입니다. HBM 탑재 사파이어 래피즈는 비쌀 수밖에 없습니다. 비싼 몸값을 성능으로 입증하는지가 관건이 될 것입니다. 여담이지만, 메모리 기술이라면 경쟁자인 AMD 역시 비장의 카드가 있습니다. 최근 AMD의 리사 수 CEO는 L3 캐쉬 메모리를 CPU 칩렛 위에 쌓는 신기술인 3D V-Cache를 공개했습니다. 같이 공개한 벤치 마크에서는 기존 CPU에 3D V-Cache를 접목하기만 해도 게임 성능이 대폭 향상되는 것을 보여줬습니다. 그런데 사실 대용량 캐쉬는 게임보다 서버에서 더 큰 힘을 발휘합니다. 구체적인 도입 일정은 밝히지 않았지만, 차세대 에픽 프로세서에 이를 도입할 가능성이 높은 셈입니다. 새로운 캐쉬 기술로 무장한 AMD와 고대역폭 메모리를 탑재한 인텔 중 누가 옳은 선택을 했는지도 중요한 관전 포인트가 될 것입니다.

UHD급 영화(30GB) 2편을 1초에 처리할 수 있는 차세대 DDR5 D램이 개발됐다. 삼성전자는 업계 최초로 전송 속도를 7200Mbps로 높인 512GB(기가바이트) 용량의 DDR5 메모리 모듈을 개발했다고 25일 밝혔다. 반도체 슈퍼사이클(가격 상승)과 맞물려 하반기 상용화에 나설 경우 한국 업체들의 독주에 속도가 붙을 것으로 보인다. D램의 규격을 의미하는 DDR은 숫자가 높아질수록 성능이 높아지며, 기존 DDR4는 256GB 용량에 최고 전송속도는 3200Mbps 수준이었다. 이번에 개발된 DDR5는 기존의 DDR4 보다 2배 이상의 성능을 보여주는 것이다. 삼성전자는 이 D램에 ‘하이케이 메탈 게이트’(HKMG) 공정을 적용해 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있게 했다. 절연 효과가 높은 ‘하이케이’ 물질을 절연막으로 쓰는 HKMG 공정은 기존 대비 13%의 전력을 덜 쓰게 되는데, 전력효율이 중요한 데이터센터에 최적화할 수 있다. 또 삼성은 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 적용했다. 더불어 글로벌 CPU(컴퓨터 중앙처리장치) 시장의 강자인 인텔은 이번 DDR5와 호환이 가능한 제품을 하반기에 내놓을 것으로 알려졌다. 전날 반도체 파운드리(위탁생산) 분야에 진출을 선언하며 삼성 등을 위협하고 나섰지만, 한편에서는 긴밀한 협력관계를 유지하고 있는 것이다. 손영수 삼성전자 메모리사업부 상무는 “이번에 개발된 DDR5 메모리는 자율주행, 스마트시티, 의료산업 등으로 활용 분야가 확대될 고성능 컴퓨터의 발전을 더욱 가속화할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

X-ray 검사장비 전문기업 ㈜쎄크가 데모센터를 운영하며 자사 장비 체험공간을 제공한다.경기도 수원 본사에서 운영되는 쎄크 데모센터는 장비 체험 및 샘플촬영을 위한 공간이다. 방문객은 각 Application별 X-ray 장비를 촬영 및 체험할 수 있다. 촬영가능 Application은 Automotive, Mobile(Smart Device), Semiconductor(Wafer level, Substrate, PKG chip), Li-ion Battery, SMT(QFN, QFP, PCB, BGA)이며 기타 전자부품 및 사출품, Die Casting 등도 본사 문의 시 체험 가능하다. 세부적으로 센터에서는 세계 최고의 속도를 자랑하는 고해상도 3D CT AXI ‘X-eye 6300 AXI’, 정밀 분석 및 양산 검사가 가능한 2D / 3D 검사 장비 ‘X-eye160NCT’, 간편 분석 및 양산 검사가 가능한 2D 검사장비 ‘X-eye5000N’, 대형 Die Casting 검사 및 최대 450kV의 고에너지 X-ray 검사장비 ‘PCT ‘등이다. 이 외에도 TSV, Micro-bump 등에서 발생하는 수 ㎛크기의 미세 불량을 검사하는 ‘NANO-CT’를 비롯해 SF160FCT, 6100AXI 등 쎄크의 다양한 장비를 만나볼 수 있으며, 특히 Li-ion Battery의 CT 영상을 확인해 볼 수 있다. 