SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다.

SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 지난해 말 자회사로 편입된 인텔 낸드사업부, 솔리다임의 실적이 더해진 것도 실적에 보탬이 됐다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다. 노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “메모리 업계와 고객사들에서 재고 수준이 높아지고 있다”며 “내년 시설 투자를 상당폭 조정할 수밖에 없는 상황”이라고 말했다. 노 사장은 “하반기에는 실질 수요 위축이라는 상황에 직면하게 되면서 메모리 수요 전망도 조정이 불가피하게 됐다”며 “내년 시장 수요를 충족하기 위한 생산량과 이에 필요한 투자 수준에 대해 다양한 시나리오를 검토하고 있다”고 덧붙였다. 전날 경쟁사인 세계 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 업계 최초로 232단 낸드플래시 양산에 들어간다고 발표한 데 대해서는 “각자 페이스와 템포가 있다”며 “연내 238단 개발을 마무리하고 내년 상반기 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.

조 바이든 미국 행정부가 중국 견제를 목표로 한 ‘칩(Chip)4 동맹’ 가입 압박 수위를 높이면서 국내 반도체 기업들의 고심이 깊어지고 있다. 칩4는 미국 중심의 반도체 공급망 형성을 위한 국제 동맹으로 미국은 지난 3월 한국과 일본, 대만에 가입을 각각 제안했고 오는 8월까지 참여 여부를 결정해 달라고 통보했다. 이 동맹의 성격 자체가 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으면서 미국 반도체 산업 육성에 속도를 내기 위한 것이어서 가입 시 중국의 ‘경제 보복’이 우려되는 상황이다.23일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 비롯한 국내 반도체 기업들은 칩4 가입 이후 발생 가능한 중국 측의 규제와 극복 방안 등을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 특히 이번 사안이 미국과 중국이라는 G2 국가의 갈등 속에 한국 정부가 결정권을 쥐고 있는 국가 간 이슈라는 점에서 기업 입장을 외부에 드러내지도 못하고 있다. 업계 관계자는 “국가 간 논의 사항에 있어서 기업이 목소리를 내는 것은 부적절 하다”라면서 “다만 기업에 있어 가장 좋은 상황은 미국이냐 중국이냐를 두고 ‘선택하지 않아도 되는’ 상황”이라고 답답한 속내를 털어놨다. 업계에서는 칩4 가입은 우리 기업은 물론 한국 경제 전반에 득보다 실이 클 것이라는 걱정이 나온다. 한국의 최대 수출 시장인 중국을 잃고, 전방위 경제 보복이 불가피하다는 시각이다. 실제 지난해 한국 반도체 수출액 1280억 달러 가운데 대(對) 중국 수출은 502억 달러로 39%를 차지했다. 글로벌 메모리 반도체 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국에 반도체 생산 공장을 운영하고 있는 점도 정부의 고려 사항이다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서, SK하이닉스는 우시와 충칭에서 각각 메모리 반도체를 생산하고 있다. 중국은 이미 칩4 계획과 관련해 크게 반발하고 있다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 지난 19일 정례 브리핑에서 “세계 경제가 깊이 서로 융합된 상황에서 미국 측의 이런 행태는 흐름을 거스르는 것으로 민심을 얻지 못하며 실패로 끝날 수밖에 없다”고 반발했다. 이어 중국 공산당 기관지인 인민일보 계열 환구시보와 그 영문판인 글로벌타임스는 지난 21일자 사설을 통해 “한국은 미국의 위협에 맞서 ‘노(No)’라고 말할 수 있는 용기를 가져야 한다”며 한국 정부를 압박했다.