세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어 가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 견줘 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다. 7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 17.3% 감소한 액수지만 SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 못 미치지만 6월 매출이 4개월 연속 증가세를 보이면서 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”며 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 펼 수 있게 한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술의 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다. 업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램이나 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장의 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

전 세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 비해 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다.7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 이는 전년도 동기와 비교하면 17.3% 감소한 액수에 해당하지만, SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 미치지 못하지만, 6월 매출은 4개월 연속 증가세를 보이며 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”라면서 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제공한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 또 미국과 마찬가지로 반도체 산업에 보조금을 풀고 있는 일본과 유럽 시장의 매출도 각각 0.9%, 0.1% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다.업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램과 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 다비이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다.1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구 조직 전반을 아우르는 콘트롤타워 개념이다. 개별 연구 조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징 테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징 테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련한 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시할 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고, 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞는 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다.경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

정보기술(IT) 강국이자 세계 1위 인구 대국인 인도가 ‘글로벌 반도체 허브’ 구축에 속도를 내면서 미국과 대만 반도체 기업들이 인도로 향하고 있다. 미국이 중국 반도체 성장을 억누르기 위해 거액의 기업 보조금을 앞세워 자국 반도체 생태계 조성에 나선 가운데 유럽과 일본에 이어 인도까지 ‘반도체 전쟁’에 참전하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 기업들과 달리 인도 투자에는 다소 유보적인 분위기다. 31일 반도체 업계와 외신 보도 등에 따르면 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD는 최근 인도 벵갈루루에 4억 달러(약 5100억원) 규모의 신규 투자를 결정했다. 실리콘밸리 샌타클래라에 본사를 둔 AMD는 개인용 컴퓨터부터 데이터센터에 이르기까지 다양한 반도체를 설계하는 기업으로, 인도에는 대규모 반도체 디자인센터를 건립할 예정이다. 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 지난 28일 인도 구자라트주에서 열린 연례 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘인디아’에서 인도 투자 계획을 발표하며 “우리의 투자에 따라 향후 3000개의 새로운 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 행사가 열린 구자라트주는 나렌드라 모디 인도 총리의 고향으로, 모디 총리는 이 행사에서 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 것”이라며 “상당수 기업이 가장 활기찬 시장인 인도에 대한 확신을 갖고 있다”고 강조했다. 조 바이든 미국 대통령이 첨단 산업의 자국 제조 경쟁력을 높이는 ‘메이드 인 아메리카’ 전략을 펼치고 있는 것처럼 모디 총리도 반도체 제조 분야에서 ‘메이드 인 인디아’ 정책에 집중하고 있다. 인도 정부는 해외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위한 100억 달러 규모의 보조금을 조성했고, 반도체 시설 건립 비용의 절반을 부담한다. 여기에 인도 주 정부가 추가로 20%의 재정을 지원한다. AMD에 앞서 글로벌 메모리 3위 마이크론과 장비 전문업체 어플라이드머티리얼스(AMAT), 마이크로테크놀로지 등 미국 기업들이 인도 신규 투자를 결정했다. 마이크론은 인도 구자라트에 8억 2500만 달러를 들여 D램과 낸드플래시 테스트 시설 등을 건립하고, AMAT는 벵갈루루에 4억 달러 규모의 엔지니어링센터를 지을 예정이다. 애플의 최대 협력사인 대만 기업 폭스콘은 인도에 반도체 시설 조성을 목적으로 5년간 20억 달러를 투자한다. 이는 최근 투자 계획이 보류된 폭스콘과 인도 베단타그룹의 195억 달러 합작투자와는 별개의 신규 투자 계획이다. 인도 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 투자를 요청하고 있지만 두 기업의 투자 계획에 인도는 비교적 후순위로 밀려 있는 것으로 전해진다. 두 회사는 각각 용인에 조성하는 반도체 클러스터와 미국 공장 및 연구개발(R&D) 단지 투자에 주력하고 있다. 업계 관계자는 “아직 인도는 메모리 기업이 생산시설을 구축할 정도의 인프라가 조성되지 않았고, 인도 시장이 원하는 메모리와 우리 기업이 공급하는 메모리의 공정 차이가 커서 시장성도 낮은 상황”이라고 말했다.

