삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능을 구현한 차세대 그래픽 메모리 제품 ‘GDDR7’을 30일 공개하며 “신제품을 3분기 중 양산할 계획”이라고 밝혔다. GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭으로, 3-5-5X-6-7 순서로 세대가 진화하고 있다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다. 지난 3월 개발을 마치고 이번에 공개된 SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다고 SK하이닉스는 밝혔다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해 준다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전력 효율은 이전 세대 제품 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품 중인 고대역폭메모리(HBM) 제품과 더불어 이번 신제품 또한 올해 회사 실적 견인에 일조할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’와 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 GDDR7 시제품을 선보이며 시장 공략에 나섰다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것”이라면서 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객에게 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

한반도에서 전쟁이 발생할 가능성은 매우 낮지만, 혹시라도 전면전이 발발한다면 수백만명이 사망하고 경제적 피해도 4조 달러(약 5527조원)가 넘을 것으로 추산됐다. 전쟁 첫해에만 글로벌 국내총생산(GDP)이 3.9% 감소하고, 반도체를 비롯한 주요 공급망에도 큰 차질이 생겨 전 세계가 경기침체에 빠질 것으로 전망됐다. 이런 피해 규모는 우크라이나 전쟁으로 인한 피해의 2배가 넘는 것이다. 블룸버그 그룹의 글로벌 경제분석기관 블룸버그 이코노믹스는 29일(현지시간) 다양한 변수를 복합적으로 반영할 수 있는 집합 모델 분석을 활용, 한반도 전면전 가능성과 그 피해 상황을 예측했다. 이 예측에 따르면 한반도에서 남북한이 전면전을 벌일 확률은 매우 낮다. 하지만 가능성이 ‘제로(0)’는 아니다. 지난달 블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 24년 만에 북한을 방문해 북한 지도자 김정은과 만나면서 냉전 시대의 파트너십이 부활하고 새로운 방위 협정이 체결돼 세계에 또 다른 위험도 추가됐다. ● 한국 37.5% 등 세계 GDP 3.9% 감소 추산 한국은 지정학적 단층선 위에 세워진 반도체 주요 생산국인데, 만약 전쟁이 발발한다면 인적·경제적 손실은 막대할 것이다. 전면전 시 수백만명이 사망하고 첫해에 세계 경제에 4조 달러, GDP에는 3.9%의 피해가 발생할 수 있다. 1950년 6.25 전쟁 시 남북한의 경제 규모는 전 세계 GDP의 0.4% 미만이었지만 지금은 한국만 1.5%가 넘는다. 이조차도 주요 공급망에 대한 한국의 중요성을 감안하면 매우 과소평가한 것이다. 북한 방사포 사정권인 한국 수도권에는 한국 인구의 약 절반인 2600만 명이 거주한다. 수도권은 한국 반도체 생산의 81%, 전체 제조업 생산의 34%를 담당한다. 생산된 제품은 세계에서 네 번째로 바쁜 부산항을 비롯해 여러 항구에서 중국, 일본, 유럽, 미국에 수출된다. 시가총액 기준 세계 30대 기업에 속하는 삼성전자는 전 세계 D램 반도체의 41%, 낸드 메모리의 33%를 생산한다. 이 제품은 애플부터 중국 샤오미에 이르기까지 다양한 기업에 수출된다. 2009년부터 2011년까지 한국의 핵 특사를 역임한 위성락 민주당 의원은 앞으로 몇 년간 한반도에서 교전이 일어날 가능성은 약 30%이며 이런 충돌은 더 큰 형태로 확대될 가능성이 있다고 말했다. ● 모든 시나리오에서 김정은 사망·북한 폐허 김정은 북한 국무위원장은 체제에 대한 실존적 위협을 느끼면 핵 공격을 감행할 수도 있다. 지난해 한국국방연구원(KIDA) 연구에 따르면 북한은 한국, 일본, 심지어 미국에 대해서도 핵 공격을 할 수 있는 80∼90개의 탄두를 보유하고 있는 것으로 추정된다. 이런 전면전 발생 시 한국 경제는 산업 생산과 수출이 타격을 받아 37.5% 위축될 전망이다. 중국도 반도체 공급부족, 미국과의 무역 감소 등의 영향으로 GDP가 5% 감소할 것이며, 미국은 반도체 부족과 시장 급락 여파로 GDP의 2.3%가 줄어드는 타격을 입게 된다. 세계 GDP는 3.9% 감소하는데, 한국 반도체에 많이 의존하면서 해상 물류 교란에 취약한 동남아, 일본, 대만의 타격이 클 것으로 예상된다. 다만 한반도 전쟁의 모든 시나리오는 김 위원장이 사망하고 북한이 폐허가 되는 것으로 끝난다. 이에 대해 다니엘 K. 이노우에 아시아 태평양 안보연구센터의 라미 김 교수는 “김정은은 자살하지 않을 만큼 이성적이다”라고 평가하며 북한이 전면전을 벌일 확률을 낮게 봤다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 경기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab·반도체 생산공장)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4000억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모의 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 인프라 구축 작업 등이 진행 중이다. SK하이닉스는 기존 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 다음달부터 2028년 말까지로 산정했다. SK하이닉스는 이 곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다.회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 ‘글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점’으로 성장시킨다는 계획이다. 