“서울에서 정보기술(IT) 제조업을 해 보고 싶으면 G밸리가 정답입니다. 부품 유통과 전자기기 인쇄회로기판(PCB) 업체까지 제조 생태계가 구축돼 있어 제품을 제일 빨리 만들어 볼 수 있거든요.” 7년 차 서버 개발 전문업체 엑세스랩의 유명환(48) 대표는 5일 서울신문과 만나 G밸리 예찬론을 펼쳤다. 서울디지털국가산업단지의 별칭인 G밸리는 서울 구로구와 금천구에 조성된 첨단지식산업단지다. 엑세스랩은 저전력, 고효율 중앙처리장치(CPU)인 암(ARM) 기반 서버를 국내외 통신사와 클라우드 기업에 납품하고 있다. 2005년부터 G밸리에서 사업을 일군 유 대표는 “사람들은 수도권 IT 산업집적지로 G밸리와 함께 강남·판교를 떠올리지만 후자는 전문가와 노트북만 있으면 되는 IT 서비스 위주인 반면 제조는 G밸리에서만 가능하다”고 설명했다. 내년이면 60살을 맞는 G밸리의 변신은 현재 진행형이다. 서울시에 따르면 지난해 기준 G밸리 내 1만 3000여개 기업의 60%가 정보통신기술(ICT)과 지식산업 분야 업체이다. G밸리의 전신인 구로공단은 1964년 수출산업공업단지개발조성법 제정에 따라 첫 공업단지로 조성돼 섬유·봉제·가발·소형 전자기기 등 경공업 중심의 수출산업 전진기지로 활약했다. 이후 90년대 산업 구조 변화와 함께 지식산업단지로 빠르게 변모했다. 구로공단이라는 옛 이름이 서울디지털산업단지로 바뀐 것이 2000년이다. 구로구 구로디지털단지(1단지)와 금천구 가산디지털단지(2·3단지)로 불리다가 2013년 한국판 실리콘밸리를 뜻하는 G밸리로 통칭하게 됐다. 인건비 상승으로 공장들 떠나고IT기업 업무·생산시설 자리잡아서울 내 위치… 집적효과 경쟁력재개발·교통 개선·올레길 등 추진4년 내 첨단제조 창업시설 조성도 산업 구조의 변화에는 우여곡절이 많았다. 구로공단의 많은 기업이 노사갈등과 국내 인건비 상승으로 1990년대 이후 지방과 해외로 공장을 옮겼다. 전자제품에 들어가는 수정진동자 부품을 수출해 1990년대 연 매출 20억~30억원도 벌었던 일신통신의 김두삼(64) 이사는 “1982년 입사 당시 수백 명의 여공과 함께 일하다 생산 과정을 자동화하며 점차 인력을 줄이다 결국 인건비 상승으로 회사들이 유행처럼 다 떠났다”고 회상했다. 2000년 공장을 중국으로 이전한 일신통신은 6년 뒤 구로공단 기존 공장 부지에 20층 규모의 지식산업센터를 지었다. 기존 기업들이 떠난 뒤 새로 들어선 아파트형 공장인 지식산업센터에는 신생 업체들이 유입됐다. 낮은 임대료에 업무시설과 생산시설을 함께 둘 수 있는 장점이 큰 매력이 됐다. 온라인 게임 업체 넷마블과 컴투스, 차량용 카메라 모듈 분야 국내 1위 기업 엠씨넥스 등이 탄생했다. 세계 극세사 섬유 점유율 1위 기업 웰크론도 G밸리에 입주해 있다. 이호성 전 한국디지털단지 기업인연합회 이사장은 “여의도, 강남 테헤란로 등지에서 기업이 몰려들었고 지금은 서울에서 가장 많은 지식산업센터가 밀집한 지대가 됐다”고 전했다. 넷마블은 공업용수를 제공하던 구로정수장 부지에 2020년 지상 39층 규모 G타워를 지어 G밸리의 랜드마크가 됐다. G밸리에 자리잡은 다양한 창업 지원 시설은 청년 창업가와 스타트업을 불러들이는 유인책이다.IT 제품 생산에 유리한 인프라와 함께 여러 기업이 모인 집적효과, 서울 내 입지는 G밸리의 대표적인 경쟁력이다. 2020년 G밸리에 들어온 동남아 마케팅 전문 기업 디뉴먼트의 신나라(36) 대표는 “서울에서 가장 많은 기업이 촘촘하게 모인 곳 중 하나로 기술, 정보 등을 교류하기 아주 좋은 여건”이라며 “최첨단 기술을 영위하는 기업 간 교류를 활성화한다면 더 큰 시너지 창출에 도움이 될 것”이라고 말했다. 창업 7년 차를 맞은 인공지능(AI)형 교통안전시설물 개발 스타트업 알트에이의 이태우(31) 대표는 “모든 교통사업자에 골목길 안전 정보를 제공하는 것이 최종적인 목표여서 거대 도시 서울 안에 자리잡는 것이 중요했다”며 G밸리를 선택한 배경을 설명했다. 대학 시절 동아리 활동을 바탕으로 빅데이터와 AI를 활용해 골목길 교통 정보를 실시간으로 알리고 사고 위험을 낮추는 기술을 개발한 이 대표는 서대문구·양천구 등 5개 자치구에서 시스템을 운영 중이다. 정부와 서울시, 자치구도 G밸리의 잠재력을 살리기 위한 다양한 접근을 지속하고 있다. 서울시는 직주 근접 여건 개선을 위해 가리봉동 일대를 재개발사업 신속통합기획으로 확정했다. G밸리 내 고가차도인 ‘수출의 다리’ 인근 등 교통 혼잡 문제 해소 방안도 추진한다. 금천구는 민관네트워크인 ‘금천G밸리발전협의회’를 구성해 현안 해결 방안을 모색하고 있다. 구로구는 그동안 G밸리 내 편의 시설이 부족하다는 지적을 보완하기 위해 올레길 조성 사업을 추진 중이다. 4차 산업혁명 시대 신산업 생태계 조성을 위한 지원도 이뤄지고 있다. 서울시는 고척동 구 남부교도소 부지에 G밸리와 연계한 기술 기반 첨단제조 창업 시설을 2027년까지 조성할 계획이다. 서울경제진흥원은 최근 AI 기술 활용 방법을 교육하는 ‘스마트워크 IT 기술 세미나’를 G밸리 기업을 대상으로 열었고 한국산업단지공단은 AI 툴 개발 경진 대회를 다음달 개최할 예정이다. 구로구는 숭실대 AI테크노융합학과 석·박사 과정에 지원하는 G밸리 인재에게 등록금을 지원하고 AI 데이터분석·빅데이터 분석 등을 배울 수 있는 ‘G밸리 구로캠퍼스’를 운영하고 있다.

