인공지능(AI) 대장주인 반도체 기업 엔비디아가 지난 18일(현지시간) 미 증시 시가총액 1위에 등극하면서 독일과 프랑스, 영국 등 각국 증권시장의 전체 시가총액을 넘어섰던 것으로 나타났다. 다만 전날 변동성이 확대되며 마이크로소프트(MS)에 시총 1위 자리를 다시 내줬으며 국내 주요 반도체주도 하락세를 보이고 있다.20일(현지시간) 미 CNBC 방송에 따르면 지난 18일 엔비디아 주가는 역대 최고치를 경신하면서 시총이 3조 3350억 달러(약 4642조원)에 달해 MS를 제치고 시총 1위에 올랐다. 이는 달러화 기준으로 독일과 프랑스, 영국 등 각국 증시의 시총도 넘어선 수치다. 도이체방크는 엔비디아 가치보다 큰 개별국가 주식시장은 미국과 중국, 일본, 인도밖에 없다고 전했다. 월가 애널리스트들은 장기적인 AI 투자의 잠재력을 감안할 때 엔비디아가 향후 지속해서 성장할 것으로 예상하나, 소수 테크(기술)기업에 투자가 집중되는 것에 대한 우려도 커지고 있는 상황이다. ‘네 마녀의 날’ 앞두고 3.54% 하락한 엔비디아 전날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전장보다 3.54% 내린 130.78달러에 마감했다. 종가 기준 시총은 3조 2170억달러로, MS(3조 3013억달러)보다 낮아졌으며, MS 주가 역시 0.14% 내렸고, 애플 주가는 2.15% 하락했다. 블룸버그 통신은 뉴욕증시에서 주가지수 선물과 옵션, 개별 주식 선물 옵션의 파생 상품 만기일이 겹치는 ‘세 마녀의 날’(21일)을 하루 앞두고 시장의 변동성이 확대된 것으로 보인다고 전했다. 미국 기술주 약세 등의 영향으로 코스피는 21일 4거래일 만에 반락해 2800선을 하루 만에 내줬다. 지수는 전장보다 12.76포인트(0.45%) 내린 2794.87로 출발해 한 때 1%까지 낙폭을 키웠다. 시가총액 상위 종목 중 삼성전자(-1.72%), SK하이닉스(-1.47%) 등이 특히 약세를 보이고 있다. 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 7.3원 오른 1392.0원에 거래를 시작했다. 장중 기획재정부와 한국은행 등 외환당국이 국민연금공단과 올해 말까지 외환스와프 거래 한도를 기존 350억달러에서 500억달러로 150억달러 증액하기로 합의했다고 밝힌 가운데 환율은 소폭 하락 전환한 상태다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “뉴욕증시에서 엔비디아를 중심으로 한 반도체 업종의 약세가 주가지수에 부담을 준 가운데 국내 증시에서 반도체 차익실현과 환율 영향에 주목해야 한다”고 설명했다. SK하이닉스 목표주가 30만원·삼성전자 12만원 다만 SK하이닉스의 목표주가를 30만원으로 제시한 보고서가 처음 나왔다. 해외 투자은행(IB)에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적 있지만 국내 증권사 중에서는 처음이다. DB금융투자은 이날 SK하이닉스의 목표주가를 종전 21만 5000원에서 30만원으로 상향 조정했다. 서승연 DB금융투자 연구원은 보고서에서 SK하이닉스가 올 2분기 실적도 시장 전망치를 상회할 것으로 전망했다. 그러면서 올해와 내년 영업이익을 각각 25조원, 35조원을 달성할 것으로 예상했다. 종전 전망치였던 21조원·23조원과 비교하면 눈높이를 크게 올린 셈이다. KB증권은 삼성전자에 대한 하반기 실적 개선 기대를 근거로 투자의견 ‘매수’, 목표주가 ‘12만원’을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 23% 증가한 8조 1000억원으로 컨센서스(시장 평균 전망치)에 부합할 것”이라며 “반도체(DS) 영업이익이 D램, 낸드 평균판매단가(ASP) 상승으로 전 분기 대비 2.3배 증가한 4조 4000억원을 기록할 것”이라고 설명했다.

