세계적 수준의 국가인공지능(AI)데이터센터가 본격 서비스를 시작한다. 광주시는 첨단3지구 인공지능중심산업융합집적단지(이하 AI집적단지) 내 핵심시설인 세계적 수준의 국가인공지능 데이터센터 서비스를 15일 개시한다고 밝혔다. 인공지능데이터센터는 초거대 인공지능 모델을 개발할 수 있는 고성능 컴퓨팅 자원 등의 서비스를 지원한다. 인공지능 모델은 점점 더 복잡해지고 개발에 필요한 데이터량이 커지고 있는 상황에서, 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 높인 초고성능 컴퓨팅 자원의 필요성이 커지고 있다. 광주시는 엔비디아의 최신 성능 가속기 ‘H100’ 등 고성능 컴퓨팅 자원을 활용, 짧은 시간 내 방대한 데이터 학습과 분석이 가능하도록 인공지능 연구개발에 최적화된 인프라를 제공한다. 이로 인해 창업 초기기업(스타트업)들도 복잡한 인공지능 서비스 개발·연구가 가능해져 인공지능 산업융합 생태계가 활성화될 것으로 기대된다. 국가인공지능 데이터센터는 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)과 68.5페타플롭스(PF) 규모의 GPU 클라우드 혼용 방식으로 구축됐다. 전체적으로 88.5페타플롭스(PF) 연산자원과 107페타바이트(PB) 저장공간을 갖춘 세계적 수준의 규모다. 데이터센터는 연면적 3144㎡의 2층 구조로, 인공지능 개발을 위한 260랙 규모의 전산실에 6메가와트(MW)의 전력이 소요된다. 사용자가 통신 회선 사업자를 자유롭게 선택해 사용할 수 있는 망중립 데이터센터이며, 수도권과 동일한 네트워크 품질 신뢰성과 접근성을 제공한다. 광주시는 지난 10월23일 전체 구축량의 50%인 연산자원 44.3페타플롭스(PF), 저장공간 53.5페타플롭스(PF) 규모의 자원구축과 성능테스트를 마쳤다. 12월엔 추가로 가속기 24페타플롭스(PF) 그리고 2024년 1분기에 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)자원을 구축할 예정이다. 광주시는 이를 통해 1000여 개의 인공지능 관련 기업을 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 기업은 인공지능 모델이나 관련 제품을 개발하는데 반드시 필요한 고비용의 연산자원과 저장공간 및 개발환경을 무료로 제공받고 개발시간도 단축할 수 있게 된다. 이에 따라 광주에는 국내외 인공지능 기업이 모여 협업하고, 기술개발과 활용을 촉진하는 인공지능 산업생태계가 구축될 것으로 기대하고 있다. 광주시는 자원이용 기관 및 기업 선발을 위해 지난 10월 공모를 진행, 10월27일 263개 기업에 가속기 21페타플롭스(PF)와 스토리지 8페타바이트(PB) 자원을 할당했다. 1페타플롭스(PF)는 초당 1000조번의 수학 연산처리를 의미하며, 1페타바이트(PB)는 6기가바이트(GB) 영화 17만4000편의 영화를 보관할 수 있는 용량이다. 정부가 추진하는 초고속·저전력 국산 인공지능 반도체 개발과 데이터센터 적용을 통해 국내 클라우드 경쟁력을 강화하기 위한 ‘K-클라우드 프로젝트’ 일환으로 데이터센터 내에 11페타플롭스(PF) 규모의 인공지능(AI)반도체(NPU)팜 실증·구축도 병행한다. 광주시는 1단계 인프라의 고도화와 도시규모의 실증을 목표로 인공지능 2단계 사업을 순차적으로 진행하기 위해 예비타당성 용역을 준비 중이다. 김용승 인공지능산업실장은 “광주시는 인공지능 관련 인프라와 도시규모의 실증환경을 조성해 기업에 제공하고, 기업은 이를 활용해 인공지능 서비스를 만들어가게 될 것”이라며 “이를 통해 대한민국의 인공지능 대표도시 광주가 명실상부한 한국의 실리콘밸리로 성장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

최근 삼성전자와의 협력을 강화하고 있는 ‘반도체 전설’ 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 “인공지능(AI)의 비용을 대폭 낮추고 모든 구성 요소를 개방해 혁신을 이룰 수 있도록 해야 한다”며 오픈소스를 강조했다. 켈러 CEO는 7일 삼성전자가 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI’를 주제로 연 ‘삼성 AI 포럼 2023’에 기조강연자로 나서 “지난 20∼30년간 오픈소스는 소프트웨어의 주요 개발 동력 중 하나였다”며 AI 반도체를 비롯한 시장 혁신 방안을 제시했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 현재 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트를 이끌고 있다. 텐스토렌트는 시장 가치가 10억 달러(약 1조 3000억원)에 이르는 것으로 평가받고 있다. 켈러 CEO는 차세대 반도체 설계 혁신을 통한 AI 기술 한계 극복 방안으로 오픈소스를 꼽으며 “오픈소스의 가장 큰 장점은 많은 사람들이 오픈소스를 만지고 수정하고 원하는 대로 변경할 수 있다는 것”이라고 말했다. 7회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학(CE) 분야 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장으로, 올해는 1000여명이 참석했다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)는 온라인 개회사를 통해 “생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다”고 말했다. 경 사장은 이어 “삼성전자는 앞으로도 고대역폭 메모리 칩을 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적인 역할을 계속해 나갈 것”이라고 했다.

