한미 관세 MOU 국회 비준 논란여야 합의로 ‘지원결의안’ 통과를‘AI 강국’ 실현 따지지 말고 도전세계 공급망 미중 갈라져 韓 기회車·조선 모두 실패 무릅쓰고 덤벼반도체도 당시엔 ‘수입’ 논리 다수기업·정부가 ‘구조전환 펀드’ 조성제조업체 첨단기술로 전환 필요아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 개최된 10월 마지막 주는 ‘슈퍼위크’였다. 한미, 한중, 한일 정상회담 등 다자외교가 진행됐고 한미 관세 협상도 타결됐다. 서울 강남에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 가진 ‘깐부치킨 회동’도 주목받았다. 젠슨 황은 한국에 GPU 26만개 제공도 발표했다. 이재명 정부의 ‘인공지능(AI) 3대 강국’ 정책에 힘이 실렸다. AI 시대일수록 ‘제조업 르네상스’가 필요하다고 주장하는 이용우 경제더하기연구소 대표를 지난 6일 서울 북카페 텍스트북에서 만났다. 이 대표는 “AI 3대 강국은 실현 가능성을 따지지 말고 무조건 시도하고 ‘구조전환 펀드’ 등을 조성해 중견기업들이 첨단기술 제조업체로 전환하도록 도와야 한다”고 강조했다. 이하 일문일답. -우선 한미 관세 협상에 대해 평가해 본다면. “큰 틀에서는 선방했다. 상호관세율을 현행 25%에서 15%로 인하해 무역 부담을 낮췄다. 무엇보다 총 3500억 달러 투자에서 현금 투자 2000억 달러, 연간 한도 200억 달러로 제한해 외환시장의 부담도 완화했다. 투자심의위원회를 설치해 상업적 합리성 기준으로 사업을 결정해 투자금 회수 가능성을 높인 것도 높이 산다.” -협상에서 핵심적 역할은 무엇이었다고 보나. “이 대통령이 ‘국익을 해친다면 노딜이 돼도 좋다’는 원칙을 정확하게 협상팀에 전달한 것이다. 일부 정보에 따르면 도널드 트럼프 미 대통령이 김해공항에 도착하자마자 관세 협상에서 양보했다는 이야기도 있다. 이 대통령의 ‘노딜 OK’는 훌륭한 전략적 판단이었다.” -아쉬운 점이 있다면. “한미 관세 협상 전에 국내에서 적절한 역할 분담이 필요했는데 그것이 잘 안 됐다. 관세 부과라는 현실 속에서 비용과 부담을 최소화하려면 야당이 국익보호의 큰 목소리를 내는 등 최선을 다해야 했는데 그 역할을 방기했다. 여당 초선 의원들이 기자회견에서 미국에 무리한 요구를 한다고 항의한 사례는 박수받을 일이다. 박정희 정부에서 베트남 파병을 두고 미국과 협상할 때 공화당 소속인 차지철 의원이 국회 국방위원장으로 파병을 반대하면서 박 전 대통령이 미국과의 협상에서 좀더 유리한 결과를 얻어내지 않았나.” -관세 협정의 비준을 둘러싸고 논란이 있다. “김민석 국무총리가 당초에 관세 협정과 관련해 “대미 투자, 재정 부담 땐 국회 동의를 받을 것”이라고 했다가, 최근 양해각서(MOU)는 법적 구속력이 없기 때문에 비준이 필요하지 않다고 입장을 바꾸었다. 정부여당은 ‘대미투자기금법’을 제정해서 국회에서 통과시킬 생각이다. 야당은 그걸 문제 삼았다. 국회에서 여야 합의로 ‘관세 협상 지원결의안’ 등을 통과시킨다면 어떨까 싶다. 관세 협상의 투명성과 절차성을 확보하는 차원에서 야당의 목소리를 담고 그것이 향후 투자의 상업적 합리성에 따른 판단에도 힘을 실어 줄 것이다.” -젠슨 황 CEO의 초대로 이 회장과 정 회장 등이 지난달 30일 서울 강남에서 가진 ‘깐부치킨 회동’이 화제다. “아주 신선했다. 공개적인 장소에서 대기업 회장들이 만나서 대중과 교류한 것을 높이 평가한다. 특히 한국 재계 대표들은 은둔하거나 언론 노출 등을 꺼리는데 현장에서 괴리되지 않고 시민과 같이 호흡하는 것이 경영에도 중요하다고 생각한다.” -젠슨 황이 한국에 GPU 26만개를 선물했는데. “가격이 14조원이라던데, 당연히 비즈니스다. 물론 쉽게 구할 수 없다는 측면에서 ‘한국에 주는 선물’이라고 명명한 것이다. 이 회장과 정 회장에게 AI 반도체 협력을 제안한 것이다. 한국은 AI 시장 형성에 최적이고 마침 한국 정부도 강한 의지가 있다. 현재 미국에서 AI 관련 거품 논쟁이 진행 중인데, 수익을 내는 AI 시장을 만들지 못한 탓이다. 한국은 AI 시장 형성과 관련해 테스트베드로 가장 적합한 나라다. 인구가 밀집돼 있고, 변화에 역동적이며, 제조업 강국에 전력 등 인프라도 좋다.” -한국이 미국, 중국에 이어 ‘AI 3대 강국’이 되는 게 가능한가. “실현 가능성을 따지지 말고 일단 해봐야 한다. 세계 공급망이 미국과 중국으로 갈라진 덕분에 오히려 한국에도 기회가 있다. AI 3대 강국이란 AI 풀스택(All Full-stack)이라고 인공지능 개발 전 과정을 포괄하는 나라가 되겠다는 것이다. 데이터 수집과 전처리, AI 모델 개발과 최종 사용자에게 서비스하는 기술과 생태계 전반에 투자하겠다는 의미다. 미중이 선도하는 시장이니 한국은 특정 분야(금융·법률·교육 등)에 집중하는 버티컬 AI를 준비하자는 전문가도 있다. 그러나 AI 전체 프로세스를 이해하지 못한 채 일부만 서비스해서는 미래 AI 시대를 준비할 수 없다. 시도하고 실패하는 과정에서 새로운 기술의 기회가 생긴다. 다행히 정부가 실패를 권장하고 리스크를 기업과 나눠지겠다고 하지 않나.” -한국 기업이 실패를 무릅쓰고 시도해 성공한 사례가 있다면. “자동차 산업이나 반도체 산업이다. 글로벌 분업구조에 편입해 국산 자동차 개발을 포기하려고 했다. 그런데 고(故) 정주영 현대 회장이 덤벼들었다. 현대차가 1975년 포니를 생산했는데 1980년대 초에도 수요는 겨우 10만대였다. 자동차 생산라인 1개가 규모의 경제가 되려면 최소 30만대의 수요가 충족돼야 했다. 한국 정부와 기업은 무모해 보이는 도전 끝에 세계 5대 승용차 브랜드를 가진 나라와 기업으로 성장했다. 조선해운업도 반도체 산업도 도전의 역사였다.” -반도체 역시 수입해서 쓰자는 것이었나. “1983년 이병철 삼성 회장이 ‘도쿄선언’으로 반도체 산업에 뛰어들 때, 수입해서 쓰자는 논리가 다수였다. 그런데 메모리반도체에서 결국 수율을 만들어 냈다. 제조업은 역동적이기 때문에 성공에 이르는 길이 다양하게 열려 있다. TSMC 성공 사례를 봐라. 반도체 산업에서 최고의 부가가치 상품은 CPU였고, 파운드리가 마진이 가장 적었다. 후발 주자인 TSMC는 어쩔 수 없이 파운드리에 뛰어들었다. 