낸시 펠로시 미국 하원의장의 대만 방문에 중국이 대만을 향한 경제 보복과 군사훈련에 나선 가운데 국내 산업계에서는 ‘칩4 동맹’ 가입 결정을 앞두고 있는 한국에 보내는 경고라는 해석이 나온다. 미국이 사실상 중국 견제를 목적으로 조직하는 이 동맹에 한국의 가입이 불가피한 상황인 만큼 정부가 중국 측을 적극적으로 설득해야 한다는 요구도 이어지고 있다.6일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 중국은 지난 1일 등록규정 위반을 이유로 100개 이상의 대만 식품 브랜드 수입 중단을 발표한 데 이어 지난 3일에는 대만 감귤류와 냉동생선 등 농수산물에 대한 수입을 중단했다. 농수산물은 유해물질과 제품 포장에서 코로나19 바이러스가 각각 검출됐다는 게 중국 세관 당국의 주장이다. 중국 상무부는 이와 별도로 건축 자재와 철강재 제조 등에 쓰이는 천연모래를 대만에 수출하지 않겠다고 밝혔다. 중국은 각각의 조치와 관련해 행정 위반이나 유해 물질 검출 등의 이유를 들었지만, 국제사회는 중국의 규제가 펠로시 의장의 대만 방문을 전후로 이어지고 있다는 점에서 경제 보복의 신호탄으로 보고 있다. 한국 산업계는 중국의 대만 규제가 반도체 중심의 전기·전자 산업을 제외한 영역에서 내려진 점을 주목하고 있다. 이는 한국이 칩4에 참여할 경우 중국이 반도체를 제외한 다른 업계에서 고강도 규제를 내릴 수 있다는 업계의 우려와 맞닿아 있기 때문이다. 앞서 미국 행정부는 지난 3월 한국과 일본, 대만 정부에 반도체 협력체제인 칩4 동맹 가입을 제안하면서 8월까지 답변을 달라고 통보했다. 반도체 강국인 한국과 대만, 반도체 소·부·장(소재·부품·장비) 강국인 일본과의 협력망을 구축해 중국의 ‘반도체 굴기’를 견제하겠다 게 미국 측의 전략이다. 한국의 참여 여부 회신 시한이 다가오면서 중국의 경고 수위도 높아지고 있다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 지난달 “미국은 자유무역 원칙을 표방하면서 국가 역량을 남용해 과학기술과 경제무역 문제를 정치화, 도구화, 무기화하고 협박 외교를 일삼고 있다”며 한국을 향해 칩4 불참을 요구했다. 중국 공산당 관영매체인 글로벌타임스는 ‘한국의 칩4 가입은 상업적 자살’이라며 노골적으로 경제 보복을 예고하기도 했다.중국에 반도체 생산시설과 후공정 시설 등을 운영하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 한·중·미 상황을 예의주시하고 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 각각 낸드플래시 생산 공장과 패키징 공장을 두고 있다. 시안 공장의 낸드플래시 생산량은 전체 물량의 40%를 차지하는 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 중국 우시에 D램 공장, 다롄에 미국 인텔에서 인수한 낸드 공장을 가동하고 있다. 한국 반도체 기업들은 대만 규제에서도 확인되듯 정부가 칩4 참여를 결정하면 중국이 식품·유통·관광·문화 콘텐츠 등 전방위 교역 단절 카드를 꺼낼 수 있다고 우려하고 있다. 반도체의 경우 삼성전자와 SK하이닉스 중국 현지 생산품 대부분이 중국 내수용인데다, 중국 경제·산업·안보 전반에 걸쳐 한국의 안정적 반도체 공급이 필수이기 때문이다. 국내 반도체 기업 관계자는 “과거 사드 배치 당시 중국은 유통과 관광 보복으로 한국 경제에 큰 타격을 입혔는데 칩4도 비슷한 상황으로 전개될 것으로 보인다”라면서 “중국의 메모리 반도체 소비는 삼성전자와 SK하이닉스를 제외한다면 대체할 회사가 없는 것과 마찬가지기 때문에 반도체로 보복할 수는 없을 것”이라고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장을 주도하고 있는 메모리 반도체 D램의 내년 수요 증가율이 역대 최저 수준으로 떨어질 것이라는 전망이 나왔다. 4일 업계에 따르면 대만 시장조사기관 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 내년 D램의 비트 단위 수요 증가율을 8.3%로 예상했다. 연간 D램 수요 증가율이 한자릿수에 그치는 것은 이번 전망이 처음이다.