정보기술(IT) 강국이자 세계 1위 인구 대국인 인도가 ‘글로벌 반도체 허브’ 구축에 속도를 내면서 미국과 대만 반도체 기업들이 인도로 향하고 있다. 미국이 중국 반도체 성장을 억누르기 위해 거액의 기업 보조금을 앞세워 자국 반도체 생태계 조성에 나선 가운데 유럽과 일본에 이어 인도까지 ‘반도체 전쟁’에 참전하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 기업들과 달리 인도 투자에는 다소 유보적인 분위기다. 31일 반도체 업계와 외신 보도 등에 따르면 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD는 최근 인도 벵갈루루에 4억 달러(약 5100억원) 규모의 신규 투자를 결정했다. 실리콘밸리 산타클라라에 본사를 둔 AMD는 개인용 컴퓨터부터 데이터센터에 이르기까지 다양한 반도체를 설계하는 기업으로, 인도에는 대규모 반도체 디자인센터를 건립할 예정이다.마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 지난 28일 인도 구자라트주에서 열린 연례 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘인디아’에서 인도 투자 계획을 발표하며 “우리의 투자에 따라 향후 3000개의 새로운 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 행사가 열린 구자라트주는 나렌드라 모디 인도 총리의 고향으로, 모디 총리는 이 행사에서 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 것”이라며 “상당수 기업이 가장 활기찬 시장인 인도에 대한 확신을 갖고 있다”고 강조했다. 조 바이든 미국 대통령이 첨단 산업의 자국 제조 경쟁력을 높이는 ‘메이드 인 아메리카’ 전략을 펼치고 있는 것처럼 모디 총리도 반도체 제조 분야에서 ‘메이드 인 인디아’ 정책에 집중하고 있다. 인도 정부는 해외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위한 100억 달러 규모의 보조금을 조성했고, 반도체 시설 건립 비용의 절반을 부담한다. 여기에 인도 주 정부가 추가로 20%의 재정을 지원한다. AMD에 앞서 글로벌 메모리 3위 마이크론과 장비 전문업체 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 마이크로테크놀로지 등 미국 기업들이 인도 신규 투자를 결정했다. 마이크론은 인도 구자라트에 8억 2500만 달러를 들여 D램과 낸드플래시 테스트 시설 등을 건립하고, AMAT는 벵갈루루에 4억 달러 규모 엔지니어링센터를 지을 예정이다. 애플의 최대 협력사인 대만 기업 폭스콘은 인도에 반도체 시설 조성을 목적으로 5년간 20억 달러를 투자한다. 이는 최근 투자 계획이 보류된 폭스콘과 인도 베단타그룹의 195억 달러 합작투자와는 별개의 신규 투자 계획이다. 인도 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 투자를 요청하고 있지만 두 기업의 투자 계획에 인도는 비교적 후순위로 밀려 있는 것으로 전해진다.두 회사는 각각 용인에 조성하는 반도체 클러스터와 미국 공장 및 R&D(연구개발) 단지 투자에 주력하고 있다. 업계 관계자는 “아직 인도는 메모리 기업이 생산시설을 구축할 정도의 인프라가 조성되지 않았고, 인도 시장이 원하는 메모리와 우리 기업이 공급하는 메모리의 공정 차이가 커서 시장성도 낮은 상황”이라고 설명했다.

미국이 첨단 기술과 관련한 중국 견제 조치를 강화하는 가운데 조 바이든 대통령이 8월 중순쯤 중국에 대한 투자를 규제하는 행정명령에 서명할 것이란 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 29일(현지시간) “반도체와 인공지능(AI), 양자컴퓨터 등 특정 분야에서 미국 기업의 중국 투자를 금지하고, 중국 첨단 기술기업에 대한 신규 투자를 진행하려면 정부 신고를 의무화하는 것이 골자”라고 전했다. 바이든 대통령이 다음달 새 행정명령에 서명하면 실제 적용은 내년부터 이뤄지며 규제는 신규 투자에 한한다고 매체는 설명했다. 바이든 정부는 2021년 1월 정권 출범 직후부터 중국의 첨단산업 발전에 도움을 줄 수 있는 투자를 제한하는 조치를 검토해 왔다. 다만 민간 기업의 투자 활동을 규제하는 것이 올바른가를 두고 백악관 내부에서도 의견이 갈렸고 이 때문에 행정명령 발표 시기가 수차례 연기됐다. 이달 초 중국을 찾은 재닛 옐런 미 재무장관은 베이징 지도부에 “(투자 제한 조치는) 세밀하게 표적화해서 투명하게 진행할 것”이라고 밝혔다. 이런 상황에서 미 하원의원들은 중국에 대한 추가적인 반도체 수출 통제도 정부에 요구했다. 마이크 갤러거(공화·위스콘신) 미 하원 미중전략경쟁특위 위원장과 라자 크리시나무르티(민주·일리노이) 간사는 지나 러몬도 상무장관에게 서한을 보내 이같이 요구했다고 로이터통신이 지난 28일 전했다. 이들은 미 정부가 지난해 10월 취한 대중 반도체 수출통제를 거론한 뒤 “미국의 기술과 지식이 미국의 안보에 불리하게 사용되지 않도록 추가 조치에 나설 것을 촉구한다”고 밝혔다. 지난해 10월 미 상무부는 14나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 시스템 반도체와 18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비와 기술의 중국 수출을 제한했다. 이에 따라 미 반도체 업체 엔비디아는 기존 제품보다 성능을 낮춘 AI 반도체를 제조해 중국에 판매했는데, 이번 요구는 ‘저사양 AI 반도체의 대중국 수출도 차단하라’는 것이다.

