손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅크그룹 회장이 차세대 사업을 인공지능(AI)으로 정하고 여기에 최대 10조엔(88조원)의 투자를 준비하는 것으로 알려졌다. 소프트뱅크가 네이버와 함께 공동 지분을 확보한 라인야후의 최대 주주로 올라서려는 것도 AI 산업의 패권을 주도하려는 일본 정부의 움직임과 맞물려 진행되는 것으로 관측된다. 12일 니혼게이자이신문은 “손 회장의 ‘AI 혁명’이 움직이기 시작했다”며 소프트뱅크가 AI용 반도체 개발 및 제조를 시작으로 데이터센서와 로봇, 발전 사업까지 사업을 확대할 계획이라고 했다. 투자 규모만 10조엔에 달한다는 전망이다. 손정의발 AI 혁명의 핵심은 AI 전용 반도체 개발이다. 미국 엔비디아처럼 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 형식으로 내년 봄 시제품을 제작해 내년 가을 양산 체제를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 소프트뱅크가 90%가량 지분을 보유한 영국 반도체 설계업에 Arm에 새 조직을 만드는 방안을 검토 중이다. Arm은 반도체 개발에 필요한 회로 설계도를 이미 엔비디아 등에 제공하고 있다. AI 전용 반도체 개발은 Arm의 자금과 소프트뱅크 지원금으로 충당하고 양산 체제가 확립된 후에는 해당 사업 부문을 Arm에서 분리해 그룹 산하에 두는 방안도 검토하기로 했다. 또 AI 전용 반도체 제조는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC에 맡길 계획이다. 손 회장의 AI 야심은 개발에만 머무르지 않는다. 2026년 이후 자체 개발한 반도체에 기반한 데이터센터를 유럽과 아시아, 중동에 세우는 방안도 구상하고 있다. 또 데이터센터가 대량의 전력을 필요로 하기 때문에 이를 감안해 발전 분야에도 진출할 계획이다. 이러한 AI 혁명을 위한 10조엔의 실탄은 소프트뱅크가 수조엔 규모의 자기 자본을 투입하는 것으로 마련하기로 했다. 또 중동 각국의 정부 펀드 등에서 추가 자금을 모으기로 했다. 니혼게이자이신문은 “현재 주력 사업인 투자 산업의 손익이 개선돼 공격적으로 전략을 추진할 수 있도록 재무 여건이 좋아졌다”고 밝혔다. 손 회장은 그동안 기술 변화에 맞춰 주력 사업을 전환해왔다. 1990년대에는 인터넷 기반 사업을 펼쳤다가 2000년대 후반에는 모바일 사업에 주력했고 2017년 비전펀드 운용 개시 이후에는 투자사업에 주력했는데 2020년대 들어서는 AI로 방향을 바꾼 것이다. 손 회장은 지난해 7월 한 심포지엄에서 “(AI는) 수정 구슬에 미래를 묻는 것처럼 과제를 해결해 준다”며 “일본은 가장 한복판에서 빛나는 수정 구슬을 만들어야 한다”고 강조하기도 했다. 일본 정부도 AI 산업에 지원을 아끼지 않고 있다. 일본 정부는 지난 10일 소프트뱅크의 AI 개발을 위한 슈퍼컴퓨터 정비에 최대 421억엔(3709억원)을 지원한다고 발표했다. 앞서 자국 통신기업 KDDI 등 5개 회사의 슈퍼컴퓨터 개발에 모두 725억엔(6387억원)을 보조한 데 이어 소프트뱅크 지원도 나선 것이다. AI 산업 주도권을 확보하기 위해 일본 민관이 협력하고 있는데 네이버의 라인야후 지분 매각도 이와 관련 있는 게 아니냐는 분석도 있다. 일본에 AI 개발을 위한 대규모언어모델(LLM)이 없어 라인을 통해 기술을 확보할 수 있다는 분석이다. 일본 정부의 비호하에 소프트뱅크가 네이버로부터 라인야후 지분을 사들이게 됐지만 문제는 규모와 가격이다. 양측은 지분 가격 문제로 신경전을 벌이는 모습이다. 미야카와 준이치 소프트뱅크 최고경영자(CEO)는 지난 9일 2023년 회계연도 실적 발표회에서 네이버와의 지분율 조정에 대해 “금액이 높다는 점은 걸림돌”이라고 말한 바 있다.

