삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 ‘메모리 공룡’ 기업들이 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 열을 올리고 있는 가운데, SK하이닉스 핵심 연구 인력이 퇴직 후 경쟁사 마이크론의 임원으로 취업한 것으로 드러났다. HBM 시장은 선발 주자 SK하이닉스(점유율 45.7%)를 삼성전자(45.7%)가 바짝 추격하는 분야로, 마이크론은 점유율 5%에 불과하다. 하지만 마이크론은 공교롭게도 전 SK하이닉스 연구원을 임원으로 영입한 이후인 지난달 26일 SK하이닉스와 삼성전자보다 앞서 5세대 HBM 제품을 양산한다고 밝혔다. 후발 기업인 마이크론이 4세대 HBM을 건너뛰고 곧바로 5세대 제품을 개발하면서 SK측 기술이 유출된 것 아니냐는 의혹도 나온다. 7일 반도체 업계와 법조계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하면서 위반 시 1일당 1000만원을 회사에 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 “A씨는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다”고 밝혔다. A씨는 SK하이닉스에서 연구원으로 20여년 근무하며 D램 설계 개발사업부 설계팀 선임연구원과 HBM사업 수석, HBM 디자인 부서의 프로젝트 설계 총괄을 거쳤고, 2022년 7월 26일 퇴사했다. 2015년부터는 매년 ‘퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다’는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴사 과정에서는 전직 금지 약정서와 국가 핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직 금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직 금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직 금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 마이크론 취업 사실을 확인한 SK하이닉스는 지난해 8월 법원에 전직 금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 “A씨가 재직 시 담당했던 업무와 지위, 업무를 담당하며 알게 됐을 것으로 보이는 SK하이닉스의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 A씨의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직 금지 약정으로 보호할 가치가 인정된다”고 밝혔다. 다만 업계에서는 A씨가 직접적으로 SK하이닉스 기밀을 빼돌렸을 가능성은 낮은 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “반도체 기업은 내부 자료 외부 반출이 물리적으로 차단되는 데다 SK하이닉스가 A씨를 상대로 산업 기밀 유출에 따른 형사고소가 아닌 전직 금지 가처분을 냈다는 점에서 내부 기술 유출 가능성은 매우 희박하다”면서도 “다만 A씨가 SK하이닉스의 HBM 개발 초기부터 4세대 제품에까지 관여했던 만큼 마이크론에 개발 노하우 정도는 전수했을 수 있다”고 말했다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

미국 반도체 기업 엔비디아가 연이어 ‘어닝서프라이즈’를 기록하면서 인공지능(AI) 열풍을 실적으로 입증했다. 국내 반도체주들도 이에 따라 상승폭을 키웠지만 대장주인 삼성전자는 오히려 하락 마감하며 국내 투자자들의 기대를 저버리는 모습을 보였다. 21일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 4분기 엔비디아의 매출이 221억 달러(약 29조 5035억원)를 달성했다고 밝혔다. 1년 전 같은 기간 대비 265%나 늘어난 데다 시장 전망치(206억 2000만 달러)를 크게 웃돌았다. 실적 발표를 앞두고 이익 실현 매도세가 몰리며 주가가 2.65% 하락 마감했지만, 시간 외 거래에선 10% 가까이 급등하며 AI 분야 최대 수혜주로서의 면모를 보였다. 엔비디아의 호실적에 22일 국내 증시에서 SK하이닉스(5.03 %), 한미반도체(6.56%) 등 국내 반도체주도 일제히 랠리를 보였다. 삼성전자는 이날 0.14% 오른 7만 3100원에 장을 마감했다. 최근 ‘기업 밸류업 프로그램’에 대한 기대감으로 10조원이 넘는 외국인 매수세가 몰리며 코스피가 한 달간(1월 19일~2월 21일) 8.7%가량 상승했지만 삼성전자 주가는 겨우 1.81% 오르는 데 그쳤다. 지난달 초 한때 ‘8만 전자’ 돌파를 넘봤으나 실적 부진이 겹치면서 7만원대 박스권을 벗어나지 못하고 있다. 이런 가운데 일본 증시가 고공행진하면서 닛케이225 대장주인 도요타에 아시아 시총 2위 자리를 넘겨주기도 했다. 이재만 하나증권 연구원은 “최근 국내 증시에서 삼성전자는 성장주도 가치주도 아닌 방어주”라면서 “방어주는 주가가 수동적으로 움직일 수밖에 없다”고 말했다. 삼성전자 주가의 부진은 고부가 첨단 반도체의 주도권을 선점하지 못한 게 주요 원인으로 꼽힌다. 삼성전자는 D램에서 여전히 1위지만 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 놓고 SK하이닉스와 경쟁하고 있으며, 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 수탁 기업) 격차는 벌어져 있다. 게다가 이날 글로벌 반도체 기업인 인텔이 파운드리 사업의 시동을 본격적으로 걸겠다는 소식이 전해지면서 상승세를 이어 가지 못한 것으로 보인다. 증권가에서 삼성전자에 대한 기대감은 사그라지지 않았다. 중장기적으로는 삼성전자가 ‘온 디바이스 AI 스마트폰’ 시장을 주도할 수 있다는 판단에서다. 김동원 KB연구원은 “2025년까지 삼성전자는 갤럭시 S24를 통한 온디바이스 AI폰 선점 효과로 향후 온디바이스 AI 시장을 주도(점유율 55%)할 것”이라고 내다봤다.

