인공지능(AI) 패권 경쟁의 분수령은 특정 기술의 우열이 아니라 엔비디아 H100 칩을 둘러싼 미중의 신경전이었다. GPT-4급 학습을 가능하게 한 이 칩은 ‘AI 시대의 원유’였고, 미국은 H100을 민감 기술로 묶어 중국 수출을 막아 중국의 그래픽처리장치(GPU) 처리 능력을 제어하면 AI 개발 속도를 늦출 수 있다고 믿었다. GPU 제약 속에서도 중국 스타트업 기업이 자체 개발한 딥시크가 글로벌 경쟁력을 보이자 미국 내부에서는 “제재가 중국의 자립 속도를 오히려 앞당기고 있다”는 우려가 커졌다. 이런 흐름 속에서 도널드 트럼프 대통령은 최근 기존의 전면 봉쇄 전략을 수정했다. H100보다 10배나 강력한 고성능 H200의 대중 수출을 전격 허용한 것이다. 그는 “중국을 완전히 밀어내면 더 빨리 독자 체제를 만든다”, “그들이 계속 우리 칩을 쓰는 것이 미국의 이익”이라고 강조했다. 워싱턴에서 이 조치를 ‘트로이 목마 전략’이라고 부르는 이유다. 최신 사양인 ‘블랙웰’은 봉쇄하되 그 아래급인 H200은 풀어 중국의 자립 속도를 조절하면서 중국 AI 산업을 미국 기술 생태계 안에 묶어 두려는 계산이 깔려 있다. 미국의 전략 변화가 드러나면서 중국의 계산은 한층 복잡해졌다. H200의 성능은 매력적이지만 이를 수입하는 순간 미국의 정책 변화에 다시 종속될 수 있다는 위험이 따른다. 그래서 시진핑 주석은 국산 반도체 사용 압박, 외산 GPU 통관 강화, 국산 칩 데이터센터 보조금 같은 ‘자립 생태계 보호’ 전략을 더욱 밀어붙이고 있다. 외산 칩을 쓰면 속도는 나지만 통제권을 잃고, 국산 칩을 택하면 독립성은 확보되지만 성능과 비용의 제약이 커지는 구조적 선택의 갈림길에 중국은 서 있는 것이다. AI 칩의 세대가 바뀌는 지금 미중 경쟁의 본질은 ‘생태계 장악전’으로 이동했다. AI 패권은 칩·데이터·클라우드·모델·인재가 하나의 구조로 연결되는 순간 결정되며, 그 구조를 더 촘촘히 통제하는 쪽이 승자가 된다.

중국이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 ‘H200’에 대해서도 자국 기업의 사용을 제한할 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 중국 정부가 도널드 트럼프 대통령이 전날 대중국 수출을 허용한다고 밝힌 H200에 대해 사용을 규제하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. FT는 관계자를 인용해 당국이 엔비디아 칩을 쓰려는 중국 기업에게 국산 제품을 쓰지 않는 이유를 설명하도록 하는 등 정부 승인 절차를 의무화할 가능성이 높다고 전했다. FT는 또 정부 산하 기관은 H200 구매를 금지하는 등의 규제 조치를 논의 중이라고도 덧붙였다. 중국은 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 ‘H20’에 대해서도 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 문제를 제기하고 사용을 제한한 바 있다. 중국 당국은 트럼프 대통령의 수출 허용 발표에도 엔비디아 제품 구매와 관련한 방침을 아직 밝히지 않고 있다. H200에 대한 중국 내 규제가 도입되면 트럼프 대통령이 수출 허용으로 기대했던 것과는 다른 방향으로 미중 AI 패권경쟁이 전개될 가능성도 적지 않다. 관영 중국일보는 AI가 매우 민감한 분야로 보안 위험이 있다며 중국 기업들이 실제로 H200을 구매할지는 구체적인 상황에 따라 달라질 것이라고 전망했다. FT는 또 중국 공업정보화부가 최근 화웨이와 캠브리콘 등 중국 기업이 제조하는 AI 칩을 정보기술(IT) 분야 조달목록에 포함했다고 같은날 보도했다. 중국은 공공 부문에서 국산 칩 사용을 장려했지만, 조달목록에 포함하는 등 서면으로 지침을 내린 것은 이번이 처음이다. 조달목록을 통해 중국산 칩 사용을 서면으로 지침화하면서 정부 기관과 공공기관, 국유기업 등은 엔비디아 칩을 구매하기가 어렵게 됐다. 자국산 AI 칩으로 미국산 제품을 대체할 수 있다는 자신감이 반영된 것이라는 분석도 제기된다. 한편 월스트리트저널(WSJ)은 H200이 중국으로 수출되기 전 미국에서 특별 안보 심사를 받게 된다고 보도했다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량 대만의 TSMC에서 생산되는데, H200 칩이 미국에서 안보 심사를 받게 되면 대만에서 미국으로 실어 왔다가 다시 중국으로 보내는 경로를 택해야 할 것으로 보인다.