업계에서는 중국의 경제 보복이 현실화할 경우 반도체 업계보다는 원자재와 유통, 문화 콘텐츠 등 다른 업종에서 다양한 방식의 규제가 뒤따를 것으로 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 중국 공장 생산품 대부분이 중국 내수용으로 공급되는데다 D램 메모리의 경우 두 기업과 미국 마이크론이 세계 시장의 90% 이상을 장악하고 있어 대체재를 찾는 것은 사실상 불가능하기 때문이다. 정부는 기업과 재계 전반의 의견을 두루 수렴한 뒤 가입 여부와 우리 측의 요구 조건 등을 미 정부에 전달할 방침인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 4조원 이상을 투자하는 충북 청주공장 증설 계획이 잠정 보류됐다. 최태원 SK그룹 회장이 최근 경제 불확실성 확대에 따른 투자계획 변경 가능성을 언급한 가운데 SK하이닉스 이사회가 공장증설 계획에 제동을 걸었다.19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 29일 이사회를 열어 청주공장 증설 안건을 의결하려고 했으나, 격론 끝에 이를 보류한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 43만 3000여㎡ 부지에 약 4조 3000억원을 들여 신규 반도체 공장(M17)을 증설할 계획이었다. 향후 2~3년 내 글로벌 시장에서 메모리 반도체에 대한 수요가 지속해서 늘 것에 대비해 클린룸(먼지·세균이 없는 생산시설)을 미리 확보하기 위함이었다. 원안은 내년 초 착공해 2025년 완공 일정이었지만, 이사회의 보류 결정에 따라 전체 일정도 지연될 가능성이 커졌다. 이사회가 공장 증설 계획을 보류한 배경으로는 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 따른 글로벌 인플레이션과 D램 반도체 업황 둔화 전망이 맞물렸기 때문으로 풀이된다. 원·달러 환율 급등으로 인한 투자 비용 증가도 투자 집행을 어렵게 하는 요인으로 꼽힌다. 앞서 최 회장은 지난 13일 ‘대한상의 제주포럼’에서 기자들과 만나 “작년에 세웠던 투자계획은 당연히 바뀔 가능성이 존재한다”라면서 “원재료 부분이 너무 많이 올랐기 때문에 원래 투자대로 하기에는 계획이 잘 안 맞는다”고 밝힌 바 있다. 해외 시장에서는 SK하이닉스가 내년 설비투자 계획도 조정할 것이라는 관측도 나온다. 블룸버그통신은 최근 복수의 소식통을 인용해 “SK하이닉스가 내년 자본지출을 25%가량 줄여 16조원 수준으로 낮추는 방안을 검토 중”이라고 보도했다. 스마트폰부터 서버까지 모든 분야에 들어가는 반도체 수요 감소에 대한 불확실성이 커지면서 애초 세웠던 내년도 생산능력 확장을 재검토한다는 게 블룸버그의 분석이다.

삼성전자는 업계 최고 속도인 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다.이번 D램은 18Gbps GDDR6 D램 대비 동작 속도가 30% 이상 향상됐다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성전자는 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발해, 인공지능(AI)과 그래픽 가속기 업체들이 쉽게 채용할 수 있도록 호환성을 확보하면서도 업계 최고 속도를 구현한 것으로 전해졌다. 신제품을 프리미엄급 그래픽 카드에 탑재할 경우 최대 초당 1.1TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 275편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자는 저전력 동적 전압 기술(DVS)을 적용해 20% 이상 향상된 전력 효율을 제공하는 솔루션도 마련했다. 동작 전압을 기존 1.35V보다 낮은 1.1V까지 지원해 노트북 사용자들의 배터리 사용시간이 크게 증가할 것으로 전망된다. 특히 PC와 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 분야에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것으로 주목받고 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “‘24Gbps GDDR6 D램’은 이달 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 검증이 시작될 예정”이라면서 “삼성전자는 대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 제품을 적기에 상용화하고, 이를 통해 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다. 11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다. 