연간 15조원에 달하는 반도체 적자를 낸 삼성전자가 적자 행진을 끝내고 깜짝 실적을 기록했다. 시가총액 1위 기업의 면모를 되찾은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 30조원을 넘을 것이란 전망도 나온다. 메모리 반도체 업황 개선으로 불황 터널에서 빠져 나왔지만 비메모리 개선은 여전히 과제로 남았다. 삼성전자가 5일 공시한 1분기 잠정실적을 보면 매출은 71조원, 영업이익은 6조 6000억원이다. 지난해 1분기 영업이익(6402억원)과 비교하면 10배 차이가 난다. 전례 없는 침체로 실적이 고꾸라졌지만 반도체 시장이 다시 살아나면서 실적이 급반등한 것이다. 사업부문별 세부 실적은 오는 30일 1분기 실적 발표 때 공개될 전망이지만 전체 영업이익 규모를 봤을 때 반도체(DS)부문도 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난달 정기 주주총회에서 “올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 밝히기도 했다.DS부문은 지난해 1분기 4조 5800억원의 적자를 냈다. 2분기 4조 3600억원, 3분기 3조 7500억원, 4분기 2조 1800억원의 영업손실을 기록하며 적자 폭을 줄여 나갔지만 좀처럼 적자 늪에서 헤어나오지 못했다. 그나마 지난해 4분기 재고 수준 개선으로 메모리 사업부의 D램이 흑자 전환에 성공하면서 부활의 신호탄을 쐈다. 업황 개선에 따른 가격 상승과 고부가가치 제품 위주의 판매가 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 낸드도 감산, 재고 축소, 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자로 돌아설 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매단가(ASP)가 2분기에 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 예상된다. 갤럭시S24 판매 증가, 프리미엄 TV·고부가 가전 판매 확대로 디바이스경험(DX)부문 수익성도 개선되면서 이제 비메모리 쪽 실적 개선이 가장 큰 관심사가 됐다. 파운드리(위탁생산) 업계 1위인 TSMC와의 격차가 좁혀지지 않은 가운데 모바일 등 주요 응용처의 수요 회복이 더딘 상황이다. 회사 측은 첨단 공정 개발을 지속하면서 인공지능(AI) 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주 확대로 반전을 꾀한다는 계획이다. 경 사장은 주총에서 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것”이라고 말했다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서도 열세를 만회하기 위해 총력전을 펼친다. 삼성전자는 상반기 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 양산하고, 올해 HBM 출하량도 지난해 대비 최대 2.9배로 늘리기로 했다.

“SK하이닉스는 곧 인디애나에서 누구나 아는 이름이 될 것입니다.”(토드 영 미국 상원의원) SK하이닉스가 미국 인디애나주 투자를 공식화한 3일(현지시간) 현지 정가에서는 한국 ‘메모리 공룡’ 기업의 투자 결정을 반기며 동반 성장을 약속하는 목소리가 나왔다. SK하이닉스는 이날 인디애나 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 주정부·대학 등 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축 계획을 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우하는 HBM은 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 개발한 제품으로, SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 협약식에서 총 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 들여 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다. 기존 D램을 수직 구조로 쌓아 올려 에너지 효율과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 HBM은 SK하이닉스가 시장 점유율 1위(2023년 6월 기준)를 지키고 있다. AI 반도체 시장 90%를 점유하고 있는 미국 엔비디아가 SK하이닉스에서 HBM을 공급받고, 이를 다시 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC에 맡겨 최종 조립(패키징)을 거치는 구조다. 미국 공장이 완공되면 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주 캠퍼스에서 양산한 HBM을 인디애나 패키징 공장으로 보내 미국 내에서 조립까지 마치는 시스템을 구축하게 된다. 미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 진행하는 생태계 조성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 390억 달러를 보조금으로 책정했고, SK하이닉스는 인디애나 공장 건설 협약과 동시에 보조금 신청서도 미 정부에 제출했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 투자를 포함해 미국에서만 150억 달러 규모의 투자를 집행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 투자처로 결정한 이유로 “주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 말했다. 투자 협약식에 참석한 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스트 패키징 생산 시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 화답했다.

