최근 삼성전자는 8Gb LPDDR5 메모리를 공개했습니다. 10나노급 제조 공정을 사용해서 LPDDR4X 대비 50% 더 빠른 6,400Mb/s의 작동 속도로 스마트폰에 주로 사용되는 64bit 메모리 버스에서는 51.2GB/s라는 상당히 넓은 대역폭을 제공합니다. 삼성전자는 1초에 영화 14편을 전송할 수 있는 속도라고 설명했습니다. 사실 이 정도면 우리가 일반적으로 사용하는 컴퓨터 메인 메모리와 비교해도 빠른 것입니다. 하지만 스마트폰에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)에도 점점 강력한 CPU와 그래픽 처리 장치인 GPU가 들어가고 있고 인공지능처럼 새로운 활용 분야가 생기면서 더 빠르고 용량이 큰 모바일 메모리가 필요합니다. 삼성전자는 구체적으로 어떤 제품에 LPDDR5 메모리가 들어갈지 언급하지 않았지만, 앞으로 출시될 고성능 스마트폰이 가장 가능성 높은 제품일 것입니다. 물 물론 DDR5 메모리는 모바일에만 적용되는 것은 아닙니다. 이미 메모리 제조사들은 일반 컴퓨터와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리 제품을 공개했습니다. 사실 메모리 규격의 표준을 정하는 JEDEC에서 DDR5 메모리 표준을 확정하기도 전이지만, 시장을 선점하려는 주요 메모리 제조사들의 경쟁이 그만큼 치열하다는 이야기입니다. 소비자 입장에서 이런 기술 경쟁은 항상 환영할 일이지만, 한 가지 의문이 생깁니다. 그러면 지금 PC용 DDR4 메모리를 사도 괜찮을까요? 쓸데없는 질문 같지만 요즘 메모리 가격이 그렇게 저렴하지 않은데 PC용 DDR4 메모리를 비싼 가격에 사려니 망설여지는 것도 사실입니다. 곧 DDR5로 시장이 빠르게 재편된다면 메모리나 컴퓨터 구매를 조금 미루는 편이 좋겠죠. 하지만 결론부터 말하면 이런 일은 몇 년 후에나 일어날 가능성이 큽니다. 비록 공개는 DDR5가 LPDDR5보다 빨랐지만, LPDDR5 쪽의 수요가 더 급할 뿐 아니라 적용도 더 쉽습니다. 물론 우리가 사용하는 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 그리고 서버까지 당연히 빠른 메모리가 더 유리합니다. 하지만 일반 컴퓨터는 스마트폰보다 훨씬 쉽게 메모리 대역폭을 확장할 수 있습니다. 공간이 넉넉하기 때문에 메모리 채널을 2, 4, 6, 8개로 늘리면 되기 때문이죠. 흔히 사용하는 인텔 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서는 듀얼 채널로 두 개의 64bit 데이터 채널을 사용합니다. 하이엔드 제품군은 쿼드 채널 메모리를 지원하며 서버에서는 6채널, 8채널도 등장했습니다. 그리고 더 중요한 차이점은 GPU처럼 메모리 대역폭을 많이 차치하는 부품에 별도의 고속 메모리를 탑재할 수 있다는 것이죠. 언뜻 생각하기에는 훨씬 고성능 하드웨어인 PC에서 스마트폰보다 더 느린 메모리를 사용한다는 것이 이해하기 힘들 수 있지만, 사실 그래픽 카드에 이보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리가 탑재되어 있으며 최근에는 HBM 메모리 같은 초고속 제품도 도입되고 있습니다. 고성능 GPU를 위해서 별도의 고속 메모리를 할당할 수 있다면 CPU 전용 메모리는 대역폭에 충분한 여유가 생깁니다. 물론 내장 그래픽이 메모리를 공유하는 경우 대역폭이 부족할 수 있지만, 내장 그래픽의 경우 메모리 병목 현상을 고려해 처음부터 고성능 GPU를 넣지 않던가 아예 별도 메모리를 같이 넣기 때문에 역시 큰 문제는 없습니다. 하지만 작은 공간에 들어가야 하는 스마트폰에서 이런 해결책은 불가능합니다. 배터리, 카메라, 디스플레이 등 다른 부품에 자리를 내주기 위해서 하나의 메인 메모리를 모든 장치가 같이 공유해야 합니다. 따라서 지금보다 더 고성능 스마트폰을 원한다면 LPDDR5처럼 더 빠른 메모리가 필요합니다. 늦어도 내년에는 LPDDR5 적용 스마트폰이 나올 것으로 예상되며 2020-2021년 사이에는 중급기까지 적용 범위가 늘어나 스마트폰 메모리의 대세가 될 것으로 예상합니다. 물론 이 시기에는 아마도 LPDDR5 다음 세대 메모리도 같이 선보일 가능성이 큽니다. 반면 PC는 앞서 설명한 이유로 좀 천천히 교체를 진행할 것입니다. PC용 DDR5 메모리는 스마트폰보다 약간 늦은 시기인 2021-2022년 사이 DDR4를 본격적으로 교체할 것으로 보입니다. 구체적인 교체 시기는 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 메모리 제조사는 물론 인텔이나 AMD처럼 컴퓨터 플랫폼을 이끄는 회사들이 결정하게 되지만, 아직 급하지 않기 때문에 적어도 1-2년은 DDR4 메모리의 속도를 높이는 방향으로 진행할 것으로 보입니다. 따라서 당연한 결론이지만, 지금 컴퓨터나 메모리가 필요하다면 그냥 사고 아니면 몇 년 기다리면 됩니다. 컴퓨터 하드웨어는 대부분 나중에 사면 더 좋은 걸 사게 되지만, 당장 필요한데 마냥 참고 기다릴 순 없는 일이죠. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

