지난해 92세의 일기로 별세한 구자학 아워홈 창업주의 회고록이 발간됐다. 아워홈은 구 전 명예회장의 회고록 ‘최초는 두렵지 않다’를 펴냈다고 13일 밝혔다. 저자는 구 전 명예회장의 딸인 구지은 아워홈 부회장이다. 구 부회장은 서문에서 “아버지의 기록을 찾고 정리하면서 새로운 깨달음을 얻었다”면서 “이제야 비로소 아버지의 길을 따라 걷고 있음을 알게 됐다”고 회고록을 발간하는 이유를 설명했다. 이 책은 국내 산업화 1세대인 구 전 명예회장이 삼성과 LG에서 30년간 최고경영자(CEO)로서 기업을 이끈 뒤 70세에 아워홈을 설립해 글로벌 종합식품기업으로 만들기까지의 과정과 주요 업적 및 경영 노하우를 기록했다. 구 전 명예회장은 평소 “남이 하지 않는 것, 못 하는 것에 집중하는 일이 남을 앞서는 지름길”이라는 주문을 되뇌었다. ‘창의’와 ‘모험’이란 단어를 자주 사용하면서 수많은 최초의 기록을 만들었다. 그는 럭키(현 LG화학) 사장으로 있으면서 1981년 잇몸질환 예방 페리오 치약을 개발했고 1984년에는 한국 기업 최초로 사우디아라비아에 진출했다. 1989년 금성일렉트론(현 LG반도체)에서는 세계 최초로 램버스 D램 반도체를 개발했다. 구 전 명예회장이 2000년 창립한 아워홈은 업계 최초로 ‘센트럴키친’을 설립해 한식 양념 산업을 개척했다. 2010년 중국에서 단체 급식사업을 시작하며 업계 최초로 해외시장에 진출했다. 특히 먹거리 사업을 하면서 그는 ‘사람의 삶과 가장 가까이 있어 더욱 큰 책임감을 느껴야 한다’고 강조했다. 틈만 나면 직원식당에서 식사를 하며 맛을 평가했다는 이야기는 직원들 사이에서 유명한 일화다. 구 전 명예회장의 경영철학 밑바탕에는 “우리나라 사람들이 정말 잘살았으면 좋겠다”, “건강하게 잘 먹었으면 좋겠다”라는 생각이 있었다고 아워홈은 설명했다.

검찰이 국내 반도체 기술을 중국 업체에 넘긴 혐의로 삼성전자 전직 부장 등 2명에 구속영장을 청구했다. 13일 서울중앙지검 정보기술범죄수사부는 삼성전자를 퇴사한 뒤 2016년 중국 신생 반도체업체 ‘창신메모리’로 이직해 16나노미터(㎚·10억분의 1m)급 D램 핵심기술을 넘긴 혐의로 김모 전 부장에 구속영장을 청구했다. 검찰은 삼성전자 관계사 전 직원 방모씨에 대해서도 구속영장을 청구했다. 검찰은 기술 유출 단순 피해액만 수조원에 달하고 창신메모리가 이 기술로 나노급 D램을 양산할 수 있게 돼 한국 기업과의 기술격차가 줄어든 것까지 감안하면 실제 피해는 수십조원에 이를 것으로 보고 있다. 검찰은 두 사람 외에도 하청업체 출신 등 실무 인력 수십명이 기술 유출에 가담한 것으로 보고 수사를 확대하고 있다. 앞서 국가정보원은 이들의 기술유출 정황을 포착해 지난 5월 검찰에 수사를 의뢰했다. 그러나 핵심 인물들이 중국에 머물고 있어 수사에 속도를 내지 못하다가 김 전 부장과 방씨가 지난 10월 귀국하면서 수사에 속도가 붙었다. 이들에 대한 구속 여부는 법원의 심사를 거쳐 15일쯤 결정된다.

