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  • 삼성 “최고 기술” vs SK “실리 전략”… 더 격해진 HBM 전쟁

    삼성 “최고 기술” vs SK “실리 전략”… 더 격해진 HBM 전쟁

    삼성 “HBM4 우리가 최고”강력한 ‘원스톱’ 일괄 공급 역량에칩끼리 직접 붙인 ‘HCB’ 기술 더해단순 제조사 넘어 설계자로 거듭나SK하이닉스 “선두 수성”성능·전력효율·집적도 특화 제품고객사 필요성에 맞춰 달리 공급AI 활용·새 낸드 공정에 효율도 ‘업’ 글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 혁명에 힘입어 이르면 올해 연간 매출 1조 달러(약 1450조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나온 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘구조 혁신’과 ‘맞춤형 대응’이라는 서로 다른 전략으로 맞붙었다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “HBM4 기술에 있어서는 (우리가) 사실상 최고라는 평가를 받았다”고 밝혔다. 그는 삼성 전략의 핵심으로 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘턴키’(일괄 공급) 역량을 꼽으며 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지를 보여 줄 계획”이라고 강조했다. 세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 ‘원래 모습’을 보여 주겠다는 선언이다. 삼성전자는 이번 행사에서 맞춤형 메모리 ‘cHBM’(커스텀 HBM)과 차세대 아키텍처 ‘zHBM’을 내세웠다. 메모리 스스로 기초 연산을 처리해 데이터 병목 현상을 해결하고, 칩 사이의 범프를 없애 직접 붙이는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 등을 통해 단순 제조사를 넘어 시스템 설계에 관여하는 ‘아키텍트’로 거듭나겠다는 구상이다. 이처럼 설계부터 생산까지 아우르는 삼성의 ‘원스톱 솔루션’은 시장의 주목을 받고 있다. 이날 로이터 통신 등은 삼성전자가 바이트댄스와 AI 칩 위탁생산 및 메모리 공급 협상에 나섰다고 보도하며 시장의 높은 관심을 뒷받침했다. 시장의 선두인 SK하이닉스는 고객의 요구에 즉각 대응하는 ‘실리 전략’으로 응수했다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 이날 AI 서밋에서 “차세대 제품으로 갈수록 고객의 맞춤형 요구가 증가하고 있다”며 ‘HBM B·T·S’라는 새로운 콘셉트를 제시했다. 이는 고객의 필요에 따라 밴드위스(B·성능), 열 방출(T·전력효율), 면적 효율(S·집적도)에 특화된 제품을 각각 공급하겠다는 전략이다. 특히 이 부사장은 “20단 이상의 초고적층 제품에서는 하이브리드 본딩 기술 도입이 필수적일 것”이라며 선두 수성을 위한 기술 로드맵을 구체화했다. 공정 및 연구개발(R&D) 부문에서도 ‘효율’을 극대화했다. 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 “기술 난이도가 급상승하는 변곡점에서는 기존 인력 투입 중심의 R&D는 한계가 있다”며 AI 모델을 통해 물질 탐색 기간을 400분의 1로 줄이는 등 ‘AI 기반 R&D’로의 패러다임 전환을 강조했다. 아울러 차세대 낸드 공정인 ‘AIP’(All-In-Plug) 기술을 통해 비용을 획기적으로 낮추는 등 HBM에서 쌓은 노하우를 수익성 강화로 연결하겠다는 전략을 내놓았다. 이날 기조연설에 나선 엔비디아의 티머시 코스타 총괄 역시 ‘AI 팩토리’를 화두로 던지며 설계 주기를 단축하고 수율을 높이는 ‘스마트 제조’로의 전환을 주문했다. 기술 경쟁의 이면에는 우군 확보를 위한 경영진의 분주한 행보도 이어졌다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장 등 주요 경영진은 엑셀리스(Axcelis), TEL 등 협력사 부스를 직접 찾아 생태계 다지기에 힘을 실었다. 올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아 2026은 13일까지 진행된다. 전 세계 550여개 반도체 기업이 참여했고 사전 등록자는 7만 5000명에 달했다.
  • AI 메모리 대란으로 폭풍 성장…중국 CXMT는 메모리 4강 안착할까?

    AI 메모리 대란으로 폭풍 성장…중국 CXMT는 메모리 4강 안착할까?

    중국 정부는 오래전부터 반도체, 특히 메모리 자급을 국가 전략 과제로 설정하고 막대한 투자를 이어왔습니다. 그러나 성과는 제한적이었습니다. 반도체 산업은 이미 성숙 단계에 접어든 지 오래되었고, 신규 팹 건설에는 천문학적인 자본과 축적된 공정 기술이 필요하기 때문입니다. 실제로 칭화 유니 그룹은 자금난으로 붕괴되었고, 푸젠 진화는 미국의 제재로 사업이 중단되었으며, 우한 홍신은 사기 사건으로 사실상 역사 속으로 사라졌습니다. 이러한 실패의 연속 속에서 드물게 생존에 성공한 기업이 등장했습니다. 2019년 허페이에서 DDR4 메모리 양산에 돌입한 창신 메모리(CXMT)입니다. CXMT는 중국 최초로 의미 있는 수준의 D램 양산에 성공한 기업으로 평가받고 있습니다. CXMT는 설립 초기, 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)로부터 다수의 D램 관련 특허를 정식으로 인수하며 기술적 기반을 다졌습니다. 이를 통해 제재 리스크를 줄이는 동시에 자체 공정 역량을 축적해 왔습니다. 다만 성장 과정이 순탄하지만은 않았습니다. 한국 반도체 인력 유출 논란이 제기되었고, 실제로 관련자 일부가 실형을 선고받은 사례도 있었습니다. 이로 인해 국내에서는 CXMT를 바라보는 시선이 마냥 우호적이지만은 않은 것도 사실입니다. 그럼에도 불구하고 CXMT의 기술적 진전은 분명합니다. 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 위치한 두 개의 팹을 중심으로 월 약 16만 장 수준의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 것으로 알려져 있으며, 베이징 경제 기술 개발구 이좡(Yizhuang) 반도체 클러스터에는 CXMT 베이징 법인 명의로 신규 생산 거점을 구축 중입니다. 베이징 팹의 구체적인 생산 규모는 공개되지 않았으나, 현재 가동 중인 1단계 팹에서 월 5만~10만 장 수준, 향후 2단계에서 두 번째 팹이 완공될 경우 월 15만 장 이상의 생산 능력이 추가될 것으로 예상됩니다. 계획대로 진행된다면 현재 목표인 월 30만 장 규모의 생산이 가능해질 전망입니다. 이곳에서는 15nm~17nm급 공정을 중심으로 DDR5와 LPDDR5X 생산에 주력할 것으로 알려져 있습니다. CXMT는 2025년 하반기 기준, 8000Mbps 속도의 DDR5와 1만 667Mbps 속도의 LPDDR5X 양산에 진입했다고 발표했습니다. 또한 DDR5 양산 수율이 80% 수준에 근접했다고 밝혔으나, 이는 회사 측 발표와 일부 업계 추정에 근거한 수치로 외부에서 이를 검증할 수 있는 자료는 제한적입니다. CXMT는 현재 상장을 앞둔 비상장 기업이라 공시한 내용 자체가 별로 없습니다. 또 중국 기업 특유의 비공개 경영 문화로 인해 세부적인 정보 파악에는 한계가 있습니다. 확실한 점은 현재 글로벌 D램 시장 점유율이 약 5% 내외로 추정되며, 아직 ‘안정적인 4위 업체’로 평가하기에는 이르다는 점입니다. 다만 최근의 AI발 메모리 가격 급등과 공급 부족 국면은 CXMT에 매우 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 2025년 12월 30일, CXMT는 상하이 증권거래소 STAR 마켓 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 2025년 첫 연간 흑자 달성이 유력하다고 밝혔습니다. 2022년부터 2025년 상반기까지 누적 매출은 570억 위안, 누적 순손실은 408.6억 위안에 달했지만, 지난해 한 해 매출은 550억~580억 위안, 순이익은 20억~35억 위안으로 전망했습니다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 수익성 개선의 핵심 배경입니다. CXMT의 주요 고객은 레노버, 화웨이, 알리바바 등 중국 내 기업들입니다. 중국 정부의 정책적 지원 속에서 국산 메모리 채택이 확대되며 안정적인 판로를 확보했습니다. 여기에 글로벌 메모리 공급 부족이 겹치면서, 중국 외 기업들 사이에서도 CXMT 제품을 검토하는 움직임이 감지되고 있습니다. 현재의 가격 환경이 유지된다면 올해는 수익성과 고객 기반 모두 대폭 확대될 가능성이 큽니다. CXMT는 이번 상장을 통해 약 6조 원 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있습니다. 조달 자금은 베이징 팹 2 증설과 올해 착공에 들어간 상하이 신규 팹 및 패키징 시설에 투입될 예정입니다. 미국의 제재로 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 서방 장비 도입이 제한되면서, 베이징 팹은 중국산 노광·식각·증착 장비를 실제 양산에 적용하는 ‘시험장’ 성격을 띠는 만큼 실제 양산 및 수율이 얼마 정도 될 것인가가 업계의 관심으로 떠오르고 있습니다. 상하이 패키징 시설은 메모리 후공정, 특히 HBM 메모리 생산을 염두에 둔 투자입니다. CXMT는 지난해 하반기부터 화웨이 등 중국 내 주요 AI 칩 설계 기업에 HBM3 시제품을 제공했다고 밝히며, 단계적인 양산을 추진 중입니다. 또 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 선두 업체와의 기술 격차를 줄이겠다는 계획을 제시했습니다. 다만 초기 단계인 만큼 수율과 생산 안정성 측면에서 어려움을 겪을 가능성은 여전히 큽니다. AI발 메모리 대란은 CXMT의 공격적인 증설 전략이 치명적인 부담으로 돌아갈 가능성을 크게 낮춰주었습니다. 여기에 미국의 대중 제재 역시 역설적으로 중국 내 국산 메모리 채택을 가속하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 이러한 호황이 영원히 지속되지는 않을 것입니다. AI 산업에서 실질적인 수익을 창출하지 못하는 기업들이 투자 속도를 조절하기 시작하면, 시장은 다시 소수 업체 중심의 과점 구조로 재편될 가능성이 큽니다. 이 과정에서 과도한 메모리 생산 설비 증설은 다시 한번 메모리 가격 급락과 치킨 게임을 촉발할 수 있습니다. 그 시점이 오면 이미 막대한 현금 흐름과 기술 경쟁력을 확보한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 버틸 수 있겠지만, 후발주자인 CXMT는 생존의 기로에 설 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 공정 장비에 대한 수입 제재가 장기화될 경우, 미세 공정 전환에서의 한계 역시 본격적으로 드러날 수 있습니다. 수익성이 높은 최첨단 공정과 고부가 메모리 제품에 집중한 선두 업체들은 치킨 게임 국면에서도 손실을 최소화하거나 수익을 유지할 수 있지만, 상대적으로 가격 경쟁력에 의존하는 후발 업체들은 구조적으로 불리할 수밖에 없습니다. 실제로 이와 같은 과정을 거치며 수많은 D램 업체들이 시장에서 사라졌고, 현재의 3강 체제가 형성되었습니다. CXMT가 글로벌 메모리 시장 점유율 10%를 돌파하며 4강 체제를 구축할 수 있을지, 아니면 또 하나의 치킨 게임 희생양으로 남을지는 앞으로 몇 년이 결정할 것입니다. AI라는 일시적 순풍을 넘어, 기술과 수익성이라는 본질적인 경쟁력을 입증할 수 있는지가 CXMT의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.
  • AI 메모리 대란으로 폭풍 성장…중국 CXMT는 메모리 4강 안착할까? [고든 정의 TECH+]

