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  • SK하이닉스 7%대 급락… 삼성전자 또 52주 신저가

    SK하이닉스 7%대 급락… 삼성전자 또 52주 신저가

    SK하이닉스가 외국계 증권사의 투자의견·목표주가 하향에 19일 장 초반 8% 가까이 급락 중이다. 삼성전자는 52주 신저가를 또다시 경신했다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 17분 현재 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 7.86% 내린 15만원에 거래되고 있다. 장중 14만 9500원까지 떨어져 15만원선이 깨지기도 했다. 삼성전자는 2.33% 내린 6만 2900원에 거래되고 있다. 장중 6만 2700원까지 내리며 52주 신저가를 새로 썼다. 반도체 업황에 대한 우려가 부각되면서 한미반도체(-6.13%), 디아이(-5.23%) 등 반도체 관련주들이 동반 급락세를 보이고 있다. 앞서 모건스탠리는 지난 15일 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로 54% 하향했다. 투자의견도 ‘비중 확대’에서 ‘비중 축소’로 조정했다. 삼성전자 목표주가도 기존 10만 5000원에서 7만 6000원으로 27% 하향 조정했다. 모건스탠리는 스마트폰·PC 수요 감소에 따른 일반 D램 가격 하락, 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉을 이유로 제시했다.
  • SK하이닉스 ‘성능 2배’ 데이터센터용 SSD 개발

    SK하이닉스 ‘성능 2배’ 데이터센터용 SSD 개발

    인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.
  • 개발비만 ‘4조 3000억’ 반도체 핵심 기술, 중국으로 유출한 전 임원 구속 송치

    개발비만 ‘4조 3000억’ 반도체 핵심 기술, 중국으로 유출한 전 임원 구속 송치

    개발비만 4조 3000억원이 투입된 국가 핵심 반도체 기술을 중국으로 유출한 전직 삼성전자 임원과 연구원이 구속 상태로 검찰에 넘겨졌다. 서울경찰청 산업기술안보수사대는 중국에 반도체 제조업체 청두가오전(CHJS)을 설립해 삼성전자의 기술을 유출하고 부정 사용한 혐의로 대표 최모(66)씨와 공정설계실장 오모(60)씨를 구속 송치했다고 10일 밝혔다. 삼성전자 임원으로 국내 반도체 업계 권위자로 불리던 최씨는 2015년 싱가포르에서 반도체 업체를 처음 설립해 2018년까지 주로 반도체 컨설팅 사업을 했다. 이후 해외 반도체 공장 건설을 추진하다 실패하자 중국 지방 정부의 투자를 받아 2020년 9월 청두가오전을 설립한 것으로 조사됐다. 최씨는 삼성전자에서 수석 연구원을 지낸 오씨를 비롯한 기술 인력을 영입해 20나노급 D램 메모리 반도체 공정 단계별 핵심 기술을 유출한 것으로 조사됐다. 최씨 등이 빼돌린 기술은 삼성전자가 독자개발한 18나노급·20나노급 D램 반도체 제조 기술이다. 청두가오전은 2021년 1월 공장 건설에 착수해 1년 3개월 만인 2022년 4월에 시범 웨이퍼를 생산했다. 지난해 6월에는 개발에 성공해 결함을 없애는 단계까지 접어들었다. 이전 세대 D램 개발 경험이 있는 반도체 제조업체도 일반적으로 새로운 세대의 D램 반도체 개발에는 4~5년이 소요된다. 다만 이번 수사로 공장 운영이 중단됐으며, 유출 기술로 인한 실질적 수익은 없는 것으로 파악됐다. 경찰에 따르면 삼성전자의 18나노급 공정 개발 비용은 약 2조 3000억원이며 20나노급 공정 개발 비용은 약 2조원에 달한다. 유출된 기술의 경제적 가치는 4조 3000억원으로 추산된다. 경찰은 지난해 2월 첩보를 입수해 8월부터 피의자 주거지 및 사무실에 대한 압수수색, 증거자료 포렌식 등을 통해 수사에 나섰다. 경찰은 청두가오전으로 이직한 임직원들도 추가 입건해 관련 혐의가 있는지 수사 중이다. 경찰 관계자는 “경제안보의 근간을 뒤흔든 사안”이라면서 국내 기술 인력이 해외로 이직하는 과정에서 다른 기술 유출이 있었는지도 살펴보고 있다.
  • 7만 전자·16만 닉스 깨졌다… ‘반도체 피크론’ 고개