SK그룹은 새로운 라이프, 운송 플랫폼이 될 ‘모빌리티’를 활용한 사업 기회 발굴에 나서고 있다. 최태원 SK회장은 올해 다보스포럼에서 동남아시아판 우버로 불리는 그랩의 앤소니 탄 대표와 만나 O2O(온·오프라인 연계) 서비스 플랫폼에 대해 의견을 교환했다. SK㈜는 지난해 미국의 P2P 카셰어링 1위 업체 TURO에 투자한 데 이어 지난 1월 ‘쏘카 말레이시아’ 출범식을 열고 현지 최대 규모로 카셰어링 서비스를 시작했다. SK이노베이션은 차세대 성장동력인 전기 자동차 배터리 분야에도 집중적인 투자하고 있고, SK브로드밴드는 1월부터 말하는 대로 찾아서 보여주는 인공지능 IPTV 서비스를 개시했다. SK㈜ C&C는 IBM의 AI시스템인 왓슨을 기반으로 만들어진 ‘에이브릴’을 통해 의료, 엔터테인먼트, 학습, 금융 등 다양한 협업들을 진행 중이다. SK이노베이션은 울산콤플렉스(CLX)에 인공지능을 활용한 머신러닝, 빅데이터 분석, 사물인터넷(IoT) 등 최첨단 정보통신기술을 접목한 ‘스마트 플랜트’를 구축했다. 특히 4차산업의 기반이 될 반도체 분야는 SK하이닉스가 선도하고 있다. 우선 D램은 지난해 말 PC 제품부터 양산을 시작한 10나노급 제품을 모바일과 서버까지 확대 적용하고, HBM2와 GDDR6 등 고성능 제품군까지 포트폴리오를 확대할 방침이다. 백민경 기자 white@seoul.co.kr

컴퓨터의 가격은 용도에 따라 천차만별입니다. 가벼운 웹 서핑이나 문서 작성용이라면 가격은 수십만 원까지 내려갈 수 있습니다. 게이밍 PC라면 100만 원 정도는 기본이고 여러 개의 그래픽카드를 탑재하고 고성능 CPU까지 포함하면 이보다 더 비싸질 수 있습니다. 그래픽 작업을 비롯한 전문적인 용도로 사용하는 경우 그래픽 카드 가격만 수백만 원 이상을 넘어가게 됩니다. 서버의 경우 용도에 따라 가격 차이가 크지만 수천만 원 이상 나가는 제품도 드물지 않습니다. 엔비디아가 내놓은 DGX-2는 일반 냉장고나 세탁기보다 작은 크기지만, 가격은 39만9000달러(약 4억 2000만원)에 달하는 초고가 컴퓨터입니다. 이런 가격에도 팔릴 것이라고 예상하고 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 인공지능 같은 특정 연산 부분에서 대단히 높은 성능을 보여주기 때문입니다. DGX-2는 16개의 볼타 GPU와 인텔 제온 플래티넘 CPU 2개를 하나의 시스템으로 만든 것입니다. 인공지능과 관련된 텐서(Tensor) 연산 능력이 1920TFLOPs에 달하는데, 이는 5년 전 나왔던 GTX 580 SLI 기반의 인공지능 시스템의 500배에 달하는 연산 능력입니다. 엔비디아가 작년에 내놓은 DGX-1과 비교해도 두 배에 달하는 성능입니다. 사실 메모리와 GPU 숫자를 두 배로 늘렸으니 속도가 두 배가 되는 것은 당연하지 않겠냐고 반문할 수 있지만, 세상일이 항상 그렇듯이 말처럼 쉬운 일은 아닙니다. GPU 숫자가 늘어난 만큼 이를 하나로 연결하는 일이 어려워집니다. 더욱이 DGX-2에 사용되는 16개의 볼타 GPU는 각각 32GB의 HBM2 메모리를 지니고 있어 모두 합치면 512GB에 달합니다. 엔비디아는 이들을 하나의 시스템으로 연결할 수 있는 NV스위치 기술을 같이 공개했습니다. 이 새로운 인터페이스 덕분에 모든 GPU가 초당 300GB의 데이터를 주고받을 수 있습니다. 이는 시스템 전체로는 초당 2.4TB의 양방향 인터페이스를 의미합니다. 과거 컴퓨터 내 인터페이스와는 비교가 되지 않을 정도로 빠른 속도입니다. DGX-2의 또 다른 특징은 30TB 용량의 저장 장치를 SSD로만 구성했다는 점입니다. 최대 60TB까지 SSD를 증설할 수 있는데, 데이터의 고속처리를 위해 매우 빠른 SSD로만 대용량 저장장치를 구현한 것입니다. 참고로 DDR4 메모리는 1.5TB까지 지원합니다. 그리고 이 모든 장치에 전력을 공급하기 위해 10kW 혹은 1만W급 파워서플라이를 가지고 있습니다. 일반 PC의 파워서플라이가 대개 500W 이내 수준인 점을 생각하면 20배나 큰 대용량입니다. DGX-2는 여러 대의 서버를 병렬로 연결한 것과 같은 성능을 지니고 있습니다. 딥러닝 관련 연산을 할 때는 여러 개의 서버보다 한 개의 고성능 컴퓨터가 공간은 물론 에너지를 크게 절약할 수 있습니다. 물론 일반인이 구매하거나 사용할 일은 거의 없겠지만, 그 결과물은 모두에게 혜택을 줄 수 있습니다. 