ASML은 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. 7나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하기 때문이다. ASML을 우군으로 둬야 글로벌 반도체 전쟁에서 승리할 수 있다는 말까지 나올 정도로 영향력이 크다. 노광 공정은 반도체의 기판인 웨이퍼에 설계도 격인 미세 전자회로를 그려 넣는 과정으로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 더욱 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 7나노 이전 세대 반도체 제조에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘이 생산하는 심자외선(DUV) 장비와 ASML의 EUV 장비가 혼용됐지만 7나노 공정부터는 ASML의 장비가 필요하다. 장비 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 대만 TSMC, 미국 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사들이 EUV 확보를 놓고 경쟁하고 있다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비는 TSMC에 우선 공급된다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 보유한 반면 삼성전자는 40대가량을 확보해 가동 중인 것으로 전해졌다. ASML은 EUV 기술을 더욱 고도화해 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 장비 생산도 시작했는데, 초도 생산물량은 인텔에 공급된 것으로 전해졌다. 한 대에 5000억원에 달하며, 2나노 고지 선점을 놓고 경쟁하는 삼성전자와 TSMC, 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있는 SK하이닉스도 ASML의 납품을 기다리고 있다.

전세계 고대역폭메모리(HBM) 1위사인 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 기술 경쟁력을 공고히 하기 위해 대규모 경력 공채에 나섰다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20일까지 D램 설계, HBM 패키지(PKG) 제품 개발, 첨단 패키지, 품질 보증, 상품 기획 등 총 28개 직무에서 경력 사원을 채용한다. 채용 규모는 미정이다. SK하이닉스는 이번 경력 채용에서 반도체 관련 경력 2년 이상이라면 누구든 지원할 수 있도록 지원 기준을 완화했다. 석·박사 학위 기간도 별도 경력 기간으로 인정하는 등 우수한 반도체 인재들이 지원할 수 있도록 범위를 대폭 확대했다. 이번 채용은 약 2개월 동안 진행된다. 지원자는 서류전형, 필기전형, 면접 등의 과정을 거쳐 합격이 결정되면 내년 초 입사하게 된다. 합격자들은 본사가 있는 경기 이천캠퍼스와 서울캠퍼스(중구 을지로 미래에셋센터원빌딩), 2027년 5월부터 가동을 시작할 경기 용인 반도체 클러스터, 현재 미국에서 부지 선정 중인 첨단 패키지 제조 시설 등 국내외 지역에서 근무할 수 있게 된다. 전날 SK하이닉스는 AI 메모리를 선도하기 위해 ‘AI 인프라’ 조직을 신설하는 내용을 골자로 하는 조직 개편과 임원 인사를 단행했다. 김주선 사장이 이끄는 AI 인프라 산하엔 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량을 결집한 ‘HBM 비즈니스’와 차세대 HBM 등 새 시장 발굴을 담당할 ‘AI & 넥스트(Next)’ 조직이 신설된다. 한편 전날 구글이 최신 AI 모델 ‘제미나이’를 공개하자 국내 증시도 반도체주를 중심으로 상승 압력을 받고 있다. 삼성전자가 0.84%, SK하이닉스 2.55% 상승하는 등 반도체주가 강세다. 한지영 키움증권 연구원은 “AI 모델 제미나이에 대한 호평으로 급등한 알파벳, 신규 AI용 반도체를 공개한 AMD 효과 등으로 AI 및 반도체주를 중심으로 차별화 장세를 보일 것”이라고 예상했다.

지난달 국내 산업활동을 보여주는 3대 지표인 산업생산과 소비, 투자가 석 달 만에 일제히 감소한 것으로 나타났다. 특히 반도체 생산이 부진하며 3년 6개월 만에 가장 많이 감소했다. 3대 지표가 모두 ‘마이너스’를 기록한 것은 석 달만으로, 감소 폭만 놓고 보면 42개월 만에 최대치다. 30일 통계청이 발표한 산업활동동향에 따르면 10월 ‘전(全)산업 생산’(계절조정·농림어업 제외) 지수는 111.1(2020년 기준=100)로 나타났다. 전월보다 1.6% 감소한 것으로 이는 2020년 4월(-1.8%) 이후 3년 6개월 만에 최대폭으로 줄어든 수치다. 지난 8~9월 연속으로 플러스를 나타내며 호조를 이어가다가 반락했다. 김보경 통계청 경제동향통계심의관은 “8~9월 높은 증가율로 인한 기저효과, 임시공휴일(10월 2일) 지정에 따른 조업일수 감소 등으로 생산량이 감소했다”고 설명했다. 제조업 생산이 3.5% 줄면서 전체 생산 위축을 주도했고, 서비스업과 공공행정 생산도 각각 0.9%, 1.4% 감소했다. 소비를 나타내는 소매 판매는 0.8% 줄었다. 설비투자는 기계류와 운송장비 투자가 모두 줄면서 3.3% 감소했다. 8월(13.5%)·9월(12.8%) 두 자릿수로 늘었던 반도체 생산도 전달보다 11.4% 급락했다. 올해 2월(-13.1%) 이후 8개월 만의 최대 감소 폭이다. 반도체 출하도 29.0% 줄었지만, 생산이 두 자릿수 감소한 영향으로 반도체 재고는 9.6% 준 것으로 나타났다. 김보경 심의관은 “물량 측면에서는 감소했지만 생산자 물가 기준으로 D램·플래시메모리 단가가 많이 오르면서 감산 효과가 가시화하고 수급 상황이 개선되는 것으로 보인다”고 해석했다. 한편, OECD는 전날 올해 한국의 경제 성장률을 1.4%로 예상했다. 이는 지난 9월 발표한 전망치(1.5%)보다 0.1% 포인트 낮은 수치다. 한국은행 금융통화위원회가 오늘 오전 올해 마지막 통화정책방향 회의를 개최하는데, 2·4·5·7·8·10월에 이어 다시 기준금리를 동결할 것이라는 전망이 우세하다.