삼성전자가 연내 업계 최초로 차세대 D램인 6세대 10나노미터(㎚·10억분의1m)급 D램 양산을 시작한다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에서의 첨단 패키징(후공정) 공장 신설 계획을 공식화했다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 차세대 D램 개발 로드맵을 발표했다. 6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 일정을 제시한 회사는 삼성전자가 처음이다. 2020년 10나노급 1세대 D램에 업계 최초로 적용한 극자외선(EUV) 공정을 고도화해 초미세 회로를 제작, 제품을 양산할 계획이다. EUV 장비를 활용하면 동일한 칩 면적에도 기억 소자를 더욱 정밀하게 배치할 수 있어 기존보다 데이터 처리 용량을 높이면서 속도는 더 빠른 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 2026년 10나노급 7세대 제품을 양산하고 2027년 이후에는 한 자릿수 나노 공정을 통한 D램을 생산한다는 계획이다. 3차원 구조의 D램 또한 삼성전자가 업계 최초 공개를 목표로 개발하고 있다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 기존 D램처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 3배 키운 제품이다. SK하이닉스는 이날 인디애나 북서부 웨스트라피엣 소재 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 반도체 시설 투자협약을 맺었다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키지 공장을 신설한다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라면서 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 등을 계기로 현지에서 1000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 추산했다. 아울러 반도체 등 첨단공학 연구를 특화한 퍼듀대와는 반도체 연구개발에 협력하기로 했다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 ‘훈풍’에 올라탄 SK하이닉스가 27일 유가증권시장에서 18만 1200원에 거래를 마치며 최고가 기록을 새로 썼다. 기존 최고가는 전날 장중 기록한 17만 9500원이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “다시 다운턴(불황)이 찾아오더라도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것”이라며 강한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스의 주가 고공비행과 곽 사장의 자신감 배경에는 AI 개발 경쟁에 필수인 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 개발에 뛰어들어 시장을 선점하고 있다. 특히 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하면서 SK하이닉스의 든든한 캐시카우(현금창출원)로 자리매김하고 있다. 곽 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라면서 “AI 선두 기업으로 1등 경쟁력을 유지할 것”이라고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2022년 말 기준 SK하이닉스가 점유율 50%로 1위이고 삼성전자가 40%, 나머지 10%를 미국 마이크론이 점유하고 있는 것으로 집계됐다. 곽 사장은 이어 “작년에 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드(반등)를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 또 최근 국내 기업인 중 유일하게 중국발전포럼에 다녀온 배경으로는 “중국 정책 및 경영환경의 변화 점검과 우리 사업에 반영할 만한 점이 있는지 보려 했다”고 설명했다. 한편 신한투자증권은 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃돌 것이라며 목표주가를 기존 16만원에서 22만원으로 상향했다. 1분기 매출과 영업이익은 각각 11조 7000억원, 1조 7000억원 규모가 될 것으로 내다봤다.

의대 쏠림, 이공계 기피로 인한 인력난에 시달리는 기업들이 고급 인재 육성을 위해 사내대학을 강화하고 있다. 현업에서 필요로 하는 전문성을 갖출 수 있게 직접 가르치는 방식을 택한 것이다. 교수진, 커리큘럼을 보강해 사내대학 수준을 업그레이드하거나 정식 대학원 추진으로 위상을 높이려는 기업도 있다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 사내대학인 삼성전자공과대(SSIT)는 2020년 교수진이 3명에 불과했지만 현재 31명으로 10배가량 늘었다. 외부에서 초빙하는 식으로는 한계가 있다고 보고 현장에서 잔뼈가 굵은 내부 전문가로 교수진을 채워 넣었다. 이 대학의 이규필 석좌교수는 올해로 삼성에 입사한 지 40년이 됐다고 한다. 이들은 기존 교과 과정을 전면 검토한 뒤 최신 기술을 반영할 수 있게 교과목 제목과 내용을 뜯어고쳤다. 학사부터 석사, 박사 과정을 모두 마련해 둬 임직원이 필요한 과정을 이수할 수 있도록 했다. 반도체 외에 디스플레이 전공도 개설해 삼성디스플레이 직원들도 사내대학을 이용할 수 있다. 2007년부터 2022년까지 석·박사 과정에서 발간한 국내외 논문은 573건으로 이 중 SCI(과학기술 인용색인)급 논문은 133건이다. SK하이닉스는 2017년부터 기술사무직을 대상으로 사내대학(SKHU)을 운영하고 있다. 입사 후 자동으로 사내대학에 입학하는 구조로 8년 동안 50학점을 채워야 한다. D램, 낸드, 제조·기술 등 각 분야마다 세부 전공(240개)이 따로 있다. SK하이닉스 전직 임원과 현업 전문가들이 교수, 강사로 활동하면서 후배들에게 기술 노하우를 전수해 주는 식이다. LG도 2021년 ‘LG 인공지능(AI) 대학원’을 시범 운영한 뒤 2022년부터 LG 주요 계열사 임직원 대상으로 석·박사 과정을 운영하고 있다. 내부 학위 과정을 밟은 뒤 현업으로 돌아가 AI 프로젝트를 맡는 식이다. 현재 11명이 석·박사 과정을 밟고 있는데 이르면 올해 ‘1호 박사’가 탄생할 것으로 보인다. 기업들이 사내대학을 통해 인재 키우기에 나섰지만 이공계 인력난 해소를 위해서는 업황에 따라 영향을 많이 받는 이공계 취업 시장의 문제를 해결해야 한다는 의견도 있다. 길은선 산업연구원 연구위원은 “이공계 인력의 오락가락 수요에 대응하려면 취업 시장이 얼어붙었을 때 공공기관에서 박사후 연구원(포닥)을 뽑았다가 업황이 풀리면 민간 기업으로 이직할 수 있게끔 해 줘야 한다”면서 “개인이 모든 부담을 지지 않게 완충할 수 있는 제도가 필요하다”고 말했다.

