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  • 한은 “반도체 경기 4분기부터 회복 … 우리 경제 견인할 것”

    한은 “반도체 경기 4분기부터 회복 … 우리 경제 견인할 것”

    글로벌 반도체 경기가 4분기부터 회복돼 내년에 회복이 본격화될 것이라는 한국은행의 전망이 나왔다. 수출과 투자, 생산 등 우리나라 실물경제 전반에 훈풍이 불어 향후 우리 경제의 회복을 견인할 것이라는 관측이다. 한국은행은 3일 ‘2023년 10월 금융·경제 이슈분석’을 통해 “주요 반도체 전망 기관들은 글로벌 반도체 경기가 올해 4분기부터 회복 국면에 진입한 후 내년 중 회복세가 확대될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 반도체 시장조사기관인 가트너는 글로벌 D램 수급 상황이 연말에 초과공급에서 초과수요로 전환되고, 판매 단가도 저점에서 반등할 것으로 보고 있다. 국내 기업들의 반도채 재고도 수급 여건 개선에 힘입어 내년 상반기에 조정이 마무리될 것이라고 한은은 덧붙였다. 올해 우리나라 반도체 수출은 글로벌 반도체 경기 부진으로 인한 수출 물량 감소와 단가 하락으로 타격을 입었다. 한은은 “최근 반도체 수출은 물량에 이어 단가도 개선 조짐을 보이고 있어 향후 회복이 가시화될 것”이라고 예상했다. 통계청과 관세청에 따르면 반도체 생산은 지난 8월 1년만에 플러스(+) 전환했다. 반도체 가격이 급락한 여파로 지난 2월 59억 7000만 달러까지 떨어졌던 반도체 수출액은 9월 99억 4000만 달러까지 회복돼 100억 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 한은은 이어 “주요 기업들의 투자 여력이 개선되면서 내년에는 첨단공정을 중심으로 반도체장비 투자가 확대될 것”이라고 내다봤다. 생산 측면에서도 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 중심으로 생산이 늘어나면서 경제성장에 기여할 것이라고 한은은 덧붙였다. 다만 고금리가 지속되고 중국의 경기 둔화가 심화돼 IT제품의 수요 부진이 장기화될 경우 반도체 경기의 회복 속도가 예상보다 더딜 수 있다고 한은은 설명했다. 미·중 갈등과 같은 지정학적 이슈도 반도체 경기에 영향을 미칠 수 있어 앞으로의 전개상황을 지켜볼 필요가 있다고 한은은 덧붙였다.
  • 반도체 적자폭 줄인 삼성전자… “HBM 2.5배 물량공세” 승부수

    반도체 적자폭 줄인 삼성전자… “HBM 2.5배 물량공세” 승부수

    D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.
  • 반도체 반등 삼성전자…“HBM 생산 2.5배 늘려, 고객사 협의 완료”

    반도체 반등 삼성전자…“HBM 생산 2.5배 늘려, 고객사 협의 완료”

    반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.
  • ‘D램 흑자’ SK하이닉스, HBM 앞세워 회복세 굳힌다

    ‘D램 흑자’ SK하이닉스, HBM 앞세워 회복세 굳힌다

    메모리 시장 불황으로 깊은 적자의 늪에 빠진 SK하이닉스가 3분기 영업손실폭을 직전 분기의 40% 수준으로 줄이며 본격적인 반등을 예고했다. 메모리 감산과 시설 투자 50% 축소 등 초긴축 경영을 이어 온 SK하이닉스는 내년부터는 고대역폭 메모리(HBM)와 5세대 D램(DDR5) 등 첨단 고부가 제품을 중심으로 투자를 늘리며 실적 회복에 더욱 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원) 대비 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 감소했고 순손실도 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 실적 자체만 놓고 보면 1조 8000억원대 적자이지만 업계는 지난해 3분기 매출 10조 9829억원, 영업이익 1조 6605억원을 마지막으로 적자로 돌아선 SK하이닉스가 최근 3개 분기 연속으로 적자폭을 크게 줄여 온 점에 주목하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 올해 1분기 3조 4023억원, 2분기 2조 8821억원 규모의 적자를 냈다. 하지만 3분기에는 메모리 시장의 양대 축 중 하나인 D램이 2개 분기 만에 흑자로 전환하며 더딘 회복세를 보이고 있는 낸드플래시의 빈틈을 메웠다. 구체적으로 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 수요가 급증하고 있는 AI용 메모리 HBM3와 고용량 DDR5 등 SK하이닉스의 D램 주력 제품 호황으로 전체 매출은 전 분기(7조 3059억원)보다 24% 늘었다. 영업손실은 전 분기 대비 38% 줄었다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 해 지속적으로 개선되고 있다”면서 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다. 업계에서는 4분기부터는 D램과 낸드의 가격이 동반 상승하며 업황 회복 속도가 더욱 빨라질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균 판매단가(ASP)가 3~8% 상승할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 이런 시장 변화에 맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 투자를 확대할 계획이다. SK하이닉스는 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “2024년 말까지 D램 10나노 4세대와 5세대 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 삼성전자와 경쟁 중인 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 ‘솔드아웃’됐다”며 “고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다”고 밝혔다. 낸드 시장 점유율 2위(19.1%) 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 4위(16.1%) 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에 동의하지 않는다는 입장도 처음으로 밝혔다. 두 회사 통합에는 최대 주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.
  • [속보] SK하이닉스 3분기 영업손실 1조 8000억원…D램은 흑자 전환

