중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)는 기술적인 한계로 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 인공지능(AI) 메모리 시장에는 올해 진출을 시도하는 수준이지만, 소비자용 D램과 LPDDR5, LPDDR5X 메모리 시장에서는 거대한 중국 내수 시장 덕분에 매출을 대폭 끌어올린 것으로 알려져 있습니다. 그리고 최근에는 서버용 메모리에도 적극적으로 나서고 있습니다. CXMT 사장 차오 칸유 박사는 상하이에서 열린 콘퍼런스에서 “차세대 4F² 아키텍처를 적용한 서버용 DDR5 RDIMM을 올해 말까지 출시하겠다”고 밝혔습니다. 4F² 공정은 차세대 메모리 셀 아키텍처로, 기존에는 트랜지스터와 커패시터를 옆으로 나란히 배치했지만, 4F²는 이를 위아래로 쌓아 셀이 차지하는 면적을 줄입니다. 이를 통해 D램 제조업사는 트랜지스터를 같은 면적에 더 많이 집어넣어 메모리의 용량을 늘릴 수 있습니다. 사실 CXMT는 2021년에 4F² 아키텍처에 대한 첫 번째 논문을 발표하는 등 수년간 이 기술을 연구해 왔습니다. 그런데 여기에는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미국의 제재로 인해 극자외선(EUV) 노광 장비 반입이 어려운 상황이라 어떤 방법을 사용해서라도 심자외선(DUV) 노광 장비로 메모리 밀도를 높여야 하기 때문입니다. 6F²에서 4F² 아키텍처로 전환하면 CXMT는 EUV 장비 없이도 메모리 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있습니다. 따라서 삼성 등 다른 메모리 제조사들이 2028년 정도로 예상하고 있는 4F² 아키텍처를 선제적으로 도입하는 것으로 보입니다. 이는 앞선 기술력을 입증하기보다는 그만큼 미세공정의 한계를 다른 방식으로 돌파하려는 것으로 풀이될 수 있습니다. 다만 처음에는 완전한 도입이 아니라 15㎚ G5 D램 공정을 기반으로 하는 4F² 아키텍처의 부분적인 파생 형태일 가능성이 높습니다. 참고로 G5는 기존의 실리콘 기반 절연체를 산화하프늄과 같은 소재로 대체하는 고유전율 금속 게이트(HKMG) 기술과 SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning) 기술을 적용해 G4보다 밀도를 높인 공정입니다. EUV 노광 장비 없이도 밀도를 더 높였다는 장점이 있으나 공정 단계가 많아져 수율·비용 부담이 커지고, 간격 불균일 같은 결함이 발생하기 쉽습니다. 아무튼 CXMT는 2026년 9월부터 G5 공정 양산을 시작했으며 첫 제품은 LPDDR5X 24Gb 다이로 알려져 있습니다. G5는 메모리 빅 3의 최신 D램 제품과 비슷한 밀도를 지닌 것으로 알려져 있습니다. 여기서 4F² 아키텍처를 도입해 밀도를 더 높이면 대용량 제품이 필요한 서버용 RDIMM 메모리에 유리할 것으로 예상됩니다. 이와 동시에 CXMT는 현재 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있으며, 올해 말까지 월 30만 웨이퍼 규모로 증설할 계획입니다. 그리고 올해 말까지 HBM 전용 생산 시설도 월 5만 웨이퍼 규모로 갖출 계획입니다. 그리고 내년에는 월 50만장까지 웨이퍼 생산을 늘린다는 계획을 지니고 있습니다. 다만 EUV 장치 없이 계속해서 DUV 장치로 여러 번 회로를 새기면서 생기는 공정 복잡도 증가와 제재로 인해 새로 지은 공장일수록 아직 검증되지 않은 중국산 장비 비중을 계속 높여 나가야 한다는 점이 불안 요소입니다. 그러나 이미 상당한 수준의 생산 능력을 확보했고 기술 추격 속도가 상당한 만큼 메모리 빅 3도 방심할 수 없을 것으로 보입니다.

미국의 제재를 받는 중국 기업 중 하나인 화웨이는 역설적으로 중국 정보기술(IT) 자립의 시험대가 되고 있습니다. 스마트폰의 두뇌인 화웨이의 ‘기린(Kirin) 시스템 온 칩(SoC)’ 역시 그런 사례입니다. 화웨이가 개발한 기린 칩은 현재까지 애플 A 시리즈에 비하면 상당한 격차가 있는 게 사실입니다. 하지만 최근 공개한 ‘기린 9050’ 프로는 이 격차를 4년에서 3년으로 좁혔다는 평가를 받고 있습니다. 화웨이가 제재로 직면한 중요한 문제는 TSMC 같은 해외 파운드리를 사용할 수 없다는 것입니다. 따라서 프로세서 설계 능력과 무관하게 최신 미세 공정으로 프로세서를 제조할 수 없는 상황입니다. 현재 화웨이가 접근할 수 있는 중국 내 최신 미세 공정은 SMIC 같은 자국 내 파운드리의 ‘N+3’ 공정 노드입니다. SMIC의 N+3 노드는 7㎚급 심자외선(DUV) 공정을 멀티 ‘패터닝 방식’(회로를 여러 번 새기는 것)과 설계 최적화 방식 등을 통해 성능을 높인 것으로 N+1, N+2 순으로 발전시켜 현재는 트랜지스터 밀도에서 제곱 밀리미터당 1억 1300만 개 정도로 TSMC의 5㎚급 공정에 근접한다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 이것만으로 애플 A20 프로같이 2㎚ 공정을 적용한 최신 칩을 따라잡을 수 없기 때문에 화웨이는 ‘로직폴딩’이라는 새로운 해결책을 들고 나왔습니다. 로직폴딩은 두 개의 칩을 아래위로 붙여 하나의 칩처럼 만든 것으로 사실 개념 자체는 새로운 것이 아닙니다. AMD의 라이젠 중앙처리장치(CPU)에서 적용된 3D V 캐시 역시 CPU 로직 칩 위에 L3 캐시를 올리고 여러 개의 미세 통로로 연결해 하나의 칩처럼 사용할 수 있게 만들었습니다. 로직폴딩은 AMD의 3D V 캐시와 비슷하면서도 한 단계 더 나아가 로직 회로 자체를 위아래로 나눠 배치한 것이 특징입니다. 덕분에 신호 이동 거리가 짧아져 전력 소모와 발열이 줄고, 실효 트랜지스터 밀도는 제곱 밀리미터당 2억 3800만 개까지 올라갔다는 게 화웨이의 설명입니다. 기린 9050 프로는 미국의 제재 속에서 중국 IT 업계가 어떻게 활로를 모색하고 있는지 잘 보여주고 있지만, 동시에 약점도 보여주고 있습니다. 중국 내 극자외선(EUV) 장비 반입이 금지된 상태에서 SMIC는 DUV 멀티 패터닝과 여러 가지 다른 방법으로 밀도를 조금씩 올리고 있긴 하나 결국 이는 수율 감소와 비용 증가로 이어질 수밖에 없습니다. 여기에 로직폴딩 역시 제조 과정을 더 복잡하게 해 비용이 오를 수밖에 없는 구조입니다. 훨씬 비싼 장비인데도 주요 반도체 제조사들이 EUV 노광 장비를 굳이 들여오는 데는 그럴 만한 이유가 있는 것입니다. 여기에 제조 과정은 복잡한데 비해 그 결과물의 성능은 그렇게 우수한 편이 아닙니다. 화웨이는 기린 9050 프로의 비교 제품으로 구글의 G6를 택했는데, 중급형 프로세서를 골랐다는 점에서 성능이 그렇게 높지 않다는 점을 시인한 셈입니다. 애플의 A20 프로와 비교하면 싱글코어 성능은 절반 정도, 멀티코어 성능은 30% 낮은 것으로 보이며 3년 전 등장한 A17 프로와 비슷하거나 일부 앞서는 수준으로 평가받고 있습니다. 하지만 그럼에도 꾸준히 발전하고 있다는 점은 무시할 수 없습니다. 이번 성과도 과거 4년 차이를 3년으로 단축시켰다는 평가를 받고 있고 앞으로 이 차이가 1~2년으로 좁혀질 가능성도 충분하기 때문입니다. 다만 현재 화웨이가 계획하는 것처럼 로직폴딩을 3~4층으로 더 확장하는 방식이나 SMIC의 N+4, N+5 노드 모두 제조 과정을 복잡하게 할 가능성이 있어 성능과 비용의 두 마리 토끼를 어떻게 잡느냐가 관건이 될 것으로 보입니다.