지난해 혹한기를 보낸 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. 삼성전자의 반도체 부문은 연간 적자 행진을 끝내고 올 1분기 흑자 전환에 나설 것으로 보이며 한발 앞서 흑자 전환을 이뤄 냈던 SK하이닉스는 시장 전망치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서비스 확대로 차세대 메모리 제품 수요가 확대됨에 따라 두 회사 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 분석이다. 25일 반도체 업계에 따르면 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 회복세에 접어들면서 관련 기업들의 실적이 개선되고 있다. 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 지난 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12~2024년 2월) 매출이 전년 대비 58% 증가한 58억 5000만 달러(약 7조 8447억원)를 웃돌았다고 밝혔다. 7개 분기 만에 흑자로 돌아선 데다 시장 전망치도 뛰어넘었다. 마이크론의 실적 개선에 국내 메모리 업체의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 삼성전자의 올 1분기 영업이익에 대한 증권가 전망치(컨센서스)는 4조 9292억원으로 지난해 1분기(6402억원)의 약 8배이며 지난해 4분기(2조 8257억원) 대비 약 2배나 높다. 특히 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선돼 올 1분기 2000억원에서 3000억원 중반대의 영업이익을 달성할 것으로 전망되고 있다. 해당 부문은 지난해 4분기 내내 영업손실을 기록하며 연간 누적 적자가 14조 8700억원에 달했으나 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난 20일 정기 주주총회에서 “올 1월부터 적자에서 벗어나 흑자 기조에 들어왔다”고 말했다. SK하이닉스 역시 올 1분기 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 기록할 것으로 기대되고 있다. SK하이닉스의 올 1분기 영업이익 컨센서스는 1조 3000억원으로 지난해 1분기(-3조 4023억원)와 비교하면 138%나 증가한 수준인데 메모리 반도체 업계에서 가장 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 선두업체로 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 수익성이 크게 강화됐을 것이란 평가다. 차세대 메모리 시장을 놓고 양사의 경쟁은 가속화되고 있다. SK하이닉스는 메모리 업계에선 처음으로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 납품을 시작한다. HBM 분야의 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 차세대 HBM 개발에 속도를 내는 한편 내년 초 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 수 있는 추론칩 ‘마하1’을 출시할 예정이다.

‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED).’ 인공지능(AI) 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’(12단 적층)에 친필 사인을 남겼다. 황 CEO가 승인한다는 게 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만 삼성의 HBM 기술력에 대한 기대감을 드러낸 것만은 분명해 보인다. 21일 업계에 따르면 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 전시된 제품을 직접 살펴본 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 황 CEO가 부스에 전시된 HBM3E 제품에 사인을 남긴 사진을 올렸다. 한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”면서 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 했다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다.황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다. 황 CEO가 삼성전자 제품을 직접 살펴보면서 양사간 파트너십 강화에 대한 기대감도 커지고 있다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 밝혔다.삼성전자는 AI 반도체 시장에서 주도권을 되찾기 위해 AI 가속기 ‘마하1’을 개발 중인 사실도 밝혔다. 경 사장은 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라면서 “저전력(LP) 메모리로도 대규모언어모델(LLM)의 추론이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “올해 말 칩을 만들고 내년 초에는 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.

