초창기 인공지능 알고리즘은 별도의 연산 하드웨어 없이 CPU를 이용해 모든 연산을 처리했습니다. 그러나 CPU는 복잡한 명령어를 순차적으로 처리하는 데 유리한 구조로 단순한 신경망 밖에 구현할 수 없다는 한계가 있습니다.  따라서 인공지능 연구자들은 CPU의 한계를 극복하기 위해 대용량 그래픽 데이터의 병렬처리에 최적화된 GPU에 주목했습니다. GPU는 수백 개의 코어를 사용해서 한꺼번에 막대한 데이터를 연산하는데, 이는 CPU보다 인공지능 연산에 유리한 구조입니다. 인공지능 연구자들은 GPU 덕분에 과거에는 상상할 수 없었던 수준까지 인공지능 알고리즘의 성능을 끌어올렸습니다. 이제는 아예 최신 GPU도 인공지능 연산을 염두에 두고 개발될 정도로 인공지능 연산을 위한 GPU 수요가 커졌습니다.  그러나 GPU라고 해서 단점이 없는 완벽한 기계는 아닙니다. GPU 가장 큰 문제점은 혼자서 일을 할 수 없다는 것입니다. GPU는 기본적으로 컴퓨터의 그래픽 연산 프로세서이기 때문에 CPU, 메모리, 스토리지와 함께 작업해야 합니다. 따라서 CPU, 메모리와 끊임없이 데이터를 주고받아야 합니다. 데이터의 양이 커질수록 연산 능력이 아니라 데이터 병목현상 때문에 속도가 느려질 수밖에 없는 것입니다.  미국의 인공지능 관련 스타트업인 세레브라스 시스템스 (Cerebras Systems, 이하 세레브라스)는 이 문제를 극복할 수 있는 새로운 대안을 제시했습니다. 이들의 해결책은 300mm (12인치) 웨이퍼 하나를 통째로 하나의 통합 프로세서로 만들어 연산 코어와 메모리를 가득 채우고 가까운 거리에서 고속으로 연결하는 것입니다.  반도체는 웨이퍼라는 동그란 원판에서 한꺼번에 제작된 후 작게 조각내 CPU나 GPU 같은 개별 제품으로 판매됩니다. 컴퓨터에서 CPU와 GPU는 PCIe 같은 인터페이스로 연결되고 역시 CPU 밖에 위치한 메모리는 메모리 컨트롤러를 통해 제어됩니다. 대용량의 데이터를 주고받기 위해 서로 가까이 있어야 하지만, CPU, GPU, 메모리는 사실 서로 멀리 떨어진 셈입니다.  세레브라스의 웨이퍼 스케일 엔진 (Wafer Scale Engine, WSE)은 웨이퍼를 여러 개로 쪼갠 후 별도의 제품으로 만들어 서로 복잡한 과정으로 데이터를 주고받는 대신 작은 연산 코어와 메모리를 그냥 하나의 웨이퍼에 두고 데이터를 한꺼번에 처리하는 새로운 접근법을 택했습니다.  세레브라스의 1세대 웨이퍼 스케일 엔진은 TSMC의 16nm 공정으로 제조되었으며 거의 40만 개의 코어와 18GB의 온 보드 SDRAM을 장착해 고속 AI 연산에 최적화되어 있습니다. 하지만 현재 최신 미세 공정을 생각하면 16nm 공정 프로세서는 시대에 다소 뒤처진 감이 있습니다. 따라서 세레브라스는 최근 TSMC의 7nm 공정을 이용한 2세대 웨이퍼 스케일 엔진을 공개했습니다. 무려 85만 개의 AI 연산 코어와 40GB의 온보드 SDRAM을 탑재했으며 트랜지스터 집적도는 1세대의 1.2조 개에 두 배가 넘는 2.6조 개에 달합니다. 이론적 성능 역시 1세대의 두 배 이상입니다.   신생 스타트업이 기술적 난이도가 상당한 프로세서 개발에 성공한 이유는 인공지능 관련 스타트업에 유리한 미국 내 환경과 정부의 적극적인 지원이 있었기 때문입니다. 1세대 웨이퍼 스케일 엔진은 로렌스 리버모어 국립 연구소 (LLNL) 같은 국책 연구소의 슈퍼컴퓨터에 통합되었고 올해 3분기부터 출하될 2세대 웨이퍼 스케일 엔진은 아르곤 국립 연구소, 로렌스 리버모어 국립 연구소 같은 미국 내 연구소는 우선 도입될 예정입니다. 신개념 인공지능 기술을 국책 연구소에서 선도적으로 도입해서 성능을 검증하고 판로를 열어준 것입니다.  중국 등 다른 나라의 거센 추격을 받고 있긴 하지만, 아직 고성능 인공지능 프로세서 분야에서는 미국이 앞서 나가고 있습니다. 엔비디아, 인텔, AMD 등 미국 반도체 회사들이 이 분야에서 가장 선두를 달리고 있고 구글, 아마존, 마이크로소프트, 페이스북 같은 거대 IT 회사들이 탄탄한 수요를 뒷받침하고 있습니다. 그리고 세레브라스 같은 신생 스타트업도 혁신적인 아이디어만 있으면 민간과 정부에서 자금을 지원받아 새로운 인공지능 프로세서를 개발할 수 있는 길이 열려 있습니다. 세레브라스의 성공 여부와 상관없이 이 분야에서 한동안 미국이 앞서 나갈 것으로 보는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　　

냉전 시절 구소련은 미국을 중심으로 한 서방 세력에 맞서기 위해 과학기술 개발에 온 힘을 쏟았습니다. 하지만 이런 노력에도 IT 분야에서는 서방측을 따라잡기는커녕 자꾸만 격차가 벌어졌습니다. 중앙집권적 관료들의 지배를 받는 구소련의 IT 기구들은 자유로운 연구와 창업이 보장된 서방의 IT 혁신을 따라잡을 수 없었습니다. 이런 상황에서 구소련이 선택할 수 있는 가장 합리적인 해결책은 서방의 기술을 복제해 CPU를 만드는 것입니다. 구소련의 과학자들은 역설계 기술을 통해 인텔, IBM 등 서방 제조사의 CPU를 복제한 해적판 CPU를 만들었습니다. 물론 소프트웨어라고 해서 예외는 아니었습니다. 그러나 구소련이 붕괴되고 라이선스 없이 마음대로 서방측 기술을 사용할 수 없게 되자 새로운 대안이 필요했습니다. 1992년 모스크바 물리기술 대학의 스핀 오프 기업으로 설립된 MCST(Moscow Center of SPARC Technologies)는 이름처럼 미국 IT 기업인 Sun(나중에 오라클에 인수)이 개발한 SPARC 계열 CPU를 연구하고 개발하기 위해 설립됐습니다. 하지만 이 회사는 또 다른 서방측 프로세서 기술에도 주목했습니다. 바로 VLIW(Very long instruction word) 기반 아키텍처입니다. VLIW는 동시에 여러 명령어를 처리할 수 있는 기술로 주목받았으나 사실 주류에 해당하는 x86이나 ARM 아키텍처에 밀려 큰 힘을 쓰지는 못하고 있습니다. 현재는 특수 목적의 임베디드 프로세서나 일부 GPU에 사용되고 있을 뿐입니다. 그런 VLIW 아키텍처가 러시아에서 부흥한 이유는 서방측의 제재에 맞서 러시아산 x86 호환 프로세서가 필요했기 때문입니다. MCST가 개발한 엘브루스(Elbrus) CPU는 내부적으로는 VLIW로 돌아가지만 x86 명령어를 번역하는 방법으로 x86 기반 윈도우나 리눅스 운영체제를 구동할 수 있습니다. 이는 일종의 VLIW 방식 CPU였던 인텔 아이테니엄(Itanium)이나 지금은 사라진 저전력 x86 호환 프로세서인 트랜스메타의 크루소(Crusoe)와 같은 방식입니다. 엘브루스 CPU의 최신 버전은 2018년 말 생산을 시작한 엘브루스-8SV(Elbrus-8SV)로 대만 TSMC의 28nm 공정으로 제조한 8코어 CPU입니다. 27.8억개의 트랜지스터를 집적한 나름 큰 프로세서로 4채널 DDR4 2400 메모리와 16MB L3 캐시 메모리, 1.5GHz 클럭을 지니고 있습니다. 이론적 연산 능력은 단정밀도에서 576GFLOPS이지만, x86 명령어를 처리하는 경우 성능이 하락한다는 점을 감안해야 합니다. 실제적인 성능은 서방측 최신 x86 CPU는 물론 ARM 기반 고성능 프로세서에 크게 못 미치는 것으로 알려져 있습니다. 하지만 러시아 입장에서는 서방의 제재에도 x86 호환 CPU를 자체 공급할 수 있다는 사실이 더 중요할 것입니다. 최근 러시아 연방 산업 통상부는 32코어 고성능 엘브루스 CPU를 개발하기 위해 75억 루블(1092억원)을 투자하겠다고 발표했습니다. 러시아 입장에서는 상당한 거금을 들여 신형 CPU를 개발하는 것으로 2025년까지 현재 서방측 서버 CPU를 넘볼 수 있는 프로세서를 개발하는 것이 목표입니다. 32코어 엘브루스 CPU는 7nm 미세 공정을 사용하며 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 최신 기술을 적용할 예정입니다. 계획대로만 된다면 엘브루스 CPU는 미국 이외의 국가에서 제조하는 x86 호환 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지닌 CPU가 될 것입니다. 하지만 러시아가 서방측 제재를 뚫고 순조롭게 차세대 CPU를 개발할 수 있을지는 아직 미지수입니다. 가장 큰 문제는 러시아는 자체 반도체 제조 시설이 매우 낙후되어 있다는 것입니다. 엘브루스의 경우 90nm 공정을 사용한 엘브루스 2S 시리즈까지는 어떻게든 러시아 자체 팹을 사용했으나 그 이하 미세 공정을 러시아 내에서 확보할 방법이 없어 결국 TSMC에 위탁 생산을 하는 수밖에 없었습니다. 7nm 미세 공정은 현재 러시아 사정을 생각할 때 5년이 아니라 10년 후에도 가능할지 의문스러운 수준으로 결국 TSMC 같은 외국 제조사의 힘을 빌려야 합니다. 미국 등 서방측이 이 부분까지 제재할 경우 러시아의 CPU 자력갱생은 상당한 어려움에 처할 것입니다. 물론 DDR5 같은 최신 메모리 역시 한국 등 다른 나라에서 전량 수입해야 하는 처지입니다. 하지만 러시아 입장에서는 하나라도 더 자체 생산하는 편이 안전하기 때문에 32코어 엘브루스 프로세서 개발 계획을 철회하지는 않을 것으로 생각됩니다. 러시아 역시 서방측이 CPU에 백도어를 숨겨두지 않았을까 걱정하고 있기 때문에 설령 위탁생산을 하더라도 군용 및 정부용 컴퓨터에는 자체 설계 CPU를 사용할 수밖에 없는 것입니다. 사실 경제 논리로 생각하면 러시아도 다른 나라처럼 인텔이나 AMD CPU를 사용하는 것이 가장 합리적입니다. 좁은 러시아 내수 시장을 위해 소량 생산되는 만큼 성능이 낮다고 가격을 낮출 수도 없습니다. 가성비가 낮은 만큼 엘브루스 CPU는 미국제 CPU를 사용할 수 없는 피치 못할 사정이 있고 혹시 러시아가 심었을지도 모르는 백도어가 걱정되지 않는 국가가 아니라면 도입할 가능성도 희박합니다. 수출로 활로를 뚫어 경제성을 확보할 가능성이 거의 없다는 것이죠. 그러나 경제 논리를 대신할 러시아의 정치적 사정이 있는 만큼 세상에서 가장 기이한 x86 호환 CPU인 엘브루스의 진화는 당분간 계속될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최태원 SK그룹 회장이 국내 최대 규모의 인수합병(M&A)인 인텔 낸드플래시 메모리 부문 인수로 또다시 승부수를 던졌다. SK하이닉스는 인텔의 낸드플래시 사업 전체를 10조 3104억원(90억 달러)에 인수한다고 20일 밝혔다. 직전까지 국내 M&A 사상 최대 기록은 지난 2016년 이뤄진 삼성전자의 하만 인수로 규모가 약 80억 달러에 달했다. 이번 M&A로 SK하이닉스는 D램에 이어 낸드플래시 분야에서도 세계 2위로 도약하며 글로벌 메모리반도체 시장 1위인 삼성전자의 뒤를 바짝 뒤쫓는다. SK그룹의 반도체 사업은 최 회장의 공격적인 M&A로 시작해 성장해 왔다. SK그룹은 지난 2011년 3조 4267억원에 하이닉스(현 SK하이닉스)를 인수하면서 기업의 주요 사업으로 에너지·화학, 정보통신기술(ICT)에 이어 반도체를 추가했다. 현재 SK하이닉스는 그룹의 주요 성장축으로 자리잡으며 최 회장의 최대 경영성과로 꼽히고 있다. 최 회장은 2018년 도시바(현 키옥시아) 메모리 사업 부문을 인수할 때는 진두지휘하면서 낸드 사업을 키우겠다는 의지를 분명히 했다. 앞서 2014년 미국 바이올린 메모리 PCIe 카드 사업부와 벨라루스의 소프텍 벨라루스의 펌웨어 사업부를 인수하면서 낸드 부문 보강을 꾸준히 진행해 왔다. 특히 지난 2015년 OCI머티리얼즈(현 SK머티리얼즈)를 4800억원에 사들이고 2017년 LG실트론(현 SK실트론)을 6200억원에 인수하면서 반도체 수직계열화를 완성했다. SK실트론은 이후 미국 듀폰의 웨이퍼 사업부를 5400억원에 인수하며 전력반도체용 웨이퍼 경쟁력을 강화했다. 지난 2018년에는 인텔 출신(2000~2010년)인 반도체 공정 전문가 이석희 최고경영자(CEO)를 영입하면서 사업 강화 의지를 꾸준히 피력했다. SK하이닉스는 이번 인수로 D램에 이어 상대적으로 취약했던 낸드플래시까지 경쟁력을 강화해 포트폴리오의 균형을 잡았다는 평가다. SK하이닉스는 D램 부문에서는 삼성에 이어 2위지만 낸드플래시 시장에서는 4~5위권을 오갔으나 이번 인수로 낸드플래시 분야에서도 단숨에 20%대 점유율로 삼성전자에 이어 2위로 올라서게 됐다. 특히 인텔의 최대 강점으로 꼽히는 기업형 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서는 1위로 선두를 차지할 가능성이 높아졌다.이에 따라 SK하이닉스의 매출 비중도 지난 2분기 기준 D램이 72.7%, 낸드플래시가 23.7%에서 낸드플래시의 경쟁력이 높아지며 6대4 정도로 ‘D램 쏠림 현상’이 완화될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 D램 매출 의존도가 높아 D램 가격이 출렁일 때마다 실적에 악재가 돼 왔으나 안정적인 사업 구조를 갖게 되는 것이다. 전문가들도 SK하이닉스의 ‘통 큰 베팅’에 대해 긍정적으로 평가하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리반도체는 시스템반도체와 달리 수요자 중심으로 가격이 매겨져 왔는데 SK하이닉스가 낸드 시장에서 압도적인 공급자 위치를 점유하게 되면서 향후 가격 협상력이 높아질 수도 있다”고 말했다. 재계 관계자는 “SK그룹이 그동안 보유 현금을 크게 늘리는 등 코로나19로 최대한 몸을 사리는 듯한 모습을 보였으나 최 회장의 과감한 승부수를 준비하기 위한 것으로 판명됐다”며 “이번 M&A로 다른 기업들과의 격차를 계속 벌여 나갈지 주목된다”고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

