중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

터빈·복합 발전 등 6.4GW로 조성 데이터센터 전력 공급해 수익 확보 제조·건설사 컨소시엄 꾸릴 가능성 대미 투자 프로젝트 1호 사업으로 미국 텍사스주 가스복합화력발전소 사업이 낙점됐다. 총사업비는 198억 달러(29조원) 규모, 설비 용량은 6.4GW(기가와트)에 이르는 초대형 프로젝트다. 텍사스는 사업 구조가 안정적이라는 점이 1호 사업으로 선정된 배경이 됐다. 28일 정부와 업계에 따르면 산업통상부는 텍사스주에 가스복합화력발전소를 짓는 사업을 첫 대미 투자 사업으로 선정하고 미국 상무부와 막바지 조율을 하고 있다. 김정관 산업부 장관도 지난 22~25일 미국 워싱턴DC를 방문해 하워드 러트닉 미 상무부 장관을 만나 협의를 진행했다. 텍사스 가스복합화력발전소는 가스터빈 발전 1.4GW, 가스복합발전 5GW 등 6.4GW 규모로 조성될 예정이다. 현재 발전소 설립 부지와 천연가스를 장기간 공급할 사업자도 확보한 것으로 알려졌다. 한국 정부와 기업은 부지와 천연가스 공급망이 확보된 현지 사업에 전략적 투자자로 참여한다. 총사업비는 198억 달러이며 정부는 대미 투자 펀드에서 이 중 일부를 댄다. 프로젝트가 계획대로 진행되면 2030년에 1단계 상업 가동에 돌입한다. 발전소는 인근에 5GW 규모로 들어서는 인공지능(AI) 데이터센터에 전력을 공급하는 역할을 할 전망이다. 특히 텍사스는 미국에서 AI 데이터센터가 가장 빠르게 늘어나는 지역으로, 현재 예정 프로젝트만 240여 개에 이른다. 데이터센터와 전력 공급 계약을 장기간 맺으면 대미 투자 펀드의 연수익률은 5%를 웃돌 것으로 예상된다. 가스복합화력발전소는 액화천연가스(LNG) 등을 연소해 1차로 가스터빈을 돌린 뒤 배출되는 고온의 배기가스로 증기를 만들어 2차로 증기 터빈도 가동하는 방식으로 일반 화력발전소에 비해 효율이 높고 미세먼지 배출이 적다. 정부와 발전 공기업, 민간 기업 등이 ‘팀코리아’를 꾸려 참여하면 산업계에 낙수 효과도 기대된다. 삼성물산, 현대건설 등 건설사가 발전소 설계·조달·시공(EPC)을 맡고, 두산에너빌리티가 발전소에 들어갈 가스터빈을 공급하는 시나리오가 예상된다. 발전업계 관계자는 “국내 원전 5~6기에 해당하는 대규모 프로젝트라 컨소시엄을 꾸릴 가능성이 커 보인다”며 “국내 터빈 제조사나 건설사에는 추가적인 기회가 될 것”이라고 말했다. 다른 업계 관계자는 “미국에도 제너럴일렉트릭(GE) 등 선진 기술을 가진 기업들이 많다”면서도 “국내 플랜트나 기자재 기업들이 미국으로 동반 진출하는 기회가 열릴 수 있다”고 했다. 원전과 소형모듈원자로(SMR) 협력도 병행한다. 미 행정부가 원전 인허가 절차를 단축하는 등 규제를 완화하고 산업부가 원전 수출 기획·조정의 정부 권한 강화 등 원전 수출 체계 효율화 방안을 발표한 것도 대미 투자와 무관하지 않다는 분석이 나온다. 정부는 여러 프로젝트를 동시 추진하는 방안도 검토 중이다. 다만 산업부는 “대미 투자 프로젝트는 미국과 긴밀히 협의 중으로 구체적인 내용과 시기는 정해지지 않았다”고 밝혔다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

‘곰팡이 피는 습한 욕실을 가라’ 신우시스템이 욕실 습기와 전쟁을 선포하며 스마트 욕실팬을 선보였다. 특히 유리창 등이 없는 아파트 욕실을 겨냥한 신제품이다. 신우시스템은 오는 8월 5~8일 서울 코엑스에서 열리는 ‘호반 동반성장+건설 특별전 2026’에서 스마트 욕실팬 ‘브리앙(BRIANG, 모델명 SW-SBF25A)’을 선보인다고 27일 밝혔다. 1990년 설립된 신우시스템은 아파트와 다중이용시설을 위한 열회수형 환기장치를 개발·생산해 온 실내공기질 전문기업이다. 2004년 브랜드 ‘Air＆Life’를 선보인 이후 연구개발과 기술 혁신을 이어왔다. 산업기술시험원의 K마크 인증과 열회수형 환기장치 KS 인증, 녹색기술인증 및 2022년 11월 품질 경영 국무총리상을 수상. 관련 특허를 바탕으로 공기청정형·바이패스형·무덕트형 등 다양한 환기 솔루션을 공급하고 있다. 이번 전시에서 소개하는 ‘브리앙’은 단순 환기를 넘어 욕실의 온도와 습도, 위생, 조명 환경을 함께 관리하도록 설계된 프리미엄 스마트 욕실팬이다. 환기, 온풍, 제습·건조, 바디드라이 기능을 하나의 제품에 구현했으며, 리모컨 하나로 각 운전 모드와 풍량, 예약, 무드 LED 조명을 조작할 수 있다. 욕실 내 습도와 악취를 실시간으로 감지해 운전 상태를 자동 제어하는 스마트 환기 기능도 적용했다. 습도가 높을 때는 고속으로, 낮을 때는 저속으로 운전하며 감지된 습도 수준에 따라 풍량을 자동으로 단계별 제어한다. 또한 악취센서가 욕실 내 냄새를 감지하면 자동으로 환기를 시작해 쾌적한 실내 환경 유지에 도움을 준다. 히터·제습·환기 모드는 설정 시간 이후 자동 정지하도록 구성해 불필요한 에너지 사용을 줄이고 외출 시 사용 편의성을 높였다. 안전 측면에서는 IPX5 방수등급, 메인 PCB 방습 몰딩, 바이메탈, 온도센서 및 과열 차단, PTC 히터, 전류 퓨즈 등 6중 안전장치를 적용했다. 또한 역류방지 전동댐퍼를 탑재해 외부의 찬 공기와 벌레 유입, 악취 역류를 차단하고 불필요한 열손실을 줄일 수 있도록 설계했다. 이와 함께 UV-C LED 살균 기능, 은은한 LED 무드라이트를 적용해 위생 관리와 욕실 공간의 사용 경험을 함께 고려했다. 김재환 신우시스템 대표는 “한 분야에 집중하며, 누구도 넘볼 수 없는 핵심 기술을 보유 중이라 자부한다. 미래 비전을 함께할 우수한 인재를 확보해 자연을 닮은 실내 환경을 만들어 나가겠다”고 말했다. 신우시스템은 이번 전시를 통해 기존 열회수형 환기장치 분야에서 축적해 온 공기 관리 기술과 스마트 욕실팬 신제품을 함께 소개하고, 건설사 및 관련 업계와의 기술 교류와 협력 기회를 확대할 계획이다. 한편 신우시스템이 참가하는 참가하는 ‘호반 동반성장+건설특별전’은 서울신문이 주최하고 호반이 후원하며, 대한민국 건설·건축 전문 전시회 ‘코리아빌드위크’ 및 ‘넥스트콘(NextCon)’과 함께 개최된다.또 행사 기간 동안 호반 혁신기술공모전 시상식, Hi Demo Day, 호반 혁신기술 세미나 등이 함께 진행되며, 건설사와 스타트업, 중소기업 간 기술 교류와 협력 기회를 확대하고 혁신기술의 사업화와 현장 적용을 지원할 예정이다. 이번 행사는 2026년 8월 5일(수)부터 8일(토)까지 코엑스에서 개최되며, 8월 4일(화)까지 공식 홈페이지에서 사전 등록 시 무료로 관람할 수 있다. 자세한 내용은 공식 홈페이지에서 확인 가능하다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