반도체 수출 호조가 2월에도 이어져 정보통신기술(ICT) 전체 수출액의 2개월 연속 두 자릿수 증가세를 견인했다. 휴대전화의 경우 삼성전자 갤럭시 S24 신제품 출시 효과에도 부분품 수출이 줄면서 3개월 연속 감소세를 보였다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 14일 ‘2024년 2월 ICT 수출입 동향’에서 지난달 ICT 수출액은 165억 3000만 달러로 지난해 같은 달과 비교해 29.1% 늘어난 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 우리나라의 주력 수출 품목인 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 늘어난 99억 6000만 달러를 기록했다. 반도체 수출은 지난해 11월 10.7%, 12월 19.3%, 지난 1월 53.0% 증가세를 보인 데 이어 지난달까지 4개월 연속 두 자릿수 증가세를 이어갔다. 특히 메모리 반도체는 108.1% 늘어난 60억 8000만 달러어치가 수출됐다. D램과 낸드플래시의 고정거래 가격이 반등하고, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 품목 중심으로 수요가 증가한 영향으로 분석된다. 시스템 반도체 수출도 인공지능(AI) 투자 확대와 반도체 업황 회복에 힘입어 27.2% 증가한 34억 2000만 달러를 기록했다. 지역별로는 중국(홍콩 포함) 58억 4000만 달러(80.6%↑), 베트남 12억 8000만 달러(52.7%↑), 미국 5억 6000만 달러(69.1%↑), 유럽연합(EU) 2억 3000만 달러(33.8%↑) 등으로의 반도체 수출이 모두 증가했다. 반도체 외에 디스플레이(15억 5000만 달러·18.7%↑)와 컴퓨터·주변기기(7억 5000만 달러·14.0%↑)도 수출이 큰 폭으로 증가했다. 휴대전화는 갤럭시 S24 등 신제품이 출시되며 완제품 수출이 크게 늘었다. 지난달 완제품 수출은 전년 동월 대비 55.1% 증가한 2억 7000만 달러였다. 그러나 애플 등 주요 기업의 스마트폰 생산기지가 위치한 중국 등으로의 부분품 수출이 36.9% 줄어든 5억 4000만 달러를 기록한 영향으로 휴대전화 전체 수출은 감소했다. 완제품과 부분품을 합한 휴대전화 수출은 지난해 12월(-1.3%)과 지난 1월(-20.1%)에 이어 지난달(-21.3%)까지 3개월 연속 감소했다. 지난달 휴대전화 수출액은 8억 1000만 달러였다. 지난달 ICT 전체 수입액은 102억 9000만 달러로 전년 동월 대비 6.7% 감소했다. ICT 무역수지는 62억 5000만 달러 흑자를 보였다.

미국 정부가 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC(대만)에 7조원 가까운 보조금을 제공한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자도 머지않아 조 단위 보조금을 받을 것으로 보인다. 블룸버그통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 “미 애리조나에 공장을 짓는 TSMC가 반도체법 보조금으로 50억 달러(약 6조 5800억원) 이상을 받을 예정”이라고 타전했다. TSMC는 애리조나에 파운드리 공장 2개를 짓고자 400억 달러를 투자하고 미 정부와 협상을 진행해 왔다. 애리조나는 2024년 미 대선의 핵심 경합주 가운데 한 곳이어서 조 바이든 미 대통령이 각별히 신경 쓰는 지역이다. 이번 뉴스로 미국에 파운드리 공장을 건설 중인 삼성전자도 보조금을 받을 가능성이 커졌다. 블룸버그 보도에 따르면 TSMC뿐만 아니라 인텔, 마이크론, 삼성전자도 각각 수십억 달러를 지원받을 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 텍사스 테일러에 170억 달러를 들여 반도체 파운드리 공장을 짓고 있다. 미 정부에서 받는 보조금 액수를 늘리고자 추가 투자 계획을 검토하고 있다고 블룸버그는 설명했다. 미국은 코로나19 대유행 이후 자동차용 반도체 공급망 붕괴로 어려움을 겪자 핵심 산업의 중국 의존도를 낮추고자 5년간 총 527억 달러를 지원하는 반도체법을 제정했다. 지금까지 전 세계 170여개 반도체 업체가 보조금을 받기 위해 460개 이상 투자의향서를 제출했다. 지난달 미 상무부는 세계 3위 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 공장 증설에 15억 달러를 지급하는 예비 협약을 체결하며 보조금 지급에 시동을 걸었다. 이런 상황에서 바이든 행정부는 중국의 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등에 대한 추가 제재를 검토 중이라고 블룸버그가 같은 날 보도했다. 미국 기업이 CXMT에 기술이나 부품, 장비를 수출하려면 미 정부의 특별 허가를 받아야 한다. CXMT는 중국 정부가 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하고자 2016년 세운 D램 제조업체다.

미국 정부가 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC(대만)에 7조원 가까이 보조금을 제공한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자도 머지않아 조 단위 보조금을 받을 것으로 보인다. 블룸버그통신은 8일(현지시간) 소식통을 인용해 “미 애리조나에 공장을 짓는 TSMC가 반도체법 보조금으로 50억 달러(약 6조 5800억원) 이상을 받을 예정”이라고 타전했다. TSMC는 애리조나에 파운드리 공장 2개를 짓고자 400억 달러를 투자하고 미 정부와 협상을 진행해왔다. 애리조나는 2024년 미 대선의 핵심 경합주 가운데 한 곳이어서 조 바이든 미 대통령이 각별히 신경쓰는 지역이다. 이번 뉴스로 미국에 파운드리 공장을 건설중인 삼성전자도 보조금을 받을 가능성이 커졌다. 블룸버그 보도에 따르면 TSMC뿐만 아니라 인텔, 마이크론, 삼성전자도 각각 수십억 달러를 지원받을 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 텍사스 테일러에 170억 달러를 들여 반도체 파운드리 공장을 짓고 있다. 미 정부에서 받는 보조금 액수를 늘리고자 추가 투자 계획을 검토하고 있다고 블룸버그는 설명했다. 미국은 코로나19 대유행 이후 자동차용 반도체 공급망 붕괴로 어려움을 겪자 핵심 산업의 중국 의존도를 낮추고자 5년간 총 527억 달러를 지원하는 반도체법을 제정했다. 지금까지 전 세계 170여개 반도체 업체가 보조금을 받고자 460개 이상 투자의향서를 제출했다. 지난달 미 상무부는 세계 3위 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 공장 증설에 15억 달러를 지급하는 예비 협약을 체결하며 보조금 지급에 시동을 걸었다. 이런 상황에서 바이든 행정부는 중국의 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등에 대한 추가 제재를 검토 중이라고 블룸버그가 같은 날 보도했다. 미국 기업이 CXMT에 기술이나 부품, 장비를 수출하려면 미 정부의 특별 허가를 받아야 한다. CXMT는 중국 정부가 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하고자 2016년 세운 D램 제조업체다.