IT 혁신의 어두운 그림자 중 하나는 막대한 양의 전자 쓰레기들입니다. 최신 전자 기기에 대한 선호도가 높다 보니 매년 막대한 양의 전자 제품이 버려지는 운명을 피할 길이 없습니다. 그래도 역시 많이 버려지는 음료수 캔처럼 재활용이라도 쉽다면 다행이지만, 전자 제품은 재활용이 어려운 경우가 많습니다. 전자 기기의 핵심 부품으로 반도체, 커패시터, 저항 등 핵심 부품이 모여 있는 PCB(Printed Circuit Board·인쇄회로기판)가 대표적인 경우입니다. 사실 제품 수명이 다해 버려진 PCB에는 구리를 비롯한 여러 가지 유용한 금속과 각종 부품이 붙어 있습니다. 하지만 에폭시 수지나 유리 섬유처럼 재활용이 어려운 소재가 큰 비중을 차지한다는 것이 문제입니다. 특히 열에 강하고 다른 화학 물질로 녹일 수도 없는 유리 섬유가 문제입니다. 유리 섬유는 PCB 기판을 보호하는 든든한 기반이지만, 유용한 물질을 추출하려고 하면 성가신 방해꾼이 됩니다. PCB 분야의 강자인 독일 인피니온과 친환경 PCB 기술 스타트업인 영국의 지바 메터리얼스(Jiva Materials)는 이 문제를 해결할 수 있는 대안을 개발했습니다. 바로 유리 섬유를 무독성, 생분해성 유기물 섬유로 대체하는 것입니다. 이들이 개발한 생분해성 섬유는 PCB 기반 소재가 될 수 있을 만큼 충분히 튼튼하지만, 뜨거운 물에 넣으면 녹으면서 흐물흐물하게 변해 (사진 참조) 그 안에 있는 유용한 물질과 부품을 쉽게 분리할 수 있습니다. 인피니온은 섬유를 사용한 PCB인 솔루보드(Soluboard)를 개발하고 상업화하기 위해 이미 500개의 프로토타입 제품을 만들었습니다.제조사에 따르면 솔루보드의 장점은 자원 회수가 쉽다는 데서 끝나지 않습니다. 사실 제조 단계에서부터 더 친환경적입니다. 지바 메터리얼스에 따르면 연간 180억 제곱미터 면적의 PCB가 생산되는데, 이때 평균 1제곱미터 당 17.7㎏의 탄소가 배출됩니다. 솔루보드의 탄소 배출량은 이보다 60%나 적은 7.1㎏으로 상당한 양의 온실가스 배출을 줄일 수 있습니다. 그리고 620g의 플라스틱을 절감해 자원 절감 효과도 있습니다. 여기까지는 좋은 이야기지만, 실제로 환경에 좋은 제품이 되기 위해서는 몇 가지 검증 과정을 거쳐야 합니다. 가장 중요한 문제는 기존의 유리 섬유를 대체할 수 있을 만큼 뛰어난 내구성을 지니고 있어야 한다는 것입니다. 유리 섬유는 내구성이 탁월하고 가벼우며 쉽게 변질되지 않는 특성을 지니고 있습니다. 불에 타지 않고 온도와 습도 변화에도 잘 버팁니다. 솔루보드가 기존의 PCB를 대체하려면 어느 정도 비슷한 성능을 지니고 있어야 합니다. 인피니온은 3가지 디자인의 프로토타입 솔루보드를 500장 정도 제작해 이를 검증하고 있습니다. 처음 적용되는 제품은 제품 개발용 보드처럼 소량 생산하는 제품입니다. 수명이 짧아도 괜찮기 때문에 처음 적용하는 제품군으로 적당합니다. 여기서 성능을 검증하면 솔루보드의 적용 범위는 더 넓어질 수 있습니다. 솔루보드의 성능과 신뢰성이 검증된다면 보급에 남은 마지막 걸림돌은 가격이 될 것입니다. 과연 성능과 가격 두 마리의 토끼를 잡아 기존의 PCB를 대체할 친환경 PCB가 될 수 있을지 미래가 주목됩니다.

경기도 주력산업인 반도체 산업의 혁신성장을 견인하는 ‘경기 반도체 혁신네트워크’가 출범했다. 경기도는 18일 경기도경제과학진흥원에서 ‘경기 반도체 혁신네트워크’ 업무협약식과 발대식을 했다. 혁신네트워크에는 경기도, 경기지방중소벤처기업청,기초자치단체 7곳(용인·화성·성남·안산·평택·이천·안성시), 지원기관 2곳(경기남부경찰청·평택세관), 민간협력단체 3곳(한국반도체산업협회·한국팹리스산업협회·한국PCB&반도체패키징산업협회), 유관기관 12곳(경기도경제과학진흥원·경기테크노파크·경기창조경제혁신센터·용인시산업진흥원·화성산업진흥원·성남산업진흥원·평택산업진흥원·코트라경기지원단·기술보증기금 경기본부·중소벤처기업진흥공단 경기지역본부 및 2개 지부), 대학 4곳(한국공학대, 한양대 에리카, 가천대, 국제대), 연구소 4곳(차세대융합기술연구원·한국나노기술원·한국기계전기전자시험연구원, 한국세라믹기술원 이천분원) 등이 참여한다. 염태영 경기도 경제부지사와 이상창 경기지방중소벤처기업청장이 공동위원장을 맡는다. 협약에 따라 이들 기관은 ‘경기반도체 혁신네트워크’ 협의체를 운영하며 반도체기업 육성 프로젝트를 공동 추진한다. 또 반도체 중소벤처기업의 현장애로를 발굴하고 인력양성에 공동 대응하는 등 도내 반도체 중소벤처기업의 혁신성장을 위해 협업하기로 했다. 협의체는 경과원 ‘반도체기업 종합지원센터’ 내에 사무국을 두며, 센터는 협의체가 원활히 운영될 수 있도록 적극 지원할 방침이다. 염 경제부지사는 “경기도는 세계 최대·최고 ‘반도체 메가클러스터’를 구축할 계획으로 혁신네트워크가 경기도 반도체산업의 거버넌스가 되도록 하겠다”며 “도내 반도체 기업이 마음놓고 투자·성장할 수 있도록 지원하고 반도체 고급·전문 인력 양성에도 최선을 다하겠다”고 말했다.

반도체 관련 기업들과 수출기업이 바라보는 업황이 석달 만에 악화로 돌아섰다. 특히 다음달 업황애 대한 전망은 더 부정적이어서 하반기 수출이 회복돼 우리 경제가 ‘턴어라운드’할 것이라는 정부의 전망을 무색하게 하고 있다. 한국은행이 28일 발표한 ‘2023년 6월 기업경기실사지수(BSI)’에 따르면 제조업 업황BSI는 73으로 5월과 같았다. 제조업 업황BSI는 지난 2월(63) 이후 3월(70)과 4월(70), 5월(73)으로 ‘계단식 상승’을 이어가고 있다. 다만 업종별로 편차가 컸다. 글로벌 인프라 투자 증가로 케이블의 수요가 증가하면서 전기장비 업종이 12포인트, 기초화학물질 제품의 수요 증가로 화학물질·제품 업종이 5포인트 상승했으나 반도체 및 관련 업종이 포함된 전자·영상·통신장비 업종은 7포인트 급락했다. 전자·영상·통신장비 업종의 업황BSI는 지난 2월 56에서 5월 74까지 올랐으나 이달 지수는 지난달 조사에서의 6월 전망치(71)을 하회했다. 다음달에 대한 업황전망BSI는 64로 이달보다 더 하락할 것으로 예상됐다. 이에 대해 한은은 예상보다 더딘 글로벌 반도체 업황 회복과 미·중 무역갈등 등의 변수가 작용했다고 분석했다. 황희진 한은 조사통계팀장은 “국내 주요 반도체 기업의 감산으로 수출 가격이 회복할 것이라는 기대 등으로 업황BSI가 상승세를 이어갔다”면서 “이달 들어 가격 상승세가 주춤하고 중국 변수 등이 있어 (반도체 경기가) 회복할지에 대한 불확실성이 커졌다”고 말했다. 우리나라 수출에서 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 수출의 더딘 회복은 대기업과 중소기업, 수출기업과 내수기업 간 업황BSI의 격차에서도 나타났다. 대기업과 중소기업, 수출기업과 내수기업의 업황BSI는 지난 2월부터 5월까지 상승세였으나 이달 들어 엇갈렸다. 대기업은 5월보다 4포인트 증가한 75로 4개월 연속 상승세를 이어갔지만 중소기업은 71로 5월(75) 대비 4포인트 하락했다. 내수기업은 78로 전월 대비 4포인트 상승했으나 수출기업은 3포인트 하락한 67로 지난 1월(66) 수준으로 돌아갔다. 다음달 업황전망BSI도 대기업(+3포인트)은 상승한 반면 내수기업은 5월과 동일했고, 중소기업(-6포인트), 수출기업(-3포인트)은 하락했다. 황 팀장은 “반도체 파운드리 납품업체 간 경쟁이 심화되고 반도체 설계 및 인쇄회로기판(PCB) 등을 영위하는 중소업체를 중심으로 실적이 악화됐다”고 설명했다. 이같은 반도체 중심의 수출 부진에 대한 우려로 다음달 업황전망BSI는 72로 5월에 비해 1포인트 하락했다.