AMD가 Zen 아키텍처의 메이저 업그레이드인 젠 3(Zen 3)를 발표하기에 직전 인텔의 존 보니니 (John Bonini) 부사장은 블로그를 통해 차기 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 (Rocket Lake)가 2021년 1분기에 출시된다는 글을 올렸습니다. AMD의 라이젠 5000 시리즈 출시에 맞서 인텔도 대응할 카드가 있다는 이야기를 하고 싶었겠지만, 일반적인 시각은 기대보다는 우려입니다. 아무리 신기술을 담아서 출시하더라도 2015년에 적용된 14nm 미세 공정을 2021년까지 사용하기 때문입니다. 14nm 공정을 아무리 개선했다고 해도 최신 아키텍처를 담기에는 너무나 오래된 헌 부대입니다. 인텔은 앞서 공개한 노트북용 10세대 코어 프로세서인 아이스 레이크(Ice Lake)와 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크(Tiger Lake)를 10nm 공정으로 제조했습니다. 하지만 10세대와 마찬가지로 11세대 코어 프로세서 역시 10nm 공정 생산 능력 부족으로 상당 부분은 14nm 공정 제품으로 채워야 하는 상황입니다. 인텔의 10nm 팹은 이스라엘과 미국 오레곤 주에 있는데, 점점 늘어나는 10nm 제품 수요를 감당하기에는 역부족입니다. 다행한 일은 최근 애리조나에 있는 팹(Fab) 42가 가동에 들어갔다는 것입니다. 팹 42는 230억 달러 (약 27조원)이라는 천문학적인 거금을 들여 건설한 10nm 팹으로 450mm 웨이퍼 호환설비를 지닌 최신 반도체 생산 시설입니다. 450mm 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 300mm 웨이퍼보다 제품 생산량이 훨씬 많기 때문에 10nm 공정 제품 생산량을 획기적으로 늘려줄 것으로 기대됩니다. 하지만 아직도 모든 제품군을 10nm로 이전하기에는 생산량이 부족한 상황입니다. 노트북에 이어 데스크톱 CPU 주력 제품군을 10nm 공정으로 출시하는 것은 2021년 말이나 가능할 예정입니다. 로켓 레이크는 그 사이 공백을 메꾸기 위한 임시방편인 셈입니다. 로켓 레이크에 대해서는 사실 정식으로 공개된 정보가 거의 없습니다. 확실한 것은 14nm 공정의 마지막 데스크톱 CPU이자 인텔의 최신 아키텍처를 적용한 첫 번째 데스크톱 CPU라는 것입니다. 현재 인텔 노트북/데스크톱 CPU의 주력 아키텍처는 2015년에 등장한 스카이레이크 (Skylake) 아키텍처에 기반을 두고 있습니다. 오래된 아키텍처이지만, 성능이 우수해 아직도 싱글 코어 성능에서는 경쟁자인 AMD의 라이젠 프로세서를 앞서고 있습니다. 그러나 AMD도 젠 아키텍처를 업그레이드하면서 성능상의 우위를 빼앗길 상황입니다. 여기에 보안 취약점 문제까지 겹치면서 인텔은 새로운 아키텍처인 서니 코브 (아이스 레이크) /윌로우 코브(타이거 레이크)를 개발하기에 이릅니다. 문제는 이 아키텍처가 10nm를 염두에 두고 설계되었으나 인텔의 10nm 생산 능력이 아직도 수요에 한참 미치지 못한다는 것입니다. 로켓 레이크는 이런 상황에서 어쩔 수 없이 14nm 공정을 사용한 고육지책입니다. 인텔은 로켓 레이크의 구체적인 아키텍처를 공개하지 않았지만, 11세대 타이거 레이크에 사용된 윌로우 코브 아키텍처와 Xe GPU를 사용할 가능성이 큽니다. 윌로우 코브 아키텍처는 서니 코브 아키텍처의 개선판으로 클럭을 더 높인 것이 특징입니다. 같은 클럭에서는 서니 코브 아키텍처가 전 세대 아키텍처 대비 18%나 성능이 높아 클럭만 낮아지지 않는다면 10세대 데스크톱 코어 프로세서인 코멧 레이크 (Comet Lake)보다 높은 성능을 보여줄 것으로 기대됩니다. 그래픽 성능은 Xe가 워낙 이전 세대 인텔 내장 그래픽보다 성능이 높아 상당한 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 다만 서니/월로우 코브 아키텍처의 경우 성능이 높아진 만큼 트랜지스터 집적도 역시 높아져 14nm 공정을 사용할 경우 발열량과 전력 소모가 높아질 수 있습니다. 여기에 더 커진 Xe 그래픽까지 합쳐지면 지금도 큰 발열량이 더 감당하기 어려운 수준까지 커질 수 있습니다. 따라서 Xe GPU만 10nm 칩렛 (Chiplet) 디자인으로 만들 수도 있다는 루머도 있습니다. 이 경우 순수한 14nm 공정이 아니라 10/14nm 혼용으로도 볼 수 있습니다. 이미 AMD도 14nm 다이(die)와 7nm 다이를 혼용하는 만큼 인텔 역시 그렇게 하지 못할 이유가 없습니다. 그러나 아직 확실한 내용은 밝혀진 바가 없습니다. 지금 단계에서 확실한 것은 로켓 레이크가 최소한 CPU 코어는 14nm 공정이고 새로운 아키텍처를 적용했으며 PCIe 4.0을 지원한다는 것입니다. 아무튼 2021년에도 14nm 공정 기반이라는 사실은 솔직히 실망스러운 일입니다. 이런 식으로 새 술을 헌 부대에 담는 것도 문제지만, 2021년 말에 10nm 공정의 최신 CPU인 앨더 레이크 (Alder Lake)가 출시된다는 것도 문제입니다. 2021년 초에 11세대 코어 프로세서를 구매하면 1년도 되지 않아 구형 제품이 되는 셈입니다. 새 컴퓨터가 급하지 않은 소비자라면 구매를 꺼릴 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 인텔의 결정에도 나름대로 이유가 있습니다. 라이젠 5000 시리즈에 맞서기 위해서는 14nm 공정에 구형 아키텍처를 지닌 코멧 레이크보다 아키텍처라도 개선한 로켓 레이크가 훨씬 유리합니다. 또 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 의외로 싱글 코어 성능에서 로켓 레이크가 라이젠 5000을 앞설지도 모릅니다. 그렇다면 게임처럼 싱글 코어 성능이 중요한 분야에서 수요가 생길 수 있습니다. 10nm 및 7nm 공정 지연으로 어려운 상황이지만, 인텔 나름의 자구책을 마련한 것입니다. 이 자구책이 얼마나 효과가 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

서류전형부터 디지털 연수·사전과제 요구“앱 다운로드에 취준생 활용하나” 비판국민은행, 논란 일자 채용계획 변경키로 KB국민은행이 하반기 신입행원을 뽑으면서 서류전형에서부터 과도한 조건을 내걸었다가 취업준비생들의 반발을 샀다. 국민은행은 서류를 접수하는 과정에서부터 디지털 교육 이수와 사전 보고서 등을 요구했다. 논란이 일자 결국 국민은행은 채용공고를 낸 지 만 하루도 안 돼 전형과정을 수정하기로 했다. 23일 국민은행이 자사 홈페이지에 올린 ‘2020년 KB국민은행 신입행원 채용 공고’에 따르면 서류전형 절차에 ‘디지털 사전연수’ 항목이 생겼다. 이는 온라인 디지털 교육과정인 탑싯(TOPCIT) 의무이수를 말한다. 24시간에 달하는 디지털 교육을 이수하려면 하루 8시간씩 풀타임으로 강의를 듣는다고 해도 3일이나 투자해야 한다. 국민은행은 서류 접수 단계에서 반드시 첨부해야 할 디지털 관련 ‘사전 과제’도 요구했다. 국민은행에서 주력하는 금융 애플리케이션(KB스타뱅킹, 리브, KB마이머니) 중 하나를 선택해 해당 서비스의 현황과 강약점, 개선방향 등을 담은 3~5페이지 보고서를 작성해야 하는 것이다. 보고서 내용은 1차 면접 프레젠테이션(PT) 전형에서도 활용된다고 밝혔다. 문제는 이 모든 것들이 필기와 면접 전형이 시작되기 전인 서류 접수부터 실시되는 것이다. 전형 절차는 공고 및 지원서 접수, 서류전형, 필기전형, 1차 면접전형, 2차 면접전형 등 총 5단계다. 취준생들 사이에서는 “서류 단계에서부터 너무 무리한 요구를 한다”는 논란이 일었다. 가뜩이나 좁은 문을 뚫어야 하는 취준생들을 대상으로 ‘갑질’을 한다는 지적이다. 인터넷 상에서는 “현직도 힘들어할 과제를 제시하면서 기간은 10일 뿐”, “자사 앱 다운로드 실적을 올리려고 취준생들을 활용하는 것인가” 등의 비판이 제기됐다. 논란이 일자 국민은행은 “채용계획에 변동사항이 있어 잠시 채용 홈페이지 이용이 중단된다”는 공지를 올렸다. 최선을 기자 csunell@seoul.co.kr