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 ‘메모리 공룡’ 기업들이 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 열을 올리고 있는 가운데, SK하이닉스 핵심 연구 인력이 퇴직 후 경쟁사 마이크론의 임원으로 취업한 것으로 드러났다. HBM 시장은 선발 주자 SK하이닉스(점유율 45.7%)를 삼성전자(45.7%)가 바짝 추격하는 분야로, 마이크론은 점유율 5%에 불과하다. 하지만 마이크론은 공교롭게도 전 SK하이닉스 연구원을 임원으로 영입한 이후인 지난달 26일 SK하이닉스와 삼성전자보다 앞서 5세대 HBM 제품을 양산한다고 밝혔다. 후발 기업인 마이크론이 4세대 HBM을 건너뛰고 곧바로 5세대 제품을 개발하면서 SK측 기술이 유출된 것 아니냐는 의혹도 나온다. 7일 반도체 업계와 법조계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하면서 위반 시 1일당 1000만원을 회사에 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 “A씨는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다”고 밝혔다. A씨는 SK하이닉스에서 연구원으로 20여년 근무하며 D램 설계 개발사업부 설계팀 선임연구원과 HBM사업 수석, HBM 디자인 부서의 프로젝트 설계 총괄을 거쳤고, 2022년 7월 26일 퇴사했다. 2015년부터는 매년 ‘퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다’는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴사 과정에서는 전직 금지 약정서와 국가 핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직 금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직 금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직 금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 마이크론 취업 사실을 확인한 SK하이닉스는 지난해 8월 법원에 전직 금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 “A씨가 재직 시 담당했던 업무와 지위, 업무를 담당하며 알게 됐을 것으로 보이는 SK하이닉스의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 A씨의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직 금지 약정으로 보호할 가치가 인정된다”고 밝혔다. 다만 업계에서는 A씨가 직접적으로 SK하이닉스 기밀을 빼돌렸을 가능성은 낮은 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “반도체 기업은 내부 자료 외부 반출이 물리적으로 차단되는 데다 SK하이닉스가 A씨를 상대로 산업 기밀 유출에 따른 형사고소가 아닌 전직 금지 가처분을 냈다는 점에서 내부 기술 유출 가능성은 매우 희박하다”면서도 “다만 A씨가 SK하이닉스의 HBM 개발 초기부터 4세대 제품에까지 관여했던 만큼 마이크론에 개발 노하우 정도는 전수했을 수 있다”고 말했다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

미국 반도체 기업 엔비디아가 연이어 ‘어닝서프라이즈’를 기록하면서 인공지능(AI) 열풍을 실적으로 입증했다. 국내 반도체주들도 이에 따라 상승폭을 키웠지만 대장주인 삼성전자는 오히려 하락 마감하며 국내 투자자들의 기대를 저버리는 모습을 보였다. 21일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 4분기 엔비디아의 매출이 221억 달러(약 29조 5035억원)를 달성했다고 밝혔다. 1년 전 같은 기간 대비 265%나 늘어난 데다 시장 전망치(206억 2000만 달러)를 크게 웃돌았다. 실적 발표를 앞두고 이익 실현 매도세가 몰리며 주가가 2.65% 하락 마감했지만, 시간 외 거래에선 10% 가까이 급등하며 AI 분야 최대 수혜주로서의 면모를 보였다. 엔비디아의 호실적에 22일 국내 증시에서 SK하이닉스(5.03 %), 한미반도체(6.56%) 등 국내 반도체주도 일제히 랠리를 보였다. 삼성전자는 이날 0.14% 오른 7만 3100원에 장을 마감했다. 최근 ‘기업 밸류업 프로그램’에 대한 기대감으로 10조원이 넘는 외국인 매수세가 몰리며 코스피가 한 달간(1월 19일~2월 21일) 8.7%가량 상승했지만 삼성전자 주가는 겨우 1.81% 오르는 데 그쳤다. 지난달 초 한때 ‘8만 전자’ 돌파를 넘봤으나 실적 부진이 겹치면서 7만원대 박스권을 벗어나지 못하고 있다. 이런 가운데 일본 증시가 고공행진하면서 닛케이225 대장주인 도요타에 아시아 시총 2위 자리를 넘겨주기도 했다. 이재만 하나증권 연구원은 “최근 국내 증시에서 삼성전자는 성장주도 가치주도 아닌 방어주”라면서 “방어주는 주가가 수동적으로 움직일 수밖에 없다”고 말했다. 삼성전자 주가의 부진은 고부가 첨단 반도체의 주도권을 선점하지 못한 게 주요 원인으로 꼽힌다. 삼성전자는 D램에서 여전히 1위지만 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 놓고 SK하이닉스와 경쟁하고 있으며, 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 수탁 기업) 격차는 벌어져 있다. 게다가 이날 글로벌 반도체 기업인 인텔이 파운드리 사업의 시동을 본격적으로 걸겠다는 소식이 전해지면서 상승세를 이어 가지 못한 것으로 보인다. 증권가에서 삼성전자에 대한 기대감은 사그라지지 않았다. 중장기적으로는 삼성전자가 ‘온 디바이스 AI 스마트폰’ 시장을 주도할 수 있다는 판단에서다. 김동원 KB연구원은 “2025년까지 삼성전자는 갤럭시 S24를 통한 온디바이스 AI폰 선점 효과로 향후 온디바이스 AI 시장을 주도(점유율 55%)할 것”이라고 내다봤다.

