퀄컴은 통신 및 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자로 오랜 세월 명성을 떨쳐 왔지만, 오래전부터 PC 시장에 눈독을 들여왔습니다. 2023년 등장한 스냅드래곤 X 엘리트는 그런 노력의 결정판으로 태블릿 및 스마트폰 AP을 좀 개량한 수준이 아니라 완전히 노트북 시장을 노리고 근본적으로 다시 설계한 고성능 프로세서였습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 자체 개발한 고성능 ARM 코어인 오라이언(Oryon) 코어 12개와 최대 4.6TFLOPS의 연산 능력을 지닌 아드레노(Adreno) 내장 GPU, 46TOPS(INT4 기준)의 연산 능력을 지닌 헥사곤 NPU 등을 지니고 있었습니다. 스펙으로 보면 인텔의 모바일 코어 시리즈나 AMD의 라이젠 모바일, 애플의 M 시리즈에 크게 뒤지지 않을 성능이지만, 노트북에 사용하기에는 운영체제(OS)가 최대 걸림돌이었습니다. 윈도우 OS는 x86에 최적화되어 있어 x86이 아닌 ARM CPU로 구동할 경우 많은 애플리케이션을 직접 돌리지 못하고 에뮬레이션이라는 단계를 통해 구동해야 했습니다. 그러다 보니 안되는 것도 많고 되더라도 속도가 느린 문제점이 있었습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 성능만 대폭 높인 게 아니라 이런 문제를 극복하기 위해 마이크로소프트와 긴밀한 협력을 통해 호환성을 대폭 끌어 올렸습니다. 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 마이크로소프트의 서피스 프로와 랩탑은 이전과는 다른 성능을 보여주면서 호평을 받았습니다. 퀄컴은 올해 2세대 제품인 스냅드래곤 X2 엘리트를 선보이면서 노트북 시장에 대한 공략을 강화하고 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 숫자를 18개까지 늘리면서 CPU 성능을 상당히 강화했습니다. 다만 동일한 코어 12개를 넣었던 전작과 달리 12개의 프라임 코어(고성능)와 6개의 퍼포먼스 코어(저전력)를 탑재해 상황에 맞춰 고성능과 저전력으로 사용할 수 있게 했습니다. 프라임 코어의 경우 부스트 클럭을 5.0GHz까지 높이고 기본 클럭도 4.4GHz로 높여 전작보다 각각 0.7GHz, 0.6GHz 높아졌습니다. CPU 성능에 중요한 캐시 메모리도 43MB에서 53MB로 더 늘렸습니다. 덕분에 스냅드레곤 X2 엘리트는 X 엘리트와 비교해 싱글과 멀티 코어 성능이 각각 39%와 50% 정도 크게 높아졌습니다. 이렇게 늘어난 코어를 뒷받침하기 위해서인지 스냅드래곤 X2 엘리트는 메모리 대역폭도 크게 높였습니다. X2 엘리트는 128비트 인터페이스에서 LPDDR5X-9523를 사용해 152GB/s의 대역폭을 제공하고 X2 엘리트 익스트림은 192비트 인터페이스도 지원해 228GB/s까지 대역폭을 높일 수 있습니다. 이는 모바일 CPU로는 최고 수준이라고 할 수 있습니다. 물론 이렇게 늘어난 대역폭은 고성능 GPU가 제 성능을 뽑아내는 데도 중요합니다. GPU는 아드레노 X2-90과 X2-85를 사용하는데, 구체적인 스펙에 대한 언급은 클럭(1.85GHz와 1.7GHz) 정도 외에는 없습니다. 다만 GPU 성능은 전작 대비 50% 높아지고 같은 성능에서 전력 소모는 43%나 줄였다는 게 퀄컴의 설명입니다. 하지만 문제는 역시 호환성입니다. ARM 윈도우 버전에서 네이티브로 구동하는 경우 스냅드래곤 X 엘리트도 인텔 아크 내장 그래픽과 견줄 만한 성능을 보여줬지만, 상당수 게임은 에뮬레이션을 통해 구동해야 합니다. 이 경우 성능이 1/10 수준에 불과하거나 아예 안되는 경우도 있습니다. 윈도우는 기본적으로 x86 아키텍처 CPU를 기반으로 개발되었기 때문에 애플리케이션이나 게임 역시 x86 기반입니다. ARM 윈도우는 애플의 맥 OS보다도 훨씬 기기 숫자가 적기 때문에 게임 개발사 입장에서 이를 지원하기 위해 추가적인 비용을 투자해 ARM 윈도우 버전을 개발한다는 것은 아직은 흔치 않은 일입니다. 그런 만큼 게임이나 다른 그래픽 도구를 사용해야 하는 경우라면 스냅드래곤 탑재 노트북 구매는 신중히 결정해야 합니다. 다만 ARM 윈도우에도 장점은 있습니다. 모바일 기술에 특화되어 있다 보니 전력 효율과 배터리 수명이 뛰어난 편입니다. 배터리 성능은 사실 최근 나오는 x86 모바일 CPU도 크게 개선되긴 했지만, 모바일 통신 부분에서는 여전히 퀄컴만의 장점이 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품들은 모두 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하고 스냅드래곤 X75 5G 모뎀을 탑재해 5G 통신망을 좀 더 쉽게 이용할 수 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트의 또 다른 장점은 새로운 헥사곤 NPU가 현재 모바일 CPU 가운데서 최고 수준인 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다는 것입니다. 따라서 마이크로소프트의 코파일럿 AI 기능을 자주 사용하는 경우 더 빠르고 원활한 작동을 기대할 수 있습니다. 종합하면 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전보다 강력해진 성능으로 현재 있는 x86 기반 모바일 CPU나 애플 M3, M4와 경쟁이 가능한 것은 물론 앞으로 등장할 경쟁자의 신제품에도 충분히 대응할 수 있는 모바일 CPU로 보입니다. 윈도우 ARM을 어느 정도 안착시켰다는 평가를 받는 스냅드래곤 X 엘리트에 이어 후속작인 스냅드래곤 X2 엘리트가 윈도우 ARM를 더 널리 보급할 수 있을지 시장에서의 반응이 주목됩니다.

