삼성전자가 전 세계 TV, 스마트폰, 반도체 등의 시장을 주도해 오고 있다. 투자와 혁신에 더욱 속도를 내 글로벌 1위의 자리를 굳힌다는 전략이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 2020년 코로나19로 인한 위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 삼성전자는 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 삼성전자는 스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 아울러 메모리 시장 경쟁력도 공고히 하고 있다. 삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자될 예정이다.

SK그룹은 급변하는 경영환경에 맞서 꾸준한 투자와 미래 성장산업으로 돌파구를 찾고 있다. 먼저 SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 처음으로 주요 고객사들에 제공했다. HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. SK에너지는 국내 정유사 중 처음으로 홍콩 국적항공사에 지속가능항공유(SAF)를 대량으로 공급한다. 지난 1월 유럽 수출에 연이은 성과로 국내 정유사의 거점시장인 아시아태평양 지역의 SAF 시장 선점에 발판을 마련했다는 평가다. SK텔레콤은 ▲AI 데이터센터(AI DC) ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축을 가속화하고 있다. AI DC사업 본격 추진을 위해 지난해 글로벌 GPU 클라우드 기업인 ‘람다’(Lambda)에 전략적 투자를 단행했고, AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업인 ‘펭귄 솔루션스’와는 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결했다. SK네트웍스는 퀄컴 테크날러지스와 손잡고 AI 사업 강화에 나선다. 이에 따라 SK네트웍스는 퀄컴과 협업을 통해 본사 및 자회사 등 보유 사업에 퀄컴 IoT 솔루션을 접목하고 AI 기반 사업 포트폴리오 확대를 추진한다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘소캠’(SOCAMM)을 비롯한 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 메모리 설루션을 선보인다. SK하이닉스는 “HBM3E(5세대) 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 소캠은 AI서버에 특화된 저전력 D램 기반의 메모리 모듈이다. 기존의 메모리 모듈 대비 크기를 줄이면서도 성능을 유지하거나 향상 시킬 수 있도록 설계됐다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4(6세대) 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

HBM 투자 시점 놓치고 납품 지연반도체 영업익, SK하이닉스에 밀려파운드리, TSMC와 격차 더 커져가전·모바일 등 주력 제품도 고전美 보조금 폐지·관세 압박도 악재스타 디자이너 등 인재들 줄퇴사李 10년 이어진 사법리스크도 ‘발목’ 이재용 삼성전자 회장이 임원들에게 ‘사즉생의 각오’를 당부한 것은 삼성이 처한 상황이 단순히 위기의식에 그치지 않는다는 것을 보여 준다. 그간 위기 때마다 기술을 강조해 왔지만 정작 고대역폭메모리(HBM) 납품 지연 등으로 경쟁사에 밀리며 ‘초격차 경쟁력’이 무색해졌고, 글로벌 시장에서 다른 사업들마저 추격자를 의식해야 하는 상황이다. 