삼성전자가 일본의 대표 인공지능(AI) 업체로부터 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산을 수주했다. 첨단 초미세공정 기술을 놓고 대만 TSMC와 경쟁을 펼치는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 탄력을 받을 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝(심층학습) 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙(Fanuc) 등 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치했다. 앞서 삼성전자는 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 “최근 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다”고 밝혔다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 함께 하고 있는 것도 PFN의 선택을 받은 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 “고객사 관련 내용을 확인할 수 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발에 집중하며 AI 가속기 등 성장세가 가파른 응용처 수주를 늘려간다는 계획이다.한편 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)은 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 통해 HBM 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 재고 상황이 빠르게 개선되면서 올해 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 말 기준 재고자산은 51조 6306억원으로 전 분기 55조 2560억원 대비 6.7% 감소했다. 2022년 말 52조 1879억원보다 재고 수준을 낮췄다. SK하이닉스도 2023년 말 기준 재고자산이 13조 4810억원으로 전 분기 14조 9480억원 대비 9.8% 감소했다. 반도체 업계 전체 재고 수준이 여전히 높지만 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에도 생산 조정을 통해 재고 정상화를 가속화한다는 계획이다. 통계청에 따르면 지난해 12월 제조업 재고지수는 112.3로 2022년 11월(115.0)이래 최저치를 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 연간 영업이익 추정치는 35조원이다. 반도체와 모바일, 디스플레이, 가전 등 모든 부문에서 흑자를 낼 것으로 관측된다. 특히 반도체는 인공지능(AI) 중심 수요가 폭증해 가격이 크게 오를 것으로 예상된다. SK하이닉스도 2021년 이래 최대인 10조원 이상 영업이익을 올릴 것으로 보인다. 이런 상황에서 고용량 서버용 D램 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC와 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 고도의 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256기가바이트(GB) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3328달러(약 410만원)를 기록했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도 가격 프리미엄을 받는 상황”이라면서 “이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다”고 밝혔다.

반도체 73개월 만에 최대 증가율바닥 딛고 1년 전보다 56% 성장무역 수지 흑자·전체 수출도 호조대중 수출도 20개월 만에 플러스 1월 수출이 전년 같은 달 대비 18.0% 늘며 20개월 만에 두 자릿수 증가율을 기록했다. 최대 수출 품목인 반도체가 글로벌 업황 개선에 힘입어 73개월 만에 가장 큰 폭의 증가율을 보이고, 대중국 수출이 2022년 5월 이후 20개월 만에 플러스 전환된 것이 전체 수출 호조를 이끌었다. 정부는 ▲대중 수출 회복 ▲전체 수출의 플러스 성장 ▲무역수지 흑자 ▲반도체 수출 플러스 성장 등 ‘4가지 퍼즐’이 모두 맞춰졌다고 보고 올해 역대 최대인 수출 7000억 달러 달성 목표를 제시했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘2024년 1월 수출입동향’에 따르면 지난달 수출액은 546억 9000만 달러로 4개월 연속 전년 같은 달 대비 증가세를 유지했다. 