    [속보] SK하이닉스 3분기 영업손실 1조 8000억원…D램은 흑자 전환

    SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실을 1조 8000억원 규모로 줄였다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 매출이 늘며 영업손실 규모가 줄었고, D램은 2개 분기 만에 흑자로 돌아섰다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실이 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 작년 동기 대비 17.5% 감소했다. 순손실은 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기와 비교해 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다. D램과 낸드 모두 판매량이 늘었고, D램 평균판매단가(ASP)가 상승하며 매출이 증가했다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다.
  • SK하이닉스 ‘세계 최고속’ 모바일D램 상용화

    SK하이닉스 ‘세계 최고속’ 모바일D램 상용화

    SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)를 구현한 저전력(LPDDR) D램 상용화에 나선다. 최근 시장 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 내년 실적 회복을 견인할 기대주로 꼽히는 신제품이다. SK하이닉스는 최근 업계 최초로 미국 퀄컴 테크놀로지로부터 신제품 ‘LPDDR5T’를 퀄컴의 최신 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 25일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행해 왔으며, 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 도출했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 유력 통신칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것”이라고 했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 만든 16기가바이트(GB) 용량 패키지 제품을 고객에게 공급할 예정이다. 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.
  • AI 혁신 이끌 초고성능 HBM3E부터 PC 판도 바꿀 D램까지...삼성전자 실리콘밸리 메모리 테크데이

    AI 혁신 이끌 초고성능 HBM3E부터 PC 판도 바꿀 D램까지...삼성전자 실리콘밸리 메모리 테크데이

    삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.
  • 바닥 찍은 반도체… ‘2.4조 영업익’ 삼성전자, 4분기에 더 질주한다

    바닥 찍은 반도체… ‘2.4조 영업익’ 삼성전자, 4분기에 더 질주한다

    혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.
  • ‘조 단위’ 영업익 회복한 삼전…‘9만 전자’ 복귀 기대감

    ‘조 단위’ 영업익 회복한 삼전…‘9만 전자’ 복귀 기대감

    삼성전자가 3분기 시장 기대를 훌쩍 웃도는 호실적을 내놓자 주가가 강세를 나타내고 있다. 증권가는 4분기 삼성전자 회복세가 가속화할 것으로 예상하며 ‘9만 전자’ 복귀를 점치고 있다. 11일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 2.71% 급등한 6만 8200원에 장을 마감했다. 삼성전자가 개장 직전 발표한 영업이익이 조 단위를 회복하며 시장 기대를 웃돌자 투자금이 몰린 것으로 풀이된다. 삼성전자가 공시한 연결 기준 올해 3분기 잠정 영업이익은 2조 4000억원이다. 전년 동기와 견줘 77.9% 감소했으나 시장 전망치인 2조 1344억원을 훌쩍 웃돌았다. 올해 1분기 영업이익 6402억원의 ‘어닝쇼크’(예상 밖 실적 악화)를 낸 데 이어 2분기 영업이익 역시 6685억원으로 1조원을 밑돈 것과 비교해도 3분기 실적은 크게 개선됐다는 평가다. 최근 일주일 새 증권가에서는 삼성전자 3분기 영업이익이 시장 기대를 밑돌 것이란 전망이 잇따라 제기됐다. 대신증권은 3분기 영업이익 추정치로 1조 8000억원, SK증권은 1조 5000억원을 제시했다. 주력 제품인 D램과 낸드 메모리 감산 규모가 확대돼 고정비용 부담이 커졌다는 이유에서다. 삼성전자 주가도 지난달 19일(6만9800원)부터 전날까지 11거래일 연속으로 ‘6만 전자’에 머물렀다. 2021년 1월 장중 9만 6800원까지 치솟았다가 계속 내리막을 걸으며 지난해 9월 5만 1800원으로 반토막이 난 뒤 이달 들어서도 7만원 선을 좀처럼 넘지 못했다. 시장은 삼성전자가 3분기 호실적을 토대로 주가가 우상향 흐름을 탈지 주목하고 있다. 증권가에서는 4분기 삼성전자 실적 회복에 속도가 붙을 거란 전망이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사들의 삼성전자 목표주가 평균치(컨센서스)는 9만 1636원이다. 현재 주가보다 33% 높은 수준이다. 3개월 전만 하더라도 8만 6391원이었으나 하반기 들어 증권사들은 목표주가를 경쟁적으로 올려 잡고 있다.
  • [사설] ‘반도체 규제’ 예외 끌어낸 한미동맹

