인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 건설할 신규 D램·낸드 생산공장(Fab) 투자 규모를 확정했다. 총 54조원을 투입해 차세대 메모리 생산능력을 선제적으로 확보하고, 용인 반도체 클러스터 조성에도 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 7일 이사회에서 용인 반도체 클러스터 2기 팹(Y2)에 35조 2000억원, 청주 낸드 생산기지 M17 팹에 19조 1000억원을 각각 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 총 투자 규모는 약 54조원이다. 이번 투자는 회사가 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략의 후속 조치다. SK하이닉스는 앞서 용인 반도체 클러스터에 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 계획을 발표했으며, 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 회사는 AI 시대에는 기술 경쟁력뿐 아니라 고객이 원하는 시점에 필요한 물량을 공급할 수 있는 생산능력이 핵심 경쟁력이라고 판단해 투자 시기를 결정했다고 설명했다. 용인 Y2는 용인 반도체 클러스터에 들어서는 4개 팹 가운데 두 번째 생산공장이다. 연면적 34만 1000평 규모로 조성되며 내년 7월 착공, 2029년 6월 첫 번째 클린룸 가동을 목표로 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산 거점 역할을 맡게 된다. 투자금은 2031년 10월까지 순차적으로 집행되며 지원동과 연구개발통합센터, 각종 부대시설 건설 비용도 포함됐다. 현재 건설 중인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸 개소를 목표로 공사가 진행되고 있다. SK하이닉스는 당초 2045년으로 계획했던 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겨 2033년까지 4개 팹 건설을 마무리한다는 목표다. 경기 용인 처인구 원삼면 일대 약 126만평(416만 5000㎡) 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력·용수 인프라 구축도 공정률 99%를 기록하며 마무리 단계에 접어들었다. 청주 M17은 연면적 20만 6000평(68만 1000㎡) 규모로 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 열 예정이다. 투자금은 2031년 4월까지 단계적으로 집행된다. 청주에는 기존 낸드 생산공장인 M11·M12·M15가 자리하고 있어 부지와 전력, 용수 등 인프라를 활용해 생산 효율을 높이고 신규 팹도 빠르게 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 고객사의 중장기 수요를 반영해 생산 인프라를 계획대로 확충하는 한편, 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요에 맞춰 순차적으로 진행해 생산능력을 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스인 ‘FMS 2026’에서 ‘V10 BV-낸드’로 3D 낸드 혁신상을, ‘LPDDR5X-PIM’으로 차세대 메모리상을 각각 받았다고 6일 밝혔다. V10 BV-낸드는 400단 이상 초고적층 구조를 구현한 차세대 V낸드 기술이다. 웨이퍼를 수직으로 접합하는 본딩 버티컬 기술과 V낸드 셀을 3개 층으로 연결하는 3스택 구조를 적용해 저장 용량을 높이면서도 전력 소비와 발열을 줄였다. LPDDR5X-PIM은 세계 최초로 저전력 D램인 LPDDR5X에 프로세싱 인 메모리(PIM) 기술을 적용한 제품이다. 메모리 내부에서 직접 연산을 수행해 데이터 이동을 최소화하고 성능과 전력 효율을 높였다. 인공지능(AI) 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 메모리 기술로 주목받고 있다.

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.