    AI 메모리 대란으로 폭풍 성장…중국 CXMT는 메모리 4강 안착할까? [고든 정의 TECH+]

    중국 정부는 오래전부터 반도체, 특히 메모리 자급을 국가 전략 과제로 설정하고 막대한 투자를 이어왔습니다. 그러나 성과는 제한적이었습니다. 반도체 산업은 이미 성숙 단계에 접어든 지 오래되었고, 신규 팹 건설에는 천문학적인 자본과 축적된 공정 기술이 필요하기 때문입니다. 실제로 칭화 유니 그룹은 자금난으로 붕괴되었고, 푸젠 진화는 미국의 제재로 사업이 중단되었으며, 우한 홍신은 사기 사건으로 사실상 역사 속으로 사라졌습니다. 이러한 실패의 연속 속에서 드물게 생존에 성공한 기업이 등장했습니다. 2019년 허페이에서 DDR4 메모리 양산에 돌입한 창신 메모리(CXMT)입니다. CXMT는 중국 최초로 의미 있는 수준의 D램 양산에 성공한 기업으로 평가받고 있습니다. CXMT는 설립 초기, 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)로부터 다수의 D램 관련 특허를 정식으로 인수하며 기술적 기반을 다졌습니다. 이를 통해 제재 리스크를 줄이는 동시에 자체 공정 역량을 축적해 왔습니다. 다만 성장 과정이 순탄하지만은 않았습니다. 한국 반도체 인력 유출 논란이 제기되었고, 실제로 관련자 일부가 실형을 선고받은 사례도 있었습니다. 이로 인해 국내에서는 CXMT를 바라보는 시선이 마냥 우호적이지만은 않은 것도 사실입니다. 그럼에도 불구하고 CXMT의 기술적 진전은 분명합니다. 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 위치한 두 개의 팹을 중심으로 월 약 16만 장 수준의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 것으로 알려져 있으며, 베이징 경제 기술 개발구 이좡(Yizhuang) 반도체 클러스터에는 CXMT 베이징 법인 명의로 신규 생산 거점을 구축 중입니다. 베이징 팹의 구체적인 생산 규모는 공개되지 않았으나, 현재 가동 중인 1단계 팹에서 월 5만~10만 장 수준, 향후 2단계에서 두 번째 팹이 완공될 경우 월 15만 장 이상의 생산 능력이 추가될 것으로 예상됩니다. 계획대로 진행된다면 현재 목표인 월 30만 장 규모의 생산이 가능해질 전망입니다. 이곳에서는 15nm~17nm급 공정을 중심으로 DDR5와 LPDDR5X 생산에 주력할 것으로 알려져 있습니다. CXMT는 2025년 하반기 기준, 8000Mbps 속도의 DDR5와 1만 667Mbps 속도의 LPDDR5X 양산에 진입했다고 발표했습니다. 또한 DDR5 양산 수율이 80% 수준에 근접했다고 밝혔으나, 이는 회사 측 발표와 일부 업계 추정에 근거한 수치로 외부에서 이를 검증할 수 있는 자료는 제한적입니다. CXMT는 현재 상장을 앞둔 비상장 기업이라 공시한 내용 자체가 별로 없습니다. 또 중국 기업 특유의 비공개 경영 문화로 인해 세부적인 정보 파악에는 한계가 있습니다. 확실한 점은 현재 글로벌 D램 시장 점유율이 약 5% 내외로 추정되며, 아직 ‘안정적인 4위 업체’로 평가하기에는 이르다는 점입니다. 다만 최근의 AI발 메모리 가격 급등과 공급 부족 국면은 CXMT에 매우 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 2025년 12월 30일, CXMT는 상하이 증권거래소 STAR 마켓 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 2025년 첫 연간 흑자 달성이 유력하다고 밝혔습니다. 2022년부터 2025년 상반기까지 누적 매출은 570억 위안, 누적 순손실은 408.6억 위안에 달했지만, 지난해 한 해 매출은 550억~580억 위안, 순이익은 20억~35억 위안으로 전망했습니다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 수익성 개선의 핵심 배경입니다. CXMT의 주요 고객은 레노버, 화웨이, 알리바바 등 중국 내 기업들입니다. 중국 정부의 정책적 지원 속에서 국산 메모리 채택이 확대되며 안정적인 판로를 확보했습니다. 여기에 글로벌 메모리 공급 부족이 겹치면서, 중국 외 기업들 사이에서도 CXMT 제품을 검토하는 움직임이 감지되고 있습니다. 현재의 가격 환경이 유지된다면 올해는 수익성과 고객 기반 모두 대폭 확대될 가능성이 큽니다. CXMT는 이번 상장을 통해 약 6조 원 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있습니다. 조달 자금은 베이징 팹 2 증설과 올해 착공에 들어간 상하이 신규 팹 및 패키징 시설에 투입될 예정입니다. 미국의 제재로 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 서방 장비 도입이 제한되면서, 베이징 팹은 중국산 노광·식각·증착 장비를 실제 양산에 적용하는 ‘시험장’ 성격을 띠는 만큼 실제 양산 및 수율이 얼마 정도 될 것인가가 업계의 관심으로 떠오르고 있습니다. 상하이 패키징 시설은 메모리 후공정, 특히 HBM 메모리 생산을 염두에 둔 투자입니다. CXMT는 지난해 하반기부터 화웨이 등 중국 내 주요 AI 칩 설계 기업에 HBM3 시제품을 제공했다고 밝히며, 단계적인 양산을 추진 중입니다. 또 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 선두 업체와의 기술 격차를 줄이겠다는 계획을 제시했습니다. 다만 초기 단계인 만큼 수율과 생산 안정성 측면에서 어려움을 겪을 가능성은 여전히 큽니다. AI발 메모리 대란은 CXMT의 공격적인 증설 전략이 치명적인 부담으로 돌아갈 가능성을 크게 낮춰주었습니다. 여기에 미국의 대중 제재 역시 역설적으로 중국 내 국산 메모리 채택을 가속하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 이러한 호황이 영원히 지속되지는 않을 것입니다. AI 산업에서 실질적인 수익을 창출하지 못하는 기업들이 투자 속도를 조절하기 시작하면, 시장은 다시 소수 업체 중심의 과점 구조로 재편될 가능성이 큽니다. 이 과정에서 과도한 메모리 생산 설비 증설은 다시 한번 메모리 가격 급락과 치킨 게임을 촉발할 수 있습니다. 그 시점이 오면 이미 막대한 현금 흐름과 기술 경쟁력을 확보한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 버틸 수 있겠지만, 후발주자인 CXMT는 생존의 기로에 설 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 공정 장비에 대한 수입 제재가 장기화될 경우, 미세 공정 전환에서의 한계 역시 본격적으로 드러날 수 있습니다. 수익성이 높은 최첨단 공정과 고부가 메모리 제품에 집중한 선두 업체들은 치킨 게임 국면에서도 손실을 최소화하거나 수익을 유지할 수 있지만, 상대적으로 가격 경쟁력에 의존하는 후발 업체들은 구조적으로 불리할 수밖에 없습니다. 실제로 이와 같은 과정을 거치며 수많은 D램 업체들이 시장에서 사라졌고, 현재의 3강 체제가 형성되었습니다. CXMT가 글로벌 메모리 시장 점유율 10%를 돌파하며 4강 체제를 구축할 수 있을지, 아니면 또 하나의 치킨 게임 희생양으로 남을지는 앞으로 몇 년이 결정할 것입니다. AI라는 일시적 순풍을 넘어, 기술과 수익성이라는 본질적인 경쟁력을 입증할 수 있는지가 CXMT의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.
  • 엔비디아 천하 끝낸다… MS도 AI칩 독립선언

    엔비디아 천하 끝낸다… MS도 AI칩 독립선언

    구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.
  • 삼성전자, 23조 파운드리 공급 신호탄… 머스크 “AI5칩 설계 막바지”

    삼성전자, 23조 파운드리 공급 신호탄… 머스크 “AI5칩 설계 막바지”

    일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
  • 에스더블유엠, 레노버·엔비디아와 협력 강화. “2027년 서울·광주서 Lv.4 로보택시 상용화한다”

    에스더블유엠, 레노버·엔비디아와 협력 강화. “2027년 서울·광주서 Lv.4 로보택시 상용화한다”