    7만 전자·16만 닉스 깨졌다… ‘반도체 피크론’ 고개

    되살아난 미국발 경기침체 공포와 꺼지지 않는 ‘인공지능(AI) 거품론’에 국내 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 큰 폭으로 떨어진 가운데 약 1년간 오르던 메모리 D램의 가격이 주춤하면서 ‘반도체 다운사이클(침체기)’ 우려까지 더해지고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 지난달 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보이던 D램 가격이 올해 5~7월 3개월간 2.1달러로 보합세를 유지하다 지난달 하락 전환한 것이다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 지난해 9월부터 10개월간 이어진 상승세가 꺾였다. 앞서 글로벌 경기 침체로 인해 스마트폰과 같은 전방 정보기술(IT) 제품 수요 부진 여파로 반도체 불황이 심화되면서 D램 가격은 2022년 2월 이후 1년 반가량 내리막길을 걸었다. 최근 글로벌 경기 침체 우려가 커지는 상황에서 D램 가격이 하락세로 전환하자 AI 거품론과 더불어 반도체 다운사이클에 진입한 게 아니냐는 관측이 나온다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 지난달 20일 내놓은 ‘고점을 준비하다’라는 제목의 보고서를 통해 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다고 진단하면서 AI 피크론에 불을 지폈다. 모건스탠리는 앞서 2021년 8월 ‘반도체 겨울이 온다’는 보고서를 통해 반도체 업황 다운사이클을 정확히 예측한 바 있다. 메모리 반도체 침체에 대한 우려는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 전망에도 빨간불을 켜고 있다. AI 열풍에 힘입어 나란히 ‘10만 전자’와 ‘30만 닉스’를 바라보던 두 회사는 지난달 5일 글로벌 증시가 휘청였던 ‘검은 월요일’ 이후 반등했다가 다시 하락해 최근엔 올 들어 고점 대비 각각 21.5%, 35.8%씩 빠졌다. 두 회사의 올해 1·2분기 실적이 양호하고 내년 1분기까지의 실적 전망도 나쁘지 않지만 AI 산업 수익성에 대한 의문과 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다는 전망에 힘을 쓰지 못한다는 평가도 있다. 지나친 우려에 대한 경계의 목소리도 있다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “반도체 산업이 다운사이클로 진입하고 있다고 판단할 근거가 부족하다”며 “일부 제품에서 확인되는 소폭 가격 하락은 우려할 단계는 아니다”라고 짚었다. 김영건 미래에셋증권 연구원 역시 “수요처의 부품 재고 비축이 일단락되며 단기 가격 정체기가 온 것으로 판단된다”며 “세트 수요의 급격한 부진이 동반되지 않는 한 정체기가 장기화할 가능성은 작다”고 평가했다.
  • “반도체 업의 본질은 ‘사람’… 젊은 엔지니어 국가적 영웅… 2억, 3억 연봉 줄 수 있어야” [월요인터뷰]

    “반도체 업의 본질은 ‘사람’… 젊은 엔지니어 국가적 영웅… 2억, 3억 연봉 줄 수 있어야” [월요인터뷰]