글로벌 경기 침체와 미국 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책 등 대외 환경도 그 어느 때보다 우호적이지 않다. 17일 재계에 따르면 삼성전자의 가장 큰 고민은 성장 동력인 반도체 사업의 부진이다. 2024년 사업보고서에 따르면 삼성전자 반도체 사업(DS 부문)의 지난해 영업이익은 15조 1000억원으로, SK하이닉스(23조 4673억원)에 크게 못 미쳤다. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 고부가 제품인 HBM이 급부상했지만 투자 시점을 놓치며 좀처럼 경쟁력을 회복하지 못한 탓이다. 실적 개선을 위해 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 납품이 급선무이지만 엔비디아 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행 중이다. 삼성전자의 주력인 레거시(범용) 메모리마저 글로벌 경기 침체로 고전을 면치 못하고 있다. 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 분야 수요가 줄면서 메모리 가격이 하락하고, 중국의 저가 물량 공세까지 맞물려 수익성이 악화했기 때문이다. 지난해 D램 시장점유율은 41.5%로, 2022년(43.1%)과 2023년(42.2%)에 견줘 해마다 하락하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 수조원대의 적자를 내며 글로벌 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 전 분기 대비 2.4% 포인트 상승한 67.1%를 기록했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 9.1%에서 8.1%로 하락했다. 두 회사의 격차는 지난해 3분기 55.6% 포인트에서 4분기 59% 포인트로 확대됐다. 반도체뿐 아니라 가전과 모바일 사업도 그리 우호적인 상황은 아니다. 스마트폰, TV, 디스플레이 등 삼성의 주력 제품들이 글로벌 시장에서 점유율을 빼앗기는 실정이다. 디바이스경험(DX) 부문에서 TV 점유율은 2023년 30.1%에서 지난해 28.3%로 하락했으며, 스마트폰은 19.7%에서 18.3%로 낮아졌다. 스마트폰용 디스플레이 패널은 50.1%에서 41.3%로 급감했으며, 디지털 콕핏은 16.5%에서 12.5%로 하락했다. 이런 상황에서 트럼프 행정부의 반도체법 보조금 폐지 움직임과 관세 부과 방침은 불확실성을 더하고 있다. 삼성전자는 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 2030년까지 370억 달러 이상을 투자하기로 하고 미 상무부와 지난해 말 47억 4500만 달러(약 6조 9000억원)의 직접 보조금 지급 계약을 체결했으나, 경우에 따라 약속한 보조금을 받지 못할 가능성도 있다. 삼성전자가 애써 영입한 고급 인재들의 줄퇴사도 위기감을 부추긴다. TSMC 출신의 반도체 패키징 전문가 린준청 부사장과 인텔 출신의 슈퍼컴퓨터 전문가 로버트 위즈네스키 부사장이 지난해 말 회사를 떠났으며, 삼성의 인수합병(M&A) 전략을 주도한 허석 피플팀 부사장도 올해 퇴사했다. 이달 초엔 삼성전자가 글로벌 브랜드 혁신을 위해 영입한 ‘스타 디자이너’ 이지별 부사장이 2년 6개월 만에 DX 부문 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당 임원 자리를 내려놓았다. 여기에 더해 1·2심 무죄에도 불구하고 검찰의 대법원 상고로 10년째 해소되지 않은 사법 리스크도 이 회장의 보폭을 제한하고 있다.