한미 조선 협력 ‘마스가(MASGA) 프로젝트’를 이끌 ‘한미 조선협력센터(KUSPC)’가 문을 열고 실행 단계에 들어선 가운데 국내 조선업체들이 23일(현지시간) 미국 방산·조선 기업 및 대학들과 업무협약(MOU)을 맺고 협력에 속도를 낸다. 한화오션은 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 한미조선협력센터 개소식에서 글로벌 전략 수송함 설계·개발 계약과 조선업 인력 양성, 공급망 구축을 위한 MOU 2건을 체결했다고 밝혔다. 한화오션은 미국 함정 설계 전문업체 레이도스 깁스 앤 콕스와 글로벌 전략 수송함 공동 설계를 위한 전문 서비스 계약을 맺었다. 이는 지난 4월 양사가 체결한 미국 및 동맹국 해군 함정 건조 역량 강화를 위한 MOU에서 협력을 한 단계 더 진전시킨 것이다. 양사는 공동으로 기술을 개발하고 설계 품질 보증 체계를 함께 구축할 계획이다. 한화오션의 함정 건조 역량과 제2차 세계대전 이후 미국 해군 수상함의 70% 이상을 설계한 레이도스 깁스 앤 콕스의 설계 전문성을 결합해 미국을 비롯한 글로벌 시장을 공략한다는 전략이다. 글로벌 전략 수송함은 평시에는 상업용 물류 운송에, 유사시에는 군수 물자를 고속 수송하는 전략 자산으로 활용할 수 있는 이중용도 함정이다. 한화오션은 한화필리조선소와 델라웨어 카운티 커뮤니티 칼리지와도 조선 기술 교육·개발 협력을 위한 MOU를 체결했다. 강사 교육 프로그램을 개발하는 등 미국 내 숙련 인력 양성 체계를 구축해 현지 조선업 인력 수요에 대응할 방침이다. HD한국조선해양은 글로벌 엔지니어링 기업 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 ‘차세대 마린 플랫폼’ 도입을 위한 본계약을 체결했다. 차세대 마린 플랫폼은 선박 설계와 생산, 공급망 관리, 품질관리, 유지보수 등 선박 건조 전 과정을 AI와 디지털 기술로 3D 모델의 단일 데이터로 통합해 전 단계에서 동일한 정보를 활용할 수 있도록 한다. 이를 통해 조선소는 설계 변경이나 공정 상황 등을 실시간으로 생산 현장과 공급망에 공유해 일정 지연과 품질 문제를 방지할 수 있다. HD한국조선해양은 실제 조선소와 동일한 환경을 구현한 ‘가상 조선소’를 구축해 작업 공정과 설비 운영을 시뮬레이션할 계획이다. 회사는 로봇과 자율 생산설비가 스스로 작업을 수행하는 ‘피지컬 AI’ 조선소 구현을 목표로 설계부터 생산, 물류, 검사, 시운전까지 전 공정을 디지털 환경에서 연결하는 자율 제조 체계를 구축한다는 방침이다. 토니 헤멀건 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 대표는 “산업용 AI와 디지털 트윈 기술, HD현대의 조선 운영 역량을 결합해 조선업 혁신의 표준을 만들겠다”며 “선박 생산성과 품질, 작업 효율을 높이고 글로벌 조선업 경쟁력 강화에도 기여할 것”이라고 말했다. 삼성중공업은 미국 조선업계와 액화천연가스(LNG) 벙커링 선박 공동 개발부터 무인수상정 기술, 조선 인력 양성, 공동 연구개발(R＆D)까지 협력 범위를 넓힌다. 우선 삼성중공업은 콘래드 조선소와 함께 미국선급협회(ABS)로부터 1만 2000㎥급 LNG 벙커링 선박의 기본설계 인증(AiP)을 취득했다. 양사가 지난해 12월 LNG 벙커링 선박 공동 건조를 위한 협력 관계를 구축한 이후 나온 성과다. 또 삼성중공업은 무인수상정 설계·제조 분야 스타트업인 사로닉 테크놀로지스와 전략적 사업 협력 협약을 체결했다. 무인수상정 자율운항과 인공지능(AI) 디지털솔루션 기술을 함께 연구하고 로보틱스 기반 공정 자동화 등 생산 인프라 구축과 관련해 협력할 계획이다. 미국 유지·보수·정비(MRO) 파트너인 비거마린그룹과는 미국 북서부 지역 트레이닝센터 설립을 위한 협약을 체결했다. 트레이닝센터는 선박 건조와 수리에 필수적인 용접·도장 인력 확보를 위한 시설로, 삼성중공업이 보유한 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기반 기술과 노하우를 활용할 예정이다. 또 삼성중공업은 로스앤젤레스 캘리포니아대(UCLA)·용접 장비 제조기업 밀러와 ‘AI 기반 스테인리스 스풀 제조시스템 개발’, 텍사스대 댈러스 캠퍼스·샌디에이고 주립대·캘리포니아 폴리테크닉 주립대와 ‘선박 건조 작업자 가상 교육훈련시스템 개발’ 연구 협약을 체결했다. HJ중공업은 미국 측 공동 연구개발 기관인 샌디에이고 주립대(SDSU)와 협약을 체결했다. 정부가 선정한 한미 공동 추진 연구개발(R＆D) 8개 과제 중 인공지능(AI) 연계 분야인 ‘알루미늄 함정 패널 자율 제조를 위한 피지컬 AI 연계 마찰교반용접(FSW) 시스템 개발’을 전담한다. 차세대 용접 기술로 주목받는 마찰교반용접은 금속을 녹이지 않고 마찰열과 압력을 이용해 접합하는 고상접합 기술이다. HJ중공업은 “용접 난이도가 높은 알루미늄 패널에 기존 아크 용접으로는 구현하기 어려웠던 고강도·고품질 용접을 할 수 있다”고 설명했다. 에너지 효율과 가공 안정성이 뛰어나 선박 경량화를 통한 연비 향상과 저탄소 선박을 선호하는 글로벌 친환경 트렌드에 대응할 핵심기술로 꼽힌다. HJ중공업 관계자는 “현지 조선소 및 연구기관과의 지속적인 기술 교류의 교두보를 마련함으로써 양국 간 조선 협력 기조인 마스가에 부응한다는 점에서 의미가 있다”고 덧붙였다.

5년간 1200억 규모 공동연구 추진 김정관 “미 조선업 재건 약속 상징” 공급망 강화·인재양성 등 협력 확대 통상 현안 협상 ‘지렛대 역할’ 기대 한국과 미국이 워싱턴DC에 ‘한미 조선협력센터’(KUSPC)를 열고 ‘마스가’(미국 조선업 재건) 프로젝트의 본격 출범을 알렸다. KUSPC는 앞으로 5년간 1200억원 규모의 조선 분야 한미 공동 연구사업을 진행한다. ‘무역법 301조’ 관세 문제를 비롯해 미국과의 통상 현안을 유리하게 이끌 지렛대가 될 것으로 기대된다. 산업통상부에 따르면 한미 양국은 23일(현지시간) 미국 워싱턴DC 메이플라워호텔에서 KUSPC 개소식을 열고 양국 조선산업 동반 성장, 공급망 협력, 인력 양성, 공동 기술 개발 등 4개 분야에서 총 15건의 양해각서(MOU)를 체결했다. 지난 5월 양국이 ‘한미 조선협력 파트너십 이니셔티브’에 관한 MOU를 체결하고 센터 설립에 합의한 지 두 달 만이다. 이날 개소식에는 김정관 산업부 장관과 하워드 러트닉 미 상무부 장관 등 양국 정부와 의회, 기업 주요 인사 130여명이 참석했다. 김 장관은 환영사에서 “KUSPC는 전 세계 유례가 없는 조선 분야 협력 플랫폼으로 미국 조선업 재건을 돕겠다는 한국의 굳은 의지와 약속의 상징”이라며 “한국 정부의 지원을 바탕으로 한국의 우수한 조선 기술이 미국 해안 벨트 곳곳에 뿌리내리는 거점이 될 것”이라고 강조했다. 이어 “1500억 달러(약 220조원)에 이르는 조선 협력 투자도 빠르게 진행할 것”이라고 덧붙였다. KUSPC는 마스가 프로젝트 성공을 위한 미국 현지 핵심 거점이다. 미국 조선소 생산성 컨설팅, 인력 양성 사업 등 자체 프로그램을 운영한다. 국내 생산 분야 퇴직 인력과 전문가를 활용해 공정 효율화, 오작동, 품질 관리 등 미국 현지 조선소의 생산 공정 개선을 지원해준다. 인력 양성은 조선업 생산 전문가가 미국 현지에 파견돼 용접·도장, 안전·품질 관리 등 미국 조선기술 훈련기관 강사들을 재교육한다. 연구 개발, 기술 교류, 직접 투자 등 양국 기업 간의 협력 프로젝트도 촉진한다. 사업 기간은 올해부터 2028년까지 2년간이며, 사업비는 총 199억 3200만원 배정됐다. 한국 조선 기업과 미국 파트너사 간 공급망 연계도 대폭 강화한다. HD현대중공업·한화오션·삼성중공업 등 조선 3사와 조선협회, 선박해양플랜트연구소 등 6개 기업·기관은 팀 코리아를 구축해 미 조선소 현대화 지원과 기자재 등 산업 생태계 구축에 나선다. HD한국조선해양은 지멘스 인더스트리와 차세대 설계·생산 분야 디지털 솔루션을 공동 구축한다. HD현대삼호는 미국 타코마항을 운영하는 워싱턴 유나이티드 터미널과 최신 항만크레인 4기 공급 계약을 체결했다. 최근 미국 해상 미사일 시험 계측선(MRIV)을 수주한 한화 필리조선소는 펜실베이니아주 델라웨어 카운티 커뮤니티 칼리지에 조선 기술 교육을 지원하고 교육생의 현장 실습과 채용을 연계한다. 삼성중공업은 미국 비고어 마린 그룹과 첨단 인프라를 갖춘 인력 양성 센터를 공동 설립한다. 산업부가 5년간 1200억원을 투입하는 한미 공동연구 사업을 위해 이날 한국(7개)과 미국(9개)의 총 16개 기관·기업은 공동연구협약을 체결했다. 한국의 선박 생산 역량과 미국의 첨단 인공지능(AI)·로봇 원천 기술을 결합해 선박 설계 최적화와 알루미늄 자율용접, 대형블록 도장 자동화, 자율운항 등 8개 과제를 수행할 예정이다. 양국 기업 간 다양한 공동연구도 진행된다. 삼성중공업은 군사용 무인함정 개발 스타트업인 미 사로닉 테크놀로지와 무인수상정 공동개발을, 콘래드 조선소·미국조선협회(ABS)와는 액화천연가스(LNG) 벙커링선 설계·건조·기술인증 등에 협력하기로 했다. 한화오션은 미 해군 함정 설계 전문기업인 깁스 앤 콕스와 글로벌 고속수송함(GFS) 공동 설계에 나선다. HD한국조선해양은 ABS 산하 엔지니어링·기술자문 회사(ABSG 컨설팅)과 차세대 자율운항선박 운용 플랫폼 개발과 시험·검증을 함께 추진한다. 이종건 신임 KUSPC 센터장은 “1500억 달러 규모의 대미 투자가 실제 성과로 이어지도록 뒷받침해 미국 조선업의 근본적인 경쟁력 회복을 함께 만들겠다”고 말했다. 한편, 김 장관은 무역법 122조에 따른 10% 글로벌 관세가 만료된 이후 미국이 부과할 무역법 301조 관세와 관련해 러트닉 장관과 별도로 만나 한국의 입장을 설명한다. 한국 정부는 관세율이 기존 한미 무역 합의로 결정된 ‘15%’를 넘지 않길 바라고 있다.

