현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.

최근 메모리 반도체 업계의 실적 풍향계로 불리는 미국 마이크론이 기대 이하의 실적 전망을 내놓은 가운데 국내 주요 증권사들이 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 및 연간 실적 전망치를 낮추고 있다. 여기에 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁사 인력 흡수에 나서면서 3사가 범용 D램을 넘어 인공지능(AI) 필수 반도체인 ‘고대역폭 메모리’(HBM)에서 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다. 22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 4분기 영업이익 평균 전망치(컨센서스)는 9조 2808억원으로 집계됐다. 연간 영업이익은 35조 5516억원으로 지난달 추정치 대비 10조원 넘게 깎였다. 삼성전자보다 그나마 사정이 낫지만 실적 눈높이가 낮아진 것은 SK하이닉스도 마찬가지다. 같은 기간 SK하이닉스는 4분기와 연간 영업이익이 각각 8조 481억원, 23조 4408억원을 기록할 것으로 예상된다. 한 달 전 연간 예상 영업이익 23조 5743억원과 비교하면 1400억원가량 낮아진 셈이다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1분기 바닥을 다지고 반등할 것”이라며 “(당분간) 범용 메모리 수요 부진 속에 가파른 가격 하락세가 예상된다”고 설명했다. 이처럼 범용 D램 제품의 추운 겨울이 예상되지만 마이크론은 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어 모시기에 적극적으로 나서고 있다. D램에서 우위에 있는 한국 업체들의 엔지니어를 통해 HBM 경쟁력을 확보하고 실적 반등을 달성하기 위한 것으로 해석된다. 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 몇 주간 경기도 판교 일대 호텔 등에서 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체 엔지니어들의 경력 면접을 잇달아 진행하고 있다. 해당 면접은 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 인력 채용을 위한 것으로, 대만 공장은 최대 D램 생산기지다. 마이크론의 HBM도 이곳에서 만들어진다. 마이크론은 올해 3분기 HBM 시장 점유율에서 5%를 기록해 SK하이닉스(53%), 삼성전자(38%)에 크게 뒤지고 있다. 한편 미 상무부는 SK하이닉스에 이어 삼성전자에 대한 반도체 보조금 규모를 지난 20일(현지시간) 확정했다. 약 6조 8800억원에 이르는 47억 4500만 달러다. 내년 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 양사의 불확실성이 일부 해소됐다는 분석이 나온다.

중국 메모리반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 만든 것으로 추정되는 ‘DDR5’가 시장에 등장하면서 반도체 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 그간 구형인 DDR4 위주로 생산하던 중국 업체가 최신 제품을 내놓으면서 DDR5로 시장을 장악 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 자리가 위협받을 수 있다는 우려가 나온다. 19일 업계에 따르면 중국 저장장치 제조사인 ‘킹뱅크’와 ‘글로웨이’는 지난 17일 중국의 대표적인 할인 가격 비교 쇼핑 플랫폼 선머즈더마이(smzdm)를 포함한 전자상거래 사이트에 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. DDR5는 PC뿐 아니라 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에도 탑재되는 차세대 D램이다. 