#양재 AI 특구 테헤란·판교 밸리 사이 위치 이점 서초 AICT에 스타트업 30곳 선정 30억 직접 출자해 300억 펀드 조성 아마존과 협약… 기업 컴퓨팅 지원#고터·세빛 관광특구 터미널~한강공원 잇는 공공보행로 ‘피카소 도시 벽화’ 미술 작품 설치 10월엔 서리풀 가을 도보여행 진행 잠수교 보행교 전환 땐 가치 상승 올해 하반기로 민선 8기 지자체들은 임기 4년의 사실상 마지막 결실을 맺게 된다. 서울신문은 ‘민선 8기 이 사업’을 통해 서울 25개 자치구별로 이룬 주요 성과를 돌아보고 지역의 향후 발전 방향을 모색하고자 한다. “초기 5년을 골든타임으로 삼아 특구를 반드시 성공시키겠습니다.” 민선 8기 서울 서초구의 성과 가운데 하나는 바로 양재·우면동 일대 약 40만㎡ 지역을 대상으로 한 ‘양재 인공지능(AI)특구’와 ‘고터·세빛 관광특구’ 지정이다. 지난해 말 지정 이후 올해가 ‘쌍특구 시대’ 원년이다. 이에 전성수 서초구청장은 ‘첫 5년’의 중요성을 수차례 언급하며 역량 집중을 강조하고 있다. AI특구 지정은 전국 지자체에서 서초구가 처음이다. 왜 서초구가 지정됐는지는 양재의 위치를 살펴보면 그 이유를 가늠할 수 있다. 양재는 강남 테헤란밸리와 판교밸리의 중간에 자리하고 있어 AI특구가 완성되면 강남~서초~판교로 연결되는 정보통신기술(ICT)·AI 생태계가 만들어질 수 있다. ‘서초AICT 우수기업센터’는 특구에 AI·ICT생태계를 완성하기 위한 사실상 첫 단추다. 25일 서초구에 따르면 강남데이터센터 내에 위치한 이 시설은 유망 AI 스타트업을 위한 입주 공간 마련과 경영·기술 지원 등을 위해 조성돼 연말 문을 연다. 서초구는 최근 이 시설에 입주할 30개 스타트업을 처음으로 선정했다. 이들 30개사의 평균 매출액은 12억 1700만원(최고 123억 2700만원), 평균 특허 보유 건수는 7.17건(최고 59건)이며, CES 혁신상을 받은 기업은 5곳이다. 아울러 이번 1차 선정 기업들의 입주가 완료되면 내년 상반기에는 2차 모집도 예정돼 있다. 2차 모집 규모는 10개 기업 안팎이 될 전망이다. 또 서초구는 초기 창업기업의 가장 큰 애로 사항인 자금 문제를 해결하기 위한 펀드 조성도 시작했다. 올해 30억원을 구가 직접 출자하고 서울경제진흥원과 협력해 정부 모태펀드와 민간 자본을 활용해 300억원 이상의 펀드를 조성한다. 이를 시작으로 5년간 총 1100억원 규모의 펀드를 조성한다는 계획이다. 앞서 지난 3월 ‘중소기업육성기금 조례’를 개정해 구의회 동의 등 행정 절차를 진행했고, 6월에는 서울경제진흥원과 펀드 조성을 위한 업무협약을 체결했다. 특히 서초구 소재 AI·ICT 스타트업에 대한 의무투자비율(구 출자금의 200% 이상 투자)을 정해 전략적으로 자금을 조성한다는 방침이다. AI 기술 개발을 위해 대량의 연산을 처리할 고성능 컴퓨팅 자원도 필요하지만 기업들이 그래픽처리장치(GPU) 서버 같은 고가 장비를 갖추기엔 비용 부담이 크다. 이에 서초구는 고성능 컴퓨팅 자원을 지원하고 운영·보안·유지 보수도 챙긴다. 지난해 네이버클라우드와의 협약에 이어 지난 5월에는 아마존웹서비스코리아(AWS)와 협약을 체결해 기업 지원 기반을 강화했다. 아울러 서초구는 양재1·2동과 개포4동 일대에 대한 ICT 특정개발진흥지구 지정도 추진하고 있다. 이 지역이 ICT 진흥지구로 지정되면 양재 AI특구의 배후지 역할을 담당하게 된다. 연구기관과 기업이 밀집한 AI 산업 생태계가 자연스럽게 형성돼 시너지 효과를 낼 것으로 보고 있다. ICT 진흥지구가 지정되면 AI·ICT 관련 업종 비율에 따라 최대 120%의 용적률 완화 혜택이 주어지고 시설 증개축 사업비와 경영안전자금 등도 지원된다. 또 서울시가 추진 중인 ‘서울 AI 테크시티’와 경부고속도로 양재IC 일대 주거용 택지 개발이 더해지면 ‘직주락’(직장·주거·여가)이 한곳에 모이게 될 것이라는 기대도 있다. 양재 AI특구가 전국 지자체 최초의 AI특구라면 고터·세빛은 한강을 배경으로 한 첫 관광특구다. 고터·세빛 관광특구 지정 이후 서초구는 우선 고속터미널과 반포한강공원을 잇는 공공보행통로를 ‘걸으며 즐기는 미술관’으로 꾸몄다. 24명의 작가가 서울의 하루를 시간대별로 그려 낸 ‘서울의 24시간’ 벽화와 스페인 관광청, 말라가 관광청과 협업한 ‘피카소 도시 예술 벽화’가 설치됐으며 여기에 각종 미술전시 이벤트가 더해져 한강으로 걸어가면서 미술을 즐길 수 있도록 했다. 이 밖에 올해 선보인 주요 관광 콘텐츠는 ▲K패션&뷰티 코칭 스테이션 ▲고터·세빛 관광특구 여행토퍼 대여 ▲아트로드 투어 등 체험형으로 기획됐다. 또 10월부터는 관광특구 내 문화자원과 마을 이야기를 엮는 ‘서리풀 가을 도보여행’이 진행된다. 서초구는 고터·세빛 관광특구가 또 한 번의 전환점을 맞을 수 있는 계기로 잠수교의 전면적인 보행교 전환을 보고 있다. 잠수교가 보행교로 바뀌면 한강수변과 도심을 유기적으로 연결해 서초의 관광 잠재력을 한층 더 끌어올릴 것이라는 기대다. 이를 통해 지난 5월 잠수교를 거대한 콘서트장으로 탈바꿈시켰던 K팝 그룹 세븐틴의 데뷔 10주년 기념 공연과 같은 이벤트를 향후 더욱 자주 시민들에게 선보일 수 있을 것으로 전망된다.