이런 딥러닝 전용 슈퍼컴퓨터는 과학 연구 및 빅데이터 분석을 통해 알게 모르게 우리에게 삶을 윤택하게 하거나 질병 치료에 도움을 줄 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자는 초당 데이터 전송량이 세계 최대인 2세대 8GB HBM2(고대역폭 메모리) D램 ‘아쿠아볼트’ 양산에 들어갔다고 11일 밝혔다. HBM은 데이터 처리를 위한 D램의 일종으로, 처리 속도가 월등히 빨라 인공지능(AI) 솔루션용 슈퍼컴퓨터, 그래픽카드 등에 쓰인다. 전 세계 반도체 업체 중 삼성전자가 유일하게 생산한다.아쿠아볼트는 풀HD 영화(약 5GB) 61편 분량인 307GB 데이터를 불과 1초면 처리할 수 있다. 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)보다 9.6배 빠른 속도다. 아쿠아볼트는 인간의 생존에 필수불가결한 ‘물’(Aqua)과 번개처럼 빠르다는 의미인 ‘볼트’(Bolt)의 합성어다. 지난해 12월 양산 준비에 들어가 ‘신호전송 최적화 설계’와 ‘발열 제어’ 등 핵심기술을 적용, 업계 최초로 동작 속도가 2.4Gbps에 도달했다고 삼성전자 측은 설명했다. 삼성전자 관계자는 “이번 양산을 통해 업계에서 유일하게 HBM2 D램을 공급하며 초격차 제품 경쟁력을 더 강화했다”면서 “슈퍼컴퓨터 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장을 3배 이상 확대할 계획”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

CPU 업계 1위인 인텔과 40년 앙앙불락(怏怏不樂)으로 사이가 좋지 않았던 회사가 바로 AMD입니다. X86 프로세서라는 같은 제품을 만드는 만큼 두 회사는 충돌하지 않을 수 없었는데, 특히 본래 이 프로세서가 인텔의 기술이었기 때문에 법정소송으로 비화하는 일이 적지 않았습니다. 인텔의 역사를 다룬 ‘인텔 끝나지 않은 도전과 혁신’(The Intel Trinity)에 따르면 이는 1976년 AMD의 창업자인 제리 샌더스가 인텔 8086의 클론 칩을 만들 때부터 시작된 갈등이었습니다. 사실 AMD 외에도 여러 클론 칩 업체가 있었지만, 대부분 파산하거나 혹은 x86 프로세서 제조업에서 손을 뗀 반면 AMD는 끊임없는 기술 개발을 통해 한때 인텔을 크게 위협하는 수준까지 커집니다. 따라서 법정 소송이 마무리된 이후에도 인텔과 AMD는 서로 사이가 좋을 순 없었습니다. 이 둘은 계속해서 서로 경쟁하면서 제품을 내놓았습니다. 그러던 두 회사가 손을 잡았다고 하면 모두가 깜짝 놀랄 뉴스가 아닐 수 없습니다. 가장 일어나지 않을 것 같은 일이 일어난 것이기 때문입니다. 다만 서로 담합을 해서 CPU 가격을 올린다든지 하는 건 아닙니다. AMD의 라데온 그래픽 프로세서를 인텔에 판매한다는 소식이기 때문입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽을 사용한 인텔 프로세서를 볼 수 있게 될 전망입니다. AMD는 CPU는 물론 그래픽 처리 장치(GPU)도 같이 만들고 있습니다. 과거 ATI라는 회사를 인수하면서 해당 부서를 인수해 라데온 GPU를 만들고 있는데, 독립 그래픽 카드 제품으로도 내놓고 CPU와 합쳐서 APU라는 형태의 제품으로도 내놓습니다. CPU+GPU가 같이 있으면 비싼 그래픽 카드를 별도로 살 필요가 없기 때문에 보통 중저가형 PC용으로 사용됩니다. 인텔 역시 CPU+GPU 통합형 제품을 내놓았는데, 솔직히 말해 그래픽 성능은 그다지 좋지 않았습니다. 가벼운 노트북처럼 발열과 전력 소모를 크게 줄여야 하는 제품이나 혹은 그래픽 성능이 별로 중요하지 않은 사무용 PC 등에 사용되는 물건이라고 할 수 있습니다. 물론 인텔 역시 좀 더 비싼 그래픽 제품을 판매하려고 시도하지 않은 것은 아닙니다. 인텔도 고성능 내장 그래픽 프로세서인 아이리스 및 아이리스 프로 그래픽 프로세서를 내놓긴 했습니다. 하지만 성능 면에서는 AMD나 엔비디아의 최신 그래픽 프로세서를 따라잡기 힘들었습니다. 여기에 대부분의 게임이 AMD가 엔비디아의 프로세서에 최적화되어 인텔 내장 그래픽으로는 성능이나 최적화 모두 따라잡기 어려운 것이 현실입니다. 아마도 이것이 인텔이 자체 그래픽 프로세서에 공을 들이기보다 AMD의 그래픽 프로세서를 구매하기로 결정한 이유 가운데 하나였을 것입니다. 물론 그래픽 부분 1위인 엔비디아도 가능성 있는 협상 대상자지만, 현재 시장 1위를 하면서 비싼 가격에 제품을 파는 엔비디아가 큰 흥미를 보이지 않았던 것으로 보입니다. AMD는 신제품인 라이젠 CPU를 통해 적자에서 탈출하긴 했지만, 여전히 부진한 라데온 프로세서 판매를 촉진하기 위해 고육지책으로 프로세서를 판매하기로 결정했을 것입니다. 