조 바이든 미국 행정부의 대(對)중국 반도체 규제가 갈수록 강화되는 가운데 중국 연구진이 현존 최고 인공지능(AI) 반도체보다 처리 속도가 훨씬 빠르고 에너지도 대폭 절감하는 칩을 개발했다는 주장이 나왔다. 사실이라면 중국이 미국의 제재를 뚫고 첨단 AI칩을 자체 생산한 것이다. 미중 반도체 패권 경쟁의 판을 흔드는 대사건이 될 수 있다. 2일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 칭화대 연구진은 지난달 말 국제 학술지 네이처에 “엔비디아의 AI반도체 A100보다 컴퓨팅 속도가 3000배 빠르고 에너지 소모는 400만배 적은 ACCEL칩을 개발했다”는 내용의 논문을 게재했다. 연구진은 실험실에서 ACCEL의 컴퓨팅 속도가 4.6페타플롭스(PFlops)를 기록했으며 이는 현존하는 최고의 AI칩으로 평가받는 A100보다 3000배 빠르다. 1페타플롭스(PF)는 1초에 1000조 번 연산이 가능한 수준이다. 연구진은 ACCEL이 빠른 속도의 컴퓨팅과 정보 전송을 위해 광자를 사용한다고 밝혔다. ACCEL이 당장 컴퓨터나 스마트폰 칩을 대체할 수는 없지만 머지않아 웨어러블 기기나 전기차, 스마트 공장 등에 사용될 수 있을 것”이라며 “중국의 AI 경쟁력 제고에 도움이 될 것”이라고 밝혔다. A100은 미국의 대중국 수출 통제 대상이다. A100을 비롯한 다른 첨단 반도체들도 대중국 수출 통제 대상인 EUV(극자외선) 노광장비로 생산된다. 반면 ACCEL은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC가 전통적인 트랜지스터 제조 공정을 활용해서 제작했다. 지난달 31일 칭화대는 홈페이지를 통해 “광자 컴퓨팅 시스템 채택은 복잡한 구조 설계와 소음과 시스템 오류 등으로 도전의 연속이었다”며 “우리 연구진이 광자와 아날로그 전자 컴퓨팅을 융합하는 혁신적인 컴퓨팅 체계를 도입했다”고 밝혔다. 이어 “빛 신호를 이용하는 것은 에너지 효율성을 크게 높인다”며 “기존 칩을 1시간 동안 가동하는 데 필요한 에너지면 ACCEL을 500년간 가동할 수 있다”고 주장했다. 다만 아직은 ACCEL이 수행할 수 있는 작업은 고해상도 이미지 인식과 저조도 컴퓨팅, 교통 식별 등에 제한된다고 덧붙였다.

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

글로벌소프트웨어캠퍼스㈜(대표이사 김성우, 이하 GSC)는 제 10회 ‘2023 사랑나눔 사회공헌 대상’ IT교육지원 부문에서 과학기술정보통신부장관상을 수상했다고 25일 밝혔다. GSC는 2013년 설립 이후 지난 10년간 첨단산업 및 디지털 분야 대표적인 IT기업들의 비즈니스 경쟁력 확보 및 디지털 전환을 위해 ICT 직무분야의 기업 재직자 교육을 수행해 왔다.이러한 기업 직무교육 경험을 바탕으로 청년 미취업자를 위한 IoT, 클라우드컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능 등 4차산업 시대를 대비하고, 산업 전반에 걸친 디지털 전환 가속화를 위한 인재를 육성하는 데에도 기여해 왔다. 국내 기업을 대상으로 3000여명의 ICT전문인력을 양성했으며, 초급 개발자 약 2000명을 양성해 국내 산업 및 ICT생태계 발전에 기여해 온 점을 인정받아 이번 수상의 영예를 안았다. GSC 관계자는 “지역사회와 해당 산업의 관련단체와 함께 교육사업 범위와 지역을 부산, 대구, 광주 등의 대학을 거점으로 확대, 디지털 소외계층의 무상 ICT교육에도 힘을 보탤 계획이다”고 전했다. 올해로 창립 10주년을 맞은 GSC는 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단산업 도메인, AI를 접목한 지능형 서비스 개발자 양성에도 관심을 가질 예정이다. 현재 GSC는 과학기술정보통신부 IITP 기업 멤버십 SW캠프, 산업통상자원부 KIAT AI융합형 산업현장기술인력 혁신역량강화, 서울경제진흥원 SeSAC 등의 사업에서 성과를 내고 있다. 특히 고용노동부 KDT 선도기업 아카데미 사업을 우리금융그룹의 우리FIS와 진행하고 있으며 오는 27일 1기 수료식을 마치고, AI엔지니어링, 클라우드 서비스개발, 클라우드 엔지니어링 3개 과정의 우리FISA 2기를 곧 모집할 예정이다.