내년 D램 공급 증가율은 14.1% 수준으로 추산됐다. 수요보다 공급이 더 많이 늘어나면서 D램 가격 하락세가 가팔라질 것이라는 분석이다. 내년 낸드플래시의 수요와 공급 증가율 전망치는 각각 28.9%, 32.1%로 D램보다는 수요 성장세가 비교적 견조할 것으로 예상됐다. 트렌드포스는 “세계적인 인플레이션으로 PC와 노트북 등 메모리 시장 수요가 위축되고 있다”라면서 “이에 따라 대부분의 메모리 제조사들이 재고 조정 작업을 벌이는 중”이라고 진단했다. 메모리 반도체 업계는 코로나19 사태를 계기로 급증한 비대면 수요에 호황을 누렸지만, 주기적으로 반복되는 메모리 사이클에 따라 지난해 말부터 가격 조정 국면에 진입했다. 올해 하반기 들어서는 세계 경기침체 우려와 인플레이션 등으로 스마트폰과 PC 등 IT 제품 수요가 위축됐고, 기업들의 서버 투자도 보수적으로 전환되면서 메모리 가격 하락세가 본격화한 상황이다. 트렌드포스에 따르면 7월 한 달간 PC용 D램 범용제품의 고정거래 가격은 전월보다 14.0% 떨어졌고, 메모리카드·USB향 낸드플래시 범용제품의 고정거래 가격도 전월보다 3.8% 하락했다. 업황 둔화가 심화하면서 기업들도 투자계획 수정 및 재검토에 나섰다. SK하이닉스는 4조원 규모의 충북 청주 반도체 공장 증설 계획을 잠정 보류했고, 삼성전자는 최근 2분기 실적공개 컨퍼런스콜에서 단기 설비투자는 탄력적으로 운영할 계획이라고 밝혔다.

중국의 ‘반도체 굴기’를 차단하기 위한 미국의 공세가 갈수록 거세지는 가운데 미국이 자국산 낸드플래시(낸드) 메모리 반도체 장비의 중국 수출을 통제하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 이 경우 중국에서 낸드플래시 칩을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스에 악영향이 미칠 수 있다는 우려가 나오고 있다. 로이터통신은 1일(현지시간) 복수 소식통의 말을 인용해 “미 정부가 중국 낸드 제조사 창장메모리(YMTC)를 포함해 중국에서 메모리 반도체를 생산하는 기업에 미국산 제조 장비 수출을 제한하는 방안을 검토 중”이라고 전했다. 수출 제한 검토 대상은 128단 이상의 고성능 낸드 생산에 쓰이는 반도체 장비로, 스마트폰이나 데이터센터 등 첨단 기기에 탑재되는 낸드 분야를 겨냥한 모양새다. 미국의 장비 없이는 어느 나라도 반도체 양산이 불가능하다는 점을 감안하면 사실상 이번 조치는 워싱턴이 중국의 낸드 기술 성장의 한계를 ‘128단’으로 못박았다고 볼 수 있다. 이 조치가 시행되면 중국에서 낸드 제품을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스도 타격을 받을 수 있다고 매체는 예상했다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드 생산 시설이 있다. SK하이닉스도 중국 우시에 D램 공장, 랴오닝성 다롄에 미 인텔에서 인수한 낸드 공장을 갖고 있다. 낸드는 D램과 함께 데이터를 저장하는 메모리 반도체의 양대 축이다. YMTC는 2016년 설립돼 중국 정부의 파격적 지원에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 블룸버그통신은 “이미 YMTC가 196단 낸드 칩을 개발해 애플 아이폰에 납품할 계획”이라고 타전했다. 이에 조 바이든 미 행정부가 ‘더 놔두면 자국 기업이 무너질 수 있다’고 보고 결단에 나선 것으로 보인다. 중국의 반도체 기업을 겨냥한 미국의 규제 조치는 크게 두 가지 경로로 추진된다. 하나는 미 국방부가 중국군에 반도체를 납품하는 기업을 리스트에 올리면 상무부가 이를 검토해 개별 기업을 골라서 통제하는 방식이다. 또 하나는 상무부가 중국 반도체 산업 전반을 견제하고자 예외 없이 광범위한 수출통제 방안을 내는 것이다. 이는 중국에서 반도체를 생산하는 모든 기업에 동일하게 적용된다. 다만 로이터는 “미 행정부의 검토가 초기 단계이며 규제에 관한 초안조차 마련되지 않은 상태”라고 전했다. 반도체 업계 관계자도 서울신문에 “아직 미 정부가 구체적인 내용을 공개한 것이 없다. 반도체 기업들에 어떤 영향이 미칠지 분석하기에 너무 이르다”고 설명했다.