인텔은 신기술을 통해 새로 구매한 라데온 프로세서는 물론 차세대 메모리인 HBM2까지 결합하려고 생각하고 있습니다. EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)이 그것으로 여러 개의 이질적인 다이(die)를 서로 연결하는 고속 인터페이스를 통해 하나의 칩처럼 효과적으로 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 물론 이 두 회사의 동상이몽이 해피엔딩으로 끝날지는 두고 봐야 알겠지만, 이 소식은 영원한 적도 친구도 없다는 것을 다시 한번 보여주는 사례가 될 것 같습니다. 치열한 생존경쟁에서 살아남기 위해서는 누구와도 손을 잡을 수 있고 누구와도 싸울 수 있다는 것만이 진리인 셈이지요. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

프로세서 업계 1위로 군림해온 인텔의 입지는 지난 몇 년간 크게 변했습니다. 여전히 프로세서 업계 1위긴 하지만, 시장이 모바일 중심으로 바뀌고 고성능 ARM 기반 프로세서의 비중이 커지면서 위상이 예전 같지 않은 것입니다. 올해 3분기 인텔의 매출은 161억 달러로 5년 전인 2012년 3분기 135억 달러보다 성장은 했지만, 물가 상승률 등을 감안하면 큰 성장세라고 하긴 어려운 수준입니다. 매출에서 가장 큰 부분을 차지하는 클라이언트 컴퓨팅 부분(PC용 CPU 및 연관 제품) 매출이 88억 6000만 달러로 정체된 것이 가장 큰 이유입니다. 그나마 서버 부분을 포함한 데이터 센터 부분의 성장률은 꾸준해서 매출과 순이익은 점점 증가하는 추세긴 하지만 그 성장 속도는 완만합니다. 그래서 인텔은 인공지능과 사물인터넷에서 새로운 가능성을 탐색하고 있습니다. 솔직히 말하면 인공지능 분야에서 아직 인텔의 입지는 그렇게 크지 않습니다. 최근 인공지능 하드웨어 부분에서 최근 단연 두각을 나타내는 기업은 엔비디아로 이 회사의 그래픽 연산 유닛 혹은 GPU는 딥러닝 연구에서 매우 널리 활용되고 있습니다. 구글 역시 인공지능 관련 소프트웨어는 물론 텐서 프로세싱 유닛(Tensor Processing Unit·TPU) 같은 하드웨어를 공개하면서 앞선 기술력을 자랑하고 있습니다. 이에 질세라 최근 인텔은 매우 과감한 기술 개발과 인수 합병을 통해 새로운 제품군을 공개하고 있습니다. 그것도 하나가 아니라 비슷한 시기에 3개를 동시에 발표했습니다. 첫 번째 타자는 USB 메모리나처럼 생긴 모비디우스(Movidius) 뉴럴 컴퓨트 스틱(Neural Compute Stick)입니다. (사진) 모비디우스는 작년에 인텔에 인수된 신생 기업으로 절전형 인공지능 프로세서에 특화된 기술을 지니고 있습니다. 우리가 사용하는 USB 메모리보다 약간 큰 이 장치를 이용하면 1w의 전력으로 100GFLOPS의 인공지능 관련 연산이 가능합니다. 가격은 79달러. 성능을 생각하면 저렴한 편입니다. 일반 PC의 USB에 끼워서 사용할 수 있는 것은 물론 앞으로 소형 저전력 장치에 강력한 인공지능을 부여할 수 있습니다. 두 번째 타자는 엔비디아의 고성능 GPU와 경쟁할 제품으로 너바나(Nervana)라는 명칭을 가지고 있습니다. 아직 실물이 공개된 것은 아니지만, 공개된 내용을 종합하면 강력한 성능을 지닌 고성능 인공지능 전용 프로세서라고 할 수 있습니다. 너바나의 구체적인 성능에 대해서는 아직 공개되지 않았지만, 12개의 내부 프로세서와 4개의 고속 메모리인 HBM2를 사용한다는 점은 알려졌습니다. 더 흥미로운 사실은 이 제품의 개발에 페이스북이 참여했다는 것입니다. 당연히 구매 가능성 역시 높을 것으로 추정됩니다. 참고로 너바나 역시 사실 작년에 인텔에 인수된 기업입니다. 새로운 프로세서에 대한 투자를 하는 것은 물론 과거와 달리 인공 지능 관련 스타트업을 과감히 인수해서 자신의 제품군에 투입한다는 점은 과거 ‘공룡’으로 불리던 인텔의 행보가 덩치에 비해 매우 빨라졌다는 것을 보여줍니다. 과연 너바나가 엔비디아의 고성능 GPU와 견줄 성능을 지녔는지 결과가 주목됩니다. 세 번째 제품은 아직 그 성능을 짐작하기 어려운 로이히(Loihi) 입니다. 앞서 두 제품을 포함해 현재 인공지능 연구에 널리 사용되는 GPU는 모두 소프트웨어적인 방법으로 뉴런(신경세포)을 구성하는 반면 로이히는 하드웨어적인 뉴런을 가지고 있습니다. 실제 뇌의 작동 방식을 모방한 프로세서이기 때문에 뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic computing)이라고 불립니다. 로이히는 13만 개의 뉴런과 1억 3000만 개의 시냅스를 가지고 있습니다. 기존의 인공지능과 작동방식이 달라 과거 인공지능이 취약한 부분에서 더 좋은 성능을 보일 것으로 기대하고 있습니다. 