세계 4위 中 대표 메모리 CXMT시총 200조원 상장 앞둔 YMTCD램은 창신·낸드는 양쯔 ‘공세’허페이시, 창신에 3조원 80% 투자 한국인 직원 1% ‘기술유출’ 그림자美 제재 비웃듯 장비까지 국산화한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 턱밑까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 다른 산업처럼 점차 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 안후이성의 성도 허페이시는 2016년 창신메모리 1기 프로젝트에 투입된 3조 6300여억원 가운데 약 2조 9000억원을 투자했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 초기투자금의 80%를 감당했던 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 평범한 중소도시가 첨단산업 육성의 투자자로 나서며 중국에선 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도였다. 중국산 반도체는 저렴할 것이라는 기존의 통념도 뒤집히고 있다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨난 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 창신메모리 D램을 탑재한 64GB DDR5가 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐기 때문이다. 이런 상황에 대해 산업계에서는 이제 중국 메모리 업체들이 고객을 선별할 정도로 협상력이 높아졌다는 평가가 나온다. 이 연구위원은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 대한무역투자진흥공사(코트라) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 중국 메모리 쌍두마차가 턱밑까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 연구위원은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 코끝까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 점차 다른 산업처럼 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 지방정부는 지하철 건설보다 반도체 산업에 집중 투자하며 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도로 기업의 투자자이자 지원자로 활약했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨나는 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 64GB DDR5는 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐다. 이 전 삼성전자 부사장은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국의 양대 메모리 기업이 AI 붐의 최대 수혜자로 평가받는 가운데 한국도 K-반도체 로드맵을 완성했다. 호남반도체 클러스터를 추진 중인 산업통상부의 안홍상 반도체 과장은 중국처럼 두둑한 배짱 투자를 할 수 없는 현실에 안타까움을 드러냈다. 하지만 부지만 확보된다면 2년 정도에 공장 가동까지 끝낼 수 있다고 자신했다. 그는 “대만 TSMC의 일본 구마모토 공장처럼 초단기 완공도 가능하다”며 “호남반도체는 부지 조성부터 새롭게 해야 해서 시간이 좀 더 걸릴 뿐 실제로 공사 속도는 일본과 비슷할 것”이라고 밝혔다. 일본 정부의 전폭적 지원으로 착공에서 가동까지 22개월 걸린 일본 TSMC 공장은 ‘구마모토의 기적’으로도 불린다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 코트라(대한무역투자진흥공사) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 반도체 인재들이 창업을 하거나 학계에서 개인적 성취감을 느끼고 업계의 존중을 받을 수 있도록 국가 차원의 관리가 필요하다고 제안했다. 중국 메모리 쌍두마차가 코끝까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 전 부사장은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

우크라이나가 러시아의 드론 공격을 막기 위한 일명 ‘고슴도치 전차’를 자국군에 도입했다. 미국 군사 전문 매체 디펜스 블로그의 3일(현지시간) 보도에 따르면 최근 우크라이나군은 고슴도치 형태의 대드론 전차를 자국 장갑차량에 장착하기 시작했다. 최근 현지 군사 채널을 통해 확산한 사진과 영상을 보면 제225독립돌격연대 소속 M1 에이브럼스 전차와 제58차량화보병여단이 운용하는 BMP-1TS가 촘촘한 구조물에 완전히 뒤덮여 있다. 보도에 따르면 ‘고슴도치 전차’를 뒤덮은 구조물은 일정한 길이로 자른 산업용 케이블을 금속 프레임에 용접한 뒤 차량의 차체와 포탑에 볼트나 용접 방식으로 고정하는 형태다. 이렇게 만들어진 구조물은 차량의 원래 장갑판 바깥쪽으로 약 30㎝ 이상 돌출되는 빽빽하고 가시 같은 외피를 형성한다. 삐죽삐죽 솟은 구조물 때문에 해당 장갑차는 현지에서 ‘요시’(Yozh·고슴도치) 또는 ‘오두반치크’(Oduvanchyk·민들레)로 불리고 있다. 이러한 구조물은 저렴한 1인칭 시점(FPV) 드론의 공격으로 값비싼 전차가 손실되는 상황을 방지하기 위해 제작됐다. 최근 전장에서는 비교적 저렴한 FPV 드론이 고가의 전차를 비롯한 기갑장비에 심각한 피해를 입히는 사례가 늘어나면서, 전차의 취약한 부분을 보호하고 드론 공격의 위력을 줄이기 위한 다양한 방호 구조물이 개발되고 있다. 대부분의 FPV 자폭 드론은 탄두에서 돌출된 신관을 갖추고 있으며 이 신관은 표적과 충돌할 때 작동한다. 고슴도치 전차의 철사 가닥은 드론이 장갑판에 도달하기 전에 걸리게 하거나 방향을 바꾸도록 만들어, 신관이 차량의 장갑판에 직접 닿지 못하게 하기 위한 것이다. 우크라이나군 드론 운용자인 ‘크림’(호출명)은 디펜스 블로그에 “철사 구조물이 차량의 외형을 흐트러뜨려 공중에서 정찰 드론이 차량의 형태를 식별하기 어렵게 만드는 역할도 할 수 있다”고 말했다. 러시아가 ‘원조’인 고슴도치 전차고슴도치를 닮은 대드론 전차 구조물이 처음 등장한 것은 2025년 가을로, 당시 러시아 전차들이 이를 최초로 도입한 뒤 전선 전역으로 퍼졌다. 같은 해 말에는 금속 외피에 둘러싸인 일명 ‘거북이 전차’도 전선에 등장했다. 러시아군이 ‘대드론 고슴도치 전차’를 전선에 투입했을 당시 우크라이나는 “부피가 크고 조악하게 만든 가발을 쓴 것 같다”는 혹평과 조롱을 내놓았지만, 우스꽝스러운 외형과 달리 구조물의 효과는 뛰어났다. 유로마이단 프레스의 지난해 10월 보도에 따르면 비세르스크 동쪽 지역에서 금속 외피에 둘러싸인 ‘거북이 전차’는 약 25발의 우크라이나 기뢰와 FPV 드론 공격을 견뎌냈고, 26번째 탄약인 드론이 결국 이 차량을 무력화했다. 결국 우크라이나는 러시아군을 따라 고슴도치 전차를 도입했다. 지난 2월 고슴도치 구조물을 장착한 채 전장에 투입된 레오파르트 1A5 전차는 하루 동안 러시아군의 FPV 드론 등으로부터 52차례 공격을 받고도 생존했다. 당시 승무원도 무사했으며 전차는 수리된 뒤 다시 전장에 복귀했다. 다만 당시 우크라이나의 해당 전차에는 고슴도치 구조물뿐 아니라 위장망과 측면 그물 등 복합 대드론 방어체계가 장착돼 있었다. 우크라이나군은 최근 수개월 동안 전차에 같은 방식의 대드론 체계를 적용하고 있다. 한국도 ‘대드론 구조물’ 따라 할까우크라이나군과 러시아군이 모두 운용하는 해당 전차들에서는 단점도 확인됐다. 금속 외피나 철사 구조물이 부착된 뒤 무게가 늘면서 기어박스와 구동계에 부담이 가해진 것이다. 이에 따라 장갑을 두껍게 두른 전차가 강을 건너다 고립되는 사례도 보고됐다. 한 러시아 전차 승무원은 “고슴도치 장갑을 단 전차가 10㎞도 채 가지 못한 채 구동계 부품이 고장 났다”고 말했다. 한편 한국군은 우크라이나 전쟁과 이란 전쟁으로 대드론 방어 체계의 필요성이 강조되면서 드론으로부터 전차를 보호하기 위한 다양한 시스템 시험에 착수했다. 지난 1월 우크라이나 국방 매체 밀리타르니는 “한국군이 드론으로부터 전차를 보호하기 위해 전차 포탑 위와 엔진실 일부를 덮는 ‘새장형 프레임’과 그물을 장착한다”면서 “우크라이나군 역시 저가형 FPV(1인칭) 드론 등의 위협이 증가하면서 이와 유사한 설계를 채택해 왔다”고 전했다. 이어 “대드론 방어 시스템의 일환인 이 새로운 구조물들은 한국군 주력 전차가 동원된 동계 훈련 및 시험에서 관찰됐다”면서 “이 구조물들의 목적은 전차의 가장 취약한 상부 표면을 표적으로 삼는 드론을 저지하거나 조기에 폭발시키는 것”이라고 덧붙였다. 공개된 사진을 보면 한국 육군 K2 흑표 전차와 K21 보병전투차량에 포탑 뒤로 초록색 그물망이 덮여 있다. 당시 우리 국방부는 공식 입장을 내놓지 않았다. 밀리타르니는 우크라이나 전쟁에서 수십억 원에 달하는 전차가 수십만 원에 불과한 드론에 속수무책으로 당하는 모습을 본 뒤, 한국군도 같은 상황에 대비하기 위해 주력 전차에 철조망이나 그물망 등을 설치하고 있다고 분석했다. 다만 일부 전문가들은 이러한 대드론 방어 시스템이 ‘최적화’와는 거리가 멀다고 지적했다. 예컨대 포탑 위를 덮은 초록색 그물망은 쉽게 찢어지거나 망가지는 등 강성이 부족하고 형태도 복잡하며, 무엇보다 포탑에 장착된 장비에 접근하는 데 오히려 방해될 수 있기 때문이다. 더불어 이러한 수동 방어 시스템이 능동 방어 시스템, 광학 장비 및 탑재 무기와 효과적으로 통합하는 방법에 대한 의문도 여전히 남아 있다는 지적이 나왔다. 우크라이나 현지 매체인 유나이티드24는 지난 2월 “한국의 대드론 방어 시스템에 명백한 단점은 있지만, 선진 군대로서 현대 전장에서 장갑차의 생존 가능성을 확보하는 방식에 있어 더 광범위한 변화를 의미한다”고 평가했다.