킹뱅크, 글로웨이 등 제조사들은 메모리 업체에서 D램을 사들인 다음 조립해 완성품으로 판매한다. 두 업체의 판매 페이지에는 ‘국산(중국) 메모리, 거침없는 혁신으로 앞으로 나아가다’는 문구가 적혀있으며 일부 상품 설명페이지에는 ‘창신메모리’가 쓰여 있다. 업계에서는 그동안 DDR4에 머물렀던 중국 업체들이 시장 주류가 된 고부가 제품 DDR5 생산에도 나선 것을 두고 ‘긴장’하는 모습이다. 중국 업체들의 물량 공세로 DDR4 같은 범용 제품에서 나타난 가격 하락세가 DDR5로도 빠르게 번질 수 있고, 중국 정부의 막강한 지원을 등에 업고 가격 경쟁력을 앞세워 삼성과 SK하이닉스의 점유율을 뺏어갈 수 있다는 이유에서다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 전 세계 D램 시장 점유율(매출기준)은 삼성전자 41.1%, SK하이닉스 34.4%, 미국 마이크론 22.2%로 확고한 3강 체제를 이루고 있다. 자국 업체를 중심으로 범용 D램 제품을 공급하고 있는 CXMT는 낮은 매출로 순위권에 존재하지 않는다. CXMT는 지난 2016년 설립됐다. 하지만 월 생산능력에서는 CXMT가 웨이퍼 16만장, 글로벌 생산 능력의 10% 수준으로 ‘톱3’를 턱밑까지 따라왔다는 게 업계의 대체적인 시각이다. IT홈 등 일부 현지 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 전했다. 다만 현재 CXMT의 공식 홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없고, 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하진 않고 있다. 이를 두고 내년 1월 트럼프 행정부 출범에 따라 대중국 제재가 더 강화될 수 있는 만큼 ‘눈치 보기’에 들어간 것이라는 해석도 나온다. 무엇보다 CXMT의 DDR5가 삼성전자나 SK하이닉스의 제품과 비슷한 성능을 구현하는지 밝혀지진 않았지만, 업계에서는 국내 업체들의 제품과는 큰 성능 격차가 있을 것으로 보고 있다. 중국은 지난 2019년부터 이어진 미국의 대중국 극자외선(EUV) 장비 제재로 EUV를 활용해 반도체를 만들 수 없다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV는 초미세 반도체 제조를 위한 필수 장비다.

중국의 저장장치 제조사들이 잇달아 첨단 D램인 ‘DDR5’ 제품을 출시했다. 중국 최대 메모리 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 DDR5 양산에 성공한 것이 아니냐는 추측이 나온다. 18일 중국 정보통신매체 IT즈자 등에 따르면 중국 저장장치 업체 킹뱅크와 글로웨이는 각각 전자상거래 플랫폼을 통해 32G 용량 DDR5 D램을 내놨다. 16G 용량 2개가 한 세트인 이 제품의 예약 구매 가격은 499위안(약 9만 8000원)이다. 두 제조사 모두 공급업체와 제작 공정을 공개하지 않았지만 상품 설명에 ‘국산DDR5칩’이라고 기재했다. 이에 따라 중국 최초로 고성능 모바일 D램인 LPDDR5 생산을 시작한 CXMT의 DDR5 양산 성공 가능성이 점쳐진다. IT즈자 등은 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 미국의 반도체 압박에 대한 기술적 돌파구를 마련한 것을 넘어서 중국 기술의 핵심 경쟁력이 향상됐다는 사실을 보여준다고 강조했다. 아직 중국산 제품들이 강력한 성능을 보이지는 못해도 첨단 D램이 등장했다는 것만으로도 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 덧붙였다. 중국에서 예상보다 빠른 속도로 첨단 D램 양산에 성공한 것으로 확인되면 최근 중국을 대상으로 반도체 제재를 가해온 미국의 대응도 더 거세질 것으로 보인다. 선두 업체인 삼성전자나 SK하이닉스도 영향을 받을 수 있다.

