SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.

대기질지수 관측 이래 2번째 최악학교·대학 문 닫고 회사는 재택근무파키스탄도 도시 2개 봉쇄 등 비상매일 7만명이 호흡기 질환 병원행 인도 수도 델리의 대기오염 수준이 사상 최고치에 근접했다고 18일(현지시간) 힌두스탄타임스 등 현지 매체들이 전했다. 인도 중앙오염통제위원회(CPCB)에 따르면 이날 델리의 대기질지수(AQI·Air Quality Index)는 495까지 치솟아 관측 이래 2번째로 높은 수치를 기록했다. 이는 델리의 AQI가 494를 기록했던 2019년 11월 3일 기록을 넘어선 것이다. 이보다 더 나쁜 최악의 대기질을 기록했던 날은 2016년 11월 7일뿐이다. 이날 델리 전역의 주민들이 눈과 목구멍이 따끔하고, 호흡에 곤란함을 겪었으며 발열 증상이 나타나는 등 어려움을 겪었다고 힌두스탄타임스는 전했다. 초미세먼지도 최악으로 나타났다. 이날 델리의 시간당 평균 초미세먼지(PM 2.5·직경 2.5㎛ 이하인 먼지) 농도는 정오쯤 820㎍/㎥으로 최고치를 기록했다. 이는 전국 24시간 기준치인 60㎍/㎥의 약 14배, 세계보건기구(WHO)의 일일 제한치인 5㎍/㎥의 무려 164배에 이른다. 델리 조기경보시스템(EWS)는 이같은 대기 비상 상태가 적어도 오는 21일까지 이어질 것으로 예측했다. 전문가들은 인도 북서부 펀자브주 등에서 발생한 농장 화재로 인한 연기가 델리로 유입되는 가운데 약한 바람 등으로 공기가 제자리에 머무는 기상 요인이 결합하며 최악의 대기오염이 촉발됐다고 짚었다. 인도에서는 매년 이맘때쯤 농업 지역에서 밀을 심기 위해 벼 그루터기를 태우려 논에 불법으로 불을 지르는 관행 때문에 스모그가 심화한다. 불법 화전이 적발되면 막대한 벌금이 부과되지만, 이런 관행은 끊이지 않고 있다. 이날 파악된 불법 화전은 펀자브주에서만 1251건을 기록했다. 이밖에 마디아프라데시주 639건, 라자스탄주 152건, 우타르프라데시주 133건, 하리아나주 36건 등이었다. 치명적인 대기오염으로 대부분의 학교와 대학은 문을 닫고 수업을 비대면으로 전환했다. 비필수 공사는 전면 중단됐고 대형차량의 도시 진입이 차단됐다. 여러 회사들도 재택근무 체제로 전환했다. 앞서 인도 펀자브주 등에 접한 파키스탄 동부 펀자브주에서는 극심한 대기오염이 지속되자 주정부가 비상사태를 발령하고 라호르시와 물탄시에 봉쇄령을 내리기도 했다. 지난달부터 최악의 대기오염에 시달리는 펀자브주에서는 매일 약 7만명이 호흡기 관련 질환으로 병원을 찾고 있다고 AP통신은 전했다.

한국과학기술원(KAIST)이 개발한 4족 보행 로봇이 세계 최초로 마라톤 풀코스 완주에 성공했다. 17일 카이스트에 따르면 기계공학과 황보제민 교수 연구팀이 개발한 라이보2가 이날 오전 경북 상주시 상주시민운동장에서 열린 2024 상주곶감마라톤 풀코스(42.195㎞)를 완주했다. 기록은 4시간 19분 52초다. 보행 로봇 제작은 지면 접촉 시 발생하는 충격으로 인한 주기적 진동을 견뎌야 한다. 모터에 바퀴를 달아 굴리는 주행 로봇과는 차원이 다른 고난도 작업이다. 더구나 상주 곶감 마라톤은 14㎞ 지점과 28㎞ 지점에 고도 50ｍ에 달하는 언덕이 있는 어려운 코스다. 그동안 4족보행 로봇은 얼음, 모래, 산악 지형 등 험지에서도 안정적 보행이 가능하다는 장점이 있지만 짧은 주행거리(최장 20㎞)와 운용 시간이 한계로 지적됐다. 마라톤 풀코스 완주는 두 번째 도전 만에 이뤄낸 성과다. 연구팀은 지난 9월 금산인삼축제 마라톤대회에서 첫 도전에 나섰지만 37㎞ 지점에서 배터리 방전으로 완주에 실패했다. 실제 마라톤 코스에서 다른 주자들과 함께 달리다 보니 감속과 가속을 반복해야 했고 이 과정에 예상보다 빨리 배터리가 방전됐다. 이후 연구팀은 완주를 위해 기술적 보완을 했다. PC에서 수행하던 관절 강성 제어를 모터 구동기에 직접 달았고, 내부 구조를 개선해 배터리 용량을 33%나 늘렸다. 덕분에 라이보2는 직선 구간 기준 최대 67㎞까지 주행할 수 있는 능력을 갖췄다. 카이스트 관계자는 “이번 성공은 도심 환경에서 라이보2가 안정적으로 배달과 순찰 등을 수행할 수 있다는 걸 보여줬다”라면서 “산악이나 재난 등 보다 험한 환경에서도 세계 최고의 성능을 달성하도록 노력하겠다”고 말했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