    엔지니어 氣 살아야 반도체 산다임원 돼야 억대 연봉? 이젠 안 통해혁신, 결국 기술 해결하는 현장 싸움기술자가 잘나간다는 거 보여 줘야의사·변호사 아닌 ‘엔지니어’가 꿈‘부의 신대륙’ 잡는 건 인재엔지니어끼리 인정하게 소통의 장 사장은 ‘진짜’ 알아보는 눈 있어야인재에 갈급했던 이건희 회장처럼 정예부대 꾸려야 ‘AI 전쟁’서 이겨기술 공격보다 수성의 시대초격차만큼 ‘미래 수요’도 민감해야화웨이 등 中엔지니어 세계적 수준韓, 황금 덩어리 안고도 중요성 몰라稅공제 외 성장 걸림돌부터 치워야“‘열심히 노력해서 임원 되면 억대 연봉 받을 수 있다?’ 요새 젊은 친구들한테 그런 얘기 안 통합니다.” 삼성전자 사원으로 입사해 30대 임원, 40대 사장을 달고 SK그룹에서 부회장을 지낸 ‘반도체 산증인’ 임형규(사진·71) 전 삼성전자 사장은 “엔지니어를 국가적 영웅으로 대접해 줘야 한다”면서 “30대 기술자에게도 2억, 3억 연봉을 줄 수 있어야 한다”고 말했다. 똑똑한 학생들이 의사, 변호사에 도전하는 현실에 대해 임 전 사장은 “삼성 반도체 연구원이라면 연봉도 많이 받고 엄청 잘나간다는 걸 보여 줘야 욕심 있고 잘하고 싶은 학생들이 엔지니어를 하려고 하지 않겠느냐”면서 ‘반도체 전쟁터’에 나가 일하는 게 힘들긴 해도 치열하게 살고자 하는 이들은 세대를 불문하고 분명히 있다고 했다. 현실을 개탄만 할 게 아니라 ‘엔지니어가 훨씬 재미있고 괜찮은 직업’이라는 꿈을 심어 줘야 한다는 게 그의 지론이다. “삼성이라면 할 수 있지 않을까”라고 반문한 임 전 사장은 “그래야 적당히 열심히 기술을 연구하는 데서 그치지 않고 전쟁에서 이기는 방법을 고민한다. 진짜 일할 사람 데리고 한 번 해보자”고 했다. 임 전 사장과의 인터뷰는 지난달 27일 서울 강남구 대치동의 개인 사무실에서 진행됐다. 사무실 한편에 놓인 액자에서 그가 걸어온 ‘반도체 외길 인생’을 엿볼 수 있었다. 2000년 삼성전자 시스템LSI사업부 사장 시절 김대중 당시 대통령으로부터 받은 금탑산업훈장과 같은 해 한국공학한림원의 ‘대한민국 100대 기술과 주역’ 시상식 사진이 눈에 띄었다. 임 전 사장은 낸드 플래시 개발 주역으로 D램, 낸드 등 메모리 기술에 천착해 왔지만 이후 비메모리 사업부를 이끌며 반도체 산업을 바라보는 시야를 넓혔다. 삼성종합기술원장과 삼성 신사업팀장을 맡아 새로운 산업을 찾고 아이템을 발굴하고 키워 주는 ‘산파’ 역할도 했다. 기술과 기술자에 대한 이해도가 높은 그는 이례적으로 경쟁사인 SK 정보통신기술(ICT) 총괄 부회장 겸 SK하이닉스 사내이사를 맡기도 했다. 임 전 사장은 그의 저서 ‘히든 히어로스’에서 “삼성에 근무하며 한국 경제를 지키는 가장 중요한 요소가 엔지니어 경쟁력이라는 사실을 절감했다”면서 “반도체는 경험의 공유만으로도 충분히 도움을 줄 수 있다고 생각했다”고 했다. 그는 두 시간 넘게 진행된 인터뷰에서도 “반도체 업의 본질은 바뀌지 않았다”고 여러 차례 강조했다. -업의 본질은 사람인가. “그렇다. 반도체 업의 본질은 핵심 엔지니어다. 위에서 개발을 밀어붙인다고 되는 게 아니다. 혁신은 현장에서 일어난다. 수많은 기술적 문제점을 현장 기술자가 얼마나 빨리 해결하느냐의 싸움이다.” -엔지니어에 대한 매력도를 높이려면. “뛰어난 전문 능력을 가진 엔지니어가 전문 커뮤니티에서 인정받을 수 있도록 사내 학회와 같은 소통의 장을 활성화해야 한다. 그래야 누가 뛰어난 엔지니어인지 서로 알게 된다. 이들에 대한 특별한 보상은 커뮤니티가 인정해 준다.” -그럼 경영진의 역할은. “반도체 사업은 거대한 기술 조직이 협업을 하는 구조다. 이 기술 집단을 이끌려면 기술에 정통해야 한다. 어떤 기술자가 ‘진짜 기술자’인지 알아볼 수 있는 눈을 가진 사람이 사장이 돼야 하는 이유다. 그래야 실력 있는 기술자를 임원으로 발탁할 수 있다. 위에서 자꾸 판단을 잘못하고 엉뚱한 걸 시키면 밑에서 못 견딘다.” -기술자를 뽑고 싶어도 사람이 없다고 한다. “이건희 삼성 선대회장은 사장들에게 ‘당신보다 더 나은 인재를 데려오라’고 다그칠 정도로 인재에 대한 욕심이 많았다. 초일류 인재에 대한 갈급함이 있어야 한다. 엔비디아, TSMC에 가서 잘하는 친구를 데리고 오는 거다. 처음에는 어려울 것이다. 그래도 어떤 조직이든 그 조직이 마음에 들지 않아 떠나려는 사람이 있기 마련이다.” -인재 전쟁도 불사해야 하나. “과학 기술이 발전하면서 새로운 신대륙이 계속 떠오르고 있다. 이걸 ‘부(富)의 신대륙’이라고 부른다. 지금 인공지능(AI) 시장을 놓고 기업들이 경쟁하듯이 새 기술이 등장하면 먼저 깃발을 꽂기 위해 각축을 벌인다. 로마 군단처럼 정예 부대를 꾸려야 전쟁에서 이길 수 있다.” -기술자 이동이 보다 자유로울 필요도 있겠다. “기술자가 자유롭게 이동해야 위상도 올라가고 몸값도 올라간다. 실리콘밸리가 발전하는 이유도 여기에 있다. 회사가 어떤 계약 관계에 의해 개발된 기술은 회사 소유라고 생각하기 쉬운데 기술자도 공유하는 거다. 반도체 산업의 성장도 자본가와 기술자의 합작품이다.” -삼성이 예전만 못하다는 말도 나온다. “고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 한발 늦었지만 전영현 부회장이 비교적 빨리 회복할 수 있을 거라고 본다. 장기적으로 보면 삼성이 체질 개선을 할 수 있는 기회다. SK하이닉스도 이 기간 HBM 시장을 독점하면서 살아났다. SK하이닉스가 강해지는 게 국내 반도체 생태계에도 도움이 된다. 1, 2위 업체가 서로 경쟁하면 다른 나라가 못 따라온다.” -초격차 전략이 이젠 유효하지 않다는 지적도 있다. “그 용어를 쓰는 건 조심해야 한다. 기민하게 대응하려면 ‘스테이 헝그리’(Stay hungry·배고픔을 느껴라) 정신을 잊지 말아야 한다. 기술 자체 혁신도 있지만 실제 혁신은 바깥에서 오는 경우가 많다. 고객의 요구 사항, 수요 변화를 잘 읽고 남보다 더 빨리, 성능이 좋은 제품을 내놓는 게 중요하다. 기술 자체에만 집착하지 말고 미래 수요에 민감한 회사가 돼야 한다.” -파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC와의 격차가 여전히 크다. “첨단 파운드리에서 성공하려면 20조원씩 쏟아부어야 하는데 그럴 만한 회사가 TSMC, 삼성 말고는 없다. 인텔도 힘겨워한다. 삼성에도 기회는 분명히 있다. 특정 분야에 집중해서 고객사를 뚫고 이걸 교두보 삼아 차근차근 영역을 넓혀 가면 된다. 파운드리에서 1등을 하지 않아도 메모리에 강점이 있기 때문에 어느 수준까지 끌어올려 시너지를 내면 된다. 파운드리는 1~2년 걸리는 싸움이 아니다. 길게 봐야 한다.” -미국의 대중 제재에도 화웨이가 조만간 AI 칩을 내놓을 거라고 한다. “화웨이가 많이 올라왔다. 중국이 고통스러운 기간에도 막대한 돈을 써서 기술 개발을 하고 있다. 중국 엔지니어는 세계적인 수준이라고 보면 된다. 다만 미국이 봉쇄를 잘하면 중국이 한국을 따라잡는 데 시간이 좀 걸릴 것이다.” -중국의 반도체 굴기를 그저 지켜보고 있을 수만은 없을 것 같다. “중요한 건 이 기간 동안 우리 스스로 기술로 단단히 무장을 하는 거다. 반도체 전쟁에선 힘의 논리만 통할 뿐이다. 그런데 우리는 과거 미국이 그랬듯 엔지니어를 안 하려는 나라로 바뀌어 가고 있으니 ‘그래도 되는 건가’라는 걱정이 드는 거다. 통일을 이루고 나라가 안정이 될 때까지는 기술을 무기 삼아 존재감을 키워야 하지 않나. 반도체라는 황금 덩어리를 안고 있는데도 그 중요성을 모르는 것 같다.” -정부와 국회도 반도체 산업 지원을 하겠다고는 하는데. “연구개발(R&D) 세액공제 해 주는 것도 도움이 될 거다. 그러나 눈에 안 보이는 지연 요소에 더 신경을 써야 한다. 전력 공급, 인프라 등 가장 기본이 되는 것부터 걸림돌이 없는지 살펴야 한다.” -AI 열풍이 거세다. 저서를 보면 삼성 신사업팀장 때 AI 신사업을 발굴하지 못한 것에 대한 아쉬움이 느껴진다. “당시 신정보기술(IT) 분야가 제외돼 AI 쪽을 보진 못했다. 그래도 5대 신수종 사업 중 바이오 CMO(위탁생산)와 전기차용 이차전지는 삼성의 주요 사업으로 성장했다. 이제 삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 디스플레이, 배터리, 전자부품 등 6대 산업 모두를 하고 있다. 초미세(나노) 기술 산업의 가장 넓은 분야를 삼성이 하고 있는 것이다.” -6대 전선에서 동시 다발적으로 싸우는 형국이다. “이 기술 경쟁에서 메모리처럼 모두 1등을 하면 좋겠지만 그렇지 않다면 연합 공격을 받게 된다. 경쟁 상대가 다 다르다. 이 6대 산업을 제대로 유지할 수 있을까. 공격보다는 수성의 시대가 왔다. 지금보다 10배씩 커질 수 있는 씨앗을 갖고 있는 셈이니, 분야마다 핵심 역량을 강화해 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는지를 세밀하게 봐야 할 때다.” 임 전 사장은 인터뷰를 마치기 전 인텔 최고경영자(CEO)를 지낸 앤드루 그로브의 저서 ‘편집광만이 살아남는다’(Only the paranoid survive)를 소개하며 반도체 기술자에게는 편집적인 성향이 필요하다고 했다. 의미 있는 결과물을 내려면 의지를 갖고 끈질기게 파고들어야 한다는 것이다. “반드시 이기고 싶다는 결의 없이 누굴 이길 수 있겠습니까.”
  • 호실적 엔비디아 “차기작 4분기 양산” 내놔도… 주가 되레 하락