지난 1분기 메모리 감산을 공식화한 삼성전자가 하반기 낸드플래시 생산 규모를 대폭 줄인다. 시황 회복이 상대적으로 더딘 낸드의 재고를 줄여 하반기 D램과 낸드의 반등을 앞당기겠다는 전략이다. 삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 반도체 사업에서 4조원대의 적자를 냈지만, 적극적인 감산으로 적자폭을 줄이면서 사실상 메모리 불황의 터널도 빠져나왔다는 판단이다. 삼성전자는 27일 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 지난해 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다. 삼성전자의 1분기 전체 실적은 지난 2월 출시한 갤럭시 S23 시리즈의 흥행에 힘입은 모바일경험(MX)사업부가 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 적자를 일부분 방어하는 구조였으나, 2분기에는 DS 부문의 적자 규모가 줄어든 반면 MX사업부의 이익은 감소했다. 구체적으로 1분기에 4조 5800억원 적자를 낸 DS 부문은 2분기 4조 3600억원 적자를 기록했고, MX와 네트워크 부문의 영업이익은 이전 분기 대비 22.8% 감소한 3조 400억원으로 집계됐다. 실적 발표 직후 이어진 컨퍼런스콜(전화회의)에서는 하반기 반도체 시장 전망과 삼성전자의 대응 전략에 대한 질의가 이어졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 메모리 감산과 관련, “수요 부진으로 상반기 메모리 재고는 높은 수준으로 마감했지만, 생산량 하향 조정으로 D램과 낸드 모두 5월에 피크(정점)를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “이에 더해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스도 전날 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 감산 규모를 5~10% 확대한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 D램 감산 지속 및 낸드 감산 확대와 함께 최근 SK하이닉스와 기술력을 놓고 신경전을 벌이는 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 실적 개선 방안도 내놨다. 김 부사장은 “삼성전자는 HBM 시장 선두업체로, HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행하고 있다”며 “HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 오퍼가 진행 중”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다. 삼성의 추가 감산 소식이 전해지면서 증권시장에서는 삼성전자의 주가가 다시 7만원대로 올라섰다. 이날 6만 9900원에서 출발한 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 2.72% 상승한 7만 1700원에 거래를 마쳤다. 한편 삼성전자와 같은 날 2분기 실적을 공개한 LG전자는 연결 기준 매출 19조 9984억원, 영업이익 7419억원을 기록하며 1분기에 이어 이번에도 삼성전자의 영업이익을 앞질렀다. 생활가전을 담당하는 H&A사업본부가 매출 7조 9855억원, 영업이익 6001억원을 담당하며 회사 전체 실적을 견인했고, TV 사업을 담당하는 HE사업본부는 매출 3조 1467억원, 영업이익 1236억원을 기록했다. 유럽 등 주력 시장의 수요 둔화에도 수익구조 다변화 등으로 영업이익이 대폭 늘었다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 작년 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 4조 3600억원 적자를 기록했다.삼성전자는 지난 4월 “의미 있는 수준까지 메모리 생산량을 하향 조정 중”이라며 업계의 감산 대열에 동참한 바 있다. 앞서 전날 2분기 실적을 발표한 SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 제품의 감산 규모를 5∼10% 확대한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2분기에만 2조8천821억원의 영업손실을 기록했다. 이에 따라 하반기부터는 감산 효과가 본격화하고 재고 수준이 감소하며 반도체 업황 개선에 탄력이 붙을 전망이다.