올해 새롭게 도입되는 메모리 규격 중 하나가 바로 ‘LPDDR6’입니다. LPDDR 메모리는 스마트폰 같은 모바일 기기를 위한 D램 규격으로, 지난 20년 동안 꾸준한 업데이트를 거치며 현재 LPDDR5x까지 진화했고 이제 LPDDR6이 출시를 앞둔 상태입니다. 올해 초 삼성전자는 CES 2026에서 LPDDR6로 혁신상을 수상하면서 LPDDR6가 단순히 숫자 하나가 바뀌는 것이 아니라 AI 시대에 맞춘 메모리 혁신이라는 점을 소개했습니다. 물론 속도가 더 빨라지는 건 당연한 변화입니다. LPDDR6는 LPDDR5x의 최고 속도인 10.6Gbps를 넘어 최대 14.4Gbps의 빠른 속도로 AI 연산에 중요한 대역폭을 제공합니다. 하지만 속도가 유일한 혁신은 아닙니다. LPDDR6는 시스템 요구에 맞춰 전압을 세밀하게 조절할 수 있는 DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling·동적 전압 및 주파수 스케일링) 동적 효율 모드(Dynamic Efficiency mode) 기술을 제공합니다. 이를 통해 전력 효율을 최대 21%까지 높이면서도 상황에 맞춰 AI 연산에 필요한 높은 성능을 제공할 수 있습니다. SK하이닉스 역시 CES에서 1c LPDDR6 메모리를 개발했다고 발표했습니다. SK하이닉스는 이 제품이 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 높이고 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 전력 소모를 20% 이상 절감했다고 발표했습니다. 참고로 LPDDR6는 채널 너비를 16비트 단일 채널에서 12비트 서브 채널 두 개, 총 24비트로 넓혀 동일한 클럭 속도에서도 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(비트 폭) 자체가 늘어나 데이터 병목 현상을 대폭 줄인 것이 특징입니다. 또 데이터 버스트 길이를 1.5배 늘려 인공지능(AI) 거대언어모델(LLM)이나 가중치(Weight) 매트릭스 연산과 같이 연달아 대규모 데이터를 읽고 써야 하는 온디바이스 AI 워크로드에 최적화되어 있습니다. 이런 특징 덕분에 LPDDR6를 사용한 AI 노트북은 로컬에서 LLM을 구동할 때 훨씬 빠른 토큰 속도를 보장할 수 있습니다. 스마트폰 같은 제한된 환경에서 로컬 AI 모델을 돌릴 때도 역시 LPDDR6의 빠른 속도와 AI 연산 최적화 구조가 큰 위력을 발휘할 것으로 예상됩니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기에 이를 양산할 계획입니다. 그런데 여기에 더해 최근 주목받는 소식이 중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 LPDDR6의 양산에 도전하고 있다는 것입니다. 물론 삼성이나 SK하이닉스처럼 정식으로 공개한 제품도 없고 루머 수준 이야기이지만, 현재 LPDDR5x를 양산 중이고 신규 팹을 통해 웨이퍼 양산 능력을 크게 높인 만큼 가능성은 충분합니다. 일부 소식통에 따르면 CXMT는 이미 일부 고객사에 샘플을 전달했으며 올해 하반기 양산을 목표로 LPDDR6 개발에 나서고 있습니다. 첫 제품의 속도는 LPDDR6의 최고 속도인 14.4Gbps보다 느린 12.8Gbps이지만 현재 CXMT가 양산 중인 LPDDR5x 메모리보다 빠른 속도를 제공합니다. 현재 CXMT는 허페이와 베이징의 팹에서 자체 4세대 생산 라인인 G4를 이용해서 LPDDR5x 같은 주력 제품을 생산하고 있습니다. 대략 16nm 공정에 해당하는 라인으로 EUV 노광 장비 대신 DUV의 멀티 패터닝 기술을 적용해 양산에 들어간 상태입니다. 실제 양산에 근접한 것이 사실이라면 G4로 먼저 초기 제품을 양산하고 이후 차세대 공정인 G5를 통해 좀 더 고성능 제품을 선보일 것으로 생각됩니다. 기본적으로 CXMT는 DUV로만 제품을 양산하는 데다 기술적 성숙도 자체가 메모리 빅 3보다 한 세대는 느린 상태이지만, 그럼에도 CXMT가 LPDDR6 양산에 성공한다면 판로 확보는 어렵지 않을 것이라는 게 일반적인 전망입니다. 메모리 빅 3는 HBM 같은 AI 메모리 중심으로 생산 라인을 집중한 상태인 데다, LPDDR6 역시 AI 데이터로 수요가 몰릴 가능성이 있기 때문입니다. 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에서 루빈 GPU는 HBM4 메모리를 사용하나 베라 CPU는 소캠 2(SOCAMM2) 규격을 통해 최대 모듈당 256GB LPDDR5x를 장착할 수 있습니다. 여기에 LPDDR6를 적용하면 512GB 용량의 소캠 2 메모리 모듈이 가능해지고 속도도 더 빨라져 에이전틱 AI CPU에 훨씬 유리한 환경을 제공할 수 있습니다. 이렇게 AI 데이터 센터로 메모리 빅 3의 생산 물량이 집중되는 것은 CXMT에게 새로운 기회가 될 것으로 보입니다. 물량 구하기가 하늘에 별 따기 같은 스마트폰 업체, 특히 중국 업체에게 성능이 약간 떨어지더라도 LPDDR6를 공급해 줄 수 있는 것 자체가 큰 매력이기 때문입니다. CXMT는 올해 기업공개(IPO)와 상반기 기준 전년 대비 7배나 증가한 매출을 기반으로 막대한 투자 자금을 확보한 상태입니다. 이를 기반으로 베이징에 새로운 팹을 구축하고 기존에 계획된 팹 확장을 진행해 생산 능력을 웨이퍼 기준 월 60만 장까지 늘릴 계획으로 알려져 있습니다. LPDDR6 양산에 성공할 경우 이 계획에는 더 탄력이 붙을 것으로 보입니다. 하지만 CXMT에게 기회만 있는 것은 아닙니다. 역설계 방식으로 구형 DUV 장비를 일부 중국에서 생산하는 데 성공했다고는 하나 여전히 EUV 장비 수입이 금지된 상태에서 점점 생산 기술을 고도화하는 메모리 빅 3를 따라잡기가 힘들 가능성도 있습니다. 그리고 공격적으로 늘려 놓은 생산 시설이 메모리 시장 하강기에는 심각한 부담으로 다가올 수 있습니다. 그럼에도 CXMT가 올해 안에 LPDDR6 메모리 양산에 성공한다면 여러 어려움 속에서도 기술적 돌파구를 마련하고 있다는 증거인 만큼 시장에 큰 파장이 예상됩니다.