회사는 첫 번째 팹에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산도 가능할 수 있게 준비하기로 했다. SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹은 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설을 말한다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.고대역폭메모리(HBM)를 놓고 국내 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한창인 상황에서 새로운 반도체 기술이 최근 눈에 띄고 있습니다. 다름 아닌 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)인데, 이름 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산한다’를 의미를 갖고 있는 기술입니다. 아직 초기 단계지만 시장에선 2028년까지 CXL 시장 규모가 158억 달러(약 22조원)까지 성장할 것으로 보고 있습니다. 우선 CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결하는 차세대 인터페이스라 할 수 있습니다. 여러 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. CXL를 활용하면 메모리 용량을 무한대로 확장할 수 있습니다. 기존엔 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가 서버 증설이 필요했지만 CXL를 사용하면 기본 서버 내 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 CXL 기반의 D램을 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다. CXL 기술을 사용하면 특정 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었던 한계를 넘어 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리든 탑재가 가능합니다. 업계에선 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 함께 서버 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있을 것으로 보고 있습니다. HBM이 대역폭을 늘려 속도에서 혁신을 이뤘다면, CXL는 서버의 제한된 용량을 늘릴 수 있는 기술인 셈입니다.앞서 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 지난 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 CXL에 대해 이렇게 설명했습니다. “HBM은 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 (추가로) 만들어서 (차가 다닐 수 있는 전체) 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있습니다”라고 말이죠. 그러면서 “물론 CXL도 성능이 올라갈 수 있지만 용량 확장에 있어 독보적”이라고 덧붙였습니다. “2028년 되면 시장 ‘개화’할 것” 최 상무는 이날 “CCM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것”이라는 전망도 내놓았습니다. 그때부턴 이른바 ‘하키스틱 커브’를 그릴 것이라고 했는데, 이는 특정 시점 이후 위로 가파르게 치솟는 모양이 하키스틱을 닮은 데서 따온 말입니다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(약 24억원)에서 2026년 21억 달러로 성장한 뒤 2028년엔 150억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 전망에 기반해 삼성전자는 HBM 시장에서 놓친 AI 메모리 시장 주도권을 선점하기 위해 애쓰고 있습니다. 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했고, 2022년엔 업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL D램을 선보였습니다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램 개발을 완료한 데 이어 올해 6월엔 업계 최초로 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 ‘레드햇’이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설에 구축하기도 했습니다.SK하이닉스 역시 CXL를 기반으로 한 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 상용화해 출시할 예정입니다. 지난달에는 미국 캘리포니아주에서 열린 CXL 컨소시엄 주최의 콘퍼런스에 참석해 각 장치끼리 메모리를 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여주는 기술 ‘나이아가라 2.0’을 선보이기도 했습니다. 이처럼 대부분의 메모리 반도체 업체들이 CXL 2.0 D램 개발의 완료한 상태지만, CXL 2.0을 지원하는 CPU가 아직 출시되지 않았다는 점이 CXL 시장 개화의 제한 요인으로 작용하고 있는 상황입니다. AI 시대 차세대 기술로 꼽히며 반도체 업체뿐 아니라 빅테크들도 CXL 컨소시엄에 참여해 생태계 구축에 나선 상황입니다. 2019년 출범한 CXL 컨소시엄에는 240여개 기업이 참여하고 있는데, 여기엔 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 엔비디아 등 칩 업체뿐만 아니라 구글, 마이크로소프트(MS) 등이 포함돼 있습니다. “D램 요구량 축소되는 것 아니냐” CXL이 채택될 경우 D램에 대한 요구량이 감소할 가능성이 있습니다. 실제 MS는 현재 시스템에서 약 25%나 되는 유휴 D램이 발생하고 있는데, 초기 CXL를 사용할 경우 전체 D램의 요구량을 10% 줄일 수 있을 것으로 봤으며, 향후엔 더 빠른 속도로 D램 요구량이 줄어들 거라고 전망한 바 있습니다. 그러나 메모리 반도체 업체들은 CXL 도입에 따라 향후 D램 요구량을 줄어들 위험성보다, 현재 DDR 구조상 메모리 확장에 한계가 있어 고객들의 빠른 서버 증설이 제한될 수 있다는 점을 더 큰 리스크로 보고 있습니다.

SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다. SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다. 현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다. SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다. 양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다. 강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 이번 제품을 앞세워 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대와 비교해 동작 속도와 소비 전력이 25% 이상 개선됐다. 저전력·고성능 특성이 요구되는 온디바이스 AI 시대에 최적인 제품으로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 이 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 방식으로 뛰어난 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등의 장점이 있다.

올해 상반기 자동차 수출액이 370억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 기록했다. 자동차와 반도체가 쌍끌이로 견인한 덕에 올 상반기 전체 수출 규모는 3348억 달러로 역대 두 번째로 많았다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 민관 합동 수출 확대회의에서 “2022년 6836억 달러를 넘어 역대 최대 실적을 기록할 것”이라고 말했다. 하지만 11월 미국 대통령선거가 최대 변수다. ‘미국 우선주의’를 앞세운 도널드 트럼프 전 대통령의 재선 가능성이 커지면서 무역장벽이 높아져 대미 수출에 찬물이 끼얹어질 수 있다는 우려가 점증하고 있기 때문이다. 산업부가 이날 발표한 ‘2024년 6월 자동차산업 동향’에 따르면 올해 상반기 자동차 수출액은 370억 1000만 달러로 전년 같은 기간 대비 3.8% 늘었다. 지난해 상반기에 356억 5000만 달러로 최대 실적을 경신한 데 이어 1년 만에 뛰어넘었다. 특히 북미 지역의 수출 호조가 자동차 수출 실적을 이끌었다. 상반기 북미 수출은 217억 2000만 달러로 지난해보다 25.9% 증가했다. 반도체도 기록 행진을 이어 가고 있다. 상반기 정보통신기술(ICT) 수출입 동향을 보면 올해 상반기 수출은 658억 3000만 달러로 지난해 같은 기간에 비해 49.9% 늘었다. 인공지능(AI) 생태계의 성장과 D램 고정 거래가격 상승에 힘입어서다. 반도체도 대미 수출이 크게 늘었다. 상반기 대미 수출은 45억 7000만 달러로 전년보다 101.9% 증가했다. 상반기 수출을 국가별로 보면 대미 수출이 전년보다 16.8% 증가한 643억 달러였다. 역대 1위 기록이다. 대미 수출이 대중 수출(634억 1000만 달러)을 앞질렀는데, 이런 흐름이 이어지면 2002년 이후 22년 만에 연간 기준 대미 수출이 대중 수출을 넘어서게 된다. 그러나 최근 피격 사건으로 트럼프 전 대통령의 당선 가능성이 커지면서 산업계는 더욱 긴장하고 있다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “공화당이든 민주당 정권이든 미중 갈등 국면에서 한국 반도체 기업에 타격을 입혀 얻을 수 있는 이익이 없다”면서 “관세장벽으로 자동차 수출은 큰 타격을 받을 수 있고, IRA 폐기 땐 연방정부 보조금이 끊기면서 이차전지 수출이 막힐 가능성도 있다”고 말했다.

올해 상반기 자동차 수출액이 370억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 기록했다. 자동차와 반도체가 쌍끌이로 견인한 덕에 올 상반기 전체 수출 규모는 3348억 달러로 역대 두 번째로 많았다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 민관 합동 수출 확대회의에서 “2022년 6836억 달러를 넘어 역대 최대 실적을 기록할 것”이라고 말했다. 하지만 11월 미국 대통령선거가 최대 변수다. ‘미국 우선주의’를 앞세운 도널드 트럼프 전 대통령의 재선 가능성이 커지면서 무역장벽이 높아져 대미 수출에 찬물이 끼얹어질 수 있다는 우려가 점증하고 있기 때문이다. 산업부가 이날 발표한 ‘2024년 6월 자동차산업 동향’에 따르면 올해 상반기 자동차 수출액은 370억 1000만 달러로 전년 같은 기간 대비 3.8% 늘었다. 지난해 상반기에 356억 5000만 달러로 최대 실적을 경신한 데 이어 1년 만에 뛰어넘었다. 특히 북미 지역의 수출 호조가 자동차 수출 실적을 이끌었다. 상반기 북미 수출은 217억 2000만 달러로 지난해보다 25.9% 증가했다.반도체도 기록 행진을 이어 가고 있다. 상반기 정보통신기술(ICT) 수출입 동향을 보면 올해 상반기 수출은 658억 3000만 달러로 지난해 같은 기간에 비해 49.9% 늘었다. 인공지능(AI) 생태계의 성장과 D램 고정 거래가격 상승에 힘입어서다. 반도체도 대미 수출이 크게 늘었다. 상반기 대미 수출은 45억 7000만 달러로 전년보다 101.9% 증가했다. 상반기 수출을 국가별로 보면 대미 수출이 전년보다 16.8% 증가한 643억 달러였다. 역대 1위 기록이다. 대미 수출이 대중 수출(634억 1000만 달러)을 앞질렀는데, 이런 흐름이 이어지면 2002년 이후 22년 만에 연간 기준 대미 수출이 대중 수출을 넘어서게 된다. 그러나 최근 피격 사건으로 트럼프 전 대통령의 당선 가능성이 커지면서 산업계는 더욱 긴장하고 있다. 앞서 트럼프 전 대통령은 ‘모든 수입품에 대한 10% 보편 관세 부과’ 공약을 밝혔다. 또 인플레이션감축법(IRA) 폐기와 전기차 관세 100% 등을 예고했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “반도체는 트럼프 1기 때에도 제재가 덜했다. 공화당이든 민주당 정권이든 미중 갈등 국면에서 한국 반도체 기업에 타격을 입혀 얻을 수 있는 이익이 없다”면서 “관세장벽으로 자동차 수출은 큰 타격을 받을 수 있고, IRA 폐기 땐 연방정부 보조금이 끊기면서 이차전지 수출이 막힐 가능성도 있다”고 말했다.

