삼성전자가 업계 최고 성능의 차세대 모바일 D램의 양산을 개시하며 경쟁사와의 ‘기술 초격차’를 유지했다. 삼성전자는 18일 세계 최초로 12Gb(기가비트) LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작한다고 밝혔다. 5세대 이동통신 시대를 맞이해 시장을 주도할 것으로 평가받는 LPDDR5 D램을 지난해 4월 개발한 이후 1년여 만에 양산 체제에 돌입한 것이다. 일본의 수출 규제로 반도체 산업의 불확실성이 커진 상황에서도 경쟁사들과 비교 불가능한 기술 우위를 뜻하는 ‘초격차’를 지켜 내고 있다. LPDDR5에서 ‘LP’는 모바일 기기에 사용되는 저전력 D램 규격을, 뒤에 붙는 ‘DDR5’는 데이터 처리 속도를 각각 뜻한다. 12Gb LPDDR5 모바일 D램은 현재 고급형 스마트폰에 탑재된 기존 모바일 D램(LPDDR4X)보다 약 1.3배 빠른 속도로 동작한다. 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 풀HD급 영화(3.7GB) 약 12편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다. 저전력 동작 구현을 위해 새로운 회로 구조를 도입해 기존 제품보다 소비전력을 최대 30% 줄일 수 있다. 현재 경기 화성캠퍼스에서 LPDDR5 모바일 D램을 양산 중인 삼성전자는 내년부터 평택캠퍼스 최신 라인에서 차세대 LPDDR5 모바일 D램을 본격적으로 양산하는 방안을 검토 중이다. 삼성전자는 또 용량과 성능을 더 높인 16Gb D램도 선행 개발해 초격차 전략을 유지할 계획이다. 2000년대 초 치킨게임 당시 삼성전자의 기술력이 경쟁업체에 비해 몇 달 빠른 정도였다면, 지금은 중국 업체들보다 몇 년 앞선 상태로 품질에서 삼성전자를 대체할 기업을 찾기 어렵다는 게 반도체 업계의 대체적인 평가다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

“인위적인 호가 조정 가능성도” 일본 정부가 반도체·디스플레이 핵심 소재의 한국 수출 규제 강화 이후 D램과 낸드플래시 등 주요 메모리 반도체 가격이 비교적 큰 폭의 상승세를 나타냈다. 추세적인 상승 여부는 좀 더 지켜봐야 하지만, 다른 요인들과 맞물려 반도체 업황이 바닥을 치고 올라갈 가능성이 커졌다는 분석이 나온다. 15일 업계와 글로벌 시장조사업체 디램익스체인지 등에 따르면 PC에 주로 사용되는 DDR4 8기가비트(Gb) D램 제품의 현물 가격은 지난주 3.26달러로 거래를 마치면서 일주일 전(3.03달러)에 비해 7.6%나 올랐다. 특히 상대적으로 저사양 제품인 DDR3 4Gb 현물가는 지난 12일 1.60달러를 기록하면서 주간 상승폭이 무려 12.7%에 달했다. 지난 10일 3.5% 오른 데 이어 11일과 12일에도 4.7%와 3.9%나 상승했다. 이와 함께 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 USB드라이브 등에 사용되는 64Gb MLC(멀티플 레벨 셀) 낸드플래시 제품 현물 가격은 2.42달러로, 일주일 전(2.35달러)보다 2.8% 오른 것으로 나타났다. 다만 3D 256Gb TLC(트리플 레벨 셀) 낸드플래시 가격은 2.94달러로 거의 변화가 없었던 것으로 파악됐다. 이에 대해 업계 전문가들은 지난해 말부터 급락세가 이어진 데 따른 반발 효과가 나타나고 있는데다 최근 일보의 일부 반도체 소재 수출 규제가 시장에 일정 부분 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 분석했다. 유진투자증권의 이승우 애널리스트는 이날 보고서에서 “재고 수준을 고려하면 메모리 가격이 오르기는 어려운 상황”이라면서 “그러나 한일 갈등에 따른 불안감에 따른 매수 문의가 증가하고 있고, 일부 현물시장 딜러들의 호가 조정으로 ‘노이즈’가 생기고 있다”고 설명했다. 다만 “과도한 재고 부담을 감안하면 현물가격 사승이 고정거래가격으로 이어진다고 보기 어렵다”면서 “한일 갈등을 이용한 현물시장 딜러들의 인위적 호가 조정에 의한 것이라는 주장도 나온다”고 말했다. 업계에서는 최근 일본 도시바의 미에현 욧카이치 공장 정전에 따른 생산라인 가동 중단, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 감축설 등과 함께 한일 갈등에 따른 반도체 시장의 불안감이 커지면서 메모리 가격의 반등이 당분간 이어질 것이라는 관측을 내놓고 있다. 아울러 신규 CPU(중앙처리장치) 개발에 따른 PC교체 수요와 5G 이동통신 보급 확산 등의 요인도 가격 상승세를 부추길 것이라는 분석도 나온다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

일본 정부가 지난 4일부터 한국에 대한 반도체 소재 수출 규제를 시행했지만 오히려 반도체 가격이 10개월 만에 반등했다. 국내 주식시장에선 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 오르고 외국인들의 매수세도 늘고 있다. 14일 반도체 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 시장에서 가장 많이 거래되는 제품인 DDR4 8기가비트 D램의 가격이 개당 3.261달러(3846원)로 전날보다 5.19% 올랐다. 이 제품이 처음 시장에 나온 2016년 2월 이후 일간 최대 가격 상승폭이다. 8기가비트 D램의 가격은 지난 10일과 11일에도 각각 1.1%, 1.9% 올랐다. D램 가격이 상승세로 돌아선 건 지난해 9월 14일 이후 약 10개월 만이다. 업계에서는 일본의 수출 규제로 시장에서 불안 심리가 계속되자 일부 업체들이 구입량을 늘려 수요가 확대된 것으로 보고 있다. 여기에 삼성전자가 낸드플래시 가격 인상을 추진하는 것으로 알려져 국내 업체들의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 가격이 나란히 반등할 것이라는 전망도 나온다. 단기적으로 재고를 소진하면서 생산량을 줄이면 반도체 공급량 감소로 추가적인 가격 상승도 기대된다. 일본의 반도체 소재 수출 불허라는 최악의 시나리오까지 가지 않으면 이번 조치가 오히려 국내 업체들에겐 기회로 작용할 것이라는 분석이 나오는 이유다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 상승세를 타고 있다. 지난 3일 주당 4만 5400원이었던 삼성전자 주가는 지난 12일 4만 6300원으로 2.0% 올랐다. SK하이닉스 주가는 같은 기간 6만 9100원에서 7만 4700원으로 8.1% 상승했다. 외국인들의 순매수 행진도 이어졌다. 외국인들은 지난 4~12일 7거래일 동안 삼성전자 주식을 5020억원, SK하이닉스 주식을 1998억원 순매수했다. 김형렬 교보증권 리서치센터장은 “그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 부진은 공급 과잉과 수요 감소로 수익성이 약화된 것이 원인”이라면서 “일본의 수출 규제가 국내 반도체 업체에 공급 축소 요인으로 작용하면 오히려 수익성이 개선될 것”이라고 말했다. 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

