“갓태문의 MX가 미친 가성비의 노태북을 내놨다.” 지난 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2023’의 주인공은 역대급 카메라 혁신으로 무장한 ‘갤럭시 S23 울트라’ 모델이었지만 국내 시장에서는 삼성이 이날 함께 공개한 노트북 ‘갤럭시 북3’ 시리즈에 대한 반응이 먼저 터졌다. 노트북 시장에 현존하는 최고 사양을 대거 채택하고 갤럭시 스마트폰과 태블릿과의 연결성을 높이고도 경쟁 제품인 애플의 ‘맥북’ 대비 저렴한 가격으로 출시되면서다. ICT(정보통신기술) 제품 정보를 공유하는 주요 커뮤니티에서는 삼성전자 노태문 MX(모바일경험) 사업부장(사장)을 ‘갓(GOD·신)태문’이라고 부르거나 갤럭시 북시리즈를 그의 이름에 빗댄‘노태북 시리즈’라는 표현까지 나오고 있다. 갤럭시 북3 시리즈는 사용성에 따라 3가지 라인업으로 나뉜다. 역대 갤럭시 북 시리즈 중 최고 사양을 갖춘 프리미엄 모델인 ‘갤럭시 북3 울트라’, 360도 회전하는 터치 스크린에 S펜을 지원하는 ‘갤럭시 북3 프로 360’, 얇고 가벼운 클램셸(조개껍데기) 디자인의 ‘갤럭시 북3 프로’로 구성됐다. 이 가운데 울트라는 그간 갤럭시 스마트폰 최상위 모델에 쓰던 명칭으로, 갤럭시 북 시리즈에 사용된 건 이번이 처음이다. 스마트폰과 명칭을 통일해 브랜드의 통일성을 높이고 연결성 강화를 강조하기 위함으로 보인다. 북3 시리즈는 전작 대비 더욱 개선된 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·디스플레이 등을 탑재해 갤럭시 북 시리즈 중 최고 성능을 갖췄다. 그래픽과 애플리케이션(앱) 실행 성능을 강화한 최신 인텔 13세대 코어 프로세서를 탑재해 더욱 빠른 업무처리와 향상된 성능으로 게임을 즐길 수 있다.울트라 모델은 ‘인텔 코어 i9 프로세서’와 ‘엔비디아 지포스 RTX 4070’ 노트북용 외장그래픽을 탑재해 그래픽 작업이나 고사양 게임 등 높은 성능이 필요한 활동도 원활하게 수행할 수 있다. 고사양 노트북임에도 16.5mm의 얇은 두께와 1.79kg의 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. ‘갤럭시 북3 프로 360’은 콘텐츠 크리에이터를 위한 제품이다. 360도 회전하는 40.6cm 터치 스크린과 S펜을 지원해 태블릿과 PC의 사용성을 동시에 제공한다. 초슬림·초경량 제품으로 특히 35.6cm 제품은 무게 1.17kg, 두께 11.3mm에 불과해 콤팩트한 사이즈와 높은 휴대성을 제공한다. 디스플레이는 북3 시리즈 전 제품군에 갤럭시 스마트폰에 사용하는 ‘다이나믹 AMOLED 2X’ 디스플레이를 북 시리즈 최초로 도입했다. 16:10 비율, 3K 해상도(2,880 x 1,800), 최대 120Hz의 주사율로 갤럭시 북 시리즈 중 최상의 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 디스플레이 경험을 선사한다. 특히 영상과 게임에서 생생한 색감과 선명한 화질을 제공한다. 삼성전자는 갤럭시S23 시리즈와의 연결성 강화 등 시너지를 바탕으로 올해 노트북 프리미엄 제품군에서 10% 이상 성장을 목표로 하고 있다. MX사업부에서 노투북을 담당하는 갤럭시 에코 비즈의 이민철 팀장(상무)는 지난 2일 샌프란시스코에서 가진 기자간담회에서 “현재 노트북 전체 판매 비중의 50%를 차지하고 있는 프리미엄군의 판매 비중을 올해 60%대로 10%포인트 이상 끌어올릴 것”이라고 자신감을 내비쳤다. 통상 ICT 업계에서는 800달러 이상 제품을 프리미엄군으로 보지만 삼성전자는 1000달러(약 125만원) 이상 제품을 프리미엄군으로 분류하고 있다. 갤럭시 북3 프로와 프로360은 각각 188만 원과 259만 원부터, 갤럭시 북3 울트라는 347만원부터 시작한다. 삼성전자가 2021년 글로벌 시장에 처음 출시한 갤럭시 북 시리즈는 지난해 판매 국가가 21개국을 늘었고, 올해부터는 갤럭시 S23 등 프리미엄 스마트폰과의 연결성 강화를 앞세워 해외 시장 공략을 더욱 강화한다. 현재 해외에서는 현지 생산 시스템을 갖춘 브라질에서 노트북 판매 1위를 기록하고 있다.이 상무는 “글로벌 점유율은 아직 낮지만, 갤럭시 에코(시스템)를 완벽히 갖추기 위해 PC가 필요하다고 생각했다”며 “판매 국가를 확대하고 올해 스마트폰과 함께 공개한 것은 PC사업에 대한 의지를 표현한 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “성능도 만족시키고 제품 간 연결성도 만족시키는 에코시스템을 가진 것은 삼성이 유일하다”고 강조했다. 이 상무는 작년 하반기에는 PC 판매가 다소 부진했지만, 올해 하반기에는 턴어라운드(반등)를 할 수 있을 것이라고 기대했다. 그는 “작년 하반기에는 환율도 안 좋았고 원자재 가격도 상승했다”라면서 “올해는 상황이 좋아지고 있지만 소비자 구매로 이어지기까지는 시차가 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자의 온라인 공식 파트너사가 온라인 쇼핑몰 11번가에서 지난 2일 판매한 북3 프로(14형)는 판매 시작과 동시에 준비 문량 900대가 완판됐다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 위기의 돌파구를 찾는다.4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 다니엘라, 다리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이면서 막대한 비용이 들어, 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 오픈AI도 MS의 클라우드를 이용하고 있다. 앞서 지난 2일 실적발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 보다 앞서서는 텍스트 설명에 맞춰 음악을 만들어 주는 생성형 AI ‘뮤직LM’을 논문을 통해 공개하기도 했다. 모두 챗GPT가 등장하고 순다르 파차이 구글 최고경영자(CEO)가 비상선언(코드 레드)을 발령하고 나서 일어난 일들이다. 구글, 오픈AI 대항마 앤스로픽에 5000억 투자올해 안에 AI 서비스 20여개 줄줄이 공개 계획수익모델, 윤리문제, 신뢰도 고려하다 선수 놓쳐총수익 절반 이상 내는 검색광고 시장 위협느껴 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아, 있는 기술도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겨 주도권을 놓쳤다는 걸 인정한 셈이다. 구글은 AI 신제품이 윤리적으로 타당한지를 검토하는 절차를 기존보다 빠르게 진행하는 ‘그린 레인’ 제도도 도입을 검토하게 됐다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 엄청나게 넓어진 자사 사업 분야 중에서도 아직까지 수익의 절반 이상을 책임지는 검색광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 자연어 질문에 완결된 문장으로 결과를 내 놓는 챗GPT는 검색어를 입력하고 수많은 인터넷 사이트 링크들 중에 적합한 것을 사용자가 고르는 검색 모델을 뿌리째 흔들 수 있다. MS는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 한국어 검색 데이터를 가장 많이 보유하고 있는 네이버는 GPT를 이용해, 영어 기반 개발 모델을 한국어로 번역하면서 발생하는 약점을 해결할 계획이다. 구글이 가진 기술·자본력과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가능한 상황이라 AI 서비스 패권이 앞으로 어디로 향할지는 알 수 없다. 하지만, 2016년 구글 딥마인드의 알파고가 이세돌 9단을 이기며 전세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 네이버 영어모델->한국어 단점 없는 검색GPT 상반기에삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체에 고성능 메모리 탑재 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출 가능성을 발견했다. 한번에 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체와 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 제휴를 맺은 AMD의 ‘MI-100’에 자사 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 메모리를 납품한다. PIM은 메모리반도체에 연산 기능을 추가해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능과 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 GPU 시장 1위 엔비디아의 최신 GPU인 ‘H100’ 패키지에 차세대 D램 ‘HBM3’를 결합한다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술에 기반한 모델의 학습과 추론을 위해서는 대량 연산이 가능한 고성능 프로세스와 이를 지원하는 고성능 고용량 메모리 조합이 필수적”이라고 말했다.