실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다.11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 대만 현지 언론은 이와 관련해 “최근 인플레이션과 금리 인상, 코로나19 대유행 등에 따른 충격 여파로 (계획을) 재조정한 것”이라고 해석했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다.실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

경기 침체와 반도체 업황 부진 우려로 지난 1일 코스피지수가 2300선이 깨지며 주가가 5만원대 중반까지 내려앉은 삼성전자가 오는 7일 오전 2분기 잠정실적을 발표하며 반등의 계기를 마련할지 주목된다. 2일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사들의 실적 컨센서스(평균 전망치)에 따르면 삼성전자의 2분기 매출은 전년 동기보다 21.29% 늘어난 77조 2275억원으로 집계됐다. 이 수치가 현실화하면 역대 2분기 매출 가운데 최대치다. 2분기 영업이익은 전년 동기보다 17.76% 증가한 14조 7983억원으로 추산된다. 지난 2018년 2분기(14조 8700억원)와 비슷한 수준이다. 삼성전자 실적의 ‘버팀목’인 반도체 부문의 2분기 영업이익은 고환율 수혜, 파운드리(반도체 위탁생산) 가격 인상 효과 등으로 1분기(8조 4500억원)보다 증가한 10조원대를 기록하며 ‘선방’할 것으로 보인다. 하지만 스마트폰, PC 등 IT 기기 수요 부진과 이에 따른 재고 증가로 메모리반도체 출하량이 시장 기대치보다 낮을 거란 관측도 있다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 “세트 수요 둔화의 영향으로 메모리반도체 출하량은 시장 예상을 하회할 가능성이 높다”며 “비메모리반도체는 파운드리 가격 인상의 효과가 나타나며 1분기보다 실적이 개선될 것으로 보인다”고 짚었다. 메모리반도체 시장은 수요 감소에 더해 D램과 낸드플래시의 가격 하락이 지속되면서 침체 우려가 지펴지고 있다. 최근 세계 3위 메모리반도체 기업인 마이크론도 시장 예상보다 낮은 실적 전망치를 내놓으며 메모리 업체들의 실적 하향 조정이 이어질 것으로 보인다. 남대종 이베스트증권 연구원은 “메모리반도체 가격은 당초 시장에서 2분기 상승을 예상했으나 세계 거시 경제 환경 변화로 수요 불확실성이 확대되며 가격 전망이 하락으로 방향이 전환되고 있다”며 “오는 3분기 D램 가격은 전 분기보다 5%, 낸드플래시 가격은 전 분기보다 7% 하락할 것이고, 4분기에는 가격 하락 폭이 더 커질 것”이라고 분석했다. 스마트폰, 가전 등 세트 부문은 수요 둔화, 원자재값 상승, 달러 강세, 물류비 증가 등의 파고를 고스란히 덮어쓰며 부진한 성적을 받아들 것으로 보인다. 최근 시장조사업체 디스플레이서플라이체인(DSCC)에 따르면 삼성전자의 올 2분기 재고회전일수(보유 중인 재고가 매출로 발생하기까지 걸리는 시간)는 평균 94일을 기록했다. 예년보다 2주가량 늘어난 것으로 역대 최고치다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 스마트폰 출하량은 6억 1500만대로 전 분기보다 16% 줄어들고 인플레이션 효과에 따른 원가 상승까지 겹치며 실적이 크게 둔화될 것”이라고 내다봤다. 이에 따른 모바일경험(MX) 사업부의 2분기 영업이익은 전 분기보다 27% 줄어든 2조 8000억원 정도로 추산했다. TV 등 가전 부문도 소비 심리 위축으로 인한 출하량 부진, 원자재가격 상승에 따른 비용 부담 증가 등으로 전 분기보다 수익성 악화가 불가피할 것으로 보인다. 유진투자증권은 지난 1분기 8000억원의 영업이익을 냈던 CE사업부의 2분기 영업이익은 5000억원대로 쪼그라들 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