최근에 열린 인텔 아키텍처 데이 2020 행사의 주인공은 공개가 임박한 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크와 Xe GPU였지만, 그에 못지않게 흥미를 끄는 제품이 인텔의 2세대 하이브리드 CPU인 앨더 레이크(Alder Lake)였습니다. 스마트폰에 사용되는 모바일 프로세서는 고성능이지만 전기를 많이 먹는 코어와 저전력이지만 성능이 낮은 코어를 함께 탑재해 고성능과 저전력의 두 마리 토기를 잡는 빅리틀 (big.LITTLE) 기술이 표준화된 상태입니다. 그런데 모바일 프로세서의 성능이 좋아지면서 인텔 CPU의 자리를 넘보기 시작하자 인텔 역시 이에 대응할 방법이 필요했습니다. 결론은 인텔 역시 고성능 코어와 저전력 코어를 지닌 하이브리드 CPU를 만들어 상황에 따라 고성능과 저전력 두 가지 모드로 유연하게 작동할 수 있게 만드는 것입니다. 인텔의 하이브리드 CPU 기술은 ‘Intel Core processor with Intel Hybrid Technology’로 명명되었으며 올해 출시된 레이크필드(Lakefield) CPU에서 처음 선보였습니다. 레이크필드 CPU는 고성능 서니 코브 코어 한 개와 저전력 트레몬트 코어 4개를 사용했는데, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재되어 세간의 주목을 받았습니다. 레이크필드의 성능은 기존의 인텔 10세대 코어 프로세서보다 낮지만, 전력 소모를 줄여 얇고 가벼우면서도 배터리 지속 시간이 긴 노트북을 만들 수 있습니다. 그러나 레이크필드는 몇 종류의 노트북에만 사용된 다소 실험적인 제품입니다. 현재 인텔이 일반 소비자 시장에서 주력으로 삼고 있는 노트북 및 데스크톱 CPU는 스마트폰과 태블릿에 사용되는 모바일 프로세서만큼 전력 소모와 발열량을 줄일 필요가 없습니다. 컴퓨터가 성능을 희생하면서까지 손으로 휴대하는 기기만큼 전력을 줄일 이유가 없는 것이죠. 따라서 인텔 하이브리드 기술은 일부 저전력 모바일 CPU에서만 적용될 것으로 보였으나 인텔은 예상을 뒤집고 타이거 레이크 후속 제품인 앨더 레이크에 하이브리드 CPU 기술을 넣겠다고 발표했습니다. 내년에 12세대 코어 프로세서로 출시될 앨더 레이크는 골드 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 저전력 코어로 구성됩니다. 고성능 코어가 하나 밖에 들어가지 않아 성능에서 아쉬움이 많았던 레이크필드와 달리 앨더 레이크는 고성능, 저전력 코어를 최대 8개씩 넣을 것으로 알려져 있습니다. 앨더 레이크는 데스크톱, 노트북 CPU 모두를 포함하며 향상된 슈퍼핀(enhanced SuperFIN) 10nm 공정으로 제조됩니다. 초고속 인터페이스인 PCIe 5.0 및 차세대 PC 메모리인 DDR5를 지원하는 첫 인텔 CPU가 될 예정이기도 합니다. 모바일 버전의 경우 5G 네트워크도 지원합니다. AMD에서 인텔로 이적한 뒤 인텔 수석 아키텍트 겸 수석 부사장이 된 라자 코두리는 성능에 초점을 맞춰 하이브리드 아키텍처를 개발하고 있다고 설명했습니다. 그는 앨더 레이크가 성능 자체로도 훌륭하지만, 와트 당 성능비로도 가장 뛰어난 인텔 프로세서가 될 것이라고 언급했는데, 사실 그것보다 더 궁금한 건 2021-2022년 사이 등장할 AMD 차세대 라이젠에 맞설 수 있는지 입니다. AMD는 올해 말에 차기 아키텍처인 Zen 3 기반의 CPU를 출시하고 내년에는 5nm 공정의 Zen 4 기반 CPU를 출시할 예정입니다. 결국 5nm 공정 라이젠과 10nm 공정 인텔 코어 프로세서의 경쟁인데, 아키텍처를 개선했다고 해도 미세 공정의 차이를 극복할 수 있을지 우려되는 부분이 있습니다. AMD는 저전력 코어 없이도 미세 공정의 힘을 빌려 전력 대 성능비를 쉽게 개선할 수 있습니다. 앨더 레이크의 구성은 흥미롭지만, 향상된 10nm 슈퍼핀 미세 공정이 이름만큼 성능을 내주지 못하면 참신한 하이브리드 구조도 빛을 보기 어려울 것입니다. 인텔의 새로운 시도가 저전력과 고성능이라는 두 마리 토끼를 잡으면서 시장에서 성공할지 아니면 AMD의 거센 공세 앞에 빛이 바랠지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

인텔이 온라인으로 개최된 아키텍처 데이 2020(Architecture Day 2020)에서 다음 달 정식 공개를 앞둔 11세대 코어 프로세서 타이거 레이크(Tiger Lake)에 대한 정보를 공개했습니다. 7nm 공정과 최신 아키텍처로 무장한 AMD가 노트북 시장에서 급속도로 점유율을 높이고 있기 때문에 인텔은 이에 대적할 강력한 무기가 필요합니다. 이를 반영하듯 아키텍처 데이 2020 행사에는 타이거 레이크의 이빨과 발톱이라고 부를 수 있는 신기술이 대거 공개됐습니다. 요약해서 말하면 미세 공정 개선, 아키텍처 개선, 새로운 Xe-LP GPU, 그리고 여러 가지 부가 기능입니다. 7nm 대신 슈퍼핀 (SuperFIN) AMD는 이미 작년부터 7nm 공정 CPU를 도입해 이제는 모바일, 데스크톱, 서버 영역에서 모두 최신 미세 공정을 사용하고 있습니다. 그리고 내년에는 5nm 공정 이전까지 준비하고 있습니다. 7nm 공정 도입 연기를 발표한 인텔은 앞으로 몇 년간 10nm 공정으로 이에 맞서야 하는 상황입니다. 인텔이 내세운 반전 카드는 핀펫(FinFET) 구조를 개선한 슈퍼핀(SuperFIN) 기술입니다. 타이거 레이크는 전작인 아이스 레이크 (10세대 코어 프로세서)와 마찬가지로 10nm 공정으로 제조되지만, 트랜지스터의 핀펫 구조를 개선해 동작 속도를 높였습니다. 구체적으로는 게이트 피치를 추가하고 프로세스를 개선했으며 소스의 흡입과 배출을 강화했다고 합니다. 여기에 SuperMIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터를 추가해 성능을 높였습니다. 하지만 이런 전문적인 내용보다 더 궁금한 부분은 그래서 성능이 얼마나 좋아졌는지입니다. 전작인 아이스 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 적용해 이전 세대 CPU보다 클럭 당 성능 (IPC)이 18% 향상되었지만, 정작 최고 클럭이 4.1GHz에 그쳐 체감 성능 향상은 별로 없었습니다. 그러나 10nm 슈퍼핀이 적용된 타이거 레이크에서는 4.5GHz를 뛰어넘을 것이라고 합니다. 사실이라면 최소 10% 이상 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 윌로우 코브 아키텍처 현재 인텔 CPU 아키텍처 개선 작업은 다소 느리게 진행되고 있습니다. 여전히 많은 인텔 CPU가 오래된 스카이레이크 아키텍처를 개량해 쓰고 있습니다. 하지만 인텔은 타이거 레이크에서 서니 코브의 후계자인 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처를 도입하고 다른 제품군에도 차츰 새 아키텍처를 적용해 성능을 높일 계획입니다. 윌로우 코브는 전 세대보다 L2 캐쉬(512KB->1.25MB)와 L3 캐쉬(8MB->12MB)를 넉넉하게 늘리고 구조를 개선해 속도를 높였습니다. 트랜지스터 역시 최적화했고 보안 문제도 개선했습니다. 덕분에 성능이 전 세대보다 10-20% 정도 높아졌습니다. 클럭을 높이고 아키텍처를 개선했다면 이 정도 성능 향상은 당연한데, 구체적인 수치는 다음 달 타이거 레이크가 정식 공개되어야 확인할 수 있을 것입니다.Xe-LP GPU 이날 발표를 주도한 사람은 AMD에서 인텔로 이적한 라자 코두리였습니다. 그는 오랜 세월 AMD의 라데온 GPU를 개발해왔습니다. 그런 만큼 라자 코두리가 새로 개발한 GPU가 AMD의 라데온 GPU를 넘어설 수 있을지 세간의 이목이 쏠려 있습니다. 타이거 레이크에는 내장 GPU인 Xe-LP가 탑재됩니다. Xe-LP는 최대 96개의 실행유닛 (EU)를 지녀 전 세대보다 최대 50%가 더 증가했습니다. GPU 클럭도 1.1GHz에서 1.7GHz 이상으로 대폭 늘어났습니다. 발열 및 전력 소모 증가가 다소 우려되긴 하지만, 이 정도 스펙 향상이라면 경쟁자인 AMD도 긴장할 만합니다. 오랜 세월 내장 그래픽은 AMD가 항상 우위에 있던 분야였는데, 이번에는 다를 수 있을지 결과가 주목됩니다. PCIe 4.0, USB 4.0, 썬더볼트 4 인텔은 PCIe 4.0 인터페이스 도입에서 경쟁자인 AMD보다 뒤졌습니다. 하지만 타이거 레이크에서 PCIe 4.0은 물론이고 USB 4.0과 썬더볼트 4 같은 차세대 인터페이스를 먼저 적용해 다시 앞서갈 계획입니다. 특히 USB 4.0이 경우 초고속 범용 인터페이스로 기대를 모으고 있는데, 인텔의 차세대 CPU에 정식으로 탑재되는 만큼 본격적으로 보급이 빨라질 것으로 기대됩니다. 그 밖에 LPDDR5 지원, 8K 영상 처리 지원 등도 타이거 레이크에 추가되는 부가 기능입니다. 과연 반격에 성공할까? 인텔이 다음 달 정식 공개 때 보여줘도 되는 자세한 정보를 굳이 아키텍처 데이 행사를 통해 먼저 공개한 이유는 더 이상 AMD에게 점유율을 빼앗기지 않고 반격에 나서겠다는 의지를 보이기 위한 것으로 풀이됩니다. 현재 AMD는 최대 8코어를 지원하는 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르 APU)를 통해 노트북 시장에서 빠르게 점유율을 높이고 있습니다. 하지만 새로운 기능을 대폭 추가한 인텔 CPU 출시 소식이 들리면 소비자들은 구매를 잠시 연기할 수도 있습니다. 인텔의 노림수는 여기에 있지 않을까 생각합니다. 올해 하반기에 신상 노트북이 쏟아져 나오면 인텔과 AMD의 경쟁은 더 격화될 것입니다. 물론 소비자 입장에서는 선택의 폭이 넓어지고 어떤 것을 구매해도 최신 기술을 합리적인 가격에 사용할 수 있으니 이득입니다. 앞으로도 두 회사의 무한 경쟁이 기대되는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