최태원 회장 “AI·DT 내재화 속도감 있게 추진해야”SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축SKT·SKB, 글로벌 방송·미디어 혁신상 수상 SK그룹이 ‘혁신경영’을 내세우며 AI 중심의 체질 전환에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 ‘AI 일상화’ 기조에 맞춰 경영진과 현장 구성원 전반에 걸쳐 AI 내재화 교육을 강화하는 한편, SK하이닉스의 세계 최초 HBM4 양산, SK텔레콤·SK브로드밴드의 글로벌 혁신상 수상 등 계열사별 성과도 잇따르고 있다. 그룹 차원의 학습과 현장 혁신이 맞물리면서 AI·반도체 혁신을 동시에 진전시키는 모습이다. 최태원 SK그룹 회장 “모든 구성원의 AI 일상화 필요”25일 SK그룹에 따르면 최 회장은 제조업 경쟁력 확보를 위한 AI 혁신의 필요성을 거듭 강조해왔다. 그는 “AI·DT 기술을 속도감 있게 내재화해야 차별화된 경쟁력을 만들 수 있다”며 “구성원 개개인이 AI를 친숙하게 다루고 활용할 때 비로소 혁신과 성공이 가능하다”고 말했다. 이에 따라 SK그룹은 ‘모든 리더와 구성원의 AI 일상화’를 목표로 교육 과정을 확대하고 있다. 이달부터 다음달까지 4회에 걸쳐 진행되는 ‘AI 리더십 프로그램’에는 주요 계열사 CEO와 CFO, CHO 등 C레벨 임원 100여명이 참여한다. 단순 강의를 넘어 생성형 AI 실습을 포함해 실제 경영 현장에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 교육은 사내 교육 플랫폼 ‘마이써니’(mySUNI) 주도로 진행된다. 2020년 출범한 마이써니는 지금까지 1만명 넘는 임직원에게 AI 개념 이해, 활용 스킬, 최신 툴 적용 과정을 제공해 왔다. 임원·팀장 대상 리더 과정은 물론, ‘AI 프론티어’ 인재를 선발해 현장 혁신을 주도하는 핵심 인력을 육성하는 것도 특징이다. SK하이닉스, HBM4 세계 최초 양산SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 ‘HBM4’ 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. HBM4는 AI 인프라 성능과 에너지 효율을 동시에 끌어올린 차세대 메모리로, 업계 기술 난제를 해결할 핵심 제품으로 평가된다. HBM4는 데이터 전송 통로(I·O)를 2048개로 늘려 대역폭을 두 배 확대했고, 전력 효율은 40% 이상 개선했다. 이를 고객 시스템에 적용할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69% 향상할 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용 절감 효과도 기대된다. AI 수요 폭증으로 고대역폭 메모리 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스의 HBM4 양산은 글로벌 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 전환점이 될 전망이다. SKT·SKB, 글로벌 미디어 혁신상 수상SK텔레콤과 SK브로드밴드는 세계 최대 방송·미디어 전시회인 IBC 2025에서 ‘이노베이션 어워드’를 수상했다. 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 열린 시상식에서 SKT는 자체 개발한 ‘NPU 기반 실시간 UHD 업스케일링 기술’을 Btv에 적용해 전력 절감을 실현한 성과로 환경·지속가능성 부문 수상의 영예를 안았다. 이번 기술은 SKT의 AI 기반 미디어 솔루션 ‘슈퍼노바’(SUPERNOVA)를 활용한 것으로, 기존 GPU 방식 대비 전력 소비를 80% 절감하면서도 동등한 화질 개선 성능을 확보했다. 실제로 지난 2월부터 SK브로드밴드 Btv SPOTV 채널에 적용돼 7개월간 안정적인 성능을 입증했다. 이 기술이 글로벌 방송사 5%에만 도입돼도 연간 5만t 이상의 탄소 배출을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 방송 업계의 탄소중립 달성에 실질적으로 기여할 수 있는 사례라는 점에서 의미가 크다는 평가다. SK텔레콤 관계자는 “슈퍼노바의 기술적 우수성과 확장성이 입증된 만큼 앞으로 VOD와 실시간 방송을 아우르는 종합 AI 미디어 솔루션으로 고도화할 계획”이라고 밝혔다.

인공지능(AI) 대표 기업인 엔비디아와 챗GPT 개발사 오픈AI가 대규모 AI 인프라 구축을 위해 손을 잡았다. 엔비디아는 오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 22일(현지시간) 밝혔다. 이번 투자액은 민간기업으로는 최대 규모다. 오픈AI는 2022년 11월 챗GPT를 출시하며 AI 열풍을 이끌었고, 엔비디아는 최신 AI 칩으로 AI의 고도화를 주도하고 있다. 이번 투자로 엔비디아는 자사의 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모의 데이터센터 구축을 지원하게 된다. 10GW는 원전 10기에 해당하는 규모다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “10GW는 400만~500만 개 GPU(그래픽처리장치)에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 지난해 대비 두 배”라고 말했다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI의 비상장 지분을 받게 된다고 보도했다. 두 기업은 이날 거래 의향서도 체결했다. 투자는 단계적으로 진행된다. 엔비디아는 우선 1단계로 100억달러를 투자해 1GW 규모의 데이터센터 구축을 지원한다. 여기엔 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘베라 루빈’을 투입하며, 내년 하반기 AI 인프라 가동을 목표로 하고 있다. 양사는 이번 협력으로 AI 붐 주도권을 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것”이라며 “우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고 이를 다른 사람들과 기업에 제공할 것”이라고 밝혔다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

미국 인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 18일(현지시간) 반도체 기업 인텔에 50억 달러(약 6조9320억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다. 다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아 칩을 위탁생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 로이터·블룸버그 통신에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 했다. 이는 전날 종가(24.90달러)보다 낮지만, 지난달 미국 정부가 인텔 지분 10%를 인수하며 지급한 단가(20.47달러)보다는 높은 수준이다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 확보, 주요 주주 반열에 오를 전망이다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 투자 발표 직후 가진 콘퍼런스콜에서 “우리는 인텔 중앙처리장치(CPU)의 매우 큰 고객이 될 것”이라며 “엔비디아는 인텔 칩에 그래픽처리장치(GPU) 칩렛을 공급하는 대규모 파트너가 될 것”이라고 밝혔다. 황 CEO는 인텔의 립부 탄 CEO를 “30년 지기 오랜 친구”라고 소개하며 “이번 협력은 양사가 거의 1년간 논의해온 역사적 결정”이라고 강조했다. 협력의 핵심은 양사의 강점을 결합한 차세대 컴퓨팅 플랫폼이다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아의 GPU 기술을 탑재해 AMD와의 경쟁력을 높일 방침이다. 동시에 데이터센터에서는 엔비디아 AI 가속기에 인텔의 CPU를 공급해 대규모 AI 클러스터를 구축한다. 황 CEO는 “인텔 CPU를 도입해 이를 슈퍼칩으로 연결, AI 슈퍼컴퓨터로 확장할 것”이라고 설명했다. 양사는 PC·노트북 시장에서도 협력을 확대해 약 500억 달러 규모의 시장 기회를 함께 공략할 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 반도체 산업 권력 구도의 변화를 보여준다고 평가한다. 한때 ‘반도체 제왕’으로 군림했던 인텔은 최근 경영난으로 흔들렸고, 과거 주변적 위치에 머물던 엔비디아가 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급하는 구도가 형성됐기 때문이다. 로이터는 “수년간 회생 노력이 성과를 내지 못한 인텔에 엔비디아의 투자가 새로운 돌파구가 될 수 있다”고 분석했다. 다만 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC와의 관계도 주목된다. 단기적 영향은 제한적이지만 장기적으로 엔비디아가 생산 물량 일부를 인텔로 이전할 경우 TSMC의 입지에도 변수가 될 수 있다는 관측이다. 블룸버그는 “엔비디아가 인텔 파운드리 위탁생산을 검토하고 있으나, 현재 구체적 계획은 없다”고 전했다. 인텔은 이번 협력을 통해 ‘반도체 재건’에 속도를 내겠다는 구상이다. 최근 미국 정부로부터 57억 달러 지원을 받고, 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러 투자를 유치했지만, 업황 부진으로 여전히 회복에 어려움을 겪고 있다. 탄 CEO는 “엔비디아의 신뢰에 감사하며 고객을 위한 혁신에 함께 나설 것”이라며 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 토대였고 앞으로도 미래 워크로드를 위해 혁신을 이어가겠다”고 밝혔다.