한국과 대만, 일본을 포함한 반도체 동맹 ‘칩4’ 결성을 주도한 미국이 중국을 향한 첨단 반도체 수출 통제 전선을 인공지능(AI) 반도체 영역으로 확장하고 있다. 최근 생성형 AI 개발 경쟁에 따라 산업 수요가 폭증하고 있는 AI칩에 대한 중국 기술 개발을 견제하겠다는 의도로 풀이된다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업안보 차관은 오는 7월 네덜란드와 일본을 각각 방문해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 중국 장비 수출을 제한하는 방안을 논의할 예정이다. ASML과 TEL의 장비는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 반드시 필요한 만큼 에스테베즈 차관은 이들 기업이 HBM을 개발 중인 중국 업체에 대한 제품 공급을 중단토록 해 달라고 요청할 것으로 알려졌다. 중국 업체 중에서는 양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신과 화웨이, 창신메모리(CXMT) 등이 HBM을 개발하고 있다. 앞서 블룸버그는 미 상무부가 한국 정부에도 추가 규제 동참을 요청했다고 보도한 바 있다. 한미반도체와 한화정밀기계 등 한국 반도체 장비업체도 HBM 공급망에서 중요한 역할을 하고 있기 때문이다. 미국이 지난해 7월부터 첨단 반도체 제조장치 등 23개 품목을 수출관리 규제 대상에 추가할 때 동참했던 일본에서는 미국의 대중 압박 확대에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. 당시 미국이 대중 수출 규제를 강화한 품목 이외의 분야에서는 중국 수출이 급격히 증가하는 상황이었는데 규제 분야를 확대하면 매출 피해가 커질 수 있기 때문이다. 미국의 추가 규제는 HBM 생산 필수 장비의 중국 내 반입과 중국 내 유지·보수 활동 등에 관한 것이어서 반도체 생산 기업인 삼성전자와 SK하이닉스와는 일단 거리가 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 낸드플래시와 후공정 공장을 두고 있고 SK하이닉스는 다롄에 낸드, 우시에 D램, 충칭에 후공정 공장을 각각 운용하고 있다. 모두 미국 규제를 따르는 선에서 범용(레거시) 메모리 칩을 생산한다. 다만 두 기업은 오는 11월 대선을 앞둔 미 행정부와 의회가 경쟁적으로 대중 추가 규제안을 꺼내 들고 있는 점을 주시하고 있다. 조 바이든 민주당 후보와 도널드 트럼프 공화당 후보 모두 고강도 중국 규제를 예고한 만큼 미국의 규제를 따르면서도 중국 내 사업 피해를 최소화하는 방안 마련에 분주한 분위기다.

미국 조 바이든 행정부가 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 차단하기 위해 추가 규제를 검토 중인 것으로 알려졌다. 첨단 반도체, 장비 등 하드웨어에 이어 기술 자체 통제에도 나선 것으로, 중국의 초기 AI 기술 접근을 막아 격차를 키우려는 의도로 풀이된다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 미국 정부가 차세대 반도체 설계 방식인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등에 대한 중국 접근을 막는 추가 규제를 논의 중이라고 보도했다. GAA는 반도체의 트랜지스터 구조인 기존 핀펫(FinFET) 공법보다 데이터 처리 속도와 전력효율이 높다. 엔비디아와 인텔 등이 내년 TSMC, 삼성전자 등 위탁생산업체를 통해 반도체 대량 생산을 추진 중이다. 삼성전자는 이미 3나노 공정에 GAA를 최초로 도입했다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 고성능 메모리를 만드는 기술로, AI 고도화 훈련에 사용된다. 수출 통제를 감독하는 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술자문위원회에 보낸 것으로 확인됐다. 당시 업계 측은 상무부의 규제 초안이 지나치게 광범위하다는 우려를 제기했다고 블룸버그는 설명했다. 블룸버그는 “미국 목표는 중국이 AI 모델을 개발하고 구동하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 체계를 구축하기 어렵게 만들고 기술이 상용화하기 전 미리 이를 차단하는 것”이라고 전했다. 소식통들은 최종 결정이 언제 내려질지는 불분명하며 규제 범위와 강도를 여전히 고민 중이라고 전했다. 블룸버그는 “이번 금지 조치가 중국의 자체 GAA 반도체 개발 능력을 제한할지, 해외 기업이나 미 반도체 제조업체가 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 차단할지는 확실치 않다”고 보도했다. 그러면서 “바이든 행정부가 HBM 반도체 수출 제한에 대한 논의도 시작했다”고 전했다. 미국의 추가 규제가 설비나 공정 기술 개발 능력을 제한하는 방향으로 가면 중국에만 타격이 커지지만 해외 기업의 중국 판매 제한까지 확대되면 한국 기업에도 영향이 생길 수 있다.

삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 가파르게 늘고 있다. 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있는 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하며 HBM 사업 성공을 향한 강한 의지를 드러내기도 했다. 삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품도 양산한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중”이라며 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 밝힌 바 있다.