이재명 대통령이 어제 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 육성 전략 보고회’를 가졌다. 반도체 제조 역량 초격차 유지와 팹리스 매출 10배 확장이라는 야심찬 목표가 제시됐다. 하필 어제 국회에서는 ‘주 52시간 근무제 예외’ 조항이 빠진 반도체특별법이 법제사법위원회를 통과했다. 총칼도 쥐어 주지 않으면서 반도체 전쟁에 뛰어들자는 것과 다르지 않은 상황이다. 중국의 추격은 예상을 뛰어넘는 수준이다. 창신메모리테크놀로지는 한국 기업에 필적하는 첨단 D램(DDR5) 양산에 성공했고, 양쯔메모리테크놀로지는 270단 3D 낸드플래시를 내놓으며 한국 반도체의 기술 우위를 위협하고 있다. 여기에 미국이 엔비디아의 H200칩 대중 수출을 허용하며 글로벌 공급망이 한층 복잡해지는 가운데 한국 반도체 산업은 기로에 서 있다. 어제 보고회에서는 차세대 메모리와 신경망처리장치 상용화, 온디바이스 AI 반도체 개발, 상생 파운드리 설립, 남부권 혁신벨트 조성, 반도체 대학원대학 설립 등 구체적인 육성 방안들이 쏟아졌다. 반도체 소재·부품·장비 인력 공급 및 생태계 확장 전략도 제시됐다. 그러나 주 단위로 52시간 근무를 엄수해야 하는 경직된 노동법제는 이 모든 계획의 발목을 잡을 수 있다. 중국 반도체 업계가 오전 9시부터 오후 9시까지 주 6일, 주 72시간을 연중 돌리는 ‘996 근무제’로 맹추격하고 있다는 것은 공공연한 사실이다. 한국 업계의 요구는 이렇게 상시적인 장시간 근무가 아니다. 반도체 개발 주기 특성상 집중 개발 시기에는 몰아 일하고 이후 충분히 쉬는 수개월 단위 탄력 근무를 도입하자는 것이다. 이 최소한의 유연성마저 입법의 문턱을 넘지 못하고 있다. 화려한 전략 발표와 예산 지원만으로는 글로벌 경쟁에서 앞서갈 수 없다. 반도체 개발 현장의 특수성을 인정하는 제도 개선이 뒤따라야 한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 끈질긴 설득으로 도널드 트럼프 미국 대통령이 H200칩의 중국 수출을 허가했으나 중국 당국은 자국 기업의 사용을 제한할 전망이다. 중국은 7월에도 엔비디아의 H20칩 수출이 재개되자 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 위험을 제기한 바 있다. 이번 H200칩 수출 허가를 놓고도 중국 언론은 “늦었다”는 반응을 보였다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 중국 정부가 트럼프 대통령이 전날 수출을 허용했다고 밝힌 H200 칩 사용을 규제하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 중국 정부는 엔비디아 칩을 구매하겠다고 요청한 중국 기업에 대해 국산 대안 제품을 쓰지 않는 이유를 설명하도록 하는 승인 절차를 의무화해 까다롭게 할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 정부나 공공기관의 H200 구매는 금지하는 조치가 도입될 수도 있다. 앞서 중국 국가인터넷정보판공실은 엔비디아가 미국 정부의 수출 규제에 따라 중국 수출용으로 성능을 낮춘 H20칩에 대해 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 위험을 제기했다. 이에 엔비디아 측은 백도어, 킬 스위치(비상 차단 장치), 모니터링 소프트웨어 등이 없다고 해명했으나 중국 수출은 제한적으로만 이뤄졌다. 중국 정부는 H20의 성능이 화웨이 등 자국 기업이 개발한 제품보다 크게 뛰어나지 않다면서 중국산 칩 사용을 장려했기 때문이다. 게다가 엔비디아의 대만 TSMC 생산 라인이 다른 제품으로 전환한 탓에 H20의 공급 물량도 충분하지 못했다. 이번 H200은 중국용 저사양인 H20보다 성능이 6배 뛰어난 최신 고성능 칩이다. 이 칩은 최신 아키텍처인 블랙웰 기반은 아니지만, 대규모 인공지능(AI) 모델과 생성형 AI 훈련에 최적화됐다는 평가를 받는다. 따라서 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국의 첨단 기술기업들은 자국 칩보다 성능이 뛰어난 H200칩을 선호한다. 중국의 기술 기업들은 자국에서 금지된 엔비디아 칩에 접근하기 위해 해외에서 AI 모델을 훈련시키는 것으로도 전해졌다. 하지만 중국 당국은 미국의 엔비디아 H200 수출 허용 발표에도 구매와 관련한 방침을 아직 밝히지 않고 있다. 관영 중국일보는 전문가를 인용해 “H20 칩과 관련된 보안 우려가 근거 없는 것이 아니므로 엔비디아 칩의 도입 여부는 기관 유형에 따라 다를 가능성이 높다”며 “일부 기업은 구매를 진행할 수 있지만, 신중한 태도를 유지하는 곳도 있을 것”이라고 전망했다. 시나 파이낸스 역시 “반년간 중국 시장에서 ‘아쉬운 퇴장’을 경험한 엔비디아가 과거의 영광을 되찾기는 어렵다”면서 중국 AI 칩 기업의 성장을 부각시켰다. 이 매체는 엔비디아 출신이 만든 중국 반도체 기업 무어스레드를 비롯한 중국 AI 칩 기업들이 기술적 돌파를 이뤘다고 강조했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI)용 고성능 반도체 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 허용하자 중국 정부가 자국 기업의 H200 사용을 제한하는 방안을 검토하고 있다. 뉴욕타임스(NYT)·로이터·AP통신에 따르면 트럼프 대통령은 8일(현지시간) “엔비디아가 미 상무부 심사를 통과한 중국 내 상업 고객에게 H200 칩을 판매할 수 있도록 허용한다”고 발표했다. 그는 “판매액의 25%를 미국 정부에 납부하게 해 미국의 일자리와 제조업을 강화하겠다”며 “이번 결정은 미국의 이익을 위한 균형 잡힌 조치”라고 강조했다. 트럼프 대통령의 결정으로 엔비디아는 3년 동안 막혀 있던 중국 매출 회복의 기회를 되찾았다. 로이터는 “발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 상승했다”고 전했다. 그러나 조 바이든 전임 행정부가 시행했던 기술 통제 정책이 완화되자 미 의회와 전 행정부 인사들은 “국가 안보를 위협할 수 있다”며 반발했다. ◆ FT “中, 공공부문 H200 금지·민간엔 승인 절차 부과 검토” 파이낸셜타임스(FT)는 9일 복수의 관계자를 인용해 “중국 정부가 트럼프 대통령이 수출을 허용한 H200 칩에 대해서도 사용 규제를 논의 중”이라고 보도했다. FT는 “중국 당국이 자국 기업에 H200을 구매하려면 ‘국산 대안 칩을 쓰지 않는 이유’를 설명하도록 요구하고, 정부 산하 기관에는 H200 구매를 금지하는 방안을 검토하고 있다”고 전했다. 