    호실적 엔비디아 “차기작 4분기 양산” 내놔도… 주가 되레 하락

    인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.
  • 삼성, 최소형·고용량 SD카드 출시…하이닉스, 차세대 AI 메모리 공개

    삼성, 최소형·고용량 SD카드 출시…하이닉스, 차세대 AI 메모리 공개

    삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.
  • “영화 300편 데이터 1초 만에 처리”… 최고 그래픽 D램 띄운 SK하이닉스

    “영화 300편 데이터 1초 만에 처리”… 최고 그래픽 D램 띄운 SK하이닉스

    SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능을 구현한 차세대 그래픽 메모리 제품 ‘GDDR7’을 30일 공개하며 “신제품을 3분기 중 양산할 계획”이라고 밝혔다. GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭으로, 3-5-5X-6-7 순서로 세대가 진화하고 있다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다. 지난 3월 개발을 마치고 이번에 공개된 SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다고 SK하이닉스는 밝혔다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해 준다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전력 효율은 이전 세대 제품 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품 중인 고대역폭메모리(HBM) 제품과 더불어 이번 신제품 또한 올해 회사 실적 견인에 일조할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’와 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 GDDR7 시제품을 선보이며 시장 공략에 나섰다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것”이라면서 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객에게 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.
  • “한반도 전면전 터지면 수백만 죽는다…우크라전 2배 피해”

    “한반도 전면전 터지면 수백만 죽는다…우크라전 2배 피해”

    한반도에서 전쟁이 발생할 가능성은 매우 낮지만, 혹시라도 전면전이 발발한다면 수백만명이 사망하고 경제적 피해도 4조 달러(약 5527조원)가 넘을 것으로 추산됐다. 전쟁 첫해에만 글로벌 국내총생산(GDP)이 3.9% 감소하고, 반도체를 비롯한 주요 공급망에도 큰 차질이 생겨 전 세계가 경기침체에 빠질 것으로 전망됐다. 이런 피해 규모는 우크라이나 전쟁으로 인한 피해의 2배가 넘는 것이다. 블룸버그 그룹의 글로벌 경제분석기관 블룸버그 이코노믹스는 29일(현지시간) 다양한 변수를 복합적으로 반영할 수 있는 집합 모델 분석을 활용, 한반도 전면전 가능성과 그 피해 상황을 예측했다. 이 예측에 따르면 한반도에서 남북한이 전면전을 벌일 확률은 매우 낮다. 하지만 가능성이 ‘제로(0)’는 아니다. 지난달 블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 24년 만에 북한을 방문해 북한 지도자 김정은과 만나면서 냉전 시대의 파트너십이 부활하고 새로운 방위 협정이 체결돼 세계에 또 다른 위험도 추가됐다. ● 한국 37.5% 등 세계 GDP 3.9% 감소 추산 한국은 지정학적 단층선 위에 세워진 반도체 주요 생산국인데, 만약 전쟁이 발발한다면 인적·경제적 손실은 막대할 것이다. 전면전 시 수백만명이 사망하고 첫해에 세계 경제에 4조 달러, GDP에는 3.9%의 피해가 발생할 수 있다. 1950년 6.25 전쟁 시 남북한의 경제 규모는 전 세계 GDP의 0.4% 미만이었지만 지금은 한국만 1.5%가 넘는다. 이조차도 주요 공급망에 대한 한국의 중요성을 감안하면 매우 과소평가한 것이다. 북한 방사포 사정권인 한국 수도권에는 한국 인구의 약 절반인 2600만 명이 거주한다. 수도권은 한국 반도체 생산의 81%, 전체 제조업 생산의 34%를 담당한다. 생산된 제품은 세계에서 네 번째로 바쁜 부산항을 비롯해 여러 항구에서 중국, 일본, 유럽, 미국에 수출된다. 시가총액 기준 세계 30대 기업에 속하는 삼성전자는 전 세계 D램 반도체의 41%, 낸드 메모리의 33%를 생산한다. 이 제품은 애플부터 중국 샤오미에 이르기까지 다양한 기업에 수출된다. 2009년부터 2011년까지 한국의 핵 특사를 역임한 위성락 민주당 의원은 앞으로 몇 년간 한반도에서 교전이 일어날 가능성은 약 30%이며 이런 충돌은 더 큰 형태로 확대될 가능성이 있다고 말했다. ● 모든 시나리오에서 김정은 사망·북한 폐허 김정은 북한 국무위원장은 체제에 대한 실존적 위협을 느끼면 핵 공격을 감행할 수도 있다. 지난해 한국국방연구원(KIDA) 연구에 따르면 북한은 한국, 일본, 심지어 미국에 대해서도 핵 공격을 할 수 있는 80∼90개의 탄두를 보유하고 있는 것으로 추정된다. 이런 전면전 발생 시 한국 경제는 산업 생산과 수출이 타격을 받아 37.5% 위축될 전망이다. 중국도 반도체 공급부족, 미국과의 무역 감소 등의 영향으로 GDP가 5% 감소할 것이며, 미국은 반도체 부족과 시장 급락 여파로 GDP의 2.3%가 줄어드는 타격을 입게 된다. 세계 GDP는 3.9% 감소하는데, 한국 반도체에 많이 의존하면서 해상 물류 교란에 취약한 동남아, 일본, 대만의 타격이 클 것으로 예상된다. 다만 한반도 전쟁의 모든 시나리오는 김 위원장이 사망하고 북한이 폐허가 되는 것으로 끝난다. 이에 대해 다니엘 K. 이노우에 아시아 태평양 안보연구센터의 라미 김 교수는 “김정은은 자살하지 않을 만큼 이성적이다”라고 평가하며 북한이 전면전을 벌일 확률을 낮게 봤다.
  • MRDIMM 그리고 LPCAMM2…새로운 메모리 규격이 몰려온다 [고든 정의 TECH+]