SK그룹은 글로벌 환경에서 지정학적 문제가 심화하고 불확실성이 증가하는 가운데 앞서가는 기술을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다. SK하이닉스, SK온, SK바이오사이언스가 대표적인 예다. 23일 SK에 따르면 지난해를 기점으로 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 연구개발(R&D)에 투자를 아끼지 않았던 SK하이닉스는 가장 큰 두각을 보였다. SK하이닉스는 세계 최초로 ‘TSV’(실리콘 관통 전극) 기반 HBM 제품을 내놓은 이래 ‘MR-MUF’(매스 리플로-몰디드 언더필), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난해 4월 24GB 12단 HBM 3을 개발했다. 이 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. SK온은 진화된 급속충전 성능을 갖춘 어드밴스드 슈퍼 패스트(SF) 배터리로 ‘2024 인터배터리 어워즈’에서 ‘급속충전 최고혁신상’을 수상했다. 어드밴스드 SF 배터리는 기존의 SF 배터리 대비 에너지 밀도는 9% 높이면서 급속충전 시간은 유지한 혁신 제품이다. 이 배터리는 기아 EV9에 탑재돼 1회 충전 시 최대 501㎞를 주행할 수 있다. SK바이오사이언스는 자체 보유한 백신 공장의 증축을 통해 글로벌 진출을 준비하고 있다. 미국 식품의약청(FDA) 등 선진 규제기관이 기준으로 삼는 ‘cGMP’(미국의 우수의약품 제조·품질관리기준) 수준의 생산 시설을 빠르게 확보한다는 목표다. SK바이오사이언스는 이를 통해 해외 시장을 본격 공략한다는 계획이다.

글로벌 반도체 패권을 둘러싼 각국 경쟁이 점입가경인 가운데 지난 20일 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 이천 본사에서는 삼엄한 보안이 이뤄지고 있었다. 미국 인텔·퀄컴, 대만 TSMC 등과 치열한 기술 선점 경쟁을 벌이고 있는 반도체는 한국의 수출 효자 품목이다. 세계적 경쟁력을 보유한 반도체를 비롯해 디스플레이, 이차전지, 바이오, 미래차, 로봇 등 6대 국가첨단산업체에 대해 소방시설 인허가부터 시공·운영 단계에 이르기까지 소방당국이 ‘국가성장동력산업 원스톱119지원단’(이하 원스틉119지원단)을 꾸려 올해 1월부터 운영하는 것도 같은 이유다. 세계 6위 반도체 기업 SK하이닉스는 2027년 5월 가동을 목표로 용인 반도체 클러스터 415만㎡ 부지에 120조원 이상을 투자해 D램과 차세대 메모리 생산기지를 계획하고 있다. 김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 출범 5개월째인 원스톱119지원단이 제대로 운영되고 있는지 점검을 나온 남화영 소방청장에게 공사 상황을 설명했다. 김 부사장은 “반도체는 적기에 제품을 생산·개발할 수 있는 팹(반도체 제조 공장·FAB)을 만드는 게 중요한데 원스톱119지원단이 일원화된 창구를 마련해 줘 부담을 해소할 수 있게 됐다”고 말했다. 남 청장은 “국가성장동력산업 발전과 수출 경쟁력 제고를 위해 소방이 할 수 있는 기업의 애로사항을 신속히 해결할 수 있도록 적극 지원하겠다”면서 “기업은 사업장 안전 강화와 화재 안전대책에 최선을 다해달라”고 당부했다.남 청장은 지난해 11월 기업으로부터 소방시설 인허가 과정의 어려움 등을 전해 듣고 국가적 사업에 대해 인허가 단계부터 체계적 지원 방안 지시한 바 있다. 용인 반도체 클러스터를 관할하는 경기소방본부는 서(西)안성 변전소에서 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 하이닉스 변전소까지 전력구 8곳의 신축을 지원하고 있다. 기존에는 경기 안성·이천·용인·여주 등 관할 소방서별로 인허가 등 민원 접수·처리를 해야 해 최소 30일 이상 걸렸다. 하지만 소방본부 광역소방민원지원센터에서 설계 단계부터 전문가들이 민원을 검토하고 중요 사항을 가이드라인에 반영해 기업이 심의를 받을 수 있도록 ‘원스톱’으로 처리하면서 민원 처리를 이틀 만에 끝냈다. 박태원 경기도소방재난본부 재난예방과장은 “민원 처리 기간을 30일에서 2일로 28일 단축했다”면서 “평택(삼성전자) 등 다른 산단 클러스터까지 확대하면 더 큰 효과가 기대된다”고 말했다. 위험물시설 관리 인허가권을 가진 소방청은 반도체 제조공장의 건축물 구조 기준 완화 등을 핵심으로 한 반도체 제조공정 특례 기준(위험물안전관리법 시행규칙 개정령안)도 마련했다. 그동안 업계에선 반도체 공정의 특수성에 따른 위험물 허가의 반복적 특례 심사로 3개월 이상 허가가 지연되고 행정력도 낭비된다는 지적이 있었다.이에 소방청은 국가첨단전략기술이 유출되지 않도록 소방시설 공사의 분리도급을 예외로 하는 규정을 마련했다. 반도체 소방시설 신기술과 신공법 도입을 위한 기술심의회도 반기에서 수시 운영으로 바꿔 공기를 6개월 이상 단축했다. 원스톱119지원단은 출범 5개월 동안 인허가 처리 기간을 50% 이상 단축하는 등 513건의 민원을 해결했다. 최광문 SK하이닉스 정책대응 담당 부사장은 “대만 TSMC 등은 국가의 전폭 지원 속에 성장 중인데 소방당국의 실효성 있고 적극적인 대응으로 공기 지연과 제품 출시를 놓쳐 발생할 수 있는 유무형적 피해를 막을 수 있다”고 전했다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 반도체 사업을 이끌 새 수장으로 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)을 임명했다. 삼성전자는 전 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다고 21일 밝혔다. 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에는 기존 DS부문장이었던 경계현 사장이 임명됐다. 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략마케팅 업무를 담당했다. 2014년 메모리사업부장에 올랐으며 2017년에는 삼성SDI 대표를 맡았다. 2020년 삼성전기 대표이사를 거쳐 2022년 삼성전자 DS부문장으로 반도체사업을 총괄했다. 삼성전자는 “전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역”이라며 “그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