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 이번 제품을 앞세워 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다.삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대와 비교해 동작 속도와 소비 전력이 25% 이상 개선됐다. 저전력·고성능 특성이 요구되는 온디바이스 AI 시대에 최적인 제품으로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 이 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 방식으로, 뛰어난 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등의 장점이 있다. 시장분석기관 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 온디바이스 AI 시장은 2022년 185억 달러에서 2030년 1739억 달러(약 241조원)로, 연평균 37% 이상의 성장률을 보이며 9배 이상 성장할 전망이다. 최근에는 온디바이스 AI가 적용된 스마트폰 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 전체 스마트폰 출하량 중 생성형 AI 스마트폰 비중이 11%에 이르고, 2027년에는 43%까지 늘어날 것으로 내다봤다. 삼성전자는 빠르게 성장하는 시장 수요에 대응하고자 다양한 모바일AP 설계기업들과 적극적인 협업을 진행하고 있다. 삼성전자는 시장조사기관 옴디아가 D램 점유율 집계를 시작한 2012년부터 올해 1분기까지 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다. 삼성전자의 올해 1분기 모바일 D램 점유율은 54.8%다.

김영환號 ‘목표액 60조원’ 86% 달성 SK하이닉스·LG엔솔 등 868곳 협약이차전지·태양광 등 첨단 산업 견인39만여명 지역 고용창출효과 톡톡해마다 산단 100만평 이상 공급 추진평가·인허가 절차 줄여 적극적 지원기업 전담 조직 ‘투자유치국’ 신설도 “민선 8기 4년 동안 투자 유치 100조원을 달성하겠습니다.” 충북의 투자 유치가 치열한 경쟁을 뚫고 쾌속 질주를 이어 가고 있다. 충북도는 민선 8기 출범 2년 만인 지난달 기준 51조 3515억원의 투자 유치를 달성했다고 15일 밝혔다. 충북도가 민선 8기 목표로 제시했던 60조원 투자 유치의 85.5%에 달한다. 역대 최단기간 최대 실적이다. 충북도는 이 기세를 몰아 민선 8기 목표를 100조원으로 상향했다. 충북의 투자 유치는 내용도 알차다. 반도체, 이차전지, 바이오 등 첨단산업 분야 핵심 선도 기업인 SK하이닉스㈜, ㈜LG에너지솔루션, ㈜셀트리온제약, 현대모비스, 일양약품 등 중견·중소기업을 포함해 총 868개 기업을 유치했다. 투자 유치 실적을 분석해 보니 1000억원 이상 투자협약 건수는 50건이다. 이 가운데 5000억원 이상 대규모 투자협약은 10건이다.SK하이닉스는 20조원을 들여 M15X 청주공장에 D램 생산기지를 구축한다. LG에너지솔루션은 전기차(EV)용 배터리 완제품 공장 증설을 위해 오창산업단지에 4조원을 투자하기로 했다. 현대모비스는 EV용 배터리 팩 공장 신설을 위해 동충주산업단지에 5000억원 투자를 약속했다. 셀트리온제약은 5000억원을 투자해 오송3국가산업단지에 바이오의약품 공장을 신설키로 했다. 지역별로는 청주시가 32조 6523억원으로 가장 많다. 뒤를 이어 음성군(4조 3722억원), 충주시(4조 1043억원), 진천군(2조 4685억원), 제천시(2조 510억원) 등이다. 지역별 투자 유치 업체수 역시 청주시가 290개사로 가장 많다. 음성군(181개사), 진천군(141개사), 충주시(56개사), 옥천군(51개사) 등이 뒤를 이었다. 산업별 투자 유치 현황은 반도체 24조 4518억원, 정보통신기술(ICT) 지식서비스 3조 4150억원, 이차전지 2조 9989억원, 에너지 1조 6380억원, 바이오의약 1조 2241억원, 식품제조업 1조 1818억원 등이다. 