이재용 삼성전자 회장이 7일 기술 인력을 키워 내는 경북 구미전자공업고등학교를 방문해 ‘미래 기술 인재’들의 꿈을 경청하고 응원했다. 이 회장은 이날 처음 지역의 마이스터고에서 고교생들을 만난 데 이어 구미의 삼성전자 ‘스마트시티’ 사업장도 둘러보며 지역 산업·인재 육성과 지역 경제 활성화에 힘을 실었다. 지난해 10월 회장 취임 이후 이어 오고 있는 ‘지방과의 미래 동행’ 기조를 더욱 세심하게 다지는 행보다. 이 회장은 먼저 PCB(전자기기용 인쇄회로기판) 설계 수업을 참관한 뒤 학생들과 간담회를 갖고 관심을 두고 있는 산업 분야는 무엇인지, 기술 인재로서 어떤 꿈을 키워 가는지 등을 물으며 학생들의 이야기에 귀 기울였다. 그러면서 이 회장은 “젊은 기술 인재가 제조업 경쟁력의 원동력”이라며 “현장 혁신을 책임질 기술 인재들을 항상 응원하겠다”고 학생들을 격려했다. 구미전자공고는 전자과와 메카트로닉스과 등 2개 학과를 두고 있으며 삼성전자를 비롯한 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성SDS, 삼성중공업 등 주요 삼성 계열사에 이 학교 출신 임직원 2000여명이 현장의 숙련된 기술 인재로 활약하고 있다. 이 회장은 지난해 회장 취임 첫 행보로 광주 삼성전자 ‘그린시티’와 지역 협력사, 삼성청년SW아카데미 광주캠퍼스 등을 잇따라 방문하며 지역의 산업 생태계 성장과 일자리 창출 등에 꾸준한 관심을 기울이고 있다. 이날 갤럭시 스마트폰 생산기지인 구미 삼성전자 스마트시티를 찾은 자리에서는 지난달 전 세계에 출시된 ‘갤럭시 S23’ 제조 현장을 점검하며 제품 개발, 품질, 제조 등을 도맡은 생산 현장의 직원들과 이야기를 나누고 격려를 잊지 않았다.

이재용 삼성전자 회장이 7일 오후 기술 인력을 키워내는 경북 구미전자공업고등학교를 방문해 ‘미래 기술 인재’들의 꿈을 경청하고 응원했다. 이 회장은 이날 처음 지역의 마이스터고에서 고교생들을 만난데 이어 구미의 삼성전자 ‘스마트 시티’ 사업장도 둘러보며 지역 산업·인재 육성과 지역 경제 활성화에 힘을 실었다. 지난해 10월 회장 취임 이후 이어오고 있는 ‘지방과의 미래 동행’ 기조를 더욱 세심하게 다지는 행보다. 이 회장은 먼저 PCB(전자기기용 인쇄회로기판) 설계 수업을 참관한 뒤 학생들과 간담회를 갖고 관심을 두고 있는 산업 분야는 무엇인지, 기술 인재로서 어떤 꿈을 키워가는지 물으며 학생들의 이야기에 귀기울였다. 그러면서 이 회장은 “젊은 기술인재가 제조업 경쟁력의 원동력”이라며 “현장 혁신을 책임질 기술인재들을 항상 응원하겠다”고 학생들을 격려했다. 구미전자공고는 전자과와 메카트로닉스과 등 2개 학과를 두고 있으며 삼성전자를 비롯한 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성SDS, 삼성중공업 등 주요 삼성 계열사에 이 학교 출신 임직원 2000여명이 현장의 숙련된 기술 인재로 활약하고 있다. 이 회장은 지난해 회장 취임 첫 행보로도 광주 삼성전자 ‘그린 시티’와 지역 협력사, 삼성청년SW아카데미) 광주캠퍼스 등을 잇따라 방문하며 지역의 산업 생태계 성장과 일자리 창출 등에 꾸준한 관심을 기울이고 있다. 이날 갤럭시 스마트폰 생산기지인 구미 삼성전자 스마트시티를 찾은 자리에서는 지난달 전 세계에 출시된 ‘갤럭시 S23’ 제조 현장을 점검하며 제품 개발, 품질, 제조 등을 도맡은 생산 현장의 직원들과 이야기를 나누고 격려를 잊지 않았다.

최근 고성능 PC 시장은 갈수록 전기를 많이 먹는 CPU와 GPU의 각축장이 되고 있습니다. 전기를 많이 먹는다는 이야기는 발열량이 많다는 이야기입니다. 따라서 더 많은 전류를 다룰 수 있는 전원부와 기판이 필요합니다. 제조 공정이 복잡해지고 여러 가지 소재가 사용되기 때문에 점점 더 재활용하기 어려워지는 것은 물론입니다. 쿨러의 크기 역시 엄청나게 커지면서 이미 하이엔드 게이밍 PC에는 3개의 냉각팬과 라디에이터를 지닌 3열 수랭 쿨러가 장착되고 있습니다. 물론 이 쿨러도 전기를 먹고 최종적으로 열의 형태로 에너지를 방출합니다. 이렇게 만든 고성능 PC는 당연히 강력한 성능을 자랑하긴 하지만, 최근 강조되는 환경과 지속 가능성에 대한 배려는 상당히 부족한 편입니다. 전기를 많이 먹어 탄소 발자국이 매우 큰 것은 물론 폐기 과정에서 재활용하기도 매우 어렵기 때문입니다. 언뜻 생각하기엔 금속 제품이 많은 IT 기기가 재활용하기 쉬울 것 같지만, 사실 현대적인 컴퓨터의 PCB 기판과 수많은 부품들은 금속은 물론, 유리 섬유, 합성수지 등 여러 가지 소재를 사용하고 있기 때문에 재활용이 매우 까다롭습니다. 여기에 IT 기기의 수명이 짧은 편이라서 끊임없이 처치 곤란한 쓰레기를 만들어 낸다는 것도 문제입니다. 사정이 이렇다 보니 컴퓨터의 제조부터 사용 중, 그리고 사용 후 폐기까지 환경친화적이고 지속 가능한 대안에 대한 요구가 커지고 있습니다. 인텔은 베이징에서 중국 내 파트너인 칭화 통팡(Tsinghua Tongfang) 및 대만 컴퓨터 제조사 에이서(Acer) 등과 함께 에너지 소모량과 재활용할 수 있는 부품 비율을 획기적으로 높인 그린 PC의 데모를 공개했습니다. 이 그린 PC는 인텔 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크 기반으로 정확히 어떤 제품을 사용했는지는 밝히지 않았으나 제품의 목적이나 쿨러의 크기를 생각할 때 35W TDP를 지닌 저전력 제품이나 혹은 적어도 65W TDP를 지닌 제품으로 보입니다. 미니 PC에 많이 사용되는 ITX 규격 메인보드보다 더 단순한 메인보드에는 노트북용 메모리를 장착할 수 있는 SO-DIMM 슬롯 2개와 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯 한 개, PCIe x16 슬롯 한 개만 보입니다. 따라서 일반적인 노트북 PC보다 더 많은 전력을 소모하지는 않을 것으로 보입니다.하지만 저전력 PC라면 지금도 드물지 않게 나와 있고 경량 노트북이나 태블릿 가운데는 전력 소모가 상당히 적은 제품도 존재하기 때문에 전기를 적게 먹는다는 것이 차별점이 될 순 없습니다. 이 그린 PC의 진짜 차별점은 재활용 가능한 부품의 비율이 90%나 된다는 것입니다. 그린 PC의 메인보드 기판 크기는 정확히 공개하지 않았으나 7리터에 불과한 작은 케이스 안에 들어가는 작은 메인보드로 생산에 필요한 자원 자체가 적으며 금속과 유리 섬유 소재는 95%, 유기물 소재는 90% 정도 재활용이 가능하게 제조되었습니다. 최대한 단순하게 만든 PCB 덕분에 가능한 일로 생각됩니다. 컴퓨터 전원 공급 장치인 파워 서플라이 역시 재활용 가능성은 물론 탄소 중립 목표에 가까이 다가가기 위해 기존의 파워 서플라이 규격이 아닌 새로운 규격을 사용하고 있습니다. 그린 PC의 파워 서플라이는 일반적인 ATX 파워 서플라이보다 70% 작은 팬리스 파워 서플라이로 질화 갈륨(Gallium nitride, GaN) 소재로 만들어졌습니다. 작은 크기에 12V 출력 단지 하나 밖에 없어 매우 저렴한 파워 서플라이처럼 보이지만, 사실은 파워 서플라이 가운데 최고 등급인 80 플러스 티타늄 등급의 제품입니다. 따라서 50% 로드에 94% 이상의 에너지 효율과 모든 구간에서 90% 이상의 효율을 지닌 제품이라고 할 수 있습니다. 통상 티타늄 등급의 고성능 파워 서플라이의 경우 여러 개의 복잡한 전선과 내부 구조를 지녀 재활용이 까다로운 부품이지만, 그린 PC의 티타늄 등급 파워 서플라이는 작고 단순한 구조로 재활용도 쉬울 것으로 보입니다. 하지만 인텔은 이 제품의 구체적인 출시 일정이나 가격에 대한 정보는 공개하지 않았습니다. 당장 양산을 염두에 둔 제품보다는 기술 데모에 더 가까운 제품이기 때문으로 풀이됩니다. 컴퓨터 제조업이 수많은 제조사의 협업으로 이뤄지고 있어 짧은 시간 내로 산업 구조를 바꾸기 어려운 것도 이유일 것입니다. 하지만 대세가 어느 방향인지는 분명합니다. 자동차 산업처럼 IT 산업도 친환경의 요구를 피할 순 없습니다. 전 세계는 수많은 개인용 컴퓨터, 서버, 스마트폰 같은 IT 기기로 연결되어 있으며 이제 우리는 그것 없이는 살 수 없습니다. 불행히도 이런 제품들의 제품 수명이 짧기 때문에 수많은 전자 폐기물을 만들어 내는 것이 현실입니다. 지속 가능한 미래를 위해서 재활용이 가능한 컴퓨터는 선택이 아닌 필수인 이유입니다. 