코스피 잔혹한 7월미중발 반도체 쇼크에 역대급 급락업황 우려보다 “더 떨어질라” 투매레버리지·반대매매 덮쳐 낙폭 키워또 휩쓸려 던지기보다는 관망 필요V자? U자? 시장 회복될까AI·반도체 수요는 여전히 낙관적빅테크 투자 확대 이어갈지 변수반등 무게 두면서 속도엔 엇갈려 변동성 고려 우량주 분할 매수를 코스피가 7월 들어 역대급 월간 낙폭(31.8%)을 기록하며 투자자들의 불안이 극에 달하고 있다. 중국 반도체 업체의 추격과 미국 빅테크의 인공지능(AI) 투자 수익성 논란이 겹치면서 반도체주가 무너졌고, 국내 증시는 이틀 연속 코스피와 코스닥에서 서킷브레이커가 동시에 발동되는 초유의 상황을 맞았다. 주요 증권사 리서치센터장들은 이번 급락이 기업 실적이나 AI 산업의 성장세가 꺾여서라기보다 투자자들이 공포에 휩싸여 한꺼번에 주식을 내다 판 ‘패닉셀(공포 매도)’의 영향이 컸다고 진단했다. 그러면서 AI와 반도체를 둘러싼 큰 흐름은 여전히 유효한 만큼 지금은 공포에 휩쓸려 주식을 팔기보다 미국 빅테크 실적을 지켜본 뒤 투자 판단을 해야 한다고 입을 모았다. 서울신문이 29일 주요 증권사 리서치센터 8곳을 긴급 설문한 결과, 리서치센터장들은 코스피 하단을 대체로 5600 ~6000선으로 제시했다. 이종형 키움증권 리서치센터장은 5600선을, 양지환 대신증권 리서치센터장은 5700~5800선을 의미 있는 지지선으로 꼽았다. 신승진 삼성증권 투자정보팀장과 유종우 한국투자증권 리서치센터장, 조수홍 NH투자증권 리서치센터장은 6000선 안팎을 사실상 바닥권으로 평가했다. 이날 코스피가 5300선 아래로 내려가긴 했지만 이미 주가가 지나치게 많이 빠져 추가 하락 여력이 크지 않다는 판단이다. 센터장들이 가장 많이 꼽은 7월 폭락 원인은 반도체였다. 미국 빅테크의 AI 투자 수익성 논란과 중국 메모리 업체 창신메모리(CXMT)의 증설 기대, 심자외선(DUV) 노광장비 개발 소식 등이 한꺼번에 겹치면서 메모리 반도체 업황에 대한 우려가 커졌다. 이날 SK하이닉스 실적이 기대를 밑돈 점도 투자심리를 위축시켰다. 다만 이들은 이런 재료만으로 최근 급락을 모두 설명하기는 어렵다고 입을 모았다. AI 투자 자체가 중단된 것도 아니고 반도체 수요가 급격히 줄었다는 신호도 아직 확인되지 않았다는 것이다. 박연주 미래에셋증권 AI 리서치센터장은 “AI 수요와 인프라 투자라는 큰 흐름은 달라지지 않았다”며 “기업의 실제 가치보다 투자자들이 한꺼번에 주식을 팔면서 주가가 더 크게 떨어졌다”고 평가했다. 신 팀장도 “AI 사이클이 바뀐 것은 없는데 투자심리가 급격히 위축됐다”고 진단했다. 한국 증시가 다른 나라보다 더 크게 흔들린 것은 반도체 비중이 워낙 크기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 코스피에서 차지하는 비중이 절반인만큼 두 종목이 급락하자 지수 전체도 함께 무너졌다. 센터장들은 그동안 반도체주가 많이 올랐던 만큼 차익을 실현하려는 매물이 한꺼번에 쏟아졌다고 분석했다. 양지환 센터장은 “여기에 단일종목 레버리지 ETF 청산, 프로그램 매매, 반대매매까지 잇따르면서 주가 하락이 더 커졌다”고 말했다. 이들은 코스닥 역시 기업 실적보다 유동성 악화가 더 큰 영향을 미쳤다고 봤다. 반도체로 개인 자금이 쏠리면서 다른 종목의 거래가 줄어든 상황에서 위험자산 회피 심리가 강해졌고, 거래대금 감소와 신용융자 반대매매까지 겹치며 낙폭이 확대됐다는 분석이다. 앞으로 시장이 어떻게 움직일지를 놓고는 회복 속도에 대한 전망이 엇갈렸다. 이종형 센터장과 이진우 메리츠증권 리서치센터장은 기업 실적에 대한 신뢰를 다시 확인하는 시간이 필요한 만큼 U자형 또는 완만한 회복 가능성에 무게를 뒀다. 유종우 센터장도 단기 반등 이후 한동안 박스권 장세가 이어질 것으로 내다봤다. 반면 양 센터장은 “이번 급락은 투자심리와 매도세가 한꺼번에 몰리면서 나타난 만큼 반등도 비교적 빠를 수 있다”며 급락 뒤 빠르게 회복하는 ‘V자형 반등’을 예상했다. 장기 침체를 전망한 전문가는 사실상 없었다. 센터장들이 공통적으로 꼽은 가장 중요한 변수는 이어지는 미국 빅테크 실적이다. 마이크로소프트와 메타(이상 현지시간 29일), 아마존(30일) 등 AI 투자를 이끄는 기업들이 앞으로도 투자 확대 기조를 이어갈지, 또 그 과정에서도 수익성을 유지할 수 있을지가 시장의 최대 관심사다. 이종형 키움증권 리서치센터장은 “삼성전자와 SK하이닉스 주가를 보려면 결국 이들 반도체를 가장 많이 사는 미국 빅테크의 실적과 투자 계획을 봐야 한다”고 말했다. 빅테크가 AI 투자 확대 방침을 유지하면 국내 반도체 수요도 여전히 탄탄하다는 신호로 받아들여질 수 있다. 반대로 투자 계획을 축소하거나 기대에 못 미치는 실적을 내놓을 경우 시장 불안이 다시 커질 수 있다는 분석이다. 투자 전략에 대해서는 의견이 거의 일치했다. 지금은 공포에 휩쓸려 팔기보다 냉정하게 대응해야 한다는 것이다. 이미 주식을 보유한 투자자는 성급하게 손절하기보다 반등을 기다리고, 현금을 가진 투자자는 한 번에 투자하기보다 우량주를 중심으로 조금씩 나눠 사는 전략이 바람직하다고 조언했다. 황승택 하나증권 리서치센터장은 “변동성이 큰 장에서는 한 번에 투자하기보다 우량주를 나눠 사는 것이 바람직하다”고 말했다. 레버리지 ETF나 신용거래처럼 변동성을 키우는 투자는 피해야 한다는 점도 공통적으로 강조했다.

중국이 액침 심자외선(DUV) 노광장비 제조에 착수했다는 소식으로 글로벌 반도체주를 출렁이게 한 업체는 중국 국영기업 ‘아이성나(愛晟納) 전자기술그룹’인 것으로 알려졌다. 로이터통신은 28일(현지 시간) 소식통을 인용해 아이성나가 노광장비 스타트업 ‘유량성’과 ‘상하이마이크로일렉트로닉스 장비’(SMEE)의 핵심 인력을 흡수해 DUV 생산을 주도하고 있다고 보도했다. 유량성은 화웨이의 지원을 받는 장비 제조업체 사이캐리어의 계열사다. 2023년 8월 설립된 아이성나의 등록 서류상 주주는 국유기업인 ‘상하이일렉트릭홀딩스’와 ‘상하이인터내셔널트러스트’ 두 곳뿐이다. 공식 홈페이지조차 없을 정도로 외부에 거의 알려지지 않았다. DUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 핵심 장비다. 액침 DUV 노광장비는 이보다 한 단계 더 발전된 기술로, 투영 렌즈와 실리콘 웨이퍼 사이에 수막을 만드는 방식이다. 기존 건식 시스템보다 더 미세한 회로를 구현할 수 있다. DUV 시장은 네덜란드 ASML이 주도해 왔다. 다만 로이터통신은 소식통을 인용해 아이성나의 액침 DUV 노광장비는 ASML에 비해서는 아직 많이 뒤처진 상태라고 전했다. 그럼에도 중국의 반도체 장비 국산화가 빠르게 진전됐다는 점에서, 업계에서는 지난해 세계를 놀라게 한 ‘딥시크 쇼크’가 이제 일상화됐다는 분석도 나온다. 중국발 기술 충격이 특정 기업의 돌발 변수를 넘어 AI·반도체·장비 전반에서 반복되는 새로운 시장 변수로 자리 잡고 있다는 것이다. AI 시장에서도 중국의 추격은 거세다. 최근 중국 스타트업 문샷AI가 공개한 ‘키미(Kimi) K3’를 계기로 중국의 AI 기술 굴기가 현실화하고 있다는 평가가 나온다.