한국 반도체 산업의 기틀을 다진 인물로 평가받는 진대제(72) 전 정보통신부 장관이 국내 인공지능(AI) 반도체 설계 스타트업 ‘딥엑스’의 2대 주주가 됐다.딥엑스는 10일 1100억 원 규모의 신규 투자를 유치했다고 밝혔다. 이번 투자에는 진 전 장관이 설립한 사모펀드 운용사 스카이레이크 에쿼티파트너스, 삼성전자 반도체 부문의 기술담당 사장을 지낸 김재욱 회장이 이끄는 BNW인베스트먼트, 아주IB, 타임폴리오 자산운용 등이 참여했다. 신규 투자사 중 가장 많은 투자로 2대 주주가 된 스카이레이크는 진 전 장관이 퇴임 후 2006년 설립한 국내 사모펀드 운용사다. 스카이레이크 회장을 맡고 있는 진 전 장관은 1970년대 국가에서 유학비를 지원한 국비 장학생 1호로 선발돼 미국 스탠퍼드대에서 전자공학으로 박사 학위를 받았다. 1985년 삼성전자에 입사해 메모리 반도체 256Mb D램 등을 세계 최초로 개발하며 삼성의 반도체 신화를 이끌었다. 삼성전자 반도체 부문 사장까지 지낸 그는 노무현 정부에서 정통부 장관을 지냈다.진 회장이 2대 주주가 된 딥엑스는 로봇, 가전, 보안, 공장설비와 서버 등에 필요한 온디바이스(내장형) AI 반도체를 개발하는 기업으로, 252개의 관련 특허를 보유하고 있다. 업계서는 딥엑스가 신규 투자 유치에 성공하면서 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품 양산화와 거대언어모델(LLM) 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 더 속도를 낼 것이라는 전망이 나온다. 김녹원 딥엑스 대표는 “국내 메모리 반도체 산업을 일으킨 주역인 진 회장으로 투자를 받아 의미가 깊다”며 “AI 반도체 원천 기술로 해외 시장에 적극 도전하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 오는 3분기 온디바이스 인공지능(AI)용 모바일 낸드 솔루션 제품을 양산한다. 고성능 D램인 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 ‘AI 메모리’ 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스는 낸드에서도 판을 뒤집겠다는 심산이다. 반도체 업체들의 공격적인 투자에 힘입어 2032년 한국이 전 세계 반도체 시장에서 차지하는 생산 점유율은 역대 최고치인 20%에 육박할 것으로 보인다. SK하이닉스는 9일 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’(사진)’ 개발에 성공했다고 밝혔다. 클라우드 서버에 연결하지 않고 기기 내에서 AI 기능을 작동하는 온디바이스 AI 시장이 커지자 관련 기능을 구현하는 데 최적화된 낸드를 선보인 것이다. 양산 시점은 3분기다.이 제품은 스마트폰 애플리케이션(앱)에서 생성되는 데이터를 특성에 따라 관리하는 역할을 맡는다. 기존 제품(UFS)이 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했다면 이 제품은 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 데이터를 각기 다른 공간에 저장한다. 이렇게 되면 스마트폰 운영체제(OS)의 작동 속도가 빨라져 고용량의 앱을 실행하는 데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 저장장치의 읽기, 쓰기 성능이 떨어지는 정도를 늦춰 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 회사 측은 설명했다. SK하이닉스가 이 제품 개발에 나선 건 ‘AI 붐’이 도래하기 전인 2019년부터다. 앞으로 고성능 낸드 솔루션 수요가 커질 것으로 보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 제품 개발을 시작했고 초기 단계 시제품을 고객사에 보내기도 했다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “빅테크 기업이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리 요구 수준이 높아지고 있다”고 말했다. 앞으로 이 제품이 온디바이스 AI 스마트폰에 얼마나 탑재될지, 온디바이스 AI 시장이 얼마나 커질지에 따라 낸드 시장도 달라질 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 기준 낸드 시장점유율 2위(21.6%, 트렌드포스)를 달리고 있지만 1위 삼성전자(36.6%)와는 15.0% 포인트 차이가 난다. 한편 국내 반도체 업체들이 공장 건설을 통해 생산 능력을 계속 키우면서 전체 반도체 시장에서 한국이 차지하는 생산 비중이 2032년 19%까지 늘어날 것이란 전망도 나왔다. 미국반도체산업협회와 보스턴컨설팅그룹이 8일(현지시간) 발표한 ‘반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성’이란 보고서를 보면 한국은 2032년 대만(17%)을 제치고 중국(21%)에 이어 2위로 올라선다. 2022년 17%에 비하면 2% 포인트 늘어난 수치다. 10나노미터(nm·1nm는 10억분의1m) 이하 첨단 공정에선 한국의 생산 점유율이 2022년 31%에서 2032년 9%로 크게 떨어질 것으로 예측됐다. 반면 미국은 반도체 지원법에 힘입어 첨단 공정의 생산 점유율이 같은 기간 0%에서 28%로 대폭 늘어날 것으로 전망됐다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