광주·전남 상생 1호 사업인 반도체특화단지 유치를 위해 광주·전남과 반도체 관련 대표 기관들이 상생협력 업무협약을 체결했다. 광주시와 전남도는 15일 광주시청 비즈니스룸에서 한국팹리스산업협회와 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국반도체․디스플레이기술학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국광기술원 등 반도체 관련 5개 기관과 함께 광주·전남 반도체 산업육성을 위한 상생협력 업무협약’을 체결했다. 강기정 시장과 김영록 도지사 등이 참석한 가운데 열린 이번 협약을 통해 각 기관은 광주·전남 공동 반도체 특화단지 지정 및 운영과 공동 기술개발 및 연구기반시설 구축, 산업생태계 조성을 통한 기업지원, 광주·전남 반도체산업 인재 양성 특화분야 도출 및 전략 수립 등에서 긴밀한 상호협력 관계를 이어갈 계획이다. 특히 이번 협약으로 정부의 글로벌 첨단전략산업 클러스터 육성정책에 발맞춘 기술개발과 기업지원, 인재 양성, 기반구축 등이 탄력을 받을 것으로 예상되면서 광주·전남의 시스템반도체 패키징 분야 선도는 물론 광주·전남 공동 특화단지 유치에도 도움이 될 전망이다. 김영록 전남지사는 “대한민국 반도체산업 발전에 핵심 역할을 수행하고 있는 기관과 업무협약을 맺게 돼 든든하다”며 “광주·전남이 대한민국 차세대 반도체 기술을 선도해 나갈 수 있도록 함께 힘을 모아나가자”고 말했다. 강기정 광주광역시장은 “광주·전남은 전력, 인재, 부지 3가지 지점에서 준비된 도시다”며 “지역의 장점을 활용해 반도체특화단지를 유치하고 대한민국 반도체산업 발전에 크게 기여할 수 있길 바란다”고 말했다. 한편, 반도체 특화단지 공모마감이 이달 27일로 다가온 가운데 광주·전남은 반도체 패키징 선도기업을 중심으로 풍부한 전·후방 산업 연계와 전국 유일 RE100 실현, 각급 교육기관이 연계한 인재확보 방안 등 유치신청서 작성에 박차를 가하고 있다.

필름처럼 얇고 유연한 반도체 기판인 ‘칩온필름(COF)’은 확장현실(XR) 기기에 필수적인 부품이다. 디스플레이 베젤을 최소화하고 제품 소형화를 돕기 때문이다. LG이노텍은 기존 COF 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 업그레이드한 ‘2메탈COF’를 선보인다고 15일 밝혔다. 이 제품은 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES2023’에서 LG이노텍의 메타버스 코너에 전시됐다. COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다. LG이노텍의 2메탈COF는 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 전자기기 간 신호를 보다 빠르게 전달하고 초고화질 화면도 구현하게 해준다. LG이노텍에 따르면 제품의 비아 홀 크기는 25㎛(마이크로미터)로, 머리카락 굵기의 4분의 1 정도다. 비아 홀이 작을수록 제품 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많아지고 전기 신호가 드나드는 회로도 많이 만들 수 있다. 여기에 새로운 공법을 적용해 패턴 회로 폭을 기존 18㎛에서 16㎛까지 줄였다. 업계에서 가장 좁은 수준이다. 회로 폭이 줄면 COF 표면에 들어갈 수 있는 패턴 회로의 개수가 늘어나, 같은 크기의 디스플레이에서도 더 좋은 화질의 영상을 볼 수 있다. 그래서 2메탈COF는 양쪽면에 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 높아진다. 화소는 고도의 몰입감이 필요한 XR기기의 핵심이다. 가상 이미지의 해상도가 낮으면, 모기장을 통해 보는 것 같은 불편함(스크린 도어 이펙트)이 생긴다. LG이노텍은 모기장 효과를 최소화하고 초고해상도를 지원하기 위해 2016년부터 2메탈COF의 사양을 개선해 왔다. 2메탈COF는 얇고 유연한 필름 형태로, 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 기존 단면 COF보다 더 부드럽게 휘어진다. 필름 두께는 70㎛에 불과한데 반도체용 기판 중에서 가장 얇다. 보통 반도체 패키징용 기판의 두께는 150㎛ 이상이다. LG이노텍은 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하며, XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥해 프로모션을 하고 있다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판 사업을 이끌어온 기술과 품질로 2메탈COF 시장을 선도할 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

지난해 해외에서 국내로 복귀한 유턴기업(국내 복귀기업)의 투자계획 규모가 사상 처음으로 1조원을 돌파하며 역대 최대를 기록한 것으로 나타났다. 5일 산업통상자원부에 따르면 지난해 국내 복귀를 확인받은 유턴기업은 총 24개사였으며 투자계획 규모는 1조 1089억원으로 전년 대비 43.6% 증가했다. 기업당 평균 투자계획 금액은 462억 1000만원으로 전년 대비 55.5% 증가했으며 투자계획 규모가 500억원 이상인 기업 비중도 계속해서 늘어나는 추세를 보이고 있다. 기업 규모별로 중견·대기업의 비중은 37.5%로 역대 최고를 기록했다. 반도체와 모바일용 PCB 기업과 반도체용 화학제품 기업 등 6곳이 관련 법령에 따라 첨단업종 및 공급망 핵심 기업으로 확인받으면서 복귀했다. 전기·전자와 자동차, 화학 등 자본 집약적 업종(83.3%)이 주를 이루면서 고용계획 규모는 1794명으로 전년 대비 21.3% 감소했다. 국가별로는 중국(15개사)과 베트남(4개사)으로부터 복귀한 기업이 약 80%로 대부분을 차지했다. 복귀 지역은 경기가 8개사로 가장 많았고 충남(4개사), 경북(3개사), 경남·전북(2개사) 순이었다. 유턴기업들은 해외 투자환경 악화, 국내 내수시장 확대 등을 국내 복귀의 주요인으로 꼽았다. 산업부는 반도체와 같은 첨단·공급망 핵심 기업과 중견·대기업의 복귀가 늘어 유턴기업의 질적 수준이 높아졌다고 분석했다. 또한 어려운 대내외 투자 환경 속에서 정부의 지원제도 강화 등을 통해 양호한 실적을 기록한 것으로 평가했다. 유턴기업은 ‘해외진출기업의 국내복귀 지원에 관한 법률’에 따른 요건을 충족해 정부에서 지원 대상 국내 복귀기업 선정확인서를 받은 기업을 말한다. 해당 법률이 시행된 2014년 이후 국내 복귀한 기업의 수는 총 126개사를 기록했다. 정부는 첨단·공급망 핵심 업종의 해외 사업장 축소 의무를 면제하고, 신·증축 없이 기존 국내 공장 유휴 공간에 설비 투자를 하는 경우에도 국내 복귀를 인정하겠다는 방침을 밝힌 바 있다.