    - SWM, CES 2026서 ‘글로벌 AI 동맹’ 기반의 자율주행 로드맵 발표- “서울 강남에서의 성공적 실증 완료” 기술적 난제 극복하고 안정성 입증- 2027년 서울(강남) 및 광주광역시 전역으로 Lv4 로보택시 상용 서비스 확대- 레노버·엔비디아와의 하드웨어/SW 초협력으로 상용화 가속 페달 자율주행 기술 분야의 글로벌 리더 에스더블유엠(SWM)은 레노버(Lenovo, HKSE: 0992), 엔비디아(NVIDIA, NASDAQ: NVDA)와 전략적 협력을 체결하고, 고성능 컴퓨팅 플랫폼 ‘AP-700’의 개발 및 양산에 본격 착수한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 탄생할 ‘AP-700’은 엔비디아 DRIVE AGX Thor 차량용 컴퓨터를 통합한 하이페리온 아키텍처 기반의 엔비디아 DRIVE AGX Thor 플랫폼을 기반으로 구동되는 혁신적인 자율주행 시스템이다. SWM은 이 플랫폼을 오는 2026년 출시 예정인 자사의 레벨4(Lv4) 로보택시에 핵심 제어기로 탑재하여 글로벌 자율주행 생태계 진입을 가속화할 계획이다. 현존 최고 성능: 2,000 TOPS의 강력한 컴퓨팅 파워를 갖는 AP-700 플랫폼은 레노버의 ‘AD1 L4 자율주행 도메인 컨트롤러’ 기술과 듀얼(Dual) 구성의 엔비디아 ‘DRIVE AGX Thor’ 칩을 결합하여 설계되었다. 또한 엔비디아 Blackwell 아키텍처를 적용해 트랜스포머와 생성형 AI 워크로드에 최적화된 연산 처리를 지원한다. 이를 통해 안전 인증을 획득한 DriveOS 환경에서 최대 2,000 TOPS(초당 2,000조 번 연산)에 달하는 압도적인 AI 컴퓨팅 성능과 데이터센터급 CPU 성능을 동시에 제공한다. 이는 현존하는 레벨4 자율주행 지원 플랫폼 중 가장 강력한 성능으로 평가받는다 안전성과 효율성 동시 확보하여 비용·시간 획기적 단축: AP-700은 생성형 AI와 비전 언어 모델(vision language models, VLM)에 대한 최적화를 통해, 예측이 어려운 도심 교통 환경에서도 밀리초(ms) 단위의 초저지연 응답 성능을 구현함으로써 시스템 안정성과 안전성을 강화했다. 이러한 기술적 기반을 바탕으로 AP-700은 완전한 자동차 등급(Automotive Grade)의 신뢰성을 확보하기 위해 기능 안전 측면에서 ISO 26262 ASIL-D, 신뢰성 측면에서 AEC-Q100, 그리고 ISO 21448 SOTIF 가이드라인을 충족하는 등 엄격한 국제 안전 표준에 맞춰 설계·개발되고 있다. SWM은 이번 AP-700 도입을 통해 자율주행 산업의 난제였던 비용과 시간을 획기적으로 개선할 수 있게 되었다. 구체적으로는 ▲자율주행 소프트웨어 개발 비용 50% 절감 ▲Lv4 로보택시 상용화 준비기간 40% 단축을 목표로 한다. 특히, ▲로보택시(자율주행 시스템 포함) 양산 원가를 기존 대비 60%까지 절감할 수 있는 기반을 마련함으로써, 대규모 로보택시 서비스의 상용화를 앞당기는 결정적인 계기가 될 전망이다. SWM은 이번 레노버, 엔비디아를 잇는 3자 간 글로벌 협력 체결을 통해 강력한 ‘글로벌 AI 동맹’을 구축했다고 밝혔다. 이번 파트너십은 단순한 기술 제휴를 넘어, SWM이 글로벌 자율주행 시장의 핵심 플레이어로 진입하는 중요한 교두보가 될 전망이다. 특히 이번 협력은 SWM의 핵심 목표인 ‘2027년 레벨4(Lv4) 자율주행 상용화’를 달성하기 위한 기술적·하드웨어적 기반을 완벽히 마련했다는 점에서 큰 의미를 갖는다. 엔비디아의 고성능 AI 컴퓨팅 파워와 레노버의 안정적인 차량용 하드웨어 제조 역량, 그리고 SWM의 자율주행 소프트웨어 기술이 결합되어 최상의 시너지를 낼 것으로 기대된다. SWM은 “이번 전략적 협업은 한국의 독자적인 로보택시 기술이 세계 시장으로 진출하는 신호탄이 될 것”이라며, “미국과 중국에서 이미 상용화된 완전 무인 로보택시 서비스를 이제 한국의 일반 시민들도 체감할 수 있게 된다는 점에서, ‘피부로 와닿는 AI 시대’를 여는 계기가 될 것”이라고 강조했다. SWM은 지난 20여 년간 끊임없는 기술 혁신을 통해 성장해 온 기업이다. 2005년 삼성전자 피쳐폰 소프트웨어 공급을 시작으로 IT 분야에서 탄탄한 기반을 다졌으며, 2011년부터는 글로벌 완성차 업체에 전장 소프트웨어를 공급하며 차량 안전 및 설계에 대한 필수적인 노하우를 축적했다. 이러한 기술적 자산은 2018년 산업통상부(MOTIR)의 자율주행 연구개발(R&D) 사업으로 이어져 단기간에 괄목할 만한 성과를 창출했다. 2020년 한국교통연구원(KOTI)과 함께 세종시 BRT 노선에서 국내 최초로 DRT(수요응답형) 자율주행 대중교통 실증에 성공했으며, 이듬해인 2021년에는 국내 최초로 ‘자율주행 한정운수면허’를 취득해 서울 상암에서 DRT(수요응답형) 서비스를 안정적으로 운영하고 있다. 2024년, 국내 최고 난이도의 도심인 서울 강남에서 로보택시 실증에 돌입하며 기술적 한계를 넘어선 SWM은, 이제 2026년 전국 단위 서비스 확대를 목표로 대한민국 자율주행 상용화의 새 역사를 쓸 준비를 마쳤다.
  • [서울광장] ‘공급망 냉전’ 시작, 기술뿐인 한국이 살길은

    [서울광장] ‘공급망 냉전’ 시작, 기술뿐인 한국이 살길은

    2010년대 미국 캘리포니아 롱비치 항구. 중국 컨테이너선이 전자제품과 의류를 가득 실어 오지만 돌아가는 배에 실리는 건 폐지와 고철뿐이었다. 탐사 기자 도널드 발렛과 제임스 스틸은 수출선에 실을 게 쓰레기밖에 없는 이 풍경을 ‘아메리칸드림의 종언’이라고 칭했다. 글로벌 분업, 노후연금을 월스트리트로 빨아들인 금융의 마법, 부자감세와 같은 ‘거시적 계획’의 결과는 러스트벨트의 유령 도시, 마스크도 못 만드는 제조업 공동화, 마약 좀비 거리라는 ‘미시적 현상’으로 나타났다. 도널드 트럼프는 이 풍경을 백분 활용한 정치인이다. 세계화가 만든 경제적 패자의 숫자가 정치적 임계점을 넘자 역설적이게도 ‘세계화의 승자’였던 부동산 재벌이 백악관에 입성했다. 세계화로 소비만 남고 생산은 떠난 외화내빈 미국 경제는 베네수엘라 침공을 다르게 읽을 틀이 된다. 카라카스 공습은 마약과의 전쟁 선포로 포장됐지만, 실제로는 중국·러시아의 영향력이 커지는 남미에서 더이상 밀리지 않겠다는 저지선일 수 있다. 반미 정권 응징이라는 정치적 명분 또한 없지 않겠지만 그보다 반도체·배터리·인공지능(AI)·방산·바이오에 쓰이는 광물 선점 교두보가 더 시급했을 수 있다. 앞서 14개월 전 중국은 오랫동안 공들인 끝에 남미에서 결정적 무역 거점을 확보했다. 중국 국영 해운사가 2019년부터 페루 찬카이에 36억 달러를 투입해 건설한 남미 태평양 연안 최대 심해항구가 2024년 11월 문을 연 것이다. 이 항구를 통해 칠레·아르헨티나·볼리비아에 걸친 ‘리튬 삼각지대’의 배터리 원료, 브라질의 철광석, 페루의 구리가 미국 서부 해안을 거치지 않고 아시아로 직행한다. 2000년 140억 달러에서 2023년 4800억 달러로 성장한 중국·남미 무역에 날개가 달린 셈이다. 핵심 광물의 보고인 남미를 ‘등잔 밑’에 두고도 미국이 무심했던 건 세계화 체제에선 미국이 설계·장비 등 공급망 ‘상류’를, 중국이 원자재·가공 등 ‘하류’를 맡는 분업이 작동했기 때문이다. 그런데 이 분업이 흔들리기 시작했다. 트럼프 1기 때 미국이 반도체 장비 수출을 막자 중국은 첨단 칩 생산에서 고전했고, 중국이 갈륨·게르마늄·희토류로 맞받아치자 미국 방산·반도체 산업이 흔들렸다. 서로의 급소를 확인한 양국은 상대 영역을 침범하기 시작했다. 중국은 인재 전쟁으로 ‘상류’를 공략하고, 미국은 ‘하류’를 내주지 않으려 자원 부국 베네수엘라를 접수했다. 미중이 각각 공급망 재편을 시도할 때 변하는 건 제조 환경만이 아니다. 시장이 작동하는 방식 자체가 바뀐다. 예컨대 지난 세계화 30년 동안 미국은 달러 패권을 앞세워 해외의 값싼 소비재를 사들이고 저금리로 소비와 자산 가격을 띄우는 ‘수요 중심 성장’에 익숙해졌다. 소비자는 풍요로워졌지만 노동자는 막막해지기 십상인 경제였다. 공급망 전쟁 시대엔 방향이 뒤집힌다. 관세와 보조금으로 국내 생산을 유도하고, 역내 국가들끼리 동맹을 강화하는 ‘공급 중심 성장’으로의 전환이다. 물자의 원활한 공급만큼이나 자국 일자리를 만드는 게 중요한 목표가 된다. 한국은 반도체·배터리 강국이니까 공급망에서 안전하다는 생각은 착각일 수 있다. 국가별 비교우위에 맞춰 생산을 분담하던 WTO 시대가 끝나가기 때문이다. 공급망 전쟁 시대가 무르익으면 역내 이해관계가 수시로 바뀌고, 어제의 파트너가 오늘의 경쟁자가 된다. 한국은 기술로 공급망에 들어섰지만, ‘자원 없는 나라’라는 본질은 변하지 않았다. 이동이 가능한 기술과 인력은 최고 수준이지만, 땅에 묻혀 움직이지 않는 광물은 없는 나라다. 공급망 전략 없는 관성적인 풍요가 어떤 비극으로 이어지는지 선례가 있다. 1970년대 태평양의 작은 섬나라 나우루 공화국은 섬에 널린 인광석 수출에 힘입어 1인당 소득이 미국을 앞지르는 나라가 되었다. 그런데 인광석을 싣고 간 배가 돌아올 때 실려온 건 값싼 지방 덩어리, 칠면조 꼬리살이었다. 세월이 지나 광물이 고갈됐을 때 남은 건 세계 최고 수준의 비만율뿐이었다. ‘공급망 냉전’이 시작됐다. 한국이 지닌 강점은 언제까지 유효할지, 우리 공급망 가치사슬의 약한 고리는 어디인지, 이를 보강할 방법은 무엇인지 스스로 묻고 답을 찾아야 할 때다. 홍희경 논설위원
  • 삼성 반도체, BMW 전기차 뚫었다… 전장 드라이브 가속

