SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 다만 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다.올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 그는 “평균판매단가(ASP)에서도 (D램과 낸드) 각각 10% 후반대와, 약 10%의 상승률을 기록했다”고 덧붙였다.다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀온 쯔광(紫光)그룹(Tsinghua Unigroup)이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있기 때문이다. 특히 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀어 눈길을 끌었다. 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 이번 공고는 법원의 승인으로 쯔광그룹이 파산 구조조정 절차에 들어간지 4일 만에 나온 것이다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자인 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들였다. 인민법원은 파산 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 쯔광그룹의 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 정당한 사유가 있다면 시한은 최대 3개월 연장될 수 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고하게 된다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 파산 구조조정은 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다.쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45% 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股份·Unisplendour)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT)서비스 업체다. 서버와 PC, 공유클라우드, 공유기 등 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다. 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 아낌없이 지원했을 정도로 기대를 한 몸에 받았던 곳이다. 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내로 세계 5대 메모리 반도체기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다.하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰지만 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀러지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이(湖北)성, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년 간 대규모 해외 인수·합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름이었다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각 불가피성을 내비쳤다. 이에 따라 중국 반도체 업계의 큰 관심은 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이지만 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다.다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중에서 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 설명했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차는 지난 10년 간 중국 반도체 관련 투·융자건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 보도했다. 이 중 올해 상반기에 2944억 위안에 이른다. 이는 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러앉아 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황 속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 머지않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재 중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년 내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다. 또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다. 스마트폰도 녹록지 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러 앉고 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 멀지 않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수를 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다.