세계적인 스트리트 아티스트 뱅크시의 작품 세계를 조명하는 특별전 ‘BANKSY: Still Here’가 오는 22일부터 11월 3일까지 서울 여의도 더현대 서울 ALT.1에서 열린다. 이번 전시는 예매 시작 보름 만에 티켓 판매 3만장을 돌파하며 높은 관심을 모았다. 뱅크시의 정체보다 작품이 던지는 전쟁, 빈곤, 권력, 차별, 소비사회 등 사회적 메시지에 초점을 맞췄다는 게 전시 관계자의 설명이다. 전시장에서는 소더비 경매 직후 파쇄 퍼포먼스로 화제를 모은 ‘Girl with Balloon’을 비롯해 ‘Love is in the Air’, ‘Laugh Now’, ‘Flying Copper’, ‘Love Rat’ 등 대표작을 만날 수 있다. 뱅크시 공식 인증기관인 페스트 컨트롤 오피스(PCO) 인증 작품과 초기 판화·에디션 컬렉션도 함께 공개된다. 사진작가 김우일이 기록한 뱅크시 벽화 사진과 공식 프로젝트 오브제, 초기 실크스크린 제작 방식을 재현한 판화 아카이브도 전시돼 작품 세계를 입체적으로 보여준다. 전시장은 도시의 거친 벽면을 재현해 실제 거리에서 작품을 마주하는 듯한 공간으로 꾸며졌다. ‘Intro: Mask’를 시작으로 ‘Wall’, ‘Laugh Now’, ‘Icon’, ‘Peace’, ‘Outro: After the Mask’ 순으로 이어지며 뱅크시가 던져온 저항과 풍자, 평화의 메시지를 조명한다. 윤재갑 디렉터는 “뱅크시의 예술은 예술이 누구를 위해 존재하고 사회와 어떤 관계를 맺는지를 묻는 작업”이라며 “그의 정체보다 작품이 던지는 질문에 주목하는 전시가 될 것”이라고 말했다.

글로벌 딤섬 전문 브랜드 딘타이펑(Din Tai Fung)이 롯데월드몰점 오픈 1주년을 맞아 오는 20일부터 26일까지 일주일간 고객 감사 이벤트를 진행한다. 이번 행사는 롯데월드몰점 단독으로 운영되며, 기간 중 방문 고객은 결제 금액에 따라 단계별 할인 혜택을 받는다. 6만 원 이상 결제 시 11%, 9만 원 이상 결제 시 13%, 12만 원 이상 결제 시 15% 할인이 적용된다. 행사 기간 중 생일을 맞은 고객을 위한 특별 이벤트도 진행한다. 평일인 7월 20일(월)부터 24일(금)까지 방문하는 생일 고객에게는 20% 할인 혜택과 함께 ‘슈크림바오(4pcs)’를 무료로 제공한다. 해당 혜택은 주문 금액별 할인 및 기타 프로모션과 중복 적용이 불가하다. 푸짐한 경품이 걸린 스크래치 쿠폰 이벤트도 함께 운영한다. 3만 원 이상 결제한 고객을 대상으로 스크래치 쿠폰이 증정되며, 당첨 시 다양한 경품을 받을 수 있다. 경품으로는 딘타이펑 상품권 및 식사권을 비롯해 샤오롱바오(10pcs), 꽃빵튀김(2pcs), 에이드, 탄산음료 증정 쿠폰과 딘타이펑 장바구니 등이 마련돼 있다. 스크래치 쿠폰은 소진 시 조기 종료될 수 있으며, 일부 경품은 롯데월드몰점에서만 사용 가능하다. 딘타이펑 관계자는 “지난 1년간 롯데월드몰점을 찾아주신 고객분들께 감사의 마음을 전하고자 이번 이벤트를 기획했다”며 “앞으로도 고객들에게 차별화된 미식 경험과 만족도 높은 서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 한편, 딘타이펑 롯데월드몰점은 지난해 오픈 이후 가족 단위 고객과 국내외 관광객들에게 꾸준한 사랑을 받고 있다. 현재 딘타이펑코리아는 전국 8개 매장을 운영하고 있으며, 대만 본사와의 지속적인 협력 아래 정기 교육과 현지 연수를 진행하며 대만 본점의 맛과 품질 기준을 유지하고 있다.

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 글로벌 AI(인공지능) 시장이 폐쇄형 생태계 중심으로 빠르게 재편되고 있다며 독자적인 프런티어(최상위) 모델 확보에 나서야 한다고 강조했다. 배 부총리는 20일 정부세종청사에서 열린 취임 1주년 기자간담회에서 “미국과 중국이 고성능 AI를 핵무기처럼 통제하려 드는 시대가 오고 있다”며 “우리만의 AI 역량이 없다면 외산 AI 서비스가 어느 날 갑자기 중단되거나 가격이 100배 뛰는 상황에도 대응할 수 없다”고 말했다. 그는 최근 중국이 개방형 AI 모델을 공개하고 있지만 장기적으로는 미국과 같이 폐쇄형 중심으로 전환할 가능성이 크다고 봤다. 배 부총리는 “미국은 점점 폐쇄형 AI 정책을 만들어가는 반면 중국은 모델을 공개하며 진영을 확장하려는 노력을 하고 있다”며 그러나 “미국과 비슷한 절차를 밟아가고 있다고 생각한다”고 말했다. 그러면서 “미국도 초기에는 많은 모델들을 서비스화하면서 나왔지만 그것들을 폐쇄 모델로 전환하고 미토스 수출 통제 등 정부 규제도 점점 강화되고 있다”고 설명했다. 배 부총리는 이 자리에서 세계적 AI 경쟁력 확보를 위한 투트랙 전략을 제안했다. 국내 산업 생태계의 AI 전환(AX)을 위한 ‘독자 파운데이션 모델 개발 프로젝트(독파모)’를 지속하는 동시에 글로벌 프론티어(최상위)급 모델 개발을 통해 글로벌 기술 패권 경쟁에 뛰어들어야 한다는 것이다. 배 부총리는 “과거만 해도 독자 AI가 왜 필요한지에 대한 의문이 잇따랐지만 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트를 추진하면서 현재는 외산 AI를 활용하더라도 우리 스스로 독자적인 AI를 갖춰야 한다는 데 공감대가 형성되고 있다”며 “이 자체가 의미 있는 성과”라고 말했다. 세계 최고 수준의 프론티어급 모델 개발은 막대한 자본과 컴퓨팅 자원이 투입되는 프로젝트로 정부의 투자 의지와 예산 확보가 필수적이다. 배 부총리는 “미토스급 모델을 개발하려면 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘베라루빈’ 기준으로 약 1만장이 필요하고 그 가격은 지금 기준으로만 3조 5000억원 수준”이라며 “GPU 클러스터 구축 등 부대 비용까지 고려하면 실제 투입 비용은 더욱 커질 것”이라고 말했다. 과기정통부는 내년 예산에 이를 반영하기 위해 재정당국과 협의를 이어가고 있는 상황이다. 그는 “정부가 지분투자나 특수목적법인(SPC) 설립 등 투자형 연구개발(R＆D) 방식으로 재원을 마련하는 방안을 검토하고 있다”며 “AI 3대 강국을 넘어 글로벌 리더십을 확보하려면 이 정도 투자는 필요하다”고 강조했다.