그런데 1990년대에 생산은 외주로 주고 반도체 설계만 하는 팹리스(Fabless)가 출현하면서 TSMC가 고속성장하고 대만을 부자로 만들었다. 세상은 크고 변화무쌍하다. 한국도 AI 3대 강국을 시도하다 보면 이익을 얻을 자리를 찾아낼 것이다. 기업의 운명은 아무도 모른다. 한국 최초의 반도체 회사인 아남반도체는 미국 사모펀드에 팔려나갔는데, 자동차 반도체를 만드는 회사로 변신해 나스닥에 상장됐다.” -한국 정부가 ‘소버린 AI’를 강조할 때 동남아나 중동의 시장을 생각하지 않았나. “AI는 기술이자 안보의 문제이기 때문에 미국이나 중국을 피해서 제3의 나라와 함께 AI를 구축하기 원하는 나라들이 생길 것으로 기대한다. 한국의 소버린 AI 정책으로 동남아 국가들과 함께하는 신남방정책이 강화될 수 있다. 특히 피지컬AI로 동남아 제조업과 협력한다면 좋겠다.” -‘제조업 르네상스’를 강조한다. “반도체, 자동차, 석유화학, 철강, 조선, 이차전지, 방산 등등 전 세계에서 제조업을 이만큼 할 수 있는 나라는 많지 않다. 독일과 중국, 일본, 한국 정도다. 다만 제조업 강국의 노동자들이 늙어가고 젊은 노동자는 유입되지 않아 걱정이다. 제조업에서 기술자의 암묵지가 중요한데, 이걸 인수인계할 방법이 없다. 한국은 국내총생산(GDP)에서 제조업이 차지하는 비중이 27%이고 고용도 24%이다. 현재는 중견기업들이 AI를 통해 첨단제조업체로 업그레이드하도록 정부가 도울 시기다. 사례로 핀란드 휴대전화 제조사였던 노키아가 최근 광통신 장비업체로 전환했다. 국내에 에코프로나 한미반도체, 동진세미켐 등 성공적 전환 사례가 있다. 기업과 정부가 ‘구조전환 펀드’를 조성하고 산업은행 등이 적극 나서야 한다.” -울산, 거제, 포항 등에서 2040세대를 위한 생태계 형성을 어떻게 하나. “이 대통령의 공약인 ‘5극3특’ 정책이 자리를 잘 잡아야 한다. 전국을 5개 초광역권(수도·동남·대경·중부·호남권)과 3개 특별자치도(제주·강원·전북)로 나눠 전략산업과 인재, 교통망을 통합적으로 육성하자는 정책이다. 지역에 병원·백화점·학원·문화시설 조성도 중요하다.” -은퇴를 앞둔 숙련 노동자를 유지할 특단의 대책은. “정년 연장보다는 재고용으로 해결해야 한다. 국민연금 덕분에 숙련 노동자들은 은퇴 후 파트타임으로 일할 의사가 있다. 그 기회를 활용해 젊은 세대에게 암묵지를 전달해야 한다. 제조업에 뛰어드는 젊은이들에게 급여 이외에 국가가 추가 지원하는 것도 고려해야 한다.” -‘이사충실의무’가 포함된 상법 개정안 등이 국회를 통과했다. “21대 국회의원 때 냈던 상법 개정안의 내용이다. 이사회의 결정이 모든 주주에게 동등해야 한다는 의미다. 한국 자본시장의 제도 개선은 이제 시작이다. SK이노베이션과 LG화학 등의 물적분할로 지배주주는 이익을 봤지만 일반주주는 피해를 봤다. 앞으로는 일반주주가 현금인출기(ATM)처럼 취급되지 않을 것이다.” -최근 주식시장이 4000선을 돌파했다가 급격한 변동성을 보이고 있다. “시장의 힘을 다지는 시간이다. 기업 거버넌스 개선으로 주식시장은 계속 좋아질 것으로 본다. 외국인 투자자들이 ‘진짜 제도를 바꾸냐’고 물어온다. 이제 한국에서도 본격적인 가치투자가 가능해진다. 글로벌 유동성도 풍부해 증시는 계속 성장할 것이다.” -국내 자본시장의 체질 변화를 위해 추가된 변화조건이 있다면. “공시제도가 바뀌어야 한다. 회사 경영 상태를 투명하게 보여줘야 한다.” ■이용우 경제더하기연구소 대표는 21대 국회의원을 지낸 금융·정책·디지털 분야의 경제 전문가다. 서울대 경제학과를 졸업한 뒤 같은 대학에서 박사 학위를 취득했다. 현대그룹에서 실물경제를 경험하고 한국투자신탁운용의 총괄 최고투자책임자(CIO), 카카오뱅크 대표를 지냈다. 국회의원 시절 정무위원회 소속으로 상법 개정과 금융 혁신을 주도했다. 서울대 경영학과에서 ‘기업 지배구조의 이론과 실재’를 강의하고 있다. 문소영 대기자

정현호 삼성전자 부회장이 경영 일선에서 물러났다. 그가 이끌던 사업지원TF는 정식 조직인 ‘사업지원실’로 전환됐다. 사업지원TF는 미래전략실 해체 이후 비상 조직으로 신설된 조직이다. 삼성전자는 7일 정 회장이 삼성전자 회장 보좌역으로 위촉업무가 변경됐다고 밝혔다. 새로운 사업지원실장으로는 박학규 사장을 임명했다. 기존 사업지원TF의 주요 임원들도 새 조직에 맞춰 역할을 재배치했다. 최윤호 경영진단실장은 전략팀장으로, 주창훈 부사장은 경영진단팀장으로, 문희동 부사장은 피플(People)팀장으로 각각 위촉됐다. 이번 조직 개편은 임시 조직이던 TF를 정식 실로 전환해 조직의 안정성을 확보하기 위한 조치로 분석된다. 개편된 사업지원실은 전략팀, 경영진단팀, 피플팀 등 3개 팀으로 구성됐다. 삼성전자는 이번 개편이 그룹의 컨트롤타워 부활과는 무관하다고 강조했다. 삼성전자 관계자는 “오랜 기간 TF로 운영되던 조직을 정식 실로 바꿔 안정화하는 차원”이라며 “규모도 과거 미래전략실보다 훨씬 작다”고 밝혔다. 정 부회장의 경영 일선 용퇴는 후진 양성을 위한 결정으로 평가된다. 최근 삼성전자의 실적이 개선되면서 사업이 정상화되는 시점에서, 새로운 세대를 위한 경영 기반을 마련하기 위한 조치라는 설명이다. 정 부회장은 삼성전자 국제금융과로 입사한 이후 2002년 경영관리그룹장, 2006년 전략기획실 상무, 2008년 무선사업부지원팀장을 역임했다. 2010년 12월 디지털이미징사업부장을 맡은 뒤 6개월 만에 미래전략실 경영진단팀장으로 자리를 옮겼으며, 2014년 4월 미래전략실 인사지원팀장으로 이동했다. 2017년 국정농단 사건으로 미래전략실 해체 후 잠시 물러났다가, 같은 해 11월 사업지원TF장으로 복귀해 조직을 이끌어왔다. 한편, 삼성전자는 최근 일련의 글로벌·사업 환경 변화를 발판으로 향후 경영 전략에 속도를 내고 있다. 이재용 회장이 사법 리스크를 벗어나 경영에 전면 복귀한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 ‘깐부 회동’을 통해 GPU 5만장 공급 계약을 체결하는 등 AI·고성능 컴퓨팅 분야에서 협력을 강화하고 있다. 아울러 메모리 반도체 가격 상승으로 수익성이 개선되는 상황을 맞아, 핵심 사업 부문을 중심으로 기술 경쟁력과 글로벌 시장 점유율 확대에 주력할 것으로 보인다. 삼성전자는 이번 조직 안정화와 후진 양성, 글로벌 사업 기회 확대를 통해 향후 5~10년의 경영 전략 기반을 공고히 하겠다는 구상이다.

