인공지능(AI) 투자 둔화 우려가 커지는 가운데 미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 시장 예상을 크게 웃도는 실적을 내놓으면서 삼성전자와 SK하이닉스의 기대감도 커지고 있다. AI 메모리 수요가 여전히 견조하다는 점이 확인되면서 최근 위축됐던 반도체 투자심리에도 영향을 미칠 전망이다. 마이크론은 24일(현지시간) 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 414억 5600만 달러, 조정 주당순이익(EPS) 25.11달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장 예상치를 크게 웃돌았고, 4분기 매출 전망도 500억 달러로 제시해 월가 기대를 상회했다. 데이터센터 관련 매출은 연간 환산 기준 1000억 달러를 넘어섰다. 마이크론은 메모리 공급 부족이 내년 이후에도 이어질 것으로 전망했다. 이 같은 전망은 장기 공급 계약 확대로 이어지고 있다. 마이크론은 현재 16건의 전략고객협약(SCA)을 체결했으며 협의 중인 계약까지 포함하면 장기적으로 전체 매출의 절반 이상이 해당 계약에서 발생할 수 있다고 밝혔다. 과거엔 필요할 때마다 메모리를 구매했다면, 이제는 AI 기업들이 앞으로 수년간 사용할 물량을 미리 확보하는 방식으로 바뀌고 있다는 의미다. AI 시대 들어 고객사들이 안정적인 메모리 확보에 나서면서 메모리 업체들의 가격 협상력도 높아지고 있다는 평가다. D램 3위 업체인 마이크론의 실적은 삼성전자와 SK하이닉스의 실적을 가늠하는 선행지표로 여겨진다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장 점유율은 삼성전자가 38%로 1위, SK하이닉스가 29%, 마이크론이 22%를 기록했다. 마이크론 주가는 실적 발표 이후 시간외 거래에서 한때 15% 이상 상승했다. 업계에서는 다음 달 예정된 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 발표에서도 AI 메모리 수요가 다시 확인될 경우 국내 반도체 업황에 대한 기대가 더욱 커질 것으로 보고 있다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.

한국의 5월 수출액이 877억 5000만 달러(약 132조 2000억원)를 기록하며 월간 기준으로 역대 최고 기록을 썼다. 인공지능(AI) 수요 증가로 수출 ‘일등 공신’ 반도체가 전체 수출액에서 차지하는 비중은 사상 처음 40%를 돌파했다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 ‘5월 수출입 동향’을 발표했다. 5월 총수출액은 지난해 같은 달보다 53.2% 증가했다. 지난 3월 처음으로 월 800억 달러를 돌파한 이후 3개월 연속으로 800억 달러를 웃돌았다. 월간 수출액은 지난해 6월 증가세로 전환한 이후 12개월 연속으로 월 최대 실적을 경신했다. 수출 신기록을 견인한 반도체의 수출액은 지난달 169.4% 급증한 371억 6000만 달러를 기록했다. 월 수출액 기준으로 역대 1위 실적이다. 반도체 수출액 역대 최대 기록은 14개월 연속 이어졌다. 전체 수출액에서 차지한 비중은 역대 최고치인 42.3%에 달했다. 메모리 고정가격은 1년 새 DDR5 16Gb 682%(4.8달러→37.5달러), 낸드 128Gb는 807%(2.92달러→26.5달러) 올랐다. 메모리 반도체 수출액은 D램이 369.8%, 낸드가 206.8% 증가했다. AI 서버용 SSD 수요 증가로 컴퓨터 수출도 290.7% 늘었다. AI 데이터센터 확대 영향으로 비철금속은 41.5%, 전선 수출은 13.3% 증가했다. 반면 자동차(-5.9%)·철강(-2.1%)·일반기계(-6.3%) 등은 중동 전쟁으로 인한 물류 차질과 미국 관세 영향 등으로 감소했다. 무역수지는 269억 5000만 달러로 16개월 연속 흑자를 달성했다. 1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러로 기존 최고인 2017년 952억 달러 기록을 이미 경신했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “수출은 반도체를 제외해도 16.4% 증가했다”며 “현 추세라면 연간 1조 달러 수출도 불가능한 수치가 아니다”라고 밝혔다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.

