시진핑, 2035년 ‘중간 선진국 수준’ 도달 목표 제시 [중국 신화망] 시진핑 주석은 ‘중국 공산당 중앙위원회가 제15차 5개년 계획(2026~2030) 수립에 관한 건의’ 초안 설명에서, 2035년까지 사회주의 현대화의 기본적 실현을 확정하고, 중요한 상징적 지표로 ‘1인당 국내총생산(GDP)이 중간 선진국 수준에 도달’하는 것을 제시했습니다. 이는 15차 5개년 계획 기간 동안 경제 성장률을 합리적 범위 내로 유지하고, 전요소 생산성 향상, 주민 소득 증가와 경제 성장의 동기화, 중산층 지속적 확대 등을 달성해야 함을 의미합니다. 계획은 ‘과학기술판 대약진’으로 불리며(프랑스 rfi), 고수준 과학기술 자립자강 가속화를 최우선 과제로 삼았습니다. 반도체, 산업용 모터, 첨단 소재, 인공지능(AI) 등 핵심 분야의 기술 돌파를 위해 초규범적 조치를 취할 것을 명확히 했습니다. 또한 양자 기술, 바이오 제조, 6세대 이동통신(6G) 등 미래 산업을 선제적으로 배치하여 새로운 경제 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 드러냈습니다. ‘대만 문제’ 주도권 선언 및 통일 후 청사진 제시 [대만 연합보·중국 신화사] 제15차 5개년 계획 제안은 양안 관계의 ‘주도권과 주도적 입지를 확고히 장악’해야 한다고 명시했습니다. 중국은 ‘대만 독립’ 분열 세력을 단호히 타격하고 외부 세력의 간섭을 반대하며 대만 해협의 평화와 안정을 유지할 것을 강조했습니다. 신화사는 통일 후 대만에 대한 장기적인 청사진을 구체적으로 제시했습니다. ‘애국자가 대만을 다스린다’는 원칙 아래 고도의 자치를 시행하며, 현행 사회 제도와 생활 방식 등을 충분히 존중할 것을 약속했습니다. 경제적으로는 양안 공동 시장 구축 후 대만 상품의 대륙 진출 시 전면 무관세를 실현하고, 대만의 우위 산업과 대륙의 산업 강점을 상호 보완할 수 있다고 밝혔습니다. 대만 지역의 재정 세수는 전액 민생 개선에 활용되며 국방 예산은 의료, 교육, 노인 복지 등 민생 분야에 대량 투입되어 진정한 민생 개선을 이룰 수 있다고 강조했습니다.(지금의 홍콩 통치 방식과 유사해 보입니다.) 일·미 정상회담: 대중국 견제 위한 동맹 강화 [일본 요미우리·일본 산케이] 다카이치 사나에 일본 총리와 도널드 트럼프 미국 대통령이 도쿄에서 회담을 갖고 안보와 경제 등 다양한 분야에서 협력을 강화하기로 했습니다. 이는 일·미 동맹이 안정적으로 기능하고 있다는 메시지를 발신한 것으로, 특히 중요 광물의 공급망 구축과 조선 능력 향상 등에서의 협력을 확인했습니다. 일본은 5500억 달러 (약 787조 4900억원)의 대미 투자를 착실히 이행할 생각을 밝혔으며, 안보 환경 악화에 대비해 방위력 지속 강화 및 방위장비 이전 3원칙의 운영 지침 재검토를 추진하고 있습니다. 이에 대해 중국 외교부 궈자쿤 대변인은 “미국과 일본의 양자 관계 및 안보 협력 발전은 지역 평화와 안정에 유익해야 한다”고 견제하며 “근대 군국주의 침략의 역사로 인해 일본의 군사·안보 동향에 대해 아시아 이웃 국가들과 국제사회가 중대한 주의를 기울이고 있다”고 일본의 움직임에 경계심을 드러냈습니다. 중·러·북, 반일 기념관 공동 건립 계획 [홍콩 명보] 러시아 극동 블라디보스토크 주정부 의장은 러시아, 중국, 북한 3국 학계와 기업계 대표들이 삼국 국경 지역에 일본 군국주의에 맞서 싸운 승리자 기념비를 공동 건립할 계획을 제안했다고 밝혔습니다. 이는 극동 지역에서 일본 군국주의를 물리친 소련·중국·북한 3국 국민의 역사를 기리기 위한 것이며, 3국 간의 역사 및 이념적 연대를 강화하려는 움직임으로 해석됩니다. 