또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다.스마트폰도 녹록치 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다. 반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다.반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. SK하이닉스는 10나노 2세대 D램 제품을 만들 때 개발 단계에서 EUV를 적용한 적이 있는데 실제 양산에 EUV를 활용한 것은 이번이 처음이다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약 25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

올해 3월 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc. 이하 마이크론)는 인텔과 손잡고 개발했던 차세대 비휘발성 메모리인 3D 크로스포인트(Xpoint) 사업에서 철수한다고 발표했습니다. 그리고 지난 주 마이크론이 지닌 유일한 3D 크로스포인트 메모리 생산 시설인 유타주 레히(Lehi)의 팹(fab)을 텍사스 인스트루먼트에 9억 달러에 매각한다고 발표했습니다. 3D 크로스포인트 기술은 기존의 낸드 플래시 메모리 기반 SSD보다 레이턴시가 1000배 빠르고 공정이 미세해질수록 수명이 줄어드는 낸드와 달리 1000만 번 쓰기가 가능하고 D램보다 10배나 높은 집적도를 지닌 차세대 비휘발성 메모리로 소개됐습니다. 간단히 설명하면 D램과 비슷한 속도를 지닌 메모리 + 저장 장치를 만들기 위해 개발한 차세대 메모리라고 할 수 있습니다. 현재 컴퓨터는 작업에 필요한 데이터를 저장 장치에서 꺼내 D램으로 가져와서 처리하고 결과를 다시 저장 장치에 기록합니다. 데이터의 크기가 커질수록 비효율적인 구조입니다. 궁극적인 대안은 저장 장치에서 바로 데이터를 처리하고 결과물도 남기는 방식입니다. 3D 크로스포인트는 이를 가능하게 만들 차세대 메모리로 주목받았습니다. 하지만 출시 초기부터 과연 시장에서 성공할 수 있는지 회의적인 시각도 적지 않았습니다. 옵테인 브랜드로 출시된 인텔의 3D 크로스포인트 메모리는 SSD를 대신하기에는 너무 비쌌고 D램 대신 사용하기에는 다소 느렸습니다. 그래도 인텔은 적극적으로 옵테인을 밀면서 제품들을 출시했지만, 이를 공동으로 개발한 동업자인 마이크론은 미지근한 반응을 보였을 뿐입니다. 마이크론은 2019년에야 콴트X X100 (QuantX X100)라는 서버용 SSD 제품을 내놓긴 했으나 실제로 시장에서는 거의 볼 수 없었고 이후 후속작도 없어 3D 크로스포인트 사업에서 철수하게 될 것이라는 전망이 나왔습니다.이런 결과가 나오게 된 이유는 간단합니다. 생각보다 3D 크로스포인트 메모리의 수요가 저조하기 때문입니다. 일반 PC 시장에서는 낸드 플래시 메모리 기반 SSD의 가격이 저렴해지고 속도도 빨라지면서 굳이 비싼 가격을 주고 옵테인 SSD를 구매할 이유가 없습니다. 그나마 대용량 데이터를 고속으로 주고받으면서 내구성도 신경 써야 하는 서버 시장에서는 조금 희망이 있지만, 이 역시 비용에 민감한 건 마찬가지라서 수요가 크지 않은 편입니다. 결국 3D 크로스포인트 사업부는 인텔이나 마이크론이나 모두 적자로 알려져 있습니다. 쉽게 말해 인텔도 3D 크로스포인트 메모리 생산 능력이 부족하지 않고 오히려 현재 있는 것도 곤란한 상황이라 마이크론의 생산 시설을 구매할 이유가 없습니다. 이런 이유로 마이크론은 인텔이 아닌 제3의 구매자에게 3D 크로스포인트 생산 시설을 매각할 수밖에 없었던 것으로 보입니다. 당초 기술 유출을 우려한 인텔이 구매할 것이라는 관측도 있었으나 결국 인텔도 포기한 셈입니다. 매각 대상이 차세대 비휘발성 메모리 기술에 관심이 많은 삼성이나 SK 하이닉스가 아니라 텍사스 인스트루먼트라는 사실 역시 인텔이 끼어들지 않은 이유로 생각됩니다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 일반인들에게는 생소하지만, 사실 역사가 꽤 오래된 반도체 회사로 각종 마이크로 컨트롤러나 영상, 음향, 통신, 신호처리 등에 사용되는 반도체를 생산합니다. 아날로그 반도체 시장에서는 1위 업체이기도 합니다. 레히에 있는 팹은 시스템 반도체 팹으로 전환할 경우 45nm, 65nm 공정으로 생산성이 좋은 300mm 웨이퍼 팹이기 때문에 현재 수요가 넘치는 시스템 반도체 생산용으로 전환될 것으로 보입니다. 텍사스 인스트루먼트는 3D 크로스포인트 관련 특허가 없는 건 물론이고 메모리 생산 자체에 관심이 없기 때문에 기술 유출 우려는 크지 않습니다. 아무튼 이런 대상에게 매각된다는 사실 자체가 3D 크로스포인트 메모리의 현재 상황을 상징적으로 보여주고 있습니다. 3D 크로스포인트 기술이 6년 전 화려하게 스포트라이트를 받으며 공개되었던 때를 생각하면 격세지감이 느껴지지만, 이제는 새로 들어오려는 기업은 없고 나가려는 기업만 있는 셈입니다. 다만 인텔이 아직 옵테인을 포기하지 않았고 결국 다른 경쟁자들도 차세대 비휘발성 메모리가 필요하다는 점을 생각하면 반전의 기회는 남아 있습니다. 3D 크로스포인트가 메모리가 의도한 것처럼 D램과 SSD를 통합하거나 아니면 적어도 그 중간에서 자신만의 입지를 찾을지 아니면 결국 이도 저도 아닌 메모리로 자연스럽게 시장에서 퇴출될지 미래가 궁금합니다.