내년 1월 7~10일 미국 라스베이거스에서 공개 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 ‘CES 2025’를 앞두고 삼성전자와 LG전자 등 국내 기업들이 대거 ‘CES 혁신상’을 휩쓸었다. 특히 삼성전자와 LG전자는 영상디스플레이 부문에서 최고 혁신상을 받으며 내년에도 업계를 선도할 전망이다. CES 주최 측인 미국 소비자기술협회(CTA)가 매년 CES 개막에 앞서 출품목 가운데 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁싱상을 수여한다. 14일(현지시간) CTA가 발표한 이번 혁신상은 삼성전자가 최고혁신상 4개를 포함해 29개를, LG전자가 최고혁신상 3개를 포함해 24개를 거머쥐었다. 삼성, TV·냉장고·모바일 수상에 스타트업까지삼성전자는 영상디스플레이 부문에서 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 주는 최고혁신상을 3개 수상했으며, 2025년형 TV와 모니터 등 신제품과 서비스로 13개의 혁신상을 받았다. 생활가전 부문에서는 냉장고에 보관된 식재료를 스마트하게 관리하는 ‘인공지능(AI) 비전 인사이드’ 기능을 포함한 2025년형 가전 신제품과 서비스로 4개의 혁신상을 수상했다. ‘AI 비전 인사이드’는 냉장고에 넣고 빼는 식재료를 자동으로 인식하고, 설정된 식재료의 보관 기한이 임박했을 때 알림을 줘 효율적으로 식재료를 관리할 수 있게 한다. 모바일 부문에서는 프리미엄 사운드와 적응형 소음 제어 최적화가 적용된 ‘갤럭시 버즈3 프로’가 최고 혁신상을 수상했다. 또 ‘갤럭시 AI’, ‘갤럭시 Z 폴드6’, ‘갤럭시 탭 S10’ 시리즈, ‘갤럭시 워치7’도 모두 4개의 혁신상을 받았다. ‘갤럭시 AI’는 ‘프로비주얼 엔진’으로 카메라의 줌 기능부터 조도가 낮은 환경에서의 인물 사진까지 안정적인 화질을 구현하고, ‘포토 어시스트’, ‘편집 제안’ 기능으로 쉽고 간편하게 편집할 수 있다. 그밖에 반도체 부문에서 3개, 오디오 하만에서도 1개의 혁신상을 받았다. 삼성전자가 CES 혁신상 수상 노하우를 공유해 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 돕는 ‘C랩 스타트업’에서도 성과를 거뒀다. C랩 스타트업에서는 핀테크 분야에서 1개의 최고혁신상과 AI, XR, 로보틱스, 디지털 헬스, 스마트 씨티 등 다양한 분야에서 11개의 혁신상을 수상했다. LG 올레드 TV, 3년 연속 최고혁신상 수상LG전자는 LG 올레드 TV가 영상디스플레이와 화질 부문에서 최고혁신상을 포함해 6개의 혁신상을 받았다. LG 올레드 TV는 3년 연속 최고혁신상일 뿐 아니라 2013년 출시 이후 한 해도 빠짐없이 13년 연속 CES 혁신상을 받는 기록을 세웠다. 플랫폼 기반 서비스 사업의 핵심으로 꼽히는 독자 스마트 TV플랫폼 ‘웹OS’는 사이버보안 부문에서 혁신상을 수상했다. LG전자는 고객이 매년 진화하는 웹OS의 신기능을 체험할 수 있도록 5년간 웹OS 업그레이드를 제공하는 ‘웹OS 리뉴 프로그램’을 운영하고 있다. 생성형 AI 탑재한 AI홈 허브 ‘LG 씽큐 온’도 혁신상을 받았다. AI홈의 두뇌 역할을 하는 LG 씽큐 온은 집 안의 가전과 사물인터넷(IoT) 기기들을 24시간 연결상태로 유지하는 핵심 디바이스다. 생성형 AI를 기반으로 실내 환경과 가전을 모니터링하고, 고객과 일상 언어로 대화하면서 상황을 파악해 각종 기기를 최적의 상태로 제어한다. 게이밍과 화질 부문에서 최고혁신상을 포함해 3관왕을 차지한 LG 울트라기어 올레드 게이밍 모니터는 자체발광 올레드의 압도적인 화질과 빠른 응답 속도로 몰입감 있는 게임 환경을 제공한다. 이밖에도 초경량 프리미엄 AI PC인 ‘LG 그램 프로’, OTT부터 홈 오피스까지 PC 연결 없이 즐길 수 있는 ‘LG My view 스마트모니터’, 고화질 콘텐츠 작업에 최적화된 ‘LG 울트라파인 모니터’, 프리미엄 라이프스타일 프로젝터 ‘LG 시네빔’ 등의 제품이 혁신상을 받았다. CES 혁신상 수상 제품들은 내년 1월 7~10일 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 공개된다.

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다. LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