2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

중국을 견제하기 위한 미국의 반도체지원법인 ‘반도체 및 과학법’이 지난 28일(현지시간) 하원 통과로 미 의회 문턱을 넘으며 국내 반도체 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜를 입을 전망이다. 하지만 법안이 세부 내용이 나오지 않은 가운데 인센티브를 받은 기업에 대해서는 중국 투자를 제한하는 조항이 담긴 것으로 알려져 대(對) 중국 반도체 수출 비중이 60%에 이르고 현지에 공장을 가동하고 있는 우리 기업에 특히 부담이 될 거란 우려가 나온다. 조 바이든 미 대통령의 서명만 남겨두고 있는 반도체지원법안은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억 달러(약 363조원)를 투자한다는 내용을 담고 있다. 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러, 연구·노동력 개발에 110억 달러, 국방 관련 반도체 칩 제조에 20억 달러 등 반도체 산업에 520억 달러를 지원한다.특히 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제가 적용된다. 이에 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원)을 들여 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 신설하는 삼성전자는 연방정부의 인센티브도 받게 될 전망이다. SK하이닉스도 최근 미국 출장에 나선 최태원 SK그룹 회장이 바이든 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획 가운데 150억 달러(19.5조원)를 후공정인 메모리반도체 첨단 패키징제조 시설과 반도체 연구개발(R&D)센터 건립에 투입한다고 소개한 바 있다.하지만 미국 반도체지원법은 인센티브를 받은 기업에 대해서는 향후 10년간 중국에 투자를 제한하는 조항이 포함된 것으로 알려져 국내 반도체 기업들이 예의주시하고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 “비메모리반도체의 경우 28나노 이상 반도체에 대해서는 중국에 대한 투자 제한을 받지 않는다고 나와 있으나 우리 기업들이 주력으로 하는 메모리반도체에 대해서는 대(對) 중국 투자 제한 규정을 어떻게 할지 미국 정부에서 추후에 정하는 것으로 알고 있다”며 “각 회사별로 유리한 조건을 따져보고 사례별로 대응해야 하는 것이라 법안의 구체적인 내용이 나와 있지 않은 현 단계에서 영향을 판단하기는 이르다”고 말했다. 박재근 반도체디스플레이학회 회장은 “삼성전자는 낸스플래시 총 생산량의 42%를 중국 시안 공장에서, SK하이닉스는 D램 총 생산량의 47%를 중국 우시 공장에서 생산하고 이를 대부분 중국 IT 업체에 팔고 있다”며 “만약 미국의 지원을 받음으로써 중국에서 차세대 제품을 생산하지 못하게 되는 내용이 담긴다면 이는 (미국의) 지나친 관여라고 볼 수밖에 없다”고 지적했다. 반도체지원법 통과로 미 바이든 행정부가 우리 정부에 제안한 반도체 공급망 대화 ‘칩4’(미국·한국·대만·일본) 참여에 대한 압박이 더 거세질 수 있다는 관측도 나온다. 최태원 회장은 방미 중에 ‘칩4 가입이 중국 사업 규모가 큰 SK에 부담이 되는 측면이 있지 않느냐’는 기자들의 질문에 “조심스럽기는 한 얘기”라며 “정부나 다른 곳에서도 이 문제들을 잘 다루리라고 본다. 저희한테 가장 유리한 쪽으로 선택할 수밖에 없지 않나 생각한다”며 신중한 입장을 나타낸 바 있다.