2014년 크름반도(크림반도) 합병 이후 서방측의 제재에 대응하기 위해 러시아 정부는 절대적으로 서방에 의존하고 있던 IT 기술의 국산화를 추진합니다. 그 가운데 하나가 바로 CPU입니다. 하지만 워낙 관련 기술 기반이 없다 보니 완전히 독자 CPU를 개발하지는 못하고 x86 호환 CPU인 엘브루스 시리즈나 MIPS나 ARM 기반의 바이칼 일렉트로닉스처럼 서방측 기술에 의존한 자체 CPU를 개발했습니다. 본래 러시아는 구소련 시절부터 서방에 비해 현저히 낙후된 반도체 기술을 극복하기 위해 서방측의 CPU를 무단으로 복제했던 역사가 있었습니다. 그리고 앞서가는 선진국을 따라잡기 위해 우선 모방하는 것은 우리에게도 낯설지 않은 모습입니다. 다만 21세기에 라이선스를 완전히 무시하기는 어려워서 오픈 아키텍처에 기반한 x86 호환 CPU나 아예 영국 ARM의 정식 라이선스를 받고 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용했다는 점이 큰 차이점입니다. 물론 초기에 내놓은 제품들은 인텔이나 AMD의 최신 CPU와 견줄 수 없는 낮은 성능을 지니고 있어 러시아 내부에서도 거의 수요가 없다시피 했습니다. 이 회사들이 내놓은 제품들은 사실 제때 공급조차 되지 않아 러시아 정부에서도 많이 쓰이고 있지 않습니다. 다만 아직 태동 단계인 프로세서 제조업 산업을 키우기 위해서는 어쩔 수 없이 거쳐야 할 단계로 생각하고 투자를 지속한다면 10년, 20년 후 미래는 모르는 일입니다. 우리나라 역시 반도체 사업을 시작하던 초기부터 지금 같은 위상을 지닌 것은 아니었습니다. 하지만 러시아 반도체 산업의 미래를 끝장낼 수 있는 새로운 돌발 변수가 발생합니다. 우크라이나 침공 이후 전과 비교할 수 없을 정도로 강력해진 서방측 제재로 인해 러시아 반도체 제조사들은 이제 애써 설계한 프로세서의 양산이 사실상 불가능해진 것입니다. 작년 바이칼 일렉트로닉스는 일반 사용자를 위해 8코어 Cortex-A57과 8코어 말리 T628 GPU를 지닌 ARM 프로세서인 바이칼 BE-M1000을 개발했습니다. 보급형 스마트폰에도 밀릴 것 같은 사양이지만, 러시아의 열악한 IT 인프라를 생각하면 공공기관용으로 나쁘지 않은 시작일 수 있습니다. 진짜 문제는 이 프로세서가 TSMC의 28nm 공정을 이용하고 있어 앞으로 양산 가능성이 불투명하다는 것입니다. 러시아 내부 파운드리는 90nm 정도가 최선이고 그나마 최근 우크라이나 전쟁에서 드러난 것처럼 제대로 공급이 되지 않고 있습니다. 그런 상황에서 서방의 고강도 제재는 이제 걸음마 단계인 러시아 반도체 산업의 치명타를 안기고 있습니다. 최근 유출된 것으로 추정되는 바이칼 일렉트로닉스의 48코어 서버 프로세서도 그런 경우로 추정됩니다. 바이칼 BE-S1000은 TSMC의 16FFC 공정으로 제조되는 ARM 서버 프로세서로 최근 프로세서의 다이(die) 사진이 유출됐습니다. 이 사진을 분석하면 512KB의 L2 캐시 메모리를 갖고 있는 Cortex-A75 코어 네 개가 2MB 추가 L3 캐시 메모리와 합쳐 하나의 클러스터를 구성하며 여기에 추가로 32MB의 L4 캐시 메모리가 있는 구조입니다. 6개의 메모리 컨트롤러를 통해 DDR4-3200메모리 768GB를 지원하며 PCIe 4.0 64레인을 지원합니다. 러시아 회사가 직접 설계했다고 보기 힘든 크고 복잡한 프로세서라서 진위 여부에 의문이 들지만, 일단 사양은 바이칼 일렉트로닉스가 이전 공개한 것과 비슷합니다. 성능은 AMD의 16코어 서버 CPU인 에픽 7351나 인텔의 20코어 서버 CPU인 제온 골드 6148와 유사한 수준입니다. 5년 전 출시한 서버 CPU와 맞먹는 성능이라는 이야기입니다. 만약 진짜라면 ARM이 제공한 레퍼런스 설계를 따랐을 가능성이 커 보입니다. 하지만 역시 더 중요한 사실은 서방의 강력한 제재로 이 프로세서가 실제 양산될 가능성이 사라졌다는 것입니다. 영국 ARM의 설계와 대만 TSMC의 파운드리 중 어느 것도 이제 마음대로 쓸 수 없습니다. 더구나 DDR4 메모리나 기타 주요 부품 역시 수입이 막혀 러시아 토종 서버를 제조할 수 있는 길이 막힌 상태입니다. 실제로 샘플까지 만들 정도로 개발이 진행됐다면 연구팀이나 제조사 입장에서는 안타까운 상황이 된 셈입니다. 이렇게 보면 전쟁의 결과와 관계없이 러시아 IT 산업의 미래는 상당히 암울해진 상황입니다. 서방측 서버도 새로 들여올 수 없고 자체 서버도 개발할 수 없기 때문에 앞으로 지금 수준의 IT 서비스도 제공하기 어려워질 것입니다. 지금이라도 평화적인 해결책을 모색하지 않는다면 러시아 반도체 산업은 조만간 회복할 수 없는 피해를 입게 될 것입니다. 