삼성전자가 일본의 대표 인공지능(AI) 업체로부터 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산을 수주했다. 첨단 초미세공정 기술을 놓고 대만 TSMC와 경쟁을 펼치는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 탄력을 받을 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝(심층학습) 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙(Fanuc) 등 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치했다. 앞서 삼성전자는 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 “최근 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다”고 밝혔다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 함께 하고 있는 것도 PFN의 선택을 받은 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 “고객사 관련 내용을 확인할 수 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발에 집중하며 AI 가속기 등 성장세가 가파른 응용처 수주를 늘려간다는 계획이다.한편 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)은 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 통해 HBM 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 재고 상황이 빠르게 개선되면서 올해 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 말 기준 재고자산은 51조 6306억원으로 전 분기 55조 2560억원 대비 6.7% 감소했다. 2022년 말 52조 1879억원보다 재고 수준을 낮췄다. SK하이닉스도 2023년 말 기준 재고자산이 13조 4810억원으로 전 분기 14조 9480억원 대비 9.8% 감소했다. 반도체 업계 전체 재고 수준이 여전히 높지만 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에도 생산 조정을 통해 재고 정상화를 가속화한다는 계획이다. 통계청에 따르면 지난해 12월 제조업 재고지수는 112.3로 2022년 11월(115.0)이래 최저치를 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 연간 영업이익 추정치는 35조원이다. 반도체와 모바일, 디스플레이, 가전 등 모든 부문에서 흑자를 낼 것으로 관측된다. 특히 반도체는 인공지능(AI) 중심 수요가 폭증해 가격이 크게 오를 것으로 예상된다. SK하이닉스도 2021년 이래 최대인 10조원 이상 영업이익을 올릴 것으로 보인다. 이런 상황에서 고용량 서버용 D램 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC와 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 고도의 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256기가바이트(GB) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3328달러(약 410만원)를 기록했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도 가격 프리미엄을 받는 상황”이라면서 “이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다”고 밝혔다.

반도체 73개월 만에 최대 증가율바닥 딛고 1년 전보다 56% 성장무역 수지 흑자·전체 수출도 호조대중 수출도 20개월 만에 플러스 1월 수출이 전년 같은 달 대비 18.0% 늘며 20개월 만에 두 자릿수 증가율을 기록했다. 최대 수출 품목인 반도체가 글로벌 업황 개선에 힘입어 73개월 만에 가장 큰 폭의 증가율을 보이고, 대중국 수출이 2022년 5월 이후 20개월 만에 플러스 전환된 것이 전체 수출 호조를 이끌었다. 정부는 ▲대중 수출 회복 ▲전체 수출의 플러스 성장 ▲무역수지 흑자 ▲반도체 수출 플러스 성장 등 ‘4가지 퍼즐’이 모두 맞춰졌다고 보고 올해 역대 최대인 수출 7000억 달러 달성 목표를 제시했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘2024년 1월 수출입동향’에 따르면 지난달 수출액은 546억 9000만 달러로 4개월 연속 전년 같은 달 대비 증가세를 유지했다. 지난달 조업일수가 설 연휴가 있던 지난해 1월보다 2.5일 많은 것을 고려해도 일평균 수출액이 5.7% 늘었다.특히 반도체 수출은 1분기가 비수기인 영향으로 지난해 12월보다 소폭 감소했지만, 1년 전보다 56.2% 증가했다. D램과 낸드플래시 가격이 뚜렷한 회복세를 지속한 가운데 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 늘었다. 반도체 등 15개 주요 수출 품목 중 13개 품목이 동시에 증가했다. 지난해 역대 최대 수출액을 달성한 자동차 수출도 24.8% 증가했다. 수출 단가가 높은 친환경차를 중심으로 62억 1000만 달러어치를 수출해 1월 기준 최대 실적을 새로 썼다. 부가가치가 높은 컨테이너선, 액화천연가스(LNG) 운반선 등이 호조를 보인 선박(76.0%)을 비롯해 컴퓨터(37.2%), 기계(14.5%), 석유제품(11.8%) 등이 모두 전년 같은 달 대비 두 자릿수 증가율을 보였다. 대중국 수출은 전년 같은 달 대비 16.1% 늘어 20여년 만에 미국에 내줬던 한국의 최대 교역국 자리를 2개월 만에 되찾았다. 지난해 12월 중국으로의 수출액은 109억 달러로 미국(113억 달러)보다 적었지만, 1월엔 107억 달러로 미국 수출액(102억 달러)을 넘어섰다. 반도체와 기계, 디스플레이 수출 반등 덕이다. 미국(26.9%)과 일본(10.6%), 아세안(동남아국가연합·5.8%), 유럽연합(EU·5.2%)으로의 수출도 늘었다. 지난달 수입은 543억 9000만 달러로 전년 같은 달 대비 7.8% 감소했다. 원유(6.0%) 수입은 늘었지만 가스(-41.9%), 석탄(-8.2%) 등 에너지 수입이 크게 감소한 영향이 컸다. 이에 따라 무역수지는 3억 달러 흑자로 8개월 연속 흑자 흐름을 이어 갔다.