한국 내 반중 정서와 외교 딜레마 [영국 BBC] 한국에서는 중국 단체 관광객 비자 면제에도 불구하고, 서울 거리에서 반중 시위가 수개월째 간헐적으로 이어지고 있습니다. 미국 외교정책 전국위원회(NCAFP) 연구원은 한국의 반중 정서가 윤석열 정권 말기에 선동된 ‘반중 음모론’과 사드 사태 이후 지속된 한·중 민간 대립 정서 등 구조적 요인에 기인한다고 분석했습니다. 퓨리서치 센터의 7월 연간 조사에 따르면 한국 응답자 중 중국에 호감을 가진 비율은 19%에 불과해 2024년 대비 6% 포인트 하락했습니다. 이는 이재명 대통령의 APEC 계기 시진핑 국빈 방문 외교에 영향을 미칠 수 있는 구조적인 국내 반발 요인으로 작용하고 있습니다. 미중, ‘전술적 평화’ 위한 관세 합의 임박 [홍콩 Asia Times] 트럼프 대통령과 시진핑 주석의 정상회담을 앞두고 쿠알라룸푸르 합의는 평화 조약보다는 ‘휴전’으로 평가받고 있습니다. 미국 재무장관 베센트는 100% 관세 부과 위협만으로 “중국을 협상 테이블로 다시 끌어올렸다”고 선언하며 전형적인 트럼프식 전략을 강조했지만, 이는 중국산 희토류에 대한 미국의 의존도 등 구조적인 문제를 해결하는 것이 아니라 시간을 버는 것에 불과하다는 지적입니다. 양국 정상은 국내 정치적 이유로 타협이 아닌 대립을 부추기는 상황 속에서 굴욕 없는 안정을 원하는 시진핑과 강력한 협상가로 비춰지기를 원하는 트럼프 간의 ‘전술적 평화’가 모색되고 있습니다. 대만인, 섬 방어 의지 약화...양안 간 대화와 교류 선호 [홍콩 SCMP] 마이 포모사(My Formosa)의 최근 여론조사 결과 대만인의 52.2%가 대만의 지위를 보호하기 위해 목숨을 바치는 것에 동의하지 않는 것으로 나타났습니다. 2년 전 대비 8.4% 포인트 상승했습니다. 목숨을 바치는 것에 동의한 응답자는 40.8%로 4% 포인트 하락했습니다. 대만의 안보를 위해 중국과의 정부 간 대화 재개와 민간 교류 확대를 선호하는 응답자가 58.3%로 다수를 차지했습니다. 무기 구매를 위한 국방비 증액을 지지한 응답자는 28.2%에 그쳤습니다. 이는 대만인들이 무엇보다 현상 유지를 통한 평화와 안정을 원하고 있음을 시사합니다. 러시아, 아세안과 자국 통화 및 위안화 거래 확대 [러시아 이즈베스티야] 러시아가 베트남 등 아세안 국가들과 자국 통화(루블화)로 무역을 확대하고 있으며, 위안화로도 적극적으로 결제하고 있다고 밝혔습니다. 이는 트럼프의 무역 전쟁으로 인해 아세안 지역에서 중국 위안화로의 전환이 확대되는 추세에 따른 것입니다. 실제로 아세안과 중국은 말레이시아에서 자유무역협정(FTA) 개정판 ‘3.0’에 서명하여 디지털 경제, 지속가능한 발전, 비관세 장벽 제거 등을 포함한 협력을 심화하기로 했습니다. 폭스콘, AI 슈퍼컴퓨팅 센터에 13억 7000만 달러 투자 [대만 디지타임즈] 폭스콘은 글로벌 생성형 AI 급증에 발맞춰 AI 컴퓨팅 클러스터 및 슈퍼컴퓨팅 센터 구축, 클라우드 플랫폼 확장 등에 420억 대만 달러(1조 9625억원)를 투자할 계획을 발표했습니다. 폭스콘은 가오슝에 엔비디아 GB200 슈퍼칩 서버(4608개의 GPU 호스팅 예정)를 배치한 첨단 컴퓨팅 센터를 건설하여, AI 서버 생태계의 핵심 플레이어로 자리매김하고 단순 공급망 파트너를 넘어 제조 서비스 역량을 확대하려 합니다. 홍콩, 디지털 위안 사용 일상화 [중국 CAIXIN] 홍콩의 디지털 위안(e-CNY) 시범 프로그램이 모든 주민으로 확대되어, 현재 17개 현지 은행을 통해 디지털 지갑을 충전할 수 있게 되었습니다. 현재 홍콩 내 수백 개 편의점과 자판기에서 전자위안 결제가 가능해지면서 일상 거래 활용이 크게 확대되었고, 3분기 e-CNY 거래량과 거래액은 전분기 대비 각각 300% 이상 급증했습니다.