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

통신사를 넘어 디지코(디지털 플랫폼 기업) 기업으로 거듭나는 KT가 자사의 가상 데스크톱 인프라(VDI) 솔루션이 국가정보원의 엄격한 보안적합성 검증 제도를 통과했다고 밝혔다. KT에 따르면 VDI는 중앙 서버에 여러 가상 PC를 만들어 사용자에게 제공하는 시스템이다. 물리적인 본체 없이도 다수가 동시에 PC를 활용할 수 있다. 이를 국가와 공공기관에 도입하기 위해선 정보기술(IT) 기기의 안전성을 검정하는 보안적합성 검증제도를 거쳐야 한다. 관리서버, 에이전트, 가상화 관리 제품 등 3개 분야의 69개 필수 항목은 물론 가장 높은 단계의 침투 시험을 방어하는 취약점 점검 요건도 충족해야 할 정도로 까다롭다. KT 융합기술원의 가상화 엔진과 공동 개발사인 3S소프트의 관리 솔루션을 융합해 개발한 KT의 VDI 솔루션은 이러한 검증 절차를 모두 통과했을 뿐 아니라 기존 VDI보다 경쟁력이 높은 것으로 평가된다. 우선 PC의 핵심 기능인 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 작업량을 최적으로 분배하는 기술이 적용됐다. 아울러 문서 편집 외에 화상 회의, 사진 편집, 동영상 제작 등 높은 성능이 필요한 작업에서도 일반 PC와 비슷한 수준의 환경을 지원한다. 이 외에 솔루션 하나로 가상의 PC와 모바일 환경을 동시에 구현할 수 있다는 점도 장점이다. KT 융합기술원 컨버전스연구소장 김봉기 상무는 “KT VDI 솔루션의 경쟁력을 토대로 업무 환경의 디지털전환(DX)을 선도하고, 교육과 메타버스 서비스 등과 연계해 차별화된 서비스를 제공하도록 노력하겠다”고 밝혔다.

영국 런던에 본사를 둔 낫싱(nothing)이 자사의 첫 스마트폰 '폰원'(Phone⑴)을 오는 7월 13일(국내시간) 공개한다. 낫싱은 중국의 부부가오그룹 산하 모바일 제조기업 원플러스(OnePlus)의 공동 창업자 칼페이가 창업한 모바일 제조기업이다. 낫싱은 ‘사람과 기술 사이의 장벽을 무너뜨리는 것을 모토로 한다’는 가치를 내세우고 있으며 감각적인 디자인을 선보이는 것으로 유명하다. 낫싱은 지난해 7월 블루투스 이어폰 이어원(ear⑴)을 공개하며 이름을 알리기 시작했다. 낫싱 이어원은 여느 중국 모바일 기기에서 찾아볼 수 없는 시스루 디자인을 앞세워 이목을 집중 시켰다. 시스루(see through)는 패션 용어지만 제품에 사용하면 투명한 소재를 사용하여 기기의 내부를 볼 수 있게 만든 디자인을 뜻하기도 한다. 국내의 경우 지난해 8월 패션 플랫폼 무신사(MUSINSA)에서 진행한 사전예약 행사에서는 1분 만에 매진되는 등 패션에 민감한 10~20대 사이에서 큰 화제를 모았다.낫싱 폰원 역시 이어원과 마찬가지로 투명한 디자인을 내세우고 있다. 낫싱은 이어원 발표 당시 해당 디자인에 대해 ‘제품에 꼭 필요한 요소는 포함하되, 꼭 필요하지 않는 요소들은 제거함으로써 간결하지만 완벽함을 추구한다’고 밝혔다. 하지만 폰원의 디자인은 투명한 외형을 제외하면 애플의 아이폰과 상당히 유사해 독창성이 떨어진다는 비판이 많다. 먼저 아이폰12 시리즈가 유행시킨 각진 측면과 애플 제품의 대표적인 둥근 모서리는 폰원에 그대로 녹아있다. 게다가 후면 카메라는 아이폰Xs 시리즈 듀얼 카메라와 큰 차이가 없다. 마치 여러 세대의 아이폰의 특징을 모아서 투명 소재로 마감한 느낌을 준다. 디자인 차별화를 내세우는 브랜드인 만큼 실망스러운 목소리도 크다.한편, 낫싱 폰원의 성능은 중저가 모델치고 꽤 준수한 성능을 보여줄 것으로 기대된다. 애플리케이션프로세서(Application Processor)는 퀄컴의 스냅드래곤7 1세대(Snapdragon 7 Gen 1)를 탑재한다고 알려져 있다. 스냅드래곤778G의 후속 모델인 스냅드래곤7 1세대는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)에서 각 각 20%, 30%의 성능 개선을 특징으로 한다. 뿐만 아니라 4K 동영상 촬영과 2억 화소 사진 촬영을 지원하는 이미지신호프로세서 (image signal processor)를 탑재해 중고급형으로 분류된다.디스플레이는 FHD+ 해상도와 90㎐의 화면 주사율을 특징으로 하는 OLED 패널이 사용될 전망이다. 넉넉한 사용시간을 위해 4500㎃h의 대용량 배터리가 탑재될 예정이며 45W 급속 유선 충전 및 15W 무선 충전 기술을 지원할 것이라는 예상이 있다. 낫싱 폰원은 중저가 스마트폰으로 8㎇램, 128㎇ 저장 공간을 가진 기본 모델의 국내 출고가는 40~60만원 사이에 책정될 가능성이 높다. LG전자 MC사업부가 철수한 지금 국내 스마트폰 시장 점유율(2022년 1분기, 카운터포인트 리서치)은 삼성이 77%, 애플이 22%로 양분하고 있다. 낫싱에 앞서 진출한 샤오미와 모토로라의 점유율을 합해도 1% 밖에 되지 않아 국내 스마트폰은 애플을 제외한 외산 스마트폰의 무덤이라고 볼 수 있다. 낫싱의 젊고 감각적인 디자인을 앞세운 이어원의 성공이 스마트폰으로도 이어질지 관심이 주목된다.  

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

관심 끈 AR·VR 헤드셋 공개 안 돼카플레이 호환 자동차 내년 발표애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다. 애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

가볍고 빨라진 맥북에어·프로 공개‘잠금화면 개인화’ 담은 iOS도 공개혼합현실 헤드셋은 미공개 “아직”애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다.애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. 주로 맥 제품군에 쓰이며 아이패드 시리즈로도 확대되고 있다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 애플은 이날 웨어러블 기기의 ‘워치OS 9’와 데스크톱의 ‘맥OS 벤츄라’, 태블릿의 ‘아이패드OS 16’도 사전 공개했다. 이 운영체제는 iOS16과 마찬가지로 오는 9월에 정식 출시될 예정이다. 새로운 운영체제가 탑재된 애플워치에서는 개인의 ‘헬스케어’를 집중적으로 관리할 수 있다. 앞으로 달리기 등 운동 애플리케이션(앱)에서 자세한 수치를 확인할 수 있고 수면 추적 기능도 세분화되기 때문에 ‘심방세동 기록’이나 ‘복용약 관리’ 등을 규칙적으로 이용할 수 있다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