애플의 차세대 스마트폰 아이폰14 시리즈의 핵심 사양이 온라인을 들썩이고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 아이폰14 시리즈의 핵심 사양(예상)을 표로 정리해 공개했다.가장 눈에 띄는 점은 아이폰14 표준 모델(6.1형, 6.7형 2개)의 램(RAM) 메모리 용량이 6㎇로 증가한다는 내용이다. 기존 아이폰13의 표준 모델(5.4형, 6.1형)은 4㎇로 타 제조사의 최신 플래그십(제조사 최신 기술이 적용된 스마트폰)에 사용되는 평균 램 메모리 용량(6~12㎇)에 비하면 작은 편에 속했다. 하지만 아이폰의 경우 글로벌 최고 수준의 애플리케이션프로세서(AP)와 운영체제(OS) 최적화를 이용해 작은 램 용량에도 불구하고 사용에 큰 문제가 없었다. 램은 컴퓨터나 스마트폰의 사용 중인 정보를 기억하는 장치로 용량을 늘리면 동시에 여러 가지 프로그램을 작업할 때 처리속도가 빨라진다. 표준 모델의 램 용량 증가는 이러한 작업 영역에서 더욱 더 빛을 발휘할 것으로 보인다. 사양표에 나타난 아이폰14의 프로 모델(6.1형 6.7형 2개) 역시 6㎇ 램으로 용량은 동일하다. 하지만 전작의 LPDDR(Low-Power Double Data Rate)4X가 아닌 LPDDR5 규격의 고성능 D램 사용으로 처리 속도 개선을 예상해 볼 수 있다. LPDDR5는 2019년 삼성전자에서 최초 상용화한 모바일 전용 D램으로 LPDDR4X 대비 각각 30% 높은 처리 속도와 전력 효율을 특징으로 한다. 상대적으로 높은 단가의 LPDDR5 D램을 애플에 공급할 것으로 알려진 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜 역시 예상해 볼 수 있다.한편 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서의 예상은 기존과 조금 다르다. 먼저 아이폰14 표준 모델의 경우 지난해 출시한 TSMC의 5㎚플러스 공정의 A15바이오닉을 그대로 사용한다는 내용은 동일하다. 하지만 아이폰14 프로 모델의 경우 4㎚ 공정의 A16바이오닉을 예상하고 나섰다. 그동안 A16바이오닉은 TSMC의 5㎚플러스 공정에서 벗어나지 않을 것이라는 전망이 높았다. 애플리케이션프로세서의 미세공정 개선의 기준은 ‘성능 향상’과 ‘전력 효율’을 들 수 있다. TSMC의 로드맵을 살펴보면 5㎚와 4㎚ 공정의 차이는 전력 효율 개선 없이 6%의 성능 향상만 존재한다. 반면 5㎚와 5㎚플러스 공정의 차이가 더 눈에 띄는데 성능 향상과 전력 효율에서 각각 7% 그리고 15% 더 높게 나타나기 때문이다. 이처럼 TSMC의 4㎚ 공정은 5㎚플러스 공정에 비해 전혀 나은 점이 없기 때문에 트렌드포스의 이 같은 예상은 의아할 수밖에 없다.  하지만 이로써 분명하게 알 수 있는 점은 아이폰14 시리즈의 표준 모델과 프로 모델 모두 애플리케이션프로세서의 개선폭이 크지 않다는 점이다. 다만 아이폰14 표준 모델은 이러한 점을 보완하기 위해 램 용량을 늘려 여러 가지 애플리케이션을 동시에 수행하는 멀티태스킹 성능 향상이 주요 개발 목표라는 점은 알 수 있다. 아이폰14 프로 모델은 D램 개선으로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 꾀하고 있다는 점 역시 중요한 사실이다. 마지막으로 애플의 A16바이오닉의 성능 개선이 적다고 실망할 필요는 없다. 애플이 수년 전 내놓은 구형 애플리케이션프로세서도 경쟁사의 최신 제품과 비견될 수 있는 높은 성능을 보이고 있기 때문이다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