지난해 3분기 사상 처음으로 분기 매출 70조원을 돌파하며 올해 1분기까지 이어졌던 삼성전자의 최고 매출 기록 행진이 2분기에서 멈췄다. 세계 경기침체에 따른 수요 위축과 원자재 가격 급등 여파가 본격적으로 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 대외 불확실성이 하반기에도 지속될 것으로 내다보며 단기 투자 계획 일부는 재검토할 방침이다. 삼성전자는 28일 2분기 연결기준으로 매출 77조 2000억원, 영업이익 14조 1000억원을 기록했다고 발표했다. 지난해 2분기 대비 매출은 21.25%, 영업이익은 12.18% 각각 증가했다. 매출은 2분기 기준 역대 최고치에 해당하지만 1분기보다는 5800억원 하락했다. 사업 부문별로는 DS(반도체) 부문이 2분기 매출 28조 5000억원, 영업이익 9조 9800억원을 올리며 삼성전자 전체 영업이익의 70%를 견인했다. 견조한 서버 수요에 대한 적극적인 대응과 시스템반도체 공급 확대가 매출 신장으로 이어졌다. 반면 DX(모바일·가전) 부문은 인플레이션에 따른 시장 소비심리 위축과 원자재 가격 상승의 직격탄을 맞으며 매출(44조 4600억원)과 영업이익(3조 200억원) 모두 1분기 대비 하락(-3조 6100억원, -1조 5400억원)했다. 원·달러 환율 상승은 실적에 호재로 작용했다. 삼성전자는 “달러화의 큰 폭 강세로 부품 사업 중심으로 전 분기 대비 약 1조 3000억원 수준으로 영업이익에 긍정적 효과가 있었다”고 분석했다. 삼성전자는 녹록지 않은 경영 환경에도 반도체의 선방으로 2분기 매출 하락을 최소화했지만, 하반기 더 큰 위기를 전망하며 비상 경영에 들어간 상태다. 시장에서는 반도체도 3분기부터 본격적인 하락세에 접어들 것이라는 우려가 나오고 있다. 글로벌 시장조사기관 가트너는 이날 전 세계 반도체 매출 증가율 전망치를 13.6%에서 7.4%로 낮췄다. 이어 2023년에는 전체 매출이 2.5% 감소할 것으로 전망했다. 삼성전자도 이날 진행한 콘퍼런스콜에서 “인플레이션과 경기침체 등의 영향으로 2분기 D램과 낸드플래시의 출하량이 예상치를 밑돌았고, 하반기에도 수요 위축이 우려된다”고 밝혔다. 이에 한진만 메모리사업부 부사장은 “재고 활용으로 공급을 유연화해 시장 내 불확실성에 대응하고, 단기 설비투자 계획을 재검토하면서 탄력적으로 운영할 계획”이라고 대안을 제시했다. 삼성전자는 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스’ 사업을 중단할 것이라는 일각의 관측에는 “전혀 사실이 아니다”라면서 “사업 모델을 재정비하고 있고, 중장기적으로 경쟁력을 강화하는 방안을 추진하는 중”이라고 밝혔다.

지난해 3분기 사상 처음으로 분기 매출 70조원을 돌파하며 올해 1분기까지 이어졌던 삼성전자의 최고 매출 기록 행진이 2분기에서 멈췄다. 세계 경기침체에 따른 수요 위축과 원자재 가격 급등 여파가 본격적으로 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 대외 불확실성이 하반기에도 지속될 것으로 내다보며 단기 투자 계획 일부는 재검토할 방침이다.삼성전자는 28일 2분기 연결기준으로 매출 77조 2000억원, 영업이익 14조 1000억원을 기록했다고 발표했다. 지난해 2분기 대비 매출은 21.25%, 영업이익은 12.18% 각각 증가했다. 매출은 2분기 기준 역대 최고치에 해당하지만 1분기보다는 5800억원 하락했다. 사업 부문별로는 DS(반도체) 부문이 2분기 매출 28조 5000억원, 영업이익 9조 9800억원을 올리며 삼성전자 전체 영업이익의 70%를 견인했다. 견조한 서버 수요에 대한 적극적인 대응과 시스템반도체 공급 확대가 매출 신장으로 이어졌다. 반면 DX(모바일·가전) 부문은 인플레이션에 따른 시장 소비심리 위축과 원자재 가격 상승의 직격탄을 맞으며 매출(44조 4600억원)과 영업이익(3조 200억원) 모두 1분기 대비 하락(-3조 6100억원, -1조 5400억원)했다. 원·달러 환율 상승은 실적에 호재로 작용했다. 