“2029년 완만한 다운사이클 예상과거와 같은 급락 아닌 연착륙”1분기 D램 매출 1000억弗 육박HBM 필두로 사상 최고치 기록 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 나왔다. 메모리 반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 대체 불가 부품으로 진화하면서 불황 때도 급격한 충격 대신 완만한 연착륙이 예상된다는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 생산 기업은 모두 시가총액 1조 달러(약 1500조원) 클럽에 입성했다. 27일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM을 포함한 글로벌 D램 매출은 전 분기 대비 80% 증가한 970억 달러(약 133조원)로 집계됐다. 1000억 달러에 육박하는 사상 최고치로, 지난해 동기 대비 260% 급증했다. 삼성전자가 38%의 시장 점유율로 선두를 지켰다. 2위는 SK하이닉스(29%)였고, 미국 마이크론이 22%의 점유율로 3위를 유지했다. 4위인 중국 CXMT의 점유율도 8%로 전년 동기(3%) 대비 두 배 이상 늘었다. 카운터포인트리서치는 “올해 1분기 D램 시장은 전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록했다”며 “HBM과 AI 데이터센터 인프라 내 고성능 저전력 D램(LPDDR5) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 분석했다. 이런 호황이 기존 예상보다 더 길게 이어질 것이라는 전망도 적지 않다. 인베스팅닷컴에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 리포트를 통해 “AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2028년 상반기까지 지속될 것”이라고 전망했다. 기존에는 내년 말까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 봤는데 6개월 가량 늦춘 것이다. 이어 UBS는 “2029년에 완만한 다운사이클이 올 것”이라며, 과거와 같은 급격한 추락이 아닌 장기 호황 속 연착륙을 예상했다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량이장기 계약을 통해 향후 3년 치가 모두 완판됐다는 것을 근거로 들었다. 수요 예측 실패에 따른 가격 폭락 등이 발생할 유인이 적다는 분석이다. 메모리 반도체 산업은 메모리 반도체가 표준화된 규격에 맞춰 대량 생산되는 범용품 성격이 짙었다. 반면 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 고객사의 요구에 맞춰 고도의 최적화 및 커스터마이징을 거쳐야 하는 핵심 부품이어서 단기간에 대체 생산이 불가능한 구조다. 마이크론, SK하이닉스 등도 이런 분석에 힘입어 연달아 시가총액 1조 달러 클럽에 입성했다. 마이크론은 UBS가 목표 주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 이상 상향 조정한 데 따라 26일(현지시간) 뉴욕 증시에서 19.2% 급등한 895.88달러에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 1조 230억 달러로 미 증시 10위권이다. SK하이닉스도 이날 주가가 9.31% 급등하며 장중 시가총액 1조 달러를 넘어섰다. 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째이며, 아시아 기업 중에선 대만 TSMC에 이어 3번째다.

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

