삼성전자가 지난해 글로벌 반도체 불황 심화로 15년 만에 가장 적은 연간 영업이익을 기록했다. 다만 반도체 경기가 바닥을 찍고 완연한 회복세로 돌아선 것으로 확인되면서 올해 영업이익은 단숨에 30조원대를 회복할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난해 영업이익이 6조 5400억원으로 2022년보다 84.92% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 9일 공시했다. 전체 매출은 258조 1600억원으로 전년 대비 14.58% 감소했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기 직후인 2008년(6조 319억원) 이후 처음이다. 다만 지난해 4분기부터는 실적 개선 흐름이 뚜렷하다. 지난해 4분기 영업이익은 2조 8000억원으로 전년 같은 기간보다 35.03% 줄었지만 감소폭이 직전 분기 감소폭(78%) 대비 절반 가까이 줄었다. 영업이익을 분기 추이로 보면 지난해 1분기 6400억원, 2분기 6700억원, 3분기 2조 4400억원으로 3개 분기 연속 증가세를 그리면서 턴어라운드 기반을 다졌다는 분석이 나온다. 이는 삼성전자의 반도체 적자폭 감소가 주효했기 때문이다. 반도체 불황 여파로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 3분기까지 누적 12조원대 적자를 냈다. 그러나 지난해 3분기부터 메모리반도체 시황이 개선되면서 4분기에는 직전 분기 대비 메모리 출하량이 늘었고, 여기에 평균판매단가(ASP)까지 오르면서 DS부문 적자폭이 크게 줄었을 것으로 추정된다. 업계에서는 1~2분기 각각 4조원대 적자를 기록한 DS부문이 3분기 3조 7500억원 적자에 이어 4분기에는 적자 규모를 2조원 미만으로 줄였을 것으로 보고 있다. 시장에서는 D램 가격 상승과 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따른 AI 칩 수요 증가 등이 맞물리면서 DS부문의 올해 1분기 적자 규모는 1000억~3000억원대로 줄거나 흑자로 전환할 수 있다는 기대감과 더불어 회사 전체 연간 영업이익은 32조 7000억원에 달할 것이라는 예측이 나온다. 지난해 삼성전자의 실적 버팀목 역할을 했던 모바일경험(MX)부문은 지난해 4분기 영업이익이 약 2조 3000억원 수준으로 예상된다. 주요 플래그십 모델 출하량이 전 분기보다 줄면서 영업이익도 전 분기보다 소폭 감소했다. 한편 한국은행이 이날 발표한 ‘2023년 11월 국제수지’(잠정)에 따르면 글로벌 반도체 경기가 바닥을 찍고 회복하면서 지난해 11월 우리나라의 반도체 수출(+10.8%)은 2022년 7월(+2.5%) 이후 16개월 만에 흑자로 돌아섰다. 다만 지난달까지의 감소세 탓에 지난해 1월부터 11월까지의 반도체 수출은 전년 같은 기간 대비 27.1% 줄었다.

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

ASML은 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. 7나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하기 때문이다. ASML을 우군으로 둬야 글로벌 반도체 전쟁에서 승리할 수 있다는 말까지 나올 정도로 영향력이 크다. 노광 공정은 반도체의 기판인 웨이퍼에 설계도 격인 미세 전자회로를 그려 넣는 과정으로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 더욱 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 7나노 이전 세대 반도체 제조에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘이 생산하는 심자외선(DUV) 장비와 ASML의 EUV 장비가 혼용됐지만 7나노 공정부터는 ASML의 장비가 필요하다. 장비 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 대만 TSMC, 미국 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사들이 EUV 확보를 놓고 경쟁하고 있다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비는 TSMC에 우선 공급된다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 보유한 반면 삼성전자는 40대가량을 확보해 가동 중인 것으로 전해졌다. ASML은 EUV 기술을 더욱 고도화해 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 장비 생산도 시작했는데, 초도 생산물량은 인텔에 공급된 것으로 전해졌다. 한 대에 5000억원에 달하며, 2나노 고지 선점을 놓고 경쟁하는 삼성전자와 TSMC, 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있는 SK하이닉스도 ASML의 납품을 기다리고 있다.