    삼성 반도체, BMW 전기차 뚫었다… 전장 드라이브 가속

    차랑용 ‘엑시노스 오토 V720’ 공급뉴 iX3부터 내연기관 모델에 적용미래 모빌리티 전장분야 확대 포석 삼성전자가 독일 완성차 업체인 BMW의 미래형 전기차 모델에 ‘슈퍼 두뇌’ 역할을 하는 차량용 반도체 칩을 공급한다. 이번 성과는 삼성전자가 미래 모빌리티인 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야에서 핵심 반도체 공급사로서 입지를 굳히는데 큰 역할을 할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 차량용 인포테인먼트(IVI·정보+엔터테인먼트)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 신형 전기차인 ‘뉴 iX3’에 공급했다. 뉴 iX3은 지난 9월 독일 뮌헨 ‘IAA모터쇼’에서 처음 공개된 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로, BMW의 차세대 전동화 플랫폼인 ‘노이어 클라쎄’가 적용되는 첫 번째 모델이다. BMW는 노이어 클라쎄를 통해 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트 등을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 SDV 구현을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 뉴 iX3를 시작으로 BMW의 전기차 및 내연기관차 모델에도 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급할 것으로 전해졌다. 엑시노스 오토 시리즈의 가장 최신 모델인 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재돼 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, 인공지능(AI) 연산 성능은 2.7배 강화된 것으로 전해졌다. 삼성전자와 BMW 간 엑시노스 오토 시리즈 협력은 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 상대로 미래 모빌리티 분야에서 성과를 확대했다는 의미가 있다. BMW는 자체 품질 기준으로 기능 안전성 인증제도(FUSA)를 운영 중이고, 삼성전자의 최신 엑시노트 오토 시리즈는 이를 통과했다. BMW 역시 지난 9월 뉴 iX3 공개 당시 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터를 탑재했다고 강조한 바 있다. 이번 협력을 시작으로 삼성전자는 최근 힘을 쏟고 있는 미래 모빌리티 시장에서 전장(차량용 전자·전기장비) 분야 사업 영역을 확대할 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 11월 방한한 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠 회장을 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만나는 등 협력을 모색하고 있다. 올리버 집세 BMW그룹 회장과도 올해 초 중국발전포럼에서 회동한 것으로 전해졌다.
  • 인텔의 ‘괴물 칩’ 구상…이번엔 정말 성공할까 [고든 정의 TECH+]

    인텔의 ‘괴물 칩’ 구상…이번엔 정말 성공할까 [고든 정의 TECH+]

    인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.
  • [서울광장] AI와 로봇, 미국이 다시 짜는 승부판

    [서울광장] AI와 로봇, 미국이 다시 짜는 승부판

    미중 경쟁을 설명할 때 흔히 ‘신냉전’이라는 말이 등장한다. 하지만 요즘의 싸움은 냉전과도 무역 전쟁과도 닮지 않았다. 총성이 울리지 않는 대신 데이터가 흐르고, 전차 대신 반도체와 알고리즘이 전장을 채운다. 미국의 최근 국가전략 문서를 읽다 보면 전장의 중심에 인공지능(AI)과 첨단 제조, 그 연장선에 로봇이 놓여 있음을 확인할 수 있다. 흥미로운 점은 미국이 이 싸움을 “지금 당장 이겨야 할 전쟁”으로 규정하지 않는다는 사실이다. 전략 문서 속 언어는 강경하지만, 정책의 실제 작동 방식은 놀랄 만큼 계산적이다. 최근 반도체 추가 관세는 유보됐고, 고성능 AI 반도체인 H200의 미국 수출도 허용됐다. 겉으로 보면 모순이다. 그러나 이 모순은 오히려 미국 전략의 핵심을 드러낸다. 싸우지 않기 위해 관리하고, 관리하는 동안 판을 다시 짜겠다는 계산이다. 미중 AI 전쟁은 단순히 누가 더 똑똑한 모델을 만드느냐의 싸움이 아니다. 진짜 경쟁은 AI를 산업과 군사, 국가 시스템 전체에 얼마나 깊숙이 녹여 낼 수 있는가에 있다. 중국은 이미 이 방향으로 움직이고 있다. 공장, 도시, 군부대에 AI를 빠르게 이식하며 규모의 힘으로 밀어붙인다. 미국은 다른 길을 택한다. 핵심 기술의 고지 즉 반도체 설계, 알고리즘, 클라우드 인프라를 틀어쥐고, 응용과 확산의 속도를 조절한다. H200 수출 허용은 바로 이 지점에서 이해해야 한다. 미국은 중국의 AI 개발을 완전히 차단할 수 없다는 것을 안다. 대신 ‘최신을 막고, 한 박자 늦은 접근만 허용’하는 방식으로 경쟁을 관리한다. 그사이 미국은 자국 내 AI 인프라를 폭발적으로 확장시킨다는 구상이다. 데이터센터, 전력망, 첨단 칩 생산라인이 동시에 움직인다. 대중 관리 체제를 띄우면서 결정적 격차를 쌓겠다는 전략이다. AI 전쟁이 머리의 싸움이라면, 로봇은 손과 발의 싸움이다. 트럼프 시대 미국 국가전략이 로봇을 주목하는 이유도 여기에 있다. AI가 아무리 발전해도 그것이 현실 세계를 바꾸려면 결국 물리적 실행 수단이 필요하다. 그 역할을 하는 것이 로봇이다. 실제로 트럼프 행정부는 로봇 산업을 차세대 전략 제조업으로 규정하고 내년 초에 행정명령을 통해 연방 차원의 지원 체계를 가동하는 방안을 준비하고 있다. 상무부와 백악관을 중심으로 산업계와의 협의가 이어지고 있다. 로봇·자동화 기술을 제조업 재건과 공급망 복원, 국방 산업까지 포괄하는 핵심 축으로 끌어올리겠다는 구상이다. 이는 연방 조달, 세제, 규제 완화, 안보 명분을 결합한 ‘국가 전략 산업’ 편입을 염두에 둔 움직임이다. 미국이 노리는 것은 사람이 거의 보이지 않는 공장, 즉 로봇과 AI가 결합된 완전 자동화 제조다. 반도체, 센서, 소프트웨어, 전력, 국방 기술이 하나의 생태계로 묶인다. 이 전략은 중국의 제조업 굴기를 정면으로 겨냥한다. 로봇과 AI가 결합된 초정밀 제조로 넘어갈수록 기술 축적과 시스템 통합 능력이 결정적 변수가 된다. 미중의 기싸움이 계산된 관리 국면으로 접어든 것과 달리 동북아는 충돌의 에너지가 축적되는 시기에 들어섰다. 최근 핵추진 잠수함을 둘러싼 한중일의 신경전은 이 변화를 가장 선명하게 보여 준다. 일본은 대만 유사시를 거론하며 핵잠 도입 가능성을 공개적으로 언급했고, 중국은 이를 자국의 핵심 이익에 대한 도전으로 간주해 외교·군사적 압박 수위를 높였다. 미국의 최근 국가전략은 중국을 ‘가장 중대한 장기적 도전자’로 규정하면서도 단기적 충돌은 관리해야 할 비용으로 분류한다. ‘전면전을 피하되 경쟁은 멈추지 않는다’는 이 전략은 대신 동맹국들의 억지력을 확대하고, 그 억지력이 만들어 내는 긴장을 미국이 관리하겠다는 의미도 있다. 미 국가전략 문서가 반복해서 강조하는 것은 동맹의 역할 확대와 분담이다. 이는 동북아의 긴장을 방치하겠다는 뜻이 아니라 직접 개입의 비용을 동맹 억지력으로 대체하겠다는 계산에 가깝다. 그사이 미국은 AI, 반도체, 첨단 제조 같은 진짜 경쟁 전선에 집중할 시간을 확보한다. 미중 관계에서는 관세 유보와 제한적 기술 허용이 등장하는 반면 동북아에서는 군사적 갈등과 대립이 격화되는 이유다. 오일만 논설위원
  • ‘중국판 엔비디아’ 무어스레드, 차세대 AI 칩 공개… “딥시크급 충격 올 것”

    ‘중국판 엔비디아’ 무어스레드, 차세대 AI 칩 공개… “딥시크급 충격 올 것”

    중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이란 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 ‘중국판 엔비디아’로 불리는 무어스레드를 설립한 장젠중 최고경영자(CEO)가 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 21일 전했다. 이들 칩의 명칭은 각각 중국의 유명한 산 이름에서 유래했다. 장 CEO는 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 화산 칩의 성능이 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다고 주장했지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로, 장 CEO는 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 그는 또 두 칩 모두 내년에 대량 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보인 무어스레드 주가는 22일 오전 최고 688위안(약 14만원)을 기록했다. 블룸버그통신은 “2026~2027년쯤 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다. 한편 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런테크놀로지, 쿤룬신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이나 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다.
  • 중국 반도체의 딥시크 오나…무어스레드 “엔비디아와 성능 비슷”

    중국 반도체의 딥시크 오나…무어스레드 “엔비디아와 성능 비슷”

    ‘중국판 엔비디아’로 불리는 중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분의 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이라는 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 무어스레드를 설립한 장젠중(59)이 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 전했다. 각각 중국의 명산 이름을 딴 무어스레드의 칩에 대해 장은 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보였고, 22일 오전 최고 688위안(약 13만원)을 기록했다. 무어스레드의 화산 칩은 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다는 주장이지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 도널드 트럼프 대통령은 중국 기술 발전을 관리한다는 전략적 판단에 따라 블랙웰은 금지하고 H200의 중국 수출은 허가했으나 중국 정부는 H200의 국내 판매를 아직 승인하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로 장은 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런 테크놀로지, 쿤룬신, 텐슈지신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이 또는 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다. 블룸버그 통신은 중국 반도체 제조업체들이 기술 자립이라는 국가적 목표 달성과 미국과의 AI 경쟁에서 승리하기 위해 기업공개 시장에 앞다투어 진출한다고 분석했다. 맷 톰스 바클레이즈 증권 아시아태평양 총괄은 통신에 “중국이 반도체 경쟁에서 빠르게 따라잡고 있어 2026~2027년 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다.
  • LIG넥스원, 보스와 AI 협약[경제 브리핑]

    LIG넥스원이 지난달 28일 국내 반도체 설계 전문기업 보스반도체와 드론·로봇용 피지컬 AI(인공지능) 솔루션 개발·상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)를 체결했다고 17일 밝혔다. 피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식 후 판단해 움직이도록 하는 기술이다. 양사는 이번 협약으로 피지컬 AI 반도체와 이를 적용한 드롯·로봇을 개발할 계획이다. 향후 차세대 드론·로롯에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 무인체계 기술 혁신 분야에서도 협력할 예정이다.
  • 광주, 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성한다

