연내 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만장 확보를 위해 엔비디아와 논의 중인 정부가 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작한다. 과학기술정보통신부는 16일 오전 서울 중구 LW컨벤션센터에서 국내 클라우드 기업(CSP) 등을 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열었다. GPU는 AI를 돌리는 두뇌 역할을 하는 부품이다. 정부는 국내 인공지능(AI) 생태계 혁신을 목표로 올해 1만장의 GPU를 조기 확보한다는 목표다. 지난달 1조 4600억원의 추가경정예산을 편성했고, 이를 바탕으로 국가 AI컴퓨팅 센터와 슈퍼컴퓨터 6호기 구축을 추진한다. 구체적으로 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 건 아니다. 과기정통부는 다음 주 첨단 GPU 확보·구축 등을 협력할 CSP 기업 공모를 추진할 계획이다. 7월까지 클라우드 기업 선정과 협약 체결 등을 마무리하고 첨단 GPU 확보를 본격 추진할 방침이다. 유상임 과기정통부 장관은 GPU 확보 논의차 현재 미국을 찾아 엔비디아 측과 협력을 추진하고 있다. 협력 논의 결과도 향후 공모 등에 반영될 예정이다.

12조 2000억원 규모의 추가경정예산(추경)안을 편성한 정부가 인공지능(AI) 예산 대부분을 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘H200·블랙웰’을 사들이는 데 쓰기로 했다. 미국과 중국 등에 뒤처진 AI 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해서다. 과학기술정보통신부는 추경으로 편성된 AI 예산 1조 8000억원 가운데 1조 4600억원을 들여 연내 GPU 1만장을 우선 도입한다고 18일 밝혔다. 사들이는 제품은 엔비디아의 H200과 블랙웰 제품이며, 올해 11월부터 서비스를 시작하는 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’에서 활용된다. 센터가 11월 서비스를 시작하기 전 클라우드 업체 등 민간 기업이 보유한 GPU 2600장을 AI 모델·서비스 개발사들이 빌려 쓰는 예산으로 1723억원이 편성됐다. 이 가운데 2000장은 한국을 대표할 AI 모델·서비스 개발사를 뽑는 ‘월드 베스트 거대언어모델’(WBL) 프로젝트에 선정된 최대 5개 기업이 활용하게 된다. WBL 투입 예산은 1936억원으로 최대 3년간 GPU, 데이터, 인재 등에 집중적으로 지원된다. WBL로 선정된 개발사들은 국가 AI 컴퓨팅 센터가 구축한 GPU 자원 활용에서도 우선권을 갖는다. WBL 기업 선발은 다음 달 공모를 시작해 8월쯤 윤곽이 드러날 전망이다. WBL 팀에는 해외 우수 AI 연구자를 유치할 때 인건비·체재비·연구비 등을 팀별로 1년에 20억원까지 매칭 지원한다. 해외 최고급 AI 연구자를 국내에 유치했을 때 3년간 최대 연 20억원을 지원하는 ‘AI 패스파인더’ 프로젝트의 일환이다. 아울러 AI와 과학기술을 융합한 분야의 국내외 우수 박사 후 연구원 400명에게 최고 수준의 처우를 위해 300억원이 투입된다. 과기정통부는 AI 인재가 겨루는 ‘글로벌 AI 챌린지’를 하반기에 개최한다. 이 사업에는 100억원이 들어간다. 정부는 AI에 대한 국민적 관심도를 높이고 인재 참여를 유도하기 위해 챌린지 경쟁 과정을 방송 프로그램으로 제작하는 방안도 검토 중이다. 유명 요리 대결 프로그램 ‘흑백요리사’에서 착안했다. 주어진 각본에 따라 영상을 생성하거나 음성 합성, 연출 등이 가능한 멀티모달 AI를 제작해 우열을 가리는 방식이다. 최종 선발된 연구팀에는 후속 연구비가 지원된다. 유상임 과기정통부 장관은 “‘1년이 늦어지면 AI 경쟁력은 3년 뒤처진다’라는 절박한 각오로 추진 과제를 철저히 준비해 AI 3대 강국(G3) 도약을 위한 기반을 마련하겠다”고 말했다.