인공지능(AI) 피크아웃에 대한 우려로 인해 주식 시장이 출렁이고 있지만, 기본적으로 메모리는 AI뿐 아니라 정보통신기술(IT) 인프라를 유지하기 위해 필수적인 제품이고 결국 장기적으로는 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리에 대한 수요가 늘어날 수밖에 없습니다. 따라서 업계에서는 현재 범용 D램 제품인 DDR5 및 LPDDR5/5x 제품을 대신하기 위한 DDR6 및 LPDDR6 제품을 준비 중에 있습니다. 이 가운데 LPDDR6는 올해 양산에 들어갈 예정이고 DDR6는 2~3년 후 본격 보급될 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 에이전틱 AI의 수요가 늘어나면서 고성능 CPU와 이 CPU를 뒷받침할 고성능 서버 메모리에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 이를 위해 LPDDR5x 메모리를 서버에서 사용할 수 있게 해주는 규격인 소캠 2 (SOCAMM2) 메모리 모듈이 본격적으로 양산에 들어가 엔비디아의 베라 루빈 시스템에 사용되고 있으며 기존의 범용 서버 CPU를 위해서는 DDR5 메모리의 속도와 용량을 늘린 MRDIMM 규격이 보급되고 있습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)은 하나의 메모리 모듈에 2개의 메모리 랭크를 멀티플렉싱해 실효 대역폭을 거의 두 배로 높이는 구조로 DDR5 메모리의 속도를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 그러면서도 기존의 DDR5 DIMM에 호환돼 별도의 인터페이스 변화 없이 중앙처리장치(CPU)에서 지원하면 바로 서버에서 사용할 수 있습니다. 현재 제온 6 CPU가 이를 지원하고 있으며 AMD 역시 에픽 6 CPU에서 MRDIMM을 지원할 예정입니다. 기본적으로 MRDIMM 메모리는 DDR5보다 대역폭이 두 배이기 때문에 속도가 8800MT/s에서 17,600MT/s까지 지원할 수 있습니다. 이는 미래 규격인 DDR6와 같은 속도로 DDR6의 속도를 현재 하드웨어로 사용할 수 있는 셈입니다. 다만 1만 2800MT/s 이상의 속도에서는 MRDIMM 메모리도 빠른 속도에서 정확한 신호 전달과 제어를 위해 새로운 칩이 필요합니다. 따라서 1만 2800MT/s 이상의 속도를 지닌 MRDIMM 메모리에서는 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)라는 새로운 칩이 필요한데, 기존 서버용 RCD(Registering Clock Driver)의 기능을 크게 확장한 칩입니다. MRCD는 명령, 주소, 클럭, 제어 신호를 모두 버퍼링·재구동합니다. 1만 2800MT/s 이상의 MRDIMM 메모리에서는 1개의 MRCD 칩이 여러 개의 데이터 트래픽 관리 칩인 MDB/MBD (Multiplexed Rank Data Buffer/Multiplexing Data Buffer)와 함께 신호를 관리합니다. (아래 사진 참조) 마이크론은 이미 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 용량의 12,800MT/s 2세대 MRDIMM 메모리를 출시했으며 여기에 추가로 1만 4400MT/s 96GB 모듈도 추가했습니다. 여기에 더해 관련 컨트롤러 제조사인 르네사스는 3세대 MRCD + MDB/MBD를 미리 선보였는데 1만 6000MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다. 따라서 내년에는 3세대 MRDIMM 메모리가 서버 시장에 보급될 것으로 보입니다. 다만 1만 7600MT/s에 이르면 사실상 DDR5 스펙의 한계에 근접하는 만큼 제조사들은 DDR6를 고민하지 않을 수 없습니다. DDR6는 기본 대역폭이 최대 1만 7600MT/s로 논의되고 있기 때문에 MRDIMM 형태로 제조할 경우 그 두 배인 최대 3만 5200MT/s도 가능할 것으로 보입니다. 이와 같은 메모리 대역폭 증가는 AI 시대에 필요한 충분한 대역폭을 제공해 AI 반도체 성장을 견인할 것으로 기대합니다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

SK하이닉스 주가가 고점 대비 반토막난 뒤 하루 만에 30% 급등한 가운데, 향후 주가에 대한 증권사들의 전망이 엇갈리고 있다. 2일 증권가에 따르면 SK하이닉스는 지난달 31일 전 거래일 대비 약 30% 급등한 171만 8000원에 거래를 마쳤다. 앞서 2분기 실적 발표를 전후해 약 27% 급락하며 132만 2000원으로 내려앉았지만, 메타와 아마존 등의 실적 발표를 계기로 인공지능(AI) 자본지출(CAPEX)이 이어질 것이라는 긍정적인 전망에 반도체주에 대한 투심이 회복된 결과다. 다만 SK하이닉스의 주가는 전고점(종가 기준 291만 7000원) 대비 여전히 41.1% 낮다. 금융정보서비스업체 연합인포맥스가 집계한 최근 1개월 평균 목표가(337만 1538원)의 절반 수준이다. 