SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산 방안을 협의 중인 것으로 전해졌다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 수요가 급증하자 호남 생산거점 확대와 함께 미국·일본 등 해외 생산기지 구축도 검토하는 분위기다. 로이터는 16일 논의에 정통한 관계자 3명을 인용해 SK하이닉스가 인텔의 미국 오하이오 공장 일부를 임차하는 방안을 논의중이라고 보도했다. 현지에서는 인텔과 SK하이닉스, 메모리 공급을 원하는 주요 클라우드 업체가 합작법인(JV)을 설립하는 방안도 거론된다. 로이터는 협상이 아직 초기 단계이며 오하이오에서 생산할 메모리 종류도 확인되지 않았다고 전했다. SK하이닉스는 이날 “경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다”고 밝혔다. 만일 협력이 성사돼 미국에서 웨이퍼 생산에 나서면 SK하이닉스의 첫 미국 메모리 전공정 거점이 된다. 이와 별도로 현재 인디애나주에 건설 중인 시설은 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징을 위한 후공정 거점이다. 오하이오 공장 인수설은 지난 7월에도 제기됐지만 SK하이닉스는 당시 부지와 공장을 인수할 계획이 없다고 밝혔다. 두 회사는 2020년 SK하이닉스가 인텔의 낸드·솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업 인수를 결정하고 이듬해 미국 자회사 솔리다임을 출범시키면서 사업적으로 인연을 맺었다. 최태원 SK그룹 회장은 당시 전력과 용수, 인력 등 여건이 맞는다면 미국을 포함해 어디든 신규 메모리 생산거점을 검토할 수 있다는 뜻을 밝혔다. 이어 지난달에는 일본 미야기현도 추가 생산거점 후보로 거론됐다. 최 회장은 지난 1일 아사히신문 인터뷰에서 일본을 “매우 매력적인 투자 후보지”라고 평가하며 현지 생산 가능성을 열어뒀다. 다만 구체적인 지역이나 투자 방식은 아직 정해지지 않았다. 생산 확대의 중심은 국내다. SK하이닉스는 지난달 용인 Y2와 청주 M17에 총 54조 3000억원을 투자하기로 했으며, 호남권에도 용인 이후 수요에 대응할 차기 생산거점 구축을 추진하고 있다. 해외 생산 검토의 배경에는 AI가 끌어올린 메모리 수요가 있다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’에서 “메모리 생산 능력이 매우 제한적이고 가격도 5~7배 올랐다”며 “내년에는 상황이 더 악화할 것”이라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 D램 공급 부족이 내년까지 이어지고, 신규 생산시설이 공급에 본격적으로 기여하는 시점은 2028년이 될 것으로 내다봤다.

한미약품이 글로벌 제약사 로슈그룹의 미국 자회사 ‘제넨텍’에 근육을 보존하면서 체중을 줄이는 것을 목표로 개발 중인 비만 신약 기술을 최대 3조 2000억원 규모로 수출한다. 국내 제약·바이오 기업이 글로벌 제약사에 하나의 신약 후보물질을 기술수출한 사례 가운데 역대 최대 규모다. 한미약품은 제넨텍과 비만·대사질환 치료제 후보물질 ‘HM17321’(UCN2 유사체)의 독점 라이선스 계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 총 계약 규모는 임상 개발과 규제 승인, 상업화 마일스톤을 포함해 최대 23억 달러(약 3조 2000억원)다. 한미약품은 제품 출시 이후에도 별도의 로열티를 받게 된다. HM17321은 체중을 줄이면서 동시에 근육을 보존하는 계열 내 최초(퍼스트 인 클래스) 차세대 비만 신약을 목표로 개발되고 있다. 기존 위고비, 마운자로 등 인크레틴 기반 비만 치료제는 강력한 체중 감량 효과에도 지방뿐 아니라 근육을 포함한 제지방량이 함께 감소할 수 있다는 한계가 지적됐다. 반면 HM17321은 지방과 근육의 대사에 직접 작용해 체중을 줄이면서도 근육 손실을 최소화하는 것을 목표로 한다. 한미약품은 앞선 비임상 연구에서 HM17321을 투여한 비만 동물의 체중과 지방량이 줄어들고 제지방량과 골격근량은 증가하는 결과를 확인했다. 이에 따라 근육량이 적은 비만 환자나 근손실 위험이 큰 고령층 등에서 활용 가능성이 주목된다. 로슈와 제넨텍도 근육 보존 효과에 주목해 한미약품을 파트너로 택한 것으로 보인다. 보리스 L. 자이트라 로슈 기업사업개발 총괄은 “지방량을 선택적으로 감소시키는 동시에 근육량과 근기능을 개선하는 차별화된 치료 전략을 추진해 비만 및 대사질환 분야의 미충족 의료 수요를 해결할 수 있도록 개발에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다. 최인영 한미약품 부사장(미래성장부문장)은 “비만 치료의 패러다임이 단순한 체중 감량을 넘어 체성분 개선과 대사 건강 회복으로 진화하는 가운데 HM17321의 잠재력이 글로벌 시장에 인정받게 돼 뜻깊다”고 말했다. 이번 계약에 따라 제넨텍은 한국을 제외한 전 세계에서 HM17321의 개발과 제조, 상업화에 대한 독점적 권리를 확보한다. 진행 중인 임상 1상은 한미약품이 마무리하고, 임상 2상부터는 제넨텍이 개발을 주도한다.