    MRDIMM 그리고 LPCAMM2…새로운 메모리 규격이 몰려온다 [고든 정의 TECH+]

    최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.
  • SK하이닉스 이사회, 용인 반도체 투자 승인...“9조 4000억 투자”

    SK하이닉스 이사회, 용인 반도체 투자 승인...“9조 4000억 투자”

    SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 경기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab·반도체 생산공장)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4000억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모의 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 인프라 구축 작업 등이 진행 중이다. SK하이닉스는 기존 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 다음달부터 2028년 말까지로 산정했다. SK하이닉스는 이 곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다.회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 ‘글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점’으로 성장시킨다는 계획이다. 회사는 첫 번째 팹에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산도 가능할 수 있게 준비하기로 했다. SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹은 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설을 말한다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것”이라고 말했다.
  • SK하이닉스, 6년 만에 5조원대 영업이익…“HBM3E 12단, 4분기 공급”(종합)

    SK하이닉스, 6년 만에 5조원대 영업이익…“HBM3E 12단, 4분기 공급”(종합)

    SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.
  • ‘HBM 선두’ SK하이닉스, 6년 만에 5조원대 영업익…영업이익률 33%

    ‘HBM 선두’ SK하이닉스, 6년 만에 5조원대 영업익…영업이익률 33%

    SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.
  • HBM 이어 떠오르는 ‘CXL’…불붙은 차세대 D램 개발 경쟁[딥앤이지테크]

    HBM 이어 떠오르는 ‘CXL’…불붙은 차세대 D램 개발 경쟁[딥앤이지테크]

    기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.고대역폭메모리(HBM)를 놓고 국내 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한창인 상황에서 새로운 반도체 기술이 최근 눈에 띄고 있습니다. 다름 아닌 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)인데, 이름 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산한다’를 의미를 갖고 있는 기술입니다. 아직 초기 단계지만 시장에선 2028년까지 CXL 시장 규모가 158억 달러(약 22조원)까지 성장할 것으로 보고 있습니다. 우선 CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결하는 차세대 인터페이스라 할 수 있습니다. 여러 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. CXL를 활용하면 메모리 용량을 무한대로 확장할 수 있습니다. 기존엔 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가 서버 증설이 필요했지만 CXL를 사용하면 기본 서버 내 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 CXL 기반의 D램을 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다. CXL 기술을 사용하면 특정 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었던 한계를 넘어 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리든 탑재가 가능합니다. 업계에선 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 함께 서버 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있을 것으로 보고 있습니다. HBM이 대역폭을 늘려 속도에서 혁신을 이뤘다면, CXL는 서버의 제한된 용량을 늘릴 수 있는 기술인 셈입니다.앞서 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 지난 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 CXL에 대해 이렇게 설명했습니다. “HBM은 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 (추가로) 만들어서 (차가 다닐 수 있는 전체) 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있습니다”라고 말이죠. 그러면서 “물론 CXL도 성능이 올라갈 수 있지만 용량 확장에 있어 독보적”이라고 덧붙였습니다. “2028년 되면 시장 ‘개화’할 것” 최 상무는 이날 “CCM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것”이라는 전망도 내놓았습니다. 그때부턴 이른바 ‘하키스틱 커브’를 그릴 것이라고 했는데, 이는 특정 시점 이후 위로 가파르게 치솟는 모양이 하키스틱을 닮은 데서 따온 말입니다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(약 24억원)에서 2026년 21억 달러로 성장한 뒤 2028년엔 150억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 전망에 기반해 삼성전자는 HBM 시장에서 놓친 AI 메모리 시장 주도권을 선점하기 위해 애쓰고 있습니다. 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했고, 2022년엔 업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL D램을 선보였습니다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램 개발을 완료한 데 이어 올해 6월엔 업계 최초로 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 ‘레드햇’이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설에 구축하기도 했습니다.SK하이닉스 역시 CXL를 기반으로 한 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 상용화해 출시할 예정입니다. 지난달에는 미국 캘리포니아주에서 열린 CXL 컨소시엄 주최의 콘퍼런스에 참석해 각 장치끼리 메모리를 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여주는 기술 ‘나이아가라 2.0’을 선보이기도 했습니다. 이처럼 대부분의 메모리 반도체 업체들이 CXL 2.0 D램 개발의 완료한 상태지만, CXL 2.0을 지원하는 CPU가 아직 출시되지 않았다는 점이 CXL 시장 개화의 제한 요인으로 작용하고 있는 상황입니다. AI 시대 차세대 기술로 꼽히며 반도체 업체뿐 아니라 빅테크들도 CXL 컨소시엄에 참여해 생태계 구축에 나선 상황입니다. 2019년 출범한 CXL 컨소시엄에는 240여개 기업이 참여하고 있는데, 여기엔 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 엔비디아 등 칩 업체뿐만 아니라 구글, 마이크로소프트(MS) 등이 포함돼 있습니다. “D램 요구량 축소되는 것 아니냐” CXL이 채택될 경우 D램에 대한 요구량이 감소할 가능성이 있습니다. 실제 MS는 현재 시스템에서 약 25%나 되는 유휴 D램이 발생하고 있는데, 초기 CXL를 사용할 경우 전체 D램의 요구량을 10% 줄일 수 있을 것으로 봤으며, 향후엔 더 빠른 속도로 D램 요구량이 줄어들 거라고 전망한 바 있습니다. 그러나 메모리 반도체 업체들은 CXL 도입에 따라 향후 D램 요구량을 줄어들 위험성보다, 현재 DDR 구조상 메모리 확장에 한계가 있어 고객들의 빠른 서버 증설이 제한될 수 있다는 점을 더 큰 리스크로 보고 있습니다.
  • 반도체부터 통신까지… SK, 글로벌 AI 혁신 네트워크 주도