지난 5일 정기 사장단 인사에서 사상 첫 여성 사장을 배출한 삼성전자가 6일 정기임원 인사에서는 40대 부사장과 30대 상무 등 젊은 임원을 대거 발탁했다. 성과주의 원칙 속에 미래 대비에 속도를 내기 위한 인사로 풀이된다.삼성전자는 이날 임원 인사를 통해 부사장 59명, 상무 107명, 펠로우 2명, 마스터 19명 등 총 187명을 승진시켰다. 전체 승진 대상자는 지난해보다 11명 줄었다. 삼성전자는 직급과 연차에 상관없이 성과를 내고 성장 잠재력 갖춘 인물을 과감하게 발탁했다고 자평했다. 부사장 59명 중 17명이 40대고, 상무 107명 중 3명은 30대로 전해졌다. 디바이스경험(DX)부문 모바일(MX)사업부 전략제품개발1그룹장 문성훈(48) 부사장은 갤럭시 S 시리즈와 폴더블폰 등 삼성의 주력 제품 개발을 주도한 인물로, 신규 기술 발굴에 기여하는 등 모바일 사업 성장을 견인했다는 평가를 받는다. 반도체(DS)부문 S.LSI사업부 모뎀 개발팀장 이정원(45) 부사장은 모뎀 시스템 전문가로 모뎀 알고리즘 개선 및 설계 최적화 등을 주도했다. 5세대 이동통신(5G) 모뎀 제품 경쟁력 제고에 기여했다는 평가를 받는다. DX부문 생산기술연구소 H/W기술그룹 배범희(37)상무는 세계 최초 RF 신호전송과 플렉서블 PCB 등 미래 주력기술 확보와 다수의 논문 및 특허를 출시해 회사의 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다. 이 밖에 DS부문 메모리사업부 플래시 PA1팀 이병일(39) 상무는 신공정 이해도와 최적화 노하우를 바탕으로 V낸드 신제품 적기 개발 및 제품 특성 개선 등에 기여했다는 평가를 받는다. 이틀에 걸쳐 사장단과 임원 승진인사를 낸 삼성전자는 조만간 조직개편과 보직인사도 확정해 발표할 예정이다.

최근 대만 디지타임스 등의 보도에 따르면 TSMC의 최신 3nm(N3) 공정 반도체 웨이퍼(wafer)의 가격은 300mm 한 장 기준 2만 달러로 올라갔습니다. 이는 5nm(N5)의 1만 6000달러보다 25% 비싸진 것입니다. 참고로 우리가 사용하는 컴퓨터나 스마트폰의 고성능 프로세서들은 웨이퍼라는 동그란 원판에서 제조된 후 맞는 크기로 잘라 만들어집니다. 자체 생산 시설이 없는 팹리스 업체가 파운드리(위탁생산) 반도체 기업과 계약할 때는 웨이퍼 단위로 계약이 이뤄집니다. 물론 이 내용은 TSMC의 공식 발표가 아닙니다. TSMC를 포함한 파운드리 기업들은 정가를 정해 놓고 웨이퍼를 파는 게 아니라 업체 간의 개별 협상에 의해 가격을 정하기 때문에 계약 수량이니 기간 등 여러 가지 조건에 따라 가격이 달라질 수 있습니다. 주요 고객일수록, 많이 주문할수록 가격이 싸지는 게 당연합니다. 하지만 대략적인 가격이 이 정도 선에서 결정됐다는 이야기는 설득력이 있습니다. 반도체 웨이퍼 가격은 미세 공정을 한 단계 뛰어넘을 때마다 가격도 한 단계 높아지는 게 일반적이기 때문입니다. TSMC는 7nm에서 5nm로 넘어갈 때도 가격을 1만 달러에서 1만 6000달러로 높인 것으로 알려져 있습니다. 10nm에서 7nm로 갈 때는 6000달러에서 1만 달러로 높아졌습니다. 이런 점을 생각하면 2만 달러는 오히려 그렇게 많은 인상 폭이 아닙니다. 단지 상승이 누적되니 이제는 꽤 높은 가격이 된 것입니다. 파운드리 업체들이 공정 미세화에 따라 가격을 크게 높이는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 최첨단 미세 공정으로 갈수록 반도체 팹 건설에 엄청난 비용이 들어갑니다. 전 세계적으로 7nm 이하의 미세 공정 파운드리가 가능한 기업은 TSMC, 삼성, 인텔 세 군데 밖에 없습니다. 그리고 사실상 TSMC의 점유율이 절반인 과점 구조로 얼마든지 가격을 올려 받을 수 있는 구조입니다. 제조 원가도 높고 제조 가능한 기업도 얼마 안 되니 싸게 팔 이유가 없는 것입니다. 구매하는 기업 입장에서는 웨이퍼당 가격은 계속 오르지만, 반대로 트랜지스터당 가격이나 성능 대비 가격은 오히려 저렴해지기 때문에 고성능 프로세서를 만드는 기업일수록 미세 공정을 선호합니다. 예를 들어 TSMC의 3nm 공정은 5nm 공정보다 1.6배 정도 트랜지스터 밀도가 높습니다. 25% 정도 가격이 상승한다면 오히려 트랜지스터 하나의 가격은 더 저렴해지는 것입니다. 여기에 앞선 미세 공정으로 제품을 만들어야 경쟁자를 이길 수 있다는 점도 비싼 가격에도 최신 미세 공정을 선호하는 배경입니다. 하지만 3nm 공정 웨이퍼 가격이 2만 달러를 돌파하면서 우려 섞인 목소리도 나오고 있습니다. 아무리 성능이 올라가도 가격도 같이 올라간다면 과연 소비자들이 수용할 수 있겠느냐는 질문입니다. 예를 들어 TSMC의 5nm 공정의 개량형인 4nm 공정(N4)의 가격이 5nm와 비슷하다고 할 경우 엔비디아의 최신 AD102 GPU의 웨이퍼 기준 가격은 개당 200달러 미만으로 추정됩니다. 다만 웨이퍼에서 바로 프로세서가 나오는 것은 아니고 복잡한 후처리 및 패키징 과정을 거쳐야 하므로 이 과정에서 가격이 늘어납니다. 여기에 GPU만으로 그래픽카드를 만들 순 없고 메모리, PCB 기판, 쿨러 및 전원부 등 각종 부품이 들어가므로 최종 가격은 훨씬 치솟게 됩니다. 마지막으로 거대해진 GPU를 설계하기 위해서는 많은 고급 두뇌 인력이 필요해지므로 여기서 적지 않은 비용이 발생합니다. 그 결과 AD102 GPU를 사용한 최신 그래픽 카드인 RTX 4090은 출시 가격이 무려 1599달러로 게임용으로 구매하기에는 상당히 부담스러운 수준이 됐습니다. 5nm 공정과 6nm 공정을 혼합해 훨씬 저렴하게 가격을 책정한 경쟁자인 라데온 RX 7900 XTX도 999달러입니다. 각각 트랜지스터 집적도가 763억 개와 580억 개인 점을 생각하면 트랜지스터의 개당 가격은 꽤 낮아졌지만, 트랜지스터 숫자가 폭발적으로 증가한 탓에 결국 전체 가격은 꽤 비싸진 것입니다. 이미 가격이 너무 비싸졌지만, 문제는 미래입니다. 더 높은 성능을 내기 위해서는 결국 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 트랜지스터 밀도를 높이기 위해서는 더 비싼 미세 공정 도입이 필요합니다. 2nm나 그 이하 미세 공정이 도입되고 트랜지스터 집적도가 1000억 개가 넘는 초대형 GPU가 나온다면 과연 얼마나 가격을 높일지 가늠하기 어렵습니다. 사실 이 문제는 갑자기 등장한 것이 아닙니다. 엔비디아가 10년 전 발표한 슬라이드에도 반도체 공정 미세화에 따른 가격 인상 문제를 지적하고 있습니다. 새로운 기술 혁신이 일어나더라도 너무 비싸 대부분의 사람이 사용할 수 없다면 혁신의 의미는 반감되고 속도도 느려질 수밖에 없습니다. 그리고 이 위기는 이제 현실이 되고 있습니다.반도체 업계는 이 문제를 극복하기 위해 여러 가지 대안을 마련하고 있습니다. 그중 하나는 여러 개의 반도체 조각을 묶어서 하나의 프로세서를 만드는 칩렛 방식입니다. 최신 미세 공정이 필요 없는 부분에는 저렴한 칩렛을 사용해 가격을 낮추는 것입니다. 프로세서를 메모리처럼 수직으로 쌓는 방법도 생각할 수 있습니다. 캐시 메모리를 프로세서 위에 쌓아 올린 구조는 이미 AMD CPU에서 시도되고 있습니다. GPU에서도 불가능한 일은 아닐 것입니다. 마지막으로 미세 공정 파운드리의 독과점 구조 역시 원인으로 지목될 수 있습니다. 근본적으로 제조 단가가 비싸질 수밖에 없긴 하지만, TSMC의 편중된 구조가 당연히 영향을 미치고 있습니다. 따라서 최근 파운드리 시장에 진출한 인텔이나 3nm 파운드리에서 설욕을 다짐하고 있는 삼성의 행보에 관심이 쏠리고 있습니다. 결국 가격을 낮추기 위해서는 치열한 경쟁 구도가 중요합니다. 