지난달 대만 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 CPU인 라이젠 9 3900X를 499달러라는 파격적인 가격에 공개했습니다. 많은 사람이 기대했던 16코어 라이젠은 아니었지만, 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화를 앞당겼다는 점에서 큰 의의가 있습니다. 경쟁자인 인텔은 당분간 데스크톱 CPU 시장에서 라이젠 9 3900X에 대응할 카드가 없는 상황이고, AMD의 고급형 CPU인 스레드리퍼와의 충돌을 피하기 위해서 16코어 라이젠을 당장에 출시하지 않는 것도 충분히 이해할 수 있습니다. 하지만 AMD는 숨돌릴 틈도 없이 바로 16코어 32쓰레드의 라이젠 9 3950X를 공개했습니다. 가격은 749달러로 일반 소비자에게는 다소 비싸지만, 고성능 CPU가 꼭 필요한 전문가 및 콘텐츠 제작자들에게는 충분히 합리적인 가격입니다. 특히 라이젠 9 3950X는 스레드리퍼 1950X보다 저렴한 메인보드와 쿨러를 사용할 수 있고 전력 소모도 적어서 시스템 구성 및 유지 비용이 매우 저렴하다는 것이 큰 장점입니다. 3세대 라이젠은 7월, 16코어 라이젠 9 3950X는 9월 출시 예정이지만, 정식 출시에 앞서 AMD는 2세대 젠 (Zen) 아키텍처와 7nm 공정에 대한 강한 자신감을 나타냈습니다. 특히 라이젠의 약점으로 지적된 게임 성능이 크게 향상되었다는 점을 강조했는데, 굳이 시간 차이도 별로 없는 컴퓨텍스 대신 게임쇼인 E3를 선택한 이유를 알 수 있게 하는 내용이었습니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 2세대 젠 아키텍처가 1세대 젠 아키텍처에 비해 같은 클럭에서의 성능을 비교하는 지표인 IPC가 최대 15% 향상되고 L3 캐쉬가 2배로 증가했으며 부동소수점 연산 능력도 2배 늘어났다고 강조했습니다. 이로 인해 게임 성능도 대폭 향상됐습니다. 특히 게임 성능에서 발목을 잡았던 메모리 레이턴시 (Latency)가 L3 캐쉬의 증가로 많이 낮아졌고 고성능 DDR4 메모리 지원 덕분에 게임 성능이 최대 21% 높아졌다고 주장했습니다.보통 제조사의 주장은 유리한 벤치마크 결과만 들고나오는 경우가 많기 때문에 이 내용은 실제 제품이 나온 후 상세한 벤치마크를 통해 검증되어야 합니다. 하지만 지금까지의 이야기를 종합하면 3세대 라이젠이 1/2세대에 비해 비약적으로 성능이 향상된 점은 거의 확실합니다. 여기에 더 좋은 소식은 발열량과 전력 소모의 지표인 TDP의 변화가 없다는 점입니다. 라이젠 9 3950X의 TDP는 105W로 2세대 라이젠 2700X와 동일합니다. 7nm 공정 덕분에 코어 숫자가 두 배로 늘어났음에도 불구하고 전력 소모는 크게 증가하지 않았다는 증거입니다. 덕분에 라이젠 7/9는 모두 표준 공냉식 쿨러인 레이스 프리즘 (Wraith Prism)을 사용할 수 있습니다. 비싸고 부피도 큰 수냉식 쿨러나 고가 메인보드 모두 필요 없다는 점은 고성능 16코어 제품임에도 상당히 대중적인 제품이라는 것을 의미합니다. 사실 12-16코어 CPU가 필요한 작업을 하는 경우 3세대 라이젠이 가장 합리적인 선택이라고 할 수 있습니다. 지금의 상황은 거의 20년 전 AMD가 애슬론 CPU로 인텔 CPU를 압박했던 상황을 떠올리게 합니다. AMD 애슬론 프로세서는 빠른 속도로 클럭을 높여 x86 CPU 역사상 최초로 1GHz를 돌파했고 인텔 펜티엄 3 프로세서는 이를 따라잡기에 바빴습니다. 결국 인텔은 펜티엄 3로는 애슬론을 상대하기 어렵다고 보고 넷버스트 아키텍처를 채택한 펜티엄 4 프로세서를 개발했습니다. 하지만 초기 펜티엄 4의 성능은 너무 낮았고 애슬론을 누르기까지는 상당한 시간이 필요했습니다. 그때와 비슷하게 현재 인텔은 12/16코어 라이젠을 잡을 수 있는 대항마를 가지고 있지 않은 상태입니다. 14nm 공정으로는 TDP를 많이 높이지 않는 이상 10코어 이상 고클럭 CPU를 투입하기 어려울 것입니다. 유일한 희망이라고 할 수 있는 10nm 공정 아이스 레이크는 당장에는 모바일 CPU로 먼저 등장할 예정이고 적어도 올해 7-9월 사이에 데스크톱 시장에서 보기는 어려울 것입니다. 하지만 지금 인텔이 내부적으로 설욕을 준비 중이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 어떤 결과물을 들고 나와 언제쯤 반격할 것인지가 관건입니다. 경쟁사가 12/16코어 CPU로 시장을 장악하려 한다면 가장 합리적인 해결책은 인텔 역시 10코어 이상의 CPU를 일반 소비자 시장에 투입하는 것입니다. 라이젠 출시 이후 6-8코어 중심으로 재편된 CPU 시장이 올해 하반기부터 10코어 이상의 고성능 CPU 중심으로 서서히 재편될 가능성이 높은 이유입니다. 동시에 아키텍처와 미세 공정 모두 한 단계 진화된 모습으로 재편될 것입니다. 애슬론의 영광을 재현하려는 AMD와 이를 막으려는 인텔의 경쟁으로 데스크톱 CPU 시장은 다시 한번 도약하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