미국 반도체업계가 한국과 일본 등 동맹국의 기업도 중국에 첨단반도체 제조에 필요한 장비를 팔지 못하도록 미국 정부가 지금의 독자 수출통제를 다자로 확대해야 한다고 주장했다. 31일(현지시간) 미국 정부 관보에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)는 지난 17일 상무부 산업안보국(BIS)에 제출한 입장에서 미국의 반도체장비 수출통제가 동맹국보다 복잡하고 포괄적이라 미국 기업들이 경쟁에서 불리하다고 밝혔다. SIA는 “미국 기업들은 수출통제 대상으로 명시하지 않은 품목이라도 첨단반도체 제조에 사용되면 중국에 일체 수출할 수 없고, 이미 판매한 장비에 대한 지원 서비스도 제공할 수 없다”고 주장했다. 이어 “반면 일본, 한국, 대만, 이스라엘, 네덜란드의 외국 경쟁사들은 품목별 수출통제(list-based control) 대상이 아닌 장비를 중국의 첨단 반도체공장에 수출할 수 있고 그런 장비 관련 서비스도 제공할 수 있다”고 지적했다. SIA는 “미국의 독자적인 수출통제 덕분에 외국 경쟁사들(non-US competitors)이 버는 모든 달러”가 경쟁사의 연구개발에 투자돼 궁극적으로 미국 반도체업계의 경쟁력 약화를 초래할 것이라고 했다. SIA는 해법으로 미국 정부가 동맹국들도 유사한 수출통제를 도입하도록 설득해야 한다고 설명했다. 미국과 다른 반도체장비 생산국이 동일한 품목을 통제하고 같은 허가 절차를 두는 다자 수출통제를 해야 한다는 것이다. 이는 미국 정부의 구상과도 비슷하다. 앞서 지난달 12일 수출통제를 총괄하는 엘렌 에스테베스 상무부 산업안보차관은 한국 전략물자관리원이 워싱턴DC에서 개최한 행사에서 첨단기술이 적국에 넘어가지 않도록 한국 등 관련 기술을 보유한 동맹과 새로운 다자 수출통제 체제를 만드는 방안을 논의하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 정부 관계자에 따르면 아직 이에 대한 구체적인 협의가 진행되고 있지는 않다. 한국은 일부 반도체장비를 생산하지만, 이 분야를 선도하는 미국, 네덜란드, 일본보다는 기술 수준이 낮은 것으로 업계에서는 평가하고 있다. 미국도 기본적으로는 모든 동맹국이 대(對)중국 수출통제에 적극적으로 참여하기를 바란다는 입장을 견지하면서도 네덜란드와 일본처럼 더 엄격한 수출통제를 도입하도록 한국을 압박하지는 않은 것으로 알려졌다. 앞서 미국은 2022년 10월 7일 발표하고 2023년 10월 17일 개정한 수출규제를 통해 미국 기업이 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직 칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지했다. 이후 미국은 반도체장비 주요 수출국인 네덜란드와 일본을 압박해 유사한 수출규제를 도입하도록 했다.

반도체 불황으로 실적 부진의 늪에 빠져 있던 삼성전자가 주력 제품인 D램의 흑자 전환에 힘입어 적자폭을 크게 줄였다. 삼성전자는 올해 1분기 D램, 낸드를 포함한 메모리 사업이 흑자로 돌아설 것으로 내다봤다. 지난해 4분기 연구개발(R&D) 투자금액이 역대 최대치를 기록한 것도 바닥을 찍고 반등할 것이란 자신감이 반영된 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 반도체(DS)부문에서 2조 1800억원의 영업손실을 기록했다고 31일 밝혔다. 이 회사의 캐시카우(현금창출원)인 반도체 사업의 고전으로 지난해 연간 영업이익도 6조 5670억원으로 쪼그라들었다. 전년 대비 84.86% 줄어든 수치다. DS 부문은 2022년 4분기 2700억원의 흑자를 낸 뒤 지난해 1분기부터 적자 행진을 이어 왔다. 지난 한 해 반도체 적자 규모만 14조 8800억원에 이른다. 눈여겨볼 점은 지난해 1분기(4조 5800억원)에 비해 4분기 적자 규모가 절반 아래로 줄었다는 점이다. 이는 반도체 업황이 최악의 국면을 지나 다시 살아난다는 신호로 읽힐 수 있는 대목이다. 실제 메모리 사업부의 D램 부문은 지난해 4분기 재고 개선의 영향으로 흑자 전환을 달성했다. 구체적 실적은 공개되지 않았지만 증권가에서는 7200억~1조 2000억원 사이의 흑자를 낸 것으로 추정한다. D램에 비해 회복세가 더딘 낸드도 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 중심으로 수요가 늘면서 1분기 실적 전망은 밝은 편이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “생성형 인공지능(AI) 관련 고대역폭 메모리(HBM)와 서버 SSD 수요에 적극 대응해 수익성 개선에 집중하겠다”면서 “올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다”고 말했다. 지난해 4분기 HBM 판매량은 전년 같은 기간 대비 3.5배 늘어난 것으로 나타났다. 김 부사장은 “차세대 HBM3E는 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정이고, HBM4는 2026년 양산을 목표로 개발 중”이라고 밝혔다. 완제품을 만드는 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이·가전 사업이 지난해 4분기 실적 둔화로 적자 전환(-500억원)했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 사업도 신모델 출시 효과 둔화로 전분기 대비 매출, 이익이 모두 감소했다. 다만 모바일경험(MX)사업부와 네트워크사업부의 연간 영업이익은 전년 대비 14.3% 늘어난 13조 100억원으로 집계됐다. 삼성전자는 이날 정식 출시한 첫 AI폰 ‘갤럭시S24’를 앞세워 초기 AI폰 시장의 주도권을 장악하겠다는 포부도 내비쳤다. 삼성전자는 실적 부진에도 미래 성장 준비를 위해 R&D 투자액을 끌어올렸다. 지난해 4분기 R&D 투자액은 7조 5500억원으로 역대 분기 최대치를 기록했다. 올해부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 주주 환원에 활용하고 연간 9조 8000억원의 배당금을 지급하겠다는 계획도 내놓았다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조 5000억원 이상 줄었고 D램은 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 삼성전자는 31일 연결 기준 지난해 영업이익이 6조 5670억원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조 319억원) 이후 15년 만이다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화가 영향을 미쳤다. 연간 매출은 258조 9355억원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조 4871억원으로 72.17% 줄었다. 