국제통화기금(IMF)이 한국의 물가 상승률을 상향 조정하며 고금리 기조를 유지하라고 권고했다. 정부는 우리 경제가 회복될 조짐을 보이고 있다고 조심스럽게 진단하면서 ‘슈링크플레이션’(가격은 그대로 두고 양을 줄이는 꼼수 인상) 등 편법 인상을 단속하는 등 하반기 물가 관리에 힘을 쏟겠다고 밝혔다. IMF는 17일(현지시간) 발표한 ‘2023년 한국 연례협의 보고서’에서 우리나라의 올해 성장률을 지난 10월 전망과 같은 1.4%로 유지했다. 내년도 성장률 역시 2.2%로 유지해 올해보다 내년 경기의 회복세가 더 클 것으로 전망했다. 물가의 경우 올해 물가 상승률을 3.6%로, 내년도 물가 상승률을 2.4%로 상향했다. 지난 10월 전망치보다 각각 0.2% 포인트, 0.1% 포인트 올린 수치다. IMF는 내년 말이 되어야 정부의 물가안정목표인 2%를 달성할 수 있을 것이라고 내다보면서 “물가 안정을 위해 현재의 고금리 기조를 상당 기간 유지하는 것이 중요하며 섣부른 통화 정책 완화는 지양해야 한다”고 권고했다. 정부도 최근 슈링크플레이션 논란을 의식하며 ‘꼼수 물가’ 잡기에 나섰다. 이날 김병환 기획재정부 1차관은 서울 영등포구 한국수출입은행에서 ‘제33차 비상경제차관회의 겸 제2차 물가관계차관회의’를 주재하고 관계부처들과 함께 물가안정 대응상황을 점검했다. 슈링크플레이션에 대해선 이달 말까지 한국소비자원을 중심으로 주요 생필품의 가격 실태조사를 추진하고 신고센터를 운영해 용량을 줄일 경우 소비자가 알아챌 수 있도록 하는 방안을 마련하기로 했다.정부가 업계에 칼을 빼든 건 현재 회복세 초입에 접어든 우리 경제에 물가 불확실성이 변수가 될 수 있다고 판단했기 때문이다. 10월 소비동향지수(CSI) 역시 98.1로 지난 9월보다 1.6 포인트 떨어지며 소비 심리도 위축된 것으로 나타났다. CSI가 100보다 낮으면 향후 전망을 부정적으로 인식한다는 뜻이다. 기재부는 이날 발표한 ‘최근 경제동향(그린북)’ 11월호에서 경제 전반에 대해 “반도체 등 제조업 생산·수출 회복, 서비스업·고용 개선 지속 등으로 경기 회복 조짐이 서서히 나타나고 있다”고 긍정적으로 평가했다. 지난해 6월 그린북에서 ‘경기 둔화가 우려된다’고 공식화한 지 17개월, 지난 2월 ‘둔화 국면’이라고 진단을 내린 지 9개월 만에 ‘회복’이란 표현이 처음 등장한 것이다. 정부의 긍정적인 전망에 힘을 실어준 지표는 수출이다. 지난 9월 전 산업 생산지수가 전월 대비 1.1%, 지난해 같은 달 대비 2.8%가 오른 가운데 수출이 지난해 같은 달 대비 5.1% 증가해 13개월 만에 ‘수출 플러스’로 전환됐다. 수출액 규모는 550억 8000만 달러 수준이다. 품목 별로는 선박(101%)과 자동차(20%), 석유제품(18%), 디스플레이(16%) 등의 강세가 이어졌다. 주력 품목인 반도체의 경우 여전히 감소세를 이어가고 있지만 지난달 3.1% 감소하는 데 그쳐 지난해 8월 이후 가장 낮은 감소율을 보였다. 반도체업계의 감산 영향으로 D램 반도체의 고정단가도 반등했다. 가장 큰 수출 교역국인 중국 경기가 3분기 국내총생산(GDP) 4.9%를 기록하며 회복세를 보이는 점 역시 고무적이다. 이승한 경제분석과장은 “8월까지 중국 비구위안 디폴트 등으로 중국 경기가 크게 꺾일 것이라 우려했는데 10월 중국의 산업 생산과 소비가 예상보다 괜찮았다”며 “IMF도 올해와 내년 중국 성장률을 상향 조정한 만큼 중국이 가파르진 않아도 중폭 정도의 경기 회복세를 나타내고 있다”고 말했다. 고용 역시 호조세를 보였다. 10월 취업자는 2876만 4000명으로 34만 6000명 증가했고 고용률 역시 63.3%로 관련 통계 집계 이래 10월 기준 최대치를 달성했다. 설비투자가 전월대비 8.7% 증가하고 건설투자도 2.5% 증가하는 등 지출 지표도 큰폭으로 올랐다. 다만 정부는 완연한 경기 회복세에 접어들기보단 경기 회복의 ‘조짐’이 서서히 나타나고 있다고 경계했다. 이스라엘·하마스 전쟁 등 중동 사태가로 인한 유가 불확실성이 여전히 크고 물가 둔화 속도가 더뎌졌기 때문이다. 10월 소비자물가 상승률은 석유류 가격 상승과 이상저온 현상 등으로 농산물 가격이 널뛰며 3.8%로 집계됐다. 지난해 하반기와 올해 상반기 동안 우리 경기를 지탱하고 있던 소비의 증가 속도가 다소 줄어들었다는 점 역시 변수다. 대외적으로는 러시아·우크라이나 전쟁 등 국제 정세 불안과 고금리 장기화에 대한 우려가 여전히 큰 것으로 평가했다. 그러나 중동사태가 아직까지 유가에 큰 영향을 미치지 않고 있다는 점과 정보기술(IT) 업황이 나아지고 있다는 점, 우리나라를 방문하는 해외 여행객이 증가할 것이란 기대감은 긍정 신호다. 이 경제분석과장은 “부동산 경기의 불황 장기화, 고금리로 인한 건설 수주 부진 등의 영향이 내년쯤 나타날 수 있다고 본다”며 “물가 등 민생 안정을 최우선으로 대내외 리스크 관리와 내수와 투자, 수출 활력 제고에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