삼성전자와 SK하이닉스의 현금 곳간이 올해 상반기에만 117조원 넘게 불어난 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 현금성 자산은 글로벌 빅테크 중 알파벳과 아마존에 이어 3위 수준이다. 대규모 투자를 뒷받침할 재무 체력이 커졌다는 점에서 긍정적이지만 미중 간 AI 경쟁이 격화하고, 빅테크 간 투자 경쟁력을 기반으로 한 주도권 경쟁이 치열한 상황에서 안심하기 이르다는 지적이 나온다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조 9530억원을 기록했다고 공시했다. 이는 지난해 말(125조 8214억원)보다 약 64조원 증가한 수치다. 또 SK하이닉스의 현금·현금성 자산은 지난해 말 34조 9423억원에서 올해 상반기 말 기준 87조 9579억원으로 53조원 넘게 늘었다. 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모는 합계 277조 9109억원으로 지난 상반기에만 117조원 넘게 증가했다. 주요 빅테크의 AI 인프라 투자 확대가 고대역폭메모리(HBM)·서버용 D램·SSD 등 메모리 수요를 끌어올린 데다 가격까지 상승하면서 실적과 현금 창출력이 크게 개선된 결과다. 상반기 증가세가 하반기에도 이어질 경우 연말에는 400조원에 육박할 수 있다는 관측도 나온다. 특히 삼성전자의 유동성 자산 규모는 글로벌 빅테크와 비교해도 최고 수준이다. 지난 6월 말 삼성전자의 현금·현금성 자산과 단기·유동 금융자산(6월 30일 원·달러 환율 1달러=1548.78원 적용)은 1226억 4700만달러(약 190조원)로, 알파벳(2424억 7400만달러)과 아마존(1229억 8800만달러)에 이어 세 번째로 많았다. 다만 삼성전자는 글로벌 빅테크와 다르게 대규모 생산시설 투자가 필요한 제조 기업인 만큼 늘어난 현금만으로는 향후 경쟁력을 낙관할 수 없다는 분석이 적지 않다. 최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비투자 확대에 나서고 있는 점도 부담이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있다. 삼성전자는 상반기에 총 28조 1000억원 규모의 설비투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했다. SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설하는 한편 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 예정이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “양사 모두 현금이 크게 늘었지만, 그만큼 앞으로 집행해야 할 투자도 많다”면서 “반도체 기업은 결국 지속적인 투자가 뒷받침되지 않으면 미래 수익을 기대하기 어렵다”고 지적했다. 향후 투자와 주주환원의 균형을 맞추는 것도 과제로 꼽힌다. 외국인 투자자들도 국내 반도체 기업의 낮은 주주환원 수준과 기업가치 저평가를 지적해 온 만큼 늘어난 현금은 주주환원 여력을 높이는 효과도 있을 것으로 기대된다. 삼성전자도 올해 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 ‘최적의 균형’을 확보하는 방향을 마련하겠다”고 밝혔다.

인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 건설할 신규 D램·낸드 생산공장(Fab) 투자 규모를 확정했다. 총 54조원을 투입해 차세대 메모리 생산능력을 선제적으로 확보하고, 용인 반도체 클러스터 조성에도 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 7일 이사회에서 용인 반도체 클러스터 2기 팹(Y2)에 35조 2000억원, 청주 낸드 생산기지 M17 팹에 19조 1000억원을 각각 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 총 투자 규모는 약 54조원이다. 이번 투자는 회사가 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략의 후속 조치다. SK하이닉스는 앞서 용인 반도체 클러스터에 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 계획을 발표했으며, 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 회사는 AI 시대에는 기술 경쟁력뿐 아니라 고객이 원하는 시점에 필요한 물량을 공급할 수 있는 생산능력이 핵심 경쟁력이라고 판단해 투자 시기를 결정했다고 설명했다. 용인 Y2는 용인 반도체 클러스터에 들어서는 4개 팹 가운데 두 번째 생산공장이다. 연면적 34만 1000평 규모로 조성되며 내년 7월 착공, 2029년 6월 첫 번째 클린룸 가동을 목표로 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산 거점 역할을 맡게 된다. 투자금은 2031년 10월까지 순차적으로 집행되며 지원동과 연구개발통합센터, 각종 부대시설 건설 비용도 포함됐다. 현재 건설 중인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸 개소를 목표로 공사가 진행되고 있다. SK하이닉스는 당초 2045년으로 계획했던 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겨 2033년까지 4개 팹 건설을 마무리한다는 목표다. 경기 용인 처인구 원삼면 일대 약 126만평(416만 5000㎡) 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력·용수 인프라 구축도 공정률 99%를 기록하며 마무리 단계에 접어들었다. 청주 M17은 연면적 20만 6000평(68만 1000㎡) 규모로 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 열 예정이다. 투자금은 2031년 4월까지 단계적으로 집행된다. 청주에는 기존 낸드 생산공장인 M11·M12·M15가 자리하고 있어 부지와 전력, 용수 등 인프라를 활용해 생산 효율을 높이고 신규 팹도 빠르게 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 고객사의 중장기 수요를 반영해 생산 인프라를 계획대로 확충하는 한편, 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요에 맞춰 순차적으로 진행해 생산능력을 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