    [사설] ‘반도체 규제’ 예외 끌어낸 한미동맹

    미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 미국산 반도체 장비 반입 규제를 무기한 유예하기로 했다. 미 정부가 중국 내 반도체 생산 기업에 첨단 반도체 기술 및 장비 수출을 금지한 지난해 10월 두 기업은 1년간의 유예 조치를 받았다. 이달 말 유예기간 만료를 앞두고 결정된 이번 조치로 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서의 장기 투자 및 운영 계획을 펼칠 수 있게 됐다. 우리 반도체 기업들 최대 현안의 실마리가 풀렸다는 점에서 가뭄에 단비 같은 소식이 아닐 수 없다. 미중 갈등 속에 지난해 10월 미 상무부는 중국 내 반도체 생산 기업에 미 반도체 장비 수출을 사실상 금지하는 수출 통제 방안을 발표했다. 중국 기업들의 반도체 기술 접근을 차단하기 위해 18㎚ 이하 D램 등 첨단 장비의 중국 반입을 통제하는 것이 골자였다. 1년 유예기간을 얻은 우리 기업들도 장비 도입이 막혀서는 중국 내 반도체 생산에 있어 치명적 차질은 시간문제였다. 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장 반도체 생산 비중은 전체의 40%가 넘는다. ‘무기한 유예’가 결정된 이번 조치는 첫째도 둘째도 우리 정부와 기업이 미국 정부와 의회를 상대로 치열하게 협상한 노력의 결실이다. 무엇보다 윤석열 정부 출범 이후 굳건해진 한미동맹이 일궈 낸 실질적 성취다. 실제로 협상 과정에서는 지난해 신설된 경제안보대화 채널이 적극 가동됐다. 그럼에도 마냥 안도할 수 없는 것이 현실이다. 미국의 가드레일 조항에 따라 당장 중국 내 반도체 생산 능력만 해도 10년간 5% 이상 늘리지 못하게 묶여 있다. 미중 반도체 갈등이 깊어지면 K반도체 산업의 리스크도 커질 수밖에 없다. 세계 반도체 패권국의 위상을 다지는 국가적 전략 마련에 고삐를 더 바짝 죄어야 할 때다.
  • 반도체 허브 위로 포탄… 반등 노린 삼성·하이닉스 수요 둔화 우려

    반도체 허브 위로 포탄… 반등 노린 삼성·하이닉스 수요 둔화 우려

    이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.
  • 반도체 허브 위로 날아다니는 포탄…30만 예비군 동원령에 삼성·하이닉스 ‘5세대 D램’ 먹구름

    반도체 허브 위로 날아다니는 포탄…30만 예비군 동원령에 삼성·하이닉스 ‘5세대 D램’ 먹구름

    미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.
  • 시진핑 만나러 中 가는 美상원의원단… 미중 ‘디리스킹’ 고비

    시진핑 만나러 中 가는 美상원의원단… 미중 ‘디리스킹’ 고비

    미국 민주당 척 슈머 상원 원내대표 등 여야 상원의원단이 다음주 중국을 방문해 마이크론 사태 등 현안 논의에 나선다. 시진핑 중국 국가주석과의 면담이 성사돼 시 주석의 오는 11월 미 샌프란시스코 아태경제협력체(APEC) 정상회의 참석에 따른 미중 정상회담 가능성 타진 등이 이뤄질지 주목된다. 2일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 슈머 원내대표를 비롯한 의원단은 방중 일정과 함께 시 주석과의 면담을 추진하고 있다. 방중 의원단 일원인 공화당 소속 마이크 크레이포 의원은 “면담은 아직 확정되지 않았다”고 말했다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 미 반도체 업체 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요 정보시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 중국의 마이크론 판매 금지는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 따른 ‘맞불’이란 분석이 지배적이다. 미국은 디리스킹(위험 제거) 차원에서 중국과의 소통 채널을 이어 간다는 전략에 따라 지난 6월부터 토니 블링컨 국무장관과 재닛 옐런 재무장관, 지나 러몬도 상무장관 등 고위급 관리들이 잇달아 방중하고, 지난달 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 몰타에서 왕이 외교부장을 만났지만 교착 국면은 지속되고 있다. 한편 미 정부는 대중 반도체 장비, 인공지능(AI) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 전망된다고 로이터통신은 이날 미 정부 관계자의 말을 인용해 보도했다. 미국은 최근 수주 사이 중국에 관련 정보를 제공한 것으로 알려졌다. 중국에서 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자, SK하이닉스도 미 상원의원단의 시 주석 면담 추진을 주목하고 있다. 상무부가 지난해 10월 반도체 장비의 대중 수출통제 조치를 발표하며 두 기업에 내린 ‘규제 적용 1년 유예’ 시한 종료를 앞두고 의원단의 면담 여부에 따라 미중 갈등의 국면 전개가 바뀔 수도 있기 때문이다. 업계 관계자는 이날 “애초 추석 연휴 기간에 한국 기업에 대한 대중 수출규제 유예를 1년 단위가 아닌 ‘무기한’으로 확대하는 내용이 발표될 것으로 기대됐는데, 아직 상무부의 공식 발표가 이뤄지지 않고 있다”면서 “우리 기업으로선 미국 중심으로 조직된 반도체 동맹국의 결정에 충실히 따르면서 메모리 생산 기지이자 소비 시장인 중국과의 균형을 최대한 맞춰야 하는 상황”이라고 밝혔다.
  • 고유가의 역설, 석유제품 올해 수출 최고치·전기차 46% ↑… 무역수지 4개월 연속 흑자(종합)