글로벌 반도체 경기가 4분기부터 회복돼 내년에 회복이 본격화될 것이라는 한국은행의 전망이 나왔다. 수출과 투자, 생산 등 우리나라 실물경제 전반에 훈풍이 불어 향후 우리 경제의 회복을 견인할 것이라는 관측이다. 한국은행은 3일 ‘2023년 10월 금융·경제 이슈분석’을 통해 “주요 반도체 전망 기관들은 글로벌 반도체 경기가 올해 4분기부터 회복 국면에 진입한 후 내년 중 회복세가 확대될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 반도체 시장조사기관인 가트너는 글로벌 D램 수급 상황이 연말에 초과공급에서 초과수요로 전환되고, 판매 단가도 저점에서 반등할 것으로 보고 있다. 국내 기업들의 반도채 재고도 수급 여건 개선에 힘입어 내년 상반기에 조정이 마무리될 것이라고 한은은 덧붙였다. 올해 우리나라 반도체 수출은 글로벌 반도체 경기 부진으로 인한 수출 물량 감소와 단가 하락으로 타격을 입었다. 한은은 “최근 반도체 수출은 물량에 이어 단가도 개선 조짐을 보이고 있어 향후 회복이 가시화될 것”이라고 예상했다. 통계청과 관세청에 따르면 반도체 생산은 지난 8월 1년만에 플러스(+) 전환했다. 반도체 가격이 급락한 여파로 지난 2월 59억 7000만 달러까지 떨어졌던 반도체 수출액은 9월 99억 4000만 달러까지 회복돼 100억 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 한은은 이어 “주요 기업들의 투자 여력이 개선되면서 내년에는 첨단공정을 중심으로 반도체장비 투자가 확대될 것”이라고 내다봤다. 생산 측면에서도 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 중심으로 생산이 늘어나면서 경제성장에 기여할 것이라고 한은은 덧붙였다. 다만 고금리가 지속되고 중국의 경기 둔화가 심화돼 IT제품의 수요 부진이 장기화될 경우 반도체 경기의 회복 속도가 예상보다 더딜 수 있다고 한은은 설명했다. 미·중 갈등과 같은 지정학적 이슈도 반도체 경기에 영향을 미칠 수 있어 앞으로의 전개상황을 지켜볼 필요가 있다고 한은은 덧붙였다.

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

메모리 시장 불황으로 깊은 적자의 늪에 빠진 SK하이닉스가 3분기 영업손실폭을 직전 분기의 40% 수준으로 줄이며 본격적인 반등을 예고했다. 메모리 감산과 시설 투자 50% 축소 등 초긴축 경영을 이어 온 SK하이닉스는 내년부터는 고대역폭 메모리(HBM)와 5세대 D램(DDR5) 등 첨단 고부가 제품을 중심으로 투자를 늘리며 실적 회복에 더욱 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원) 대비 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 감소했고 순손실도 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 실적 자체만 놓고 보면 1조 8000억원대 적자이지만 업계는 지난해 3분기 매출 10조 9829억원, 영업이익 1조 6605억원을 마지막으로 적자로 돌아선 SK하이닉스가 최근 3개 분기 연속으로 적자폭을 크게 줄여 온 점에 주목하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 올해 1분기 3조 4023억원, 2분기 2조 8821억원 규모의 적자를 냈다. 하지만 3분기에는 메모리 시장의 양대 축 중 하나인 D램이 2개 분기 만에 흑자로 전환하며 더딘 회복세를 보이고 있는 낸드플래시의 빈틈을 메웠다. 구체적으로 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 수요가 급증하고 있는 AI용 메모리 HBM3와 고용량 DDR5 등 SK하이닉스의 D램 주력 제품 호황으로 전체 매출은 전 분기(7조 3059억원)보다 24% 늘었다. 영업손실은 전 분기 대비 38% 줄었다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 해 지속적으로 개선되고 있다”면서 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다. 업계에서는 4분기부터는 D램과 낸드의 가격이 동반 상승하며 업황 회복 속도가 더욱 빨라질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균 판매단가(ASP)가 3~8% 상승할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 이런 시장 변화에 맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 투자를 확대할 계획이다. SK하이닉스는 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “2024년 말까지 D램 10나노 4세대와 5세대 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 삼성전자와 경쟁 중인 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 ‘솔드아웃’됐다”며 “고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다”고 밝혔다. 낸드 시장 점유율 2위(19.1%) 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 4위(16.1%) 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에 동의하지 않는다는 입장도 처음으로 밝혔다. 두 회사 통합에는 최대 주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