지난해 ‘K배터리’ 3사(LG에너지솔루션·SK온·삼성SDI)가 분기별 영업 적자를 내는 등 혹독한 빙하기를 보내고 있지만 세계 1위 배터리업체인 중국 닝더스다이(CATL)는 순이익이 크게 늘어 우리 돈 5조원을 현금 배당한다고 선언했다. 16일 중국 경제매체 차이신에 따르면 CATL은 지난 14일 발표한 실적에서 2024년 매출이 전년 대비 9.7% 감소한 3620억 1000만 위안(약 72조 6000억원)을 기록했다고 밝혔다. 그런데도 순이익은 15.0% 늘어난 507억 4000만 위안(약 10조 2000억원)을 거뒀다. 시장 선도자로서 배터리 가격을 낮추고도 영업이익을 늘릴 수 있는 압도적 경쟁력을 확보했다는 평가가 나온다. 과거 삼성전자가 전성기 시절 D램 시장에서 보여준 지배력에 가까워지고 있다. 이에 따라 CATL은 자신감을 보여주려는 듯 2024년 순이익의 50%인 253억 7000만위안(약 5조 1000억원)을 현금 배당하겠다고 밝혔다. CATL의 성장은 중국 정부의 전기차 시장 육성책과 리튬인산철(LFP) 배터리의 점유율 확대가 함께 맞물린 결과다. KAMA(한국자동차모빌리티산업협회)가 발표한 ‘2024년 글로벌 전기동력차 시장 현황 보고서’에 따르면 지난해 세계 전기차 판매량은 전년 대비 28.8% 증가했다. 중국이 시장을 이끌었다. 지난해 전기차 10대 가운데 7대 꼴로 중국에서 팔렸다. 덕분에 CATL의 중국 국내 매출은 2516억 8000만위안으로 전체의 70%를 차지했다. 중국 정부가 오래전부터 흔들림 없이 전기차 시장을 키워온 결과다. 우리나라 전기차 시장이 역성장한 것과 대비된다. 현재 중국 외 국가들은 고금리 여파로 인한 구매력 감소로 비롯된 전기차 캐즘(일시적 수요정체)으로 성장률이 꺾여 어려움을 겪고 있다. 심지어 미국은 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 전기차 육성책을 포기하려는 행보마저 보인다. 이 때문에 서구세계 시장에 주로 의존하던 국내 배터리 3사가 직격탄을 맞았다. 삼성SDI는 2조원 유상증자 계획까지 발표했다. 여기에 더해 CATL과 비야디(BYD)가 주도하는 LFP 배터리가 시장의 대세로 자리 잡으면서 삼원계 전지에 집중하던 국내 업체들의 입지가 줄고 있다. 그간 LFP 배터리는 삼원계 배터리에 비해 가격은 싸지만 주행거리가 짧고 겨울철 성능 저하가 커 세계적 업체들이 외면했다. 그러나 중국 기업들이 배터리 성능을 빠르게 개선하고 테슬라도 이에 부응해 자사 차량에 LFP 배터리를 탑재해 저가형 모델로 선보이면서 판도가 바뀌었다. ‘상대적으로 화재에 안전하다’는 인식이 함께 퍼지면서 세계 시장 채택률이 빠르게 높아지고 있다. K배터리 3사는 ‘LFP가 따라올 수 없는 고성능 배터리’ ‘LFP만큼 저렴한 가성비 배터리’ 등을 개발해 시장에 대응하려 하지만 아직 괄목한 성과는 내지 못하고 있다. 뒤늦게 LFP 시장에 뛰어 들었지만 주도권은 중국 업체로 넘어간 상태다. 심지어 중국산 배터리를 대놓고 견제하는 미국에서도 월가나 실리콘밸리는 ‘K배터리’보다 ‘C배터리’의 혁신 속도를 좀 더 높게 평가하는 분위기다. 우리 업체들이 ‘LFP 배터리에 좀 더 기민하게 대응했으면 어땠을까’라는 아쉬움이 크다. CATL은 중국에서 2030년이면 연간 신차 판매량 가운데 신에너지차(전기차·하이브리드차&수소차) 비율이 80∼90%로 높아질 것이라며 배터리 분야 성장 전망을 낙관했다. 전 세계가 에너지저장장치(ESS) 설치를 빠르게 늘리고 있고 인공지능(AI) 발전으로 데이터센터가 증가하는 것도 자사 성장에 순풍 역할을 한다고 덧붙였다. 업체는 올해 4월 상하이 모터쇼에서 새 배터리 모델을 공개할 계획이다. CATL은 미국과 유럽연합(EU) 등 서방 진영의 견제에 대응하고자 독일·헝가리·스페인에 각각 현지 공장을 구축하기로 했다. 이미 완공된 독일 공장은 생산 규모를 키우고 헝가리 공장은 올해 안에 1단계 건설을 마칠 예정이다. 다만 중국과 패권 경쟁 중인 미국 관련 프로젝트 진행 상황은 언급하지 않았다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 지난해 CATL은 세계 전기차용 배터리 시장 점유율 39.1%로 4년 연속 세계 1위를 차지했다. LG에너지솔루션(10.7%)은 중국 BYD(14.9%)에 이어 3위를 지켰다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 10일 “인공지능(AI) 흐름은 앞으로도 계속 갈 것으로 AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다”고 말했다. 