지난달 들어 SK하이닉스의 주가가 급락하는 동안에도 목표주가를 올려 잡던 증권사들은 지난달 말에야 목표주가를 슬쩍 낮췄다. 지난달 중 SK하이닉스의 목표주가를 제시한 증권사 13곳 가운데 가장 높은 목표주가를 제시한 곳은 한국투자증권(470만원)이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 주가가 130만원대로 내려앉은 지난달 30일 목표주가를 380만원에서 470만원으로 끌어올렸다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “3분기 D램 가격 상승률이 기존 추정치(전분기 대비 10%)를 웃도는 20%에 달할 것”이라면서 올해와 내년 영업이익 전망치를 각각 10%, 11% 높여 잡았다. 채 연구원은 “메모리 가격이 지난해보다 4배 상승했음에도 하이퍼스케일러들은 AI 인프라 투자를 지속하고 있다”면서 “시장은 의심을 반영하고 있으나 견고한 펀더멘탈은 실적으로 증명되고 있다”고 강조했다. 반면 SK하이닉스의 목표주가로 185만원을 제시하며 사실상 매도 의견을 냈던 BNK투자증권은 지난달 29일 재차 148만원으로 끌어내렸다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “기업들의 경쟁적 증설 기조가 이어지는 만큼 하반기 수요 둔화와 공급 과잉 우려가 지속될 것”이라며 “주가 반등 폭도 제한적일 전망”이라고 설명했다. 한편 개인 투자자들은 SK하이닉스 주가가 130만원대까지 추락한 지난달 30일과 30% 급등한 31일 이틀 동안 4조 6350억원어치를 순매도하며 ‘탈출’했다. 이어 같은 날 미 뉴욕증시에서는 마이크론 테크놀로지가 5.90% 급락하고 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)가 3.54% 하락하는 등 반도체주가 재차 하락했다. 이에 코스피200 야간선물이 5%대 급락 마감했다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 이어 세계 휴머노이드 로봇 시장 1위인 유니트리가 중국 증시에 입성한다. 중국의 기술 자립을 대표하는 기업에 투자금이 몰리는 가운데 유니트리도 상장 이후 높은 기업가치를 인정받을 수 있다는 기대가 나온다. 미국의 로봇 수입 규제와 제품 가격 하락은 향후 기업가치를 가를 변수다. 31일 중화권 매체 등에 따르면 유니트리는 다음 달 10일 상하이증권거래소 과창판에서 온라인·오프라인 투자자 청약을 시작한다. 다음 달 5일 예비 수요예측을 거쳐 6일 공모가를 확정할 예정이다. 전체 상장 주식의 10%인 4044만 6000주를 새로 발행해 약 42억위안(약 9518억원)을 조달한다. 조달 자금은 로봇용 인공지능(AI) 모델 연구와 신제품 개발, 생산시설 확충에 투입할 계획이다. 유니트리는 중국 피지컬 AI 업계에서 기술력과 수익성을 함께 입증한 몇 안 되는 기업으로 꼽힌다. 지난해 휴머노이드 로봇 5500여대를 출하해 세계 시장 점유율 32.4%로 1위를 차지했다. 매출은 전년보다 335% 증가한 17억 1000만위안(약 3875억원), 순이익은 204% 늘어난 2억 8760만위안(약 651억원)을 기록했다. 적자를 이어가는 로봇 스타트업이 적지 않은 상황에서 실제 제품 판매로 이익을 내고 있다는 점이 투자 매력으로 꼽힌다. 상장 기대를 키우는 배경에는 최근 CXMT의 흥행도 있다. CXMT는 지난 27일 과창판 상장 첫날 공모가보다 465.82% 오른 49위안에 마감했다. 이후 주가가 큰 폭으로 오르내리고 기업가치가 실적과 기술 수준보다 앞서갔다는 지적도 나왔지만, 중국의 전략산업 대표 기업에 투자자들의 기대가 얼마나 강하게 반영될 수 있는지를 보여줬다. 로봇 분야의 대표 주자인 유니트리 역시 상장 초기에 비슷한 관심을 받을 가능성이 거론된다. 관건은 빠른 성장세를 이어가면서 수익성을 지킬 수 있느냐다. 휴머노이드 로봇의 평균 판매가격은 지난해 1~9월 전년보다 약 36% 떨어졌다. 유니트리의 올해 1분기 매출도 전년 동기보다 68.49% 늘었지만 지난해 같은 기간 증가율 332.64%와 비교하면 성장 속도는 둔화했다. 로봇 시장의 가격 경쟁이 거세질 경우 출하량 증가가 곧바로 이익 확대로 이어지지 않을 수 있다. 미국의 규제 강화도 부담이다. 미국 연방통신위원회(FCC)는 국가 안보와 핵심 인프라 보호를 이유로 외국산 첨단 로봇 신규 모델과 인버터의 수입을 제한하기로 했다. 유니트리는 IPO 문건에서 기존 휴머노이드·4족 보행 로봇은 승인을 받았지만 향후 출시할 모델은 미국 판매가 제한될 수 있으며, 추가 관세나 제재가 부과되면 해외시장 성장에도 영향을 받을 수 있다고 밝혔다.