카카오가 연결 기준 올해 1분기 매출이 지난해 동기 대비 22% 증가한 1조 9884억원을 기록했다고 9일 밝혔다. 영업이익은 지난해 동기 대비 92% 늘어난 1203억원으로, 영업이익률은 6%다. 올해 1분기 카카오 매출은 매년 1분기 기준으로 역대 최대를 기록했다. 순이익은 677억원으로 지난해 같은 기간보다 711.6% 늘었다. 다만 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 1233억원보다는 2.4% 낮은 수치다.사업 부문별로는 플랫폼과 콘텐츠 부문이 각각 지난해 같은 기간보다 13%, 33% 증가한 9548억원, 1조 336억원의 매출을 기록했다. 카카오톡 플랫폼을 통해 광고형, 거래형 사업을 펼치는 톡비즈 매출은 지난해 같은 기간보다 8% 증가한 5221억원이었다. 선물하기, 톡스토어, 메이커스, 카카오프렌즈 온라인 등 거래형 사업 매출은 2435억원으로 지난해 같은 기반에 비해 5% 증가했다. 비즈 보드, 카카오톡 채널, 이모티콘 등 광고형 사업 매출은 2786억원으로 같은 기간 약 10% 성장했다. 특히 톡 채널과 알림톡을 포함한 비즈니스 매니저는 활성 광고주가 12% 증가한 것으로 나타났다. 정신아 카카오 대표이사는 이날 컨퍼런스콜에서 “중국 이커머스(전자상거래) 플랫폼의 마케팅 확대 움직임에 기민하게 선제적으로 대응한 결과, 예산을 확보하면서 업황 대비 견조한 성장을 달성했다”고 설명했다. 정 대표는 “다만 중국 이커머스 플랫폼들이 앞서 진출한 미국의 사례를 보면 급격한 비즈니스 환경의 변화가 기존 광고주들의 매출이나 광고비 지출에 부정적으로 영향을 미칠 가능성도 있어 상황을 예의주시하고 있다”고 덧붙였다. 그는 “톡 채널, 선물하기처럼 카카오톡의 본질에 부합하는 새로운 비즈니스 모델을 발굴하고 이를 중심으로 톡비즈 성장의 재도약을 계획하고 있다”고 강조했다.다음 PC·모바일과 카카오스토리·스타일·페이지 등 콘텐츠 다각화에 나선 포털비즈 매출은 지난해 동기보다 1% 늘어난 847억원이었다. 모빌리티, 페이, 엔터프라이즈, 블록체인, 카카오프렌즈 등 플랫폼 기타 매출은 카카오모빌리티의 택시, 대리, 주차 등 전 사업 부문의 성장과 카카오페이의 해외 및 오프라인 결제액 증가 등의 영향으로 전 분기 대비 5%, 지난해 같은 기간 대비 24% 증가한 3480억원을 기록했다. 특히 콘텐츠 부문 내 SM엔터테인먼트, 멜론, 디지털음원 유통, 음반 유통, 음악 제작 등 뮤직 매출은 4628억원으로 지난해 동기보다 102% 성장했다. SM엔터테인먼트 인수와 가수 아이유의 신보 발매와 글로벌 투어, 아이브의 글로벌 활동 등이 영향을 줬다고 카카오는 설명했다. 일본의 웹툰, 출판 만화, 웹소설을 서비스하는 애플리케이션 및 웹사이트 ‘픽코마’가 포함된 스토리 매출은 전 분기 대비 6% 증가, 지난해 같은 기간 대비 1% 감소한 2270억원을 기록했다. 영상제작 등 미디어 매출은 전 분기 대비 4% 감소, 지난해 같은 기간 대비 41% 증가한 952억원이었다. 최혜령 카카오 최고재무책임자(CFO)는 컨퍼런스콜에서 “올해 플랫폼 부문과 콘텐츠 부문이 균형 있게 성장하면서 연간 연결 매출이 전년 대비 두 자릿수 이상 성장할 수 있을 것으로 전망한다”고 했다.한편 카카오는 이날 인공지능(AI) 서비스 개발에 속도를 내기 위해 지난 2일 AI 연구 개발 자회사 카카오브레인의 초거대 AI 기반 언어 모델과 이미지 생성 모델 등을 영업 양수하기로 결정했다고 밝혔다. 초거대 AI 언어모델 ‘Ko-GPT’를 비롯해 텍스트 기반 이미지 생성 모델 ‘칼로’(Karlo)와 다양한 경량화 언어모델 등을 보유한 카카오브레인의 기술 역량과 카카오가 가진 서비스 강점을 결합해 속도감 있게 AI 서비스를 내놓는 것이 목표다. 카카오는 이를 통해 AI 기술의 일상화와 대중화를 추진해 갈 계획이다. 