불량 검사 등 촬영이 필요한 고객이나 장비 성능을 직접 테스트하고 싶은 고객의 경우, 그에 맞춰 샘플 촬영이 가능하다. 만약 코로나로 인한 이동제한이나 다른 업무로 데모센터 방문이 어려운 경우엔 물건을 쎄크 본사로 보내면, 촬영 이후 이미지를 고객에게 전달하기도 한다. 또한, 탁상형 주사전자현미경(Tabletop SEM)과 선형가속기(LINAC)을 개발, 생산 중에 있어 각 분야별 데모 서비스를 이용할 수 있으며, 중국 법인과 유럽 지사, 미국 지사에서도 X-ray 장비 일부 모델과 Tabletop SEM으로 구축된 데모센터를 운영 중에 있다. 쎄크 관계자는 “현장 방문 시 직접 촬영으로 제품 성능을 체감할 수 있는 데모센터를 통해 보다 많은 고객들이 쎄크만의 독보적인 기술력을 경험할 것으로 기대한다”라며 “방문이 어려운 고객에겐 비대면으로 촬영 결과물을 제공하고 있는 만큼, 부담없이 샘플촬영 신청을 진행해주시길 바란다”라고 밝혔다. 쎄크는 산업용 X-ray 검사장비, 주사전자현미경(SEM), 선형가속기(LINAC) 등 양산 검사, 분석용 장비를 개발해 판매하는 검사장비 전문 기업이다. 1991년 창립 이후 20년 이상 축적된 기술 노하우로 우리나라 e-beam 검사장비 근간을 세우고 있으며, 핵심부품 X-ray 발생장치를 국산화하여 글로벌 기업에 대항할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’를 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다. HBM2E는 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터를 처리할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’을 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다.　HBM2E은 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리를 할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 　용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. 　SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 　정서린 기자 rin@seoul.co.kr

AI 데이터 등 활용 “초고가 메모리 선점”삼성전자가 풀HD 화질(5GB)의 영화를 1초당 82편씩 전송할 수 있는 초고속 메모리 반도체를 세계 최초로 시장에 내놨다. 삼성전자는 4일 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기반 데이터 분석에 활용할 수 있는 초고속 D램인 ‘플래시 볼트’를 출시한다고 밝혔다. 이번 제품은 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E) D램이다. 2세대 제품(초당 영화 61편 전송 가능 수준)보다 속도는 1.3배, 용량은 2.0배 향상됐다. 현존하는 D램 패키지 중에 데이터 처리 속도가 가장 빠르다. 2017년 12월에 2세대 제품을 양산한 지 2년여 만에 세계 최초로 3세대 제품 양산에 돌입했다. SK하이닉스도 지난해 8월 3세대 제품을 개발했다고 밝혔지만 아직 양산에 돌입하지는 않았다. 이번에 출시한 HBM2E는 HBM D램의 최신 규격이다. HBM은 칩 상단과 하단에 미세한 전자이동 통로를 만든 뒤 D램 칩을 쌓아 수직으로 연결한 제품을 뜻한다. 칩을 관통해 전극으로 연결하는 방식이어서 금선(와이어)을 통해 외부에서 묶는 것보다 칩 간에 신호를 빠르게 주고받는다. 