SK하이닉스가 3분기 연속 조 단위 적자를 기록한 가운데 인공지능(AI) 서버용 메모리로 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 성장하면서 하반기 실적 회복 기대감을 높였다. SK하이닉스는 연결 기준 지난 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원의 실적을 26일 공시했다. 지난해 말 적자로 돌아선 뒤 3분기 연속 적자이긴 하지만 전 분기 대비 매출은 44% 늘고, 영업손실은 약 15% 줄었다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 혹독한 ‘반도체 겨울’을 보내고 있다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드 생산량을 현재의 5~10% 정도 추가로 감산하기로 했다. 대신 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중하기로 했다. HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출이 전체 D램에서 차지하는 비중은 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 2분기엔 20%를 넘는 수준으로 성장했다. SK하이닉스는 생성형 AI 개발과 서비스 열풍으로 고사양 서버 수요가 급증하면서 고용량 DDR5와 HBM 등 고사양 제품 수요도 빠르게 급성장하는 점을 긍정적으로 봤다. SK하이닉스는 “HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로 캐파(생산능력) 증설보다는 공정 전환에 집중해 효율성에 기반한 운영을 지속할 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 1위를 차지한 HBM에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해 온 만큼 이를 바탕으로 계속 시장을 선도할 계획”이라고 했다.

삼성전자가 32Gbps(초당 기가비트)로 업계 최고 속도인 GDDR7 D램을 최초 개발했다고 19일 밝혔다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램이다. 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다. 이번에 개발에 성공한 GDDR7 D램의 데이터 처리 속도는 삼성전자가 지난해 업계 최초로 개발한 24Gbps GDDR6 D램보다도 훨씬 빠르다. 시중에선 22Gbps가 가장 빠른 수준이다. 고성능·저전력 특성을 갖춘 16기가비트(Gb) 제품으로, 기존 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 초고화질(UHD) 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항(와트 당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다고 삼성전자는 설명했다. 그래픽 메모리는 PC, 노트북, 게임 콘솔 등의 그래픽 영역뿐 아니라, 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅, AI, 딥러닝, 가상현실, 메타버스 등 다양한 영역에서 주목받고 있다. 최근 AI, 머신러닝 등 방대한 데이터 처리가 필요한 차세대 산업이 급부상해 고성능 그래픽 D램 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 자율 주행 시스템 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등을 제공하는 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 차량 영역에서도 수요가 높아지고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK그룹은 역동적으로 사업 구조를 바꾸며 글로벌 전략 재점검에 나섰다. 기존 정보통신, 에너지·화학 중심에서 반도체·소재, 바이오, 그린에너지, 디지털 등 4개 사업 영역으로의 포트폴리오 전환에 역량을 집중하고 있다. 앞서 지난달 15일 최태원 SK그룹 회장은 서울 광진구 그랜드 워커힐 서울에서 열린 ‘2023 확대경영회의’ 기조연설에서 “지금 우리는 과거 경영 방법만으로는 살아남기 어려운 글로벌 전환기에 살고 있다”며 “미중 경쟁과 이코노믹 다운턴, 블랙스완으로 부를 수 있는 예기치 못한 위기 변수들은 물론 기회 요인에 대응하기 위해 ‘시나리오 플래닝’ 경영을 고도화해 나가야 한다”고 밝힌 바 있다. 