충북 청주시가 정부의 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 추진에 맞춰 반도체 산업 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 청주시는 SK하이닉스의 100조원 투자 계획을 적기에 실현하기 위해 전방위 총력 지원체계에 돌입한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 청주 테크노폴리스 잔여 부지 등에 100조원을 투자한다는 계획을 발표했다. 차세대 낸드플래시 생산시설 M17에 80조원, 첨단 패키징 공장 P＆T7에 20조원을 투자한다. 계획대로라면 M17은 내년 2월 착공해 2029년 상반기 준공한다. P＆T7은 내년 하반기 준공을 목표로 현재 공사가 진행 중이다. 시는 기존의 전담 지원 체계를 부시장 총괄의 투자지원 컨트롤타워 태스크포스로 격상하고 부서 간 칸막이를 허물기로 했다. 우선 SK하이닉스가 건의한 건축공간 효율성 극대화를 적극 수용키로 했다. 국가첨단전략기술 특례를 적용해 일반공업지역 용적률을 최대 한도까지 파격적으로 완화할 예정이다. 이는 경기 용인 반도체 클러스터 일반산업단지에 특례를 적용해 용적률을 최대 수준까지 완화한 선례를 감안한 것이다. 시는 한국산업단지공단, 산업통상자원부, 국토교통부 등과 산단 계획 변경 등 후속 행정절차를 신속히 연계 지원할 계획이다. 시는 공사 기간 중 타워크레인으로 고도 초과가 우려됨에 따라 공군부대 등과 협의해 고도 상향도 지원한다는 계획이다. 공업용수의 차질 없는 공급을 위해선 278억원을 투입한다. 시는 테크노폴리스 산단 내에 2.4㎞ 대형 배수관로 매설을 조기 완공해 내년 6월부터 공급이 가능하게 할 예정이다. 특히 P＆T7 직접 공급구간을 서둘러 마무리한다는 계획이다. 시는 P＆T7 초기 가동과 M17 후속 투자에 필수적인 전력 확보를 위해 한국전력·충북도와 협력체계도 구축한다. 송전선로 및 변압기 증설 등 최적의 전력 공급 대책이 마련될 예정이다. 시는 또 차세대 반도체 산업의 핵심 소재인 특수가스의 자립 기반을 마련하기 위해 반도체 가스 품질·안전 평가지원 센터도 구축한다. 2030년까지 230억원을 투입해 청원구 오창과학산업단지 내에 전체면적 1302㎡, 지상 2층 규모의 센터를 건립할 예정이다. 센터는 반도체 가스의 정밀 품질분석과 독성 및 안전성 평가, 시험인증 등을 수행한다. 시 관계자는 “센터 안에 각종 장비 30종이 구축될 예정”이라며 “SK하이닉스 투자에 대한 행정지원과 반도체 산업 육성 등을 통해 청주의 반도체산업 경쟁력을 높여 나갈 방침”이라고 말했다.

삼성전자가 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 eSSD까지 AI 메모리 제품군을 확장하며 AI 인프라 전반에서 영향력을 키우는 모습이다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. eSSD는 데이터센터와 서버 환경에 최적화된 저장 장치(스토리지)다. 최근 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가하면서 AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성이 커지고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 성능뿐 아니라 데이터를 이동·저장하는 메모리와 스토리지 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하는 만큼, eSSD는 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다고 설명했다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 가운데 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현한다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB다. 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐으며, 이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 아울러 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 또 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상됐다. 업계는 이번 삼성전자의 eSSD 양산이 HBM을 넘어 AI 서버용 저장장치 시장에서도 공급 역량을 입증한 사례로 분석한다. 한편 삼성전자는 오는 22일 영국 런던에서 열리는 ‘갤럭시 언팩 2026’에서 8세대 폴더블폰과 웨어러블 기기 등을 공개한다. 이에 앞서 노태문 완제품(DX) 부문 대표이사 사장은 뉴스룸에 공개한 기고문을 통해 “가장 중요한 AI는 가장 똑똑한 AI가 아니라, 나를 가장 잘 아는 AI”라고 강조했다. 노사장은 이번 언팩에서 더 개인적이고 자연스러운 AI 경험을 공개하겠다고 예고했다.

삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD)를 본격 양산한다. AI 서버가 대규모 AI 모델을 더 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 핵심 저장장치로, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 기업용 SSD까지 AI 메모리 제품군을 확대한다는 전략이다. 삼성전자는 차세대 데이터 전송 규격인 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PM1763은 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에서 HBM4, SOCAMM2와 함께 베라 루빈용 AI 메모리 솔루션으로 공개된 제품이다. 기업용 SSD는 AI 서버에서 대량의 데이터를 저장하고 필요할 때 빠르게 불러오는 장치다. 생성형 AI 모델 규모가 커질수록 그래픽처리장치(GPU)의 연산 성능뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐도 중요해지면서 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 주목받고 있다. PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용해 전작보다 데이터 처리 속도를 약 2배 높였다. 16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만 8400MB, 쓰기 속도는 초당 최대 2만 1900MB다. 약 40GB 크기의 대규모언어모델(LLM)을 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로, AI 학습과 추론 속도를 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 전력 효율도 전작보다 1.8배 이상 개선했다. AI 서버에 확산하는 액체 냉각 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계했으며, 양자컴퓨터 시대에 대비한 포스트 양자 암호(PQC)와 가상화 환경 보안 기술도 적용했다. 삼성전자는 HBM4와 SOCAMM2, PM1763을 앞세워 AI 메모리 포트폴리오를 확대할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 기업용 SSD 시장에서 점유율 35.1%로 1위를 기록했다. 같은 기간 매출은 70억 5000만 달러(약 10조원)로 전 분기보다 92.8% 증가했다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 기업용 SSD 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 옴디아는 글로벌 기업용 SSD 시장이 올해 약 242억 달러(약 36조원)에서 내년 약 1542억 달러(약 226조원) 규모로 성장할 것으로 전망했다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증도 성공적으로 마쳤다”며 “고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