기업을 대상으로 인공지능(AI) 전환(AX) 사업을 준비 중인 통신사들이 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 인프라 부문을 강화하며 경쟁력을 끌어올리고 있다. 13일 정보기술업계에 따르면 KT클라우드는 엔비디아 최신 GPU ‘블랙웰’의 전력 효율성을 검증한 후 자사 서비스형 GPU(GPUaaS) 사업에 도입할 예정이다. GPUaaS는 GPU 하드웨어를 기업이 직접 구매할 필요 없이 빌려 쓸 수 있는 서비스로, KT클라우드는 이 서비스와 데이터센터를 통해 KT AX 사업의 인프라 측면을 맡고 있다. 기존에 KT클라우드는 자사 GPUaaS 서비스에 엔비디아 H100을 주로 사용했으나, 오는 3분기 H200을 적용하고, 향후 H 시리즈의 후속 제품인 블랙웰을 도입할 계획이다. SK텔레콤 역시 데이터센터용 GPU로 블랙웰을 도입해 인프라를 강화한다고 최근 발표했다. 유영상 SK텔레콤 대표는 지난달 말 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “H200보다 블랙웰의 효율이 더 높은 것 같아 수요에 대응해 도입할 예정”이라고 말했다. 도입 시기는 2~3분기다.

엔비디아 3분기 실적이 시장의 예상치를 웃돌았다. 차세대 먹거리인 신제품 ‘블랙웰’에 대해서도 “내년까지 수요가 공급을 초과한다”는 청사진을 내놨다. 그러나 매출 증가율이 눈에 띄게 둔화하면서 일각에선 생성형 인공지능(AI) 주도주에 변화 가능성을 언급했다. 엔비디아는 20일(현지시간) 지난 3분기(8~10월) 350억 8000만 달러(약 49조 1190억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 대비 94% 늘어난 것으로 시장조사업체 LSEG가 집계한 월스트리트 예상치(331억 6000만 달러)를 상회하는 수치다. 오는 4분기 매출은 약 375억 달러로 전망했다. 시장 전망치인 370억 달러를 웃돈다. 3분기 주당 순이익은 전망치인 0.75달러보다 많은 0.81달러(약 1134원)를 기록했다. 전 세계 AI 칩 시장의 90%를 사실상 독점하고 있는 만큼 AI 칩을 포함한 데이터센터 부문 매출이 308억 달러로 집계됐다. 이 또한 시장 예상치(288억 2000만 달러)를 뛰어넘는 수치다. 엔비디아의 실적은 올 1분기 260억 4000만 달러, 2분기 300억 4000만 달러, 3분기 350억 8000만 달러 4분기 전망 375억 달러로 지속적으로 증가하고 있다. 그러나 1분기 대비 2분기 매출이 15.3%, 2분기 대비 3분기 매출은 16.7% 늘어난 것에 비하면 오는 4분기 매출 증가율은 6.9%에 그칠 것으로 전망된다. 1년 전과 비교하면 1분기 매출은 262%, 2분기는 122%로 세 자릿수나 급증했지만, 이번 3분기엔 94%로 두 자릿수 대로 떨어졌다. 카슨 그룹의 수석 시장 전략가인 라이언 디트릭은 “투자자들은 엔비디아의 엄청난 실적 상승에 익숙해졌다”며 “이제 그런(엄청난) 성과를 내기가 점점 더 어려워지고 있다고 말했다. 로이터 통신은 ”엔비디아의 AI 칩 수요는 여전히 호황을 누리고 있지만 투자자들은 매출 성장 둔화를 우려하고 있다“고 분석했다. 엔비디아 측은 최신 AI 칩인 블랙웰의 본격적인 생산과 출하가 올 4분기 시작되고 내년엔 점진적으로 확대될 예정이라고 밝혔다. 