장애인 전자의수 ‘로봇손’에 장착AI 접목해 기능·자유도 향상 집중로봇 스스로 생각하는 두뇌 개발“사람에게 하듯이 로봇 훈련시켜” “돈이 없어서 전자의수를 쓰지 못하는 사람은 없어야 한다는 목표로 임했습니다.” 3개의 ‘로봇손’을 들고 무대에 오른 이상호 ‘만드로’ 대표이사는 5일 서울 중구 서울신라호텔에서 열린 2025 서울미래컨퍼런스의 ‘인류와 손잡은 휴머노이드: 기술과 감성의 접점’을 주제로 한 로봇세션에서 연사로 나서 이렇게 말했다. 만드로는 상지 절단 장애인을 위한 전자의수를 개발하는 기업으로, 지난해 세계 최대의 전자·정보통신(IT) 박람회인 ‘CES 2024’에서 최고혁신상을 받은 데 이어 이날 발표된 CES 2026에서도 혁신상 부문 수상자로 내정됐다. 이 대표는 “2015년 동갑내기인 양손 절단 장애인이 온라인 커뮤니티에 ‘사고로 두 손을 잃었는데, 전자의수가 한 손에 4000만원이라고 한다’고 올린 글을 보고 재능 기부 겸 저비용 전자의수 만들기에 매진했다”고 밝혔다. 만드로는 첫 전자의수인 ‘마크5’를 비롯해 손목을 자유자재로 돌릴 수 있는 전자의수와 손가락마다 맞춤형 모듈을 구현할 수 있는 기술을 적용한 손가락용 전자의수를 개발했다. 최근에는 휴머노이드가 급성장하며 만드로의 전자의수를 휴머노이드 로봇의 손으로 장착하고 싶다는 요구에 대응하고 있다. 이 대표는 “만드로 로봇팔의 장점은 2㎏의 무게지만 들어 올릴 수 있는 무게는 2㎏을 넘는다는 것”이라며 “기존 서빙 로봇이나 순찰 로봇에도 쉽게 달 수가 있다”고 말했다. 인공지능(AI)을 접목해 로봇손을 고도화하는 이 대표의 고민은 로봇손의 기능과 자유도를 높이면서 파지력, 내구성 등 사양을 어떻게 조절하느냐다. 이 대표는 “가장 현실적인 접근 방안은 로봇손에 작업 난도를 낮추는 가위, 커터, 전동 드라이버 등 적합한 도구를 연결해 상황에 맞게 로봇손을 ‘커스터마이징’하는 것”이라고 말했다. 이어지는 세션에선 박종건 서큘러스 대표이사가 ‘세 개의 두뇌가 하나의 행동이 되는 순간, 피지컬 AI’를 주제로 로봇의 ‘두뇌’를 어떻게 접근해야 할지를 설명했다. 국내 피지컬 AI 기업 중 유일하게 엔비디아의 ‘인셉션’ 프로그램과 인텔의 ‘인지니어스’ 프로그램에 선정되며 글로벌 기술 경쟁력을 인정받은 서큘러스는 범용 AI 솔루션을 구축하며 로봇이 스스로 생각하고 행동할 수 있는 두뇌를 개발하고 있다. 서큘러스는 ‘반도체 보유국’이라는 국가 경쟁력을 활용해 국내 메모리칩을 장착한 로봇을 생산한다. 박 대표는 “우리나라가 GPU를 아무리 26만장씩 유치했다고 하더라도 미국과 중국을 동일한 방식으로는 이길 수 없다”며 “우리는 사람한테 훈련하듯이 ‘투샷’ 기법으로 (효율성을 높여) 훈련을 시켰다”고 설명했다. 이날 박 대표의 연설 도중 서큘러스의 휴머노이드 ‘파이온’이 연단에 올라 손을 흔들며 청중과 교감하기도 했다. 박 대표는 “지금도 휴머노이드를 엔터테인먼트용으로는 쓸 수 있지만 궁극적으로는 공장으로 가야 한다”며 “미국과 중국도 공장 자동화 개념으로 로봇을 활용하고 있다는 점을 고려하면, 아직 한국의 제조업이 경쟁력을 잃지 않고 있으므로 더 다양한 로봇을 만들어 국내 로봇 생태계에 기여하는 것이 목표”라고 말했다.

“돈이 없어서 전자의수를 쓰지 못하는 사람은 없어야 한다는 목표로 임했습니다.” 3개의 ‘로봇손’을 들고 무대에 오른 이상호 ‘만드로’ 대표이사는 5일 서울 중구 서울신라호텔에서 열린 2025 서울미래컨퍼런스의 로봇 세션 ‘인류와 손잡은 휴머노이드: 기술과 감성의 접점’에서 연사로 나서 이렇게 말했다. 만드로는 상지 절단 장애인을 위한 전자의수를 개발하는 기업으로, 지난해 세계 최대의 전자·정보통신(IT) 박람회인 ‘CES 2024’에서 최고혁신상을 받은 데 이어 이날 발표된 CES 2026에서도 혁신상 부문 수상자로 내정됐다. 이 대표는 “2015년 동갑내기인 양손 절단 장애인이 온라인 커뮤니티에 ‘사고로 두 손을 잃었는데, 전자의수가 한 손에 4000만원이라고 한다’고 올린 글을 보고 재능 기부 겸 저비용 전자의수 만들기에 매진했다”고 밝혔다. 만드로는 첫 전자의수인 ‘마크5’를 비롯해 손목을 자유자재로 돌릴 수 있는 전자의수와 손가락마다 맞춤형 모듈을 구현할 수 있는 기술을 적용한 손가락용 전자의수를 개발했다. 최근에는 휴머노이드가 급성장하며 만드로의 전자의수를 휴머노이드 로봇의 손으로 장착하고 싶다는 요구에 대응하고 있다. 이 대표는 “만드로 로봇팔의 장점은 2kg의 무게지만 들어 올릴 수 있는 무게는 2kg를 넘는다는 것”이라며 “기존 서빙 로봇이나 순찰 로봇에도 쉽게 달 수가 있다”고 말했다. 인공지능(AI)을 접목해 로봇손을 고도화하는 이 대표의 고민은 로봇손의 기능과 자유도를 높이면서 파지력, 내구성 등 사양을 어떻게 조절하느냐다. 이 대표는 “가장 현실적인 접근 방안은 로봇손에 작업 난도를 낮추는 가위, 커터, 전동 드라이버 등 적합한 도구를 연결해 상황에 맞게 로봇손을 ‘커스터마이징’하는 것”이라고 말했다. 이어지는 세션에선 박종건 서큘러스 대표이사가 ‘세 개의 두뇌가 하나의 행동이 되는 순간, 피지컬 AI’를 주제로 로봇의 ‘두뇌’를 어떻게 접근해야 할지를 설명했다. 국내 피지컬 AI 기업 중 유일하게 엔비디아의 ‘인셉션’ 프로그램과 인텔의 ‘인지니어스’ 프로그램에 선정되며 글로벌 기술 경쟁력을 인정받은 서큘러스는 범용 AI 솔루션을 구축하며 로봇이 스스로 생각하고 행동할 수 있는 두뇌를 개발하고 있다. 서큘러스는 ‘반도체 보유국’이라는 국가 경쟁력을 활용해 국내 메모리칩을 장착한 로봇을 생산한다. 박 대표는 “우리나라가 GPU를 아무리 26만 장씩 유치했다고 하더라도 미국과 중국을 동일한 방식으로는 이길 수 없다”며 “우리는 사람한테 훈련하듯이 ‘투샷’ 기법으로 (효율성을 높여) 훈련을 시켰다”고 설명했다. 이날 박 대표의 연설 중에는 서큘러스의 휴머노이드 ‘파이온’이 연단에 올라 손을 흔들며 청중과 교감하기도 했다. 박 대표는 “지금도 휴머노이드를 엔터테인먼트용으로는 쓸 수 있지만 궁극적으로는 공장으로 가야 한다”며 “미국과 중국도 공장 자동화 개념으로 로봇을 활용하고 있다는 점을 고려하면, 아직 한국의 제조업이 경쟁력을 잃지 않고 있으므로 더 다양한 로봇을 만들어 국내 로봇 생태계에 기여하는 것이 목표”라고 말했다.