“‘검은 화요일’이었는데 ‘검은 수요일’이 바로 올 줄이야.” 국내 증시가 이틀 연속 바닥 모를 추락을 거듭하고 있다. 사상 처음으로 코스피·코스닥 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 국내 증시 양대 대장주 중 하나인 SK하이닉스의 시가총액 1000조원이 장중 무너졌고, 삼성전자 역시 시총 1000조원 사수가 위태로운 상황이다. 한때 ‘300만닉스’를 바라보던 SK하이닉스는 ‘140만닉스’마저 깨졌고, 삼성전자 역시 한때 ‘18만전자’까지 찍었다. 코스피 6000선이 심리적 지지대였던 지난주와 달리 이날 5500선마저 무너지며 투자자들이 패닉에 빠졌다. 사상 첫 이틀 연속 동반 서킷브레이커… 5500선도 붕괴29일 한국거래소 등에 따르면 이날 오후 2시 25분 현재 코스피는 전장보다 433.95포인트(7.20%) 급락한 5,589.71을 나타내고 있다. 코스닥도 6%대의 급락을 나타내고 있다. 전날에 이어 두 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 한국 주식시장을 대표하는 양 시장에서 이틀 연속으로 서킷브레이커가 동반 발동한 건 이번이 처음이다. 이날 낮 12시 19분 12초쯤 코스닥 시장에 대한 서킷브레이커가 발동돼 매매가 20분간 중단됐다. 이어 약 13분 만인 낮 12시 32분 32초에는 유가증권시장에서도 서킷브레이커가 작동했다. SK하이닉스 컨퍼런스콜 직후 급락…시총 1천조원 붕괴 이날 증시 폭락은 SK하이닉스의 2분기 실적 발표와 컨퍼런스콜 직후 시작됐다. 개장 직후만 하더라도 전날 워낙 큰 폭(10.84%)의 하락이 있었기에 반발매수세가 유입되며 반등에 대한 기대감을 키웠다. 1.09% 오른 6089.11로 출발한 코스피 지수는 한때 3.40% 오른 6228.52까지 상승했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 60조 5426억원으로 전년 동기보다 557.2% 증가했고 영업이익률은 76%에 달했다고 발표했다. 역대 2분기 실적 중 최대 규모였다. 그러나 컨센서스(시장평균전망치 63조 5526억원)에 비해서는 4.7%가량 부족한 수준이라 시장에 실망을 안겼다. 특히 실적발표 관련 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 가격 협상 진행 상황 등과 관련, 구체적 가격이나 내용이 공개되지 않았고, 주주환원과 관련해서도 추가 주주환원을 검토 중이라고만 밝히면서 실망감이 증폭돼 투매를 촉발했다. 이에 SK하이닉스는 11.16% 하락한 137만 7000원으로 떨어졌다. 개장 직후 6% 넘게 오르며 전날 하락분을 메워가던 삼성전자도 SK하이닉스 투매 분위기에 휩쓸리며 6.93% 떨어진 20만 4750원에 거래 중이다. 유가증권시장 시가총액 양대 산맥인 두 종목이 함께 급락하면서 코스피도 흔들렸고, 단숨에 5000대 중반까지 밀렸다. “센티멘털이 펀더멘털 압도”…韓증시 기초체력도 문제 이날 투자심리가 급격히 얼어붙은 데는 전날 중국 반도체의 역습 전망에 대한 공포가 가시지 않은 상황에 SK하이닉스에 대한 실망감이 겹쳐진 영향이 큰 것으로 보인다. 중국 창신메모리(CXMT)가 상하이 증시 상장에 성공한 데 이어 중국 국영기업의 심자외선(DUV) 노광장비를 개발해 양산에 나서겠다고 하면서 중국 반도체 산업의 추격에 대한 불안감이 커진 것이다. 여기에 몇 달째 이어지는 초고변동성 장세에 휘둘리는 한국 주식시장의 기초체력 문제, 즉 시장에 대한 믿음이 흔들리면서 투자자들이 떠나가는 문제가 자리 잡고 있다. 김용구 유안타증권 연구원은 “흐릿한 비관론에 경도된 센티멘털(수급·가격)이 성장성과 가시성으로 중무장한 펀더멘털(실적·가치)을 압도하는 백약무효의 속절없는 장세 흐름이 지속되고 있다”고 말했다. 특히 단일종목 레버리지 ETF가 지수 전체를 흔드는 ‘왝더독’ 현상 속에 “글로벌 투자사 측의 ‘롤러코스피’ 지적 및 투전판 낙인 효과 등이 복합적으로 영향을 미치고 있다”고 분석했다. 기술 봉쇄 뚫은 신호탄이나…“中 단시간 추격은 어렵다” 중국 국영기업의 DUV 양산에 대한 불안감이 지나치게 과장됐다는 지적도 나온다. 싱가포르의 중국 일간지 연합조보는 소식통을 인용해 중국이 국영 기업을 통해 생산 중인 것으로 알려진 침지식 DUV 노광장비는 추가적인 성능 테스트가 필요하며, ASML의 기존 모델에 비해 크게 뒤처져 상업적 위협이 되지 않는다고 보도했다. DUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 핵심 장비다. 중국은 미국의 수출통제로 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 못하고 있어 액침 DUV 노광장비는 중국 반도체 제조업체가 활용할 수 있는 최고 수준의 상용 장비로 꼽힌다. DUV 노광장비로 36나노 이하를 구현하려면 다중 노광 기술을 결합해야 하는데, 이 경우 공정이 늘어나 수율이 떨어지고 시간당 생산성도 감소한다. 생산 대수 역시 내년 최대 20대 목표로 ASML의 연간 수백대와는 비교가 어려운 수준이다. 중국이 미국의 ‘기술 봉쇄’를 뚫고 반도체 자립의 신호탄을 쐈다는 데 의미가 있지만, 한국 등의 반도체 경쟁력을 단시간에 따라잡기는 쉽지 않다는 게 업계의 평가다.

중국발 ‘반도체 태풍’이 심상치 않다. 그제 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장에 이어 어제는 반도체 제조의 핵심 기술인 노광 장비를 생산하기 시작했다는 소식이 전해졌다. 중국의 아찔한 추격에 반도체 업종을 위시한 한국 주가는 폭락했다. 이번에 중국이 개발한 것은 고성능 극자외선(EUV) 노광 장비보다는 한 단계 아래인 심자외선(DUV) 장비다. 하지만 미국의 촘촘한 반도체 기술·장비 수출 규제를 뚫고 이를 자체적으로 개발했다는 사실 자체가 놀랍다. 안 그래도 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 빅테크의 AI에 뒤지지 않는 AI 모델 ‘키미 K3’를 깜짝 공개한 충격이 채 가시지 않은 상황이다. CXMT가 상장으로 확보한 대규모 자금을 투자할 경우 범용 D램 시장에서 선두인 한국과의 격차는 더욱 좁혀질 것이다. 중국은 아직 HBM 등 고성능 메모리 반도체 분야에서는 우리 기업을 따라잡기 쉽지 않아 보이고 미국의 규제에도 막혀 있으나 방심해서는 안 된다. DUV와 키미 K3로 확인했듯 중국 안에서는 지금 어떤 반전의 드라마가 쓰여지고 있는지 아무도 모른다. ‘반도체 굴기’를 표방한 중국은 국가 차원의 전방위적 지원을 쏟아붓는다. 거대한 내수시장에다 노조도 없고 규제도 없다. 우리는 도끼자루 썩는 줄 모르고 신선놀음이다. 노조는 파업을 무기로 규정에도 없는 성과급을 달라고 떼를 쓰고, 정부는 ‘국민 배당금’ 운운하며 잔치를 벌이자고 한다. 이럴 때가 아니라 정신을 바짝 차려야 한다. 적어도 반도체 등 첨단산업에서는 주 52시간 근무와 같은 규제를 철폐하는 등 정책적 지원이 필수적이다. 반도체 공장을 어디에 짓느냐의 문제를 놓고 정치적 고려가 개입돼서도 안 된다. 1990년대 초까지만 해도 설마 일본이 D램 시장 1위를 빼앗기리라고는 누구도 상상하지 못했다. 잠깐 한눈 팔면 나락으로 떨어지는 게 첨단산업이다.