정 대표는 “AI 연구개발 조직과 이를 사업화할 서비스 조직간 속도감 있고 밀접한 협업을 통해 가급적 이른 시일 내에 AI 관련 서비스를 가시화할 수 있게 하겠다”고 강조했다. 그러면서 “생성형 AI를 사용하는 가장 대중적인 방식이 텍스트 기반의 채팅 형태이고 카카오톡이 이 부분에서 독보적인 사용자 경험을 갖고 있다”며 “채팅 맥락에 적합한 AI 기반 콘텐츠 구독이나 상담 형태의 서비스들을 준비 중”이라고 설명했다. 이어 “보다 다양한 형태의 AI 서비스를 쉽게 발견하고 마음껏 테스트할 수 있는 AI 플레이그라운드를 마련할 예정”이라고 덧붙였다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

LG화학 여수공장이 석유화학 산업의 디지털 전환에 박차를 가하고 있다. 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI), 빅데이터 등의 기술을 이용해 비즈니스를 혁신하는 디지털 변혁(DX)을 산업 현장에 적극 활용해 작업 효율성 증대와 산업 재해 감소에 나설 계획이다. LG화학 여수공장은 최근 배출가스 연소탑인 ‘플레어 스택 (Flare Stack)’ 공정 이상 감지 시스템 구축을 통해 작업 효율을 증대했다. 딥러닝(Deep Learning) 기반의 영상 분석 기술을 적용한 공정 이상 감지 시스템은 해당 플레어스택의 불꽃과 그을음 정도를 자체적으로 인식해 폐가스와 액체 성분인 매연의 연소에 필요한 산소 투입량을 조정해 잔여 성분이 완전 연소 되도록 한다. 기존 공장 운전원이 수동으로 처리하던 사항을 AI가 자체적으로 대응함으로써 생산 효율과 안전성을 높였다. LG화학 여수공장은 현재 운용중인 1개 공장과 더불어 추가 5개 공장에 대해 올해 상반기 내로 시스템을 확대 적용할 예정이다. 또 기존 고숙련 작업자의 기술에 의존하던 고위험 작업들도 디지털 변혁(DX)이 대체한다. 석유화학공장은 통상 2~4년의 법적 주기로 공장 가동을 중지하고 전체 설비를 정비하는데, 고소·밀폐 작업 등 사고 발생 위험이 큰 작업은 고성능 드론 검사와 고압 설비 세정·가압 등의 위험 작업을 완전 자동화 기계가 수행한다. 이와 함께 생산된 제품 품질을 검사할 때도 제품 이물 분석기가 촬영한 이미지를 AI모델이 분류해 실타래, 이색 등의 이물을 자동으로 색출하는 DX가 적용된다. LG화학 여수공장 관계자는 “LG화학 여수공장은 제품 생산부터 설비 유지보수, 품질 검사에 이르기까지 생산라인 전반에 DX를 적용해 스마트 플랜트(Smart Plant) 구축을 위해 노력하고 있다”며 “사람의 신체적·정신적 한계로 발생할 수 있는 휴먼 에러(Human Error) 방지를 통해 작업 안전성 및 생산 효율성을 확보하도록 하겠다”고 밝혔다.

작년 9월 20일에 열렸던 인텔 이노베이션 2023 행사에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 깜짝 놀랄만한 물건을 들고 기조 연설 무대에 나왔습니다. 바로 18A 공정으로 만든 웨이퍼였습니다. 18A 공정은 인텔이 4년간 만들겠다고 5개 공정 가운데 마지막에 해당합니다. 따라서 이걸 들고 나왔다는 이야기는 모든 공정이 이미 마지막 단계까지 개발이 끝났고 양산 준비 중이라는 뜻입니다. 인텔의 차세대 미세 공정인 20A/18A의 가장 중요한 혁신은 업계에서 처음으로 도입하는 후면 전력 공급망(backside power delivery network·BSPDN) 기술인 파워비아(PowerVia)입니다. 현재 생산되는 프로세서는 트랜지스터 층을 가장 아래 놓고 그 위에 전력망을 올린 다음 또 그 위에 신호층을 쌓아 올린 방식입니다. 제조 방식은 단순하지만 신호층과 전력 층도 여러 층이 되고 트랜지스터를 포함한 논리 회로도 역시 매우 복잡해지면서 저항은 커지고 효율은 낮아지는 결과를 초래했습니다. 