시진핑, 2035년 ‘중간 선진국 수준’ 도달 목표 제시 [중국 신화망] 시진핑 주석은 ‘중국 공산당 중앙위원회가 제15차 5개년 계획(2026~2030) 수립에 관한 건의’ 초안 설명에서, 2035년까지 사회주의 현대화의 기본적 실현을 확정하고, 중요한 상징적 지표로 ‘1인당 국내총생산(GDP)이 중간 선진국 수준에 도달’하는 것을 제시했습니다. 이는 15차 5개년 계획 기간 동안 경제 성장률을 합리적 범위 내로 유지하고, 전요소 생산성 향상, 주민 소득 증가와 경제 성장의 동기화, 중산층 지속적 확대 등을 달성해야 함을 의미합니다. 계획은 ‘과학기술판 대약진’으로 불리며(프랑스 rfi), 고수준 과학기술 자립자강 가속화를 최우선 과제로 삼았습니다. 반도체, 산업용 모터, 첨단 소재, 인공지능(AI) 등 핵심 분야의 기술 돌파를 위해 초규범적 조치를 취할 것을 명확히 했습니다. 또한 양자 기술, 바이오 제조, 6세대 이동통신(6G) 등 미래 산업을 선제적으로 배치하여 새로운 경제 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 드러냈습니다. ‘대만 문제’ 주도권 선언 및 통일 후 청사진 제시 [대만 연합보·중국 신화사] 제15차 5개년 계획 제안은 양안 관계의 ‘주도권과 주도적 입지를 확고히 장악’해야 한다고 명시했습니다. 중국은 ‘대만 독립’ 분열 세력을 단호히 타격하고 외부 세력의 간섭을 반대하며 대만 해협의 평화와 안정을 유지할 것을 강조했습니다. 신화사는 통일 후 대만에 대한 장기적인 청사진을 구체적으로 제시했습니다. ‘애국자가 대만을 다스린다’는 원칙 아래 고도의 자치를 시행하며, 현행 사회 제도와 생활 방식 등을 충분히 존중할 것을 약속했습니다. 경제적으로는 양안 공동 시장 구축 후 대만 상품의 대륙 진출 시 전면 무관세를 실현하고, 대만의 우위 산업과 대륙의 산업 강점을 상호 보완할 수 있다고 밝혔습니다. 대만 지역의 재정 세수는 전액 민생 개선에 활용되며 국방 예산은 의료, 교육, 노인 복지 등 민생 분야에 대량 투입되어 진정한 민생 개선을 이룰 수 있다고 강조했습니다.(지금의 홍콩 통치 방식과 유사해 보입니다.) 일·미 정상회담: 대중국 견제 위한 동맹 강화 [일본 요미우리·일본 산케이] 다카이치 사나에 일본 총리와 도널드 트럼프 미국 대통령이 도쿄에서 회담을 갖고 안보와 경제 등 다양한 분야에서 협력을 강화하기로 했습니다. 이는 일·미 동맹이 안정적으로 기능하고 있다는 메시지를 발신한 것으로, 특히 중요 광물의 공급망 구축과 조선 능력 향상 등에서의 협력을 확인했습니다. 일본은 5500억 달러 (약 787조 4900억원)의 대미 투자를 착실히 이행할 생각을 밝혔으며, 안보 환경 악화에 대비해 방위력 지속 강화 및 방위장비 이전 3원칙의 운영 지침 재검토를 추진하고 있습니다. 이에 대해 중국 외교부 궈자쿤 대변인은 “미국과 일본의 양자 관계 및 안보 협력 발전은 지역 평화와 안정에 유익해야 한다”고 견제하며 “근대 군국주의 침략의 역사로 인해 일본의 군사·안보 동향에 대해 아시아 이웃 국가들과 국제사회가 중대한 주의를 기울이고 있다”고 일본의 움직임에 경계심을 드러냈습니다. 