인공지능산업융합사업단(이하 AI사업단)이 시민들에게 인공지능 중심 산업 융합 집적단지(이하 AI집적단지)를 그대로 재현한 홍보관을 선보이는 등 AI사업 알리기에 소매를 걷어 붙였다. 5일 AI사업단에 따르면 지난달 30일부터 3일간 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 국제 인공지능 전시회 ‘AI TECH+ 2023’에서 AI사업단이 지원하는 AI스타트업들이 대거 참가해 혁신적인 AI 기술과 제품을 선보였다. AI사업단 홍보관은 약 59㎡(18평) 규모로 광주 첨단 3지구에 조성 중인 AI집적단지의 핵심 시설인 AI 데이터센터와 실증센터, AI 창업 및 기업을 지원하는 창업동의 외관을 그대로 재현했다. 또, 대형 LED 화면을 통해 AI집적단지조성사업 홍보 동영상이 송출되며 관람객들에게 각 사업을 소개했다. AI집적단지는 대지면적 4만7246㎡, 건축연면적 2만4830㎡ (데이터센터 3227㎡, 창업시설 8999㎡, 실증시설 1만2103㎡, 부대시설 501㎡)규모다. 홍보관 앞 중앙에는 수조를 조성해 AI 스타트업 ‘오든’의 실시간 해양 환경 통합 모니터링 시스템과 ‘에코피스’의 수질오염 인식 AI 스마트 수질 관리 로봇을 전시해 관람객들의 관심을 끌었다. 전시회에는 또, AI사업단에서 지원하고 있는 다양한 AI 스타트업들의 제품 및 서비스를 체험할 수 있는 부스가 마련돼 주목을 받았다. ‘이노디테크’는 인공지능 기반 투명 교정장치 제품을 전시하며 3D 스캔 치아모델의 영상 딥러닝 인공지능 기술을 기반으로 한 개인 맞춤형 3D 프린팅 치아교정장치를 소개했다. ‘밍글콘’은 인공지능 기초 열량인 컴퓨팅 사고력 개념을 콘텐츠로 개발한 교육 도구인 ‘인공지능 향상 교육 콘텐츠’를 선보였다. ‘크리에이티브마인드’는 고급 음악 이론과 딥 네트워크 기술을 결합하여 멜로디와 리듬을 입력하면 원하는 음악의 분위기를 자연어로 지정하는 ‘AI 음악 작곡 서비스’를 제공했다. 김준하 AI사업단장은 “이번 전시회를 통해 다양한 AI스타트업들의 성장 가능성을 확인했다”면서 “앞으로도 많은 AI스타트업이 경쟁력 있는 제품과 서비스를 제공할 수 있도록 지원해 광주를 세계가 주목하는 AI산업의 중심지로 만들겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 미국 텍사스대(UT)와 손잡고 반도체 생태계 강화에 필요한 인력 양성에 나선다. 4일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자는 최근 UT 오스틴의 코크렐 공과대학에서 열린 ‘반도체의 날’ 행사에서 UT 오스틴과 파트너십을 맺고 총 370만 달러(약 49억원)를 지원한다고 발표했다.삼성전자는 현지 인력 양성 계획의 일환으로 코크렐 공과대학에 100만 달러를 기부하고, 장학금과 펠로우십 등 학교 연구개발에 270만 달러를 투자할 계획이다. 초기 계획에는 학부생 40명을 위한 장학금과 대학원생 10명을 위한 펠로우십 등이 포함됐다. 학생들은 회사의 유급 인턴십 프로그램에 참여할 수 있다. 이번 파트너십은 양 기관의 반도체 교육·연구 역량을 강화하고, 미국 내 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 전망된다. 구본영 삼성전자 오스틴법인장은 “우리에게는 숙련된 대규모 인력을 확보하는 것이 가장 중요하다”며 “이번 기회는 양측의 협력을 강화하고 공식화하며 인력 수요를 해결하기 위한 전략적 계획을 더욱 발전시킬 것”이라고 말했다. 로저 보네카제 코크렐대 학장은 “이번 파트너십은 실습 학습 경험과 인력 연결을 통해 학생 엔지니어에게 새로운 문을 열어주고 반도체 혁신을 주도하는 코크렐 연구진도 지원하게 될 것”이라며 “삼성과 코크렐대는 오스틴의 반도체 교육, 연구, 제조 분야의 선두 주자로서의 명성을 확고히 할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 텍사스 테일러 지역에 170억 달러(약 22조 5000억원) 이상을 투입해 반도체 파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있다. 테일러 파운드리는 약 500만㎡(150만평) 규모로, 5G와 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등의 분야에 활용될 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다. 연내 완공, 내년 하반기 가동을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장 점유율 50%로 삼성전자에 10%포인트 앞섰지만, 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며, 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.

중국의 경제활동 재개 이후에도 경기침체가 이어지고 부동산 시장 붕괴 조짐까지 나타나자 당국은 부랴부랴 증시 지원책을 내놨다. 중국의 양대 정보기술(IT) 기업인 알리바바와 텅쉰(텐센트)도 청년 일자리 창출을 바라는 당국의 요구에 맞춰 대규모 신규 채용에 나섰다. 중국 증권감독관리위원회는 지난 18일 “침체된 주식시장을 되살리고 투자자들의 신뢰를 높이고자 거래 비용을 낮추고 장기 투자를 유도하는 조치를 도입하겠다”며 “주식형 펀드 개발을 촉진하고 증시 거래시간을 늘리는 방안 연구에도 돌입했다”고 밝혔다. 이에 따라 중국 내 증권거래소들은 오는 28일부터 신주 발행 과정에서 발생하는 수수료를 없애는 등 여러 거래 비용을 줄인다고 밝혔다. 다만 증감위는 “(앞서 외신들이 보도한) 주식거래 인지세 인하가 실제 이뤄질지 알지 못한다. 이는 재정부 관할”이라고 선을 그었다. 최근 블룸버그통신은 “매매 금액의 0.1%인 주식거래 인지세를 내리는 방안을 논의하고 있다”고 보도했다. 실제 시행되면 글로벌 금융위기 때인 2008년 이후 처음이다. 이번 조치에 대해 상하이 완지자산관리의 펀드매니저 뉴춘바오는 로이터통신에 “이번에 나온 정책은 중국 경제에 대한 광범위한 우려를 상쇄하지 못한다”며 “주식시장을 끌어올릴 열쇠는 경제를 살리는 것이고 그 핵심은 부동산에 있다”고 아쉬워했다. 좀더 강력한 부양책이 나와야 한다는 뜻이다. 19일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 알리바바의 전자상거래 플랫폼 타오톈(타오바오와 티몰)은 지난 17일 “대학 졸업생 2000여명을 고용하겠다”고 발표했다. 같은 날 텐센트도 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅, 로보틱스 분야에서 대규모 신규 채용을 예고했다. 올해 6월 기준 알리바바 직원 수는 약 22만 9000명, 텐센트는 10만 5000명이다.중국의 16∼24세 청년 실업률은 지난 6월 21.3%로 사상 최고치를 기록했다. 졸업 시즌인 7~8월에는 실업률이 더 치솟아 ‘30%를 넘겼을 것’이라는 전망도 나왔다. 그러자 당국은 7월 청년실업률 발표를 돌연 중단했다. 지난 몇 년간 당국이 시진핑 국가주석의 3연임을 성사시키고자 빅테크들을 과도하게 압박하면서 위기감을 느낀 민간 기업들은 너도나도 감원에 나섰다. 알리바바 등의 대규모 채용 재개는 ‘기업의 자유로운 활동을 지원할 테니 청년 일자리를 늘려 달라’는 당국의 요구에 화답하기 위한 것으로 해석된다.