따라서 인텔은 올해 나오는 20A 제품부터 파워비아라는 자체 후면 전력 공급 방식을 이용해 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터 층을 신호층과 전력층 사이에 샌드위치처럼 넣어 계획입니다. 이렇게 만들면 저항은 줄이고 속도는 높아져 프로세서의 성능이 향상됩니다.그런데 인텔에 대응하기 위해 현재 파운드리 업계 1위인 TSMC 역시 가까운 미래에 후면 전력 공급 방식을 도입하겠다고 선언한 상태입니다. 본래 계획은 2025년에 2nm 공정인 N2를 도입하고 2026년 N2P 공정에서 후면 전력 공급 방식을 도입할 예정이었습니다. 그러나 최근 공개된 로드맵에서 TSMC는 이를 약간 수정했습니다. 후면 전력 공급 방식의 도입은 과거 1.6nm라고 불렀던 A16 공정에서 처음 도입할 예정입니다. 로드맵 상으로는 결국 후면 전력 공급 기술 적용이 한 걸음 뒷걸음친 셈이지만, TSMC는 새로운 사실을 추가로 공개했습니다. TSMC의 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail, SPR)은 인텔의 파워비아처럼 나노 TSV를 이용해 전력망과 트랜지스터를 연결하는 방식이 아니라 전력층과 트랜지스터를 직접 연결하는 방식을 사용합니다. 효율은 높아지는 대신 비용과 복잡도가 증가하는 문제가 있으나, 나중에 나오는 만큼 상대를 추격하기 위해 이런 방식을 택한 것으로 보입니다. 덕분에 A16 공정은 바로 그 전 세대인 N2P와 비교해서 같은 전압에서 10% 클럭을 높이거나 같은 클럭에서 전력 소모를 15-20% 줄일 수 있습니다. 그리고 같은 복잡도에서 트랜지스터 밀도를 7-10% 높일 수 있습니다. 아무튼 TSMC는 경쟁자보다 늦게 N2, N2P, N2X 공정에서 게이트 올 어라운드 (GAA) 기술을 적용한 후 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일을 사용할 계획입니다. A16의 양산 시기는 2026년으로 실제 제품 출시는 2027년에 이뤄질 것으로 보입니다. 이 시기 인텔 역시 A14 공정으로 진행할 계획이라 파워비아 역시 2세대로 진화해 시장에서 경쟁을 벌일 수 있습니다. 올해 인텔부터 후면 전력 기술이 본격 도입하면 이를 둘러싼 경쟁도 본격화될 것입니다. 가장 먼저 포문을 연 인텔과 2년 늦지만, 더 진보한 기술을 썼다고 주장하는 TSMC, 그리고 지금은 조용하지만, 갑자기 양산 소식을 들고 올 가능성이 높은 삼성전자까지 누구 기술이 더 나은지를 두고 갑론을박을 벌일 것으로 예상됩니다. 시장은 선택은 어떤 기술이 될지 궁금합니다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

조 바이든 미국 행정부가 미국 최대 메모리반도체 생산 기업 마이크론에 61억 4000만 달러(약 8조 4500억원)를 직접 지원하기로 했다. 바이든 대통령은 25일(현지시간) 미 뉴욕주 시러큐스 마이크론의 신규 반도체 공장(팹) 건설 현장을 방문해 미국 정부가 반도체지원법에 따라 뉴욕주 클레이 2개 팹과 아이다호주 1개 팹을 건설하는 데 최대 61억 4000만 달러의 자금을 직접 지원하고, 최대 75억 달러의 대출을 통해 총 136억 4000만 달러의 지원금을 받게 된다고 직접 발표했다. 2026년부터 아이다호주 팹이 가동되고 2028~2029년에 뉴욕 팹이 가동된다. 백악관에 따르면 마이크론은 향후 20년간 뉴욕주와 아이다호주에 최대 1250억 달러(171조 5000억원)를 투자해 첨단 메모리 제조 생태계를 구축하기로 했다.미 백악관은 “오늘은 미국이 다시 한번 글로벌 반도체 제조 리더가 되겠다는 포부를 실현하기 위한 중요한 역사적 순간”이라며 “이 투자는 2030년까지 500억 달러의 민간 투자를 이끌어 내고, 그 결과 2만 개 일자리를 포함해 7만 개 이상의 일자리를 창출할 것”이라고 내다봤다. 