한국 ‘제조업의 인공지능(AI) 대전환’(M.AX)을 이끌고 있는 이은호·문형필 성균관대 지능형로봇학과 교수는 “제조 AI는 단순 소프트웨어가 아니라 산업 현장·설비·숙련된 노동과 결합된 국가 제조 경쟁력 이슈”라며 “숙련된 작업자의 암묵지(경험과 학습에서 쌓인 노하우)를 AI에 반영하는 것이 핵심 경쟁력”이라고 밝혔다. ●1.2조 들여 AI팩토리·물류 로봇 개발 두 교수는 최근 세계적인 국제 학술지 ‘네이처 리뷰 전기전자공학’과의 인터뷰에서 “AI만 잘 만든다고 되는 게 아니라 실제 제조 현장 경험과 데이터가 필수”라며 이렇게 밝혔다. 제조 AI는 실시간 센서·AI 판단·로봇 동작까지 긴밀하게 연결돼야 한다. 그런 점에서 챗GPT 같은 생성형 AI가 일상 환경에서 구할 수 없는 실제 공장 데이터 확보와 숙련된 작업자의 노하우는 매우 중요하다. 이 교수는 “숙련된 작업자들의 현장 경험은 문서화되지 않은 경우가 많지만 공정 안정성과 품질에 결정적 역할을 한다”고 강조했다. 두 교수는 정부와 함께 ‘K휴머노이드 얼라이언스’와 ‘AI 팩토리(공장)’ 프로젝트를 추진 중이다. 2030년 상업용 휴머노이드·제조 AI 세계 선도국 도약을 목표로 한국전자기술연구원, LG전자, CJ로지스틱스 등과 물류 로봇·AI 팩토리 기술을 개발하고 있다. 산업통상부는 1500여개 기업·학계·연구기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 출범하고 올해 예산 1조 2000억원을 투입한다. AI 팩토리·휴머노이드·자율주행차·산업단지 AX 등 11개 분과에서 공정 과정에 AI를 접목하는 제조 AI를 통해 생산성을 극대화하고 자동차·선박 등에 AI를 탑재해 고부가가치 상품을 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 문 교수는 CJ로지스틱스와 컨테이너 화물에서 시간당 2000개 이상의 화물을 자동 하역하고, 검수·분류·포장 등 수작업 의존도가 높은 영역에 비닐 포장까지 자동으로 할 수 있는 물류 로봇 ‘로지봇’을 개발하고 있다. 이 교수는 LG전자와 가전제품의 판금 공정에 AI 기술 자율제조와 품질관리 시스템을 적용하는 협업 플랫폼을 개발 중이다. 불량률을 줄이고 고장을 사전에 예고하고 일관된 품질을 확보하는 것이 목표다. ●AI 제조 기술과 시스템 수출 시대로 이 교수는 25일 서울신문과의 인터뷰에서 M.AX 추진을 위해 현장 데이터와 숙련된 근로자의 노하우가 중요하다고 거듭 밝혔다. 그는 “AI 자율제조 기술과 시스템을 수출해야 할 시대가 오고 있다”며 “제조 현장에 다양한 데이터가 존재하는 한국은 대체 불가능한 협력자가 돼야 한다”고 강조했다. 이어 “숙련 작업자의 노하우를 AI로 이식하는 과정이 필요하다”며 “아무리 AI가 확산해도 생산성이 높은 숙련공(베테랑)의 노하우는 대체할 수 없고 은퇴 이후 재고용돼 더 대접받게 될 것”이라고 말했다. 이어 “숙련공이 수십 년간 쌓은 경험·노하우를 모아 AI로 객관화하고 데이터화해 새 인력이 이어갈 수 있도록 해야 한다”고 강조했다. 같은 맥락에서 숙련된 근로자들의 파업 예고로 사회적 혼란을 겪었던 삼성전자의 경영 리스크도 어느 정도 해소될 것으로 내다봤다. 이 교수는 “삼성전자의 범용 D램은 M.AX로 대체 가능하다”며 “창의적이고 비정형적인 업무에 인력 투입을 늘리는 게 중요하지만 한국은 현재 기술 문제보다 노사 간 협력 이슈가 더 큰 것 같다”고 지적했다.

삼성전자 노사가 2026년 임금협상에 대한 잠정합의안을 도출해 조합원 대상 찬반투표를 앞둔 가운데 성과급 격차에 대한 노노 갈등이 이어지고 있다. 부문 간 성과급 격차가 10배에 달할 것으로 추산되면서 메모리 생산직과 다른 부문 또는 비메모리 연구직 간의 갈등도 나타나고 있다. 22일 직장인 커뮤니티 앱 ‘블라인드’에는 성과급이 상대적으로 낮게 책정된 삼성전자 연구직 직원들의 한숨 섞인 글이 여러 건 올라왔다. 한 삼성전자 직원은 “연구하고 싶어서 괜히 연구소 왔다가 메모리보다 성과급 작게 받는다”면서 “인생 실패한 것 같아서 집 밖을 못 나가겠다”고 적었다. 이 글에 또 다른 삼성전자 직원도 “연구소에서 D램 개발만 했는데 메모리 생산직보다 덜 받는 게 맞느냐, 진짜. 지금까지 특별보너스 가지고 몇백만원 덜 준 것도 짜증 나는데, 이제는 몇 억을 덜 받으라고?”라고 한탄했다. 이에 원 글쓴이는 “우리가 (연구개발로) 80% 만든 거 저긴(생산직) 딸깍만 하는데 우린 (생산직 성과급의) 70% 받네”라며 “초상집 분위기”라고 답글을 달았다. 다른 이용자가 “힘내라. 연구소가 많이 받기를 바랐는데”라고 하자 원 글쓴이는 “반도체연구소는 패배자들 집합소”라고 탄식했다. 원 글쓴이는 이날 오후 2시 12분부터 27일 오전 10시까지 진행되는 잠정합의안 찬반 투표에서 반대표를 던질 것이라고 밝혔다. 또 다른 삼성전자 직원은 ‘대한민국의 미래는 더 암울해졌다’는 제목의 글에서 “기술로 먹고사는 회사에서 연구자들이 파업하는 경우를 본 적 있느냐”면서 “파업은 당장 눈에 보이는 피해를 끼칠 수 있는 제조라인에서 해야 영향력이 크다. 그렇기에 대부분의 제조 공장을 베트남 등 해외에 둔 무선사업부는 파업의 동력이 없다”고 했다. 이어 “기술연구 부서의 메모리 최적화 석박사 연구원보다 반도체 생산라인의 고졸 사원 1년 차가 2억원을 더 받는다”면서 “메모리사업부에서 예비군 관리하는 행정 사원이 모바일 기술 연구자 20년 차보다 더 많이 받는다”라고 전했다. 그러면서 “이제 누가 연구하려 들까. 석박사 하기 전에 돈 잘 버는 삼성전자나 SK하이닉스에 고졸 사원으로 들어가는 게 처우가 더 좋고 더 많은 부를 쌓을 수 있다. 이게 한국의 오늘이고 미래다”라고 비판했다. 이에 다른 회사 이용자는 “아침저녁 회의 끌려다니는 연구진이 간절하게 연구개발 하겠냐. 제조업의 붕괴다”라고 동조했다. 반면 “SK하이닉스 근황을 보라. (성과급 많이 받는) 직원들이 신나서 웃음꽃 피어서 일한다”면서 생산직이 성과급 많이 받는다고 일을 절박하게 하지 않을 것이라는 주장은 틀렸다고 지적했다. 또 “더 똑똑하다고, 더 공부 많이 했다고 해서 더 좋은 보상을 받아야 하는 이유는 없다”는 반론도 있었다. 또 다른 삼성전자 직원은 “예전에 MX(모바일 경험, 스마트폰 관련 부서) 대졸 직원이 네트워크사업부 박사보다 많이 받지 않았느냐. 그때는 문제없었느냐. MX 대졸이 메모리나 HBM 박사보다 많이 받을 때는 괜찮으셨냐”고 꼬집기도 했다. 이처럼 삼성전자 내 노노 갈등이 커지면서 전날(21일) 디바이스경험(DX) 부문 직원들은 DX 부문 중심 노조인 삼성전자 노동조합 동행(동행노조)과 전국삼성전자노동조합(전삼노)에 대거 가입했다.

정부가 20일 삼성전자 노조의 총파업 선언 직후 긴급 재협상을 주선하고, 삼성전자 노사가 다시 테이블에 앉아 임금협상 잠정 합의안을 도출한 것은 삼성전자는 물론 우리나라 경제 전반에 미칠 막대한 타격을 고려한 것으로 보인다. 정부와 업계가 가장 우려했던 부분은 생산라인 중단에 따른 피해 규모였다. 반도체 공장은 24시간 멈추지 않고 돌아가는 초정밀 연속 공정 산업이다. 업계에서는 노조가 예고했던 18일간 총파업이 현실화할 경우 직접적인 생산 손실만 최대 30조원 이상 발생할 수 있다고 봤다. 직간접 피해까지 포함하면 최대 100조원 규모 손실 가능성까지 거론됐다. 한국은행 역시 총파업 현실화 시 올해 우리나라 경제성장률이 최대 0.5%포인트 하락할 수 있다고 분석한 바 있다. 특히 반도체 생산라인은 한번 멈추면 재가동 이후에도 정상화까지 수주가 걸릴 수 있다는 점이 치명적인 위험 요인으로 꼽혔다. 클린룸 내부의 항온·항습 환경과 파티클(미세입자) 상태를 다시 안정화하고 장비 재인증 및 수율 점검 과정을 거쳐야 하기 때문이다. 실제로 삼성전자 평택 공장에서는 2018년 단 28분 정전으로 약 500억원 규모 손실이 발생한 바 있다. 글로벌 공급망 충격 우려도 컸다. 삼성전자는 글로벌 D램 시장 점유율 약 33~38%를 차지하는 핵심 공급업체다. 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들은 AI 데이터센터와 서버 운영에 삼성전자 메모리 공급망 의존도가 높다. 실제 AFP통신은 이날 “파업이 심각한 차질과 손실을 초래할 수 있다”고 보도했고, 로이터통신은 “노동자 4만 8000명이 작업 현장을 이탈하는 상황은 글로벌 반도체 공급망을 교란할 가능성이 있다”고 평가했다. 반대로 삼성전자와 우리나라 입장에선 슈퍼사이클이라는 가장 큰 대목을 놓칠 수 있었다. 국내 협력사들의 불안감도 컸다. 2024년 기준 삼성전자 1차 협력사는 1061개, 2·3차 협력사는 693개에 달한다. 생산라인이 멈출 경우 1700여개에 이르는 소부장(소재·부품·장비) 생태계 전반이 직격탄을 맞을 수 있었다는 얘기다.

인공지능(AI) 열풍으로 글로벌 메모리 반도체 가격이 치솟는 가운데, 중국 선전의 한 부부 창업자가 ‘칩 재고 투자’로 자산을 7조원 넘게 늘려 큰 화제가 됐다. 19일 중국 매체 zaker, 광밍망 등에 따르면 저장장치 기업 더밍리(德明利) 창업자인 리후·톈화 부부의 자산은 올해 들어 약 320억 위안 가까이 불어난 것으로 전해졌다. 현재 환율 기준으로 한화 약 7조 428억원에 해당한다. 5개월만에 자산이 폭발적으로 증가한데에는 AI 서버 수요 폭증으로 인한 메모리 가격 급등이 원인이었다. 최근 글로벌 메모리 업계는 이른바 ‘AI 특수’를 맞고 있다. AI 서버 한 대에는 기존 서버보다 훨씬 많은 D램과 낸드플래시가 들어가고 있고 32GB 메모리 가격은 기존보다 약 4배, DDR5 서버용 메모리 가격은 한 분기 만에 두 배 가까이 오르고 있다. 이런 상황에서 중국 업체들도 메모리 가격 상승 효과를 보기 시작했다. 더밍리는 원래 삼성·마이크론 등에서 메모리 칩을 사들여 SSD·메모리 모듈 형태로 판매하는 업체였다. 이 회사는 지난해 말 기준 약 70억 위안(약 1조 5435억원) 규모였던 재고를 올해 3월 기준 121억 위안(약 2조 6681억원)까지 늘렸다. 전체 자산의 66% 이상이 메모리 재고인 셈이다. 더밍리는 과거 낮은 가격에 사들인 칩을 메모리 가격이 폭등하자 이를 현재 시세 기준으로 판매하면서 막대한 차익을 남겼다. 그 결과 더밍리의 올해 1분기 순이익은 전년 동기 대비 4943% 급증한 33억 위안(약 7281억원)을 기록했다. 지난해 같은 기간에는 적자를 냈던 회사가 1년 만에 폭발적인 실적을 낸 것이다. 주가도 급등했다. 더밍리 주가는 지난해 9월 100위안 아래였지만 최근에는 600위안을 넘어섰다. 시가총액은 1500억 위안(약 33조 960억원) 수준까지 불어났다. 다만 업계에서는 메모리 업황 특유의 변동성을 우려하는 시선도 나온다. 더밍리가 사용하는 메모리 웨이퍼의 80~90%는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 해외 업체 공급에 의존하고 있다. 중국 현지에서는 “AI 메모리 슈퍼사이클이 얼마나 오래 지속될지 알 수 없다”는 반응도 이어지고 있다.

정책금융·인프라까지 전방위 지원 지난해에만 세액공제 6.5조원 넘어 K칩스법 개정으로 추가 혜택 예상 K반도체가 수출 효자를 넘어 한국 경제 전체를 이끄는 산업으로 성장할 수 있었던 배경에는 정부의 전폭적인 세제 지원이 있었다. 하지만 성과급을 둘러싼 갈등을 좀처럼 풀지 못하고 있는 삼성전자 노사는 그 결실이 각자 자신의 노력으로 이룬 성과라고 인식하는 분위기다. 노사 양측이 반도체 산업이 국민 혈세로 성장한 측면도 있다는 점을 인식하고 한발 물러서야 한다는 지적이 나온다. 산업통상부 관계자는 18일 “반도체는 1980년대 정부 주도의 국가 연구개발(R＆D) 사업에서 출발해 산학연 합동으로 D램을 개발하고 30~40년간 이어진 투자와 지원의 결과”라며 “기업 혼자만의 성과가 아니다”라고 말했다. 이어 “R＆D·세제·인프라·인력 양성·협력업체 지원·외국인 투자 유치가 맞물려 경쟁력 확보가 가능했다”고 강조했다. 정부는 최근 5년간 반도체를 국가전략기술로 지정하고 K칩스법(조세특례제한법), 반도체 R＆D 세액공제, 통합투자세액공제 확대 등을 통해 세제 지원을 대폭 강화해 왔다. 삼성전자는 지난해 매출 333조 6000억원, 영업이익 43조 6000억원을 기록했다. 지난해 삼성전자가 세액공제로 절감한 비용과 올해 초 조세특례제한법 개정으로 추가로 받을 혜택을 합치면 그 규모는 2030년까지 최대 10조 5500원에 이를 것으로 추산된다. 올해 3월 공시된 재무제표에 따르면 지난해 세액공제 규모만 6조 5536억원에 달했다. 여기엔 지난해 2월 K칩스법 통과로 상향된 공제율이 적용된 약 2조 3000억원의 세액공제분이 반영돼 있다. 법인세 총액은 -2505억원으로 기록됐다. 2023년 대규모 적자를 기록해 2024년 법인세를 한 푼도 안 낸 이후 지난해 ‘이월결손금 제도’를 통해 세금을 감면받고 세액공제 혜택도 이월된 영향이다. 개정된 K칩스법은 반도체 투자 세액공제율을 5% 포인트 높여 대·중견기업은 20%, 중소기업은 30%까지 공제받도록 했다. 반도체 시설투자 공제율은 2021년 3%에서 지난해 20%까지 4년 만에 약 7배 뛰었다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “반도체 슈퍼사이클 진입 전인 재작년만 하더라도 반도체 업황이 좋지 않아 공적기금 등 각종 지원이 이뤄졌다”고 말했다. 산업부 관계자 역시 “삼성전자가 적자를 기록하던 시기에도 정부는 인프라·설비 투자·R＆D 지원을 지속했다”고 밝혔다. 삼성전자는 2023년 업황 불황 속에 반도체 부문(DS)에서 14조 8800억원의 적자를 낸 바 있다. 정부는 반도체 R＆D 세액공제 일몰도 2031년 말까지 연장했다. 이에 따라 대·중견기업은 투자액의 30~40%, 중소기업은 40~50%를 세액공제받게 된다. 앞서 정부는 2024년 평택·기흥·용인을 잇는 세계 최대 반도체 메가클러스터 조성 방안을 발표하며 전력·용수 인프라 구축 비용 지원에 나섰다. 삼성전자가 용인 기흥 차세대 R＆D 단지(NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자하는 사업도 K칩스법 통과로 세액공제 혜택이 기존 약 2000억원(공제율 1%)에서 최대 4조원(20%) 수준으로 확대될 전망이다. 정부는 국가첨단전략산업법을 통해 반도체 특화단지 인허가를 60일 내 처리하는 ‘인허가 타임아웃제’를 도입했다. 산업기반시설 구축비 지원, 화학물질관리법 등 규제 민원 신속처리, 예비타당성 조사 특례 등 각종 재정·행정 지원도 병행하고 있다. 반도체 공장의 빠른 전력 공급을 위해 국가기간전력망법도 입법했다. 이와 함께 정부는 지난해 반도체 산업 지원 규모를 26조원에서 33조원으로 확대했다. 올해도 정책금융 252조원 중 150조원을 반도체 등 5대 첨단전략산업에 투입한다. 국민성장펀드 2호 투자처로 선정된 삼성전자 평택 5라인(P5) 공장에는 첨단전략산업기금에서 2조 5000억원의 저금리 자금도 지원한다. 금산분리 규제를 완화해 반도체 지주회사의 증손회사 의무지분율을 100%에서 50%로 낮추는 방안도 추진 중이다. 성과급 상한제 폐지 등을 요구하며 오는 21일 총파업을 예고한 삼성전자 노조는 이재용 삼성전자 회장의 ‘한가족’ 호소와 정부의 긴급조정 압박 속에 이날 중앙노동위원회에서 다시 협상 테이블에 앉았다. 노사는 이날 결론을 내리지 못한 채 19일 협상을 이어가기로 했다. 반도체 수출·생산 등 산업 정책을 총괄하는 김정관 산업부 장관에 이어 김민석 국무총리는 전날 “파업 시 최대 100조원 규모의 손실이 예상된다”며 긴급조정권 행사 가능성을 언급했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성전자 노조 파업은 정부의 긴급 조정권 발동 요건에 해당된다”며 “공장 가동이 멈추면 협력업체들의 연쇄 차질과 공급 부족에 따른 반도체 가격과 소비자 물가 급등으로 이어져 경제 전반에 심각한 영향을 줄 수 있다”고 말했다.