중·러·북, 반일 기념관 공동 건립 계획 [홍콩 명보] 러시아 극동 블라디보스토크 주정부 의장은 러시아, 중국, 북한 3국 학계와 기업계 대표들이 삼국 국경 지역에 일본 군국주의에 맞서 싸운 승리자 기념비를 공동 건립할 계획을 제안했다고 밝혔습니다. 이는 극동 지역에서 일본 군국주의를 물리친 소련·중국·북한 3국 국민의 역사를 기리기 위한 것이며, 3국 간의 역사 및 이념적 연대를 강화하려는 움직임으로 해석됩니다. 한국 내 반중 정서와 외교 딜레마 [영국 BBC] 한국에서는 중국 단체 관광객 비자 면제에도 불구하고, 서울 거리에서 반중 시위가 수개월째 간헐적으로 이어지고 있습니다. 미국 외교정책 전국위원회(NCAFP) 연구원은 한국의 반중 정서가 윤석열 정권 말기에 선동된 ‘반중 음모론’과 사드 사태 이후 지속된 한·중 민간 대립 정서 등 구조적 요인에 기인한다고 분석했습니다. 퓨리서치 센터의 7월 연간 조사에 따르면 한국 응답자 중 중국에 호감을 가진 비율은 19%에 불과해 2024년 대비 6% 포인트 하락했습니다. 이는 이재명 대통령의 APEC 계기 시진핑 국빈 방문 외교에 영향을 미칠 수 있는 구조적인 국내 반발 요인으로 작용하고 있습니다. 미중, ‘전술적 평화’ 위한 관세 합의 임박 [홍콩 Asia Times] 트럼프 대통령과 시진핑 주석의 정상회담을 앞두고 쿠알라룸푸르 합의는 평화 조약보다는 ‘휴전’으로 평가받고 있습니다. 미국 재무장관 베센트는 100% 관세 부과 위협만으로 “중국을 협상 테이블로 다시 끌어올렸다”고 선언하며 전형적인 트럼프식 전략을 강조했지만, 이는 중국산 희토류에 대한 미국의 의존도 등 구조적인 문제를 해결하는 것이 아니라 시간을 버는 것에 불과하다는 지적입니다. 양국 정상은 국내 정치적 이유로 타협이 아닌 대립을 부추기는 상황 속에서 굴욕 없는 안정을 원하는 시진핑과 강력한 협상가로 비춰지기를 원하는 트럼프 간의 ‘전술적 평화’가 모색되고 있습니다. 대만인, 섬 방어 의지 약화...양안 간 대화와 교류 선호 [홍콩 SCMP] 마이 포모사(My Formosa)의 최근 여론조사 결과 대만인의 52.2%가 대만의 지위를 보호하기 위해 목숨을 바치는 것에 동의하지 않는 것으로 나타났습니다. 2년 전 대비 8.4% 포인트 상승했습니다. 목숨을 바치는 것에 동의한 응답자는 40.8%로 4% 포인트 하락했습니다. 대만의 안보를 위해 중국과의 정부 간 대화 재개와 민간 교류 확대를 선호하는 응답자가 58.3%로 다수를 차지했습니다. 무기 구매를 위한 국방비 증액을 지지한 응답자는 28.2%에 그쳤습니다. 이는 대만인들이 무엇보다 현상 유지를 통한 평화와 안정을 원하고 있음을 시사합니다. 러시아, 아세안과 자국 통화 및 위안화 거래 확대 [러시아 이즈베스티야] 러시아가 베트남 등 아세안 국가들과 자국 통화(루블화)로 무역을 확대하고 있으며, 위안화로도 적극적으로 결제하고 있다고 밝혔습니다. 이는 트럼프의 무역 전쟁으로 인해 아세안 지역에서 중국 위안화로의 전환이 확대되는 추세에 따른 것입니다. 실제로 아세안과 중국은 말레이시아에서 자유무역협정(FTA) 개정판 ‘3.0’에 서명하여 디지털 경제, 지속가능한 발전, 비관세 장벽 제거 등을 포함한 협력을 심화하기로 했습니다. 폭스콘, AI 슈퍼컴퓨팅 센터에 13억 7000만 달러 투자 [대만 디지타임즈] 폭스콘은 글로벌 생성형 AI 급증에 발맞춰 AI 컴퓨팅 클러스터 및 슈퍼컴퓨팅 센터 구축, 클라우드 플랫폼 확장 등에 420억 대만 달러(1조 9625억원)를 투자할 계획을 발표했습니다. 