전기차의 힘… 자동차 수출 9월 역대 최고수출보다 수입 더 줄면서 무역수지 흑자수출 -4.4%, 수입 -16.5%…37억弗 흑자반도체·대중무역 수출 실적 개선세 지속자동차·일반기계, 9월 역대 최고 수출이달 초 단기 수출확대 프로젝트 발표 한국 경제의 버팀목인 수출이 조금씩 되살아날 조짐을 보이고 있다. 지난달 전기차 수출은 1년 전보다 50% 가까이 오르며 자동차 9월 역대 수출 최고치를 달성했다. 고유가의 역설 속에 석유제품과 석유화학의 단가 상승으로 수출 감소폭이 줄어들면서 석유제품 역시 올해 수출 최고치를 기록했다. 주력 수출품목인 반도체도 수출 흑자로 전환까지는 못했지만 지난해 10월 이후 최고 수출 실적을 냈다. 이런 수출 실적 개선에 힘입어 지난달 무역수지는 37억 달러 흑자를 기록했다. 2021년 10월 이후 최근 2년 만에 최고 실적이며 6월 이후 넉 달 연속 흑자 행보다. 9월 전체 수출이 소폭 감소했지만 지난해 하반기부터 반도체 업황이 악화되며 수출이 안 좋았던 점을 감안하면 올해 하반기는 기저효과까지 겹쳐 장기 수출 하락의 늪에서 벗어나 곧 플러스로 전환될 것이라고 정부는 보고 있다. ●수출 -4.4%… 12개월 연속 감소지만반도체 1분기 저점 찍고 회복세 뚜렷9월 99억 달러 1년 만에 최고 실적 산업통상자원부는 1일 이런 내용을 담은 9월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 546억 6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 4.4% 줄었다. 산업부는 경기침체에 따라 반도체의 가격이 하락하고 지난해 9월 수출이 역대 9월 기준 최고치를 기록한 데 따른 기저효과를 수출 감소의 주요요인으로 꼽았다. 월간 수출은 지난해 10월부터 12개월 연속으로 전년 같은 달보다 감소했다. 2018년 12월~2020년 1월(14개월간) 이후 가장 긴 연속 수출 감소다. 같은 기간 수입액은 유가 하락에 따른 에너지 수입액이 감소하면서 509억 6000만 달러를 기록, 지난해 같은 달보다 16.5% 줄었다.수출보다 수입이 더 많이 줄면서 지난 5월까지 15개월 연속 적자였던 무역수지는 지난 6월부터 흑자로 돌아선 뒤 지난달에도 37억 달러 흑자를 냈다. 통상 이런 형태를 ‘불황형 흑자’라고 부르지만 내면을 살펴보면 수출이 점차 개선일로 있다는 건 통계로 확인된다. 당장 수출은 지난해 10월 이후 가장 낮은 감소율을 기록했다. 두 달 연속 한 자릿수 감소에 그쳤고 수출에 가장 큰 영향을 미치는 반도체 수출 실적이 개선되고 있다. 반도체 수출은 1분기 저점을 찍은 이후 이달 99억 달러로 1년 만에 최고 실적을 냈다. 비록 1년 전보다 13.6% 감소한 수치지만 올해 최저 감소율이고 반도체 수출 역시 1분기 월평균 68억 6000만 달러, 2분기 75억 5000만 달러, 3분기 86억 달러로 점진적으로 개선되고 있다. 다만 전체 반도체 수출의 54.6%를 차지해 수출 비중이 큰 메모리 반도체 수출의 경우 제품 가격 하락으로 수출액이 지난해보다 18% 줄었다. 산업부는 “메모리 감산 효과가 나타나고 있고, D램·낸드 가격 등 현물 가격이 반등하고 있는 데다 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 수요가 늘면서 반도체 수급 상황이 더욱 좋아질 것”이라고 기대했다.●日로 한국산 가전 수출 50%↑ 껑충자동차 현지 특화 주효…인도 104%↑ 자동차 수출은 9.5% 증가로 비록 전달(28.7%)보다 수출 증가률이 줄긴 했지만, 전체 자동차 수출의 22%를 차지하는 전기차 수출이 46.5% 늘어나는 등 15개월 연속 수출 플러스를 기록하며 역대 9월 수출 실적 중 1위를 달성했다. 주요 시장인 북미와 유럽의 소비 심리의 위축 우려에도 불구하고 국산 친환경차와 SUV 차량 수출 판매가 증가했고 아세안, 인도 등 현지 특화 모델을 출시하는 전략 시장 공략도 수출 증가에 기여했다. 지난달 25일 기준 대미 자동차 수출은 50.3% 증가했고, 유럽연합(EU)은 25.9%, 인도는 104.4% 수출이 뛰었다. 일반기계(9.8%), 선박(15.4%), 가전(8.5%), 철강(6.9%), 디스플레이(4.2%) 등 6개 품목의 수출도 지난해보다 증가했다. 자동차와 마찬가지로 역대 9월 수출 1위를 기록한 일반기계는 대규모 인프라 프로젝트에 따른 북미·중동 지역 산업용 기계수출이 증가하고 유럽 내 인프라 투자 확대로 현지 생산·설비 수요가 확대되면서 6개월 연속 수출 증가를 기록했다. 선박은 단가가 상승한 2021년도 수주물량 생산이 본격화되고 글로벌 환경규제에 따른 친환경 선박 수요 확대 영향으로 수출이 증가세를 이어갔다. 가전의 경우 글로벌 가전 시장 포화에도 불구하고 ‘한국산 프리미엄 가전’ 수요 확대가 늘면서 수출 증가를 이끌었다. 특히 일본으로의 가전 수출이 50.5% 껑충 뛰었다. 아세안과 유럽으로의 수출도 25.4%, 16% 늘었다. 철강은 중국 내 철강업계 감산으로 한국산 철강 수요가 증가하고 미국의 인프라 투자가 역내 철강 수요를 견인하면서 수출 증가로 이어졌다. 디스플레이는 올레드(OLED) 수요가 IT제품과 자동차 분야 등으로 확대되며 수출이 증가했다.●고유가에 석유제품 올해 최고 실적석유화학, 수출감소폭 대폭 개선 여기에 고유가로 국민들은 기름값이 올라 삶이 버겁지만 수출 쪽에선 실적 개선의 재미를 본 분야도 있다. 한국의 주요 수출 품목 중 하나인 석유제품과 석유화학이다. 두 품목은 각각 -6.8%, -6.1% 수출이 감소했지만, 감소율이 한 자릿수로 집계돼 두 자릿수 감소율을 보였던 8월보다 크게 개선됐다. 석유제품 수출액은 올해 최고액인 49억 달러를, 석유화학은 미국과 중동 등 주요국 수출이 늘면서 38억 달러를 기록, 올해 들어 처음으로 한 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 이는 유가 상승에 따라 석유제품과 석유화학의 단가가 상승했고 정유사의 정기 보수가 완료되면서 생산량이 증가했기 때문이다. 국제유가는 두바이유 기준 지난달 배럴당 93.25달러로 지난 5월(75.96달러)보다 20달러 가까이 크게 올랐고 1년 전(90.95달러)보다도 더 올랐다. 산업부 관계자는 “고유가와 고환율은 국민 내수 경제에는 부담이 될 수 있지만 수출 측면에서는 석유 제품 단가를 올리는 긍정적 측면이 있어 수출 실적 개선에 적정 도움이 된다”고 전했다.