국제통화기금(IMF)이 한국의 물가 상승률을 상향 조정하며 고금리 기조를 유지하라고 권고했다. 정부는 우리 경제가 회복될 조짐을 보이고 있다고 조심스럽게 진단하면서 ‘슈링크플레이션’(가격은 그대로 두고 양을 줄이는 꼼수 인상) 등 편법 인상을 단속하는 등 하반기 물가 관리에 힘을 쏟겠다고 밝혔다. IMF는 17일(현지시간) 발표한 ‘2023년 한국 연례협의 보고서’에서 우리나라의 올해 성장률을 지난 10월 전망과 같은 1.4%로 유지했다. 내년도 성장률 역시 2.2%로 유지해 올해보다 내년 경기의 회복세가 더 클 것으로 전망했다. 물가의 경우 올해 물가 상승률을 3.6%로, 내년도 물가 상승률을 2.4%로 상향했다. 지난 10월 전망치보다 각각 0.2% 포인트, 0.1% 포인트 올린 수치다. IMF는 내년 말이 되어야 정부의 물가안정목표인 2%를 달성할 수 있을 것이라고 내다보면서 “물가 안정을 위해 현재의 고금리 기조를 상당 기간 유지하는 것이 중요하며 섣부른 통화 정책 완화는 지양해야 한다”고 권고했다. 정부도 최근 슈링크플레이션 논란을 의식하며 ‘꼼수 물가’ 잡기에 나섰다. 이날 김병환 기획재정부 1차관은 서울 영등포구 한국수출입은행에서 ‘제33차 비상경제차관회의 겸 제2차 물가관계차관회의’를 주재하고 관계부처들과 함께 물가안정 대응상황을 점검했다. 슈링크플레이션에 대해선 이달 말까지 한국소비자원을 중심으로 주요 생필품의 가격 실태조사를 추진하고 신고센터를 운영해 용량을 줄일 경우 소비자가 알아챌 수 있도록 하는 방안을 마련하기로 했다.정부가 업계에 칼을 빼든 건 현재 회복세 초입에 접어든 우리 경제에 물가 불확실성이 변수가 될 수 있다고 판단했기 때문이다. 10월 소비동향지수(CSI) 역시 98.1로 지난 9월보다 1.6 포인트 떨어지며 소비 심리도 위축된 것으로 나타났다. CSI가 100보다 낮으면 향후 전망을 부정적으로 인식한다는 뜻이다. 기재부는 이날 발표한 ‘최근 경제동향(그린북)’ 11월호에서 경제 전반에 대해 “반도체 등 제조업 생산·수출 회복, 서비스업·고용 개선 지속 등으로 경기 회복 조짐이 서서히 나타나고 있다”고 긍정적으로 평가했다. 지난해 6월 그린북에서 ‘경기 둔화가 우려된다’고 공식화한 지 17개월, 지난 2월 ‘둔화 국면’이라고 진단을 내린 지 9개월 만에 ‘회복’이란 표현이 처음 등장한 것이다. 정부의 긍정적인 전망에 힘을 실어준 지표는 수출이다. 지난 9월 전 산업 생산지수가 전월 대비 1.1%, 지난해 같은 달 대비 2.8%가 오른 가운데 수출이 지난해 같은 달 대비 5.1% 증가해 13개월 만에 ‘수출 플러스’로 전환됐다. 수출액 규모는 550억 8000만 달러 수준이다. 품목 별로는 선박(101%)과 자동차(20%), 석유제품(18%), 디스플레이(16%) 등의 강세가 이어졌다. 주력 품목인 반도체의 경우 여전히 감소세를 이어가고 있지만 지난달 3.1% 감소하는 데 그쳐 지난해 8월 이후 가장 낮은 감소율을 보였다. 반도체업계의 감산 영향으로 D램 반도체의 고정단가도 반등했다. 가장 큰 수출 교역국인 중국 경기가 3분기 국내총생산(GDP) 4.9%를 기록하며 회복세를 보이는 점 역시 고무적이다. 이승한 경제분석과장은 “8월까지 중국 비구위안 디폴트 등으로 중국 경기가 크게 꺾일 것이라 우려했는데 10월 중국의 산업 생산과 소비가 예상보다 괜찮았다”며 “IMF도 올해와 내년 중국 성장률을 상향 조정한 만큼 중국이 가파르진 않아도 중폭 정도의 경기 회복세를 나타내고 있다”고 말했다. 고용 역시 호조세를 보였다. 10월 취업자는 2876만 4000명으로 34만 6000명 증가했고 고용률 역시 63.3%로 관련 통계 집계 이래 10월 기준 최대치를 달성했다. 설비투자가 전월대비 8.7% 증가하고 건설투자도 2.5% 증가하는 등 지출 지표도 큰폭으로 올랐다. 다만 정부는 완연한 경기 회복세에 접어들기보단 경기 회복의 ‘조짐’이 서서히 나타나고 있다고 경계했다. 이스라엘·하마스 전쟁 등 중동 사태가로 인한 유가 불확실성이 여전히 크고 물가 둔화 속도가 더뎌졌기 때문이다. 10월 소비자물가 상승률은 석유류 가격 상승과 이상저온 현상 등으로 농산물 가격이 널뛰며 3.8%로 집계됐다. 지난해 하반기와 올해 상반기 동안 우리 경기를 지탱하고 있던 소비의 증가 속도가 다소 줄어들었다는 점 역시 변수다. 대외적으로는 러시아·우크라이나 전쟁 등 국제 정세 불안과 고금리 장기화에 대한 우려가 여전히 큰 것으로 평가했다. 그러나 중동사태가 아직까지 유가에 큰 영향을 미치지 않고 있다는 점과 정보기술(IT) 업황이 나아지고 있다는 점, 우리나라를 방문하는 해외 여행객이 증가할 것이란 기대감은 긍정 신호다. 이 경제분석과장은 “부동산 경기의 불황 장기화, 고금리로 인한 건설 수주 부진 등의 영향이 내년쯤 나타날 수 있다고 본다”며 “물가 등 민생 안정을 최우선으로 대내외 리스크 관리와 내수와 투자, 수출 활력 제고에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