엔비디아, 한국에 GPU 26만장 공급AWS, AI 데이터센터 등 12조원 투자오픈AI도 삼성·SK와 ‘스타게이트’韓, 반도체 공급망 핵심·AI 제조 강국AI 서비스 구독률 등 생태계도 강점 지난달 29일 울산 미포산업단지 내 ‘SK 인공지능(AI) 데이터센터(AIDC) 울산’ 건설 현장은 굴착기와 덤프트럭이 흙을 파고 나르는 소리로 가득했다. 이곳은 SK그룹이 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 총 7조원을 투입해 2027년 가동을 목표로 짓고 있는 국내 최초·최대 규모의 AI 전용 하이퍼스케일급 데이터센터다. 최태원 SK그룹 회장이 그룹의 ‘네 번째 퀀텀 점프’로 삼은 이 사업은 지난 6월 SK와 AWS가 계약을 체결하며 공식화됐고, 8월 기공식을 시작으로 건설에 돌입했다. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국이 아시아의 AI 전진기지로 급부상했다. AWS는 경북 경주에서 열린 APEC 최고경영자(CEO) 서밋에서 한국 투자를 더욱 확대한다는 방침을 밝혔다. 맷 가먼 AWS CEO는 지난달 29일 이재명 대통령과 만나 “2031년까지 인천과 경기 지역에 신규 AI 데이터센터를 포함해 총 50억 달러(약 7조원) 이상을 추가 투자하겠다”고 공식 발표했다. 이는 기존 투자액을 합산하면 AWS의 국내 총투자 규모가 2031년까지 12조 6000억원(90억 달러)을 넘는 것으로, 단일 해외 기업이 진행한 국내 투자액 가운데 최대 규모다. 전 세계 AI 생태계 흐름을 주도하는 젠슨 황 엔비디아 CEO는 15년 만에 공식 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 ‘깐부 치맥 회동’을 갖고 ‘지포스’(엔비디아 그래픽카드) 한국 출시 25주년 행사에 참석해 한국 게이머들에게 고마움을 표현했다. 또 29년 전 고 이건희 삼성전자 선대회장으로부터 받은 편지도 공개하며 한국과의 각별한 인연을 수차례 인증해 보였다. 그 정점은 지난달 31일 CEO 서밋의 특별 세션에서 밝힌 산학연을 아우르는 초대형 협력 계획이다. 엔비디아는 우리 정부와 삼성전자·SK그룹·현대차그룹·네이버클라우드에 최대 14조원에 달하는 26만장의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하기로 했다. 이를 기반으로 정부와 기업들은 AI 인프라를 구축해 자동차·제조·반도체·통신 등 주요 산업의 디지털 전환을 가속할 전망이다. 지난달 초에는 오픈AI도 한국 정부, 한국 기업들과 손잡고 대규모 데이터센터 구축에 나서겠다고 밝혔다. 삼성전자와 SK그룹은 오픈AI가 추진하는 초대형 데이터센터 건설 프로젝트 ‘스타게이트 프로젝트’에 참여해 월 최대 90만장(웨이퍼 기준) 규모의 D램을 공급하는 핵심 파트너 역할을 맡는다. 이처럼 글로벌 빅테크 기업들이 잇달아 한국과 손을 잡으려는 가장 큰 이유는 한국이 AI 경쟁력을 뒷받침할 반도체 공급망의 핵심 축이기 때문이다. AI 인프라를 구축하려면 GPU가 필요한데 GPU 성능과 효율을 결정짓는 부품이 바로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 생산할 수 있는 유일한 기업이고, SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적 시장점유율을 확보하고 있다. 최 회장이 APEC CEO 서밋의 퓨처테크포럼에서 “한국이 AI 시대의 병목현상을 풀어내는 테스트베드가 될 것임을 자신한다”고 한 것도 이러한 맥락에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “현재 메모리 반도체는 우리나라만큼 기술력이 있는 곳이 없고, 엔비디아 같은 기업들도 제품을 생산하려면 핵심 부품을 공급하는 한국과의 관계가 좋아져야 하므로 한국에 투자할 수밖에 없는 환경”이라고 설명했다. 한국이 반도체 생산부터 데이터센터, AI 플랫폼, 자동차·배터리까지 AI 가치사슬 전 과정을 한 국가에서 다 할 수 있는 몇 안 되는 나라라는 점도 매력 요소로 꼽힌다. 엔비디아는 지난달 31일 황 CEO의 방한을 기념해 유튜브에 한국의 ‘차세대 산업혁명’을 조명하는 헌정 영상을 공개했다. 이 영상은 ‘한강의 기적을 일궈 낸 나라’라는 설명과 함께 철강, 반도체, 자동차 등 한국의 산업화 역사를 조명했다. 또 한국을 AI 혁신 파트너로 바라보는 시각도 담았다. 나아가 e스포츠와 K컬처를 거론하며 ‘엔비디아의 혁신은 모두 e스포츠와 한국 덕분’이라고 감사를 표했다. 엔비디아가 한국을 최우선 파트너로 낙점한 배경에는 한국의 탄탄한 AI 밸류체인이 있음을 뒷받침한다. 아울러 높은 AI 서비스 구독률과 정부의 전폭적인 지원 역시 글로벌 투자자들을 모으고 있다. 한국은 미국 다음으로 생성형 AI 서비스인 챗GPT 유료 구독자 수가 많은 나라로 꼽힌다. 오픈AI의 API(응용 프로그래밍 인터페이스)를 활용하는 개발자 수는 세계 10위권, 유료 비즈니스 사용자 수는 세계 5위다. 지난 9월 한국사무소를 연 오픈AI는 “한국은 반도체, 디지털 인프라, 인재, 정부 지원이라는 4대 강점을 바탕으로 역사적 리더십을 발휘할 수 있다”고 밝혔다.

“한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유국입니다. 메모리에 견줄 만한 게 있다면 후라이드 치킨 정도일 겁니다.” 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋을 계기로 15년 만에 공식 방한한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 고대역폭메모리(HBM)의 주요 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스의 협력 배경을 설명하며 이같이 말했다. 전날 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 진행한 ‘깐부치킨’ 회동을 겨냥해 농담을 하며 국내 메모리 기술력을 극찬한 것이다. 황 CEO는 이날 APEC CEO 서밋의 특별연설을 마친 후 경북 경주 예술의전당 원화홀에서 기자간담회를 열고 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “HBM4, HBM5는 물론, HBM97까지 장기적 파트너가 될 것을 100% 확신한다”고 말했다. 그는 “한 회사(SK하이닉스)는 집중도가 크고, 다른 회사인 삼성은 다양성이 더 크다”며 “집중에도 장점이 있고 다양성에도 장점이 있다”고 말했다. 이어 “그 어느 때보다 거대한 규모로 성장하는 엔비디아의 새로운 미래를 뒷받침하기 위해 한국의 기업들이 필요하다”며 “두 회사 모두 필요하다. 그들은 나의 ‘치맥 형제들’”라고 강조했다. 황 CEO는 기자간담회를 하기 전 회견장 바깥에서 기다리던 기자들과 만나서도 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “둘 다 제 치맥 친구이자 우호적인 경쟁자”라고 말하기도 했다. 황 CEO는 내년에 공급될 신형 GPU 루빈은 예정대로 생산에 들어갈 것이란 계획도 밝혔다. 그는 “내년 하반기에 루빈이 출시되는 일정은 변함이 없다”며 “실리콘이 확보돼 있고 시스템도 갖춰져 생산 준비를 진행 중”이라고 밝혔다. 황 CEO는 “루빈에 서로 다른 6개의 고도화된 ‘칩’이 있다”고 말해 6세대인 HBM4가 최초로 탑재될 것이라 암시했다. 황 CEO의 발언을 종합하면 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 역시 HBM4를 적기에 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 앞서 엔비디아는 전날 진행한 사전 기자간담회와 보도자료를 통해 삼성전자에 5만 개 이상의 GPU를 공급한다고 밝히며 우회적으로 삼성전자의 HBM4 납품을 인정하기도 했다. 이날 황 CEO는 답변 도중 “한국은 에너지 음료가 많다”며 콜라와 간식을 먹거나 ‘빼빼로’를 주변 기자들에게 나눠주는 등 편안한 분위기로 기자간담회를 단독 진행했다. 황 CEO는 엔비디아의 성공 비결에 대해 “엔비디아의 개성은 엔비디아가 AI의 미래를 창조하고 독보적인 경쟁력을 유지하기 위해 끊임없이 스스로를 혁신할 수 있도록 하는 원동력”이라며 “이 모든 것은 100% 개성 때문”이라고 말했다. 황 CEO는 이날 APEC CEO 서밋에서 특별연설을 마친 뒤 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장과도 단독 회동을 하는 등 국내 기업들과의 협력관계를 특히 강조했다. 황 CEO는 최 회장과 회동 직후 기자들과 만나 “SK는 제게 정말 중요하다. AI 슈퍼컴퓨터를 개발하기 위해선 특별한 ‘베테랑’이 필요한데, SK와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 개발 중”이라고 말했다. 또 이 자리에서 “한국은 뛰어난 기술, 뛰어난 소프트웨어, 뛰어난 제조 기술을 보유하고 있는데, 이 모든 것이 조화를 이루는 몇 안되는 국가 중 하나”라며 26만장의 GPU 공급 협력에 대해 “한국이 AI와 로봇 공학을 선도할 수 있는 기회”라고 평가했다. 황 CEO는 최 회장을 영어 이름인 ‘토니’로 친근하게 부르며 전날 ‘치맥 회동’에서 이 회장과 정 회장에게 건넨 ‘DGX스파크’ 컴퓨터와 사케를 최 회장에게도 선물했다. 사케를 겨냥해 “나중에 같이 즐기자”는 황 CEO에게 최 회장은 HBM웨이퍼를 증정했다. 당초 최 회장이 세 사람의 치맥 회동 자리를 주선했으나 APEC CEO 서밋 일정을 마무리하느라 함께하지 못한 것으로 알려졌다.

