한국기술교육대학교(총장 유길상)는 충남 기업 맞춤형 인재 양성을 위해 2026학년도부터 ‘반도체‧디스플레이공학과’를 신설한다고 18일 밝혔다. 충남형 계약학과로 신설되는 ‘반도체‧디스플레이공학과’는 충남도 주력산업인 반도체, 디스플레이 산업의 소부장(소재·부품·장비) 관련 기업 핵심 인재 양성을 위해 추진됐다. 학생들은 입학과 동시에 취업이 확정되고, 2학년(석사 3학기)부터 기업 근무와 학업을 병행한다. 모집은 학사과정 40명, 석사과정 25명이며 학사 120학점, 석사 30학점, 기업 현장 프로젝트를 수행해야 졸업이 가능하다. 학사과정 모집은 9월 8일부터 12일까지이며 1차 서류전형은 학생부 종합평가 100%로 모집 정원의 4배수를 선발한 뒤, 2단계에서 1단계 60%와 교수·채용기업의 면접 평가 40%를 합산해 선발한다. 학사 1학년과 석사 1, 2학기는 등록금이 전액 지원된다. 학사 2~3학년과 석사 3학기는 등록금이 50% 감면된다. 2학년부터 기업 근무를 시작해 졸업까지 현장실무 경험을 축적하게 된다. 현재 협약을 확정한 기업은 도내 반도체 및 디스플레이 산업 관련 중견·중소기업 ㈜SFA반도체, ㈜엑시콘, ㈜엔켐, ㈜와이씨, ㈜티에스이, 씨아이에스㈜, 유니슬에이치케이알㈜ 등이며, 지속 모집 중이다. 유길상 총장은 “반도체와 디스플레이 분야 전문 역량을 갖춘 인재들이 산업 현장에서 주도적인 역할을 할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

반도체 첨단 패키징 분야 육성 지원강일구 총장 “반도체 전문인력 양성 강화” 호서대학교(총장 강일구)는 충남테크노파크와 반도체 첨단 패키징 분야 육성을 위한 ‘충남 반도체 산업 육성 및 활성화’ 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이번 협약은 대학과 기관의 협업으로 반도체 첨단 패키징 분야 육성 지원을 위해 마련됐다. 양 기관은 이번 협약에 따라 △반도체 국가 첨단 전략산업 특화단지 지정 협력 △반도체 인력양성 공동 교육 △반도체 기업 R&D, 사업화 지원 협력 △산학연 협력 네트워크 구축 등에 나설 계획이다. 호서대는 지난 2022년 산업부 반도체 전공트랙사업, 2023년 교육부 반도체 특성화대학 지원사업 등을 유치해 반도체 첨단 패키징 분야 인력양성에 나서고 있다. 서규석 원장은 “삼성전자를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체 등 국제 경쟁력을 갖춘 패키징 기업 생태계가 잘 구축된 충남을 패키징 산업의 메카로 육성을 위해 호서대와 협력하겠다”고 말했다. 강일구 총장은 “반도체는 우리 경제의 강력한 성장엔진. 호서대는 융합교육을 기반으로 반도체 전문인력 양성에 힘쓰고 있다”며 “반도체 산학연 네트워크의 거점 기관으로써 초격차 혁신 생태계를 조성하는데 기여하겠다”고 강조했다.

반도체 패키지 특성화 추진단 출범 호서대학교(총장 강일구)는 국내 반도체 패키지 분야 인재 양성 집중을 위해 ‘반도체 패키지 특성화 추진단’을 출범했다고 6일 밝혔다. 호서대에 따르면 추진단은 학사부총장·교무처장·산학협력단장 등 대학 주요 보직자와 KAIST 김정호 교수, 반도체 기업 임직원 출신 등의 전문가 그룹으로 구성됐다. 호서대가 위치한 천안·아산은 삼성전자 온양사업장(T/P센터), 삼성전자 천안사업장, SFA반도체, 하나마이크론 등 세계 최고 수준의 패키지 기업은 물론, 수백여 개의 중소·중견기업들이 반도체 생태계를 구성하고 있다. 반도체 패키지는 반도체 공정의 핵심 단계로 미세 공정 기술의 중요성과 반도체 응용의 다양화로 주목받고 있다. 최근 삼성전자도 반도체 패키지의 중요성을 인식하고 조직개편을 통해 첨단 패키지팀을 신설, 사업추진을 본격화하고 있다. 앞서 호서대 1996년 정부 지원으로 ‘반도체장비 국산화 연구센터’를 설립하고 클린룸, FAB설비 등 산업현장에 쓰이는 공정라인을 구축해 전공수업에 활용하고 있고, 대학 최초로 캠퍼스 내 반도체 제조공장 삼성 세메스를 유치했다. 이번 사업의 추진단장을 맡은 이종원 부총장은 “캠퍼스 인근에 세계적 반도체 기업들이 있는 만큼 기업수요를 반영한 커리큘럼 개발, 산업체 인력의 교수 채용, 반도체 패키지와 자동차 반도체 교육을 위한 클린룸 및 생산설비 구축에 과감히 투자할 계획”이라고 말했다.