‘K소부장’ 육성 외쳤지만…日수출규제에 공급망 위기 겪고도규제 해제 후 불화수소 日수입 급증반도체용 자립화율도 30%대 그쳐“시장 격변, 어느 때보다도 육성 절실”산업 흐름 못 쫓아가는 지원 속도무역적자 줄인 ‘게임체인저’이지만지자체와 법정 다툼·주민들 반대에불화수소 공장 짓는 데 4년 허비도“불안 해소 등 정부 섬세한 지원 필요”“일본의 수출규제 때 (우리 산업) 죽는다고 난리가 났었잖아요. 근데 지금 (정부가) 하는 걸 보면 그때 일을 다 잊어버린 것 같아요.”(반도체업계 관계자) 일본이 2019년 7월 대법원의 일제 징용 피해자 배상 판결에 따른 보복성 조치로 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트·불화폴리이미드)에 대한 수출규제를 발표했다. 그러자 정부는 소부장(소재·부품·장비)산업을 제대로 키우겠다며 ‘K소부장’ 육성 대책을 마련하는 등 공급망 위기 대처에 나섰다. 그 결과 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 등 일부 국내 기업이 고순도 불화수소 국산화에 성공했다. 또 삼성전자와 동진쎄미켐이 EUV 노광 공정에 사용할 수 있는 포토레지스트를 개발하는 등 소기의 성과도 거뒀다. 당시 정부는 ‘위기를 기회로 바꿨다’고 자평했다. 하지만 지난해 3월 일본의 규제 조치가 풀린 이후 현장에선 소부장산업의 중요성이 잊혀지고 있다는 목소리가 나온다. 15일 관세청과 소부장넷에 따르면 일본에서 수입한 소부장은 무역 분쟁 이전인 2018년 381억 달러(약 52조 8000억원)에서 수출규제가 시행된 2019년 329억 달러로 줄었지만 이후 꾸준히 상승해 규제가 해제되기 직전 해인 2022년엔 395억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난해 수입액은 144억 달러로 전년도 대비 급감했지만, 올해 들어 지난 4월까지 전체 산업, 소부장산업 무역이 흑자인 데 반해 대일 무역은 여전히 적자를 보이고 있다. ●“위기를 기회로” 자평 5년 만에 흔들 규제 품목 중 국산화 성공 사례로 꼽혔던 불화수소는 최근 오히려 대일본 수입이 늘어나는 추세다. 한국무역협회에 따르면 일본산 불화수소 수입 금액은 수출규제가 있었던 2019년(3634만 달러)과 이듬해인 2020년(938만 달러) 각각 전년도 대비 45.7%, 74.2%씩 감소하면서 의존도가 줄어드는 듯 보였으나, 2021년엔 33.5% 늘어난 1252만 달러를 기록했고, 지난해엔 2201만 달러로 전년도 대비 165.0% 늘어난 것으로 나타났다. 올 들어 지난 5월까지는 1191만 달러로 지난해 같은 기간 대비 48.3% 급증한 상황이다. 수출규제 직후 중국, 대만 등으로 수입처를 다변화하고, 일부 국산화에 성공하면서 일본 수입 비중이 줄었지만, 수출규제가 해제되면서 불화수소 순도를 극대화할 수 있는 첨단 정제 기술을 보유한 스텔라 케이파, 모리타화학 등 일본 기업에 대한 의존도가 다시 높아지고 있다. 수출규제가 한창일 때 국내 불화수소 생산 기업 중 신규 공장 건설을 놓고 지방자치단체와 법정 다툼을 벌이다 공장 증설에 실패한 사례도 있다. 반도체 공정용 화학소재 기업으로 불화수소 생산 공장을 운영하던 램테크놀러지는 2019년 일본산 불화수소 대체에 따른 수요가 급증하자 사업 확장을 계획했다. 충남 당진시에 위치한 석문국가산업단지에 300억원을 투자해 7200평 규모의 불화수소 공장을 건립하기로 한 것인데 완공 시 금산 공장 대비 5~6배 수준의 불화수소 생산을 기대할 수 있었다. 그러나 석문면 주민들이 불화수소 안전성에 우려를 제기하며 입주에 반대했고, 당진시 또한 업체 측에 안전성 입증을 요구하며 불허 처분을 내렸다. 램테크놀러지는 행정소송 1심에서 승소했다. 하지만 항소심에서 1심 판결이 뒤집혔고 지난달 15일 대법원이 이를 기각하며 패소가 확정됐다. 결국 신규 공장 설립은 무산됐다. 2016년 금산 공장에서 발생한 불화수소 누출 사고의 영향으로 지역 주민이 갖게 된 ‘불화수소=위험물질’이라는 인식을 깨지 못한 것이다. 