이 매체는 “중국이 올해 초 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 H20 칩의 사용도 막았던 전례가 있다”며 “당국이 다시 국산 칩 사용을 장려하려는 의도를 드러냈다”고 분석했다. ◆ SCMP “美, 시장점유율 유지·中 기술자립 늦추기 의도” 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 10일 “트럼프 행정부가 AI 칩 시장에서 미국의 점유율을 유지하면서 중국의 기술 자립을 늦추려는 이중 전략을 구사하고 있다”고 전했다. SCMP는 이코노미스트 인텔리전스 유닛(EIU) 분석가의 말을 인용해 “미국은 자국의 시장 지배력을 유지하고, 중국 기업들의 첨단 칩 개발 의욕을 약화시키기 위해 상대적으로 구형 기술(H200)을 수출하려 한다”고 전했다. 이 매체는 또 “H200은 AI 훈련 효율을 높이는 칩으로 알리바바·바이트댄스·텐센트·딥시크 등 중국 IT 대기업들이 환영할 가능성이 크다”고 전했다. SCMP는 트럼프 대통령이 최첨단 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’ 칩의 수출은 여전히 금지한다고 확인했다며, “미국이 기술 격차를 관리하며 통제권을 유지하려는 의도”라고 풀이했다. ◆ 中 “H200 구매 제한하며 국산 칩 개발 독려” 홍콩 명보(明報) 등 현지 매체는 중국 정부가 H200 구매 시 사유서 제출을 의무화하고 국산 AI 칩 개발을 적극 지원하는 정책을 추진하고 있다고 보도했다. 찰스 창 푸단대 교수는 “트럼프 대통령이 재집권 후 6개월 동안 과시적 정책에 집중했지만, 이번 결정은 미·중 교역의 필요성을 인식했다는 신호”라고 해석했다. 홍콩 컨설팅업체 게이브칼 드래고노믹스는 “트럼프 대통령이 내년 미 중간선거를 앞두고 무역전쟁이 악영향을 미칠 수 있다고 판단해 완화 기조로 선회했다”고 분석했다. 중국 내 일부 전문가들은 “정부가 H200 구매를 제한하더라도 미국산 농산물과 소비재 수입을 늘려 무역 균형을 맞출 수 있다”고 내다봤다. ◆ 美 의회 “안보 위협” 경고…‘30개월 수출금지법’ 추진 트럼프 대통령의 결정은 미국 내에서도 논란을 불러일으켰다. 워싱턴포스트(WP)는 “공화·민주 양당 상원의원들이 공동 발의한 법안에 H200과 블랙웰 시리즈의 대중국 수출을 향후 30개월 동안 금지하는 조항이 포함됐다”고 전했다. 일부 의원들은 “H200 수출 허용은 국가 안보를 희생한 단기적 이익”이라며 “중국이 AI 경쟁에서 시간을 벌게 될 수 있다”고 경고했다. 전문가들은 “H200 수출 허용이 곧 중국의 AI 패권 강화로 이어지지는 않겠지만, 미국의 기술 통제와 중국의 자립 전략이 맞물리면서 미·중 간 AI 경쟁이 한층 복잡해졌다”고 평가했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI)용 고성능 반도체 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 허용하자 중국 정부가 자국 기업의 H200 사용을 제한하는 방안을 검토하고 있다. 뉴욕타임스(NYT)·로이터·AP통신에 따르면 트럼프 대통령은 8일(현지시간) “엔비디아가 미 상무부 심사를 통과한 중국 내 상업 고객에게 H200 칩을 판매할 수 있도록 허용한다”고 발표했다. 그는 “판매액의 25%를 미국 정부에 납부하게 해 미국의 일자리와 제조업을 강화하겠다”며 “이번 결정은 미국의 이익을 위한 균형 잡힌 조치”라고 강조했다. 트럼프 대통령의 결정으로 엔비디아는 3년 동안 막혀 있던 중국 매출 회복의 기회를 되찾았다. 로이터는 “발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 상승했다”고 전했다. 그러나 조 바이든 전임 행정부가 시행했던 기술 통제 정책이 완화되자 미 의회와 전 행정부 인사들은 “국가 안보를 위협할 수 있다”며 반발했다. ◆ FT “中, 공공부문 H200 금지·민간엔 승인 절차 부과 검토” 파이낸셜타임스(FT)는 9일 복수의 관계자를 인용해 “중국 정부가 트럼프 대통령이 수출을 허용한 H200 칩에 대해서도 사용 규제를 논의 중”이라고 보도했다. FT는 “중국 당국이 자국 기업에 H200을 구매하려면 ‘국산 대안 칩을 쓰지 않는 이유’를 설명하도록 요구하고, 정부 산하 기관에는 H200 구매를 금지하는 방안을 검토하고 있다”고 전했다. 이 매체는 “중국이 올해 초 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 H20 칩의 사용도 막았던 전례가 있다”며 “당국이 다시 국산 칩 사용을 장려하려는 의도를 드러냈다”고 분석했다. ◆ SCMP “美, 시장점유율 유지·中 기술자립 늦추기 의도” 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 10일 “트럼프 행정부가 AI 칩 시장에서 미국의 점유율을 유지하면서 중국의 기술 자립을 늦추려는 이중 전략을 구사하고 있다”고 전했다. SCMP는 이코노미스트 인텔리전스 유닛(EIU) 분석가의 말을 인용해 “미국은 자국의 시장 지배력을 유지하고, 중국 기업들의 첨단 칩 개발 의욕을 약화시키기 위해 상대적으로 구형 기술(H200)을 수출하려 한다”고 전했다. 이 매체는 또 “H200은 AI 훈련 효율을 높이는 칩으로 알리바바·바이트댄스·텐센트·딥시크 등 중국 IT 대기업들이 환영할 가능성이 크다”고 전했다. SCMP는 트럼프 대통령이 최첨단 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’ 칩의 수출은 여전히 금지한다고 확인했다며, “미국이 기술 격차를 관리하며 통제권을 유지하려는 의도”라고 풀이했다. ◆ 中 “H200 구매 제한하며 국산 칩 개발 독려” 홍콩 명보(明報) 등 현지 매체는 중국 정부가 H200 구매 시 사유서 제출을 의무화하고 국산 AI 칩 개발을 적극 지원하는 정책을 추진하고 있다고 보도했다. 찰스 창 푸단대 교수는 “트럼프 대통령이 재집권 후 6개월 동안 과시적 정책에 집중했지만, 이번 결정은 미·중 교역의 필요성을 인식했다는 신호”라고 해석했다. 홍콩 컨설팅업체 게이브칼 드래고노믹스는 “트럼프 대통령이 내년 미 중간선거를 앞두고 무역전쟁이 악영향을 미칠 수 있다고 판단해 완화 기조로 선회했다”고 분석했다. 