주요 7개국(G7) 정상회의 이후 석 달 만에 한 자리에 모인 한미일 정상들이 3국 간 협력의 수준을 한 차원 끌어올렸다. 그동안 북핵 위협 등 안보에 주로 치중했던 3국 간 공조를 안보, 경제와 우주까지 전방위적으로 확대하고 인도태평양 지역으로 범위를 넓힌 새로운 파트너십의 시대가 열렸다는 평가가 나온다. 한미일 정상은 18일(현지시간) 미국 대통령 별장인 ‘캠프 데이비드’에서 열 정상회의에서 공동성명(캠프 데이비드 정신)과 캠프 데이비드 원칙, 3자 협의에 대한 공약 등 3개 문건을 채택했다. 공동성명에는 캠프데이비드 정신과 3국 비전이, 캠프 데이비드 원칙에는 구체적인 협력 방안, 3자 협의에 대한 공약에는 위협에 대한 3국의 대응방안이 담겼다. 이날 회의에선 북한의 핵미사일 도발에 대한 3국 공조 확대 뿐 아니라 경제 안보, 공급망, 첨단기술 등 다양한 부문에 대한 합의가 이뤄졌다. 정상회의를 비롯해 외교장관, 국방장관, 산업장관, 국가안보실장 간 협의를 연 1회 이상개최하기로 했다. 차관보급 ‘한미일 인도태평양대화’, ‘개발정책대화’, ‘경제안보대화’, ‘공급망 강화 파트너십’ 등 협의체를 신설해 3국 간 협력을 구체적으로 실행하기 위한 발판도 마련했다. 또 인도태평양 지역의 구심점이 되겠다는 의지를 드러내며 중국에 대한 견제 입장도 확실히 했다. 한미일 정상은 북한의 핵·미사일 위협에 맞서 대북 공조를 공고화하기로 했다. 한미일 3자 훈련을 연 단위로 실시, 안정적인 안보협력 기반을 마련하고, 연말까지 북한 미사일 경보정보를 실시간으로 공유하는 메커니즘을 가동할 계획이다.이와 더불어 북한 사이버활동 대응 실무그룹을 신설하고, 북한 인권 관련 협력 강화, 납치자·억류자·미송환 국군 포로 문제의 즉각적 해결도 함께 추진하기로 했다. 또 한미일은 핵심가치를 공유하는 선진경제·기술선도국으로서 3국의 공동 번영, 성장에 기여하는 경제안보·첨단기술 협력을 발전시켜 나가기로 합의했다. 이를 위해 글로벌 공급망 교란에 대한 정책 공조를 위한 조기경보시스템 시범사업을 출범한다. 공급망 교란 정보를 공유해 공동 대응에 나설 것으로 보인다. 이외에도 기술안보 및 표준, 청정에너지 및 에너지 안보 등 경제안보 핵심분야, 바이오기술, 핵심광물, 제약,인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 핵심·신흥기술 분야에서 3국 간 협력을 공고화하기로 했다. 3국 협력은 암 정복, 우주 안보까지 확장된다. 우주 영역 위협, 국가 우주전략, 우주의 책임있는 이용 등 관련 3자 대화를 강화해 우주 안보 공조에 나선다. 암 관련 협력을 암 역학 데이터 공유, 교류 프로그램부터 임상시험, 규제, 최신 암 치료법 개발까지 대폭 확대하기 위한 암 정책대화를 개최한다. 특히 한미일 정상은 3국 공조를 역내 가장 포괄적이고 다층적인 협력체로 전환시키겠다는데 의견을 같이했다. 한반도를 넘어 인도태평양 지역 자유, 평화, 번영을 추구하는 데 한미일이 구심적인 역할을 해 나가겠다는 뜻을 국제사회에 밝힌 것이다. 이를 위해 ‘인도·태평양 대화’(차관보급·국장급)를 출범해 인태지역에서 협력을 촉진하고, 신규 협력 분야 발굴에 나설 예정이다. 한미일은 중국에 대한 견제에도 나섰다.‘캠프 데이비드 정신’ 문건을 통해 “인도태영퍙수역에서의 어떤 일방적 현상 변경 시도에도 강하게 반대한다”며 “특히, 매립지역 군사화, 해안경비대 및 해상 민명대 선박의 위험한 활용, 강압적 행동에 단호히 반대한다”고 밝혔다. ‘캠프 데이비드 원칙’에서는 양안문제와 관련해 “우리는 국제사회의 안보와 번영에 필수 요소로서 대만해협에서의 평화와 안정의 중요성을 재확인한다”며 “대만에 대한 우리의 기본 입장에 변화가 없음을 인식하며, 양안 문제의 평화적 해결을 촉구한다”며 힘에 의한 현상 변경에 반대한다는 메시지를 냈다. 바이든 대통령은 “(한미일) 3자 회의는 중국을 겨냥한 것은 아니지만 중국은 억압적 방법을 사용한 바 있다”며 “앞으로 3국은 보다 평화롭고 번영하는 인태를 위해 협력할 것”이라고 밝혔다. 이번 정상회의 결과에 대해 ‘쿼드’(Quad, 미국·호주·인도·일본)와 ‘오커스’(AUKUS, 미국·영국·호주)에 이은 새로운 인태지역 협의체가 신설된 것이라는 평가가 나온다. 쿼드와 오커스가 안보에 초점을 맞춘다면 한미일 협력은 더욱 포괄적이라는 점에서 향후 인태지역에서 활동 반경을 넓히고 목소리를 높일 것으로 보인다.