특히 삼성전자는 16기가비트(Gb) D램에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 ‘실리콘 관통 전극’(TSV) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 기술’을 이 제품에 적용해 속도가 빨라지게 했다. ‘신호전송 최적화 회로 설계’ 덕에 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB의 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자는 이번 제품을 통해 차세대 초고가 메모리 시장을 선점하겠다는 계획을 지녔다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 ‘12단 3차원 실리콘 관통전극’(3D-TSV) 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다. 패키징 기술도 초격차를 이어 가는 전략이다. ‘12단 3D-TSV’는 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 와이어 본딩 방식과 다르게 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의1 수준에 불과한 미세한 전자이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난도가 높은 기술로, 기존 와이어 본딩 방식에 비해 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있다고 삼성은 밝혔다. 패키징은 반도체 칩을 기판이나 전자기기에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고 외부 충격으로부터 칩을 보호하는 일종의 포장 공정이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 백홍주 부사장은 “인공지능, 자율주행 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 중요해지고 있다”면서 “초격차 기술 리더십을 이어 갈 것”이라고 말했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

현재 그래픽 카드 메모리의 주류는 GDDR (Graphics DDR) SDRAM 메모리입니다. 초창기 그래픽 카드는 PC용 시스템 메모리와 동일한 메모리를 사용했지만, 그래픽 처리 프로세서인 GPU의 급격한 성능 발달로 이미 2000년대 초반 속도 한계에 직면했습니다. CPU용으로 개발된 시스템 메모리로는 GPU가 처리하는 방대한 데이터를 감당하기 어려워진 것입니다. 기본적으로 GPU는 큰 크기의 고해상도 그래픽 데이터를 빠르게 (가능한 초당 60 프레임 이상으로) 처리해야 합니다. 그래야 화려한 게임 그래픽을 끊김 없이 처리할 수 있습니다. 이런 이유로 2003년부터 일반 DDR 메모리보다 더 큰 대역폭을 지닌 GDDR 메모리가 그래픽 카드에 도입되기 시작합니다. GDDR2 메모리는 2003년 출시한 엔비디아의 지포스 FX 5700/5800 울트라 시리즈에 처음 사용됩니다. (1세대 GDDR 메모리는 90년대 후반 등장했는데 당시 그래픽 카드에는 사용되지 않았습니다) 하지만 GDDR 메모리의 본격적인 보급은 2004년 등장한 GDDR3부터입니다. GDDR3는 나중에 AMD에 합병된 ATI와 엘피다, 하이닉스, 인피니온 등 메모리 제조사들이 협력해 만든 그래픽 메모리 규격입니다. 이름과는 달리 DDR2 기반으로 덕분에 DDR3 메모리 규격이 확립되기 전인 2004년부터 본격적으로 보급될 수 있었습니다. GDDR 메모리는 DDR 메모리보다 데이터가 지날 수 있는 통로가 더 많고 데이터 전송 속도가 빨라 3D 그래픽처럼 대용량 데이터를 빠르게 처리할 때 유리합니다. 사실 GPU가 빠른 속도로 발전할 수 있었던 것은 이를 뒷받침할 GDDR 메모리의 발전이 있었기 때문입니다. 