SK그룹이 국내 제조업 생태계의 인공지능(AI) 혁신을 위해 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 피지컬(제조) AI 플랫폼 ‘옴니버스’를 활용한 ‘제조 AI 클라우드’를 구축한다. SK그룹은 이를 SK하이닉스 등 SK그룹의 제조 분야 계열사는 물론 정부나 제조업과 관련된 공공기관, 국내 스타트업 등 외부 수요처에도 개방해 대한민국 제조업 생태계가 AI 기반으로 생산성과 효율성을 높여 나갈 수 있도록 돕는다는 계획이다. 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 활용해 제조 AI 클라우드를 구축하고 스타트업 등 제조 분야 외부 수요처까지 제공하는 것은 아시아에서 최초다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 31일 경북 경주에서 열린 ‘2025 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’에서 만나 ‘제조 AI 스타트업 얼라이언스’ 협력 방안 및 반도체 협력과 국내 제조 AI 생태계 발전 방향에 대해 의견을 나눴다. 옴니버스 기반 제조 AI 클라우드 구축과 관련해 구축에서 운영, 사용까지 일원화하는 국내 사례는 SK가 유일하다. 옴니버스는 엔비디아의 가상 시뮬레이션 기반인 ‘디지털 트윈’ 플랫폼으로, 제조업 생산공정을 온라인 3차원(3D) 가상공간에 똑같이 구축해 시뮬레이션하는 모델이다. 수율 개선과 설비의 유지 보수 효율성을 높일 수 있고, 비용 절감 효과로 글로벌 제조업계에서 관심이 커지고 있다. 세계적으로 제조업에 AI를 도입해 불량을 일찍 발견하거나 최소화해 생산성을 높이고 적기에 유지보수 하는 것이 제조업의 성패로 꼽히고 있어 국내 스타트업과 제조업 기업들의 옴니버스 활용은 국내 제조 AI 역량 강화에 도움이 될 전망이다. 제조 AI 클라우드는 SK하이닉스가 도입하는 엔비디아의 최신 GPU ‘RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션’ 2000여장을 기반으로, SK하이닉스 이천캠퍼스와 용인반도체 클러스터에서 활용할 수 있도록 SK텔레콤이 구축과 운영, 서비스를 맡게 된다. SK는 국내 유일의 제조 AI 클라우드 운영 사업자로서 사용자들이 해외 데이터센터에 의존하지 않고 옴니버스에 직접 접근하는 환경을 만들어 국내 제조업에 최적화된 성능과 데이터 보안을 보장할 계획이다. 엔비디아는 GPU 공급 뿐 아니라 옴니버스를 바탕으로 국내 제조업에 특화된 AI 모델을 SK와 개발한다. 소프트웨어 최적화, AI 모델 학습 및 추론, 클라우드 운영 자동화, 시뮬레이션 튜닝 등에서 기술 협력에 나서며 시스템을 고도화할 예정이다. 이번 협력으로 그동안 높은 비용과 장비 수급 등의 이유로 AI 도입에 어려움을 겪었던 국내 제조업 기업들이 제조 AI를 실현하는 데 활력이 될 전망이다. 양 사는 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스, SBVA 등 벤처캐피털(VC)과의 제조분야 AI 스타트업 육성 및 지원에 함께하기로 했다. 한편 SK그룹은 GPU 5만장 이상 규모의 AI 인프라 ‘AI 팩토리’를 엔비디아와 국내에 구축한다. AI 팩토리는 제조 AI 클라우드, 울산에서의 AI 데이터센터 프로젝트 등이 포함된 ‘엔비디아 GPU 기반의 AI 산업 클러스터’다. SK그룹은 2027년을 목표로 울산에 100메가와트(MW) 규모 ‘하이퍼스케일급’ AI 데이터센터 사업을 진행 중이다. AI 팩토리는 국내 제조 AI 경쟁력 강화에 일조할 것으로 보인다. SK그룹은 엔비디아와의 협력해 디지털 트윈과 로봇, 거대언어모델(LLM) 등 학습 및 추론, 3차원(3D) 시뮬레이션 기능을 두루 갖춘 ‘산업용 AI 서비스 공급 사업자’로 발돋움하겠다는 계획이다. 최 회장은 “SK그룹은 엔비디아와 협력해 AI를 국내 산업 전반의 혁신을 이끄는 엔진으로 만들고 있다. 이를 통해 산업 전반이 규모, 속도, 정밀도의 한계를 넘어서게 될 것”이라며 “엔비디아 AI 팩토리를 기반으로 SK그룹은 차세대 메모리, 로보틱스, 디지털 트윈, 지능형 AI 에이전트를 구동할 인프라를 구축할 계획”이라고 말했다. 황 CEO는 “SK그룹은 엔비디아의 핵심적인 메모리 기술 파트너로, 엔비디아가 전 세계 AI 발전을 주도하는 최첨단 GPU 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅과 소프트웨어를 기반으로 한 AI 인프라를 구축함으로써 SK그룹의 혁신과 한국 AI 생태계를 활성화할 AI 팩토리를 함께 조성하고 있다는 점이 매우 기쁘다”고 말했다. 이날 SK텔레콤은 엔비디아와 ‘AI 네트워크’ 연구개발(R&D)을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK텔레콤은 6세대(6G) 이동통신 핵심기술로 꼽히는 ‘AI-RAN(무선접속네트워크)’ 기술 개발에 엔비디아, 국내 통신사, 삼성전자, 연세대, 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께할 예정이다.

삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.

현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.