패턴 필름형 첨단회로소재 전문기업 아이씨에이치(ICH)가 ‘네트워크 안테나용 주파수 필터 양산을 위한 미세패터닝 연구개발 계약’을 체결했다고 1일 밝혔다. 아이씨에이치는 지난달 31일 독일 국가연구기관 라이프니츠 신소재 연구소와 21만유로(한화 약 3억원) 규모의 연구계약을 체결했다. 올해 12월부터 1년동안 기술 개발을 진행하기 위한 계약이다. 해당 연구개발에 대한 결과물은 아이씨에이치 소유로, 회사는 연구 결과에 따라 해당 기술에 대한 특허등록 및 사업화를 진행할 것이라 밝혔다. 김영훈 아이씨에이치 대표는 “양산 공정 기술에 전문성을 보유한 아이씨에이치와 세계적으로 공인된 기관, 라이프니츠 신소재 연구소의 협력을 통해 미래형 회로 공정 기술을 선점할 수 있다”며 기대감을 표했다. 아이씨에이치는 열을 가하지 않고 프레스 공법만으로 정교한 회로소재 패턴을 구현할 수 있는 공정기술로 세계 최초 스마트폰에 내장되는 안테나(필름형 박막 안테나) 양산에 성공한 바 있다. 회사 설명에 따르면 현재 추진할 연구개발은 ‘광촉매 기반 금속 미세 패터닝 기술’로 라이프니츠 신소재 연구소가 보유하고 있는 ‘자외선 조사에 의해 금속물질로 환원되는 광화학성 기술을 활용한다. 김 대표는 “이번 진행중인 기술 개발에 성공한다면 미세한 패턴 공정을 대면적으로 친환경적으로 적용 가능하여 기존 회로 소자 공정 대비 비용, 시간을 획기적으로 절감할 수 있다”고 말했다. 그러면서 “기존 PCB 안테나를 필름형 박막 안테나로 대체하면서 안테나 사업을 본격적으로 시작했다. 이번 금속 패턴화 기술 개발을 통해 주파수 필터 분야로의 사업 확장은 물론, LDS 안테나의 전용수지를 대체할 수 있는 핵심 소재기술 확보와 양산 적용까지 추진할 수 있을 것”이라고 전했다. 김 대표는 “차세대 고주파 대역 네트워크를 위해서는 주파수 간섭을 최소화하기 위한 다수의 안테나가 필요한데 이를 위해서는 통신 부품이 커지고 품질이 저하되는 문제가 생긴다”며 “아이씨에이치는 ‘금속 패터닝 기술’을 확보해 이 문제를 해결하고 개선할 수 있다”고 밝혔다.

한국무역보험공사(K-SURE)가 반도체 중소기업에 무역보험을 1.5배 우대하고, 신용조사 수수료를 면제하는 등 본격 지원에 나선다. K-SURE는 글로벌 반도체 산업 주도권 경쟁 심화에 대응하기 위해 ‘반도체 중기 수출경쟁력 강화를 위한 무역보험 우대지침’을 시행한다고 25일 밝혔다. K-SURE는 반도체 기자재를 수출하는 중소·중견기업의 수출경쟁력 강화를 위해 무역금융 확대 공급 등을 주요 내용으로 하는 우대지침을 26일부터 내년 9월까지 한시적으로 시행한다. 우대지침은 반도체 산업분야에 종사하는 수출 중소·중견기업은 모두 지원받을 수 있다. 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회 회원사는 물론 사업자등록증을 통해 반도체 부문에 종사하는 기업임이 확인되면 적용된다. 또한 반도체 부문에 종사하는 기업에게 최근 3년 내 반도체 기자재를 납품한 이력이 있거나 향후 납품이 예정된 기업까지 지원대상에 포함하여 지원의 폭을 확대했다. K-SURE는 우대지침을 통해 수출대금 미회수 위험을 보장하는 단기수출보험과 수출관련 자금지원을 위한 수출신용보증 한도를 최대 1.5배까지 우대한다. 아울러 수입자 신용조사 수수료를 연간 5건까지 면제하고 기업별 맞춤형 컨설팅 서비스 무료 제공 등 다양한 지원방안을 마련했다. 26일부터 K-SURE 사이버 영업점에서 우대지침 관련 상세 정보를 확인할 수 있으며 관련 협회 회원사에는 별도로 안내할 계획이다.

삼성전자 스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부가 재활용 소재를 활용하는 등 친환경 비전 ‘지구를 위한 갤럭시’(Galaxy for the Planet)를 공유했다. 10일(현지시간) 삼성전자에 따르면 지난해 8월 발표된 ‘지구를 위한 갤럭시’는 오는 2025년까지 ▲모든 갤럭시 신제품에 재활용 소재 적용 ▲제품 패키지 내 모든 플라스틱 소재 제거 ▲스마트폰 충전기 대기 전력 제로화 ▲전 세계 사업장 매립 폐기물 제로화 등 기부변화 대응과 순환 경제 실현을 위한 세부 목표를 담고 있다. 삼성전자가 이날 미국 뉴욕에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2022’를 통해 공개한 차세대 폴더블폰 등 신제품도 재활용 소재가 적용된 부품이 탑재돼 친환경 비전을 이어갔다. 특히 Z폴드4는 ▲사이드 키 브라켓 ▲디스플레이 커넥터 커버, Z플립은 ▲볼륨키 브라켓, 무선 이어폰 버즈2 프로는 ▲배터리 장착부 브라켓 ▲크래들 PCB 장착부 브라켓 ▲내장기구 강성 보강 브라켓 등에 폐어망을 재활용해 만든 소재가 적용됐다. 무엇보다 버즈2 프로는 재활용 소재를 적용한 부품 무게가 전체 기기의 무려 90%를 차지할 정도로 비중이 크다. 앞서 삼성전자는 올초 출시한 S22 시리즈와 북2프로 시리즈, 탭S8 시리즈 등에 폐어망 재활용 소재를 처음 적용한 이후 계속해서 사용 범위를 늘리고 있다. 삼성전자 관계자는 “올해 한 해에만 바다에 버려진 폐어망 약 50톤을 수거해 재활용해 해양 플라스틱이 초래하는 바다생태계에 대한 위협을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.삼성전자는 오는 2025년까지 모바일 제품 포장에 일회용 플라스틱 사용 제로화를 달성한다는 계획에 따라 Z플립4와 Z폴드4 제품 패키지에서도 상당량의 플라스틱을 제거했다. 두 제품의 패키지 부피는 1세대 갤럭시 폴더블과 비교해 각각 52.8%, 58.2% 줄었고, 제품 운송 중 탄소 배출량도 올해 1만톤 이상 감소될 것으로 추정된다. 전자폐기물 줄이기에도 나선다. 삼성전자가 구형 갤럭시 스마트폰에 새로운 사용 가치를 더하는 ‘갤럭시 업사이클링 프로그램’을 확대하는 것도 그 일환이다. 간단한 소프트웨어 업데이트를 통해 스마트폰의 용도를 육아, 반려동물 케어 등 사용자의 일상 생활에 활용 가능한 스마트홈 기기로 바꿀 수 있다. 삼성전자 MX사업부장 노태문 사장은 이날 언팩에서 “삼성은 제품 기술의 혁신을 넘어 사람과 지구의 더 나은 미래를 위한 혁신에 힘쓰고 있다”며 “일관되고 실질적인 친환경 비전 실천 경험을 바탕으로, 더욱 확고한 의지와 확신을 가지고 ‘지구를 위한 갤럭시’ 비전 달성을 위해 노력할 것”이라고 말했다.