암호화폐는 투기수단일 뿐일까. 기자가 직접 암호화폐로 살아봤다. 원화(KRW) 20만원을 10만원어치 페이코인과 비트코인, 이더리움 각 5만원어치로 바꿔 지난 15~17일 사흘 동안 음식점, 카페, 편의점, 병원 등에서 사용한 ‘코인 사흘 생존기´다. 시작부터 난관에 부딪혔다. 코인으로 결제하려면 먼저 거래소에서 매수하는 과정이 필요했다. 거래소 업비트에서 계좌를 개설해 비트코인과 이더리움을 샀지만 그마저도 보이스피싱 방지 때문에 계좌 개설 후 사흘간은 쓸 수 없었다. 어쩔 수 없이 스마트폰 지갑 애플리케이션(앱)에서도 충전이 가능한 페이코인(pci)을 먼저 써 보기로 했다. 페이코인은 휴대폰 결제서비스로 더 많이 알려진 결제회사 다날이 발행하는 암호화폐다. 온·오프라인 11개 브랜드(가맹점 6만여개)에서 결제가 가능하다. 지난 15일 오전 10시 기준 시세는 1pci에 172.7원, 10만원으로 충전한 코인은 약 579pci였다. 여기에 앱 수수료 3%(3000원)를 더 내야 했다. 이날 점심 해결을 위해 페이코인 결제 가맹점인 서울 종로구 KFC 청계천점을 찾았다. 키오스크(무인계산대)에서 6800원짜리 햄버거 세트를 선택해 결제를 시도했지만 아무리 찾아봐도 결제 수단 중 페이코인은 보이지 않았다. 기자 뒤로 줄이 길어지자 등줄기에 식은땀이 흘렀다. 대기줄에서 이탈해 확인하니 KFC 자체 앱을 통한 주문만 pci 결제가 가능했다. 부랴부랴 앱을 설치해 회원 가입을 끝내니 그제야 결제창이 보였다. 그사이 코인 시세는 아침보다 떨어져 1pci에 171원이 됐다. 세트 가격은 약 39.7pci, 오전에 코인을 구매했을 때와 비교하면 0.4pci(약 70원) 정도 손해다. 소액이긴 하지만 시세 변동이 신경 쓰이기 시작했다. “페이코인 결제요? 바코드 보여 주세요.” 프랜차이즈 카페 ‘달콤커피’ 종로종각점에서도 4100원짜리 아이스아메리카노를 pci로 결제했다. 이번에는 대면 결제를 시도했다. 직원 김가영(24)씨는 익숙한 듯 계산대에서 바코드 리더기를 꺼내 들었다. 지문 인식으로 앱을 동작시키고 스마트폰 화면에 올라온 바코드를 누르면 해당 시점의 시세가 5분간 고정된 화면이 뜬다. ‘삑.’ 바코드를 찍어 결제를 마치기까지 30초가 채 걸리지 않았다. 사용 편의성 자체는 다른 간편결제 앱들에 뒤지지 않는 느낌이다. 16일에도 서울신문사 근처 씨유(CU) 등 편의점과 교보문고 광화문점에서 칫솔세트, 도시락, 책 등을 pci로 결제했다. 씨유에서는 결제 시 15% 상시 할인도 됐다. 하지만 점원들 대부분은 여전히 암호화폐 결제가 생소하다는 반응이었다. 씨유 시청광장점 직원 이재희(42)씨는 “여기서 일한 지 3년째인데 (암호화폐 결제는) 처음 해 본다”고 말했다.●“1만 2000원짜리 밥 먹었는데 헉, 수수료 9000원이나 붙어”사용처 적고 코인마다 수수료 달라일상 속 암호화폐 생활은 산 넘어 산 암호화폐의 ‘기축통화´인 비트코인과 이더리움 결제는 결제처를 찾는 것부터 난관이었다. 17일 비트코인 결제가 가능한 상점들을 알려주는 웹사이트 ‘코인맵’(coinmap.org) 지도를 확인하면 서울시 전체에서 76곳에 불과했다. 하지만 76곳 업장 전체에 기자가 직접 전화를 걸어 일일이 확인한 결과 8곳을 빼고는 대부분 폐업했거나 결제가 되지 않았다. 오전 11시 10분 신촌의 카레 전문점 ‘거북이의 주방’을 찾아 8000원짜리 덮밥을 시킨 뒤 비트코인 결제를 시도했다. 기자가 거래소 지갑에서 송금하려 하자 최소 송금액이 0.001BTC(약 1만 1000원)라는 알림이 떴다. 어쩔 수 없이 2000원짜리 음료수 두 캔을 더 시킨 뒤 0.0011BTC를 송금했다. 그런데 여기에 송금 수수료 0.0009BTC(약 9000원)가 추가로 붙었다. 거래소가 정액으로 정한 출금 수수료다. 배보다 배꼽이 더 큰 셈이다. 결국 한 끼를 위해 수수료까지 총 2만 1000원을 썼다. 결제받은 돈을 바로 현금화하느냐는 질문에 식당 주인 김용구(32)씨는 “비트코인 시세가 더 오를 거라고 생각해 손님들이 결제한 코인을 현금화하지 않고 최대한 보유하고 있다”고 말했다. 같은 날 오후 8시, 마포구의 ‘연세파미에치과’에서 스케일링 진료를 받았다. 원장 배진형(39)씨는 “이더리움 결제를 받기 시작한 지 2년 반이 지났지만 문의만 있을 뿐 실제 결제는 처음”이라며 신기해했다. 그는 병원 장부에 현금 결제로 쓰고 2만 800원어치의 이더리움 0.074ETH를 송금받았다. 송금 시간은 약 1분. 코인마다 수수료가 달라 이번에는 390원만 냈다. 배씨는 “마케팅 목적으로 시작한 건데 코인의 가격 변동성이 크고 고객들이 굳이 써야 할 만한 이점을 느끼기 어려운 것 같다”고 평가했다. 우리의 일상에서 암호화폐 결제는 넘어야 할 산이 많았다. 수시로 변하는 시세, 수십 분까지 걸리는 송금 시간과 비싼 수수료, 부족한 사용처가 그것이다. 그나마 대안은 간편결제 앱이지만 이 역시 가맹점이 턱없이 부족하다. 페이코인 김영일 사업전략팀장은 “공격적인 할인 마케팅으로 이용자 규모를 키우는 데 주력하고 있다”고 말했다. 이미 우리 곁에 와 있는 미래라고 생각했던 암호화폐 생활은 ‘생존’에 그치는 수준이었다. 글 사진 이태권 기자 rights@seoul.co.kr본 기획물은 한국 언론학회-SNU 팩트체크 센터의 지원을 받았습니다.

암호화폐는 투기수단일 뿐일까. 기자가 직접 암호화폐로 살아봤다. 원화(KRW) 20만원을 10만원어치 페이코인과 비트코인, 이더리움 각 5만원어치로 바꿔 지난 15~17일 사흘 동안 음식점, 카페, 편의점, 병원 등에서 사용한 ‘코인 사흘 생존기‘다.# 충전부터 주문까지 헉헉…직원도 “처음 해 봐요” 시작부터 난관에 부딪혔다. 코인으로 결제하려면 먼저 거래소에서 매수하는 과정이 필요했다. 거래소 업비트에서 계좌를 개설해 비트코인과 이더리움을 샀지만 그마저도 보이스피싱 방지 때문에 계좌 개설 후 사흘간은 쓸 수 없었다. 어쩔 수 없이 스마트폰 지갑 애플리케이션(앱)에서도 충전이 가능한 페이코인(pci)을 먼저 써 보기로 했다. 페이코인은 휴대폰 결제서비스로 더 많이 알려진 결제회사 다날이 발행하는 암호화폐다. 온·오프라인 11개 브랜드(가맹점 6만여개)에서 결제가 가능하다. 지난 15일 오전 10시 기준 시세는 1pci에 172.7원, 10만원으로 충전한 코인은 약 579pci였다. 여기에 앱 수수료 3%(3000원)를 더 내야 했다. 이날 점심 해결을 위해 페이코인 결제 가맹점인 서울 종로구 KFC청계천점을 찾았다. 키오스크(무인계산대)에서 6800원짜리 햄버거 세트를 선택해 결제를 시도했지만 아무리 찾아봐도 결제 수단 중 페이코인은 보이지 않았다. 기자 뒤로 줄이 길어지자 등줄기에 식은땀이 흘렀다. 대기줄에서 이탈해 확인하니 KFC 자체 앱을 통한 주문만 pci 결제가 가능했다. 부랴부랴 앱을 설치해 회원 가입을 끝내니 그제야 결제창이 보였다. 그 사이 코인 시세는 아침보다 떨어져 1pci에 171원이 됐다. 세트 가격은 약 39.7pci, 오전에 코인을 구매했을 때와 비교하면 0.4pci(약 70원) 정도 손해다. 소액이긴 하지만 시세 변동이 신경 쓰이기 시작했다. “페이코인 결제요? 바코드 보여 주세요.” 프랜차이즈 카페 ‘달콤커피’ 종로종각점에서도 4100원짜리 아이스아메리카노를 pci로 결제했다. 이번에는 대면 결제를 시도했다. 직원 김가영(24)씨는 익숙한 듯 계산대에서 바코드 리더기를 꺼내 들었다. 지문 인식으로 앱을 동작시키고 스마트폰 화면에 올라온 바코드를 누르면 해당 시점의 시세가 5분간 고정된 화면이 뜬다. ‘삑’. 바코드를 찍어 결제를 마치기까지 30초가 채 걸리지 않았다. 사용 편의성 자체는 다른 간편결제 앱들에 뒤지지 않는 느낌이다. 16일에도 서울신문사 근처 씨유(CU) 등 편의점과 교보문고 광화문점에서 칫솔세트, 도시락, 책 등을 pci로 결제했다. 씨유에서는 결제 시 15% 상시 할인도 됐다. 하지만 점원들 대부분은 여전히 암호화폐 결제가 생소하다는 반응이었다. 씨유 시청광장점 직원 이재희(42)씨는 “여기서 일한 지 3년째인데 (암호화폐 결제는) 처음 해 본다”고 말했다.# 비트코인 결제처, 서울시 76곳 중 8곳만 결제 가능 암호화폐의 ‘기축통화’인 비트코인과 이더리움 결제는 결제처를 찾는 것부터 난관이었다. 17일 비트코인 결제가 가능한 상점들을 알려주는 웹사이트 ‘코인맵’(coinmap.org) 지도를 확인하면 서울시 전체에서 76곳에 불과했다. 하지만 76곳 업장 전체에 기자가 직접 전화를 걸어 일일이 확인한 결과 8곳을 빼고는 대부분 폐업했거나 결제가 되지 않았다. 오전 11시 10분 신촌의 카레 전문점 ‘거북이의 주방’을 찾아 8000원짜리 덮밥을 시킨 뒤 비트코인 결제를 시도했다. 기자가 거래소 지갑에서 송금하려 하자 최소 송금액이 0.001BTC(약 1만 1000원)라는 알림이 떴다. 어쩔 수 없이 2000원짜리 음료수 두 캔을 더 시킨 뒤 0.0011BTC를 송금했다. 그런데 여기에 송금 수수료 0.0009BTC(약 9000원)가 추가로 붙었다. 거래소가 정액으로 정한 출금 수수료다. 배보다 배꼽이 더 큰 셈이다. 결국 한 끼를 위해 수수료까지 총 2만 1000원을 썼다. 결제받은 돈을 바로 현금화하느냐는 질문에 식당 주인 김용구(32)씨는 “비트코인 시세가 더 오를 거라고 생각해 손님들이 결제한 코인을 현금화하지 않고 최대한 보유하고 있다”고 말했다. 같은 날 오후 8시, 마포구의 ‘연세파미에치과’에서 스케일링 진료를 받았다. 원장 배진형(39)씨는 “이더리움 결제를 받기 시작한 지 2년 반이 지났지만 문의만 있을 뿐 실제 결제는 처음”이라며 신기해했다. 그는 병원 장부에 현금 결제로 쓰고 2만 800원어치의 이더리움 0.074ETH를 송금받았다. 송금 시간은 약 1분. 다행히 이번에는 수수료가 390원에 불과했다. 배씨는 “마케팅 목적으로 시작한 건데 코인의 가격 변동성이 크고 고객들이 굳이 써야 할 만한 이점을 느끼기 어려운 것 같다”고 평가했다.# 시세 변동에 되레 손해… 아직은 멀고 먼 상용화 우리의 일상에서 암호화폐 결제는 넘어야 할 산이 많았다. 수시로 변하는 시세, 수십 분까지 걸리는 송금 시간과 비싼 수수료, 부족한 사용처가 그것이다. 그나마 대안은 간편결제 앱이지만 이 역시 가맹점이 턱없이 부족하다. 페이코인 김영일 사업전략팀장은 “공격적인 할인 마케팅으로 이용자 규모를 키우는 데 주력하고 있다”고 말했다. 이미 우리 곁에 와 있는 미래라고 생각했던 암호화폐 생활은 아직은 ‘생존’에 그치는 수준이었다. 글·사진 이태권 기자 rights@seoul.co.kr 본 기획물은 한국 언론학회-SNU 팩트체크 센터의 지원을 받았습니다.