오늘 젠슨 황·이재용·정의선 회동최태원 추가 합류 가능성도 나와 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 미국 엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 국내 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결한다. 29일 재계와 외신에 따르면 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약을 체결하고 이를 31일 공개할 예정이다. 이날은 15년 만에 공식 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 APEC 서밋 마지막 날 특별 세션에서 연설하는 날로, 계약 관련 내용은 세션 전에 발표될 것으로 전망된다. 황 CEO는 30일 서울 강남 인근에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬 회동을 갖고 계약 세부 내용에 대해 논의할 것으로 보인다. 당초 이 회장과 정 회장의 3자 회동으로 알려졌으나, 계약 당사자인 SK그룹 최태원 회장 등도 추가로 합류할 가능성이 제기된다. 앞서 황 CEO는 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 “삼성, SK, 현대차, LG, 네이버 등 한국의 주요 기업들은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너”라며 “한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 할 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다”고 말했다. 업계에서는 이날 언급한 발표가 한국 기업들과의 대규모 AI 칩 공급 계약일 것으로 보고 있다. 블룸버그통신은 이번 계약과 관련해 “미중 무역 갈등으로 중국 시장 진출에 제약을 받은 엔비디아에 도움이 될 것”이라며 “한국 대기업은 AI 모델 학습과 운영에 필요한 GPU를 안정적으로 확보할 수 있게 된다”고 분석했다. 엔비디아의 AI 칩을 공급받을 국내 기업들은 기존에도 긴밀한 협력을 이어 온 곳이다. 삼성전자는 현재 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있다. 삼성은 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속했는데, 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다. SK그룹은 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 짓는 약 7조원(49억 달러) 규모의 AI 데이터센터에 엔비디아의 칩이 들어갈 것으로 관측된다. 엔비디아는 현대차그룹과 올해 1월 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했으며 네이버 역시 엔비디아와 긴밀한 AI 동맹을 맺어 온 대표 국내 기업이다.

AI 전 분야 협력하며 생태계 조성“한국, AI 3대 강국 도약하는 발판”美, 한국 6G 접목한 ‘시너지’ 기대내년 美서 과학기술공동위 개최中 견제 등 경제·안보·산업 ‘윈윈’ 한국과 미국이 29일 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 ‘기술 번영 양해각서(MOU)’를 체결한 것은 양국의 경제·안보·산업적 이해가 맞아떨어진 결과란 분석이 나온다. 인공지능(AI)을 차세대 성장 동력으로 삼은 한국은 AI 분야 최고 기술력을 가진 미국과의 협력이 필요하고, 중국의 ‘기술 굴기’를 견제해야 하는 미국으로서도 반도체 강국인 한국과의 협력이 절실하기 때문이다. MOU에서 양국은 ‘AI 응용 및 혁신 가속화’, ‘신뢰할 수 있는 기술 리더십’ 분야에서 협력하기로 했다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석은 “이번 MOU는 사람 중심의 포용적 AI와 민간 주도의 혁신을 바탕으로 양국이 함께 기술 주권을 키우게 될 것”이라며 “한국이 AI 3대 강국으로 도약하는 발판이 될 것”이라고 말했다. 첫 번째 협력 분야는 전 세계적으로 뜨거운 감자인 ‘AI’다. 양국은 AI 전 분야에 걸쳐 협력하며 아시아를 중심으로 공동 AI 생태계를 조성해 나가기로 했다. 앞서 미국은 일본과도 한국과 유사한 첨단기술 협력에 서명했다. 미국이 한국·일본 등 아시아 우방국과 ‘AI 동맹’을 구축하면 중국을 견제하는 기술 블록화 구도가 형성된다. 트럼프 대통령의 AI 협력 전략에 중국을 겨냥한 의도가 담겼다는 분석도 나온다. 특히 한미는 산업적으로도 AI 분야 발전에 찰떡 호흡을 할 수 있는 조건을 갖췄다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 최고 수준의 메모리 반도체 제조 역량을 보유하고 있으며 미국 엔비디아에 슈퍼컴퓨팅용 고성능 메모리를 공급할 수 있는 최적의 파트너로 꼽힌다. 엔비디아는 세계 최고 수준의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하며 한국의 AI 기술 개발에 기여할 수 있다. 한국 정부는 AI 컴퓨팅 인프라 강화를 위해 올해 말까지 GPU 1만장, 2028년까지 5만장, 2030년까지 20만장 이상 확보를 목표로 하고 있다. 두 번째는 ‘과학기술 동맹’이다. 차세대 통신, 제약·바이오 공급망, 양자 혁신, 우주 탐사 등 분야에서 협력을 확대한다. 양국은 기초과학 연구와 과학기술 인력 교류에 적극 나서기로 했다. 과학기술정보통신부 장관과 백악관 과학기술정책실장이 수석대표인 한미 과학기술공동위원회도 2023년 5월 11차 회의 이후 3년 만에 내년 워싱턴DC에서 개최된다. 특히 미국은 한국이 세계 선두를 달리는 6세대 이동통신(6G) 연구 분야에 관심을 보인다. 한국의 차세대 통신 기술과 미국의 AI 기술이 결합할 경우 강력한 시너지가 기대된다. 우주 탐사 분야에서는 한국이 미국의 기술력을 벤치마킹하는 계기가 될 것으로 보인다. 양국은 미국 항공우주국(NASA)이 주도하는 유인 달 탐사 계획 ‘아르테미스 프로그램’, 한국형 위성항법 시스템, 상업용 지구 저궤도 우주정거장 개발 등에 대한 협력을 강화하기로 했다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울에서 회동할 것으로 알려졌다. 반도체를 비롯해 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 인공지능(AI) 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 28일 재계에 따르면 황 CEO는 30일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 서울 모처에서 정 회장과 만찬을 가질 예정이며, 이 자리에 이 회장도 함께할 것으로 알려졌다. 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 ‘APEC CEO 서밋’에 참석한 뒤 서울로 이동해 황 CEO를 만날 것으로 보인다. 전 세계 AI 생태계를 주도하는 황 CEO와 한국을 대표하는 두 기업 총수의 만남인 만큼 이번 회동에서 반도체와 자율주행, SDV, 로보틱스 등의 분야에서 협력 방안이 논의될 것으로 기대된다. 세 사람은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서도 만난 적 있다. 현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 솔루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 AI 기술 적용을 강화한다고 밝혔다. 또 그룹 산하 로보틱스 기업인 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발한다는 계획도 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 채택 여부가 최대 관심사다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E는 공급이 임박한 것으로 알려졌지만 최종 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 또 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 제출한 것으로 알려졌는데, 이와 관련한 소식이 나올지도 주목된다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

인공지능(AI) 인프라 전문 기업 명인이노가 초소형 AI 슈퍼컴퓨터 MSI EdgeXpert를 국내 시장에 출시했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX Spark를 기반으로 만들어졌으며, 올해 5월 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스2025’에서 공개돼 글로벌 관심을 모았다. 16일 명인이노에 따르면 MSI EdgeXpert는 가로·세로 15cm, 높이 5cm 정도로 손바닥 위에 올려둘 수 있을 만큼 작고 가볍다. 무게도 1.2kg에 불과해 개발자가 직접 들고 다니며 AI 시연을 할 수 있을 정도다. 작은 크기와 달리 성능은 고성능 서버급이다. 제품에는 엔비디아 그레이스 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU가 결합된 최신 칩셋이 탑재돼 있어 복잡한 AI 모델도 빠르게 처리할 수 있다. 특히 데이터 전송 속도가 기존 방식보다 최대 5배 빠른 기술이 적용돼 대규모 언어 모델(LLM) 구동에 최적화돼 있다. 개발 환경을 구축하는 과정도 간편하다. MSI EdgeXpert는 하드웨어뿐 아니라 운영체제와 필수 소프트웨어가 모두 포함된 ‘올인원’ 제품으로, 별도 설정 없이 전원을 켜자마자 바로 AI 개발과 모델 실험을 시작할 수 있다. 128GB의 메모리와 1TB 또는 4TB의 저장공간을 제공하며, 초고속 인터넷 포트와 USB-C 단자, Wi-Fi 7 무선 네트워크까지 지원한다. 작은 크기에도 불구하고 성능은 대형 장비에 뒤지지 않는다. EdgeXpert 한 대로 최대 2000억개의 파라미터를 가진 대형 AI 모델을 실행할 수 있으며, 두 대를 연결하면 4000억개가 넘는 모델도 구동 가능하다. 이는 현재 상용화된 AI 개발 장비 중에서도 높은 수준이다. 제품 가격은 1TB 모델이 480만 원, 4TB 모델이 630만 원이다. 명인이노는 국내 최대 IT 쇼핑몰인 컴퓨존과 함께 사전 예약 이벤트를 진행하며, 구매자에게 적립금 또는 전용 케이블을 증정한다. 권기범 명인이노 이사는 “이제는 거대한 서버실이 없어도 손바닥만 한 기기로 AI 개발을 할 수 있는 시대가 왔다”며 “기업, 공공기관, 교육기관 등 다양한 현장에서 AI 개발 환경을 한층 손쉽게 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.