곽 사장은 이날 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’를 열고 임직원들에게 “AI 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술”이라면서 “최근 CMOS 이미지센서(CIS) 사업전환도 AI 분야에서 역량 결집이 필요했기 때문에 한 결정”이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 지난 6일 그동안 수익성이 부진했던 CIS 사업 부문을 AI 메모리 분야로 통합해 역량을 집중한다는 방침을 발표했다. SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 안현 개발총괄 사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 김영식 양산총괄 부사장 등이 무대에 올랐다. 곽 사장은 “만일 AI가 오지 않았다면 CIS 사업전환도 하지 않았겠지만 AI가 큰 기회인 만큼 이런 결정을 했다”며 “CIS 구성원들이 새로운 잡(직무) 포지션을 잡는 데 충분한 시간을 두고 촉박하지 않게 하도록 할 것”이라고 덧붙였다. 중국 업체들의 거센 추격 및 대응 방안도 밝혔다. 최근 창신메모리테크놀로지(CXMT), 푸젠진화(JHICC), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체들은 저가 물량 공세를 퍼부으며 한국 업체를 위협하는 중이다. 실제 점유율 격차도 줄고 있다. 송 사장은 “중국업체 부상이 좋은 소식은 아니다”라며 “중국 정부의 보조금을 받는 중국 업체와의 경쟁에서 우리가 불리하다. 결국 답은 그들보다 좋은 제품을 더 빨리, 더 싸게 만드는 방법뿐”이라고 강조했다. SK하이닉스는 이러한 치열한 경쟁 상황 속에 기술 초격차, 운영 효율 등으로 돌파구를 마련한다는 방침이다. 곽 사장은 “지난해 캐펙스(CAPEX·시설투자), 오펙스(OPEX·운영비용) 효율화로 ‘운영 개선’(Operation Improvement·OI) 효과가 있었다”며 “앞으로도 OI 관리체계 등을 업그레이드하겠다”고 말했다. 이어 “기술 측면에서는 올해 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 양산 확대 및 HBM4 양산을 하고, (10나노대 D램) 1c와 1d에서도 선두를 유지하겠다”며 “낸드도 AI 붐에 올라탈 수 있는 여건에 잘 대응하겠다”고 덧붙였다. 끝으로 곽 사장은 얼마 전 성과급 지급을 두고 커진 구성원들의 불만에 대해 사과의 말을 전했다. 올해 초 회사는 역대 최대 실적(영업이익 23조 4673억원)을 달성하며 기본급 1500%의 초과이익분배금(PS)을 지급했으나, 이보다 높은 수준의 특별성과급이 지급되어야 한다는 노조의 주장에 따라 갈등이 빚어졌었다. 곽 사장은 “최근 PS 관련 소통이 부족했고 이에 구성원들이 불편했던 점에 대해 죄송하다”며 “회사가 잘못한 점은 혼선이 없도록 객관적 지표를 제시하지 못했던 부분”이라고 했다. 그러면서 “2021년 이후 성과급 지급에 있어 영업이익이라는 좀 더 직관적인 기준을 도입했지만, 1000%를 초과하는 PS에 대해 협의한다는 부분이 모호했다”며 “이제는 명확히 할 필요성이 있고 그 부분에 대해선 종합적인 고려가 필요할 것”이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스 노사는 2021년 2월 EVA(경제적 부가가치)를 폐지하기로 합의하고, PS에 예측 가능성이 높은 영업이익을 연동하기로 한 바 있다. 한편 SK하이닉스 노사는 오는 4월 임금협상과 관련해 본격적인 절차 진행을 통해 임금 인상과 PS 초과분 협상 등을 논의할 것으로 알려졌다.