CPU 업계 부동의 1위인 인텔이 새로운 제온(Xeon, 인텔의 서버용 CPU 제품) 제품군을 발표했습니다. 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)로 알려진 2세대 제온 스케일러블(Second Generation Xeon Scalable) 프로세서는 인텔 역사상 가장 많은 56코어 CPU와 차세대 비휘발성 메모리인 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory) 지원이 가장 큰 특징입니다. 두 개의 CPU 다이(die)를 하나에 CPU에 담은 플래티넘 9200시리즈(32-56코어 지원)를 비롯해 코어 숫자와 CPU 성능에 따라 플래티넘 8200, 골드 6200, 골드 5100, 실버 4200, 브론즈 3200 시리즈로 출시되었습니다. 사실 2세대라고 해도 1세대 제온 스케일러블 프로세서(스카이레이크 SP)와 같은 14nm 공정이고, 아키텍처도 스펙터와 멜트다운 보안 결함 수정 및 기타 소소한 개선 이외에는 큰 변화가 없는 제품이라 CPU 자체는 56코어까지 지원하는 플래티넘 9200 시리즈가 등장했다는 점을 제외하면 별 특징이 없는 편입니다. 캐스케이드 레이크에서 가장 주목할 점은 CPU가 아니라 인텔이 적극적으로 밀고 있는 옵테인 메모리가 변방에서 주류로 올라갈 수 있을지 시험하는 무대라는 점입니다. 인텔은 x86 CPU와 메인보드 칩셋 같은 관련 제품 및 서비스가 주력인 회사지만, 과거 메모리를 비롯한 다양한 제품을 만든 역사가 있습니다. 가격 변동과 경쟁이 심한 메모리 대신 CPU에 집중한 것은 지금의 인텔을 만든 현명한 판단이지만, 인텔이 메모리 분야에 대한 미련을 완전히 버린 것은 아니었습니다. 비록 DRAM 시장에서 다시 발을 들이지 않았지만, 인텔은 마이크론과 함께 낸드 플래시 메모리 및 3D Xpoint라는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했습니다. 후자가 바로 옵테인 메모리 제품군입니다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 CPU 한 개에 최대 1.5TB의 DDR4 메모리를 장착할 수 있습니다. 하지만 사용자가 원한다면 DDR4 메모리와 함께 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 최대 4.5TB까지 장착할 수 있습니다. 본래 메모리 장착용으로 만든 DIMM(dual in-line memory module)에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 장착할 수 있기 때문입니다. 쉽게 말해 메모리 모듈을 꼽는 자리에 옵테인 메모리를 설치해서 메모리처럼 사용하거나 빠른 SSD처럼 사용할 수 있습니다.옵테인 DC 퍼시트턴트 메모리는 DRAM과 SSD의 중간에 있는 메모리 겸 저장 장치입니다. 물론 옵테인의 궁극적인 목적은 DRAM과 SSD를 모두 대체할 수 있는 차세대 메모리이지만, 당장에는 DRAM보다 느리고 낸드 플래시 메모리보다 비싸기 때문에 둘을 대체하기보다 보완하는 용도로 사용될 것입니다. 이 점은 인텔의 공개한 슬라이드에서도 잘 나타나고 있습니다.(사진) 인텔이 생각하는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 위치는 메모리 – 저장 장치 피라미드에서 DRAM 바로 아래입니다. 2세대 제온 스케일러블 플랫폼은 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리가 들어갈 공간을 제시했다는 점에서 일단 미래의 주인공이 설 무대를 마련한 것으로 평가할 수 있습니다. 다만 아직 옵테인의 가격이 비싸고 속도가 DRAM보다 느리기 때문에 얼마나 시장의 호응을 받을지는 미지수입니다. 그래도 인텔이 옵테인 메모리의 미래를 낙관하고 있는 것은 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다는 점과 기존의 낸드 플래시 기술이 점점 한계에 부딪히고 있기 때문입니다. 데이터의 양이 증가하고 이를 실시간으로 처리해야 할 필요성이 커지면서 저장 장치에서 메모리로 데이터를 불러들인 후 이를 처리하고 다시 저장하는 방식의 비효율성이 커지고 있습니다. DRAM 만큼 빠르면서 낸드 플래시처럼 용량이 큰 비휘발성 메모리가 있다면 이런 과정 없이 데이터를 처리할 수 있을 것입니다. 옵테인의 성능은 아직 그 정도 수준은 아니지만, 계속해서 발전하면 가능성은 있습니다. 하지만 차세대 비휘발성 메모리는 인텔만 개발하고 있는 것이 아닙니다. 기존의 DRAM 강자인 삼성전자와 SK 하이닉스 역시 차세대 비휘발성 메모리를 개발하고 있고 메모리 부분에서 워낙 전통적인 강자라 일단 양산에 들어가면 결과를 쉽게 예측하기 어려울 것입니다. 다만 인텔이 옵테인 메모리에 대해서 공격적인 마케팅에 들어간 만큼 빠른 시일 내에 대항마를 내놓아야 할 것입니다. 기술 발전과 가격 안정을 위해서는 한 회사의 독주보다 여러 회사가 경쟁하는 구도가 더 바람직할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

D램·낸드 가격 급감·수요 부진 직격탄 속 반도체 수출 물량·선행지수는 소폭 증가 전문가들 “하반기부터 부진 완화” 전망 “슈퍼호황 이미 끝… 회복 더딜 것” 반론도 무역전쟁 장기화·中성장 둔화 변수될 듯반도체와 중국 수출 부진으로 수출이 4개월 연속 전년보다 줄었지만 정부와 전문가들은 2분기부터는 상황이 조금씩 나아질 것으로 보고 있다. 이 전망이 맞는 지 여부는 반도체 경기가 언제부터 회복되느냐에 달렸다. 미중 통상분쟁의 장기화 여부와 그로 인한 중국 경제성장의 둔화도 변수로 꼽힌다. 1일 산업통상자원부에 따르면 지난 3월 반도체 수출은 지난해 말부터 이어져온 메모리반도체 단가의 지속적인 하락과 수요 부진 등으로 인해 16.6% 줄었다. 반도체는 지난해 3월 9.1달러를 찍은 D램(DDR4 8Gb) 가격이 올해 3월 5.1달러로 44.0% 급락했다. 3월 낸드(MLC 128Gb) 가격도 1년 전보다 27.9% 줄었다. 가격이 큰 폭으로 하락하다 보니 수출 감소를 피하기 힘든 상황이다. 이에 대해 국내 반도체 전문가들은 올해 우리나라 반도체 수출은 상반기까지 감소세가 이어지고, 하반기에는 감소 폭이 줄어들면서 부진이 다소 완화될 것으로 내다봤다. 산업연구원이 국내 반도체 업종 전문가 26명에 대해 설문조사를 한 결과 전문가들은 반도체 수출이 상반기에는 1년 전보다 -16.9%, 하반기에는 -6.1% 줄어들 것으로 예상했다. 코트라(KOTRA)는 이날 올해 2분기 수출선행지수가 전 분기 대비 1.5포인트 증가한 53.6으로 2분기 수출이 지난 1분기보다 다소 개선될 것이라고 전망했다. 정부도 전문가들 예측과 비슷한 전망을 하고 있지만 수출에 가장 큰 영향을 미치는 반도체 시장의 회복 속도가 중요하다. 산업부는 반도체 수출이 물량은 3월에 1.8% 증가하면서 반등한 것을 강조했다. 박태성 산업부 무역투자실장은 “반도체 물량은 2분기에는 1분기보다 다소 개선될 것으로 보인다”고 전망했다. 반도체 물량이 늘어나더라도 가격 하락세가 지속된다면 시장 회복 속도가 더디게 진행될 수밖에 없다는 점이 문제다.대중국 수출이 15.5% 감소하면서 5개월째 줄어든 점도 수출 회복에 걸림돌로 꼽힌다. 중국은 작년 전체 수출에서 차지한 비중이 26.8%로 가장 많다. 하지만 3월 1일부터 25일까지 주력 수출품목인 반도체(-31.9%)와 일반기계(-9.1%), 석유제품(-20.0) 수출이 모두 감소했다. 특히 반도체가 전체 수출의 20%, 중국 수출의 25% 비중을 차지하기 때문에 반도체와 중국 수출 회복이 향후 수출 회복의 관건인 셈이다. 박 실장은 “최근 중국이 내수 진작 대책을 강력히 시행하고 있기 때문에 소비재 등 관련 업종은 다소 개선 효과가 있을 것”이라고 말했다. 다만 향후 수출시장 회복을 장담할 수 없다는 시각도 있다. 반도체 슈퍼사이클이 끝난데다 다른 분야의 산업 경쟁력 확보 노력이 미흡하다는 것이다. 성태윤 연세대 경제학부 교수는 “앞으로 반도체 경기가 개선될 수는 있지만 슈퍼사이클로 가기는 쉽지 않기 때문에 개선의 폭이 제한될 수 있다”면서 “노동 비용이 많이 올라간 상황에서 전반적인 산업 경쟁력이 확보되지 않으면 수출 경쟁력을 가지기 힘들 것”이라고 지적했다. 세종 황비웅 기자 stylist@seoul.co.kr