영업이익 2022년 2분기 이후 최대반도체 부문 6조, 실적 개선 이끌어SK하이닉스 넘어 메모리 1위 탈환 엔비디아 HBM 공급 땐 실적 개선9월 반도체 수출액 역대 최고 기록 삼성전자가 올해 3분기 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘는 12조원대의 영업이익을 기록했다. 매출도 역대 최대다. 한동안 부진했던 반도체 사업이 되살아나면서 전체 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 메모리 반도체가 슈퍼사이클(장기 호황기)에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 3분기 영업이익(연결 기준)이 12조 1000억원으로, 지난해 같은 기간보다 31.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 직전 2분기(4조 6800억원)와 비교하면 158.6% 증가했다. 이는 2022년 2분기(14조 1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 과거 최대 분기 매출이었던 지난해 3분기(79조 1000억원) 대비 8.7% 늘었으며 직전 분기(74조 1400억원)보다 15.3% 증가했다. 이러한 ‘깜짝 실적’에는 반도체 실적 반등이 크게 작용했다. 이날 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 적어도 6조원가량의 영업이익을 냈을 것으로 시장은 관측했다. 지난 2분기 DS 부문은 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금, 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등으로 영업이익이 4000억원대로 쪼그라들었다. 하지만 3분기 들어 D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 증가하면서 실적이 반등했다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 3분기 낸드플래시를 포함한 전체 메모리 시장에서 194억 달러(약 27조 7600억원)의 매출을 기록하며 한 분기 만에 SK하이닉스를 제치고 글로벌 메모리 시장 1위를 탈환했다. HBM 점유율도 확대될 전망이다. 엔비디아와 HBM3E 공급이 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행 중이다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하던 AMD가 최근 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 삼성전자의 HBM 출하량이 확대될 것이란 기대가 나온다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “AI 분야가 계속 성장함에 따라 반도체 슈퍼사이클도 한동안 이어질 것”이라고 말했다. 시장에선 삼성전자가 3분기를 기점으로 실적 반등의 계기를 마련했다는 평가다. 다만 미중 무역 갈등으로 인한 글로벌 통상 환경의 불확실성은 리스크 요인으로 남아 있다. 또 미국이 반도체에 대한 고율의 품목관세를 예고한 가운데 우리나라에 15% 최혜국 대우가 적용될지도 미지수다. 이러한 가운데 반도체 수출은 8월에 이어 두 달 연속 역대 최대 수출액을 기록했다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 반도체 수출액은 166억 2000만 달러로, 지난해 9월 대비 21.9% 증가했다. 한아름 한국무역협회 수석연구원은 “반도체에 관세를 부과했을 때 그 영향이 정보기술(IT) 기업 등 미국 내 수요처로 전가될 우려가 있어 미 상무부에서도 신중하게 검토할 것”이라고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 오전 장중 9만 6000원까지 올랐으나 미중 갈등 우려가 불거지면서 전일 종가 대비 1.82% 하락한 9만 1600원으로 마감했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

삼성·SK, 수백조원대 규모 공급전 세계 HBM 생산능력 2배 수준‘스타게이트 프로젝트’ 참여키로전남에 AI 데이터센터 설립 협력 삼성과 SK그룹이 챗GPT 개발사 오픈AI의 ‘스타게이트’ 프로젝트에 참여해 월 최대 웨이퍼 90만장 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 공급 파트너로 나선다. 두 그룹은 오픈AI와 서남권에 인공지능(AI) 데이터센터를 짓는 데도 협력하기로 했다. 1일 방한한 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장과 잇따라 회동하고 이러한 내용의 파트너십을 구축했다. 삼성과 SK그룹은 오픈AI의 전략적 파트너로서 오픈AI를 중심으로 글로벌 AI 핵심 인프라를 구축하는 스타게이트 프로젝트에 참여한다. 스타게이트는 지난 1월 오픈AI와 미국 소프트웨어 및 클라우드 기업 오라클, 일본 투자회사 소프트뱅크가 함께 4년간 5000억 달러(약 703조원)를 투자하기로 한 데이터 건설 프로젝트다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 각각 오픈AI와 메모리 공급 의향서(LOI)를 체결하고 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모에 달하는 HBM 공급 파트너로 참여하기로 했다. 이는 전 세계 HBM 생산능력의 2배가 넘는 수준으로, 계약이 실현되면 한국 메모리 반도체는 향후 수년간 수백조원의 초대형 수출 물량을 확보할 것으로 기대된다. 오픈AI가 삼성전자와 SK하이닉스를 공급 파트너로 선택한 것은 두 기업이 메모리 반도체, 특히 HBM 분야에서 세계적 경쟁력을 갖고 있기 때문이다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 기술력과 점유율이 글로벌 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 전통적으로 D램 전체 시장에서 1위를 유지하며 자체 파운드리 및 메모리 일괄생산 시스템(턴키)을 갖춘 유일한 기업이다. 올트먼 CEO는 자사 블로그를 통해 관련 소식을 전하며 “한국은 훌륭한 기술 인재와 세계적 수준의 인프라, 강력한 정부 지원, 활발한 AI 생태계 등 AI 글로벌 리더가 될 모든 요소를 갖추고 있다”고 평가했다. 삼성전자 관계자는 “오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침”이라며 “패키징 기술, 메모리·시스템 반도체의 융복합 기술 측면에서도 오픈AI에 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다”고 설명했다. SK하이닉스 관계자도 “오픈AI의 HBM 공급 요청에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축할 예정”이라며 “오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략 실현에 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 삼성과 SK그룹은 오픈AI와 함께 스타게이트 프로젝트를 위한 대규모 AI 데이터센터를 설립하는 데도 협력하기로 했다. 울산 AI 데이터센터 구축에 이은 대규모 AI 데이터센터는 아시아 지역 허브로서 지속 가능한 협력의 기반이 될 것으로 기대된다. 구체적으로 SK텔레콤은 이날 오픈AI와 양해각서(MOU)를 체결하고 서남권(전남)에 오픈AI 전용 AI 데이터센터 공동 구축에 나선다고 밝혔다. SK텔레콤은 지난 8월 아마존웹서비스(AWS)와도 손잡고 울산에 7조원 규모의 AI 데이터센터 구축을 진행하고 있다. AI 데이터센터를 기반으로 한 양사 협력은 기업과 소비자 간 거래(B2C)·기업과 기업 간 거래(B2B)에서 다양한 AI 활용 사례를 발굴하는 동시에 차세대 컴퓨팅과 데이터센터 솔루션의 시범 운용으로까지 이어질 전망이다. 이를 발판으로 한국은 세계 최고 수준의 통신·전력 인프라와 반도체 기술, 풍부한 AI 수요를 바탕으로 글로벌 AI 혁신의 테스트베드로 거듭날 것이라는 기대가 나온다. 이날 올트먼 CEO와 만난 최 회장은 “메모리 반도체부터 데이터센터까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중해 글로벌 AI 인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 첨단 데이터센터 기술을 기반으로 AI 데이터센터 설계·구축·운영 분야에서 협력한다. 삼성SDS는 국내 최초로 오픈AI의 기업용 서비스를 판매하고 기술을 지원할 수 있는 리셀러 파트너십을 체결해 국내 기업들이 오픈AI의 챗GPT 엔터프라이즈 서비스를 사용할 수 있도록 지원할 예정이라고 밝혔다. 삼성물산과 삼성중공업은 플로팅 데이터센터 공동 개발을 위해 협력한다. 플로팅 데이터센터는 바다 위에 설치하는 첨단 데이터센터로, 육지에 데이터센터를 설치하는 것보다 공간 제약이 적어 열냉각 비용 및 탄소 배출량을 줄일 수 있다. 삼성물산과 삼성중공업은 독자 기술을 바탕으로 ▲플로팅 데이터센터 ▲부유식 발전설비 ▲관제센터 개발을 추진할 예정이라고 밝혔다. 삼성은 미래 AI 경쟁력 제고를 위해 대규모 연구개발(R&D) 투자, 선제적 국내외 시설 투자, 국내외 우수 인재 육성과 유치도 지속할 방침이라고 밝혔다. 이재명 대통령은 이날 용산 대통령실에서 올트먼 CEO를 접견하며 오픈AI와 삼성전자·SK하이닉스 간 파트너십 관련해 금산분리 규제 완화를 검토할 수 있다고 밝혔다. 이 대통령은 “대규모 투자가 예상되고, 막대한 투자 재원이 조달돼야 한다”면서 “독점의 폐해가 없다는 안전장치가 마련된 범위 내에서 금산분리 규제를 완화하는 방안을 검토할 수 있다”고 밝혔다고 김용범 정책실장이 전했다. 아울러 김 실장은 “150조원 규모의 국민성장펀드도 스타게이트와 같은 메가 프로젝트에 투자하는 방안을 검토하고 있다”고 밝혔다. 과학기술정보통신부도 이날 오픈AI와 AI 분야 협력 MOU를 체결했다. 오픈AI는 지역균형발전을 위한 한국 정부의 정책 방향에 깊이 공감하면서 한국의 파트너 기업들과 함께 전남, 포항에 대규모 데이터센터 구축을 추진키로 했다.