국내 증시가 전날 급락 이후 장 초반 반등 흐름을 나타내고 있다. 코스피는 외국인과 기관의 동반 매수, 프로그램 순매수 유입에 힘입어 상승 출발한 뒤 오름폭을 유지하는 모습이다. 30일 오전 9시 10분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전일 종가 5663.24보다 36.09포인트(0.64%) 오른 5699.33에 거래되고 있다. 이날 지수는 5681.77에 출발한 뒤 장중 5712.25까지 올랐고, 저가는 5572.10을 기록했다. 거래량은 3683만주, 거래대금은 3조2596억원으로 집계됐다. 수급별로는 개인이 3695억원 순매도하는 반면 외국인이 2650억원, 기관이 932억원 순매수하고 있다. 프로그램 매매는 차익거래 648억원, 비차익거래 1314억원으로 전체 1962억원 순매수를 기록했다. 시장에서는 상승 종목이 644개로 하락 종목 202개를 크게 웃돌았고 보합은 43개였다. 시가총액 상위 종목은 혼조세다. 삼성전자(005930)는 21만2000원으로 1.68% 오르고 LG에너지솔루션(373220)은 30만5500원으로 1.66%, KB금융(105560)은 16만3300원으로 2.00%, 현대차(005380)는 35만6000원으로 0.71% 상승했다. 반면 SK하이닉스(000660)는 136만6000원으로 2.50% 내렸고 SK스퀘어(402340)는 3.88%, 삼성전기(009150)는 2.14%, 삼성바이오로직스(207940)는 1.01% 하락했다. 장 초반 개별 종목 장세도 두드러졌다. 상승률 상위에는 티웨이홀딩스가 29.63%, 금호건설우가 25.35%, 동성제약이 14.59%, CJ CGV가 12.58%, LG생활건강이 11.22% 오르며 이름을 올렸다. 반면 신풍제약우는 29.91% 내렸고 진흥기업우B 12.38%, 달바글로벌 9.62%, 넥센타이어 8.36%, 한화갤러리아우 8.27% 하락했다. 전날과 최근 흐름을 감안하면 반도체 대형주의 변동성은 여전히 경계 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 전일 9.61% 하락한 데 이어 최근 이틀간 22.85% 밀리며 시가총액이 81조원 넘게 감소했다. 지난달 25일 장중 고점 298만7000원과 비교하면 53% 낮은 수준이다. D램 가격 상승률, 고부가 제품 출하 시점, 낸드 가격 전망, 중국 장비 국산화 변수 등을 둘러싸고 시장의 시각이 엇갈리면서 주가 변동성이 확대된 상태다. 원·달러 환율은 같은 시각 전일 주간종가보다 2.90원 내린 1443.10원을 기록했다. 환율이 소폭 하락하는 가운데 주식시장은 반등을 시도하고 있지만, 최근 코스피가 24일 6690.62, 27일 6755.75를 기록한 뒤 28일 6023.66, 29일 5663.24로 급격히 밀린 만큼 투자심리의 안정 여부가 이날 장중 흐름을 좌우할 전망이다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

애플이 미국에서 아이폰 등 기기를 월 단위로 빌려 쓰는 임대 프로그램을 도입한다. 반도체 가격 상승으로 스마트폰 가격 인상 압박이 커지자 소비자 부담을 낮춰 고객 이탈을 막기 위한 조치다. 삼성전자도 이미 운영하고 있는 구독 서비스 혜택을 강화하는 가운데, 파손·분실을 보장하는 보험 시장까지 커지는 모습이다. 애플은 28일(현지 시각) 결제 업체 클라나와 제휴해 ‘애플 업그레이드’ 프로그램을 선보였다고 밝혔다. 아이폰과 애플워치는 12개월 또는 24개월, 맥과 아이패드는 24개월 또는 36개월 동안 임대할 수 있다. 월 최저 임대료는 아이폰 17.99달러(약 2만 6060원), 아이패드와 애플워치 11.99달러(약 1만 7360원), 맥 24.99달러(약 3만 6200원)로 책정됐다. 월 이용료를 낮게 책정해 기존 고객을 붙잡고 신규 고객 유입도 확대하려는 전략이다. 계약 종료 후에는 기기를 반납하거나, 잔존 가치에 해당하는 추가금을 내고 인수할 수 있다. 갤럭시 Z 폴드8·폴드8 울트라·플립8의 사전 판매를 진행 중인 삼성전자도 ‘뉴 갤럭시 AI 구독클럽’을 운영하고 있다. 갤럭시 Z 폴드8 울트라 1TB 모델의 출고가는 345만 1800원에 달한다. 가입 고객에게는 기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장 등 혜택을 제공한다. 특히 플립8 2년형(2년 뒤 반납)은 기기 반납 시 잔존가 보장 비율을 기존 40%에서 50%로 높였다. 스마트폰 가격 상승의 가장 큰 원인은 반도체 가격 급등이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 수요가 폭증하면서 업체들이 생산라인을 AI 메모리 중심으로 전환했고, 이에 따라 모바일 D램 공급이 줄면서 가격이 크게 올랐다. 시장조사업체 옴디아는 글로벌 스마트폰 평균판매가격(ASP)이 지난해 467달러(약 67만 6300원)에서 2026년 565달러(81만 8200원)로 21% 상승할 것으로 내다봤다. 소비자들의 부담이 커지면서 중고폰 시장도 빠르게 성장하고 있다. 정보통신정책연구원(KISDI)의 ‘국내 중고폰 시장 규모 추정 및 시사점’ 보고서에 따르면 국내 개인 중고폰 총거래 규모는 2023년 620만 대에서 2024년 635만 대로 늘었고, 지난해 681만 대까지 치솟았다. 파손이나 분실에 대비하려는 수요도 확대되고 있다. SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사는 갤럭시 폴드·플립 시리즈를 대상으로 월 7000~8000원 수준의 파손 보험 상품을 판매하고 있다.