●대중 수출 여전히 마이너스지만올해 최고 실적…두달째 100억弗↑ 달성 한국의 최대 무역국인 대중국 수출도 개선되고 있다. 대중 수출은 1년 전보다 17.6% 감소했지만 올해 최고 실적인 110억 달러로, 2개월 연속 100억 달러 이상 수출액을 달성했다. 지난달 대중국 무역수지는 1억 달러 적자지만, 지난해 10월(-12억 6000만 달러) 이후 가장 양호했다. 대중 무역수지는 지난해 10월부터 12개월 연속 마이너스를 기록하고 있지만 올해 3월 이후 6개월 연속 개선되는 추세를 보이고 있다. 미중 갈등 속에서도 반도체 강국인 한국을 향한 외교적 대중 관계가 개선 조짐을 보이고 있는 것도 향후 수출에 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석된다. 대중 수출은 선박 198.5%과 국경절 연휴 대비를 위한 재고량 확보 등의 영향으로 석유제품 26.5%, 이차전지 22%가 증가한 반면, 메모리반도체 단가가 하락한 반도체(-24.9%), 가전(-16.8%), 석유화학(-15.9%)는 감소했다. 미국(9%)과 유럽연합(EU·7%) 등에서도 수출이 자동차와 일반기계의 양호한 수출실적을 바탕으로 역대 9월 실적 중 1위를 기록했다. 대미국·EU 수출도 2개월 연속 증가세였다. 대미국 수출액은 100억 3900만 달러로 대중 수출액(110억 달러)을 바짝 따라붙었다. 대미 무역수지는 49억 2000만 달러 흑자였다. 올해 들어 두 자릿수 감소율을 보였던 대아세안 수출은 일반기계, 석유화학, 철강 등 주요 품목의 수출이 증가하면서 감소율이 한 자릿수(-8%)를 나타냈다. 아세안 수출의 52%를 차지하는 베트남도 2개월 연속 수출 플러스(3%)를 보였다.●이차전지 원료 수입 큰 폭 상승산업장관 “수출 플러스 전환 변곡점” 수입 관련, 가스·석탄·원유 등 3대 에너지의 국제가격은 하락하면서 에너지 수입액이 지난해보다 36.3% 감소한 113억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지를 제외한 수입은 반도체와 반도체 장비 등을 중심으로 396억 5000만 달러(-8.3%)를 기록했다. 산업 생산에 필수적인 철강(1.2%), 석유제품(21.5%) 수입과 함께 이차전지 원료인 수산화리튬(15.2%) 수입은 큰 폭으로 증가했다. 방문규 산업통상자원부 장관은 “우리 수출이 세계적 고금리 기조, 중국의 경기둔화, 공급망 재편 등 여전히 녹록지 않은 대외여건 속에서도 개선 흐름을 이어 나가고 있다”고 평가한 뒤 “4개월 연속 무역수지 흑자, 지난해 10월 이후 가장 낮은 수출 감소율과 반도체 수출 최대실적, 올해 최고 수준의 대중국 수출 등 우리 수출이 ‘플러스 전환’의 변곡점에 위치하고 있다”며 수출유관기관 등과 함께 총력 지원하겠다고 밝혔다. 산업부는 수출 플러스 조기 전환을 위해 지난달 26일 출범한 ‘수출 현장 방문단’을 중심으로 전국 각지 수출현장을 방문하며 기업의 애로사항을 개선하는 한편, 민관합동 수출확대 대책회의를 본격 가동해 단기 수출확대 프로젝트를 이달 초 발표할 계획이다.

미국이 우리나라 기업에 대해 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍이 불 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부터는 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체 업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려 사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정을 하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려를 전달해 (피해를) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 추 부총리는 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지며 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것으로 본다”고 관측했다.반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어 갔다. 정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로 사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은 2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려 줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.

미국이 우리나라 기업에 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부턴 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려 전달해 (피해) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 추 부총리는 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지면서 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것이라고 본다”고 관측했다. 반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정일 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어갔다.정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.