글로벌경기 침체로 인한 IT 기기에 대한 수요 부진과 중국의 저가 공세로 메모리반도체 D램 가격의 하락세가 계속되고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래가격은 지난 7월 2.1달러에서 11월 1.35달러로 4개월 사이 35.7% 하락했다. D램 가격이 상승세로 전환하기 직전인 지난해 9월 1.3달러 이후 최저치다. D램 가격은 반도체 불황으로 2022년 2월 이후 1년 반 하락세를 보이다가 반도체 감산 효과와 재고 소진으로 업황이 회복하면서 지난 10월부터 반등하기 시작했다. 그러나 이후 경기 침체가 길어지고 스마트폰, PC 등 IT 수요 부진이 해소되지 않으면서 결국 지난 8월을 기점으로 상승세가 꺾였다. 여기에 중국 업체들의 D램 저가 판매 공세가 가격을 더욱 떨어뜨리는 기제가 됐다. 중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 푸젠진화(JHICC)는 DDR4 8Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 0.75~1달러로 물량을 쏟아내고 있다. 중국발 저가 공세로 DDR4뿐 아니라 상대적으로 수요가 양호한 DDR5 가격도 하락 압박을 받고 있다. 지난 11월 PC용 DDR5 16Gb 제품의 평균 고정거래가격은 3.9달러로 전월의 4.05달러 대비 3.7% 내렸다. 지난 7월의 4.65달러와 비교하면 16.1% 하락했다. 이는 CXMT 등의 물량 공세에 대응해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 선단 공정 전환에 속도를 내면서 DDR5 공급 증가 우려가 불거진 영향으로 풀이된다. 스마트폰, PC 등의 수요 개선이 나타나지 않고, 고객사의 메모리 재고 조정도 계속되고 있어 레거시 D램 가격은 내년 1분기까지 하락세를 이어갈 것이라는 전망이다. 한동희 SK증권 연구원은 “경기 부진 지속과 올해 2분기 말부터 시작된 B2C(기업-소비자 거래) 재고 조정을 감안하면 메모리 업종의 최비수기는 내년 1분기가 될 수 있다”고 예상했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

미국 반도체 기업 마이크론의 예상 밖 호실적에 ‘반도체 겨울론’이 수면 아래로 내려갔지만 삼성전자를 둘러싼 위기감은 사그라들지 않고 있다. 삼성전자가 글로벌 인력 감축에 나섰다는 외신 보도는 위기론에 불을 지폈다. 블룸버그통신은 1일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 보도했다. 수천명을 해고하는 해외법인 인력(14만 7104명, 2023년 말 기준) 감축 계획의 일환으로 해당 지역에서 인력 조정 작업이 진행되고 있다는 것이다. 대상은 제조 직군보다는 관리, 영업·마케팅 쪽 인력으로 동남아 지역에서만 수백명이 나갈 것으로 보인다. 삼성전자는 “일부 해외 법인의 운영 효율성을 개선하기 위한 일상적 조정”이라고 설명했지만 업계 안팎에선 최근 회사가 처한 상황과 무관치 않다는 평가가 나온다. 최근 삼성전자는 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 시장 모두에서 도전을 받고 있다. HBM의 경우 SK하이닉스를 빠르게 추격 중이나 주도권을 빼앗아 오진 못하고 있다. 든든한 버팀목이었던 D램과 낸드마저 가격이 하락세로 전환했다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 9월 평균 고정거래가격은 전달보다 17.07% 내린 1.7달러(D램익스체인지 자료)로 집계됐다. 지난해 4월(-19.89%) 이후 최대 하락폭이다. 매쿼리는 최근 보고서에서 “상황에 따라 (삼성전자가) D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수도 있다”는 비관적 전망을 내놓았다. 지난 2분기 실적 발표 직후 3분기 영업이익으로 13조~14조원대를 전망했던 국내 증권사들도 잇따라 10조원대 초반으로 실적 전망치를 낮추고 있다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “예상을 밑도는 스마트폰 수요, 구형 메모리 수요 둔화, 비메모리 적자폭 확대(전 분기 대비), 경쟁사 대비 늦은 HBM 시장 진입 등 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”고 분석했다. 이날 삼성전자 주가(6만 1300원, 10월 2일 종가 기준)는 장중 한때 6만원 아래로 내려가며 1년 7개월 만에 ‘5만전자’를 기록했다.