“봄이 왔네요.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 3일 약 열흘간의 유럽 출장을 마치고 귀국하는 길에 취재진을 만나 이렇게 말했다. 이 회장은 유럽 출장 소외와 성과를 묻는 취재진의 질문에는 별다른 답변을 하지 않고 “아침부터 나와서 고생 많으셨다”라는 말로 인사를 대신했다. 이 회장은 출장 기간 독일과 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 유럽 시장을 점검하고 비즈니스 미팅과 해외 주재원 간담회 등의 일정을 소화했다. 일각에선 이 회장이 언급한 ‘봄이 왔다’는 말을 두고 유럽과 한국의 계절적 변화뿐만 아니라 최근 반도체 업황 개선에 힘입어 호실적을 기록한 삼성전자의 상황을 빗대어 해석하기도 했다. 삼성전자는 올해 1분기 매출에서 5개 분기 만에 70조원대를 회복하기도 했다. 특히 반도체(DS) 부문에서도 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 특히 지난달 26일(현지시간)에는 독일 오버코헨에 있는 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스 그룹 최고경영자(CEO) 등과 만나 양사 협력 강화 방안을 논의하기도 했다.자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. 반도체 업계의 이른바 ‘슈퍼 을’로도 불리는 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 이 회장은 이 자리에서 최근 취임한 ASML의 크리스토퍼 푸케 신임 CEO와 만나 반갑게 포옹하기도 했다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 흐름과 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 특히 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴보기도 했다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS 부문 제조 & 기술 담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.삼성전자와 자이스는 이 회장의 방문을 계기로 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다. 한편 이 회장은 이후 이탈리아로 이동해 바티칸 사도궁에서 프란치스코 교황을 개인 알현하기도 했다. 이 회장이 교황을 만난 것은 이번이 처음이다. 교황청 성직자 부 장관인 유흥식 추기경이 가교 구실을 한 것으로 알려졌다.

“올해 이미 완판됐고 내년 역시 거의 완판입니다.” 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 SK하이닉스의 곽노정 최고경영자(CEO·사장)는 “고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰 공급량을 증가시키고 있다”며 HBM 과잉 공급 우려를 일축했다. AI 서비스 공급자 확대, HBM 수요처 확대로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상되기 때문에 지금은 경쟁사들과 선의의 경쟁을 하며 시장을 키우는 게 중요하다고 했다. 곽 CEO는 2일 경기 이천캠퍼스 연구개발(R&D)센터에서 열린 기자간담회에서 “HBM 시장 리더십을 확고히 하기 위해 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비하고 있다”고 밝혔다. 2분기 중 HBM3E 12단 제품 양산에 나서겠다고 선언한 삼성전자와의 하반기 치열한 경쟁을 예고한 것이다. 1분기 시장 예측치를 뛰어넘는 2조 8860억원의 영업이익을 올리며 AI 시대 전성기를 보내고 있는 SK하이닉스는 이날 국내외 언론에 이천캠퍼스를 공개했다. 2012년 SK그룹에 편입된 뒤 SK하이닉스가 이천캠퍼스에서 기자간담회를 진행한 건 처음이다. 곽 CEO는 “AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다”라며 “HBM은 D램 기술력에 기반한 것으로 어딘가에서 갑자기 뚝 떨어진 게 아니다”라고 강조했다. 메모리 반도체 업황이 좋지 않을 때도, 언제 HBM 시장이 열릴지 모르는 불확실성 속에서도 투자를 확대했기 때문에 지금의 경쟁력을 갖출 수 있었다는 설명이다. 그는 “우리 혼자 할 수 있는 게 아니다”라며 생태계의 중요성도 강조했다. 곽 CEO는 “2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 우리의 고객사, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업해 왔다”면서 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띠고 있어 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹도 협업 관계를 구축해 나가는 데 큰 역할을 했다고 덧붙였다. 경쟁사가 빠르게 추격해 오고 있는 것과 관련해선 “국내외 경쟁사 모두 높은 기술 역량을 갖고 있고 잘할 수 있는 잠재력도 있다”면서 “자만, 방심하지 않고 우리 페이스에 맞춰 고객 요구에 맞는 제품을 공급하겠다”고 했다. 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출을 묻는 질문에는 “(하반기 시장 변화도 감안해야 하지만) 현재 예상으로는 백수십억 달러 정도가 될 것”이라고 답했다. 이어 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망”이라며 “AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 내다봤다. 내년부터 본격 경쟁이 시작될 6세대 HBM(HBM4) 제품과 관련해 간담회에 배석한 최우진 부사장(패키지&테스트 담당)은 핵심 패키지 기술(MR-MUF) 경쟁력을 강조하며 “HBM4에선 16단 제품을 구현할 예정”이라고 말했다.