이재용 삼성전자 부회장이 다음주 반도체 경쟁력 강화를 목표로 네덜란드 출장길에 오른다. 조직 내부적으로는 대외 위기 관리 컨트롤타워를 신설했고, 반도체 사업 관련 부서는 임원 30명 이상을 교체하는 등 반도체 전략 새판 짜기에 나섰다. 공급망 재편과 물류 대란 등 대외 불확실성을 사전에 관리하는 동시에 ‘초격차 기술력’ 유지·강화를 꾀하는 것으로 ‘위기를 기회로 만들겠다’는 이 부회장의 의지가 반영된 변화로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 이 부회장은 오는 7일 네덜란드로 출장을 떠날 예정이다. 이 부회장의 글로벌 경영에 ‘족쇄’로 작용하고 있는 자본시장법 위반 혐의 재판은 법원 결정으로 2주간 이 부회장 출석 없이 진행된다. 이 부회장의 출장지인 네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 ASML 본사가 있는 곳으로, ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 마르크 뤼터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이에 앞서 대대적인 조직개편을 단행했다. 우선 러시아의 우크라이나 침공 등 대외 리스크에 전사 차원에서 통합 관리할 수 있도록 지난달 경영지원실 지원팀 산하에 ‘사업위기관리’(BRM) 그룹을 신설했다. 공급망 위기 등 리스크 발생 시 유관부서를 모은 태스크포스(TF)팀을 구성해 대책을 마련하고 CEO가 주요 의사결정을 내릴 수 있도록 지원하는 조직이다. 반도체 조직 역량도 강화했다. 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 아울러 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리 기술개발(TD)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 각각 맡는다. 이번 인사로 부사장급 이상 임원 10여명이 자리를 옮겼고, 반도체연구소 내에는 ‘차세대연구실’이라는 미래 사업 조직도 신설됐다. 삼성전자는 통상 매년 연말에 정기 인사와 조직개편을 해 왔지만 이번 인사는 삼성의 ‘반도체 위기론’이 고조되는 시점에서 나왔다. 그간 시장에서는 삼성의 최첨단 4나노 공정 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가 예상보다 더뎌지면서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대한 우려의 목소리가 나오기도 했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

조 바이든 미국 대통령이 20일 오후 방한, 윤석열 대통령과 함께 삼성전자 평택 반도체 공장(평택캠퍼스) 시찰에 나섰다. 바이든 대통령은 이날 오후 6시10분쯤 반도체 공장에 도착했으며, 정문에서 대기 중이던 윤 대통령이 직접 바이든 대통령을 영접했다. 두 정상은 약 22초간 서로 손을 놓지 않은 채 대화한 뒤 기념 촬영을 했다. 두 정상은 이후 공장 시찰을 시작했으며 이후 반도체 협력을 주제로 공동연설을 할 계획이다.양국은 세계 최대의 반도체 공장인 평택캠퍼스 방문을 통해 경제안보 행보에 나섰다. 평택캠퍼스는 삼성전자의 차세대 반도체 전초기지로, 세계 최대 규모의 반도체 공장이다. 이곳에서는 차세대 메모리(D램·낸드)뿐 아니라 초미세 파운드리(반도체 위탁생산) 제품까지 생산되고 있다. 윤 대통령과 바이든 대통령이 첫 공동 일정으로 반도체 공장 시찰을 택한 것은 한미 ‘기술동맹’ 시작을 알렸다는 평가가 나온다.반도체 협력 강화를 통해 경제안보의 핵심인 글로벌 공급망 문제에 함께 대응하겠다는 양국 정부의 구상을 보여준다는 점에서다. 한미 관계를 ‘포괄적 전략 동맹’으로 격상하겠다는 목표 아래 경제·기술 분야로도 협력의 지평을 넓히겠다는 윤석열 정부의 기조를 드러낸 것이기도 하다. 미국은 최근 세계적인 반도체 수급 대란으로 자동차·정보기술(IT) 등 핵심 산업에서 큰 차질이 빚어지면서 자국 중심의 반도체 공급망 재편에 주력해왔다. 반도체 주도권을 되찾으려는 미국 입장에서는 반도체 제조에서 강점을 지닌 강국인 한국과 손잡는 것이 필수적이다. 특히 ‘반도체 굴기’를 선언하며 반도체 자급에 총력전을 벌이는 중국에 맞서 동맹국 중심의 공급망 재편을 노리는 미국에 한국은 핵심 파트너다. 반도체 강국으로 꼽히는 한국도 반도체 산업의 지속적인 발전을 위해서는 다수의 원천 기술을 보유한 미국과의 ‘반도체 동맹’이 불가피한 상황이다. 한편 바이든 대통령은 앞서 이날 경기도 평택시 오산 미군기지에 도착해 22일까지 2박3일간 정상 방문 일정을 시작했다. 지난해 1월 바이든 대통령이 취임한 뒤 한국을 방문한 것은 처음이다.