반도체, 이차전지, 바이오는 충북의 주력 산업이다. 51조원 투자 유치의 파급효과는 상당하다. 전국적으로 생산 유발 101조 2398억원, 부가가치 유발 39조 8027억원, 취업 유발 59만 2684명으로 추산된다. 파급효과를 충북 지역으로 국한하면 생산 유발 61조 3532억원, 부가가치 유발 25조 218억원, 취업 유발 39만 5045명이다. 충북도가 투자 유치한 업체들이 공장을 가동할 때 발생하는 직접 고용 인원만 따져도 3만 7000여명에 달한다. 투자 유치가 이어지면서 충북의 경제적 지위는 더욱 견고해질 전망이다. 현재 이차전지 생산액은 전국 생산량의 48%를 차지하며 국내 1위다. 태양광 셀 모듈 생산 규모(66.9%) 역시 국내 선두를 달리고 있다. 반도체 생산액(8.7%), 화장품 생산액(38.7%), 바이오 생산액(18.8%)은 전국 2위다. 이런 성과는 충북이 수도권과 가깝고 국토의 중심에 있다는 지리적 이점과 더불어 충북도의 노력이 있었기에 가능했다. 충북도는 많은 기업이 올 수 있는 환경을 만들었다. 해마다 지방산업단지 100만평 이상 공급을 추진했다. 기업이 오고 싶어도 공장 지을 땅이 없어 못 오는 상황을 만들지 않기 위해서다. 도내 균형발전을 위해 신규 산업단지 개발은 상대적으로 기반이 열악한 북부권과 동남권에 집중했다. 기업 유치와 균형발전이라는 두 마리 토끼를 한 방에 잡은 셈이다. 충북도는 기업과의 지속적인 네트워크 구축 및 관계기관과의 협업 또한 소홀히 하지 않았다. 충북의 주력 산업인 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스와 장기적인 비전을 공유하며 미래를 준비했다. M15X 공장 부지를 미리 확보했고 한국전력, 한국수자원공사 등 관계기관과 손잡고 전력, 용수, 폐수 등 인프라 공급에 문제가 없도록 철저하게 사전 준비를 해 오고 있다. 기업을 위해 형식과 절차는 과감하게 포기했다. LG에너지솔루션 오창공장 증설의 경우 많은 시간이 소요되는 각종 평가와 소방 등 인허가 사항을 조건부로 협의했다. LG에너지솔루션이 원하는 시기에 공장을 준공할 수 있도록 선 건축허가, 후 협의 보완을 한 것이다. 적극적인 행정 지원도 한몫했다. 충남 아산에 본사를 둔 이녹스첨단소재는 이차전지 특구로 지정된 오창테크노폴리스 산업단지 착공 1호 중견기업이다. 내년 6월 양산제품 생산에 필요한 전력을 확보하지 못하자 충북도 경제부지사를 단장으로 도, 청주시, 한전, 산단 시행사 등 유관 부서에서 30여명이 참여하는 합동대책회의를 추진해 해결 방법을 찾아 가고 있다.투자유치국 신설도 큰 힘이 됐다. 지난해 1월 출범한 투자유치국은 투자유치과, 산단관리과, 기반조성과, 혁신도시발전과 등 4개 과로 구성됐다. 국가 및 지방 산단 조성과 관리, 투자 유치 등을 전담하며 기업의 든든한 파트너 역할을 하고 있다. 이같은 노력으로 충북도는 산업통상자원부가 주관하는 투자 유치 우수 지자체에 3년 연속 선정됐다. 충북도가 투자 유치에 공을 들이는 것은 경제성장의 견인차이자 지역경제 활성화의 선순환 구조를 형성하는 마중물이기 때문이다. 기업 투자 과정에선 토목과 건설 관련 산업을 중심으로 부가가치 및 일자리가 창출된다. 공장 운영 과정에선 투자와 생산, 고용, 소득, 소비 증가 및 부가가치 창출이 발생한다. 이 때문에 투자 유치는 지방소멸 위기를 극복할 수 있는 가장 효과적인 방안으로 꼽힌다. 충북도는 앞으로 산업 패러다임 변화에 맞춰 양자 산업, 인공지능(AI), 수소 등 신에너지 분야 투자 유치에 주력하기로 했다. 정주 여건 개선 등을 위해 서비스 산업 유치에도 나설 방침이다. 산업단지를 중심으로 한 기숙사 지원 확대, 수요응답형 산업단지 콜버스 도입을 추진키로 했다. 각종 인프라를 확충해 지방 투자에 대한 기업들의 거부감을 최소화하기 위해서다. 김영환 충북지사는 “충북 투자 유치 성과를 분석해 보면 반도체, 이차전지, 바이오 분야에 80%가 집중될 만큼 충북은 대한민국 첨단산업의 중심”이라며 “민선 8기 후반기에는 기회발전특구 지정과 지역 활성화 투자펀드 운용 등을 통해 투자 유치에 더욱 속도를 낼 계획”이라고 말했다.