창립 130주년을 맞은 두산그룹은 ‘변화 유전자(DNA)’를 바탕으로 변신을 거듭하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 에너지 분야에서 차별화된 경쟁력을 바탕으로 입지를 강화하고 있다. 두산에너빌리티는 청정 전기 생산을 위한 가스터빈과 대형 원전, 소형모듈원전(SMR)을 비롯해 수소터빈, 해상풍력 등 다양한 발전 주기기 부문에서 기술 경쟁력을 높이며 공급을 확대하고 있다. 가스터빈은 최대 1700℃의 고온 가스를 동력으로 회전해 전력을 생산하는 장치다. 4만개가 넘는 부품과 400개가 넘는 블레이드가 사용되며, 정밀한 설계·제작이 요구돼 ‘기계공학의 꽃’으로 불린다. 두산에너빌리티는 2013년부터 340여개의 국내 산학연과 발전용 대형 가스터빈 개발에 착수했으며, 1조원 이상의 자체 투자와 기술 개발로 2019년 세계에서 다섯 번째로 개발에 성공했다. 또 현재까지 국내외 총 16기에 달하는 가스터빈을 수주했다. 특히 지난해에는 미국 빅테크 기업에 380메가와트(㎿)급 대형 가스터빈 5기를 공급하는 계약을 맺으며 가스터빈을 해외에 첫 수출하는 성과를 거뒀다. 두산에너빌리티는 누적 기준 2030년 45기, 2038년 105기에 이르는 가스터빈 수주를 목표로 한다. 이를 위해 2028년까지 창원사업장 연간 생산 규모를 1.5배 수준인 12대로 확충하는 설비투자를 진행한다. SMR 시장에선 ‘글로벌 SMR 파운드리(생산전문기업)’로 입지를 다지고 있다. 두산에너빌리티는 창원사업장에 세계 최초로 SMR 전용 공장을 구축하고 있다. 2028년 완공이 목표다. 전용 공장이 본격 가동되면 현재 연 12기 수준인 SMR 생산 능력이 20기 이상으로 대폭 늘어날 전망이다. 두산은 주요한 차세대 에너지 자원인 수소 분야에서도 생산부터 유통, 활용에 이르기까지 모든 밸류체인을 구축해 나가고 있다. 두산퓨얼셀은 대표적인 수소 활용 분야인 수소연료전지 시장을 주도하고 있다. 주력인 발전용 인산형연료전지(PAFC)를 비롯해 고체산화물연료전지(SOFC) 등 차세대 수소연료전지의 사업화를 진행 중이다. 두산은 풍력발전 분야에도 포트폴리오를 갖추고 있다. 두산에너빌리티는 2005년부터 풍력 기술 개발에 매진해, 순수 자체 기술과 국내 최다 실적을 보유한 해상풍력발전기 제조사다. 지난해 7월에는 자체 개발한 10㎿급 해상풍력발전기가 국제 인증을 취득하기도 했다. 지난해에는 국내 최초로 제주도에 풍력발전기 전국 통합 관제센터인 두산윈드파워센터(WPC)가 문을 열었다. WPC는 두산에너빌리티가 운영∙유지보수 계약을 맺은 전국 모든 풍력발전기를 24시간 실시간 모니터링 및 제어하는 통합 관제 센터다. 운영 이력과 축적 데이터를 기반으로 분석 기능을 갖춰 운용 시 문제를 조기에 탐지하고 고장을 최소화해 가동률을 높일 수 있다. 에너지 사업뿐 아니라 반도체 및 첨단 소재 분야에서도 경쟁력을 바탕으로 성과를 이어가고 있다. AI 반도체에 들어가는 동박적층판(CCL)을 제조하는 두산의 전자BG는 2024년 최초로 연 매출 1조원을 넘어서는 등 성장세를 이어가고 있다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판으로, 전자제품 신경망 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 기초 소재다. 특히 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하고 고온의 가동 환경에서도 변형되지 않는 고성능 CCL이 필수적이다. 두산 전자BG CCL 제품에는 지난 50년간 축적된 독보적인 소재 기술력이 집약돼 있다. CCL 품질을 결정짓는 핵심은 다양한 소재 간 ‘최적 조성 비율’이다. 이를 구현하기 위해서는 분자 수준의 정밀한 화학적 결합, 소재 간 유기적 상호작용, 물질적 특성 최적화 등 고난도 기술이 요구되는데 전자BG는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 우위를 점하고 있다. 글로벌 AI 생태계와의 협력도 확대하고 있다. 최근 두산그룹은 엔비디아와 에너지, 로보틱스, 첨단 소재 분야 전반에 걸쳐 협력을 넓히기로 했다. 양사는 두산의 제조 역량과 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 피지컬 AI 기술을 결합해 AI 시대에 필요한 솔루션과 새로운 사업 기회를 발굴해 나갈 계획이다.

섬유산업에서 출발해 화학소재, 건설, 패션 등 다양한 분야로 확장해온 코오롱그룹이 바이오, 첨단 복합소재, 수소 등 미래 고부가가치 산업에 적극적으로 투자하고 있다. 코오롱인더스트리는 최근 전자소재 분야에 투자를 강화하고 있다. 지난해 6월부터 340억원을 들여 김천 2공장에 m-PPO 생산시설을 조성 중이다. m-PPO는 인공지능(AI) 반도체와 6G 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)에 적용되는 절연 소재다. 기존 에폭시 수지 대비 전기 차단 성능이 3~5배 우수하다. 코오롱이 글로벌 시장을 선도하는 타이어코드 분야에서는 2018년 준공된 베트남 빈즈엉 생산 공장에 열처리 설비를 추가 도입해 생산 역량을 강화하는 등 고도화를 추진 중이다. 현재 3만 6000t 수준인 연간 생산량을 2027년까지 5만 7000t 규모로 확대할 방침이다. 코오롱글로벌은 신재생에너지 분야를 미래성장동력의 한 축으로 삼고 있다. 풍력발전 부문의 경우 사업 개발, 시공, 운영까지 모든 과정에 참여하는 방식으로 시장점유율 1위를 기록 중이다. 태양광 에너지 사업 경쟁력도 구축 중이다. 2019년부터 태양광 패널 전문기업 신성이엔지와 함께 건물 외장재로 활용할 수 있는 태양광 패널 ‘솔라스킨’을 개발했다. 2023년에는 건물일체형 태양광 패널(BIPV) 시공 전문회사 에이비엠과 공동 개발한 ‘태양광 모듈 외벽 시공장치’에 대해 특허를 등록했다. 코오롱글로벌은 세계 최초로 개발한 ‘저에너지 분리막(멤브레인) 수처리 기술’을 국내 하·폐수처리장에 적용했다. 또 음식물쓰레기 등 유기성 폐기물을 처리해 수소를 생산하는 ‘바이오 그린수소’ 생산 기술도 국내 최초로 개발해 고도화 중이다. 1987년 국내 최초로 BMW를 수입·판매한 코오롱의 자동차 유통 사업은 2023년 ‘코오롱모빌리티그룹’으로 새롭게 출범했다. 전국 100여개 네트워크를 기반으로 지역별 특성을 반영한 맞춤형 서비스와 프로모션을 제공한다. 또 프리미엄 수입 중고차 온라인 플랫폼 ‘702 코오롱 인증중고차’를 지난해 가을부터 시작했다.