지난 1월 제조업 생산이 1년 6개월 만에 가장 큰 폭으로 떨어졌다. 내수·수출 출하도 동반 하락하면서 한국 경제의 버팀목인 제조업이 휘청거린다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 벌이는 관세전쟁의 후폭풍이 본격화하기도 전에 제조업에 경고등이 켜지면서 한국 경제에 비상이 걸린 모양새다. 9일 통계청 국가통계포털과 산업활동동향에 따르면 1월 제조업 생산지수(원지수·2020년=100)는 103.7로 1년 전보다 4.2% 감소했다. 2023년 7월(-6.6%) 이후 1년 6개월 만에 최대 감소폭이다. 업종별로는 반도체(20.8%)와 기계·장비수리(50.4%) 등에서 늘었지만 자동차(-14.4%), 1차금속(-11.4%), 기계장비(-7.5%) 분야에서의 감소가 두드러졌다. 제조업 제품 출하는 1년 전에 비해 7.4% 감소했다. 2023년 1월 9.2% 감소 이후 2년 만에 최대 낙폭이다. 자체 생산한 제품을 국내 판매업자 등에게 판매하는 내수 출하는 11.8% 줄었다. 외국에 판매하는 수출 출하도 1.2% 감소했다. 전월 대비로는 내수 출하가 2.4%, 수출 출하가 10.3% 줄었다. 정부는 이른 설 연휴에 따른 조업일수 감소와 지난해 12월 ‘밀어내기’를 했던 기저효과가 작용했다고 분석한다. 반면 김정식 연세대 경제학부 명예교수는 “경기 침체와 관세전쟁의 불안 요인이 복합 작용해 생산을 위축시키고 있다”며 “관세전쟁의 효과가 본격적으로 나타나고 한국의 대중국 수출이 줄면 제조업 부진의 골이 더 깊어질 수 있다”고 설명했다. 반도체 부진은 특히 우려된다. 반도체 생산은 전달에 비해 0.1%로, 사실상 제자리걸음을 했다. 지난해 10~12월 연속 3~4%대 증가율을 기록했지만 1월에 확연히 꺾였다. 수출도 심상치 않다. 산업통상자원부의 ‘2월 수출입 동향’을 보면 2월 반도체 수출액은 1년 전보다 3.0% 줄어 16개월 만에 감소세로 전환했다. D램과 낸드 플래시 등 범용 메모리 가격 하락이 주된 원인이다. 게다가 한국 반도체 산업은 워싱턴의 타깃에서 벗어날 수 없다는 점에서 위기감이 더 크다. 최근 트럼프 대통령은 반도체법을 폐지하고 고율 관세를 부과하겠다는 방침을 밝혔다. 지난 7일(현지시간) “미국의 반도체 산업을 해외에 뺏겼다”고 주장하면서 대만과 한국을 콕 집어 언급했다. 내수 부진이 깊어지면서 제조업 취업자는 지난해 7월 이후 7개월째 감소하고 있다. 관세전쟁은 이를 더 악화시킬 가능성이 크다. 주원 현대경제연구원 경제연구실장은 “제조업에 고임금 일자리가 몰려 있기 때문에 제조업이 무너지면 고용시장에 미칠 충격이 크다”고 우려했다. 국내 기업 투자도 위축될 우려가 크다. 김 교수는 “불확실성이 계속되면 기업이 투자를 줄이고 현금 비중을 늘리는 방향으로 대응할 것”이라고 말했다. 정부는 미국과 본격 협상을 시작한다. 한미는 지난달 관세 문제를 논의할 실무 협의체를 가동하기로 합의했다. 정인교 통상교섭본부장은 이번 주 미국에서 제이미슨 그리어 무역대표부(USTR) 대표와 논의한다. 산업부 관계자는 “한국 기업이 현지 투자로 창출한 경제 효과를 강조하고 조선산업 등 (대중 견제를 위해) 협력할 수 있는 부분을 논의할 것”이라고 말했다.