삼전닉스 240조, 셀트리온 2조… 충청 AI 성장엔진 달군다삼성·SK·셀트리온 등 392조 투자李 “이재용 결단, 故이병철 떠올라” 삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등이 총 392조원에 달하는 충청권 투자 계획을 2일 내놓았다. 반도체, 배터리, 바이오 의약품 등을 아우르는 최첨단 산업 생태계 조성이 목표다. 이재명 대통령은 지난달 30일 서남권 투자 계획 발표에 이어 이날 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 “성장의 패러다임을 완전히 바꿔서 더 나은 미래를 향해 나아가겠다는 신뢰의 약속이자, 대한민국의 새로운 가능성을 향한 담대한 선언”이라고 평가했다. 특히 이재용 삼성전자 회장이 충청권 투자 계획을 발표하자 “고 이병철 회장께서 1983년 도쿄에서 반도체 산업 진출을 선언하셨던 역사적 순간이 떠올랐다”고 밝혔다. 이어 “그날의 선견지명이 대한민국을 반도체 강국으로 만들었듯이, 오늘 이 회장의 결단이 새로운 도약을 선도할 것이라 확신한다”고 치켜세웠다. 이 대통령은 “기업의 전략적 투자와 정부의 견고한 의지가 더해진다면 충청은 대한민국 첨단산업의 중심을 넘어, 인공지능(AI) 시대를 선도하는 세계적 혁신의 중심지로 우뚝 설 것”이라고 강조했다. 그는 “제가 이 회장님을 압박해서 그런(투자) 결정을 한 게 아니냐는 구태적인 생각을 하는 분들이 계시던데, 그렇게 하면 기업 경영, 세계적인 투자 유치를 할 수 있겠는가. 불가능한 얘기”라고 지적했다. 삼성은 미래 먹거리인 최첨단 디스플레이와 고대역폭메모리(HBM) 팹(Fab·공장), 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판을 중심으로 충청권에 140조원을 투자할 계획이다.  충청을 글로벌 최첨단 소재·부품 기지로 조성해 양질의 일자리 25만 개를 창출한다는 목표다. 이 회장은 환영사에서 “국토의 중심 충청은 앞으로 정보기술(IT) 소재 부품의 글로벌 허브로 더 큰 성장을 이뤄 갈 것”이라고 밝혔다. 이어 “삼성의 꿈이 이곳 충청에서 뿌리내리고 자라고 결실을 봤다”며 “초격차 산업 강국으로의 대도약을 위해서도 혼신의 노력을 다하겠다”고 강조했다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 스마트폰·IT용, 확장현실(XR)·자동차용, 휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 유기발광다이오드(OLED) 라인을 증설할 예정이다. 삼성전자도 최첨단 HBM 팹 투자에 나선다. 온양을 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업 기지로 재탄생시키고, 천안은 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 천안에 9조원을 들여 마더라인(표준이 되는 생산라인)을 구축하며, 삼성전기는 세종 AI 서버용 패키지 기판 설비 증설에 8조원을 투자한다. SK하이닉스는 청주에 총 100조원을 투자해 낸드 생산 거점인 M17(80조원) 및 첨단 패키징 팹인 P＆T7(20조원) 건설을 추진한다. 에이전틱 AI와 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 급속도로 증가하고 있지만, 공급은 부족한 상황이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “일정 규모의 낸드 팹 증설이 필요하게 됐는데 청주는 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점”이라고 설명했다. 이 밖에 충북 청주시에 본사를 둔 셀트리온제약은 충청권에 2조원을 투자해 의약품 생산시설을 추가한다. 그 외 기업들도 AI 데이터센터에 150조원 상당을 투자한다. 보고회에서는 투자를 발표한 기업과 정부 부처 및 지방자치단체 대표들이 ‘충청권 첨단산업 육성을 위한 투자 양해각서(MOU)’에 서명했다. 이 대통령은 국민보고회에 앞서 삼성디스플레이 아산2캠퍼스를 찾아 플렉서블 디스플레이 등 첨단 기술을 직접 체험하기도 했다. 전시장을 둘러보던 중 “시골 촌놈이 서울 구경 온 기분”이라고 말해 현장의 웃음을 자아냈다. 한편 이 대통령은 이날 청와대에서 주재한 수석보좌관회의에서도 박정희 정부의 중화학 공업 육성, 김대중 정부의 IT 강국 도약을 언급하며 “3대 메가 프로젝트는 대한민국이 초격차 산업 강국으로 우뚝 서는 세 번째 디딤돌이 될 것”이라고 말했다. 그러면서 “대한민국의 미래 30년을 책임지고 전국의 모든 청년에게 더 큰 기회의 창을 열어 줄 이 길에 국민과 기업, 정부, 정치권 모두 하나 된 힘을 모아 주시길 당부드린다”고 말했다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

특정한 빛을 비춰 알츠하이머병으로 인해 사라지는 기억을 되살릴 수 있다는 연구 결과가 나왔다. 한국과학기술연구원(KAIST) 전기및전자공학부 최경철 교수 연구팀과 한국뇌연구원(KBRI) 구자욱·허향숙 박사 연구팀이 OLED(유기발광다이오드) 기반 광 자극 플랫폼을 활용해 백색·적색·녹색·청색 빛을 같은 조건에서 비교한 결과, 적색 빛이 기억력 개선에 가장 효과적인 것으로 나타났다. 해당 연구 결과는 25일 국제학술지 ‘ACS Biomaterials Science & Engineering’에 게재됐다. 연구팀은 알츠하이머 증상을 보이는 쥐를 대상으로 OLED 광 자극 실험을 진행했다. 밀폐된 공간에 쥐를 넣고 동서남북 네 방향에서 백색, 적색, 녹색, 청색 등 4가지 빛을 동일한 조건(40Hz(헤르츠) 주파수, 밝기, 노출시간 등)으로 비춘 후 기억 기능을 비교했다. 초기 알츠하이머병을 앓는 쥐에게 하루 1시간씩 이틀간 빛을 쪼인 결과 백색, 적색 빛에서 기억력 개선 효과가 뚜렷하게 나타났다. 알츠하이머병의 대표적인 원인 물질로 알려진 ‘아밀로이드 베타’ 단백질의 양이 줄어들었으며, 아밀로이드 베타를 제거하는 데 도움이 되는 효소(ADAM17)가 더 많이 만들어졌다. 중기 알츠하이머 쥐의 경우 적색 빛에서만 아밀로이드 베타 단백질의 양이 줄어들었다. 2주 동안 동일한 조건으로 빛을 쪼이자 백색, 적색 빛 모두 기억력 향상에 기여했지만, 아밀로이드 베타 감소 효과는 적색 빛에서만 통계적으로 유의미하게 나타났다. 연구진이 광 자극 이후 뇌 회로의 변화를 분석한 결과, 시각에서 기억으로 이어지는 회로 전체가 활성화됐다. 빛 자극이 시각 경로를 활성화해 기억력 향상까지 이어진다는 것을 신경학 측면에서 증명한 것이다. 연구팀은 “이번 연구는 약물 없이 빛만으로 인지 기능을 개선하고, 색상·주파수·기간 조합을 통해 알츠하이머 병리를 조절할 수 있음을 최초로 규명한 성과”라고 말했다. 연구진은 앞으로 색, 밝기, 깜빡임 비율, 노출 시간 등 다양한 조건을 측정해 사람 대상 임상 연구를 진행할 예정이다. 연구를 이끈 최경철 교수는 “앞으로 일상생활 속에서 착용할 수 있는 웨어러블 적색 OLED 전자약이 알츠하이머병 치료의 새로운 패러다임을 제시할 것”이라고 강조했다.