삼성전자의 지난 1분기 D램 반도체 점유율이 5분기 만에 반등했다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 D램 점유율은 삼성전자가 41.2%로 1위를 차지했다. 지난해 4분기보다 0.02%포인트 높아진 수치다. 2019년 3분기에 44.4%를 기록한 뒤 지난해 4분기까지 5분기 연속 하락했는데 올해 1분기에 다시 반등한 것이다. SK하이닉스는 28.8%의 점유율로 2위를 기록했다. 지난해 4분기(29.3%)보다 점유율이 소폭 하락했다. 미국의 마이크론은 앞선 분기와 같은 수준인 24.3%로 3위를 기록했다. 낸드플래시 시장에서도 삼성전자는 1분기 33.4%의 점유율로 1위 자리를 수성했다. 키옥시아(18.4%), 웨스턴디지털(14.2%), 마이크론(11.9%), SK하이닉스(12.2%), 인텔(7.4%)이 그 뒤를 이었다. 인텔 낸드 부문 인수를 진행중인 SK하이닉스가 문제 없이 절차를 매듭지으면 상대적으로 약세를 보이던 낸드 부분에서도 점유율이 약 20%에 달하며 2위로 뛰어 오를 것으로 보인다.

D램 가격 상승 랠리… 美투자 영향 줄 듯2분기 매출 63조… 동기 기준 역대 최대스마트폰·가전은 1분기 실적엔 못 미쳐글로벌 반도체 시장이 장기호황(슈퍼사이클)으로 접어들며 삼성전자가 영업이익 12조원을 넘는 2분기 ‘깜짝실적’(어닝서프라이즈)을 기록했다. 앞서 1분기 호실적을 스마트폰과 TV·가전이 이끌었다면 2분기부터는 반도체가 실적을 견인할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 2분기 잠정 경영실적을 집계한 결과 매출 63조원, 영업이익 12조 5000억원을 각각 기록했다고 7일 밝혔다. 지난해 2분기(53조원) 대비 18.94% 오른 이번 매출은 2분기 기준으로는 역대 최대치다. 영업이익은 지난 1분기(9조 3800억원) 대비 3조원 이상 높았고 지난해 2분기(8조 1500억원)와 비교하면 4조원 이상이나 높았다. 앞서 증권가가 내놓은 영업이익 전망치가 최근까지 11조원대였던 것에 비춰 보면 이번 잠정실적은 시장의 전망을 뛰어넘는 호실적으로 평가된다. 전망치를 웃도는 실적을 낸 1등 공신으로는 반도체가 꼽힌다. 업계에서는 반도체 부문의 2분기 영업이익이 7조~8조원을 기록했을 것으로 보고 있다. 이는 3조 3700억원이었던 1분기 영업이익의 두 배가 넘는 규모다. 폭설 등으로 가동이 중단됐던 미국 오스틴 공장이 재개됐고, 메모리 반도체 가격의 상승 등으로 반도체 부문의 실적 반전은 이미 예상돼 왔다. 코로나19에 따른 비대면 수요가 여전히 계속되고 있고 데이터센터의 클라우드용 수요와 PC용 반도체 판매가 호조를 보이고 있는 것이다. 삼성의 주력인 D램은 지난 4월 고정거래가격이 최대 26% 오르며 2017년 반도체 슈퍼사이클 이후 가장 큰 폭으로 오른 상태다. 이미 시장조사업체들은 D램 가격 전망치를 계속해서 올리고 있는 상황이기도 하다. 증권가에서는 메모리반도체 가격 상승 랠리가 계속되고, 미국 투자 계획이 구체적으로 확정될 경우 3분기 실적도 반도체가 견인할 것이라는 전망을 내놓는다. 반면 앞서 1분기 실적 호조의 주역이었던 스마트폰·가전 등의 실적 분석은 엇갈린다. 삼성은 앞서 올해 스마트폰 플래그십 모델인 갤럭시 S21 시리즈의 출시 시점을 과거 모델들보다 1~2개월 앞당기는 등 선제적 대응으로 모바일 부문에서 1분기에만 4조 3900억원의 영업이익을 기록한 바 있다. 하지만 2분기에는 이 같은 신제품 출시 효과가 줄어들었을 것이라는 분석이 대체적이다. 더불어 2분기는 전통적으로 스마트폰 시장의 비수기로 여겨지기도 한다. 가전 부문의 경우 코로나19 이후 ‘보복 소비’ 경향이 여전하지만, 원자재값 폭등과 마케팅 비용 상승 등으로 1분기 실적에는 미치지 못했을 것으로 보인다. 또 디스플레이 부문(삼성디스플레이)은 LCD 등 패널 가격 상승과 고객사 일회성 보상금이 반영돼 1조원의 영업이익이 예상된다. 한편 이번 어닝서프라이즈 발표에도 삼성전자 주가는 8만원대 초반으로 마감해 기존의 지지부진한 흐름을 이어 갔다. 반도체 호황에 따른 실적 호조가 이미 예고돼 있었고 반도체 사이클에 대한 기대감이 기존 주가에 반영됐기 때문이라는 분석이다.