최근 중국 화웨이의 신형 스마트폰에 미국이 중국 반입을 금지한 7나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 반도체가 탑재된 것으로 확인된 가운데 미국 반도체 기업이 정부 허가 없이 중국에 반도체 생산 장비를 수출한 혐의로 조사를 받고 있다. 이 기업은 한국을 우회 경로로 정해 중국에 장비를 반입한 것으로 알려졌다.16일(현지시간) 로이터통신은 미국 반도체 장비 회사인 어플라이드 머티리얼즈가 중국 반도체 기업 SMIC(중신궈지)에 장비를 불법 판매한 혐의로 미 법무부의 조사를 받고 있다고 보도했다. 어플라이드 머티리얼즈는 미 상무부가 수출통제 대상으로 지정한 SMIC에 수백만 달러 규모의 장비를 정부 수출 허가 없이 판매했다는 의심을 받고 있다. 해당 장비 판매는 상무부가 SMIC을 수출통제 대상으로 지정한 2020년 12월 이후인 2021년과 2022년에 이뤄졌다. 업계 소식통들은 어플라이드 머티리얼즈가 미국 매사추세츠주에서 생산한 장비를 한국에 있는 자회사에 여러 차례 보냈고, 한국 자회사가 다시 장비를 SMIC에게 넘겼다고 전했다. 앞서 어플라이드 머티리얼즈는 지난해 10월 공시에서 특정 중국 고객에 대한 판매와 관련해 매사추세츠주 지방검찰청에서 정보 요청을 받았고 이에 협조하고 있다고 밝혔다. 회사는 성명에서 “정부와 협조하고 있으며 수출통제와 무역 규정을 포함한 세계 법규를 준수하는 데 전념하고 있다”고 강조했다. 미국은 지난해 10월 ▲ 18나노 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드 플래시 ▲ 14나노 이하 로직 칩을 생산하는 중국 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하는 내용의 수출통제 조치를 발표했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 미국의 통제를 받고 있으나, 미국은 한국 기업을 대상으로는 특정 조건을 따르는 범위 내에서 해당 수출 통제 적용을 무기한 유예하기로 했다.