    고유가의 역설, 석유제품 올해 수출 최고치·전기차 46% ↑… 무역수지 4개월 연속 흑자(종합)

    전기차의 힘… 자동차 수출 9월 역대 최고수출보다 수입 더 줄면서 무역수지 흑자수출 -4.4%, 수입 -16.5%…37억弗 흑자반도체·대중무역 수출 실적 개선세 지속자동차·일반기계, 9월 역대 최고 수출이달 초 단기 수출확대 프로젝트 발표 한국 경제의 버팀목인 수출이 조금씩 되살아날 조짐을 보이고 있다. 지난달 전기차 수출은 1년 전보다 50% 가까이 오르며 자동차 9월 역대 수출 최고치를 달성했다. 고유가의 역설 속에 석유제품과 석유화학의 단가 상승으로 수출 감소폭이 줄어들면서 석유제품 역시 올해 수출 최고치를 기록했다. 주력 수출품목인 반도체도 수출 흑자로 전환까지는 못했지만 지난해 10월 이후 최고 수출 실적을 냈다. 이런 수출 실적 개선에 힘입어 지난달 무역수지는 37억 달러 흑자를 기록했다. 2021년 10월 이후 최근 2년 만에 최고 실적이며 6월 이후 넉 달 연속 흑자 행보다. 9월 전체 수출이 소폭 감소했지만 지난해 하반기부터 반도체 업황이 악화되며 수출이 안 좋았던 점을 감안하면 올해 하반기는 기저효과까지 겹쳐 장기 수출 하락의 늪에서 벗어나 곧 플러스로 전환될 것이라고 정부는 보고 있다. ●수출 -4.4%… 12개월 연속 감소지만반도체 1분기 저점 찍고 회복세 뚜렷9월 99억 달러 1년 만에 최고 실적 산업통상자원부는 1일 이런 내용을 담은 9월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 546억 6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 4.4% 줄었다. 산업부는 경기침체에 따라 반도체의 가격이 하락하고 지난해 9월 수출이 역대 9월 기준 최고치를 기록한 데 따른 기저효과를 수출 감소의 주요요인으로 꼽았다. 월간 수출은 지난해 10월부터 12개월 연속으로 전년 같은 달보다 감소했다. 2018년 12월~2020년 1월(14개월간) 이후 가장 긴 연속 수출 감소다. 같은 기간 수입액은 유가 하락에 따른 에너지 수입액이 감소하면서 509억 6000만 달러를 기록, 지난해 같은 달보다 16.5% 줄었다.수출보다 수입이 더 많이 줄면서 지난 5월까지 15개월 연속 적자였던 무역수지는 지난 6월부터 흑자로 돌아선 뒤 지난달에도 37억 달러 흑자를 냈다. 통상 이런 형태를 ‘불황형 흑자’라고 부르지만 내면을 살펴보면 수출이 점차 개선일로 있다는 건 통계로 확인된다. 당장 수출은 지난해 10월 이후 가장 낮은 감소율을 기록했다. 두 달 연속 한 자릿수 감소에 그쳤고 수출에 가장 큰 영향을 미치는 반도체 수출 실적이 개선되고 있다. 반도체 수출은 1분기 저점을 찍은 이후 이달 99억 달러로 1년 만에 최고 실적을 냈다. 비록 1년 전보다 13.6% 감소한 수치지만 올해 최저 감소율이고 반도체 수출 역시 1분기 월평균 68억 6000만 달러, 2분기 75억 5000만 달러, 3분기 86억 달러로 점진적으로 개선되고 있다. 다만 전체 반도체 수출의 54.6%를 차지해 수출 비중이 큰 메모리 반도체 수출의 경우 제품 가격 하락으로 수출액이 지난해보다 18% 줄었다. 산업부는 “메모리 감산 효과가 나타나고 있고, D램·낸드 가격 등 현물 가격이 반등하고 있는 데다 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 수요가 늘면서 반도체 수급 상황이 더욱 좋아질 것”이라고 기대했다.●日로 한국산 가전 수출 50%↑ 껑충자동차 현지 특화 주효…인도 104%↑ 자동차 수출은 9.5% 증가로 비록 전달(28.7%)보다 수출 증가률이 줄긴 했지만, 전체 자동차 수출의 22%를 차지하는 전기차 수출이 46.5% 늘어나는 등 15개월 연속 수출 플러스를 기록하며 역대 9월 수출 실적 중 1위를 달성했다. 주요 시장인 북미와 유럽의 소비 심리의 위축 우려에도 불구하고 국산 친환경차와 SUV 차량 수출 판매가 증가했고 아세안, 인도 등 현지 특화 모델을 출시하는 전략 시장 공략도 수출 증가에 기여했다. 지난달 25일 기준 대미 자동차 수출은 50.3% 증가했고, 유럽연합(EU)은 25.9%, 인도는 104.4% 수출이 뛰었다. 일반기계(9.8%), 선박(15.4%), 가전(8.5%), 철강(6.9%), 디스플레이(4.2%) 등 6개 품목의 수출도 지난해보다 증가했다. 자동차와 마찬가지로 역대 9월 수출 1위를 기록한 일반기계는 대규모 인프라 프로젝트에 따른 북미·중동 지역 산업용 기계수출이 증가하고 유럽 내 인프라 투자 확대로 현지 생산·설비 수요가 확대되면서 6개월 연속 수출 증가를 기록했다. 선박은 단가가 상승한 2021년도 수주물량 생산이 본격화되고 글로벌 환경규제에 따른 친환경 선박 수요 확대 영향으로 수출이 증가세를 이어갔다. 