인텔 역사상 가장 특이한 형태의 프로세서가 공개됐습니다. 18A 공정으로 제조된 스타파이어(Starfire) SoC(System on a chip)가 그것으로 세계 최초의 ‘18A 미세 공정 우주 등급 프로세서’입니다. 이 프로세서는 과거 바이든 행정부의 ‘반도체 및 과학법’(CHIPS and Science Act)을 통해 미 국방부·안보 목적으로 배정된 약 30억 달러 규모의 별도 프로그램 지원을 바탕으로 개발됐습니다. 스타파이어는 인텔의 18A 미세 공정 프로세서인 ‘팬서 레이크’ 기반입니다. 그래서 팬서 레이크에 사용된 것과 동일한 고성능 P코어 4개와 고효율 E코어 4개를 사용하며 내장 그래픽으로 4Xe3 GPU(그래픽처리장치)를 지니고 있습니다. 별도의 NPU(신경망처리장치)까지 지니고 있어 우주 등급 프로세서 가운데 최초로 인공지능(AI) 연산까지 가능합니다. 이번 발표가 놀라운 이유는 일반적으로 고방사선 환경인 우주에서는 최첨단 미세 공정 프로세서가 오히려 불리하기 때문입니다. 따라서 지금까지 우주선이나 우주 망원경에는 오래된 프로세서를 이용한 방사선 내성 프로세서가 사용되어 왔습니다. 예를 들어 미 항공우주국(NASA)의 큐리오시티 로버나 퍼서비어런스 로버, 제임스 웹 우주 망원경에는 2001년 개발한 방사선 내성 프로세서인 ‘RAD 750’이 사용됐습니다. RAD 750은 기술적으로 1990년대 CPU(중앙처리장치)인 ‘IBM PowerPC 750’ 기반으로 30년 전 컴퓨터 성능을 지니고 있습니다. 제조 공정도 이 시기 펜티엄 2나 3급 CPU를 만들던 250㎚, 혹은 150㎚ 공정을 사용합니다. 하지만 오히려 이렇게 오래된 공정으로 만든 프로세서가 방사선에 잘 버티는 장점이 있습니다. 회로가 큰 만큼 외부 방사선에 노출되어도 잘 버틸 수 있기 때문입니다. 하지만 워낙 오래된 기술을 사용하다 보니 기술적으로 새로운 기능을 탑재하기 어렵다는 문제점이 있어 왔습니다. 인텔이 개발한 18A 공정의 스타파이어는 이 한계를 말끔하게 극복한 프로세서입니다. 물론 우주에서의 안전성 확보를 위해 저전력 버전은 클록을 1GHz까지 낮추고 고성능 버전도 3.1GHz로 제한했지만, 이것만으로도 오래전 사용된 프로세서의 성능을 크게 뛰어넘을 것으로 예상됩니다. 다만 앞서 말한 것처럼 트랜지스터 크기가 줄어들고 회로가 작아지면 프로세서 성능은 좋아지지만, 외부 방사선에는 취약해집니다. 예를 들어 트랜지스터가 작아지면 저장된 전하량이 줄어듭니다. 따라서 우주 공간에 풍부한 고에너지 입자(우주선, 양성자, 중이온)가 한 번 충돌해도 심각한 오류가 나기 쉽습니다. 여기에 누적된 방사선량이 지구와는 비교할 수 없이 크기 때문에 프로세서 자체에 손상이 날 가능성도 커집니다. 마지막으로 우주에는 태양광과 어두운 지역 사이의 온도 차이가 커서 극단적인 저온과 고온 사이를 오가게 됩니다. 모든 것이 프로세서와 전자기기에 치명적인 문제를 일으킬 수 있습니다. 인텔은 이를 막기 위해 프로세서 설계 단계부터 TID(총 이온화 선량), SEL(단일 사건 래치업), SEE(단일 사건 효과) 대응을 강화하고, 첨단 Foveros 3D 패키징을 활용해 극한 환경에서도 안정성을 확보했습니다. 또 고에너지 방사선을 차폐할 수 있는 고성능 보호 장치를 추가했습니다. 스타파이어는 우주 환경에서 10년 이상 작동할 수 있으며, 영상 125도에서 영하 55도까지 매우 넓은 작동 온도를 보장합니다. 18A 같은 최신 미세 공정에서 이는 놀라운 기술적 혁신입니다. 구체적으로 어떤 우주선이나 위성에 스타파이어를 사용할지는 공개하지 않았지만, 우주 등급인 만큼 군사위성이나 아니면 고고도 비행하는 항공기 등에 사용할 수 있을 것으로 생각됩니다. 또 앞으로 NASA의 심우주 탐사선이나 우주 망원경에도 이 최신 프로세서가 사용될 수 있을 것입니다. 후자의 경우 최신 프로세서의 성능을 통해 과거에는 불가능했던 인공지능 자율 임무 수행도 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

인공지능(AI)발 반도체 가격 인상과 글로벌 고유가·고물가 사태가 겹치면서 가전·정보기술(IT) 제품의 서비스 시장도 덩달아 영향을 받고 있다. 스마트폰은 물론, 에어컨·냉장고 등 생활가전 수리비도 줄줄이 인상 행렬에 합류했다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 들어 삼성전자서비스에 납품하는 수리용 자재비를 인상했다. 지난해 말부터 시작된 원자재 값 상승에 지난 1월 인상에 이어 6개월 만이다. 스마트폰 등 모바일경험(MX)사업부 제품 자재비는 평균 5%, 생활가전(DA)사업부 제품 자재비는 평균 9% 올랐다. 스마트폰에 탑재되는 모바일용 반도체와 패널뿐 아니라 에어컨·세탁기 등에서 냉매를 순환시키는 역할을 하는 컴프레셔와 모터 등 각종 부품이 포함됐다. TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)사업부의 경우 경쟁사와 비교했을 때 부품값 차이가 크지 않아 이번 인상에서 제외됐다. 전체 수리비의 80~90%를 차지하는 자재비가 오르면서 소비자가 지불해야 할 수리·애프터서비스(AS) 가격도 함께 올랐다. 에어컨 수리비는 평균 8000원, 냉장고 수리비는 평균 3000원 인상됐다. 스마트폰의 수리비는 평균 1만 1000원 상승했다. 그 외 인건비에 해당하는 공임비와 출장비는 이전과 동일하다는 게 삼성전자서비스 측의 설명이다. 가전제품의 부품가격 인상에는 모바일·PC용 반도체 가격 외에도 이란 전쟁과 호르무즈 해협 봉쇄 사태에 따른 고유가·고물가가 복합적으로 영향을 미쳤다는 분석이다. 지난해 12월 LG전자 역시 물가와 운영비 등 각종 부수 비용이 오르면서 가전제품의 AS 출장비를 3000원씩 인상한 바 있다. 한편, 메모리와 부품 가격 상승에 따라 완제품 가격 인상 행렬도 이어질 예정이다. 시장조사업체 옴디아는 올해 전 세계 스마트폰 평균판매가격이 지난해보다 21% 오를 것으로 전망했다.

전남광주를 기반으로 한 국내 최대 태양광 기업 탑솔라 그룹(회장 오형석)은 지난해 7월 낙찰받은 전남광주통합특별시 무안군 80㎿ ESS(에너지저장장치) 발전소 건설사업과 관련 1530억원의 PF금융 조달을 마무리했다고 13일 밝혔다. 이번 PF금융약정은 국내 ESS 시장이 다시 활성화되는 가운데 성사된 대규모 민관 협력사업으로, KDB 한국산업은행이 금융주선을 맡았다. 선순위 대출은 KDB 한국산업은행이 변동금리 트렌치에 800억원, 교보생명은 고정금리 트렌치에 730억을 각각 참여했다. 탑솔라가 70%, 전남개발공사가 30% 씩 지분 참여하며 총사업비는 1800억원이다. 탑솔라가 전체 EPC(설계·조달·시공)를 맡아 올해 말 준공을 목표로 공사가 진행중이며, 생산된 전력은 전력거래소에 15년간 판매된다. ESS는 태양광, 풍력 등 재생에너지의 출력 변동성을 보완하고 전력망 안정성을 높이는 핵심 설비다. 특히 AI 데이터센터와 반도체 산업, RE100 산업단지 등 대규모 전력 수요가 급증하는 미래 첨단산업 시대에는 안정적인 전력 공급을 위한 필수 인프라로 꼽히고 있다. 이번 사업은 전남광주지역 재생에너지 산업 경쟁력을 높이는 것은 물론, AI 데이터센터와 첨단산업 유치를 위한 안정적인 전력 공급 기반을 마련하고 지역 기업 참여와 일자리 창출 등 지역경제 활성화에도 크게 기여할 것으로 기대된다. 전남개발공사는 공공기관으로서 지역 에너지산업 육성과 민간투자 활성화를 위해 사업에 참여했으며, ‘민관 협력형 재생에너지 개발’ 모델을 구축했다는 점에서 의미가 크다는 평가다. 탑솔라는 2002년 설립 이후 현재까지 태양광발전 누적 시공용량 1.6GW, 에너지저장장치 1.1GWh 시공, 발전소 운영관리(O＆M) 1000개소 ·1GW를 달성하는 등 국내 대표 재생에너지 전문기업으로 성장했다. 또한, 진도, 영광지역의 대규모 풍력발전사업과 광주 첨단3지구 연구개발특구 연료전지 발전사업 등으로 사업영역을 확대하며 종합 에너지기업으로 도약하고 있다. 오형석 탑솔라 그룹 회장은 “앞으로 ESS를 비롯해 태양광·풍력 등 친환경 에너지사업을 지속 확대할 계획”이라며 “AI 데이터센터와 반도체 산업 등 미래 첨단산업에 안정적인 전력을 공급하고 지역과 함께 성장하는 대한민국 대표 종합에너지기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