반도체 136억 달러 최고액 경신자동차도 4개월 만에 반등 전환일평균 수출액 29억 달러 최고 추석 연휴로 조업 일수가 줄었음에도 지난 9월 수출이 전년보다 7.5% 증가했다. ‘수출 투톱’ 반도체와 자동차의 호실적에 힘입어 587억 7000만 달러(77조 5764억원)를 기록, 9월 기준 역대 최대 실적을 찍었다. 산업통상자원부는 1일 이런 내용의 ‘9월 수출입 동향’을 발표했다. 수출액은 지난해 10월 이후 12개월 연속 전년 대비 ‘플러스’를 이어 갔다. 특히 조업 일수 하루 평균 수출액은 29억 4000만 달러로 역대 최대치를 기록했다. 9월에 추석 연휴가 끼어 다른 달보다 영업 일수가 적었지만 일평균 수출액은 지난해보다 12.9% 증가했다. 2022년 3월(27억 7000만 달러) 기록을 2년 6개월 만에 고쳐 쓴 것이다. 이때가 반도체 산업이 호조를 보였던 직전 슈퍼 사이클이었다. 반도체 수출액은 최근 업계의 ‘피크아웃’(정점을 찍고 하락세 전환) 우려 속에도 136억 달러로 지난해보다 37.1% 증가했다. 3개월 만에 최고치를 경신했다. 지난달 애플이 ‘아이폰’ 신규 모델을 출시하면서 반도체 부품 수요가 늘었고 인공지능(AI) 서버에 새로 투자하거나 일반 서버를 교체하는 수요가 맞물려 메모리 반도체 증가세로 이어졌다. 이에 힘입어 메모리 반도체 수출액(87억 달러)만 61% 증가했다. D램 메모리 반도체 가격이 지난해보다 31%, 낸드플래시가 14% 오른 영향도 있었다. 지난 6~8월 감소세였던 자동차 수출액도 4.9% 늘어나면서 4개월 만에 증가세로 돌아섰다. 주요 자동차 업체의 임금협상 타결과 전기·하이브리드 신차 수출이 본격 추진되면서 54억 8000만 달러를 기록했다. 특히 하이브리드차 수출액은 57.6% 증가했다. 중국과 미국으로의 수출 모두 증가했다. 대중 수출액은 6.3% 늘어 117억 달러를 기록했다. 대중 무역수지도 5억 달러 흑자를 내면서 7개월 만에 플러스로 전환했고 올해 월별 최고 실적을 기록했다. 대미 수출액은 3.4% 증가한 104억 달러로 역대 9월 중 가장 많았다. 대중 무역수지 흑자 전환에 대해 산업부 관계자는 “아이폰을 제작하는 대만 공장 ‘폭스콘’이 중국에 있어 반도체와 디스플레이 등 휴대전화 부품 위주로 수출이 증가한 영향”이라고 설명했다. 한국의 9월 수입액은 521억 2000만 달러로 전년 대비 2.2% 늘어났다. 9월 무역수지도 66억 6000만 달러 플러스로 16개월 연속 흑자 행진을 이어 갔다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 기준금리 인하 소식에도 삼성전자 소액주주는 웃지 못했습니다. 추석 연휴 첫 개장일인 19일 2% 넘게 하락하더니 이튿날인 20일에도 0.16% 내렸습니다. SK하이닉스는 하루 만에 낙폭을 일부 만회했지만 삼성전자 주가는 이틀 연속 뒷걸음질친 겁니다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과를 누리지 못한 건 때아닌 ‘반도체 겨울’ 논쟁 때문입니다. 국내 시가총액 1위 기업으로 소액주주가 424만명(6월 말 기준)이 넘는 삼성전자는 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 사업 포트폴리오가 다양합니다. 지난해 반도체 불황으로 DS부문에서 15조원에 가까운 적자를 냈을 때도 완제품이 받쳐주면서 전체 영업이익(6조 5670억원)은 흑자를 기록했습니다. 그런데도 반도체 업황을 다룬 외국계 증권사 모건스탠리의 보고서(겨울이 곧 닥친다·Winter looms)가 나오자 삼성전자 주가는 힘을 쓰지 못했습니다. 19~20일 증발한 시가총액 규모만 8조원이 넘습니다. 삼성전자와 모건스탠리의 악연은 2017년으로 거슬러 올라갑니다. 그해 11월 모건스탠리가 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이란 제목의 보고서를 발간한 이후 삼성전자 주가(11월 27일 종가 기준)는 전장 대비 5.08% 하락했습니다. 이튿날 1.22% 올랐지만 다시 이틀 연속 하락했습니다. 2021년 8월 모건스탠리의 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’ 보고서가 나왔을 때도 삼성전자 주가는 6거래일 연속 하락세를 보였습니다. 