중국 내 일부 전문가들은 “정부가 H200 구매를 제한하더라도 미국산 농산물과 소비재 수입을 늘려 무역 균형을 맞출 수 있다”고 내다봤다. ◆ 美 의회 “안보 위협” 경고…‘30개월 수출금지법’ 추진 트럼프 대통령의 결정은 미국 내에서도 논란을 불러일으켰다. 워싱턴포스트(WP)는 “공화·민주 양당 상원의원들이 공동 발의한 법안에 H200과 블랙웰 시리즈의 대중국 수출을 향후 30개월 동안 금지하는 조항이 포함됐다”고 전했다. 일부 의원들은 “H200 수출 허용은 국가 안보를 희생한 단기적 이익”이라며 “중국이 AI 경쟁에서 시간을 벌게 될 수 있다”고 경고했다. 전문가들은 “H200 수출 허용이 곧 중국의 AI 패권 강화로 이어지지는 않겠지만, 미국의 기술 통제와 중국의 자립 전략이 맞물리면서 미·중 간 AI 경쟁이 한층 복잡해졌다”고 평가했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국을 향해 닫아걸었던 빗장을 풀고 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다. 중국 AI 기업이 미국 글로벌 테크를 빠른 수준으로 따라잡는 가운데 고성능 칩까지 손에 넣게 될 경우 미중 AI 패권 경쟁은 한층 치열해질 것으로 관측된다. 엔비디아에 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업엔 호재가 될 것으로 전망된다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 “시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아의 H200 제품 수출을 허용할 것이라고 통보했다”며 “시 주석도 긍정적인 반응을 보였고, (엔비디아가 중국에 판매한) 수익의 25%는 미국 정부에 지급될 것”이라고 밝혔다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 칩 수출을 통제하고 성능이 떨어지는 ‘H20’만 판매하고 있다. H200은 H20보다 AI 시스템 훈련에서 6배 이상 뛰어난 것으로 평가받는다. 미국은 그간 보수 진영을 중심으로 중국에 고성능 칩을 수출할 경우 군사적으로 이용돼 안보가 위협받을 것이라며 반대해 왔다. 그럼에도 트럼프 대통령이 수출을 결정한 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 설득이 통한 것으로 보인다. 황 CEO는 ‘엔비디아 칩의 중국 수출을 막으면 화웨이 같은 중국 기업만 이득을 본다’는 취지로 트럼프 대통령을 설득한 것으로 알려졌다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담을 계기로 미중 갈등이 해빙 모드에 돌입한 것도 트럼프 대통령이 H200 수출을 결심한 배경이 됐을 것이란 분석이다. 다만 트럼프 대통령도 미국 내 반발을 우려한 듯 엔비디아의 가장 최신 칩인 ‘블랙웰’과 내년에 출시될 예정인 ‘루빈’에 대해선 “거래 대상이 아니다”라고 선을 그었다. 블랙웰은 H200보다 AI 시스템 훈련에서 1.5배, 추론 작업은 5배 빠른 성능을 갖췄다. 트럼프 대통령은 또 엔비디아가 중국에 H200을 판매해 얻은 수익의 25%를 세금으로 거두겠다며 “이 정책은 미국의 일자리를 지원하고 제조업을 강화하는 동시에 납세자들에게도 도움이 될 것”이라고 강조했다. 하지만 미국에선 여전히 반대 목소리가 거세다. 하원 중국 특별위원장인 공화당 존 물레나(미시간) 의원은 로이터통신에 보낸 성명에서 “중국이 이 칩을 사용해 군사력과 감시 능력을 강화할 것”이라며 “중국이 기술을 훔쳐 칩을 대량생산하고 엔비디아를 경쟁자로 몰아내려 할 것”이라고 우려했다. 미 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP)의 앨릭스 스탭은 AFP통신에 이번 결정을 “엄청난 자살골”이라고 평가했다. 당장은 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아의 독주 체제가 한층 확고해질 전망이지만 엔비디아 등에 ‘올라탄’ 중국의 추격이 더욱 거세질 수 있다는 점에서 다른 글로벌 빅테크들에는 부담으로 작용할 수 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 미국 테크기업들은 이번 결정에 촉각을 곤두세우고 있다. 올해 초 ‘딥시크’가 저가 칩을 이용해 챗GPT에 버금가는 생성형 AI 모델을 개발하는 등 중국은 이미 상당한 수준의 역량을 입증했기 때문이다. 특히 중국 정부의 막대한 보조금과 저렴한 전력 인프라가 고성능 칩과 결합할 경우 중국 AI 산업의 추격 속도가 한층 빨라질 것으로 보인다. 바이든 정부 시절 백악관 기술 및 보안 담당관을 지낸 에런 바트닉 컬럼비아대 자문은 “H200 판매 승인 조치가 중국의 반도체 역량을 크게 향상시킬 것”이라고 월스트리트저널(WSJ)에 밝혔다. 다만 중국 정부가 H200을 수입하더라도 자국 반도체 산업 보호를 위해 할당량을 설정할 수 있을 것이라는 전망도 나온다. 앞서 시 주석은 H20에 대해선 사용을 자제하고 화웨이 등 국산 칩을 쓰라고 종용했다. 중국은 미중 협력이 중요하다는 원론적 입장을 밝혔다. 궈자쿤 중국 외교부 대변인은 9일 정례 브리핑에서 나온 관련 질문에 즉답하지 않고 “중국은 중미가 협력을 통해 호혜 윈윈을 실현해야 한다고 일관되게 주장해 왔다”고 말했다.

HBM3E 90% 공급 하이닉스 수혜中 정책 변화·美 세금 부담은 변수 미국이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 국내 반도체 업계가 중국발 수요 증가에 주목하고 있다. 그동안 수출 규제로 막혀 있던 중국향 고대역폭메모리(HBM) 수요가 살아날 가능성이 커졌기 때문이다. H200은 대용량 연산을 위해 5세대 HBM3E를 다량 탑재하는 구조여서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체에는 우호적인 환경이 조성된 것이다. 특히 엔비디아향 HBM3E의 공급량은 SK하이닉스가 약 90%를 담당하는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 올해 하반기 해당 공급망에 합류했지만 주력은 여전히 미국이 대중 수출을 봉쇄 중인 차세대 ‘블랙웰’ 칩이다. 이 때문에 단기적으로는 SK하이닉스의 수혜 가능성이 더 크다는 분석이 나온다. 중국 빅테크들의 AI 인프라 확장 역시 긍정 요인이다. 알리바바·바이트댄스 등은 이미 고성능 메모리 기반의 대규모 데이터센터 투자를 이어 오고 있어 H200이 시장에 풀릴 경우 추가 수요가 자연스럽게 발생할 것이라는 전망이 우세하다. 