그는 축구 선수들이 여러 상황에 맞는 세트플레이를 평소 반복해 연습하면 실전에서 같은 상황이 닥쳤을 때 골로 연결할 가능성이 커진다는 점을 강조하면서, SK그룹 역시 다양한 상황에 즉각적으로 대응할 수 있도록 모든 임직원의 역량을 높여 나가야 한다고 주문했다. SK이노베이션은 ‘탄소’ 중심에서 ‘그린’ 중심으로 사업 전환을 담은 ‘카본투그린’ 전략을 발표하고 석유에서 전기차 배터리, 신재생에너지, 친환경 소재 등으로 전폭적인 변화를 추진하고 있다. 특히 지난 10년간 꾸준히 투자했던 배터리 사업은 올해 3분기부터 흑자 전환이 예상돼 구체적인 성과를 올리고 있다는 평가다. SK하이닉스는 D램 성공에 안주하지 않고 새로운 기획을 설계하고 있다. 도시바 낸드 사업에 이어 인텔 낸드 사업을 인수하고, 미국 연구개발(R&D)센터 건립을 추진하는 등 반도체 생태계 구축 강화에 나서고 있다. SK에코플랜트는 3년 전부터 주력 사업이었던 아파트, 플랜트 사업 대신 자원 재활용, 폐기물 사업으로 집중적으로 뛰어들며 그린 사업으로의 전환을 성공적으로 추진 중이다. SK실트론, SK머티리얼즈, SKC 등도 기존 사업에 안주하지 않고 반도체·2차 전지 소재를 주력으로 하는 기업으로 도약하고 있다. 다른 한편으로 SK는 미래 핵심 사업으로 ‘그린 사업’을 준비하고 있다. 이를 위해 수소 에너지, 소형원자로와 같은 친환경 에너지, 탄소 포집, 자원 재활용 등과 관련된 다양한 그린 기업들을 인수하거나 기술을 확보하는 중이다. 또한 발효 단백질로 만든 아이스크림이나 고기 등을 만드는 대체식품 기업에 투자하고, 국내에 제품 도입을 추진하고 있다. 대체 단백질은 대규모 동물 사육 없이 혁신 기술로 단백질을 구현해 농축산업 탄소배출 감축, 식품 안전성 등 사회문제 해결에 기여하는 환경·사회적 책임·지배구조(ESG) 개선 투자로도 주목받고 있다. 이 밖에 SK그룹은 글로벌 진출과 해외 거점 확대에 힘쓰며 지난해 수출액 83조 4000억원을 기록했다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.“유럽과 일본은 반도체 공급망을 함께 관리하고, 반도체 연구원도 교류할 것입니다. 유럽에서 활동하는 일본 반도체 회사를 지원하는 방안도 검토할 예정입니다.” 이달 초 일본을 방문한 티에리 브르통 유럽연합(EU) 집행위원의 말입니다. 유럽의 경제·산업 정책을 총괄하는 그가 일본과 유럽의 반도체 동맹을 공식화했습니다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 강타한 메모리 불황의 기세는 차츰 누그러지고 있지만, 그 뒤에 닥쳐올 일본의 역습을 걱정합니다. 업계의 한 임원은 “도둑질도 해본 놈이 한다고 하잖습니까. 이미 세계 1등부터 상위권을 싹쓸이도 해봤고, 기초 체력인 소부장은 여전히 세계 최고 수준인 게 일본입니다”라는 말로 위기감을 토로했습니다.최근 일본 반도체의 광폭 행보에서는 ‘잃어버린 30년’을 되찾겠다는 의지가 읽힙니다. 미국이 중국 반도체 성장을 막기 위해 반도체 시장 질서 재편에 들어간 틈을 반도체 초강국에서 ‘소부장’(소재·부품·장비) 강국으로 전락한 일본이 재도약의 기회로 삼겠다는 겁니다. 실제 일본은 한국, 대만과 함께 미국 주도의 반도체 협의체 ‘칩4’에 참여하면서 동맹국의 투자를 이끌어내는 한편 유럽과는 더욱 끈끈한 관계를 맺고 있습니다.우선 EU와 일본은 반도체 산업 지원 보조금의 분배 기준과 지급 내용부터 보조금 지급 효과에 이르기까지 각자의 반도체 정책 정보를 공유하기로 했습니다. 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 인재 육성에도 힘을 합칩니다. 각자 반도체 산업 육성을 위한 중복 투자는 막으면서 첨단 기술 개발과 인재 확보에 주력하겠다는 의미로 풀이됩니다. 법인세 감면율 확대 수준에 그친 한국과 달리 글로벌 반도체 질서 새판짜기에 들어간 미국과 EU, 일본은 ‘실탄’ 지원이 든든한 편입니다. 미국은 자국에 투자하는 반도체 기업의 연구개발 및 생산 투자에 지원할 66조원 규모의 별도 예산을 편성했고 여기에 추가로 세제 혜택을 줍니다. 일본은 최근 2년 사이 반도체 지원 보조금 18조원을 조송했고, EU는 2030년까지 61조원을 반도체 지원 예산으로 쓸 예정입니다. 일본도 돈줄을 풀며 반도체 기업 유치에 나서자 미국 마이크론이 히로시마에 첨단 D램 제조 시설 설치를 결정했고, 이에 일본 정부는 보조금으로 약 1조 8400억원을 지급한다고 화답한 상황입니다. 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC는 현재 일본 구마모토에 짓고 있는 공장에 이어 인근에 9조 2000억원 규모의 2공장도 신설할 계획으로 알려졌습니다. 