LG전자는 화면을 자유롭게 회전할 수 있는 ‘LG 그램 투인원’을 한국과 미국에 출시했다고 29일 밝혔다. 한국에서는 이달 초 출시했고, 미국에서는 지난주 현지 최대 전자제품 유통업체 ‘베스트바이’ 등에서 판매를 시작했다. LG전자는 연내 유럽, 아시아 등에 순차적으로 확대 출시할 계획이다. 이 제품은 노트북과 태블릿을 하나로 결합한 컨버터블 노트북이다. 14인치 풀HD IPS 디스플레이를 360도까지 회전할 수 있고, 손이나 펜으로 화면 터치가 가능해 태블릿처럼 사용할 수 있다. 내장된 와콤의 최신 스타일러스 펜은 4096단계 압력을 비롯해 펜 기울기와 방향을 인식해 글씨나 선을 세밀하고 정확하게 표현할 수 있다. LG전자는 “14인치 화면을 탑재하고도 화면 테두리를 줄여 전체 크기는 13.3인치 일반 노트북과 유사하고 무게도 1145g에 불과하다”고 설명했다. 이 제품은 최신 인텔 8세대 쿼드코어 프로세서와 최신 DDR4 메모리를 탑재했고, SSD를 추가로 부착할 수 있는 슬롯, 지문인식 기능을 적용한 전원 버튼, 72와트시(Wh) 용량의 배터리를 갖췄다. ‘밀리터리 스펙’으로 알려진 미국 국방부 신뢰성 테스트도 통과해 충격, 먼지, 고온, 저온, 진동 등 7개 항목의 내구성을 인정받았다. 출하가는 모델에 따라 189만∼229만원이다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

속도 5200메가비트… 영화 11편 1초에 초격차 기술 미국·중국 업체와 더 벌려SK하이닉스가 차세대 표준 규격을 만족하는 DDR5 개발에 성공하며 미국·중국 업체들과의 기술 격차를 더 벌렸다. DDR은 PC용 D램의 표준 규격이다. SK하이닉스는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 DDR5를 주요 칩셋 업체에 실제로 제공했다고 15일 밝혔다. 칩셋 업체에 제공했다는 건 DDR5를 다른 반도체들과 함께 적용해 오류 가능성 등을 점검했다는 것으로, 상용화에 한발 더 다가갔다는 의미다. 현재 상용화돼 있는 DDR4는 초당 데이터 1600~3200메가비트(Mbps)를 전송할 수 있다. SK하이닉스가 이번에 개발한 DDR5는 DDR4의 다음 단계로, 같은 10나노급 미세 공정이 적용됐다. 전송 속도는 5200Mbps에 달하면서 전력 소비량은 30%나 줄였다. 5200Mbps는 3.8기가바이트 풀고화질(FHD) 영화 11편 용량을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC에 사용되는 반도체로 오류 정정 회로를 내장하고 있어 고용량 시스템 신뢰성을 높였다. 또 읽기·쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 기술, 전송 잡음을 제거하는 기술, 읽기 데이터 왜곡이나 잡음을 최소화하는 기술 등이 적용됐다. DDR5 수요는 2020년부터 본격적으로 발생할 것으로 전망된다. 시장조사기관 IDC는 DDR5 수요가 2021년엔 전체 D램 시장의 25%로, 2022년엔 44%로 확대될 것으로 예상했다. 조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD 담당 상무는 “초격차 기술을 바탕으로 2020년부터 DDR5 본격 양산을 시작해 수요에 적극 대응할 것”이라고 설명했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

SK하이닉스가 차세대 표준규격을 만족하는 ‘DDR5’ 개발에 성공하며 미국·중국 등 업체와 기술격차를 더 벌렸다. DDR은 PC용 D램의 표준 규격이다. SK하이닉스는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 DDR5를 주요 칩셋 업체에 실제로 제공했다고 15일 밝혔다. 칩셋 업체에 제공했다는 건 DDR5를 다른 반도체들과 함께 적용해 오류 가능성 등을 점검했다는 것으로, 상용화에 한 발 더 다가갔다는 의미다.현재 상용화돼 있는 DDR4는 초당 데이터 1600~3200메가비트(Mbps)를 전송할 수 있다. SK하이닉스가 이번에 개발한 DDR5는 DDR4의 다음 단계로, 같은 10나노급 미세공정이 적용됐다. 전송 속도는 5200Mbps에 달하면서 전력 소비량은 30%나 줄였다. 5200Mbps는 3.8기가바이트 풀고화질(FHD) 영화 11편 용량을 1초만에 처리할 수 있는 속도다. 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC에 사용되는 반도체로 오류정정 회로를 내장하고 있어 고용량 시스템 신뢰성을 높였다. 또 읽기·쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 기술, 전송 잡음을 제거하는 기술, 읽기 데이터 왜곡이나 잡음을 최소화하는 기술 등이 적용됐다. DDR5 수요는 2020년부터 본격적으로 발생할 것으로 전망된다. 시장조사기관 IDC는 DDR5 수요가 2021년엔 전체 D램 시장의 25%로, 2022년엔 44%로 확대될 것으로 예상했다. 조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 상무는 “초격차 기술을 바탕으로 2020년부터 DDR5 본격 양산을 시작해 수요에 적극 대응할 것”이라고 설명했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