    반도체부터 통신까지… SK, 글로벌 AI 혁신 네트워크 주도

    SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다. SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다. 현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다. SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다. 양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다. 강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.
  • 삼성전자, AI 핵심 ‘저전력·고성능 D램’ 동작 검증 성공

    삼성전자, AI 핵심 ‘저전력·고성능 D램’ 동작 검증 성공

    삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 이번 제품을 앞세워 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대와 비교해 동작 속도와 소비 전력이 25% 이상 개선됐다. 저전력·고성능 특성이 요구되는 온디바이스 AI 시대에 최적인 제품으로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 이 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 방식으로 뛰어난 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등의 장점이 있다.
  • 자동차 최대 수출 질주… 상반기 370억 달러 넘었다

    올해 상반기 자동차 수출액이 370억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 기록했다. 자동차와 반도체가 쌍끌이로 견인한 덕에 올 상반기 전체 수출 규모는 3348억 달러로 역대 두 번째로 많았다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 민관 합동 수출 확대회의에서 “2022년 6836억 달러를 넘어 역대 최대 실적을 기록할 것”이라고 말했다. 하지만 11월 미국 대통령선거가 최대 변수다. ‘미국 우선주의’를 앞세운 도널드 트럼프 전 대통령의 재선 가능성이 커지면서 무역장벽이 높아져 대미 수출에 찬물이 끼얹어질 수 있다는 우려가 점증하고 있기 때문이다. 산업부가 이날 발표한 ‘2024년 6월 자동차산업 동향’에 따르면 올해 상반기 자동차 수출액은 370억 1000만 달러로 전년 같은 기간 대비 3.8% 늘었다. 지난해 상반기에 356억 5000만 달러로 최대 실적을 경신한 데 이어 1년 만에 뛰어넘었다. 특히 북미 지역의 수출 호조가 자동차 수출 실적을 이끌었다. 상반기 북미 수출은 217억 2000만 달러로 지난해보다 25.9% 증가했다. 반도체도 기록 행진을 이어 가고 있다. 상반기 정보통신기술(ICT) 수출입 동향을 보면 올해 상반기 수출은 658억 3000만 달러로 지난해 같은 기간에 비해 49.9% 늘었다. 인공지능(AI) 생태계의 성장과 D램 고정 거래가격 상승에 힘입어서다. 반도체도 대미 수출이 크게 늘었다. 상반기 대미 수출은 45억 7000만 달러로 전년보다 101.9% 증가했다. 상반기 수출을 국가별로 보면 대미 수출이 전년보다 16.8% 증가한 643억 달러였다. 역대 1위 기록이다. 대미 수출이 대중 수출(634억 1000만 달러)을 앞질렀는데, 이런 흐름이 이어지면 2002년 이후 22년 만에 연간 기준 대미 수출이 대중 수출을 넘어서게 된다. 그러나 최근 피격 사건으로 트럼프 전 대통령의 당선 가능성이 커지면서 산업계는 더욱 긴장하고 있다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “공화당이든 민주당 정권이든 미중 갈등 국면에서 한국 반도체 기업에 타격을 입혀 얻을 수 있는 이익이 없다”면서 “관세장벽으로 자동차 수출은 큰 타격을 받을 수 있고, IRA 폐기 땐 연방정부 보조금이 끊기면서 이차전지 수출이 막힐 가능성도 있다”고 말했다.
  • 상반기 車수출 ‘역대 최대’ 370억弗…트럼프 재집권 하반기 최대 변수