- 고객 성원에 보답하기 위해 11월 한 달간 풍성한 혜택 마련- 생일파티 초대장 이벤트 참여 시 ‘창립기념 쿠폰팩’ 제공- 스마트 패키지, AI 패키지 등 구매 제품에 따라 다양한 혜택 제공 삼성스토어가 창립 24주년을 기념해 고객을 향한 감사의 마음을 담은 ‘삼성스토어 창립 24주년 페스티벌’을 실시한다. 삼성스토어는 지난 2000년 ‘삼성디지털프라자’로 시작해 제품 상담부터 다양한 서비스에 이르기까지 고객과 소통하며 꾸준히 신뢰를 쌓아왔다. 2023년에는 지금의 ‘삼성스토어’로 명칭을 변경하며 고객 중심 매장으로의 새로운 도약을 선언했다. 이달 창립 24주년을 맞은 삼성스토어는 그동안의 고객 성원에 보답하고자 11월 한 달간 특별한 혜택을 선보인다. 먼저 11월 24일까지 ‘24일간의 초청행사’를 열고 구매 금액대별 할인 혜택을 제공한다. 또한, 삼성스토어의 생일파티 초대장 이벤트를 열어 최대 20만 상당 혜택이 담긴 ‘창립기념 쿠폰팩’을 제공한다. 삼성스토어 공식 홈페이지에서 이벤트 신청 후 쿠폰을 받고 매장에 방문해 제품을 구매하면 최대 20만 상당 혜택을 받을 수 있다. 이 외에도, 삼성스토어 카카오톡 채널을 추가하고 삼성스토어에 방문하면 ‘삼성스토어 5천 원 할인쿠폰’과 ‘올리브영 또는 다이소 3천 원 모바일 상품권’을 선물한다. 두 쿠폰 모두 11월 30일까지 사용 가능하다. 한편, 삼성스토어는 2025학년도 대학수학능력시험 응시 수험생들을 응원하고 격려하는 이벤트도 실시한다. 모바일 및 PC 행사모델 구매 시 구성에 따라 다양한 사은품과 할인 혜택을 적용받을 수 있다. 특히, 2004년부터 2006년 사이 출생 고객이 스마트폰 행사모델 구매 시 갤럭시 버즈3를 무상 증정한다. 이 밖에도 오는 30일까지 ▲스마트 패키지(최대 495만 상당 혜택) ▲AI 패키지(최대 64만 상당 혜택) ▲With AI 프로모션(최대 45만 상당 혜택) ▲With 김치냉장고 프로모션(최대 20만 상당 혜택) 등 구매 제품에 따라 다양한 혜택을 선보인다. 삼성스토어 관계자는 “삼성스토어는 고객 여러분의 변함없는 사랑 속에서 창립 24주년을 맞았다”라며 “앞으로도 더 많은 고객에게 AI 라이프를 알리겠다는 사명감을 갖고 고객 중심 가치를 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

세계 최대 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC의 3분기 실적이 시장 예상치를 크게 웃돌면서 인공지능(AI) 발 글로벌 하드웨어 시장의 거품론에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. TSMC는 2024년 매출 성장 목표를 상향 조정했다. 엔비디아와 애플의 주요 반도체 위탁생산을 담당하는 TSMC는 올해 3분기 순이익이 3253억대만달러(약 13조 8220억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 54% 늘어난 수치로, 로이터 LSEG 예상인 3002억 대만달러를 상회한 수치다. 이는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴의 TSMC의 2나노 및 3나노 기술에 대한 강력한 수요를 반영한 결과라고 블룸버그 인텔리전스는 분석했다. 3분기 실적 호조와 강력한 성장세로 인해 TSMC의 올해 총매출은 20% 이상 상승할 것이라는 기존 예측치에서 크게 증가한 30% 증가할 것으로 예상된다. 이는 TSMC의 2024년 자본지출은 이전 예상과 비슷하게 300억 달러가 조금 넘을 것으로 예상된다. TSMC는 생성형 AI 개발 붐의 가장 큰 수혜 기업 중 한 곳이다. 2022년 11월 30일 오픈AI의 챗GPT의 출시로 생성형 AI 붐이 일기 시작한 이후 TSMC의 주가는 두 배 이상 상승했다. TSMC의 시가총액은 이날 미국에서 잠시 1조 달러를 넘어섰다. TSMC 주가는 올해 70% 이상 급등했고, AI 개발에 필수적인 엔비디아 반도체의 판매 호조를 반영하는 결과다. TSMC 경영진은 이날 어닝콜에서 자동차, 모바일, PC 시장의 예상보다 느린 회복세로 인해 공장 증설 계획을 재검토하겠다고 밝혔지만 여전히 AI 반도체 시장의 성장세가 유망하다고 밝혔다. 현재 TSMC는 생산 제조기지를 해외로 확장하는 방안을 추진하고 있는 것으로 보인다. 대만의 고위 관계자에 따르면 TSMC는 AI 반도체 시장에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 건설할 계획을 세우고 있다. 이는 일본, 애리조나, 독일에서 진행 중인 건설에 더해진 것이다. 불과 몇 달 전인 7월, TSMC는 2024년 매출 전망을 상향 조정하면서 애플, 마이크로소프트(MS)와 아마존 등의 AI 인프라 지출·투자에 대한 기대감을 키웠다. 특히, 애플의 AI에 대한 꾸준한 투자는 장기적으로 아이폰과 기타 기기의 판매를 촉진하는 데도 도움이 될 것으로 예상됐다. 최근, 메타나 구글 모회사 알파벳과 같은 실리콘밸리 빅테크 기업들이 진정한 킬러 AI 애플리케이션을 만들어내지 못한 상황에서 AI 반도체와 데이터센터에 계속 투자할 것인지에 대해 의문 역시, 계속 제기되던 상황이었다. 이외에도 데이터 센터의 과잉 용량과 중국의 거세지는 대만 침략 야욕, 미중패권경쟁 심화 등 지정학적 문제로 인해 일부 투자자들은 TSMC의 미래를 불안해했다. 블룸버그는 이번 주에 바이든 행정부 관리들이 엔비디아 및 기타 미국 기업의 첨단 AI 칩 판매를 국가별로 제한하는 방안을 논의했다고 보도했다. 또 투자자들은 전날 주요 반도체 장비업체인 네덜란드 ASML이 분석가들이 예상한 주문량의 절반에 불과한 수주를 보고한 뒤 이날 발표된 TSMC의 3분기 실적 발표에 예의주시해왔다. TSMC는 이미 파운드리 분야에서 삼성, SK하이닉스 등의 매출을 앞질렀다.