다행히 램테크놀러지는 지난해 용인 반도체 클러스터 입주 심의에 합격했고, 해당 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 555억원 규모의 공장 신설 및 신규 설비 투자를 할 예정이다. 하지만 생산을 장려한 정부가 지역 주민의 불안을 해소하는 유무형의 지원까지 신경썼더라면 공장을 돌리지 못하고 허비한 4년이란 시간을 줄일 수 있었다는 점은 아쉬운 대목이다. ●반도체 수출 비중 큰데 소부장 ‘제자리’ 소부장산업은 반도체뿐만 아니라 자동차, 바이오 등 주력 산업의 뿌리로 ‘게임체인저’라는 수식어가 따라붙는다. 연구개발에 오랜 시간이 소요되고 막대한 초기 비용이 들기 때문에 선진국과 후진국 간 격차도 큰데, 반도체처럼 첨단 소부장 분야로 갈수록 그 경향은 뚜렷해진다. 보조금 등 정부의 적극적인 지원이 필요한 이유다. 올 들어 지난 4월까지 우리나라 무역수지는 105억 달러 흑자로 지난해 205억 달러 적자에 비하면 큰 폭으로 개선됐다. 이를 견인한 게 다름 아닌 소부장이다. 올해 소부장산업의 수출액은 1153억 달러, 수입액은 802억 달러로 352억 달러 무역 흑자를 기록했다. 지난해 무역 적자폭을 줄인 것도 소부장산업(333억 달러 흑자)이었다. 소부장 수출의 상당 부분이 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업에서 생산한 메모리반도체에 집중돼 있다. 올 들어 지난 4월까지 메모리반도체의 수출액은 155억 달러다. 전 산업과 전체 소부장산업, 부품산업 수출에서 차지하는 비중은 각각 7%, 13%, 21%에 달했다. 특히 D램과 낸드 메모리 부문에서의 전 세계 시장 점유율은 60%를 웃돈다. 그러나 수출 역군인 반도체를 만들기 위해 필요한 소부장의 국산화율(자립화율)은 30%대에 불과하다. 소재의 국산화율은 절반 정도에 그치는데, 반도체 장비는 20% 수준이다. 실제 반도체 검사 장비와 반도체 제조용 기계의 무역은 매해 적자 행진을 이어 가고 있다. 올 들어 두 부문의 무역 규모는 각각 4억 달러, 33억 달러 적자로 불과 4개월 만에 지난해 적자 규모(각 10억 달러, 48억 달러)의 40%, 69%에 이르는 것으로 집계됐다. 전 세계 반도체시장이 메모리반도체에서 시스템반도체로 옮겨 가고 있는 최근의 흐름을 감안하면 소부장산업 육성이 어느 때보다 절실하다는 게 반도체업계 안팎의 목소리다. 이미 글로벌 반도체시장에서 시스템반도체가 차지하는 비중은 약 61%(2022년 기준)로 메모리반도체(약 24%)의 3배에 달하지만, 시스템반도체 시장에서 우리나라의 점유율(3.0%)은 일본(5.6%)이나 중국·홍콩(5.2%)에도 미치지 못한다.

삼성전자 최대 규모 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 무기한 총파업 선언 사흘째 되는 12일 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾았다. 조합원의 동참을 이끌어내는 동시에 사측을 압박하기 위한 시도로 풀이된다. 전삼노는 전날 홈페이지에 ‘평택캠퍼스 HBM 총파업 동참 독려’라는 글을 통해 조합원 집결 시간, 장소를 공지했다. 조합원들은 HBM 생산 현장에서 멀지 않은 D램 생산라인 식당에 모인 것으로 전해졌다. 전삼노는 전날에도 레거시(구형) 반도체를 생산하는 기흥캠퍼스 8인치 라인 건물 앞에 집결해달라고 했다. 전삼노는 파업 장기화로 동력이 떨어지는 걸 막기 위해 핵심 사업장 집결을 통한 파업 홍보를 계속 이어갈 것으로 보인다. 초강수로 나온 노조가 파업에 대한 부정적 시선을 어떻게 극복할 지도 주목된다.앞서 전삼노는 지난 8일 삼성전자 창립 이래 첫 총파업에 나섰으나 “사측이 어떠한 대화도 시도하지 않았다”며 사흘째 되는 10일 무기한 총파업을 선언했다. 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 노조 창립기념일 제정, 조합원 기본임금 인상률 3.5%, 성과금 제도 개선, 파업참가자 타결금 보상 등을 내걸었다. 생산 차질 등 파업 영향을 조사 중인 전삼노는 8인치 라인 3일간 생산량 감소, 8인치 지원 인력도 파업 진행 등 투쟁 현황을 홈페이지에 올렸다. 이에 대해 사측은 생산 차질 없이 정상적으로 라인이 가동되고 있다고 밝혔다.