현실과 가상의 경계가 무너지고, 가전 등 생활제품들이 사용자의 사용 패턴을 학습해 스스로 성장하는 시대. 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 막을 내린 국내 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘월드IT쇼 2022’는 글로벌 ICT 분야를 선도하는 한국 기업들의 최신 기술을 확인하는 동시에 이미 우리 삶 속으로 들어오기 시작한 가까운 미래의 생활상을 미리 체험하는 자리였다. 사회적 거리두기 전면 해제 후 처음으로 열린 대형 전시회에는 개막일인 20일부터 사흘간 5만 5450명의 관람객이 몰렸다.●메타버스 펼친 SKT… AI 로봇 시대 KT ‘현실과 가상의 경계가 없는 세상에서의 초현실적인 경험’을 이번 전시회의 테마로 잡은 SK텔레콤은 인공지능(AI) 반도체 ‘사피온’을 선보이고 차세대 교통수단인 도심항공교통(UAM)을 메타버스 공간에서 미리 체험할 수 있는 자리도 마련했다. 사피온은 AI 기반 서비스에 필요한 대규모 연산을 초고속·저전력으로 수행하는 AI 반도체로, SK텔레콤은 글로벌 경쟁 반도체 회사의 그래픽처리장치(GPU) 데이터 처리 속도 비교 시연을 통해 자사 제품의 우수성을 알렸다. UAM 탑승을 미리 체험할 수 있도록 준비한 전시 공간에는 행사 기간 내내 관람객의 발길이 이어졌다. SK텔레콤은 4차원(4D) 메타버스 기술에 360도로 회전하는 시뮬레이터를 결합해 ‘에어택시’ 탑승 경험을 구현했다. 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’를 통해 그림을 감상하거나 콘서트를 보는 체험 공간과 아마존 알렉스와 제휴해 한국어·영어 동시 사용이 가능한 AI 스피커 ‘누구 멀티 에이전트’, AI 기술로 미디어 화질을 개선하는 ‘슈퍼노바’ 등도 관람객의 눈길을 끌었다. 통신사라는 오래된 이미지를 벗고 ‘디지털 플랫폼’으로의 전환을 선언한 KT는 최근 사업을 강화하고 있는 AI 로봇 분야에 집중했다. 개막 당일 현장을 찾은 구현모 KT 대표는 VIP 투어 중 혼자 LG전자 부스를 방문해 ‘LG 클로이 로봇’의 음성인식과 자율주행 기능 등을 확인하기도 했다.KT 역시 AI 방역로봇과 AI 서비스로봇을 전시관 중심에 배치했다. 방역로봇은 스스로 실내 공간을 돌아다니며 오염된 공기를 정화하는 개념으로, 공기 정화는 소독액이 아닌 인체에 무해한 친환경 플라스마 살균 방식을 채택했다. 이를 통해 유해 바이러스 살균은 물론 공기 청정까지 가능하다는 게 KT 측 설명이다. 구 대표는 전시 현장에서 “시간은 좀 걸리더라도 로봇이 우리 생활 속으로 들어올 시기가 온다고 생각해 오랫동안 준비했다”며 “제조사들과 협업해 국내 로봇 생태계를 잘 만들어 갈 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. ●‘연결’의 삼성전자 vs ‘업가전’ LG전자 국내외 가전시장 선두를 다투는 삼성전자와 LG전자는 각각 ‘연결성’과 ‘맞춤형 성장’을 강조했다. 삼성전자는 지난 1월 미국 라스베이거스 ‘CES 2022’에서 공개한 ‘팀삼성’(Team Samsung)을 중심으로 전시관을 꾸렸다. 팀삼성은 차별화된 AI·사물인터넷(IoT) 기술 ‘스마트싱스’를 기반으로 TV를 비롯한 가전부터 스마트폰과 태블릿PC, 스마트워치 등 모바일 제품까지 다양한 기기를 연결해 하나의 팀처럼 유기적인 경험을 제공하는 서비스를 의미한다.삼성전자는 팀삼성 부스를 한 부부가 보내온 사연을 바탕으로 한 화려한 그라피티로 벽면을 채우고 네온사인이 빛나는 체험 공간으로 구현했다. 플래그십 스마트폰 갤럭시 S22의 야간 촬영 기능인 ‘나이토그래피’로 촬영해 네오 QLED 8K TV 화면과 휴대용 스크린 더 프리스타일 등으로 재생해 특별한 추억을 남기는 방식이다. LG전자는 올해 초 발표한 ‘업(UP)가전’이 실생활에 적용되는 방식을 알리는 데 주력했다. 업가전은 출시 후 새롭게 개발·추가되는 기능을 지속적으로 제공해 항상 신제품처럼 쓸 수 있는 제품으로, LG전자는 올해부터 출시하는 업가전 적용 제품엔 소프트웨어·하드웨어 업데이트를 지원한다. 업가전 체험존은 반려동물을 키우는 가정을 위해 세탁기에 ‘펫케어 기능’을 직접 추가하는 등 고객이 직접 업가전의 개념과 사용법을 익힐 수 있도록 꾸몄다.LG전자와 LG디스플레이의 올레드 기술이 응집된 ‘시그니처 올레드 8K TV’와 편리한 휴대성으로 인기 제품 반열에 오른 스크린 ‘스탠바이미’, 신개념 식물생활가전 ‘LG 틔운’과 ‘LG 틔운 미니’도 전시관 전면에 배치해 혁신적 가전을 통한 새로운 라이프스타일을 제시했다.

현실과 가상의 경계가 무너지고, 가전 등 생활제품들이 사용자의 사용 패턴을 학습해 스스로 성장하는 시대. 지난 22일 서울 코엑스에서 막을 내린 국내 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘월드IT쇼 2022’는 글로벌 ICT 분야를 선도하는 한국 기업들의 최신 기술을 확인하는 동시에 이미 우리 삶 속으로 들어오기 시작한 가까운 미래의 생활상을 미리 체험하는 자리였다. 사회적 거리두기 전면 해제 후 처음으로 열린 대형 전시회에는 개막일인 20일부터 사흘간 5만 5450명의 관람객이 몰렸다. ●‘메타버스’ 펼친 SKT·‘AI 로봇 시대’ KT‘현실과 가상의 경계가 없는 세상에서의 초현실적인 경험’을 이번 전시회의 테마로 잡은 SK텔레콤은 인공지능(AI) 반도체 ‘사피온’을 선보이고 차세대 교통수단인 도심항공교통(UAM)을 메타버스 공간에서 미리 체험할 수 있는 자리도 마련했다. 사피온은 AI 기반 서비스에 필요한 대규모 연산을 초고속·저전력으로 수행하는 AI 반도체로, SK텔레콤은 글로벌 경쟁 반도체 회사의 그래픽처리장치(GPU) 데이터 처리 속도 비교 시연을 통해 자사 제품의 우수성을 알렸다. UAM 탑승을 미리 체험할 수 있도록 준비한 전시 공간에는 행사 기간 내내 관람객의 발길이 이어졌다. SK텔레콤은 4차원(4D) 메타버스 기술에 360도로 회전하는 시뮬레이터를 결합해 ‘에어택시’ 탑승 경험을 구현했다. 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’를 통해 그림을 감상하거나 콘서트를 보는 체험 공간과 아마존 알렉스와 제휴해 한국어·영어 동시 사용이 가능한 AI 스피커 ‘누구 멀티 에이전트’, AI 기술로 미디어 화질을 개선하는 ‘슈퍼노바’ 등도 관람객의 눈길을 끌었다. 통신사라는 오래된 이미지를 벗고 ‘디지털 플랫폼’으로의 전환을 선언한 KT는 최근 사업을 강화하고 있는 AI 로봇 분야에 집중했다. 개막 당일 현장을 찾은 구현모 KT 대표는 VIP 투어 중 혼자 LG전자 부스를 방문해 ‘LG 클로이 로봇’의 음성인식과 자율주행 기능 등을 확인하기도 했다. KT 역시 AI 방역로봇과 AI 서비스로봇을 전시관 중심에 배치했다. 방역로봇은 스스로 실내 공간을 돌아다니며 오염된 공기를 정화하는 개념으로, 공기 정화는 소독액이 아닌 인체에 무해한 친환경 플라스마 살균 방식을 채택했다. 이를 통해 유해 바이러스 살균은 물론 공기 청정까지 가능하다는 게 KT 측 설명이다.구 대표는 전시 현장에서 “시간은 좀 걸리더라도 로봇이 우리 생활 속으로 들어올 시기가 온다고 생각해 오랫동안 준비했다”며 “제조사들과 협업해 국내 로봇 생태계를 잘 만들어 갈 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. ●‘연결’의 삼성전자 vs ‘업가전’ LG전자 국내외 가전시장 선두를 다투는 삼성전자와 LG전자는 각각 ‘연결성’과 ‘맞춤형 성장’을 강조했다. 삼성전자는 지난 1월 미국 라스베이거스 ‘CES 2022’에서 공개한 ‘팀삼성’(Team Samsung)을 중심으로 전시관을 꾸렸다. 팀삼성은 차별화된 AI·사물인터넷(IoT) 기술 ‘스마트싱스’를 기반으로 TV를 비롯한 가전부터 스마트폰과 태블릿PC, 스마트워치 등 모바일 제품까지 다양한 기기를 연결해 고객에게 하나의 팀처럼 유기적인 경험을 제공하는 서비스를 의미한다.삼성전자는 팀삼성 부스를 한 부부가 보내온 사연을 바탕으로 한 화려한 그라피티로 벽면을 채우고 네온사인이 빛나는 체험 공간으로 구현했다. 플래그십 스마트폰 갤럭시S22의 야간 촬영 기능인 ‘나이토그래피’로 촬영해 네오 QLED 8K TV 화면과 휴대용 스크린 더 프리스타일 등으로 재생해 특별한 추억을 남기는 방식이다. LG전자는 올해 초 발표한 ‘업(UP)가전’이 실생활에 적용되는 방식을 알리는 데 주력했다. 업가전은 출시 후 새롭게 개발·추가되는 기능을 지속적으로 제공해 항상 신제품처럼 쓸 수 있는 제품으로, LG전자는 올해부터 출시하는 업가전 적용 제품엔 소프트웨어·하드웨어 업데이트를 지원한다. 업가전 체험존은 반려동물을 키우는 가정을 위해 세탁기에 ‘펫케어 기능’을 직접 추가하는 등 고객이 직접 업가전의 개념과 사용법을 익힐 수 있도록 꾸몄다.LG전자와 LG디스플레이의 올레드 기술이 응집된 ‘시그니처 올레드 8K TV’와 편리한 휴대성으로 인기 제품 반열에 오른 스크린 ‘스탠바이미’, 신개념 식물생활가전 ‘LG 틔운’과 ‘LG 틔운 미니’도 전시관 전면에 배치해 혁신적 가전을 통한 새로운 라이프스타일을 제시했다.