전세계 반도체 기업들의 올해 1분기 매출이 지난해 4분기보다 증가한 것으로 나타났다. 비수기인 1분기 매출이 전분기 대비 증가한 것은 11년만으로, 반도체 수급난에 따른 가격 상승 등이 원인으로 분석된다. IT전문매체인 디지타임스아시아는 16일 시장조사업체 옴디아의 보고서를 인용해 지난 1분기 반도체 기업들의 총 매출이 1313억 달러(약 146조 7000억원)를 넘어 전분기 대비 0.5% 증가했다고 보도했다. 1분기 매출이 전분기를 앞지른 것은 옴디아가 관련 통계를 집계하기 시작한 2002년 이후 3번뿐으로, 가장 최근 사례는 2010년 1분기 때였다. “당시는 2008~2009년 글로벌 금융위기 이후 세계 경제가 회복되던 때였다”고 옴디아는 전했다. 1분기 반도체 매출은 전분기 대비 4.7% 정도 줄어드는 게 일반적이었다. 9월 새 학기 개강부터 연말 성수기까지 수요가 많아지다보니 자연스럽게 이듬해 1분기부터는 비수기로 접어들며 매출도 하락했다. 하지만 코로나19와 반도체 공급 부족 사태 등이 겹치며 반도체 업계는 일반적인 ‘계절적 추세’와는 다른 이례적인 상황을 맞게 됐다. 코로나19로 PC와 모바일 기기 등 수요가 급증했고, 수급난으로 반도체 부품의 평균판매가격이 상승했다고 옴디아는 분석했다. 특히 전체 매출 상승을 견인한 것은 전분기 대비 6.2% 증가한 메모리반도체였다. 이 가운데 D램은 1분기 매출이 전분기 대비 9.1% 증가한 193억달러를 기록했다. D램은 메모리반도체 전체 매출의 절반을 차지했다. 메모리반도체의 호황은 이 분야 강자인 삼성전자와 SK하이닉스 등의 매출 증대로 이어졌다. 개별 기업별로는 186억 7500만 달러의 매출을 올린 인텔이 1위에 올랐고, 삼성전자(157억 500만 달러)와 SK하이닉스(75억 3400만 달러)가 그 뒤를 이었다. 하지만 증감률로 보면 인텔 매출은 전분기 대비 3.9% 줄어든 반면, 삼성과 SK하이닉스는 각각 6.7%와 7.3% 올라 차이를 보였다. 미국의 메모리반도체 업체인 마이크론은 65만 800만 달러의 매출로 4위에 올랐는데, 이는 전분기 대비 9.7%나 오른 규모다. 이 같은 매출 호조가 앞으로 다가올 반도체 슈퍼사이클(초호황)을 예고하고 있다는 분석도 나온다. 옴디아는 “공급부족은 심화되는 반면 고객사들의 수요는 늘면서 2분기에는 더 큰 매출 성장이 기대된다”고 전망했다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합해 업계 최고 성능을 구현한 LPDDR5 멀티칩 패키지 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이번 제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램과 최신 인터페이스인 UFS3.1 낸드플래시를 결합한 최고 사양을 지녔다. 모바일 D램과 낸드플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로 평가받는다. 삼성전자는 D램과 낸드플래시를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5세대 이동통신(5G) 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다. 특히 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 초소형 크기로 제작해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다. 손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극적으로 공략하겠다”고 밝혔다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합해 업계 최고 성능을 구현한 LPDDR5 멀티칩 패키지 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이번 제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램과 최신 인터페이스인 UFS3.1 낸드플래시를 결합한 최고 사양을 지녔다. 모바일 D램과 낸드플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로 평가받는다. 