차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 최신 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 업계에서는 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아와 가격·공급협상을 마무리하고 본격적인 양산에 돌입한 것으로 보고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 제품이다. 6세대 제품인 이번 HBM4는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다. 이전 세대인 HBM3보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 대역폭을 2배로 확대했다. 대역폭은 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻하며, 수치가 높을수록 한 번에 더 많은 양의 데이터를 주고 받을 수 있다. 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. SK하이닉스는 “HBM4를 고객 시스템에 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 전망된다”고 했다. HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자가 평택 5공장 착공 준비에 들어가며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 속도를 내고 있다. 연내 엔비디아에 HBM3E(5세대)를 대량 공급하고 HBM4(6세대) 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리하기 위해 생산능력을 선제 확보하려는 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 평택 5공장 부지에서는 최근 철골 구조물 이동과 안전교육 등 착공 준비 작업이 진행됐으며, 이르면 다음달부터 공사가 시작될 것으로 전해진다. 당초 지난해 계획됐던 착공은 반도체 업황 부진과 수주 부족으로 연기된 바 있다. 평택캠퍼스는 총 6개 공장 부지로 세계 최대 규모이며, 현재 1~4공장 일부가 가동 중이다. 지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 다음달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다. 이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다. 전문가들은 평택 신규 증설을 통해 내년 HBM4 초기 생산에 돌입, 2026년 시장 점유율 확대를 노릴 것으로 전망한다.

SK하이닉스가 메모리 업계에서 처음으로 양산용 차세대 노광 장비인 ‘High(하이) NA EUV’를 이천 M16 팹(반도체 생산공장)에 도입했다고 3일 밝혔다. 노광 장비는 반도체 제조 공정에서 설계도인 회로 패턴을 웨이퍼 위에 새겨 넣는 장비다. 하이 NA EUV는 네덜란드 ASML이 개발한 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 모델로 현존 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소와 집적도 향상에 핵심 역할을 할 수 있다. 기존 EUV 대비 40% 향상된 광학 기술로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. 패턴 구현 과정에서 반복 노광을 줄여 시간과 비용을 절감할 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업체는 회로를 더 정밀하게 새길수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘고 전력 효율과 성능이 개선돼 생산성과 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다. SK하이닉스는 2021년 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 4세대 D램 공정에 EUV를 처음 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 확대해 왔다. 이번 하이 NA EUV 장비 도입을 통해 기존 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략이다. SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 밝혔다. 이날 열린 반입 기념행사에는 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 제조기술담당 부사장 등이 참석했다. 차선용 CTO는 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 했다. 한편 삼성전자는 지난 3월 하이 NA EUV 장비를 들여와 안정화 작업을 진행 중이며, 메모리와 파운드리 제품 개발에 활용하는 것으로 알려졌다.

미국 도널드 트럼프 행정부가 예고한 반도체 100% 품목 관세에 대한 우리 정부와 미국과의 합의가 지연되는 와중에 그간 삼성전자와 SK하이닉스가 면제받아왔던 미국산 반도체 장비의 중국 반입 규제가 되살아났다. 국내 기업들의 불확실성이 확대되면서 일각에선 대미 투자의 압박 카드로 활용하는 것 아니냐는 분석도 나온다. 31일 업계와 외신에 따르면 미국 상무부는 지난 29일(현지시간) 연방 관보를 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장을 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 명단에서 제외했다. 이 조치는 관보가 정식 게시되는 9월 2일(현지시간)로부터 120일 이후 실행될 예정이다. 그동안 VEU 자격을 부여받아 별도 허가 없이 미국산 반도체 장비를 중국 공장으로 들여올 수 있었던 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1월부터 이 조치가 실행되면 포괄적 허가가 폐지돼 건건이 미국 정부에 허가를 받아야 한다. 업계에서는 장비 도입이 지연되거나 허가를 빨리 받지 못할 경우엔 생산에 차질을 빚을 수 있다는 우려도 나온다. 삼성전자는 중국 시안 공장에서 낸드플래시의 40%, SK하이닉스는 우시 공장에서 D램의 40%, 다롄 공장에서 낸드 20%를 생산하고 있다. 이들 공장에서는 한국 공장에 비해 1~2세대 늦은 공정의 제품을 생산하는 것으로 알려졌다. 다만 업계는 불확실성이 커졌다면서도 실제 영향에 대해선 좀 더 지켜볼 필요가 있다고 했다. 업계 관계자는 “한국 기업을 겨냥한 것이라 중국을 견제하려는 조치인 만큼 지켜볼 필요가 있다”면서 “메모리 가격이 오르면 미국 기업에도 영향이 가는 만큼 상황을 예단하긴 어렵다”고 말했다. 정부는 VEU 지위가 철회되더라도 우리 기업에 대한 영향이 최소화될 수 있도록 미국 정부와 긴밀히 협의해 나갈 계획이다. 산업통상자원부 관계자는 “미국 측이 중국 내 한국 기업의 반도체 공장 운영에는 차질이 생기지 않도록 하겠다고 약속한 만큼 장비 반입 과정에서 허가 지연을 방지하는 방안을 논의할 것”이라고 설명했다. 기업들은 고심하고 있다. 앞서 트럼프 대통령이 미국에 투자한 기업들엔 품목 관세를 면제할 것이라고 언급한 만큼 삼성전자와 SK하이닉스가 확실한 투자를 보여줄 것이란 기대가 나왔으나 지난 25일 한미정상회담 후 진행된 비즈니스 라운드 테이블에선 신규 투자에 관한 소식은 나오지 않았다. 한미정상회담 경제사절단으로 참석했던 이재용 삼성전자 회장은 이날 새벽 인천국제공항으로 귀국하면서 출장 소회와 미국의 장비 수출 규제 등에 관한 기자들의 질문에 “일 열심히 할게요”라고만 답했다.