인텔은 반도체 시장에서 삼성과 1위 자리를 다투는 기업으로 CPU 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 경쟁력을 지니고 있습니다. 하지만 CPU 시장에서 인텔의 압도적 경쟁력은 지난 몇 년간 성능을 크게 키운 경쟁자에 의해 흔들리고 있습니다. 최신 Zen 아키텍처 기반의 라이젠 CPU를 들고나온 AMD는 TSMC와 손잡고 인텔보다 더 빨리 7nm 공정 CPU를 내놓으면서 데스크톱, 노트북, 서버 등 모든 시장에서 인텔을 압박하고 있습니다. 물론 아직도 인텔의 점유율은 상당히 높고 매출이나 영업이익 등 모든 외형 지표는 양호하지만, 인텔 혼자 독점하던 시장에서 경쟁자의 점유율이 빠르게 올라가면서 내부적으로는 심기가 불편할 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 당장 인텔은 7nm 공정은 고사하고 10nm 공정 최신 제품도 빠르게 출시하지 못하는 상황입니다. 이런 상황에서 AMD는 7nm 공정 기반의 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르)를 출시해 경쟁자를 더 압박하고 있습니다. 하지만 인텔도 도전자를 물리칠 새로운 카드를 내놓을 예정입니다. 바로 '타이거 레이크'(Tiger Lake)로 알려진 차세대 10nm CPU입니다. 타이거 레이크는 2019년에 그 존재가 로드맵에서 확인되었으며 2020년 초 CES에서 실물이 처음 공개됐습니다. 타이거 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 개량한 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처 CPU와 10nm++ 기반 최신 미세 공정이 적용되어 전 세대인 아이스 레이크(Ice Lake)보다 두 자릿수 높은 성능을 보여줄 예정입니다. 여기에 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost) 기능까지 추가되어 x86 모바일 CPU에서도 AI 가속 기능을 제공합니다. 하지만 가장 중요한 변화는 CPU보다 내장 그래픽입니다. 인텔의 CPU 내장 그래픽 성능은 항상 경쟁자인 AMD의 내장 그래픽에 미치지 못했습니다. AMD가 라데온 GPU를 개발하고 있어 그래픽 부분에서는 성능이 항상 앞섰던 것입니다. 결국 고민 끝에 인텔은 라데온 개발팀의 핵심 인력인 라자 코두리를 스카우트했습니다. 타이거 레이크에는 그 결과물인 Xe 그래픽 아키텍처가 탑재됩니다. 이런 인연 때문에 Xe를 탑재한 타이거 레이크와 최신 라데온 그래픽을 탑재한 라데온 4000 시리즈의 대결에 관심이 쏠리고 있습니다. 타이거 레이크에 탑재된 Xe 내장 그래픽의 성능은 아직 공개되지 않았지만, 최근 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티에서는 타이거 레이크의 벤치마크 결과라고 주장하는 데이터들이 올라오고 있습니다. 이에 따르면 타이거 레이크가 라데온 4800U보다 그래픽 성능이 다소 앞서는 것으로 보이나 아직 진위 여부는 확인하기 힘든 상태입니다. 타이거 레이크에서 또 다른 흥미로운 관전 포인트는 새로운 인터페이스의 도입입니다. 인텔은 올해 초 타이거 레이크가 초고속 인터페이스인 썬더볼트 4를 지원한다고 발표했습니다. 썬더볼트는 USB 4.0과 통합될 예정이고 PCIe 규격과 연동되기 때문에 PCIe 4.0 지원도 모두 동시에 이뤄질 것이라는 소식이 들리고 있습니다. LPDDR5 같은 더 고성능의 모바일 메모리를 사용한다는 루머도 있습니다. 인텔은 타이거 레이크의 출시 일자를 2020년 중반으로 잡고 있습니다. 따라서 가까운 시일 내로 그 모습을 드러낼 것으로 예상됩니다. 다만 소비자가 직접 구매하는 CPU가 아니라 노트북 제조사에 제공되는 제품이기 때문에 소비자들은 11세대 코어 프로세서라는 명칭으로 올해 하반기 노트북 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 과연 이름처럼 인텔이 키운 호랑이가 될 수 있을지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

엔비디아가 코로나19로 인해 사상 최초로 온라인으로 진행된 GTC 2020 컨퍼런스에서 차세대 아키텍처인 암페어(Ampere)와 이를 적용한 고성능 GPU인 A100을 공개했습니다. A100의 첫인상은 한마디로 ‘거대하다’입니다. 12nm 공정에서 더 미세한 7nm 공정으로 이전하면 트랜지스터 집적도가 증가하는 게 당연하지만, 전 세대의 2.5배가 넘는 542억 개는 예상을 뛰어넘는 수준입니다. GPU 다이 크기는 826㎟인데 이전 세대인 볼타(Volta) GV100이 815㎟ 크기의 다이에 211억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 정말 빽빽하게 트랜지스터를 담아 넣은 셈입니다. 하지만 이렇게 늘어난 크기에도 불구하고 A100의 배정밀도 연산 능력은 9.7 TFLOPs로 GV100의 7.8 TFLOPs과 비교해 큰 차이가 없습니다. 그 이유는 시대의 요구에 따라 고성능 컴퓨팅보다 인공지능에 관련 연산 유닛을 대거 집어넣었기 때문입니다. 사실 엔비디아는 2017년에 나온 볼타 GV100부터 GPU에 인공지능 기술을 대거 도입해 이 시장에서 승승장구했습니다. 암페어 A100은 아예 올인했다고 해도 좋을 정도로 인공 신경망 관련 신기술에 집중했습니다. 암페어 A100은 인공지능과 관련된 특수 연산인 텐서 연산을 가속하기 위해 3세대 텐서 코어를 탑재했습니다. 3세대 텐서 코어는 TensorFloat-32 (TF32) 텐서 연산 유닛을 새로 탑재해 FP32 데이터 연산과 입출력 속도를 10배 정도 끌어올렸습니다. 기존의 볼타에서도 지원했던 FP16 연산 속도도 2.5배 빨라졌습니다. 이것만으로도 인공지능 관련 연산 속도를 크게 높일 수 있지만, 엔비디아는 희소성 가속(Sparsity Acceleration)이라는 신기술을 도입해 인공 신경망 연산 속도를 다시 두 배 높였습니다. 따라서 실제 체감 속도는 최대 20배 빨라졌습니다. 엔비디아가 공개한 벤치마크 결과에 의하면 암페어 A100은 일반적으로 많이 사용되는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 연산에서는 볼타 대비 1.5-2.1배 정도 빠르며 인공지능 연산은 방식에 따라 3-7배 정도 더 빠릅니다.(그래프 참조) 고성능 컴퓨팅 분야에서도 더 빨라지긴 했지만, 인공지능 관련 기능을 대폭 강화해 AI에 대한 요구가 많아지는 데이터 센터 및 기업 시장을 정조준한 것으로 풀이될 수 있습니다.암페어 아키텍처의 또 다른 장점은 인공지능 연산에서도 학습(training)에 특화된 볼타 아키텍처와 추론(inference)에 특화된 튜링 아키텍처의 장점을 포괄해 학습과 추론 모두에 사용할 수 있다는 것입니다. 볼타 아키텍처에서는 FP16 텐서 연산만 지원했고 나중에 등장한 튜링 아키텍처에서는 추론 연산에 중요한 INT4/8을 지원해 두 가지 제품이 각각의 용도에 사용되었습니다.(후자는 T4 가속기) 기업 입장에서는 작업에 따라 두 가지 인공지능 가속기를 도입해야 하는 문제점이 있었습니다. 암페어 A100에서는 300억 개 이상 늘어난 트랜지스터에 이 기능을 집중적으로 할당해 통합 인공지능 가속기로 거듭났습니다. 엔비디아가 같이 공개한 A100의 재미있는 부가 기능 중 하나는 하나의 GPU를 7개의 가상 GPU로 활용할 수 있는 Multi-Instance GPU(MIG) 기술입니다. A100처럼 큰 자원을 지닌 GPU를 모두 사용하는 인공지능 작업도 있을 수 있지만, 사실 전체가 필요하지 않을 수도 있습니다. 이 경우 GPU의 자원을 쪼개 여러 사용자가 같이 쓰거나 한 사용자라도 여러 작업을 동시에 수행할 수 있다면 작업 효율을 높일 수 있습니다.A100은 공개와 더불어 이미 고객에서 첫 제품이 인도된 상태입니다. 8개의 A100이 사용된 DGX A100은 미국 아르곤 국립 연구소에서 설치가 시작되었습니다. 19만9000달러의 가격표를 달고 나온 DGX A100은 두 개의 64코어 AMD 에픽 CPU와 1TB 메모리, 15TB 스토리지를 탑재했습니다. 전 세대와 달리 인텔 제온 대신 AMD 에픽 CPU를 채택한 점이 눈에 띄는데, 그만큼 에픽 CPU의 성능이 좋아졌기 때문으로 풀이됩니다. 두 회사가 라이벌 관계라는 점을 생각하면 재미있지만, 에픽 CPU의 성능도 좋고 PCIe 4.0도 지원하니까 사실 합리적인 선택입니다. 본래 엔비디아는 게임용 그래픽 카드인 지포스 제조사로 시작해서 전문가용 그래픽 카드인 쿼드로와 고성능 컴퓨팅 GPU인 테슬라로 영역을 점점 넓혀왔습니다. 최근에는 GPU 기반 인공지능 가속기로 IT 업계를 선도한다는 평가를 받고 있습니다. 물론 그와 동시에 엔비디아가 공개하는 최신 기술과 고성능 GPU는 일반 소비자에게 점점 더 생소한 물건이 되고 있습니다. 본체 가격만 수억 원에 달하는 DGX A100 서버를 집에 구비할 개인 소비자는 극히 드물 것입니다. 그러나 점점 발전하는 인공지능 기술은 이미 우리 삶에 큰 영향을 주고 있고 앞으로는 그 영향력이 더 커질 것입니다. 역사상 가장 큰 프로세서로 등장한 A100은 더 강력한 인공지능에 대한 기업들의 수요가 얼마나 큰지 보여주는 증거입니다. 하지만 인공지능을 비즈니스에 접목한 기업이나 연구에 활용하는 과학자 모두 여기에 만족하지 않을 것입니다. 분명 몇 년 안에 이보다 더 강력한 인공지능 하드웨어가 탄생하게 될 것입니다. 이렇게 발전한 인공지능이 인간을 위협하지 않고 인간을 위해서만 사용되기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