SK하이닉스가 올해 2분기 60조원이 넘는 영업이익을 거두며 주요 글로벌 테크기업 가운데 최상위권에 올랐다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 신기록을 세웠고 영업이익률은 76.3%로 전 세계 2위에 올랐다. 금융시장에서는 주가 하락으로 응답했지만 실적 자체는 SK하이닉스의 견조한 성장은 물론 메모리 반도체 슈퍼사이클을 재확인했다는 게 업계의 시각이다. SK하이닉스는 29일 2분기 영업이익이 60조 5426억원으로 지난해 같은 기간보다 557.2% 증가했다고 밝혔다. 매출은 79조 3187억원으로 256.8% 늘었다. 최근 분기 실적을 원화로 환산해 비교하면 삼성전자 89조 4000억원, 엔비디아 약 78조원, 애플 약 74조원에 이어 네 번째 수준이다. 구글 모회사인 알파벳의 약 59조원도 웃돌았다. 영업이익률(76.3%)은 전 분기보다 4.8% 포인트 올랐다. 마이크론의 80.4%에 이어 주요 테크기업 중 두 번째로 높고 엔비디아 65.6%, 대만 TSMC 60.3%를 앞섰다. TSMC보다 높은 영업이익률을 기록한 것은 세 분기째다. 메모리 가격 급등에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 맞물리면서 매출의 4분의3 이상을 영업이익으로 남겼다. D램 출하량도 전 분기보다 늘었고 평균판매가격은 약 30% 상승했다. HBM3E 판매가 이어진 가운데 인공지능(AI) 서버용 저전력 D램 ‘SOCAMM2’ 공급도 확대됐다. 낸드는 출하량이 10% 중반, 평균판매가격이 50% 중반 올랐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출은 두 배 이상, 자회사 솔리다임의 30테라바이트 이상 고용량 제품 매출은 세 배 넘게 증가했다. 2분기 주요 고객사에 양산 공급을 시작한 HBM4는 하반기부터 판매를 본격적으로 늘린다. 현재 수율과 품질은 양산이 안정된 HBM3E에 근접했다는 게 회사 측 설명이다. 차세대 HBM4E는 고객사에 샘플을 공급했으며 2027년 양산을 목표로 개발하고 있다. SK하이닉스는 올해 설비투자를 40조원 후반으로 늘리고 청주 M15X 양산 시점을 앞당긴다. 지난해 설비투자액 30조 2000억원보다 15조원 이상 늘어난 규모다. 또 핵심 고객을 포함한 10여곳과 통상 5년간 적용되는 장기공급계약 협상을 마쳤다. 키옥시아 지분 매각과 투자자산 평가이익까지 반영되면서 2분기 말 현금은 88조원으로, 차입금을 뺀 순현금은 69조 4000억원으로 늘었다. AI 데이터센터 건설에 막대한 자금을 투입하는 글로벌 빅테크와 달리 AI 투자 성과가 현금 여력으로 축적되는 모습이다.