    광주, 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성한다

    광주가 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성된다. 11일 광주시에 따르면 전날 정부는 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 이 같은 내용의 계획을 공식 발표했다. 이는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위한 남부권 반도체 혁신벨트(광주~부산~구미) 추진 전략 중 하나다. 반도체 첨단패키징은 AI 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로, 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 데이터처리 고속화·소형화·저전력화 등 반도체 성능을 극대화한다. 우선 정부는 광주시와 함께 2030년까지 광주 첨단지구에 420억원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축하고, 광주를 ‘재생에너지 자립도시’로 지정키로 했다. 기업 연구개발(R&D)을 지원하는 센터는 향후 5000억원 규모로 확대할 계획이다. 정부가 2031년까지 첨단패키징 기술 개발에 3606억원을 투입할 예정이라 광주는 사실상 그 중심에 서게 된다. 정부는 또 광주를 ‘기회발전특구’로 지정해 세제 혜택 등 파격적인 인센티브를 제공키로 했다. 산학연 역량 결집을 위해 카이스트(KAIST)를 거점으로 지스트(GIST), 전남대, 한국에너지공과대 등을 연계한 ‘반도체 연합공대’도 구성된다. 칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설도 지원 대상이다. 특히 정부는 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 세계 최대 반도체 설계기업인 Arm과 협업, 지스트에 ‘Arm스쿨’을 설치하는 등 향후 5년간 반도체 설계 전문인력 1400명을 양성키로 했다. 이미 광주에는 글로벌 선도 기업 앰코가 자리 잡고 있고, 국가 AI데이터센터가 구축돼 반도체 첨단패키징 기업의 집적에 유리하다는 평가를 받는다. 풍부한 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다. 강기정 시장은 “광주는 AI와 반도체를 양 날개 삼아 국가 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “인프라 구축부터 기업 유치, 인재 육성에 이르기까지 역량을 총동원해 적극 지원하겠다”고 말했다.
  • 구글 TPU 부상, HBM 판도 바꿨다… 삼성·SK ‘마이크론 뺀 투톱 체제’로

    구글 TPU 부상, HBM 판도 바꿨다… 삼성·SK ‘마이크론 뺀 투톱 체제’로

    SK하이닉스, HBM3E 공급 주도권구글 TPU 내 HBM 절반 이상 맡아삼성전자, HBM 공급량 SK 앞설 듯일반 D램 수요 늘어 성장동력 확보양사 생산능력, 마이크론의 약 3배구글의 자체 AI 가속기 ‘텐서처리장치(TPU)’가 급부상하면서 HBM(고대역폭 메모리) 시장이 대대적인 재편 국면에 들어섰다. 경쟁사 마이크론이 생산 능력에서 뒤처지면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 압도적인 제조 역량을 기반으로 ‘2강 체제’를 형성할 것이라는 전망에 힘이 실린다. 30일 업계에 따르면 최근 구글의 새 AI 모델 ‘제미나이3’가 챗GPT를 위협하는 성능을 보이자, 이 모델의 학습과 추론을 담당하는 구글의 자체 칩 TPU도 주목을 받고 있다. TPU는 구글이 미국 팹리스(설계 업체) 브로드컴과 함께 개발한 칩으로, 한 개에 6~8개의 HBM이 탑재된다. 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 구글 TPU 공급망의 핵심으로 자리 잡았다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 구글 최신 TPU 모델에 HBM3E(5세대) 8단 제품을 먼저 공급하며 초기 시장을 선점했다. 전력 효율을 개선한 차세대 12단 제품도 선도적으로 공급하고 있다. 국내 증권사들은 SK하이닉스가 초기 주도권을 확보하면서, 올해 구글 TPU에 들어가는 HBM의 절반 이상을 맡을 것으로 내다봤다. 한국투자증권은 SK하이닉스의 공급 비중을 56.6%로, 메리츠증권은 60% 수준으로 추정했다. 삼성전자는 구글과의 오랜 협력 관계와 대규모 생산 역량을 바탕으로 공급 물량을 빠르게 확대하고 있다. 올해 하반기부터 구글·브로드컴향 HBM 공급이 증가하면서, 연간 총 공급량 기준에서는 SK하이닉스를 앞설 거란 전망이다. 삼성전자는 HBM 외에도 TPU와 관련한 선단 공정 파운드리 수주 증가와 TPU 구동을 위한 일반 D램 수요 증가가 겹치면서 추가 성장 동력을 확보할 것으로 분석된다. KB증권은 삼성전자를 ‘TPU 수혜 최선호주’로 제시하고, 2026년 영업이익이 100조원에 근접할 가능성을 언급했다. HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 구도가 부각되는 건 마이크론과의 생산 능력 격차 때문이다. 글로벌투자은행 HSBC에 따르면 올해 말 기준으로 SK하이닉스(월 16만장)와 삼성전자(15만장)의 HBM 생산 능력은 마이크론(5만5000장)의 약 3배에 달한다. 다만, 양강인 삼성과 SK하이닉스 간 경쟁은 더욱 치열할 전망이다. 구글·엔비디아·아마존 등 초대형 고객사들이 차세대 AI 가속기에 필요한 HBM 사양을 잇달아 높이고 있어 양사는 더 높은 적층 기술, 수율, 전력 효율을 앞세워 주도권 확보에 나설 수밖에 없다.
  • “AI 판도 뒤집혔다” 찬사 속 ‘주가 급등’…국내 수혜주 ‘이곳’ 지목

    “AI 판도 뒤집혔다” 찬사 속 ‘주가 급등’…국내 수혜주 ‘이곳’ 지목

    구글이 선보인 생성형 인공지능(AI) ‘제미나이 3.0’이 글로벌 AI 시장의 판도를 뒤흔들고 있는 가운데, 국내에서는 삼성전자가 최대 수혜주가 될 것이라는 분석이 나온다. 제미나이 3.0은 지난 18일 공개된 이후 이미지 생성·편집과 추론 능력에서 경쟁 모델들을 압도하며 폭발적인 관심을 받고 있다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 제미나이 3.0 출시 뒤 “이제 우리가 (구글을) 쫓아가는 입장”이라고 평가했고, 일론 머스트 테슬라 CEO도 자신의 엑스(X) 계정에 “축하한다”는 글을 남기며 구글의 기술력을 인정했다. 특히 해당 모델이 구글의 자체 AI 반도체인 ‘텐서처리장치(TPU)’ 기반으로 구현되면서 연산 효율성을 극대화하고 비용을 획기적으로 낮췄다는 점이 성공 요인으로 분석된다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 의존하지 않고 자체 칩으로 오픈AI를 앞질렀다는 평가 속에 구글이 AI 산업 지형도를 다시 그릴 것이라는 전망도 나왔다. 블룸버그 통신 등 외신에 따르면 구글은 빅테크 기업들에 TPU 공급을 추진하고 있다. 페이스북 모회사 메타는 수십억 달러 규모의 TPU 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 제미나이 3.0 흥행과 TPU 혁신에 힘입어 구글 모회사 알파벳의 주가도 가파르게 상승하고 있다. 25일(현지시간) 알파벳은 주당 323.64달러(약 47만4600원)로 거래를 마치며 제미나이 3.0 출시일(18일) 대비 13.57% 올랐다. 이 같은 흐름 속에 국내 증시에서는 삼성전자가 가장 큰 수혜를 입을 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자는 구글 TPU 설계 및 생산을 담당하는 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 반도체를 공급하고 있다. 26일 KB증권은 TPU 생태계 확장의 최대 수혜주로 삼성전자를 꼽으며 투자 의견 ‘매수’와 목표주가 16만원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 북미 빅테크 기업들의 높은 메모리 공급 점유율을 기반으로 구글, 브로드컴, 아마존, 메타 등의 메모리 공급망 다변화 전략의 직접적 수혜가 기대된다”라고 밝혔다. 김 연구원은 “결국 엔비디아 GPU 의존도가 점차 축소될 전망”이라며 “엔비디아 집중에 따른 빅테크의 과도한 자본지출과 감가상각에서 불거진 AI 버블 우려는 향후 AI 생태계 다변화로 완화될 것”이라고 덧붙였다. KB증권은 내년 삼성전자의 영업이익이 전년 대비 108% 증가한 97조원에 달할 것으로 전망했다. 특히 올해 4분기 영업이익으로는 전년 대비 192% 증가한 19조원을 제시했다. 김 연구원은 “삼성전자는 브로드컴 메모리 공급 점유율 1위를 기록하고 있어 향후 구글 TPU 생태계 확장의 최대 수혜가 기대된다”라고 강조했다.
  • 미중, 무역전쟁 멈추고 1년간 ‘강제공생’…中, 세계 첫 화물선용 ‘토륨 원자로’ 기술 개발 공개