작년에 나온 USB 4.0 규격 초안의 가장 큰 특징은 인텔의 독자 규격인 썬더볼트(Thunderbolt) 3과의 통합이었습니다. 인텔 내놓은 고속 인터페이스인 썬더볼트는 초기에 보급에 어려움을 겪었으나 USB type C 단자 채택으로 호환성을 높이고 인텔의 계속적인 지원을 통해 사용이 확대되었습니다. 하지만 HDMI, 디스플레이포트(DisplayPort), 썬더볼트 같은 여러 가지 종류의 영상 출력이 난립하면서 문제점도 커졌습니다. 점차 가볍고 슬림해지는 노트북과 태블릿에 여러 가지 출력 단자를 탑재할 순 없었던 것입니다. 결국 인텔은 썬더볼트를 공개하고 표준 규격인 USB 4.0에 통합하기로 했습니다. 그런데 디스플레이포트 규격을 만드는 VESA (Video Electronics Standards Association) 역시 앞으로 디스플레이 출력 단자를 USB type C로 바꾸고 디스플레이포트 2.0 규격도 USB 4.0과 호환되게 만들겠다고 발표했습니다. 그리고 최근 디스플레이포트 알트 모드 (Alt Mode) 2.0 규격을 발표해 구체적인 방법을 제시했습니다. 디스플레이포트 2.0 규격은 최대 16K (15360 × 8640) 해상도 영상을 60프레임으로 출력할 수 있습니다. 만약 두 개의 디스플레이를 출력하는 경우 8K (7680 × 4320) 해상도 영상을 120프레임으로 출력하거나 4K (3840 × 2160) 해상도 영상을 144프레임으로 출력 가능합니다. 세 개의 디스플레이를 출력하는 경우는 10K (10240 × 4320) 해상도 영상을 60프레임으로 출력하거나 4K 해상도 영상을 90프레임으로 출력 가능합니다. 하지만 기존에 공개된 USB 호환 모드인 디스플레이포트 알트 모드에서는 최대 8K 디스플레이 30프레임 지원만이 가능했을 뿐입니다. 물론 4K 영상은 세 개까지 144프레임으로 지원할 수 있고 VR 및 AR 헤드셋을 위한 4K × 4K (4096 × 4096) 해상도 영상 출력도 가능해서 지금 쓰는 덴 불편이 없지만, 앞으로 8K 이상 고해상도 디스플레이가 보급되고 지금보다 더 높은 해상도를 지닌 VR/AR 기기의 보급을 생각하면 기존의 알트 모드를 유지하기에는 부족한 부분이 있습니다. 그래서 VESA는 최근 USB 4.0에 디스플레이포트 알트 모드 2.0을 지원을 포함했습니다. 앞으로 USB 4.0에서 Type C 단자를 이용해 16K 단일 영상 출력을 포함한 디스플레이포트 2.0의 기능을 모두 사용할 수 있게 됩니다. 케이블 역시 표준 USB 4.0 케이블이면 모두 호환되며 별도의 출력 케이블을 구매할 필요가 없습니다. 소비자로서는 크게 환영할 만한 일입니다. VESA의 부대표인 세이드 아싸르 후세인(Syed Athar Hussain)은 USB Type-C가 앞으로 DP 알트 모두 2.0 지원으로 디스플레이포트의 주요 특징을 지닌 영상 출력 단자로 사용될 것이라고 언급했습니다. 참고로 USB 4.0 규격은 양방향일 경우 40Gbps의 대역폭을 지원하나 단방향일 경우 80Gbps의 대역폭을 지원합니다. 디스플레이포트 2.0 규격은 최대 77.37Gbps 대역폭을 요구하기 때문에 USB 4.1과 같은 후속 규격이 아니라 USB 4.0만으로 지원할 수 있습니다. USB는 2.0 시절에는 단순한 데이터 전송용으로만 사용되었으나 3.0 이후부터는 데이터 전송, 영상 및 음향 출력, 전력 공급 등 여러 분야에서 표준 규격으로 자리 잡고 있습니다. 4.0에서는 디스플레이포트 및 썬더볼트, PCIe까지 포괄하는 명실상부한 범용 (Universal) 인터페이스로 자리 잡아 모든 입출력 단자를 통일하게 될 것으로 예상됩니다. 현재 보급 중인 Type C 단자가 표준으로 자리 잡으면 다양한 단자 규격 때문에 케이블을 따로 구비해야 하는 번거로움도 사라지고 제조사 역시 여러 단자를 탑재할 필요가 없어 비용이 절감될 것입니다. 오랜 시간이 걸렸지만, 결국 USB의 천하통일은 모든 제조사와 소비자에게 혜택이 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

서울 노원구가 침대, 라텍스, 대리석 등 라돈 노출에 대한 주민 불안을 해소하기 위해 ‘라돈 측정기 대여 서비스’를 한다고 22일 밝혔다. 구에 따르면 세계보건기구(WHO)는 라돈을 흡연 다음으로 폐암 발병의 주요 원인 물질로 분류하고 있다. 2018년 ‘라돈 침대’ 사태에 이어 ‘라돈 대리석’, ‘라돈 아파트’ 등 생활 방사성물질들로 인한 주민 불안감이 커지자 구 차원에서 이를 해소하기 위해 나선 것이다. 대여 서비스는 주민 누구나 이용 가능하며 구 홈페이지 ‘라돈측정기 대여 신청자 모집’에서 신청하면 된다. 이를 위해 구는 라돈 측정기를 19개 동 주민센터에 2대씩 총 48대를 구매했다. 대여 시간은 월~토요일 오전 9시 30분부터 오후 5시까지며 당일 반납해야 한다. 이용료는 500원이다. 라돈 측정기는 창문과 방문을 닫은 상태에서 바닥 등으로부터 50㎝ 이상 떨어뜨린 곳에 측정기를 놓고 콘센트를 코드에 꽂으면 자동으로 작동된다. 화면에 10분마다 업데이트된 라돈 농도가 표시된다. 측정값이 법령에 따른 권고 기준인 4피코큐리(pCi/L)를 초과할 경우 경고음이 울린다. 다만 전문 측정 데이터로 활용할 수는 없다. 오승록 노원구청장은 “주민 건강을 위협하는 환경호르몬 등에 적극 대처해 안전하고 건강한 노원을 만들어 가겠다”고 말했다. 황비웅 기자 stylist@seoul.co.kr

아마존이 자사의 클라우드 서비스인 아마존 웹서비스 (AWS)를 위한 전용 서버 프로세서인 그래비톤 2 (Graviton 2)를 공개했습니다. AWS 리인베트 2019 (re:Invent 2019) 콘퍼런스에 공개된 여러 가지 신기술과 새로운 서비스 가운데서 그래비톤 2는 유독 눈길을 끌었습니다. 아마존이 인텔의 플래그쉽 제온 프로세서 기반 서버보다 가격 대 성능비가 더 좋다고 주장했기 때문입니다. 이 주장이 사실이라면 그렇지 않아도 AMD 에픽 (EPYC) 프로세서의 공세에 긴장하고 있는 인텔 제온 프로세서의 입자가 한결 더 위태로워질 수 있습니다. 본래 ARM은 1980년대 인텔의 맞섰던 영국의 아콘 컴퓨터에서 유래된 CPU 설계 회사입니다. 타고난 운명 자체가 인텔과 숙적이었던 셈입니다. ARM이 급격히 성장할 수 있었던 것은 10여 년 전부터 시작된 스마트폰 혁명 덕분이었습니다. 애플, 삼성, 퀄컴이 서로 경쟁적으로 성능을 높이면서 ARM 역시 더 강력한 성능의 CPU 설계를 내놓았고 이제는 x86을 위협할 수 있는 수준까지 성능이 높아진 것입니다. 하지만 여전히 서버 영역은 ARM 기반 CPU가 넘보기 어려운 영역입니다. 여러 차례 시도가 있긴 했지만, 현재 서버 시장이 x86 기반으로 돌아가고 있는 데다 관련 생태계 역시 여기에 최적화되어 있기 때문입니다. 최근 서버 시장에 도전장을 내밀었던 퀄컴 Centriq 2400 프로세서 역시 고배를 마시고 시장 진입에 실패했다는 평가를 받고 있습니다. 이런 상황에서 아마존은 작년에 그래비톤 프로세서를 공개했습니다. AWS 그래비톤 CPU는 ARM이 설계한 서버용 아키텍처인 네오버스 (Neoverse) 기반으로 CPU 하나가 1-16개의 vCPU를 제공할 수 있다고 소개했습니다. 이 CPU는 아마존 EC2 A1 인스턴스 서버에 사용됐습니다. 사실 이때만 해도 아마존의 행보는 크게 주목받지는 않았습니다. 그래피톤은 16nm 공정으로 제조되며 트랜지스터 숫자는 50억 개 정도로 사실 최신 모바일 AP나 일반적인 데스크톱 CPU보다 더 복잡한 프로세서가 아니었기 때문입니다. 성능이나 복잡도에서 인텔 제온이나 AMD 에픽 프로세서의 경쟁 상대가 아니었습니다. 하지만 이번에 공개한 그래비톤 2는 AMD 에픽과 동일한 7nm 공정으로 제조될 뿐 아니라 트랜지스터 숫자도 300억 개로 에픽 7742 (64코어)의 320억 개에 견줄 만한 거대한 CPU입니다. 최대 64개의 vCPU를 제공하며 서버 당 512GB의 DDR4 3200 메모리, 64레인 PCIe 4.0 인터페이스를 제공해 x86 기반 서버와 경쟁할 수 있는 스펙을 갖췄습니다. 아마존은 그래비톤 2가 그래비톤에 비해 7배나 성능이 높다고 발표했습니다. 코어 숫자가 4배로 늘고 코어 한 개당 성능도 2배 가까이 늘었기 때문입니다. 아마존은 인텔 제온 플래티넘 8175 프로세서(28코어) 기반 서버와 비교해서 그래비톤 2 기반 서버가 26-54% 향상된 성능을 보여주고 전체적으로 가격 대 성능비가 40% 우수하다고 주장했습니다. 다만 이것이 모두 사실이라고 해도 자체 서버칩을 개발하기 위해서는 만만치 않은 비용이 듭니다. AWS가 워낙 큰 서비스라 내부 수요가 적지는 않지만, 그래도 전 세계 서버를 대상으로 하는 인텔과 AMD의 서버 CPU처럼 규모의 경제를 이룩할 수 있는지는 다소 의문입니다. 더구나 이 회사들은 데스크톱 및 모바일 CPU 아키텍처와 프로세서를 활용하기 때문에 규모의 경제를 이루기가 훨씬 쉽습니다. 서버 CPU 시장의 진입 장벽이 높을 수밖에 없는 이유입니다. 그런데도 아마존의 독자 CPU를 개발한 것은 그럴 만한 이유가 있을 것입니다. 구체적인 이유는 밝히지 않았지만, AWS 서비스에 최적화된 제품을 자체 공급하려는 것이 첫 번째 의도일 것입니다. 애플이 퀄컴이나 삼성에서 모바일 AP를 구입하는 대신 독자 모바일 AP를 개발하는 것과 같은 이유입니다. 비용은 들지만, 자사의 하드웨어와 OS에 최적화된 CPU를 확보할 수 있습니다. AWS 역시 자사의 클라우드 서비스에 최적화된 커스텀 CPU 공급이 일차적 목표일 것입니다. 또 자체 CPU를 지니고 있으면 타사 CPU가 갑자기 공급 부족을 겪거나 가격이 올라갈 때도 쉽게 대응하고 가격 협상에서도 유리한 고지를 차지할 수 있습니다. 다만 아마존에서만 내부적으로 사용할 경우 그래비톤의 영향력은 제한적일 수밖에 없습니다. 일반적인 예상은 아마존의 머신 러닝 프로세서인 인퍼런티아(Inferentia)처럼 내부적으로만 사용하는 것입니다. 그래비톤은 수많은 고객이 다양한 환경에서 사용할 것을 가정하고 만든 CPU가 아니라 AWS의 서비스에 최적화된 CPU입니다. 이미 입지를 굳힌 인텔이나 최근 점유율을 늘려가는 AMD를 상대로 서버 시장에 도전장을 내밀 때 성공할 수 있을 것이란 보장이 없습니다. 또 서버 CPU 시장에서 치열하게 경쟁할 경우 오히려 마이크로소프트 구글 같은 다른 경쟁자들이 CPU 가격 하락으로 어부지리를 얻을 수도 있습니다. 따라서 그래비톤의 영향력은 제한적일 것으로 생각되지만, 실제로 상당한 비용 절감에 성공한다면 이야기는 달라질 수 있습니다. 마이크로소프트나 구글 같은 다른 IT기업들이 자체 제작 ARM 서버 칩에 관심을 보일 수 있기 때문입니다. 그 렇게 되면 서버 시장에서 인텔과 AMD의 입지가 흔들릴 수 있습니다. 그래비톤의 존재가 업계의 주목을 받을 수밖에 없는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