만호제강㈜과 글로벌 산업용 인공지능(AI) 기업 어드밴텍의 한국법인 어드밴텍케이알㈜이 휴머노이드 로봇과 피지컬 AI 플랫폼 공동 개발에 나선다. 만호제강은 13일 창원공장에서 어드밴텍케이알, 자회사 MH시스템즈와 함께 ‘휴머노이드·피지컬 AI 플랫폼 공동 개발’을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약은 인공지능과 산업용 로봇, 첨단 제어기술을 융합해 차세대 휴머노이드·피지컬 AI 플랫폼을 공동 개발하고 사업화하는 게 핵심이다. 1983년 대만에서 설립된 어드밴텍은 산업용 컴퓨터(IPC)와 산업용 AI 분야의 글로벌 기업으로, 전 세계 30여 개국 90여 개 도시에 네트워크를 구축하고 있다. 산업용 정보통신기술(IoT)과 엣지 컴퓨팅, 임베디드 시스템, AI 플랫폼 분야에서 경쟁력을 갖추고 있으며 제조·반도체·에너지·물류 등 다양한 산업의 디지털 전환을 지원하고 있다. 최근에는 휴머노이드 로봇과 자율이동로봇(AMR) 시장을 겨냥한 AI 컨트롤러와 엣지 컴퓨팅 플랫폼 사업을 확대하고 있다. 협약에 따라 각 사는 휴머노이드·사족보행 로봇 제어 기술을 비롯해 고정밀 액추에이터와 감속기, 컴퓨터 비전, 센서 융합 기술, 로봇 운영 소프트웨어 등 차세대 로봇 플랫폼 기술 개발에 힘을 모은다. 만호제강은 특수합금강선과 액추에이터 핵심 소재 기술을 담당하고, MH시스템즈는 로봇 컨트롤러와 에너지저장장치(ESS) 제어시스템 개발을 맡는다. 어드밴텍케이알은 산업용 AI와 엣지 컴퓨팅 플랫폼 기술을 제공해 소재와 구동장치, 지능형 제어를 아우르는 통합 플랫폼 구축에 참여한다. 공동 개발 플랫폼은 휴머노이드 로봇뿐 아니라 방위산업, 미래 모빌리티, 스마트 물류, AI 데이터센터 등 다양한 첨단 산업 분야에 적용될 전망이다. 정준교 어드밴텍케이알 대표는 “AI와 로봇, 산업 데이터를 연결하는 피지컬 AI 플랫폼이 미래 산업 경쟁력의 핵심이 될 것”이라며 “국내 기업들의 AI 전환과 글로벌 로봇 시장 진출을 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 임관헌 만호제강 대표이사는 “피지컬 AI 기반 자율제조 플랫폼과 휴머노이드 핵심 기술 개발을 통해 제조업의 AI 전환과 글로벌 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 강조했다.

최근 한국과 대만을 연달아 방문하면서도 일본은 ‘패싱’한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 조만간 일본을 찾기로 했다. 1990년대 경영 위기를 도왔던 일본 게임업체 세가(SEGA)와의 협력 30주년 기념 이벤트에 참석하기 위해서다. 13일 엔비디아 지포스 재팬의 엑스(X)에 따르면 황 CEO는 오는 15일 도쿄 아키하바라에서 열리는 엔비디아와 세가의 파트너십 30주년 기념 게릴라 이벤트에 참석한다. 행사에는 사토미 하루노리 세가 CEO와 이리마지리 쇼이치로 전 사장, ‘버추어 파이터’ 개발자 스즈키 유 등도 참석하는 것으로 전해졌다. 황 CEO는 이 자리에서 자사의 초고성능 인공지능(AI) 제품 ‘RTX 스파크’를 대중에 소개할 예정이다. 이 제품은 강력한 AI 연산과 고성능 그래픽 기능을 결합한 차세대 PC용 AI 칩으로, AI 모델·서비스 개발과 게이밍에 특화된 성능을 제공한다는 평가를 받는다. 행사 참가자들에게 추첨을 통해 최신 그래픽카드 ‘지포스 RTX 5090 파운더스 에디션’도 증정할 계획이다. 엔비디아와 세가의 인연은 1990년대 후반으로 거슬러 올라간다. 1993년 공동 창업자 2명과 함께 4만 달러로 시작한 엔비디아는 2년 뒤 첫 게임 그래픽처리장치(NV1)를 내놨지만 실패했다. 두 번째 제품(NV2)도 실패하며 파산 직전까지 몰렸는데, 이때 세가에서 500만 달러를 투자받아 기사회생했다. AI 생태계에서 일본의 존재감이 크지 않다는 우려가 나오고 있는 상황에서 황 CEO의 이번 방문이 파트너십을 확장할 수 있는 기회가 될지 주목된다. 황 CEO는 지난 5월 말 고향 대만을 방문해 2주간 머물며 TSMC·폭스콘 등 주요 대만 기업의 경영진과 회동하고 대만에 연 1500억 달러(약 227조원)를 투자하겠다고 약속했다. 이어 한국으로 건너와서는 SK·LG 등 기업 총수들과 ‘삼겹살 회동’을 하고 예능 촬영에 나서는 등 3박 4일간 빡빡한 일정을 소화했다. 그러나 일본은 황 CEO의 아시아 방문 일정에 포함되지 않으면서 현지에서는 ‘패싱 논란’이 일었다. 이에 대해 니혼게이자이신문(닛케이)은 “일본은 한국과 대만보다 파트너로서 매력이 떨어진다”며 “반도체 산업에서 일본의 경쟁력 약화뿐 아니라 AI 혁명에서 일본이 뒤처질 수 있다는 위험성도 시사한다”고 우려했다. 그러면서 “AI 혁명 시대에 일본이 엔비디아 같은 선도 기업의 단순 고객에 머물지 않고 진정한 파트너가 될 수 있을지 여부는 앞으로 일본의 국부를 좌우할 중요한 과제가 될 것”이라고 강조했다.

최 “메모리 고객 5~6배 공급 원해여건만 맞으면 어디든 공장 건설”주가 상한가에 액면 분할 거론도마이크론, 美에 2500억 달러 투자CXMT, 중국서 6.5조원 IPO 착수 SK하이닉스가 미국 나스닥 상장으로 약 40조원을 확보하면서 글로벌 인공지능(AI) 붐을 탄 메모리 시장의 투자 경쟁이 한층 달아오르고 있다. 미국은 마이크론을 앞세워 수백조원 규모의 생산 확대에 나섰고, 중국은 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO)를 통해 추격 자금 확보에 나섰다. 대만 난야까지 대규모 공장 증설 계획을 내놓으며 메모리 반도체 주도권을 둘러싼 ‘쩐의 전쟁’이 본격화하는 양상이다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 10일(현지시간) 미국 나스닥에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장해 265억 700만 달러(약 40조원)를 조달했다. 최근 AI 투자 둔화 우려로 반도체주가 숨 고르기에 들어간 상황에서도 두 자릿수 상승률로 메모리 반도체에 대한 투자자들의 기대를 재확인했다. 첫 거래일에 공모가(149달러)보다 13.1% 오른 168.49달러에 거래를 마쳤다. 확보한 자금은 용인 반도체 클러스터와 청주 첨단 패키징 공장, 극자외선(EUV) 장비 도입 등 메모리 생산능력 확대에 투입될 예정이다. SK하이닉스는 AI 확산으로 메모리 시장이 과거처럼 공급 과잉과 부족을 반복하는 경기순환 산업에서 벗어나 구조적인 성장 국면에 접어들었다고 보고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 이날 외신 인터뷰와 한국 기자 간담회 등에서 “AI를 통한 구조적 변화는 이미 일어났다”며 “올해와 내년의 생산능력을 고려하면 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 모두 수요가 공급을 크게 웃돌고 있다”고 말했다. 이어 향후 5년간 생산능력을 두 배로 늘리더라도 고객사들은 5~6배 수준의 공급을 원하고 있다며, 전력·용수·부지 등 여건이 갖춰진다면 미국을 포함한 어느 지역에서든 추가 공장 건설을 검토할 수 있다고 밝혔다. 이번 상장 흥행은 AI 시대에 메모리 산업을 바라보는 시장의 입장 변화를 보여준다. 과거에는 반도체가 스마트폰과 PC 판매량에 따라 호황과 불황을 반복하는 경기순환 산업으로 인식됐지만, AI 데이터센터 투자 확대와 장기 공급계약 증가로 지속적인 성장이 예상된다는 것이다. 미국 마이크론은 2035년까지 미국에 2500억 달러(약 376조원)를 투자하고 자사 D램 생산의 40%를 현지에서 만들겠다는 계획을 최근 발표했다. 당초 계획보다 투자 규모를 거듭 늘린 것으로, AI 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 미 트럼프 정부의 정책과 맞물려 있다. 중국은 범용 D램을 앞세워 추격에 속도를 내고 있다. 세계 D램 4위인 CXMT는 지난 9일 상하이증권거래소에 투자설명서를 제출하고 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모의 IPO 절차에 착수했다. 조달 자금은 생산라인 고도화와 D램 기술 개발, 차세대 제품 연구 등에 투입할 계획이다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM)보다 DDR5와 LPDDR5X 등 범용 D램을 중심으로 점유율을 확대하겠다는 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 HBM 생산에 집중하는 사이에 AI 서버 투자 확대에 따라 수요가 함께 늘어난 범용 D램 시장을 공략하겠다는 계산이다. 대만 난야도 AI 호황에 맞춰 생산능력 확대에 나섰다. 난야는 2027년 설비투자를 2000억 대만달러(약 9조원) 이상으로 늘리고 신규 공장 건설에 속도를 낼 계획이다. 올해 투자액의 약 4배에 달하는 규모다. 신규 공장의 첫 생산라인은 2028년에 매월 3만장의 웨이퍼 생산능력을 확보하는 것이 목표다. 한편 상장 첫날 주가가 큰 폭으로 오르면서 액면분할 가능성도 거론됐다. 이에 대해 최 회장은 “요청이 좀 더 오면 당연히 검토할 것”이라면서도 “아직 CFO로부터 제안을 받은 것은 아니다”라고 말했다.

HBM 슈퍼사이클 3~4년 전망중국, 범용D램·낸드플래시 위협적시스템반도체 설계도 이미 韓 앞서온디바이스 AI 칩 국산화해야스마트폰·車·로봇·공장 경쟁력 원천엔비디아 세계 지배 이유는 CUDAAI 인프라 투자 과열 우려 있지만2000년 닷컴 버블 때와는 다를 것3G 이통 선제 인프라 거대한 결실호남 ‘제2 반도체 기지’ 프로젝트정부 신속 행정·인프라로 뒷받침미래 투자는 기업들에 맡기면 돼인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 산업이 역대급 ‘슈퍼사이클’(초호황기)을 맞이했다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급자인 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 사상 최대 실적을 경신한 뒤 호조세를 이어가고 있다. 이에 힘입어 국내 주식시장도 활황이다. 하지만 일각에선 AI 거품론을 우려하는 목소리도 나온다. 이번 호황이 일시적 특수에 그치지 않고 지속 가능한 산업 경쟁력으로 이어지려면 무엇이 필요할까. 국내 1세대 시스템반도체 개발자이자 산학연을 아우른 전문가인 김용석(67) 가천대 반도체대학 석좌교수는 “앞으로 5년이 골든타임”이라며 “메모리 호황을 기회로 삼아 HBM 이후를 준비해야 할 때”라고 강조했다. 한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나오려면 반도체 생태계를 시스템반도체로 다변화하고, 자동차·로봇·공장 등에 온디바이스 AI(기기 자체에서 AI를 구동하는 기술) 반도체를 국산화해야 한다는 것이다. 그는 산업통상부가 추진하는 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡아 이 과제를 총괄하고 있다. 지난 9일 경기 성남시 가천대 연구실에서 그를 만났다. -AI 반도체 슈퍼사이클은 얼마나 지속될까. “전문가들은 앞으로 3~4년을 한계로 본다. HBM 호황에 취해 있다간 지금의 반도체 슈퍼사이클이 오히려 독이 될 수 있다. 무엇보다 중국이 만만치 않다. 첨단 미세공정이 필요 없는 범용 D램과 낸드플래시 시장에서 중국은 가장 즉각적이고 파괴적인 위협이 될 것이다. 시스템반도체 설계 분야는 이미 우리나라를 앞선 지 오래됐다. 캠브리콘, 무어스레드와 같이 중국이 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 전략적으로 키우는 AI 반도체 스타트업의 성장도 놀랍다.” -이번 호황이 지속적인 발전으로 이어지려면 어떻게 해야 하나. “중국은 이미 10년 전 ‘제조 2025’를 제시하고 첨단산업을 집중 육성했다. 현재 중국의 팹리스(반도체 설계 전문기업)는 한국을 양적, 질적인 면에서 모두 앞서고 있다. 그동안 시스템 반도체 설계 능력을 꾸준히 키워왔고, 앞으로 온디바이스 AI 반도체 설계 분야에서 강력한 힘을 발휘할 것으로 보인다. 우리는 HBM 초격차를 유지하면서 반도체 생태계를 메모리에서 시스템반도체로 다변화해야 한다.” -한국은 메모리반도체 강자인데, 시스템반도체로 다변화해야 하는 이유는 무엇인가. “스마트폰, PC, 자동차 등의 경쟁력은 결국 시스템반도체에서 나온다. 애플과 테슬라가 왜 직접 칩을 개발하는지 생각해 보면 알 수 있다. 우리만의 기능과 성능을 넣으려면 시스템반도체를 직접 개발하는 게 좋다. 만약 삼성 갤럭시에 들어가는 엑시노스(삼성전자가 설계한 스마트폰용 시스템반도체)가 없다면 퀄컴(미국 팹리스 기업)이 부르는 게 값이 된다. 엑시노스가 있기에 협상이 가능한 것이다.” -한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유하고 있지만, 엔비디아 같은 기업은 나오지 못했다. 근본적인 이유는 무엇일까. “엔비디아가 세계를 지배하는 이유는 GPU(그래픽·연산용 반도체) 칩 성능 때문만은 아니다. 2006년 개발한 개발자용 소프트웨어 플랫폼 CUDA가 있기 때문이다. 전 세계 개발자들은 CUDA에 종속돼 있다. 우리나라가 소프트웨어 역량이 떨어지는 것도 이유다. 제품을 만드는 기업에서 시스템반도체와 소프트웨어를 자체 개발하려는 노력이 지속돼야 한다.” -AI 인프라 투자 과열을 우려하는 시각도 있다. “AI 데이터센터 투자는 단기적 과열 우려가 있지만, 하이퍼스케일러(AI 데이터센터를 짓고 운영할 수 있는 초대형 기업들)의 기초체력 덕분에 2000년 닷컴 버블과는 다를 것이다. 지금은 IMT-2000(3G 이동통신) 초기와 비슷하다. 당시에도 투자 과열과 거품론이 있었지만 선제적으로 인프라를 구축한 덕분에 스마트폰 생태계와 모바일 혁명이라는 거대한 결실을 맺었다.” -정부는 지난달 삼성전자, SK하이닉스와 함께 경기 용인에 이어 호남을 ‘제2의 반도체 기지’로 조성한다는 메가프로젝트를 발표했다. “삼성과 SK하이닉스는 이미 용인에 팹(공장) 10기를 계획하고 있다. 정부는 신속한 원스톱 행정 지원과 국가 책임의 인프라 조성에 최우선으로 나서야 한다. 또 이같은 성과를 바탕으로 기업들의 미래 투자가 비수도권으로 이어질 수 있도록 해야 한다. 급하게 서두를 일은 아니다. 기업에 맡기면 된다. 전력과 용수는 돈으로 해결되지만, 진짜 문제는 인재를 확보하는 것이다. 인재들이 비수도권 지역에 계속 머물게 하려면 교육 환경은 물론 문화·예술 등 인프라까지 갖춰야 한다.” -삼성의 현 상태를 평가한다면. “강력한 반도체 슈퍼 사이클과 AI 시장의 확대로 매출과 영업이익은 기록을 경신하고 있다. 하지만 과거 독보적인 초격차 경쟁력이나 새로운 패러다임을 이끄는 혁신 문화가 완전히 회복됐다고 보긴 어렵다. AI 및 차세대 반도체 분야에서 판도를 바꾸는 원천 기술을 선점하려면 지금과 같은 호황기에 대규모 연구개발(R＆D) 투자가 이뤄져야 한다. 최근 노조의 성과급 제도화 요구나 DS(반도체)·DX(제품) 사업 부문 간 격차, 비메모리(시스템반도체·파운드리) 부문의 소외감 등 조직 내 갈등 요인도 해소해야 한다.” -혁신을 지속하려면 어떻게 해야 하나. “실패를 용인하고 새로운 것에 도전하는 문화가 필요하다. 내가 처음 삼성에 입사했을 때 비디오카세트(VCR)가 신제품으로 나오던 아날로그 시대였다. 반도체(DS) 부문이 아닌 제품을 만드는 DX 부문으로 입사했는데, 미국 모토로라에서 스카우트돼서 온 과장급 선배가 ‘앞으로는 제품을 만드는 곳에서 칩을 직접 설계해서 쓰게 될 것’이라며 반도체 설계를 제안했다. 당시만 해도 반도체 설계는 반도체 회사에서만 한다고 생각했는데, 그 통념을 깨고 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작한 것이다.” 김 교수는 1998년부터 이동통신 소프트웨어 분야로 옮겨 개발했던 통신 칩(모뎀) 11개를 액자에 넣어 보관했다. “1998년부터 2002년까지 만든 이 칩들은 모두 상용화에 실패한 것들이다. 퀄컴이 독보적으로 잘하고 있었지만, 삼성에서도 직접 해보자며 자체 개발을 시작했던 것이다. 비록 당시엔 실패했지만 도전이 이어지면서 지금의 엑시노스로 결실을 맺었다. 상용화에 실패했는데도 나는 임원으로 승진했다. 당시 삼성은 ‘이 기술만큼은 반드시 확보하자’는 목표가 있으면 실패하더라도 도전을 인정했다.” -인재 유출을 막으려면 어떻게 해야 하나. “미국 실리콘밸리에서 점심시간에 식당에 가면 수많은 한국인 연구자들을 만날 수 있다. 박사급이면 미국 빅테크 기업에선 연봉 100만 달러(약 15억원) 정도를 받는다. 한국에선 1억 5000만원 정도다. 보수도 중요하지만 미국 빅테크 기업에서 일하고 싶어 하는 또 다른 이유는 커리어 때문이다. 국내 기업은 아직도 연공서열을 무시할 수 없다. 그래서 아무리 능력 있고 뛰어나도 젊은 직원을 파격적으로 대우해주지 못한다. 오픈AI, 구글, 애플에선 가능하다. 우수한 엔지니어는 정년 없이 계속해서 연구에 매진할 수 있도록 하고, 단 한 명이라도 사장보다 더 많은 연봉을 받는 최고 엔지니어가 나와야 한다.” -반도체교육원에선 학생들에게 어떤 것을 가르치나. “초등학생부터 중·고등학생, 취업준비생까지 전 세대를 대상으로 맞춤형 교육을 한다. 요즘은 초등학생들도 젠슨 황이나 엔비디아, TSMC를 이야기할 정도다. 지난해와 재작년에 초등학생들과 SK하이닉스 팹을 견학했는데 학생들의 관심이 예상보다 훨씬 크다는 걸 실감했다. 초·중학생한테 반도체 지식을 주입하는 것이 목적은 아니다. 우선 반도체를 재미있는 분야로 느끼게 하고, 훗날 진로를 선택할 때 자연스럽게 이공계에 관심을 갖도록 하는 것이 목표다.” ■김용석 가천대 석좌교수는 1959년 태어나 성균관대 전자공학과를 졸업하고, 같은 대학 정보통신대학원과 동국대 정보통신공학과에서 각각 석사, 박사 학위를 받았다. 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 31년간 근무하며 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작했으며, TV·오디오·이동통신 칩을 개발했다. 2010년 스마트폰 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 갤럭시 S1~S4 개발에 참여했다. 10년간 삼성전자 임원(상무)을 지내고 퇴직한 뒤 2014년부터 성균관대 전자전기공학부 교수로 11년간 재직했다. 현재 가천대 반도체대학 석좌교수 겸 반도체교육원장이며, 산업통상부 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있다. 대통령 표창, 국무총리상, 장관상 등 다수의 정부 표창을 받았다. 저서로는 ‘AI 반도체 전쟁’ 등이 있다.