    미중, 무역전쟁 멈추고 1년간 ‘강제공생’…中, 세계 첫 화물선용 ‘토륨 원자로’ 기술 개발 공개

    미중 무역 전쟁 ‘일단멈춤’: 중국의 대미 관세 유예와 미해결된 쟁점들 [영국 BBC·로이터·홍콩 명보] 지난주 한국 부산에서 성사된 미·중 정상회담의 후속 조치가 구체화되면서 양국 관계는 ‘전면적 대립 회피’와 ‘전략적 경쟁 지속’이라는 이중 국면에 돌입했습니다. 중국 국무원 관세위원회는 미국 제품에 부과해 온 24% 추가 관세를 1년 동안 중단한다고 공식 발표했습니다. 이는 무역 긴장을 완화하는 명백한 ‘전술적 휴전’ 조치입니다. 크리스토퍼 뉴포트 대학교의 쑨타이이 교수는 이를 ‘새로운 강제 공생 상태’로 진단하며 양측이 완전한 분리의 엄청난 대가를 인지하고 칩, 희토류, 관세, 농산물 등 광범위한 분야에서 ‘취약한 균형’을 형성해 나갈 것으로 전망했습니다. 하지만 무역의 근본적인 문제와 기술 안보 쟁점은 여전히 해결되지 않았습니다. -AI 칩 논쟁의 잔존: 트럼프 대통령이 사전에 논의를 예고했던 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) AI 칩 수출 문제는 정상회담 의제에서 제외되었습니다. 이는 마코 루비오 상원의원 등 국가 안보를 우려하는 트럼프 측근들의 반대가 반영된 결과로 알려졌습니다. 다만, 스콧 베선트 재무장관은 기술 발전 속도를 고려할 때 “블랙웰 칩이 1~2년 안에” 중국에 판매될 것으로 예측했습니다. 이는 미국의 기술 통제 유효기간에 대한 회의론을 보여주는 대목입니다. -대만 문제의 미봉: 트럼프 대통령은 회담에서 대만 문제가 일절 언급되지 않았다고 밝혔으며, 이는 중국이 미국 대통령에게 ‘대만 독립 반대’라는 구두 약속을 받아내려던 시도가 좌절되었음을 시사합니다. 그러나 대만 당국은 트럼프 행정부가 대만 문제를 향후 거래에 이용할 수 있다는 우려를 완전히 떨쳐내지 못하고 있습니다. 주한미군 역할 확대 둘러싼 한국의 입장 변화 [일본 요미우리] 한·미 국방장관 회담(SCM)에서 피트 헤그세스 미국 국방장관은 주한미군의 활동 범위를 한반도 밖으로 넓히는 ‘전략적 유연성’ 강화의 필요성을 명확히 했습니다. 이는 중국의 위협이 고조되는 상황, 특히 대만 유사 상황 발생 시 주한미군을 인도-태평양 지역의 전략적 자산으로 활용하겠다는 미국의 의도를 재확인한 것입니다. 과거 주한미군 역할 확대에 대해 신중론을 펼쳤던 이재명 한국 대통령이 최근 “우리가 주한미군의 운명에 대해 결정을 내릴 수 없는 것이 국제사회의 현실”이라고 입장을 수정하면서, 한국이 미국의 지역 안보 전략에 협조하는 방향으로 기울고 있을 가능성이 높습니다. 이와 함께 헤그세스 장관은 북한에 대한 핵 억제력은 계속 제공하되, 통상적인 전력 방어는 한국이 주도해야 한다는 입장을 밝힘에 따라 한국의 자체 방위 역량 강화를 촉구하는 메시지도 포함되었습니다. 러·중·북 핵무기 현대화와 미국의 대응 [러시아 РИА Новости·영국 FT·홍콩 Asia Times] 러시아, 중국, 북한이 핵 능력을 확장하고 현대화하면서 미국과 동맹국들에 대한 위협이 심화되고 있다는 미 국방부 관계자의 경고가 나왔습니다. 이에 맞서 트럼프 대통령은 러시아 및 중국과 ‘동등한 기준’으로 핵무기 실험을 재개하라고 국방부에 지시했다고 밝혀, 글로벌 핵 군비 통제 질서에 중대한 파열을 일으킬 가능성이 제기됩니다. 한편 중국과 북한의 탄도 미사일 능력이 증강됨에 따라, 미군의 핵심 전진 기지인 괌의 방어 중요성이 극도로 높아졌습니다. 워싱턴은 괌을 보호하기 위해 통합 방공 및 미사일 방어(EIAMD) 체계를 구축하고 2027년까지 주둔 병력을 3만 3000명으로 증강할 계획입니다. 괌을 중심으로 한 미·중 간 군사적 대치 구도는 인도-태평양 지역 안보의 핵심 쟁점이 될 전망입니다. 中, 세계 첫 화물선용 ‘토륨 원자로’ 기술 공개 [홍콩 SCMP] 중국은 과학기술 분야에서 자립 및 혁신을 가속화하며 주목할 만한 성과를 공개했습니다. 특히 200MW급 토륨 기반 용융염 원자로(TMSR)는 기존 핵연료보다 안전하고 풍부하며 핵확산 저항성이 높은 토륨을 사용합니다. 이 기술의 혁신성은 원자로의 효율성에 있습니다. 브레이튼 사이클을 사용하여 초임계 이산화탄소(sCO₂) 발전기에 전력을 공급하며, 기존 증기 원자로 대비 열-전기 변환 효율을 대폭 향상시켰습니다. 화물선의 경우 냉각에 물이 필요 없는 소형 밀폐형 모듈로 설계되어 10년 운전 뒤 원자로 모듈 전체를 교체하는 방식으로 안전성과 운용 편의성을 극대화했습니다. 이는 미래 해양 운송 및 에너지 분야에서 중국의 기술적 우위를 확보하는 중요한 기반이 될 것입니다. ‘AI+’ 이니셔티브와 빅데이터 기반 사회 감시 정교화 [미국 NYT] 중국 정부가 출범시킨 “AI+” 이니셔티브는 인공지능 기술을 중국 국민 삶의 거의 모든 측면에 통합하는 야심 찬 계획입니다. 특히 공안 부문에서는 AI를 활용한 사회 감시 및 통제 시스템을 한층 정교하게 구축하고 있습니다. 보안 기관들은 200개가 넘는 중국어 방언과 소수민족 언어를 해독할 수 있는 음성 인식 소프트웨어를 개발하고 있으며, 이는 소수민족 지역 통제를 강화하는 데 사용될 가능성이 높습니다. 경찰은 AI 소프트웨어를 통해 개인의 의료 기록, 온라인 쇼핑 습관, 심지어 스마트 가전제품 사용 데이터까지 통합 분석하여 개인의 심리 상태와 사회적 관계를 이해하는 데 활용하고 있어, 빅데이터 기반의 감시가 심화되고 있습니다. 에너지 자립 투입 및 저공 경제 육성 [미국 블룸버그·중국 신화망] 중국은 2019년 이후 4680억 달러(677조 7480억원)라는 천문학적인 투자를 시추 및 탐사에 집중하여 해외 에너지 의존도를 줄이는 에너지 자립을 추진하고 있습니다. 이 결과 중국은 원유 생산량 세계 7위, 천연가스 생산량 세계 4위에 올랐습니다. 국내 가스 생산량은 2020년대 말까지 수요 증가율을 앞지를 것으로 예상됩니다. 또 중국은 저공경제발전 보고서(2025)를 발간하며 드론 등을 활용한 저공경제(Low-Altitude Economy)를 새로운 성장 동력으로 육성할 계획입니다. 배터리 수명, 지능형 비행 제어, 저공 통신 등 기술적 ‘병목’ 해결에 집중하고, 도시 물류, 응급 구조, 관광 등 고빈도 시나리오의 획기적인 발전을 촉진하여 산업 발전을 도모할 방침입니다. 러시아, 희토류 산업 창출을 위한 중국 기술 유치 모색 [러시아 모스크바 타임즈·РИА Новости] 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 12월 1일까지 희토류 금속 산업 발전 계획을 수립하라고 지시했습니다. 러시아는 막대한 희토류 매장량을 보유하고 있음에도 생산량은 소비량의 2% 미만에 불과하여 98% 이상을 수입에 의존하고 있습니다. 이에 러시아는 희토류 금속 산화물 추출 등 최첨단 기술을 보유한 중국과의 협상을 통해 기술을 유치하려 하고 있으나, 아직까지 진전은 없는 상황입니다. 이러한 배경에서 푸틴 대통령은 중국 및 북한 국경 지역에 희토류 금속 추출 및 물류 센터 개발 로드맵을 승인하라고 지시하는 등 극동 개발 전략(2036년까지)과 연계하여 중국과의 전략적 협력을 추진하려는 의지를 강력히 드러냈습니다. 기타 주요 동향 : 김건희 샤넬백 수수 사과 [중국 환구망] 윤석열 전 대통령의 부인 김건희 여사가 통일교 관계자로부터 샤넬 핸드백 등 8293만 원 상당 물품 수수 혐의를 처음으로 인정하고 사과했습니다. [대만 연합보] 대만 해협 양안 교류의 유일한 공식 채널인 타이베이-상하이 트윈 시티 포럼 개최가 확정되었습니다. 장완안 타이베이 시장은 어제 시의회에서 이전에 교착 상태에 빠졌던 노동 및 수자원 관리 관련 두 건의 양해각서가 중앙 정부의 승인을 받았다고 확인했습니다. 트윈 시티 포럼은 대만 해협 양안 교류를 위한 유일한 공식 채널이며 과거 관례에 따라 연말에 2~3일간 개최될 가능성이 높습니다.
  • 미중, 무역전쟁 멈추고 1년간 ‘강제공생’…中, 세계 첫 화물선용 ‘토륨 원자로’ 기술 개발 공개 [한눈에 보는 중국]

    미중, 무역전쟁 멈추고 1년간 ‘강제공생’…中, 세계 첫 화물선용 ‘토륨 원자로’ 기술 개발 공개 [한눈에 보는 중국]