미국 반도체 지원법에 따른 마이크론의 보조금 규모는 또 다른 미 반도체 기업 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 한국의 삼성전자(64억 달러)보다는 작지만, 간접 투자액을 포함하면 역대 최대 규모다. 미 상무부는 “뉴욕주 2개의 공장에는 60만 평방피트의 클린룸을 만들고 4개 시설은 총 240만 평방피트의 클린룸 공간이 확보될 예정”이라며 “이는 미국에서 발표된 클린룸 공간 중 최대 규모이며 축구장 40개 크기와 맞먹는 규모”라고 했다. 마이크론은 D램을 공급하는 미국 유일 반도체 기업이다. 1990년대에 일본과 한국 반도체 기업들이 저가 전쟁에 나서자 인텔과 텍사스인스트루먼트 등 미국 기업들은 D램 생산을 중단했다. 현재 마이크론의 D램 생산 대부분은 일본과 싱가포르에서 이뤄지지만, 마이크론이 짓고 있는 공장에서 물량 생산 대부분을 소화할 수 있을 것으로 보고 있다. 백악관은 “미국에서 발명된 반도체는 스마트폰, 전기차, 냉장고, 인공위성, 인공지능(AI)에 이르기까지 모든 전자장비를 구동하는 필수 장비지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 약 10%만 생산하고 최고의 반도체를 생산하지는 못한다”면서 “이에 바이든 대통령은 취임 이후 미국 내 제조·청정 에너지 분야에 8250억 달러 이상의 투자를 발표했다”고 설명했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

글로벌 증시 랠리를 이끌어온 기술주가 연이어 급락하고 있다. 올해 1분기 실적 성장세가 주춤할 것이라는 전망과 더불어 미 연방준비제도(연준)의 금리 인하가 지연될 가능성이 대두되면서 기술주 투매 현상이 나타난 것이다. 19일(현지시간) 뉴욕증시에서 생성형 인공지능(AI) 랠리를 이어온 엔비디아는 전 거래일 대비 10% 폭락했다. 시가총액은 1조 9050억 달러로 내려앉아 2조달러가 붕괴됐다. 엔비디아 역사상 가장 큰 주가 낙폭이다. 최근 수일간 이어져온 반도체주 투매 현상으로 가장 많이 오른 엔비디아가 타격을 받은 것으로 보인다. AI 서버 전문 업체로 올해 들어 주가가 250% 급등한 슈퍼마이크로(SMCI)는 무려 23.14% 폭락했다. 다음달 7일 실적 발표를 앞두고 있는 슈퍼마이크로가 실적 발표 11일 전에 통상 해오던 실적 예비 발표를 이날 하지 않으면서, 1분기 실적이 부진했을 것이라는 추측이 확산되자 투자자들이 투매에 나선 것으로 해석됐다. 이날 AMD 주가도 5.44% 급락하는 등 반도체주가 일제히 하락하면서 필라델피아반도체지수도 4.12% 급락했다. 세계 최대 동영상 스트리밍 업체 넷플릭스도 기술주 하락을 이끌었다. 이날 1분기 실적 발표를 한 넷플릭스는 가입자 수와 매출, 순이익 모두 증가해 시장 예상치를 웃돌았지만, 내년 1분기부터 가입자 수와 가입자당 평군 순익을 공개하지 않겠다고 밝혔다. 넷플릭스의 지속적인 성장에 대한 시장의 의구심이 커지면서 이날 넷플릭스는 9.09% 급락했다. 주요 기술주가 미끄러지면서 S&P500 지수는 이날 0.88% 하락한 4967.23에 거래를 마치며 지난 2월 21일 이후 약 2개월 만에 5000선을 내줬다. 이스라엘의 이란 보복 공격은 미 증시에 큰 영향을 미치지 않았다. 다만 실적 발표를 앞두고 이들 기술주로부터 투자자들의 이탈이 시작된 것으로 전문가들은 분석하고 있다. 엔비디아와 메타, 마이크로소프트, 아마존, 알파벳, 베타의 전년 동기 대비 주당순이익 증가율은 지난해 4분기 68.2%로 정점을 찍었다. UBS는 이들 ‘빅6’의 올해 1분기 주당순이익 증가율이 42.1%에 그칠 것으로 내다보고 있다.