작년보다 13.8% 늘어 563억 달러美 수출 24% 증가한 114억 달러3개월 연속 대중 수출 규모 제쳐車 수출은 68억 달러 역대 최고치반도체도 56%↑… IT 품목 ‘훈풍’ 지난 4월 수출이 13.8% 늘어나면서 7개월 연속 ‘플러스’를 기록했다. 자동차 수출이 67억 9000만 달러로 역대 최고액을 경신하고 반도체 등 4대 정보기술(IT) 품목 수출 증가율이 플러스를 이어 간 덕이다. 대미 수출도 사상 최대치인 114억 달러를 기록, 3개월 연속 대중 수출을 앞질렀다. 산업통상자원부는 지난달 수출이 전년 같은 달보다 13.8% 늘어난 562억 6000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 지역별로는 미국 수출이 전년 동월 대비 24.3% 늘어난 114억 1000만 달러에 달했다. 종전 최대 실적(지난해 12월 112억 8000만 달러)을 4개월 만에 고쳐썼다. 대중 수출도 9.9% 늘어난 104억 6000만 달러였지만 대미 수출과의 격차는 커졌다. 지난해 12월 미국은 20년 6개월 만에 처음으로 한국의 1대 수출국이 된 이후 올 1월 잠시 중국에 선두를 내줬지만 2월부터 3개월째 격차를 벌리고 있다. 수출 호조의 ‘1등 공신’은 자동차다. 지난해 연간 기준 최대 실적을 거둔 자동차는 글로벌 전기차 시장 둔화로 연초 주춤했으나 지난달 월간 기준 역대 최고치인 68억 달러 가까이를 수출했다. 이 중 약 44%(30억 1000만 달러)가 미국으로 수출됐다. 친환경차와 스포츠유틸리티차량(SUV) 수출이 늘면서 판매 단가와 물량이 동반 상승했다. 최대 수출품목인 반도체는 4월 기준 역대 두 번째 실적을 냈다. 전년 동월 대비 56.1% 늘어난 99억 6000만 달러어치를 수출했다. IT 분야 수요 회복에 힘입어 메모리반도체의 양대 축인 D램과 낸드플래시 가격 모두 지난해 이후 가장 높은 수준을 유지했다. 반도체뿐 아니라 디스플레이(14억 3000만 달러·16.3%), 무선통신기기(11억 5000만 달러·11.4%), 컴퓨터(7억 9000만 달러·76.2%) 등 IT 품목 수출이 모두 늘었다. 4월 수입은 547억 3000만 달러로 전년 동월 대비 5.4% 늘었다. 수입이 늘어난 것은 지난해 2월 이후 14개월 만이다. 중동 리스크 확대로 원유(17.8%)와 가스(21.9%) 등 에너지 수입액이 늘어나서다. 무역수지는 15억 3000만 달러 흑자로 11개월 연속 흑자 행진을 이어 갔다. 안덕근 산업부 장관은 “2분기 전체적으로도 반도체, 자동차 수출 호조세가 지속될 것”이라며 “5월 중 범부처 수출 추가 지원 대책을 마련해 수출 우상향 흐름에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문에서만 2조원 가까운 영업이익을 냈다. 메모리 반도체 업황 회복에 따라 5분기 만에 흑자전환에 성공했다. 2분기에도 메모리 반도체 수요 개선과 함께 시장 가격 상승 추세가 계속되면서 실적을 끌어올릴 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 영업이익이 연결 기준 6조 6060억원으로 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 매출은 71조 9156억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조 4646억원) 이후 5분기 만이다. 순이익은 6조 7547억원으로 328.98% 늘었다. 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 23조 1400억원, 영업이익 1조 9100억원을 기록했다. DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5분기 만이다. 지난해 반도체 업황 악화로 연간 15조원에 달하는 적자를 냈다. D램과 낸드의 가격 상승에 따른 재고평가손실 충당금 환입 규모 확대로 수익성이 크게 개선됐다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 수요 강세가 이어져 흑자 전환에 성공했다. 파운드리는 재고 조정으로 매출 개선이 지연됐으나 효율적 팹(fab·반도체 생산공장) 운영으로 적자 폭은 소폭 축소됐다. 