글로벌 기업의 생산기지를 자국에 유치해 반도체 산업 생태계를 강화하는 한편 일본 반도체 연합 기업 ‘라피더스’에 천문학적 자금을 투자해 단숨에 삼성전자와 TSMC를 기술력으로 따라잡겠다는 게 일본 정부와 산업계의 큰 그림입니다.주요 국가들이 반도체 산업에 큰돈을 푸는 목적은 간명합니다. 나라 경제와 안보에 필수인 첨단 반도체를 ‘우리 땅에서 만들어 공급하라’는 의미입니다. 이는 장기적으로는 메모리 시장을 주도하는 한국과 파운드리를 꿰찬 대만에는 위기가 될 수 있습니다. 첨단 반도체 공급에 있어 한국과 대만 의존도는 줄이면서 동시에 자국 반도체 산업 경쟁력은 높일 수 있기 때문입니다. 세계 전역으로 확전되고 있는 반도체 전쟁의 첫 방아쇠를 당긴 건 조 바이든 대통령의 재선 여부가 걸려 있는 미국입니다. 미국이 자국 중심의 반도체·배터리 보호 장벽을 두껍고 높게 쌓기 시작하자 유럽과 미국도 화급히 대응에 나선 형국입니다. 그러나 삼성전자와 SK하이닉스를 보유한 덕에 ‘반도체 강국’임을 자부하는 우리 정부는 세제 감면 카드 정도만 내놓고 ‘이만하면 됐다’는 다소 느슨한 분위기입니다. “언제든 우리도 과거의 영광 뒤로 사라진 일본이 될 수 있습니다. 그런 일은 절대 없어야 하겠지만요.” 퇴근 후 저녁 식사 자리에서 술잔을 부딪치던 한 기업 임원의 걱정입니다.

삼성전자 반도체 공장 설계 자료를 몰래 빼돌려 중국에 ‘복제판 공장’을 지으려 한 혐의(산업기술보호법 위반 등)로 기소된 전 삼성전자 상무 A씨가 첫 재판에서 혐의를 모두 부인했다. 12일 수원지법 형사14단독 이지연 판사 심리로 진행된 재판에서 A씨의 변호인은 “피해회사(삼성전자) 자료를 빼내라고 직원들에게 지시한 적 없고, 다른 피고인들과 공모해 관련 자료를 부정 사용한 적 없다”며 이같이 밝혔다. 이어 “검찰은 반도체 공장 BED(Basic Engineering Data) 등이 국가핵심기술이고 삼성전자의 영업비밀이라고 주장하지만, 반도체 공장을 짓는 건축 관련 기술은 국가핵심기술 등에 해당하는 반도체 공정 기술과 관련 없다”고 덧붙였다. A씨는 2018년 8월부터 2019년 2월까지 삼성전자의 영업비밀인 반도체 공장 BED와 공정 배치도, 공장 설계도면 등을 부정 취득·부정 사용한 혐의를 받는다. 반도체 공장 BED는 반도체 제조가 이뤄지는 공간에 불순물이 존재하지 않는 최적의 환경을 만들기 위한 기술이다. 공정 배치도는 반도체 생산을 위한 핵심 8대 공정의 배치, 면적 등 정보가 기재된 도면이다. 이들 기술은 노트북과 휴대전화에 사용되는 ‘30나노 이하급 D램’ 및 ‘낸드플래시’ 반도체 공정 기술로써 국가핵심기술에 해당한다. 삼성전자 상무와 SK하이닉스 부사장을 지낸 A씨는 국내 반도체 제조 분야 권위자로 알려졌다. 그는 2015년 7월 싱가포르에 반도체 제조업체를 설립하고 중국 청두시와 대만 전자제품 생산업체로부터 대규모 투자를 유치했다. 이후 그는 연봉 2배를 제시하며 국내 반도체 업계 인력 200여명을 고용한 뒤 삼성전자 반도체 공장 설계도면 등을 입수해 활용하라고 지시한 것으로 조사됐다. 반도체 공장 BED는 A씨 업체 직원 B씨(불구속 기소)가 삼성전자에 근무하면서 2012년께 빼돌린 자료로 알려졌다. A씨 등은 중국 시안에 있는 삼성전자 반도체 공장과 불과 1.5㎞ 떨어진 곳에 삼성전자를 그대로 본뜬 반도체 공장을 설립하기 위해 범행한 것으로 조사됐다. 대만의 전자제품 생산업체가 A씨 업체에 약정한 투자가 불발돼 ‘삼성전자 복사판’ 반도체 공장은 실제 건설되진 않았다. A씨와 범행을 공모한 혐의(부정경쟁방지법 위반 등)로 재판에 넘겨진 B씨 등 직원 5명은 삼성전자 반도체 중국공장 감리회사 직원 C씨(불구속 기소)로부터 설계 도면을 취득해 무단 사용하는 등 이 사건 범행에 가담한 것으로 파악됐다. 피고인 중 직원 2명은 이날 A씨와 마찬가지로 혐의를 부인했다. B씨 등 나머지 직원 3명과 C씨는 검찰의 공소사실을 인정하고 있다. 검찰은 이번 기술 유출로 삼성전자가 최소 3천억원에 이르는 피해를 본 것으로 추산했다. A씨 등에 대한 두 번째 공판 기일은 내달 9일이다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC를 추격하기 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다. 