국내외 증시를 이끌었던 반도체 업계에 대한 기대감이 조금씩 우려로 바뀌고 있다. 반도체 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML의 실적 부진이 반도체 대장주’인 엔비디아를 비롯한 업계 전반을 뒤흔들면서다. 경기와 수요에 민감하고 경쟁이 치열한 반도체 업계 특성상 작은 변수에도 업계가 흔들릴 수 있다는 우려가 현실이 된 모습이다. 일각에선 랠리를 이어 오며 호황을 맞은 지금이 오히려 국내 증시의 과도한 ‘반도체 쏠림’을 해소해야 하는 시점이란 이야기도 나온다. 18일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 0.89%와 2.01% 상승한 채 거래를 마쳤다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 1.95% 상승한 2634.70으로 장을 마감했다. ‘저점 매수’에 나선 외국인 투자자와 기관의 매수세 영향이 컸다. 이달 초 8만 5000대를 기록했던 삼성전자는 이후 기관의 매도세가 본격화하면서 지난 16일 7만 8000원대까지 내려앉았다. SK하이닉스 역시 외국인 투자자들의 매도세로 17만원대까지 주가가 내려갔지만 이날 반등했다. 국내 반도체 업체들은 시장 호조세를 바탕으로 주가를 지켜 냈지만 뉴욕 증시의 상황은 달랐다. 뉴욕 증시 반도체 업종은 17일(현지시간) 엔비디아의 주가가 4% 가까이 하락하고 필라델피아 반도체지수도 3.25% 급락하는 등 최악의 하루를 보냈다. ASML의 1분기 실적 부진 영향이 컸다. 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선 노광장비(EUV)를 독점 공급하는 ASML은 반도체 업계의 ‘슈퍼 을’로 통한다. ASML의 1분기 순이익은 12억 2400만 유로로 지난해 4분기 대비 41% 줄었다. ‘을’로 분류되는 ASML의 실적 부진이 뉴욕 증시 반도체 업계 전반에까지 큰 영향을 미치면서 국내 투자자들도 촉각을 곤두세우고 있다. 국내외 반도체 업계의 주가가 단기간에 급등한 만큼 크지 않은 악재에도 주가가 추락할 수 있어서다. 반도체 쏠림 현상이 유독 큰 국내 증시 상황도 불안 요소다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시가총액은 코스피 전체 시가총액의 30%에 육박한다. 혹시 모를 악재로 인해 반도체 주가 단기 급락이 발생할 경우 국내 증시 전체가 휘청여도 이상하지 않은 구조다. 안동현 서울대 경제학과 교수는 “지금 우리 증시는 삼성전자나 SK하이닉스에 위기가 닥치면 전체가 흔들릴 수 있을 정도로 쏠림이 심하다”며 “반도체 업계가 잘나가고 있는 지금이 우리 경제 포트폴리오 다변화에 나서야 하는 시점”이라고 했다. 다만 이날 발표된 TSMC의 실적이 예상을 상회하는 등 여전히 생성형 AI 중심의 반도체 업계 호재가 이어지고 있다는 점은 긍정적 요소다. NH투자증권 백찬규 연구원은 “5월 미국이 본격적인 실적 시즌에 진입하면서 엔비디아와 마이크론 등 반도체 기업들의 실적을 주목할 필요가 있다”며 “예상치를 뛰어넘는 실적 발표를 통해 시장에 우호적인 이벤트로 작용할 가능성이 높다”고 말했다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

16일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 열린 주방 가전·가구 전시회 ‘유로쿠치나 2024’의 중국 가전업체 하이얼 전시장. LG전자 바로 옆에 전시장을 차린 하이얼은 인공지능(AI) 기능을 탑재한 오븐 ‘바이오닉쿡’과 함께 냉장고, 인덕션, 식기세척기 등의 주방 가전을 전면에 배치했다. ‘하이얼’ 간판이 없으면 중국 업체인지 몰라볼 정도로 하이얼의 진화 속도는 무서웠다. 바이오닉쿡은 오븐 내부에 설치된 카메라로 재료를 인식한 뒤 최적의 조리법을 설정해 준다. 냉장고의 ‘마이존’에서는 특정 음식을 사용자가 설정한 온도로 보관할 수 있다. 습도 통제 시스템을 통해 신선식품의 습도 상태를 관리해 주는 것도 특징이다.하이얼이 인수한 이탈리아 가전업체 ‘캔디’ 부스도 하이얼 전시장 옆에 배치해 시너지 극대화를 노렸다. 하이얼 부스를 검정색 톤으로 꾸며 고급화를 꾀했다면 캔디 부스는 흰색 톤으로 꾸며 스마트키친 스타일을 강조한 것도 눈에 띄었다. 냉장고, 오븐의 제품 설명에는 하이얼 전용앱(hOn)을 통해 연동된다는 점이 공통적으로 들어가 있었다. 앱을 통해 냉장고 정전 알림을 받거나 앱이 제안한 요리법으로 조리를 하는 식이다. 