최근 불거진 발열 이슈에 대해 선을 긋는 모습이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “AI 시대가 본격화되면서 전 세계적으로 엔비디아 컴퓨팅으로의 전환이 가속하고 있다”며 “블랙웰 생산이 본격화하고 있다”고 했다. 그러면서 이어 “(H100과 H200 칩 등) 호퍼에 대한 수요와 본격적인 생산에 들어간 블랙웰에 대한 기대는 놀랍다”면서 “이번 분기(11월∼1월)에는 당초 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 0.76% 내린 엔비디아 주가는 약세를 나타냈다. 실적 발표 직후 시간 외 거래에서 3% 이상 하락했다가 1% 안팎으로 낙폭을 줄였다. 이에 대해 KB증권은 엔비디아와 같은 날 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 15% 상승한 스노우플레이크와 비교하며 “두 기업 모두 실적 서프라이즈를 기록했지만, 주가 반응은 엇갈린다”면서 “생성형 AI 테마의 주도주가 반도체에서 소프트웨어로 이동하고 있음을 뒷받침한다”고 분석했다. 한편 엔비디아 주가와 밀접한 국내 대장주인 SK하이닉스는 이날 전일 대비 1.06% 하락한 16만 8800원에 거래를 마쳤다. 하이닉스가 16만원대로 떨어진 건 지난달 2일 이후 처음이다. 4만 전자까지 급락한 뒤 지난 15일부터 2거래일간 13.6% 급등한 삼성전자는 지난 19일부터 이틀간 약세를 보였지만 이날은 2% 가까이 상승 마감했다.

우크라이나와의 국경지역인 러시아 쿠르스크에서 우크라이나군과 첫 전투를 지른 북한군 선발대가 단 1명을 제외하고는 모두 전멸했다는 주장이 나온 가운데, 당시 유일하게 생존한 북한군으로 추정되는 장병의 모습을 담은 동영상이 공개됐다. 지난달 31일(이하 현지시간) 친우크라이나 텔레그램 채널(@borsch2002)은 “북한군의 쿠르스크 투입 결과”라는 동영상에서 심한 부상을 입은 남성의 모습을 공개했다. 해당 채널은 영상 속 남성이 쿠르스크에 투입됐던 북한군 선발대 중 유일한 생존자라고 주장했다. 영상 속 남성은 얼굴을 포함해 머리 전체에 붕대를 감고 침대에 누운 상태였으며, 언뜻 보아도 부상 상태가 심각해 보였다. 해당 장병은 뚜렷한 북한 억양의 한국어로 스스로를 “쿠르스크 교전에서 살아남은 유일한 생존자”라고 말한 뒤 “러시아군은 저희가 방호시설들에만 (있는 한)급습당하지 않을 것이라며 절대로 전선에는 참여하지 않을 것이라고 거짓말을 했다”고 말했다. 이어 “그러나 러시아군은 쿠르스크 교전에서 무작정 공격전에 참가하도록 강요했다. 공격 전에 아무런 정찰도 하지 않고 저희들을 건사할 무기도 주지 않았다”고 했다. 또 “우크라이나가 공격을 시작하자…우리 부대 인원이 40명이었는데 제 친구들인 혁철이와 경환이를 비롯하여 모두 전사했다”면서 “저희 전우들이 일개 사료로 이용되어 모두 희생된 것”이라고 덧붙였다. 더불어 “내 눈으로 산처럼 쌓여있는 러시아 병사들의 시체들과 파괴된 방어 진지를 보았다. 푸틴은 이 전쟁에서 패할 것”이라고 강조했다. 앞서 리투아니아 비영리기구(NGO) ‘블루-옐로’의 요나스 오만 대표는 28일 현지 매체 LRT에 “우리가 지원하는 우크라이나군 부대와 북한군의 첫 육안 접촉은 10월 25일 쿠르스크에서 이뤄졌다”며 “내가 알기로 한국인(북한군)은 1명 빼고 모두 사망했다”고 주장한 바 있다. 