지난달 조업일수가 설 연휴가 있던 지난해 1월보다 2.5일 많은 것을 고려해도 일평균 수출액이 5.7% 늘었다.특히 반도체 수출은 1분기가 비수기인 영향으로 지난해 12월보다 소폭 감소했지만, 1년 전보다 56.2% 증가했다. D램과 낸드플래시 가격이 뚜렷한 회복세를 지속한 가운데 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 늘었다. 반도체 등 15개 주요 수출 품목 중 13개 품목이 동시에 증가했다. 지난해 역대 최대 수출액을 달성한 자동차 수출도 24.8% 증가했다. 수출 단가가 높은 친환경차를 중심으로 62억 1000만 달러어치를 수출해 1월 기준 최대 실적을 새로 썼다. 부가가치가 높은 컨테이너선, 액화천연가스(LNG) 운반선 등이 호조를 보인 선박(76.0%)을 비롯해 컴퓨터(37.2%), 기계(14.5%), 석유제품(11.8%) 등이 모두 전년 같은 달 대비 두 자릿수 증가율을 보였다. 대중국 수출은 전년 같은 달 대비 16.1% 늘어 20여년 만에 미국에 내줬던 한국의 최대 교역국 자리를 2개월 만에 되찾았다. 지난해 12월 중국으로의 수출액은 109억 달러로 미국(113억 달러)보다 적었지만, 1월엔 107억 달러로 미국 수출액(102억 달러)을 넘어섰다. 반도체와 기계, 디스플레이 수출 반등 덕이다. 미국(26.9%)과 일본(10.6%), 아세안(동남아국가연합·5.8%), 유럽연합(EU·5.2%)으로의 수출도 늘었다. 지난달 수입은 543억 9000만 달러로 전년 같은 달 대비 7.8% 감소했다. 원유(6.0%) 수입은 늘었지만 가스(-41.9%), 석탄(-8.2%) 등 에너지 수입이 크게 감소한 영향이 컸다. 이에 따라 무역수지는 3억 달러 흑자로 8개월 연속 흑자 흐름을 이어 갔다.

미국 반도체업계가 한국과 일본 등 동맹국의 기업도 중국에 첨단반도체 제조에 필요한 장비를 팔지 못하도록 미국 정부가 지금의 독자 수출통제를 다자로 확대해야 한다고 주장했다. 31일(현지시간) 미국 정부 관보에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)는 지난 17일 상무부 산업안보국(BIS)에 제출한 입장에서 미국의 반도체장비 수출통제가 동맹국보다 복잡하고 포괄적이라 미국 기업들이 경쟁에서 불리하다고 밝혔다. SIA는 “미국 기업들은 수출통제 대상으로 명시하지 않은 품목이라도 첨단반도체 제조에 사용되면 중국에 일체 수출할 수 없고, 이미 판매한 장비에 대한 지원 서비스도 제공할 수 없다”고 주장했다. 이어 “반면 일본, 한국, 대만, 이스라엘, 네덜란드의 외국 경쟁사들은 품목별 수출통제(list-based control) 대상이 아닌 장비를 중국의 첨단 반도체공장에 수출할 수 있고 그런 장비 관련 서비스도 제공할 수 있다”고 지적했다. SIA는 “미국의 독자적인 수출통제 덕분에 외국 경쟁사들(non-US competitors)이 버는 모든 달러”가 경쟁사의 연구개발에 투자돼 궁극적으로 미국 반도체업계의 경쟁력 약화를 초래할 것이라고 했다. SIA는 해법으로 미국 정부가 동맹국들도 유사한 수출통제를 도입하도록 설득해야 한다고 설명했다. 미국과 다른 반도체장비 생산국이 동일한 품목을 통제하고 같은 허가 절차를 두는 다자 수출통제를 해야 한다는 것이다. 이는 미국 정부의 구상과도 비슷하다. 앞서 지난달 12일 수출통제를 총괄하는 엘렌 에스테베스 상무부 산업안보차관은 한국 전략물자관리원이 워싱턴DC에서 개최한 행사에서 첨단기술이 적국에 넘어가지 않도록 한국 등 관련 기술을 보유한 동맹과 새로운 다자 수출통제 체제를 만드는 방안을 논의하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 정부 관계자에 따르면 아직 이에 대한 구체적인 협의가 진행되고 있지는 않다. 한국은 일부 반도체장비를 생산하지만, 이 분야를 선도하는 미국, 네덜란드, 일본보다는 기술 수준이 낮은 것으로 업계에서는 평가하고 있다. 미국도 기본적으로는 모든 동맹국이 대(對)중국 수출통제에 적극적으로 참여하기를 바란다는 입장을 견지하면서도 네덜란드와 일본처럼 더 엄격한 수출통제를 도입하도록 한국을 압박하지는 않은 것으로 알려졌다. 앞서 미국은 2022년 10월 7일 발표하고 2023년 10월 17일 개정한 수출규제를 통해 미국 기업이 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직 칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지했다. 이후 미국은 반도체장비 주요 수출국인 네덜란드와 일본을 압박해 유사한 수출규제를 도입하도록 했다.