2024 파리 올림픽에서 메달 획득에 실패하고도 미소를 지어 보인 ‘스마일 점퍼’ 우상혁(28·용인시청)이 바로 옆에서 자신보다 더 고생한 김도균 용인시청 감독(국가대표 코치)을 떠올리며 끝내 눈물을 흘렸다. 우상혁은 10일(현지시간) 밤 프랑스 파리 스타드 드 프랑스에서 열린 파리 올림픽 육상 남자 높이뛰기 결선에서 2ｍ27로 7위에 머물렀다. 개인 최고 2ｍ36의 기록을 보유한 우상혁은 이날 첫 번째 주자로 나서 2m17과 2m22을 가뿐하게 넘으며 산뜻하게 출발했다. 그러나 2m27을 2차 시기에 성공한 뒤 2m31의 벽을 넘어서진 못했다. 우상혁은 이날 ‘스마일 점퍼’답게 마지막 시도마저 실패로 끝난 뒤에도 미소를 머금고 매트를 내려왔다. 그는 당시 상황을 놓고 “지난 3년간 감독님과 계속 울고 웃으면서 도전한 게 생각나 (자신에게) 고생했다는 마음에 웃음이 나왔다”고 설명했다. 우상혁은 자신의 결선 경기에 대해 “오늘 같은 날은 (컨디션이) 안 좋아도 최대한 좋게 만들어야 하는 날이다. 계속 침착하게 마인드 컨트롤을 하면서 (경기)하는 게 우선인데, 그런 부분에서 아직도 조금 부족했다”고 평가했다. 눈물 흘린 우상혁 “감독님에 보답하고 싶었다” 이후에도 담담한 어조로 출전 소감을 말하던 우상혁은 “감독”이라는 말에 눈빛이 흔들리기 시작했다. 김도균 감독에게 연신 고마움을 표하던 그는 벅차오르는 감정을 누르지 못하고 잠시 말을 멈췄다. 우상혁은 “감독님을 생각하면 눈물이 나온다. 도쿄 올림픽 이후 3년 동안 나도 힘들었지만, 감독님이 더 힘든 생활을 했다”며 “나는 감독님이 짜놓은 계획을 따르면 되지만, 감독님은 개인적인 생활을 모두 포기하고 나를 위해 힘쓰셨다. 오늘 메달을 따서 보답하고 싶었는데”라며 참았던 눈물을 흘렸다. 그러면서 “그저 (감독님께) 감사할 뿐이다. 올림픽 결선도 두 번이나 만들어주시고 항상 저를 열정 있는 선수로 만들어주셨다. 우리나라 넘버 원 감독님이라 생각한다. 이제 올림픽이 끝났지만, 일단 조금 쉬셨으면 좋겠다”며 눈가의 눈물을 닦아냈다. 우상혁은 다시 도약할 생각이다. 그는 “오늘 또 한 번 좋은 자극을 받았다. 3년 동안 열심히 준비한 파리 올림픽은 끝이 났지만, 내 점프의 끝은 아니다”라며 “오늘 좋은 자극을 받았다. 오늘 결과가 동기부여도 됐다. 2028년 로스앤젤레스(LA) 올림픽에서 불꽃을 피우겠다”고 말했다. ‘자신에게 하고 싶은 말이 있냐’는 물음에는 “그냥 저 자신에게는 고생했다고 말하고 싶다”며 미소 지었다. 한편 이날 남자 높이뛰기에서는 해미시 커(뉴질랜드)가 2m34를 넘으며 우승을 확정 지었다. 커는 셸비 매큐언(미국)과 결선에서 2m36을 넘은 뒤 연장전인 ‘점프 오프’까지 치르는 접전을 벌였다.