다만 해당 영상의 진위 여부 및 오만 대표의 주장에 대한 근거 등은 확인되지 않았다. 젤렌스키 대통령 “포로로 붙잡힌 북한군, 한국으로 돌려보내지 않을 것”볼로디미르 젤렌스키 대통령은 오만 대표의 해당 주장에 대해 반박하며 북한군이 현재까지는 전투에 참여하지 않았다. 아직 전투에 참여할 준비 중“이라며 북한군 전사자가 발생했다는 보도를 부인한 가운데, 북한군이 포로가 되면 ‘전쟁 포로’로 대할 것이라는 뜻을 분명히 밝혔다. 그동안 일각에서는 북한군이 포로로 잡힐 경우 한국 귀순을 요청할 가능성이 제기됐다. 국가정보원도 지난 29일 국정감사에서 북한군이 포로로 잡히거나 투항하면 소통할 우리 측 요원이 필요할 것이라는 지적에 동의하며 “(귀순을 요청하면) 우리나라가 받아줘야 하는 상황”이라고 언급한 바 있다. 그러나 젤렌스키 대통령은 30일 우크라이나 우주호로드시에서 KBS 취재진에 “우리에게 가장 중요한 건 러시아에 붙잡힌 (우크라이나인) 포로와 교환할 자원을 늘리는 것”이라면서 포로가 된 북한군을 한국으로 보내는 일은 없을 것이라고 선을 그었다. 또 “현재 가장 필요한 건 방공 시스템”이라고 언급함에 따라, 우크라이나 특사가 방한하면 무기 지원 논의가 시작될 것으로 전망된다. 한편, 젤렌스키 대통령은 북한군이 우크라이나 국민에게 군사력을 사용할 경우, 김정은 북한 국무위원장을 국제형사재판소(ICC)에 제소하는 방안을 검토할 것임을 시사했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.

KT가 마이크로소프트(MS)와의 협력을 통해 향후 5년간 최대 4조 6000억원의 누적 매출을 달성하겠다는 목표를 제시했다. 2조 4000억원을 공동으로 투자하는 만큼 인공지능(AI)과 클라우드 분야 서비스·인프라를 고도화하고 차별화된 경쟁력을 확보하겠단 방침이다. KT는 10일 서울 동대문 노보텔 앰배서더에서 기자간담회를 열고 향후 MS와의 협력 계획을 소개했다. 양사는 5년간 파트너십 계약을 통해 내년 상반기 오픈AI의 ‘GPT-4o’ 기반 한국어 특화 AI 모델과 관련 서비스를 개발하는 한편 디지털전환(AX) 전문기업 이노베이션 센터를 설립할 예정이다. 한국의 규제·보안 등 환경을 고려한 공공·금융 부문 대상 클라우드 서비스도 공동 개발해 내년 1분기 상용화한단 계획이다. 김영섭 대표는 “네이버 등 많은 기업들이 잘한다고 하지만 고객이 알아주는 것은 실제 가치를 창출하는 제품과 서비스를 선보이는 속도다. 이런 것을 가장 빨리 하는 것이 누가 제일 잘하느냐로 판가름난다”며 신속한 서비스 출시를 예고했다. KT는 MS와 협업으로 엔비디아의 최신 GPU(그래픽처리장치)도 조기 확보할 수 있게 됐다. 정우진 KT 컨설팅그룹장(전무)은 “엔비디아의 최신 GPU인 H200은 MS에 가장 먼저 공급되는데, 이 중 일부가 KT를 통해 한국에도 들어올 것”이라고 밝혔다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