미국의 전방위적 제재를 받고 있는 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 스마트폰에 이어 태블릿PC에도 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 이론적으로는 중국이 개발할 수 없는 기술이기에 제조 공정에 대한 미스터리가 커지고 있다. 26일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 전날 화웨이는 중국 광둥성 선전에서 신제품 발표회를 열고 태블릿 ‘메이트패드 프로’와 무선헤드셋 ‘프리버즈 프로3’, TV ‘V5 프로’ 등을 내놨다. 화웨이는 무선 헤드셋과 TV 신상품에 각각 ‘기린 A2’, ‘훙후 900’ 칩을 사용했다. 태블릿 신상품에는 ‘기린 9000s’가 쓰였다. 기린 9000s는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)의 7나노 공정으로 만들어진 AP다. 지난달 말 내놓은 새 스마트폰 ‘메이트60 프로’에도 이 칩이 쓰였다. 화웨이는 새로 선보인 태블릿에 “한 달 전 출시된 스마트폰과 같은 7㎚ 반도체 칩이 사용됐다”고만 했을 뿐, 어떻게 7㎚ 기술을 구현했는지에 대해서는 입을 다물었다. 기술 제재에 나선 미국을 자극할 수 있다고 우려한 것으로 보인다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국의 시스템반도체 양산 한계를 ‘14㎚’로 설정한 것이다. 그럼에도 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산해 워싱턴 정계가 발칵 뒤집혔다. 중국의 기술로는 불가능한 공정을 달성했기 때문이다. 7㎚ 칩은 TSMC(대만)와 삼성전자가 양산 경쟁 중인 3㎚ 공정에 5년 이상 뒤처졌지만, 중국이 미국의 기술 장벽을 뛰어 넘어 자체 기술로 만들었다면 의미가 남다르다. 차이신은 “화웨이가 새 태블릿에 사용된 칩의 제조공정을 공개하지 않았다. 자체 생산 또는 외부 협력사에 제조 의뢰하고 있는지도 밝히지 않았다”며 “화웨이가 (미국의 제재에도) 칩 자체 생산에 속도를 내고 있다. 부품의 중국화가 부분적으로 시작되고 있다”고 분석했다. 중국이 기술 자립의 길로 가고 있다는 해석이다. WSJ도 “미국의 규제가 증가하는 상황에서 중국이 핵심 기술 자급자족을 달성하기 위한 노력을 배가해 일정 수준 성과를 내고 있다”고 짚었다.조 바이든 미 행정부는 화웨이의 7나노 반도체 칩 장착 스마트폰·태블릿에 의혹의 눈길을 보내고 있다. 이론적으로는 네덜란드 ASML의 첨단 반도체 제조 필수장비인 극자외선(EUV) 노광장비가 있어야만 7나노 공정 제품을 양산할 수 있다. 중국 내 EUV 노광장비 반입이 금지된 상황에서 화웨이와 SMIC가 어떻게 7나노 칩을 만들 수 있는지 궁금증을 자아낸다. 이에 대해 전자업계 관계자는 “최근 화웨이 메이트60 프로에 대해 리버스 엔지니어링(제품을 분해해서 적용 기술을 추적하는 것)을 진행했다”며 “기린 9000s의 7나노 기술은 EUV 이전 단계인 심자외선(DUV) 노광장비를 여러 번 겹쳐서 구현한 것으로 파악한다. 진정한 의미의 7나노 기술로 보긴 어렵다”고 전했다. 구형 장비로 7나노 제품을 만들기는 했지만 생산 속도가 느리고 수율도 낮아 가격 경쟁력은 없다는 것이다. 다만 중국 정부가 은밀히 화웨이나 SMIC에 보조금을 지급하면 상황이 달라진다. 앞서 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 19일 화웨이의 새 스마트폰을 두고 “중국이 7나노 칩을 양산할 수 있다는 어떤 증거도 없다”고 밝혔다. 미국도 화웨이의 기술이 ‘진짜 7나노’는 아니라도 판단한 것으로 보인다.

반도체 대장주 삼성전자 주가가 연이틀 60만원대로 주저앉았다. 20일 한국거래소에 따르면 코스피시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.29% 떨어진 6만 9600원에 장을 마쳤다. 전날 6만 9800원으로 7만원 선이 무너진 뒤 이틀 연속 ‘6만 전자’에 머물렀다. 삼성전자 주가가 6만원대를 기록한 것은 지난달 31일(6만 6900원) 이후 약 3주일 만이다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 최근 주요 반도체 장비 업체에 제품 납품을 늦춰 달라고 통보한 사실이 알려지며 반도체 경기에 대한 우려가 확산했기 때문이다. 이 회사의 3분기 실적 부진 전망 역시 삼성전자 주가를 끌어 내렸다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “삼성전자 3분기 영업이익은 1조 6000억원으로 시장 예상치인 3조원을 밑돌 전망”이라고 했다. 고점에 물린 뒤 주가 회복을 노리던 개미(개인투자자) 사이에서는 곡소리가 났다. 삼성전자 종목 토론방 한 투자자는 “이제 6만 전자 굳히기에 들어간 것이냐”는 글을 남겼다. 또 다른 투자자는 “‘5만 전자’만은 면해야 하는 게 아닌가”라고 한탄했다. 이달 초만 하더라도 삼성전자 주가는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍 속에 상승세를 나타냈다. 시장에서는 ‘9만 전자’ 기대감이 부풀어 올랐다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음 달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어 올렸다. HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI의 데이터 학습에 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 그러나 증권가는 여전히 삼성전자 주가 흐름에 낙관적이다. 3분기 실적 부진이 오히려 저점 매수 기회라는 분석이다. 박유악 키움증권 연구원은 “3분기 실적이 예상보다 부진하지만 대부분은 대규모 감산에 따른 비용 부담 때문”이라며 “오히려 현재 시점부터는 HBM 판매 확대와 메모리 가격 반등 등 사업 펀더멘털(기초 체력) 개선이 삼성전자의 주가 상승을 뒷받침하기 시작할 것”이라고 했다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