러시아가 우크라이나 침공 이후 서방의 고강도 제재와 반격에도 1년 가까이 전쟁을 끌어온 배경에 중국의 군사 지원이 있었던 것으로 나타났다. 월스트리트저널(WSJ)은 4일(현지시간) 미국 선진국방연구센터(C4ADS)의 보고서 등을 인용해 중국 국영 방산 기업들이 홍콩, 우즈베키스탄 등을 통해 민·군 겸용 물품을 수출하는 방식으로 전투기 부품, 안테나, 내비게이션 장치 등을 러시아에 공급해 왔다고 보도했다. 지난해 2월 우크라이나 전쟁 시작 뒤 미국을 포함한 서방 국가들은 컴퓨터 칩, 적외선 카메라, 레이더 장치 등 군사적 전용이 가능한 물품을 러시아로 수출하는 것을 금지했다. 하지만 세관 기록에 따르면 중국을 포함해 터키, 아랍에미리트(UAE) 등은 제재를 무시하고 러시아에 이 같은 제재 대상 물품을 수출했다. WSJ는 서방의 대러 제재 이후 8만 4000건 이상의 러시아 세관 문서들을 분석한 결과 12개 이상의 러시아 기업과 중국 기업이 거래한 기록이 있다고 밝혔다. 중국 인민해방군의 영문 약칭인 PLA와 ‘파워’를 섞어 영문 기업명을 만든 국영기업 ‘보리과기유한공사’(폴리과학기술)는 지난해 8월 31일 러시아 국영 군수업체 JSC 로소보로넥스포르트에 M17 군용 수송 헬리콥터의 항법장치를 수출했다. 같은 달 초 푸젠 난안 바오펑 전자도 JSC에 통신 불능 상태에서 군용 차량에 사용되는 망원 안테나를 공급했다. 지난해 10월 24일 중국항공공업(AVIC)은 러시아의 국영 방산업체 로스텍의 자회사에 120만 달러(약 15억원) 상당의 러시아 주력 전투기 Su35 부품을 제공했다. 류펑위 주미중국대사관 대변인을 비롯한 중국 관계자들은 WSJ에 “러시아 지원은 근거가 없고 과장된 것”이라며 일축했다. 미국과 폴란드는 “북한, 이란, 벨라루스는 러시아 지원을 끊어야 한다”고 촉구했다. 미 국무부는 지난 2일 폴란드 수도 바르샤바에서 14차 미·폴란드 전략대화를 하고 최근 러시아의 용병 집단에 탄약을 판매한 북한을 겨냥해 러시아를 향한 전쟁 지원을 중단하라고 촉구했다.

러시아가 우크라이나 침공 이후 서방의 강도높은 제재와 반격에도 일 년 가까이 전쟁을 끌어온 배경에 중국의 군사 지원이 있었던 것으로 나타났다. 월스트리트저널(WSJ)은 4일(현지시간) 미국 선진국방연구센터(C4ADS)의 보고서 등을 인용해 중국 국영 방산기업들이 홍콩, 우즈베키스탄 등을 통해 민·군 겸용 물품을 수출하는 방식으로 전투기 부품, 안테나, 내비게이션 장치 등을 러시아에 공급해왔다고 보도했다. 지난해 2월 우크라이나 전쟁이 시작된 뒤 미국을 포함한 서방 국가들은 러시아로의 컴퓨터 칩, 적외선 카메라, 레이더 장치 등 군사적 전용이 가능한 물품을 금수조치했다. 하지만 세관 기록에 따르면 중국을 포함해 터키, 아랍에미리트(UAE) 등은 제재를 무시하고 러시아에 이 같은 제재 대상 물품을 수출했다.WSJ는 서방의 대러 제재 이후 8만 4000건 이상의 러시아 세관 문서들을 분석한 결과 12개 이상의 러시아 기업과 중국 기업이 거래한 기록이 있다고 밝혔다. 중국 인민해방군의 영문 약칭인 PLA와 ‘파워’를 섞어 영문 기업명을 만든 국영기업 ‘보리과기유한공사’(폴리과학기술)는 지난해 8월 31일 러시아 국영 군수업체 JSC 로소보로넥스포트에 M17 군용 수송 헬리콥터의 항법장치를 수출했다. 같은 달 초 푸젠 난안 바오펑 전자도 JSC에 통신 불능 상태에서 군용 차량에 사용되는 망원 안테나를 공급했다. 지난해 10월 24일 중국항공공업(AVIC)은 러시아의 국영 방산업체 로스텍의 자회사에 120만 달러(약 15억원) 상당의 러시아 주력 전투기 Su35 부품을 제공했다.류펑위 주미중국대사관 대변인을 비롯한 중국 관계자들은 WSJ에 “러시아 지원은 근거가 없고 과장된 것”이라며 일축했다. 미국과 폴란드는 “북한, 이란, 벨라루스는 러시아를 그만 지원해야 한다”고 촉구했다. 미 국무부는 지난 2일 폴란드 수도 바르샤바에서 14차 미·폴란드 전략대화를 하고 최근 러시아의 용병집단에 탄약을 판매한 북한을 겨냥해 러시아의 전쟁 지원을 중단하라고 촉구했다. 양국은 공동성명에서 “러시아의 우크라이나 침공이 전략적 실패로 남도록 계속 노력할 것”이라며 “러시아가 국제적으로 인정하는 국경 내에 있는 모든 우크라이나 영토에서 철수해야 한다”고 강조했다. 미국은 우크라이나 전쟁 1년이 되는 오는 24일을 앞두고 동유럽 국가들과 안보 대화를 이어가고 있으며, 조 바이든 대통령이 폴란드를 비롯한 유럽을 방문할 가능성도 제기된다.