‘K소부장’ 육성 외쳤지만…日수출규제에 공급망 위기 겪고도규제 해제 후 불화수소 日수입 급증반도체용 자립화율도 30%대 그쳐“시장 격변, 어느 때보다도 육성 절실”산업 흐름 못 쫓아가는 지원 속도무역적자 줄인 ‘게임체인저’이지만지자체와 법정 다툼·주민들 반대에불화수소 공장 짓는 데 4년 허비도“불안 해소 등 정부 섬세한 지원 필요”“일본의 수출규제 때 (우리 산업) 죽는다고 난리가 났었잖아요. 근데 지금 (정부가) 하는 걸 보면 그때 일을 다 잊어버린 것 같아요.”(반도체업계 관계자) 일본이 2019년 7월 대법원의 일제 징용 피해자 배상 판결에 따른 보복성 조치로 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트·불화폴리이미드)에 대한 수출규제를 발표했다. 그러자 정부는 소부장(소재·부품·장비)산업을 제대로 키우겠다며 ‘K소부장’ 육성 대책을 마련하는 등 공급망 위기 대처에 나섰다. 그 결과 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 등 일부 국내 기업이 고순도 불화수소 국산화에 성공했다. 또 삼성전자와 동진쎄미켐이 EUV 노광 공정에 사용할 수 있는 포토레지스트를 개발하는 등 소기의 성과도 거뒀다. 당시 정부는 ‘위기를 기회로 바꿨다’고 자평했다. 하지만 지난해 3월 일본의 규제 조치가 풀린 이후 현장에선 소부장산업의 중요성이 잊혀지고 있다는 목소리가 나온다. 15일 관세청과 소부장넷에 따르면 일본에서 수입한 소부장은 무역 분쟁 이전인 2018년 381억 달러(약 52조 8000억원)에서 수출규제가 시행된 2019년 329억 달러로 줄었지만 이후 꾸준히 상승해 규제가 해제되기 직전 해인 2022년엔 395억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난해 수입액은 144억 달러로 전년도 대비 급감했지만, 올해 들어 지난 4월까지 전체 산업, 소부장산업 무역이 흑자인 데 반해 대일 무역은 여전히 적자를 보이고 있다. ●“위기를 기회로” 자평 5년 만에 흔들 규제 품목 중 국산화 성공 사례로 꼽혔던 불화수소는 최근 오히려 대일본 수입이 늘어나는 추세다. 한국무역협회에 따르면 일본산 불화수소 수입 금액은 수출규제가 있었던 2019년(3634만 달러)과 이듬해인 2020년(938만 달러) 각각 전년도 대비 45.7%, 74.2%씩 감소하면서 의존도가 줄어드는 듯 보였으나, 2021년엔 33.5% 늘어난 1252만 달러를 기록했고, 지난해엔 2201만 달러로 전년도 대비 165.0% 늘어난 것으로 나타났다. 올 들어 지난 5월까지는 1191만 달러로 지난해 같은 기간 대비 48.3% 급증한 상황이다. 수출규제 직후 중국, 대만 등으로 수입처를 다변화하고, 일부 국산화에 성공하면서 일본 수입 비중이 줄었지만, 수출규제가 해제되면서 불화수소 순도를 극대화할 수 있는 첨단 정제 기술을 보유한 스텔라 케이파, 모리타화학 등 일본 기업에 대한 의존도가 다시 높아지고 있다. 수출규제가 한창일 때 국내 불화수소 생산 기업 중 신규 공장 건설을 놓고 지방자치단체와 법정 다툼을 벌이다 공장 증설에 실패한 사례도 있다. 반도체 공정용 화학소재 기업으로 불화수소 생산 공장을 운영하던 램테크놀러지는 2019년 일본산 불화수소 대체에 따른 수요가 급증하자 사업 확장을 계획했다. 충남 당진시에 위치한 석문국가산업단지에 300억원을 투자해 7200평 규모의 불화수소 공장을 건립하기로 한 것인데 완공 시 금산 공장 대비 5~6배 수준의 불화수소 생산을 기대할 수 있었다. 그러나 석문면 주민들이 불화수소 안전성에 우려를 제기하며 입주에 반대했고, 당진시 또한 업체 측에 안전성 입증을 요구하며 불허 처분을 내렸다. 램테크놀러지는 행정소송 1심에서 승소했다. 하지만 항소심에서 1심 판결이 뒤집혔고 지난달 15일 대법원이 이를 기각하며 패소가 확정됐다. 결국 신규 공장 설립은 무산됐다. 2016년 금산 공장에서 발생한 불화수소 누출 사고의 영향으로 지역 주민이 갖게 된 ‘불화수소=위험물질’이라는 인식을 깨지 못한 것이다. 