삼성전자가 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자된다. 28일 삼성전자에 따르면 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 고도의 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 EUV 노광설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 기흥캠퍼스는 1983년 2월 도쿄선언 이후 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 처음으로 64Mb D램을 개발하고, 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄낸 반도체 성공 신화의 산실로 평가받고 있다. 전 세계 메모리 시장 이끌어가는 ‘삼성 반도체’삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 근원적 사업 체질 강화를 목표로 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 업계 처음으로 개발한 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위한편, 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 스크린 크기도 중형에서 초대형까지 다양화했다. 2020년 코로나19로 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 스마트 생태계 부분에서는 TV 플러스, OTT, 게임, 홈트레이닝 등 외부 업체들과의 협업을 이어가며 새로운 성장 동력으로 삼고 있다. 삼성전자는 네오 QLED와 초대형, OLED 등 프리미엄 제품에 집중해 시장 점유율을 높여가는 한편 라이프스타일 부문에서도 라인업 확대와 제품 성능 개선 등을 통해 소비자 맞춤형 제품들을 지속적으로 선보일 예정이다. 또한 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 2011년 이후 13년 연속 글로벌 스마트폰 출하량 1위스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 스마트폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색, 실시간 통번역, 자동 내용 요약, 사진 편집, 콘텐츠 공유, 초음파 온스크린 지문 인식, 야간 촬영, 8K 동영상 녹화 등 차별화 기능을 지속해서 선보인다. 스마트폰 외에도 ▲대화면 디스플레이와 S펜을 갖춘 태블릿 ▲생체 센서 기술을 적용해 고도화된 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치 ▲맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트 링 ▲뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선이어폰 등으로 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있다. 재활용 소재 적용을 확대하는 등 친환경 기술 혁신도 지속하고 있다. 삼성전자는 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 ‘갤럭시 S22’ 시리즈 이후 많은 과제에 적용하고 있다. ‘갤럭시 S24’ 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 사용했고, ‘갤럭시 Z 폴드6’ 및 ‘갤럭시 Z 플립6’에는 재활용 금과 구리를 추가로 활용했다. 프리미엄 가전 ‘비스포크’, 글로벌 소비자 가치 확장프리미엄 가전 비스포크는 가전의 대세로 자리 잡았다. 삼성전자는 2019년 6월 생활가전 사업의 새로운 비전인 ‘프로젝트 프리즘’ 아래 비스포크 냉장고를 출시했다. 2020년엔 ‘비스포크 김치플러스’, ‘비스포크 식기세척기’ 등으로 라인업을 확대했고, 비스포크 누적 출하량 100만대(2019년 6월~2020년 12월)를 돌파했다. 글로벌시장에서는 북미와 유럽 등에 비스포크 냉장고부터 전자레인지, 식기세척기 등 비스포크 키친을 확대하고 ‘스마트싱스’(SmartThings) 기반 연결 생태계를 넓혔다. 올해 비스포크 AI로 완성하는 ‘새로운 AI 라이프(Life)’의 시작을 위해 비스포크의 진화한 AI 기능과 7인치 터치스크린 기반의 ‘AI 홈’, 음성 인식 ‘빅스비’(Bixby) 등으로 집안에 연결된 기기들을 원격 제어할 수 있게 했다.