투자 심리는 급격히 얼어붙었다가도 호재가 있으면 언제 그랬냐는듯 다시 살아날 수 있기 때문에 단기적인 주가 움직임에 크게 동요할 필요는 없다고 전문가들은 말합니다. 삼성전자 용석우(54) 영상디스플레이사업부장(사장), 이영희(60) 글로벌마케팅실장(사장)이 주가가 하락한 20일 각각 자사주 3000주, 5000주를 매입한 것도 책임경영을 하겠다는 취지로 풀이됩니다. 범용 D램 가격 최근 하락세D램 현물가격도 한풀 꺾여증권사들, 실적 전망치 낮춰삼성전자가 반도체 불황에서 벗어나 메모리 흑자 전환을 한 게 지난 1분기입니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부가 적자에서 벗어나지 못해도 ‘메모리의 힘’으로 DS부문은 1조 9100억원의 흑자를 냈습니다. 여세를 몰아 2분기에는 DS부문에서 6조 4500억원의 영업이익을 기록했습니다. 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품 수요가 늘어난 게 실적 개선으로 이어졌습니다. 완연한 회복세에 접어들었다는 평가와 함께 하반기 실적에 대한 기대를 키웠습니다. 그런데 범용 D램 가격이 최근 하락세로 돌아서면서 분위기가 바뀌기 시작했습니다. 지난달 PC용 D램 레거시(범용) 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격(D램익스체인지 자료)은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐습니다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보인 D램 가격이 지난 5월부터 7월까지 3개월 간 보합세(2.1달러)를 유지한 뒤 꺾인 겁니다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 한풀 꺾였습니다. 범용 D램 ‘DDR4 8Gb 2666’의 현물 가격은 1.971달러(9월 6일 기준)로 지난 7월 24일 2달러에서 1% 넘게 떨어졌습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 전반적인 수요 침체와 판매 실적 부진으로 PC D램 조달이 줄었다고 분석했습니다. 국내 증권사들이 하나둘씩 실적 전망치를 낮춰잡는가 싶더니 급기야 ‘반도체 저승사자’로 불리는 모건스탠리가 등장해 반도체 겨울을 언급했습니다. 범용 D램의 수요 부진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉을 제기하면서 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표 주가를 모두 내렸습니다. HBM 등 고부가 제품 수요 여전“메모리 시장 일부 우려는 과장”빅테크, AI 주도권 잡으려 투자↑그러나 전방 산업인 정보기술(IT) 수요가 크게 늘거나 줄지도 않는 상태가 이어지면서 당분간 메모리 가격이 큰 폭 하락할 가능성은 작다는 관측도 있습니다. HBM 등 고부가가치 제품 수요가 받쳐주고 있기 때문에 최근 D램 가격 하락세만 놓고 다운사이클 진입 신호로 보기에는 무리가 있다는 지적도 있습니다. 황민성 삼성증권 연구원은 “HBM이 공급 과잉이라면 왜 엔비디아가 삼성전자에서 추가로 공급을 받으려 하는지 설명이 되지 않는다”라고 했습니다. 노무라증권도 지난 19일 ‘메모리 시장 리스크에 대한 일부 우려는 과장된 것으로 보인다’는 보고서를 냈습니다. “내년 HBM 공급 과잉에 대한 우려를 하기에는 너무 이르다. 약간의 공급 과잉(some overproduction)이 있더라도 재고를 통해 조정하거나 흡수할 수 있다”는 게 요지입니다. 대형 기술기업(빅테크)의 AI 주도권을 차지하기 위한 투자 확대 움직임도 주시할 필요가 있습니다. 노무라증권은 “AI 시대 승자가 점유율 대부분을 가져가는 생존 전쟁에서 빅테크가 투자 여지를 남겨두고 자본지출(capex)을 소폭만 늘릴 용기가 있을지는 의심스럽다”고 했습니다. 그럼에도 모건스탠리가 3년 전 반도체 업황 다운사이클을 예측한 것처럼 혹한기가 예상보다 빨리 올 가능성을 애써 무시할 필요는 없을 것입니다. 반도체 사이클 주기가 짧아지면서 호황기와 침체기가 반복되는 상황도 배제할 수 없습니다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난달 20일 ‘CEO 스피치’에서 이런 얘기를 했습니다. “당분간 호황이 예측되지만 이전의 다운턴을 고려하면 안심할 수만은 없다.”