미국 캠프 데이비드에서 18일(현지시간) 열린 한미일 정상회의에서 회의 주요 결과를 담은 공동성명인 ‘캠프 데이비드 정신’이 채택됐다.다음은 대통령실이 배포한 캠프 데이비드 정신 번역문 전문. 우리 대한민국, 미합중국, 일본국 정상들은 3국 간 파트너십의 새로운 시대를 출범시키기 위해 캠프 데이비드에 모였다. 우리는 우리 3국과 우리 국민들을 위한 전례 없는 기회의 시기에, 그리고 지정학적 경쟁, 기후위기, 러시아의 우크라이나 침략 전쟁, 그리고 핵 도발이 우리를 시험하는 역사적 기로에서 만나게 되었다. 진정한 파트너들 간 연대와 조율된 행동을 요구하는 순간이자, 우리가 함께 만나고자 하는 순간이다. 한미일은 우리 공동의 노력을 조율해 나가고자 하며, 이는 우리 3국 간 파트너십이 모든 우리 국민들과 지역, 그리고 세계 안보와 번영을 증진시킨다고 믿기 때문이다. 이러한 정신 하에서 바이든 대통령은 한일 관계를 변화시킨 윤석열 대통령과 기시다 후미오 총리의 용기 있는 리더십을 평가하였다. 새롭게 다져진 우정의 연대와 함께, 철통같은 한미동맹과 미일동맹으로 이어진 우리 각각의 양자 관계는 지금 그 어느 때보다 강력하며, 우리의 3자 관계도 그 어느 때보다 강력하다. 이 역사적 계기를 맞이하여, 우리는 모든 영역과 인도-태평양 지역과 그 너머에 걸쳐 3국 협력을 확대하고 공동의 목표를 새로운 지평으로 높이기로 약속한다. 우리는 경제를 강화하고, 회복력과 번영을 제공하며, 법치에 기초한 자유롭고 열린 국제질서를 지지하고, 특히 현재 그리고 차기 유엔 안전보장이사회 이사국으로서 지역 및 글로벌 평화와 안보를 강화할 것이다. 우리는 민주주의를 증진하고 인권을 보호하기 위한 공조를 강화할 것이다. 우리는 한미동맹과 미일동맹 간 전략적 공조를 강화하고, 3국 안보 협력을 새로운 수준으로 끌어올릴 것이다. 우리가 이 새로운 시대에 함께 접어듦에 따라, 우리가 공유하는 가치는 길잡이가 될 것이며, 한미일의 5억 명 국민들이 안전하고 번영하는 자유롭고 열린 인도-태평양이 우리의 공동의 목표가 될 것이다. 오늘, 우리는 우리가 함께 사는 지역을 강화하겠다는 공동의 목표에 있어 단합한다는 점을 공개 선언한다. 우리가 부여받은 책무는 인도-태평양이 번영하고, 연결되며, 회복력있고, 안정적이고, 안전해질 수 있도록 하기 위해 필요한 공동의 역량을 이끌어 내면서 한미일이 목표와 행동에 있어 공조하도록 하는 데 있다. 한미일 협력은 단지 우리 국민들만을 위해 구축된 파트너십이 아닌, 인도-태평양 전체를 위한 것이다. 우리는 우리 공동의 이익과 안보에 영향을 미치는 지역적 도전, 도발, 그리고 위협에 대한 우리의 대응을 조율하기 위해 서로 신속하게 협의한다는 3국 정부의 공약을 발표한다. 이러한 협의를 통해, 우리는 정보를 공유하고, 메시지를 동조화하며, 대응 조치를 조율하고자 한다. 이를 위해 우리는 정기적이고 시기적절한 3국 간 소통을 강화하기 위한 국가정상급을 포함한 소통 메커니즘을 개선할 것이다. 우리는 최소한 연례적으로 3국 정상, 외교장관, 국방장관 및 국가안보보좌관 간 협의를 가질 것이며, 이를 통해 기존의 외교 및 국방장관 간 각각 가져왔던 3국 협의를 보완할 것이다. 아울러 우리는 첫 3국 재무장관회의를 개최할 것이며, 상무․산업 장관 간 연례적으로 만나는 협의를 새롭게 출범시킬 것이다. 우리는 또한 3국의 인도-태평양에 대한 접근법의 이행을 조율하고 협력이 가능한 새로운 분야를 지속적으로 식별하기 위해 연례 3자 인도-태평양 대화를 발족할 것이다. 해외 정보 조작과 감시 기술의 오용이 제기하는 위협이 증가하고 있다고 인식하면서 우리는 허위정보 대응을 위한 노력을 조율하기 위한 방안에 대해서도 협의할 것이다. 우리는 개발 정책 공조를 심화하기 위한 구체 논의를 진전시키기 위해 10월로 예정된 3국간 개발정책대화를 환영한다. 우리는 지역 안보를 수호하고, 인도-태평양에 대한 관여를 강화하며, 공동의 번영을 증진하고자 하는 결연한 의지를 갖고 있다. 우리는 아세안 중심성 및 결속과 함께, 아세안이 주도하는 지역 구조에 대한 지지를 전적으로 재확인한다. 우리는 ‘인도-태평양에 대한 아세안의 관점’의 탄탄한 이행과 주류화를 지원하기 위해 아세안 파트너들과 긴밀히 협력할 것을 약속한다. 우리는 메콩강 유역의 지속가능한 에너지를 지원하고 수자원 안보 및 기후 회복력을 증진하기 위해 공동으로 노력하고 있다. 우리는 또한 태평양도서국들에 대한 우리의 지지를 재확인하며, 개별 국가 및 태평양 지역을 강화하는 ‘태평양 방식’에 부합하고, 투명하고 효과적인 방식으로 태평양 지역과 진정한 파트너십 아래 협력해 나가고자 한다. 