SK텔레콤이 올 초 투자한 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 회사인 ‘람다’(Lambda)와 협력해 서울 금천구 가산 데이터센터(IDC)를 GPU 전용 인공지능(AI) 데이터센터로 바꾼다. SK텔레콤은 21일 람다가 보유한 엔비디아(NVIDIA) GPU 자원을 SK브로드밴드 가산 데이터센터에 전진 배치하는 내용의 ‘AI 클라우드 공동 사업을 위한 파트너십’을 람다와 체결했다고 밝혔다. 양사는 안정적인 GPU 공급을 바탕으로 한 ‘GPUaaS’(서비스형 GPU) 사업 확대, 람다의 한국 리전(Region) 설립 등 다양한 영역에서 전략적 협업을 강화하기로 했다. 2012년 AI 엔지니어들이 설립한 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급받아 AI 클라우드 서비스를 제공하는 GPUaaS 기업이다. 인텔, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 주요 고객사다. SK텔레콤은 최근 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업인 스마트 글로벌 홀딩스에 2억 달러 규모의 투자를 한 데 이어 람다와의 글로벌 협력으로 AI 인프라 사업에 속도를 낼 방침이다. 양사는 오는 12월 가산 데이터센터에 엔비디아 GPU ‘H100’을 배치한다. SK텔레콤 관계자는 “AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 고려해 3년 안으로 GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 ‘H200’도 조기 도입을 추진 중”이라고 설명했다. SK텔레콤은 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 ‘GPU 팜’을 확충한다는 계획이다. SK브로드밴드는 GPU 서버가 안정적으로 작동할 수 있도록 가산 데이터센터의 랙 당 전력 밀도를 국내 최고 수준인 44㎾로 구현할 예정이다. 이는 국내 데이터센터 랙 당 평균 전력 밀도인 4.8㎾의 약 9배에 달한다. 오는 12월 AI 데이터센터가 구축되면 람다의 아시아태평양 지역 최초의 한국 리전으로도 기능한다. 람다 GPU 기반 AI 클라우드 서비스를 이용하는 국내 기업의 데이터는 한국 리전에 저장되게 된다. SK텔레콤은 람다 GPU 자원을 기반으로 구독형 AI 클라우스 서비스인 GPUaaS도 오는 12월 출시할 계획이다. GPUaaS는 기업 고객이 AI 서비스 개발이나 활용에 필요한 GPU를 직접 구매하지 않고 클라우드를 통해 가상 환경에서 빌려 쓰는 개념의 서비스다. SK텔레콤 관계자는 “공급이 부족하고 가격이 높은 GPU를 직접 구매하기 부담스러운 대기업이나 중소기업, 스타트업이 상대적으로 저렴한 비용에 사용할 수 있다”고 강조했다. 시장조사기관 ‘포천 비즈니스 인사이트’에 따르면 글로벌 GPUaaS 시장은 2024년 43억 1000만 달러에서 2032년 498억 4000만 달러로 성장하며, 연평균 성장률은 35.8%에 달할 것으로 예상된다. SK텔레콤은 오는 12월 GPUaaS 출시와 함께 GPU 교체 보상 프로그램, 클라우드 비용 최적화 컨설팅, AI 스타트업 지원 프로그램 등 다양한 프로모션도 선보일 계획이다. 김경덕 SK텔레콤 엔터프라이즈 사업부장은 “람다와의 전략적 협력으로 GPU를 안정적으로 확보한 것은 국내 GPU 공급 확대 측면에서 의미가 크다”며 “향후 국내 최대 규모의 GPU 팜을 구축해 국가 AI 경쟁력을 높이고 글로벌 시장 진출의 교두보로 자리매김하도록 노력할 것”이라고 했다.