글로벌 반도체 경기가 4분기부터 회복돼 내년에 회복이 본격화될 것이라는 한국은행의 전망이 나왔다. 수출과 투자, 생산 등 우리나라 실물경제 전반에 훈풍이 불어 향후 우리 경제의 회복을 견인할 것이라는 관측이다. 한국은행은 3일 ‘2023년 10월 금융·경제 이슈분석’을 통해 “주요 반도체 전망 기관들은 글로벌 반도체 경기가 올해 4분기부터 회복 국면에 진입한 후 내년 중 회복세가 확대될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 반도체 시장조사기관인 가트너는 글로벌 D램 수급 상황이 연말에 초과공급에서 초과수요로 전환되고, 판매 단가도 저점에서 반등할 것으로 보고 있다. 국내 기업들의 반도채 재고도 수급 여건 개선에 힘입어 내년 상반기에 조정이 마무리될 것이라고 한은은 덧붙였다. 올해 우리나라 반도체 수출은 글로벌 반도체 경기 부진으로 인한 수출 물량 감소와 단가 하락으로 타격을 입었다. 한은은 “최근 반도체 수출은 물량에 이어 단가도 개선 조짐을 보이고 있어 향후 회복이 가시화될 것”이라고 예상했다. 통계청과 관세청에 따르면 반도체 생산은 지난 8월 1년만에 플러스(+) 전환했다. 반도체 가격이 급락한 여파로 지난 2월 59억 7000만 달러까지 떨어졌던 반도체 수출액은 9월 99억 4000만 달러까지 회복돼 100억 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 한은은 이어 “주요 기업들의 투자 여력이 개선되면서 내년에는 첨단공정을 중심으로 반도체장비 투자가 확대될 것”이라고 내다봤다. 생산 측면에서도 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 중심으로 생산이 늘어나면서 경제성장에 기여할 것이라고 한은은 덧붙였다. 다만 고금리가 지속되고 중국의 경기 둔화가 심화돼 IT제품의 수요 부진이 장기화될 경우 반도체 경기의 회복 속도가 예상보다 더딜 수 있다고 한은은 설명했다. 미·중 갈등과 같은 지정학적 이슈도 반도체 경기에 영향을 미칠 수 있어 앞으로의 전개상황을 지켜볼 필요가 있다고 한은은 덧붙였다.

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.

메모리 시장 불황으로 깊은 적자의 늪에 빠진 SK하이닉스가 3분기 영업손실폭을 직전 분기의 40% 수준으로 줄이며 본격적인 반등을 예고했다. 메모리 감산과 시설 투자 50% 축소 등 초긴축 경영을 이어 온 SK하이닉스는 내년부터는 고대역폭 메모리(HBM)와 5세대 D램(DDR5) 등 첨단 고부가 제품을 중심으로 투자를 늘리며 실적 회복에 더욱 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원) 대비 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 감소했고 순손실도 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 실적 자체만 놓고 보면 1조 8000억원대 적자이지만 업계는 지난해 3분기 매출 10조 9829억원, 영업이익 1조 6605억원을 마지막으로 적자로 돌아선 SK하이닉스가 최근 3개 분기 연속으로 적자폭을 크게 줄여 온 점에 주목하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 올해 1분기 3조 4023억원, 2분기 2조 8821억원 규모의 적자를 냈다. 하지만 3분기에는 메모리 시장의 양대 축 중 하나인 D램이 2개 분기 만에 흑자로 전환하며 더딘 회복세를 보이고 있는 낸드플래시의 빈틈을 메웠다. 구체적으로 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 수요가 급증하고 있는 AI용 메모리 HBM3와 고용량 DDR5 등 SK하이닉스의 D램 주력 제품 호황으로 전체 매출은 전 분기(7조 3059억원)보다 24% 늘었다. 영업손실은 전 분기 대비 38% 줄었다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 해 지속적으로 개선되고 있다”면서 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다. 업계에서는 4분기부터는 D램과 낸드의 가격이 동반 상승하며 업황 회복 속도가 더욱 빨라질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균 판매단가(ASP)가 3~8% 상승할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 이런 시장 변화에 맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 투자를 확대할 계획이다. SK하이닉스는 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “2024년 말까지 D램 10나노 4세대와 5세대 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 삼성전자와 경쟁 중인 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 ‘솔드아웃’됐다”며 “고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다”고 밝혔다. 낸드 시장 점유율 2위(19.1%) 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 4위(16.1%) 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에 동의하지 않는다는 입장도 처음으로 밝혔다. 두 회사 통합에는 최대 주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.

SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실을 1조 8000억원 규모로 줄였다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 매출이 늘며 영업손실 규모가 줄었고, D램은 2개 분기 만에 흑자로 돌아섰다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실이 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 작년 동기 대비 17.5% 감소했다. 순손실은 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기와 비교해 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다. D램과 낸드 모두 판매량이 늘었고, D램 평균판매단가(ASP)가 상승하며 매출이 증가했다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)를 구현한 저전력(LPDDR) D램 상용화에 나선다. 최근 시장 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 내년 실적 회복을 견인할 기대주로 꼽히는 신제품이다. SK하이닉스는 최근 업계 최초로 미국 퀄컴 테크놀로지로부터 신제품 ‘LPDDR5T’를 퀄컴의 최신 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 25일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행해 왔으며, 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 도출했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 유력 통신칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것”이라고 했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 만든 16기가바이트(GB) 용량 패키지 제품을 고객에게 공급할 예정이다. 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

삼성전자가 3분기 시장 기대를 훌쩍 웃도는 호실적을 내놓자 주가가 강세를 나타내고 있다. 증권가는 4분기 삼성전자 회복세가 가속화할 것으로 예상하며 ‘9만 전자’ 복귀를 점치고 있다. 11일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 2.71% 급등한 6만 8200원에 장을 마감했다. 삼성전자가 개장 직전 발표한 영업이익이 조 단위를 회복하며 시장 기대를 웃돌자 투자금이 몰린 것으로 풀이된다. 삼성전자가 공시한 연결 기준 올해 3분기 잠정 영업이익은 2조 4000억원이다. 전년 동기와 견줘 77.9% 감소했으나 시장 전망치인 2조 1344억원을 훌쩍 웃돌았다. 올해 1분기 영업이익 6402억원의 ‘어닝쇼크’(예상 밖 실적 악화)를 낸 데 이어 2분기 영업이익 역시 6685억원으로 1조원을 밑돈 것과 비교해도 3분기 실적은 크게 개선됐다는 평가다. 최근 일주일 새 증권가에서는 삼성전자 3분기 영업이익이 시장 기대를 밑돌 것이란 전망이 잇따라 제기됐다. 대신증권은 3분기 영업이익 추정치로 1조 8000억원, SK증권은 1조 5000억원을 제시했다. 주력 제품인 D램과 낸드 메모리 감산 규모가 확대돼 고정비용 부담이 커졌다는 이유에서다. 삼성전자 주가도 지난달 19일(6만9800원)부터 전날까지 11거래일 연속으로 ‘6만 전자’에 머물렀다. 2021년 1월 장중 9만 6800원까지 치솟았다가 계속 내리막을 걸으며 지난해 9월 5만 1800원으로 반토막이 난 뒤 이달 들어서도 7만원 선을 좀처럼 넘지 못했다. 시장은 삼성전자가 3분기 호실적을 토대로 주가가 우상향 흐름을 탈지 주목하고 있다. 증권가에서는 4분기 삼성전자 실적 회복에 속도가 붙을 거란 전망이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사들의 삼성전자 목표주가 평균치(컨센서스)는 9만 1636원이다. 현재 주가보다 33% 높은 수준이다. 3개월 전만 하더라도 8만 6391원이었으나 하반기 들어 증권사들은 목표주가를 경쟁적으로 올려 잡고 있다.