“사업이 안 좋습니다. 올해 하반기도 안 좋을 것 같고, 내년도 뚜렷히 좋아질 모멘텀이 보이지 않습니다.” 지난 7일 기자단을 만난 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)의 반도체 시장 전망은 매우 부정적이었다. 그간 해외 시장 조사기관과 국내 반도체 전문가들의 부정 전망은 잇달았지만, 삼성의 반도체 사업을 총괄하는 책임자의 입에서 직접 나온 시장 전망이라 그 무게감은 남달랐다.통상 경영인은 시장의 부정적 전망에도 ‘사업 전략 다변화’, ‘수익 구조 다각화’와 같은 긍정적인 신호를 주기 위해 노력하지만, 경 사장은 현실을 냉철히 직시하고 위기감을 공유하면서 대안을 제시하는 전략을 택한 것으로 보인다. “기회는 위기 속에 있으며, 위기에 더 많이 투자해 경쟁력을 확보한다”는 게 경 사장이 강조한 경영 철학이었다. 10일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2024년부터 반도체 시황 반등을 기대하며 이에 맞춰 투자 방향을 재설정 하고 있다. 당장은 글로벌 반도체 수요가 하락하더라도 ‘혹한기’가 끝나고 다시 상승 사이클로 접어드는 시기를 대비하기 위해서는 시장 상황이 어려운 지금부터 설비에 투자해야 한다는 시각이다. 앞서 대한상공회의소가 국내 반도체 전문가 30명을 대상으로 진행한 산업 경기 인식 조사에 따르면 응답자의 58.6%가 ‘내후년 이후에도 반도체 위기가 지속될 것”이라고 내다봤다. 24.1%는 현재의 위기 상황이 내년까지 이어질 것으로 봤고, 13.9%는 내년 상반기 이후부터는 다시 회복세를 보일 것으로 기대했다. 경 사장의 시장 전망은 전문가들의 시각과도 일부 부합한다. 하지만 그는 “항상 보면 안 좋은 위기는 좋은 기회가 될 수 있고, 정해진 투자를 조절하는 등 안 좋은 구간이 지났을 때 우리의 위치가 지금보다 더 나아지는 방향으로 갈 수 있는 기회로 삼겠다”며 ‘터널의 끝’을 언급했다. 지난 7월 낸드플래시 양산을 시작으로 평택 캠퍼스 신규 3공장(P3) 부분 가동에 들어간 삼성전자는 연내 3공장 건설을 마무리 짓고 해당 시설에 극자외선(EUV) 공정 기반 D램과 5나노 이하 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 설비까지 완비할 방침이다. 시장 상황에 따라 D램과 낸드, 파운드리까지 유연하게 가동하겠다는 뜻이다.이에 앞서 SK하이닉스는 반도체 업계에서는 최근 주춤했던 신규 투자 소식을 알렸다. SK하이닉스는 오는 10월 충북 청주에 신규 반도체 생산시설인 M15X를 신축하기로 하고, 앞으로 5년간 총 15조원을 투자하기로 했다. 이는 지난 6월 이사회가 시장 불확실성 증가를 이유로 증설 계획을 보류한 M17 공장 프로젝트와는 별개의 사업이다. SK하이닉스 측은 M15X 증설 계획을 발표하면서 “반도체 시장 위기가 2024년까지 이어질 수 있다는 전망도 지배적이지만, M15X는 시장이 다시 반등하는 상황을 미리 대비하기 위한 것”이라고 설명했다. 한 반도체 기업 관계자는 “반도체 업황은 과거의 사이클과는 비교할 수 없을 정도로 그 주기가 짧아지고 있다”라면서 “지금 대비하지 않으면 다시 호황기로 접어들 때 이 흐름에 올라타지 못하고 글로벌 경쟁에서 뒤처지게 되는 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 글로벌 반도체 혹한기에도 공격적인 투자에 나선다. 지금 당장은 메모리반도체 가격이 지속적으로 떨어지고, 수요 감소에 따라 재고가 쌓여 가는 등 업황이 끝 모를 바닥으로 떨어지고 있지만, 저점을 찍고 반등하는 미래에 대비하기 위해 지금부터 생산시설 확충에 적극적으로 나서야 한다는 판단이다. SK하이닉스는 6일 미래 성장기반 확보를 위해 오는 10월 충북 청주에 신규 반도체 생산 공장인 M15X(증축형) 신축에 착수해 2025년 완공할 계획이라고 밝혔다. 청주 테크노폴리스 산업단지 내 6만㎡ 부지에 조성하는 M15X 공장에는 앞으로 5년간 총 15조원이 투자된다. 복층 구조로 건설되며 기존의 청주 M11, M12 두 개 공장을 합한 것과 비슷한 규모다. 현재 메모리반도체 낸드플래시를 생산하고 있는 M15 공장 바로 옆에 증설된다. 어떤 제품을 생산할지는 미래 수요에 따라 결정될 전망이다. SK하이닉스 관계자는 “지금은 반도체 업황이 매우 안 좋고, 이런 위기가 2024년까지 이어질 수 있다는 전망도 지배적”이라면서도 “M15X는 시장이 다시 반등하는 상황을 미리 대비하기 위한 것”이라고 말했다. 이는 지난 6월 SK하이닉스 이사회가 반도체 업황 악화를 이유로 증설 계획을 보류한 청주 M17 공장 프로젝트와는 별개의 사업이다. M15X 공장에 앞서 신설을 추진했던 M17 공장은 경영환경을 종합적으로 고려해 착공 시점을 결정할 방침이다. M17 공사는 투입 예산이 M15X 증설을 뛰어넘는 대형 사업이 될 전망이다. 규모가 큰 M17 신설은 속도를 조절하는 대신 M15X 공장을 먼저 확보해 다가올 호황기를 대비한다는 전략이다. 전문가들은 메모리반도체 업황 변동 주기가 짧아지는 추세라며 2024년부터 업황이 서서히 회복되고 2025년에는 반등할 것으로 예상하고 있다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 이번 증설 계획과 관련해 “지난 10년을 돌이켜 보면 위기 속에서도 미래를 내다본 과감한 투자가 있었기에 SK하이닉스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다”면서 “이제는 다가올 10년을 대비해야 하며 M15X 착공은 미래 성장기반을 확보하는 첫걸음이 될 것”이라고 말했다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2015년에 선포한 ‘미래비전’을 중심으로 10년간 투자를 지속해 왔다. 특히 급격한 경영환경 변화에도 선제적 투자를 통해 메모리반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 왔다. 일례로 반도체 업황이 어두웠던 2012년 적자 상황에서도 투자를 전년 대비 10% 이상 늘려 그해 말 흑자 전환에 성공한 바 있다.