따라서 DDR 메모리보다 버전 업데이트가 훨씬 빨리 이뤄져 DDR4 메모리가 도입되는 동안 GDDR5, GDDR5x, GDDDR6 같은 새로운 규격이 등장했습니다. GDDR6 메모리를 사용한 지포스 RTX 2080의 경우 14Gbps GDDR5 (256bit) 메모리에서 448GB/s의 넓은 대역폭을 지원받고 있습니다. 이는 DVD 영화 100편 정도를 1초에 전송하는 속도입니다. 하지만 GDDR 메모리 규격 역시 점점 한계에 도달하고 있습니다. GDDR3에서 메모리 칩 하나 당 19.9 GB/s의 속도를 확보했고, GDDR5에서 40–64 GB/s, GDDR6에서 112–128 GB/s으로 늘어나기는 했지만, GPU의 연산 능력이 급격히 향상되면서 한계에 봉착한 것입니다. 이는 GPU가 게임에서만 쓰이는 것이 아니라 인공지능이나 슈퍼컴퓨터 같은 더 중요한 분야에 사용되면서 연산 능력이 급격히 높아진 것도 원인입니다. HBM (High Bandwidth Memory) 메모리는 이 문제에 대한 가장 합리적인 해결책입니다. HBM 메모리는 삼성전자, SK 하이닉스, AMD의 협력으로 개발되었으며 2013년 SK 하이닉스에서 첫 제품을 내놓았습니다. HBM은 여러 개의 D램 다이(die)를 아파트처럼 수직으로 쌓고 여기에 데이터 통로인 TSV (through-silicon via)를 뚫어 고속으로 데이터를 주고받는 메모리라고 할 수 있습니다. 아예 통로를 여러 개 뚫어 대량으로 데이터를 전송하기 때문에 대역폭에서 GDDR6 메모리를 크게 앞설 수 있습니다. 따라서 슈퍼컴퓨터나 인공지능 연산용 고성능 GPU에 사용됩니다. 하지만 비싼 가격으로 인해 일반 그래픽 카드에는 제한적으로 보급되고 있습니다.올해 출시된 AMD의 라데온 VII 그래픽 카드는 HBM2 메모리를 사용하는데, 4개만 있어도 1TB/s의 대역폭과 16GB의 메모리 용량을 확보할 수 있습니다. 하지만 이미 국내 메모리 제조사들은 이를 뛰어넘는 제품을 개발했습니다. 올해 3월 삼성전자가 공개한 플래시볼트 (Flashbolt) HBM2E 메모리는 칩 하나 당 410GB/s의 대역폭과 16GB의 용량을 제공합니다. 8개의 다이를 수직으로 올린 후 5000개 이상의 TSV로 연결해 속도와 용량을 획기적으로 끌어 올렸습니다. 그리고 이번 달 SK 하이닉스는 이보다 더 빠른 460GB/s 속도의 HBM2E 메모리를 개발했다고 발표했습니다. 이 제품을 4개 사용한 GPU는 1.84TB/s의 대역폭과 64GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 이렇게 빠르고 용량이 큰 메모리가 필요한지 의문을 지닐 수도 있지만, 단순히 게임용이 아니라 인공지능 및 슈퍼컴퓨터를 위해서는 이것도 부족할 수 있습니다. 현재 국내 제조사들은 HBM2E보다 더 빠른 HBM3 및 HBM4 메모리 개발을 위한 연구를 진행하고 있습니다. 이 메모리는 현재 미국이 개발하는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 사용될 것입니다. 국내 기업이 주도하는 HBM 메모리는 인공지능 및 슈퍼컴퓨터 개발에 없어서는 안 될 핵심 부품이라고 할 수 있습니다. 다른 한편으로 일반 소비자용 그래픽 카드에서 HBM 메모리를 사용할 수 있게 하려는 시도도 진행 중입니다. GDDR 규격도 좀 더 빨라질 수 있지만, 대역폭 문제의 근본적인 해결책은 메모리 구조 자체를 혁신한 HBM 메모리의 염가형 버전을 보급하는 것입니다. HBM 메모리를 사용한 그래픽 카드 중 그나마 저렴한 라데온 VII이 699달러로 아직 꽤 비싼 편이기 때문에 500달러 이하 그래픽 카드에서 사용할 수 있는 HBM 메모리가 필요할 것입니다. 결국 이 문제 역시 국내 제조사들의 노력에 달려 있습니다. GDDR 메모리가 결국 DDR 메모리를 대체하고 그래픽 카드 메모리의 대세가 된 것처럼 언젠가는 HBM 메모리가 새로운 대세가 될 날이 올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