오바마 행정부 시절 미국 정부는 슈퍼컴퓨터 부분에서 미국을 위협할 정도로 성장한 중국에 대응하고 IT와 과학 기술 분야에서 미국의 주도권을 유지하기 위해 국가 주도 슈퍼컴퓨터 산업 육성 계획인 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 이미 미국 내 쟁쟁한 IT 기업이 있고 기반 기술력이 충분한 만큼 국가에서 지원만 해주면 미국의 슈퍼컴퓨터 세계 1위 탈환은 시간 문제로 생각됐습니다. 그리고 실제로 2018년 슈퍼컴퓨터 서밋(Summit)을 통해 세계 1위를 탈환했습니다. 하지만 미국은 여기서 멈추지 않고 2021년까지 서밋보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하기 위해 적극적인 투자에 나서고 있습니다. 참고로 서밋은 이론적으로 200페타플롭스급의 성능을 지니고 있는데, 엑사스케일 슈퍼컴퓨터는 이론적으로 이보다 5배는 빨라야 합니다. 서밋 개발 후 3년 안에 한 차원 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 만들기 위해 미국 정부는 인텔, AMD, 엔비디아, IBM 같은 주요 IT 기업에 슈퍼컴퓨터 개발 및 구매 사업을 발주했습니다. 이 가운데 인텔은 2021년까지 오로라(Aurora)라는 명칭의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발할 예정입니다. AMD에서 오랜 세월 라데온 GPU를 개발하다 인텔로 이적한 라자 코두리와 인텔 핵심 관계자들은 인텔 엑사스케일 컴퓨터에 들어갈 사파이어 라피즈(Sapphire Rapids) CPU와 폰테 베키오(Ponte Vecchio) GPU를 공개했습니다. 사파이어 라피즈는 2020년 출시 예정인 아이스 레이크 및 코퍼 레이크 기반 제온 CPU의 후계자로 2세대 10nm 공정과 새로운 아키텍처를 사용합니다. 구체적인 스펙에 대해서는 공개하지 않았지만, 오로라 슈퍼컴퓨터 노드(node)는 2개의 사피이어 라피즈 CPU와 6개의 폰테 베키오 GPU로 구성된다는 점은 분명히 밝혔습니다. (사진) 폰테 베키오는 베키오 다리라는 뜻으로 이탈리아 피렌체에 있는 아르노 강에 있는 중세 다리입니다. 참고로 푸치니의 오페라 잔니 스키키 중 ‘오 사랑하는 나의 아버지 (O mio babbino caro)’에서 언급한 다리이기도 합니다. 아마도 우연의 일치는 아닐 것 같고 여기서 이름을 따온 것으로 보입니다. 인텔의 차세대 GPU인 Xe는 모바일 기기, PC, 게이밍, 워크스테이션, 서버, 고성능 컴퓨팅과 인공지능 (AI) 등 모든 요구를 충족시키기 위해서 다양한 형태의 제품으로 개발되고 있습니다. 폰테 베키오는 이 가운데 강력한 연산 능력에 초점을 맞춘 것으로 7nm 미세 공정과 3차원 적층 반도체 기술인 포베로스(Foveros)를 적용했습니다. 포베로스는 프로세서, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 반도체를 주상복합 아파트처럼 수직으로 연결해 크기는 줄이고 데이터 전송 속도는 높인 것으로 인텔이 적극 밀고 있는 차세대 패키징 기술입니다. 아마도 폰테 베키오 GPU와 HBM 같은 고성능 메모리를 하나의 패키지에 넣어 성능을 높였을 가능성이 큽니다. 사파이어 라피즈 CPU와 폰테 베키오 GPU가 아무리 강력한 성능을 지녔더라도 이들이 힘을 합쳐 제 성능을 내기 위해서는 서로 데이터를 원활하게 주고받아야 합니다. 인텔은 오로라 슈퍼컴퓨터에서 현재 개발 중인 차세대 고속 인터페이스인 컴퓨터 익스프레스 링크 Compute eXpress Link (CXL)를 적용할 계획입니다. CXL은 PCIe 5.0 기반으로 현재 사용되는 PCIe 3.0/4.0 인터페이스에 비해 대역폭을 획기적으로 높일 수 있습니다. 이번 발표는 인텔의 차세대 고성능 CPU와 GPU에 대한 정보를 좀 더 보여주긴 했지만, 개발 중인 프로토타입을 시연하거나 구체적인 성능을 공개한 건 아니라서 아쉬움이 남습니다. 아직은 개발 중인 제품이기 때문일 것입니다. 하지만 기본의 컴퓨터를 뛰어넘는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발은 착실히 진행 중이며 몇 년 안에 그 성과가 나올 것은 분명합니다. 몇 년에 걸쳐 힘들게 개발한 기술을 슈퍼컴퓨터에 한 번 쓰고 버릴 기업은 없기 때문에 사파이어 라피즈나 폰테 베키오에 사용된 기술은 결국 CPU 및 GPU의 전반적인 성능을 높일 밑거름이 될 것입니다. 슈퍼컴퓨터 자체는 평범한 소비자와 거리가 멀지만, 여기에 사용된 기술은 우리 생활 전반을 편리하게 만드는 기술 혁신의 기초가 되고 경제를 발전시키는 원동력이 될 것입니다. 미국 정부가 당장에 큰 이익이 될 수 없는 슈퍼컴퓨터 개발에 막대한 예산을 투입하는 것이 단지 중국의 추격을 따돌리기 위한 것만이 아닌 이유가 여기 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

디지털 리워드 플랫폼 UTU가 전세계 관광객 및 쇼핑객에게 기존보다 20% 가량 높은 85%의 세금환급 서비스를 런칭하며 주목받고 있다. UTU는 쇼핑객이 세금환급 운영사가 이탈리아에서 발행한 세금 환금전표를 UTU 서비스 카운터로 가져와 UTU Direct를 이용하면 부가세의 85%를 환급하는 서비스를 제공한다. UTU Direct를 찾은 쇼핑객은 발행한 환급사업자가 어느 업체인지 관계없이 환급전표를 공항, 시내 중심가의 UTU 고객 서비스 카운터 또는 밀라노의 Montenapoleone를 통해 UTU 라운지로 가져가면 된다. 이 서비스를 이용하는 관광객은 여러 환급운영사의 모듭 환급전표를 가지고 환급 운영사의 카운터에 줄을 설 필요 없이 주요 이탈리아 공항 세관으로 바로 이동해 전표를 확인받으면 된다.55-60% 수준의 낮은 환급율, 복잡한 종이 전표 시스템과 불투명한 수수료로 쇼핑객의 불편을 자아냈던 기존 택스프리 쇼핑의 문제점을 획기적으로 개선한 UTU는 쇼핑객과 판매자 모두에게 추가적인 부가가치를 제공하는 비지니스 모델이자 향상된 공정성으로 근본적인 환급 문제를 개선하는 수단으로 그 행보가 주목받고 있다. 이는 세금환급업계의 양대 산맥으로 손꼽히는 Global Blue와 Premier Tax Free(현 Planet)에서 주주 가치를 창출하는데 중추적 역할을 해 온 전문가 아사드 주맙호이(Asad Jumabhoy)가 프랑스, 이탈리아 및 싱가포르 등에 구성된 팀과 카드 브랜드 및 카드 발급 은행사와 협업해 이뤄낸 성과이다. UTU 마케팅 수석부사장인 Sanjay Chinchwade는 “대부분의 쇼핑객은 자신의 권리나 자신에게 최상의 결과를 얻기 위해 부가가치세 환급 청구 방법을 선택할 수도 있다는 사실을 모르고, 세금환급 프로세스는 수십 년 동안 복잡한 종이 기반 및 수수료 기반 시스템에서 거의 변하지 않았다”며 “UTU의 목표는 이러한 이들을 위해 세금환급 프로세스를 혁신하고, 관광객이 원하는 방식으로 환급을 선택해 매번 부가가치세 환급을 더 많이 받을 수 있게 하는 것이다”고 설명했다. UTU Direct의 출시에 이어서 UTU는 조만간 19개 유로존 국가의 모든 여행자와 쇼핑객이 이용할 수 있는 VAT 환급 서비스인 UTU Plus를 출시해 모든 부가세 환급에 대해 최대 5% 더 많은 금액을 제공할 계획으로도 알려졌다. UTU는 현재 이탈리아 일부 매장에서 100% VAT 환급 서비스를 베타 테스트 하는 과정에 있으며 공식 출시를 앞두고 있는 상황으로 알려졌다. 서비스에 관심있는 이는 UTU Tax Free 앱을 통해 보다 자세한 내용을 확인할 수 있다. 한편 2015년 싱가폴에 설립된 UTU는 태국에서 국경을 초월한 포인트 리워드 플랫폼으로 첫 사업을 전개한 이후 유럽 유일의 PCI 인증 VAT 환급운영사로 19개 국에서 관련 사업을 전개 중이다. 현재는 고객중심의 혁신을 추구하며 8개 국가에 지사를 두고 다양한 서비스를 선보인다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