그동안 인공지능(AI)에 쏟아부은 돈이 과했던 걸까요. AI 투자 회의론과 중국발(發) 공급 과잉 공포가 한꺼번에 밀어닥치자 한국과 미국의 반도체 주식이 걷잡을 수 없이 무너지고 있습니다. 역대 최고 성적표를 내민 기업조차 눈높이를 넘지 못하면서 투매가 투매를 부르는 서슬 퍼런 장세가 이어집니다. 실적 잔치에도 주가 ‘반토막’… 깊어지는 국장 잔혹사29일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 장중 124만 6000원까지 밀려나며 130만원 선이 힘없이 깨졌습니다. 전 거래일 대비 15% 넘는 폭락세입니다. 지난달 26일 기록한 최고가인 298만 7000원과 비교하면 주가가 반토막 아래로 내려앉았습니다. 삼성전자 역시 10% 가까이 떨어지며 장중 20만원 선 아래인 19만원대까지 추락했습니다. 지난달 최고가인 37만 4500원 대비 47% 가까이 빠진 수치입니다. 특히 SK하이닉스는 이날 역대급 호실적을 공시했음에도 급락을 막지 못했습니다. 연결 기준 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 557.2% 증가한 60조 5426억원, 매출은 256.8% 늘어난 79조 3187억원을 기록했습니다. 상반기 누적 매출은 창사 이래 처음으로 100조원을 돌파했습니다. 하지만 시장의 눈높이는 이보다 더 높았습니다. 과거 예측 정확도가 높았던 애널리스트 전망에 가중치를 두는 ‘LSEG 스마트에스티메이트’의 전망치(매출 84조원, 영업이익 64조원)에 미치지 못하자, 실망한 투자자들은 곧바로 매물을 던졌습니다. 미 증시도 연쇄 폭락…시장 흔드는 두 가지 악재미국 반도체 시장도 사정은 마찬가지입니다. 샌디스크는 사흘 만에 주가의 30%가량이 증발했고, 마이크론 테크놀로지 역시 고점 대비 35% 하락했습니다. 인텔(-39%), 브로드컴(-23%), AMD(-22%), 대만 TSMC(-18%) 등 글로벌 반도체 거물들의 주가도 줄줄이 무너졌습니다. 최근 며칠 반도체 업계를 덮친 매도세의 뿌리는 결국 두 갈래로 모입니다. 중국 경쟁사들이 메모리 가격을 끌어내릴 것이라는 새로운 불안, 그리고 빅테크들의 막대한 AI 설비 투자가 실제 수익으로 이어질 지에 대한 신뢰 저하입니다. 더 큰 문제는 한국에서 발생한 매도세가 미국을 흔들고, 미국의 폭락이 다시 한국으로 되돌아오는 ‘커플링(동조화) 악순환’이 심화하고 있다는 점입니다. 글로벌 투자사 레이리언트에 따르면 코스피와 나스닥100의 60일 상관계수는 최근 0.50 안팎까지 치솟으며 2021년 이후 최고치를 기록했습니다. 두 회사의 실적은 미국 빅테크의 데이터센터 투자에 기대고 있는데요. AI 서버에 들어가는 D램 수요에서 데이터센터가 차지하는 몫이 지난해 40% 안팎에서 올해 절반 이상으로 커지자 글로벌 투자자들은 미국 장이 열리기 전 우리나라 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 보고 글로벌 AI 투자 심리를 미리 가늠하는 지표로 활용하고 있습니다. 韓 반도체 투톱, 전 세계 AI 투자 심리 잣대로 작용이러한 흐름을 명확히 보여주는 사례가 바로 지난 13일 장세입니다. 이날 SK하이닉스가 15% 폭락하며 코스피 지수를 8% 넘게 끌어내렸고, 이어 열린 뉴욕 증시에서도 나스닥100 지수가 1.88% 하락했습니다. 마이크론(-4%), 샌디스크(-12%), 인텔(-6%) 등 미 주요 기술주도 일제히 급락세를 면치 못했습니다. 윤정인 피보나치자산운용 대표는 CNBC와의 인터뷰에서 “삼성전자와 SK하이닉스는 밤사이 들어온 글로벌 AI 관련 소식에 가장 먼저 반응하는 시장”이라며 “특히 SK하이닉스는 AI 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 비중이 높아 글로벌 AI 수요를 가늠하는 중요한 잣대가 됐다”고 분석했습니다. 삼성전자가 미국 주요 반도체 기업보다 보통 2주 먼저 실적을 발표한다는 점도 한국 증시의 영향력을 키웠습니다. 초반에는 미국 투자자들이 대형 데이터센터 기업에만 주목한 탓에 한국 메모리주의 상승세가 나스닥보다 늦게 시작됐지만 최근 주가 변동 폭이 크게 확대되면서 글로벌 투자자들이 한국 증시를 AI 투자 흐름을 가장 먼저 읽어내는 ‘선행 지표’로 활용하기 시작했다는 것입니다. 깨진 분산 투자 공식…‘중국 추격’ 변수 등장한쪽이 다른 쪽을 견인하기보다는 두 시장이 한 몸처럼 움직인다는 지적도 힘을 얻고 있습니다. 이에 따라 한국과 미국의 기술주를 나누어 담아 위험을 줄이려던 기존의 분산 투자 전략이 더 이상 작동하지 않는다는 경고가 나옵니다. 롤프 불크 퓨쳐럼그룹 애널리스트는 “한국 증시는 더 이상 미국 기술주의 위험을 상쇄할 분산 투자 수단이 되지 못한다”며 “코스피의 절반이 AI라는 하나의 경기 민감 테마에 묶여 있다 보니, 빅테크의 설비 투자가 주춤해지면 한국이 다른 어느 시장보다 훨씬 가파르게 흔들릴 것”이라고 지적했습니다. 