다만 수혜가 즉시 실적로 연결되기엔 제약도 있다. SK하이닉스는 내년도 HBM 물량이 대부분 소진된 상태고, 삼성전자 역시 HBM4 중심의 생산라인 증설이 진행 중이어서 H200용 신규 물량을 단기에 대규모로 수용하기 어려운 구조다. 미국 정부가 H200 판매 수익의 25%를 세금으로 부과하는 만큼 엔비디아가 비용 부담을 HBM 단가에 반영할 경우 국내 업체의 수익성이 조정될 가능성도 있다. 중국 정부의 정책 변수도 여전하다. 국산화 전략을 강화하는 가운데 특정 모델의 구매 제한이나 수입 물량 할당을 적용할 가능성이 있어 H200 도입 규모가 정책 방향에 따라 달라질 수 있다는 전망도 나온다. 업계 관계자는 “중국 시장의 불확실성이 줄어든 것은 분명한 긍정 요인이지만, 실제 수혜는 생산능력과 가격 조건에 따라 제한될 수 있다”며 “결국 HBM4·HBM4E와 첨단 패키징 경쟁력이 향후 K반도체의 시장 지위를 좌우할 것”이라고 말했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국에 닫아걸었던 빗장을 풀고 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다. 중국 AI 기업이 미국 글로벌 테크를 빠른 수준으로 따라잡고 있는 가운데 고성능 칩까지 손에 넣게 될 경우 미중 AI패권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 관측된다. 엔비디아에 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업엔 호재가 될 전망이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 “시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아의 H200 제품 수출을 허용할 것이라고 통보했다”며 “시 주석도 긍정적인 반응을 보였고, (엔비디아가 중국에 판매한) 수익의 25%는 미국 정부에 지급될 것”이라고 밝혔다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 칩 수출을 통제하고 성능이 떨어지는 ‘H20’만 판매하고 있다. H200은 H20보다 AI 시스템 훈련에서 6배 이상 뛰어난 것으로 평가받는다. 미국은 그간 보수진영을 중심으로 중국에 고성능 칩을 수출할 경우 군사적으로 이용돼 안보가 위협받을 것이라며 반대했다. 그럼에도 트럼프 대통령이 수출을 결정한 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 설득이 통한 것으로 보인다. 황 CEO는 ‘엔비디아 칩의 중국 수출을 막으면 화웨이 같은 중국 기업만 이득 본다’는 취지로 트럼프 대통령을 설득한 것으로 알려졌다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담을 계기로 미중 갈등이 해빙모드에 돌입한 것도 트럼프 대통령이 H200 수출을 결심한 배경이란 분석이다. 다만 트럼프 대통령도 미국 내 반발을 우려한 듯 엔비디아의 가장 최신 칩인 ‘블랙웰’과 내년에 출시될 예정인 ‘루빈’에 대해선 “거래 대상이 아니다”고 선을 그었다. 블랙웰은 H200보다 AI 시스템 훈련에서 1.5배, 추론 작업은 5배 빠른 성능을 갖췄다. 트럼프 대통령은 또 엔비디아가 중국에 H200을 판매해 거둔 수익의 25%를 세금으로 거두겠다며 “이 정책이 미국의 일자리를 지원하고 제조업을 강화하며 납세자들에게도 도움이 될 것”이라고 강조했다. 하지만 미국에선 여전히 반대 목소리가 거세다. 하원 중국 특별위원장인 공화당 존 무레나(미시간) 의원은 로이터통신에 보낸 성명에서 “중국이 이 칩을 사용해 군사력과 감시 능력을 강화할 것”이라며 “중국이 기술을 훔쳐 칩을 대량 생산하고 엔비디아를 경쟁자로 몰아내려 할 것”이라고 우려했다. 미 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP)의 알렉스 스탭은 AFP 통신에 이번 결정을 “엄청난 자살골”이라고 평가했다. 당장은 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아의 독주 체제가 한층 더 확고해질 전망이지만, 엔비디아 등에 ‘올라탄’ 중국의 추격이 더욱 거세질 수 있다는 점에서 다른 글로벌 빅테크들에게는 부담으로 작용할 수 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 미국 테크들은 이번 결정에 촉각을 곤두세우고 있다. 올해 초 ‘딥시크’가 저가 칩을 이용해 챗GPT에 버금가는 상생형 AI 모델을 개발하는 등 중국이 이미 상당한 수준의 역량을 입증했기 때문이다. 특히 중국 정부의 막대한 보조금과 저렴한 전력 인프라가 고성능 칩과 결합할 경우 중국 AI 산업의 추격 속도가 한층 빨라질 것으로 보인다. 다만 중국 정부가 H200을 수입하더라도 자국 반도체 산업 보호를 위해 할당량을 설정할 수 있을 것이란 전망도 나온다. 앞서 시 주석은 H20에 대해선 사용을 자제하고 화웨이 등 국산 칩을 쓰라고 종용했다. 이에 황 CEO는 H200 수출이 허용돼도 중국이 받아들일지 “알 수 없다”고 말한 바 있다. 바이든 정부 시절 백악관 기술 및 보안 담당관을 지낸 에런 바트닉 컬럼비아대 자문은 “H200 판매 승인 조치가 중국의 반도체 역량을 크게 향상시킬 것이고, 미국은 수출을 허용한 대가로 별다른 성과를 거두지 못한 것으로 보인다”고 월스트리트저널(WSJ)에 말했다.

●트럼프, EU 및 멕시코에 30% 관세 부과 예정 [프랑스 rfi] 도널드 트럼프 미국 대통령은 유럽연합(EU)과 멕시코에 30%의 관세를 부과할 예정이며, 이는 8월 1일부터 발효됩니다. 이 조치에는 철강이나 자동차와 같은 특정 산업에 대한 별도의 관세는 포함되지 않습니다. 이번 관세 부과는 트럼프의 무역 전쟁 전술이 다시 고조되고 있음을 상징합니다. 이 소식은 즉각적으로 국제 시장에 충격을 주고 강력한 반발을 불러일으켰습니다. EU와 멕시코는 이 조치를 “불공정하고 파괴적”이라고 비난하면서도 마감 기한 전까지 미국과 협상을 계속할 의향이 있음을 시사했습니다. 트럼프의 30% 관세 부과 결정은 대서양 횡단 공급망과 북미 자유무역 시스템에 상당한 영향을 미칠 것으로 보입니다. ●트럼프 관세 정책, 전 세계 시장에 또 다른 충격 우려 [영국 파이낸셜타임스] 유럽 최대 자산운용사인 프론티어 유후리(Frontier Yu Huili)의 최고투자책임자 빈센트 모티어는 시장이 도널드 트럼프 전 대통령의 관세 정책에 대해 너무 안일하게 반응하고 있다고 경고했습니다. JP모건 체이스의 제이미 다이먼 최고경영자(CEO)도 “불행히도 시장에 불안감이 있다고 생각한다”며 유사한 견해를 밝혔습니다. 