한국 K9 자주포가 루마니아로 수출된다. 10일 방위사업청에 따르면 한화에어로스페이스와 루마니아 국방부는 전날 K9 자주포 54문, K10 탄약운반차 36대, 기타 계열차 및 탄약 등을 포함한 총 1조 3828억원 규모의 수출 계약을 전날 체결했다. 루마니아가 최근 7년간 시행한 무기 도입 사업 중 최대 규모다. 루마니아는 호주, 이집트, 인도, 노르웨이, 에스토니아, 튀르키예, 폴란드, 핀란드에 이어 10번째 K9 수출국이 됐다. 방사청에 따르면 한국과 루마니아는 지난해 전략적 동반자 관계 수립 15주년을 계기로 고위급 교류를 활발히 진행해왔다. 지난해부터 올해까지 루마니아 정상의 방한, 양국 총리 상호 방문, 루마니아 국방장관의 세 차례 방한 등이 이뤄졌다. 지난 5월 석종건 방위사업청장에 이어 지난달 신원식 국방부 장관이 루마니아를 방문해 협의한 뒤 루마니아 측이 K9 도입을 결정했다. 한화에어로스페이스는 독일의 PzH2000, 튀르키예의 퍼티나 자주포 등 북대서양조약기구(나토)의 경쟁 제품과 4개월 동안의 경쟁에 거쳐 우선협상대상자에 선정됐고, 이후 정부의 세부 협상을 거쳐 최종 계약이 성사됐다. 이번 계약에는 K9과 K10 외에도 정찰∙기상 관측용 차륜형 장비, 탄약 등 ‘자주포 패키지’가 포함되면서 루마니아에 방산 ‘토탈 솔루션’을 제시한 것이 최종 계약을 이끌었다고 한화 측은 설명했다. 한화에어로스페이스는 이번 계약 물량을 오는 2027년부터 순차 납품할 계획이다. 방사청은 루마니아가 획득을 추진 중인 차기 보병전투장갑차 사업도 수주하기 위해 한국 ‘레드백’ 장갑차 홍보를 계속할 방침이다. 한화에어로스페이스가 개발한 궤도형 보병전투장갑차 ‘레드백’은 지난해 미국, 영국, 독일 등의 대표 장갑차와 경쟁한 뒤 호주 육군에 총 129대가 약 3조 1500억원(24억 달러)에 수출되는 등 경쟁력을 인정받았다. 석종건 방사청장은 “K9 자주포 수출 성과를 바탕으로 향후 레드백 장갑차, K2전차 등 지상 무기체계와 방공시스템 등 유도무기 사업에서도 루마니아와의 협력이 확대될 것”이라고 밝혔다.

우크라이나군이 러시아군을 상대로 중거리 유도 다연장 로켓시스템(GMLRS)을 사용한 모습이 영상으로 포착됐다. 미국 뉴스위크의 24일(이하 현지시간) 보도에 따르면, 최근 SNS를 중심으로 확산하는 영상은 우크라이나군이 전장에서 러시아군을 표적으로 GMLRS를 사용하는 모습을 담고 있다. GMLRS는 본래 국제사회에서 사용이 금지된 집속탄을 대체하고, 불발탄의 염려없이 유도장치를 이용해 원거리의 표적을 정확하게 파괴하기 위해 개발됐다. 집속탄은 투하된 어미폭탄이 새끼폭탄 수백발을 지상에 흩뿌려 광범위한 공격을 가하는 형태로, 민간 피해 가능성이 크다는 점에서 비인도적 살상무기로 분류돼 있다. 현재 우크라이나 전장에서 사용되는 GMLRS는 집속탄을 최대 404개까지 탑재할 수 있으며, 현재는 하이마스(HIMARS)로 불리는 고속기동포병로켓시스템에 장착돼 사용되고 있다.최근 엑스(옛 트위터)에 공개된 영상은 넓은 들판에서 러시아 군인들이 모여 있다가 집속탄 로켓 공격을 받는 모습을 담고 있다. 폭발이 발생한 뒤 부상을 입은 것으로 추정되는 러시아 군인은 들것에 실려 이송됐다. 이번 영상은 우크라이나군이 러시아군을 겨냥해 GMLRS 집속탄을 사용했다는 최초의 근거로 해석된다.해당 영상을 게시한 엑스 계정은 “우크라이나군이 이번 전쟁에서 러시아군에게 처음으로 하이마스 M30 집속탄 GMLRS 로켓을 사용하는 영상을 확보했다”면서 “이번 공격은 자포리자주(州) 부르차크에서 21㎞ 가량 떨어진 전선에서 이뤄졌다”고 설명했다. 