    상반기 車수출 ‘역대 최대’ 370억弗…트럼프 재집권 하반기 최대 변수

    올해 상반기 자동차 수출액이 370억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 기록했다. 자동차와 반도체가 쌍끌이로 견인한 덕에 올 상반기 전체 수출 규모는 3348억 달러로 역대 두 번째로 많았다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 민관 합동 수출 확대회의에서 “2022년 6836억 달러를 넘어 역대 최대 실적을 기록할 것”이라고 말했다. 하지만 11월 미국 대통령선거가 최대 변수다. ‘미국 우선주의’를 앞세운 도널드 트럼프 전 대통령의 재선 가능성이 커지면서 무역장벽이 높아져 대미 수출에 찬물이 끼얹어질 수 있다는 우려가 점증하고 있기 때문이다. 산업부가 이날 발표한 ‘2024년 6월 자동차산업 동향’에 따르면 올해 상반기 자동차 수출액은 370억 1000만 달러로 전년 같은 기간 대비 3.8% 늘었다. 지난해 상반기에 356억 5000만 달러로 최대 실적을 경신한 데 이어 1년 만에 뛰어넘었다. 특히 북미 지역의 수출 호조가 자동차 수출 실적을 이끌었다. 상반기 북미 수출은 217억 2000만 달러로 지난해보다 25.9% 증가했다.반도체도 기록 행진을 이어 가고 있다. 상반기 정보통신기술(ICT) 수출입 동향을 보면 올해 상반기 수출은 658억 3000만 달러로 지난해 같은 기간에 비해 49.9% 늘었다. 인공지능(AI) 생태계의 성장과 D램 고정 거래가격 상승에 힘입어서다. 반도체도 대미 수출이 크게 늘었다. 상반기 대미 수출은 45억 7000만 달러로 전년보다 101.9% 증가했다. 상반기 수출을 국가별로 보면 대미 수출이 전년보다 16.8% 증가한 643억 달러였다. 역대 1위 기록이다. 대미 수출이 대중 수출(634억 1000만 달러)을 앞질렀는데, 이런 흐름이 이어지면 2002년 이후 22년 만에 연간 기준 대미 수출이 대중 수출을 넘어서게 된다. 그러나 최근 피격 사건으로 트럼프 전 대통령의 당선 가능성이 커지면서 산업계는 더욱 긴장하고 있다. 앞서 트럼프 전 대통령은 ‘모든 수입품에 대한 10% 보편 관세 부과’ 공약을 밝혔다. 또 인플레이션감축법(IRA) 폐기와 전기차 관세 100% 등을 예고했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “반도체는 트럼프 1기 때에도 제재가 덜했다. 공화당이든 민주당 정권이든 미중 갈등 국면에서 한국 반도체 기업에 타격을 입혀 얻을 수 있는 이익이 없다”면서 “관세장벽으로 자동차 수출은 큰 타격을 받을 수 있고, IRA 폐기 땐 연방정부 보조금이 끊기면서 이차전지 수출이 막힐 가능성도 있다”고 말했다.
  • 삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X D램 동작 검증 완료

    삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X D램 동작 검증 완료

    삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 이번 제품을 앞세워 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다.삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대와 비교해 동작 속도와 소비 전력이 25% 이상 개선됐다. 저전력·고성능 특성이 요구되는 온디바이스 AI 시대에 최적인 제품으로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 이 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 방식으로, 뛰어난 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등의 장점이 있다. 시장분석기관 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 온디바이스 AI 시장은 2022년 185억 달러에서 2030년 1739억 달러(약 241조원)로, 연평균 37% 이상의 성장률을 보이며 9배 이상 성장할 전망이다. 최근에는 온디바이스 AI가 적용된 스마트폰 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 전체 스마트폰 출하량 중 생성형 AI 스마트폰 비중이 11%에 이르고, 2027년에는 43%까지 늘어날 것으로 내다봤다. 삼성전자는 빠르게 성장하는 시장 수요에 대응하고자 다양한 모바일AP 설계기업들과 적극적인 협업을 진행하고 있다. 삼성전자는 시장조사기관 옴디아가 D램 점유율 집계를 시작한 2012년부터 올해 1분기까지 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다. 삼성전자의 올해 1분기 모바일 D램 점유율은 54.8%다.
  • 인프라·행정·소통 삼박자 갖춘 충북… “4년간 100조 투자 유치”

    인프라·행정·소통 삼박자 갖춘 충북… “4년간 100조 투자 유치”