SK, 공정기술 추가 적용해 장점 확보삼성, 집적도와 속도 높인 샘플 출하차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

지난달 정보통신산업(ICT) 분야 수출액이 8월 기준 역대 최고액을 찍었다. 다만 반도체 비중이 사상 최대를 기록해 ‘반도체 쏠림’에 대한 우려도 나온다. 14일 과학기술정보통신부의 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 228억 7000만 달러(약 31조 8800억원)로 1년 전보다 11.1% 늘었다. 반도체가 수출 증가를 이끌었다. 미국의 관세 인상 여파에도 인공지능(AI) 인프라용 반도체 수요가 늘면서 반도체 수출액도 151억 1000만 달러로 모든 달을 통틀어 역대 최대치를 기록했다. 미국·멕시코의 전장용 수요 호조로 통신장비 수출액도 1.8% 늘었다. 반면 디스플레이(-9.4%), 휴대전화(-15.4%), 컴퓨터·주변기기(-16.6%)는 수출액이 감소했다. 수입액은 125억 3000만 달러로 7.6% 증가했다. AI 수요 확대에 따른 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수입액이 2000만 달러를 기록하며 249.1% 급증한 결과다. 수출액이 수입액을 웃돌면서 ICT 분야 무역수지는 103억 4000만 달러 흑자를 냈다. 그러나 반도체 의존도가 지나치게 높은 수출 구조는 취약점으로 지적된다. 지난달 전체 ICT 수출액 대비 반도체 비중은 25.9%로 모든 달을 통틀어 역대 가장 높았다. 직전 최대치였던 지난 6월보다 0.9% 포인트 높아진 수준이다. 김태황 명지대 국제통상학과 교수는 “고전을 면치 못했던 반도체 수출 실적이 살아난 것은 반가운 일”이라면서도 “수출액에서 특정 품목이 차지하는 비중이 높은 상황이 지속된다면 대외적으로 리스크를 관리하기 어려울 수 있다”고 지적했다.

차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

네트워크 장비 및 통신 솔루션 전문기업 다보링크가 전자소재 전문기업 IPS와 공동 개발한 차세대 ‘고방열 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)’와 ‘구리 인쇄(Copper Direct Printing) 기술’을 본격 상용화하며 글로벌 전자소재 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이번 기술 상용화 성과는 다보링크가 기존 네트워크 장비 중심의 사업 구조를 넘어, AI 시대의 가장 시급한 과제인 발열 문제를 해결하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 기업 가치 재평가의 전환점으로 평가된다. IPS의 독자적 공법은 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 방식으로, 기존 FR4(유리섬유 에폭시) PCB가 가진 발열 관리 한계를 근본적으로 뛰어넘는다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU·NPU의 발열 문제는 글로벌 ICT 산업 전반에 걸쳐 해결해야 할 핵심 과제로 부상했는데, 이번 기술은 이를 해결할 수 있는 솔루션이라는 것이 업체 설명이다. 다보링크의 고방열 메탈 PCB는 114 W/mK라는 압도적인 열전도율을 구현, 기존 FR4 PCB(0.3 W/mK) 대비 약 380배 향상된 성능을 제공한다. 이 기술은 ▲GPU 동작 온도 저감을 통한 연산 속도 30% 향상, ▲데이터센터 냉각 전력 최대 40% 절감을 동시에 달성한다. 이는 AI 데이터센터의 운영 효율(OPEX) 혁신으로 직결되며, 글로벌 기업들이 직면한 에너지 비용 부담을 획기적으로 줄이는 해법이 된다. 여기에 더해, 기존 16단계에서 8단계로 축소된 친환경 공정은 폐수 발생을 원천적으로 차단해 ESG 경영 강화 흐름에도 부합한다. 또한 방열판 제거를 통한 제품 경량화·비용 절감 효과까지 확보해 기술력과 친환경성, 경제성을 모두 충족하는 다층적 경쟁력을 구축했다. 글로벌 고방열 PCB 시장은 2024년 약 45억 달러에서 2030년 120억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 다보링크는 ▲AI 서버 및 데이터센터 우선 공급을 통해 초기 시장 지배력 강화, ▲전력 반도체·자동차 전장·고출력 LED 등 응용 분야 확장을 통한 산업 전반 확산, ▲국제 인증 및 산업 표준 선점, ▲글로벌 파트너사와의 전략적 제휴를 통한 시장 진입 가속화 전략을 추진한다. 이를 통해 다보링크는 단순한 소재 공급자가 아니라, AI 인프라와 전자소재 산업 전반의 ‘게임 체인저’로 자리매김할 전망이다. 업계 전문가들은 “IPS와 다보링크가 확보한 고방열 PCB 기술은 글로벌 경쟁사들이 여전히 해결하지 못한 난제를 정면으로 돌파한 사례”라며, “향후 글로벌 전자소재 시장에서 다보링크가 주도적 위치를 차지할 가능성이 크다”고 평가했다. 다보링크 관계자는 “이번 기술은 단순한 신제품이 아니라 AI 인프라의 핵심 난제를 해결하는 전략적 해자(Moat)”라며, “앞으로 생산 설비 확충과 기술 고도화, 글로벌 인증 확보를 통해 시장 표준을 주도하고, 세계 전자소재 시장의 리더십을 확고히 하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. SK하이닉스는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. 양사는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

삼성전자가 IFA 2025 개막을 하루 앞둔 4일(현지시간) 독일 베를린에서 갤럭시 탭 S11와 S11 울트라 시리즈를 공개했다. 중국의 거센 공세에 맞서 삼성전자와 LG전자가 신제품을 속속 내놓고 있다. 삼성전자는 이날 공개한 갤럭시 탭 S11 울트라가 역대 갤럭시 탭 시리즈 중 가장 얇은 5.1㎜로, 전작 대비 중앙처리장치(CPU)는 24%, 그래픽처리장치(GPU) 27%, 신경망처리장치(NPU)는 33% 성능이 향상됐다고 밝혔다. 갤럭시 탭 S11 시리즈에는 ‘확장모드’가 처음으로 적용돼 태블릿 화면을 외부 모니터로 확대할 수 있다. 또 통합형 인공지능(AI) 플랫폼인 ‘One UI 8’이 탑재된 갤럭시 S25 FE도 공개됐다. 갤럭시 S25 FE는 AI 기반의 1200만 화소 카메라와 ‘프로비주얼 엔진’을 탑재해 다양한 환경에서도 생동감 있고 선명한 사진과 영상을 촬영할 수 있는 것이 특징이다. 프리미엄 TV 분야에서는 지난달 출시된 삼성전자의 ‘마이크로 RGB(빨강·초록·파랑) TV’가 전시됐다. 마이크로 RGB TV는 대형 스크린에 머리카락 두께인 100㎛(마이크로미터) 이하의 RGB LED를 초미세 단위로 배열한 RGB 컬러 백라이트를 적용한 제품이다. LG전자는 세계 최초 무선·투명 TV인 ‘LG 시그니처 올레드 T’를 전시한다. 지난해 북미에서 먼저 출시된 시그니처 올레드 T를 올해 유럽 시장에 공개하며 프리미엄 시장을 공략한다는 전략이다. 이외에도 유럽향 AI 가전 신제품 25종을 올해 IFA에서 처음 공개했다.