코스피 10.8%·코스닥 7.7% 폭락월간 누적 하락률 28.9% 사상 최대삼전닉스 13~14% 역대급 급락 ‘휘청’ 코스피가 28일 장중 6000선 아래로 무너지며 ‘검은 화요일’을 맞았다. 지수는 하루 만에 10% 넘게, 이달에만 30% 가까이 폭락하며 1997년 국제통화기금(IMF) 외환위기 당시를 뛰어넘어 사상 최대를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 10% 중반대 급락하면서 증시를 끌어내렸다. 코스피 시가총액도 한 달여 만에 2000조원이나 급감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 732.09 포인트(10.84%) 내린 6023.66에 거래를 마쳤다. 장중에는 5992.91까지 밀리며 6000선이 붕괴됐다. 코스피가 6000선 아래로 내려온 것은 지난 4월 14일 이후 처음이다. 코스닥도 59.01 포인트(7.72%) 내린 705.85로 마감했다. 코스피와 코스닥은 매도호가 일시정지(사이드카)에 이어 시장 매매가 20분간 중단되는 시장 안정 조치인 서킷 브레이커까지 잇따라 발동됐다. 특히 이달 코스피 누적 하락률(28.94%)은 IMF 외환위기 당시를 넘어 월간 기준 사상 최대치를 새로 썼다. 시가총액도 지난달 30일 6929조 5408억원까지 불었다가 이날 4933조 2966억원으로 줄었다. 이날 증시가 급락한 이유는 반도체 피크아웃(고점 통과) 우려가 여전한 상황에서 전날 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 상장이 악재로 작용했다는 평가다. 개인투자자들이 가장 많이 보유한 반도체 ‘투톱’이 급락하면서 체감 손실도 그만큼 커졌다. 삼성전자는 3만 4000원(13.39%) 내린 22만원, SK하이닉스는 26만 6000원(14.65%) 떨어진 155만원에 거래를 마쳤다. 삼성전자는 이날 시총 1조 달러 클럽에서 이탈했다. SK하이닉스는 지난달 25일 고점(298만 7000원) 대비 48% 하락하며 반토막이 났다. 간밤 미국 시장에서는 SK하이닉스 주식예탁증서(ADR)도 공모가를 밑돌며 반도체 투자심리 악화를 반영했다. 개인투자자들의 충격도 컸다. 온라인 투자 커뮤니티에는 “날도 더운데 계좌까지 녹았다”, “오늘 주식시장 왜 이러나. 진짜 숨이 잘 안 쉬어진다”, “당분간 계좌는 덮어둬야겠다”는 글이 잇따랐다. 반도체주에 투자한 한 직장인은 “9천피와 1만피를 믿고 자금을 모두 넣어 물 탈 돈도 없다”고 토로했다. 최근에는 ‘놓쳐서 불안하다’는 의미의 ‘포모’(FOMO) 대신 ‘안 사서 다행’이라는 뜻의 ‘조모’(JOMO)가 회자될 정도로 투자심리가 얼어붙었다. CXMT는 상장 첫날 공모가 대비 465% 급등하며 시장의 주목을 받았다. 중국 국영기업이 반도체 제조용 심자외선(DUV) 노광장비 양산에 들어갔다는 소식도 전해졌다. 중국이 메모리와 핵심 장비 분야에서 기술 자립 속도를 높이고 있다는 평가가 확산하면서 국내 반도체 산업 경쟁력에 대한 우려도 커졌다. 다만 이번 급락을 외국인 자금이 삼성전자와 SK하이닉스에서 중국으로 이동한 결과로 해석하는 것은 무리라는 분석이다. CXMT는 이날 차익실현 매물이 쏟아지며 8% 넘게 하락했다. 박수진 미래에셋증권 연구원은 “CXMT 때문이었다면 이날도 주가가 올랐어야 하지만 오히려 하락했다”며 “글로벌 반도체 조정과 기술적 매도가 더 큰 영향을 미쳤다”고 말했다. 한지영 키움증권 연구원도 “중국 메모리 업체의 부상은 심리적 부담이 될 수 있지만 실제 국내 반도체주에서 중국으로 자금이 대거 이동했다고 보기는 어렵다”고 분석했다. 국내 증시가 유독 크게 흔들린 데에는 시장 구조도 영향을 미쳤다는 분석이다. 코스피 시가총액에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차지하는 비중이 워낙 큰 데다 개인투자자 자금이 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)에 집중되면서 주가가 급락할 때 변동성이 더욱 확대됐다는 것이다. 반도체주가 하락할수록 ETF 운용사의 리밸런싱 거래가 늘어나고, 이는 다시 기초자산 매매를 자극하는 악순환으로 이어질 수 있다는 설명이다. 서상영 미래에셋증권 상무는 “국내 증시는 삼성전자와 SK하이닉스 비중이 높아 반도체주 급락이 지수 하락을 증폭시켰다”며 “중국 반도체의 기술 수준은 아직 국내 기업을 따라오지 못하지만 자체 기술을 확보하고 있다는 사실 자체가 시장의 불안 심리를 키우고 있다”고 말했다. 이치훈 국제금융센터 세계경제분석실장은 “이번 급락의 본질은 반도체 피크아웃 우려지만 국내 시장에서는 레버리지 ETF 등 구조적인 요인이 낙폭을 더욱 키웠다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

중국 반도체 업계가 또 하나의 거대한 기술장벽을 넘어섰다. 블룸버그 통신은 28일 중국이 미국 정부가 대중 수출을 금지한 반도체 노광장비 생산을 시작했다고 보도했다. 반도체 제조에서 ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 네덜란드 업체 ASML이 독점하다시피 한 기술로 2019년부터 중국 수출이 금지된 상태다. 통신은 상하이 위량성(宇量昇) 테크놀로지를 비롯한 중국 기업들이 개발팀을 구성해 노광장비를 생산 중이라고 전했으며, ASML의 주가는 이날 8% 이상 떨어졌다. 지난 1년간 ASML의 주가는 인공지능(AI) 붐으로 두 배 이상 상승했다. ASML과 관련된 반도체 업체의 주가도 일제히 하락해 일본의 노광장비 관련 업체인 니콘과 캐논을 포함해 한국 삼성전자와 SK하이닉스도 폭락했다. 상하이에 본사를 둔 익명의 중국 업체는 생산 초기 단계로 올해 약 5대의 노광장비를 생산하고 내년에는 20대를 양산하는 것이 목표로 알려졌다. 중국 업체가 생산하는 노광장비는 7나노미터(㎚) 이상의 칩을 생산하는 심자외선 장비(DUV)로 3㎚ 이하의 첨단 칩 생산에 필수적인 극자외선 장비(EUV)보다는 기술 수준이 낮다. 현재 중국은 ASML의 세 번째로 큰 수출시장이지만, 수출할 수 있는 노광장비의 수준은 최첨단 모델보다 8세대나 낮은 것이다. ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV는 대당 가격이 2억 달러(약 3000억원) 이상으로 생산량도 연간 40대 정도에 불과하다. ASML이 EUV 시장에서 2위가 없는 ‘세계 1위’란 독점적 지위를 유지하는 것은 기술 복제가 어려운데다 경제적 효과도 적기 때문이다. ASML이 생산하는 EUV와 같은 기술 수준의 제품을 만들기 위해서는 개발에 천문학적인 비용이 들기 때문에 일본의 캐논과 니콘도 DUV 수준의 장비 제조만 하고 있다. 7㎚ 칩 현지 생산을 목표로 삼은 중국은 EUV에 의존하지 않는 대체 기술도 모색하고 있다. 앞서 중국 반도체업체 SMIC는 지난해 9월 위량성 테크놀로지가 제작한 DUV 장비를 시험 가동하고 있다는 보도가 나오기도 했다. 한편 지난 3월 중국 메모리 반도체업체 양쯔메모리는 베이징대, 칭화대 등과 함께 전국 규모의 7㎚ 칩 생산설비 건설 및 시험 운용을 목표로 하는 계획을 발표했다.