‘금배추’ 등 생활 파고든 이상기후 정치적 입장 따라 오락가락 정책기후금융에 돈 흐르게 정책 전환그래야 신기술 개발 집중 가능해기후 위기가 돈이 되는 기회 될 것지자체에 기금 줘 소멸 해법으로“기후는 나의 일” 시민의식 전환도올여름 최악의 폭염과 열대야, 농산물 가격 폭등 등을 겪으면서 기후변화가 무섭다는 것을 실감했다는 이들이 많다. 글로벌 기후변화·경제학자인 정태용 연세대 국제학대학원 교수는 “기후위기는 목까지 꽉 찼다”고 경고했다. 정 교수는 “오랫동안 심각한 문제였던 저출생 문제를 윤석열 정부 들어 국가적 어젠다로 본격 다루는 것처럼 기후위기도 이제 환경부 차원을 넘어 범부처 차원에서 통합적으로 다뤄야 한다”고 강조했다. 정 교수를 14일 만나 기후변화 극복을 위한 방안에 대해 이야기를 들었다. 그는 기후와 지방소멸 문제를 동시에 푸는 해법도 제시했다. -기후변화가 먼 나라 얘기가 아니라 우리가 매일 접하는 일상이 됐다. “폭염, 홍수, 산불 등은 점점 더 극심해지고 있다. ‘금사과’, ‘금배추’ 등은 모두 기후변화와 관련이 있다. 이상기후로 인한 농수산물 가격의 급등도 문제지만 미국 등에서 곡물 생산량이 줄어 시장이 불안정해지면 수입국인 우리의 식량문제에 미칠 영향은 막대하다.” 온실가스 감축과 기후 적응이 해법 -세계 각국은 기후위기 극복을 위해 어떻게 대응하나. “크게 온실가스 감축과 기후 적응 등 두 가지 방향으로 진행되고 있다. 온실가스 배출을 줄이기 위해 2050년까지 탄소 배출을 제로로 하는 ‘탄소중립’ 목표를 정했는데, 이는 각 나라의 에너지 관련 시스템이나 경제 구조 등을 바꾸는 데 시간이 걸리기 때문이다. 또 다른 방향인 기후 적응은 기후변화에 따른 기상이변 등 자연 재해가 주는 피해를 줄이고 기후 변화에 적응하기 위한 다양한 정책을 추진하는 것이다.” -탄소중립을 위한 우리나라 정책은 어떤가. “우리나라에서는 탄소 중립 논의가 원자력과 재생에너지 양자 선택 문제인 것처럼 논쟁이 벌어져 안타깝다. 미래 세대에 가장 합리적인 에너지 믹스를 놓고 머리를 맞대고 고민하는 것이 아니라 정치적 입장에 따라 갈등을 빚고 정쟁으로 끝나는 경우가 많다. 지난 정부는 이념에 치우쳐 원전은 무조건 나쁘고 신재생에너지는 무조건 좋다는 식의 이분법적 양분화로 국가 에너지 정책을 엉망으로 만들었다.” -원전과 재생에너지의 바람직한 에너스 믹스 비율은. “원전이든 신재생에너지든 각 분야의 기술발전 과정을 지켜보면서 합리적으로 양쪽 비중을 배합하는 에너지 믹스 정책을 펴면 된다. 우리의 에너지 상황을 고려하면 원자력 발전 없이는 탄소중립이 어렵다. 그런데 탄소중립이 마치 전기를 생산하는 발전 부문에서 에너지원 선택이 가장 중요한 것처럼 논의된다. 하지만 현실적으로 자동차 등 수송 부문 에너지의 대부분은 석유제품이고 산업 현장은 천연가스와 석유가 주를 차지하고 있다. 비전력 에너지 사용이 훨씬 많다. 실제 어느 부문에서 탄소를 줄이는 것이 가장 탄소 감축 비용을 최소화하는 건지 원칙을 정하는 게 중요하다.” -기후위기 대응 시 가장 핵심은. “‘돈’과 ‘기술’이다. 탄소를 줄이는 새로운 친환경 기술을 개발하려면 막대한 초기 투자가 필요하다. 화석 연료와 관련된 기존의 산업이 좌초되는 과정에서 희생될 분야의 근로자들을 도울, 이른바 ‘정의로운 전환’을 위한 제도와 지원을 위해서도 자금이 많이 필요하다. 기후 기술이 발전하면 온실가스 감축과 기후 적응에 기여하면서도 수익을 창출할 수 있다. 특히 태양광 기술과 에너지 저장장치(ESS) 등에서 급속한 기술 개발이 이루어지고 있다.” 기후대응 핵심은 ‘돈’과 ‘기술’ -기후 대응을 위한 신기술 개발에 적극 나서야 하는 이유는. “기후 기술은 인류의 지속 가능한 발전에 기여할 뿐만 아니라 우리 경제가 한 단계 더 성장하기 위한 기회가 될 수 있다. 현재 전기자동차와 관련된 핵심기술 중 하나인 ESS 시장을 선도하고 있다. 우리나라의 원자력 기술은 세계적으로 최고 수준인데 대형 원자로 대신 소형모듈 원자로(SMR)나 수소 에너지 등도 미래의 중요한 에너지원으로 떠오르고 있다. 그동안은 기후변화가 ‘비용’이 드는 ‘위기’의 문제로 인식됐다면 이제는 오히려 ‘돈’이 되는 ‘기회’가 될 수 있다.” -그런 기회를 만드는 것이 쉽지 않을 텐데. “중국 정부는 태양광 사업을 국가 주도 사업으로 정해 기후위기 시대에 새로운 기회를 마련했다. 우리나라가 경쟁력을 가지고 있는 소형모듈원자로와 이차전지 등에 인공지능(AI) 등 디지털을 합치는 전략을 짜야 한다. 기술 경쟁력이 있는 디지털(Digital)과 그린(Green)을 합친 ‘D+G’로 가야 한다. 