그는 특히 한국 메모리주가 미국 반도체주보다 변동성이 큰 데다, 레버리지 상장지수펀드(ETF) 자금이 유출입될 때마다 주가 등락이 더욱 증폭된다고 설명했습니다. 향후 기업별 성적표가 갈릴 수 있다는 분석도 나옵니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 D램 가격 상승이라는 같은 호재를 누리고 있지만 설비 투자 규모와 제품 라인업, 미국 정부의 자국 반도체 보조금 지원 여부에 따라 차별화가 진행될 수 있다는 시각입니다. 여기에 중국 기업들의 메모리 시장 진출도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 아직 기술 격차는 존재하지만 추격 속도가 매번 시장의 예상을 뛰어넘고 있기 때문입니다. 실제 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난 27일 중국판 나스닥인 과창판 상장 첫날 주가가 466% 폭등하며 단숨에 중국 상장사 시가총액 1위 자리에 오르는 등 거센 위협을 예고했습니다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 29일 연결 기준 2분기 매출이 79조 3187억원, 영업이익은 60조 5426억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 51%, 영업이익은 61% 늘었다. 영업이익률은 76%로 전 분기보다 4%포인트 상승했다. 당기순이익은 93조 9226억원으로 전년 동기 대비 1242%, 전 분기 대비 133% 증가했다. 순이익률은 118%를 기록했다. AI 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 늘어난 영향이다. D램과 낸드플래시 가격도 전 분기에 이어 큰 폭으로 상승했다. 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 2분기 말 현금성 자산은 88조원으로 전 분기 말보다 33조 6000억원 늘었고, 차입금은 18조 6000억원으로 7000억원 감소했다. 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객사와 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 다른 주요 고객들과도 추가 협의를 진행하고 있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대한다. 회사는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율, 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 클린룸 가동 이후 생산능력을 신속히 확대하기 위한 투자도 진행할 계획이다.

중국발 ‘반도체 태풍’이 심상치 않다. 그제 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장에 이어 어제는 반도체 제조의 핵심 기술인 노광 장비를 생산하기 시작했다는 소식이 전해졌다. 중국의 아찔한 추격에 반도체 업종을 위시한 한국 주가는 폭락했다. 이번에 중국이 개발한 것은 고성능 극자외선(EUV) 노광 장비보다는 한 단계 아래인 심자외선(DUV) 장비다. 하지만 미국의 촘촘한 반도체 기술·장비 수출 규제를 뚫고 이를 자체적으로 개발했다는 사실 자체가 놀랍다. 안 그래도 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 빅테크의 AI에 뒤지지 않는 AI 모델 ‘키미 K3’를 깜짝 공개한 충격이 채 가시지 않은 상황이다. CXMT가 상장으로 확보한 대규모 자금을 투자할 경우 범용 D램 시장에서 선두인 한국과의 격차는 더욱 좁혀질 것이다. 중국은 아직 HBM 등 고성능 메모리 반도체 분야에서는 우리 기업을 따라잡기 쉽지 않아 보이고 미국의 규제에도 막혀 있으나 방심해서는 안 된다. DUV와 키미 K3로 확인했듯 중국 안에서는 지금 어떤 반전의 드라마가 쓰여지고 있는지 아무도 모른다. ‘반도체 굴기’를 표방한 중국은 국가 차원의 전방위적 지원을 쏟아붓는다. 거대한 내수시장에다 노조도 없고 규제도 없다. 우리는 도끼자루 썩는 줄 모르고 신선놀음이다. 노조는 파업을 무기로 규정에도 없는 성과급을 달라고 떼를 쓰고, 정부는 ‘국민 배당금’ 운운하며 잔치를 벌이자고 한다. 이럴 때가 아니라 정신을 바짝 차려야 한다. 적어도 반도체 등 첨단산업에서는 주 52시간 근무와 같은 규제를 철폐하는 등 정책적 지원이 필수적이다. 반도체 공장을 어디에 짓느냐의 문제를 놓고 정치적 고려가 개입돼서도 안 된다. 1990년대 초까지만 해도 설마 일본이 D램 시장 1위를 빼앗기리라고는 누구도 상상하지 못했다. 잠깐 한눈 팔면 나락으로 떨어지는 게 첨단산업이다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