삼성전자는 D램과 낸드플래시를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5세대 이동통신(5G) 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다. 특히 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 초소형 크기로 제작해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다. 손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극적으로 공략하겠다”고 밝혔다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

한국은행 수출입물가지수 통계 수입물가 2.6%↑한달만에 상승 전환수출물가도 1.1%↑ 6개월째 오름세 국제 유가와 원자재 가격이 오르면서 전월 대비 꺾였던 수입 물가가 한달 만에 다시 오름세로 전환했다. 수출물가도 6개월째 올랐다. 한국은행이 10일 발표한 수출입물가지수 통계 따르면 지난달 수입물가지수(원화 기준 잠정치·2015년 수준 100)는 112.41로 전월 109.56보다 2.6% 상승했다. 전년 동월 대비 13.8%나 높은 수준이다. 지수는 전월대비 기준으로 지난해 12월(2.1%)부터 지난 3월(3.5%)까지 4개월 연속 상승세를 거듭하다 지난달-0.2%로 떨어졌지만, 한 달 만에 다시 오름세로 돌아섰다. 전월 대비 상승률을 품목별로 보면 원재료 중 광산품(6.3%)과 중간재 중 1차금속제품(4.0%)이 컸다. 국제 유가가 두바이유 기준으로 5.4% 오른 영향이라는 설명이다. 농림수산품과 석탄·석유제품 물가도 각 2.5%, 2.3% 높아졌다. 같은 기간 수출물가지수(원화 기준)는 106.06으로 전월 104.46보다 1.5% 올랐다. 지난해 11월 0.6% 이후 6개월째 오름세다. 지난해 동월 대비 상승률은 12.3%로, 2009년 3월(17.4%) 이후 12년 2개월만에 최고 기록이다. 특히 석탄·석유제품(5.3%), 1차금속제품(4.8%) 등의 상승이 두드러졌다. 컴퓨터·전자·광학기기 내 소분류로서 D램 반도체는 0.3%, 모니터용 LCD(액정표시장치)가 2.3%, TV용 LCD가 1.9% 각각 올랐다. 한은 관계자는 “코로나19 이후 글로벌 경기 회복세가 이어지고 환율과 국제유가가 모두 오르면서 수출 물가 뿐만 아니라 수입 물가도 상승세로 다시 전환했다”고 설명했다. 김희리 기자 hitit@seoul.co.kr

삼성전자가 D램에 탑재하는 전력관리반도체 시장에 처음으로 도전장을 내밀었다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 분야 1등에 오르는 것을 목표로 삼고 있는데, 이를 위한 일환으로 시스템반도체의 일종인 D램용 전력관리반도체 시장에 뛰어들면서 전방위적인 공세를 펴는 모양새다. 삼성전자는 최신 DDR5 모듈 성능을 극대화하고 전력 사용은 최소화하는 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)을 개발했다고 18일 밝혔다. 삼성전자는 2010년에 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰이나 PC, 게임기, 무선이어폰 등에 들어가는 제품은 출시했지만 D램에 탑재되는 전력관리반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다. 전력관리반도체는 전기자동차나 스마트폰을 비롯한 각 전자기기의 내부 회로를 제어해 상황에 따라 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리하는 역할을 한다. 삼성전자가 공개한 3종의 제품은 DDR5 D램 모듈에 직접 탑재된다. 전력관리반도체 시장은 성장세가 가파르다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 54억 달러(약 6조 1000억원)였던 전력관리반도체 시장 규모는 2024년에는 69억 달러(약 7조 8000억원)로 늘어 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상된다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 D램에 탑재하는 전력관리반도체 시장에 처음으로 도전장을 내밀었다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 분야 1등에 오르는 것을 목표로 삼고 있는데, 이를 위한 일환으로 시스템반도체의 일종인 D램용 전력관리반도체 시장에 뛰어들면서 전방위적인 공세를 펴는 모양새다. 