인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스 시가총액이 6개월 만에 70조원 넘게 증가하며 연내 시총 200조원 돌파 가능성을 높였다. 올해 초 ‘3년 내 시총 200조원’ 목표를 내걸었는데 AI 열풍이 불면서 예상보다 빠른 속도로 시총이 늘어나는 모양새다. 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 AI 흐름에 올라탄 SK하이닉스 경영진은 우수 인력 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 총출동한다. 11일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 0.84% 오른 24만 1000원에 장을 마감했다. 2분기 호실적이 전망되는 가운데 미국 증시에서 반도체주가 강세를 보이면서 처음으로 24만원대를 기록했다. 이날 종가 기준 시총은 약 175조 4486억원이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 1월 8일(현지시간) 미 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 “3년 안에 지금(당시 약 100조원)의 두 배 정도까지 최선을 다해 올려 보려고 한다”며 목표를 내걸었는데 반년 만에 연초 대비 70% 올랐다. 하나증권 김록호 연구원은 “연초 이후 주가 상승률이 높은 편이지만 HBM으로 인해 업황 흐름이 좋다”면서 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 목표주가를 달성하면 시총은 200조원을 넘는다. SK하이닉스의 위상도 적자에 허덕이던 지난해와 확연히 달라졌다. 12~14일(현지시간) 사흘간 미 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘2024 SK 글로벌 포럼’에는 반도체, AI 분야에서 일하는 전문인력과 함께 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들도 초청 대상에 포함됐다. SK하이닉스 측은 “HBM 기술 개발을 선도하고, 인디애나주에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”고 밝혔다. SK는 2012년부터 해마다 열리는 이 포럼을 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용하고 있다. 곽 CEO는 12일 기조연설자로 나서 AI 메모리 기술력을 소개하고 차세대 생산기지 구축 계획과 함께 미래 비전을 제시할 예정이다. 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장 등 경영진도 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 진행한다. 신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 현지 우수 인재를 확보하는 일이 매우 중요하다”면서 “해마다 정례적으로 그리고 수시로 이런 기회를 만들겠다”고 말했다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력 강화를 위해 기존의 개발 조직을 부사장급 개발팀으로 공식 출범시켰다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 제품에 대한 맞춤형 수요에 대응하기 위해 조직개편에 나선 것으로 풀이된다. HBM의 엔비디아 납품 기대, 반도체(DS)부문 실적 개선, 임원들의 자사주 매입 영향으로 2분기 잠정 실적 발표를 앞두고 주가도 크게 올랐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀 신설, 어드밴스드패키징(AVP) 개발팀·설비기술연구소 재편 등을 내용으로 한 조직개편을 실시했다. 회사 내에 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다. HBM 개발팀장은 포항공대 박사 출신의 D램 제품 설계 전문가인 손영수(50) 메모리 디자인 플랫폼개발실장(부사장)이 맡는다. 이 팀은 5세대 HBM(HBM3E) 수율 개선 작업 등과 함께 차세대 HBM4 기술 개발에 주력할 것으로 보인다. 지난 5월 전영현(64) DS부문장(부회장) 체제로 바뀐 뒤 HBM 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 엔비디아의 품질 테스트와 관련해선 HBM3E 8단, 12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품을 하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다. 시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다. 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급하기도 했다. 이런 상황에서 이날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다. 이후 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 했지만 테스트가 마냥 늦어지진 않을 것이란 기대가 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만 4600원에 마감했다. 증권가에서도 폭증하는 HBM 수요를 감당하려면 엔비디아가 공급망을 다변화할 수밖에 없을 것으로 보는 분위기다. 지난달 초 7만 5000원대였던 삼성전자 주가가 한 달 만에 11.8% 오른 데에는 임원들의 릴레이 자사주 매입 효과와 2분기 호실적 기대감도 작용한 것으로 보인다. 지난달에만 삼성전자 임원 26명이 약 6만주를 사들였다. 이동우(57) 사업지원TF 부사장은 우선주 1만주(주당 6만 2500원)를 매입해 눈길을 끌었다. 5일 발표되는 삼성전자 2분기 잠정 실적과 관련해 DS부문은 4조~5조원대 영업이익을 냈을 것이란 전망이 나온다.

인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 9일까지 경력 사원을 모집한다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 원포인트 인사를 통해 전영현 부회장이 DS부문장에 오른 후 처음 진행되는 충원으로 DS부문은 지난 2월에도 경력직을 대거 채용한 바 있다. 삼성전자가 5개월 만에 추가 채용에 나선 것은 HBM 경쟁력 강화에 속도를 높이겠다는 의지의 표현이다. HBM은 기존 D램 반도체를 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 고부가·고성능 메모리 제품으로 이 분야에서는 삼성전자가 후발 주자에 해당한다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어들었고 2023년 말 기준 글로벌 점유율 1위(53%)를 기록하고 있다. 삼성전자는 점유율 38%로 SK하이닉스 추격에 전력을 쏟고 있는 상황이다. 삼성전자 반도체 부문은 올해 상반기 성과급도 대폭 상향했다. 삼성전자는 매년 상하반기 한 차례씩 실적을 토대로 사업부별 ‘목표달성장려금’(TAI)을 차등 지급하는데 DS부문에서는 메모리 사업부가 기본급의 75%를 TAI로 받고, 파운드리 사업부 37.5%, 시스템LSI 37.5%, 반도체연구소 50% 등으로 책정됐다. DS부문은 반도체 불황을 겪은 지난해에는 모든 사업부가 기본급의 25%를 TAI로 받았다. SK하이닉스도 맞불을 놨다. SK하이닉스는 이날 신입과 경력 사원을 채용하는 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수 규모다. 통상 반도체 기업 채용이 매년 4월과 9월에 이뤄진 것을 감안할 때 이번 7월 채용은 이례적이다. SK하이닉스가 하반기 채용 시기를 두 달가량 앞당겨 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드(첨단)패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 인재를 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2~4년 차를 채용하는 ‘주니어탤런트’ 전형도 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행한다.