한국거래소가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 내기 전 SK하이닉스 주식을 대량 매도해 ‘선행매매’ 의혹이 불거진 모건스탠리에 대한 조사에 착수했다. 20일 증권업계에 따르면 거래소는 모건스탠리가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 공개하기 이틀 전인 지난 13일 해당 주식 매도 주문을 체결한 것에 대한 계좌 분석 작업에 착수했다. 거래소는 조사 과정에서 이상한 점이 발견될 경우 금융감독원에 해당 사안을 이첩한다는 방침인 것으로 전해졌다. 지난 13일 모건스탠리 서울지점 창구에선 SK하이닉스 주식 101만 1719주의 매도 주문이 체결됐다. 직전 거래일 매도량 35만 1228주의 3배에 달하는 물량이다. 다만 모건스탠리 자사 창구에서 대규모 매도 주문이 체결됐다는 것만으로 선행매매를 단정지을 수 없는 만큼 향후 조사 결과에 관심이 집중된다. 앞서 지난 15일 모건스탠리는 SK하이닉스 목표 주가를 26만원에서 12만원으로 하향 조정하고 투자의견을 ‘비중확대’에서 ‘축소’로 변경했다고 밝힌 바 있다. 일반 D램과 고대역폭메모리(HBM)이 각각 스마트폰·PC의 수요 감소와 공급 과잉 문제로 가격이 떨어질 것이란 이유에서였다. 이 같은 영향으로 SK하이닉스 주가는 지난 19일 6.14% 급락한 바 있다.

SK하이닉스가 외국계 증권사의 투자의견·목표주가 하향에 19일 장 초반 8% 가까이 급락 중이다. 삼성전자는 52주 신저가를 또다시 경신했다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 17분 현재 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 7.86% 내린 15만원에 거래되고 있다. 장중 14만 9500원까지 떨어져 15만원선이 깨지기도 했다. 삼성전자는 2.33% 내린 6만 2900원에 거래되고 있다. 장중 6만 2700원까지 내리며 52주 신저가를 새로 썼다. 반도체 업황에 대한 우려가 부각되면서 한미반도체(-6.13%), 디아이(-5.23%) 등 반도체 관련주들이 동반 급락세를 보이고 있다. 앞서 모건스탠리는 지난 15일 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로 54% 하향했다. 투자의견도 ‘비중 확대’에서 ‘비중 축소’로 조정했다. 삼성전자 목표주가도 기존 10만 5000원에서 7만 6000원으로 27% 하향 조정했다. 모건스탠리는 스마트폰·PC 수요 감소에 따른 일반 D램 가격 하락, 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉을 이유로 제시했다.