한국 경제의 버팀목인 수출이 8개월째 허우적대고 있다. 주력 수출 품목인 반도체와 최대 교역국인 대중국 수출 부진이 지속되면서 5월 수출은 또다시 15% 이상 감소했다. 수입보다 수출이 더 줄면서 무역수지는 21억 달러 적자를 기록했다. 15개월 연속 최장기 무역적자는 외환위기(IMF) 이후 27년 만이다. 정부가 수출난 타개를 위해 ‘범정부 수출 태스크포스(TF)’를 출범시키고 국가첨단산업육성전략 수립과 국가전략기술 투자세액 공제율을 상향 조정하며 안간힘을 쓰고 있지만 좀처럼 글로벌 업황이 나아지지 않고 있다. 정부는 하반기부터는 무역수지 적자가 개선되면서 수출이 상승 국면으로 갈 것으로 기대하고 있지만 전기·가스요금 등 공공요금 인상과 설비투자 지연, 미중 패권 경쟁 등 수출을 에워싼 국내외 상황이 만만치 않다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용을 담은 5월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 522억 4000만 달러로 지난해 같은 달보다 15.2% 줄어들었다. 지난해 10월 이후 8개월 연속 감소세가 이어졌다. 반도체 수출 부진이 가장 큰 영향을 미쳤다. 반도체는 전년 같은 달보다 36.2% 줄면서 지난해 8월 이후 10개월째 마이너스를 기록했다. 글로벌 수요 부진 속에 D램·낸드 등 주요 제품 가격이 1년 전보다 큰 폭으로 하락한 것이 결정타였다. 지난해 6월 D램 가격은 3.35달러였지만 지난달에는 3분의1 수준인 1.40달러로 폭락했다. 자동차(49.4%), 일반기계(1.6%), 이차전지의 양극재(17.3%) 등은 늘었지만 반도체를 비롯한 석유제품(-33.2%), 석유화학(-26.3%), 이차전지(-4.9%) 등 주요주력 상품 수출이 줄줄이 감소했다.산업부는 지난해 5월 수출이 역대 월 기준 2위(616억 달러)를 기록한 데 따른 ‘기저효과’도 일부 작용했다고 분석했다. 중국, 미국, 아세안(ASEAN), 유럽연합(EU), 중남미, 중동 등 6대 주요 지역 수출이 모두 감소했다. 특히 중국은 5월에도 20.8%가 줄면서 12개월 연속 수출이 감소했다. 대중 수출 적자(17억 4000만 달러)도 8개월째 지속됐다. 중국은 리오프닝 효과(경제 활동 재개)가 더딘 가운데 수요 부진에 따른 메모리반도체 가격 하락으로 반도체 대중 수출이 34% 줄고 중국 전기차 시장의 성장에 따른 자국산 배터리 시장점유율을 높이면서 이차전지 대중 수출도 20.3% 하락하는 등 철강·석유화학 등 주요 업종들이 수출 부진을 면치 못했다. 수입액은 543억 4000만 달러로 지난해 같은 기간보다 14% 줄었다. 이는 원유·가스·석탄 등 3대 에너지 수입액이 20.6% 감소한 영향이 컸다. 이로써 무역수지는 21억 달러 적자로 지난해 3월 이후 15개월 연속 적자를 기록했다. 올해 누적적자는 273억 4000만 달러로 늘어났다. 김완기 산업부 무역투자실장은 수출 전망과 관련, “하반기에 무역수지부터 개선된 뒤 수출도 개선될 것이란 전망은 그대로 유지한다”면서 “대중국 석유제품과 일반기계 등 일부 품목을 중심으로 중국의 리오프닝 효과가 나타나고 있는 만큼 ‘상저하고’ 수출 전망은 여전히 유효하다”고 밝혔다.

한국 경제의 버팀목인 수출이 8개월째 허우적대고 있다. 주력 수출 품목인 반도체와 최대 교역국인 대중국 수출 부진이 지속되면서 5월 수출은 또다시 15% 이상 감소했다. 수입보다 수출이 더 줄면서 무역수지는 21억 달러 적자를 기록했다. 15개월 연속 최장기 무역적자는 외환위기(IMF) 이후 27년 만이다. 정부가 수출난 타개를 위해 ‘범정부 수출 태스크포스(TF)’를 출범시키고 국가첨단산업육성전략 수립과 국가전략기술 투자세액 공제율을 상향 조정하며 안간힘을 쓰고 있지만 좀처럼 글로벌 업황이 나아지지 않고 있다. 정부는 하반기부터는 무역수지 적자가 개선되면서 수출이 상승 국면으로 갈 것으로 기대하고 있지만 전기·가스요금 등 공공요금 인상과 설비투자 지연, 미중 패권 경쟁 등 수출을 에워싼 국내외 상황이 만만치 않다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용을 담은 5월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 522억 4000만 달러로 지난해 같은 달보다 15.2% 줄어들었다. 지난해 10월 이후 8개월 연속 감소세가 이어졌다. 반도체 수출 부진이 가장 큰 영향을 미쳤다. 반도체는 전년 같은 달보다 36.2% 줄면서 지난해 8월 이후 10개월째 마이너스를 기록했다. 글로벌 수요 부진 속에 D램·낸드 등 주요 제품 가격이 1년 전보다 큰 폭으로 하락한 것이 결정타였다. 지난해 6월 D램 가격은 3.35달러였지만 지난달에는 3분의1 수준인 1.40달러로 폭락했다. 자동차(49.4%), 일반기계(1.6%), 이차전지의 양극재(17.3%) 등은 늘었지만 반도체를 비롯한 석유제품(-33.2%), 석유화학(-26.3%), 이차전지(-4.9%) 등 주요주력 상품 수출이 줄줄이 감소했다. 산업부는 지난해 5월 수출이 역대 월 기준 2위(616억 달러)를 기록한 데 따른 ‘기저효과’도 일부 작용했다고 분석했다. 중국, 미국, 아세안(ASEAN), 유럽연합(EU), 중남미, 중동 등 6대 주요 지역 수출이 모두 감소했다. 특히 중국은 5월에도 20.8%가 줄면서 12개월 연속 수출이 감소했다. 대중 수출 적자(17억 4000만 달러)도 8개월째 지속됐다. 중국은 리오프닝 효과(경제 활동 재개)가 더딘 가운데 수요 부진에 따른 메모리반도체 가격 하락으로 반도체 대중 수출이 34% 줄고 중국 전기차 시장의 성장에 따른 자국산 배터리 시장점유율을 높이면서 이차전지 대중 수출도 20.3% 하락하는 등 철강·석유화학 등 주요 업종들이 수출 부진을 면치 못했다. 수입액은 543억 4000만 달러로 지난해 같은 기간보다 14% 줄었다. 이는 원유·가스·석탄 등 3대 에너지 수입액이 20.6% 감소한 영향이 컸다. 이로써 무역수지는 21억 달러 적자로 지난해 3월 이후 15개월 연속 적자를 기록했다. 올해 누적적자는 273억 4000만 달러로 늘어났다. 김완기 산업부 무역투자실장은 수출 전망과 관련, “하반기에 무역수지부터 개선된 뒤 수출도 개선될 것이란 전망은 그대로 유지한다”면서 “대중국 석유제품과 일반기계 등 일부 품목을 중심으로 중국의 리오프닝 효과가 나타나고 있는 만큼 ‘상저하고’ 수출 전망은 여전히 유효하다”고 밝혔다.