파운드리의 경우 역대 1분기 최대 수주 실적을 기록했다고 회사 측은 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 47조 2900억원, 영업이익 4조 700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 스마트폰 시장의 역성장에도 첫 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 판매 증가로 매출과 영업이익이 증가했다. TV 사업은 비수기 진입으로 전 분기 대비 실적이 감소했고, 가전 사업은 비스포크 AI 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성이 향상됐다. 삼성전자의 1분기 시설투자액은 11조 3000억원으로, 이중 반도체는 9조 7000억원, 디스플레이는 1조 1000억원 수준이다. 1분기 연구개발(R&D) 투자 금액은 분기 최대 규모인 7조 8200억원을 기록했다. 삼성전자는 “메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위해 R&D 투자를 지속하고 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비, 후공정 투자에 집중했다”고 밝혔다. 2분기에는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획이다.

영업이익 734%·매출 144% 증가 AI 메모리 수요 늘며 반등 본격화 청주에 차세대 D램 생산기지 구축엔비디아와 ‘AI반도체 동맹’ 베팅 SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 수준의 매출과 영업이익을 올리며 장기간 지속된 다운턴(하강 국면)에서 벗어났다. 인공지능(AI) 개발 경쟁으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 최태원 SK그룹 회장까지 직접 나서 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업과의 협력을 모색하고 있다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2조 8860억원으로 지난해 동기(영업손실 3조 4023억원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 매출은 12조 4296억원으로 전년 동기 대비 144.3% 늘었다. 이번 영업이익은 반도체 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 많은 규모로 시장 전망치였던 1조 8551억원을 훌쩍 뛰어넘었다. 지난해 극심한 불황에 빠졌던 메모리 시장은 올해는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복되면서 안정적인 성장세를 이어 갈 것으로 전망된다. 특히 일반 D램보다 큰 생산능력이 필요한 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼 공급사와 고객이 보유한 재고도 소진될 것으로 보인다. 이에 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리고 고객층을 확대하기로 했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 애초 낸드 생산 시설로 조성하려던 충북 청주 M15X 신규 공장을 HBM 양산을 위한 D램 생산 기지로 결정했다고 전날 밝혔다. 전체 투자 규모는 기존 15조원에서 20조원 이상으로 높였다. SK하이닉스는 2022년 10월 M15X 공장 건설을 시작했으나 지난해 4월 업황 악화에 공사를 중단하고 사업 계획을 재검토해 왔다. 이날 최 회장은 자신의 인스타그램 계정을 통해 AI 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만난 사실을 공개했다. 비공개 일정으로 미국 출장길에 오른 최 회장은 지난 24일(현지시간) 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나 AI반도체 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 “우리의 협력을 통해 AI와 인류의 미래를 함께 만들어 갑시다”라는 메시지와 자신의 서명을 담은 엔비디아 기업 홍보 책자를 최 회장에게 선물했다. 짧은 일정으로 실리콘밸리를 방문한 최 회장은 황 CEO를 비롯해 AI 테크 기업 CEO를 만난 것으로 전해졌다.