SK하이닉스가 업계 최고 속도를 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM2E D램’ 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. 대용량 데이터 처리에 특화된 HBM2E는 HBM2의 차세대 규격 제품이다. 2013년에 HBM D램이 처음 나왔고, HBM2는 지난해 개발됐다. 1년 만에 한 단계 발전한 HBM2E가 출시된 것이다. 본격적인 양산은 2020년부터 시작된다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 업계 최고 속도를 구현했다. 핀당 3.6기가비트(Gbit/s) 속도를 지원할 수 있다. 총 1024개 정보출입구(IO)를 통한 전체 데이터 처리 속도는 초당 460기가바이트(GByte)다. 풀HD 영화(3.7GB 용량) 124편 분량을 단 1초에 처리할 수 있는 수준이다. HBM2보다 속도를 50% 높였다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다. TSV를 활용하면 기존 패키징 방식보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄일 수 있다. HBM은 짧은 시간에 대용량 데이터를 처리하는 특성 때문에 그동안 그래픽카드(GPU) 등 고성능 그래픽 처리 분야에 활용됐다. 향후 자율주행차뿐만 아니라 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등에서 대용량 그래픽 데이터 처리가 필수인 만큼 HBM에 대한 수요 확대가 예상된다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

엠에스코의 홈케어 뷰티브랜드 DPC의 뷰티디바이스 ‘스킨아이론’이 독일 QVC 홈쇼핑에 진출해 완판 기록을 세웠다. 독일 QVC 홈쇼핑은 세계적으로 큰 규모의 홈쇼핑 채널 중 하나다. 스킨아이론은 QVC 독일과 영국에서 각각 7월과 10월에 TSV(Today‘s special Value)로 30분 간 방영된다. 이번 QVC에서 판매해 완판을 기록한 스킨아이론 총 3500대는 약 90만 유로(한화 12억 원 가량)에 해당한다. 스킨아이론은 일반인도 집에서 간편하게 전문샵에서처럼 피부 관리가 가능한 제품으로 다리미 모양의 뷰티 디바이스를 이용해 온열과 함께 미세전류, LED 빛이 나오며 리프트업을 할 수 있는 제품이다. 이마를 비롯해, 눈가 피부, 팔자부위, 이중턱, 목주름을 개선해주고 복부나 팔에도 사용이 가능해 다양한 부위에 효과적으로 쓸 수 있다. 여기에 이번에 QVC 영국에서 스킨아이론과 세트로 판매되는 스킨업 퍼펙션 크림은 스킨아이론의 기능 더욱 업그레이드 되는 결과를 볼 수 있다고 관계자는 전했다. DPC 관계자는 “DPC 스킨아이론은 국내에서는 2016년 4월 출시 이후 현재까지 누적 판매액 364억 원으로 꾸준한 사랑을 받고 있는 제품”이라며 “22일에 TSV 총 6회 방송 중 2회 중간에 매진돼 빠른 매진에 놀랐고 기쁘다”고 말했다. 한편, DPC 측은 QVC에서 추가 물량 확보를 요청하여 빠른 시일내로 준비해 다시 TSV에 방영을 요청할 예정이라고 전했다. 뷰티브랜드 DPC 제품에 대한 자세한 정보와 구매는 홈페이지를 방문해 확인할 수 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

삼성SDI가 골프카트 선두업체인 ‘이지고’(E-Z-GO)에 배터리를 공급하며 글로벌 골프카트 시장 공략에 나선다. 삼성SDI는 지난 21일 미국 노스캐롤라이나주의 파인허스트 컨트리클럽에서 조남성 사장과 이지고의 모회사인 TSV의 케빈 홀러랜 최고경영자(CEO)가 골프카트용 리튬이온배터리(LIB) 공급에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다. 이지고의 신형 골프카트인 ‘엘리트’(ELiTE)에 삼성SDI의 고출력 원통형 배터리를 공급하고, 향후 기술 개발 등 협력을 공고히 한다는 게 골자다. 삼성SDI는 골프카트 시장 진출을 계기로 다른 특수차량 시장으로 영역을 넓혀 간다는 계획이다. 최근 소형 배터리 시장은 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기에서 골프카트, 전기자전거 등 비IT 분야로 확대되는 추세다. 김헌주 기자 dream@seoul.co.kr