삼성전자는 최신 DDR5 모듈 성능을 극대화하고 전력 사용은 최소화하는 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)을 개발했다고 18일 밝혔다. 삼성전자는 2010년에 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰이나 PC, 게임기, 무선이어폰 등에 들어가는 제품은 출시했지만 D램에 탑재되는 전력관리반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다. 전력관리반도체는 전기자동차나 스마트폰을 비롯한 각 전자기기의 내부 회로를 제어해 상황에 따라 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리하는 역할을 한다. 사람 몸에 비유하자면 신체 곳곳에 혈액이 흐르도록 하는 심장과 같은 기능을 맡는 것이다. 삼성전자가 공개한 3종의 제품은 DDR5 D램 모듈에 직접 탑재된다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 붙어 있기 때문에 안정적이고 빠르게 전원을 공급할 수 있으며, 메모리 성능이 향상되고, 오작동도 최소화되는 장점이 있다. 특히 일부 제품에는 삼성전자만의 설계 방식을 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰다.전력관리반도체 시장은 성장세가 가파르다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 54억 달러(약 6조 1000억원)였던 전력관리반도체 시장 규모는 2024년에는 69억 달러(약 7조 8000억원)로 늘어 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상된다. 삼성전자는 2019년 기준으로 전력관리반도체 분야 시장점유율이 약 6.6%(글로벌 5위)에 불과했는데, 이번 D램용 전력관리반도체 출시를 계기로 업계 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 수출 호조 등의 영향으로 지난달 수출 물가가 5개월째 상승세를 이어갔다. 동반 오름세를 보였던 수입 물가는 국제 유가 하락 등의 영향으로 5개월 만에 낮아졌다.한국은행이 14일 발표한 수출입물가지수 통계에 따르면 지난달 수출물가지수는 104.01(2015=100)으로 전달 대비 2.2% 올랐다. 전월 대비 수출물가지수는 지난해 12월부터 5개월 연속 오름세를 나타냈다. 전년 동월 대비로도 10.6% 올랐다. 2017년 9월(11.2%) 이후 최고치다. 전월과 비교해 컴퓨터·전자·광학기기(7.0%), 1차금속제품(3.3%) 등의 상승이 두드러졌다. 컴퓨터·전자·광학기기 내 소분류로서 D램 반도체가 16.7%, 시스템 반도체가 6.8%, TV용 LCD(액정표시장치)가 5.1% 각각 뛰었다. 김영환 한은 경제통계국 물가통계팀 팀장은 “원·달러 환율이 하락했으나 반도체, TV용 LCD, 철강제품 수요 증가로 컴퓨터, 전자및광학기기, 제1차금속제품 등이 올랐다”면서 “반도체 현물시세가 4월 수출물가에 반영돼 반도체 가격이 12.5% 상승했다”고 설명했다. 반면 지난달 기준 수입물가지수(원화 기준 잠정치·2015년 수준 100)는 109.23으로 전월 보다 0.5% 하락했다. 이로서 전월 대비 수입물가지수는 지난해 12월부터 지난 3월까지 4개월 연속 올랐다가 5개월 만에 하락세로 전환했다. 환율 하락과 함께 지난달 국제유가가 두바이유 기준 배럴당 62.92달러로 전월(64.44달러)보다 2.4% 하락하면서 광산품(-1.3%)을 포함한 원재료 수입물가가 하락한 것이 영향을 줬다는 분석이다. 하지만 기저효과의 영향으로 전년 동월 대비로는 15% 상승해 2011년 4월(17.3%) 이후 10년 만에 가장 큰 상승 폭을 보였다. 김희리 기자 hitit@seoul.co.kr