중국, 일본 등과 파트너십을 갖는 방안도 추진할 만하다.” -기후위기 대응의 핵심으로 투자를 꼽았는데. “2019년과 2020년 전 세계에서 기후 금융에 쓴 돈은 평균 약 900조원에 달한다. 2022년 세계 각국이 기후금융에 투자한 규모는 1500조원으로 증가 추세다. 우리나라는 매우 적다. 우리나라에도 기후금융에 돈이 흐르게 하려면 에너지 전환을 위한 장애물인 ‘전환 리스크’를 줄여 주면 된다. 이를 위해 기존 관행이나 제도 등을 바꿔야 하는데 우리나라는 잘 진척되지 않고 있다.” -기업으로서는 부담 아닌가. “예전에는 기업들이 기후변화 문제를 환경 문제의 ‘규제’로 인식했다면 지금은 새로운 ‘기회’를 만들고 싶어 한다. 그렇게 해야 살아남을 수 있다. 정부는 규제보다 어떻게 시장을 활용해 기후변화 문제를 해결할 것인가 고민해야 한다. 기후변화를 위기로 보지 말고 기회가 될 수 있다는 메시지를 줘야 한다.” 기후정책, 정권 관계없이 일관성 필요해 -정부의 기후위기 대응 정책은 어떤 방향으로 가야 하나. “기후대응 관련 법과 제도는 우리나라가 최고 수준이다. 하지만 그에 따른 정책들이 잘 시행되는지는 별개다. 정책 목표 달성이 잘되게 하려면 기후 정책의 평가 방법을 바꿔야 한다. 단순히 예산집행을 규정대로 했는지를 보는 회계감사로는 안 된다. 기술 개발 등에 재원이 잘 쓰였는지 등 사업이행 평가를 잘하는 것이 중요하다.” -기후변화와 기후위기 대응 정책의 주무부서는 환경부인데 산업, 노동정책 등과 연계해야 하지 않나. “기후문제는 주무부처인 환경부만이 아니라 산업, 노동, 금융 등이 통합해 접근해야 한다. 대통령 직속 위원회를 설치해 큰 틀에서 다뤄야 할 만큼 절박한 문제다.” -기후대응 정책이 정권마다 바뀐다. “탈탄소·에너지 정책은 정치 바람을 타선 안 된다. 중국이 탄소감축과 기후산업 등 두 마리 토끼를 다 잡을 수 있었던 것은 기후대응 정책을 일관되게 추진했기 때문이다. 기후변화는 지속성의 문제이기에 정권과 관계없이 정책의 일관성이 중요하다. 어떤 정부가 들어서든 같은 방향으로 간다는 시그널을 줘야 산업계가 장기적인 계획을 세울 수 있다.” -정부뿐 아니라 지자체의 역할도 중요한데. “지자체에서는 ‘생활밀착형’ 기후변화 대응 방안을 만들 수 있다. 인센티브를 제공해 시민들의 참여를 유도하는 서울시의 기후동행카드 정책은 좋은 사례이다. 지자체에서는 법으로 5년마다 기후변화적응계획을 마련해 환경부에 제출해야 하는데 실질적으로 계획이 잘 이행될 수 있도록 정부가 챙겨야 한다.” 지자체에 가칭 ‘기후대응기금’ 지원 검토 -지자체 입장에서 기후위기 정책이 부담되지 않을까. “도시는 탄소를 많이 배출하지만 인구감소 지역은 숲이 많아 탄소를 많이 흡수한다. 현재 인구감소 지역에 ‘지방소멸대응기금’을 지원하는 것처럼 도시지역이 탄소 배출을 하지 않는 인구감소 지역에 가칭 ‘기후대응기금’을 지원하는 방안을 검토할 만하다. 예를 들어 서울시가 산림이 우거진 강원도에 기금을 지원해 지방을 살리는 방식이다. 그러면 기후와 지방소멸 문제를 동시에 푸는 데 도움이 될 것이다.” -시민들은 기후위기를 체감하면서도 정작 남의 일로 여긴다. “에너지 과소비가 심한 우리 사회에서는 에너지 생산보다 소비 부문에서 먼저 탄소를 줄이는 노력이 중요하다. 가정 냉방과 난방을 필요 이상으로 하지 않고, 자가용보다 대중교통을 이용하고, 일회용 폐기물을 줄이는 게 탄소 중립 달성에 큰 도움이 된다. 글로벌 기후전문가 그룹의 다음 화두 역시 ‘시민들의 참여’다. ” -미국 대선 결과에 따른 기후위기 대응 관련 전망은. “도널드 트럼프 공화당 후보가 당선되면 파리협정을 탈퇴할 가능성이 커 세계 기후변화 노력의 동력이 약해질 수 있다. 그렇다고 해도 파리협약이 무효화되는 것은 아니기에 전 세계의 기후변화 대응과 탄소 감축 노력의 큰 흐름을 바꾸기는 어렵다. 다만 ‘미국 우선주의’를 주창하는 트럼프는 미국에서 생산되는 셰일가스 등 화석에너지를 더 개발하거나 기술우위가 있는 쪽으로 기후대응을 할 수 있다. 카멀라 해리스 민주당 후보가 당선되면 바이든 등 역대 민주당 출신 대통령처럼 기후변화 협약을 더 진전시키는 데 적극적으로 나설 것이다.” ■ 정태용 교수는 국제사회에서도 인정받는 기후·경제학자로 연세대 국제학대학원 교수로 재직중이다. 세계은행(WB) 선임 에너지 이코노미스트 및 아시아개발은행(ADB) 주임 기후변화 전문가, 글로벌녹색성장기구(GGGI) 부소장 등 주요 국제금융기구와 국제환경기구 직책을 역임했다. 최근 기후변화에 관한 정부 간 협의체(IPCC) 제6차 보고서의 기후금융부문 총괄 주저자를 맡아 활동했다. 최광숙 대기자