    미중 무역 전쟁 ‘일단멈춤’: 중국의 대미 관세 유예와 미해결된 쟁점들 [영국 BBC·로이터·홍콩 명보] 지난주 한국 부산에서 성사된 미·중 정상회담의 후속 조치가 구체화되면서 양국 관계는 ‘전면적 대립 회피’와 ‘전략적 경쟁 지속’이라는 이중 국면에 돌입했습니다. 중국 국무원 관세위원회는 미국 제품에 부과해 온 24% 추가 관세를 1년 동안 중단한다고 공식 발표했습니다. 이는 무역 긴장을 완화하는 명백한 ‘전술적 휴전’ 조치입니다. 크리스토퍼 뉴포트 대학교의 쑨타이이 교수는 이를 ‘새로운 강제 공생 상태’로 진단하며 양측이 완전한 분리의 엄청난 대가를 인지하고 칩, 희토류, 관세, 농산물 등 광범위한 분야에서 ‘취약한 균형’을 형성해 나갈 것으로 전망했습니다. 하지만 무역의 근본적인 문제와 기술 안보 쟁점은 여전히 해결되지 않았습니다. -AI 칩 논쟁의 잔존: 트럼프 대통령이 사전에 논의를 예고했던 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) AI 칩 수출 문제는 정상회담 의제에서 제외되었습니다. 이는 마코 루비오 상원의원 등 국가 안보를 우려하는 트럼프 측근들의 반대가 반영된 결과로 알려졌습니다. 다만, 스콧 베선트 재무장관은 기술 발전 속도를 고려할 때 “블랙웰 칩이 1~2년 안에” 중국에 판매될 것으로 예측했습니다. 이는 미국의 기술 통제 유효기간에 대한 회의론을 보여주는 대목입니다. -대만 문제의 미봉: 트럼프 대통령은 회담에서 대만 문제가 일절 언급되지 않았다고 밝혔으며, 이는 중국이 미국 대통령에게 ‘대만 독립 반대’라는 구두 약속을 받아내려던 시도가 좌절되었음을 시사합니다. 그러나 대만 당국은 트럼프 행정부가 대만 문제를 향후 거래에 이용할 수 있다는 우려를 완전히 떨쳐내지 못하고 있습니다. 주한미군 역할 확대 둘러싼 한국의 입장 변화 [일본 요미우리] 한·미 국방장관 회담(SCM)에서 피트 헤그세스 미국 국방장관은 주한미군의 활동 범위를 한반도 밖으로 넓히는 ‘전략적 유연성’ 강화의 필요성을 명확히 했습니다. 이는 중국의 위협이 고조되는 상황, 특히 대만 유사 상황 발생 시 주한미군을 인도-태평양 지역의 전략적 자산으로 활용하겠다는 미국의 의도를 재확인한 것입니다. 과거 주한미군 역할 확대에 대해 신중론을 펼쳤던 이재명 한국 대통령이 최근 “우리가 주한미군의 운명에 대해 결정을 내릴 수 없는 것이 국제사회의 현실”이라고 입장을 수정하면서, 한국이 미국의 지역 안보 전략에 협조하는 방향으로 기울고 있을 가능성이 높습니다. 이와 함께 헤그세스 장관은 북한에 대한 핵 억제력은 계속 제공하되, 통상적인 전력 방어는 한국이 주도해야 한다는 입장을 밝힘에 따라 한국의 자체 방위 역량 강화를 촉구하는 메시지도 포함되었습니다. 러·중·북 핵무기 현대화와 미국의 대응 [러시아 РИА Новости·영국 FT·홍콩 Asia Times] 러시아, 중국, 북한이 핵 능력을 확장하고 현대화하면서 미국과 동맹국들에 대한 위협이 심화되고 있다는 미 국방부 관계자의 경고가 나왔습니다. 이에 맞서 트럼프 대통령은 러시아 및 중국과 ‘동등한 기준’으로 핵무기 실험을 재개하라고 국방부에 지시했다고 밝혀, 글로벌 핵 군비 통제 질서에 중대한 파열을 일으킬 가능성이 제기됩니다. 한편 중국과 북한의 탄도 미사일 능력이 증강됨에 따라, 미군의 핵심 전진 기지인 괌의 방어 중요성이 극도로 높아졌습니다. 워싱턴은 괌을 보호하기 위해 통합 방공 및 미사일 방어(EIAMD) 체계를 구축하고 2027년까지 주둔 병력을 3만 3000명으로 증강할 계획입니다. 괌을 중심으로 한 미·중 간 군사적 대치 구도는 인도-태평양 지역 안보의 핵심 쟁점이 될 전망입니다. 中, 세계 첫 화물선용 ‘토륨 원자로’ 기술 공개 [홍콩 SCMP] 중국은 과학기술 분야에서 자립 및 혁신을 가속화하며 주목할 만한 성과를 공개했습니다. 특히 200MW급 토륨 기반 용융염 원자로(TMSR)는 기존 핵연료보다 안전하고 풍부하며 핵확산 저항성이 높은 토륨을 사용합니다. 이 기술의 혁신성은 원자로의 효율성에 있습니다. 브레이튼 사이클을 사용하여 초임계 이산화탄소(sCO₂) 발전기에 전력을 공급하며, 기존 증기 원자로 대비 열-전기 변환 효율을 대폭 향상시켰습니다. 화물선의 경우 냉각에 물이 필요 없는 소형 밀폐형 모듈로 설계되어 10년 운전 뒤 원자로 모듈 전체를 교체하는 방식으로 안전성과 운용 편의성을 극대화했습니다. 이는 미래 해양 운송 및 에너지 분야에서 중국의 기술적 우위를 확보하는 중요한 기반이 될 것입니다. ‘AI+’ 이니셔티브와 빅데이터 기반 사회 감시 정교화 [미국 NYT] 중국 정부가 출범시킨 “AI+” 이니셔티브는 인공지능 기술을 중국 국민 삶의 거의 모든 측면에 통합하는 야심 찬 계획입니다. 특히 공안 부문에서는 AI를 활용한 사회 감시 및 통제 시스템을 한층 정교하게 구축하고 있습니다. 보안 기관들은 200개가 넘는 중국어 방언과 소수민족 언어를 해독할 수 있는 음성 인식 소프트웨어를 개발하고 있으며, 이는 소수민족 지역 통제를 강화하는 데 사용될 가능성이 높습니다. 경찰은 AI 소프트웨어를 통해 개인의 의료 기록, 온라인 쇼핑 습관, 심지어 스마트 가전제품 사용 데이터까지 통합 분석하여 개인의 심리 상태와 사회적 관계를 이해하는 데 활용하고 있어, 빅데이터 기반의 감시가 심화되고 있습니다. 에너지 자립 투입 및 저공 경제 육성 [미국 블룸버그·중국 신화망] 중국은 2019년 이후 4680억 달러(677조 7480억원)라는 천문학적인 투자를 시추 및 탐사에 집중하여 해외 에너지 의존도를 줄이는 에너지 자립을 추진하고 있습니다. 이 결과 중국은 원유 생산량 세계 7위, 천연가스 생산량 세계 4위에 올랐습니다. 국내 가스 생산량은 2020년대 말까지 수요 증가율을 앞지를 것으로 예상됩니다. 또 중국은 저공경제발전 보고서(2025)를 발간하며 드론 등을 활용한 저공경제(Low-Altitude Economy)를 새로운 성장 동력으로 육성할 계획입니다. 배터리 수명, 지능형 비행 제어, 저공 통신 등 기술적 ‘병목’ 해결에 집중하고, 도시 물류, 응급 구조, 관광 등 고빈도 시나리오의 획기적인 발전을 촉진하여 산업 발전을 도모할 방침입니다. 러시아, 희토류 산업 창출을 위한 중국 기술 유치 모색 [러시아 모스크바 타임즈·РИА Новости] 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 12월 1일까지 희토류 금속 산업 발전 계획을 수립하라고 지시했습니다. 러시아는 막대한 희토류 매장량을 보유하고 있음에도 생산량은 소비량의 2% 미만에 불과하여 98% 이상을 수입에 의존하고 있습니다. 이에 러시아는 희토류 금속 산화물 추출 등 최첨단 기술을 보유한 중국과의 협상을 통해 기술을 유치하려 하고 있으나, 아직까지 진전은 없는 상황입니다. 이러한 배경에서 푸틴 대통령은 중국 및 북한 국경 지역에 희토류 금속 추출 및 물류 센터 개발 로드맵을 승인하라고 지시하는 등 극동 개발 전략(2036년까지)과 연계하여 중국과의 전략적 협력을 추진하려는 의지를 강력히 드러냈습니다. 기타 주요 동향 : 김건희 샤넬백 수수 사과 [중국 환구망] 윤석열 전 대통령의 부인 김건희 여사가 통일교 관계자로부터 샤넬 핸드백 등 8293만 원 상당 물품 수수 혐의를 처음으로 인정하고 사과했습니다. [대만 연합보] 대만 해협 양안 교류의 유일한 공식 채널인 타이베이-상하이 트윈 시티 포럼 개최가 확정되었습니다. 장완안 타이베이 시장은 어제 시의회에서 이전에 교착 상태에 빠졌던 노동 및 수자원 관리 관련 두 건의 양해각서가 중앙 정부의 승인을 받았다고 확인했습니다. 트윈 시티 포럼은 대만 해협 양안 교류를 위한 유일한 공식 채널이며 과거 관례에 따라 연말에 2~3일간 개최될 가능성이 높습니다.
  • 中, 美 기술 제재 상황서도 군사용 2D 칩 개발…2026년 춘절은 역사상 가장 긴 ‘9일 연휴’

    中, 美 기술 제재 상황서도 군사용 2D 칩 개발…2026년 춘절은 역사상 가장 긴 ‘9일 연휴’