다행히 램테크놀러지는 지난해 용인 반도체 클러스터 입주 심의에 합격했고, 해당 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 555억원 규모의 공장 신설 및 신규 설비 투자를 할 예정이다. 하지만 생산을 장려한 정부가 지역 주민의 불안을 해소하는 유무형의 지원까지 신경썼더라면 공장을 돌리지 못하고 허비한 4년이란 시간을 줄일 수 있었다는 점은 아쉬운 대목이다. ●반도체 수출 비중 큰데 소부장 ‘제자리’ 소부장산업은 반도체뿐만 아니라 자동차, 바이오 등 주력 산업의 뿌리로 ‘게임체인저’라는 수식어가 따라붙는다. 연구개발에 오랜 시간이 소요되고 막대한 초기 비용이 들기 때문에 선진국과 후진국 간 격차도 큰데, 반도체처럼 첨단 소부장 분야로 갈수록 그 경향은 뚜렷해진다. 보조금 등 정부의 적극적인 지원이 필요한 이유다. 올 들어 지난 4월까지 우리나라 무역수지는 105억 달러 흑자로 지난해 205억 달러 적자에 비하면 큰 폭으로 개선됐다. 이를 견인한 게 다름 아닌 소부장이다. 올해 소부장산업의 수출액은 1153억 달러, 수입액은 802억 달러로 352억 달러 무역 흑자를 기록했다. 지난해 무역 적자폭을 줄인 것도 소부장산업(333억 달러 흑자)이었다. 소부장 수출의 상당 부분이 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업에서 생산한 메모리반도체에 집중돼 있다. 올 들어 지난 4월까지 메모리반도체의 수출액은 155억 달러다. 전 산업과 전체 소부장산업, 부품산업 수출에서 차지하는 비중은 각각 7%, 13%, 21%에 달했다. 특히 D램과 낸드 메모리 부문에서의 전 세계 시장 점유율은 60%를 웃돈다. 그러나 수출 역군인 반도체를 만들기 위해 필요한 소부장의 국산화율(자립화율)은 30%대에 불과하다. 소재의 국산화율은 절반 정도에 그치는데, 반도체 장비는 20% 수준이다. 실제 반도체 검사 장비와 반도체 제조용 기계의 무역은 매해 적자 행진을 이어 가고 있다. 올 들어 두 부문의 무역 규모는 각각 4억 달러, 33억 달러 적자로 불과 4개월 만에 지난해 적자 규모(각 10억 달러, 48억 달러)의 40%, 69%에 이르는 것으로 집계됐다. 전 세계 반도체시장이 메모리반도체에서 시스템반도체로 옮겨 가고 있는 최근의 흐름을 감안하면 소부장산업 육성이 어느 때보다 절실하다는 게 반도체업계 안팎의 목소리다. 이미 글로벌 반도체시장에서 시스템반도체가 차지하는 비중은 약 61%(2022년 기준)로 메모리반도체(약 24%)의 3배에 달하지만, 시스템반도체 시장에서 우리나라의 점유율(3.0%)은 일본(5.6%)이나 중국·홍콩(5.2%)에도 미치지 못한다.

삼성전자 최대 규모 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 무기한 총파업 선언 사흘째 되는 12일 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾았다. 조합원의 동참을 이끌어내는 동시에 사측을 압박하기 위한 시도로 풀이된다. 전삼노는 전날 홈페이지에 ‘평택캠퍼스 HBM 총파업 동참 독려’라는 글을 통해 조합원 집결 시간, 장소를 공지했다. 조합원들은 HBM 생산 현장에서 멀지 않은 D램 생산라인 식당에 모인 것으로 전해졌다. 전삼노는 전날에도 레거시(구형) 반도체를 생산하는 기흥캠퍼스 8인치 라인 건물 앞에 집결해달라고 했다. 전삼노는 파업 장기화로 동력이 떨어지는 걸 막기 위해 핵심 사업장 집결을 통한 파업 홍보를 계속 이어갈 것으로 보인다. 초강수로 나온 노조가 파업에 대한 부정적 시선을 어떻게 극복할 지도 주목된다.앞서 전삼노는 지난 8일 삼성전자 창립 이래 첫 총파업에 나섰으나 “사측이 어떠한 대화도 시도하지 않았다”며 사흘째 되는 10일 무기한 총파업을 선언했다. 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 노조 창립기념일 제정, 조합원 기본임금 인상률 3.5%, 성과금 제도 개선, 파업참가자 타결금 보상 등을 내걸었다. 생산 차질 등 파업 영향을 조사 중인 전삼노는 8인치 라인 3일간 생산량 감소, 8인치 지원 인력도 파업 진행 등 투쟁 현황을 홈페이지에 올렸다. 이에 대해 사측은 생산 차질 없이 정상적으로 라인이 가동되고 있다고 밝혔다.