이어 “이곳에는 최소 7명의 러시아 군인과 차량 한 대가 있었고, 이들은 미국이 제공한 우크라이나군의 M30 GMLRS 공격을 받았다”고 덧붙였다.전문가들은 M30 GMLRS가 404개의 집속탄을 탑재할 수 있으며, 현대전 특히 장거리 정밀 타격 시 상당한 능력을 발휘한다고 입을 모은다. 앞서 미국은 우크라이나에 에이테큼스(ATAXMS) 등 장거리 미사일을 제외한 하이마스와 GMLRS 등의 무기를 러시아 본토 공격에 사용할 수 있도록 허용했다. 독일 또한 다연장로켓발사시스템 MARS2, 자주곡사포 PzH2000 등의 공격을 허용했다.우크라이나는 사거리가 70㎞로 알려진 GMLRS를 이용해 러시아 내에 있는 S-300 지대공 미사일을 파괴하는 등 미국이 제공한 무기를 효과적으로 사용 중이다. 다만 러시아군이 GMLRS의 공격을 받는 모습이 공개된 것은 이번이 처음이다. 미국은 GMLRS 미사일을 우크라이나에 수천 발 제공한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

러시아의 우크라이나 침공으로 야기된 유럽의 군비 증강 움직임이 2024년에도 계속되고 있다. 유럽 여러 나라들은 각자의 군비 증강 프로그램을 통해 도입이나 개발 사업을 진행하고 있는데, 개발 여력이 안 되는 국가들은 해외 도입에 의존하고 있다. 대표적인 도입 국가로 루마니아가 있다. 루마니아는 2024년 국방예산을 전년 대비 45% 늘린 208억 달러로 책정했고, 이를 통해 중요 무기체계 도입에 나설 예정이다. 루마니아가 계획하고 있는 최대 규모 사업은 65억 달러로 예상되는 F-35 전투기 32대 도입 사업으로 2024년 계약에 서명하는 것을 목표로 하고 있는데, 장기적으로 16대 추가 구매도 고려하고 있다. 지상군 무기 도입에도 많은 예산이 투입될 예정이며 2024년에 두 가지 사업 계약을 목표로 하고 있다. 첫 번째는 33억 달러에 달할 것으로 보이는 궤도형 보병전투차 최대 298대 도입 사업이다. 이 사업에는 제너럴다이나믹스 유러피언 랜드 시스템의 아스코드, 라인메탈의 링스, BAE 시스템 하굴란드의 CV90 그리고 우리나라 한화에어로스페이스의 레드백 등이 경쟁할 것으로 예상된다.그다음은 9억 2,000만 달러로 예상되는 155mm 자주포 54문을 도입하는 사업으로, 독일 KMW의 PzH2000, 튀르키예 BMC의 T-155 프르트나, 그리고 우리나라 한화에어로스페이스의 K9이 경쟁하고 있다. 자주포 도입 사업은 2023년 중반에 한화에어로스페이스의 K9 58문을 도입하는 것으로 알려졌지만, 이후 국제 경쟁으로 진행되는 것이 알려졌다. 참고로 우리나라 현대로템의 K2 전차가 도전한 전차 도입 사업은 2023년 11월, 미국에 M1A2 SEPv3 전차 54대 판매 요청이 허가되면서 아쉬움을 남겼다.루마니아는 무기를 수출하는 국가와 방위사업체들에게 폭 넓은 절충교역을 요구할 방침이며, 이를 위해 안보와 방위를 위한 목적의 루마니아 기술 및 산업 협력 기관을 설립했다. 이런 요구사항을 감안하여 2023년 11월, 이스라엘의 엘빗 시스템은 루마니아 국영기업 CN 로마람의 자회사인 우지나 오토메카니카 모레니와 ATMOS 155mm 차륜형 자주포를 현지에서 생산하기 위한 협력에 합의했다. 이런 움직임에서 볼 수 있듯이, 루마니아의 도입 사업은 제품 경쟁력과 함께 얼마나 많은 절충교역을 제공할 수 있는지가 될 것으로 보인다.