인텔의 공격적인 AI 행보가 얼마나 성공을 거둘지는 아직 예측하기 어렵습니다. 아무리 프로세서 업계 1위지만, 과거에도 스마트폰 시장에서 고배를 마신 경험이 있어 무조건 성공을 장담하기 어렵습니다. 그리고 이미 경쟁자인 엔비디아는 이 부분에서 많은 경험을 축적했습니다. 하지만 적극적인 연구 개발과 인수합병을 통해 무섭게 성장한 인텔의 인공지능 관련 부분 역시 무시하기 어려울 것입니다. 중생대 비조류 공룡(non-avian dinosaur)는 모두 멸종했지만, 새로 진화한 공룡의 후손은 지금도 크게 번성하고 있습니다. 급격히 변하는 IT 세상에서 살아남기 위해서는 공룡으로 비유되는 인텔 역시 변화에 맞는 진화가 필요합니다. 세상이 변하는데 나만 변하지 않는 것은 세상을 거부하는 것이기 때문입니다. 변해야 산다는 것은 단지 구호가 아니라 모든 기업이 직면한 현실입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자는 인공지능(AI) 서비스용 슈퍼컴퓨터에 쓰이는 ‘8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램’의 양산 규모를 늘려 네트워크 장비, 그래픽카드 시장까지 본격적으로 공급한다고 18일 밝혔다. 현재 반도체 업계에서 삼성전자가 유일하게 생산 중인 8GB HBM2 D램은 AI 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리에 주로 사용돼 왔다. 그러나 최근 들어 활용처가 네트워크 장비와 프리미엄급 그래픽카드 등의 분야로 확대되고 있다. 8GB HBM2 D램은 20GB 용량의 초고화질(UHD)급 화질 영화 13편을 1초 만에 전송할 수 있는 성능을 갖고 있다. 한재수 삼성전자 부사장은 “HBM2 제품군 중 8GB 제품의 비중을 내년 상반기 50% 이상으로 늘릴 계획”이라며 “올 하반기 중 설계, 공정을 한 단계 발전시킨 차세대 8GB HBM2 D램 양산에 들어가 프리미엄 시장 주도권을 확보할 계획”이라고 말했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

슈퍼컴퓨터 분야에서 전통적인 강자는 미국이었습니다. 그런데 후발 주자인 중국이 2010년부터 계속해서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 1위를 차지하면서 미국의 자존심에 흠집이 가기 시작했습니다. 하지만 여기까지는 그래도 괜찮았습니다. 왜냐하면, 중국의 슈퍼컴퓨터는 결국 미국의 프로세서를 이용한 것이었기 때문이죠. 기술적인 측면에서 미국의 우위는 분명했습니다. 하지만 2016년 새로 공개된 선웨이 타이후라이트는 미국은 물론 세계를 놀라게 했습니다. 중국이 자체적으로 만든 프로세서를 이용해서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 만들었기 때문입니다. 이 사건을 보고 우리도 놀랐지만, 사실 미국만큼 놀란 국가는 없었을 것입니다. 더구나 이런 슈퍼컴퓨터가 기초 과학 연구는 물론 핵무기 개발 같은 군사적 목적으로도 사용된다는 점을 고려할 때 미국의 국가 경쟁력을 유지하기 위해서는 지금보다 매우 강력한 슈퍼컴퓨터가 필요한 시점입니다. 물론 미국 역시 현재의 슈퍼컴퓨터를 뛰어넘는 차세대 슈퍼컴퓨터 개발을 진행 중입니다. 오크릿지 국립 연구소에 도입할 서밋(Summit)과 로렌스 리버모어 국립 연구소에 도입할 시에라(Sierra)가 그것으로 모두 100페타플롭스급 이상의 성능을 가지고 있어 선웨이 타이후라이트보다 더 빠를 것으로 예상합니다. 다만 도입 시기가 2017년에서 2018년 사이이기 때문에 그사이 선웨이 타이후라이트도 성능을 높일 수 있습니다. 1~2년 후에 누가 1등 타이틀을 거머쥐게 될지는 아직 미지수입니다. 미국의 차세대 슈퍼컴퓨터 가운데 가장 강력한 성능을 가진 것은 서밋입니다. 서밋은 IBM이 개발하는 Power9 CPU와 엔비디아가 개발하는 볼타 GPU를 사용하는 슈퍼컴퓨터입니다. 3400개의 노드(node·기본 구성 유닛)로 구성되는데, 각각의 노드는 다수의 CPU와 GPU로 구성되어 있습니다. 정확한 구성은 공개되지 않았지만, 노드당 최대 GPU 8개가 들어가는 구성으로 추정되고 있습니다. 또한 노드당 적어도 40테라플롭스의 연산 능력이 있으므로 이론적으로 150페타플롭스의 이상의 성능이 가능할 것입니다. 물론 중국의 약진에 자극을 받은 미국 정부가 더 많은 예산을 투입해서 200페타플롭스 이상의 연산 능력을 지니게 될 가능성도 충분합니다. 서밋에는 현재 개발 중인 미국의 IT 기술이 집대성될 예정입니다. 