폭스콘은 가오슝에 엔비디아 GB200 슈퍼칩 서버(4608개의 GPU 호스팅 예정)를 배치한 첨단 컴퓨팅 센터를 건설하여, AI 서버 생태계의 핵심 플레이어로 자리매김하고 단순 공급망 파트너를 넘어 제조 서비스 역량을 확대하려 합니다. 홍콩, 디지털 위안 사용 일상화 [중국 CAIXIN] 홍콩의 디지털 위안(e-CNY) 시범 프로그램이 모든 주민으로 확대되어, 현재 17개 현지 은행을 통해 디지털 지갑을 충전할 수 있게 되었습니다. 현재 홍콩 내 수백 개 편의점과 자판기에서 전자위안 결제가 가능해지면서 일상 거래 활용이 크게 확대되었고, 3분기 e-CNY 거래량과 거래액은 전분기 대비 각각 300% 이상 급증했습니다.

SK텔레콤이 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰 B200’ 1000여장을 기반으로 한 단일 클러스터 구성의 ‘구독형 AI 클라우드 서비스’(GPUaaS)를 출시했다고 5일 밝혔다. 클러스터 명은 ‘해인’으로 팔만대장경이 보관된 ‘해인사’에서 이름을 따왔다. SK텔레콤은 이번 클러스터가 ‘디지털 팔만대장경’ 역할을 하는 K-소버린 AI 인프라로 자리매김하겠다는 의미를 담았다. SK텔레콤에 따르면 이번 서비스는 지난해 12월 선보인 H100 기반 GPUaaS의 후속으로 국내 최대 규모이자 최고 성능의 GPUaaS다. 해인 클러스터는 과학기술정보통신부의 ‘AI-컴퓨팅 자원 활용 기반 강화(GPU 임차 지원) 사업’에 선정되며, 글로벌 경쟁력을 갖춘 국가 AI 파운데이션 모델 개발에 활용될 예정이다. SK텔레콤은 이번 GPUaaS 출시를 위해 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업인 ‘펭귄 솔루션스’와 전략적으로 협력했다. 펭귄 솔루션스는 엔비디아 인증 10대 구축 파트너로서 25년 이상 고성능 컴퓨팅 솔루션 설계·운영 경험을 보유하고 있다. 또 다른 전략적 파트너사인 글로벌 AI 서버 제조사 슈퍼마이크로와의 협력을 통해 GPU 서버를 단기간 내 확보하며 공급 시점을 앞당겼다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

모로코 지리적 이점 활용AI 슈퍼컴퓨팅 연재 구축‘소버린 클라우드·AI’ 완성 네이버가 엔비디아와 손잡고 모로코의 초대형 인공지능(AI) 데이터 구축에 참여한다. 네이버는 클라우드 플랫폼을 기반으로 중동을 넘어 아프리카와 유럽까지 AI 인프라를 확장하는 모습이다. 네이버는 엔비디아와 AI 인프라 기업 넥서스 코어 시스템즈, 글로벌 투자사 로이드 캐피탈과 컨소시엄을 구성해 모로코에 차세대 AI 데이터센터를 구축한다고 13일 밝혔다. 이 사업은 유럽·중동·아프리카를 아우르는 지역에 소버린 AI 컴퓨팅 서비스를 제공하는 것을 목표다. 이에 유럽과 인접하고 다중 해저 광케이블로 연결된 모로코의 지리적 이점을 활용해 모로코에 500메가와트(㎿)급 재생에너지 기반의 데이터센터를 구축, 유럽 시장에 효율적인 AI 인프라를 제공한다는 구상이다. 우선 사업의 첫 단계로 엔비디아와 최신 블랙웰(GB200) 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 40㎿급 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라를 연내 구축하고 이후 500㎿까지 단계적으로 확대할 방침이다. 네이버클라우드는 넥서스 코어 시스템즈, 로이드 캐피탈과 데이터센터의 플랫폼 운영 주체로 참여한다. 데이터 저장부터 처리, 운영까지 전 과정을 현지에서 독립 수행하는 소버린 클라우드·AI 구조를 구축한다는 계획이다. 네이버는 그동안 사우디아라비아에 별도 법인을 설립하고, 이를 교두보 삼아 중동 시장 진출에 공을 들여왔다. 이번 프로젝트로 유럽 시장 진출 발판을 마련할 경우 동남아와 중동에 이어 유럽까지 영토를 확장하게 된다. 네이버는 AI 서비스부터 클라우드, 데이터센터에 이르는 AI 밸류체인 전 영역에 독자 기술을 확보한 만큼 유럽 시장이 직면한 데이터 주권과 기술 자립이라는 핵심 과제를 동시에 해결할 수 있는 장점을 보유해 진출에 유리하다고 강조했다. 채선주 네이버 전략사업대표는 “사우디에서 입증된 신뢰가 이번 프로젝트 참여로 이어진 것”이라며 “이번 협력은 네이버가 보유한 클라우드와 AI 기술이 일본, 동남아, 중동을 넘어 유럽까지 확장되는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.

과학기술정보통신부가 연내 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하기로 계획한 가운데 유상임 장관이 미국에 방문해 엔비디아와 블랙웰 등 첨단 GPU 공급에 대한 협력 논의를 진행 중이라고 15일 밝혔다. 과기정통부는 이날 서울 중구 LW컨벤션센터에서 클라우드 업계를 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열어 이렇게 밝혔다. 과기정통부는 추가경정예산 등을 통해 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 신제품인 블랙웰 기반 B200의 경우 국내 도입 경험이 거의 없는 점을 고려해 전력, 냉각, 네트워크 등의 인프라가 도입 전 충분히 구축돼야 한다고 보고 있다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 것은 아니며 운용 주체인 클라우드 업계 선호도 등을 고려한다고 설명했다. 엔비디아 칩 전용 소프트웨어인 ‘쿠다’ 생태계에 종속될 우려도 나온다. 설명회에 참석한 업계 관계자는 “엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 업계가 개발하는 AI 모델을 충분히 수렴할 수 있어야 국내 AI 경쟁력이 높아질 것”이라고 지적했다. 과기정통부는 도입 대상 GPU 1만장의 기종을 엔비디아 제품으로 한정하지 않는다는 입장이다. 이에 과기정통부는 엔비디아 측과 소프트웨어적인 측면에 대해서도 논의할 계획이다. 과기정통부 관계자는 “AI 컴퓨팅 인프라에 대한 시급한 수요를 해소하고 글로벌 AI 경쟁에서 뒤처지지 않는 것이 중요하다”며 “엔비디아 완제품(DGX 플랫폼)만 염두에 두지 않고 국내 AI 기업이 새로운 클러스터링 기술력을 확보하려는 부분도 평가 항목으로 반영할 것”이라고 말했다. 과기정통부는 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작할 예정이다.

연내 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만장 확보를 위해 엔비디아와 논의 중인 정부가 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작한다. 과학기술정보통신부는 16일 오전 서울 중구 LW컨벤션센터에서 국내 클라우드 기업(CSP) 등을 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열었다. GPU는 AI를 돌리는 두뇌 역할을 하는 부품이다. 정부는 국내 인공지능(AI) 생태계 혁신을 목표로 올해 1만장의 GPU를 조기 확보한다는 목표다. 지난달 1조 4600억원의 추가경정예산을 편성했고, 이를 바탕으로 국가 AI컴퓨팅 센터와 슈퍼컴퓨터 6호기 구축을 추진한다. 구체적으로 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 건 아니다. 과기정통부는 다음 주 첨단 GPU 확보·구축 등을 협력할 CSP 기업 공모를 추진할 계획이다. 7월까지 클라우드 기업 선정과 협약 체결 등을 마무리하고 첨단 GPU 확보를 본격 추진할 방침이다. 유상임 과기정통부 장관은 GPU 확보 논의차 현재 미국을 찾아 엔비디아 측과 협력을 추진하고 있다. 협력 논의 결과도 향후 공모 등에 반영될 예정이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.‘인공지능(AI)은 과연 돈이 되는가.’ AI가 모든 산업에 스며들기 시작한 올 초만 해도 AI에 대한 낙관론이 팽배했지만 시장의 인내심은 그리 오래가지 못했습니다. AI 기술 개발에 천문학적 비용을 쏟아붓고 있는 빅테크 실적이 기대에 못 미치자 ‘AI 거품론’이 슬그머니 고개를 들기 시작했습니다. 뜨겁게 달아올랐던 시장이 이제야 냉정을 되찾은 것일까요. AI 열풍의 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 자리매김하면서 주가가 고공행진했고 지난 6월 18일(현지시간) 시가총액 1위 자리에 오르면서 세계에서 가장 비싼 기업이 됐습니다. 당시 시총 규모는 3조 3350억 달러로 4조 달러 달성도 시간 문제처럼 보였습니다.투자자들 사이에서 엔비디아는 ‘갓비디아’(God와 Nvidia의 합성어)로 불렸습니다. 엔비디아 설립 31년 만에 역사적 기록을 쓴 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 성공 신화도 주목받았습니다. 그랬던 엔비디아 시총은 9일(현지시간) 2조 5769억 달러로 줄었습니다. 1년 전과 비교하면 주가가 크게 올랐지만 정점을 찍고는 하락세가 완연합니다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2일(현지시간) 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트가 투자자들에게 “엔비디아는 거품에 빠져 있고, 칩 제조 기업의 주가를 움직이는 AI 기술은 과대평가됐다”는 내용의 서한을 보냈다고 보도했습니다. 엘리엇은 “엔비디아가 ‘거품의 땅’에 있다”면서 그 이유 중 하나로 빅테크가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 계속해서 대량으로 사들일지에 대해 회의적이란 점을 꼽았습니다. AI의 많은 용도가 비용 효율적이지 않고 실제 작동하지 않을 것이며 에너지를 너무 많이 쓰거나 신뢰할 수 없을 것이란 점도 덧붙였습니다.엘리엇의 서한 내용이 알려진 이후 부정적 소식이 또 전해졌습니다. 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 B200 출시가 설계 결함으로 당초 예정보다 지연된다는 뉴스였습니다. 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 엔비디아가 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했습니다. 앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 B200이 연내 출시될 예정이라고 밝혔는데 이 내용대로라면 생산 계획에 차질이 빚어졌다는 겁니다. B200은 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로 주요 기업들이 이 칩을 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려졌습니다. 한 달 전 주당 134달러(7월 10일 종가 134.91달러)가 넘은 주가는 지난 7일 뉴욕 증시에서 100달러가 무너지며 98.91달러까지 내려 앉았습니다. 그러다 하루 만에 6.13% 급등했고 이튿날인 9일 0.21% 하락하며 104.75달러에 장 마감했습니다. 주가가 널뛰기를 하는 모양새입니다.‘AI 랠리’가 끝난 것인지, 단기 조정인지는 월가 내에서도 의견이 분분합니다. 월가 비관론자들은 엔비디아가 2000년대 초반 미국 네트워크 장비업체인 시스코의 전철을 밟을 수 있다는 우려를 하고 있습니다. 시스코는 ‘인터넷 혁명’의 수혜를 입고 무서운 속도로 주가가 급상승하면서 2000년 3월 시총 1위 자리에 올랐습니다. 그러나 닷컴 버블이 꺼지면서 재고가 쌓이고 적자가 나면서 주가가 폭락했습니다. 시스코는 최근에도 감원 소식이 전해집니다. 실적 부진으로 올해 두 번째 인력 구조조정을 추진한다는 내용입니다. 로이터통신은 9일(현지시간) “시스코가 사이버 보안과 AI와 같은 빠르게 성장하는 사업으로 초점을 옮기고 있다”고 설명했습니다. 엔비디아는 시스코와 비교하면 이익 대비 주가가 크게 부풀려진 게 아닐 뿐더러 AI 수요가 단기간에 사그라들지 않을 것이란 점에서 다른 길을 걸을 것이란 의견도 적지 않습니다. 엔비디아가 단순히 GPU만 파는 회사가 아니라 이 제품을 효율적으로 사용할 수 있는 프로그램인 ‘쿠다’를 통해 AI 생태계를 구축해 왔기 때문입니다. 한 가지 분명한 건 오는 28일 엔비디아 실적 발표가 불확실성을 어느 정도 걷어낼 수 있을 것이란 점입니다. 엘리엇 서한 내용처럼 엔비디아가 부진한 실적을 발표하면 마법이 깨질 수도 있겠지만 시장 전망치를 웃도는 2분기 실적과 3분기 전망치를 발표한다면 AI 거품 논란도 일부 해소할 수 있을 것으로 투자 전문가들은 보고 있습니다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.

“미래에 움직이는 모든 것은 로봇이 될 것입니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2024) 기조연설에서 기대를 모았던 차세대 인공지능(AI) 칩을 소개한 뒤 AI의 미래 종점인 로봇 사업에 대한 비전을 내비쳤다. AI 칩 ‘큰손’으로 떠오른 엔비디아가 자체 플랫폼을 통해 AI 생태계를 구축한 뒤 성장 가능성이 큰 휴머노이드 로봇 시장에서도 영향력을 확대하겠다는 포부를 밝힌 것이다. 검은 가죽점퍼를 입고 연단에 선 황 CEO는 이날 1만 6000여명의 관중 앞에서 엔비디아가 그리는 큰 그림의 시작점이 될 새로운 플랫폼 ‘블랙웰’ 기반의 AI 칩을 선보였다.2080억개의 트랜지스터로 가득 메운 이 칩은 현존하는 최고 AI 칩인 엔비디아 ‘H100’(호퍼 기반)에 비해 연산 처리 속도가 2.5배 더 빠르다. 두 개의 그래픽처리장치(GPU·B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식이다. H100을 사용하면 생성형 AI GPT 모델을 훈련시키는 데 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만 블랙웰 GPU는 같은 기간 2000개만 사용하면 된다는 게 그의 설명이다. 황 CEO는 “호퍼는 매우 환상적이었지만 우리는 더 큰 GPU를 원한다”며 “블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것”이라고 강조했다. 엔비디아가 구상하는 제품은 생성형 AI의 대규모 연산이 가능한 일종의 ‘슈퍼컴퓨터’(GB200 NVL72)다. 블랙웰 GPU 2개에 중앙처리장치(CPU)를 연결한 ‘슈퍼칩’(GB200)을 36개 쌓아 올린 뒤 시스템 최적화를 통해 성능을 극대화하겠다는 계산이다. 대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 뒤 올 연말부터 공급될 예정이다.엔비디아가 새 AI 칩 가격을 밝히지는 않았지만 기존 제품 가격을 감안하면 5만 달러(약 6700만원) 수준일 것이란 전망이 나온다. 황 CEO는 “(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것”이라고 농담을 하기도 했다. 엔비디아는 블랙웰이 최대 10조개의 매개변수(파라미터)를 가진 대규모 언어모델(LLM)에서 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있을 것이라 보고 있다. 파라미터는 생성형 AI가 정보를 학습하고 기억하는 신경 연결 역할을 한다. 파라미터가 많을수록 AI 성능이 뛰어나다고 평가받는다. 오픈AI가 개발한 생성형 AI GPT-4의 파라미터 수치가 공개되지 않았지만 5000억개 정도로 알려져 있다. 산술적으로는 블랙웰이 이보다 20배 뛰어난 AI 모델도 지원할 수 있다는 얘기다. AI 기술이 궁극적으로 지향하는 로봇 플랫폼을 지원하겠다는 것도 이러한 성능에 대한 자신감 때문이다. 황 CEO는 이날 무대에 자체적으로 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 등장시키고, 로봇 훈련이 가능한 ‘프로젝트 그루트’(GR00T)를 공개했다.