반도체 53%가 연산·정보처리 ‘두뇌 칩’ D램·낸드플래시 등 메모리 의존 줄이고 非메모리 국산화 위한 R&D 지원해야한국 반도체 산업은 유례없는 초호황기를 맞았지만, 최근 반도체 호황이 지났다는 진단이 나오고 있다. 한국은행에 따르면 D램 수출 물가는 8월(-0.1%)부터 3개월 연속 전월보다 떨어져 10월에는 4.9% 감소했다. 글로벌 시장조사업체인 D램 익스체인지에 따르면 PC에 주로 쓰이는 D램 메모리인 DDR4 8Gb 제품의 지난달 말 가격은 개당 7.31달러로, 전월(8.19달러)보다 10.74% 하락했다. 지난달 말 낸드플래시(메모리카드 및 USB향·128Gb MLC) 가격은 4.74달러로 전월 대비 6.51% 하락하면서 낙폭을 키웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1분기까지 D램·낸드플래시 가격 하락세가 이어질 것으로 보고 수요 조절에 나서고 있다. 반도체 업계가 이처럼 불안한 선두를 벗어나기 위해서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 의존도를 줄이고, 파운드리(위탁 주문생산)와 시스템 반도체 등 비(非)메모리 분야에 매진해야 한다는 얘기가 나온다. 시스템 반도체는 연산과 정보처리를 담당하는 두뇌 역할을 한다. 한국반도체산업협회에 따르면 지난해 세계 반도체 시장의 53.4%(금액 기준)가 시스템 반도체였지만, 한국의 점유율은 2.9%에 불과했다. 정부의 역할은 우리 업계가 세계 1위인 메모리반도체의 ‘초격차’(넘을 수 없는 차이의 격) 전략을 유지하고, 시스템 반도체 개발 역량을 키울 수 있도록 측면 지원하는 것이다. 반도체 장비산업의 국산화를 위한 연구개발(R&D)도 적극 지원해야 한다. 산업부 관계자는 “반도체 장비의 국산화율은 20%에 불과하다”면서 “반도체 장비 시장도 미국, 네덜란드, 일본 업체들이 절반 이상을 차지하고 있어 우리나라는 수입에 의존하고 있는 실정”이라고 말했다. 정부는 뒤늦게 차세대 반도체 R&D 사업 예비타당성 조사를 진행 중이다. 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 각각 7500억원씩 1조 5000억원 규모로 수행하며 전체 기간은 10년이다. 박영준 전 서울대 교수는 “정부가 15년 동안 반도체 분야 지원을 거의 안 해서 인재들이 배출되지 못했다”면서 “중국이 앞선 시스템 반도체 분야를 따라가려면 지금이라도 빨리 빅데이터를 처리하기 위한 반도체칩 설계·제조 기술 연구를 해야 한다”고 강조했다. 우리나라 반도체 업계의 현재 실적은 다행히 최고 수준이다. 삼성전자의 3분기 영업이익이 17조 5700억원인데, 이 가운데 반도체 부문 영업이익은 13조 6500억원(77.7%)이다. 시장조사업체 IC인사이츠의 ‘2018년 반도체 시장 전망 보고서’에 따르면 지난해 세계 1위였던 삼성전자의 올해 반도체 사업 매출은 832억 5800만 달러로, 지난해(658억 8200만 달러)보다 26% 증가할 것으로 예상됐다. 올해 701억 5400만 달러의 매출이 예상되는 인텔을 제치고 2년 연속 세계 1위 자리를 지킬 것으로 전망된다. SK하이닉스는 지난해보다 41% 늘어난 377억 3100만 달러의 매출로 세계 3위에 진입할 것으로 예상됐다. 디스플레이 부문은 지난해까지 세계 1위였던 액정표시장치(LCD) 시장을 중국에 넘겨준 상황이다. 중국 디스플레이 업체들은 막대한 정부 보조금에 힘입어 본격적으로 LCD 양산에 들어갔고, 그 결과 공급과잉으로 LCD 단가가 폭락해 우리 장비·부품 업체들을 위협하고 있다. 산업부에 따르면 올해 10월 65인치 TV용 LCD 패널 단가는 243달러로 전년 같은 기간(352달러) 대비 31% 하락했다. 이에 맞서 우리 업체들은 유기발광다이오드(OLED) 시장에서 ‘초격차’ 유지 전략으로 승부를 걸겠다는 각오다. 삼성디스플레이는 중소형 OLED 시장에서 점유율이 97.6%에 이르고, LG디스플레이는 TV용 OLED를 생산하는 유일한 업체다. LG디스플레이는 현재 10%에 불과한 OLED 매출 비중을 내년에 40%까지 끌어올린다는 계획을 세웠다. 업계 관계자는 “삼성·LG디스플레이 모두 아직 LCD 매출이 크다”면서 “LCD 매출을 줄이고 OLED 매출을 키워야 중국과의 격차를 벌릴 수 있다”고 강조했다. 정부는 중국이 OLED 기술도 따라올 것에 대비해 ‘제5세대 디스플레이’ 개발을 준비하고 있다. 지난달 15일에는 산업부가 추진하는 디스플레이 예비타당성 조사 사업이 5230억원 규모로 최종 심사를 통과했다. 차세대 디스플레이 기술 확보, 후방산업 경쟁력 강화, 다품종 소량 생산 체계 정립 등을 통한 원가 감축과 시장 점유율 확보, 초격차 유지 등이 목표다. 문제는 디스플레이 장비업체 등 중소기업에 대한 지원이다. 디스플레이 장비업체들의 매출과 영업이익이 반 토막 나고 있기 때문이다. 지난해 상반기에 8971억원의 매출을 기록한 디스플레이 제조용 장비업체 톱텍의 올해 상반기 매출은 2069억원, 같은 기간 영업이익은 1501억원에서 142억원으로 급감했다. 산업부는 내년부터 중소업체들의 R&D를 공동 지원하기 위해 충남 천안에 디스플레이 혁신공정센터를 건립하기로 했다. 장진 경희대 정보디스플레이학과 교수는 “디스플레이에 들어가는 미국 장비업체들도 미국 정부에서 지원해서 커졌다”면서 “우리나라도 장비와 부품이 중국 디스플레이 업체에 들어갈 수 있도록 기업을 육성할 필요가 있다”고 강조했다. 황비웅 기자 stylist@seoul.co.kr

생산성 20% ‘쑥’… 소비전력 15% ‘뚝’ 내년 1분기부터 시장에 공급 나서SK하이닉스가 낸드플래시에 이어 D램에서 차세대 공정 양산을 본격 시작한다. SK하이닉스는 2세대 10나노급(1y) 미세공정을 적용해 생산성과 전력효율을 높인 8기가비트급 DDR D램 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. 1세대(1x) 제품보다 생산성은 약 20% 향상됐고, 전력소비는 15% 이상 줄었다. DDR4 규격이 지원하는 최대치인 3200Mbps 데이터 전송 속도를 안정적으로 구현할 수 있다. D램은 삼성전자가 앞서 지난해 11월 2세대 10나노급 서버용 D램 양산을 시작했고, 마이크론도 최근 동일 공정 D램 양산을 시작했다. 세계 D램 3강이 모두 2세대 10나노급 D램 양산을 시작하며 하위권 업체들과 격차가 더 벌어지게 됐다. SK하이닉스는 이달 초 세계 최초로 96단 4D 낸드플래시를 개발한 데 이어 D램에서도 초격차 전략에 속도를 높이는 모습이다. 특히 데이터 전송 속도를 높이기 위해 ‘4페이즈 클로킹’ 설계 기술이 적용됐다. 이는 데이터 전송 시 주고받는 신호를 기존보다 2배로 늘려 동작 속도와 안정성을 높인 기술이다. 마치 고속도로 톨게이트의 요금 정산소를 늘려 차량 통행을 원활하게 하는 것과 같은 원리다. 이와 함께 전력소비를 줄이고 데이터 오류 발생 가능성을 낮추기 위해 독자 기술인 ‘센스 앰프’ 기술도 적용했다고 회사 측은 설명했다. SK하이닉스는 PC, 서버 시장을 시작으로, 모바일을 비롯한 다양한 응용처에 2세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용할 방침이다. 김석 D램마케팅담당 상무는 “2세대 10나노급 DDR4는 고객이 요구하는 성능과 용량을 모두 갖춘 제품”이라면서 “내년 1분기부터 공급에 나서 시장 수요에 적극 대응할 것”이라고 말했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