삼성전자, 글로벌 첫 512GB CXL D램 개발 삼성전자가 전 세계 최초로 512기가바이트(GB) 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 개발에 성공했다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용할 수 있는 새 인터페이스를 말한다. 삼성전자는 CXL D램을 토대로 초격차 전략을 이어가겠다는 전략이다.삼성전자는 기존 CXL D램 용량을 4배 향상한 512GB CXL D램을 개발했다고 10일 발표했다. 이를 활용하면 한 개의 CPU로 구동할 수 있는 메모리 용량이 8테라바이트(TB)에서 16TB로 늘어난다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 이번 제품에 주문형 반도체(ASIC) 기반 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간도 기존 제품의 5분의 1 수준으로 줄였다. CXL D램은 삼성전자의 새로운 먹거리가 될 전망이다. 최근 메타버스와 인공지능(AI), 빅데이터 기술이 발달하면서 처리해야 하는 데이터양이 폭증하고 있기 때문이다. CXL D램과 같은 차세대 메모리 인터페이스를 활용하면 서버 증설을 최소화할 수 있다. 삼성전자는 “이번 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB) 이상으로 확장할 수 있다”고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이달 안으로 오픈소스 기반의 소프트웨어 솔루션 ‘스케일러블 메모리 개발 키트’(Scalable Memory Development Kit·SMDK)의 업데이트 버전을 추가 공개할 예정이다. 이를 통해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 “CXL D램은 인공지능, 빅데이터 등의 서비스를 혁신적으로 향상시키고, 향후 소프트웨어 정의 메모리(Software-Defined Memory)를 포함한 차세대 메모리로 확장될 것”이라며 “삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 적극 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

올해 1분기 제조업 제품의 국내 공급이 국제 원자재 가격 상승 등으로 둔화된 것으로 나타났다. 국내에 공급된 제조업 제품 중 수입이 차지하는 비중은 역대 최고를 기록했다. 통계청이 10일 발표한 2022년 1분기 제조업 국내공급동향을 보면, 지난 1분기 제조업 국내공급지수(잠정치)는 107.4로 지난해 동기 105.6과 비교해 1.7% 올랐다. 제조업 국내공급지수는 국내에서 생산돼 국내로 출하됐거나 외국에서 생산돼 국내에 유통된 제조업 제품의 실질 공급금액을 지수화한 것으로, 내수 동향을 보여준다. 1분기 지수는 지난해 1분기에 전년 동기 대비 3.4%, 2분기 9.1%, 3분기 1.9%, 4분기 3.6% 상승한 데 이어 5개 분기 연속 상승했지만, 상승폭은 축소됐다. 1분기 지수는 국산 제품 및 업종별로 금속가공과 자동차 등의 공급이 줄면서 상승세 둔화를 보였다. 국산은 1.4% 감소했지만, 수입이 9.2% 증가했다. 국제 원자재 가격 상승 등으로 인해 금속가공은 국산이 10.1%, 수입이 0.2% 모두 감소해 총 9.2% 줄었다. 자동차는 수입이 11.5% 증가했으나 반도체 수급난 등으로 국산이 4.6% 감소해 총 2.6% 줄었다. 반면 의약품과, 전자제품, 전기장비의 공급은 각각 20%, 13%, 7.4%로 대폭 상승했다. 통계청 관계자는 “전자제품의 경우 반도체 수입이 많이 증가한 영향이 큰데, 반도체 수요가 전 세계적으로 지속되고 특히 시스템 반도체는 노트북·휴대폰 제조와 서버 증설 과정 등에서 필요하다 보니 많이 수입된 것 같다”며 “전기장비는 전기차용 배터리 수요가 늘어난 결과로 보인다”고 말했다. 