빌트인 사업에서 3년 내 매출 1조원 달성을 목표로 내건 LG전자의 류재철 H&A사업본부장(사장)도 가장 눈여겨볼 업체로 하이얼을 꼽고 “상당히 (성장) 속도가 빠르다. 좋은 제품으로 경쟁사보다 빠르게 시장을 키운 과거 우리의 성장방정식을 많이 조사한 것 같다”고 말했다. 기술적인 측면에서 전시회 전반을 관통하는 키워드는 AI와 연결 그리고 에너지 절감이었다. 두 번째로 큰 부스를 차린 삼성전자는 유럽의 라이프스타일에 맞게 실제 집안처럼 체험존을 구성하고 AI홈과 음성비서 플랫폼 ‘빅스비’를 통한 연결 생태계를 강조했다. 독일 대표 가전업체 보쉬와 지멘스는 각각 오븐 신제품을 통해 음성 제어, AI 기능을 뽐냈다. 보쉬 제품은 아마존 알렉사와 연동시켰고, 지멘스 제품은 내부에 탑재된 센서와 카메라로 최적의 조리를 할 수 있게 했다. 친환경을 강조한 업체도 많았다. 삼성전자는 미리 설정해 둔 월간 목표 사용량이나 요금을 초과하지 않도록 AI가 알아서 제어해 주는 ‘AI 절약 모드’를 선보였고, 보쉬는 이산화탄소 배출을 줄인 친환경 스틸을 사용한 냉장고를 전시했다.세계 최대 디자인·가구 박람회 ‘밀라노 디자인 위크’와 함께 진행되는 행사답게 전시장마다 독창적인 콘셉트로 관람객을 끌어들였다. ‘감성가전’으로 유명한 스메그(SMEG)는 자동차 보닛 형태의 냉장고를 3개의 색상(초록색·흰색·빨간색)으로 입구 전면에 배치하고 명품 돌체앤가바나와 협업한 주방 패키지(냉장고, 오븐, 후드 등)를 선보였다. 독일 가전업체 밀레는 전시장 입구를 ‘유리 터널’로 꾸며 관람객들이 입구에서부터 휴대전화를 꺼내 들고 사진을 찍었다. 손잡이를 없애고 ‘똑똑’ 노크를 해서 문을 여는 밀레 냉장고도 관람객들의 시선을 끌었다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 400억 달러(약 55조 3634억원) 이상을 투자한다. 기존에 발표한 투자액인 170억 달러(23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 한편 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 최첨단 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 만드는 공정) 라인과 연구개발(R&D) 시설까지 끼워 넣는다는 계획이다. 미국 정부는 삼성전자의 통 큰 투자에 화답해 반도체지원법 제정 이후 세 번째로 많은 64억 달러(8조 8505억원)를 보조금으로 지급하기로 했다. 15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자가 미국 정부로부터 받게 되는 반도체 현지 투자 보조금은 64억 달러 규모로 앞서 거론되던 60억 달러보다 늘어났다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “세계에서 가장 앞선 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 삼성전자에 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다”며 “삼성전자는 사상 처음으로 미국 텍사스에서 핵심 연구개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징을 모두 수행할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 투자 규모와 보조금을 놓고 보면 삼성전자가 미국 정부와의 보조금 협의에서 경쟁사보다 나은 성과를 냈다는 평가가 나온다. 앞서 상무부는 향후 5년간 1000억 달러를 투자하는 인텔에는 보조금 85억 달러에 최대 110억 달러를 저금리 대출해 주기로 했고, 투자 규모를 기존 400억 달러에서 650억 달러로 증액한 대만 기업 TSMC에는 보조금 66억 달러와 함께 저금리 대출 최대 50억 달러 지원을 확정했다. 저금리 대출을 제외한 투자액 대비 보조금 지급 비율만 놓고 보면 삼성전자가 13% 이상으로 인텔(8.5%)과 TSMC(10.2%)에 앞선다. 삼성전자는 곧 완공하는 테일러 공장에서 2026년부터 4나노미터(1nm=10억분의1m) 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 인근에 신설할 두 번째 공장에서는 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 시설은 2027년 가동된다. 조 바이든 대통령은 백악관 성명을 통해 “삼성전자의 미국 투자는 한미동맹이 미국 곳곳에서 기회를 창출하고 있음을 보여 주는 또 하나의 사례”라고 강조했다. 