엔비디아가 개발을 담당하는 볼타 GPU는 차세대 적층 메모리인 HBM2가 적용되어 적어도 1TB/s의 대역폭을 제공할 것으로 보입니다. CPU에는 DDR4 메모리가 사용되는데, 512GB의 대용량 메모리를 CPU와 GPU가 같이 활용해서 거대한 용량의 데이터도 막힘없이 처리할 수 있습니다. 여기에 CPU와 GPU라는 두 가지 종류의 프로세서를 원활하게 연결하기 위해 NVLink라는 새로운 인터페이스가 적용되는데, 현재 사용되는 PCI express 대비 5배 이상 넓은 대역폭을 제공합니다. Power9 프로세서 역시 아직 상세한 내용은 공개되지 않았지만, 최신의 미세 공정과 멀티코어 기술이 사용될 것입니다. 미국은 서밋과 시에라의 뒤를 이은 차차세대 슈퍼컴퓨터 개발에도 공을 들이고 있습니다. 이들이 목표로 하는 것은 2020년까지 엑사플롭스 (1000페타플롭스)급의 컴퓨터를 중국보다 먼저 개발하는 것입니다. 다만 중국의 발전 속도가 매우 빨라서 누가 이 경쟁에서 이길 수 있을지는 현재로써는 예측 불가입니다. 한 가지 확실한 것은 영원한 1등은 없다는 것입니다. 중국의 약진은 이 평범한 진리를 다시 확인시켜줬습니다. 지금 우리 기업이 1등을 하는 IT 분야에서도 이와 같은 사실을 잊으면 안 될 것입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

삼성전자가 시판 중인 D램 반도체의 속도보다 7배 이상 빠른 차세대 D램 공급을 시작했다고 19일 밝혔다. 비싼 가격 때문에 지금은 슈퍼컴퓨터나 고성능 그래픽 카드에 쓰이지만 가격이 합리적인 수준까지 내려오면 기존 D램 시장을 빠르게 대체할 것으로 전망된다. 양산에 들어간 차세대 메모리반도체는 4기가바이트(GB) HBM(고대역폭 메모리) 2세대 D램이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이 적용됐다. 일반 D램 칩을 종이 두께의 절반보다 얇게 저며 깎은 다음 5000개 이상의 구멍을 뚫고, 이런 칩을 위아래로 쌓은 뒤 구멍에 맞춰 수직으로 연결하는 첨단 기술이다. 대표적인 메모리 반도체인 D램의 생명은 속도인데 TSV 기술을 사용하면 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라진다. 4GB HBM2 D램은 초당 256Gb의 데이터를 전송한다. 현재 개발된 D램 중 가장 빠른 그래픽 D램(GDDR5)보다 7배 많은 정보를 처리할 수 있는 속도다. 1W당 데이터 전송량을 2배 높여 전력 소모를 크게 줄였다. 또 얇은 칩을 위아래로 쌓아 만들기 때문에 좌우로 배열해야 하는 GDDR5보다 그래픽 카드 안에서 차지하는 면적을 95% 이상 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 올해 상반기 안에 용량을 2배 늘린 8GB 차세대 D램도 양산할 계획이다. 전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “차세대 HBM2 D램 양산으로 글로벌 정보기술(IT) 기업이 초고성능의 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 전용 클라우드 서비스에 필요한 컴퓨팅 시스템을 도입하는 데 기여하게 됐다”면서 “앞으로 프리미엄 메모리 기술을 기반으로 새로운 성장 동력을 확보하겠다”고 말했다. 오달란 기자 dallan@seoul.co.kr

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

■외교부 △주블라디보스토크 총영사 이석배△주상트페테르부르크 총영사 이진현 ■산업통상자원부 ◇국장급 <전보>△원전산업정책관 정동희<승진>△통상국내대책관 이호동△통상협력국 심의관 박정욱◇부이사관 승진△기계로봇과장 김정회△조선해양플랜트과장 최규종◇과장급 전보△지역경제총괄과장 임기성△경제자유구역기획단 정책기획팀장 전윤종 ■보건복지부 △보건산업진흥과장 문경덕△질병관리본부 총무과장 정례헌△질병관리본부 연구기획과장 고치범 ■특허청 ◇과장급 승진△산업재산정보협력팀장 최인선△국제상표출원심사팀장 안선엽△사무기기심사과장 이병재◇과장급 전보△특허심판원 심판관 나찬희 ■한국수자원공사 △미래기술본부장 정구열△물정보기술원장 김한수◇지역본부장△강원 이규탁△충청 김병하△광주전남 박영춘△대구경북 권부현△경남부산 이송희 ■한국수력원자력 ◇본부장△수력양수 전영택△한빛원자력 양창호◇직무대행△경영혁신실장 남요식△안전처장 안용민 ■국립생물자원관 △유용자원분석과 환경연구관 여주홍 ■삼성증권 ◇임원급△홀세일본부장(국내법인사업부장 겸임) 사재훈△해외법인사업부장 박인홍△스마트사업부장 김유경△강북권역장 심재은△강서권역장 안승찬△감사실장 이재우△기업금융1사업부장 김병철△고객전략담당 김범구△투자전략센터장(주식전략팀장 겸임) 오현석△연금사업부장 조인모 ■SK ◇승진△비서실 최영찬◇신규 선임△PM 1부문 포트폴리오1실장 신정호 ■SUPEX추구협의회 ◇승진△글로벌성장지원팀장 