지난해 영업이익은 2조 8247억원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 다만 개선 흐름은 뚜렷하다. 지난해 4분기 매출과 순이익은 각각 67조 7799억원과 6조 3448억원이었다. 4분기 영업이익은 전 분기 대비 16.07% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)을 보면 매출 21조 6900억원, 영업손실 2조 1800억원을 기록했다. 1~3분기 적자까지 합치면 14조 8800억원 규모지만 4분기는 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭이 대폭 줄었다. D램은 4분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 확대하면서 D램 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐기 때문이다. 증권가에서는 D램 사업이 1조원 안팎의 흑자를 낸 것으로 보고 있다.시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 갤럭시 S24에 탑재되며 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 연간 최대 수주 실적을 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조 5500억원, 영업이익 2조 6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다. 올해는 IT 수요가 회복하고 메모리 재고 감소와 판가 상승세가 이어지며 삼성전자의 실적 개선세도 본격화될 것으로 전망된다. 낸드는 당분간 적자가 이어지겠지만 D램의 실적 개선 폭이 이를 상쇄할 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 생성형 인공지능(AI)용 고대역폭메모리 및 서버용 SSD 수요에 적극 대응해 메모리 수익성 회복에 집중할 예정이다. 삼성전자는 지난해 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력할 계획이다. 지난해 4분기 R&D 투자는 7조 5500억원으로 역대 분기 최대 규모였는데 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모는 28조 3400억원으로 기존 기록이던 2022년 24조 9200억원을 뛰어넘었다. 지난해 연간 시설 투자액은 53조 1000억원으로 역대 최대였던 2022년과 동일한 수준이다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 세상에 내놓은 오픈AI가 AI 반도체 독자 개발을 추진하면서 글로벌 반도체 시장에도 적지 않은 변화가 예상된다. 지난주 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한국을 찾았을 때 삼성전자와 SK하이닉스 최고경영진이 총출동한 것도 향후 오픈AI가 반도체 시장의 ‘큰손’으로 떠오를 수 있다는 기대감 때문으로 풀이된다. 28일 업계에 따르면 AI 반도체 시장은 2025년 711억 달러 규모(약 95조원)로 커질 것으로 전망된다. AI 반도체 시장이 커질수록 필수 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 더 늘어날 수밖에 없다.SK하이닉스는 최근 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장할 것으로 예상했다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기에 탑재돼 대용량 데이터 처리를 돕는다. HBM을 원활하게 공급받는 게 중요한데 이 시장을 삼성전자와 SK하이닉스가 장악하고 있다. AI 칩을 직접 생산하려는 오픈AI 측과 HBM 시장 강자인 삼성전자·SK하이닉스가 손을 잡는다는 건 단순한 기업 간 협업을 넘어 기존 반도체 시장을 재편할 수 있다는 점에서 파급력이 클 수밖에 없다. 오픈AI가 엔비디아의 독주를 견제하면 HBM의 수익성도 당분간 일반 D램보다 높은 수준에서 유지될 수 있고 엔비디아와의 협상에서도 주도권을 잃지 않을 수 있다. 현재 HBM의 개당 수익률이 D램의 5배가 넘는 것으로 알려진 만큼 삼성이나 SK 입장에서도 수익성을 끌어올릴 수 있다. 특히 올트먼 CEO가 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾고 삼성 서초사옥에서 또다시 경영진과 면담한 것은 삼성전자가 갖고 있는 사업 포트폴리오가 오픈AI의 구상과도 잘 맞아떨어지기 때문이다. 삼성전자는 반도체 설계부터 파운드리(위탁 생산), 메모리 생산까지 모든 공정을 처리할 수 있어 AI 칩 개발부터 생산까지 하기 원하는 오픈AI 입장에선 최적의 파트너다. 실제 올트먼 CEO와의 면담에는 경계현 DS(반도체)부문장(사장)을 비롯해 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등도 함께한 것으로 전해졌다. 앞서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난 11일(현지시간) 기자들과 만나 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라고 했는데 2주 만에 현실화한 것이다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “오픈AI 입장에선 엔비디아의 기준이 아닌 자체 기준에 맞게 GPU를 설계하고 싶어 한다”면서 “삼성전자는 파운드리를 하고 있고 SK하이닉스와 함께 HBM도 생산하고 있으니 협업을 검토하기 위해 다녀간 것 같다”고 말했다.

SK하이닉스가 메모리반도체 업황 반등에 힘입어 마침내 흑자전환에 성공했다. 삼성전자가 반도체부문 적자폭을 줄인 데 이어 SK하이닉스가 5분기 만에 흑자로 돌아서면서 ‘반도체의 봄’도 앞당겨지는 분위기다. 인공지능(AI) 시장 확산과 맞물려 국내 반도체 업체들이 본격적인 수익 국면에 진입할 것이란 관측이 나오지만 글로벌 반도체 주도권 싸움도 한층 격화돼 기술 경쟁은 더 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 지난해 4분기 3460억원(잠정)의 영업이익을 기록했다고 25일 발표했다. 2022년 4분기부터 지속된 적자 행진을 끊어 내고 시장 전망치를 웃도는 ‘서프라이즈 실적’을 낸 것은 서버·PC용 D램 DDR5와 AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품의 매출이 크게 늘어난 덕분이다. 4분기 매출은 11조 3055억원, 순손실은 1조 3795억원을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일에 들어가는 제품 수요가 늘고 평균판매단가가 상승했다”고 흑자 전환 배경을 밝혔다. SK하이닉스는 또 지난해 4분기부터 4개 분기 누적 적자만 10조원에 달하는 ‘다운턴’(하강 국면)을 버티며 위기 극복에 동참한 직원에게는 감사의 표시로 자사주 15주와 격려금 200만원을 지급하기로 했다. 