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 반도체 설계업체 암(Arm), 삼성전자 등과 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 15일 “리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 됐다”고 말했다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술로 데이터센터와 고성능컴퓨터(HPC) 관련 수요가 늘면서 주목받고 있다. 리벨리온은 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리사업부는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 초거대 언어모델 연산에서 기존의 두 배 이상 에너지 효율을 보일 것으로 리벨리온은 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.

대기업 감사팀과 로펌 변호사들의 복잡한 사건 분석을 효과적으로 지원 데이터 리뷰 플랫폼을 개발한 에이치엠컴퍼니(대표 조근호)는 국내 주요 대기업 및 로펌과 자사의 혁신적인 데이터 리뷰 플랫폼 ‘HYENA’ 공급 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 공급 계약은 대기업 감사팀과 로펌 변호사들의 복잡한 사건 분석을 효과적으로 지원하는 것을 골자로 한다. 에이치엠컴퍼니의 리뷰 플랫폼 ‘하이에나(HYENA)’는 문서, 이메일 등 비정형 데이터를 체계적으로 관리하고 심층 분석할 수 있는 솔루션이다. 해외 데이터 리뷰 플랫폼들이 복잡한 기능과 높은 가격대를 형성하고 있는것과는 달리 직관적인 인터페이스와 합리적인 가격으로 국내 시장에서 경쟁력을 확보했으며, 현재는 대용량 데이터의 자동화 처리와 AI 기반 데이터 분류, 챗봇 분석 기능 등의 고도화를 진행 중이다. 또 OCR(광학 문자 인식), STT(음성 텍스트 변환), GIS(지리 정보 시스템) 등 다양한 기술을 접목해 다각적인 분석을 지원하여 데이터에서 숨겨진 의미를 발견하고 신속하게 분석 결과를 도출해준다. 검색과 실시간 협업 기능도 특화되어 있어 사용자들은 방대한 양의 데이터를 신속하고 정확하게 분석할 수 있다. 이번 플랫폼 도입을 통해 기업들은 더욱 정확하고 신뢰성 있는 감사 활동을, 로펌은 효율적인 증거 자료 분석이 가능해져 업계 전반의 생산성 향상을 기대할 수 있다. 조근호 에이치엠컴퍼니 대표는 “기업과 로펌의 비정형 데이터 처리를 위한 최적화된 솔루션을 제공하고 있다”며 “지속적인 기능 강화를 통해 사용자들이 더 나은 인사이트를 얻을 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, 에이치엠컴퍼니는 연간 1000여대의 PC와 이메일, ERP 등 다양한 전산자료 분석 경험을 보유하고 있다. 음성, 사진 등 다양한 형식의 파일도 신속하게 처리할 수 있어, 기업 내부 감사와 컴플라이언스 리스크 진단에 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다.

삼성전자 3분기 영업이익이 9조원 초반으로 시장 전망치를 밑돌았다. 삼성전자는 8일 3분기 연결기준 매출과 영업이익이 각각 79조원, 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 각각 17.21%, 274.49% 증가했다. 특히 매출은 분기 사상 최대였던 2022년 1분기(77조 7800억원)의 기록을 뛰어넘어 사상 최대 기록을 썼다. 3분기 영업이익은 직전 분기(10조 4400억원) 대비 12.84% 줄었다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스(시장 전망치 평균)에도 못미치는 수준이다. 전날 기준 3분기 컨센서스는 매출 80조 9003억원, 영업이익 10조 7717억원이다. 스마트폰과 PC 수요 부진으로 범용 D램이 주춤한 데다 고대역폭 메모리(HBM)에서도 이렇다할 성과를 못내면서 3분기 실적이 부진한 것으로 풀이된다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 일회성 비용(성과급)과 파운드리 적자 지속, 비우호적인 환율, 재고평가손실 환입 규모 등도 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았으나, 증권업계에는 DS부문이 5조 3000억원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정하고 있다. 4분기 실적 전망도 밝지는 않다. D램 수요의 40%를 차지하는 스마트폰과 PC 등의 수요 둔화가 회복될 기미가 보이지 않고 있어서다. 김동원 KB증권 연구원은 “당분간 스마트폰과 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것”이라며 “반면 HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조하고 공급은 타이트할 것으로 추정돼 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 전망”이라고 말했다. 김록호 하나증권 연구원은 “삼성전자의 실적과 주가가 동종업체 대비 차별화되려면 HBM의 경쟁력 입증이 필요할 것”이라며 “메모리 1위 업체에 대한 작금의 우려를 불식시키는 것이 우선 과제”라고 했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