김영광 ■SK이노베이션 ◇승진△E&P 사장 김기태◇신규 선임△GT전략실장 최승환△E&P 동남아탐사실장 한영주△SK USA 대표 김능구 ■SK에너지 ◇선임△사장 정철길◇신규 선임△최적운영실장 윤상준△동력공장장 이기병 ■SK종합화학 ◇신규 선임△중한석화 부총경리 이정훈 ■SK루브리컨츠 ◇승진△기유사업본부장 차규탁△윤활유사업본부장 이용호 ■SK인천석유화학 ◇신규 선임△아로마틱공장장 정병선 ■SK트레이딩인터내셔널 ◇신규 선임△코퍼레이트서비스실장 강동수 ■SK텔레콤 ◇승진△전략기획부문장 황근주△CR부문장 하성호△글로벌사업개발부문장 이응상△MNO지원실장 이순건◇보임△창조경제혁신센터장 이재호◇신규 선임△상품마케팅본부장 임봉호△유통혁신본부장 최진영△솔루션영업1본부장 김영주△서부N/W본부장 신광식△부산N/W본부장 최일규△미래경영TF담당 임원 안정렬△CSV실장 김정수△SK브로드밴드 기업문화실장 김일△SK텔링크 MVNO사업본부장 송재근△네트웍오앤에스 기술사업부장 김대유 ■SK네트웍스 ◇승진△정보통신부문장 조정섭◇신규 선임△법무실장 정부식△특수제품사업부장 류천모△라이센스브랜드사업부장 박수진△리테일사업부장 이재기△중국 경영지원담당 류희정 ■SK케미칼 ◇선임△사장(라이프사이언스비즈니스 사장 겸 CTO) 박만훈◇승진△라이프사이언스비즈니스 COO 한병로◇신규 선임△복합소재사업본부장 인원철 ■SKC ◇신규 선임△필름연구소장 김철호△POD생산혁신실장 하태욱△화학사업전략실장 이춘호 ■SK C&C ◇승진△융합비즈부문장 안희철△CV혁신사업부문장 이준영◇신규 선임△전략사업개발본부장 이문진△인더스트리사업2본부장 추하식△IT서비스사업기획본부장 원정연△ICT성장담당 이원석△법무본부장 박철현△기획본부장 김우현△윤리경영실장 조봉찬 ■SK건설 ◇승진△국내화공오퍼레이션본부장(국내화공오퍼레이션본부 PD 겸임) 박문수△경영기획부문장 정우현△마케팅본부장(플랜트마케팅담당 겸임) 황장환△해외플랜트오퍼레이션1부문장(해외플랜트오퍼레이션1 PD 겸임) 황호진◇신규 선임△토건조달실장 김관용△국내화공오퍼레이션본부 PD 김성주△HSE실장 유용욱△프로세스엔지니어링실장(국내화공오퍼레이션본부 PD 겸임) 이철훈△인프라엔지니어링실장 조정식 ■SK하이닉스 ◇승진△마케팅부문장 진정훈△미래기술연구원장 홍성주△DRAM개발부문장 이석희△DRAM기술본부장 김진국△SCM본부장 임종필◇신규 선임 <경영임원>△DW-FAB팀장 강영수△SCM TF장 곽봉수△포토기술그룹장 권원택△소자기술그룹 PL 김기석△코어개발그룹 PL 김대영△플래시마케팅그룹장 김영래△DRAM개발기획그룹장 김영일△환경안전실장 김영서△제품기술그룹장 김웅희△마케팅전략그룹장 김주선△DRAM품질보증그룹장 박철규△QE그룹장 박현열△DRAM공정팀장 백현철△수익성분석실장 안규옥△NAND총괄기획그룹장 안현△설계그룹장 유상동△NAND신제품PJT장 전영호△대만법인 기술총괄 전용주△R-프로젝트장 전윤석△소자기술그룹 FL 차선용△HR실장 홍권<연구위원>△NM소자그룹 PL 김태훈△스토리지솔루션그룹 PL 나한주△노광OPC팀장 양현조△HBM설계팀장 이재진△SW엔지니어링TF장 이창세△소자기술그룹 임찬△포토팀 임창문△TSV제품기술팀 전홍신△소자기술그룹 조규석△NAND소자그룹 PL 조명관△U-프로젝트장 최기식 ■SK해운 ◇승진△SK B&T 대표이사 박건웅◇신규 선임△재무본부장 서장호△해상인력본부장 이승철△벌크정기선영업본부장 이춘배 ■SK증권 ◇전보△법인영업본부장 박태형△기업문화실장(이사회사무국장 겸임) 황해동△채권본부장 박영완△상품본부장(전략기획실장 겸임) 정경태◇신규 선임△구조화본부장 이병휘△기업금융본부장 김정열△PI본부장 전범식△에쿼티운용본부장 김응삼◇보임△BO센터장 최용훈△WM추진본부장 지병근△서울본부장 정승재△충청호남본부장 김형창△경기영남본부장 최창훈 ■SK E&S ◇승진△전력사업부문장 이완재◇신규 선임△코원에너지서비스 경영지원본부장 양영철△LNG사업부문 LNG사업RM본부장 홍성범 ■SK가스 ◇승진△COO 이재훈◇신규 선임△사업지원본부장 성연중 ■SK플래닛 ◇신규 선임△기업문화실장 차호용△윤리경영실장 노익균△커머스플래닛 모바일총괄 김현진 ■SK커뮤니케이션즈 ◇내정△대표 박윤택 ■쌍용양회 △상무 이성주 송후락 이현준 후와노미네오△상무보 원용교 황현철 ■쌍용정보통신 △상무보 유태상 ■쌍용자원개발 △상무보 정준덕 ■쌍용머티리얼 △전무 이강현△상무보 문동만 ■쌍용레미콘 △전무 이용산△상무보 이의진 ■쌍용기초소재 △대표이사 사장 이병주△상무보 윤종민 ■한국기초소재 △상무 김종대