글로벌 반도체 투심이 살아나며 동학개미들의 숙원인 ‘7만전자’, ‘10만닉스’가 돌아올 것이라는 기대가 높아지고 있다. 글로벌 반도체 업황이 바닥을 찍었다는 분위기 속에 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 외국인 투자자들의 매수세가 몰리며 삼성전자는 1년만에 6만 8000원대를 회복했다. 美 반도체주 상승에 삼성전자 3%, 하이닉스 4% 상승 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 이날 오후 12시를 전후로 코스피 시장에서 전 거래일 대비 3.02% 오른 6만 8200만원에 거래되고 있다. 삼성전자 주가가 6만 8000원을 넘어선 건 지난해 5월 18일 이후 처음이다. SK하이닉스는 이날 4% 넘게 오르며 9만 7200만원까지 올랐다. SK하이닉스 주가가 9만 7000원을 넘어선 건 지난해 8월 이후 처음이다. 이날 양대 반도체 대장주가 오른 것은 지난 밤 미국 증시에서 마이크론 등 반도체 관련주가 오른 데 따른 반사이익이다. 18일(현지시간) 삼성전자·하이닉스와 함께 세계적인 메모리 반도체 기업으로 꼽히는 마이크론은 일본 정부로부터 약 15억 달러를 지원받아 히로시마 공장에서 차세대 D램 반도체를 생산한다는 소식에 전 거래일 대비 4.08% 상승했다. 이외에도 엔비디아(4.97%)와 램리서치(4.29%), AMD(4.03%), 퀄컴(2.05%), 인텔(2.81%), TSMC(1.95%) 등 주요 반도체 종목들이 일제히 오르며 필라델피아반도체지수도 3.16% 상승하는 등 반도체 투자 심리가 개선된 모습을 보였다. 글로벌 반도체 시장 업황이 올해 2분기 바닥을 찍고 회복할 것이라는 기대에 투자자들이 반도체주로 몰리고 있다고 증권가는 분석한다. 삼성전자가 1분기 반도체 부문에서 4조원대 적자를, SK하이닉스가 3조원대 적자를 기록하면서 이들 기업의 실적이 ‘바닥’을 찍었다는 전망에 힘이 실린다. 김동원 KB증권 연구원은 “하반기부터 반도체 업종은 재고 감소, 가격 하락 둔화, 감산에 따른 공급 축소 등으로 분명한 수급 개선이 예상된다”면서 “특히 반도체 수요 회복이 늦어질 것을 가정해도 삼성전자의 20% 이상 감산에 따른 공급 축소 효과만으로도 하반기 글로벌 디램(DRAM), 낸드(NAND) 수급은 균형에 근접할 것으로 예상된다”고 설명했다. 미국발 리스크 딛고 삼성전자 외국인 8조원 순매수 특히 외국인 투자자들이 국내 증시에 돌아와 반도체주를 중심으로 사들이고 있는 것도 증시에 호재로 작용하고 있다. 미 연방준비제도의 긴축과 미 실리콘밸리은행(SVB) 파산으로 시작된 ‘은행 리스크’, 미국의 경기 침체 리스크 등으로 위축됐던 투심이 되살아나고 있다는 것이다. 하이투자증권에 따르면 이달 들어 18일까지 외국인의 국내 주식 순매수 규모는 1조 4000억원으로, 3월(4253억원)과 4월(2882억원)에 비하면 큰 폭으로 늘었다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “금융시장의 불안을 자극했던 미국발 각종 리스크 완화가 글로벌 자금의 위험자산 선호 현상을 재차 자극하고 있는 것으로 판단된다”고 말했다. 올해 들어 외국인 투자자들은 최근까지 삼성전자를 8조원 넘게 순매수하며 매도세였던 지난해와는 정 반대의 분위기다. 이같은 상황 속에 유안타증권과 IBK투자증권 등은 삼성전자의 목표주가로 9만원을 제시했다.