SK와 HBM 필수장비 사전 개발 AI 시장 기대감에 주가도 폭등정의선·구광모 넘으며 재계 5위 독립운동가 후손이 세운 반도체 장비업체 한미반도체는 ‘엔비디아-TSMC-SK하이닉스’로 이어지는 밸류체인에 포함되면서 최근 주가가 무섭게 뛰었다. 이 회사를 이끄는 곽동신(50) 부회장의 지분 가치는 6개월 새 3조원 넘게 올랐다. 웬만한 재벌가를 모두 제치고 국내 상장사 주식 부호 5위에 이름을 올린 곽 부회장은 창업주 고 곽노권 전 회장의 장남으로 창립 44년 만에 찾아온 인공지능(AI)발 기회를 놓치지 않기 위해 생산능력 확대에 나섰다. 2일 업계에 따르면 한미반도체는 인천에 기반을 둔 반도체 장비 회사로 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)에서 기술력을 키워 왔다. 이 회사가 최근 주목을 받게 된 건 생성형 AI 시장이 열리면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증했기 때문이다. HBM은 D램 칩을 여러 개 수직으로 쌓기 때문에 열과 압력을 가해 칩을 정밀하고 안정적으로 붙이는 게 중요하다. 한미반도체는 HBM 시장이 활짝 열리기 전인 2017년 SK하이닉스와 함께 열압착(TC) 본딩 장비를 공동 개발했다. 이 제품은 진동 제어가 가능해 정밀성이 높다는 평가를 받는다.SK하이닉스가 엔비디아 주문을 받아 HBM 생산을 늘리면 한미반도체 장비도 더 많이 필요해지는 구조다. 한미반도체의 ‘HBM용 듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비의 경우 지난달에도 SK하이닉스와 1499억원 규모의 공급계약을 맺었다. 지난해 연결 매출액(1590억원)의 94.3%에 해당한다. 이 회사는 HBM 시장의 ‘복병’으로 떠오른 마이크론에도 장비(듀얼 TC 본더 타이거)를 공급하면서 고객사 다변화에 나섰다. AI 반도체 시장이 커질수록 한미반도체가 수혜를 입을 수 있다는 기대감은 주가에도 그대로 반영됐다. 지난해 12월 28일 6만 1700원(종가 기준)이었던 한미반도체 주가는 이날 16만 8600원에 장 마감하며 6개월 만에 10만원 넘게 올랐다. 시가총액도 6조 58억원에서 16조 3531억원으로 10조원 이상 늘었다. 시총 규모만 놓고 보면 상장사 중 24위다. 재벌닷컴에 따르면 이 회사 최대주주(35.79%)인 곽 부회장의 지분 가치는 5조 9818억원(지난 6월 28일 종가 기준)으로 상장사 주식 부호 중 5위를 차지했다. 정의선 현대차그룹 회장(4조 6600억원), 최태원 SK그룹 회장(약 2조 600억원), 구광모 LG그룹 회장(약 2조 200억원) 등 재계 2~4위 오너를 모두 따돌렸다. 곽 부회장은 독립운동가 곽한소 선생의 후손이자 지난해 말 별세한 곽 전 회장의 1남 4녀 중 막내다. 1980년 회사를 세운 뒤 반도체 장비 국산화에 성공하는 등 국내 반도체 장비 업계의 산증인으로 불리는 곽 전 회장과 함께 2007년부터 대표이사를 맡아 회사를 이끌었다. 주가가 단기간에 급등해 과열 논란이 있는 만큼 곽 부회장이 실적으로 우려를 불식시킬 수 있을지가 관전 포인트다.

SK하이닉스가 온디바이스(기기 탑재형) 인공지능(AI) PC(개인용컴퓨터)에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료하고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01에 최초로 ‘8채널 PCle 5세대’ 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며 “고대역폭메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공했다”고 강조했다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이라고 설명했다. 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 설명했다. SK하이닉스 관계자는 “이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 이내에 구동하는 수준의 속도”라고 부연했다.전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. SK하이닉스는 이 제품에 ‘SLC(싱글 레벨 셀) 캐싱’ 기술도 적용했다. 이는 한 개의 셀에 1개의 셀에 1비트(bit)의 데이터를 저장하는 규격이다. SLC는 필요한 데이터의 처리 속도를 높여줄 수 있는 방식이다. PCB01에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 데이터 위변조를 방지하고 보안상 신뢰할 수 있는 하드웨어 영역인 ‘신뢰점’ 보안 솔루션을 제품에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU(중앙처리장치)를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며 “고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

최근 업계에서 ‘위기론’이 번지고 있는 삼성전자가 하반기 반도체 시장 돌파구 마련을 위한 전략회의에 들어갔다. 깊은 불황의 늪을 빠져나온 메모리 반도체와 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM)의 동반 성장을 비롯해 인공지능(AI) 시대 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 아우르는 개발 전략을 수립해 글로벌 반도체 1위 기업 입지를 공고히 한다는 게 삼성전자 측 복안이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 경기 화성사업장에서 상반기 글로벌 전략회의를 진행했다. 지난달 삼성전자의 원포인트 인사로 DS부문장에 오른 전영현 부회장이 처음 주재한 사장단 회의로 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 참석했다.올해 회의는 예년과 달리 더욱 강화된 보안 속에 필수 인원만 참석해 진행된 것으로 알려졌다. 이는 업무 속도를 강조해 온 전 부회장의 경영 스타일이 반영된 것으로, 해외 빅테크들의 생성형 AI 개발 경쟁이 촉발한 반도체 시장 급변에 빠르게 대응하면서 반도체 사업 전략 기밀을 유지하기 위한 결정으로 풀이된다. 전 부회장과 주요 사업부 사장들은 미국 엔비디아의 HBM 품질검증(테스트) 현황 및 신속 통과 방안을 우선 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하고 있는데 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.반면 SK하이닉스보다 늦게 HBM 개발에 뛰어든 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 품질검증 통과만을 기다리고 있다. 기존 D램 메모리 칩을 복층 구조로 쌓아 올린 형태의 HBM은 방대한 분량의 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있어 AI 칩 개발에 필수로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 말 기준 SK하이닉스가 시장의 53%를 점유하고 있으며 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%대 점유율을 보이고 있다. 이날 회의에서는 HBM과 더불어 시장 수요 급증이 전망되는 CXL 개발 전략도 논의된 것으로 알려졌다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. 서버당 처리해야 할 데이터가 급증하는 AI 시대에 적합한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 업계 최초로 자체 연구 시설에 구축했다. CXL 시장 규모는 2022년 170만 달러(약 23억 6000만원)에서 2026년 21억 달러(2조 9200억원)로 연평균 6배 성장할 것으로 전망된다.