9월 12일부터 15일까지 영국 런던에서 글로벌 방산전시회(DSEI)가 열렸다. 이 행사에 우리나라 방위산업체 한화에어로스페이는 최근 수출 성과를 홍보하면서 K9A2 자주포 등 미래 제품도 전시하면서 기술력을 자랑했다.이번에 전시된 K9A2 자주포는 우리나라가 자체 개발한 K9 자주포의 두 번째 개량 모델이다. 현재 우리 군은 엔진 가동 없이도 자체 발전기로 가동할 수 있도록 해주는 보조동력장치(APU), 조종수 야간 잠망경, 자동사격통제장치, 후방카메라 등을 장착한 K9A1 자주포를 2018년부터 운용하고 있다.K9A2 자주포는 K9A1을 한층 더 발전시킨 것으로 위치확인, 제원 산출, 방열, 송탄 및 장전, 신관장입과 사격까지 거의 모든 과정이 자동화될 예정이다. 이번 DSEI에 전시된 제품은 아직 시제품 단계로 K9A2 자주포는 이제 개발을 시작하는 단계다. 2023년 7월 26일 제155회 방위산업추진회의에서 2027년까지 2조 3600억 원을 투입하는 K9 자주포 2차 성능개발 체계개발 기본계획한이 심의 의결되었다. K9A1 자주포는 최대 분당 6발 발사가 가능하지만, K9A2 자주포는 최대 분당 9발까지 발사할 계획이다. 발사 속도 증대는 지금까지 반자동으로 이루어지던 포탄과 장약 장전을 자동장전장치를 개발하여 완전 자동화하는 것으로 이루어지며 포탑 내부 설계도 대폭 변경되고 포탑 길이도 길어진다. 자동장전장치의 도입으로 탄약수 2명이 필요 없어져 탑승 인원이 현재 5명에서 3명으로 줄어든다.  발사속도 증가는 자동장전장치만으로 이루어지지 않는다. 발사 속도가 높을 경우 약실 내부에 열이 계속해서 쌓이게 되며, 이로 인해 장전된 장약이 예기치 않게 발화하는 사고로 이어질 수 있다. 이런 문제를 해결하기 위해 신형 둔감형 모듈 장약이 개발되고 있다.  발사 체계 관련 개량 외에도 자체 방호를 위해 포탑 위에 원격사격통제체계(RCWS)가 장착되며, 전투 효율성 향상을 위해 승무원들이 쾌적한 환경에서 작전을 수행하도록 냉방장치도 설치될 예정이다.  DSEI에 전시된 자주포는 기존의 금속제 무한궤도 대신 레드백 보병전투차에도 적용된 복합 고무궤도가 달렸다. 복합고무궤도는 기존의 금속제 무한궤도에서 발생하던 기동시 금속 마찰에 의한 소음도 없으며, 도로 주행 시 도로 파괴를 막고 고속 주행이 가능하게 해준다. 이런 과정을 거쳐 K9A2가 개발되면, 그동안 분당 발사속도 등에서 K9 자주포에 우위를 보이던 독일제 PzH2000 자주포와의 성능 격차가 크게 줄어들어 수출 경쟁력이 한층 높아질 것이다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.