    김영환號 ‘목표액 60조원’ 86% 달성 SK하이닉스·LG엔솔 등 868곳 협약이차전지·태양광 등 첨단 산업 견인39만여명 지역 고용창출효과 톡톡해마다 산단 100만평 이상 공급 추진평가·인허가 절차 줄여 적극적 지원기업 전담 조직 ‘투자유치국’ 신설도 “민선 8기 4년 동안 투자 유치 100조원을 달성하겠습니다.” 충북의 투자 유치가 치열한 경쟁을 뚫고 쾌속 질주를 이어 가고 있다. 충북도는 민선 8기 출범 2년 만인 지난달 기준 51조 3515억원의 투자 유치를 달성했다고 15일 밝혔다. 충북도가 민선 8기 목표로 제시했던 60조원 투자 유치의 85.5%에 달한다. 역대 최단기간 최대 실적이다. 충북도는 이 기세를 몰아 민선 8기 목표를 100조원으로 상향했다. 충북의 투자 유치는 내용도 알차다. 반도체, 이차전지, 바이오 등 첨단산업 분야 핵심 선도 기업인 SK하이닉스㈜, ㈜LG에너지솔루션, ㈜셀트리온제약, 현대모비스, 일양약품 등 중견·중소기업을 포함해 총 868개 기업을 유치했다. 투자 유치 실적을 분석해 보니 1000억원 이상 투자협약 건수는 50건이다. 이 가운데 5000억원 이상 대규모 투자협약은 10건이다.SK하이닉스는 20조원을 들여 M15X 청주공장에 D램 생산기지를 구축한다. LG에너지솔루션은 전기차(EV)용 배터리 완제품 공장 증설을 위해 오창산업단지에 4조원을 투자하기로 했다. 현대모비스는 EV용 배터리 팩 공장 신설을 위해 동충주산업단지에 5000억원 투자를 약속했다. 셀트리온제약은 5000억원을 투자해 오송3국가산업단지에 바이오의약품 공장을 신설키로 했다. 지역별로는 청주시가 32조 6523억원으로 가장 많다. 뒤를 이어 음성군(4조 3722억원), 충주시(4조 1043억원), 진천군(2조 4685억원), 제천시(2조 510억원) 등이다. 지역별 투자 유치 업체수 역시 청주시가 290개사로 가장 많다. 음성군(181개사), 진천군(141개사), 충주시(56개사), 옥천군(51개사) 등이 뒤를 이었다. 산업별 투자 유치 현황은 반도체 24조 4518억원, 정보통신기술(ICT) 지식서비스 3조 4150억원, 이차전지 2조 9989억원, 에너지 1조 6380억원, 바이오의약 1조 2241억원, 식품제조업 1조 1818억원 등이다. 반도체, 이차전지, 바이오는 충북의 주력 산업이다. 51조원 투자 유치의 파급효과는 상당하다. 전국적으로 생산 유발 101조 2398억원, 부가가치 유발 39조 8027억원, 취업 유발 59만 2684명으로 추산된다. 파급효과를 충북 지역으로 국한하면 생산 유발 61조 3532억원, 부가가치 유발 25조 218억원, 취업 유발 39만 5045명이다. 충북도가 투자 유치한 업체들이 공장을 가동할 때 발생하는 직접 고용 인원만 따져도 3만 7000여명에 달한다. 투자 유치가 이어지면서 충북의 경제적 지위는 더욱 견고해질 전망이다. 현재 이차전지 생산액은 전국 생산량의 48%를 차지하며 국내 1위다. 태양광 셀 모듈 생산 규모(66.9%) 역시 국내 선두를 달리고 있다. 반도체 생산액(8.7%), 화장품 생산액(38.7%), 바이오 생산액(18.8%)은 전국 2위다. 이런 성과는 충북이 수도권과 가깝고 국토의 중심에 있다는 지리적 이점과 더불어 충북도의 노력이 있었기에 가능했다. 충북도는 많은 기업이 올 수 있는 환경을 만들었다. 해마다 지방산업단지 100만평 이상 공급을 추진했다. 기업이 오고 싶어도 공장 지을 땅이 없어 못 오는 상황을 만들지 않기 위해서다. 도내 균형발전을 위해 신규 산업단지 개발은 상대적으로 기반이 열악한 북부권과 동남권에 집중했다. 기업 유치와 균형발전이라는 두 마리 토끼를 한 방에 잡은 셈이다. 충북도는 기업과의 지속적인 네트워크 구축 및 관계기관과의 협업 또한 소홀히 하지 않았다. 충북의 주력 산업인 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스와 장기적인 비전을 공유하며 미래를 준비했다. M15X 공장 부지를 미리 확보했고 한국전력, 한국수자원공사 등 관계기관과 손잡고 전력, 용수, 폐수 등 인프라 공급에 문제가 없도록 철저하게 사전 준비를 해 오고 있다. 기업을 위해 형식과 절차는 과감하게 포기했다. LG에너지솔루션 오창공장 증설의 경우 많은 시간이 소요되는 각종 평가와 소방 등 인허가 사항을 조건부로 협의했다. LG에너지솔루션이 원하는 시기에 공장을 준공할 수 있도록 선 건축허가, 후 협의 보완을 한 것이다. 적극적인 행정 지원도 한몫했다. 충남 아산에 본사를 둔 이녹스첨단소재는 이차전지 특구로 지정된 오창테크노폴리스 산업단지 착공 1호 중견기업이다. 내년 6월 양산제품 생산에 필요한 전력을 확보하지 못하자 충북도 경제부지사를 단장으로 도, 청주시, 한전, 산단 시행사 등 유관 부서에서 30여명이 참여하는 합동대책회의를 추진해 해결 방법을 찾아 가고 있다.투자유치국 신설도 큰 힘이 됐다. 지난해 1월 출범한 투자유치국은 투자유치과, 산단관리과, 기반조성과, 혁신도시발전과 등 4개 과로 구성됐다. 국가 및 지방 산단 조성과 관리, 투자 유치 등을 전담하며 기업의 든든한 파트너 역할을 하고 있다. 이같은 노력으로 충북도는 산업통상자원부가 주관하는 투자 유치 우수 지자체에 3년 연속 선정됐다. 충북도가 투자 유치에 공을 들이는 것은 경제성장의 견인차이자 지역경제 활성화의 선순환 구조를 형성하는 마중물이기 때문이다. 기업 투자 과정에선 토목과 건설 관련 산업을 중심으로 부가가치 및 일자리가 창출된다. 공장 운영 과정에선 투자와 생산, 고용, 소득, 소비 증가 및 부가가치 창출이 발생한다. 이 때문에 투자 유치는 지방소멸 위기를 극복할 수 있는 가장 효과적인 방안으로 꼽힌다. 충북도는 앞으로 산업 패러다임 변화에 맞춰 양자 산업, 인공지능(AI), 수소 등 신에너지 분야 투자 유치에 주력하기로 했다. 정주 여건 개선 등을 위해 서비스 산업 유치에도 나설 방침이다. 산업단지를 중심으로 한 기숙사 지원 확대, 수요응답형 산업단지 콜버스 도입을 추진키로 했다. 각종 인프라를 확충해 지방 투자에 대한 기업들의 거부감을 최소화하기 위해서다. 김영환 충북지사는 “충북 투자 유치 성과를 분석해 보면 반도체, 이차전지, 바이오 분야에 80%가 집중될 만큼 충북은 대한민국 첨단산업의 중심”이라며 “민선 8기 후반기에는 기회발전특구 지정과 지역 활성화 투자펀드 운용 등을 통해 투자 유치에 더욱 속도를 낼 계획”이라고 말했다.
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