정보기술(IT) 전방 수요 증가와 메모리 가격 상승세로 올해 하반기 반도체산업 전망이 밝다는 조사 결과가 나왔다. 올해 수출도 지난해보다 9.1% 증가해 역대 최대 규모인 6900억 달러를 달성할 것이란 전망이다. 대한상공회의소는 최근 11개 주요 업종별 협회·단체와 함께 ‘2024년 하반기 산업기상도 전망 조사’를 한 결과 반도체산업은 ‘맑음’으로 예보됐다고 24일 밝혔다. 조선·이차전지·바이오·기계·디스플레이·섬유 패션 업종은 ‘대체로 맑음’, 철강·석유화학·건설 분야는 ‘흐림’으로 예보됐다. 반도체산업은 인공지능(AI) PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 전방 수요 증가에 대한 기대와 메모리(D램, 낸드) 가격 상승세 지속으로 주요 업종 중 유일하게 맑음으로 전망됐다. 자동차, 조선, 이차전지, 바이오, 기계, 디스플레이, 섬유 패션 산업은 기회요인과 위협요인이 혼재된 가운데 수출 상승세에 힘입어 대체로 맑음으로 예보됐다. 반면 철강 업종은 건설경기 회복이 지연되는 가운데 저가 중국제품 수입이 지속되며 상반기보다 업황이 부진할 것으로 전망됐다. 석유화학 업종 역시 중국의 대규모 소비촉진 정책 시행에 따라 수요 회복은 기대되지만, 중국발 공급 과잉으로 인해 극적인 업황 회복은 어려울 것으로 봤다. 건설산업도 경기 선행지표인 건설수주액이 지난 4월 누계 기준 49조 3000억원으로 지난해 같은 기간 대비 15.6% 감소해 상황이 녹록지 않을 것이란 판단이다. 한편 한국무역협회(무협) 국제무역 통상연구원은 이날 발표한 ‘2024년 상반기 수출입 평가 및 하반기 전망’ 보고서를 통해 올해 수출이 지난해 대비 9.1% 증가한 6900억 달러, 수입은 1.0% 증가한 6490억 달러로 무역수지가 410억 달러 흑자를 기록할 것이라고 전망했다. 수출 전망치는 무협이 지난해 전망한 7.5%보다 1.6% 포인트 상향한 것으로 이를 달성하면 사상 최대 수출 실적을 거두게 된다. 수출과 수입을 합친 무역 규모는 2022년에 이어 두 번째다.

인공지능(AI) 대장주인 반도체 기업 엔비디아가 지난 18일(현지시간) 미 증시 시가총액 1위에 등극하면서 독일과 프랑스, 영국 등 각국 증권시장의 전체 시가총액을 넘어섰던 것으로 나타났다. 다만 전날 변동성이 확대되며 마이크로소프트(MS)에 시총 1위 자리를 다시 내줬으며 국내 주요 반도체주도 하락세를 보이고 있다.20일(현지시간) 미 CNBC 방송에 따르면 지난 18일 엔비디아 주가는 역대 최고치를 경신하면서 시총이 3조 3350억 달러(약 4642조원)에 달해 MS를 제치고 시총 1위에 올랐다. 이는 달러화 기준으로 독일과 프랑스, 영국 등 각국 증시의 시총도 넘어선 수치다. 도이체방크는 엔비디아 가치보다 큰 개별국가 주식시장은 미국과 중국, 일본, 인도밖에 없다고 전했다. 월가 애널리스트들은 장기적인 AI 투자의 잠재력을 감안할 때 엔비디아가 향후 지속해서 성장할 것으로 예상하나, 소수 테크(기술)기업에 투자가 집중되는 것에 대한 우려도 커지고 있는 상황이다. ‘네 마녀의 날’ 앞두고 3.54% 하락한 엔비디아 전날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전장보다 3.54% 내린 130.78달러에 마감했다. 종가 기준 시총은 3조 2170억달러로, MS(3조 3013억달러)보다 낮아졌으며, MS 주가 역시 0.14% 내렸고, 애플 주가는 2.15% 하락했다. 블룸버그 통신은 뉴욕증시에서 주가지수 선물과 옵션, 개별 주식 선물 옵션의 파생 상품 만기일이 겹치는 ‘세 마녀의 날’(21일)을 하루 앞두고 시장의 변동성이 확대된 것으로 보인다고 전했다. 미국 기술주 약세 등의 영향으로 코스피는 21일 4거래일 만에 반락해 2800선을 하루 만에 내줬다. 지수는 전장보다 12.76포인트(0.45%) 내린 2794.87로 출발해 한 때 1%까지 낙폭을 키웠다. 시가총액 상위 종목 중 삼성전자(-1.72%), SK하이닉스(-1.47%) 등이 특히 약세를 보이고 있다. 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 7.3원 오른 1392.0원에 거래를 시작했다. 