되살아난 미국발 경기침체 공포와 꺼지지 않는 ‘인공지능(AI) 거품론’에 국내 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 큰 폭으로 떨어진 가운데 약 1년간 오르던 메모리 D램의 가격이 주춤하면서 ‘반도체 다운사이클(침체기)’ 우려까지 더해지고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 지난달 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보이던 D램 가격이 올해 5~7월 3개월간 2.1달러로 보합세를 유지하다 지난달 하락 전환한 것이다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 지난해 9월부터 10개월간 이어진 상승세가 꺾였다. 앞서 글로벌 경기 침체로 인해 스마트폰과 같은 전방 정보기술(IT) 제품 수요 부진 여파로 반도체 불황이 심화되면서 D램 가격은 2022년 2월 이후 1년 반가량 내리막길을 걸었다. 최근 글로벌 경기 침체 우려가 커지는 상황에서 D램 가격이 하락세로 전환하자 AI 거품론과 더불어 반도체 다운사이클에 진입한 게 아니냐는 관측이 나온다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 지난달 20일 내놓은 ‘고점을 준비하다’라는 제목의 보고서를 통해 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다고 진단하면서 AI 피크론에 불을 지폈다. 모건스탠리는 앞서 2021년 8월 ‘반도체 겨울이 온다’는 보고서를 통해 반도체 업황 다운사이클을 정확히 예측한 바 있다. 메모리 반도체 침체에 대한 우려는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 전망에도 빨간불을 켜고 있다. AI 열풍에 힘입어 나란히 ‘10만 전자’와 ‘30만 닉스’를 바라보던 두 회사는 지난달 5일 글로벌 증시가 휘청였던 ‘검은 월요일’ 이후 반등했다가 다시 하락해 최근엔 올 들어 고점 대비 각각 21.5%, 35.8%씩 빠졌다. 두 회사의 올해 1·2분기 실적이 양호하고 내년 1분기까지의 실적 전망도 나쁘지 않지만 AI 산업 수익성에 대한 의문과 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다는 전망에 힘을 쓰지 못한다는 평가도 있다. 지나친 우려에 대한 경계의 목소리도 있다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “반도체 산업이 다운사이클로 진입하고 있다고 판단할 근거가 부족하다”며 “일부 제품에서 확인되는 소폭 가격 하락은 우려할 단계는 아니다”라고 짚었다. 김영건 미래에셋증권 연구원 역시 “수요처의 부품 재고 비축이 일단락되며 단기 가격 정체기가 온 것으로 판단된다”며 “세트 수요의 급격한 부진이 동반되지 않는 한 정체기가 장기화할 가능성은 작다”고 평가했다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

올해 상반기 자동차 수출액이 370억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 기록했다. 자동차와 반도체가 쌍끌이로 견인한 덕에 올 상반기 전체 수출 규모는 3348억 달러로 역대 두 번째로 많았다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 민관 합동 수출 확대회의에서 “2022년 6836억 달러를 넘어 역대 최대 실적을 기록할 것”이라고 말했다. 하지만 11월 미국 대통령선거가 최대 변수다. ‘미국 우선주의’를 앞세운 도널드 트럼프 전 대통령의 재선 가능성이 커지면서 무역장벽이 높아져 대미 수출에 찬물이 끼얹어질 수 있다는 우려가 점증하고 있기 때문이다. 산업부가 이날 발표한 ‘2024년 6월 자동차산업 동향’에 따르면 올해 상반기 자동차 수출액은 370억 1000만 달러로 전년 같은 기간 대비 3.8% 늘었다. 지난해 상반기에 356억 5000만 달러로 최대 실적을 경신한 데 이어 1년 만에 뛰어넘었다. 특히 북미 지역의 수출 호조가 자동차 수출 실적을 이끌었다. 상반기 북미 수출은 217억 2000만 달러로 지난해보다 25.9% 증가했다. 반도체도 기록 행진을 이어 가고 있다. 상반기 정보통신기술(ICT) 수출입 동향을 보면 올해 상반기 수출은 658억 3000만 달러로 지난해 같은 기간에 비해 49.9% 늘었다. 인공지능(AI) 생태계의 성장과 D램 고정 거래가격 상승에 힘입어서다. 반도체도 대미 수출이 크게 늘었다. 상반기 대미 수출은 45억 7000만 달러로 전년보다 101.9% 증가했다. 상반기 수출을 국가별로 보면 대미 수출이 전년보다 16.8% 증가한 643억 달러였다. 역대 1위 기록이다. 대미 수출이 대중 수출(634억 1000만 달러)을 앞질렀는데, 이런 흐름이 이어지면 2002년 이후 22년 만에 연간 기준 대미 수출이 대중 수출을 넘어서게 된다. 그러나 최근 피격 사건으로 트럼프 전 대통령의 당선 가능성이 커지면서 산업계는 더욱 긴장하고 있다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “공화당이든 민주당 정권이든 미중 갈등 국면에서 한국 반도체 기업에 타격을 입혀 얻을 수 있는 이익이 없다”면서 “관세장벽으로 자동차 수출은 큰 타격을 받을 수 있고, IRA 폐기 땐 연방정부 보조금이 끊기면서 이차전지 수출이 막힐 가능성도 있다”고 말했다.