가전의 경우 글로벌 가전 시장 포화에도 불구하고 ‘한국산 프리미엄 가전’ 수요 확대가 늘면서 수출 증가를 이끌었다. 특히 일본으로의 가전 수출이 50.5% 껑충 뛰었다. 아세안과 유럽으로의 수출도 25.4%, 16% 늘었다. 철강은 중국 내 철강업계 감산으로 한국산 철강 수요가 증가하고 미국의 인프라 투자가 역내 철강 수요를 견인하면서 수출 증가로 이어졌다. 디스플레이는 올레드(OLED) 수요가 IT제품과 자동차 분야 등으로 확대되며 수출이 증가했다.●고유가에 석유제품 올해 최고 실적석유화학, 수출감소폭 대폭 개선 여기에 고유가로 국민들은 기름값이 올라 삶이 버겁지만 수출 쪽에선 실적 개선의 재미를 본 분야도 있다. 한국의 주요 수출 품목 중 하나인 석유제품과 석유화학이다. 두 품목은 각각 -6.8%, -6.1% 수출이 감소했지만, 감소율이 한 자릿수로 집계돼 두 자릿수 감소율을 보였던 8월보다 크게 개선됐다. 석유제품 수출액은 올해 최고액인 49억 달러를, 석유화학은 미국과 중동 등 주요국 수출이 늘면서 38억 달러를 기록, 올해 들어 처음으로 한 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 이는 유가 상승에 따라 석유제품과 석유화학의 단가가 상승했고 정유사의 정기 보수가 완료되면서 생산량이 증가했기 때문이다. 국제유가는 두바이유 기준 지난달 배럴당 93.25달러로 지난 5월(75.96달러)보다 20달러 가까이 크게 올랐고 1년 전(90.95달러)보다도 더 올랐다. 산업부 관계자는 “고유가와 고환율은 국민 내수 경제에는 부담이 될 수 있지만 수출 측면에서는 석유 제품 단가를 올리는 긍정적 측면이 있어 수출 실적 개선에 적정 도움이 된다”고 전했다.●대중 수출 여전히 마이너스지만올해 최고 실적…두달째 100억弗↑ 달성 한국의 최대 무역국인 대중국 수출도 개선되고 있다. 대중 수출은 1년 전보다 17.6% 감소했지만 올해 최고 실적인 110억 달러로, 2개월 연속 100억 달러 이상 수출액을 달성했다. 지난달 대중국 무역수지는 1억 달러 적자지만, 지난해 10월(-12억 6000만 달러) 이후 가장 양호했다. 대중 무역수지는 지난해 10월부터 12개월 연속 마이너스를 기록하고 있지만 올해 3월 이후 6개월 연속 개선되는 추세를 보이고 있다. 미중 갈등 속에서도 반도체 강국인 한국을 향한 외교적 대중 관계가 개선 조짐을 보이고 있는 것도 향후 수출에 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석된다. 대중 수출은 선박 198.5%과 국경절 연휴 대비를 위한 재고량 확보 등의 영향으로 석유제품 26.5%, 이차전지 22%가 증가한 반면, 메모리반도체 단가가 하락한 반도체(-24.9%), 가전(-16.8%), 석유화학(-15.9%)는 감소했다. 미국(9%)과 유럽연합(EU·7%) 등에서도 수출이 자동차와 일반기계의 양호한 수출실적을 바탕으로 역대 9월 실적 중 1위를 기록했다. 대미국·EU 수출도 2개월 연속 증가세였다. 대미국 수출액은 100억 3900만 달러로 대중 수출액(110억 달러)을 바짝 따라붙었다. 대미 무역수지는 49억 2000만 달러 흑자였다. 올해 들어 두 자릿수 감소율을 보였던 대아세안 수출은 일반기계, 석유화학, 철강 등 주요 품목의 수출이 증가하면서 감소율이 한 자릿수(-8%)를 나타냈다. 아세안 수출의 52%를 차지하는 베트남도 2개월 연속 수출 플러스(3%)를 보였다.●이차전지 원료 수입 큰 폭 상승산업장관 “수출 플러스 전환 변곡점” 수입 관련, 가스·석탄·원유 등 3대 에너지의 국제가격은 하락하면서 에너지 수입액이 지난해보다 36.3% 감소한 113억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지를 제외한 수입은 반도체와 반도체 장비 등을 중심으로 396억 5000만 달러(-8.3%)를 기록했다. 산업 생산에 필수적인 철강(1.2%), 석유제품(21.5%) 수입과 함께 이차전지 원료인 수산화리튬(15.2%) 수입은 큰 폭으로 증가했다. 방문규 산업통상자원부 장관은 “우리 수출이 세계적 고금리 기조, 중국의 경기둔화, 공급망 재편 등 여전히 녹록지 않은 대외여건 속에서도 개선 흐름을 이어 나가고 있다”고 평가한 뒤 “4개월 연속 무역수지 흑자, 지난해 10월 이후 가장 낮은 수출 감소율과 반도체 수출 최대실적, 올해 최고 수준의 대중국 수출 등 우리 수출이 ‘플러스 전환’의 변곡점에 위치하고 있다”며 수출유관기관 등과 함께 총력 지원하겠다고 밝혔다. 산업부는 수출 플러스 조기 전환을 위해 지난달 26일 출범한 ‘수출 현장 방문단’을 중심으로 전국 각지 수출현장을 방문하며 기업의 애로사항을 개선하는 한편, 민관합동 수출확대 대책회의를 본격 가동해 단기 수출확대 프로젝트를 이달 초 발표할 계획이다.
  • 반도체 훈풍 온다… “새달 수출 플러스될 것”