SK그룹이 AI 인프라 구축 및 생태계 확장 등을 추진하며 미래 성장 동력을 확보하기 위해 노력 중이다. 제약 부문은 지속적인 투자와 R&D를 통해 포트폴리오를 확장해 간다는 전략이다. 26일 SK그룹에 따르면 SK텔레콤은 AI 컴퍼니로의 변화·혁신 결실을 가시화해 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 도약하고 있다. ▲AI 데이터센터(AI DC) ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축을 가속한다. AI DC사업 본격 추진을 위해 지난해 글로벌 GPU 클라우드 기업인 ‘람다’(Lambda)에 전략적 투자를 단행했고, AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업인 ‘펭귄 솔루션스’와는 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결했다. 이런 파트너십을 기반으로 지난해 12월 람다와 협력해 가산 AI데이터센터를 연 데 이어 ‘SKT GPUaaS’(GPU-as-a-Service)’를 선보였다. SK그룹은 멤버사 간 협력을 통해서도 AI 생태계 확장 및 인프라 구축을 추진 중이다. 지난달에는 SK하이닉스가 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 ‘AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진’ 협약을 체결하며 힘을 보탰다. 펭귄 솔루션스는 AI 서비스를 제공하는 기업에 맞춤형 데이터센터를 구축해 주고 관리하는 사업을 하는 대표 기업이다. 3사는 협약으로 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나섰다. 또한 3사는 긴밀히 협력해 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나간다. 낸드는 지난해에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 뇌전증치료제 ‘세노바메이트’의 호조에 힘입은 SK바이오팜도 공격적인 마케팅을 진행한다. SK바이오팜은 지난해 뇌전증 센터와 환자 롱텀 케어(Long-term care) 전담 인력 등 스페셜티 영업 조직과 인력을 강화했고, 올해 환자와의 접점을 확대하기 위해 사상 첫 DTC(Direct-to-consumer) 광고를 집행한다. SK바이오팜은 미국 시장뿐 아니라 글로벌 시장에서의 세노바메이트의 저변을 확대 중이다. 지난해 중국에서 신약승인신청(NDA)를 신청했고, 올해는 브라질을 시작으로 중남미 약 17개국 진출도 진행 중이다. 또한 차세대 신규 모달리티(New Modality)로 선정된 RPT(방사성의약품 치료제), TPD(표적단백질분해 치료제) 개발 및 저분자(small molecule) 분야의 R&D 역량 확장을 통해 포트폴리오를 다각화한다는 계획이다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 용인 반도체 클러스터 사업은 2019년 시작됐지만 그동안 각종 규제와 지역 주민 반발, 토지 보상 등 문제로 순탄치 않았다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체와 의약품에 최소 25%의 관세를 물리겠다고 예고하면서 국내 반도체 및 제약 업계가 예의 주시하고 있다. 반도체 업체 관계자는 19일 “한국산 반도체 관세가 크게 오르는 만큼 영향권에 들어가는 건 불가피하다”며 “다만 최종 고객은 미국 빅테크 기업이라고 해도 중간에 조립·가공 등의 이유로 다른 국가를 거치는 경우가 많아 관세 부과 기준과 범위를 지켜봐야 한다”고 밝혔다. 일각에선 전체 반도체 수출에서 대미 수출 비중이 약 7%로 크지 않고 사실상 한국산 반도체의 대체재가 없어 관세로 인한 피해는 크지 않을 것이라는 관측도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “레거시(범용) 메모리는 한국이 시장의 많은 부분을 차지하고 있어 레거시 메모리를 구매하려는 미국 기업 입장에선 되레 원가 부담이 될 수 있다”고 전망했다. 업계 관계자도 “D램 메모리의 경우 미국 기업의 선택지가 삼성전자와 SK하이닉스밖에 없다”고 밝혔다. 제약·바이오 기업들도 촉각을 곤두세우고 있다. 국내 제약·바이오 기업의 대미 수출 규모는 4년 새 2배 넘게 늘었다. 셀트리온은 이날 “의약품 관세 부과와 상관없이 영향을 최소화한 상황”이라면서 “필요시 현지 생산을 지금보다 더욱 확대하는 전략으로 상황 변화에 대응할 계획이며 현지 생산 시설 확보도 올 상반기 중 투자 결정을 마무리하겠다”고 했다. 캐나다 소재 업체를 통해 뇌전증 치료제를 만드는 SK바이오팜도 미국 현지 업체 변경 등 다양한 방안을 검토하고 있다고 전했다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리 사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만 1년 넘게 품질 테스트를 통과하지 못한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”면서 등기이사 복귀를 재차 강조했다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에서 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만, 1년 넘게 품질 테스트를 통과 못 한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”며 등기 이사 복귀를 재차 강조했다.