그는 2022년 5월 방한 당시 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했던 사례를 언급하면서 “2년이 지난 지금 삼성전자의 첨단 반도체 제조 및 R&D 시설을 텍사스에 유치하기 위한 삼성과 상무부의 예비 합의를 발표하게 돼 기쁘게 생각한다”고 했다. 바이든 대통령은 삼성전자의 미국 투자로 최소 2만 1500개의 일자리가 창출되고 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계 역할을 하게 될 것이라고 기대했다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

선거가 끝났다. 이제 눈앞의 경쟁자를 이기기 위해 서로의 허물과 실수를 파고들던 극단 정치에서 벗어나 민생과 국가의 미래를 생각하는 일상으로 돌아갈 때다. 국민의 일상에서 가장 중요한 문제는 경제다. 경제에 활력이 있어야 사회가 활발하게 돌아갈 수 있다. 경제에 희망이 있어야 누적된 사회문제 해결에 대한 희망이 있다. 노령화로 인한 인구문제도 해답을 찾을 수 있고 의료 시스템 개혁과 같은 사회복지 강화 정책도 여유 있게 추진할 수 있다. 경제의 주체는 기업이다. 현재는 과학기술, 특히 인공지능(AI)이 세상을 바꾸는 역사적 변곡점이다. 새로운 기술과 비즈니스 모델, 인재에 과감하게 투자하는 기업이 세계를 선도한다. 이런 기업이 많은 국가가 새로운 세계질서를 만든다. 과거의 성공 신화에 갇힌 기업들이 순식간에 2류, 3류 기업으로 밀려나 소멸될 위험을 안고 있는 때다. 불과 2~3년 전만 해도 구글이 막대한 자본과 인력자원으로 세계의 AI를 선도했다. 구글의 AI 독점을 막기 위해 2015년 무에서 출발한 오픈AI가 2022년 11월 말 챗GPT로 시장에서 모멘텀을 만들어 순식간에 구글을 앞질렀다. 오픈AI의 직원 수는 구글의 200의1에 불과하지만 이런 혁신성 때문에 전 세계의 최고 AI 인재들이 연봉 100만 달러 이상의 최고 대우를 받고 오픈AI로 몰리고 있다. 테슬라 CEO 일론 머스크가 인재를 빼앗아 가는 오픈AI에 공개적으로 불만을 표시했다. AI가 뜨면서 반도체 분야에서도 엔비디아와 TSMC 시가총액이 각각 삼성전자의 5.2배, 1.8배가 됐다. 삼성전자와 경쟁하는 애플에 대해 블룸버그는 ‘AI 전략 없는 애플은 코카콜라 같은 배당주’라는 헤드라인을 실었다. 애플에게는 굴욕적인 평가다. 변혁의 시기에 ‘혁신가의 딜레마’에 빠진 기업들이 여기저기서 생겨나고 있다. 반면 이 새로운 변화를 이끄는 기업들에는 기회의 시간이다. 안타깝게도 국민들은 이번 총선에서 한국 경제의 불안한 미래에 대해 비전을 제시하는 정당과 후보를 보지 못했다. 우리 정치가 조선시대 말기처럼 얼마나 근시안적인지를 확인했을 뿐이다. 경제 전문가가 아니어도 많은 국민이 한국 경제가 안팎으로 맞고 있는 위기를 체감하고 있다. 더 큰 문제는 좋아질 것이라는 희망이 보이지 않는다는 점이다. 거시적으로 보면 한국 경제는 혁신성을 잃은 지 오래됐다. 추종자 시대에 성장한 보수적 ‘재무관료’들이 통제하는 대기업은 전례가 없는 사업의 위험을 감수하려 들지 않는다. 특히 정치가 기업 경영마저 좌우하는 후진적 정치 체계에서 기업들은 큰 그림의 새로운 도전보다는 리스크 관리 관점에서 접근할 수밖에 없다. 기업들이 정치 리스크 없이 자유롭게 도전할 수 있게 해 줘야 우리 경제가 다시 도약하게 될 것이다. 다행히 우리는 산업화를 통해 축적한 자본이 남아 있다. 하지만 국수주의 시각의 국내 투자로는 한국 경제가 성장할 수 없다. AI 시대에 기업은 실리콘밸리와 같이 뛰어난 인재와 전략적 가치가 있는 곳에 ‘선제적으로’ 투자해야 한다. AI 시대에 속도는 성공의 필요 조건이다. 한 투자 보고서에 따르면 삼성전자가 800억 달러 규모의 현금으로 AI 관련 메가 M&A 대상을 찾고 있다고 한다. 하지만 필자 생각에는 이런 메가 딜이 가능한 대상이 시장에 남은 것 같지 않다. AI 혁신 기업들의 가치는 이미 너무 커졌거나 국가 안보 차원에서 M&A를 막을 가능성이 크다. 글로벌에서 전략적 우호 관계를 가진 벤처캐피털을 통해 새로운 AI 기업을 키우는 것이 현실적인 답일 것이다. 정부의 역할은 기업의 이런 전략적 활동에 방해되는 규제를 제거해 한국 기업들이 글로벌 무대에서 앞서 나갈 수 있도록 제도적·외교적 길을 터 주는 것이다. 이 일은 여야 모두의 책임이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장