트럼프 행정부의 전직 고위 관리는 “시장은 많은 관세 정책이 철폐될 것으로 믿고 있지만 나는 그렇게 생각하지 않는다. 트럼프는 항상 관세를 좋아했다”고 말했습니다. ●러시아, 북한 핵 개발 옹호…서방에 경고장 [러시아 모스크바타임즈] 세르게이 라브로프 러시아 외무장관은 북한의 핵 프로그램 개발에 대한 입장을 존중하고 밝혔습니다. 라브로프 장관은 미국과 한국, 일본이 북한 주변에서 군사력을 증강하고 있다고 비난한 뒤 “우리는 왜 북한이 핵무기를 개발하는지 그 이유를 이해한다”고 말했습니다. 이는 최선희 북한 외무성 부상과의 회담 뒤 언급된 내용입니다. 북한은 미국의 대규모 군사 훈련을 침략 총연습으로 간주하며 미국의 군사적 위협으로부터 자신을 방어하고자 핵무기 개발이 불가피하다고 주장합니다. ●러북 경제 협력 강화: 무역 및 인적 교류 확대 모색 [러시아 이즈베스티야] 라브로프 장관은 최선희 북한 외무상과의 회담 뒤 러시아와 북한이 해상 통행을 재개할 계획이라고 발표했습니다. 앞서 알렉산더 마체고라 북한 주재 러시아 대사는 블라디보스토크로 오가는 직항편 외에 러시아 관광객을 태울 수 있는 페리 운항 필요성을 언급했습니다. 회담 뒤 양국 외무장관은 2025~2027년 부처 간 교류 계획에 서명했습니다. 북한은 러시아에서 석유 등 에너지 공급을 원하며 러시아 기업들과의 공동 프로젝트를 통해 자본을 유치하고 현대 기술을 활용하는 데 관심을 보였습니다. 러시아과학아카데미 중국·현대아시아연구소의 류드밀라 자하로바 수석연구원은 러시아의 노동력 부족 상황에서 북한 출신 노동자들이 국내 기업들에 매력적이지만, 현재 유엔 안전보장이사회 제재 때문에 이들을 러시아에서 고용하는 것은 제한적이라고 강조했습니다. ●“베이징-평양 철도 운행, 8월 재개” [홍콩 명보] 2020년 1월 코로나19 대유행으로 중단됐던 베이징~평양 간 열차 운행이 다음 달 재개될 것으로 보입니다. 중국과 북한 관계에 정통한 소식통들은 양국 철도 당국이 평양~베이징 철도 서비스 재개에 합의했다고 일본 NHK 방송에 전했습니다. 소식통들은 최종 조율이 이뤄지고 있으며 빠르면 8월에 서비스가 재개가 예상된다고 밝혔습니다. 이에 대해 중국 외교부는 정보가 없다고 언급했습니다. ●중국 휴머노이드 로봇 산업, 대량 생산 단계 진입 [대만 연합보] 중국 본토 휴머노이드 로봇 산업이 상업적 대량 생산 단계에 진입했습니다. 즈위안 로보틱스(智元機器人)와 유슈 과학기술(宇樹科技)은 ‘차이나모바일(항저우) 정보기술 유한공사’의 ‘차이나모바일(항저우) 휴머노이드 로봇’ 대량 주문을 낙찰받았다고 밝혔습니다. 이 주문에는 풀사이즈 휴머노이드 이족보행 로봇(7800만 위안)과 소형 휴머노이드 이족보행 로봇 및 컴퓨팅 파워, 다섯 손가락 손재주가 있는 제품(4605만 위안)이 포함돼 있습니다. ●中, 스텔스 항공모함 전투기 프로그램 공개 [홍콩 Asia Times] 중국은 스텔스 항공모함 전투기 프로그램을 공개하며 인도·태평양 지역에서 해군력을 재정의하려는 야심 찬 계획을 드러냈습니다. 중국은 5세대 스텔스 전투기의 생산 시설을 처음으로 공개했으며, 이는 해당 전투기를 세 번째 항공모함(푸젠함)에 배치하는 데 진전을 이뤘음을 시사합니다. 중국중앙(CCTV) 방송에서는 선양항공기공사(SAC)의 격납고에서 최소 두 대의 J-35 전투기가 관측됐습니다. 군사 분석가 숭중핑은 J-35가 부식 방지형 항공모함 탑재 변종일 가능성이 높으며, 이는 해당 기종의 대량 생산 첫 공개 신호라고 설명했습니다. 두 기종 모두 현재 해상 시험 중이며 푸젠에서 운용될 것으로 예상됩니다. ●상하이 최고 지도자, 호주 총리와 회담 [일본 요미우리신문] 중국 상하이시 최고 지도자인 천지닝 상하이시 공산당 서기는 13일 앤서니 앨버니지 호주 총리와 상하이에서 회담을 갖고 “무역 투자와 과학 기술 혁신 등 분야의 협력을 확대하겠다”고 밝혔습니다. 앨버니지 총리는 기후 변화에 대응하고 세계 무역의 발전을 촉진하기 위해 협력할 것이라고 응답했습니다. ●트럼프의 스테이블코인 수용, 中에 큰 압력 [중국 차이신] 미국이 스테이블코인을 수용함에 따라 베이징이 암호화폐에 대한 거부감을 버리라는 요구가 커지고 있습니다. 이는 달러의 지배력을 공고히 하고 베이징의 위안화 국제화 노력을 방해할 수 있습니다. 모건 스탠리 경제학자들은 최근 보고서에서 “이 디지털 토큰은 저비용, 거의 즉각적인 결제를 통해 미국 달러의 영향력을 암호화폐, 웹3, 신흥 시장으로 확장할 것”이라고 밝혔습니다. “중국이 이 흐름을 무시하면 디지털 인프라 경쟁에서 뒤처질 위험이 있다. 스테이블코인이 전통적인 은행 네트워크를 우회하는 메커니즘으로 기능하는 경우가 증가하고 있기 때문”이라고 덧붙였습니다. ●中 연구팀, 이산화탄소서 설탕 생산 기술 개발 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 중국 과학자 팀은 메탄올을 전환해 사탕수수나 사탕무 없이 설탕(수크로스)을 생산하는 생물전환 시스템을 개발했다고 밝혔습니다. 이 기술은 포집된 이산화탄소를 식품으로 전환하는 데 활용될 수 있습니다. 중국과학원 천진 산업생물공학연구소 연구진은 이 연구에서 저탄소 분자에서 설탕 합성을 위한 시스템을 성공적으로 설계하고 구현했다고 설명했습니다. 이는 대규모 토지와 물 자원이 필요한 기존 설탕 생산 방식의 대안이 될 수 있습니다. ●중국-아세안, 업그레이된 자유무역협정 비준 신청 제58차 아세안 외교장관 회의 및 관련 회의가 말레이시아 쿠알라룸푸르 컨벤션센터에서 열리고 있습니다. 중국과 동남아시아국가연합(ASEAN)은 10월에 지도자들에게 제출해 승인받을 자유무역지대(FTA) 업그레이드 협정을 체결했다고 왕이 중국 외교부장이 밝혔습니다. 그는 또 양측이 내년 중 남중국해 행동 규범(남중국해 분쟁 관리를 위한 지침 세트)에 대한 협상을 완료하고자 노력하기로 합의했다고 밝혔습니다. ●中, 사막에 엔비디아칩 기반 AI 허브 건설 추진 [대만 디지타임스] 중국은 신장 및 칭하이 사막 지역에 최소 39개의 데이터 센터를 건설할 계획입니다. 이 시설에는 11만 5000개 이상 엔비디아 H100·H200 그래픽처리장치(GPU)가 설치될 예정입니다. 이 고급 칩은 2022년부터 미국의 수출 금지 조치 대상에 포함돼 있으며, 칩 밀반입에 대한 우려가 제기돼 미국 당국의 감시가 강화되고 있습니다. 이미 여러 장소에서 데이터센터 건설이 진행 중입니다.