현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

SK하이닉스의 새 미주법인장으로 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)이 선임됐다. 26일 업계에 따르면, SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 최근 비즈니스 소셜미디어 ‘링크드인’에 류 부사장을 아메리카 대표로 선임했다고 밝혔다. SK하이닉스 아메리카는 “SK하이닉스에서 20년 이상의 경력을 쌓은 새로운 CEO 류성수 부사장은 메모리·반도체 설루션을 발전시키고, 고대역폭메모리(HBM) 기술 및 D램 제품 기획에서 획기적인 혁신을 주도하는 데 중추적인 역할을 했다”고 소개했다. SK하이닉스 아메리카의 대표 교체는 4년 만이다. 류 신임 대표는 2019년 12월 말 인사에서 임원으로 승진한 후 HBM 비즈니스를 담당하며 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에 핵심적인 역할을 해왔다. 그는 지난해 8월 열린 ‘SK 이천포럼’에서 “주말 동안 M7(애플·마이크로소프트·구글 알파벳·아마존·엔비디아·메타·테슬라) 업체들과 전화하며 쉬지 않고 일을 했다”며 “M7에서 모두 찾아와 (HBM) 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다”고 밝힌 바 있다. 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 있는 SK하이닉스 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 회사와 고객사 간 소통 채널을 열고, 회사가 제시하는 설루션과 고객의 요구를 매치시키는 역할을 하고 있다. 앞서 미주법인 대표를 겸직했던 김주선 사장은 인공지능(AI) 인프라(CMO·최고마케팅책임자) 담당으로 자리를 옮겨 HBM 역량 강화 및 새로운 사업 기회 발굴 등에 집중한다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 지난해 사상 최대 매출과 영업이익 기록을 새로 썼다. SK하이닉스는 연결 기준 지난해 한 해 영업이익이 23조 4673억원으로 전년(영업손실 7조 7303억원)과 비교해 흑자전환한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다. 지난해 매출은 66조 1930억원으로 전년 대비 102% 증가했다. 순이익은 19조 7969억원으로 흑자로 돌아섰다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 창사 이래 최대 실적이다. 매출은 종전 최고였던 2022년(44조 6216억원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초호황기였던 2018년(20조 8437억원)의 성과를 넘어섰다. SK하이닉스는 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고 기업용 SSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 밝혔다. 지난해 4분기 영업이익은 8조 828억원으로 전년 동기보다 2235.8% 늘었다. 4분기 매출과 순이익은 각각 19조 7670억원과 8조 65억원이었다. 4분기 매출과 영업이익 역시 분기 기준 역대 최고 기록이다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 가진 글로벌 기자간담회에서 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다”고 자신했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다. 그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 자신했다. 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다. 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 강조했다. 다만 황 CEO는 삼성전자의 HBM이 자사의 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함)에 들어가려면 새로운 설계가 필요하다고 지적했다. 그는 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 소비자용 그래픽카드 지포스 ‘RTX 50’ 시리즈에 “마이크론 GDDR7을 쓴다”라고 밝힌 것에 대해서도 언급했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속D램 메모리로, 삼성전자·SK하이닉스가 모두 생산하고 있다. 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스 메모리를 선택하지 않은 이유에 대해 “삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까”라고 되물으면서 “내가 그렇게 말했다고 말하지 말라. 왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것”이라고 덧붙였다. 이어 “삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다”고 언급했다. 한편 황 CEO는 이번 CES 기간 SK 최태원 회장과 회동할 예정이란 사실도 밝혔다. 두 사람의 만남은 지난해 4월 이후 9개월 만이다. 당시 최 회장은 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 황 CEO를 만났었다. 그는 “최태원 회장과 내일 만날 것 같다”며 “만남을 매우 기대하고 있다”고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.

증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.