　내년 1월 열리는 세계 최대 정보가전 전시회인 ‘CES 2019’를 앞두고 삼성전자와 LG전자 제품들이 대거 ‘CES 혁신상’ 명단에 이름을 올렸다. 행사를 주최하는 미국소비자기술협회(CTA)는 9일 28개 부문에서 CES 혁신상 수상 제품을 선정해 발표했다. 　삼성전자는 내년 출시 예정인 TV, 모니터에서 ‘최고혁신상’ 2개를 받았다. 이를 포함해 TV(7개), 생활가전(2개), 모바일(12개), PC 주변기기(3개), 스마트홈(1개), 반도체(5개) 부문 등 30개 분야에서 대거 수상했다. TV 부문에서 퀀텀닷발광다이오드(QLED)와 마이크로 LED 기술 경쟁력을 인정받으며 8년 연속 ‘최고혁신상’을 받았다. 모니터는 PC 주변기기 부문에서 처음 수상했다. 　생활가전 부문에서는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 기술이 접목된 냉장고, 세탁기가 선정됐다. 패밀리허브는 2016년 출시된 이후 4년 연속 혁신상에 이름을 올렸다. 모바일 부문에서는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 거의 모든 제품군에서 수상했다. 　스마트홈 부문에서는 해상무선통신망(LTE-M) 기반으로 스마트싱스 애플리케이션을 통해 실시간 위치 추적이 가능한 ‘스마트싱스 트래커’가, 디바이스 솔루션 부문에서는 ‘256기가바이트(GB) 3DS DDR4 RDIMM’ 등 메모리 제품 3개, LED 제품 2개가 각각 혁신상을 받았다. 　총 19개상을 받은 LG전자는 전후면 5개 카메라를 장착한 전략 스마트폰 ‘LG V40 씽큐’, 영국 명품 오디오 브랜드 ‘메리디안 오디오’의 기술이 적용된 ‘LG 사운드바’가 최고 혁신상에 이름을 올렸다. LG 올레드 TV는 3개상을 수상하며 7년 연속 명단에 포함됐다. 　프리미엄 LCD TV인 ‘LG 슈퍼 울트라HD TV’, 프리미엄 의류관리 가전 ‘트롬 스타일러’, 대용량 건조기, 노트북PC ‘LG 그램’, 초고화질 프로젝터 ‘LG 시네빔’ 등도 혁신 상품으로 꼽혔다. 실제 시곗바늘을 탑재한 스마트워치 ‘LG 워치 W7’와 스마트폰 핵심기능과 AI를 담은 ‘LG G7 씽큐’ 등도 수상했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

LG전자는 10일 고성능 게이밍 노트북 신제품을 국내 출시했다. 제품은 게이밍 모니터 수준의 화면 주사율(144㎐)을 구현해 1초에 화면을 144장까지 보여준다. 화면이 빠르게 변하는 슈팅게임 등에서 부드러운 전환을 느낄 수 있다. 또 엔비디아사의 G-싱크 기술을 적용해 게임 화면이 찢어지거나 깨지는 현상을 최소화했다.속도도 빠르다. 인텔 프로세서 최상위 버전인 i7-8750H를 탑재했다. 메모리는 DDR4 2666㎒, 용량은 16GB, 배터리는 81Wh(와트시)다. 엔비디아의 GTX 1060 그래픽카드는 복잡한 게임 화면을 지체 없이 정확하게 표현한다. 기가비트 와이파이를 지원해 이론상 16GB 용량의 초고화질(UHD) 영화를 1분 만에 다운로드받을 수 있다. 기존 제품의 약 2배다. USB 3.1 C-타입, HDMI, 미니 DP 등 모든 단자는 4K(3840×2160) 게임 화면을 모니터로 전송할 수 있는 속도를 낸다. 출고가는 289만원이다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

최근 삼성전자는 8Gb LPDDR5 메모리를 공개했습니다. 10나노급 제조 공정을 사용해서 LPDDR4X 대비 50% 더 빠른 6,400Mb/s의 작동 속도로 스마트폰에 주로 사용되는 64bit 메모리 버스에서는 51.2GB/s라는 상당히 넓은 대역폭을 제공합니다. 삼성전자는 1초에 영화 14편을 전송할 수 있는 속도라고 설명했습니다. 사실 이 정도면 우리가 일반적으로 사용하는 컴퓨터 메인 메모리와 비교해도 빠른 것입니다. 하지만 스마트폰에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)에도 점점 강력한 CPU와 그래픽 처리 장치인 GPU가 들어가고 있고 인공지능처럼 새로운 활용 분야가 생기면서 더 빠르고 용량이 큰 모바일 메모리가 필요합니다. 삼성전자는 구체적으로 어떤 제품에 LPDDR5 메모리가 들어갈지 언급하지 않았지만, 앞으로 출시될 고성능 스마트폰이 가장 가능성 높은 제품일 것입니다. 물 물론 DDR5 메모리는 모바일에만 적용되는 것은 아닙니다. 이미 메모리 제조사들은 일반 컴퓨터와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리 제품을 공개했습니다. 사실 메모리 규격의 표준을 정하는 JEDEC에서 DDR5 메모리 표준을 확정하기도 전이지만, 시장을 선점하려는 주요 메모리 제조사들의 경쟁이 그만큼 치열하다는 이야기입니다. 소비자 입장에서 이런 기술 경쟁은 항상 환영할 일이지만, 한 가지 의문이 생깁니다. 그러면 지금 PC용 DDR4 메모리를 사도 괜찮을까요? 쓸데없는 질문 같지만 요즘 메모리 가격이 그렇게 저렴하지 않은데 PC용 DDR4 메모리를 비싼 가격에 사려니 망설여지는 것도 사실입니다. 곧 DDR5로 시장이 빠르게 재편된다면 메모리나 컴퓨터 구매를 조금 미루는 편이 좋겠죠. 하지만 결론부터 말하면 이런 일은 몇 년 후에나 일어날 가능성이 큽니다. 비록 공개는 DDR5가 LPDDR5보다 빨랐지만, LPDDR5 쪽의 수요가 더 급할 뿐 아니라 적용도 더 쉽습니다. 물론 우리가 사용하는 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 그리고 서버까지 당연히 빠른 메모리가 더 유리합니다. 하지만 일반 컴퓨터는 스마트폰보다 훨씬 쉽게 메모리 대역폭을 확장할 수 있습니다. 공간이 넉넉하기 때문에 메모리 채널을 2, 4, 6, 8개로 늘리면 되기 때문이죠. 흔히 사용하는 인텔 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서는 듀얼 채널로 두 개의 64bit 데이터 채널을 사용합니다. 하이엔드 제품군은 쿼드 채널 메모리를 지원하며 서버에서는 6채널, 8채널도 등장했습니다. 그리고 더 중요한 차이점은 GPU처럼 메모리 대역폭을 많이 차치하는 부품에 별도의 고속 메모리를 탑재할 수 있다는 것이죠. 언뜻 생각하기에는 훨씬 고성능 하드웨어인 PC에서 스마트폰보다 더 느린 메모리를 사용한다는 것이 이해하기 힘들 수 있지만, 사실 그래픽 카드에 이보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리가 탑재되어 있으며 최근에는 HBM 메모리 같은 초고속 제품도 도입되고 있습니다. 고성능 GPU를 위해서 별도의 고속 메모리를 할당할 수 있다면 CPU 전용 메모리는 대역폭에 충분한 여유가 생깁니다. 물론 내장 그래픽이 메모리를 공유하는 경우 대역폭이 부족할 수 있지만, 내장 그래픽의 경우 메모리 병목 현상을 고려해 처음부터 고성능 GPU를 넣지 않던가 아예 별도 메모리를 같이 넣기 때문에 역시 큰 문제는 없습니다. 하지만 작은 공간에 들어가야 하는 스마트폰에서 이런 해결책은 불가능합니다. 배터리, 카메라, 디스플레이 등 다른 부품에 자리를 내주기 위해서 하나의 메인 메모리를 모든 장치가 같이 공유해야 합니다. 따라서 지금보다 더 고성능 스마트폰을 원한다면 LPDDR5처럼 더 빠른 메모리가 필요합니다. 늦어도 내년에는 LPDDR5 적용 스마트폰이 나올 것으로 예상되며 2020-2021년 사이에는 중급기까지 적용 범위가 늘어나 스마트폰 메모리의 대세가 될 것으로 예상합니다. 물론 이 시기에는 아마도 LPDDR5 다음 세대 메모리도 같이 선보일 가능성이 큽니다. 반면 PC는 앞서 설명한 이유로 좀 천천히 교체를 진행할 것입니다. PC용 DDR5 메모리는 스마트폰보다 약간 늦은 시기인 2021-2022년 사이 DDR4를 본격적으로 교체할 것으로 보입니다. 구체적인 교체 시기는 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 메모리 제조사는 물론 인텔이나 AMD처럼 컴퓨터 플랫폼을 이끄는 회사들이 결정하게 되지만, 아직 급하지 않기 때문에 적어도 1-2년은 DDR4 메모리의 속도를 높이는 방향으로 진행할 것으로 보입니다. 따라서 당연한 결론이지만, 지금 컴퓨터나 메모리가 필요하다면 그냥 사고 아니면 몇 년 기다리면 됩니다. 컴퓨터 하드웨어는 대부분 나중에 사면 더 좋은 걸 사게 되지만, 당장 필요한데 마냥 참고 기다릴 순 없는 일이죠. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