●트럼프, EU 및 멕시코에 30% 관세 부과 예정 [프랑스 rfi] 도널드 트럼프 미국 대통령은 유럽연합(EU)과 멕시코에 30%의 관세를 부과할 예정이며, 이는 8월 1일부터 발효됩니다. 이 조치에는 철강이나 자동차와 같은 특정 산업에 대한 별도의 관세는 포함되지 않습니다. 이번 관세 부과는 트럼프의 무역 전쟁 전술이 다시 고조되고 있음을 상징합니다. 이 소식은 즉각적으로 국제 시장에 충격을 주고 강력한 반발을 불러일으켰습니다. EU와 멕시코는 이 조치를 “불공정하고 파괴적”이라고 비난하면서도 마감 기한 전까지 미국과 협상을 계속할 의향이 있음을 시사했습니다. 트럼프의 30% 관세 부과 결정은 대서양 횡단 공급망과 북미 자유무역 시스템에 상당한 영향을 미칠 것으로 보입니다. ●트럼프 관세 정책, 전 세계 시장에 또 다른 충격 우려 [영국 파이낸셜타임스] 유럽 최대 자산운용사인 프론티어 유후리(Frontier Yu Huili)의 최고투자책임자 빈센트 모티어는 시장이 도널드 트럼프 전 대통령의 관세 정책에 대해 너무 안일하게 반응하고 있다고 경고했습니다. JP모건 체이스의 제이미 다이먼 최고경영자(CEO)도 “불행히도 시장에 불안감이 있다고 생각한다”며 유사한 견해를 밝혔습니다. 트럼프 행정부의 전직 고위 관리는 “시장은 많은 관세 정책이 철폐될 것으로 믿고 있지만 나는 그렇게 생각하지 않는다. 트럼프는 항상 관세를 좋아했다”고 말했습니다. ●러시아, 북한 핵 개발 옹호…서방에 경고장 [러시아 모스크바타임즈] 세르게이 라브로프 러시아 외무장관은 북한의 핵 프로그램 개발에 대한 입장을 존중하고 밝혔습니다. 라브로프 장관은 미국과 한국, 일본이 북한 주변에서 군사력을 증강하고 있다고 비난한 뒤 “우리는 왜 북한이 핵무기를 개발하는지 그 이유를 이해한다”고 말했습니다. 이는 최선희 북한 외무성 부상과의 회담 뒤 언급된 내용입니다. 북한은 미국의 대규모 군사 훈련을 침략 총연습으로 간주하며 미국의 군사적 위협으로부터 자신을 방어하고자 핵무기 개발이 불가피하다고 주장합니다. ●러북 경제 협력 강화: 무역 및 인적 교류 확대 모색 [러시아 이즈베스티야] 라브로프 장관은 최선희 북한 외무상과의 회담 뒤 러시아와 북한이 해상 통행을 재개할 계획이라고 발표했습니다. 앞서 알렉산더 마체고라 북한 주재 러시아 대사는 블라디보스토크로 오가는 직항편 외에 러시아 관광객을 태울 수 있는 페리 운항 필요성을 언급했습니다. 회담 뒤 양국 외무장관은 2025~2027년 부처 간 교류 계획에 서명했습니다. 북한은 러시아에서 석유 등 에너지 공급을 원하며 러시아 기업들과의 공동 프로젝트를 통해 자본을 유치하고 현대 기술을 활용하는 데 관심을 보였습니다. 러시아과학아카데미 중국·현대아시아연구소의 류드밀라 자하로바 수석연구원은 러시아의 노동력 부족 상황에서 북한 출신 노동자들이 국내 기업들에 매력적이지만, 현재 유엔 안전보장이사회 제재 때문에 이들을 러시아에서 고용하는 것은 제한적이라고 강조했습니다. ●“베이징-평양 철도 운행, 8월 재개” [홍콩 명보] 2020년 1월 코로나19 대유행으로 중단됐던 베이징~평양 간 열차 운행이 다음 달 재개될 것으로 보입니다. 중국과 북한 관계에 정통한 소식통들은 양국 철도 당국이 평양~베이징 철도 서비스 재개에 합의했다고 일본 NHK 방송에 전했습니다. 소식통들은 최종 조율이 이뤄지고 있으며 빠르면 8월에 서비스가 재개가 예상된다고 밝혔습니다. 이에 대해 중국 외교부는 정보가 없다고 언급했습니다. ●중국 휴머노이드 로봇 산업, 대량 생산 단계 진입 [대만 연합보] 중국 본토 휴머노이드 로봇 산업이 상업적 대량 생산 단계에 진입했습니다. 즈위안 로보틱스(智元機器人)와 유슈 과학기술(宇樹科技)은 ‘차이나모바일(항저우) 정보기술 유한공사’의 ‘차이나모바일(항저우) 휴머노이드 로봇’ 대량 주문을 낙찰받았다고 밝혔습니다. 이 주문에는 풀사이즈 휴머노이드 이족보행 로봇(7800만 위안)과 소형 휴머노이드 이족보행 로봇 및 컴퓨팅 파워, 다섯 손가락 손재주가 있는 제품(4605만 위안)이 포함돼 있습니다. ●中, 스텔스 항공모함 전투기 프로그램 공개 [홍콩 Asia Times] 중국은 스텔스 항공모함 전투기 프로그램을 공개하며 인도·태평양 지역에서 해군력을 재정의하려는 야심 찬 계획을 드러냈습니다. 중국은 5세대 스텔스 전투기의 생산 시설을 처음으로 공개했으며, 이는 해당 전투기를 세 번째 항공모함(푸젠함)에 배치하는 데 진전을 이뤘음을 시사합니다. 중국중앙(CCTV) 방송에서는 선양항공기공사(SAC)의 격납고에서 최소 두 대의 J-35 전투기가 관측됐습니다. 군사 분석가 숭중핑은 J-35가 부식 방지형 항공모함 탑재 변종일 가능성이 높으며, 이는 해당 기종의 대량 생산 첫 공개 신호라고 설명했습니다. 두 기종 모두 현재 해상 시험 중이며 푸젠에서 운용될 것으로 예상됩니다. ●상하이 최고 지도자, 호주 총리와 회담 [일본 요미우리신문] 중국 상하이시 최고 지도자인 천지닝 상하이시 공산당 서기는 13일 앤서니 앨버니지 호주 총리와 상하이에서 회담을 갖고 “무역 투자와 과학 기술 혁신 등 분야의 협력을 확대하겠다”고 밝혔습니다. 앨버니지 총리는 기후 변화에 대응하고 세계 무역의 발전을 촉진하기 위해 협력할 것이라고 응답했습니다. ●트럼프의 스테이블코인 수용, 中에 큰 압력 [중국 차이신] 미국이 스테이블코인을 수용함에 따라 베이징이 암호화폐에 대한 거부감을 버리라는 요구가 커지고 있습니다. 이는 달러의 지배력을 공고히 하고 베이징의 위안화 국제화 노력을 방해할 수 있습니다. 모건 스탠리 경제학자들은 최근 보고서에서 “이 디지털 토큰은 저비용, 거의 즉각적인 결제를 통해 미국 달러의 영향력을 암호화폐, 웹3, 신흥 시장으로 확장할 것”이라고 밝혔습니다. “중국이 이 흐름을 무시하면 디지털 인프라 경쟁에서 뒤처질 위험이 있다. 스테이블코인이 전통적인 은행 네트워크를 우회하는 메커니즘으로 기능하는 경우가 증가하고 있기 때문”이라고 덧붙였습니다. ●中 연구팀, 이산화탄소서 설탕 생산 기술 개발 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 중국 과학자 팀은 메탄올을 전환해 사탕수수나 사탕무 없이 설탕(수크로스)을 생산하는 생물전환 시스템을 개발했다고 밝혔습니다. 이 기술은 포집된 이산화탄소를 식품으로 전환하는 데 활용될 수 있습니다. 중국과학원 천진 산업생물공학연구소 연구진은 이 연구에서 저탄소 분자에서 설탕 합성을 위한 시스템을 성공적으로 설계하고 구현했다고 설명했습니다. 이는 대규모 토지와 물 자원이 필요한 기존 설탕 생산 방식의 대안이 될 수 있습니다. ●중국-아세안, 업그레이된 자유무역협정 비준 신청 제58차 아세안 외교장관 회의 및 관련 회의가 말레이시아 쿠알라룸푸르 컨벤션센터에서 열리고 있습니다. 중국과 동남아시아국가연합(ASEAN)은 10월에 지도자들에게 제출해 승인받을 자유무역지대(FTA) 업그레이드 협정을 체결했다고 왕이 중국 외교부장이 밝혔습니다. 그는 또 양측이 내년 중 남중국해 행동 규범(남중국해 분쟁 관리를 위한 지침 세트)에 대한 협상을 완료하고자 노력하기로 합의했다고 밝혔습니다. ●中, 사막에 엔비디아칩 기반 AI 허브 건설 추진 [대만 디지타임스] 중국은 신장 및 칭하이 사막 지역에 최소 39개의 데이터 센터를 건설할 계획입니다. 이 시설에는 11만 5000개 이상 엔비디아 H100·H200 그래픽처리장치(GPU)가 설치될 예정입니다. 이 고급 칩은 2022년부터 미국의 수출 금지 조치 대상에 포함돼 있으며, 칩 밀반입에 대한 우려가 제기돼 미국 당국의 감시가 강화되고 있습니다. 이미 여러 장소에서 데이터센터 건설이 진행 중입니다.