우리는 사이버안보 및 건전한 금융질서 분야에서 역량 구축 노력과 새로이 출범한 한미일 해양안보협력 프레임워크 등을 통해 아세안과 태평양도서국 대상 지역 역량 강화 노력들이 상호 보완적이며, 우리의 소중한 파트너 국가들에게 최대한 이로울 수 있도록 동 역량 강화 노력들을 조율해 나갈 계획이다.우리는 역내 평화와 번영을 약화시키는 규칙 기반 국제질서에 부합하지 않는 행동에 대한 우려를 공유한다. 최근 우리가 목격한 남중국해에서의 중화인민공화국에 의한 불법적 해상 영유권 주장을 뒷받침하는 위험하고 공격적인 행동과 관련하여, 우리는 각국이 대외 발표한 입장을 상기하며 인도-태평양 수역에서의 어떤 일방적 현상변경 시도에도 강하게 반대한다. 특히, 우리는 매립지역의 군사화, 해안경비대 및 해상 민병대 선박의 위험한 활용, 강압적인 행동에 단호히 반대한다. 아울러, 우리는 불법․비신고․비규제 조업을 우려한다. 우리는 유엔해양법협약에 반영된 항행과 상공비행의 자유를 포함하여 국제법에 대한 우리의 확고한 의지를 재확인한다. 2016년 7월의 남중국해 중재재판소 판결은 절차 당사국 간 해양 분쟁의 평화적 해결을 위한 법적 토대를 제시한다. 우리는 국제 사회의 안보와 번영에 필수 요소로서 대만해협에서의 평화와 안정 유지의 중요성을 재확인한다. 우리의 대만에 대한 기본 입장은 변함이 없으며, 양안 문제의 평화적 해결을 촉구한다. 아울러, 우리는 관련 유엔 안보리 결의에 따른 북한의 완전한 비핵화를 위한 공약을 재확인하며, 북한이 핵ㆍ미사일 프로그램을 포기할 것을 촉구한다. 우리는 모든 유엔 회원국이 모든 관련 유엔 안보리 결의를 완전히 이행할 것을 촉구한다. 우리는 한반도 그리고 그 너머의 평화와 안보에 중대한 위협을 야기하는 다수의 대륙간탄도미사일(ICBM) 발사를 포함한 북한의 전례 없는 횟수의 탄도미사일 발사와 재래식 군사 행동을 강력히 규탄한다. 우리는 불법적인 대량살상무기 및 탄도미사일 프로그램의 자금원으로 사용되는 북한의 불법 사이버 활동에 대해 우려를 표명한다. 우리는 북한의 사이버 위협에 대응하고 사이버 활동을 통한 제재 회피를 차단하기 위해 국제 사회와의 공조를 포함, 3국간 협력을 추진해 나가고자 3자 실무그룹 신설을 발표한다. 한미일은 북한과의 전제조건 없는 대화를 재개한다는 입장을 지속 견지한다. 우리는 북한내 인권 증진을 위해 협력을 강화할 것이며, 납북자, 억류자 및 미송환 국군포로 문제의 즉각적 해결을 위한 공동의 의지를 재확인한다. 우리는 대한민국의 담대한 구상의 목표에 대한 지지를 표명하며, 자유롭고 평화로운 통일 한반도를 지지한다. 미국은 대한민국과 일본에 대한 미국의 확장억제 공약이 철통같으며, 모든 범주의 미국의 역량으로 뒷받침되고 있음을 분명히 재확인한다. 오늘 우리 3국은 우리의 조율된 역량과 협력을 증진하기 위하여 3자 훈련을 연 단위로, 훈련 명칭을 부여하여, 다영역에서 정례 실시하고자 함을 발표한다. 우리 3국은 고도화되는 북한의 핵․미사일 위협을 더욱 효과적으로 억제하고 대응하는 우리의 역량을 보여주기 위해 8월 중순 미사일 경보정보 실시간 공유를 위한 해상 탄도미사일방어 경보 점검을 실시하였다. 우리는 2022년 11월 프놈펜 성명상 공약을 이행하기 위해 2023년 말까지 북한 미사일 경보정보가 실시간으로 공유되도록 하고자 하며, 미사일 경보정보 실시간 공유에 필요한 우리의 기술적 역량을 시험하기 위해 초기 조치들을 시행하여 왔다. 우리는 북핵․미사일 위협에 대응하기 위해 증강된 탄도미사일 방어 협력을 추진할 것이다. 우리는 핵무기 없는 세계 달성이 국제 사회의 공통의 목표라는 점을 재확인하며, 우리는 핵무기가 다시는 사용되지 않도록 계속해서 모든 노력을 기울여 나갈 것이다. 우리는 안보 파트너십을 심화하는 동시에 각 국가가 가진 고유한 역량을 활용하여 경제 안보와 기술 분야에서 굳건한 협력을 구축하는 데에도 계속 초점을 둘 것이다. 프놈펜 성명 상 우리의 약속을 이행하는 차원에서 우리의 국가안보팀들은 공동의 목표를 진전시키기 위해 한미일 경제안보대화로 두 차례 만났다. 우리는 현재 특히 반도체와 배터리를 포함한 공급망 회복력, 기술 안보 및 표준, 청정에너지 및 에너지 안보, 바이오기술, 핵심광물, 제약, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅, 과학 연구에 있어 3국간 협력하고 있다. 앞으로 우리 국가들은 정보공유를 확대하고 잠재적인 국제 공급망 교란에 대한 정책 공조를 제고하며 경제적 강압에 맞서고 이를 극복하는 데 더 잘 대비해나가기 위해 공급망 조기경보시스템 시범사업을 출범코자 긴밀히 협력해 나갈 것이다. 