일반적인 개인 사용자용 PC에 사용되는 CPU는 최근 몇 년간 2-4개의 코어를 장착한 것이 대부분이었습니다. 6개 이상 코어를 사용하는 CPU는 비교적 고성능 제품군으로 팔리거나 혹은 서버용으로 판매되었습니다. 비록 AMD가 1모듈 2코어 구조의 8코어 CPU를 판매하기는 했지만, 인텔의 4코어 CPU보다 못한 성능으로 시장에서 차지하는 비중은 미미했습니다. 그러던 상황이 바뀐 건 작년부터입니다. AMD가 합리적인 가격에 성능이 좋은 8코어 라이젠을 내놓자 인텔도 6코어 CPU를 내놓으면서 점유율을 지키기 위해 노력했습니다. AMD가 전문가를 위한 고성능 CPU 시장을 염두에 두고 12코어/16코어 스레드리퍼 CPU를 내놓자 인텔 역시 최대 18코어를 지닌 스카이레이크 X 프로세서를 선보였습니다. 이런 경쟁은 서버 영역까지 이어져 인텔은 최대 28코어, AMD는 32코어 CPU를 내놓았습니다. 이렇게 CPU의 머리에 해당하는 코어(core) 숫자를 늘리는 코어 전쟁은 올해도 여전할 것으로 보입니다. 인텔과 AMD 모두 지난 수일 사이 놀라운 발표를 했기 때문입니다. 첫 포문은 인텔이 열었습니다. 컴퓨텍스에서 인텔은 모든 코어가 5GHz로 작동하는 28코어 56스레드 CPU를 공개했습니다. 비록 이 CPU에 구체적인 가격, 명칭, TDP 등 상세한 사양은 공개되지 않았지만, 인텔은 기술 데모가 아니라 실제로 올해 4분기에서 시장에서 볼 수 있다고 설명했습니다. 인텔은 이미 작년에 28코어 제온 플래티넘 CPU들을 선보인 바 있습니다. 제온 플래티넘 8176의 경우 베이스 클럭 2.1 GHz에 터보 클럭 3.8GHz, TDP 165W인 제품으로 가격은 8719달러입니다. 모든 코어를 5GHz로 작동시키면 과연 얼마나 전력 소모와 발열이 클지 상상이 잘 안 되는 수준인데, 현지에서 소식을 전한 아난드텍에 의하면 이 데모 시스템은 1770W의 냉각 성능을 지닌 Hailea HC-1000B 수냉식 쿨러를 사용하고 있습니다. 구체적인 건 나와봐야 알겠지만, 아마도 여러 정황상 일반 사용자가 쓰기에는 전력 소모도 크고 가격도 매우 비싼 제품으로 보입니다. 그렇다고 해도 28코어 5GHz는 좀처럼 상상하기 어려운 일로 어떻게 가능했는지 역시 관심의 대상이 되고 있습니다. 한편 AMD는 좀 더 현실적인 제품을 들고 나왔습니다. 24코어 및 32코어 스레드리퍼 2세대가 그것입니다. 3GHz 베이스 클럭과 터보 클럭 3.4GHz로 TDP는 250W입니다. 1세대 스레드리퍼가 12/16코어에 TDP 180W였던데 비해 코어 숫자가 두 배로 늘었지만, TDP가 두 배로 늘지 않은 것은 12nm 공정 개선과 터보 클럭을 낮춘 데 있어 보입니다. 물론 250W TDP는 일반적인 CPU가 100W를 넘지 않는 점을 생각하면 발열이나 전력 소모가 큰 편이지만, 고성능 수냉식 쿨러와 파워 서플라이를 사용하면 현재 나와 있는 컴퓨터 시스템으로 감당이 가능한 수준입니다. 구체적인 가격은 언급하지 않았지만, 가격 역시 기존의 스레드리퍼를 생각하면 훨씬 합리적인 수준이 될 가능성이 큽니다. 다만 서버 영역에서 판매 중인 에픽 CPU 시장을 잠식하는 일을 막기 위해서인지 성능 제한은 두고 있습니다. 에픽처럼 8채널 DDR4 메모리가 아니라 4채널 DDR4 메모리로 메모리 대역폭을 절반으로 줄인 것입니다. 대규모 메모리를 다뤄야 하는 서버 영역에서는 속도 저하의 원인이 될 수 있으나 대신 가격은 더 저렴해질 것으로 기대됩니다. 한 가지 더 흥미로운 소식은 'AMD가 7nm 공정의 2세대 에픽 CPU의 실리콘을 지금 가지고 있다'(silicon in labs now)라고 공개한 부분입니다. 샘플링은 올해 하반기, 출시는 내년에 가능할 것이라고 합니다. 인텔의 10nm 공정이 주춤한 사이 AMD가 7nm 공정 CPU를 출시하게 되면 아무리 CPU 업계 1위의 공룡인 인텔이라도 시장에서 독점적인 지위가 흔들릴 가능성이 있습니다. 따라서 인텔 역시 10nm 공정 제품을 대량 양산하기 위해 박차를 가할 것으로 보입니다. 두 회사 모두 공정이 미세해지면 코어 한 개가 차지하는 크기가 줄어들기 때문에 더 많은 코어를 탑재할 수 있는 여유가 생깁니다. 지금 같은 경쟁 상황에서는 가급적 더 많은 코어를 넣어서 상대보다 유리한 위치를 차지하기 위해 노력할 가능성이 큽니다. 현재 일반 사용자용 CPU는 4,6,8코어가 대세지만, 내년에는 더 많은 코어를 지닌 CPU를 같은 값에 살 수 있을지도 모릅니다. 아마도 이것이 인텔과 AMD의 CPU 코어 전쟁을 많은 이들이 흥미롭게 지켜보는 이유일 것입니다. 28코어든 32코어든 당장에 필요 없는 사람이 대다수지만, 덕분에 6코어, 8코어 CPU 가격이 낮아지거나 혹은 같은 값에 10코어, 12코어 CPU를 살 수 있다면 마다할 이유도 없기 때문입니다. 소비자 입장에서 경쟁은 항상 환영입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자는 고성능 게임용 노트북에 최적화된 업계 최고 용량의 D램 모듈을 본격 양산한다. 삼성전자는 30일 ‘32GB DDR4 모듈’을 게이밍 노트북 시장에 내놓는다고 밝혔다. 신제품은 10나노급 16Gb DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총 16개 탑재됐다. 게이밍 노트북에서 최대 속도 초당 2666메가비트(Mb)까지 낼 수 있다. 제품은 삼성전자가 2014년에 내놓은 20나노급 8기가바이트(GB) DDR4 D램 16GB 모듈보다 용량이 두 배 커졌고, 속도는 11% 늘어났다. 이 모듈 2개로 64GB를 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 같은 용량을 구성하는 것보다 동작 모드에서 최대 39%, 대기 모드에서 최대 25%의 소비전력을 아낄 수 있어 절전 측면에서도 강점을 지닌다. 전세원 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “앞으로도 속도와 용량을 더욱 높인 D램 라인업을 제때 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자가 최고 125℃의 고온에도 견딜 수 있는 자동차용 메모리칩 양산에 들어갔다. 삼성전자는 10나노급 16기가비트(Gb) D램(LPDDR4X) 양산체제에 돌입했다고 25일 밝혔다. 자동차 전자장비 등에 들어가는 이 메모리는 10나노급 D램으로는 유일하게 영하 40℃부터 영상 125℃까지 견딜 수 있다. 기존 자동차용 20나노급 D램(-40~105℃)보다 고온 영역이 20℃ 높은 것이다.