올해 상반기 자동차 수출액이 370억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 기록했다. 자동차와 반도체가 쌍끌이로 견인한 덕에 올 상반기 전체 수출 규모는 3348억 달러로 역대 두 번째로 많았다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 민관 합동 수출 확대회의에서 “2022년 6836억 달러를 넘어 역대 최대 실적을 기록할 것”이라고 말했다. 하지만 11월 미국 대통령선거가 최대 변수다. ‘미국 우선주의’를 앞세운 도널드 트럼프 전 대통령의 재선 가능성이 커지면서 무역장벽이 높아져 대미 수출에 찬물이 끼얹어질 수 있다는 우려가 점증하고 있기 때문이다. 산업부가 이날 발표한 ‘2024년 6월 자동차산업 동향’에 따르면 올해 상반기 자동차 수출액은 370억 1000만 달러로 전년 같은 기간 대비 3.8% 늘었다. 지난해 상반기에 356억 5000만 달러로 최대 실적을 경신한 데 이어 1년 만에 뛰어넘었다. 특히 북미 지역의 수출 호조가 자동차 수출 실적을 이끌었다. 상반기 북미 수출은 217억 2000만 달러로 지난해보다 25.9% 증가했다.반도체도 기록 행진을 이어 가고 있다. 상반기 정보통신기술(ICT) 수출입 동향을 보면 올해 상반기 수출은 658억 3000만 달러로 지난해 같은 기간에 비해 49.9% 늘었다. 인공지능(AI) 생태계의 성장과 D램 고정 거래가격 상승에 힘입어서다. 반도체도 대미 수출이 크게 늘었다. 상반기 대미 수출은 45억 7000만 달러로 전년보다 101.9% 증가했다. 상반기 수출을 국가별로 보면 대미 수출이 전년보다 16.8% 증가한 643억 달러였다. 역대 1위 기록이다. 대미 수출이 대중 수출(634억 1000만 달러)을 앞질렀는데, 이런 흐름이 이어지면 2002년 이후 22년 만에 연간 기준 대미 수출이 대중 수출을 넘어서게 된다. 그러나 최근 피격 사건으로 트럼프 전 대통령의 당선 가능성이 커지면서 산업계는 더욱 긴장하고 있다. 앞서 트럼프 전 대통령은 ‘모든 수입품에 대한 10% 보편 관세 부과’ 공약을 밝혔다. 또 인플레이션감축법(IRA) 폐기와 전기차 관세 100% 등을 예고했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “반도체는 트럼프 1기 때에도 제재가 덜했다. 공화당이든 민주당 정권이든 미중 갈등 국면에서 한국 반도체 기업에 타격을 입혀 얻을 수 있는 이익이 없다”면서 “관세장벽으로 자동차 수출은 큰 타격을 받을 수 있고, IRA 폐기 땐 연방정부 보조금이 끊기면서 이차전지 수출이 막힐 가능성도 있다”고 말했다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.