부산 지역의 한 바이오 벤처기업이 대장균 성장인자를 이용한 뼈 이식재(뼈형성촉진단백질· rhBMP-2)를 세계 최초로 개발했다. 이 뼈이식재는 현재 국내에서 주로 사용되는 바이오 세라믹 소재보다 3~4개월 이상 뼈 이식기간이 단축되고 접합 효과도 큰 것으로 알려졌다. 부산 사상구 감전동 바이오벤처업체인 ㈜코웰메디는 28일 천연 뼈이식재 ‘코웰비엠피’를 6년간의 연구 끝에 완성해 최근 식품의약품안전청으로부터 제조품목허가를 받아 새달 상품용으로 출시한다고 밝혔다. 이 분야에서 식품의약품안전청의 허가를 받은 것은 이 제품이 처음이다. 이 회사가 개발한 뼈 형성촉진 단백질(재조합 제2형 인간 골 형성 단백질)은 대장균 성장인자를 이용한 것으로 손상된 뼈의 생성을 촉진해 주는 대표적인 근골격계 바이오시밀러 신물질이다. 임상시험 결과 이 성장인자를 투입하면 골절이나 골 결손의 치료기간이 기존 6개월에서 2개월까지 크게 단축되는 것으로 조사됐다. 코웰메디는 다음달 본격 양산에 들어가는 한편 미국과 일본, 유럽 등 세계 각국에 특허출원할 계획이다. 이 제품은 치과용뿐 아니라 앞으로 척추 등 모든 뼈 관련 치료에 다양하게 응용될 것으로 보인다. 코웰메디 측은 우선 임플란트용으로 출시한 뒤 앞으로 정형외과용 등으로 범위를 넓혀 나갈 계획이다. 그동안 골 이식에는 자가골이식(자기 뼈를 떼내 접합), 동종골이식(소뼈 등 이용), 바이오 세라믹 등이 사용됐으나 모두 접합 기간이 길거나 뼈 채취의 어려움 등으로 효율성이 떨어졌다. 부산 김정한기자 jhkim@seoul.co.kr

초등학생 혈중 및 요중 수은 농도가 미국·독일에 비해 최고 10배 가까이 높은 것으로 조사됐다. 조사대상 어린이 중 1%는 혈중 수은 농도가 국제 기준치를 넘어선 것으로 지적됐다. 25일 국립환경과학원에 따르면 지난해 전국 26개 지역 초등학생 2000명을 조사한 결과 어린이 혈중과 요중 수은 농도는 각각 2.42±1.01ppb와 2.53±1.88㎍/g으로 나타났다.1ppb는 1의 10 00분의1이다. 미국 어린이 혈중농도(0.34ppb)와 독일(1.0ppb)에 비해 높고 중국(17.6ppb), 일본(6.6ppb), 캐나다(4.40ppb·어류섭취군)에 비해선 상당히 낮다. 조사대상 어린이의 약 1%와 0.51%는 독일 인체모니터링위원회(CHBMⅠ·위해성 기준치 5㎍/ℓ)와 미 환경보호국(EPA·기준치 5.8㎍/ℓ)의 혈중 기준치를 초과했다.요중 수은 농도는 일본 어린이 평균 1.06㎍/g, 독일 어린이 평균 0.7㎍/g에 비해 더 높은 수치를 보였다. 수은 배출시설인 석탄화력발전소 주변 지역 어린이의 혈중과 요중 수은 농도는 2.34ppb와 2.20㎍/g으로 다른 지역 평균 2.40ppb와 2.95㎍/g에 비해 오히려 낮게 나타났다. 수은 노출량은 화력발전소에 의한 직접적인 영향은 없고, 어패류 등에 의해 증가되는 경향이 강한 것으로 분석됐다.류찬희기자 chani@seoul.co.kr

■ 재정경제부 ◇국장급 전보△국세심판원 상임심판관 金容珉△국세청 법무심사국장 파견 金度亨 ■ 중앙인사위원회 ◇서기관 승진△혁신인사기획관실 朴勇洙 柳志勳△정책총괄과 李景煥△인재기획과 李啓周△능력발전과 金成勳△인재채용과 張点煥△급여후생과 徐正斗 ◇시설서기관 승진△중앙공무원교육원 총무과 吳定昊 ■ 한국인삼공사 ◇승진△영업지원부장 權福煥△마케팅부장 金永文△전략기획부장 崔森圭△경영조정부장 尹三容△수출1부장 張敬燮△고려인삼창 계획부장 韓草洙△〃 제품부장 徐彰壎△〃 총무부장 金學中△〃 자재부장 金賢守△〃 품질관리부장 裵東贊△서울북부지점장 延東熙△서울남부〃 劉昌鎬△서울서부〃 全潤植△인천〃 李鍾林△충남〃 白種成△충북〃 金珍基△남부원료사업소장 趙重允 ◇전보△감사실장 趙誠敦△신유통팀장 金成玉△울산지점개설팀장 南廷錫△인사부장 朴魯禎△재무관리부장 李五泳△경영정보팀장 廉成勳△사업개발부장 金萬會△기술개발부장 禹尙起△음료사업팀장 尹汝康△생산관리부장 鄭址澈△생산기획부장 朴鐘坤△해외기획부장 白仁鎬△고려인삼창 환경시설부장 蔡弘基△서울동부지점장 朴炯喆△경기〃 宋寅洪△전남〃 姜河鍾△경남〃 李載永△북부원료사업소장 金時東△중부〃 崔羽祥 ■ 대신증권 △감사팀장 金盛太△남대문지점장 朴炯根 ■ 현대불교신문 △편집국장 위영란△편집부국장 이경숙△HBMC 방송단장 이중희 ■ 세종증권 ◇부장 승진△대구지점 金用純△경영관리팀 李商澤△돈암동지점 鄭珍旭 ◇차장 승진△중앙지점 薛鎭泰△광주지점 朴營△대전지점 崔亨宅△경영관리팀 延炯模△리서치센터 林廷錫△경영관리팀 金佐泳△법인영업팀 韓昌勳 ■ YTN (기획조정실)△기획팀장 韓永圭△홍보〃 겸 방송심의〃 姜興植(경영관리국)△타워운영부장 全武福△재무회계팀장 겸 DMB 경영지원팀장 辛光豪△방송행정〃 金忠汕(보도국)△편성운영팀장 柳熙林△경제부장 李洪烈△사회1〃 金益鎭△문화과학〃 崔修豪△스포츠〃 직대 千相圭△국제〃 朴聖鎬△편집2팀장 尙秀鍾△편집3〃 李貴英△앵커〃 柳碩鉉△제작〃 尹斗鉉△영상특집〃 金載東(미디어국)△매체관리팀장 金天錫(마케팅국)△마케팅기획부장 沈昌來△마케팅1〃 金鎭熙△마케팅2〃 金倫燮△마케팅3〃 직대 金海中(기술연구소)△기술연구소장 직대 鄭明烈△총괄부장 黃明洙△채널운영팀장 朴喆遠△정책기획〃 李東憲△데이터서비스〃 奇正勳△기술〃 林暎善