    반도체 훈풍 온다… “새달 수출 플러스될 것”

    미국이 우리나라 기업에 대해 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍이 불 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부터는 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체 업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려 사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정을 하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려를 전달해 (피해를) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 추 부총리는 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지며 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것으로 본다”고 관측했다.반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어 갔다. 정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로 사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은 2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려 줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.
  • 삼성·SK 반도체, ‘中 리스크’ 벗나

    삼성·SK 반도체, ‘中 리스크’ 벗나

    미국 정부가 이르면 이번 주 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 대중 반도체 장비 수출통제 무기한 유예 조치를 통보할 방침이다. 이에 따라 중국 내 사업을 둘러싸고 제기됐던 국내 반도체 업계의 불확실성과 우려가 일단 해소될 것으로 기대된다. 워싱턴 현지 복수 소식통은 26일(현지시간) “다음달 11일 만료되는 대중 반도체 장비 수출통제 유예 조치와 관련해 미 상무부가 한국 기업들에 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 방식을 적용해 향후 수출통제를 사실상 무기한 유예하는 방침을 통보할 것으로 보인다”고 전했다. VEU는 일종의 포괄적 허가 방식이다. 미 상무부가 사전 승인된 기업의 지정된 품목에 대해 건건이 별도 허가 없이 자유롭게 장비 반입을 허용하는 방식이다. 사실상 미국의 수출통제 적용이 무기한 유예되는 것이다. 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성, SK하이닉스와 두 회사가 반입할 수 있는 장비 목록 등 미세한 세부 사양을 놓고 논의를 진행해 왔으며 사실상 결론이 난 것으로 전해졌다. 다만 상무부 논의 과정에서 업체 통보가 다음주에 이뤄질 가능성도 있다. 미국 정부는 지난해 10월 ▲18㎚(나노미터·10억분의1m) 이하 D램 ▲128단 이상 낸드 플래시 ▲핀펫 기술 등을 사용한 로직칩(16㎚ 내지 14㎚ 이하) 생산 장비·기술의 대중 수출을 통제했다. 이어 같은 달 11일 한국과 대만 반도체 기업의 중국 공장에 한해 수출통제 1년 유예 조치를 내렸다. 앞서 한국 정부 안팎에서는 중국 화웨이의 7나노 반도체 칩 탑재 5G스마트폰 출시 등의 영향으로 미 정부가 VEU 대신 장비반입 통제 재유예 등으로 갈음할 수 있다는 우려도 나왔다. 그러나 미 정부가 화웨이 반도체 문제와 한국 기업의 반도체 장비 수출통제는 별건으로 다뤄 큰 변수가 되지는 않을 것으로 전해진다. 이와 관련해 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 “아직 미국 정부로부터 통보받은 내용이 없어 공식 발표 이후 구체적인 방침을 검토해야 한다”며 말을 아꼈다. 앞서 상무부가 결정한 ‘중국 장비 반입 1년 유예’가 ‘무기한’으로 확장되는 것은 환영할 일이지만, 이를 조건으로 새로운 규제나 요구가 붙는 상황을 우려하는 분위기다. 국내 반도체 업계 한 관계자는 “상무부가 1년 단위를 넘어 2~3년씩 다개년 형식의 유예를 결정할 수 있다는 전망은 있었지만, 중국으로 장비 반입 수출통제를 기한 없이 유예해 준다면 그만큼 우리 기업의 중국 사업 불확실성이 제거된다”며 “삼성과 SK는 미중과 국내 투자 계획을 더욱 세밀하게 다듬을 수 있게 된다”고 설명했다. 또 다른 관계자는 “애초 삼성이나 하이닉스 모두 중국에서 생산 중인 낸드와 D램이 미국이 규제하는 첨단공정과 거리가 멀기 때문에 사실상 중국 사업에서는 큰 변화가 없을 것으로 보인다”면서 “상무부가 한국 기업은 믿을 수 있는 산업 동맹이라고 확인한 만큼 미국 투자와 사업에서도 원활한 소통과 지원이 기대된다”고 밝혔다.
  • ‘역대급 불황’ 몸살 앓던 반도체에 훈풍…새달 ‘수출 플러스’ 회복 조짐