고성능 소비자 CPU 시장 장악할까? AMD가 16코어 CPU인 라이젠 9 3950X와 24/32코어 3세대 라이젠 스레드리퍼(이하 스레드리퍼)를 발표했습니다. 본래 9월에 출시하기로 했던 라이젠 9 3950X는 예정보다 두 달은 늦은 11월에 정식 출시됐는데, 예상보다 높은 3세대 라이젠 수요와 상대적으로 부족한 TSMC의 7nm 공정 생산능력이 원인으로 보입니다. TSMC의 7nm 공정은 애플처럼 큰 고객사는 물론 여러 팹리스 반도체 회사가 주문을 넣고 있어 AMD의 공급량만 갑자기 늘리기 어려운 상황입니다. 따라서 공급이 충분치 않을 때는 크고 복잡한 제품일수록 출시를 뒤로 미루는 것이 가장 합리적인 대책입니다. AMD는 3세대 라이젠과 스레드리퍼, 그리고 2세대 에픽 CPU를 개발하면서 I/O 부분은 14nm 공정으로 양산하고 CPU 코어는 8개씩 캐쉬 메모리와 묶어 7nm 공정으로 생산했습니다. 덕분에 같은 반도체를 이용해 다양한 제품을 만들 수 있어 수요 및 공급 상황에 따른 유연한 대응이 가능합니다. 라이젠 9 3950X의 경우 I/O 한 개와 8코어 다이 두 개를 사용하며 16코어/32스레드, 72MB L2/L3 캐쉬 메모리를 지원합니다. 가격은 749달러로 일반 소비자보다는 CPU에 많은 부하를 주는 작업을 하는 소비자에게 적합한 제품이라고 할 수 있습니다. 아직은 비싼 몸값을 자랑하지만, 일반 소비자를 위한 저렴한 메인보드에 장착이 가능하고 16코어 제품 가운데서는 가장 저렴한 가격이기 때문에 10코어 이상의 고성능 CPU 보급에 물꼬를 튼 제품이라고 할 수 있습니다. 더구나 비슷한 성능의 인텔 CPU와 비교하면 가격 대 성능비에서 상당히 우수해 고급형/전문가용 CPU 시장에서 인기를 끌 것으로 예상됩니다. 사실 세간의 이목이 집중된 제품은 이미 세부 스펙이 발표되고 출시 시기만 뒤로 미룬 라이젠 9 3950X이 아니라 아직 스펙이 공개되지 않았던 3세대 스레드리퍼입니다. 48코어 혹은 64코어가 나오지 않을까 하는 기대와는 달리 AMD는 32코어 TR 3970X와 24코어 TR 3960X를 각각 1999달러와 1399달러에 발표했습니다. 다소 실망스러운 발표 같지만, AMD는 제품 명칭에서 여운을 남겼습니다. 본래 2세대 스레드리퍼의 경우 최상위 모델이 32코어 제품이 TR 2990WX, 24코어 제품이 TR 2970WX입니다. 그 아래 12/16코어 제품은 TR 2920X/TR 2950X입니다. 즉 이름으로만 보면 TR 3970X/TR 3960X 하위 라인업이며 TR 3990WX가 등장할 수 있는 여지가 남아 있는 것입니다. 다만 현재 7nm 웨이퍼 공급이 충분치 않은 상황이라면 AMD기 24/32코어 제품만 먼저 내놓은 것 역시 충분히 이해할 수 있는 반응입니다. 아직도 14nm 공정에 묶인 인텔이 당장 대항마를 내놓을 수 없기 때문입니다. 스레드리퍼 48/64코어 제품 추가는 어렵지 않겠지만, 시장 상황에 따라 출시 시점은 유동적일 것으로 생각됩니다. 현재 가격이라면 사실 3세대 스레드리퍼는 2세대에 비해 큰 메리트가 있다고 보기는 어렵습니다. 그래도 몇 가지 개선점은 존재합니다. 우선 PCIe 4.0을 도입해 고속 데이터 전송이 가능합니다. 새로운 TRX40 칩셋 탑재 메인보드에서 최대 72레인 (lane)의 PCIe 4.0 인터페이스가 지원되어 다수의 GPU나 NVMe PCIe SSD 사용이 가능합니다. 예를 들어 최대 4개의 USB 3.2나 NVMe 고속 SSD를 사용하거나 8개의 그래픽 카드를 지원하는 메인보드가 가능합니다. 그런 만큼 딥러닝처럼 다수의 GPU를 활용하거나 많은 데이터를 다뤄야 하는 작업에서 유리할 것으로 예상됩니다. 3세대 스레드리퍼는 인터페이스 개선은 물론 전체적인 성능도 향상됐습니다. Zen2 아키텍처 적용과 높아진 작동 클럭, 그리고 두 배 늘어난 거대한 캐쉬 메모리 덕분입니다. 당연히 같은 값이면 TR 3970X이 TR 2990WX보다 유리하지만 AMD는 TR 2990WX은 1799달러 TR 3970X는 1999달러에 출시해 균형을 맞췄습니다. TR 2970WX 역시 1299달러인데 TR 3960X은 1399달러인 것도 같은 맥락에서 이해할 수 있습니다. AMD는 경쟁이 없는 제품군에서 가격을 높인 것입니다. 사실 기업 간 경쟁은 선과 악의 대립이 아니라 서로 더 많은 수익을 거두기 위한 것입니다. 경쟁이 없는 시장에서 기업의 가격 정책은 가능한 최대 수익을 낼 수 있는 수준으로 정해지는 것이 일반적입니다. 과거 인텔이 라이젠이 나오기 전까지 8코어 이상의 CPU 가격을 높게 유지하고 지금 AMD가 24코어 이상 CPU 가격을 높게 유지하는 건 당연합니다. 다만 인텔도 10nm 공정 이전을 서두르고 있고 아키텍처를 개선하고 있기 때문에 고성능 CPU 시장에서 독점은 오래 가지 못할 것입니다. 마지막으로 AMD는 49달러짜리 보급형 제품인 애슬론 3000G를 공개했습니다. 12nm Zen+ 기반의 피카소 (Picasso) APU 제품군으로 2코어 4스레드 CPU와 베가 3 GPU를 탑재했습니다. 출시 가격 55달러였던 애슬론 GE 200보다 더 저렴한 출시 가격에 CPU 클럭은 300MHz 높이고 GPU 클럭도 100MHz 높였습니다. 고성능 CPU도 중요하지만, 더 많은 소비자가 부담 없이 사용할 수 있는 저가형 제품의 성능을 계속해서 높이는 것 역시 중요합니다. AMD는 올해 한 해 계속해서 신제품을 내놓으면서 CPU 시장의 변화를 이끌었습니다. 결국 AMD의 수익도 늘고 소비자들도 선택의 폭의 넓어졌습니다. 동시에 고성능 CPU 보급이 빨라지면서 IT 생태계 전반에 긍정적인 변화를 이끌었습니다. AMD의 도약은 과거에도 그랬듯이 인텔의 성장을 위한 좋은 자극이 될 것입니다. 결국 이런 과정을 거쳐 CPU 기술이 더 발전할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 몇 년간 SSD의 가격은 크게 낮아졌습니다. 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 낸드 플래시 메모리 제조사들이 저렴하고 빠른 3D 낸드를 대량 양산하고 있고 이것도 모자라 TLC, QLC 기술을 적용해 용량을 더 늘리고 있기 때문입니다. 물론 TLC에서 QLC로 갈수록 내구성은 낮아지지만, SSD의 용량이 커질수록 셀(cell)을 여러 번 쓰고 지울 일이 줄어들기 때문에 충분한 수명을 확보할 수 있습니다. SSD의 발전은 용량만이 아닙니다. 본래 빠르던 속도도 점점 더 빨라지고 있습니다. 과거 하드디스크 시절의 유물인 느린 SATA 방식 대신 NVMe/PCIe 3.0x4 인터페이스 기반의 고속 SSD가 빠르게 확산되고 있습니다. PCIe 3.0 기반 SSD는 이미 순차 읽기와 쓰기 속도가 일반적인 하드디스크의 10배가 넘는 3GB/s를 넘어섰고 PCIe 4.0 기반 SSD에서는 이 두 배에 달하는 속도를 확보할 수 있을 것입니다. 빠른 속도와 조용함, 그리고 하드디스크에서 기대하기 어려운 소형화까지 이뤄지면서 SSD는 최신 노트북의 기본 저장 정치로 자리잡았으며 이제는 데스크톱에서도 기본 사양으로 자리 잡고 있습니다. 오래전 USB 메모리 대신 작은 파일을 옮길 때 사용한 플로피 디스크가 지금 청소년들은 잘 모르는 기기가 된 것처럼 10년 후에는 하드디스크 역시 같은 길을 걷게 될 가능성이 있는 것입니다. 급격한 변화에 적응하기 위해 하드디스크 제조사는 자체적으로 SSD나 낸드 플래시 메모리를 제조할 뿐 아니라 기존의 하드디스크 용량을 획기적으로 늘릴 기술을 개발하고 있습니다. 데이터의 양은 폭발적으로 증가하고 있고 이를 모두 플래시 기반 스토리지에 저장하면 비용이 너무 많이 들기 때문에 용량 대 가격으로 승부를 걸겠다는 것입니다. 지난 몇 년간 주요 제조사들은 하드디스크 내부에 헬륨을 충전하고 플래터(하드디스크 내부의 둥근 원판으로 데이터를 기록하는 디스크)의 숫자를 9개까지 늘려 용량을 10TB 이상으로 늘렸습니다. 하지만 기존 기술로는 20TB 이상 하드디스크 제조가 어렵기 때문에 강한 에너지를 가해 더 좁은 공간에 자기 데이터를 기록하는 기술을 개발하고 있습니다. 대표적인 방법은 열을 가해 기록 저장을 돕는 열 보조 자기 기록(heat assisted magnetic recording, HAMR) 기술과 마이크로웨이브 보조 자기 기록(microwave assisted magnetic recording, MAMR) 기술입니다. 전자는 열을 가하고 후자는 마이크로웨이브파를 이용해 더 좁은 공간에 자기 기록을 남기는 것입니다. 이 두 가지 방법 모두 에너지를 보조 시스템을 이용해서 자기 기록을 남기기 때문에 합쳐서 에너지 보조 자기 기록(energy-assisted magnetic recording, EAMR))이라고 부릅니다. 주요 하드디스크 제조사 가운데 하나인 웨스턴 디지털은 최근 18TB 용량 제품인 Ultrastar DC HC550 HDD를 공개했습니다.(사진) 2TB 플래터 9장을 사용한 헬륨 충전 하드디스크로 거대한 용량이 눈길을 끌지만, 더 주목할 부분은 에너지 보조 자기 기록(EAMR) 방식이라는 점입니다. 웨스턴 디지털은 이보다 좀 더 앞서 20TB 하드디스크를 공개하기는 했지만, EAMR 방식이 아니라 기존 방식인데 기와처럼 기록을 겹쳐 쌓는 SMR(shingled magnetic recording) 기술을 적용한 하드디스크입니다. 일반적인 용도로 사용하기보다는 한 번 기록하고 읽기만 하는 데이터 기록용으로 나온 제품입니다. 반면 EAMR 하드디스크는 더 일반적인 용도로 사용할 수 있습니다. 20TB 이상 용량의 범용 하드디스크는 대부분 EAMR 기반으로 제작될 것입니다. EAMR 하드디스크는 이제 막 등장했고 앞으로 널리 보급되기까지는 몇 년의 시간이 더 걸릴 것입니다. 본격적으로 보급이 되면 하드디스크의 용량은 지금보다 한 단계 더 올라가게 될 것입니다. 하지만 SSD와의 경쟁보다는 속도보다 용량이 더 중요한 데이터를 저장하는 데 사용될 것입니다. 기업이나 연구소에서는 대용량 데이터의 백업 및 자주 쓰고 읽지 않는 데이터 저장 장치로 사용될 것이고 개인에게는 동영상이나 사진 등을 저장하는 용도로 주로 사용될 것입니다. 어느 쪽이든 하드디스크는 적어도 한동안은 사라지지 않고 소비자 선택의 폭을 넓혀줄 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

그린란드는 1933년 4월 상설국제사법재판소(PCIJ)의 판결을 통해 덴마크 땅으로 명실상부 국제적으로 인정됐다. 유럽인에게 발견된 것이 9세기 말이고, 그린란드라는 이름으로 불린 것은 10세기 말이라고 한다. 노르웨이 출신으로 아이슬란드에 거주하던 에리크라는 사람이 3년간 이곳에 유배돼 생활한 뒤 되돌아가 섬에 관한 환상적인 얘기들을 주변에 전하면서 ‘그린란드’라 불렀다 한다. 이 입담으로 그는 사람들을 모아 그린란드에 정착촌도 건설했고, 노르웨이와 무역을 하게 됐으며, 1261년 노르웨이 조공 국가가 되기까지는 정치적 독립도 유지했다. 1380년 노르웨이와 덴마크가 연합 왕국을 구성한 이래 긴 시간이 흐르고 나폴레옹 전쟁 이후 이 땅은 주요한 사건을 맞는다. 전쟁에서 승리한 연합국들은 1814년 덴마크로부터 노르웨이를 떼어내 스웨덴에 병합시켰는데, 이 땅은 덴마크에 남았다. 킬조약 제4조에서 “덴마크왕은 노르웨이 왕국에 대한 모든 권리와 주장을 포기한다”고 했음에도 아이슬란드, 그린란드 등이 예외였던 것은 “노르웨이 역사에 해박했던 덴마크 협상대표 덕분이며, 다른 강대국 협상대표들의 무지에 힘입은 것이었다”고 미 플로리다대 오스카 스발리엔 교수는 그의 저서에서 평했다. 1900년경 미국 사람 피어리가 그린란드가 섬이라는 사실을 확인하는 등 땅에 대한 본격적인 탐사가 진행됐고, 19세기 들어 덴마크도 땅에 대한 법적·행정적 조치를 강화했다. 노르웨이 역시 1889년 이후 정기적으로 원정대를 보내고, 무선송신소를 건설하는 등 왕성한 활동력을 보였다. 덴마크가 영유권 소유를 작심한 것은 1차 세계대전 중이다. 미국이 1916년 덴마크령 서인도를 매입할 때 덴마크의 그린란드 영유권을 인정해 줄 것을 요구해 받아 냈다. 이후 영국, 프랑스, 이탈리아, 일본 등에 접근해 같은 성과를 거두었고, 이것은 1931년 일어날 일에 큰 대비가 됐다. 그해 7월 노르웨이가 동부 그린란드의 일부를 점유하고 소유권을 주장하자 덴마크는 상설국제사법재판소에 이 문제를 제소했다. 그리하여 그 유명한 ‘그린란드의 소속을 둘러싼 덴마크와 노르웨이의 분쟁 판결’이 내려져 ‘실효적 점유’의 중요성을 전 세계에 일깨워 주었다. 중국이 최근 그린란드에서 새 공항 건설 수주를 시도하고, 석유 채굴권을 따내려 분주해지자 “그린란드가 ‘제2의 남중국해’가 될 수 있다”는 외신까지 나왔다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 그린란드 매입 검토설도 그런 배경에서 나온 모양이다. ‘기후변화’란 단어 없이도 ‘그린란드’ 지명을 자주 듣게 될지 모르겠다. 지정학적 가치는 변한다.