공모가 466% 폭등… 시총 712조원IPO로 최대 14.4조원 실탄도 챙겨 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장 첫날 미국을 대표하는 종합반도체 기업 인텔을 시가총액에서 넘어섰다. 막대한 중국 정부의 지원금에 더해 이번 기업공개(IPO)로 최대 14조 4000억원의 투자 재원도 확보했다. 범용 D램에 막대한 투자는 물론 고대역폭메모리(HBM)까지 정조준하면서 한국·대만·미국의 3강 체제가 흔들릴 수 있다는 전망도 나온다. CXMT는 27일 상하이증권거래소 과창판(과학기술주 전용 시장)에서 공모가 8.66위안보다 465.82% 오른 49위안에 거래를 마쳤다. 장중에는 55.03위안까지 올랐다. 종가 기준 시가총액은 3조 2800억 위안(약 712조원·4846억 달러)으로, 지난 24일(현지시간) 뉴욕증시에서 종가 기준으로 인텔(4693억 달러)을 넘었다. 중국 본토 증시의 시가총액 1위였던 중국공상은행(2조 7600억 위안)도 크게 제치며 선두에 올랐다. CXMT는 IPO로 579억 2000만 위안(약 12조 5000억원)을 조달했다. 초과배정 옵션이 모두 행사되면 666억 1000만 위안(약 14조 4000억원)으로 늘어난다. 올해 아시아 최대이자 중국 반도체 기업 사상 최대 규모다. 이 자금은 12인치 D램 생산라인 확충과 공정 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 연구개발에 투입된다. CXMT는 이미 세계 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 4위로 올라섰다.  글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 빠르게 늘고 있다. 여기에 생산능력을 한 단계 더 키울 자금까지 확보한 것이다. 특히 지난해 매출은 617억 9900만 위안으로 전년보다 155.6% 늘며 연간 기준 첫 흑자를 냈다. 올해 상반기 매출은 전년 상반기보다 7배 넘게 늘어난 1100억~1200억 위안, 순이익은 660억~750억 위안에 이를 전망이다. 첫날 주가 폭등에는 중국 반도체 자립에 대한 기대가 상당 부분 반영됐다는 평가가 나온다. 상반기 예상 순이익을 연간으로 단순 환산한 주가수익비율(PER)은 20배 중반으로, 삼성전자와 SK하이닉스보다 높다. 첫날 유통 가능 물량이 전체의 6.73%에 그친 점도 주가 상승폭을 키웠다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 최근 애플은 미국 밖에서 판매하는 제품에 CXMT 등 중국산 메모리를 사용할 수 있도록 미 정부에 규제 완화를 요구했다. CXMT가 품질과 수율, 고객사 인증을 충족하면 중국 내수뿐 아니라 글로벌 스마트폰과 PC 공급망으로 진입할 가능성이 있다. 미국 마이크론이 중국산 메모리 사용에 반대하는 것도 이런 위협이 현실화할 가능성을 의식한 것이다. CXMT와의 첫 격전지는 범용 D램이 될 가능성이 크다. PC와 스마트폰, 일반 서버에 쓰이는 범용 D램은 공급 변화에 따라 가격이 크게 움직인다. CXMT가 생산을 늘리고 중국 기업의 자국산 채택이 확대되면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 시장 점유율 하락과 글로벌 가격 압박을 동시에 받을 수 있다. 국내 업체가 공급량을 조절하고 고객사와 가격을 협상할 여지도 줄 수 있다. 범용 D램에서 쌓은 매출과 생산 경험은 HBM 추격의 발판이 된다. 다만 최첨단 HBM 시장에서 CXMT의 경쟁력에 대한 시각은 아직 엇갈린다. HBM3 개발에 성공했다는 관측과 아직은 샘플 개발 및 양산 추진 단계라는 분석이 나온다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 CXMT의 세계 D램 점유율이 2028년 말 18%까지 높아질 수 있다며 목표주가 116위안을 제시했다. 반면 미국 투자리서치업체 모닝스타는 극자외선(EUV) 노광장비 확보의 한계와 첨단 공정 격차를 들어 적정가치를 14.9위안으로 평가했다. 중국 내수와 정책 자금이 성장의 발판이지만 기술, 수율, 고객사 인증은 여전히 넘어야 할 벽이라는 판단이다. 전문가들은 반도체 슈퍼사이클에 안주하지 말고 우리 기업이 초격차 기술 개발 속도를 높이고 공격적인 설비 투자에 나서는 가운데 정부도 적극적인 인프라·정책 지원을 하라고 제언했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “중국의 공급 비중이 커질수록 삼성전자와 SK하이닉스가 물량을 조절할 여지는 줄어든다”며 “수익성이 낮아지면 차세대 기술과 생산시설에 투자할 여력도 줄어든다. 투자 위축이 다시 경쟁력 약화로 이어지지 않도록 첨단 공장과 차세대 메모리에 대한 선제 투자를 지속해야 한다”고 강조했다.