이와 별도로 생산성격려금(PI)으로 기본급의 50%도 26일 지급한다. 이 중 자사주 지급은 최근 경영진이 3년 내 기업 가치를 200조원으로 끌어올리겠다고 밝힌 것과 같은 맥락이라고 회사는 밝혔다. 현재 SK하이닉스 시가총액은 약 100조원(25일 종가 13만 7400원 기준)이다. 지난해 10월 초 11만원대에서 실적 상승 기대감으로 최근 14만원대까지 올랐다. 오는 31일 부문별 실적을 발표하는 삼성전자에도 관심이 쏠린다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템반도체(LSI) 수요 회복 속도가 각각 달라 실적 부진이 이어지고 있지만 메모리 쪽이 살아나면서 지난해 4분기 적자 규모는 1조원대 초중반(추정)을 기록할 것으로 전망된다. 올해부터는 실적 개선 흐름이 뚜렷해질 것으로 보인다. 정보기술(IT) 수요 회복과 AI 시장 확대, 감산에 따른 메모리 가격 상승 가능성도 기대감을 키우는 요인이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 1분기 D램 고정 가격이 직전 분기 대비 13~18%, 낸드는 18~23% 상승할 것으로 전망했다. 2분기에는 D램과 낸드 모두 전 분기보다 3~8% 오를 것으로 예측됐다. SK하이닉스는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장하고, ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내부에서 AI 구동)를 갖춘 AI PC와 스마트폰이 메모리반도체 수요를 이끌 것으로 전망했다. 그러면서 “올해 수요 회복과 함께 감산 규모가 점진적으로 조정될 것”이라며 “D램은 상반기, 낸드는 하반기 중에 (재고가) 정상 수준에 도달할 것으로 예상된다”고 밝혔다. AI 기술이 하드웨어와 본격 결합하면서 AI 반도체 수요도 크게 늘어날 것으로 보인다. 전문가들도 새롭게 열리는 이 시장에서 경쟁력을 확보하려면 반도체 설계 역량부터 키워야 한다고 강조한다. 이날 한국을 찾은 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 AI 반도체 설계 업체(팹리스) 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 측과 만날 것으로 알려졌다. 국내 업체들의 반도체 설계 역량을 확인하려는 취지로 풀이된다. 올트먼 CEO는 삼성전자 평택 반도체 공장 등을 둘러보고 메모리 기술력이 뛰어난 삼성, SK하이닉스 측과의 협력 가능성을 타진할 것으로 보인다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “정부는 실증 사업을 통해 기업의 서버용 AI 반도체 상용화를 지원해야 한다”면서 “기업은 시스템 아키텍처(구조설계) 인력 육성에 힘을 쏟아야 AI 반도체 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

지난해 자동차 수출이 전년 대비 30% 이상 늘어 700억 달러를 넘기면서 역대 최고 실적을 기록했다. 상반기 부진을 면치 못했던 반도체 수출은 지난해 11월 전년 같은 달 대비 10.7% 증가에 이어 12월에 19.3% 늘어나는 반등을 일궈 냈다. 자동차와 반도체는 올해도 ‘쌍끌이’로 수출을 견인해 우리 경제의 버팀목이 될 것이란 게 전문가들의 공통된 전망이다. 16일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부에 따르면 지난해 12월 자동차 수출액은 63억 9000만 달러로 전년 같은 달 대비 18개월 연속 증가세를, 반도체 수출액은 110억 7000만 달러로 2개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였다. 지난해 자동차 수출액은 총 709억 달러를 기록했는데 종전 최고치인 2022년(541억 달러)보다 30% 이상 많은 액수다. 자동차업계가 고가의 친환경차 수출에 주력한 결과다. 자동차 대당 수출 단가는 전년 대비 약 10% 상승한 2만 3000달러를 넘어섰다. 미국 인플레이션감축법(IRA) 시행에 대응한 정부 대응도 주효했다는 게 산업부의 평가다. 지난달 기준 북미 수출액은 38억 5000만 달러로 전체 수출액의 60%를 넘어섰다. 수출 효자품목인 반도체 수출은 D램과 낸드플래시의 지속적인 가격 하락 탓에 상반기에는 부진을 면치 못했지만, 4분기 들어 완연한 회복세를 보였다. 특히 주력인 메모리 수출은 12월에만 전년 대비 57.5% 늘었다. 반도체와 자동차 수출은 올해도 상승세를 이어 갈 전망이다. 도원빈 한국무역협회 동향분석실 수석연구원은 “지난해 초쯤부터 글로벌 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)가 재고 조정을 시작하면서 단가가 4분기부터 회복되고 있다”며 “지정학적 리스크를 배제하면 올해 수출도 좋을 것으로 보인다”고 전망했다. 김경유 산업연구원 시스템산업실장은 “고급 브랜드 차량 수출이 늘면서 올해도 수출액은 사상 최고치가 예측된다”고 내다봤다. 다만 “부품 조달 등 공급망에 어려움을 겪었던 독일·일본의 생산이 정상화되면서 수출 물량 증가는 주춤할 수 있다”고 했다.

국내 반도체 핵심 기술을 중국에 유출한 혐의를 받는 전직 삼성전자 수석연구원 50대 오모씨의 구속영장이 16일 기각됐다. 이민수 서울중앙지법 영장전담 부장판사는 부정경쟁방지법 위반 혐의를 받는 오씨에 대해 “범행에 대해 사실·법리적 측면에서 다투고 있고 현재까지의 수사 진행 상황 등에 비춰볼 때 방어권을 보장해줄 필요가 있다”며 구속영장을 기각했다. 이 부장판사는 “별다른 범죄 전력이 없고 주거가 일정하며 수사기관의 수사·소환에 성실히 응해왔다”며 “관련 증거들도 상당수 확보돼 피의자의 심문 태도 등을 감안할 때 구속의 필요성과 상당성이 인정된다고 보기 어렵다”고 덧붙였다. 경찰에 따르면 오씨는 2014년 삼성전자가 독자 개발한 20나노 D램 반도체 기술 공정도 700여개 등을 무단 유출해 중국 기업 청두가오전이 제품 개발에 사용하게 한 혐의를 받는다. 이날 구속 전 피의자 심문(영장실질심사)에서 경찰은 오씨로부터 압수한 20나노의 상위 기술인 18나노 D램 공정 설계 자료 일부와 16나노 D램 개발 계획 서류를 재판부에 제출하며 사안이 중대하다고 강조했다. 오씨 측은 혐의를 전면 부인하면서 기억에 의존해 작성한 초안이라고 반박했다. 경찰은 지난해 청두가오전 임원인 오씨의 집을 압수수색하는 과정에서 이 공정도를 발견해 수사해온 것으로 전해졌다. 청두가오전은 삼성전자 상무와 하이닉스반도체 부사장을 지낸 최모(66)씨가 2020년 중국 정부로부터 4600억원을 투자받아 쓰촨성 청두시에 설립한 합작회사다.