인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스 시가총액이 6개월 만에 70조원 넘게 증가하며 연내 시총 200조원 돌파 가능성을 높였다. 올해 초 ‘3년 내 시총 200조원’ 목표를 내걸었는데 AI 열풍이 불면서 예상보다 빠른 속도로 시총이 늘어나는 모양새다. 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 AI 흐름에 올라탄 SK하이닉스 경영진은 우수 인력 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 총출동한다. 11일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 0.84% 오른 24만 1000원에 장을 마감했다. 2분기 호실적이 전망되는 가운데 미국 증시에서 반도체주가 강세를 보이면서 처음으로 24만원대를 기록했다. 이날 종가 기준 시총은 약 175조 4486억원이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 1월 8일(현지시간) 미 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 “3년 안에 지금(당시 약 100조원)의 두 배 정도까지 최선을 다해 올려 보려고 한다”며 목표를 내걸었는데 반년 만에 연초 대비 70% 올랐다. 하나증권 김록호 연구원은 “연초 이후 주가 상승률이 높은 편이지만 HBM으로 인해 업황 흐름이 좋다”면서 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 목표주가를 달성하면 시총은 200조원을 넘는다. SK하이닉스의 위상도 적자에 허덕이던 지난해와 확연히 달라졌다. 12~14일(현지시간) 사흘간 미 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘2024 SK 글로벌 포럼’에는 반도체, AI 분야에서 일하는 전문인력과 함께 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들도 초청 대상에 포함됐다. SK하이닉스 측은 “HBM 기술 개발을 선도하고, 인디애나주에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”고 밝혔다. SK는 2012년부터 해마다 열리는 이 포럼을 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용하고 있다. 곽 CEO는 12일 기조연설자로 나서 AI 메모리 기술력을 소개하고 차세대 생산기지 구축 계획과 함께 미래 비전을 제시할 예정이다. 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장 등 경영진도 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 진행한다. 신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 현지 우수 인재를 확보하는 일이 매우 중요하다”면서 “해마다 정례적으로 그리고 수시로 이런 기회를 만들겠다”고 말했다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력 강화를 위해 기존의 개발 조직을 부사장급 개발팀으로 공식 출범시켰다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 제품에 대한 맞춤형 수요에 대응하기 위해 조직개편에 나선 것으로 풀이된다. HBM의 엔비디아 납품 기대, 반도체(DS)부문 실적 개선, 임원들의 자사주 매입 영향으로 2분기 잠정 실적 발표를 앞두고 주가도 크게 올랐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀 신설, 어드밴스드패키징(AVP) 개발팀·설비기술연구소 재편 등을 내용으로 한 조직개편을 실시했다. 회사 내에 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다. HBM 개발팀장은 포항공대 박사 출신의 D램 제품 설계 전문가인 손영수(50) 메모리 디자인 플랫폼개발실장(부사장)이 맡는다. 이 팀은 5세대 HBM(HBM3E) 수율 개선 작업 등과 함께 차세대 HBM4 기술 개발에 주력할 것으로 보인다. 지난 5월 전영현(64) DS부문장(부회장) 체제로 바뀐 뒤 HBM 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 엔비디아의 품질 테스트와 관련해선 HBM3E 8단, 12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품을 하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다. 시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다. 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급하기도 했다. 이런 상황에서 이날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다. 이후 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 했지만 테스트가 마냥 늦어지진 않을 것이란 기대가 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만 4600원에 마감했다. 증권가에서도 폭증하는 HBM 수요를 감당하려면 엔비디아가 공급망을 다변화할 수밖에 없을 것으로 보는 분위기다. 지난달 초 7만 5000원대였던 삼성전자 주가가 한 달 만에 11.8% 오른 데에는 임원들의 릴레이 자사주 매입 효과와 2분기 호실적 기대감도 작용한 것으로 보인다. 지난달에만 삼성전자 임원 26명이 약 6만주를 사들였다. 이동우(57) 사업지원TF 부사장은 우선주 1만주(주당 6만 2500원)를 매입해 눈길을 끌었다. 5일 발표되는 삼성전자 2분기 잠정 실적과 관련해 DS부문은 4조~5조원대 영업이익을 냈을 것이란 전망이 나온다.