메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 부문을 강화하기 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조 공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계 지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장을 5곳 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다. SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조엔(약 18조원)에 가까운 해외 투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내외 투자 환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC 추격을 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다.메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 강화를 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장 5개를 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다.SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조 엔(약 18조원)에 가까운 해외투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내·외 투자환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

‘연봉 2배 이상’ 내걸고 이직 제안중국 내 韓공장에 ‘헤드헌터’ 기승“처벌 수위보다 얻는 富가 너무 커지재권 아닌 국가안보로 접근해야” 중국 반도체 기업의 한국 기술과 인력 빼가기가 점점 노골화하면서 국내 업계에 비상이 걸렸다. 반도체 업계에서는 미국의 대중 규제 강화가 한국 반도체 기술 탈취 시도 등의 ‘풍선효과’로 이어지는 것 아니냐는 우려가 커지고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 중국에 반도체 생산 공장을 운영하고 있는 국내 기업들이 사내 보안 시스템을 강화하는 한편 인재 이탈 방지 방안 마련에 나섰다. 지난해 10월 미국의 대중 반도체 장비 반입 금지 조치 시행을 계기로 중국의 ‘반도체 기술·인력 사냥’이 더욱 거세지면서다. 삼성전자가 낸드플래시 제품을 생산하는 중국 시안 공장과 SK하이닉스의 우시 D램 공장 주변에는 현장의 중국인 엔지니어는 물론 한국인 직원을 중국 기업으로 빼가기 위한 ‘헤드헌터’들이 기승을 부리고 있는 것으로 전해졌다. 이들은 공장 인근에서 대기하다 퇴근하는 현장 직원들에게 은밀히 접근해 ‘현재 보수의 2배 이상’ 등을 약속하며 중국 기업으로의 이직을 제안하고 있는 것으로 알려졌다. 중국 지사 근무 경험이 있는 국내 기업의 한 임원은 “거액 이적료 조건에는 현재 담당하고 있는 업무의 내부 자료 유출과 같은 불법 조건이 붙는 경우가 많다”고 현지 분위기를 전했다. 최근 한국 검찰에 적발된 ‘삼성전자 공장 복제’ 사건은 사태의 심각성을 극명하게 보여 줬다. 앞서 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부(부장 박진성)는 삼성전자 메모리 반도체 공장 설계 자료 등을 빼돌려 시안에 ‘복제 공장’을 지으려 한 혐의로 중국 반도체 기업 대표 최모(65)씨를 구속 기소했다. 검찰 수사 발표 직후 주범 최씨가 과거 삼성전자와 SK하이닉스 임원을 거친 해당 분야 최고 권위자로 확인되면서 업계에서는 충격과 동시에 ‘결국 터질 게 터졌다’는 반응이 나왔다. D램 공정 설계 전문가인 최씨는 2009년 ‘제2회 반도체의 날’에 정부로부터 은탑산업훈장을 받았고 한국공학한림원과 서울대가 선정한 ‘한국을 일으킨 엔지니어 60인’에도 이름을 올렸다. 업계 사정에 정통한 한 관계자는 최씨와 관련해 “국내에서 승승장구하던 그가 중국 반도체 기업 대표로 자리를 옮긴 직후부터 ‘국내 기술과 인력을 중국에 이식하고 있다’는 뒷말이 나오기 시작했다”고 말했다. 실제 최씨는 업계에 자신을 둘러싼 의혹이 퍼지자 2017년 한 언론 인터뷰를 통해 “한국 메모리 기술자가 중국으로 가 봤자 팽당하고, 돈도 못 번다”며 항변하기도 했다. 이 관계자는 “산업 스파이 행위에 대한 국내 처벌 수위에 비해 중국에서 얻을 수 있는 부가 너무나 크기 때문에 범행이 끊이지 않는 것”이라면서 “반도체와 같은 첨단 산업 분야는 개별 기업의 지식재산권 개념이 아닌 국가 안보 자산 개념으로 접근해야 한다”고 강조했다. 대검찰청의 ‘기술 유출 범죄 양형기준에 관한 연구’ 용역 보고서에 따르면 지난 8년간 해당 범죄로 1심에서 유죄를 선고받은 496명 중 20%(73명)만 실형을 살았고 80%(292명)는 집행유예로 풀려난 것으로 집계됐다.