반도체 불황으로 실적 부진의 늪에 빠져 있던 삼성전자가 주력 제품인 D램의 흑자 전환에 힘입어 적자폭을 크게 줄였다. 삼성전자는 올해 1분기 D램, 낸드를 포함한 메모리 사업이 흑자로 돌아설 것으로 내다봤다. 지난해 4분기 연구개발(R&D) 투자금액이 역대 최대치를 기록한 것도 바닥을 찍고 반등할 것이란 자신감이 반영된 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 반도체(DS)부문에서 2조 1800억원의 영업손실을 기록했다고 31일 밝혔다. 이 회사의 캐시카우(현금창출원)인 반도체 사업의 고전으로 지난해 연간 영업이익도 6조 5670억원으로 쪼그라들었다. 전년 대비 84.86% 줄어든 수치다. DS 부문은 2022년 4분기 2700억원의 흑자를 낸 뒤 지난해 1분기부터 적자 행진을 이어 왔다. 지난 한 해 반도체 적자 규모만 14조 8800억원에 이른다. 눈여겨볼 점은 지난해 1분기(4조 5800억원)에 비해 4분기 적자 규모가 절반 아래로 줄었다는 점이다. 이는 반도체 업황이 최악의 국면을 지나 다시 살아난다는 신호로 읽힐 수 있는 대목이다. 실제 메모리 사업부의 D램 부문은 지난해 4분기 재고 개선의 영향으로 흑자 전환을 달성했다. 구체적 실적은 공개되지 않았지만 증권가에서는 7200억~1조 2000억원 사이의 흑자를 낸 것으로 추정한다. D램에 비해 회복세가 더딘 낸드도 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 중심으로 수요가 늘면서 1분기 실적 전망은 밝은 편이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “생성형 인공지능(AI) 관련 고대역폭 메모리(HBM)와 서버 SSD 수요에 적극 대응해 수익성 개선에 집중하겠다”면서 “올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다”고 말했다. 지난해 4분기 HBM 판매량은 전년 같은 기간 대비 3.5배 늘어난 것으로 나타났다. 김 부사장은 “차세대 HBM3E는 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정이고, HBM4는 2026년 양산을 목표로 개발 중”이라고 밝혔다. 완제품을 만드는 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이·가전 사업이 지난해 4분기 실적 둔화로 적자 전환(-500억원)했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 사업도 신모델 출시 효과 둔화로 전분기 대비 매출, 이익이 모두 감소했다. 다만 모바일경험(MX)사업부와 네트워크사업부의 연간 영업이익은 전년 대비 14.3% 늘어난 13조 100억원으로 집계됐다. 삼성전자는 이날 정식 출시한 첫 AI폰 ‘갤럭시S24’를 앞세워 초기 AI폰 시장의 주도권을 장악하겠다는 포부도 내비쳤다. 삼성전자는 실적 부진에도 미래 성장 준비를 위해 R&D 투자액을 끌어올렸다. 지난해 4분기 R&D 투자액은 7조 5500억원으로 역대 분기 최대치를 기록했다. 올해부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 주주 환원에 활용하고 연간 9조 8000억원의 배당금을 지급하겠다는 계획도 내놓았다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조 5000억원 이상 줄었고 D램은 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 삼성전자는 31일 연결 기준 지난해 영업이익이 6조 5670억원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조 319억원) 이후 15년 만이다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화가 영향을 미쳤다. 연간 매출은 258조 9355억원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조 4871억원으로 72.17% 줄었다. 지난해 영업이익은 2조 8247억원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 다만 개선 흐름은 뚜렷하다. 지난해 4분기 매출과 순이익은 각각 67조 7799억원과 6조 3448억원이었다. 4분기 영업이익은 전 분기 대비 16.07% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)을 보면 매출 21조 6900억원, 영업손실 2조 1800억원을 기록했다. 1~3분기 적자까지 합치면 14조 8800억원 규모지만 4분기는 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭이 대폭 줄었다. D램은 4분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 확대하면서 D램 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐기 때문이다. 증권가에서는 D램 사업이 1조원 안팎의 흑자를 낸 것으로 보고 있다.시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 갤럭시 S24에 탑재되며 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 연간 최대 수주 실적을 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조 5500억원, 영업이익 2조 6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다. 올해는 IT 수요가 회복하고 메모리 재고 감소와 판가 상승세가 이어지며 삼성전자의 실적 개선세도 본격화될 것으로 전망된다. 낸드는 당분간 적자가 이어지겠지만 D램의 실적 개선 폭이 이를 상쇄할 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 생성형 인공지능(AI)용 고대역폭메모리 및 서버용 SSD 수요에 적극 대응해 메모리 수익성 회복에 집중할 예정이다. 삼성전자는 지난해 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력할 계획이다. 지난해 4분기 R&D 투자는 7조 5500억원으로 역대 분기 최대 규모였는데 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모는 28조 3400억원으로 기존 기록이던 2022년 24조 9200억원을 뛰어넘었다. 지난해 연간 시설 투자액은 53조 1000억원으로 역대 최대였던 2022년과 동일한 수준이다.