삼성전자가 시판 중인 D램 반도체의 속도보다 7배 이상 빠른 차세대 D램 공급을 시작했다고 19일 밝혔다. 비싼 가격 때문에 지금은 슈퍼컴퓨터나 고성능 그래픽 카드에 쓰이지만 가격이 합리적인 수준까지 내려오면 기존 D램 시장을 빠르게 대체할 것으로 전망된다. 양산에 들어간 차세대 메모리반도체는 4기가바이트(GB) HBM(고대역폭 메모리) 2세대 D램이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이 적용됐다. 일반 D램 칩을 종이 두께의 절반보다 얇게 저며 깎은 다음 5000개 이상의 구멍을 뚫고, 이런 칩을 위아래로 쌓은 뒤 구멍에 맞춰 수직으로 연결하는 첨단 기술이다. 대표적인 메모리 반도체인 D램의 생명은 속도인데 TSV 기술을 사용하면 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라진다. 4GB HBM2 D램은 초당 256Gb의 데이터를 전송한다. 현재 개발된 D램 중 가장 빠른 그래픽 D램(GDDR5)보다 7배 많은 정보를 처리할 수 있는 속도다. 1W당 데이터 전송량을 2배 높여 전력 소모를 크게 줄였다. 또 얇은 칩을 위아래로 쌓아 만들기 때문에 좌우로 배열해야 하는 GDDR5보다 그래픽 카드 안에서 차지하는 면적을 95% 이상 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 올해 상반기 안에 용량을 2배 늘린 8GB 차세대 D램도 양산할 계획이다. 전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “차세대 HBM2 D램 양산으로 글로벌 정보기술(IT) 기업이 초고성능의 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 전용 클라우드 서비스에 필요한 컴퓨팅 시스템을 도입하는 데 기여하게 됐다”면서 “앞으로 프리미엄 메모리 기술을 기반으로 새로운 성장 동력을 확보하겠다”고 말했다. 오달란 기자 dallan@seoul.co.kr

　삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량과 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다. TSV(Through Silicon Via·실리콘관통전극) 기술은 D램 칩을 얇게 깎은 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고 상단과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다. 기존 와이어(금선)를 이용한 패키지보다 신호 전송 특성이 우수하고 빠른 동작속도와 낮은 소비전력을 동시에 구현할 수 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 8월 TSV 기술로 64GB DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈 양산에 성공하면서 3차원 D램 시장을 열었다. 삼성전자는 연내 TSV 기술을 적용한 128GB DDR4 LRDIMM 제품도 양산에 들어가 ‘TSV 풀라인업’을 완성할 계획이다. 　김소라 기자 sora@seoul.co.kr 　