삼성전자는 고성능·고용량의 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM9E1’ 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 인공지능(AI) PC에 최적화된 성능을 구현한다. 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB로 전작 ‘PM9A1a’ 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB의 대규모언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 효율적으로 사용할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다. 이 제품은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 개선돼 배터리 사용량이 중요한 ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내에서 AI 작동) PC에 적합하다. AI PC는 AI 연산에 최적화된 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 PC로 다양한 AI 기능을 지원하는 컴퓨터를 말한다. 시장조사기관 가트너는 내년 전 세계 AI PC 출하량이 약 1억 1400만대로 전체 PC의 43%를 차지할 것으로 전망했다. 업계 최대 용량인 4TB(테라바이트)를 포함해 512GB, 1TB, 2TB 등 4가지 용량으로 구성됐다. 4TB 제품은 AI 생성 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게이밍 등 고용량·고성능이 요구되는 작업에 활용될 것으로 보인다. 또 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등의 기술을 통해 생산, 유통 과정에서 제품에 저장된 데이터를 위·변조하는 공급망 해킹을 방지할 수 있도록 했다. 삼성전자는 이 제품을 주요 글로벌 PC 제조사에 공급할 계획이다. 가트너에 따르면 지난해 PC SSD 시장 규모는 114억 달러로 집계됐다. 이 중 삼성전자는 글로벌 PC SSD 시장 점유율의 33.4%를 차지하며 1위 자리를 지키고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “PM9E1은 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로 주요 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다”고 밝혔다.

10년 전만 해도 미래의 일로 여겨지던 플렉서블 디스플레이는 이미 스마트폰에 적용되어 널리 사용되고 있습니다. 피부에 반창고처럼 붙일 수 있는 플렉서블 센서 역시 상용화 단계에 이르렀습니다. 하지만 두루마리처럼 말아서 보관하는 컴퓨터의 시대는 아직 멀었습니다. 고도로 정교한 과학기술의 결정체인 CPU는 아직도 단단한 실리콘 웨이퍼 기반으로 제조되기 때문입니다. 론 과학자들은 CPU나 GPU 같은 프로세서까지 구부릴 수 있는 소재로 만들기 위해 연구를 진행하고 있습니다. 영국 케임브리지에 있는 관련 스타트업인 프라그마틱 반도체 (Pragmatic Semiconductor)는 지금까지 개발된 것 가운데 가장 정교한 플렉서블 프로세서인 Flex-RV를 공개했습니다. Flex-RV는 최초의 32비트 플렉서블 CPU로 오픈 소스 아키텍처인 RISC-V 기반입니다. 구부리는 상태에서도 작동이 가능한데, 프라그마틱 반도체는 돌돌 말고 있는 상태에서도 작동이 가능하다는 것을 영상으로 공개했습니다. 당연히 단단한 실리콘 웨이퍼 기반의 프로세서는 자유롭게 구부릴 수 없기 때문에 연구팀은 TFT 디스플레이에 사용되는 IZGO (인듐(In)·갈륨(Ga)·산화아연(ZnO) 산화물) 기술을 이용해 프로세서를 만들었습니다. 덕분에 Flex-RV는 두께가 동물 세포 8개 수준인 80µm에 불과하며 소비하는 전력도 6mW에 지나지 않습니다. 하지만 그렇다고 해서 이제 몇 년 있으면 돌돌 말아서 휴대할 수 있는 컴퓨터를 만들 수 있는 것은 아닙니다. 이미 나노미터 단위까지 개발된 실리콘 반도체 웨이퍼와 달리 Flex-RV는 그렇게 미세한 회로를 만들 수 없기 때문에 로직 게이트 (트랜지스터) 숫자가 126,000개에 불과합니다. 1982년 나온 인텔 80286 프로세서가 134,000개의 트랜지스터를 지니고 있다는 점을 생각하면 현대적 프로세서와 견주기 힘든 수준입니다. 여기에 클럭은 52-60kHz 수준으로 현저히 낮습니다. 그럼에도 머신 러닝 연산에 필요한 유닛을 지니고 있어 AI 연산도 가능하다는 것이 연구팀의 주장입니다. 다만 작동 속도나 집적도를 보면 현재 수준에서 상용화는 기대하기 힘들고 앞으로 많은 연구가 필요한 분야임을 알 수 있습니다. 물론 스마트폰이나 PC 같은 고성능 제품이 아니더라도 플렉서블 프로세서에는 다양한 응용 분야가 있습니다. 피부에 붙이는 웨어러블 센서가 대표적인 경우입니다. 현재는 개발 단계이지만, 플렉서블 디스플레이처럼 언젠가는 플렉서블 프로세서도 우리 주변에서 보게 날이 올 것으로 기대합니다.

삼성전자는 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘스마트싱스’에 인공지능(AI) 기술을 접목한다고 4일 밝혔다. 삼성전자는 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 ‘삼성 개발자 콘퍼런스(SDC) 2024’를 열고 “스마트싱스가 삼성 제품과 서비스를 차별화하는 게임 체인저 역할을 하게 될 것”이라고 했다. 행사에선 이달 중 한국과 미국에 적용 예정인 ‘홈 인사이트’ 기능이 소개됐다. 이 서비스는 스마트싱스를 기반으로 사용자의 생활 패턴, 기기 사용 이력, 기기와 집안 상태 등을 분석해 실시간 리포트를 제공한다. 집이 비어 있다고 판단되면 외부에 있는 사용자에게 불필요한 기기의 전원을 끄라고 제안하는 식이다. 갤럭시탭 S10 시리즈에도 ‘홈 인사이트 위잿’이 탑재돼 큰 화면에서 집안 상황을 모니터링하고 제어할 수 있다. 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)은 기조연설에서 “앞으로 ‘누가 말하는지’, ‘어느 공간에 있는지’까지 인지해 고도화된 개인화 경험이 가능하도록 준비할 것”이라며 “삼성전자의 AI 기반 소프트웨어(SW)·플랫폼 혁신과 보안 기술로 더 편리하고 안전하게 구현하겠다”라고 말했다. 가족 구성원의 음성만을 인식해 외부인이 기기를 제어할 수 없게 하고, 집안의 연결 기기와 센서가 집안 어디에 사용자가 있는지 감지해 평소 사용 패턴에 맞춰 온도와 습도를 조절해주는 등 다양한 시나리오를 추진한다고 삼성전자는 밝혔다. 내년부터 모바일 뿐 아니라 TV, 가전 등 주요 제품의 SW 경험을 ‘원(One) UI’로 통합하고 제품별 SW 업그레이드를 최대 7년까지 보장해주기로 했다. 한 부회장은 또 TV, 스마트모니터 등에 내장된 스마트싱스 허브를 스크린이 탑재된 가전으로 확대하는 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 삼성 제품만 있으면 별도 허브가 없어도 타사 기기까지 연결이 가능해지고 여기에 ‘엣지 AI’(클라우드를 거치지 않고 집안의 기기로 데이터를 처리하는 방식) 기술을 더해 집안에 연결된 기기에 AI 기능을 강화한다는 계획이다.

미국 반도체 기업 마이크론의 예상 밖 호실적에 ‘반도체 겨울론’이 수면 아래로 내려갔지만 삼성전자를 둘러싼 위기감은 사그라들지 않고 있다. 삼성전자가 글로벌 인력 감축에 나섰다는 외신 보도는 위기론에 불을 지폈다. 블룸버그통신은 1일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 보도했다. 수천명을 해고하는 해외법인 인력(14만 7104명, 2023년 말 기준) 감축 계획의 일환으로 해당 지역에서 인력 조정 작업이 진행되고 있다는 것이다. 대상은 제조 직군보다는 관리, 영업·마케팅 쪽 인력으로 동남아 지역에서만 수백명이 나갈 것으로 보인다. 삼성전자는 “일부 해외 법인의 운영 효율성을 개선하기 위한 일상적 조정”이라고 설명했지만 업계 안팎에선 최근 회사가 처한 상황과 무관치 않다는 평가가 나온다. 최근 삼성전자는 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 시장 모두에서 도전을 받고 있다. HBM의 경우 SK하이닉스를 빠르게 추격 중이나 주도권을 빼앗아 오진 못하고 있다. 든든한 버팀목이었던 D램과 낸드마저 가격이 하락세로 전환했다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 9월 평균 고정거래가격은 전달보다 17.07% 내린 1.7달러(D램익스체인지 자료)로 집계됐다. 지난해 4월(-19.89%) 이후 최대 하락폭이다. 매쿼리는 최근 보고서에서 “상황에 따라 (삼성전자가) D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수도 있다”는 비관적 전망을 내놓았다. 지난 2분기 실적 발표 직후 3분기 영업이익으로 13조~14조원대를 전망했던 국내 증권사들도 잇따라 10조원대 초반으로 실적 전망치를 낮추고 있다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “예상을 밑도는 스마트폰 수요, 구형 메모리 수요 둔화, 비메모리 적자폭 확대(전 분기 대비), 경쟁사 대비 늦은 HBM 시장 진입 등 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”고 분석했다. 이날 삼성전자 주가(6만 1300원, 10월 2일 종가 기준)는 장중 한때 6만원 아래로 내려가며 1년 7개월 만에 ‘5만전자’를 기록했다.

전기자동차 캐즘(수요 둔화)으로 적자난에 빠진 SK온이 유상증자를 통한 자금 조달에 나선다. SK이노베이션은 자회사 SK온이 1조원 규모의 제3자 배정 방식 유상증자에 나선다고 2일 공시했다. 신주 발행 수는 1803만 1337주로, 발행가액은 5만 5459원이다. SK이노베이션은 “재무구조 개선 등 경영상의 목적 달성을 위한 것”이라고 밝혔다. 이와 관련해 SK온 관계자는 “SK온이 신주 발행을 통해 주가수익스와프(PRS) 방식으로 약 1조원의 자금을 유치하는 것”이라고 설명했다. PRS는 다수 국내 기업이 자본 조달을 위해 활용 중인 금융 기법으로, 향후 주가가 오르면 차익을 수익으로 인식할 수 있다. 이는 최근 배터리 업계가 어려움을 겪고 있지만 내연 기관차의 전기차 전환 흐름에 따라 향후 중장기적으로 SK온의 지분 가치가 상승할 것으로 보고 이번 PRS 계약을 맺은 것으로 풀이된다. SK이노베이션은 이와 별개로 IMM의 자회사 에코솔루션홀딩스가 보유한 SK엔무브 주식 400만주를 1427억원에 인수하기로 했다고 공시했다. SK이노베이션의 SK엔무브 지분율은 기존 60%에서 70%로 확대됐다. 에코솔루션홀딩스는 IMM프라이빗에쿼티(PE)의 크레딧 부문 자회사인 IMM크레딧솔루션(ICS)이 SK엔무브 투자를 위해 설립한 특수목적법인(SPC)이다. 앞서 ICS는 지난 2021년 4월 SK엔무브 주식 1600만주(40%)를 1조 1195억원에 인수하며 2대 주주에 오른 바 있다. 당시 SK이노베이션은 에코솔루션홀딩스에 SK엔무브 지분을 매각하며 일정 요건을 충족할 경우 10%를 되사올 수 있는 콜옵션 조항을 달았다. 윤활유 전문기업인 SK엔무브는 인공지능(AI) 시대를 맞아 주목받는 액침냉각 시장에 선제적으로 진출해 대규모 투자와 개발을 진행하고 있다.