조 바이든 미국 행정부가 미국 최대 메모리반도체 생산 기업 마이크론에 61억 4000만 달러(약 8조 4500억원)를 직접 지원하기로 했다. 바이든 대통령은 25일(현지시간) 미 뉴욕주 시러큐스 마이크론의 신규 반도체 공장(팹) 건설 현장을 방문해 미국 정부가 반도체지원법에 따라 뉴욕주 클레이 2개 팹과 아이다호주 1개 팹을 건설하는 데 최대 61억 4000만 달러의 자금을 직접 지원하고, 최대 75억 달러의 대출을 통해 총 136억 4000만 달러의 지원금을 받게 된다고 직접 발표했다. 2026년부터 아이다호주 팹이 가동되고 2028~2029년에 뉴욕 팹이 가동된다. 백악관에 따르면 마이크론은 향후 20년간 뉴욕주와 아이다호주에 최대 1250억 달러(171조 5000억원)를 투자해 첨단 메모리 제조 생태계를 구축하기로 했다.미 백악관은 “오늘은 미국이 다시 한번 글로벌 반도체 제조 리더가 되겠다는 포부를 실현하기 위한 중요한 역사적 순간”이라며 “이 투자는 2030년까지 500억 달러의 민간 투자를 이끌어 내고, 그 결과 2만 개 일자리를 포함해 7만 개 이상의 일자리를 창출할 것”이라고 내다봤다. 미국 반도체 지원법에 따른 마이크론의 보조금 규모는 또 다른 미 반도체 기업 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 한국의 삼성전자(64억 달러)보다는 작지만, 간접 투자액을 포함하면 역대 최대 규모다. 미 상무부는 “뉴욕주 2개의 공장에는 60만 평방피트의 클린룸을 만들고 4개 시설은 총 240만 평방피트의 클린룸 공간이 확보될 예정”이라며 “이는 미국에서 발표된 클린룸 공간 중 최대 규모이며 축구장 40개 크기와 맞먹는 규모”라고 했다. 마이크론은 D램을 공급하는 미국 유일 반도체 기업이다. 1990년대에 일본과 한국 반도체 기업들이 저가 전쟁에 나서자 인텔과 텍사스인스트루먼트 등 미국 기업들은 D램 생산을 중단했다. 현재 마이크론의 D램 생산 대부분은 일본과 싱가포르에서 이뤄지지만, 마이크론이 짓고 있는 공장에서 물량 생산 대부분을 소화할 수 있을 것으로 보고 있다. 백악관은 “미국에서 발명된 반도체는 스마트폰, 전기차, 냉장고, 인공위성, 인공지능(AI)에 이르기까지 모든 전자장비를 구동하는 필수 장비지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 약 10%만 생산하고 최고의 반도체를 생산하지는 못한다”면서 “이에 바이든 대통령은 취임 이후 미국 내 제조·청정 에너지 분야에 8250억 달러 이상의 투자를 발표했다”고 설명했다.

국내 반도체 설비 관련 기술자료 수만건을 유출하고 최정예 엔지니어 등 전문가들을 기업에서 빼돌린 뒤 중국에서 회사까지 차린 혐의를 받는 삼성전자 전직 부장 등이 무더기로 재판에 넘겨졌다. 반도체 산업 전반에 수조원대 피해가 발생할 뻔했던 이 사건에서 검찰이 파악한 유출 기술 개발 비용만 총 700억원대에 달하는 것으로 파악됐다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 이춘)는 25일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 전직 삼성전자 메모리사업부 기술팀 부장이자 X사 부사장인 김모(56)씨 등 5명(3명 구속, 2명 불구속)을 기소했다. 검찰은 이들이 중국 태양광 회사로부터 투자를 받아 설립한 중국 현지 법인 X사도 양벌 규정(위법 행위 업무 주체인 법인도 함께 처벌하는 규정)으로 재판에 넘겼다. 2016년 삼성전자에서 중국 반도체회사 CXMT로 이직한 김씨는 삼성전자의 다른 핵심 기술인 18나노 D램 공정기술 자료를 유출한 혐의로 지난 1월 구속 기소됐다. 이들이 유출한 건 반도체 D램 제조 핵심인 원자층증착(ALD) 장비 관련 자료다. 증착 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖게 만드는 과정으로 공정 중에서도 고난도로 꼽힌다. ALD 장비는 정밀하고 균일한 증착을 가능하게 해 최첨단 반도체 설비 과정에선 필수가 됐다. 특히 이 장비 관련 세계 최고 수준의 경쟁력은 국내에서 갖고 있고 중국에서는 현재까지 개발에 성공한 회사가 없다. 김씨는 “한국에서 받던 급여의 2배 이상과 X사 주식 배분을 보장하겠다”며 반도체 장비 제조업체 등의 직원 3명을 이직시킨 것으로 조사됐다. 김씨 일당 등은 2022년 2~9월 각자 재직 중이던 A·B·C 회사로부터 반도체 증착 장비 설계 기술자료를 외부 서버로 유출하고 지난해 3~6월 X사의 반도체 증착 장비 제작에 사용한 혐의를 받는다. 또 빼돌린 자료들은 이후 ALD 장비 제작에 사용됐는데 검찰이 파악한 유출 기술자료의 3개사 개발 비용은 총 736억원이다. 이들은 2022년 11월쯤 장비 개발에 착수해 지난해 2월쯤부터 도면 작성을 시작했고 같은 해 6월쯤에는 실제 장비 제작에 들어갔다. 검찰 관계자는 “자체 기술을 개발하면 3년 이상 소요되는데 기술적 기반이 없는 신생 회사가 불과 4개월 만에 설계 도면을 작성해 장비 제작에 들어간 것은 기술을 부정 사용하지 않고는 불가능한 일”이라고 설명했다.