8월 메모리 반도체 D램과 낸드 플래시의 월평균 가격이 연속 상승세를 이어간 가운데, 범용 제품인 DDR4 가격이 폭등하며 5달러를 넘어섰다. 29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 46.2% 급등한 5.70달러로 집계됐다. 지난 4월부터 7월까지 각각 22.22%, 27.27%, 23.81%, 50.0% 오른 데 이어 다섯 달 연속 급등세다. 특히, DDR4 평균 고정거래가격이 5달러를 넘어선 건 2019년 2월(5.13달러) 이후 6년 6개월 만이다. 데이터센터 등에 탑재되는 서버용 DDR5에 대한 수요가 늘어나면서 주요 메모리업체들이 구형 제품인 DDR4의 공급을 줄인 것이 가격 상승으로 이어졌다는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스는 “서버용 DDR5 수요가 폭증하며 D램 공급업체들이 PC용 범용 DDR4 공급량을 크게 줄였다”며 “DDR4의 공급 부족으로 DDR5 가격이 DDR4 대비 1% 저렴해졌는데, 이는 2분기 DDR5가 DDR4보다 31% 비쌌던 것과 대조된다”고 밝혔다. 트렌드포스에 따르면 8월 8GB DDR4 모듈 평균 가격은 전월 대비 0~5% 상승한 27달러, 8GB DDR5 모듈 평균 가격이 전월 대비 3~8% 상승한 약 26.75달러로 집계됐다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 전월보다 1.12% 오른 3.42달러를 기록해 8개월 연속 상승세를 이어갔다. 다만, 지난 1월부터 7월까지 전월 대비 4.57%, 5.29%, 9.61%, 11.06%, 4.84%, 6.57%, 8.67%의 증가세를 보이던 것과 비교하면 증가세가 크게 꺾였다.

SK그룹이 지난해부터 AI와 반도체를 중심으로 사업구조를 최적화하고, 성장사업 간 시너지를 극대화하는 데 힘쓰고 있다고 26일 밝혔다. 먼저 SK㈜는 반도체 소재와 AI 인프라 등 미래 사업을 중심으로 기업가치를 끌어올리기 위한 포트폴리오 리밸런싱에 속도를 내고 있다. 지난 5월 SK는 사내독립기업(CIC)인 SK머티리얼즈와 SK C&C가 보유한 반도체 소재, AI 인프라 사업을 각각 SK에코플랜트와 SK브로드밴드에 집중하기로 했다. SK브로드밴드는 SK C&C의 판교 데이터센터 인수로 총 9개 데이터센터를 확보했다. 이를 바탕으로 미래 디지털 경제를 선도하고, AI 및 클라우드 수요에 선제적으로 대응하며, 디지털 서비스 분야의 핵심 인프라 사업자로 성장한다는 전략이다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 AI용 초고성능 D램 ‘HBM4’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이런 위상을 더욱 공고히 하고자 지난 5월 30일부터 6월 1일(현지시각)까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최했다. 이번 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 현지 우수 인재를 발굴하는 기회의 장이 되고 있다. 특히 올해는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술력을 한눈에 파악할 수 있도록 별도의 전시 공간을 마련했다. 이곳에는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 설루션 핵심 제품들이 전시됐다. 아울러 회사가 쌓아온 기술 리더십과 혁신의 발자취를 소개하는 연혁 게시물도 함께 선보였다. SK이노베이션은 지난 6월 서울 종로구 SK서린빌딩에서 싱가포르의 데이터센터 인프라 기업인 BDC와 데이터센터 에너지 솔루션 사업 추진을 위한 업무협약을 체결했다. BDC는 싱가포르에 본사를 두고 말레이시아, 태국, 인도 등 아시아태평양 지역에서 총 1GW 규모의 초대형 데이터센터들을 개발·운영해 온 유수의 글로벌 데이터센터 기업이다. 이번 업무협약에 따라 SK이노베이션은 말레이시아에 있는 BDC의 초대형 AI 데이터센터에 에너지 솔루션을 제공한다. 이 데이터센터는 국내 최대 데이터센터(270MW)보다도 훨씬 큰 규모로, 아시아에서도 손꼽히는 초대형 시설이다. SK이노베이션은 이 데이터센터에 구체적으로 ▲AI 기반 에너지 관리 시스템(DCMS) 도입 ▲에너지저장장치(ESS)와 연료전지 등 보조전원 설계 ▲첨단 액침냉각 기술 및 냉매 공급 등 데이터센터 전용 솔루션을 적용할 계획이다. SK이노베이션은 이번 업무협약을 통해 글로벌 초대형 데이터센터에 필요한 에너지 솔루션 개발 및 검증 체계를 구축함으로써 향후 글로벌 시장에서 고객 맞춤형 통합 에너지 솔루션을 공급하는 사업자로 도약한다는 목표다.

트럼프 정책의 전술적 예측 불가능‘기술 패권’ 한국 전략적 대응 강조경영진·학계 인사 등 250여명 참석 최태원 SK그룹 회장이 글로벌 경쟁에서 승리할 수 있는 소버린 인공지능(AI) 구축에 나서겠다는 뜻을 분명히 했다. 최 회장은 18일 서울 광진구 워커힐 호텔에서 개막한 ‘이천포럼 2025’ 현장에서 오전 세션이 끝난 후 기자들과 만나 “소버린 AI에 대한 여러 선택지와 길이 있지만 분명히 알아야 하는 건 국내 경쟁이 아니라 글로벌 전쟁이라는 사실”이라며 “세계 시장에서 이길 수 있는 소버린 AI를 우리가 만들어야겠다고 생각했다”고 강조했다. 소버린 AI는 자국의 데이터와 인프라를 활용해 독립적으로 구축·운영할 수 있는 시스템이다. AI 패권 경쟁이 치열해지는 가운데 각국은 주권 확보와 안보 차원에서 이를 적극 추진하고 있다. 한국 정부도 ‘AI 3대 강국’ 실현을 국정과제로 내세우며 소버린 AI를 핵심 목표로 설정했다. 최 회장은 이날 오전 ‘미국 주도의 국제 질서 재편, 한국 기업의 해법 모색’을 주제로 열린 세션에서 나온 논의를 언급하며 “트럼프 정부의 정책은 전략적으로는 예측 가능하지만 전술적 측면에서는 예측 불가능하다는 말이 가장 기억에 남았다”고 했다. 미중 기술 패권 경쟁 속에서 한국 기업들의 전략적 대응이 중요하다는 점을 환기한 것이다. 개회사는 곽노정 SK하이닉스 사장이 맡았다. 그는 “아사 직전까지 갔던 하이닉스가 SK를 만나 세계 최초의 고대역폭메모리(HBM) 개발, 글로벌 D램 1위, 시총 200조원 달성을 이뤘다”며 “이 모든 과정은 SK의 과감한 투자, 미래를 내다본 안목 덕분”이라고 말했다. 또 그는 2016년 최 회장이 ‘근본적인 변화가 없으면 갑작스러운 죽음(서든 데스)을 맞을 수 있다’고 경고했던 발언을 언급하며 “지난 몇 년은 이 말씀이 얼마나 중요했는지를 입증하는 시간이었다”고 밝혔다. 이석희 SK온 사장도 이날 기자들과 만나 미국 내 추가 투자 계획을 묻는 말에 “투자 불확실성이 있어 권역별로 잘 대처하고 있다”고 밝혔다. SK온은 현재 미국에서 SK배터리아메리카(SKBA) 법인을 운영 중이며, 포드와의 합작공장 블루오벌SK 1공장이 하반기 가동을 앞두고 있다. 올해로 9회째를 맞은 이천포럼은 6월 경영전략회의·10월 CEO세미나와 함께 그룹의 3대 연례행사로 꼽힌다. 개막일인 이날엔 최 회장, 최재원 수석부회장, 최창원 수펙스추구협의회 의장, 최 회장의 장녀 최윤정 SK 성장지원담당 겸 SK바이오팜 사업개발본부장 등 오너 일가와 주요 경영진, 학계·업계 전문가 등 250여명이 참석했다.

지난달 국제 유가와 원달러 환율 상승의 영향으로 수입물가가 6개월 만에 반등했다. 수출물가도 4개월 만에 상승세로 전환했다. 한국은행이 14일 발표한 ‘7월 수출입물가지수’에 따르면 지난달 수입물가지수는 전월(133.73)보다 0.9% 오른 134.87(2020년 100 기준)이었다. 지난 1월 이후 6개월 만의 상승세다. 원재료는 원유 등 광산품(1.8%)을 중심으로 전월 대비 1.5% 올랐다. 중간재는 컴퓨터·전자·광학기기(1.6%), 화학제품(0.8%) 등이 오르며 전월 대비 0.6% 올랐다. 자본재와 소비재는 각각 전월 대비 0.5% 상승했다. 세부 품목 중에서는 메틸에틸케톤(7.8%), 기타귀금속정련품(12.3%), 플래시메모리(4.9%), 이차전지(2.3%) 등이 크게 올랐다. 수입물가 반등은 국제유가와 원달러 환율이 모두 상승해 수입물가가 반등했다고 한은은 설명했다. 원달러 환율은 올해 6월 평균 1366.95원에서 7월 평균 1375.22원으로 0.6% 상승했다. 같은 기간 국제유가는 두바이유 기준으로 배럴당 69.26달러에서 70.87달러로 2.3% 올랐다. 7월 수출물가지수도 원화 기준으로 전월(126.88)보다 1.0% 오른 128.19로 집계됐다. 4개월 만의 상승세다. 농림수산품이 4.2% 올랐고,공산품도 컴퓨터·전자·광학기기(2.8%), 석탄·석유제품(1.9%) 등을 중심으로 1.0% 상승했다. 세부 품목 중에는 냉동수산물(5.1%), 경유(4.7%), 은괴(5.4%), D램(8.6%) 등이 큰 폭으로 올랐다. 7월 무역지수(달러 기준)는 수입물량지수(118.07)와 수입금액지수(138.31)가 지난해 동월 대비 7.8%, 1.8%씩 상승했다. 수출물량지수(127.86)와 금액지수(142.27)도 각각 8.2%, 4.3%씩 올랐다. 순상품교역조건지수(94.99)는 작년 동월 대비 2.1% 올라 25개월 연속 상승세를 유지했다. 순상품교역조건지수는 수출상품 한 단위 가격과 수입 상품 한 단위 가격의 비율로,우리나라가 한 단위 수출로 얼마나 많은 양의 상품을 수입할 수 있는지 가늠할 수 있는 지표다. 이문희 한은 물가통계팀장은 수입 물가 전망과 관련해 “8월 들어 두바이유는 전월 평균 대비 1.1% 하락했지만 원달러 환율은 1.0% 상승했다”면서 “국제유가와 환율이 상반된 움직임을 보이고 있고 대내외 여건 불확실성이 있어 향후 흐름을 지켜봐야 한다”고 말했다.

역대 최대 실적을 목표로 했던 올해 수출 실적이 상반기 마이너스 성장(-0.03%)을 기록했다. 도널드 트럼피 미국 대통령이 촉발한 관세전쟁 여파에도 역대급 반도체 실적을 앞세워 선방했지만, 관세 불확실성이 여전한 탓에 하반기 전망은 불투명하다는 전망이 나온다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘6월 및 상반기 수출입 동향’에 따르면 올해 상반기 수출액은 3347억 달러(432조 9200억원)로 지난해 같은 기간보다 0.03% 줄어든 보합세를 기록했다. 역대 상반기 중 세 번째에 해당하는 기록이다. 무역수지는 278억 달러 흑자로 2018년 상반기 이후 최대다. 주요 수출 품목인 반도체가 지난해보다 11.4% 증가한 733억 달러로 역대 상반기 최대 실적을 달성했다. 첨단메모리인 DDR5 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 견고하고 고정 가격이 반등한 덕이다. 서가람 산업부 무역정책관은 “하반기까지는 인공지능(AI) 서버 수요가 견고해 반도체 수출이 현재와 비슷한 흐름을 보일 것으로 전망된다”고 설명했다. 기업들이 관세를 피해 시장과 품목 다변화에 매진한 것도 긍정적이었다. 최대 시장인 미국(-3.7%)·중국(-4.6%)으로의 수출은 부진했지만, 아세안(3.8%), EU(3.9%), 중동(3.3%)으로의 수출은 플러스를 기록했다. 다만 하반기에도 흐름이 지속될지는 불투명하다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “미국은 상호관세 유예 기간이 만료되기 전 수입을 미리 앞당긴 측면이 있기 때문에 하반기에는 미국 내 수요가 줄어 대미 수출 여건이 더 좋지 않다”며 “트럼프 대통령이 예고한 반도체 관세가 적용되면 반도체 경기도 악화할 수 있어 하반기에는 하방 요인이 크다”고 전망했다. 한편, 6월 수출액은 598억달러로 지난해 같은 달과 비교해 4.3% 증가했다. 역대 6월 최대 실적이다. 15대 주력 수출 품목 중에서는 반도체 수출이 149억 7000만달러로 11.6% 증가하며 역대 월간 최대 실적 기록을 다시 썼다. 자동차 수출도 63억달러로 2.3% 증가했다. 역대 6월 최대 실적이다. 관세 영향 대미 수출은 줄었으나 유럽연합(EU)으로의 수출이 전기차 중심으로 늘어나고 중고차 수출이 크게 증가하면서 전체 증가세를 이끌었다.

미국 도널드 트럼프 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 중국 반도체 공장에 대해 미국산 장비 반입을 제한하겠다는 방침을 통보한 것으로 알려지면서 국내 반도체 업계가 경영 불확실성에 직면했다. 월스트리트저널(WSJ)은 20일(현지시간) 미국 상무부 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관이 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 중국 내 공장에 대한 미국 장비 공급 예외 조치를 철회하겠다는 방침을 전달했다고 전했다. 이는 미국이 중국과 거래하는 동맹국 기업에 미칠 선의의 피해를 줄이기 위해 조 바이든 정부 시절까지 유지해 온 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 규정을 뒤집고 모든 장비 반입에 개별 허가를 요구하겠다는 의미다. 앞서 미국 정부는 바이든 행정부 시절 중국 반도체 업체에 대한 첨단 장비 수출을 사실상 금지하면서도 VEU 규정을 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장은 예외로 인정했다. 업계 관계자는 22일 “미국의 첨단 기술이 중국으로 흘러들어 가는 것을 한층 더 강력하게 통제하려는 조치의 일환으로 볼 수 있다”고 밝혔다. 백악관 당국자들은 WSJ에 이번 방침이 중국이 대미 희토류 수출 통제에 ‘허가 시스템’을 적용한 것과 비슷한 것이라고 설명했다. 세계 희토류 생산의 절반 이상을 차지하는 중국이 희토류 수출을 통제한 것처럼 미국도 자국이 우위에 있는 반도체 기술을 전략적으로 활용하려는 조치라는 해석이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 미국 정부의 최종 입장이 공식화되지 않은 만큼 “상황을 예의 주시하고 있다”며 조심스러운 입장을 보였다. 현재 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산과 반도체 후공정 공장을 운영 중이며, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 패키징 공장, 다롄 낸드 공장을 가동하고 있다. 이들 생산기지는 양사 전체 메모리 반도체 생산량의 약 40%를 차지하는 핵심 거점이다. 업계에서는 이번 조치가 곧바로 생산 차질로 이어지지는 않겠지만 첨단 장비의 신규 도입과 업그레이드가 지연되면 장기적으로 생산 효율성과 기술 경쟁력이 약화될 수 있다고 우려한다. 다만 이미 바이든 정부 시절부터 이어진 ‘디리스킹’(위험 제거) 기조에 대비해 생산 다변화 및 국내외 투자 확충 등의 전략을 준비해 왔다는 점에서 단기 충격은 제한적일 수 있다는 분석도 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “미국의 장비 반입 제한은 이미 유예 조치를 거치며 기업들이 중국 내 투자나 첨단 제품 생산 전략을 어느 정도 조정해 왔을 것”이라면서 “이번 조치가 당장 큰 충격을 주진 않겠지만 허가제로 전환되면 절차 지연 등으로 운영에 불편이 커질 수 있다”고 말했다. 김 전문연구원은 “(품목 관세 등) 공식 관세 조치 전에 전략적으로 반응을 살피는 성격일 수도 있어 향후 흐름을 주의 깊게 볼 필요가 있다”고 덧붙였다.

미국 도널드 트럼프 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 반도체 공장에 대한 미국산 장비 반입을 제한하겠다는 방침을 통보했다고 알려지면서 국내 반도체 업계가 경영 불확실성에 직면했다. 월스트리트저널(WSJ)은 20일(현지시간) 미국 상무부 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관이 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 중국 내 공장에 대한 미국 장비 공급 예외 조치를 철회하겠다는 방침을 전달했다고 전했다. 이는 미국이 중국과 거래해온 동맹국 기업에 미칠 선의의 피해를 줄이기 위해 조 바이든 정부 시절까지 유지해온 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 규정을 뒤집고, 모든 장비 반입에 개별 허가를 요구하겠다는 의미다. 앞서 미국 정부는 바이든 행정부 시절, 중국 반도체 업체에 대한 첨단 장비 수출을 사실상 금지하면서도 VEU 규정을 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장은 예외로 인정했다. 업계 관계자는 22일 “미국의 첨단 기술이 중국으로 흘러 들어가는 것을 한층 더 강력하게 통제하려는 조치의 일환으로 볼 수 있다”고 밝혔다. 백악관 당국자들은 WSJ에 이번 방침이 중국이 대미 희토류 수출 통제에 ‘허가 시스템’을 적용한 것과 비슷한 것이라고 설명했다. 세계 희토류 생산의 절반 이상을 차지하는 중국이 희토류 수출을 통제한 것처럼, 미국도 자국이 우위에 있는 반도체 기술을 전략적으로 활용하려는 조치라는 해석이다. 삼성전자와 하이닉스는 아직 미국 정부의 최종 입장이 공식화되지 않은 만큼 “상황을 예의주시하고 있다”며 조심스러운 입장이다. 현재 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산과 반도체 후공정 공장을 운영 중이며, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 패키징 공장, 다롄 낸드 공장을 가동하고 있다. 이들 생산기지는 양사 전체 메모리 반도체 생산량의 약 40%를 차지하는 핵심 거점이다. 업계에서는 이번 조치가 곧바로 생산 차질로 이어지지는 않겠지만 첨단 장비의 신규 도입과 업그레이드가 지연되면 장기적으로 생산 효율성과 기술 경쟁력이 약화될 수 있다고 우려한다. 다만 이미 바이든 정부 시절부터 이어져 온 ‘디리스킹’(위험 제거) 기조에 대비해 생산 다변화 및 국내외 투자 확충 등의 전략을 준비해왔다는 점에서 단기 충격은 제한적일 수 있다는 분석도 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “미국의 장비 반입 제한은 이미 유예 조치를 거치며 기업들이 중국 내 투자나 첨단 제품 생산 전략을 어느 정도 조정해왔을 것”이라며 “이번 조치가 당장 큰 충격을 주진 않겠지만 허가제로 전환되면 절차 지연 등으로 운영에 불편이 커질 수 있다”고 말했다. 김 전문연구원은 “(품목 관세 등) 공식 관세 조치 전에 전략적으로 반응을 살피는 성격일 수도 있어 향후 흐름을 주의 깊게 볼 필요가 있다”고 덧붙였다.

글로벌 경영 불확실성이 고조되는 가운데 삼성전자가 주요 사업 부문별 경영진이 참여하는 ‘글로벌 전략회의’를 열고 하반기 생존 전략 마련에 착수했다. 이재용 삼성전자 회장은 예년과 마찬가지로 회의 결과를 사후 보고받고, 주요 사업 전략을 최종 점검할 것으로 전해졌다. 삼성전자는 첫날인 17일 디바이스경험(DX) 부문 산하 모바일경험(MX) 사업부가 경기 수원 본사에서 회의를 열고 하반기 핵심 신제품인 갤럭시 Z 플립7·폴드7의 출시 전략과 국가별 판매 계획을 집중 점검했다. 삼성전자 관계자는 “다음달 초 뉴욕에서 언팩 행사를 열어 갤럭시 Z 플립7·폴드7을 공개할 예정이어서 이에 맞춘 판매 계획과 영업 전략 등이 논의된 것으로 안다”고 밝혔다. 이날 회의는 노태문 DX부문장 직무대행(사장) 주재로 열렸으며, 주요 경영진과 해외 법인장들이 참석했다. 이 자리에선 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책 등 대외 변수가 판매에 미칠 영향도 논의된 것으로 알려졌다. 앞서 트럼프 대통령은 지난달 23일(현지시간) 해외에서 생산된 휴대전화에 대해 최대 25%의 고율 관세를 부과하겠다고 예고했으며, “이는 아마 6월 말쯤 시작될 것”이라고 언급한 바 있다. 18일과 19일에는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부, 그리고 전사 전략 회의가 잇따라 열린다. 반도체 부문을 담당하는 DS 부문도 18일 고대역폭 메모리(HBM), 파운드리 사업 경쟁력 강화 방안을 중심으로 하반기 대응 전략을 논의할 계획으로 알려졌다. 특히 DS 부문은 1992년 이후 줄곧 1위를 유지해온 글로벌 D램 시장에서 올해 1분기 SK하이닉스에 1위 자리를 내준 만큼, HBM 등 첨단 메모리 기술력 회복이 시급한 상황이다. 또 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 조 단위 적자가 지속되는 가운데 중국 SMIC와의 시장점유율 격차도 좁혀지고 있어, 2위 자리마저 위협받고 있다는 분석이 나온다.

미국발 관세 정책의 불확실성 속에서도 지난달 정보통신(ICT) 산업 수출이 역대 5월 중 최대치를 기록했다. 산업통상자원부가 12일 발표한 ‘5월 ICT 동향’에 따르면 지난해 정보통신산업 수출액은 208억 8000만 달러로 1년 전보다 9.6% 증가했다. 수입은 0.5% 증가한 115억 3000만 달러로 무역수지는 93억 5000만 달러 흑자를 기록했다. 반도체가 138억 달러로 21.2% 증가해 전반적인 증가세를 이끌었다. D램과 낸드플래시 등 메모리 가격이 반등하고 수요가 증가했다. 미국발 관세의 영향으로 물량 비축 움직임도 수출액 증가에 영향을 미쳤다. 대미 휴대전화 수출액은 지난달 2억 6000만 달러로 전년 대비 951% 상승했다. 3월 153%, 4월 287%에 이어 지난달 상승 폭이 확대됐다. 산업부 관계자는 “관세 예고에 따라 스마트폰 완제품의 비축 수요가 확대되면서 수출이 증가했다”며 “삼성전자의 신제품 출시와 마케팅 효과로 인한 미국 내 수요 상승도 작용했다”고 설명했다. 앞서 도널드 트럼프 대통령은 지난달 23일(현지시간) 애플 아이폰과 삼성 갤럭시를 포함한 모든 수입 스마트폰에 최소 25%의 관세를 6월 말부터 적용할 수 있다고 언급했다. 다만 휴대전화 부분품 수출은 10.2% 감소한 6억 3000만 달러를 기록했다. 산업부 관계자는 “미중 관세 전쟁 영향으로 중국 내 아이폰 생산이 감소하면서 한국의 휴대전화 부품 수출에 영향을 미쳤다”고 말했다. 통신장비 수출액은 2억 달러로 10.2% 증가했다. 컴퓨터·주변기기는 저장장치(SSD) 수요가 회복세를 보이며 수출액 12억 달러로 1.7% 증가했다. 지역별로는 미국(7.2%), 베트남(15.7%), 유럽연합(1.5%), 일본(12.5%) 등에서 수출이 증가했지만 중국 수출은 6.8% 감소했다.

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

‘화학 산업의 쌀’ 첫 국산화 기록2001년 종합화학 DCC로 새출발폴리실리콘 대량 생산하며 도약OCI로 사명 바꾸고 태양광 진출지주사와 사업회사로 인적 분할바이오 제약 지분 투자 등 계획도 OCI그룹은 국내 최초로 ‘화학 산업의 쌀’이라 불리는 소다회의 국산화에 성공하며 기틀을 닦았다. 지난 반세기 동안 무기화학과 신재생에너지 분야로 영역을 확장하며 대한민국 중화학 산업을 이끌었다. 최근엔 말레이시아에 반도체용 폴리실리콘 생산 공장을 설립하며 반도체 소재를 포함한 첨단 화학 소재 기업으로 첫발을 내디뎠다. 또 폴리실리콘 전문 기업에서 종합 태양광 전지 기업으로 전환하고 있다. OCI그룹의 전신인 동양화학은 1959년 삼척에 있는 일본인 소유 비누 공장을 불하받은 김승호씨가 소다회를 생산하기 위해 설립한 기업이었다. 그러나 자금 사정이 어려워진 김씨는 고 이회림 창업주에게 동양화학 인수를 요청했다. 이후 이 창업주는 인천 해안 80만평을 매립해 대규모 소다회 공장을 건설했고 국내 최초로 열병합발전소를 지었다. 미국과 일본, 독일 전문가의 기술 자문 아래 설비를 도입하며 한국 화학공업 사상 첫 ‘알칼리(소다회·가성소다 등) 공업’의 시작을 알렸다. ●국내 화학 기업 최초 美 대형회사 인수 하지만 1968년 공장 준공과 동시에 내수 부진, 일본의 불공정 가격 경쟁, 수입 자유화라는 3중 악재가 겹치며 수익성이 급격히 악화했다. 결국 동양화학은 은행으로부터 부실기업으로 분류됐다. 이에 이 창업주는 사재를 출연해 자금을 충당했고 이후 소다회 가격이 반등하면서 1970년대 초 기업 정상화의 계기를 마련했다. 이 시기 장남인 고 이수영 명예회장이 실질적인 경영을 맡으며 동양화학은 국내 최초의 종합화학회사로 성장했다. 1977년에는 무기화학 제품인 인산칼슘 제조 공정을 자체 개발해 울산에 공장을 준공했고, 1978년에는 필리핀 PWCC사와 백시멘트 공장 건설 계약을 체결해 국내 최초로 화학 플랜트 수출에 성공했다. 특히 1979년 설립된 익산 과산화수소 공장은 세계적인 화학 기업인 미국 듀폰과의 기술 협력을 통해 수입에 의존하던 제품을 국산화했다. 1994년에는 청구물산(옛 청구목재)과 한국카리화학을 합병해 유니드(UNID)를 출범시켰다. 이는 무기화학 및 목재 가공 분야를 독립된 전문 기업으로 육성하기 위한 계열 분리 전략의 일환이었다. 1995년 동양화학은 미국 롱프랑의 와이오밍 소다회 공장을 인수하면서 연간 260만t의 생산능력을 확보했고, 세계 공급량의 10%를 차지하는 3대 소다회 공급사로 도약했다. 이는 한국 화학 기업 최초로 미국 대형 회사를 인수해 경영권을 확보한 사례다. 2001년에는 제철화학과 제철유화를 흡수 합병해 동양제철화학(DCC)으로 새롭게 출범했다. 무기화학, 정밀화학, 석탄화학을 아우르는 종합화학 기업으로의 체제 전환이었다. 이후 카본블랙, 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 과산화수소 등 주력 제품군을 재정비하고 품질관리 체계를 고도화해 안정적인 수익 구조를 확보했다. 같은 해 군장에너지도 설립했다. 이는 이후 2020년 이테크건설, 삼광글라스 3사의 분할 합병을 통해 SGC에너지로 발전하게 된다. DCC의 가장 큰 전환점은 2006년 폴리실리콘 사업 진출이었다. 태양전지와 반도체 웨이퍼의 핵심 원료인 폴리실리콘 생산을 위해 전북 군산에 대규모 공장을 지었고, 2008년 상업 생산에 성공했다. 2009년에는 제2공장을 세워 생산량을 크게 확대했고, 세계 폴리실리콘 업계 1위인 미국 헴록사에 이어 세계 2위 업체로 부상했다. 같은 해 사명도 OCI로 변경했다. OCI는 태양광과 기초화학 중심의 사업을 이어 갔고, 분리된 계열사인 유니드와 SGC는 무기화학·에너지·건설·개발 부문에서 독립적으로 나아갔다. 그러나 중국산 저가 폴리실리콘의 공세로 공급 과잉과 가격 하락이 이어졌고 이는 OCI그룹에 큰 타격을 줬다. 이에 OCI는 제조원가를 중국 수준으로 낮추기 위해 말레이시아 폴리실리콘 공장의 생산 규모를 확장했다. ●“중국이 진출할 수 없는 산업에 집중” OCI는 2017년 일본 도쿠야마로부터 말레이시아 폴리실리콘 공장을 2174억원에 인수했으며 2020년에는 국내 태양광용 폴리실리콘 생산을 중단하고 말레이시아 자회사 ‘OCI TerraSus’의 생산능력을 연 3만 500t까지 확대했다. 향후 5만 6600t으로 증설하기 위해 8500억원이 투자된다. 이우현 OCI홀딩스 회장은 최근 한 언론과의 인터뷰에서 “가격으로 중국을 이길 방법은 없다”며 “중국이 진출할 수 없는 지역과 산업에 집중할 것”이라고 밝혔다. 동시에 ‘셀→모듈→발전’으로 이어지는 태양광 산업의 밸류체인 전반에 진출해 수직계열화를 추진했다. OCI는 지난 3월 미국 태양광 밸류체인 확장을 위해 텍사스에 있는 태양광 자회사 미션솔라에너지(MSE) 부지에 독자적인 태양광 셀 생산 공장을 세우겠다고 발표했다. 총 2억 6500만 달러(약 3840억원)를 투자해 2026년 상반기부터 1기가와트(GW) 규모의 상업 생산을 시작하고, 하반기에는 점진적으로 1GW를 추가 증설해 총 2GW 이상의 생산능력을 확보할 계획이다. 또 MSE는 텍사스 모듈 공장의 생산능력을 500메가와트(㎿) 수준으로 유지하면서 향후 확장을 모색하고 있다. 이처럼 셀과 모듈 생산 등 제조 부문에 투자해 온 OCI는 발전 프로젝트 개발에서도 두각을 나타내고 있다. 2012년 당시 세계 최대 규모인 650㎿급 태양광 발전소 ‘알라모 프로젝트’를 성공적으로 건설하며 북미 시장에 진출했다. 이는 한국 기업의 북미 태양광 시장 진출 첫 사례로 기록되며 이후 다수의 프로젝트를 계약해 총 2.4GW에 달하는 계약 실적을 보유하고 있다. 현재는 미국 자회사 OCI 에너지를 통해 텍사스를 중심으로 총합산 규모 5.5GW에 달하는 20여개의 태양광 발전과 차세대 에너지저장시스템(ESS) 프로젝트 파이프라인을 보유하고 있다. OCI는 2023년 5월 또 한 번의 큰 변화를 단행했다. 인적 분할을 통해 지주사 ‘OCI홀딩스’와 사업회사 ‘OCI’로 분리한 것이다. 이 중 지주사 OCI홀딩스는 태양광 중심 사업을 담당하며, 신설된 OCI는 반도체와 배터리 소재 등 첨단 화학소재 사업을 전담하게 됐다. 신설 OCI는 반도체, 디스플레이, 전기차 등 첨단 산업에 필요한 고부가가치 전자 소재를 중심으로 박차를 가하고 있다. 2020년 포스코퓨처엠과 합작해 피앤오케미칼을 설립했으며 고연화점 피치(배터리 음극재용)와 고순도 과산화수소(반도체·디스플레이용) 생산 등에 나섰다. 지난해엔 피앤오케미칼 지분 51%를 537억원에 인수하기로 했고 올해 완료했다. 피앤오케미칼은 지난해 충남 공주 탄천산업단지 내 3만 2500㎡ 부지에 963억원을 투입해 고연화점 피치 생산 공장을 준공했다. 생산능력은 연 1만 5000t이며, 배터리 음극재에 들어가는 핵심 소재를 국내에서 양산 중이다. 전남 광양에는 연간 5만t 규모의 과산화수소 공장도 준공됐으며 이 중 3만t은 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 고순도 제품으로 생산된다. 고순도 과산화수소는 반도체 제조 공정의 세정 단계에서 쓰이는 핵심 소재다. ●부광약품 최대주주로 공동 경영 또 OCI는 도쿠야마와 함께 말레이시아 내 반도체용 폴리실리콘 공장 증설을 위한 합작법인 설립도 추진 중이며, 2026년부터 연 1만 1000t 규모의 반제품을 생산할 예정이다. 군산 공장에서 최종 가공해 SK실트론 등 주요 고객사에 공급할 계획이다. 반도체용 폴리실리콘은 실리콘 웨이퍼의 원재료로, 태양광용에 비해 훨씬 높은 순도가 요구된다. 현재 전 세계에서 해당 생산 기술을 보유한 업체는 OCI, 독일 바커, 헴록, 도쿠야마 등 6곳에 불과하다. OCI는 반도체용 인산 시장에서도 경쟁력을 높이고 있다. 2023년부터 SK하이닉스에 신규 공급을 시작했으며 삼성전자, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체에 인산을 공급하는 유일한 기업으로 자리잡았다. 반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에 쓰이는 핵심 소재로, D램·낸드플래시·파운드리 등 다양한 반도체 공정에 사용된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 확산과 반도체 업황 회복에 따라 수요 증가가 기대된다. OCI는 바이오 분야에도 관심을 보이고 있다. 2022년 2월 부광약품 지분 773만주를 1461억원에 매입해 최대주주로 올라섰으며 공동 경영 체제를 구축해 바이오제약 사업에 진출했다. 2024년 초에는 한미약품 인수를 전격 추진하며 바이오 포트폴리오 확장을 시도했으나 한미약품 측의 입장 변화로 인해 협상이 결렬됐다. OCI 관계자는 “앞으로도 전략적 제휴 또는 지분 투자 방식으로 바이오 사업을 확대해 나갈 방침”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 33년간 1위 자리를 점했던 삼성전자를 밀어낸 것이다. 3일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 D램 산업 매출이 전 분기 대비 5.5% 감소한 270억 1000만 달러를 기록한 것으로 나타났다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 같은 기간 SK하이닉스 매출도 104억 5800만 달러에서 97억 1800만 달러로 7.1% 감소했고, 삼성전자 매출은 무려 19.1% 줄어든 91억 달러를 기록했다. 시장점유율로 보면 SK하이닉스 36.0%, 삼성전자는 33.7%였다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 처음이다. 앞서 지난 4월 시장조사 업체 카운터포인트리서치도 올해 1분기 D램 점유율 순위(매출액 기준)에서 SK하이닉스가 36%로 삼성전자(34%)를 앞서는 것으로 집계됐다고 밝혔다. 삼성전자는 1992년 6월 세계 최초 64메가비트(Mb) D램을 내놓으며 일본 도시바를 비롯한 주요 기업을 제치고 1위에 등극한 이후 선두 자리를 내준 적이 없었다. SK하이닉스의 1위 등극은 HBM3, HBM3E 제품을 시장에 먼저 공급하며 엔비디아의 주요 공급사가 된 게 주효했다. 실제 SK하이닉스의 전체 매출 중 엔비디아에서 발생하는 매출은 지난 1분기 기준 27.1%인 것으로 추정된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4 샘플을 보고 “정말 아름답다”고 말하기도 했다. 이에 반해 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과하지 못한 상태다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문 부회장이 올 3월 정기 주주총회에서 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 했지만 속도가 나지 않는 모습이다.