삼성전자는 “달러화의 큰 폭 강세로 부품 사업 중심으로 전 분기 대비 약 1조 3000억원 수준으로 영업이익에 긍정적 효과가 있었다”고 분석했다. 삼성전자는 녹록지 않은 경영 환경에도 반도체의 선방으로 2분기 매출 하락을 최소화했지만, 하반기 더 큰 위기를 전망하며 비상 경영에 들어간 상태다. 시장에서는 반도체도 3분기부터 본격적인 하락세에 접어들 것이라는 우려가 나오고 있다. 글로벌 시장조사기관 가트너는 이날 전 세계 반도체 매출 증가율 전망치를 13.6%에서 7.4%로 낮췄다. 이어 2023년에는 전체 매출이 2.5% 감소할 것으로 전망했다.삼성전자도 이날 진행한 콘퍼런스콜에서 “인플레이션과 경기침체 등의 영향으로 2분기 D램과 낸드플래시의 출하량이 예상치를 밑돌았고, 하반기에도 수요 위축이 우려된다”고 밝혔다. 이에 한진만 메모리사업부 부사장은 “재고 활용으로 공급을 유연화해 시장 내 불확실성에 대응하고, 단기 설비투자 계획을 재검토하면서 탄력적으로 운영할 계획”이라고 대안을 제시했다. 삼성전자는 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스’ 사업을 중단할 것이라는 일각의 관측에는 “전혀 사실이 아니다”라면서 “사업 모델을 재정비하고 있고, 중장기적으로 경쟁력을 강화하는 방안을 추진하는 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다.

SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 지난해 말 자회사로 편입된 인텔 낸드사업부, 솔리다임의 실적이 더해진 것도 실적에 보탬이 됐다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다. 노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “메모리 업계와 고객사들에서 재고 수준이 높아지고 있다”며 “내년 시설 투자를 상당폭 조정할 수밖에 없는 상황”이라고 말했다. 노 사장은 “하반기에는 실질 수요 위축이라는 상황에 직면하게 되면서 메모리 수요 전망도 조정이 불가피하게 됐다”며 “내년 시장 수요를 충족하기 위한 생산량과 이에 필요한 투자 수준에 대해 다양한 시나리오를 검토하고 있다”고 덧붙였다. 전날 경쟁사인 세계 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 업계 최초로 232단 낸드플래시 양산에 들어간다고 발표한 데 대해서는 “각자 페이스와 템포가 있다”며 “연내 238단 개발을 마무리하고 내년 상반기 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.

조 바이든 미국 행정부가 중국 견제를 목표로 한 ‘칩(Chip)4 동맹’ 가입 압박 수위를 높이면서 국내 반도체 기업들의 고심이 깊어지고 있다. 칩4는 미국 중심의 반도체 공급망 형성을 위한 국제 동맹으로 미국은 지난 3월 한국과 일본, 대만에 가입을 각각 제안했고 오는 8월까지 참여 여부를 결정해 달라고 통보했다. 이 동맹의 성격 자체가 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으면서 미국 반도체 산업 육성에 속도를 내기 위한 것이어서 가입 시 중국의 ‘경제 보복’이 우려되는 상황이다.23일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 비롯한 국내 반도체 기업들은 칩4 가입 이후 발생 가능한 중국 측의 규제와 극복 방안 등을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 특히 이번 사안이 미국과 중국이라는 G2 국가의 갈등 속에 한국 정부가 결정권을 쥐고 있는 국가 간 이슈라는 점에서 기업 입장을 외부에 드러내지도 못하고 있다. 업계 관계자는 “국가 간 논의 사항에 있어서 기업이 목소리를 내는 것은 부적절 하다”라면서 “다만 기업에 있어 가장 좋은 상황은 미국이냐 중국이냐를 두고 ‘선택하지 않아도 되는’ 상황”이라고 답답한 속내를 털어놨다. 