인텔은 CPU 제조사로 가장 잘 알려져 있고 대부분의 매출이 이와 관련된 것이지만, 사실 생각보다 다양한 사업에 진출했었습니다. 하지만 잘나가는 기업이라고 해서 모든 사업이 다 잘 될 순 없어 결국 사업을 금방 접었기 때문에 잘 알려지지 않은 것입니다.  대표적인 사례가 바로 인텔 그래픽 카드입니다. 인텔 최초의 독립 그래픽 칩인 i740은 1990년대 후반 보급형 시장에서 그럭저럭 인기를 끌었으나 엔비디아 같은 경쟁자에 밀려 시장에서 설 자리를 잃게 됩니다. 결국 인텔은 독립 그래픽 카드 시장을 포기하고 이후에는 내장 그래픽으로 만족하게 됩니다. GPU 시장이 성장하고 있었지만, 아직 CPU 시장만큼 크지 않았고 무엇보다 CPU 시장처럼 인텔이 독점하기 힘들어 수익성이 좋지 않을 것으로 생각했기 때문입니다.  하지만 2010년대에 중반 이후 상황이 바뀌게 됩니다. GPU는 게임만 하는 도구가 아니라 인공지능 연산에 없어서는 안 될 핵심 인프라로 거듭나며 수요가 폭발하게 됩니다. 이 분야 1위인 엔비디아의 가치는 그야말로 폭등해 시가 총액이 7000억 달러에 도달했습니다. 반면 인텔의 시가 총액은 2000억 달러 수준입니다. 반도체 업계 1위인 인텔의 가치가 엔비디아의 1/3도 안 되는 수준으로 떨어진 것입니다.  이런 상황에서 인텔은 지난 몇 년간 자체 그래픽 카드를 만들기 위해 와신상담 칼을 갈아왔습니다. 그리고 이제 인텔 아크 알케미스트 (Intel Arc Alchemist) 그래픽 카드를 통해 첫 결과물을 내놓을 예정입니다. 인텔은 노트북 그래픽 카드인 인텔 아크 A 시리즈에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 인텔 아크 A 시리즈는 ACM-G11와 ACM-G10이라는 두 개의 칩을 이용해 인텔 아크 3 2종, 아크 5 1종, 아크 7 2종, 총 5종의 제품 (A350M, A370M, A550M, A730M, A770M)으로 등장할 예정입니다. 이중에서 올해 4월 먼저 등장할 제품은 소형 GPU인 ACM-G11 기반의 아크 3 A350M과 A370M입니다. 이 제품들은 보급형 노트북 그래픽 카드로 6개 혹은 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 최대 16개의 XVE 벡터 엔진과 XMX 메트릭스 엔진을 포함하고 있는데, 전자가 그래픽 연산을 담당하고 후자는 인공지능 연산을 담당합니다. 초기 제품들은 엔비디아의 지포스 MX 라인업과 경쟁할 예정으로 성능은 내장 그래픽보다 조금 나은 수준이 될 것으로 보입니다. 중급 및 고급형 제품인 아크 5/7 라인업 제품들은 16, 24, 32개의 Xe 코어를 지니고 있습니다. 최상위 제품은 A770M은 32개의 Xe 코어와 512개의 XVE 벡터 엔진, 512개의 XMX 메트릭스 엔진, 32개의 레이 트레이싱 유닛을 지니고 있으며 16GB의 대용량 GDDR6 메모리를 탑재해 매우 높은 성능이 예상됩니다. 다만 전력 소모량도 120-150W에 달해 엄청난 발열량을 감당할 수 있는 고성능 게이밍 노트북에 탑재될 것으로 보입니다.물론 그래픽 카드 사장에 오래전 진출한 엔비디아나 AMD는 기본 연산 능력은 물론이고 게임에서 지원하는 여러 가지 이미지 품질 향상이나 동영상 녹화 등 부가기능을 제공합니다. 인텔 역시 이런 점을 인식해 올해 첫 출시하는 아크 그래픽 카드에 몇 가지 신기술을 제공합니다. 그중 하나가 엔비디아의 DLSS 같은 업스케일링 기술인 XeSS(Xe Super Sampling)입니다. 인텔은 개발 중인 게임인 돌맨 (Dolmen)에서 상당한 수준의 이미지 품질 데모를 보여줬지만, DLSS처럼 많은 게임에서 지원 가능한지 여부가 중요할 것으로 보입니다.인텔은 동영상 녹화 및 재생 부분에도 힘을 기울였습니다. 영상처리를 담당하는 Xe 미디어 엔진은 8K@60 12비트 HDR 영상 디코딩이 가능합니다. 8K HDR 영상 인코딩 역시 지원합니다. 게임 방송을 하는 경우 업계 최초로 AV1 포맷 하드웨어 가속으로 실시간 고품질 영상을 전송할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다.  마지막으로 엔비디아나 AMD처럼 그래픽 카드의 세세한 설정이 가능한 아크 컨트롤 기능 역시 제공합니다.  인텔은 지난 몇 년간 아크 그래픽 카드를 위해 많은 것을 준비한 것으로 보입니다. 하지만 상대방은 그보다 더 많은 것을 지니고 있다는 것이 문제입니다. 올해 새로 출발하는 인텔 아크가 지포스와 라데온의 틈바구니 사이에서 자신만의 입지를 다질 수 있을지 결과가 주목됩니다.