장중 기획재정부와 한국은행 등 외환당국이 국민연금공단과 올해 말까지 외환스와프 거래 한도를 기존 350억달러에서 500억달러로 150억달러 증액하기로 합의했다고 밝힌 가운데 환율은 소폭 하락 전환한 상태다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “뉴욕증시에서 엔비디아를 중심으로 한 반도체 업종의 약세가 주가지수에 부담을 준 가운데 국내 증시에서 반도체 차익실현과 환율 영향에 주목해야 한다”고 설명했다. SK하이닉스 목표주가 30만원·삼성전자 12만원 다만 SK하이닉스의 목표주가를 30만원으로 제시한 보고서가 처음 나왔다. 해외 투자은행(IB)에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적 있지만 국내 증권사 중에서는 처음이다. DB금융투자은 이날 SK하이닉스의 목표주가를 종전 21만 5000원에서 30만원으로 상향 조정했다. 서승연 DB금융투자 연구원은 보고서에서 SK하이닉스가 올 2분기 실적도 시장 전망치를 상회할 것으로 전망했다. 그러면서 올해와 내년 영업이익을 각각 25조원, 35조원을 달성할 것으로 예상했다. 종전 전망치였던 21조원·23조원과 비교하면 눈높이를 크게 올린 셈이다. KB증권은 삼성전자에 대한 하반기 실적 개선 기대를 근거로 투자의견 ‘매수’, 목표주가 ‘12만원’을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 23% 증가한 8조 1000억원으로 컨센서스(시장 평균 전망치)에 부합할 것”이라며 “반도체(DS) 영업이익이 D램, 낸드 평균판매단가(ASP) 상승으로 전 분기 대비 2.3배 증가한 4조 4000억원을 기록할 것”이라고 설명했다.

한국과 대만, 일본을 포함한 반도체 동맹 ‘칩4’ 결성을 주도한 미국이 중국을 향한 첨단 반도체 수출 통제 전선을 인공지능(AI) 반도체 영역으로 확장하고 있다. 최근 생성형 AI 개발 경쟁에 따라 산업 수요가 폭증하고 있는 AI칩에 대한 중국 기술 개발을 견제하겠다는 의도로 풀이된다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업안보 차관은 오는 7월 네덜란드와 일본을 각각 방문해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 중국 장비 수출을 제한하는 방안을 논의할 예정이다. ASML과 TEL의 장비는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 반드시 필요한 만큼 에스테베즈 차관은 이들 기업이 HBM을 개발 중인 중국 업체에 대한 제품 공급을 중단토록 해 달라고 요청할 것으로 알려졌다. 중국 업체 중에서는 양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신과 화웨이, 창신메모리(CXMT) 등이 HBM을 개발하고 있다. 앞서 블룸버그는 미 상무부가 한국 정부에도 추가 규제 동참을 요청했다고 보도한 바 있다. 한미반도체와 한화정밀기계 등 한국 반도체 장비업체도 HBM 공급망에서 중요한 역할을 하고 있기 때문이다. 미국이 지난해 7월부터 첨단 반도체 제조장치 등 23개 품목을 수출관리 규제 대상에 추가할 때 동참했던 일본에서는 미국의 대중 압박 확대에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. 당시 미국이 대중 수출 규제를 강화한 품목 이외의 분야에서는 중국 수출이 급격히 증가하는 상황이었는데 규제 분야를 확대하면 매출 피해가 커질 수 있기 때문이다. 미국의 추가 규제는 HBM 생산 필수 장비의 중국 내 반입과 중국 내 유지·보수 활동 등에 관한 것이어서 반도체 생산 기업인 삼성전자와 SK하이닉스와는 일단 거리가 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 낸드플래시와 후공정 공장을 두고 있고 SK하이닉스는 다롄에 낸드, 우시에 D램, 충칭에 후공정 공장을 각각 운용하고 있다. 모두 미국 규제를 따르는 선에서 범용(레거시) 메모리 칩을 생산한다. 다만 두 기업은 오는 11월 대선을 앞둔 미 행정부와 의회가 경쟁적으로 대중 추가 규제안을 꺼내 들고 있는 점을 주시하고 있다. 조 바이든 민주당 후보와 도널드 트럼프 공화당 후보 모두 고강도 중국 규제를 예고한 만큼 미국의 규제를 따르면서도 중국 내 사업 피해를 최소화하는 방안 마련에 분주한 분위기다.