SK하이닉스가 글로벌 반도체 혹한기에도 공격적인 투자에 나선다. 지금 당장은 메모리 반도체 가격이 지속적으로 떨어지고, 수요 감소에 따라 재고가 쌓여가는 등 반도체 업황이 끝 모를 바닥으로 떨어지고 있지만, 시장 상황이 저점을 찍고 반등하는 상황에 미리 대비하기 위해 지금부터 생산시설 확충에 적극적으로 나서야 한다는 판단이다.SK하이닉스는 미래 성장기반 확보를 위해 오는 10월 충북 청주에 신규 반도체 생산 공장인 M15X(증축형) 신축에 착수한다고 6일 밝혔다. 이는 SK하이닉스 이사회가 지난 6월 반도체 업황 악화를 이유로 증설 계획을 보류한 청주 M17 공장 프로젝트와는 별개의 사업이다. SK하이닉스가 청주 테크노폴리스 산업단지 내 6만㎡ 부지에 조성하는 M15X 공장에는 앞으로 5년간 총 15조원이 투자된다. M15X는 복층 구조로 기존의 청주 M11, M12 두 개 공장을 합한 것과 비슷한 규모다. 현재 메모리 반도체 낸드플래시를 생산하고 있는 M15공장 바로 옆에 증설된다. SK하이닉스 관계자는 “지금은 반도체 업황이 매우 안 좋고, 이런 위기가 2024년까지 이어질 수 있다는 전망도 지배적이다”라면서도 “M15X는 시장이 다시 반등하는 상황을 미리 대비하기 위한 것”이라고 설명했다. M15X 공장에 앞서 신설을 추진했던 M17 공장은 반도체 시황 등 경영환경을 종합적으로 고려해 착공 시점을 결정할 방침이다. M17 공장은 부지만 43만 3000㎡에 달하는 대형 사업으로, 사업 규모가 크고 아직 부지도 확보되지 않은 M17 공장은 속도를 조절하는 대신 신속히 추진할 수 있는 M15X 공장을 먼저 확보해 반도체 침체기 이후를 대비하겠다는 게 SK하이닉스 측 복안이다. 국내외 반도체 전문가들은 짧아지고 있는 메모리 반도체 업황 변동 주기에 따라 업황이 2024년부터 서서히 회복되고 2025년에는 반등할 것으로 예상하고 있다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 이번 증설 계획과 관련해 “지난 10년을 돌이켜 보면 위기 속에서도 미래를 내다본 과감한 투자가 있었기에 SK하이닉스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다”라면서 “이제는 다가올 10년을 대비해야 하며 M15X 착공은 미래 성장기반을 확보하는 첫걸음이 될 것”이라 말했다.실제 SK하이닉스는 반도체 업계 투자 축소 분위기가 지속됐던 2012년 적자 상황에도 투자를 전년 대비 10% 이상 늘려 그해 연말 흑자 전환에 성공한 바 있다.

글로벌 메모리 반도체 2위 기업 SK하이닉스의 국내 반도체 공장 증설 계획이 전면 보류됐다. 미국 배터리 공장 신설 계획 재검토에 들어간 전기차 배터리 세계 2위 LG에너지솔루션에 이은 투자전략 수정 사례다. 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC와 메모리 반도체 3위 미국 마이크론도 하반기 설비투자 규모 축소에 나섰다. 전 세계에 불어닥친 ‘R(Recession·경기침체)의 공포’가 글로벌 기업에도 현실화하고 있다. 19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 29일 이사회에서 충북 청주 신규 반도체 공장(M17) 증설 안건을 격론 끝에 보류했다. 애초 SK하이닉스는 메모리 반도체에 대한 수요 증가에 대비해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 43만 3000㎡ 부지에 4조 3000억원을 들여 생산 시설을 신설할 방침이었다. 2023년 초 착공해 2025년 완공이 원안이지만 이사회가 제동을 걸면서 증설 일정도 지연될 전망이다. 이사회에서는 어느 때보다 커진 경영 불확실성과 반도체 업황이 부정적인 상황에 투자는 더욱 신중하게 접근해야 한다는 의견이 나온 것으로 전해졌다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 하반기 경영환경 악화와 관련해 ‘전술적 투자 지연’을 언급하기도 했다. 최 회장은 지난 13일 대한상공회의소 주최 제주포럼에서 기자들과 만나 “작년에 세웠던 투자계획은 당연히 바뀔 가능성이 존재한다”면서 “원재료 부분이 너무 많이 올랐기 때문에 원래 투자대로 하기에는 계획이 잘 안 맞는다”고 말했다. 미국 시장을 중심으로 공격적인 투자에 나섰던 LG에너지솔루션도 고물가·고환율에 발목이 잡혔다. LG에너지솔루션은 미국 애리조나주 퀸크리크에 1조 7000억원을 투자해 원통형 배터리 공장을 신설할 계획이었지만, 원부자재 가격과 환율 급등 여파로 투자비가 당초 계획을 훌쩍 뛰어넘자 투자계획을 다시 검토하기로 했다. 해외 경쟁 기업들도 사정은 비슷하다. 올해 설비 투자액을 440억 달러(약 57조 7700억원) 규모로 잡았던 TSMC는 최근 400억 달러로 낮췄고, 마이크론은 2분기 실적발표에서 “향후 수개 분기에 걸쳐 공급 증가를 조절하기 위해 신규 공장·설비투자를 줄여 공급과잉이 일어나지 않도록 할 것”이라고 밝혔다. 메모리 반도체 1위에 이어 파운드리 시장에서 TSMC 추격에 나선 삼성전자는 ‘위기에 더욱 투자한다’는 기조를 유지하면서도 글로벌 시장 모니터링을 더욱 강화한 것으로 전해졌다.