中, ‘항일전승 80년’ 기념 군사 퍼레이드 개최 [일본 요미우리신문] 중국이 3일 베이징 톈안먼 광장에서 ‘항일전쟁 승리 80년’ 기념 군사 퍼레이드를 열었습니다. 시진핑 국가 주석은 블라디미르 푸틴 러시아 대통령, 김정은 북한 국무위원장과 나란히 참석해 ‘북·중·러’ 연대를 과시했습니다. 약 70분간 진행된 이번 행사에는 무인기와 극초음속 미사일 등 최신 무기와 지난해 신설된 정보지원부대가 등장했습니다. 이란의 에브라힘 라이시 대통령, 말레이시아의 안와르 이브라힘 총리 등 20여개국 정상도 함께했습니다. 일본의 하토야마 유키오 전 총리도 참석했습니다. 習, 군사 퍼레이드서 신세계 질서 비전 과시 [영국 로이터통신] 시진핑 주석은 미국 이후의 국제 질서 관리자로서 중국의 위상을 재조명하기 위해 사상 최대 규모의 군사 퍼레이드를 열었습니다. 푸틴과 김정은 등 20여명의 세계 지도자들이 참석한 가운데 초음속 미사일과 드론 등 첨단 장비가 공개되었습니다. 서방에 도전하는 ‘격변의 축’을 상징하는 이번 퍼레이드는 중국의 군사력과 외교적 영향력을 과시하려는 목적으로 풀이됩니다. 대만 국민당 전 주석, 중국 전승절 참석 [일본 산케이] 대만 최대 야당인 중국 국민당의 홍수주 전 주석(당대표)이 3일 베이징에서 열린 ‘항일전승 80년’ 기념 군사 퍼레이드에 참석했습니다. 대만 당국은 시민들에게 참석하지 말 것을 지시했으나, 홍 전 주석은 “(대륙에서 일본과 맞서 싸운) 국민당의 전 주석으로서 항일 정신을 이어갈 책임이 있다”고 주장했습니다. 트럼프 ‘쿼드’ 불참 보도에 일본 총리 난처 [프랑스 RFI] 올해 말 ‘쿼드’ 정상회의 참석차 인도를 방문할 예정이던 이시바 시게루 일본 총리가 난처한 상황에 놓였습니다. 미국 언론이 도널드 트럼프 미국 대통령이 회의에 불참할 것이라고 보도했기 때문입니다. 최근 미국과 인도의 불편한 기류가 반영된 것으로 보입니다. 이시바 총리는 인도 방문을 통해 쿼드 정상회의에 참석할 계획이었지만, 트럼프 대통령의 불참 가능성이 보도되면서 이 회의의 의미와 실익이 약화될 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다. 이 보도가 사실이라면 미-인도 관계 악화는 물론 일본의 외교 전략에도 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 쿼드는 미국, 일본, 호주, 인도로 구성된 중국 견제 협의체입니다. “한국의 ‘반중 감정’, 일부 정치 엘리트에만 이익” [중국 관찰자망] 중국 측 대표단이 한국 내 만연한 ‘반중 감정’에 대해 우려를 표명했다고 보도했습니다. 한국의 반중 정서는 사드 배치 뒤 중국의 홀대, 홍콩 민주화 시위, 코로나19, 중국의 ‘문화 제국주의’ 논란 등 4가지 사건이 결정적 영향을 미쳤는데, 한국의 보수층이 이를 선거 자원으로 활용해 국내 정치를 위한 ‘외부의 적’으로 삼고 있습니다. 매체는 한국의 한 교수 인터뷰를 인용해서 “반중 광풍은 한국의 정치 엘리트에게는 승리이지만, 국가 이익에는 대실패”라고 경고했습니다. 중국 구축함, 일본 열도 통과 포착 [홍콩 SCMP] 일본 방위성은 중국 미사일 구축함이 동중국해의 일본 섬을 통과했다고 밝혔습니다. 한 달간의 항해 끝에 일본 열도를 거의 한 바퀴 돌았습니다. 일본 해상자위대에 따르면, 052D형 유도 미사일 구축함(루양III급)과 보급선이 오키나와현 미야코섬 동쪽 약 120㎞ 해상에서 포착되었습니다. 러시아, 중국에 가스 공급량 증대 계약 [러시아 이즈베스티야·리아 노보스티] 러시아 가스 기업 가즈프롬이 중국석유천연가스공사(CNPC)와 ‘시베리아의 힘’ 가스관을 통한 가스 공급량을 연간 380억㎥에서 440억㎥로 늘리는 계약을 체결했다고 발표했습니다. 러시아는 중국 항공기에 자국산 엔진을 공급하겠다고도 제안했습니다. 미국이 중국에 대한 항공기 엔진 공급을 금지하면 중국은 자체 항공기 생산에 차질을 빚을 수 있습니다. 이에 러시아는 “항공기 엔진을 생산할 수 있는 유일한 비서방 국가로서 중국의 항공 산업을 도울 수 있다”고 강조했습니다. ‘자체 GPU칩 개발’ 알리바바, AI 투자 3배로 확대 [일본 니케이신문] 중국 전자상거래 기업 알리바바 그룹이 인공지능(AI) 경쟁력 강화를 위해 투자를 확대했습니다. 2025년 4~6월 자본 투자액은 전년 동기 대비 3배 이상 증가했으며, AI 인프라 강화에 집중되었습니다. 알리바바는 AI용 신규 반도체도 개발 중이며, AI 클라우드 사업을 이커머스에 이은 두 번째 성장 동력으로 육성할 계획입니다. 알리바바는 지난 2분기 매출은 전년 동기 대비 2% 증가한 2476억 위안(약 45조 4600억원), 순이익은 78% 증가한 431억 위안(약 7조 9100억원)을 기록했습니다.