과학기술정보통신부가 연내 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하기로 계획한 가운데 유상임 장관이 미국에 방문해 엔비디아와 블랙웰 등 첨단 GPU 공급에 대한 협력 논의를 진행 중이라고 15일 밝혔다. 과기정통부는 이날 서울 중구 LW컨벤션센터에서 클라우드 업계를 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열어 이렇게 밝혔다. 과기정통부는 추가경정예산 등을 통해 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 신제품인 블랙웰 기반 B200의 경우 국내 도입 경험이 거의 없는 점을 고려해 전력, 냉각, 네트워크 등의 인프라가 도입 전 충분히 구축돼야 한다고 보고 있다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 것은 아니며 운용 주체인 클라우드 업계 선호도 등을 고려한다고 설명했다. 엔비디아 칩 전용 소프트웨어인 ‘쿠다’ 생태계에 종속될 우려도 나온다. 설명회에 참석한 업계 관계자는 “엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 업계가 개발하는 AI 모델을 충분히 수렴할 수 있어야 국내 AI 경쟁력이 높아질 것”이라고 지적했다. 과기정통부는 도입 대상 GPU 1만장의 기종을 엔비디아 제품으로 한정하지 않는다는 입장이다. 이에 과기정통부는 엔비디아 측과 소프트웨어적인 측면에 대해서도 논의할 계획이다. 과기정통부 관계자는 “AI 컴퓨팅 인프라에 대한 시급한 수요를 해소하고 글로벌 AI 경쟁에서 뒤처지지 않는 것이 중요하다”며 “엔비디아 완제품(DGX 플랫폼)만 염두에 두지 않고 국내 AI 기업이 새로운 클러스터링 기술력을 확보하려는 부분도 평가 항목으로 반영할 것”이라고 말했다. 과기정통부는 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작할 예정이다.

엔비디아 3분기 실적이 시장의 예상치를 웃돌았다. 차세대 먹거리인 신제품 ‘블랙웰’에 대해서도 “내년까지 수요가 공급을 초과한다”는 청사진을 내놨다. 그러나 매출 증가율이 눈에 띄게 둔화하면서 일각에선 생성형 인공지능(AI) 주도주에 변화 가능성을 언급했다. 엔비디아는 20일(현지시간) 지난 3분기(8~10월) 350억 8000만 달러(약 49조 1190억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 대비 94% 늘어난 것으로 시장조사업체 LSEG가 집계한 월스트리트 예상치(331억 6000만 달러)를 상회하는 수치다. 오는 4분기 매출은 약 375억 달러로 전망했다. 시장 전망치인 370억 달러를 웃돈다. 3분기 주당 순이익은 전망치인 0.75달러보다 많은 0.81달러(약 1134원)를 기록했다. 전 세계 AI 칩 시장의 90%를 사실상 독점하고 있는 만큼 AI 칩을 포함한 데이터센터 부문 매출이 308억 달러로 집계됐다. 이 또한 시장 예상치(288억 2000만 달러)를 뛰어넘는 수치다. 엔비디아의 실적은 올 1분기 260억 4000만 달러, 2분기 300억 4000만 달러, 3분기 350억 8000만 달러 4분기 전망 375억 달러로 지속적으로 증가하고 있다. 그러나 1분기 대비 2분기 매출이 15.3%, 2분기 대비 3분기 매출은 16.7% 늘어난 것에 비하면 오는 4분기 매출 증가율은 6.9%에 그칠 것으로 전망된다. 1년 전과 비교하면 1분기 매출은 262%, 2분기는 122%로 세 자릿수나 급증했지만, 이번 3분기엔 94%로 두 자릿수 대로 떨어졌다. 카슨 그룹의 수석 시장 전략가인 라이언 디트릭은 “투자자들은 엔비디아의 엄청난 실적 상승에 익숙해졌다”며 “이제 그런(엄청난) 성과를 내기가 점점 더 어려워지고 있다고 말했다. 로이터 통신은 ”엔비디아의 AI 칩 수요는 여전히 호황을 누리고 있지만 투자자들은 매출 성장 둔화를 우려하고 있다“고 분석했다. 엔비디아 측은 최신 AI 칩인 블랙웰의 본격적인 생산과 출하가 올 4분기 시작되고 내년엔 점진적으로 확대될 예정이라고 밝혔다. 최근 불거진 발열 이슈에 대해 선을 긋는 모습이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “AI 시대가 본격화되면서 전 세계적으로 엔비디아 컴퓨팅으로의 전환이 가속하고 있다”며 “블랙웰 생산이 본격화하고 있다”고 했다. 그러면서 이어 “(H100과 H200 칩 등) 호퍼에 대한 수요와 본격적인 생산에 들어간 블랙웰에 대한 기대는 놀랍다”면서 “이번 분기(11월∼1월)에는 당초 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 0.76% 내린 엔비디아 주가는 약세를 나타냈다. 실적 발표 직후 시간 외 거래에서 3% 이상 하락했다가 1% 안팎으로 낙폭을 줄였다. 이에 대해 KB증권은 엔비디아와 같은 날 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 15% 상승한 스노우플레이크와 비교하며 “두 기업 모두 실적 서프라이즈를 기록했지만, 주가 반응은 엇갈린다”면서 “생성형 AI 테마의 주도주가 반도체에서 소프트웨어로 이동하고 있음을 뒷받침한다”고 분석했다. 한편 엔비디아 주가와 밀접한 국내 대장주인 SK하이닉스는 이날 전일 대비 1.06% 하락한 16만 8800원에 거래를 마쳤다. 하이닉스가 16만원대로 떨어진 건 지난달 2일 이후 처음이다. 4만 전자까지 급락한 뒤 지난 15일부터 2거래일간 13.6% 급등한 삼성전자는 지난 19일부터 이틀간 약세를 보였지만 이날은 2% 가까이 상승 마감했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.