재화별로는 최종재 공급이 0.6% 감소했다. 이 중 소비재는 의약품, 상업인쇄 등이 늘어 2.9% 증가한 반면, 자본재는 웨이퍼가공장비, 컨테이너선 등이 줄어 5.8% 감소했다. 중간재는 시스템반도체, D램 등의 증가로 3.1% 늘었다. 1분기 수입점유비는 30.8%로 전년 동기 대비 2.3%포인트 상승했다. 2010년 관련 통계를 작성한 이후 역대 최고다. 업종별로는 인쇄·기록매체에서 수입 비중이 24.2%포인트, 기타운송장비에서 9.7%포인트, 나무제품에서 5.2%포인트 상승해 각각 30.5%, 26.1%, 35.1%를 차지했다. 반면 의료정밀과학에서 수입 비중은 49.8%로 지난해 동기와 비교해 1.3%포인트 하락했다. 한편 한국은행이 이날 발표한 국제수지 통계에 따르면 3월 경상수지는 67억 3000만 달러(약 8조 6000억원) 흑자를 기록하면서 23개월 연속 흑자 행진을 이어갔다. 다만 석유·가스 등 원자재 수입 가격이 오르면서 흑자 규모는 1년 전과 비교해 7억 7000만 달러 감소했다. 경상수지는 국가 간 상품, 서비스 수출입과 함께 자본·노동 등 모든 경제적 거래를 합산한 통계다. 올 1분기(1~3월) 우리나라 경상수지는 150억 6000만 달러 흑자를 기록했다. 3월 수출과 수입의 격차를 의미하는 상품수지의 흑자 규모는 1년 전보다 25억 4000만 달러나 줄어든 53억 1000만 달러로 집계됐다. 석유제품·반도체 호조로 수출이 16.9% 증가했지만, 가스·석탄·원유 등 원자재 가격 상승으로 수입액이 크게 늘면서 수입은 25.1% 증가한 영향이다.

SK하이닉스가 우크라이나 전쟁 장기화와 반도체 업황 둔화 악재에도 1분기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 2분기 더욱 악화될 것으로 전망되는 글로벌 장비 조달 문제는 사업 일정을 앞당겨 진행하는 등 적극적으로 대응하기로 했다.SK하이닉스는 27일 올해 1분기에 매출 12조 1557억원, 영업이익 2조 8596억원을 달성했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출 43%, 영업이익 116% 늘어난 규모로, SK하이닉스가 1분기에 매출 12조원을 넘은 건 이번이 처음이다. 반도체 산업 최대 호황기였던 2018년 1분기 매출(8조 7197억원)보다도 3조원 이상 많다. 역대 1분기 최대 실적의 배경으로는 애초 시장의 예상보다 메모리 제품 가격 하락 폭이 작았고, 지난 연말 자회사로 편입된 솔리다임의 매출이 더해진 효과로 분석된다. SK하이닉스 관계자는 “올해 들어 공급망 불안 등 어려운 사업환경에서 일부 정보통신(IT) 제품의 소비가 둔화했다”라면서도 “하지만 고객 수요 변화에 유연하게 맞춰가고 수익성 관리에 집중한 덕분에 좋은 실적을 거뒀다”고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “1분기가 계절적인 비수기임에도 의미 있는 실적을 올렸다”며 “최근 서버 제품 수요가 커지는 만큼 메모리 반도체 시황은 하반기로 갈수록 좋아질 것으로 예상한다”고 밝혔다. 다만 노 사장은 최근 전 세계적인 반도체 장비 조달 문제로 차세대 반도체 양산 일정이 계획보다 지연될 수 있다고 언급했다. 그는 “올해 반도체 장비 리드타임(주문 후 입고까지 걸리는 시간)이 길어지면서 장비 수급에 어려움을 겪고 있다”라면서 “사업 계획을 기존 일정보다 상당히 앞당겨 수립하며 대응하는 중”이라고 설명했다. 최근 일부 D램 제품의 품질 저하로 3800억원의 판매보증충당부채가 발생한 것에 대해서는 “고객과 투자자들에게 죄송하다”고 사과한 뒤 “근본 원인을 파악하고 다양한 조건에서 품질검증 과정을 강화해 현재는 재발 가능성을 충분히 최소화했다”고 덧붙였다.