업계에서는 칩4 가입은 우리 기업은 물론 한국 경제 전반에 득보다 실이 클 것이라는 걱정이 나온다. 한국의 최대 수출 시장인 중국을 잃고, 전방위 경제 보복이 불가피하다는 시각이다. 실제 지난해 한국 반도체 수출액 1280억 달러 가운데 대(對) 중국 수출은 502억 달러로 39%를 차지했다. 글로벌 메모리 반도체 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국에 반도체 생산 공장을 운영하고 있는 점도 정부의 고려 사항이다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서, SK하이닉스는 우시와 충칭에서 각각 메모리 반도체를 생산하고 있다. 중국은 이미 칩4 계획과 관련해 크게 반발하고 있다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 지난 19일 정례 브리핑에서 “세계 경제가 깊이 서로 융합된 상황에서 미국 측의 이런 행태는 흐름을 거스르는 것으로 민심을 얻지 못하며 실패로 끝날 수밖에 없다”고 반발했다. 이어 중국 공산당 기관지인 인민일보 계열 환구시보와 그 영문판인 글로벌타임스는 지난 21일자 사설을 통해 “한국은 미국의 위협에 맞서 ‘노(No)’라고 말할 수 있는 용기를 가져야 한다”며 한국 정부를 압박했다.업계에서는 중국의 경제 보복이 현실화할 경우 반도체 업계보다는 원자재와 유통, 문화 콘텐츠 등 다른 업종에서 다양한 방식의 규제가 뒤따를 것으로 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 중국 공장 생산품 대부분이 중국 내수용으로 공급되는데다 D램 메모리의 경우 두 기업과 미국 마이크론이 세계 시장의 90% 이상을 장악하고 있어 대체재를 찾는 것은 사실상 불가능하기 때문이다. 정부는 기업과 재계 전반의 의견을 두루 수렴한 뒤 가입 여부와 우리 측의 요구 조건 등을 미 정부에 전달할 방침인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 4조원 이상을 투자하는 충북 청주공장 증설 계획이 잠정 보류됐다. 최태원 SK그룹 회장이 최근 경제 불확실성 확대에 따른 투자계획 변경 가능성을 언급한 가운데 SK하이닉스 이사회가 공장증설 계획에 제동을 걸었다.19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 29일 이사회를 열어 청주공장 증설 안건을 의결하려고 했으나, 격론 끝에 이를 보류한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 43만 3000여㎡ 부지에 약 4조 3000억원을 들여 신규 반도체 공장(M17)을 증설할 계획이었다. 향후 2~3년 내 글로벌 시장에서 메모리 반도체에 대한 수요가 지속해서 늘 것에 대비해 클린룸(먼지·세균이 없는 생산시설)을 미리 확보하기 위함이었다. 원안은 내년 초 착공해 2025년 완공 일정이었지만, 이사회의 보류 결정에 따라 전체 일정도 지연될 가능성이 커졌다. 이사회가 공장 증설 계획을 보류한 배경으로는 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 따른 글로벌 인플레이션과 D램 반도체 업황 둔화 전망이 맞물렸기 때문으로 풀이된다. 원·달러 환율 급등으로 인한 투자 비용 증가도 투자 집행을 어렵게 하는 요인으로 꼽힌다. 앞서 최 회장은 지난 13일 ‘대한상의 제주포럼’에서 기자들과 만나 “작년에 세웠던 투자계획은 당연히 바뀔 가능성이 존재한다”라면서 “원재료 부분이 너무 많이 올랐기 때문에 원래 투자대로 하기에는 계획이 잘 안 맞는다”고 밝힌 바 있다. 해외 시장에서는 SK하이닉스가 내년 설비투자 계획도 조정할 것이라는 관측도 나온다. 블룸버그통신은 최근 복수의 소식통을 인용해 “SK하이닉스가 내년 자본지출을 25%가량 줄여 16조원 수준으로 낮추는 방안을 검토 중”이라고 보도했다. 스마트폰부터 서버까지 모든 분야에 들어가는 반도체 수요 감소에 대한 불확실성이 커지면서 애초 세웠던 내년도 생산능력 확장을 재검토한다는 게 블룸버그의 분석이다.