미국 조 바이든 행정부가 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 차단하기 위해 추가 규제를 검토 중인 것으로 알려졌다. 첨단 반도체, 장비 등 하드웨어에 이어 기술 자체 통제에도 나선 것으로, 중국의 초기 AI 기술 접근을 막아 격차를 키우려는 의도로 풀이된다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 미국 정부가 차세대 반도체 설계 방식인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등에 대한 중국 접근을 막는 추가 규제를 논의 중이라고 보도했다. GAA는 반도체의 트랜지스터 구조인 기존 핀펫(FinFET) 공법보다 데이터 처리 속도와 전력효율이 높다. 엔비디아와 인텔 등이 내년 TSMC, 삼성전자 등 위탁생산업체를 통해 반도체 대량 생산을 추진 중이다. 삼성전자는 이미 3나노 공정에 GAA를 최초로 도입했다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 고성능 메모리를 만드는 기술로, AI 고도화 훈련에 사용된다. 수출 통제를 감독하는 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술자문위원회에 보낸 것으로 확인됐다. 당시 업계 측은 상무부의 규제 초안이 지나치게 광범위하다는 우려를 제기했다고 블룸버그는 설명했다. 블룸버그는 “미국 목표는 중국이 AI 모델을 개발하고 구동하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 체계를 구축하기 어렵게 만들고 기술이 상용화하기 전 미리 이를 차단하는 것”이라고 전했다. 소식통들은 최종 결정이 언제 내려질지는 불분명하며 규제 범위와 강도를 여전히 고민 중이라고 전했다. 블룸버그는 “이번 금지 조치가 중국의 자체 GAA 반도체 개발 능력을 제한할지, 해외 기업이나 미 반도체 제조업체가 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 차단할지는 확실치 않다”고 보도했다. 그러면서 “바이든 행정부가 HBM 반도체 수출 제한에 대한 논의도 시작했다”고 전했다. 미국의 추가 규제가 설비나 공정 기술 개발 능력을 제한하는 방향으로 가면 중국에만 타격이 커지지만 해외 기업의 중국 판매 제한까지 확대되면 한국 기업에도 영향이 생길 수 있다.

삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 가파르게 늘고 있다. 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있는 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하며 HBM 사업 성공을 향한 강한 의지를 드러내기도 했다. 삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품도 양산한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중”이라며 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 밝힌 바 있다.

SK그룹은 글로벌 환경에서 지정학적 문제가 심화하고 불확실성이 증가하는 가운데 앞서가는 기술을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다. SK하이닉스, SK온, SK바이오사이언스가 대표적인 예다. 23일 SK에 따르면 지난해를 기점으로 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 연구개발(R&D)에 투자를 아끼지 않았던 SK하이닉스는 가장 큰 두각을 보였다. SK하이닉스는 세계 최초로 ‘TSV’(실리콘 관통 전극) 기반 HBM 제품을 내놓은 이래 ‘MR-MUF’(매스 리플로-몰디드 언더필), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난해 4월 24GB 12단 HBM 3을 개발했다. 이 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. SK온은 진화된 급속충전 성능을 갖춘 어드밴스드 슈퍼 패스트(SF) 배터리로 ‘2024 인터배터리 어워즈’에서 ‘급속충전 최고혁신상’을 수상했다. 어드밴스드 SF 배터리는 기존의 SF 배터리 대비 에너지 밀도는 9% 높이면서 급속충전 시간은 유지한 혁신 제품이다. 이 배터리는 기아 EV9에 탑재돼 1회 충전 시 최대 501㎞를 주행할 수 있다. SK바이오사이언스는 자체 보유한 백신 공장의 증축을 통해 글로벌 진출을 준비하고 있다. 미국 식품의약청(FDA) 등 선진 규제기관이 기준으로 삼는 ‘cGMP’(미국의 우수의약품 제조·품질관리기준) 수준의 생산 시설을 빠르게 확보한다는 목표다. SK바이오사이언스는 이를 통해 해외 시장을 본격 공략한다는 계획이다.

글로벌 반도체 패권을 둘러싼 각국 경쟁이 점입가경인 가운데 지난 20일 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 이천 본사에서는 삼엄한 보안이 이뤄지고 있었다. 미국 인텔·퀄컴, 대만 TSMC 등과 치열한 기술 선점 경쟁을 벌이고 있는 반도체는 한국의 수출 효자 품목이다. 세계적 경쟁력을 보유한 반도체를 비롯해 디스플레이, 이차전지, 바이오, 미래차, 로봇 등 6대 국가첨단산업체에 대해 소방시설 인허가부터 시공·운영 단계에 이르기까지 소방당국이 ‘국가성장동력산업 원스톱119지원단’(이하 원스틉119지원단)을 꾸려 올해 1월부터 운영하는 것도 같은 이유다. 세계 6위 반도체 기업 SK하이닉스는 2027년 5월 가동을 목표로 용인 반도체 클러스터 415만㎡ 부지에 120조원 이상을 투자해 D램과 차세대 메모리 생산기지를 계획하고 있다. 김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 출범 5개월째인 원스톱119지원단이 제대로 운영되고 있는지 점검을 나온 남화영 소방청장에게 공사 상황을 설명했다. 김 부사장은 “반도체는 적기에 제품을 생산·개발할 수 있는 팹(반도체 제조 공장·FAB)을 만드는 게 중요한데 원스톱119지원단이 일원화된 창구를 마련해 줘 부담을 해소할 수 있게 됐다”고 말했다. 남 청장은 “국가성장동력산업 발전과 수출 경쟁력 제고를 위해 소방이 할 수 있는 기업의 애로사항을 신속히 해결할 수 있도록 적극 지원하겠다”면서 “기업은 사업장 안전 강화와 화재 안전대책에 최선을 다해달라”고 당부했다.남 청장은 지난해 11월 기업으로부터 소방시설 인허가 과정의 어려움 등을 전해 듣고 국가적 사업에 대해 인허가 단계부터 체계적 지원 방안 지시한 바 있다. 용인 반도체 클러스터를 관할하는 경기소방본부는 서(西)안성 변전소에서 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 하이닉스 변전소까지 전력구 8곳의 신축을 지원하고 있다. 기존에는 경기 안성·이천·용인·여주 등 관할 소방서별로 인허가 등 민원 접수·처리를 해야 해 최소 30일 이상 걸렸다. 하지만 소방본부 광역소방민원지원센터에서 설계 단계부터 전문가들이 민원을 검토하고 중요 사항을 가이드라인에 반영해 기업이 심의를 받을 수 있도록 ‘원스톱’으로 처리하면서 민원 처리를 이틀 만에 끝냈다. 박태원 경기도소방재난본부 재난예방과장은 “민원 처리 기간을 30일에서 2일로 28일 단축했다”면서 “평택(삼성전자) 등 다른 산단 클러스터까지 확대하면 더 큰 효과가 기대된다”고 말했다. 위험물시설 관리 인허가권을 가진 소방청은 반도체 제조공장의 건축물 구조 기준 완화 등을 핵심으로 한 반도체 제조공정 특례 기준(위험물안전관리법 시행규칙 개정령안)도 마련했다. 그동안 업계에선 반도체 공정의 특수성에 따른 위험물 허가의 반복적 특례 심사로 3개월 이상 허가가 지연되고 행정력도 낭비된다는 지적이 있었다.이에 소방청은 국가첨단전략기술이 유출되지 않도록 소방시설 공사의 분리도급을 예외로 하는 규정을 마련했다. 반도체 소방시설 신기술과 신공법 도입을 위한 기술심의회도 반기에서 수시 운영으로 바꿔 공기를 6개월 이상 단축했다. 원스톱119지원단은 출범 5개월 동안 인허가 처리 기간을 50% 이상 단축하는 등 513건의 민원을 해결했다. 최광문 SK하이닉스 정책대응 담당 부사장은 “대만 TSMC 등은 국가의 전폭 지원 속에 성장 중인데 소방당국의 실효성 있고 적극적인 대응으로 공기 지연과 제품 출시를 놓쳐 발생할 수 있는 유무형적 피해를 막을 수 있다”고 전했다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 반도체 사업을 이끌 새 수장으로 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)을 임명했다. 삼성전자는 전 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다고 21일 밝혔다. 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에는 기존 DS부문장이었던 경계현 사장이 임명됐다. 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략마케팅 업무를 담당했다. 2014년 메모리사업부장에 올랐으며 2017년에는 삼성SDI 대표를 맡았다. 2020년 삼성전기 대표이사를 거쳐 2022년 삼성전자 DS부문장으로 반도체사업을 총괄했다. 삼성전자는 “전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역”이라며 “그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

한국 반도체 산업의 기틀을 다진 인물로 평가받는 진대제(72) 전 정보통신부 장관이 국내 인공지능(AI) 반도체 설계 스타트업 ‘딥엑스’의 2대 주주가 됐다.딥엑스는 10일 1100억 원 규모의 신규 투자를 유치했다고 밝혔다. 이번 투자에는 진 전 장관이 설립한 사모펀드 운용사 스카이레이크 에쿼티파트너스, 삼성전자 반도체 부문의 기술담당 사장을 지낸 김재욱 회장이 이끄는 BNW인베스트먼트, 아주IB, 타임폴리오 자산운용 등이 참여했다. 신규 투자사 중 가장 많은 투자로 2대 주주가 된 스카이레이크는 진 전 장관이 퇴임 후 2006년 설립한 국내 사모펀드 운용사다. 스카이레이크 회장을 맡고 있는 진 전 장관은 1970년대 국가에서 유학비를 지원한 국비 장학생 1호로 선발돼 미국 스탠퍼드대에서 전자공학으로 박사 학위를 받았다. 1985년 삼성전자에 입사해 메모리 반도체 256Mb D램 등을 세계 최초로 개발하며 삼성의 반도체 신화를 이끌었다. 삼성전자 반도체 부문 사장까지 지낸 그는 노무현 정부에서 정통부 장관을 지냈다.진 회장이 2대 주주가 된 딥엑스는 로봇, 가전, 보안, 공장설비와 서버 등에 필요한 온디바이스(내장형) AI 반도체를 개발하는 기업으로, 252개의 관련 특허를 보유하고 있다. 업계서는 딥엑스가 신규 투자 유치에 성공하면서 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품 양산화와 거대언어모델(LLM) 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 더 속도를 낼 것이라는 전망이 나온다. 김녹원 딥엑스 대표는 “국내 메모리 반도체 산업을 일으킨 주역인 진 회장으로 투자를 받아 의미가 깊다”며 “AI 반도체 원천 기술로 해외 시장에 적극 도전하겠다”고 강조했다.