28일 국내 증시가 장 초반 7% 가까이 급락하면서 코스피와 코스닥 시장에서 잇따라 매도 사이드카가 발동됐다. 프로그램 매매를 일시 중단해 급격한 매도세를 진정시키기 위한 조치다. 한국거래소는 이날 오전 9시 6분 코스피200 선물지수가 5% 이상 하락한 상태가 1분 이상 이어지자 유가증권시장에 매도 사이드카를 발동했다. 이에 따라 프로그램 매도호가는 5분간 효력이 정지됐다. 이어 오전 9시 14분에는 코스닥150 선물과 현물지수도 발동 요건을 충족하면서 코스닥 시장에서도 매도 사이드카가 발동됐다. 오전 9시 21분 현재 코스피는 전 거래일보다 6.88% 내린 6291.19, 코스닥은 4.98% 하락한 726.75를 기록 중이다. 미국과 이란 갈등 완화로 유가와 국채금리 등 거시 불안은 다소 진정됐지만, 중국 반도체 기술 추격 우려가 투자심리를 짓누르면서 국내 증시가 급락했다. 중국 메모리업체 창신메모리(CXMT)의 커촹판 상장 흥행과 중국산 심자외선(DUV) 노광장비 개발 소식이 겹치며 글로벌 메모리 공급 경쟁이 빨라질 수 있다는 우려가 커졌다. 여기에 미국 증시에서 엔비디아와 ASML, 마이크론 등 주요 반도체주가 일제히 하락한 영향까지 겹치면서 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 매도세가 확산했다.

12일 동탄 신사옥 개소식에 참석 이재용·최태원 회장과 만날 가능성 크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자(CEO)가 한국을 방문해 경기 화성시 동탄에 완공된 신사옥 개소식에 참석한다. 11일 업계에 따르면 ASML은 약 2400억원을 투자해 건설한 동탄 신사옥의 개소식을 12일 비공개로 개최한다. 행사에는 푸케 CEO와 ASML 임원진은 물론, 삼성전자와 SK하이닉스 고위 임원, 실무진이 참석할 것으로 알려졌다. ASML은 반도체 생산의 핵심 공정인 극자외선(EUV) 노광장비를 전 세계에서 유일하게 공급하는 독보적인 반도체 장비 기업이다. 연 매출은 212억 유로(약 29조원)에 달한다. 2022년에 착공된 동탄 신사옥은 지하 4층부터 지상 11층까지 총 2개동으로 이루어져 있으며, 연면적은 7만 4418㎡ 규모다. ASML은 이 신사옥에 한국지사 사무공간과 더불어 재제조센터, 심자외선(DUV), EUV 트레이닝센터 등을 구축했다. 현재 일부 임직원이 신사옥으로 이동해 근무 중이며, 향후 순차적으로 모든 임직원이 입주할 계획이다. 이번 방한을 통해 ASML은 삼성전자, SK하이닉스와 ‘하이(High)-뉴메리컬어퍼처(NA) EUV’ 기술 관련 협력을 강화할 것으로 보인다. 하이 NA EUV는 기존 EUV 장비 대비 빛의 파장은 동일하지만, 렌즈가 빛을 모으는 수치(NA)를 높여 성능을 개선한 차세대 장비다. 푸케 CEO는 이번 개소식 이후 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. ASML이 총 7억 유로(약 1조 2000억원)를 투입해 삼성전자와 최첨단 반도체 공동 R&D 센터(조인트 랩)를 짓는 프로젝트도 탄력받을 것으로 전망된다.

│신형 무인정 ‘오두반치크’ 훈련 공개…목표물에 자폭 돌진 러시아가 신형 자폭형 무인 수상정의 실전 훈련 장면을 처음으로 공개했다. 러시아 국방부는 26일(현지시간) 텔레그램을 통해 대규모 해군 훈련 ‘7월의 폭풍’ 중 촬영된 영상을 게시했다. 영상에는 해상 표적에 돌진한 무인정이 폭발하는 장면이 담겨 있다. 러시아 측은 이 훈련에서 무인정이 전함을 모사한 목표물을 정밀 타격해 파괴했다고 설명했다. 드론·수상정 총출동…흑해함대는 불참 이달 23일부터 27일까지 진행된 이번 훈련에는 흑해함대를 제외한 모든 러시아 해군 작전 전략 지휘부가 참가했다. 러시아 국방부는 무인 수상정 외에도 일인칭시점(FPV) 드론과 정찰용 수중 드론도 함께 투입됐다고 밝혔다. 이들 드론의 구체적인 사양과 목적은 아직 공개되지 않았지만, 러시아군은 해상 및 연안 표적 탐지 및 타격 임무 수행을 연습한 것으로 전해졌다. 전력화의 배경은 ‘크림 대교 공격’ 충격러시아의 해상 무인정 전력화는 2023년 우크라이나가 자폭형 수상정으로 크림 대교를 공격한 사건을 계기로 본격화됐다. 당시 우크라이나는 ‘시 베이비’라는 이름의 수상 드론을 활용해 러시아 본토와 크림반도를 잇는 전략 거점에 큰 피해를 줬다. 이 사건은 러시아군에 물리적 피해뿐 아니라 심리적 충격도 안겼고 이에 대응해 러시아 자체 개발형 무인 수상정 전력화 작업이 가속화됐다. ‘오두반치크’ 실전화…생산·시험 체계까지 구축 훈련에 등장한 러시아형 무인 수상정은 ‘오두반치크’(Oduvanchik·민들레)로, 2023년 러시아 기업 KMZ(Kingisepp Machine-Building Plant)가 공개한 자폭형 드론이다. 우크라이나의 시 베이비와 유사한 외형을 가진 이 무인정은 이후 러시아 방산 체계에 편입됐고 올해에는 상트페테르부르크에 전문 생산 센터까지 설립됐다. 이 센터는 연중 테스트를 위한 수조와 통신 평가 설비를 갖추고 있어 양산 및 운용 효율을 극대화할 수 있는 체계로 평가받고 있다. 무인정, 러시아 해군 핵심 전력으로 부상러시아는 지난해 무인 전력 운용을 위한 전문 해군 연대를 창설하고 정찰·타격·기뢰 제거·드론 요격 등 복합 임무 수행을 준비 중이다. 로이터 등 외신은 우크라이나의 해상 드론이 러시아 흑해함대를 위협한 전례처럼 드론과 인공지능(AI) 기술이 현대전의 판도를 바꾸는 핵심 요소로 떠오르고 있다고 평가한 바 있다.

│해군 훈련서 신형 해상 무인정 첫 투입…“흑해함대 제외 전력 총동원” 러시아가 신형 자폭형 무인 수상정의 실전 훈련 장면을 처음으로 공개했다. 러시아 국방부는 26일(현지시간) 텔레그램을 통해 대규모 해군 훈련 ‘7월의 폭풍’ 중 촬영된 영상을 게시했다. 영상에는 해상 표적에 돌진한 무인정이 폭발하는 장면이 담겨 있다. 러시아 측은 이 훈련에서 무인정이 전함을 모사한 목표물을 정밀 타격해 파괴했다고 설명했다. 드론·수상정 총출동…흑해함대는 불참 이달 23일부터 27일까지 진행된 이번 훈련에는 흑해함대를 제외한 모든 러시아 해군 작전 전략 지휘부가 참가했다. 러시아 국방부는 무인 수상정 외에도 일인칭시점(FPV) 드론과 정찰용 수중 드론도 함께 투입됐다고 밝혔다. 이들 드론의 구체적인 사양과 목적은 아직 공개되지 않았지만, 러시아군은 해상 및 연안 표적 탐지 및 타격 임무 수행을 연습한 것으로 전해졌다. 전력화의 배경은 ‘크림 대교 공격’ 충격러시아의 해상 무인정 전력화는 2023년 우크라이나가 자폭형 수상정으로 크림 대교를 공격한 사건을 계기로 본격화됐다. 당시 우크라이나는 ‘시 베이비’라는 이름의 수상 드론을 활용해 러시아 본토와 크림반도를 잇는 전략 거점에 큰 피해를 줬다. 이 사건은 러시아군에 물리적 피해뿐 아니라 심리적 충격도 안겼고 이에 대응해 러시아 자체 개발형 무인 수상정 전력화 작업이 가속화됐다. ‘오두반치크’ 실전화…생산·시험 체계까지 구축 훈련에 등장한 러시아형 무인 수상정은 ‘오두반치크’(Oduvanchik·민들레)로, 2023년 러시아 기업 KMZ(Kingisepp Machine-Building Plant)가 공개한 자폭형 드론이다. 우크라이나의 시 베이비와 유사한 외형을 가진 이 무인정은 이후 러시아 방산 체계에 편입됐고 올해에는 상트페테르부르크에 전문 생산 센터까지 설립됐다. 이 센터는 연중 테스트를 위한 수조와 통신 평가 설비를 갖추고 있어 양산 및 운용 효율을 극대화할 수 있는 체계로 평가받고 있다. 무인정, 러시아 해군 핵심 전력으로 부상러시아는 지난해 무인 전력 운용을 위한 전문 해군 연대를 창설하고 정찰·타격·기뢰 제거·드론 요격 등 복합 임무 수행을 준비 중이다. 로이터 등 외신은 우크라이나의 해상 드론이 러시아 흑해함대를 위협한 전례처럼 드론과 인공지능(AI) 기술이 현대전의 판도를 바꾸는 핵심 요소로 떠오르고 있다고 평가한 바 있다.