‘50조 투자’ 평택 3라인 내년 조기 완공14나노 D램·5나노 로직 등 최첨단 생산SK하이닉스 파운드리 생산능력 2배로비메모리 분야 M&A 등 투자방안 검토정부가 13일 발표한 ‘K반도체 벨트’ 구축 전략에 맞춰 같은 날 삼성전자는 시스템 반도체 분야 투자 확대와 평택 3라인의 조기 완공 등으로 화답했다. 글로벌 반도체 패권 경쟁의 심화 속에 투자의 ‘규모와 속도’에서 모두 ‘초격차’ 전략을 강화하겠다는 의미다. 삼성전자는 이날 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 벨트 전략 보고대회’에서 2030년까지 시스템반도체 분야에 기존 계획에서 38조원을 추가해 총 171조원을 투자하겠다고 발표했다. 삼성은 앞서 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전 선포식’에서 133조원의 투자 계획을 밝힌 바 있는데, 이를 더욱 확대하겠다는 것이다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가한다. 파운드리 시장 부동의 1위인 대만 TSMC가 미국에 6개의 공장을 신설할 것으로 알려지는 등 경쟁사들이 최근 더욱 공세적인 움직임을 보이는 가운데 삼성은 이번 투자 확대 발표를 계기로 조만간 미국 공장 증설 등 구체적인 계획을 밝힐 것으로 예상된다.투자비가 50조원 이상으로 예상되는 평택 3라인(P3)의 구체적인 가동 시점도 이날 처음 공개됐다. 삼성전자는 현재 공사 중인 평택 3라인을 2022년 하반기에 완공해 본격적인 생산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 이곳에서는 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 비롯한 최첨단 공정의 반도체가 생산될 예정이다. 삼성이 이례적으로 생산 품목까지 언급한 것은 첨단 기술력이 집약된 생산이 이뤄짐을 강조하기 위한 것으로 해석된다. 평택 3라인이 완공되면 세계 최대의 반도체 클러스터로서 위상을 드러낼 것으로 예상된다. 공장 길이는 700m로 2라인(400m)의 1.75배 수준이고, 반도체를 생산하기 위한 청정공간인 클린룸의 규모는 축구장 면적 25개를 합친 크기로, 단일 반도체 라인으로는 세계 최대 규모다. 이날 SK하이닉스도 8인치 파운드리 생산 능력을 현재보다 2배로 확대한다는 목표를 밝히는 등 공격적인 투자 의지를 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 이날 “국내 설비 증설과 인수합병(M&A) 등 다양한 전략적 방안을 검토하겠다”고 밝혀 조만간 이와 관련한 공식 발표가 있을 것임을 내비쳤다. 특히 박 부회장 주도로 2017년 일본 키옥시아 투자와 지난해 인텔 낸드사업 인수를 성사시킨 SK하이닉스는 조만간 비메모리 분야 M&A에 뛰어들 것으로도 예상된다. 양사는 설계와 소재부품장비(소부장) 등 국제 경쟁력이 떨어지는 분야에서 국내 업체들과 협력을 강화하겠다고도 했다. 삼성전자는 향후 팹리스(반도체 설계회사)를 대상으로 설계자산(IP) 공유 및 시제품 생산 지원을 더욱 확대하기로 하고, 공급망 핵심인 소부장 업체들과의 협력도 더욱 늘리기로 했다. SK하이닉스는 파운드리 사업 투자로 팹리스들의 기술 개발·양산 및 시장 진출을 돕겠다고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 2030년까지 171조원을 투자한다고 13일 밝혔다. 삼성전자는 이날 ‘K-반도체 벨트 전략 보고대회’에서 시스템반도체 분야에 기존 밝힌 133조원의 투자계획에 38조원을 추가해 2030년까지 총 171조원을 투자한다고 발표했다. 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’은 2019년 4월 밝힌 바 있다. 삼성전자는 또 2022년 하반기에 평택 3라인을 완공해 세계 최대 반도체 클러스터를 구축한다고도 밝혔다. 평택 3라인은 현재 이미 기초 공사가 시작된 상태다. 업계에서는 2023년 초에 본가동될 것으로 예상해왔는데, 삼성의 이번 발표로 시점이 더 앞당겨질 것으로 예상된다. 평택3라인은 현존하는 최첨단의 기술이 적용된 팹으로, EUV 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 양산한다. 모든 공정은 스마트 제어 시스템에 의해 전자동으로 관리된다. 