SK하이닉스 주가가 200만원대에서 강하게 버티고 있는 가운데 목표주가를 현재보다 낮은 185만원으로 제시한 증권가 보고서가 나와 투자자들이 술렁이고 있다. 사실상 ‘매도’ 의견으로도 해석되는데, 보고서는 “모멘텀이 둔화하고 있다”는 의견을 내놨다. 10일 증권가에 따르면 BNK투자증권은 전날 SK하이닉스에 대해 투자의견은 ‘보유’, 목표주가는 185만원을 제시했다. 앞서 지난 5월 12일 상향 조정했던 목표가를 그대로 유지한 것인데, 보고서 작성일인 8일 SK하이닉스 종가는 207만 6000원이었다. SK하이닉스 주가는 이어 보고서가 나온 9일 5.30% 급등해 218만 6000원에 마감했으며, 10일 3%대 오르며 220만원대에 안착했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 보고서에서 인공지능(AI) 인프라 투자 동력이 둔화할 것이라고 전망했다. 그는 “인공지능(AI) 서버 향 D램, 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 아직 공급 부족 시황에 있지만, 주문을 제공하는 하이퍼스케일러들의 경쟁적인 인프라 투자는 더 이상 유효하지 않다”고 설명했다. 그러면서 최근 메타가 자체 구축한 AI 인프라를 활용한 클라우드 컴퓨팅 사업 진출을 검토하고 있다는 소식을 사례로 제시했다. 메타의 이러한 구상은 남는 컴퓨팅 용량을 외부에 판매한다는 점에서 AI 과잉 투자론으로 해석됐고 ‘삼전닉스’를 비롯한 글로벌 반도체주의 급락을 초래했다. “메타 사례, AI 인프라 투자 둔화 보여줘”“AI 랠리 다운사이클 진입 시 후유증 클 것”이 연구원은 “내년 메모리와 CPU 가격 상승 기대, 에이전트 AI 신모델들의 스펙 상향을 고려하면 내년에도 최소 30~40% 이상 설비투자 증가가 필요해 보인다”면서도 “오히려 향후 투자 속도 조절 가능성이 높아지고 있어 현재 반도체 기업의 실적 전망과는 괴리가 있다”고 짚었다. 특히 이번 AI 랠리 사이클 이후 공급 과잉이 벌어질 수 있다는 우려도 내놨다. 그는 “AI 특수를 계기로 중국 업체들이 주요 PC, 모바일 OEM 공급망에 본격 진입하는 것 같다”면서 “메모리 상위 경쟁사들 간에 더 이상 수익성 격차도 없어, 향후 다운 사이클 진입 시 후유증이 클 것 같다”고 진단했다. 이어 최근 반도체주의 급락은 수요 둔화를 반영한 것이며, 연말 이후 실적 모멘텀이 꺾이는 탓에 내년 이후의 밸류에이션은 싸지 않다고 덧붙였다. 목표주가를 현재 가격보다 낮춘 보고서는 이례적이지만, 연일 ‘삼전닉스’에 대한 눈높이를 상향 조정하던 증권가가 목표주가를 오히려 낮춘 사례는 처음이 아니다. 앞서 키움증권은 지난 9일 삼성전자에 대해 “하반기에 주당순이익(EPS) 상승률이 둔화할 것”이라며 목표주가를 기존 43만원에서 39만원으로 하향 조정했다. 키움증권은 다만 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 “메모리, 중앙처리장치(CPU), 기판 등 부품 가격 상승으로 PC와 스마트폰의 판매 가격 인상이 본격화하기 시작했다”며 가격 인상으로 인한 수요 감소 탓에 하반기 메모리 가격 상승률이 기대치를 넘어설 가능성이 낮다고 짚었다. 박 연구원은 “삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장 점유율 상승 기대감과 중국 메모리 업체 시장 점유율 상승 우려를 염두에 두고 주가 변동성 확대에 대비할 필요가 있다”고 강조했다. 다만 증권가는 아직 ‘삼전닉스’의 목표주가를 끌어올리고 있는 상황이다. KB증권은 이날 SK하이닉스에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 420만원을 유지했으며, 대신증권은 지난 7일 목표주가를 390만원으로 올렸다. 삼성전자에 대해서는 이 연구원 또한 투자의견 ‘매수’ 목표주가 43만원을 유지했으며, KB증권은 AI 과잉 투자 등의 우려는 “소음에 불과하다”며 목표주가를 60만원으로 올렸다.