전국 지방자치단체들이 민선 8기 출범과 함께 지역발전을 견인할 투자유치에 본격적으로 나섰다. 16일 울산시에 따르면 최근 시는 덕산하이메탈과 ‘마이크로 솔더볼(MSB) 생산 공장 증설’ 투자양해각서를 체결했다. 협약에 따라 덕산하이메탈은 206억원을 투입해 울산 북구 연암동의 기존 사업장 내 1만 4031㎡에 ‘마이크로 솔더볼 생산 공장’을 이달 중 착공해 내년 1월 준공할 예정이다. 생산 라인이 2024년 9월까지 구축되면, 약 100명의 직·간접 고용이 예상된다. 주요 제품인 솔더볼은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, MSB 부문 세계 1위 시장 점유율을 기록하고 있다. 김두겸 울산시장은 “울산 주력 산업과 함께 반도체 산업이 함께 발전할 수 있도록 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다. 경북도는 지난 6일 구미시청에서 LG이노텍(주)과 1조 4000억원 규모의 양해각서(MOU)를 체결했다. LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만 5557㎡ 규모의 구미A3공장 부지에 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획이다. 1000개의 직·간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트를 추진, 기업의 현재와 미래를 준비하게 된다. 수원시도 지난 1일 시청에서 에스디바이오센서(주)와 ‘본사 및 연구소 이전 투자협약’을 체결했다. 에스디바이오센서는 광교지구 도시지원시설 용지에 본사와 연구소를 이전하고, 적극적인 투자로 연관기업 투자유치·양질의 일자리 창출을 위해 노력하기로 했다. 경남 하동군은 최근 광양만권경제자유구역 하동지구 대송산업단지가 코트라의 올해 ‘IK(Invest Korea) 마켓플레이스 외국인 투자유치 지원사업’ 대상 지역에 선정됨에 따라 외국기업 투자유치를 본격화하고 있다. 강원 강릉시는 투자 유치와 개발을 촉진하려고 용도지역 내 용적률 및 층수 제한 등을 상위 법령이 허용하는 범위까지 완화하는 방향으로 조례 개정을 추진하고 있다.

LG전자 생활가전의 생산기지인 경남 창원 ‘LG스마트파크’가 국내 가전업계 중 처음으로 세계경제포럼(WEF)이 30일(현지시간) 발표한 ‘등대공장’에 선정됐다.‘등대공장’은 밤하늘에 등대가 불을 비춰 길을 안내하는 것처럼 첨단 기술을 적극 도입해 세계 제조업의 미래를 이끄는 공장을 의미한다. WEF는 2018년부터 전 세계 공장들을 대상으로 매년 두 차례씩 선발하며, 국내에서는 포스코(2019년)와 LS일렉트릭(2021년)이 선정된 바 있다. 냉장고를 생산하는 LG스마트파크 1층 로비에서는 LED 사이니지 18장으로 만든 대형 화면을 확인할 수 있다. 이 사이니지에서는 ‘지능형 공정 시스템’이 보여주는 버츄얼 팩토리(가상 공장)를 통해 냉장고 생산, 부품 이동과 재고 상황 등 실제 공장의 가동 상황을 한눈에 확인할 수 있다. 지능형 공정 시스템은 인공지능(AI), 빅데이터와 시뮬레이션 기술인 디지털트윈(Digital twin)을 결합해 LG전자가 자체 개발했다. 30초마다 공장 안의 데이터를 수집·분석해 10분 뒤 생산라인을 예측하고 자재를 적시에 공급한다. 또 데이터 딥러닝으로 제품의 불량 가능성이나 생산라인의 설비 고장 등을 사전에 감지해 알려준다. LG스마트파크에는 생산라인을 따라 최대 30kg의 자재를 이송할 수 있는 고공 컨베이어가 설치돼 있다. PCB 기판, 도어 힌지, 정수기 필터 등 냉장고 소형 부품들이 담긴 박스를 컨베이어에 얹으면 물류 엘리베이터를 이용해 고공으로 올린 뒤 부품이 필요한 작업 구간으로 자동 배송한다. 생산라인에 설치된 지능형 무인창고는 실시간으로 재고를 파악하고 부족하면 스스로 공급을 요청한다.지상에는 5G 전용망 기반 물류로봇이 바쁘게 돌아다니며 냉장고 컴프레서나 냉각기 등이 담긴 최대 600kg의 적재함을 최적의 경로로 자동 운반한다. LG스마트파크는 AI가 탑재된 로봇을 투입해 생산 효율은 높아지고 작업 환경은 더욱 안전해졌다. 특히 로봇이 위험하고 까다로운 작업을 도맡으면서 작업자는 생산라인이나 로봇 작동 상황 등을 감시·제어하는 데 집중할 수 있게 됐다. 컴프레서나 냉각기 등 화염이 발생하는 용접라인의 로봇 팔은 고주파 용접 기술을 딥러닝하고, 카메라로 위치를 정밀하게 인식해 균일한 온도와 시간을 맞춰 용접한다. 용접 후에도 로봇이 냉매 누설 여부를 확인한다. 20kg에 달하는 냉장고 도어를 들어 본체에 조립하는 라인에도 볼트 작업을 정확하게 진행할 수 있는 3D 비전 인식 기술을 갖춘 로봇이 투입됐다.류재철 LG전자 H&A사업본부장은 “LG스마트파크는 세계 최고의 제품을 생산하는 고객 경험 혁신의 전초기지”라며, “첨단 디지털 기술을 바탕으로 글로벌 가전 제조업의 미래 청사진을 제시할 것”이라고 말했다.