미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 미국산 반도체 장비 반입 규제를 무기한 유예하기로 했다. 미 정부가 중국 내 반도체 생산 기업에 첨단 반도체 기술 및 장비 수출을 금지한 지난해 10월 두 기업은 1년간의 유예 조치를 받았다. 이달 말 유예기간 만료를 앞두고 결정된 이번 조치로 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서의 장기 투자 및 운영 계획을 펼칠 수 있게 됐다. 우리 반도체 기업들 최대 현안의 실마리가 풀렸다는 점에서 가뭄에 단비 같은 소식이 아닐 수 없다. 미중 갈등 속에 지난해 10월 미 상무부는 중국 내 반도체 생산 기업에 미 반도체 장비 수출을 사실상 금지하는 수출 통제 방안을 발표했다. 중국 기업들의 반도체 기술 접근을 차단하기 위해 18㎚ 이하 D램 등 첨단 장비의 중국 반입을 통제하는 것이 골자였다. 1년 유예기간을 얻은 우리 기업들도 장비 도입이 막혀서는 중국 내 반도체 생산에 있어 치명적 차질은 시간문제였다. 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장 반도체 생산 비중은 전체의 40%가 넘는다. ‘무기한 유예’가 결정된 이번 조치는 첫째도 둘째도 우리 정부와 기업이 미국 정부와 의회를 상대로 치열하게 협상한 노력의 결실이다. 무엇보다 윤석열 정부 출범 이후 굳건해진 한미동맹이 일궈 낸 실질적 성취다. 실제로 협상 과정에서는 지난해 신설된 경제안보대화 채널이 적극 가동됐다. 그럼에도 마냥 안도할 수 없는 것이 현실이다. 미국의 가드레일 조항에 따라 당장 중국 내 반도체 생산 능력만 해도 10년간 5% 이상 늘리지 못하게 묶여 있다. 미중 반도체 갈등이 깊어지면 K반도체 산업의 리스크도 커질 수밖에 없다. 세계 반도체 패권국의 위상을 다지는 국가적 전략 마련에 고삐를 더 바짝 죄어야 할 때다.

이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 민주당 척 슈머 상원 원내대표 등 여야 상원의원단이 다음주 중국을 방문해 마이크론 사태 등 현안 논의에 나선다. 시진핑 중국 국가주석과의 면담이 성사돼 시 주석의 오는 11월 미 샌프란시스코 아태경제협력체(APEC) 정상회의 참석에 따른 미중 정상회담 가능성 타진 등이 이뤄질지 주목된다. 2일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 슈머 원내대표를 비롯한 의원단은 방중 일정과 함께 시 주석과의 면담을 추진하고 있다. 방중 의원단 일원인 공화당 소속 마이크 크레이포 의원은 “면담은 아직 확정되지 않았다”고 말했다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 미 반도체 업체 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요 정보시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 중국의 마이크론 판매 금지는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 따른 ‘맞불’이란 분석이 지배적이다. 미국은 디리스킹(위험 제거) 차원에서 중국과의 소통 채널을 이어 간다는 전략에 따라 지난 6월부터 토니 블링컨 국무장관과 재닛 옐런 재무장관, 지나 러몬도 상무장관 등 고위급 관리들이 잇달아 방중하고, 지난달 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 몰타에서 왕이 외교부장을 만났지만 교착 국면은 지속되고 있다. 한편 미 정부는 대중 반도체 장비, 인공지능(AI) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 전망된다고 로이터통신은 이날 미 정부 관계자의 말을 인용해 보도했다. 미국은 최근 수주 사이 중국에 관련 정보를 제공한 것으로 알려졌다. 중국에서 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자, SK하이닉스도 미 상원의원단의 시 주석 면담 추진을 주목하고 있다. 상무부가 지난해 10월 반도체 장비의 대중 수출통제 조치를 발표하며 두 기업에 내린 ‘규제 적용 1년 유예’ 시한 종료를 앞두고 의원단의 면담 여부에 따라 미중 갈등의 국면 전개가 바뀔 수도 있기 때문이다. 업계 관계자는 이날 “애초 추석 연휴 기간에 한국 기업에 대한 대중 수출규제 유예를 1년 단위가 아닌 ‘무기한’으로 확대하는 내용이 발표될 것으로 기대됐는데, 아직 상무부의 공식 발표가 이뤄지지 않고 있다”면서 “우리 기업으로선 미국 중심으로 조직된 반도체 동맹국의 결정에 충실히 따르면서 메모리 생산 기지이자 소비 시장인 중국과의 균형을 최대한 맞춰야 하는 상황”이라고 밝혔다.