中, ‘항일전승 80년’ 기념 군사 퍼레이드 개최 [일본 요미우리신문] 중국이 3일 베이징 톈안먼 광장에서 ‘항일전쟁 승리 80년’ 기념 군사 퍼레이드를 열었습니다. 시진핑 국가 주석은 블라디미르 푸틴 러시아 대통령, 김정은 북한 국무위원장과 나란히 참석해 ‘북·중·러’ 연대를 과시했습니다. 약 70분간 진행된 이번 행사에는 무인기와 극초음속 미사일 등 최신 무기와 지난해 신설된 정보지원부대가 등장했습니다. 이란의 에브라힘 라이시 대통령, 말레이시아의 안와르 이브라힘 총리 등 20여개국 정상도 함께했습니다. 일본의 하토야마 유키오 전 총리도 참석했습니다. 習, 군사 퍼레이드서 신세계 질서 비전 과시 [영국 로이터통신] 시진핑 주석은 미국 이후의 국제 질서 관리자로서 중국의 위상을 재조명하기 위해 사상 최대 규모의 군사 퍼레이드를 열었습니다. 푸틴과 김정은 등 20여명의 세계 지도자들이 참석한 가운데 초음속 미사일과 드론 등 첨단 장비가 공개되었습니다. 서방에 도전하는 ‘격변의 축’을 상징하는 이번 퍼레이드는 중국의 군사력과 외교적 영향력을 과시하려는 목적으로 풀이됩니다. 대만 국민당 전 주석, 중국 전승절 참석 [일본 산케이] 대만 최대 야당인 중국 국민당의 홍수주 전 주석(당대표)이 3일 베이징에서 열린 ‘항일전승 80년’ 기념 군사 퍼레이드에 참석했습니다. 대만 당국은 시민들에게 참석하지 말 것을 지시했으나, 홍 전 주석은 “(대륙에서 일본과 맞서 싸운) 국민당의 전 주석으로서 항일 정신을 이어갈 책임이 있다”고 주장했습니다. 트럼프 ‘쿼드’ 불참 보도에 일본 총리 난처 [프랑스 RFI] 올해 말 ‘쿼드’ 정상회의 참석차 인도를 방문할 예정이던 이시바 시게루 일본 총리가 난처한 상황에 놓였습니다. 미국 언론이 도널드 트럼프 미국 대통령이 회의에 불참할 것이라고 보도했기 때문입니다. 최근 미국과 인도의 불편한 기류가 반영된 것으로 보입니다. 이시바 총리는 인도 방문을 통해 쿼드 정상회의에 참석할 계획이었지만, 트럼프 대통령의 불참 가능성이 보도되면서 이 회의의 의미와 실익이 약화될 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다. 이 보도가 사실이라면 미-인도 관계 악화는 물론 일본의 외교 전략에도 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 쿼드는 미국, 일본, 호주, 인도로 구성된 중국 견제 협의체입니다. “한국의 ‘반중 감정’, 일부 정치 엘리트에만 이익” [중국 관찰자망] 중국 측 대표단이 한국 내 만연한 ‘반중 감정’에 대해 우려를 표명했다고 보도했습니다. 한국의 반중 정서는 사드 배치 뒤 중국의 홀대, 홍콩 민주화 시위, 코로나19, 중국의 ‘문화 제국주의’ 논란 등 4가지 사건이 결정적 영향을 미쳤는데, 한국의 보수층이 이를 선거 자원으로 활용해 국내 정치를 위한 ‘외부의 적’으로 삼고 있습니다. 매체는 한국의 한 교수 인터뷰를 인용해서 “반중 광풍은 한국의 정치 엘리트에게는 승리이지만, 국가 이익에는 대실패”라고 경고했습니다. 중국 구축함, 일본 열도 통과 포착 [홍콩 SCMP] 일본 방위성은 중국 미사일 구축함이 동중국해의 일본 섬을 통과했다고 밝혔습니다. 한 달간의 항해 끝에 일본 열도를 거의 한 바퀴 돌았습니다. 일본 해상자위대에 따르면, 052D형 유도 미사일 구축함(루양III급)과 보급선이 오키나와현 미야코섬 동쪽 약 120㎞ 해상에서 포착되었습니다. 러시아, 중국에 가스 공급량 증대 계약 [러시아 이즈베스티야·리아 노보스티] 러시아 가스 기업 가즈프롬이 중국석유천연가스공사(CNPC)와 ‘시베리아의 힘’ 가스관을 통한 가스 공급량을 연간 380억㎥에서 440억㎥로 늘리는 계약을 체결했다고 발표했습니다. 러시아는 중국 항공기에 자국산 엔진을 공급하겠다고도 제안했습니다. 미국이 중국에 대한 항공기 엔진 공급을 금지하면 중국은 자체 항공기 생산에 차질을 빚을 수 있습니다. 이에 러시아는 “항공기 엔진을 생산할 수 있는 유일한 비서방 국가로서 중국의 항공 산업을 도울 수 있다”고 강조했습니다. ‘자체 GPU칩 개발’ 알리바바, AI 투자 3배로 확대 [일본 니케이신문] 중국 전자상거래 기업 알리바바 그룹이 인공지능(AI) 경쟁력 강화를 위해 투자를 확대했습니다. 2025년 4~6월 자본 투자액은 전년 동기 대비 3배 이상 증가했으며, AI 인프라 강화에 집중되었습니다. 알리바바는 AI용 신규 반도체도 개발 중이며, AI 클라우드 사업을 이커머스에 이은 두 번째 성장 동력으로 육성할 계획입니다. 알리바바는 지난 2분기 매출은 전년 동기 대비 2% 증가한 2476억 위안(약 45조 4600억원), 순이익은 78% 증가한 431억 위안(약 7조 9100억원)을 기록했습니다.

일반적으로 노트북은 데스크톱 PC와 달리 부품 교체가 어려운 일체형 구조를 가지고 있습니다. 메모리나 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 일부 부품만 교체 가능한 경우가 많고, 이마저도 불가능한 제품들이 적지 않습니다. 따라서 다른 부품은 멀쩡해도 최신 게임이나 고성능 작업에 필요한 그래픽 카드만 업그레이드할 수 없어 ‘울며 겨자먹기’로 새 노트북을 구매해야 하는 낭비가 발생했습니다. 과거에도 이런 문제를 해결하기 위해 모듈형 노트북이 시도되었지만, 노트북이 점점 더 얇고 가벼워지는 추세 속에서 이런 기능들은 점차 사라져 왔습니다. 그런데 대기업들도 포기했던 이 모듈형 노트북 시장에 ‘프레임워크’(Framework)라는 스타트업이 새로운 바람을 일으키고 있습니다. 프레임워크 랩톱 16: 그래픽 모듈 추가로 업그레이드 시대 열어프레임워크는 사용자가 직접 부품을 선택해 조립하는 방식의 노트북을 선보였습니다. 소비자는 16인치 또는 13인치 본체에 원하는 사양의 디스플레이, 중앙처리장치(CPU), 메모리, SSD, 배터리, 키보드 등을 조합할 수 있습니다. 덕분에 사용자는 필요한 부품만 업그레이드하고 나머지 부품은 계속 사용할 수 있어 수명이 다한 부품 때문에 멀쩡한 노트북을 버리는 낭비를 줄일 수 있습니다. 프레임워크는 초기에 그래픽 카드 추가가 어렵다는 약점을 지적받았습니다. 이에 회사는 신제품 프레임워크 랩톱 16에 그래픽 모듈을 추가해 이 문제를 해결했습니다. 이제 사용자는 RTX 5070(699달러·약 97만원) 또는 라데온 7700S(399달러·56만원) 그래픽 모듈을 추가로 구매해 노트북에 장착할 수 있습니다. 복잡한 냉각 문제를 해결한 설계노트북에 그래픽 모듈을 추가할 때 가장 큰 난관은 바로 냉각 시스템입니다. CPU와 그래픽처리장치(GPU)에 각각 별도의 냉각 팬이 들어가면 구조가 복잡해지고 소음과 전력 소모가 커질 수 있습니다. 프레임워크 랩톱 16은 이 문제를 CPU와 GPU가 냉각 팬 2개를 공유하는 방식으로 해결했습니다. 히트 파이프와 방열판을 이용해 열을 효율적으로 분산시키는 방식입니다. 이로 인해 구조가 다소 복잡해져 조립식 노트북에 가까운 형태가 되었지만, 그래픽 카드 업그레이드가 가능하다는 큰 장점을 얻게 되었습니다. 프레임워크 랩톱 16은 라이젠 AI 9 HX 370과 라이젠 AI 7 HX 350 두 가지 CPU 옵션을 제공하며, 조립된 본체는 1499달러(210만원)에 판매됩니다. 내장 그래픽만 사용할 경우, 그래픽 모듈 대신 SSD를 두 개 더 장착할 수 있는 확장 모듈을 선택할 수 있습니다. 그래픽 카드의 TGP(Total Graphics Power)는 약 100W이며, 기본 어댑터 용량은 240W입니다. 현재 완제품 위주인 게이밍 노트북 시장에 프레임워크 랩톱 16이 어떤 변화를 가져올지, 그리고 불필요한 낭비를 줄이려는 목표를 달성할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