퀄컴은 통신 및 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자로 오랜 세월 명성을 떨쳐 왔지만, 오래전부터 PC 시장에 눈독을 들여왔습니다. 2023년 등장한 스냅드래곤 X 엘리트는 그런 노력의 결정판으로 태블릿 및 스마트폰 AP을 좀 개량한 수준이 아니라 완전히 노트북 시장을 노리고 근본적으로 다시 설계한 고성능 프로세서였습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 자체 개발한 고성능 ARM 코어인 오라이언(Oryon) 코어 12개와 최대 4.6TFLOPS의 연산 능력을 지닌 아드레노(Adreno) 내장 GPU, 46TOPS(INT4 기준)의 연산 능력을 지닌 헥사곤 NPU 등을 지니고 있었습니다. 스펙으로 보면 인텔의 모바일 코어 시리즈나 AMD의 라이젠 모바일, 애플의 M 시리즈에 크게 뒤지지 않을 성능이지만, 노트북에 사용하기에는 운영체제(OS)가 최대 걸림돌이었습니다. 윈도우 OS는 x86에 최적화되어 있어 x86이 아닌 ARM CPU로 구동할 경우 많은 애플리케이션을 직접 돌리지 못하고 에뮬레이션이라는 단계를 통해 구동해야 했습니다. 그러다 보니 안되는 것도 많고 되더라도 속도가 느린 문제점이 있었습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 성능만 대폭 높인 게 아니라 이런 문제를 극복하기 위해 마이크로소프트와 긴밀한 협력을 통해 호환성을 대폭 끌어 올렸습니다. 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 마이크로소프트의 서피스 프로와 랩탑은 이전과는 다른 성능을 보여주면서 호평을 받았습니다. 퀄컴은 올해 2세대 제품인 스냅드래곤 X2 엘리트를 선보이면서 노트북 시장에 대한 공략을 강화하고 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 숫자를 18개까지 늘리면서 CPU 성능을 상당히 강화했습니다. 다만 동일한 코어 12개를 넣었던 전작과 달리 12개의 프라임 코어(고성능)와 6개의 퍼포먼스 코어(저전력)를 탑재해 상황에 맞춰 고성능과 저전력으로 사용할 수 있게 했습니다. 프라임 코어의 경우 부스트 클럭을 5.0GHz까지 높이고 기본 클럭도 4.4GHz로 높여 전작보다 각각 0.7GHz, 0.6GHz 높아졌습니다. CPU 성능에 중요한 캐시 메모리도 43MB에서 53MB로 더 늘렸습니다. 덕분에 스냅드레곤 X2 엘리트는 X 엘리트와 비교해 싱글과 멀티 코어 성능이 각각 39%와 50% 정도 크게 높아졌습니다. 이렇게 늘어난 코어를 뒷받침하기 위해서인지 스냅드래곤 X2 엘리트는 메모리 대역폭도 크게 높였습니다. X2 엘리트는 128비트 인터페이스에서 LPDDR5X-9523를 사용해 152GB/s의 대역폭을 제공하고 X2 엘리트 익스트림은 192비트 인터페이스도 지원해 228GB/s까지 대역폭을 높일 수 있습니다. 이는 모바일 CPU로는 최고 수준이라고 할 수 있습니다. 물론 이렇게 늘어난 대역폭은 고성능 GPU가 제 성능을 뽑아내는 데도 중요합니다. GPU는 아드레노 X2-90과 X2-85를 사용하는데, 구체적인 스펙에 대한 언급은 클럭(1.85GHz와 1.7GHz) 정도 외에는 없습니다. 다만 GPU 성능은 전작 대비 50% 높아지고 같은 성능에서 전력 소모는 43%나 줄였다는 게 퀄컴의 설명입니다. 하지만 문제는 역시 호환성입니다. ARM 윈도우 버전에서 네이티브로 구동하는 경우 스냅드래곤 X 엘리트도 인텔 아크 내장 그래픽과 견줄 만한 성능을 보여줬지만, 상당수 게임은 에뮬레이션을 통해 구동해야 합니다. 이 경우 성능이 1/10 수준에 불과하거나 아예 안되는 경우도 있습니다. 윈도우는 기본적으로 x86 아키텍처 CPU를 기반으로 개발되었기 때문에 애플리케이션이나 게임 역시 x86 기반입니다. ARM 윈도우는 애플의 맥 OS보다도 훨씬 기기 숫자가 적기 때문에 게임 개발사 입장에서 이를 지원하기 위해 추가적인 비용을 투자해 ARM 윈도우 버전을 개발한다는 것은 아직은 흔치 않은 일입니다. 그런 만큼 게임이나 다른 그래픽 도구를 사용해야 하는 경우라면 스냅드래곤 탑재 노트북 구매는 신중히 결정해야 합니다. 다만 ARM 윈도우에도 장점은 있습니다. 모바일 기술에 특화되어 있다 보니 전력 효율과 배터리 수명이 뛰어난 편입니다. 배터리 성능은 사실 최근 나오는 x86 모바일 CPU도 크게 개선되긴 했지만, 모바일 통신 부분에서는 여전히 퀄컴만의 장점이 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품들은 모두 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하고 스냅드래곤 X75 5G 모뎀을 탑재해 5G 통신망을 좀 더 쉽게 이용할 수 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트의 또 다른 장점은 새로운 헥사곤 NPU가 현재 모바일 CPU 가운데서 최고 수준인 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다는 것입니다. 따라서 마이크로소프트의 코파일럿 AI 기능을 자주 사용하는 경우 더 빠르고 원활한 작동을 기대할 수 있습니다. 종합하면 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전보다 강력해진 성능으로 현재 있는 x86 기반 모바일 CPU나 애플 M3, M4와 경쟁이 가능한 것은 물론 앞으로 등장할 경쟁자의 신제품에도 충분히 대응할 수 있는 모바일 CPU로 보입니다. 윈도우 ARM을 어느 정도 안착시켰다는 평가를 받는 스냅드래곤 X 엘리트에 이어 후속작인 스냅드래곤 X2 엘리트가 윈도우 ARM를 더 널리 보급할 수 있을지 시장에서의 반응이 주목됩니다.