미국이 첨단 반도체 생산장비의 대(對)중국 수출을 금지해 미중 갈등이 커지는 가운데, 조 바이든 미 행정부가 한국과 대만 기업의 중국공장 유예조치를 다시 연장할 전망이다. 오는 11월부터 중국 현지공장의 생산 차질을 걱정하던 삼성전자와 SK하이닉스는 한숨을 돌리게 됐다. 12일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업안보차관은 지난주 산업계 인사들을 만난 자리에서 “(미 정부는) 글로벌 반도체기업들이 중국에 반도체 및 생산장비를 판매하는 것을 제한하기 위한 수출통제 정책의 기존 유예조치를 연장할 계획”이라고 말했다. 최근 중국이 미 반도체기업 마이크론을 제재하며 ‘반도체 전쟁’을 확대하자 미 의회 일각에서 “한국 기업들이 중국 공산당에 첨단 반도체를 공급하지 못하게 수출통제 유예조치를 끝내야 한다”는 주장이 나왔지만, 미 정부는 받아들이지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스는 “미 상무부의 움직임을 예의주시하고 있다”며 신중한 태도를 유지했지만, 업계에서는 불확실성이 상당부분 해소됐다는 안도감이 나온다. 업계 관계자는 “강경한 태도였던 미 상무부가 한국 등 동맹 기업의 목소리에 귀기울이고 있다는 게 고무적”이라며 “1년 단위의 유예기간 연장을 넘어 포괄적 개념의 중국사업 보장을 기대하고 있다”고 설명했다. 또 다른 업계 관계자는 “단기적 장비 반입 말고도 중국 반도체 생산라인의 기술 업그레이드가 필요하다”며 “중국 투자에 대한 불확실성이 해소되면 그만큼 국내와 미국 등에 추가 투자 계획을 세울 수 있다”고 강조했다. 지난해 10월 미 상무부는 중국 내 반도체기업에 대한 첨단 장비 수출을 금지하는 규제책을 발표했다. 14㎚(나노미터) 이하 비메모리 반도체와 18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 만들 수 있는 장비 및 기술을 중국 기업에 판매하려면 허가를 받아야 한다고 요구했다. 다른 나라 기업이 만든 장비라도 미국 기술이 10% 이상 쓰였다면 예외 없이 수출이 차단된다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 반도체공장 시설 개선이 어려워져 경쟁력이 크게 떨어질 위기였다. 다행히 백악관은 그간 한국과 대만의 반도체 기업들이 중국에 천문학적 액수를 투자했다는 점을 고려해 1년간 유예조치를 했는데, 이는 오는 10월 만료 예정이었다. 이런 상황에서 바이든 행정부가 추가 유예연장 조치를 내놓기로 한 것은 우리 정부와 기업의 지속적 요구를 수용했기 때문이다. WSJ는 “글로벌 반도체기업들과 이들 기업을 보유한 국가들의 반발이 있었다. 가장 큰 비판은 한국에서 나왔다”고 전했다. 최근 백악관이 ‘디커플링’(탈동조화)에서 ‘디리스킹’(탈위험화)으로 중국에 대한 정책기조 전환에 나선 것도 유예조치 연장에 영향을 미쳤다. 이미 재닛 옐런 미 재무장관은 여러 차례 “중국 경제에서 완전히 분리되면 양국 모두에 재앙”이라고 밝혔다. 두 나라 경제가 고도로 연결된 상황에서 중국의 일부 산업을 고사시키는 것이 그만큼 힘들다는 사실을 잘 보여준다고 WSJ는 분석했다.