우리는 개발도상국들이 청정에너지 제품의 공급망 내에서 보다 큰 역할을 수행할 수 있도록 회복력 있고 포용적인 공급망 강화 파트너십(RISE)을 계속해서 발전시켜 나갈 것이다. 또한 우리는 우리가 개발한 첨단 기술이 해외로 불법 유출되거나 탈취되지 않도록 기술 보호 조치에 대한 협력을 강화할 것이다. 이를 위해, 미국 혁신기술타격대 그리고 일본 및 대한민국의 상응 기관 간 첫 교류를 실시하여 집행기관 간 정보 공유와 공조를 강화할 것이다. 우리는 또한 국제 평화와 안보를 잠재적으로 위협할 수 있는 군사 또는 이중용도 역량에 우리 기술이 전용되는 것을 방지하기 위해 수출통제에 대한 3국 협력을 지속 강화할 것이다. 기술 보호 조치에 대한 협력과 동시에, 우리는 3국 국립연구소 간 새로운 협력을 추진하고 특히 과학, 기술, 공학 및 수학(STEM) 분야에서 3국 간 공동 연구·개발 및 인력 교류 확대하는 등을 통해 연합되고 공동의 과학·기술 혁신을 강화할 것이다. 이에 더해 우리는 개방형 무선접속망(RAN)과 관련된 3국 간 협력을 확대하고, 특히 우주 영역에서의 위협, 국가 우주 전략, 우주의 책임 있는 이용 등을 포함한 우주 안보 협력에 관한 3국 간 대화를 한층 더 증진하고자 노력할 것이다. 우리는 전환적 기술로서 AI의 중대한 역할을 인정한다. 우리가 공유하는 민주주의 가치에 합치하며, 프론티어 AI 시스템에 대한 국제적 논의의 기초로서 AI 국제 거버넌스 형성 및 안전성, 보안성, 신뢰성을 갖춘 AI 보장을 지원하기 위한 우리 각자의 노력을 확인한다.우리는 경제적 참여를 막는 장벽을 제거하고, 여성과 소외계층을 포함하여 우리의 모든 국민들이 성공할 수 있는 다양하고, 접근 가능하며, 포용적인 경제를 구축해 나가기 위해 계속해서 매진하고 있다. 우리는 청년과 학생들을 포함한 3국 간 인적 유대를 더욱 강화하기 위해 노력해 나갈 것이다. 우리는 인도-태평양 경제 프레임워크(IPEF) 협상의 성공적인 타결을 향한 협력을 지속해 나갈 것이며, 윤석열 대통령과 기시다 총리는 올해 미국의 아시아태평양경제협력체(APEC) 의장국 수임을 환영한다. 윤석열 대통령과 바이든 대통령은 국제 사회가 직면한 도전에 대응하기 위해 히로시마 G7 정상회의에서 일본이 보여준 강력하고 원칙 있는 리더십을 평가한다. 우리는 함께 청정에너지 전환을 가속화하고, 개발금융기관 간 3자 협력과 글로벌 인프라·투자 파트너십(PGII) 등을 통해 양질의 인프라와 회복력 있는 공급망을 위한 자금을 조달하며, 지속가능한 경제 성장과 금융 안정, 그리고 질서 있고 잘 작동하는 금융시장을 촉진해 나가기로 약속한다. 우리는 다자개발은행들이 공동의 지구적 도전 과제에 보다 기민하게 대응할 수 있도록 진화시키기 위한 야심찬 의제를 지속해 나갈 것이다. 정상들은 다가오는 양허성 프레임워크에 맞추어 글로벌 도전 과제들에 대응함으로써 세계은행그룹의 새로운 양허성 재원과 빈곤퇴치 여력을 마련하고, 위기 대응을 포함하여 최빈국들을 위한 재원 확대를 모색하기로 약속한다. 우리는 우크라이나에 대한 지원에 있어 단합한다. 우리는 국제질서의 근간을 뒤흔든 러시아의 우크라이나에 대한 정당화될 수 없고 잔혹한 침략 전쟁에 대항하여 우크라이나와 함께 한다는 우리의 의지를 재확인한다. 우리는 계속해서 우크라이나를 지원하고 러시아에 대해 조율된 강력한 제재를 부과할 것이다. 우리는 러시아 에너지에 대한 의존도 경감을 가속화해 나갈 것이다. 우리가 이 재앙과도 같은 침략전쟁으로부터 얻을 오랫동안 지속될 교훈은 영토보전, 주권, 분쟁의 평화적 해결 원칙을 수호하고자 하는 국제 사회의 변함없는 의지여야 한다고 믿는다. 우리는 어디에서든 이러한 기본적인 원칙들이 거부된다면 우리 지역에 대해서도 위협을 의미한다는 견해를 재확인한다. 우리는 이러한 언어도단의 행위가 다시는 자행되지 않도록 해야 한다는 우리의 의지에 있어 단결한다. 우리는 미래를 위한 공동의 의지와 낙관을 갖고 캠프 데이비드를 떠난다. 우리 앞에 놓여진 기회는 주어진 것이 아니라, 우리가 그 기회를 붙잡은 것이다. 한미일 국민과 인도-태평양 지역 국민들에게 평화롭고 번영하는 미래를 가져다주기 위해서는 우리가 보다 자주 연대해야 한다는 것은 우리 각자가 치열하게 지켜온 의지의 산물이다. 오늘, 우리는 한미일 관계의 새로운 장이 시작되었음을 선언한다. 우리는 비전을 공유하고, 우리 시대의 가장 어려운 도전 앞에 흔들림 없으며, 무엇보다도 한미일이 지금 그리고 앞으로 그러한 도전들에 함께 대처해 나갈 수 있다는 믿음을 함께 한다.