경찰이 반도체 핵심 기술을 중국에 유출한 혐의로 삼성전자 전 연구원에 대해 구속영장을 신청했다. 이 연구원은 반도체 제작 과정이 담긴 기술 공정도를 중국 반도체 업체에 유출한 혐의를 받는다. 서울경찰청 안보수사대는 삼성전자 전 연구원 A씨에 대해 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률, 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반 혐의로 지난 9일 구속영장을 신청했다고 15일 밝혔다. A씨에 대한 구속 전 피의자심문(영장심사)은 16일 서울중앙지법에서 열린다. 경찰에 따르면 A씨는 2014년 삼성전자가 독자 개발한 20나노급 D램 기술을 중국의 한 반도체 회사에 넘긴 혐의를 받는다. A씨에게는 700여개에 달하는 반도체 제작 과정이 담긴 기술 공정도를 유출한 혐의도 적용됐다. A씨는 현재 이 회사의 임원으로 재직하고 있는 것으로 알려졌다. A씨는 경찰 조사에서 기술 유출을 부인했지만, 경찰은 A씨가 중국 반도체 업체에 포섭됐고 해당 공정도는 삼성전자의 기술이 맞다고 봤다. A씨가 재직 중인 중국 반도체 업체는 ‘청두가오전’으로 2021년 청두시에서 약 4600억원을 투자받아 설립됐다. 삼성전자 임원과 하이닉스 부사장을 지낸 최모씨가 대표를 맡고 있다. 경찰은 지난해 A씨의 자택과 사무실을 비롯해 청두가오전의 의뢰로 삼성전자와 SK하이닉스 임직원들을 빼돌리는 데 가담한 혐의를 받는 컨설팅 업체과 헤드헌팅 업체 등 10여곳을 압수수색했다. 경찰은 이런 식으로 넘어간 인력 200여명 가운데 회사 내부 자료를 유출한 것으로 의심되는 60~70명 정도를 직업안정법 위반 등 혐의로 입건했다.

기기에서 바로 명령·실행AI 칩이 사용자의 활용 습관 학습클라우드로 데이터 보내지 않아개인정보 보호 대안 될 가능성도글로벌 기업들 AI 주도 경쟁美 엔비디아·AMD AI 칩 선보여삼성 D램 라인업 전시·최초 공개‘갤럭시 북4·갤럭시 S24’ AI 탑재 “1년 뒤가 더 기대된다.” 지난 9~12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024는 인공지능(AI)이 점령한 무대였다고 해도 과언이 아니다. 생성형 AI 챗GPT 등장 이후 AI 기술이 어떻게 각 산업에 접목될 수 있는지를 보여 준 첫 번째 CES라는 평가다. 특히 AI 기술이 모든 기기에 적용되면서 ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내부에서 AI 구동)가 대세로 떠올랐다. 스마트폰, PC, 자동차에 탑재된 AI 칩이 사용자의 활용 방식을 스스로 학습하며 개인에게 최적화된 기기로 진화한다는 것이다. 온디바이스 AI는 기기에서 바로 명령과 실행을 할 수 있다는 장점이 있다. 인터넷, 통신이 끊긴 상태에서도 내장된 AI 칩을 통해 실시간 번역이나 이미지 생성을 할 수 있다. 클라우드를 거치지 않아 빠르고 전력 소비를 줄일 수 있으며 개인정보 보호에도 강점을 가진다. 시장분석기관 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 온디바이스 AI 시장은 지난해 185억 달러(약 24조원)에서 2030년 1739억 달러(228조원) 규모로 연평균 37.7% 성장할 것으로 전망된다.온디바이스 AI를 주도하는 건 반도체칩 제조사들이다. 미국 반도체 기업 엔비디아와 AMD는 이번 CES 기간 AI 칩을 선보였고 삼성전자도 온디바이스 AI 시장을 겨냥해 D램 라인업을 전시하고 국내 언론에 최초로 공개했다. 차세대 컴퓨터인 AI PC를 들고나온 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 지난 9일 CES 2024 기조연설에서 개별 기기에 AI가 탑재돼야 하는 이유로 ‘경제·물리·토지의 손실’이라는 세 가지 법칙을 언급했다. 겔싱어 CEO는 “첫 번째는 경제적 손실 법칙인데 내 기기에서 하는 것이 더 저렴하다는 뜻”이라고 강조했다. 이어 데이터를 클라우드로 전송했다가 다시 가져와야 한다면 반응이 빠르지 않아 물리적인 손실이 발생할 수 있다고 설명했다. 그는 또 “데이터센터를 지으려면 땅이 필요하다”면서 “이는 토지의 손실로 이어지고 이때 상당수는 어떤 식으로든 규제를 받을 수 있다”고 지적했다. 삼성전자도 CES 기간 전시관에서 새로운 인텔 프로세서가 탑재된 AI 노트북 ‘갤럭시 북4’를 선보였다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 11일 기자들과 만나 “미국에서도 온디바이스 AI가 적용된 AI PC가 본격적으로 출시될 것”이라고 내다봤다. 삼성전자가 오는 17일 공개하는 갤럭시 S24에도 온디바이스 AI 기능이 탑재된다. 미국 반도체 기업 퀄컴의 크리스티아누 아몽 CEO도 10일 ‘온디바이스 AI’를 주제로 한 기조연설에서 “인터넷 연결 없이도 AI가 당신의 모든 터치와 입력을 학습하고 다음 행동을 예측해 줄 것”이라고 전망했다. 