정책금융·인프라까지 전방위 지원지난해에만 세액공제 6.5조원 넘어K칩스법 개정으로 추가 혜택 예상 K반도체가 수출 효자를 넘어 한국 경제 전체를 이끄는 산업으로 성장할 수 있었던 배경에는 정부의 전폭적인 세제 지원이 있었다. 하지만 성과급을 둘러싼 갈등을 좀처럼 풀지 못하고 있는 삼성전자 노사는 그 결실이 각자 자신의 노력으로 이룬 성과라고 인식하는 분위기다. 노사 양측이 반도체 산업이 국민 혈세로 성장한 측면도 있다는 점을 인식하고 한발 물러서야 한다는 지적이 나온다. 산업통상부 관계자는 18일 “반도체는 1980년대 정부 주도의 국가 연구개발(R＆D) 사업에서 출발해 산학연 합동으로 D램을 개발하고 30~40년간 이어진 투자와 지원의 결과”라며 “기업 혼자만의 성과가 아니다”라고 말했다. 이어 “R＆D·세제·인프라·인력 양성·협력업체 지원·외국인 투자 유치가 맞물려 경쟁력 확보가 가능했다”고 강조했다. 정부는 최근 5년간 반도체를 국가전략기술로 지정하고 K칩스법(조세특례제한법), 반도체 R＆D 세액공제, 통합투자세액공제 확대 등을 통해 세제 지원을 대폭 강화해 왔다. 삼성전자는 지난해 매출 333조 6000억원, 영업이익 43조 6000억원을 기록했다. 지난해 삼성전자가 세액공제로 절감한 비용과 올해 초 조세특례제한법 개정으로 추가로 받을 혜택을 합치면 그 규모는 2030년까지 최대 10조 5500원에 이를 것으로 추산된다. 올해 3월 공시된 재무제표에 따르면 지난해 세액공제 규모만 6조 5536억원에 달했다. 여기엔 지난해 2월 K칩스법 통과로 상향된 공제율이 적용된 약 2조 3000억원의 세액공제분이 반영돼 있다. 법인세 총액은 -2505억원으로 기록됐다. 2023년 대규모 적자를 기록해 2024년 법인세를 한 푼도 안 낸 이후 지난해 ‘이월결손금 제도’를 통해 세금을 감면받고 세액공제 혜택도 이월된 영향이다. 개정된 K칩스법은 반도체 투자 세액공제율을 5% 포인트 높여 대·중견기업은 20%, 중소기업은 30%까지 공제받도록 했다. 반도체 시설투자 공제율은 2021년 3%에서 지난해 20%까지 4년 만에 약 7배 뛰었다. 정부는 반도체 R＆D 세액공제 일몰도 2031년 말까지 연장했다. 이에 따라 대·중견기업은 투자액의 30~40%, 중소기업은 40~50%를 세액공제받게 된다. 앞서 정부는 2024년 평택·기흥·용인을 잇는 세계 최대 반도체 메가클러스터 조성 방안을 발표하며 전력·용수 인프라 구축 비용 지원에 나섰다. 삼성전자가 용인 기흥 차세대 R＆D 단지(NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자하는 사업도 K칩스법 통과로 세액공제 혜택이 기존 약 2000억원(공제율 1%)에서 최대 4조원(20%) 수준으로 확대될 전망이다. 정부는 국가첨단전략산업법을 통해 반도체 특화단지 인허가를 60일 내 처리하는 ‘인허가 타임아웃제’를 도입했다. 반도체 공장의 빠른 전력 공급을 위해 국가기간전력망법도 입법했다. 이와 함께 정부는 지난해 반도체 산업 지원 규모를 26조원에서 33조원으로 확대했다. 올해도 정책금융 252조원 중 150조원을 반도체 등 5대 첨단전략산업에 투입한다.