삼성전자는 업계 최고 속도인 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다.이번 D램은 18Gbps GDDR6 D램 대비 동작 속도가 30% 이상 향상됐다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성전자는 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발해, 인공지능(AI)과 그래픽 가속기 업체들이 쉽게 채용할 수 있도록 호환성을 확보하면서도 업계 최고 속도를 구현한 것으로 전해졌다. 신제품을 프리미엄급 그래픽 카드에 탑재할 경우 최대 초당 1.1TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 275편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자는 저전력 동적 전압 기술(DVS)을 적용해 20% 이상 향상된 전력 효율을 제공하는 솔루션도 마련했다. 동작 전압을 기존 1.35V보다 낮은 1.1V까지 지원해 노트북 사용자들의 배터리 사용시간이 크게 증가할 것으로 전망된다. 특히 PC와 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 분야에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것으로 주목받고 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “‘24Gbps GDDR6 D램’은 이달 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 검증이 시작될 예정”이라면서 “삼성전자는 대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 제품을 적기에 상용화하고, 이를 통해 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다. 11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다. 실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다.11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 대만 현지 언론은 이와 관련해 “최근 인플레이션과 금리 인상, 코로나19 대유행 등에 따른 충격 여파로 (계획을) 재조정한 것”이라고 해석했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다.실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

경기 침체와 반도체 업황 부진 우려로 지난 1일 코스피지수가 2300선이 깨지며 주가가 5만원대 중반까지 내려앉은 삼성전자가 오는 7일 오전 2분기 잠정실적을 발표하며 반등의 계기를 마련할지 주목된다. 2일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사들의 실적 컨센서스(평균 전망치)에 따르면 삼성전자의 2분기 매출은 전년 동기보다 21.29% 늘어난 77조 2275억원으로 집계됐다. 이 수치가 현실화하면 역대 2분기 매출 가운데 최대치다. 2분기 영업이익은 전년 동기보다 17.76% 증가한 14조 7983억원으로 추산된다. 지난 2018년 2분기(14조 8700억원)와 비슷한 수준이다. 삼성전자 실적의 ‘버팀목’인 반도체 부문의 2분기 영업이익은 고환율 수혜, 파운드리(반도체 위탁생산) 가격 인상 효과 등으로 1분기(8조 4500억원)보다 증가한 10조원대를 기록하며 ‘선방’할 것으로 보인다. 하지만 스마트폰, PC 등 IT 기기 수요 부진과 이에 따른 재고 증가로 메모리반도체 출하량이 시장 기대치보다 낮을 거란 관측도 있다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 “세트 수요 둔화의 영향으로 메모리반도체 출하량은 시장 예상을 하회할 가능성이 높다”며 “비메모리반도체는 파운드리 가격 인상의 효과가 나타나며 1분기보다 실적이 개선될 것으로 보인다”고 짚었다. 메모리반도체 시장은 수요 감소에 더해 D램과 낸드플래시의 가격 하락이 지속되면서 침체 우려가 지펴지고 있다. 최근 세계 3위 메모리반도체 기업인 마이크론도 시장 예상보다 낮은 실적 전망치를 내놓으며 메모리 업체들의 실적 하향 조정이 이어질 것으로 보인다. 남대종 이베스트증권 연구원은 “메모리반도체 가격은 당초 시장에서 2분기 상승을 예상했으나 세계 거시 경제 환경 변화로 수요 불확실성이 확대되며 가격 전망이 하락으로 방향이 전환되고 있다”며 “오는 3분기 D램 가격은 전 분기보다 5%, 낸드플래시 가격은 전 분기보다 7% 하락할 것이고, 4분기에는 가격 하락 폭이 더 커질 것”이라고 분석했다. 