개개인이 매일 휴대전화를 사용하면서 보이는 패턴, 문자를 보낼 때 자주 쓰는 이모티콘 등이 모두 AI의 학습 대상이 될 수 있다는 뜻이다. 이는 개개인의 활용 습관을 인지한 AI가 ‘똑똑한 개인 비서’로 사용될 수 있다는 의미이기도 하다. 아몽 CEO는 “AI는 기기를 사용하는 방식에 변화를 가져오고 컴퓨팅 플랫폼도 바꾸고 있다”면서 “스마트폰도 다른 역할을 하게 될 것”이라고 내다봤다. AI 기술 발전으로 보안 우려가 커지는 가운데 온디바이스 AI가 대안이 될 수 있다는 의견도 있다. 데이터를 클라우드로 내보내지 않기 때문에 훨씬 안전하다는 것이다. 한종희 삼성전자 부회장도 9일 기자간담회에서 “온디바이스 AI 구현을 통해 프라이버시, 개인정보 등을 엄격하게 보호할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

“미주 시장은 기술의 혁신이 일어나는 곳입니다. 그 혁신이 어디서 일어나느냐? 스마트폰, PC도 있지만 서버 시장을 주목하고 있습니다.” 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024가 열리고 있는 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자들과 만나 “서버 시장 특히 인공지능(AI) 시장을 중요하게 보고 있다”고 말했다. 한 부사장은 “AI 전용 서버 시장이 과연 일반 서버 시장을 견인할 것이냐, 그리고 ‘삼성전자가 준비가 돼 있느냐’가 중요하다”고 강조했다. 불황의 터널을 지나고 있는 반도체 시장에 대해선 “중국 시장으로부터 반등의 시그널이 보이고 있다”면서 “미국에서도 온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기 내부에서 AI 구동)가 적용된 AI PC가 본격적으로 출시가 될 거다. 중국 시장보다 약간 늦겠지만 미국 시장도 올해부터 본격적으로 반등하지 않을까 전망한다”고 말했다. 다만 “심리적 요인도 있기 때문에 2분기 이후 수요 예측은 굉장히 어렵다”면서 “가장 두려운 건 ‘블랙스완’이다. 전혀 예상하지 못한 글로벌 이벤트가 없다는 가정에서의 시장 전망”이라고 부연했다.한 부사장은 또 “메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁 생산)를 동시에 하는 곳은 삼성전자가 유일하다”면서 “고대역폭 메모리(HBM)의 전력 소요를 줄이기 위해 맨 아래 깔려 있는 ‘베이스 다이’(Base Die)를 D램 공정이 아닌 파운드리 로직 공정으로 하는 등 시너지를 낼 수 있을 것으로 본다”고 자신했다. 한 부사장은 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라면서 “이 파급력은 당장 못 느끼겠지만 2~3년 뒤에는 AI 시대 파운드리와 메모리 융합을 통해 큰 강자가 될 것으로 본다”고 말했다. 이어 “다른 공급사가 HBM을 너무 열심히 하고 있다”면서 “저희도 긴장하면서 분발하겠다”고 했다.삼성전자는 이번 CES 기간 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너에게 최신 제품을 체험할 수 있게 전시관을 운영했다. 이날 국내외 미디어에 공개한 전시관은 서버, PC·그래픽, 모바일, 오토모티브 등 각 부문으로 나뉘어 전시됐다. 전시관 한 가운데 위치한 터널 안에 들어가니 삼성전자 평택캠퍼스 3공장(P3)을 영상화한 가상 반도체 팹(fab)을 볼 수 있었다. 반대편에선 약 500만㎡(150만평) 규모의 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장이 어떻게 건설됐는지 시간 순으로 사진을 통해 확인할 수 있었다. 특히 반도체 업계 최초로 개발한 32기가비트 DDR5 D램이 눈길을 끌었다. 레고 블록처럼 각각의 칩이 모여 128기가바이트(GB)라는 하나의 모듈을 만드는데, 칩 하나에 들어갈 수 있는 용량을 16기가비트에서 32기가비트로 늘리면서 실리콘 칩을 위에 하나 더 쌓는 과정(적층)을 없앴다. 공정의 복잡도를 확 줄여준 것이다. 삼성전자 관계자는 “칩이 두 개일 때 발생하는 비효율은 파워 소모로 이어지는데 이런 걸 다 제거했다고 보면 된다”고 설명했다. HBM3E D램 ‘샤인볼트’는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 이 제품은 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1280GB의 대역폭과 최대 36GB의 고용량을 제공한다. 이 관계자는 “AI를 공부한다면 얼마나 빨리 학습할 것인지, 얼마나 효율적으로 할 것인지가 중요한데 메모리는 이러한 공부를 하는 데 있어 책과 노트와 같다”며 “메모리의 속도, 용량이 관건이 될 것”이라고 말했다.