삼성전자가 고해상도 영화 1편을 1초대에 전송할 수 있는 세계 최고 성능의 소비자용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 신제품을 출시했다. SSD는 여러개의 반도체로 구성된 저장장치로, 하드디스크드라이브(HDD)의 대안이 되고 있다.삼성전자는 24일 “업계 최고 성능의 소비자용 SSD 시리즈 ‘970 PRO’와 ‘970 EVO’를 우리나라와 미국, 중국, 독일 등 전 세계 50개국에서 동시에 출시한다”고 밝혔다. 신제품엔 64단 수직(V)낸드와 자체 개발한 ‘피닉스 컨트롤러’, 초고속 모바일 D램(LPDDR4) 등이 탑재됐다. 2016년 9월 출시됐던 ‘960 PRO·EVO’ 라인업보다 연속 쓰기 속도가 약 30% 높아졌고 안정성도 개선됐다. 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 3500MB와 2700MB로, 5GB짜리 풀HD(FHD)급 영화 1편을 1.4초만에 읽고, 1.9초만에 저장할 수 있다. 수명은 보증 기간인 5년간 매일 약 650GB의 데이터를 쓰고 지울 수 있는 수준이다. 제품은 최대 2테라바이트(TB)까지 다양한 용량 옵션을 제공한다. 3D나 4K(4096×2160) 초고화질 그래픽 제작이나 고사양 게임, 가상현실(VR) 콘텐츠 생산 등 고성능 작업에 적합하다고 회사 측은 설명했다. 메모리사업부 브랜드제품 마케팅팀 김언수 전무는 “이번 ‘970 시리즈’는 동급 최강 성능, 탁월한 신뢰성 및 디자인 편의성, 전력 효율성 등을 갖추고 있어 모든 측면에서 SSD의 새로운 기준을 제시했다”고 자평했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

컴퓨터의 가격은 용도에 따라 천차만별입니다. 가벼운 웹 서핑이나 문서 작성용이라면 가격은 수십만 원까지 내려갈 수 있습니다. 게이밍 PC라면 100만 원 정도는 기본이고 여러 개의 그래픽카드를 탑재하고 고성능 CPU까지 포함하면 이보다 더 비싸질 수 있습니다. 그래픽 작업을 비롯한 전문적인 용도로 사용하는 경우 그래픽 카드 가격만 수백만 원 이상을 넘어가게 됩니다. 서버의 경우 용도에 따라 가격 차이가 크지만 수천만 원 이상 나가는 제품도 드물지 않습니다. 엔비디아가 내놓은 DGX-2는 일반 냉장고나 세탁기보다 작은 크기지만, 가격은 39만9000달러(약 4억 2000만원)에 달하는 초고가 컴퓨터입니다. 이런 가격에도 팔릴 것이라고 예상하고 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 인공지능 같은 특정 연산 부분에서 대단히 높은 성능을 보여주기 때문입니다. DGX-2는 16개의 볼타 GPU와 인텔 제온 플래티넘 CPU 2개를 하나의 시스템으로 만든 것입니다. 인공지능과 관련된 텐서(Tensor) 연산 능력이 1920TFLOPs에 달하는데, 이는 5년 전 나왔던 GTX 580 SLI 기반의 인공지능 시스템의 500배에 달하는 연산 능력입니다. 엔비디아가 작년에 내놓은 DGX-1과 비교해도 두 배에 달하는 성능입니다. 사실 메모리와 GPU 숫자를 두 배로 늘렸으니 속도가 두 배가 되는 것은 당연하지 않겠냐고 반문할 수 있지만, 세상일이 항상 그렇듯이 말처럼 쉬운 일은 아닙니다. GPU 숫자가 늘어난 만큼 이를 하나로 연결하는 일이 어려워집니다. 더욱이 DGX-2에 사용되는 16개의 볼타 GPU는 각각 32GB의 HBM2 메모리를 지니고 있어 모두 합치면 512GB에 달합니다. 엔비디아는 이들을 하나의 시스템으로 연결할 수 있는 NV스위치 기술을 같이 공개했습니다. 이 새로운 인터페이스 덕분에 모든 GPU가 초당 300GB의 데이터를 주고받을 수 있습니다. 이는 시스템 전체로는 초당 2.4TB의 양방향 인터페이스를 의미합니다. 과거 컴퓨터 내 인터페이스와는 비교가 되지 않을 정도로 빠른 속도입니다. DGX-2의 또 다른 특징은 30TB 용량의 저장 장치를 SSD로만 구성했다는 점입니다. 최대 60TB까지 SSD를 증설할 수 있는데, 데이터의 고속처리를 위해 매우 빠른 SSD로만 대용량 저장장치를 구현한 것입니다. 참고로 DDR4 메모리는 1.5TB까지 지원합니다. 그리고 이 모든 장치에 전력을 공급하기 위해 10kW 혹은 1만W급 파워서플라이를 가지고 있습니다. 일반 PC의 파워서플라이가 대개 500W 이내 수준인 점을 생각하면 20배나 큰 대용량입니다. DGX-2는 여러 대의 서버를 병렬로 연결한 것과 같은 성능을 지니고 있습니다. 딥러닝 관련 연산을 할 때는 여러 개의 서버보다 한 개의 고성능 컴퓨터가 공간은 물론 에너지를 크게 절약할 수 있습니다. 물론 일반인이 구매하거나 사용할 일은 거의 없겠지만, 그 결과물은 모두에게 혜택을 줄 수 있습니다. 이런 딥러닝 전용 슈퍼컴퓨터는 과학 연구 및 빅데이터 분석을 통해 알게 모르게 우리에게 삶을 윤택하게 하거나 질병 치료에 도움을 줄 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com