스마트폰, 가전 등 세트 부문은 수요 둔화, 원자재값 상승, 달러 강세, 물류비 증가 등의 파고를 고스란히 덮어쓰며 부진한 성적을 받아들 것으로 보인다. 최근 시장조사업체 디스플레이서플라이체인(DSCC)에 따르면 삼성전자의 올 2분기 재고회전일수(보유 중인 재고가 매출로 발생하기까지 걸리는 시간)는 평균 94일을 기록했다. 예년보다 2주가량 늘어난 것으로 역대 최고치다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 스마트폰 출하량은 6억 1500만대로 전 분기보다 16% 줄어들고 인플레이션 효과에 따른 원가 상승까지 겹치며 실적이 크게 둔화될 것”이라고 내다봤다. 이에 따른 모바일경험(MX) 사업부의 2분기 영업이익은 전 분기보다 27% 줄어든 2조 8000억원 정도로 추산했다. TV 등 가전 부문도 소비 심리 위축으로 인한 출하량 부진, 원자재가격 상승에 따른 비용 부담 증가 등으로 전 분기보다 수익성 악화가 불가피할 것으로 보인다. 유진투자증권은 지난 1분기 8000억원의 영업이익을 냈던 CE사업부의 2분기 영업이익은 5000억원대로 쪼그라들 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

애플의 차세대 스마트폰 아이폰14 시리즈의 핵심 사양이 온라인을 들썩이고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 아이폰14 시리즈의 핵심 사양(예상)을 표로 정리해 공개했다.가장 눈에 띄는 점은 아이폰14 표준 모델(6.1형, 6.7형 2개)의 램(RAM) 메모리 용량이 6㎇로 증가한다는 내용이다. 기존 아이폰13의 표준 모델(5.4형, 6.1형)은 4㎇로 타 제조사의 최신 플래그십(제조사 최신 기술이 적용된 스마트폰)에 사용되는 평균 램 메모리 용량(6~12㎇)에 비하면 작은 편에 속했다. 하지만 아이폰의 경우 글로벌 최고 수준의 애플리케이션프로세서(AP)와 운영체제(OS) 최적화를 이용해 작은 램 용량에도 불구하고 사용에 큰 문제가 없었다. 램은 컴퓨터나 스마트폰의 사용 중인 정보를 기억하는 장치로 용량을 늘리면 동시에 여러 가지 프로그램을 작업할 때 처리속도가 빨라진다. 표준 모델의 램 용량 증가는 이러한 작업 영역에서 더욱 더 빛을 발휘할 것으로 보인다. 사양표에 나타난 아이폰14의 프로 모델(6.1형 6.7형 2개) 역시 6㎇ 램으로 용량은 동일하다. 하지만 전작의 LPDDR(Low-Power Double Data Rate)4X가 아닌 LPDDR5 규격의 고성능 D램 사용으로 처리 속도 개선을 예상해 볼 수 있다. LPDDR5는 2019년 삼성전자에서 최초 상용화한 모바일 전용 D램으로 LPDDR4X 대비 각각 30% 높은 처리 속도와 전력 효율을 특징으로 한다. 상대적으로 높은 단가의 LPDDR5 D램을 애플에 공급할 것으로 알려진 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜 역시 예상해 볼 수 있다.한편 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서의 예상은 기존과 조금 다르다. 먼저 아이폰14 표준 모델의 경우 지난해 출시한 TSMC의 5㎚플러스 공정의 A15바이오닉을 그대로 사용한다는 내용은 동일하다. 하지만 아이폰14 프로 모델의 경우 4㎚ 공정의 A16바이오닉을 예상하고 나섰다. 그동안 A16바이오닉은 TSMC의 5㎚플러스 공정에서 벗어나지 않을 것이라는 전망이 높았다. 애플리케이션프로세서의 미세공정 개선의 기준은 ‘성능 향상’과 ‘전력 효율’을 들 수 있다. TSMC의 로드맵을 살펴보면 5㎚와 4㎚ 공정의 차이는 전력 효율 개선 없이 6%의 성능 향상만 존재한다. 반면 5㎚와 5㎚플러스 공정의 차이가 더 눈에 띄는데 성능 향상과 전력 효율에서 각각 7% 그리고 15% 더 높게 나타나기 때문이다. 이처럼 TSMC의 4㎚ 공정은 5㎚플러스 공정에 비해 전혀 나은 점이 없기 때문에 트렌드포스의 이 같은 예상은 의아할 수밖에 없다.  하지만 이로써 분명하게 알 수 있는 점은 아이폰14 시리즈의 표준 모델과 프로 모델 모두 애플리케이션프로세서의 개선폭이 크지 않다는 점이다. 다만 아이폰14 표준 모델은 이러한 점을 보완하기 위해 램 용량을 늘려 여러 가지 애플리케이션을 동시에 수행하는 멀티태스킹 성능 향상이 주요 개발 목표라는 점은 알 수 있다. 아이폰14 프로 모델은 D램 개선으로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 꾀하고 있다는 점 역시 중요한 사실이다. 마지막으로 애플의 A16바이오닉의 성능 개선이 적다고 실망할 필요는 없다. 애플이 수년 전 내놓은 구형 애플리케이션프로세서도 경쟁사의 최신 제품과 비견될 수 있는 높은 성능을 보이고 있기 때문이다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.