중국이 오미크론 변이 확산 속에서도 ‘제로 코로나’ 정책을 고수하면서 중국 내 도시 곳곳에 봉쇄령이 떨어졌다. 특히 ‘중국의 실리콘밸리’로 불리는 광둥성 선전시 전면 봉쇄로 전 세계 공급망까지 타격을 입고 있다. 일단 발등에 불이 떨어진 곳은 애플이다. 애플을 조립 생산하는 대만의 폭스콘은 14일 선전에 있는 공장 가동을 중단했다고 밝혔다. 선전시가 코로나19 확산으로 이날부터 외출금지령을 내리고 도시를 봉쇄한 데 따른 조치다. 선전시는 하루 만에 역대 가장 많은 60명의 신규 확진자가 나오자 전 주민의 핵산 검사를 시작했다. 대중교통 운행도 중단됐고 필수업종을 제외한 모든 기업은 생산활동을 중지하도록 전날 조치했다. 선전시는 상주인구 약 1750만명으로 베이징, 상하이, 광저우와 함께 중국의 4대 ‘1선 도시’다. 로이터통신에 따르면 폭스콘은 선전 공장 가동을 추가 공지가 있을 때까지 중단한다고 발표했다. 이 공장은 폭스콘이 아이폰을 생산하는 곳 가운데 하나다. 블룸버그통신은 폭스콘이 생산 차질을 줄이기 위해 선전 공장의 물량을 다른 공장에 배정했다고 전했다. 선전시는 이번 봉쇄 조치가 14∼20일 시행되며 상황에 따라 조정될 수 있다고 밝혔다. 하지만 로이터는 소식통을 인용해 선전에 있는 폭스콘과 자회사의 공장 운영이 이번 주 전반까지 멈출 것이라고 보도했다. 소식통에 따르면 당국은 기업들이 ‘폐쇄 관리’ 시스템을 만들면 공장 운영을 허용하기로 했다. 이는 직원들이 외부와 단절돼 회사 안에서 생활하면서 일하도록 하는 방식으로 이런 시스템은 앞서 베이징 동계올림픽에서 도입됐다. 대만의 또 다른 애플 공급업체인 유니마이크론 테크놀로지도 선전 공장 가동을 중단했다. 이 회사는 반도체 인쇄회로기판(PCB) 제조사로 애플 외에 인텔 등에도 납품한다. 중국은 최근 코로나19 신규 감염자가 약 2년 만에 최대를 기록하자 곳곳에서 도시 봉쇄를 포함한 초강력 방역 조치를 꺼내고 있다. 앞서 동북부 지린성의 성도인 창춘이 봉쇄되고 상하이의 학교가 문을 닫았다. 일본 도요타자동차는 중국 FAW그룹과의 합작사가 창춘에 있는 공장 가동을 중단했다고 이날 밝혔다. 한동안 잠잠하던 중국의 감염자가 이달 들어 폭증세를 보이고 있다. 중국 본토의 하루 신규 감염자(지역감염 기준) 수는 175명(4일), 527명(6일), 1100명(10일), 1524명(11일), 3122명(12일), 2125명(13일) 등으로 가파르게 불어나고 있다. 이는 우한을 중심으로 중국에서 코로나19가 급속히 번졌던 2020년 2월 초 수준이다. 당시는 3399명으로 정점을 찍은 뒤 점차 감소했다. 감염이 특정 도시에서 산발적으로 발생했던 종전과는 달리 지금은 창춘 등 북부부터 동부의 산둥, 남부의 선전까지 전역에서 동시다발적으로 나오고 있다.

오는 4월부터 국제암연구소에서 발암의심물질로 지정된 화합물을 페인트를 비롯한 도료에 사용할 수 없게 된다. 환경부 국립환경과학원은 도료에 포함된 휘발성유기화합물 중 파라-클로로벤조트리플로오라이드(PCBTF) 사용을 규제한다고 6일 밝혔다. 환경부는 2005년부터 초미세먼지, 오존 발생을 억제하기 위해 도료에 포함된 휘발성유기화합물 함유량을 규제했다. 그렇지만 오존생성능력 같은 대기환경영향과 인체유해성, 분석방법 등에 대한 검토를 거쳐 면제물질을 지정하고 함유량 산정에서 제외했다. 그러나 최근 국제암연구소에서 PCBTF를 발암의심물질(2B)로 지정하고 유해성 문제를 제기함에 따라 면제물질 적합성을 재검토한 결과 사용을 규제키로 결정했다. 이에 따라 4월 1일부터 제조, 수입되는 도료 중 휘발성유기화합물 함유량을 산정할 때 PCBTF를 포함해 기준치 초과 여부를 판단받게 된다. 기존에 PCBTF를 면제물질로 사용해 제조, 수입된 도료는 올해 9월 30일까지만 공급, 판매 또는 판매 목적으로 진열하거나 보관할 수 있게 된다. 정은해 환경과학원 기후대기연구부장은 “인체 유해성이 제기된 파라-클로로벤조트리풀로오라이드에 대한 면제물질 지정해제는 국민의 건강과 대기환경보전을 위한 선제적 조치”라며 “휘발성 유기화합물의 주요 배출원인 도료의 효과적 관리 방안을 계속 고민해 나갈 것”이라고 말했다.

■ 지오엘리먼트 ◇ 전무 승진 △ 한성희 ◇ 상무 승진 △ 김재후, 송현우, 이영종, 장명진 ■ 한국도로공사 △ 홍보실 언론홍보팀장 양영주 △ 감사실 특별감사팀장 박순호 △ 통합기술마켓추진단(T/F)장 김회경 △ 사회가치혁신처 경영평가팀장 최승일 △ 미래전략처 경영전략팀장 김경중 △ 총무처 총무팀장 김형만 △ 인력처 노무팀장 김희태 △ 토지실장 김재웅 △ 영업처 영업정책팀장 김명재 △ 휴게시설처 휴게시설계획팀장 권진원 △ 휴게시설처 휴게시설운영팀장 노상봉 △ 도로처 도로관리팀장 유환구 △ 시설처 건축팀장 이철명 △ 교통처 교통계획팀장 장기영 △ 건설처 건설계획팀장 강경돈 △ 품질환경처 품질팀장 김영식 △ 사업개발처 신사업물류팀장 임찬수 △ 기술심사처 기술심의팀장 정병천 △ 해외사업처 해외계획팀장 김원태 △ 도로교통연구원 ITS인증평가센터장 문재상 △ 인재개발원 부원장 정동섭 △ 인재개발원 연수원장 임재성 △ 교통센터 교통상황팀장 허정철 △ 국도ITS지원센터장 천인호 △ 용인구리건설사업단 공사관리1팀장 김시한 △ 대구순환건설사업단장 허노윤 △ 강진광주건설사업단장 이정안 △ 창녕밀양건설사업단장 이정태 △ 합천창녕건설사업단장 신치현 △ 새만금전주건설사업단장 김민호 △ 세종안성건설사업단장 품질안전팀장 임문규 △ 화도이천건설사업단장 조주호 △ 수도권본부 기술처장 손효상 △ 대전충남본부 관리처장 김용길 △ 전북본부 관리처장 김웅 △ 전북본부 기술처장 김운섭 △ 광주전남본부 관리처장 김현주 △ 대구경북본부 관리처장 임찬수 △ 대구경북본부 기술처장 이정록 △ 인천지사장 전준택 △ 시흥지사장 박창언 △ 화성지사장 곽영현 △ 원주지사장 남효열 △ 대관령지사장 강석준 △ 홍천지사장 심보선 △ 강릉지사장 현영학 △ 양양지사장 윤성호 △ 이천지사장 남수환 △ 진천지사장 신교성 △ 제천지사장 김창훈 △ 상주지사장 박영순 △ 천안지사장 김세형 △ 영동지사장 김기현 △ 공주지사장 조경래 △ 부여지사장 이병춘 △ 부안지사장 전익요 △ 무주지사장 배상중 △ 논산지사장 장헌두 △ 순천지사장 이승남 △ 함평지사장 김광호 △ 구례지사장 김석규 △ 보성지사장 이재호 △ 남원지사장 안제섭 △ 구미지사장 오훈교 △ 대구지사장 김진홍 △ 군위지사장 김국한 △ 영천지사장 김정효 △ 고령지사장 허정철 △ 영주지사장 이원만 △ 청송지사장 권우원 △ 경주지사장 전병규 △ 창녕지사장 우창식 ■ 보건복지부 ◇ 국장급 △ 사회서비스정책관 정충현 △ 장애인정책국장 염민섭 ■ 이수그룹 ◇ 부회장 승진 △ 이수페타시스 PCB 담당임원 김성민 ◇ 사장 승진 △ 이수화학 대표이사 류승호 △ 이수건설 대표이사 제민호 △ 이수앱지스 대표이사 황엽 ◇ 부사장 승진 △ ㈜이수 대표이사 김학봉 △ 이수시스템 대표이사 김용하 △ 이수페타시스 중국법인 대표이사 정용관 ◇ 전무 승진 △ 이수화학 관리본부장 임태기 △ 이수화학 생산본부장 김창국 △ 이수엑사켐 대표이사 서기호 ◇ 상무 승진 △ 이수화학 기술담당임원 김동민 △ 이수화학 영업본부장 주봉진 △ 이수건설 기획담당임원 이용진 △ 이수페타시스 중국법인 제조처장 배태준 ◇ 상무보 승진 △ ㈜이수 재무기획팀장 김명세 △ 이수화학 영업팀장 박승철 △ 이수페타시스 기획담당 겸 기획팀장 윤경용 △ 이수페타시스 인사노무팀장 정유제 △ 이수건설 현장소장 김민제 △ 이수건설 현장소장 이용화 △ 이수건설 외주팀장 손영우 △ 이수AMC PM/FM/CS 관리담당임원 엄기성 △ 이수페타시스 중국법인 연구처장 김원일