삼성전자가 2년 사이 투자액을 늘리기로 하는 등 더욱 공격적인 행보를 천명한 것은 전세계적인 반도체 부족 사태와 함께 각국 정부의 기술 패권 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 정부는 이날 민간과 손잡고 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망인 ‘K-반도체 벨트’를 구축한다고 발표했다. 기업의 반도체 연구개발(R&D) 투자비에 대해선 최대 40∼50%, 시설 투자 비용은 최대 10∼20%로 세액공제율을 올리기로 했다. 삼성전자 관계자는 “우리 정부는 다른 나라들에 비해 약 2년 앞서 선제적인 지원책을 내놓은 바 있다”면서 “이번 정책은 반도체 산업 육성을 위한 추가적인 조치로, 일종의 ‘부스터 샷’인 셈”이라고 말했다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 기존 데이터센터의 메모리 용량 한계를 극복한 새로운 개념의 D램 기술을 세계 최초로 내놨다. 삼성전자는 업계 최초로 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI), 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 D램 기술이다. CXL은 고성능 컴퓨터 환경에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스(장치 간 연결 방식)다. 일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지 탑재할 수 있는데 새 인터페이스를 활용하는 CXL D램은 기존 DDR D램에 더해 추가로 장착될 수 있다. 기존에는 목적지까지 갈 수 있는 길이 16곳까지가 최대였다면 이제는 도로를 더 추가해 더 많은 차량이 오갈 수 있는 발판을 만든 것이다. CXL D램은 기존 시스템의 메인 D램과 함께 시스템 메모리 용량을 테라바이트급(TB)까지 확장할 수 있다고 회사는 설명했다. 삼성전자는 2019년 인텔 주도로 발족한 ‘CXL 컨소시엄’에 참여했는데 이곳에서 제안된 내용을 실제로 구현해 낸 것이다. 새로 개발한 CXL D램 기술은 인텔 플랫폼에서 이미 검증을 마쳤다. 삼성전자는 시장 상황을 살피며 CXL 기반 메모리를 적기에 상용화하며 ‘반도체 기술 초격차’를 이어 가겠다는 계획이다. 삼성전자 측은 “데이터센터가 요구하는 차세대 기술을 선도하고 CXL 생태계가 확장될 수 있도록 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 나가겠다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 기존 데이터센터의 메모리 용량 한계를 극복한 새로운 개념의 D램 기술을 세계 최초로 내놨다. 삼성전자는 업계 최초로 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI), 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 D램 기술이다. CXL은 고성능 컴퓨터 환경에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스(장치 간 연결 방식)다. 일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지 탑재할 수 있는데 새 인터페이스를 활용하는 CXL D램은 기존 DDR D램에 더해 추가로 장착될 수 있다. 기존에는 목적지까지 갈 수 있는 길이 16곳까지가 최대였다면 이제는 도로를 더 추가해 더 많은 차량이 오갈 수 있는 발판을 만든 것이다. CXL D램은 기존 시스템의 메인 D램과 함께 시스템 메모리 용량을 테라바이트급(TB)까지 확장할 수 있다고 회사는 설명했다.삼성전자는 2019년 인텔 주도로 발족한 ‘CXL 컨소시엄’에 참여했는데 이곳에서 제안된 내용을 실제로 구현해 낸 것이다. 새로 개발한 CXL D램 기술은 인텔 플랫폼에서 이미 검증을 마쳤다. 삼성전자는 시장 상황을 살피며 CXL 기반 메모리를 적기에 상용화하며 ‘반도체 기술 초격차’를 이어 가겠다는 계획이다. 삼성전자 측은 “스마트 데이터센터가 요구하는 차세대 기술을 선도하고 CXL 생태계가 빠르게 확장될 수 있도록 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 나가겠다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr