E-GENE™ ITSM 기반으로 대규모 GPU 인프라 운영 체계 고도화주요 IT 프로세스 데이터화… 추적성·운영 효율 강화IT서비스관리(ITSM) 전문기업 에스티이지(STEG, 대표 임현길)는 SK텔레콤의 GPU 클러스터 운영 관리를 위한 차세대 ITSM 구축을 완료했다고 6일 밝혔다. SK텔레콤은 가산 AI 데이터센터에서 엔비디아 고성능 GPU B200 1000장 이상을 단일 GPU 클러스터로 구성해 구독형 AI 클라우드 서비스(GPUaaS)를 운영하고 있다. 이번 사업은 GPU 클러스터 인프라 관리 체계를 고도화해 고밀도 GPU 환경에서 자원 활용도와 서비스 품질을 높이는 데 초점을 맞췄다. STEG는 자사 ITSM 솔루션 ‘E-GENE™ ITSM’을 적용해 고성능 인프라 환경에 특화된 운영·관제 체계를 구축했다.데이터센터 상면도를 기반으로 서버의 물리적 위치를 직관적으로 확인할 수 있도록 했으며, 장비별 상세 사양과 네트워크 포트 연결 상태, 소프트웨어 설치 현황 등을 통합 관리할 수 있도록 구현했다. 또 장애 발생 시 문제 지점을 빠르게 식별할 수 있도록 해 대응 시간을 단축하고, 대규모 GPU 자원의 효율적 운영을 지원하도록 설계됐다. 이와 함께 주요 IT 운영 프로세스를 데이터 기반으로 관리할 수 있도록 체계를 구축했다.변경 이력과 승인 프로세스 등 운영 이력을 추적·보관할 수 있도록 함으로써 IT 일반통제(ITGC)와 감사 대응에 필요한 추적성과 투명성을 강화했다. SK텔레콤은 이번 차세대 ITSM 구축을 통해 고밀도 GPU 환경 운영 효율을 높이는 동시에 감사 및 컴플라이언스 대응 체계도 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.특히 안정적인 AI 인프라 운영 기반을 마련해 GPUaaS 서비스 경쟁력 확보에도 도움이 될 것으로 보고 있다. 임현길 STEG 대표는 “국내 AI 인프라 경쟁력과 연결되는 SK텔레콤의 GPU 운영 환경 구축에 참여하게 돼 의미가 크다”며 “공공·금융·엔터프라이즈 시장에서 축적한 경험을 바탕으로 대규모 AI 환경에서도 안정적인 ITSM 서비스를 제공해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 STEG는 노코드 플랫폼 ‘E-GENE™’을 기반으로 ITSM을 비롯해 자산관리(ITAM), 엔터프라이즈 서비스관리(ESM) 등 다양한 B2B IT 서비스를 자체 개발하고 있다.ITSM 솔루션은 온프레미스와 클라우드(SaaS) 환경 모두 지원하며, 클라우드 보안인증(CSAP)을 획득해 공공·금융 분야의 보안 요구사항에도 대응하고 있다.

SK하이닉스가 영업이익률 약 72%를 기록하며 글로벌 반도체 기업을 웃도는 수익성을 보였다. 계속되는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 매출액 52조원, 영업익 37조원을 넘어 역대 최대 실적 기록 행진도 이어 갔다. SK하이닉스는 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 당분간 이어질 것으로 보고 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘리며 실적 호조를 이어 갈 방침이다. SK하이닉스는 분기 영업이익률이 71.5%로 지난해 4분기 58.4%를 넘어 역대 최고 기록을 경신했다고 23일 공시했다. 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 37조 6103억원으로 전년 동기 대비 405.5% 증가했고, 앞서 역대 최대 기록이었던 지난해 4분기(19조 1696억원)와 비교해도 영업이익이 2배 수준으로 늘었다. 매출액은 52조 5763억원으로 198.1% 증가했다. 영업익과 매출 모두 분기 기준 최대 기록이다. SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭 메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 고성능 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어 갔다”고 설명했다. 실적의 핵심은 ‘수익성’이다. 영업이익률 72%는 단순한 업황 반등이 아니라 AI 인프라 중심으로 재편된 메모리 산업 구조 변화의 결과로 보인다. 반도체 파운드리 1위인 TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)을 크게 웃돌았고 AI 핵심 기업인 엔비디아의 2026회계연도 4분기(2026년 1월 종료 기준) 영업이익률인 65.0%도 앞섰다. 또 경쟁사인 미국 마이크론의 2026회계연도 2분기 영업이익률(67.6%)보다 4.4% 포인트, 역대 최대 실적을 낸 삼성전자의 올해 1분기 영업이익률(43.0%)보다 29.0% 포인트 높다. 비수기 넘은 수요 확대AI 인프라 투자 확대로 수요 강세고부가가치 메모리 제품 판매 확대이는 단순 비교를 넘어 의미가 크다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 설계라는 고부가가치 팹리스 기업이고 SK하이닉스는 대규모 설비투자가 필요한 메모리 제조업체다. 그럼에도 동일한 수준의 수익성을 달성했다는 것은 AI 가치사슬에서 ‘메모리’가 핵심 수익원으로 이동했음을 보여 준다. 이런 수익성은 HBM·범용 D램·eSSD 수요 급증이 동시에 맞물린 ‘삼박자’ 효과에서 비롯됐다. 우선 HBM은 AI 연산의 필수 부품으로 자리잡으며 가장 높은 수익성을 창출했다. 회사는 이날 콘퍼런스콜에서 “(4세대인) HBM2E부터 원가와 수율, 성능 등 종합적 제품 경쟁력과 고객 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지하고 있다”며 향후 3년간 고객 요청 수요가 SK하이닉스의 생산능력을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다. 이어 6세대 HBM인 HBM4도 고객 요구 성능에 맞춰 생산 확대를 준비 중이며, 7세대 HBM4E는 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 차세대 제품 연속 출시HBM 성능 향상·HBM4 생산 확대6세대 D램·321단 cSSD 공급 탄력HBM의 생산량 확대는 범용 D램 시장에도 파급효과를 미쳤다. HBM 생산은 범용 D램 대비 더 많은 웨이퍼를 소모하는 구조이기 때문에 최신 세대 D램인 DDR5 등 범용 제품 공급이 줄어들었고, 그 결과 가격이 급등했다. 실제 1분기 범용 D램 계약가는 90% 이상 상승하며 공급자 우위 시장이 형성됐다. 향후 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 LPDDR6와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAMM)2 양산을 통해 고성능 D램 공급을 확대할 계획이다. 낸드 부문에서도 변화가 나타났다. 회사는 “AI 모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 빠르게 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “(이러한 수요에 대응하기 위해) 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했고 고객 인증을 통해 기술 초격차를 확보했다”고 덧붙였다. 회사는 321단 개인용 고성능 저장장치(cSSD) ‘PQC21’ 공급을 시작했으며 eSSD도 전 영역으로 라인업을 확장하고 있다. 또한 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 계획이다. 앞으로도 메모리에 대한 강한 수요가 지속될 것으로 보인다. 회사는 “이번 메모리 가격 상승은 과거와 다른 구조적 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 상황이 지속되고 있다”고 밝혔다. 이어 “유의미한 생산능력 확대까지 좀더 시간이 걸리고 우호적 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라며 장기공급계약(LTA)과 관련해 고민을 드러냈다. 이는 단기 호황이 아닌 중장기 공급 부족 국면 진입을 시사한다. 미래 전망도 청신호수요 구조적 변화… 장기계약 유리“재무 건전성 위해 100조 확보 목표”수익성 개선은 재무구조에도 반영됐다. 올해 1분기 말 현금성 자산은 54조 3000억원으로, 이는 지난해 말(34조 9000억원) 대비 19조 4000억원 늘어난 수치다. 반면 차입금 규모는 줄었다. 같은 기간 차입금은 2조 9000억원 감소한 19조 3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 ‘순현금’을 달성하며 재무 건전성이 한층 강화됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 공장 증설, 극자외선(EUV) 노광장비 확보 등 대규모 투자를 확대할 계획이다. 아울러 글로벌 투자 자금 유치와 순현금 확보를 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 신청서를 제출했으며, 올해 하반기 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 주주총회에서 “구조적 수요 성장에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해서는 안정적으로 투자할 수 있는 재무 건전성이 필수적”이라며 100조원 이상의 순현금 확보를 목표로 제시했다.

AI 데이터 센터 건설 붐이 거센 가운데, 메모리 수요 역시 폭증하고 있습니다. 메모리 종류 역시 전통적인 HBM이나 DDR5 메모리뿐 아니라 그래픽 카드용 GDDR 메모리는 물론 스마트폰용으로 개발된 LPDDR 메모리까지 AI 데이터센터가 블랙홀처럼 빨아 들이고 있습니다. 이런 현상을 보여주는 대표적인 제품이 엔비디아의 베라 루빈 (Vera Rubin) 입니다. Arm 아키텍처 기반의 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 제품으로 루빈 GPU에는 최초로 HBM4 메모리가 탑재됩니다. 하지만 베라 CPX 같은 일부 제품은 HBM4 메모리 대신 저렴한 GDDR7 128GB 메모리를 탑재해 소비자용 그래픽 카드의 메모리 수급난이 더 심해질 것으로 예상됩니다. 베라 CPU의 경우 전통적인 DDR5 메모리는 물론 차세대 메모리 규격인 SOCAMM 2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2, 이하 소캠 2)을 사용할 수 있습니다. 소캠 2는 LPDDR5x 메모리를 서버에서도 사용할 수 있게 만든 규격으로 기존의 서버 메모리 모듈의 대세인 RDIMM를 대체할 수 있는 규격으로 주목받고 있습니다. LPDDR5x 메모리는 본래 스마트폰 등 모바일 기기를 위해 제안된 규격이기 때문에 메모리를 PCB 기판에 직접 붙이는 방식을 사용합니다. 따라서 교체나 업그레이드가 불가능합니다. 이는 스마트폰에서는 큰 문제가 되지 않으나 수리를 위해 메모리를 교체하거나 혹은 메모리 증설이 필요한 서버에서는 매우 불리한 방식입니다. 이런 단점을 개선하기 위해 LPDDR5x 메모리를 탈부착이 가능한 규격으로 만든 것이 소캠 2라고 할 수 있습니다. 소캠은 사실 노트북용으로 개발된 규격인 캠 (Compression Attached Memory Module, 압축 부착 메모리 모듈, CAMM)에서 유래한 규격입니다. 본래 의도는 노트북에서 사용되는 SO-DIMM이라는 오래된 규격을 대신해 LPDDR 메모리를 노트북에서도 사용할 수 있게 하는 것이었습니다. 하지만 캠 규격은 노트북 시장에서는 기대만큼 널리 사용되지 못했습니다. 인텔은 아예 LPDDR5x 메모리를 CPU와 함께 패키징 했고 AMD도 일부 모델에서 메모리를 같이 패키징 해서 크기를 줄이는 방향으로 개발했기 때문입니다. 그런데 LPDDR5x 메모리를 스마트폰 말고 컴퓨터에서도 쓰자는 아이디어가 AI 서버에서 더 주목받게 됩니다. 서버용 소캠 2 규격은 단일 모듈로 최대 256GB의 대용량을 구현할 수 있으며, 기존 DDR5보다 월등히 높은 153.6GB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더욱 주목할 점은 장착 방식의 변화입니다. 수직으로 세워 장착하던 기존 RDIMM과 달리, 소캠 2는 CPU나 GPU처럼 기판에 평평하게 눕혀 장착하는 ‘압축 부착’ 방식을 취합니다. 덕분에 시스템 전체의 높이를 낮출 수 있고 일체형 냉각 솔루션을 적용하기가 훨씬 수월해졌습니다. 이는 강력한 발열 관리를 위해 수랭식 시스템 도입이 필수적인 베라 루빈 같은 고성능 서버에 매우 유리한 물리적 특성입니다. 여기에 막대한 전력 소모와 발열 문제로 골머리를 앓는 AI 데이터 센터 운영자들에게 저전력 특성을 지닌 LPDDR5x 기반의 소캠 2는 운영 비용을 절감할 수 있는 매력적인 해법입니다. 기본적으로 저전력인 LPDDR 규격인 데다 메인보드와 메모리 사이의 거리를 줄인 압축 부착 방식 덕분에 데이터 전송 과정에서 발생하는 전력 손실과 신호 간섭을 줄여 전력 소모는 줄이고 성능은 높일 수 있습니다. 최근 하이닉스의 192GB 소캠 2 메모리 양산을 발표했는데, 베라 CPU는 소캠 모듈 8개를 지원해 1.5TB의 용량을 채울 수 있습니다. 그리고 삼성과 마이크론 모두 256GB 소캠 2 제품의 샘플을 출하한 상태이기 때문에 미래에는 2TB 메모리 (256GB x8)까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 소캠 2의 장점은 엔비디아만 주목하는 것이 아닙니다. 경쟁자인 AMD 역시 차세대 에픽 서버 CPU인 베라노 (Verano)에 소캠 2를 지원할 예정입니다. 베라노는 2027년 출시를 목표로 하고 있으며 인스팅트 IM500 GPU와 함께 AMD의 AI 플랫폼을 구성할 예정입니다. 사정이 이렇다면 인텔 역시 서버 제품에서 소캠 2 지원을 고려하지 않을 수 없을 것입니다. 이렇게 AI 데이터 센터 시장에서 소캠 2 채택이 확산되면 소비자용 스마트폰 및 노트북 시장까지 영향이 있을 것으로 예상됩니다. LPDDR5x까지 데이터 센터로 빨려 들어가기 때문입니다. 물론 현재는 모든 형태의 메모리가 AI 데이터 센터로 향하고 있다고 해도 과언이 아닌 시기이기도 합니다. 다만 현재와 같은 AI 데이터 센터 붐이 가라앉더라도 LPDDR 메모리를 서버에서 사용할 때 누릴 수 있는 장점이 확실하기 때문에 결국 서버 시장에서 소캠이 새로운 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보입니다. 그리고 언젠가 데스크톱 시장 역시 소캠이나 혹은 노트북용인 CAMM 규격이 확산되어 높은 성능과 낮은 전력 소모라는 장점을 누릴 날이 올 것으로 기대합니다.

적은 전기로 데이터 처리 속도 2배엔비디아 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 최적화HBM과 투트랙으로 효율성 높여차세대 기술서도 주도권 확보 총력“메모리 성능의 새로운 기준 될 것” SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈인 ‘소캠2(SOCAMM2) 192GB’를 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 D램(LPDDR5X)을 AI 서버에서 빠른 속도로 구동하면서도 전력 소비는 낮도록 개량한 제품이다. AI의 추론기능이 중요해지면서 전력 소비 대비 높은 성능이 요구되는 가운데 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 영역에서도 주도권을 잡겠다고 선언한 셈이다. SK하이닉스는 “소캠2는 (DDR5를 활용한) 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 데이터 처리 속도(대역폭)가 2배 이상 빠르고, 전력 효율은 75% 이상 개선된 고성능 AI 연산 최적화 솔루션”이라고 이날 밝혔다. 더 적은 전기로 더 많은 데이터를 처리할 수 있다는 의미다. 특히 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계돼 향후 AI 서버에 본격 적용될 가능성이 크다. 이번 발표가 주목받는 이유는 AI 메모리 시장의 구조 변화와 맞물려 있어서다. 그간 AI 서버는 그래픽처리장치(GPU)가 연산을 수행하고, 이를 초고속으로 지원하는 HBM과 데이터를 저장·공급하는 RDIMM 중심으로 구성돼 왔다. GPU가 요리사라면 HBM은 바로 사용할 재료를 올려두는 도마, RDIMM은 재료를 보관하다 필요할 때 꺼내 쓰는 냉장고 역할을 했던 셈이다. 다만 AI 연산 속도가 급격히 빨라지면서 RDIMM의 데이터 공급 속도와 전력 효율이 병목 요인으로 지적돼 왔다. HBM 중심 구조를 유지하면서도, 보다 빠르고 효율적인 메모리에 대한 수요가 확대된 이유다. SK하이닉스는 소캠2를 통해 이런한 문제를 줄여, AI 처리 속도를 높이겠다는 전략이다. 업계에서는 소캠2에 대해 HBM의 완전한 대체품보다 역할을 나눌 것으로 보고 있다. HBM이 최고 성능을 담당한다면, 소캠2는 전력과 비용을 줄이면서 데이터를 효율적으로 공급하는 역할을 맡는 식이다. 이를 통해 AI 서버는 더 많은 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 된다. 이 같은 흐름은 AI 시장이 ‘학습’ 중심에서 ‘추론’ 중심으로 이동하는 변화와도 맞닿아 있다. 학습은 데이터를 이용해 AI 모델을 훈련시키는 과정이고, 추론은 학습된 AI를 실제 서비스에 활용하는 단계다. 최근에는 많은 기업들이 AI를 실제 서비스에 적용하면서 전력 효율이 높은 메모리 수요가 빠르게 늘고 있다. SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 최적의 성능을 제공하고, 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

지금 세계는 디지털 전환(DX)을 넘어 인공지능(AI)이 산업의 모든 영역을 장악하는 ‘인공지능 전환’(AX) 시대로 진입했다. 특히 AI가 제조 현장에서 직접 데이터를 읽고 판단하며 실행하는 ‘피지컬 AI’로 진화하면서 산업의 근간이 송두리째 바뀌고 있다. 주요 선진국들이 AI를 국가 안보 차원의 핵심 과제로 삼는 이유도 명확하다. 제조업 비중이 높은 대한민국이 글로벌 AI 리더로 도약하려면 산업의 뿌리인 중소기업의 성공적인 AX가 어느 때보다 절실하다. 하지만 혁신의 당위 뒤에 가려진 중소기업의 현실은 냉혹하다. 대다수 중소기업이 이른바 ‘삼중고’라는 거대한 벽에 가로막혀 있어서다. 첫째는 데이터 확보의 어려움이다. 노후화된 설비와 체계적인 관리 시스템의 부재로 AI 도입의 기초인 양질의 데이터 확보가 쉽지 않다. AX에 대한 경영진의 낮은 인식도 혁신 동력을 약화하는 결정적인 원인이다. 둘째는 고질적인 인력난이다. 현장에서 실질적으로 AI를 구현하고 운영할 전문 인력이 턱없이 부족하다. 중소기업이 고숙련 인재를 채용하고 유지하기에는 비용적 부담이 너무나 크다. 이는 대기업과의 기술 격차가 더욱 커지는 결과로 이어진다. 마지막은 경영적 불확실성이다. 막대한 투입 비용 대비 실질적인 생산성 향상 효과가 검증되지 않았다는 점은 중소기업들이 선뜻 AX의 길로 들어서는 것을 주저하게 만든다. 이러한 교착 상태를 타파할 실천적 해결사로 고용노동부의 ‘AI 특화 공동훈련센터’가 주목받고 있다. 현재 많은 기업이 AX의 필요성을 느끼지만 중소기업은 자원 확보에 한계가 있다. 정부가 이를 해결하고 국가적인 AI 경쟁력을 높이기 위해 설립한 이 센터는 중소기업에 AI 관련 직무 훈련을 제공하는 전문 기관이다. 쉽게 말해 개별 중소기업이 자체적으로 갖추기 어려운 고가의 AI 인프라와 교육 프로그램을 공동으로 이용할 수 있도록 만든 ‘AI 거점’으로, 단순 이론 교육을 넘어 중소기업의 AX 고도화를 이끄는 핵심 동력이다. 특히 현장의 실질 데이터를 활용한 ‘실무형 PBL(과제수행형) 훈련’은 교육 성과가 즉각적으로 공정 개선에 반영되도록 돕는다. 또 기업의 워크플로 진단부터 맞춤형 교육, AI 내재화를 위한 전문가 코칭 및 상담까지 이어지는 종합 지원 패키지는 기업에 든든한 지침이 된다. 단순히 교육생을 배출하는 것에 그치지 않고, 기업의 제조 현장이 AI를 통해 실제로 혁신될 수 있도록 전 과정을 밀착 지원하는 것이 이 센터만의 독보적 차별점이다. 이와 같은 혁신적인 훈련 모델이 현장에서 지속해서 작동하려면 정부의 지원이 뒷받침되어야 한다. AI 기술의 빠른 변화를 따라잡기 위한 고성능 그래픽처리장치(GPU) 인프라 구축은 물론 이를 관리·운영하는 인력의 전문성 강화와 증원이 필수적이다. 이는 일회성 지원을 넘어 우리 제조 산업의 미래 생존권을 확보하기 위한 ‘국가적 전략 투자’로 인식되어야 한다. 대기업과 대학, 훈련기관, 지자체 그리고 정부가 머리를 맞대고 구축한 AI 특화 공동훈련센터 모델이 전국 현장으로 확산할 때 우리 중소기업은 비로소 세계 시장에서 피지컬 AI를 선도하는 리더로 거듭날 수 있을 것이다. 지금이 바로 강력한 민관 거버넌스를 바탕으로 AI 강국의 토대를 견고히 다져야 할 적기다. AI 문명으로의 대전환 시대, 다 함께 손잡고 ‘대한민국 AI 고도화’를 실천해야 한다. 중소기업의 AX 성공이 곧 국가 경쟁력의 핵심이며 그 중심에 AI 특화 공동훈련센터의 역할이 있음을 잊지 말아야 한다. 최재붕 성균관대 기계공학과 교수

‘전기 먹는 하마’ GPU 대신 NPU ‘관제탑 CPU-타격대 NPU’ 원팀 구축 글로벌 ‘소버린 AI’ 시장 정조준 SK텔레콤과 영국 반도체 설계회사 Arm, 국내 인공지능(AI) 반도체 선두주자 리벨리온이 차세대 AI 데이터센터(AIDC) 시장 선점을 위해 손을 맞잡았다. AI 산업의 무게중심이 대규모 학습에서 실제 서비스 단계인 ‘추론’으로 급격히 이동함에 따라, 저전력·고효율 인프라를 무기로 글로벌 시장을 공략하겠다는 포석이다. SK텔레콤과 Arm, 리벨리온 3사는 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 Arm의 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)인 ‘Arm AGI CPU’와 리벨리온이 오는 3분기 출시 예정인 차세대 신경망처리장치(NPU) ‘리벨카드(RebelCard™)’를 하나의 서버에 통합하는 것이다. 그동안 AI 연산은 그래픽처리장치(GPU)가 주도해왔으나, 365일 24시간 가동되는 AI 추론 서비스 특성상 GPU의 막대한 전력 소모와 비용은 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 지목되어 왔다. 3사가 내놓은 해법은 ‘이종 컴퓨팅’(Heterogeneous Computing)이다. 시스템 운영과 데이터 관리를 총괄하는 ‘관제탑’ 역할의 CPU와, 실제 AI 추론 연산을 전담하는 ‘타격대’ 역할의 리벨리온 NPU를 결합해 효율을 극대화한다는 전략이다. 특히 리벨카드는 한국 최초로 서버급 고성능 AI 반도체인 ‘리벨100’을 탑재해 아시아 유일의 페타플롭스(PetaFLOPS)급 연산 능력을 갖췄다. 이번 연합은 단순히 기술 협력에 그치지 않고 데이터 주권 확보를 위한 독자 AI인 ‘소버린 AI’ 및 글로벌 통신사 특화 인프라 시장을 정조준한다. 국가나 기업이 독자적인 AI 인프라를 구축할 때, 성능과 가성비를 동시에 잡은 ‘검증된 패키지’를 공급해 표준을 선점하겠다는 구상이다. 이미 Arm과 리벨리온은 지난 3월 ‘Arm 에브리웨어’ 행사에서 양측의 칩을 결합해 오픈AI의 대규모 언어모델(GPT OSS 120B) 기반 에이전틱 AI 서비스를 실시간 시연하며 상용화 가능성을 입증한 바 있다. SK텔레콤은 이렇게 개발된 서버 설루션을 자사 AIDC에 도입해 실전 검증에 나선다. 특히 SKT가 독자 개발한 AI 파운데이션 모델 ‘에이닷엑스 케이원(A.X K1)’을 해당 인프라에서 직접 운영하며 안정성을 테스트할 계획이다. 이러한 협력 체계는 각 분야의 ‘정점’이 만나 하나의 완성된 설루션을 제안한다는 점에서 시장의 주목을 받고 있다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “압도적 성능과 전력 효율을 갖춘 리벨카드가 차세대 AIDC를 지탱하는 핵심 축이 될 것”이라며 “각 분야 전문가들이 ‘원팀’으로 뭉친 이번 사례는 업계에서도 유의미한 이정표”라고 자신감을 내비쳤다. Arm은 범용 인프라로서의 확장성을 강조했다. 에디 라미레즈 Arm 부사장은 “Arm 네오버스 기반 CPU는 대규모 AI 구축에 필수적인 성능을 갖췄다”며 “리벨리온, SKT와 함께 소버린 AI 및 통신 시장에서 실제 작동하는 확장성 있는 인프라를 실현할 것”이라고 말했다. 이재신 SK텔레콤 AI 사업개발 담당은 “추론 최적화 인프라에 독자 파운데이션 모델인 ‘A.X K1’을 얹은 ‘풀 패키지’를 제공할 것”이라며 “이를 통해 글로벌 AIDC 시장에서의 주도권을 확실히 쥐겠다”고 강조했다.

인텔은 흔히 CPU 제조사로 잘 알려져 있지만, 사실 생각보다 오랫동안 그래픽 프로세서를 개발해 왔습니다. 다만 1세대 외장 그래픽 카드였던 i740 이후 수십 년간 내장 그래픽에만 집중하다 보니, 상대적으로 기술력이 엔비디아나 AMD에 뒤처지며 독립 GPU 시장에는 쉽게 진입하지 못했습니다. 그러다 AI GPU의 중요성이 급격히 커지자 인텔은 뒤늦게 GPU 개발에 총력을 기울였고, 그 결과물로 ‘아크(Arc)’ 그래픽 카드를 선보였습니다. 현재 인텔 아크 내장 그래픽은 경쟁사인 AMD의 라데온 내장 그래픽과 어느 정도 견줄 만큼 발전했습니다. 하지만 독립형 그래픽 카드 시장에서는 여전히 힘을 쓰지 못하고 있는 것이 현실입니다. 실제로 엔비디아가 시장의 90% 이상을 장악하고 라데온이 10% 미만을 점유하는 반면, 인텔 아크의 비중은 1%에도 미치지 못하는 것으로 알려져 있습니다. 여기에 최근 인텔의 재정 상태가 악화하면서 독립형 그래픽 카드 시장에서 아예 철수하고 내장 그래픽 형태로만 남게 될 것이라는 예측도 나왔습니다. 하지만 인텔은 최근 ‘아크 프로(Arc Pro) B70’과 ‘B65’를 전격 공개하며 이러한 우려를 단숨에 일축했습니다. 이번 아크 프로 B70과 B65의 가장 핵심적인 특징은 32GB의 대용량 메모리를 탑재했다는 점입니다. 특히 상위 모델인 B70의 출시가는 949달러 수준에 불과해 32GB급 그래픽 카드 가운데 가장 저렴합니다. 현재 국내 시장에서 32GB 메모리를 갖춘 최신 하이엔드 그래픽 카드인 RTX 5090이 약 600만 원대의 높은 가격에 판매되고 있다는 점을 고려하면, 4분의 1 이하의 가격으로 동일한 용량의 그래픽 카드를 사용할 수 있다는 파격적인 장점이 있습니다. 심지어 이는 메모리 용량이 절반인 16GB 급 RTX 5080 모델들과 비교해도 훨씬 저렴한 수준입니다. 사양을 자세히 살펴보면 무엇보다 메모리 용량에 집중한 인텔의 의도를 더욱 명확히 알 수 있습니다. 인텔 아크 프로 B70은 32개의 Xe2-HPG 코어와 367 INT8 TOPS의 AI 연산 능력을 갖추고 있습니다. 순수 AI 연산 속도만 놓고 본다면 RTX 5080보다 낮지만, 대용량 메모리 덕분에 내 컴퓨터에서 더 거대한 로컬 LLM(대규모 언어 모델)을 돌릴 수 있다는 독보적인 이점이 생깁니다. 로컬 AI를 돌리는 데는 대용량의 메모리가 필수적입니다. RTX 5080이 인텔 아크 프로 B70보다 훨씬 빨라도 16GB의 메모리 한계 때문에 일정 크기 이상의 모델은 아예 올릴 수가 없습니다. 하지만 32GB 메모리를 확보하면 더 큰 모델도 구동이 가능하며, 같은 모델이라도 훨씬 넓은 문맥 유지(Context Window) 용량을 확보할 수 있습니다. 속도는 기다리면 되는 문제이지만, 애당초 용량이 안되는 문제는 어떻게 극복할 수가 없습니다. 두 장 이상의 그래픽 카드를 사용하는 멀티 GPU 환경에서도 아크 프로 시리즈의 장점은 더욱 뚜렷합니다. 가격 부담이 적을 뿐만 아니라, 서버 및 워크스테이션에 적합한 블로워 팬 디자인으로 설계되어 PC 케이스와 메인보드에 여러 개를 장착해도 공간적 여유가 있습니다. 여기에 RTX 5090 한 장이 약 600W에 달하는 전력을 소모하는 반면, B70은 성능이 낮은 대신 160~290W 수준으로 전력 소모량이 적습니다. 결과적으로 하이엔드 카드 한 장을 마련할 비용으로 인텔 아크 프로 B70 세 장을 구축하면, 무려 96GB의 VRAM을 확보할 수 있습니다. 이는 약 75GB 이상의 VRAM이 필요한 Llama 3 70B 8비트 모델까지 합리적인 비용으로 돌릴 수 있는 가능성을 보여줍니다. 물론 연산 속도의 근본적인 한계와 더불어, AI 개발 생태계가 여전히 엔비디아의 CUDA 중심으로 돌아가고 있다는 점은 극복해야 할 과제입니다. 하지만 이미 엔비디아 중심 생태계가 확고히 자리잡은 게임 시장에 도전하는 것은 더 큰 무리수가 될 수 있습니다. 어쩌면 AI 워크로드 시장에 가성비로 파고드는 것이 인텔 아크가 선택할 수 있는 가장 영리한 생존 전략일지도 모릅니다. 가성비 AI GPU로 과감한 승부수를 던진 인텔의 도전이 통할 수 있을지 주목됩니다.

네이버가 글로벌 반도체 기업 AMD와 손잡고 인공지능(AI) 생태계 확장과 차세대 인프라 구축에 나선다. 네이버는 18일 경기 성남 ‘네이버 1784 사옥’에서 최수연 대표와 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석한 가운데 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 양사는 네이버가 개발한 거대언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경을 구축하고 이 위에서 AI 모델을 안정적으로 운영할 수 있는 인프라 기술을 고도화해 나갈 계획이다. 네이버는 자체 개발 모델부터 데이터센터, 클라우드까지 전 과정을 독자 기술로 연결하는 ‘AI 풀스택’ 역량을 바탕으로, AMD의 차세대 인프라를 실제 서비스 환경에서 구현하는 핵심 파트너 역할을 수행할 계획이다. 양사는 학계 연구진에게 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구 프로젝트를 추진하는 등 전방위적인 생태계 확장에도 힘을 모은다. 최 대표는 “AMD와의 협력은 네이버의 기술적 다양성을 확보하고 인프라 경쟁력을 높이는 의미 있는 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 수 CEO 역시 “양사가 함께 전 세계 연구자와 기업이 신뢰할 수 있는 개방형 AI 생태계를 구축해 나가길 기대한다”고 화답했다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

최 회장 “가격 안정화 계획 곧 발표”SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토젠슨 황 “여러분들 완벽하다” 극찬 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 혁명에 따른 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석을 내놨다. 최 회장은 시장의 수급 불균형에 대응하기 위해 국내 생산 기지를 활용한 신속 대응 체제를 강조하는 한편, 기업 가치 재평가를 위한 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실을 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진과 함께 참석했다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 직후 취재진과 만난 최 회장은 “웨이퍼 확보에만 최소 4, 5년이 걸리는 만큼 2030년까지 업계 전반의 (메모리) 공급 부족이 20% 이상 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 특히 특정 제품군에만 수요가 쏠리는 현상을 경계하며 “HBM에 너무 집중하면 일반 D램 부족으로 스마트폰 등 기존 산업이 타격을 입는다”며 균형 있는 생태계 조성을 위한 가격 안정화 계획을 조만간 발표할 것이라고 덧붙였다. 최 회장은 해외 공장 설립에 대해 “전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 한국 생산 시설에 집중하겠다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성에 대해선 “글로벌 주주들에게 노출을 확대해 더 글로벌한 회사가 되기 위한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 오후 SK하이닉스 부스를 직접 찾은 황 CEO와 재회했다. 지난달 비공식 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 마주한 두 사람은 부스 내 전시된 차세대 메모리 솔루션들을 차례로 살폈다. 황 CEO는 차세대 HBM4와 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2가 실제 GPU 모듈에 장착된 전시용 모형을 유심히 살폈으며, 최신 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 기반 시스템 실물을 통해 양사의 기술 결합력을 확인했다. 현장에서 황 CEO는 “여러분들은 완벽하다(You guys are perfect)”는 극찬을 건네기도 했다. 그러면서 양사의 핵심 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 패키지 위에 “JENSEN♡SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 파트너십을 재확인했다. 최 회장 역시 전시장 이동 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 총괄과 인사를 나누며 각별한 유대를 보여줬다. 다만 시장의 경쟁 구도는 한층 치열해지는 양상이다. 황 CEO가 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 마이크론 부스를 잇달아 방문한 것은 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추는 ‘공급망 다변화’ 전략을 본격화했음을 시사한다. 실제로 마이크론은 이날 베라 루빈용 HBM4 12단 제품의 양산 출하를 공식화했고, 삼성전자는 차세대 ‘HBM4E’ 실물 칩을 전격 공개하며 추격에 박차를 가했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

정부가 국민 누구나 인공지능(AI)을 활용할 수 있도록 오는 6월까지 온라인 교육 플랫폼을 구축한다. AI 문해력 확산을 위한 ‘전 국민 AI 경진대회’도 연다. 챗GPT와 구글 제미나이 등 생성형 AI가 일상에 빠르게 확산한 데 따른 조치다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 11일 과학기술관계장관회의를 주재하며 이런 내용이 담긴 안건을 보고받았다. 정부는 먼저 온·오프라인 AI 교육 접근성을 확대한다. 과기부는 온라인 교육 플랫폼 ‘우리의 AI 러닝’을 올해 6월까지 구축하고, 지역아동센터와 경로당 등에서도 교육을 받을 수 있도록 관련 인프라를 마련하기로 했다. 학생부터 어르신까지 전 생애주기를 고려한 맞춤형 커리큘럼을 제공해 ‘AI 교육 사각지대’를 최소화한다는 목표다. 정부는 2030년까지 5년간 3300만명을 지원해 이른바 ‘요람에서 무덤까지’ AI 활용이 가능한 환경을 만든다는 구상이다. 취약계층을 위한 ‘포용적 AI’ 개발 지원도 추진한다. 노인이 기차 예약을 쉽게 할 수 있도록 돕는 대화형 AI나 소상공인을 위한 AI 경영 컨설턴트 서비스 등이 대표적 사례로 거론된다. 국산 AI 모델을 활용하는 기업에 대한 지원도 강화한다. 네이버·카카오 등 주요 플랫폼에 국산 AI 모델을 탑재할 경우 정부가 확보한 그래픽처리장치(GPU) 일부를 배분할 계획이다. 오는 26일에는 ‘전 국민 AI 경진대회’도 개막한다. 일반 국민이 참여하는 AI 퀴즈대회, 초·중·고 AI 창작대회, 대학생 AI 루키대회, 최고 수준 연구팀이 참여하는 AI 챔피언대회, 디지털 취약계층을 위한 국민 행복 AI 경진대회 등 다양한 프로그램이 마련된다. 대회는 약 7개월간 진행되며 12월 AI 페스티벌에서 총상금 30억원 규모의 시상식이 열릴 예정이다. 배 부총리는 “글로벌 산업 질서가 빠르게 재편되는 만큼, AI가 위기가 아닌 기회로 작동하도록 골든타임을 어떻게 활용하느냐가 미래를 좌우한다”고 강조했다.

퀄컴 “글로벌 60개사와 6G 상용화”모바일 트래픽서 AI 비중 급증세1년 앞당겨 2029년 도입 못박아화웨이 “5.5G 즉각적 확산” 반격 지상망 효율 극대화 6G 길목 노려“AI 병목 해결… 자율주행·로봇 유리” “인공지능(AI) 혁명을 믿는다면 6G(6세대 이동통신)는 필수입니다. 저항은 무의미합니다.”(크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자) “AI는 6G를 기다려주지 않습니다. 지금 당장 지능형 세계로 넘어가야 합니다.”(양 차오빈 화웨이 사장) 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 기조연설장에서는 미래 표준을 설계하려는 ‘미국 중심 진영’과 현재 시장의 실리를 수성하려는 ‘중국 중심 진영’ 사이에 전략적 온도 차가 선명하게 드러났다. 퀄컴이 MWC 개막과 함께 30여개였던 파트너사를 60여개로 늘리며 ‘2029년 6G 상용화’ 로드맵을 들고 나오자, 화웨이는 ‘5G 어드밴스드(5.5G)’의 즉각적인 확산을 해법으로 제시하며 맞섰다. 화웨이는 이번 전시에서 6G 기술력을 대거 과시했지만 당장의 비즈니스 모델로는 5.5G를 전면에 내세웠다. 미국의 위성 통신 패권을 단기간에 앞지르기 어렵다는 판단 아래, 지상망 효율을 극대화해 6G로 가는 길목을 선점하겠다는 실리적 판단이다. 특히 5.5G는 대용량 데이터를 클라우드로 전송할 때 발생하는 ‘업링크(상향 전송) 병목 해결’에 최적화되어 있어, 로봇이나 자율주행차 상용화에 유리하다는 설명이다. 반면 퀄컴은 상용화 시점을 업계의 전망보다 1년 앞당긴 2029년으로 못 박았다. 가속화된 AI 전환 속도에 맞춘 승부수다. 퀄컴에게 6G는 단순히 빠른 속도를 넘어 통신망 자체가 AI처럼 사고하는 ‘AI 네이티브’ 환경의 주도권을 뜻한다. 아몬 최고경영자(CEO)는 2034년 모바일 트래픽의 30%를 AI가 점유할 것으로 예측한다. 이 때가 되면 지상 기지국과 위성, 사물 감지(센싱) 기능이 하나로 통합되는 지능형 인프라가 필요하기에 6G로 조속한 전환이 필요하다는 것이다. 업계는 퀄컴 진영과 화웨이 진영 간의 대결구도가 첨예해진 배경에는 완전히 달라진 ‘게임의 법칙’이 깔려있다고 본다. 그간 네트워크 장비의 주도권을 쥔 편이 승자가 됐지만, 이제는 망 위에 흐르는 데이터를 누가 더 효율적으로 처리하냐는 ‘연산력’의 대결이라는 것이다. 기존 인프라의 공식을 깨뜨린 건 엔비디아의 ‘AI-RAN(무선접속망)’이다. 엔비디아는 기지국에 범용 그래픽처리장치(GPU) 서버를 심어 소프트웨어만으로 통신을 구현하는 역발상을 제시했다. 소프트뱅크와 함께 공개한 초당 36Gbps의 속도는 전용 장비 없이 오직 GPU와 소프트웨어만으로 구현된 수치다. 통신 처리에 쓰고 남은 GPU 자원은 AI 연산에 즉시 투입할 수 있다. 값비싼 하드웨어 교체 주기에 부담을 느끼던 이동통신사들에게 새로운 선택지를 준 것이다. 국내 통신 3사는 우선 퀄컴의 6G 연합에 이름을 올렸지만, ‘주권’ 확보 전략은 각각 다르다. SK텔레콤은 엔비디아 주도 연합의 이사회 멤버로서 인프라 표준을 설계하고 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)의 결속을 다지는 등 ‘다자간 동맹’의 구심점 역할에 주력하고 있다. LG유플러스는 거대 담론보다 고객 접점인 AI 에이전트 고도화에 화력을 집중하며 기술 종속을 방어하는 ‘실용주의’ 행보를 보였다. KT는 6G를 지상과 해상, 공중을 유기적으로 잇는 ‘3차원 커버리지’로 정의하며 차별화된 비전을 제시했다. 재난 상황에서도 결함 없는 통합 아키텍처를 구축해 네트워크의 신뢰성을 확보함으로써, AI가 자율적으로 운영되는 지능형 인프라의 종착지를 선점하겠다는 포석이다. 업계 관계자는 “이번 MWC는 통신사가 망을 깔던 ‘건설사’에서 그 위 데이터를 가공하는 ‘운영사’로 탈바꿈해야 생존할 수 있음을 보여준 변곡점”이라며 “결국 6G 레이스는 개별 기술의 우위를 넘어 AI와 위성, 보안 등을 하나의 두뇌처럼 묶어내는 지능형 아키텍처를 누가 먼저 완성하느냐의 싸움이 될 것”이라고 진단했다.

엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

스페인 바르셀로나에서 내달 2일(현지시간) 개막하는 ‘MWC26’을 관통하는 키워드는 우주까지 확대된 ‘지능형 연결’이다. 국내 통신 3사는 각기 다른 전시 컨셉트을 통해 글로벌 비즈니스 파트너를 확보하고, 내수 시장을 넘어선 ‘글로벌 AI 기업’으로서 실무 역량을 증명할 계획이다. 통신 3사는 22일 이번 전시에서 선보일 핵심 기술과 비전을 공개했다. SK텔레콤은 인프라와 모델, 서비스를 수직 계열화한 ‘풀스택(Full Stack) AI’를 전면에 내세웠다. 992㎡ 규모의 전시관에서는 울산 AI 데이터센터(DC) 유치와 고성능 그래픽처리장치(GPU) 클러스터 ‘해인’ 구축으로 축적한 인프라 역량을 집중적으로 선보인다. 특히 5190억개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’을 현장에서 시연한다. LG유플러스는 기술의 지향점을 ‘사람 사이의 연결’에 두고, 전략으로 ‘사람 중심 AI’를 택했다. 전시관에서 목소리 기반 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’가 피지컬 AI와 결합해 사용자 경험을 혁신하는 모습을 보여주는 데 주력한다. 특히 홍범식 LG유플러스 사장은 개막 당일 ‘모든 연결의 인간화’를 주제로 메인 기조연설을 한다. MWC 무대에서 LG그룹 경영자가 기조연설자로 나서는 것은 처음이다. KT는 전시장 한복판에 ‘광화문 광장’을 구현해 기술과 한국적 정체성의 결합을 시도한다. 핵심 전시물인 기업용 AI 운영체제 ‘에이전틱 패브릭’은 다양한 AI 기술을 유기적으로 연결해 기업 업무를 자동화하는 실무형 설루션이다. 영상 분석 기술로 실종자를 찾는 ‘비전 트랙’ 등 사회 안전망과 직결된 기술을 배치하는 한편, 생성형 AI로 구현한 국가대표 이강인 선수가 다국어로 관람객을 맞이하는 등 기술의 광범위한 활용 가능성을 시각화한다. 올해 MWC의 최대 화두는 지상망의 한계를 넘어서는 ‘우주 기반 연결성’이다. 이번 행사에는 스페이스X의 그윈 숏웰 사장과 유럽우주기구(ESA) 소속 팀 피크 등 우주 시대를 여는 리더들이 집결해, AI와 결합한 위성 통신망이 산업 질서를 뒤흔들 ‘게임 체인저’가 될 것임을 예고한다. 

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

우리 나이에 학교에서 배운 재미난 과목 중 하나는 지리였다. 입시가 치열했던 그 시절 우리나라 지도뿐만 아니라 세계 주요국 지도와 각 지역의 특색들을 얼마나 열심히 공부했던지, 그 덕분에 50~60년이 지난 지금도 해외에 나가면 아는 시늉을 하게 된다. 그때는 그저 입시를 위해 열심히 지리 공부를 했을 뿐 지리나 지정학적인 힘이 국가의 흥망성쇠를 좌우할 정도로 막대한 영향을 미친다는 것을 미처 몰랐었다. ‘지리의 힘’의 저자 팀 마셜을 비롯한 많은 학자들은 세계 각국이 지리적으로 처한 위치에 따른 지정학적 영향을 크게 받고 있다고 주장하고 있다. 한반도는 예나 지금이나 조금도 변함없이 거대한 대륙 세력(중국·러시아)과 해양 세력(미국·일본) 등 소위 4대 열강의 틈새에서 늘 어렵고 힘든 길을 헤쳐 나가야만 했다. 그러나 21세기의 대한민국은 대륙 대신 해양으로의 출구를 마련해 눈부신 경제발전을 이뤄 냈다. 지리적으로 너무나 불리한 지정학적 약점을 최고의 기술력으로 극복해 낸 셈이다. 대표적 대륙 국가인 중국은 해양 진출이 쉽지 않아 바다 대신 대륙으로 뻗어 나가려는 소위 일대일로 사업을 계획하고 있다. 해양 진출의 걸림돌인 대만을 ‘하나의 중국’이라며 편입하려고 한다. 이 역시 중국이 처한 지정학적 어려움을 타개하기 위한 노력일 것이다. 또 다른 대륙 국가인 러시아는 거대한 평원으로 이루어진 나라다. 몽골, 나폴레옹 등 외부 침입이 계속되었기에 항상 불안한 상태에 놓여 있는데 이 또한 지리적 환경의 영향 탓이다. 러시아·우크라이나 전쟁 역시 우크라이나의 나토 편입 시도로 러시아가 완충지대를 상실할 수 있다는 두려움이 중요한 원인 중 하나였을 것이다. 그에 비해 해양 세력인 미국은 동쪽으로는 대서양, 서쪽으로는 태평양이라는 거대한 바다로 둘러싸여 있어 1·2차 세계대전을 비롯한 어떤 전쟁에서도 국토에 직접적인 피해를 입지 않았다. 미국 본토 내 온갖 에너지 자원과 풍부한 산물 덕분에 독립 후 100여년 만에 세계 최강의 부국이 될 수 있었다. 일본 역시 해양 세력의 주축으로서 수 세기 전부터 바다에서의 활발한 개항을 통해 일류 국가의 반열에 쉽게 올라설 수 있었다. 작금의 상황도 소위 신냉전 시대 대륙 세력(중국·러시아)과 해양 세력(미국·일본·영국) 간 패권 경쟁이 다시 재현되고 있는 것이라는 생각이다. 그것은 과거의 이념 싸움이 아닌 자국 우선주의 관점에서의 핵심 자원 확보, 기존 기술 방어, 물류망 안보 등 소위 국가 생존을 위한 싸움이라고 할 것이다. 세계 경제 질서 또한 생산은 국지화되고 시장은 세계화되고 있다. 그 이유는 인공지능(AI)과 자동화로 저임금 노동력의 장점들이 소멸되고 고도화된 생산력과 막대한 원자재, 거대한 소비 시장이 국경을 넘고 있기 때문일 것이다. 결론적으로 이런 지정학적 이유로 인해 한국은 새로운 생존 전략을 세우지 않으면 대륙 세력과 해양 세력의 틈새에서 새우 등이 터지고 말 것이다. 그래서 어떤 세력도 우리를 넘볼 수 없는 소위 불가해성(Indispensability), 즉 기존 기술 방어와 새로운 기술 개발, 물류망 안보 등을 확보하는 것을 최고의 생존 전략으로 삼아야 한다. 지리적으로는 고립된 섬이지만 기술적으로는 전 세계를 연결하는 기술의 허브가 되어 대륙 세력과 해양 세력을 연결하는 가교가 되어야 할 것이다. 물론 외교안보 전략에서도 우리가 처한 지정학적 불리함을 극복할 수 있는 기술력과 경제력을 갖춰야 한다. 특히 K컬처의 세계화 등 문화 강국으로서의 높은 위상을 바탕으로 그 어느 때보다 신중하고 지혜로운 총력전을 펼쳐 나가야 한다. 지금은 이른바 CPU(순차·직렬)적 사고가 아닌 GPU(동시·병렬)적 사고가 필요한 때다. 우윤근 법무법인(유) 광장 고문·전 러시아 대사

지진 없고 냉수 흐르는 울산 바다데이터센터 열기 식히는 최적지서버 10만대 거대 프로젝트 추진2031년 상용화 단지 구축 본격화조선·해양·에너지·IT 기술 집대성KIOST·UNIST·SKT·GS 등 12곳표준 모델 개발·구조물 건설 협업수중 서버 관리 로봇 고도화 필요 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 데이터센터의 전력 소모량이 웬만한 중소 국가 수준을 넘어섰다. 특히 서버 열기를 식히는 ‘냉각’에만 전체 에너지의 절반이 투입되는 상황이다. 이에 대한민국 산업 수도 울산시가 거대 에어컨 대신 서버를 차가운 바닷속에 넣는 ‘수중 데이터센터’라는 파격적인 해법을 찾고 있다. 울산시는 해양수산부가 주관하는 ‘탄소저감형 수중 데이터센터 실증 모델 개발’ 공모 사업에 참여한다고 9일 밝혔다. 해수부는 오는 19일까지 지방자치단체로부터 신청서를 받은 뒤 다음 달 심사를 거쳐 최종 사업 대상지를 확정할 계획이다. 이어 총사업비 480억원을 들여 4월부터 2030년까지 5년 동안 기술 개발 및 실증을 진행한다. 시는 공모 사업에 선정되면 2030년까지 수중 데이터센터 모델 개발을 완료하고 이듬해인 2031년부터 본격적인 상용화 단지 구축에 나설 방침이다. 사업이 성공적으로 마무리되면 울주군 서생면 앞바다 수심 20m 지점에는 서버 10만대를 수용할 수 있는 초대형 수중 데이터센터가 위용을 드러낸다. 전문가들은 수중 데이터센터의 성패가 안정적인 수온과 견고한 지반에 달렸다고 본다. 울산은 이 두 가지 조건을 완벽하게 갖춘 최적지로 꼽힌다. 먼저 울산 연안은 재해·지반·수질 안정성 등 최적의 해양 요건을 갖춘 것으로 조사됐다. 울산에서는 지난 20년 동안 규모 3.0 이상의 해양 지진이 9건에 불과할 정도로 지질학적 안전성이 높다. 특히 울주군 서생면 인근 해역은 한여름에도 해수욕이 어려울 정도로 찬 냉수대가 지속하는 곳이다. 이처럼 울산은 동해 중남부 연안 중 가장 낮은 수온을 유지해 데이터센터의 열기를 식히는 데 더할 나위 없는 환경이다. 여기에 평탄한 해저 지반과 세계 최고 수준의 조선·해양 플랜트 인프라는 해저 구조물 설치와 유지 보수에 우수한 기반이 된다. 울산 수중 데이터센터 프로젝트는 조선·해양, 에너지, 정보통신(IT) 기술력을 집대성하는 거대 프로젝트다. 국내 최고의 기관과 기업 12곳이 협력하고 있다. 시는 사업 컨트롤 타워로서 실증 부지 제공과 인허가 해결 등 행정 지원을 총괄한다. 한국해양과학기술원(KIOST)은 거친 해저 환경에서 서버가 견딜 수 있는 표준 모델을 개발하고 수중 데이터센터의 원천 기술을 확보한다. 울산과학기술원(UNIST)은 차세대 냉각 방식과 고난도 수중 통신 기술을 자문한다. 하드웨어와 운영 시스템 구축에는 국내 대표 기업들이 나섰다. SK텔레콤은 AI 시대의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 기반 인프라를 구축하고 지상과 수중을 잇는 첨단 관제 시스템을 운영한다. GS건설과 포스코는 구조물 건설을 맡는다. GS건설은 수압을 견디는 특수 구조물을 설계하고 포스코는 부식에 강한 혁신 강재를 공급해 해저 기지를 완성한다. 한국수력원자력은 원자력발전소를 기반으로 안정적인 전력을 공급하는 등 수중 데이터센터의 전력망을 잇는다. 시는 서버 10만대 규모의 하이퍼스케일 단지가 완공되면 수조원의 생산유발 효과와 수만명의 고용 창출 효과를 기대한다. 더 중요한 것은 글로벌 표준의 선점이다. 현재 수중 데이터센터 분야에서는 미국 마이크로소프트(MS)가 ‘나틱 프로젝트’를 통해 가능성을 입증했고 중국이 하이난성 인근에 상업용 센터를 시범 가동 중이다. 울산은 이들보다 한발 나아가 개별 서버가 아닌 ‘대규모 상용 단지’ 개념을 세계 최초로 도입해 전 세계 데이터센터 운영 기업들을 울산으로 유치한다는 전략이다. 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 환경단체 등에서 우려하는 ‘해수 온도 상승’ 문제는 풀어야 할 과제다. 또 수중에 잠긴 서버를 관리하는 로봇 기술(ROV)의 고도화도 필수적이다. 사람이 직접 내려갈 수 없는 환경에서 로봇이 스스로 서버 모듈을 교체하고 점검하는 자동화 기술도 울산 프로젝트의 성패를 가를 변수다. 시 관계자는 “이번 프로젝트는 대한민국을 지속 가능한 글로벌 AI 허브로 이끌 전초기지를 울산에 만드는 것”이라고 밝혔다.

전통시장 현장 컨설팅·판로 개척축제 중심 소상공인 매출 확대도AI 등 메가테크 연합도시 가속화‘포스트 APEC’ 문화콘텐츠 확산경북형 농업대전환 사업도 늘려‘기업·투자는 경북으로!’ 고환율과 물가 상승, 글로벌 통상 환경 악화 등 대내외 경제 불확실성이 장기화하는 가운데 경북도가 2026년 병오년 새해를 맞아 도민의 먹고사는 문제인 ‘민생경제’ 챙기기를 최우선 도정 과제로 제시했다. 도는 민생경제 회복에 행정 역량을 집중해 전통시장과 상가, 중소기업에 생기가 돌고 지역 경제에 활력이 넘치는 ‘살맛나는 경북 시대를 만들겠다’는 청사진을 내놓았다. 이를 위해 도는 소상공인·전통시장·중소기업을 중심으로 한 ‘민생경제 특별대책’을 마련해 적극 추진키로 했다고 2일 밝혔다. 우선 ▲민생경제 회복과 소득 정상화 ▲사회적·경제적 약자 보호를 통한 포용 성장 ▲중소·벤처 중심의 혁신성장 기반 강화 등 3대 전략 아래 18개 실행 과제를 추진한다. 구체적인 실행 전략으로 소상공인과 전통시장을 대상으로 한 현장 컨설팅과 인공지능(AI) 코칭, 판로 개척을 지원하는 ‘K경상(敬商) 프로젝트’와 자동차·철강 등 주력산업 앵커기업·협력사의 동반성장을 유도하는 ‘K-AI 경북형 산업육성 프로젝트’, 축제 중심의 소상공인 매출 확대, 사회적기업·마을기업 육성 등의 과제를 중점 관리한다. 또 양금희 경제부지사를 단장으로 ‘현장 민생경제 지원단’을 구성해 도내 소상공인과 전통시장, 중소기업을 직접 찾아가는 밀착 지원에 나선다. 이와 함께 중앙부처 업무계획 대응도 강화한다. 경북도는 포항~울진 연계 저탄소 철강 특구 지정과 소형모듈원자로(SMR) 기반 탄소중립 연합도시 조성, 정부 성장펀드와 연계한 기업 지원체계 구축, 메가특구 조성 등을 통해 핵심 산업의 정부 사업화를 추진한다. 미래산업 경쟁력 확보를 위한 ‘첨단산업 메가테크 연합도시’ 사업도 더욱 구체화한다. AI·반도체, 미래 모빌리티, 바이오, 에너지, 방산 등 5대 첨단산업을 시·군 간 연계하는 ‘메가테크 연합도시’를 조성한다. ▲AI·반도체(포항·안동·예천·구미) ▲미래 모빌리티(경주·김천·영주·영천·경산·칠곡) ▲바이오(포항·안동·상주·의성·예천) ▲방위산업(포항·경주·김천·구미·영주·의성) 등이다. 이는 산업 구조를 미래형으로 전환하는 동시에 행정구역별 분산·중복 투자로 인한 비효율을 극복하기 위한 전략이다. 도는 최근 도청 화백당에서 ‘제3회 경상북도 지방정부 협력회의’를 열고 각 시·군이 보유한 산업 강점을 유기적으로 연결해 광역 차원의 성장 축을 만들겠다는 구상을 제시하고 적극적인 협력을 요청했다. 첫 협력 사례로 경북도와 구미시는 올해 1분기 중 퀀텀일레븐(Quantum XI) 컨소시엄의 구미하이테크밸리(국가5산업단지) 내 ‘구미 첨단 AI 데이터센터 클러스터 조성’ 1단계(300㎿) 사업 착공을 위해 협력하기로 했다. 총 3단계에 걸쳐 추진될 이 사업은 1단계 인프라 투자액만 4조 5000억원에 달한다. 데이터센터의 핵심인 서버와 그래픽처리장치(GPU) 등 내부 설비 비용을 합산할 경우, 1단계 사업의 실질적 가치는 약 20조원에 육박할 것으로 추산된다. 도는 문화관광 산업도 전략 육성한다. 백두대간 산림·치유 국가정원, 낙동강 생태 문화 관광벨트, 복합 해양레저 관광도시 등 권역별 관광 전략을 추진한다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의로 증명된 지역의 문화관광 경쟁력을 ‘포스트 APEC’ 사업을 통해 도내 전역으로 확산시킨다. 다보스포럼과 같은 세계경주포럼을 정례화하고, APEC 정상회의장 기념관·APEC 기념 문화의 전당 조성, 보문단지 대개조 등의 포스트 APEC 10대 프로젝트를 추진한다. 경주포럼은 오는 9월 첫 개최를 통해 문화 협력 및 한류 확산, 국제 네트워크 구축에 본격 나선다. 앞으로 연례화(매년 10월)해 글로벌 브랜드화하는 것이 최종 목표다. 경주 APEC을 계기로 전 세계인들의 큰 관심을 받는 한옥·한복·한식·한글·한지 등 이른바 ‘5한(韓)’과 불국사·석굴암 등 세계문화유산을 활용한 문화콘텐츠 확보에도 집중한다. 또 지역의 풍부한 먹거리를 활용한 식품 관광 키우기에도 집중한다. ‘1시군-1특화 푸드’를 브랜드화하고 미식 로드, 미식 축제 등 경북 푸드를 활용해 식품산업을 활성화한다. 청년영농법인을 결합한 ‘1마을-1특화 영농모델’을 개발해 청년 중심의 농촌경제 활성화와 일자리 창출을 동시에 달성할 계획이다. 이와 함께 북극항로 거점이 될 영일만항을 확장해 전용 항만으로 특화하는 한편, 대구경북(TK) 신공항은 조속한 사업비 확보 등을 통해 사업 추진에 속도를 내겠다는 계획이다. 도는 TK 신공항·영일만항 건설에 더해 가덕도신공항·부산항을 잇는 ‘투(2)-투(2)-포트(port)’ 전략을 통해 영남권 전체가 수도권과 대등한 경제연합체를 구축하는 ‘영남권 공동발전 신(新)이니셔티브’ 전략도 주도할 방침이다. 전국적으로 확산하고 있는 ‘경북형 농업대 전환’은 앞으로 해양·수산, 산림 등 어업과 임업 분야에도 접목된다. 경북도가 추진하는 ‘농업 대전환’의 핵심은 공동영농으로 농가는 농지를 맡기고 법인은 대규모 영농을 통해 고수익을 창출하는 것이다. 정부에서도 2030년까지 공동영농법인 100곳 육성을 목표로 한다. 도는 산림경영 특구를 조성하고, 임산물 공동영농 등 농업대 전환의 성공모델을 안동·의성 등 경북 동북부 5개 시군 산불 피해지역에 조성될‘산림투자 선도지구’에 그대로 적용한다. 어업 분야에선 AI 기반 스마트 양식, 해양 바이오 육성 등 ‘잡는 어업’이 아닌 ‘기르고 만드는 어업’으로 전환한다. 사람 중심의 정책도 주요 과제로 제시됐다. 지역경제 활성화를 위해 소상공인·자영업자 지원을 강화하고 중소기업 경쟁력 확보에도 집중한다. 아울러 경북이 주도하는 저출생과의 전쟁은 더욱 강력해진 ‘시즌3’로 확대한다. 저출생에 고령화, 청년, 외국인 정책을 종합해 미래 인구구조 변화에 선제적으로 대비할 계획이다.

인공지능(AI) 기업 페르소나에이아이(페르소나AI, 대표 유승재)는 기업공개(IPO)를 앞둔 프리 IPO 투자를 통해 약 120억원을 유치했다고 2일 밝혔다. 누적 투자금은 약 410억원이다. 이번 라운드에는 대한민국 대표 방위산업체인 LIG넥스원과 중소·중견기업 대상 기업금융에 특화된 IBK캐피탈이 공동운용하는 방산혁신펀드, DB하이텍의 CVC로서 기술력 있는 기업 발굴과 투자를 주도하는 DB기술투자, 유망 중소·벤처기업에 대한 투자를 수행하는 국내 대표 VC HB인베스트먼트, 사모·벤처펀드 운용과 기업 성장을 지원하는 투자운용사 AIM인베스트먼트 등이 참여했다. 이번 프리 IPO 라운드가 진행된 배경으로는 페르소나AI가 보유한 다양한 인공지능 모델이 빠르게 성장 중인 피지컬 AI 생태계의 핵심 OS로 활용될 수 있다는 점이 꼽힌다. 회사의 기술은 AI PC와 서버뿐 아니라 다가오는 피지컬AI 시대에 맞춰 향후 다양한 디바이스에 엣지 AI 형태로 적용할 수 있어 높은 기술 경쟁력과 상용화 가능성을 인정받았다. 특히 인터넷이나 GPU 없이 동작하는 독자적인 인공지능 기술을 글로벌 무대에 선보이며 2년 연속 CES 혁신상을 받는 등 해외에서 인정받고 있다. 회사는 이번 투자 유치를 통해 AX(AI Agent Experience) 강화와 피지컬 AI 개발·사업 확장 추진 등에 박차를 가할 예정이다. 페르소나AI의 주력 사업은 생성형 AI 기술을 기반으로 기업 고객 접점에 AI를 적용한 생성형 인공지능 컨택센터(GEN AICC)다. 원천 AI 엔진 SONA를 활용한 솔루션으로 금융권, 일반 기업, 공공기관 등 다양한 고객이 쉽게 도입할 수 있는 AI 서비스를 ▲구축형 ▲구독형으로 제공하고 있다. 또한 모델 경량화를 통해 피지컬 AI에 적용하는 ▲엣지 AI 분야로도 사업을 확장하고 있다. 이러한 기술력과 성장 가능성을 인정받아 지난해 7월 석탑산업훈장 수훈 및 9월 중기벤처부 예비 유니콘 기업으로 선정됐다. 회사가 보유한 STT(음성 엔진), sLLM(생성형 AI 모델), VLA(피지컬 AI 모델) 등은 다양한 분야에서 활용될 수 있어 기술력과 확장성이 매우 높다. 페르소나AI는 자연스러운 대화가 가능한 SONA의 자연어 처리 기술 강점을 기반으로 GEN AICC를 넘어 피지컬 AI 영역까지 영향력을 확대하겠다는 계획이다. 회사 관계자는 “글로벌 시장에 반드시 도전해 전 세계에 ‘AI도 잘하는 한국’으로 K-AI의 위상을 알리고 싶다”고 포부를 밝혔다. 페르소나AI는 프리 IPO 투자를 마무리한 후 올해 기업공개를 위해 본격적인 준비에 나선다. 주관사인 미래에셋증권과 함께 기술성 평가 등 본격적인 상장 절차에 돌입할 계획이다.