    ‘역대급 불황’ 몸살 앓던 반도체에 훈풍…새달 ‘수출 플러스’ 회복 조짐

    미국이 우리나라 기업에 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부턴 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려 전달해 (피해) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 추 부총리는 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지면서 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것이라고 본다”고 관측했다. 반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정일 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어갔다.정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.
  • 美, 삼성·SK에 ‘中 공장 장비반입 무기유예’ 통보할듯…韓 기업 불확실성 해소

    美, 삼성·SK에 ‘中 공장 장비반입 무기유예’ 통보할듯…韓 기업 불확실성 해소

    미국이 중국 정부에 첨단 반도체 기술 수출을 차단해 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들의 경영 애로가 커진 가운데, 미 정부가 조만간 삼성·SK의 중국 공장에 미국산 반도체 장비 반입 규제를 무기한 유예할 것으로 알려졌다. 26일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면 미 상무부는 이들 기업에 대한 대중(對中) 반도체 장비 수출통제 유예 조치 기한 만료(10월 11일)를 앞두고 이러한 방침을 통보할 예정이다. ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 목록을 업데이트하는 형식으로 진행된다. VEU는 사전에 승인된 기업에 한해 지정된 품목에 대한 수출을 허용하는 포괄적 허가 제도다. 쉽게 말해서 ‘미국 정부가 믿을 수 있는 업체’라는 인증이다. 일단 VEU에 포함되면 건별로 허가를 받을 필요가 없어 미국 수출통제 적용이 무기한 유예된다. 그간 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성·SK와 ‘중국으로 반입할 수 있는 장비 목록’ 등을 놓고 논의를 진행해왔다. 최종 결정이 내려지면 연방 관보에 게재된다. 지난해 10월 미 상무부는 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국 기업들이 첨단 반도체 기술에 접근하지 못하게 하려는 의도다. 다만 삼성·SK의 중국 공장에 대해서는 1년간 예외를 인정했다. 미국의 동맹이자 글로벌 반도체 공급망의 핵심인 한국을 배려한 조치다. 그러나 중국 화웨이가 최근 출시한 스마트폰과 태블릿PC에 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하는 등 ‘반도체 굴기’가 위력을 더하면서 워싱턴 조야에서 ‘수출 통제 수위를 더 높여야 한다’는 지적이 나왔다. 이 때문에 삼성·SK에 대한 유예 조치가 연장되지 않을 수 있다는 우려가 나왔다. 현실화되면 삼성전자보다 SK하이닉스에 더 큰 타격이 예상됐다. 삼성은 중국에서 낸드플래시 위주로 생산하고 있어 당장은 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비가 필요하지 않다. 반면 SK하이닉스는 낸드뿐 아니라 D램도 제조하고 있어 향후 공정 고도화를 위한 EUV 장비 반입이 절실했다. 다행히 이번 상무부의 조치로 첨단 장비 반입이 가능해졌다. 그간 한국 반도체 기업들의 발목을 잡았던 중국 사업 불확실성도 상당부분 해소될 전망이다. 한 소식통은 “향후 몇 년간 사업이 가능할 정도의 장비 업그레이드가 필요하기에 미 수출 통제 기준보다 높은 수준의 장비가 들어올 것”이라고 전했다. 이와 관련, 돈 그레이브스 미 상무부 부장관은 방한 중이던 지난 21일 “한국 반도체 기업들의 중국 내 사업이 지속될 수 있도록 허용한다는 점을 확실히 하고 싶다”고 말했다.
  • 더 얇고 더 빠른 PC… 삼성, 게임체인저 초저전력 D램 첫 개발