　김진수가 뛰고 있는 독일 프로축구 호펜하임이 올해 스물여덟인 율리안 나겔스만을 19세 이하(U-19) 팀 감독으로 임명했다.　구단은 지난 26일(이하 현지시간) 마르쿠스 기스돌 U-19 팀 감독을 해임하고 슈투트가르트 감독을 지낸 허브 스테벤스를 올 시즌 남은 기간 감독 대행으로 지명한 뒤 이튿날 곧바로 올 여름부터 코치로 일해온 나겔스만을 다음 시즌 감독으로 임명한다고 발표했다. 이로써 그는 분데스리가 역대 최연소 감독이 된다고 영국 BBC가 28일 전했다.　 　알렉산데르 로젠 구단주는 “용기있는 발걸음을 뗐으며 우리는 나겔스만에게서 엄청난 감독의 자질을 발견해 기회를 주고 싶었다”고 말했다. 3년 계약이지만 그는 아직도 시니어 코치 자격증을 따려고 공부하고 있다.　나겔스만의 선수 경력은 2부리그 2군이 전부다. 아우크스부르크 유소년과 분데스리가 2부리그 TSV 1860 뮌헨의 유스팀을 거쳐 이 팀의 2군에서 프로선수로 데뷔했다. 하지만 부상으로 기회를 잡지 못한 채 2008년 아우크스부르크 2군 경력을 끝으로 선수생활을 마쳤다.　당시 아우크스부르크 U-23 코치였던 토마스 투헬은 나겔스만을 자신의 스카우터이자 비디오 분서관으로 고용했고, 나겔스만은 이듬해 TSV 1860 뮌헨의 17세 이하 코치로 지도자 경력을 시작했다.　 　나겔스만은 2010년 호펜하임 유소년 전담 코치로 적을 옮기면서 지도자로서 본격적으로 두각을 나타내기 시작했다. 당시 호펜하임이 유소년 육성 강화 정책을 천명하며 연령별 유소년팀에 대규모 투자를 시작했다. 구단이 미래에 적극 투자하면서 나겔스만 역시 승승장구했다.　2013시즌부터 호펜하임 U-19 팀 감독을 맡은 나겔스만은 2014시즌 팀을 독일 A-유스리그 챔피언에 올렸다. 2012~13시즌에는 1군 코치로 올라가 마르코 쿠어츠 감독과 마르쿠스 기스돌 감독을 보좌하기도 했다. 지도자 경력 10년 만에 분데스리가 역대 최연소 감독 타이틀을 얻게 됐다.　 　호펜하임은 젊은 팀을 지향한다. 올 시즌 1군 평균 연령은 24세로 분데스리가에서 가장 젊은 팀이다. 특히 유스 출신 선수들을 1군으로 많이 올리는 팀으로 유명하다. 현재 주축 선수인 니클라스 쥘레, 케빈 볼란트 역시 호펜하임 유스 출신으로 나겔스만의 지도를 받은 바 있다. 　임병선 선임기자 bsnim@seoul.co.kr

■외교부 △주블라디보스토크 총영사 이석배△주상트페테르부르크 총영사 이진현 ■산업통상자원부 ◇국장급 <전보>△원전산업정책관 정동희<승진>△통상국내대책관 이호동△통상협력국 심의관 박정욱◇부이사관 승진△기계로봇과장 김정회△조선해양플랜트과장 최규종◇과장급 전보△지역경제총괄과장 임기성△경제자유구역기획단 정책기획팀장 전윤종 ■보건복지부 △보건산업진흥과장 문경덕△질병관리본부 총무과장 정례헌△질병관리본부 연구기획과장 고치범 ■특허청 ◇과장급 승진△산업재산정보협력팀장 최인선△국제상표출원심사팀장 안선엽△사무기기심사과장 이병재◇과장급 전보△특허심판원 심판관 나찬희 ■한국수자원공사 △미래기술본부장 정구열△물정보기술원장 김한수◇지역본부장△강원 이규탁△충청 김병하△광주전남 박영춘△대구경북 권부현△경남부산 이송희 ■한국수력원자력 ◇본부장△수력양수 전영택△한빛원자력 양창호◇직무대행△경영혁신실장 남요식△안전처장 안용민 ■국립생물자원관 △유용자원분석과 환경연구관 여주홍 ■삼성증권 ◇임원급△홀세일본부장(국내법인사업부장 겸임) 사재훈△해외법인사업부장 박인홍△스마트사업부장 김유경△강북권역장 심재은△강서권역장 안승찬△감사실장 이재우△기업금융1사업부장 김병철△고객전략담당 김범구△투자전략센터장(주식전략팀장 겸임) 오현석△연금사업부장 조인모 ■SK ◇승진△비서실 최영찬◇신규 선임△PM 1부문 포트폴리오1실장 신정호 ■SUPEX추구협의회 ◇승진△글로벌성장지원팀장 김영광 ■SK이노베이션 ◇승진△E&P 사장 김기태◇신규 선임△GT전략실장 최승환△E&P 동남아탐사실장 한영주△SK USA 대표 김능구 ■SK에너지 ◇선임△사장 정철길◇신규 선임△최적운영실장 윤상준△동력공장장 이기병 ■SK종합화학 ◇신규 선임△중한석화 부총경리 이정훈 ■SK루브리컨츠 ◇승진△기유사업본부장 차규탁△윤활유사업본부장 이용호 ■SK인천석유화학 ◇신규 선임△아로마틱공장장 정병선 ■SK트레이딩인터내셔널 ◇신규 선임△코퍼레이트서비스실장 강동수 ■SK텔레콤 ◇승진△전략기획부문장 황근주△CR부문장 하성호△글로벌사업개발부문장 이응상△MNO지원실장 이순건◇보임△창조경제혁신센터장 이재호◇신규 선임△상품마케팅본부장 임봉호△유통혁신본부장 최진영△솔루션영업1본부장 김영주△서부N/W본부장 신광식△부산N/W본부장 최일규△미래경영TF담당 임원 안정렬△CSV실장 김정수△SK브로드밴드 기업문화실장 김일△SK텔링크 MVNO사업본부장 송재근△네트웍오앤에스 기술사업부장 김대유 ■SK네트웍스 ◇승진△정보통신부문장 조정섭◇신규 선임△법무실장 정부식△특수제품사업부장 류천모△라이센스브랜드사업부장 박수진△리테일사업부장 이재기△중국 경영지원담당 류희정 ■SK케미칼 ◇선임△사장(라이프사이언스비즈니스 사장 겸 CTO) 박만훈◇승진△라이프사이언스비즈니스 COO 한병로◇신규 선임△복합소재사업본부장 인원철 ■SKC ◇신규 선임△필름연구소장 김철호△POD생산혁신실장 하태욱△화학사업전략실장 이춘호 ■SK C&C ◇승진△융합비즈부문장 안희철△CV혁신사업부문장 이준영◇신규 선임△전략사업개발본부장 이문진△인더스트리사업2본부장 추하식△IT서비스사업기획본부장 원정연△ICT성장담당 이원석△법무본부장 박철현△기획본부장 김우현△윤리경영실장 조봉찬 ■SK건설 ◇승진△국내화공오퍼레이션본부장(국내화공오퍼레이션본부 PD 겸임) 박문수△경영기획부문장 정우현△마케팅본부장(플랜트마케팅담당 겸임) 황장환△해외플랜트오퍼레이션1부문장(해외플랜트오퍼레이션1 PD 겸임) 황호진◇신규 선임△토건조달실장 김관용△국내화공오퍼레이션본부 PD 김성주△HSE실장 유용욱△프로세스엔지니어링실장(국내화공오퍼레이션본부 PD 겸임) 이철훈△인프라엔지니어링실장 조정식 ■SK하이닉스 ◇승진△마케팅부문장 진정훈△미래기술연구원장 홍성주△DRAM개발부문장 이석희△DRAM기술본부장 김진국△SCM본부장 임종필◇신규 선임 <경영임원>△DW-FAB팀장 강영수△SCM TF장 곽봉수△포토기술그룹장 권원택△소자기술그룹 PL 김기석△코어개발그룹 PL 김대영△플래시마케팅그룹장 김영래△DRAM개발기획그룹장 김영일△환경안전실장 김영서△제품기술그룹장 김웅희△마케팅전략그룹장 김주선△DRAM품질보증그룹장 박철규△QE그룹장 박현열△DRAM공정팀장 백현철△수익성분석실장 안규옥△NAND총괄기획그룹장 안현△설계그룹장 유상동△NAND신제품PJT장 전영호△대만법인 기술총괄 전용주△R-프로젝트장 전윤석△소자기술그룹 FL 차선용△HR실장 홍권<연구위원>△NM소자그룹 PL 김태훈△스토리지솔루션그룹 PL 나한주△노광OPC팀장 양현조△HBM설계팀장 이재진△SW엔지니어링TF장 이창세△소자기술그룹 임찬△포토팀 임창문△TSV제품기술팀 전홍신△소자기술그룹 조규석△NAND소자그룹 PL 조명관△U-프로젝트장 최기식 ■SK해운 ◇승진△SK B&T 대표이사 박건웅◇신규 선임△재무본부장 서장호△해상인력본부장 이승철△벌크정기선영업본부장 이춘배 ■SK증권 ◇전보△법인영업본부장 박태형△기업문화실장(이사회사무국장 겸임) 황해동△채권본부장 박영완△상품본부장(전략기획실장 겸임) 정경태◇신규 선임△구조화본부장 이병휘△기업금융본부장 김정열△PI본부장 전범식△에쿼티운용본부장 김응삼◇보임△BO센터장 최용훈△WM추진본부장 지병근△서울본부장 정승재△충청호남본부장 김형창△경기영남본부장 최창훈 ■SK E&S ◇승진△전력사업부문장 이완재◇신규 선임△코원에너지서비스 경영지원본부장 양영철△LNG사업부문 LNG사업RM본부장 홍성범 ■SK가스 ◇승진△COO 이재훈◇신규 선임△사업지원본부장 성연중 ■SK플래닛 ◇신규 선임△기업문화실장 차호용△윤리경영실장 노익균△커머스플래닛 모바일총괄 김현진 ■SK커뮤니케이션즈 ◇내정△대표 박윤택 ■쌍용양회 △상무 이성주 송후락 이현준 후와노미네오△상무보 원용교 황현철 ■쌍용정보통신 △상무보 유태상 ■쌍용자원개발 △상무보 정준덕 ■쌍용머티리얼 △전무 이강현△상무보 문동만 ■쌍용레미콘 △전무 이용산△상무보 이의진 ■쌍용기초소재 △대표이사 사장 이병주△상무보 윤종민 ■한국기초소재 △상무 김종대