삼성전자가 지난해 글로벌 반도체 불황 심화로 15년 만에 가장 적은 연간 영업이익을 기록했다. 다만 반도체 경기가 바닥을 찍고 완연한 회복세로 돌아선 것으로 확인되면서 올해 영업이익은 단숨에 30조원대를 회복할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난해 영업이익이 6조 5400억원으로 2022년보다 84.92% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 9일 공시했다. 전체 매출은 258조 1600억원으로 전년 대비 14.58% 감소했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기 직후인 2008년(6조 319억원) 이후 처음이다. 다만 지난해 4분기부터는 실적 개선 흐름이 뚜렷하다. 지난해 4분기 영업이익은 2조 8000억원으로 전년 같은 기간보다 35.03% 줄었지만 감소폭이 직전 분기 감소폭(78%) 대비 절반 가까이 줄었다. 영업이익을 분기 추이로 보면 지난해 1분기 6400억원, 2분기 6700억원, 3분기 2조 4400억원으로 3개 분기 연속 증가세를 그리면서 턴어라운드 기반을 다졌다는 분석이 나온다. 이는 삼성전자의 반도체 적자폭 감소가 주효했기 때문이다. 반도체 불황 여파로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 3분기까지 누적 12조원대 적자를 냈다. 그러나 지난해 3분기부터 메모리반도체 시황이 개선되면서 4분기에는 직전 분기 대비 메모리 출하량이 늘었고, 여기에 평균판매단가(ASP)까지 오르면서 DS부문 적자폭이 크게 줄었을 것으로 추정된다. 업계에서는 1~2분기 각각 4조원대 적자를 기록한 DS부문이 3분기 3조 7500억원 적자에 이어 4분기에는 적자 규모를 2조원 미만으로 줄였을 것으로 보고 있다. 시장에서는 D램 가격 상승과 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따른 AI 칩 수요 증가 등이 맞물리면서 DS부문의 올해 1분기 적자 규모는 1000억~3000억원대로 줄거나 흑자로 전환할 수 있다는 기대감과 더불어 회사 전체 연간 영업이익은 32조 7000억원에 달할 것이라는 예측이 나온다. 지난해 삼성전자의 실적 버팀목 역할을 했던 모바일경험(MX)부문은 지난해 4분기 영업이익이 약 2조 3000억원 수준으로 예상된다. 주요 플래그십 모델 출하량이 전 분기보다 줄면서 영업이익도 전 분기보다 소폭 감소했다. 한편 한국은행이 이날 발표한 ‘2023년 11월 국제수지’(잠정)에 따르면 글로벌 반도체 경기가 바닥을 찍고 회복하면서 지난해 11월 우리나라의 반도체 수출(+10.8%)은 2022년 7월(+2.5%) 이후 16개월 만에 흑자로 돌아섰다. 다만 지난달까지의 감소세 탓에 지난해 1월부터 11월까지의 반도체 수출은 전년 같은 기간 대비 27.1% 줄었다.

지난해 사상 최악의 혹한기를 보냈던 반도체 업계가 ‘생성형 인공지능(AI) 시대’를 맞아 다시 호황을 바라보게 됐다. 특히 올해부터 본격화될 ‘온디바이스 AI’ 시장 경쟁이 메모리 반도체 수요를 크게 확대할 전망이다. 삼성전자가 생성형 AI를 활용한 기능을 처음 탑재한 ‘갤럭시S24’ 시리즈를 공개할 예정인 가운데, 애플도 오는 9월 ‘아이폰16’에 생성형 AI를 적용할 것으로 추정된다. 업계는 AI 스마트폰 시장이 메모리 반도체 분야에 새로운 수요를 창출할 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 기능을 기기에 탑재하는 온디바이스 AI 분야는 스마트폰뿐만 아니라 향후 PC, 가전, 자동차, 보안, 헬스케어 등 다양한 분야로 확산할 것으로 전망된다. 이에 따라 각 기기에 적합한 맞춤형 AI 칩 수요도 급증할 것으로 예상된다. 서버 대신 기기 자체에 AI 모델을 탑재하는 온디바이스 AI의 특성상 데이터를 저장하기 위한 고용량·고성능 낸드가 필수적인 만큼 그간 부진했던 낸드 수요도 늘어날 전망이다. 차세대 D램 기술로 떠오르는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 시장도 커질 것으로 관측된다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 경우 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결할 수 있는 차세대 D램 연결 기술이다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 CXL 시장은 2028년 150억 달러(약 20조원)에 달할 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 상용화를 앞당기고 시장을 선점하기 위해 기술 개발에 나서고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 성능을 좌우하는 ‘고대역폭메모리’(HBM) 반도체 시장에서 차세대 HBM 제품인 HBM3E를 양산할 예정이다. HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리다. SK하이닉스는 상반기부터 이를 양산해 AI 빅테크 고객에게 공급한다는 계획이다. HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 전체 시장 규모는 올해 약 2배 이상 성장할 것이란 전망이 나온다.

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문일정 동행을 마치고 귀국하면서 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”며 미소를 지었다. 이 회장은 이날 오전 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방 성과를 묻는 취재진의 질문에 “잠에서 막 깼다”고 웃으며 짧게 화답했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 밝은 표정을 지으면서 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장을 격려하는 듯 경 사장의 등을 여러 차례 두드리기도 했다. 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한·네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 차세대 극자외선(EUV) 공동연구소 설립을 추진하기로 했다.ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. EUV 1대당 약 2000억원에 달하지만, 연간 약 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 품귀 현상을 빚기도 한다. 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하의 초미세공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다. ASML이 조만간 출하할 ‘하이 뉴메리컬어퍼처’(High NA) EUV 장비는 2나노 공정의 핵심 장비다. 하이 NA EUV는 최신 노광장비인 EUV의 다음 버전으로, 현재 최첨단 공정인 3나노 이후 공정에 필요한 기술이다. 이 회장은 ASML 외에도 차량 반도체 회사인 NXP 등 현지 주요 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과도 만난 것으로 알려졌다.이 회장과 동행한 경 사장은 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 설명했다. 업계에선 ASML과의 전략적 협업으로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC 추격에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 경 사장은 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발을 할 것”이라며 “공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “EUV가 가장 중요한 ‘툴’(장비) 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다”고 평가했다.