    더 얇고 더 빠른 PC… 삼성, 게임체인저 초저전력 D램 첫 개발

    삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM’(저전력 LP모듈)을 업계 최초로 개발했다. 메모리반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해 온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인 보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인 보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다. 이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보하고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 게임체인저가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려 나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 시장 확대 기회를 적극 타진하고 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.
  • ‘美 제재’ 화웨이 미스터리…스마트폰 이어 태블릿도 ‘7나노’칩 탑재

    ‘美 제재’ 화웨이 미스터리…스마트폰 이어 태블릿도 ‘7나노’칩 탑재

    미국의 전방위적 제재를 받고 있는 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 스마트폰에 이어 태블릿PC에도 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 이론적으로는 중국이 개발할 수 없는 기술이기에 제조 공정에 대한 미스터리가 커지고 있다. 26일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 전날 화웨이는 중국 광둥성 선전에서 신제품 발표회를 열고 태블릿 ‘메이트패드 프로’와 무선헤드셋 ‘프리버즈 프로3’, TV ‘V5 프로’ 등을 내놨다. 화웨이는 무선 헤드셋과 TV 신상품에 각각 ‘기린 A2’, ‘훙후 900’ 칩을 사용했다. 태블릿 신상품에는 ‘기린 9000s’가 쓰였다. 기린 9000s는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)의 7나노 공정으로 만들어진 AP다. 지난달 말 내놓은 새 스마트폰 ‘메이트60 프로’에도 이 칩이 쓰였다. 화웨이는 새로 선보인 태블릿에 “한 달 전 출시된 스마트폰과 같은 7㎚ 반도체 칩이 사용됐다”고만 했을 뿐, 어떻게 7㎚ 기술을 구현했는지에 대해서는 입을 다물었다. 기술 제재에 나선 미국을 자극할 수 있다고 우려한 것으로 보인다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국의 시스템반도체 양산 한계를 ‘14㎚’로 설정한 것이다. 그럼에도 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산해 워싱턴 정계가 발칵 뒤집혔다. 중국의 기술로는 불가능한 공정을 달성했기 때문이다. 7㎚ 칩은 TSMC(대만)와 삼성전자가 양산 경쟁 중인 3㎚ 공정에 5년 이상 뒤처졌지만, 중국이 미국의 기술 장벽을 뛰어 넘어 자체 기술로 만들었다면 의미가 남다르다. 차이신은 “화웨이가 새 태블릿에 사용된 칩의 제조공정을 공개하지 않았다. 자체 생산 또는 외부 협력사에 제조 의뢰하고 있는지도 밝히지 않았다”며 “화웨이가 (미국의 제재에도) 칩 자체 생산에 속도를 내고 있다. 부품의 중국화가 부분적으로 시작되고 있다”고 분석했다. 중국이 기술 자립의 길로 가고 있다는 해석이다. WSJ도 “미국의 규제가 증가하는 상황에서 중국이 핵심 기술 자급자족을 달성하기 위한 노력을 배가해 일정 수준 성과를 내고 있다”고 짚었다.조 바이든 미 행정부는 화웨이의 7나노 반도체 칩 장착 스마트폰·태블릿에 의혹의 눈길을 보내고 있다. 이론적으로는 네덜란드 ASML의 첨단 반도체 제조 필수장비인 극자외선(EUV) 노광장비가 있어야만 7나노 공정 제품을 양산할 수 있다. 중국 내 EUV 노광장비 반입이 금지된 상황에서 화웨이와 SMIC가 어떻게 7나노 칩을 만들 수 있는지 궁금증을 자아낸다. 이에 대해 전자업계 관계자는 “최근 화웨이 메이트60 프로에 대해 리버스 엔지니어링(제품을 분해해서 적용 기술을 추적하는 것)을 진행했다”며 “기린 9000s의 7나노 기술은 EUV 이전 단계인 심자외선(DUV) 노광장비를 여러 번 겹쳐서 구현한 것으로 파악한다. 진정한 의미의 7나노 기술로 보긴 어렵다”고 전했다. 구형 장비로 7나노 제품을 만들기는 했지만 생산 속도가 느리고 수율도 낮아 가격 경쟁력은 없다는 것이다. 다만 중국 정부가 은밀히 화웨이나 SMIC에 보조금을 지급하면 상황이 달라진다. 앞서 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 19일 화웨이의 새 스마트폰을 두고 “중국이 7나노 칩을 양산할 수 있다는 어떤 증거도 없다”고 밝혔다. 미국도 화웨이의 기술이 ‘진짜 7나노’는 아니라도 판단한 것으로 보인다.
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