인텔은 작년부터 막대한 손실을 보고하면서 결국 회사를 매각한다는 루머가 나오고 있습니다. 물론 현재까지 잠재적 인수 대상자로 여겨지는 TSMC는 여기에 큰 흥미를 보이지 않고 있습니다. 현실적으로 기존의 파운드리 팹과 인텔 팹을 통합하기 쉽지 않고 막대한 추가 비용이 들어갈 수밖에 없기 때문입니다. 그 외의 회사들도 인수 대상으로 종종 거론되곤 하지만 심각한 부진의 늪에 빠진 인텔을 선뜻 인수할 회사를 찾기 어려운 것이 현실입니다. 한때 반도체 업계에서 적수가 없던 인텔이 지금과 같은 위기에 빠진 이유는 시대의 흐름을 따라가지 못하고 기술 혁신에서 뒤처졌기 때문입니다. 물론 그것이 한 사람만의 잘못은 아니지만 매우 중요한 시기였던 2013년부터 2018년 사이 최고경영자(CEO)로 재직했던 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)부터 인텔의 몰락이 시작됐다는 견해가 일반적입니다. 2010년대 초반까지만 해도 인텔은 착실하게 2년마다 신공정을 도입하고 그 사이 연도에는 새로운 아키텍처를 도입하는 틱톡 전략을 사용하며 업계를 리드했습니다. 하지만 14nm(나노미터)에서 10nm 공정으로 이동하는 과정은 그렇지 못했습니다. 이 시기 크르자니크 CEO는 10nm 공정에서 한 번에 많은 것을 도입하려고 했는데, 욕심이 너무 컸는지 10nm 공정 개발은 계속 지연됩니다. 설상가상으로 미세 공정과 함께 진화하게 마련인 마이크로 아키텍처 역시 답보 상태를 면치 못하면서 한때 인텔보다 한참 아래에 있던 AMD에게 역전의 기회를 주고 말았습니다. 대체 왜 그랬는지에 대해서는 지금도 의견이 분분하지만, 10nm 공정에서 갑자기 트랜지스터 밀도를 2.7배로 높이려고 하는 등 과도하게 높은 목표를 제시하면서 DUV 공정에 집중합니다. 그때 삼성이나 TSMC가 추구했던 EUV 도입은 늦은 것도 중요한 이유로 꼽힙니다. 2016년엔 갑자기 인텔 전체 인력의 11%에 해당하는 1만 2000명을 정리해고하는 등 비용 절감을 주력한 것도 나중에 도마에 올랐습니다. 회사 재정 상태가 괜찮을 때 구조조정을 할 게 아니라 미래를 위해 과감한 투자를 해야 했는데, 주가 부양을 위해 단기적 실적 개선에만 주력했다는 것입니다. 모든 게 그의 잘못은 아니어도 결과적으로 CEO의 책임이 가장 클 수밖에 없습니다. 올드보이의 귀환도 못 막은 인텔의 몰락크르자니크 사임 후 흔들리던 인텔이 다시 목표를 설정하고 뛰기 시작한 시점은 2021년 40486 CPU의 설계를 맡았던 베테랑인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 CEO로 취임한 후입니다. 겔싱어 CEO는 가장 위협적인 경쟁자인 TSMC의 미세 공정을 따라잡기 위해 4년간 5개의 신공정을 도입한다는 야심 찬 계획을 세웠습니다. 이것 역시 10nm 공정처럼 무리한 계획처럼 보이지만, 사실 10nm 공정의 교훈을 바탕으로 한 결정이었습니다. 한 번에 너무 많은 것을 도입할 게 아니라 한 번에 하나씩 신공정을 도입하려 했던 것입니다. 당시 조 바이든 행정부의 미국 반도체 및 과학법(일명 칩스법) 덕분에 막대한 지원까지 받게 된 터라 이 계획은 처음에는 전망이 밝아 보였습니다. 하지만 이번에도 지나친 욕심이 발목을 잡았습니다. 메테오 레이크에 적용된 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔4 공정까지는 어떻게 진행할 수 있었지만, 그다음인 20A에서는 시간 내에 양산하는 데 실패해 인텔 역사상 최초로 CPU를 TSMC에 외주로 생산하는 굴욕적인 사태가 발생했습니다. 미세 공정 5개를 4년 동안 동시 진행할 게 아니라 DUV 공정 고도화(인텔7), EUV 도입(인텔3, 인텔4), 파워비아와 리본펫 기술 적용(20A, 18A) 정도로 나눠 1~2년 간격으로 집중했더라면 더 좋지 않았을까 하는 아쉬움이 남지만, 이미 엎질러진 물이었습니다. 결국 인텔의 올드보이였던 겔싱어 CEO는 막대한 손실을 남기고 지난해 사임했습니다. 외부에서 온 반도체 전문가, 구원투수일까한동안 공석이던 CEO 자리를 맡은 것은 완전히 외부 인사였습니다. 인텔 이사회가 3월 12일(현지시간) 발표한 인텔의 새 수장은 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템스 CEO를 역임(2009~2021년)했고 이후 인텔 이사회에 잠시 몸담았던 립부 탄(Lip-Bu Tan)입니다. 일반 대중에게는 잘 알려지지 않았지만 반도체 업계에서 오랜 경험을 쌓은 전문가로 현재 최악의 위기 상황에 놓인 인텔을 구원하는 임무를 맡게 됐습니다. 솔직히 미래가 밝다고는 말할 수 없는 상태입니다. 인텔은 미세 공정에서만 경쟁자에 뒤진 것이 아니라 마이크로 아키텍처에서도 꾸준히 젠(Zen) 아키텍처를 개선해온 AMD에 완전히 밀리고 있기 때문입니다. TSMC의 최신 3nm 미세 공정을 적용한 인텔 CPU는 게임 성능에서 역시 TSMC에서 생산한 AMD의 최신 CPU에 밀리고 있고 상대적으로 낮은 가격에서도 판매량이 저조한 게 현실입니다. 이런 상황에서 립부 탄은 사실상 마지막 구원 투수로 생각되고 있습니다. 다만 AMD 역시 본래 IBM에 오래 몸담았던 반도체 전문가 리사 수를 CEO로 영입해 회사가 망할 뻔한 상황에서 기사회생에 성공했습니다. 당시 AMD보다 훨씬 자원이 많은 인텔에 적절한 CEO가 나타난다면 불사조처럼 회사가 다시 살아나지 말라는 보장은 없습니다. 인텔 구원의 첫 단추는 아마도 올해 하반기에 공개 예정인 18A 공정일 것입니다. 막대한 비용을 투자했고 빚도 많이 끌어 섰는데, 최신 EUV 공정을 적용한 18A 공정마저도 실패하면 더 이상 반도체 생산 시설을 유지할 수 없을 것이라는 의견이 지배적이기 때문입니다. 일단 인텔은 20A 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용했던 굴욕을 갚기 위해 다음번 소비자용 프로세서인 펜서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트는 18A 공정으로 만들 계획입니다. 보란 듯이 이 계획이 성공해서 인텔이 다시 살아날 수 있을지, 아니면 결국 파운드리 부분을 매각하게 될지 올해 안에 윤곽이 드러날 것으로 보입니다.

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.