일반적으로 노트북은 데스크톱 PC와 달리 부품 교체가 어려운 일체형 구조를 가지고 있습니다. 메모리나 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 일부 부품만 교체 가능한 경우가 많고, 이마저도 불가능한 제품들이 적지 않습니다. 따라서 다른 부품은 멀쩡해도 최신 게임이나 고성능 작업에 필요한 그래픽 카드만 업그레이드할 수 없어 ‘울며 겨자먹기’로 새 노트북을 구매해야 하는 낭비가 발생했습니다. 과거에도 이런 문제를 해결하기 위해 모듈형 노트북이 시도되었지만, 노트북이 점점 더 얇고 가벼워지는 추세 속에서 이런 기능들은 점차 사라져 왔습니다. 그런데 대기업들도 포기했던 이 모듈형 노트북 시장에 ‘프레임워크’(Framework)라는 스타트업이 새로운 바람을 일으키고 있습니다. 프레임워크 랩톱 16: 그래픽 모듈 추가로 업그레이드 시대 열어프레임워크는 사용자가 직접 부품을 선택해 조립하는 방식의 노트북을 선보였습니다. 소비자는 16인치 또는 13인치 본체에 원하는 사양의 디스플레이, 중앙처리장치(CPU), 메모리, SSD, 배터리, 키보드 등을 조합할 수 있습니다. 덕분에 사용자는 필요한 부품만 업그레이드하고 나머지 부품은 계속 사용할 수 있어 수명이 다한 부품 때문에 멀쩡한 노트북을 버리는 낭비를 줄일 수 있습니다. 프레임워크는 초기에 그래픽 카드 추가가 어렵다는 약점을 지적받았습니다. 이에 회사는 신제품 프레임워크 랩톱 16에 그래픽 모듈을 추가해 이 문제를 해결했습니다. 이제 사용자는 RTX 5070(699달러·약 97만원) 또는 라데온 7700S(399달러·56만원) 그래픽 모듈을 추가로 구매해 노트북에 장착할 수 있습니다. 복잡한 냉각 문제를 해결한 설계노트북에 그래픽 모듈을 추가할 때 가장 큰 난관은 바로 냉각 시스템입니다. CPU와 그래픽처리장치(GPU)에 각각 별도의 냉각 팬이 들어가면 구조가 복잡해지고 소음과 전력 소모가 커질 수 있습니다. 프레임워크 랩톱 16은 이 문제를 CPU와 GPU가 냉각 팬 2개를 공유하는 방식으로 해결했습니다. 히트 파이프와 방열판을 이용해 열을 효율적으로 분산시키는 방식입니다. 이로 인해 구조가 다소 복잡해져 조립식 노트북에 가까운 형태가 되었지만, 그래픽 카드 업그레이드가 가능하다는 큰 장점을 얻게 되었습니다. 프레임워크 랩톱 16은 라이젠 AI 9 HX 370과 라이젠 AI 7 HX 350 두 가지 CPU 옵션을 제공하며, 조립된 본체는 1499달러(210만원)에 판매됩니다. 내장 그래픽만 사용할 경우, 그래픽 모듈 대신 SSD를 두 개 더 장착할 수 있는 확장 모듈을 선택할 수 있습니다. 그래픽 카드의 TGP(Total Graphics Power)는 약 100W이며, 기본 어댑터 용량은 240W입니다. 현재 완제품 위주인 게이밍 노트북 시장에 프레임워크 랩톱 16이 어떤 변화를 가져올지, 그리고 불필요한 낭비를 줄이려는 목표를 달성할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

과학기술정보통신부 내년도 예산안은 올해보다 12.9%, 2조 7000억원 증가한 23조 7000억원이 편성됐다. 과기부는 내년도 예산을 인공지능 분야와 전략기술 육성에 집중 투자할 계획이다. 정부의 내년 AI 관련 예산은 총 10조 1000억원으로, 과기부는 이 중 절반인 5조 1000억원을 집중한다. 세부적으로는 AI 대전환에 4조 4600억원, AI 활용 과학기술 연구개발 혁신에 6000억원을 투자한다. AI 대전환 예산은 올해 3조 4400억원에서 내년 4조 4600억원으로 1조원이 증액됐다. 이 예산으로 우선 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 컴퓨팅 자원을 확충하는 데 내년 2조 1000억원이 투입된다. 첨단 GPU를 올해 1만3000장 들여오는 데 이어 내년 슈퍼컴 6호기용 9000장을 확보하고, 내년 본예산으로 1만 5000장을 추가해 내년까지 첨단 GPU 총 3만7000장 확보하겠다는 것이다. 이렇게 확보된 GPU를 구축할 국가AI컴퓨팅센터 사업을 재추진하고 특화 AI 모델 개발을 위한 데이터 스페이스를 만들 계획이다. 또 최고급 신진 연구자를 지원하는 ‘AI 스타 펠로우십’ 지원액도 올해 90억원에서 340억원으로 늘었다. 전 국민이 어디서든 AI를 쉽고, 안전하게 활용할 수 있는 AI 기본사회 구현을 목표로 글로벌 수준의 독자 AI 파운데이션 모델 개발을 지원하고 AI 발달로 고도화되는 사이버 공격 대응 역량을 키우겠다는 계획이다. 동시에 AI 주무 부처로서 정부 내 AI 활용을 선도한다는 목표로 ‘지능형 특화 업무혁신 시스템’을 구축하기로 했다. 또, 과기부는 정부 연구개발(R&D) 예산의 3분의 1 수준인 11조8000억원을 R&D로 집행할 예정이다. 우선 전략기술 확보에 1조2천900억원(27.8%) 증액한 5조 9300억원을 투입한다. 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 기술 우위를 확보한 분야는 초격차 역량을 강화하고 첨단바이오·양자 등 새 미래 기술 분야 선점을 위한 투자도 확대한다. 기초과학 지원 부족에 대한 목소리를 고려해 기초연구사업은 올해보다 17.2% 증액한 2조7400억원을 투입해, 기초과제 수를 1만 5800여 개로 늘리고 신규 과제는 올해보다 2배 늘어난 7000여개를 지원한다. R&D 예산 삭감 여파로 지난해 폐지된 기본 연구 사업을 복원해 1150억원 규모로 2000개 과제를 지원하고, 해외 박사후연구원 국내 복귀를 위해 세종과학펠로우십 내 국내 복귀 트랙을 신설해 130명, 260억원을 지원할 방침이다. 과기정통부는 이번 예산에서 지출구조조정을 통해 1조2000억원가량을 조정했다고 밝혔다. 배경훈 과기정통부 장관은 “내년도 과기정통부 예산안은 AI와 과학기술을 혁신성장의 양대 축으로 삼아, 저성장 위기를 극복하고, 혁신경제로 도약하겠다는 이재명 정부의 강한 의지를 담고 있다”며 “역대 최대 예산이라는 숫자에 머무르지 않고, 국민께서 체감할 수 있는 구체적인 성과를 조속히 보여드릴 수 있도록 속도감 있게 핵심 사업들을 추진해 나갈 것”이라고 말했다. 우주청, 내년 예산 1조 1131억원 편성한편, 지난해 출범한 우주항공청도 내년 예산은 올해보다 1482억원 증가한 1조 1131억원을 편성했다. 우주청은 내년 예산을 △우주 수송 역량 강화 및 신기술 확보 △위성 기반 통신·항법·관측 혁신 △도전적 탐사로 미래 우주 먹거리 창출 △미래 항공 기술 선점 및 공급망 안정성 확보 △민간 중심 산업 생태계 조성 △우주항공 전문 인재 양성 및 실용적 외교 6대 분야에 중점 투자한다고 밝혔다. 우주 수송 부문은 올해보다 14.9%, 464억원 줄어든 2642억원을 투입할 예정이다. 이에 대해 우주청은 누리호 발사가 끝나면서 예산이 자연 감소했고, 차세대발사체가 사업계획 변경으로 일정이 지연되고 있어 예산 규모가 감액됐다고 밝혔다. 반면, 위성 부문은 올해보다 244억원 늘어난 2362억원을 투자할 예정이다. 10㎝ 물체를 분간할 수 있는 초고해상도 위성 기술개발에 62억원을 새로 투자하며 6세대 이동통신(6G) 기반 저궤도 위성통신 개발, 한국형 위성항법시스템(KPS) 개발도 추진한다. 오래 지연됐던 달 탐사 2단계(달 착륙선) 사업이 본격화되면서 우주탐사 부문은 올해보다 425억원 늘어난 968억원이 투입된다. 항공 부문에는 미래 비행기(AAV), 민항기 엔진 핵심기술, 초경량·고강도 소재 개발사업 등 올해보다 137억원 늘어난 511억원을 투자한다. 윤영빈 우주청장은 “개청 이후 전략기술로 도출한 우주 수송 역량 강화, 초고해상도 위성 개발 및 미래 항공 기술 확보를 위한 신규사업을 새로 편성했다”며 “국회 예산심의 과정에 성실하게 임해 새 정부 국정과제 이행과 우주항공 강국 도약을 위한 예산이 최종 반영되도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