공급망 조기경보 연계…글로벌 주도권 의지국립 연구기관 참여…핵심기술 초기단계부터 협력신흥기술 보호 위한 3국 공조체계 마련 한미일 3국이 공급망 조기경보시스템(EWS)을 연계하고, 핵심신흥기술 공동개발 프로젝트를 출범하는 등 경제 분야 협력 수준을 격상시킨다. 대통령실은 18일(현지시간) 한미일 정상회의 결과로 핵심광물, 2차전지를 포함한 핵심품목 공급망 리스크 대응역량 강화를 위한 3자 간 조기경보시스템 협력 체계 구축하고 3국 국립연구기관이 참여하는 ‘핵심신흥기술 공동개발 프로젝트’가 출범한다고 밝혔다. 이에 따라 한미일 3국은 현재 각자 운영중인 공급망 조기경보시스템을 상호 연계해 핵심품목에 대한 정보교환, 공급망 교란시 공조 방안 등을 정례적으로 협의하게 된다. 특히 3국간 공급망 연대는 미국을 중심으로 한 공급망 탈(脫)중국화를 가속화하고 글로벌 공급망 전쟁에서 자유진영 국가들이 주도권을 갖겠다는 의미로도 해석된다. 한미일은 또 인도태평양경제프레임워크(IPEF)의 성공적 타결을 위한 공조 의지도 확인했다. IPEF는 5월 특정 품목 공급망 위기 발생 시 공동 대처 등을 골자로 하는데, 3국은 하반기에 집중적으로 관련 협상을 진행하기로 했다. 또 향후 출범하는 핵심신흥기술 공동개발 프로젝트을 통해 한미일 3국은 인공지능(AI), 우주, 양자 등 미래의 핵심신흥기술에서 초기 단계부터 협력하게된다. 3국간 우선 공동연구 분야로는 첨단컴퓨팅, AI, 신소재, 기후·지진 모델링 등이 거론된다. 이밖에 신흥기술을 보호하기 위해 미국의 ‘혁신기술 기동타격단’에 우리의 산업부와 법무부가 참여하는 등 3국간 공조 체계가 구축된다. 국제표준 경쟁을 위한 3국 정부 표준화기관 간 협력이 강화되고 한미일 재무장관회의를 신설해 금융시장 안정을 위한 3국 논의가 심화된다. 3국은 또 한미일 국립암전문기관 간 고위급 ‘암 정책대화’ 개최에 합의하고 항암 기술 데이터 공유, 연구, 교류프로그램, 임상시험, 학술, 최신 암치료법 개발까지 협력 범위를 확대하기로 했다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

“반도체산업 리더들은 미국이 돌아왔다고 인식하고 있다. 미래 반도체산업은 미국에서 진행될 것이다.” 지난해 8월 9일 조 바이든 미국 대통령은 워싱턴DC 백악관 사우스론에서 자국 반도체산업의 비약적 성장을 위한 ‘반도체산업육성법’에 서명하면서 ‘바이드노믹스’(미국 재정정책)의 핵심은 반도체산업임을 분명히 했다. 미국 반도체 시설 투자 등에 총 520억 달러(약 68조원)의 보조금을 지원하는 내용을 담은 이 법안의 시행은 규제 대상인 중국과의 갈등에 이어 유럽과 일본 등이 저마다 ‘반도체지원법’을 만들어 참전하는 ‘세계 반도체 전쟁’을 촉발했다. 그로부터 1년이 지난 현재 바이든의 반도체 미국 우선주의는 현실이 되고 있다. 9일(현지시간) 백악관에 따르면 미국은 반도체지원법 시행 후 1년 만에 해당 산업군에서 총 1660억 달러(약 218조원) 규모의 투자를 유치해 낸 것으로 집계됐다. 백악관은 이날 보도참고자료를 통해 “기업들이 지원을 받기 위해 460개 이상의 투자 의향서를 제출했다”며 “반도체지원법에 서명한 바이든 정부가 반도체 공급망을 미국 내로 가져오는 데 진전을 이뤘다”고 자평했다. 기업들이 제출한 투자 의향서는 미국 내 42개 주에서 진행되는 프로젝트와 관련돼 있다. 반도체 제조에서 공급망, 상업용 연구개발(R&D)에 이르기까지 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 있다는 게 백악관 측 설명이다. 블룸버그통신은 전체 투자 의향서 중 3분의1 이상이 반도체칩 제조와 관련한 것이라고 전했다. 백악관은 투자 의향서를 낸 기업명은 공개하지 않았지만 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 투자해 파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자도 포함된 것으로 전해졌다. 미국에 첨단후공정(어드밴스드 패키징) 공장 신설을 검토하고 있는 SK하이닉스는 부지 선정 등 구체적인 방안이 확정되면 미 정부에 반도체 보조금 지원을 신청할 계획이다. 글로벌 기업들의 자국 투자에 고무된 미국은 이날 중국 첨단기술 분야에 대한 미국 자본의 투자를 제한하는 새로운 규제도 내놨다. 미국 반도체 보조금을 받는 기업들의 중국 투자를 10년간 제한한 데 이어 사모펀드와 벤처캐피털 등 미국의 자본이 중국 인공지능(AI)과 반도체, 양자컴퓨팅 개발에 쓰이는 일까지 막겠다는 의미다. 미국의 신규 규제는 적용 대상이 ‘미국인’ 또는 ‘미국 법인’으로 한정돼 국내 업계에 미칠 영향은 사실상 없거나 매우 미미한 수준이 될 것으로 보인다. 우리 정부는 산업통상자원부와 기획재정부, 외교부 공동 명의로 된 보도참고자료에서 “우리 경제에 미치는 영향을 면밀히 분석하고 분석 내용에 따라 필요할 경우 우리 정부 및 업계 의견을 미국 정부에 제출할 계획”이라고 밝혔다. 다만 업계에서는 천문학적 규모의 보조금을 앞세워 반도체 경쟁력을 높이고 있는 미국, 유럽, 일본에 비해 부족한 우리 정부의 지원에 대한 아쉬움이 나온다. 유럽연합(EU)은 430억 유로(약 62조원) 규모의 보조금을 조성해 반도체 기업의 투자 유치에 나섰고, 일본은 반도체 기업에 지원할 2조원(18조원) 규모의 보조금을 확보했다. 그러나 한국은 국내 반도체 설비 투자 시 대기업 기준 법인세 감면율을 현행 8%에서 15%로 확대하는 내용의 세제 지원 수준에 그쳐 경쟁국들에 비해 투자 요인이 떨어진다는 평가다. 업계 관계자는 “법인세 감면 확대도 애초 업계 요구안과 국회 반도체특별위원회의 원안보다 크게 후퇴한 수준”이라면서 “보조금을 조성해 적극적으로 지원하는 경쟁국과 달리 우리는 삼성과 SK하이닉스라는 두 기업의 투자에만 지나치게 의존하는 경향이 있다”고 말했다.