한국 등 세계 주요 반도체 생산국들이 미국 정부에 한목소리로 반도체 관세 자제를 촉구했다. 반도체 관세가 반도체 산업의 비용 증가와 공급망 불안정을 초래할 수 있다는 우려다. 심지어 미국 반도체 업계까지 관세에 부정적인 의견을 제시했다. 21일(현지시간) 미국 연방 관보에 따르면 미 상무부는 반도체와 반도체 제조장비, 파생상품 수입이 국가안보에 미치는 영향과 관련해 지난 7일까지 총 206건의 의견을 접수했다. 상무부는 지난달 14일부터 무역확장법 232조에 근거해 수입 반도체의 안보 영향 조사를 벌였으며, 한국 정부는 반도체 수입 제한 조치가 미국에 악영향을 끼칠 수 있다는 의견을 지난 6일 제출했다. 한국 정부는 특히 한국의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램이 미국의 인공지능(AI) 인프라 확장에 필수적인 부품이라는 점을 강조하고 미 정부의 신중한 접근을 당부했다. 또 관세가 대미 투자에 부정적인 영향을 줄 수 있다며 한국에 대한 ‘특별한 고려’를 요청했다. 미국과 반도체 공급망을 형성하고 있는 대만, 일본, 유럽연합(EU)도 관세에 대해 부정적인 의견서를 제출했다. 일본 정부는 “어느 나라도 반도체 가치사슬 전체를 내재화할 수 없으며 관세는 미국의 반도체 사용자와 설계기업에 부담이 될 것”이라고 지적했다. 미국 반도체 기업들도 관세에 부정적인 의견을 밝혔다. 미국반도체산업협회(SIA)는 “일률적인 관세는 미국 내 반도체 생산과 기술 개발 비용을 키울 위험이 있다”며 ‘저율관세할당’(TRQ) 도입 등의 조치로 위험을 완화할 것을 제안했다. 미국 반도체 기업인 인텔은 “미국에서 쉽게 구할 수 없는 장비와 소재, 미국의 지식재산권을 활용해 만든 반도체 웨이퍼 등은 관세 예외를 허용해야 한다”고 주문했다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.

4월 우리나라 수출액이 1년 전보다 3.7% 늘어난 582억 1000만 달러로 나타났다. 무역수지는 48억 8000만 달러 흑자를 기록했다. 그러나 미국 트럼프 행정부의 ‘관세 충격’이 본격화하면서 같은 기간 대(對)미국 수출은 6.8% 감소했다. 대미 흑자 규모도 9억 달러 감소해 45억 달러로 내려앉았다. 1일 산업통상자원부가 발표한 ‘2025년 4월 수출입 동향’에 따르면 지난달 우리나라 수출액은 582억 1000만 달러로 전년 동월 대비 3.7% 증가했다. 지난달 15대 주력 수출 품목 중 7개 품목의 수출이 증가했다. 특히 최대 수출 품목인 반도체 수출이 117억 달러로 지난해보다 17.2% 증가했다. 이는 역대 4월 중 최대 실적이다. D램(DDR4 8GB) 고정가격이 지난해 4월 이후 12개월 만에 반등한 가운데 HBM 등 고부가가치 메모리 수출의 호조세가 지속된 영향이다. 반도체 수출은 올해 1월까지 9개월 연속 100억달러 이상을 기록하며 15개월 연속 전년 대비 증가세를 이어갔으나 2월에 감소로 잠시 전환했다가 3월에 다시 증가로 돌아섰다. 무선통신기기 수출도 스마트폰 수출(4억 달러, 61.1% 증가)을 중심으로 15억 달러(26.5% 증가)를 기록해 3개월 연속 증가세를 이어갔다. 그러나 자동차 수출은 65억 달러로 3.8% 줄었다. 대미 수출도 106억 달러로 6.8% 감소했다. 미국발 관세 충격이 본격화한 영향으로 분석된다. 석유제품·이차전지·무선통신기기 수출 호조세에도 자동차·일반기계 등 양대 수출 품목이 감소한 탓이다. 대미 흑자 규모도 전년 동월 대시 9억 달러 감소한 45억 달러를 기록했다. 대중 수출은 109억 달러로 3.9% 증가했다. 한국의 4월 수입액은 533억 2000만 달러로 지난해 대비 2.7% 줄었다. 이로써 4월 무역수지는 48억 8000만 달러 흑자를 나타냈다. 월간 무역수지는 2023년 6월 이후 19개월 연속 흑자를 이어오다 올해 1월 적자로 돌아선 뒤 2월부터는 3개월 연속 흑자를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 “4월에는 대미 수출이 감소했음에도 불구하고, 주요국으로의 수출이 증가하면서 전체 수출은 3개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다”면서 “정부는 미국의 관세 조치와 같은 수출환경의 불확실성 하에서 우리 기업의 피해 최소화와 수출 경쟁력 유지를 위해 가용한 모든 자원을 집중하겠다”고 밝혔다.