올해 초 발표된 엔비디아의 지포스 RTX 50 시리즈는 몇 년 만에 대대적인 아키텍처 변경이라는 점에서 처음에는 많은 기대를 받았습니다. 하지만 막상 가격과 성능이 알려지면서 여론은 싸늘하게 변하기 시작했습니다. 인공지능을 이용해서 프레임을 생성하거나 이미지 품질을 높이는 DLSS4 기능을 빼고 나면 몇 년 전 나온 RTX 40 시리즈와 성능 차이가 별로 없었기 때문입니다. 예를 들어 RTX 5080은 4K 해상도에서 RTX 4080 Super와 비교해 성능 차이가 12~14% 정도에 지나지 않았습니다. DLSS4를 지원하는 게임에서는 프레임 생성을 통해 속도 차이가 두 배까지 날 수 있지만, 이를 지원하지 않는 상당수 게임에서는 이전과 성능 차이를 크게 느낄 수 없었습니다. 사실 RTX 40 시리즈는 DLSS를 빼도 전작인 RTX 30 시리즈보다 훨씬 성능이 좋았습니다. 다만 가격이 비싸서 업그레이드를 미룬 소비자들이 많았는데, 정작 RTX 50 시리즈의 성능이 기대에 미치지 못하는 건 물론이고 가격마저 비싸다 보니 소비자들의 실망은 이만저만 큰 게 아니었습니다. 그러나 모두가 실망한 건 아니었습니다. 오랜 세월 지포스의 기세에 눌려 시장 점유율 한 자릿 수에 머문 AMD의 라데온에게는 실로 오랜만에 반가운 기회가 아닐 수 없었습니다. 올해 AMD가 출시한 라데온 RX 9070 시리즈는 높은 가성비로 환영받으며 시장에서 선전했습니다. 초기 판매량은 전작의 10배 수준이고 점유율도 두 자릿수로 크게 늘었다는 소식이 들릴 정도였습니다. 하지만 그런데도 엔비디아는 별다른 대응을 하지 않았습니다. 신제품을 출시하거나 가격을 낮춰 경쟁사를 다시 압박하지 않았던 것입니다. 물론 이와 같은 소극적 행보도 어느 정도는 납득할 수 있는 부분이 있습니다. 현재 엔비디아의 매출 대부분은 AI 데이터 센터에 납품하는 서버용 GPU에서 나오고 있고 이 제품들이 훨씬 비싸서 이윤이 많이 남기 때문에 굳이 게임용 그래픽 카드에 집중할 필요가 없는 상황입니다. 구태여 가격을 낮춰가며 더 팔아야 할 이유가 없는 셈입니다. 그런데 최근 발표한 엔비디아의 2분기 실적(회계연도로는 2026년 2분기)을 보면 의외의 반전 스토리를 볼 수 있습니다. 엔비디아의 이번 2분기 매출은 전년 동기 대비 56% 증가한 467억 4000만 달러를 기록했으며 순이익도 전년 대비 59% 증가한 257억 8000만 달러를 기록했습니다. 데이터 센터 부분 매출이 410억 달러로 대부분을 차지하는 가운데 놀라운 사실은 게임 부분 매출도 역대 최대를 기록했다는 것입니다. 올해 2분기 게임 부분 매출은 작년 동기 대비 49%, 전 분기 대비 14%나 늘어난 43억 달러에 달했습니다. RTX 40 시리즈 단종으로 현재 대부분 RTX 50 시리즈만 판매된다는 점을 생각하면 지포스 RTX 50 시리즈는 지포스 역사상 가장 높은 매출액을 달성한 셈입니다. 경쟁사를 압박하기 위해 굳이 가격을 낮추지 않은 게 충분히 이해되는 실적입니다. 지포스 분기 매출 43억 달러가 정말 과거에는 상상하기 힘든 깜짝 실적이라는 점은 10년 전 분기 실적을 보면 알 수 있습니다. 2015년 2분기(회계연도 상으로는 2016년 2분기) 실적은 전체 매출 11억 5300만 달러 규모였습니다. 이는 지포스는 물론 쿼드로나 데이터 센터, 임베디드 매출을 다 합친 액수였습니다. 그런데 이제는 지포스만으로 10년 전 1년 매출을 3개월 만에 올린 것입니다. 이런 깜짝 실적의 배경은 일부 점유율을 내줬다고는 해도 여전히 80% 이상인 지포스의 높은 시장 점유율과 이전보다 훨씬 비싸진 그래픽 카드 가격 덕분으로 풀이됩니다. 하지만 왜 높은 가격에도 수요가 줄지 않고 계속 팔리는지에 대한 분석도 필요합니다. 가장 가능성 높은 설명은 AI 연산 수요입니다. 현재도 공식 가격보다 훨씬 높은 가격에 팔리는 RTX 5090의 경우 여전히 공급 대비 수요가 높아 국내에서는 400만 원에 달하는 가격에 팔리고 있습니다. 그나마 좀 저렴한 대안인 RTX 5080도 200만 원 수준입니다. 그래도 잘 팔리는 이유는 이미지 생성 및 대규모 언어 모델 (LLM) 같은 AI 연산 목적으로 사용하기 위해서는 넉넉한 메모리를 지닌 고성능 그래픽 카드가 필요하기 때문입니다. 연구실이나 기업에서 사용한다고 생각하면 서버용 GPU와 비교할 때 오히려 저렴한 가격이라고 할 수 있습니다. 현재의 AI 발전 속도를 고려하면 앞으로 AI 연산을 위한 고성능 그래픽 카드 수요는 기업뿐 아니라 개인도 상당한 수준으로 늘어날 것으로 보입니다. 여전히 게임도 중요한 목적이긴 하지만, 앞으로 그래픽 카드 수요를 견인하는 큰 축은 내부 정보 유출이나 추가 비용 걱정 없이 사용할 수 있는 로컬 AI가 될 것으로 예상됩니다.