애플의 노트북 라인업 맥북(Macbook)에 입문형 모델인 맥북에어(Macbook Air)의 출시가 하반기로 점 처지고 있다. 블룸버그(bloomberg) 통신은 디자인이 변경된 맥북에어는 새로운 M2 프로세서로 무장한다는 소식을 함께 알렸다.  차세대 프로세서 M2는 애플실리콘의 한 종류로 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 애플이 직접 설계한 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 그리고 신경망처리장치(Neural Engine)를 하나로 묶은 반도체다. 또한, 차세대 맥북에어는 현 맥북프로 14형과 16형에 사용되는 맥세이프(MageSafe)를 채택할 것으로 알려져 있다. 현재 시판 중인 맥북에어는 USB Type-C의 충전 커넥터만 지원한다.  맥세이프는 애플의 독자적인 충전 규격으로 자기부착형 전원 커넥터이다. 일반적인 충전 커넥터와 달리 자기력으로 부착되기 때문에 의도치 않게 충전 케이블을 당겨도 소켓의 손상 없이 케이블만 분리된다. 높은 곳에 올려둔 본체의 추락 방지에도 탁월하다. 스티브잡스가 2008년 첫 선을 보인 맥북에어는 출시 이후 지금까지 테이퍼드(Tapered·아래로 갈수록 폭이 좁아지는 형태) 디자인이 가장 큰 특징이었다. 하지만 이번 신제품은 본체의 두께가 얇은 것은 기존과 동일하지만 상·하판이 수평하고 평평한 형태로 바뀐다는 전망이 있다. 신형 맥북에어는 애플의 일체형 컴퓨터 아이맥(iMac)에서 볼 수 있는 다채로운 색상 그리고 디스플레이 베젤(bezel)과 키보드에 흰색이 사용된다는 전망이 있다. 지금까지 출시된 맥북에어의 디스플레이 베젤·키보드 색상이 모두 검은색이라는 점을 살펴보면 이례적이다.입·출력(I/O)은 USB Type-C 단자 2개, 맥세이프 충전 단자 1개, 3.5mm 이어폰 단자 1개로 입문형 노트북답게 최소한으로 구성된다.  작년 하반기에 공개된 애플의 고성능 모델 맥북프로(Macbook Pro)는 높은 성능을 무기로 전문가 사이에서 호평을 받았다. 하반기 공개된다는 소문이 무성한 맥북에어는 보편적인 사양으로 일반 사용자를 공략할 것으로 보인다.

삼성전자 정기 주주총회를 앞두고 갤럭시 스마트폰의 게임 옵티마이징 시스템(GOS) 논란이 갈수록 커지고 있다. 주총장 앞에서 트럭 시위까지 예고할 정도로 이용자들 사이에서 불만이 팽배하다. 15일 업계에 따르면 글로벌 모바일 기기 성능 측정(벤치마크) 사이트 긱벤치는 공식 트위터를 통해 벤치마크 차트에서 신뢰성 등을 이유로 삼성 갤럭시 탭S8 시리즈를 제외시켰다고 밝혔다. 앞서 긱벤치는 GOS 논란의 불씨가 된 갤럭시 S22 시리즈를 비롯해 S21, S20, S10 시리즈도 차트에서 퇴출시켰다. 긱벤치에서 제외된 스마트폰은 대부분 중국 제품인 데다 태블릿 제품 중에선 탭S8이 유일하다. GOS는 고성능 게임 실행 시 그래픽처리장치(GPU) 성능 등을 조절해 화면 해상도를 낮춰 스마트폰의 과도한 발열과 배터리 소모를 막아 주는 앱이다. 문제는 삼성전자가 지난달 출시한 S22 시리즈에 GOS를 의무 탑재한 사실이 뒤늦게 알려지면서 시작됐다. 논란이 커지자 이후 S22 시리즈와 탭 S8 시리즈 등 최신 기기에서 일제히 GOS 적용 여부를 선택할 수 있게 하는 업데이트가 진행됐다. 하지만 이용자들은 삼성전자가 애당초 허위광고를 했다며 공정거래위원회에 표시광고법 위반으로 신고하는 한편 네이버 카페를 개설해 집단소송까지 준비하고 있다. 여기에 삼성전자 주총이 열리는 16일 오전 수원 광교 인근에 항의성 문구를 담은 전광판이 달린 트럭을 세우고 공개 시위까지 하겠다고 예고한 상황이다. 노태문 MX사업부장(사장)이 최근 “내부 소통이 부족했다”면서 임직원을 향해 사과의 뜻을 전하기도 했는데 주총장에서도 GOS 이슈를 피해 갈 수 없을 것으로 보인다. 한편 한종희 DX부문장(부회장)과 노 사장을 비롯한 삼성전자 경영진은 이날 공시를 통해 자사주 2만 4000주(약 17억원어치)를 매입했다고 밝혔다. 한 부회장과 노 사장이 각각 1만주, 8000주를 매입했고, 박학규 DX부문 경영지원실장(사장)도 6000주를 매입했다. 주총을 하루 앞두고 주가 하락에 따른 주주들의 불만을 달래고 주주가치 제고에 앞장서겠다는 의지를 표현한 것으로 해석된다.

애플이 오는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 위치한 애플 파크에서 온라인 스페셜 이벤트를 개최한다. 해당 이벤트는 한국 시각으로 9일 오전 2시부터 애플 홈페이지에서 시청할 수 있다.  3일(국내시간) 주요 외신에 따르면, 애플이 ‘정점을 엿보다(Peek performance)’란 제목의 미디어 초대장을 발송했다고 전했다. 미국의 블룸버그(Bloomberg) 통신은 이날 애플이 공개할 제품으로 아이폰SE3, 아이패드에어5 그리고 M1프로세서(processor)가 탑재된 새로운 맥(Mac) 컴퓨터를 예상 한 바 있다. 여기서 가장 주목받는 모델은 저가형 스마트폰 아이폰SE3로 2년 만에 신제품 출시를 예고하고 있다. 이번 모델은 5세대 이동통신 기술(5G)을 지원하면서도 가격은 300달러(약 36만원)부터 시작한다는 소문이 있다. 투자분석업체 루프캐피탈마켓의 한 애널리스트로부터 시작된 해당 소문은 인도 등 저가형 스마트폰 수요가 높은 신흥시장(emerging market)의 소셜미디어에 퍼지면서 화제가 되고 있다.  해당 소식이 사실이라면 신흥시장 저가형 스마트폰 점유율에서 압도적 우위를 차지하고 있는 안드로이드(Android) 기반의 스마트폰 사용자를 유치하기 위한 전략으로 풀이된다.  한편, 업계에서는 아이폰SE3의 외형이 전작 동일할 것으로 예측하고 있다. 이번에도 변화가 없을 경우 애플은 동일한 디자인의 스마트폰을 무려 4번에 걸쳐 출시하는 것이다. 2020년 출시한 아이폰SE2는 아이폰7 그리고 아이폰8과 동일한 폼팩터(form factor·일반적으로 모바일 기기 외형을 가리키는 용어)를 가진다. 중급 기종에 속하는 신규 아이패드에어는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)와 카메라에서 업그레이드가 진행되고 디스플레이와 폼팩터 등 주요 하드웨어 변경은 없다는 예상이 우세하다.  지난해 출시된 아이패드 시리즈는 4종 모두 전면 1200만 화소의 초광각 카메라로 업그레이드 되었으며 센터스테이지(Center Stage) 기능이 포함되었다. 이번에 출시할 아이패드에어5 역시 해당 범주에서 상품성 개선이 이루어질 전망이다. 센터스테이지는 전면 카메라가 사용자 동선에 따라 이동하면서 피사체를 항상 프레임 중앙에 위치시키는 기능으로 화상회의·화상통화에 유용하다. 이밖에 애플의 컴퓨터 맥(Mac) 신제품으로 일체형인 27형 아이맥, 데스크톱의 맥미니 그리고 랩톱으로 13형 맥북프로 혹은 맥북에어 3가지가 공개된다는 설이 유력하다. 지난 2월 유라시아경제위원회(ECC) 데이터베이스에 맥 운영체제(OS)를 사용하는 제품 3종(A2615, A2686, A2681) 등록되면서 출시가 임박했음을 알렸다. 유라시아경제연합 국가에서 전자기기를 판매하려면 제품 정보를 EEC 데이터베이스에 반드시 등록해야 한다. 이번에 출시될 제품 전부 자체 설계한 애플실리콘(Apple Silicon)이 탑재될 예정이다. 애플실리콘은 암(ARM·Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다. 이중 최초 시리즈가 M1인데 소비 전력 대비 성능이 뛰어나고 발열 및 소음이 적어 전문가 수준의 사용자에게 각광을 받고 있다.

애플은 어쩌면 폴더블폰보다 폴더블 노트북에 대해 더 많은 관심을 갖고 있는지도 모른다. 디스플레이 전문 시장조사기관 ‘디스플레이서플라이체인컨설팅’(DSCC)은 21일 ‘폴더블·롤러블 전망 보고서 요약’를 통해 애플이 갖고 있는 폴더블 노트북에 대한 관심과 향후 전망에 대해 소개했다. 반면, 애플의 폴더블폰 출시 시기는 기존 예상(2024년)보다 한해 늦춘 2025년으로 내다봤다. 보고서는 애플의 폴더블 노트북의 외형을 삼성전자의 갤럭시 Z플립처럼 세로로 접히는 클램쉘(clamshell·조개 뚜껑 같은 뚜껑이 달린) 형태로 묘사했다. 디스플레이는 4K(가로 해상도가 대략 4000화소 정도의 고해상도) 혹은 그 이상의 해상도를 지원하는 20형 듀얼 스크린이 탑재될 것으로 봤다. 출시 시점은 2025년 혹은 그 이후에나 가능할 것으로 보인다.“과연 어떻게 나올까?” 보고서에서 예상하는 폴더블 노트북의 특징은 크게 4가지 형태로 나눌 수 있다. 먼저 반쯤 접은 상태에서는 두 가지가 가능하다. 첫 번째, 상단은 주 모니터로 사용하고 하단은 화면에 키보드를 띄워 입력할 수 있는 온스크린(on Screen) 키보드를 이용해 일반 노트북처럼 사용하는 형태이다. 두 번째는 상단은 주 모니터 하단은 보조 모니터로 사용하는 형태이다. 하단 화면은 애플펜슬이나 손을 이용한 직접적인 터치를 할 수 있어 디자인 등 창작 활동에 유리하다. 세 번째는 화면을 완전히 펼쳐 단일 모니터로 외부 키보드를 연결해 사용하는 방법이다. 별도의 거치대를 사용하면 일체형 데스크톱처럼 사용할 수 있다. 마지막은 화면을 펼친 상태에서 아이패드(태블릿PC)처럼 애플펜슬과 터치만을 이용해 기기를 조작하는 형태이다.이러한 형태의 폴더블 노트북의 예시는 레노버의 싱크패드 X1폴드 등 기존에 출시된 제품에서 흔히 찾아볼 수 있다. 애플이 그려가고 있는 폴더블 노트북 역시 이러한 형태에서 크게 벗어나지 않을 확률이 높다.기존 윈도우 운영체제(Windows OS)의 폴더블 노트북은 활용성이 높지만 비싼 가격에도 불구하고 설계상의 불리함으로 인해 상대적으로 낮은 사양이 단점으로 지목되었다. 하지만 세계 최고 수준으로 설계된 자체 칩셋 ‘애플 실리콘’과 독자적인 운영체제 ‘맥OS’에서 나오는 수준 높은 최적화 능력은 애플의 폴더블 노트북을 단숨에 게임 체인저(Game Changer·흐름의 판도를 뒤바꿔 놓을 만한 중요한 역할을 하는 제품)로 만들 수 있다. 애플실리콘은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다.최근 선보인 애플 실리콘이 탑재된 맥북(노트북)의 성능은 매우 높은 수준에 속하지만 오히려 전력 소비, 배터리 지속 시간, 발열 관리에서도 매우 뛰어나다. 일반적으로 성능이 높으면 소비 전력과 발열이 높아 배터리 지속 시간이 짧다. 이로 인해 전문 사용자들은 높은 가격에도 불구하고 가성비가 훌륭하다는 평가를 하고 있다. 폴더블 시장에서 높은 잠재력을 갖춘 애플이라도 해결해야 하는 과제가 몇 가지 있다. 우선 폴더블 노트북은 태블릿PC와 노트북의 특성을 겸하고 있는 하이브리드 제품이므로 기존의 아이패드(애플의 태블릿PC)와 맥북의 경계를 분명히 하는 운영체제와 독창적인 제품 특성이 필요하다. 또한 지원하는 각각의 애플리케이션은 새로운 UI(User Interface)와 적절한 활용 방안을 제시할 수 있어야 실사용자들의 호응을 얻을 수 있다.

삼성전자가 그래픽 명가 미국 AMD와 공동 개발한 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2200’(사진)을 18일 출시했다. 모바일AP 시장은 ‘스마트폰의 두뇌’에 비유되는 영역으로, 삼성전자는 신제품을 통해 세계 4위 수준의 시장 점유율을 끌어올린다는 목표다. 엑시노스 2200은 삼성전자와 AMD가 전략적 파트너십을 맺고 공동개발에 착수한 지 2년 6개월 만의 결과물로 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에서 업계 최고 수준의 그래픽 성능을 지원한다. 다음 달 초 공개될 것으로 전망되는 삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S22를 비롯해 올해 삼성전자에서 출시할 주요 모바일 제품에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 AMD와 함께 제작한 그래픽처리장치(GPU) ‘엑스클립스’를 엑시노스 2200에 적용했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서도 플레이스테이션이나 엑스박스와 같은 콘솔 게임기 수준의 고성능·고화질 게임 영상을 구현한다는 게 삼성전자 측 설명이다. 물체에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 보다 실감 나게 표현하는 ‘광선 추적’ 기능도 업계 최초로 모바일에 적용했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “게임과 영상처리, AI(인공지능) 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라면서 “삼성전자는 모바일 AP뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해 나가겠다”고 말했다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스에 따르면 지난해 기준 삼성전자의 스마트폰 AP 시장 점유율(매출 기준)은 8.7%로 세계 4위였다. 퀄컴이 39.2%로 1위였고, 미디어텍(27.3%)과 애플(21.5%)이 뒤를 이었다.

삼성전자가 그래픽 명가 미국 AMD와 공동 개발한 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2200’을 18일 출시했다. 모바일AP 시장은 ‘스마트폰의 두뇌’에 비유되는 영역으로, 삼성전자는 신제품을 통해 세계 4위 수준의 시장 점유율을 끌어올린다는 목표다.엑시노스 2200은 삼성전자와 AMD가 전략적 파트너십을 맺고 공동개발에 착수한 지 2년 6개월 만의 결과물로 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에서 업계 최고 수준의 그래픽 성능을 지원한다. 다음 달 초 공개될 것으로 전망되는 삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S22를 비롯해 올해 삼성전자에서 출시할 주요 모바일 제품에 탑재될 예정이다. 엑시노스 2200은 삼성전자와 AMD가 함께 제작한 그래픽처리장치(GPU) ‘엑스클립스’를 적용했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서도 플레이스테이션이나 엑스박스와 같은 콘솔 게임기 수준의 고성능·고화질 게임 영상을 구현한다는 게 삼성전자 측 설명이다. 물체에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 보다 실감 나게 표현하는 ‘광선 추적’ 기능도 업계 최초로 모바일에 적용했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “게임과 영상처리, AI(인공지능) 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라면서 “삼성전자는 모바일 AP뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해 나가겠다”고 말했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 지난해 기준 삼성전자의 스마트폰 AP 시장 점유율(매출 기준)은 8.7%로 세계 4위였다. 퀄컴이 39.2%로 1위였고, 미디어텍(27.3%)과 애플(21.5%)이 뒤를 이었다.

올해 노트북 시장에는 또 한 차례 큰 변화가 예정되어 있습니다. 바로 노트북 시장에서 AMD의 라이젠 6000 시리즈와 인텔 코어 12세대 프로세서가 같이 링 위로 올라갈 예정이기 때문입니다. 매년 경쟁이 치열하긴 했지만, 올해에는 특히 성능을 대폭 높여 노트북 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지가 강력합니다. 물론 노트북 시장은 전통적인 인텔 우위 분야이기 때문에 AMD가 챔피언인 인텔의 몫을 차지하기 위해 도전하고 인텔은 점유율을 지키기 위해 방어하는 입장입니다.  우선 도전자인 라이젠 6000 시리즈 (코드명 렘브란트)를 살펴보면 최신 미세 공정을 적용하고도 덩치가 커진 먼저 눈에 띕니다. 라이젠 6000은 7nm 공정으로 제조된 라이젠 4000/5000 시리즈와 달리 더 최신 미세 공정인 6nm 공정으로 제조됐습니다. 만약 다른 변화 없이 미세 공정만 업그레이드했다면 칩의 크기가 작아져야 하지만, 오히려 더 커져서 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서 (엘더 레이크)와 비슷한 208㎟에 달합니다. 코어 숫자를 늘린 인텔과 달리 코어 숫자도 8개 그대로이고 아키텍처도 Zen 3를 개량한 Zen 3+인데 이렇게 커진 이유는 내장 그래픽 성능을 대폭 높였기 때문입니다. AMD는 라이젠 6000의 내장 그래픽에 최신 아키텍처인 RDNA2를 적용했습니다. 전 세대 제품과 비교하면 연산 부분과 메모리 대역폭이 1.5배 커지고 L2 캐시 메모리는 2배 늘어났습니다. 그래픽 코어 숫자도 8개에서 12개까지 늘어났고 하드웨어 레이 트레이싱과 이미지 품질을 높이는 피델리티 FX (Fidelity FX) 기능을 지원해 속도뿐 아니라 사용자가 체감하는 그래픽 품질을 개선했습니다. 라이젠 6000은 5000 시리즈 대비 게임 성능이 2배나 높아져 턱밑까지 추격했던 인텔 내장 그래픽을 여유 있게 따돌릴 수 있을 뿐 아니라 보급형 노트북 그래픽 카드인 엔비디아 지포스 MX 450를 앞서는 성능을 자랑합니다.  이런 성능 향상이 가능한 배경에는 DDR5/LPDDR5 메모리가 있습니다. 내장 그래픽의 성능이 독립 그래픽 카드보다 느릴 수밖에 없는 중요한 이유 중 하나는 메모리 병목 현상입니다. CPU와 시스템 메모리를 함께 쓰다 보니 GPU가 아무리 성능이 좋아도 느린 메모리 때문에 제 성능이 나오지 않는 것입니다. 라이젠 6000은 DDR4보다 더 빠른 DDR5 및 LPDDR5 메모리를 적용해 이전보다 더 강력한 GPU를 감당할 수 있습니다.   물론 DDR5/LPDDR5 적용이 가능한 점은 인텔 12세대 코어 프로세서도 마찬가지입니다. 다만 아직 DDR5 메모리가 비싼 만큼 인텔은 DDR4/LPDDR4x처럼 다소 저렴한 메모리도 선택할 수 있게 옵션을 만들었습니다. 인텔 12세대 코어 프로세서의 경우 내장 GPU의 성능 향상 폭은 상대적으로 적을 것으로 예상되기 때문에 DDR4 메모리를 적용해도 내장 그래픽의 성능 제약은 덜할 가능성이 큽니다. 최대 96개의 EU (실행 유닛)을 사용한 Iris Xe 그래픽은 12.2세대로 타이거 레이크 (11세대)에 탑재된 12세대 그래픽을 약간 개량한 수준입니다.  대신 인텔은 CPU에 힘을 줬습니다. 새로 개발한 골든 코브 고성능 코어(P)와 그레이스몬트 고효율 코어(E)의 조합은 사실 데스크톱이 아니라 배터리 사용 시간이 중요한 노트북과 태블릿에서 진가를 발휘할 수 있습니다. 12세대 코어 프로세서가 라이젠과 진검 승부를 벌일 장소로 노트북 시장이 지목되는 이유입니다.   AMD의 라이젠 모바일 CPU는 모두 데스크톱에 사용된 Zen 시리즈 코어를 클럭만 낮춰 사용한 것으로 본래 저전력 환경을 염두에 두고 만든 것은 아닙니다. 반면 인텔의 그레이스몬트 고효율 코어는 처음부터 저전력 환경에 초점을 맞춰 개발된 것이기 때문에 태블릿이나 얇고 가벼운 노트북에 더 유리할 것으로 예상되고 있습니다. AMD의 U 시리즈 프로세서는 6nm 공정이기는 하나 거대해진 그래픽 부분을 생각하면 발열 면에서는 오히려 더 불리할 수 있습니다. 2배 강해진 게임 성능에도 노트북 시장에서 결과를 장담하기 어려운 이유입니다. 참고로 인텔 모바일 CPU 중 고성능 노트북 프로세서인 H 시리즈는 최대 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어를 탑재해 처음으로 14코어 노트북 프로세서가 될 예정입니다. 코어 숫자를 생각할 때 노트북 CPU 연산 능력은 매우 강력할 것으로 예상됩니다. 중간 성능을 담당하는 P 시리즈는 고성능 코어 6개에 고효율 코어 8개로 숫자는 동일하나 동작 클럭을 낮춰 전력과 발열을 낮췄습니다. 얇은 노트북이나 태블릿에 탑재되는 U 시리즈는 고성능 코어 숫자를 2개로 줄이고 대신 고효율 코어 8개를 넣어 기본 전력 (Base power, 과거 TDP로 불리던 개념)을 9/15W까지 줄였습니다. 과거 AMD의 노트북 시장 점유율은 미미했으나 2019년 1분기에는 10%를 넘어서고 2021년 4분기에는 25%에 육박한 것으로 알려져 있습니다. 라이젠 6000이 이 기세를 끌고 나가 30% 이상 점유율을 가져올지 아니면 인텔이 고효율 코어를 적용한 12세대 코어 프로세서를 대거 투입해 더 이상의 점유율 추락을 막고 챔피언 자리를 지키게 될지 올해 말 결과가 궁금해집니다.