    중국의 기술 자립과 군사 기술 도약: 2D 방사선 내성 칩 개발 [홍콩 SCMP] 중국 과학자들이 위성 명령 및 제어 시스템, 우주 컴퓨터, 무기 시스템 등에 활용할 수 있는 군사용 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩을 개발하는 데 있어 ‘역사적인 도약’을 이루었습니다. 상하이에 있는 푸단대학 연구팀이 개발한 이 칩은 기존 실리콘 기반 회로보다 방사선에 대한 내성이 훨씬 강한 이황화몰리브덴(Molybdenum Disulfide) 기반의 2차원(2D) 반도체입니다. 2차원 반도체는 너비가 1㎚ 미만으로 원자적으로 얇아 정밀한 전기 제어가 가능하며, 현대 실리콘 칩의 주요 문제인 전력 누설을 막아줍니다. 이 기술은 중국이 미국의 제재 속에서 우주 및 군사 부문의 핵심 기술 자립을 가속화하고 있음을 시사합니다. [중국 신화망] 공업정보화부(MIIT)는 ‘인공지능+제조’ 특별행동 연구 및 실행 의견 발표를 포함하여 “인공지능 혁신 및 제조 응용의 양방향 역량 강화를 추진하겠다”고 밝혔습니다. 이는 ‘지능형 산업화’를 위한 기술 공급과 ‘산업 지능화’를 위한 응용 분야 역량 강화를 동시에 목표로 하며, 중국 제조업의 질적 전환을 위한 국가적 의지를 보여줍니다. [중국 제일재경] 휴머노이드 로봇 제조업체들은 개발자 생태계 구축에 대규모 투자를 하고 있으며, 이는 기술 오픈소스화뿐만 아니라 툴체인(다른 컴퓨터 또는 시스템의 소프트웨어 제품을 만드는 데 사용되는 컴퓨터 프로그램 개발 도구들의 집합), 교육, 인센티브 제공 등을 통해 지속 가능한 혁신 환경을 조성하려는 노력으로 이어지고 있습니다. 중국은 실물 크기 휴머노이드 로봇 칭룽(Qinglong)을 오픈소스화하며 생태계 경쟁에 뛰어들었습니다. 내부 통제 강화와 대미(對美) 레드라인 경고 [프랑스 rfi[ 중국공산당 중앙정치국 상무위원인 차이치(蔡奇)는 인민일보 기고문을 통해 당의 전면적이고 엄격한 통치를 강조하며 시진핑 주석이 ‘세 가지 우려(三忧)’를 가지고 있다고 강조했습니다. 핵심 메시지는 당이 최고 지도자에 대한 충성을 다해야 한다는 것이며, 당원과 간부들에게 “시진핑 동지를 핵심으로 하는 당 중앙위원회와 항상 고도의 일관성을 유지해야 한다”고 요구했습니다. 이는 경제·사회 발전 임무가 어렵고 정세가 복잡한 상황에서도 시진핑 체제의 내부 기강 및 통제를 최우선시하고 있음을 보여줍니다. [미국 블룸버그] 중국은 무역 휴전 합의 뒤 미국에 “레드라인(Red Lines)을 피하라”고 촉구했습니다. 셰펑(Xie Feng) 주미대사는 대만과 민주주의·인권, 중국의 정치 체제, 개발 권리를 베이징의 4가지 경계선으로 지정했습니다. 셰 대사는 관세, 산업, 기술 등에 대한 갈등은 결국 막다른 골목으로 치닫게 될 뿐이라고 경고하며 서로의 핵심 이익과 주요 관심사를 존중하는 것이 중요하다고 강조했습니다. 한반도 핵잠수함 논란과 중-러 유대 강화 [중국 관찰자망] 한국 국방부가 핵연료 확보 시 2030년대 중후반에 국산 핵추진 잠수함을 진수할 수 있을 것으로 예상함에 따라 중국에서 우려의 목소리가 커지고 있습니다. 중국의 칼럼니스트는 “필라델피아에서 핵추진 잠수함을 건조한다”는 주장은 공학적 근거가 부족하며 이는 핵확산 금지체제(NPT)의 심각성을 훼손할 수 있다고 비판했습니다. [중국 관찰자망] 한국 전문가들은 한국의 핵잠수함 계획이 한중 관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 이는 2016년 사드(THAAD) 배치 결정과 유사하게 중국과의 긴장을 더욱 고조시킬 수 있는 ‘함정’이 될 것이라고 경고했습니다. 중국 외교부는 한국과 미국 양국이 핵 비확산 의무를 성실히 이행하기를 희망한다고 강조했습니다. [러시아 РИА Новости] 러시아와 중국 정부 수반 간 회담 뒤 발표된 공동 성명에 따르면 양국은 브릭스(BRICS)와 상하이협력기구(SCO) 내 협력을 강화하고, 각자의 주요 이익에 영향을 미치는 문제에 강력한 상호 지원을 제공할 것이며, 제2차 세계대전의 결과를 수정하고 역사를 조작하려는 이들에 공동으로 맞설 준비가 되어 있다고 밝혔습니다. [중국 CCTV] 시진핑 중국 국가주석은 미하일 미슈스틴 러시아 총리와의 회동에서 에너지, 농업, 항공우주 등 전통 분야는 물론이고 인공지능, 디지털 경제, 녹색 발전 등 새로운 비즈니스 모델 협력 잠재력을 모색하고 인적 교류를 강화해야 한다고 강조했습니다. 이는 중-러 간 협력의 범위를 첨단 기술 및 소프트 파워 영역으로 확대하려는 의지를 보여줍니다. [러시아 모스크바 타임스] 러시아와 북한은 보건 협력 확대를 위한 협정에 서명했습니다. 이 협정에는 북한 의료 전문가 교육과 러시아 의약품 및 의료 장비 공급이 포함되어 있으며, 양국 간의 교류와 협력 범위가 확대되고 있음을 보여줍니다. 경제 개방 확대 및 소비 진작 [중국 CAIXIN] 중국 증권 규제 위원회(CSRC) 부위원장은 외국인 투자를 유치하기 위해 자본 시장을 개방하는 더욱 강력한 조치를 도입할 것이라고 밝혔습니다. 여기에는 증시 연동(Stock Connect) 프로그램 범위 확대, 홍콩의 국채선물 시장 출범 지원, 그리고 중국 본토 상장 주식에 대한 외국계 뮤추얼펀드의 동등 대우 등이 포함됩니다. [영국 로이터] 중국은 프랑스, 독일 등 45개국에 대한 무비자 입국 정책을 2026년 말까지 연장하고, 스웨덴을 이 제도에 추가했습니다. 이 조치는 서방 국가들을 대상으로 한 인적 교류 및 관광을 촉진하고 외자 유치 환경을 개선하려는 노력으로 풀이됩니다. [대만 연합보] 중국 국무원은 2026년 춘절 연휴를 역사상 가장 긴 9일로 발표했습니다. 이에 따라 관광 시장, 특히 유럽 여행 문의가 200% 급증하는 등 장거리 해외 관광이 붐을 일으킬 것으로 예상되며, 소비 진작 효과도 기대됩니다. [영국 FT] 스타벅스는 중국 사업 지분 최대 60%를 홍콩 사모펀드 그룹인 보위 캐피털(Boyu Capital)에 40억 달러(약 5조 5100억원)에 매각하고 중국 내 매장 수를 두 배 이상 늘리는 것을 목표로 한다고 발표했습니다. 이는 세계적 기업들이 중국 시장을 여전히 성장 잠재력이 큰 기회로 보고 현지 파트너와의 협력을 통해 확장 전략을 추구하고 있음을 보여줍니다. 스타벅스의 중국 내 사업권을 사들인 보위 캐피탈은 장쩌민 전 중국 국가주석의 손자인 장쯔청이 공동 설립했습니다. [중국 환구망] 중국과 우즈베키스탄은 15억 ㎥ 설계 저장 용량을 가진 지하 천연가스 저장 시설 공동 건설을 위한 양해각서(MOU)에 서명했습니다. 이 시설은 중국-중앙아시아 천연가스 파이프라인에서 중요한 임무를 수행하여 지역 에너지 부족을 방지하고 중국의 에너지 공급 안정을 보장할 것으로 보입니다.
  • 中, 美 기술 제재 상황서도 군사용 2D 칩 개발…2026년 춘절은 역사상 가장 긴 ‘9일 연휴’ [한눈에 보는 중국]

    中, 美 기술 제재 상황서도 군사용 2D 칩 개발…2026년 춘절은 역사상 가장 긴 ‘9일 연휴’ [한눈에 보는 중국]

    중국의 기술 자립과 군사 기술 도약: 2D 방사선 내성 칩 개발 [홍콩 SCMP] 중국 과학자들이 위성 명령 및 제어 시스템, 우주 컴퓨터, 무기 시스템 등에 활용할 수 있는 군사용 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩을 개발하는 데 있어 ‘역사적인 도약’을 이루었습니다. 상하이에 있는 푸단대학 연구팀이 개발한 이 칩은 기존 실리콘 기반 회로보다 방사선에 대한 내성이 훨씬 강한 이황화몰리브덴(Molybdenum Disulfide) 기반의 2차원(2D) 반도체입니다. 2차원 반도체는 너비가 1㎚ 미만으로 원자적으로 얇아 정밀한 전기 제어가 가능하며, 현대 실리콘 칩의 주요 문제인 전력 누설을 막아줍니다. 이 기술은 중국이 미국의 제재 속에서 우주 및 군사 부문의 핵심 기술 자립을 가속화하고 있음을 시사합니다. [중국 신화망] 공업정보화부(MIIT)는 ‘인공지능+제조’ 특별행동 연구 및 실행 의견 발표를 포함하여 “인공지능 혁신 및 제조 응용의 양방향 역량 강화를 추진하겠다”고 밝혔습니다. 이는 ‘지능형 산업화’를 위한 기술 공급과 ‘산업 지능화’를 위한 응용 분야 역량 강화를 동시에 목표로 하며, 중국 제조업의 질적 전환을 위한 국가적 의지를 보여줍니다. [중국 제일재경] 휴머노이드 로봇 제조업체들은 개발자 생태계 구축에 대규모 투자를 하고 있으며, 이는 기술 오픈소스화뿐만 아니라 툴체인(다른 컴퓨터 또는 시스템의 소프트웨어 제품을 만드는 데 사용되는 컴퓨터 프로그램 개발 도구들의 집합), 교육, 인센티브 제공 등을 통해 지속 가능한 혁신 환경을 조성하려는 노력으로 이어지고 있습니다. 중국은 실물 크기 휴머노이드 로봇 칭룽(Qinglong)을 오픈소스화하며 생태계 경쟁에 뛰어들었습니다. 내부 통제 강화와 대미(對美) 레드라인 경고 [프랑스 rfi[ 중국공산당 중앙정치국 상무위원인 차이치(蔡奇)는 인민일보 기고문을 통해 당의 전면적이고 엄격한 통치를 강조하며 시진핑 주석이 ‘세 가지 우려(三忧)’를 가지고 있다고 강조했습니다. 핵심 메시지는 당이 최고 지도자에 대한 충성을 다해야 한다는 것이며, 당원과 간부들에게 “시진핑 동지를 핵심으로 하는 당 중앙위원회와 항상 고도의 일관성을 유지해야 한다”고 요구했습니다. 이는 경제·사회 발전 임무가 어렵고 정세가 복잡한 상황에서도 시진핑 체제의 내부 기강 및 통제를 최우선시하고 있음을 보여줍니다. [미국 블룸버그] 중국은 무역 휴전 합의 뒤 미국에 “레드라인(Red Lines)을 피하라”고 촉구했습니다. 셰펑(Xie Feng) 주미대사는 대만과 민주주의·인권, 중국의 정치 체제, 개발 권리를 베이징의 4가지 경계선으로 지정했습니다. 셰 대사는 관세, 산업, 기술 등에 대한 갈등은 결국 막다른 골목으로 치닫게 될 뿐이라고 경고하며 서로의 핵심 이익과 주요 관심사를 존중하는 것이 중요하다고 강조했습니다. 한반도 핵잠수함 논란과 중-러 유대 강화 [중국 관찰자망] 한국 국방부가 핵연료 확보 시 2030년대 중후반에 국산 핵추진 잠수함을 진수할 수 있을 것으로 예상함에 따라 중국에서 우려의 목소리가 커지고 있습니다. 중국의 칼럼니스트는 “필라델피아에서 핵추진 잠수함을 건조한다”는 주장은 공학적 근거가 부족하며 이는 핵확산 금지체제(NPT)의 심각성을 훼손할 수 있다고 비판했습니다. [중국 관찰자망] 한국 전문가들은 한국의 핵잠수함 계획이 한중 관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 이는 2016년 사드(THAAD) 배치 결정과 유사하게 중국과의 긴장을 더욱 고조시킬 수 있는 ‘함정’이 될 것이라고 경고했습니다. 중국 외교부는 한국과 미국 양국이 핵 비확산 의무를 성실히 이행하기를 희망한다고 강조했습니다. [러시아 РИА Новости] 러시아와 중국 정부 수반 간 회담 뒤 발표된 공동 성명에 따르면 양국은 브릭스(BRICS)와 상하이협력기구(SCO) 내 협력을 강화하고, 각자의 주요 이익에 영향을 미치는 문제에 강력한 상호 지원을 제공할 것이며, 제2차 세계대전의 결과를 수정하고 역사를 조작하려는 이들에 공동으로 맞설 준비가 되어 있다고 밝혔습니다. [중국 CCTV] 시진핑 중국 국가주석은 미하일 미슈스틴 러시아 총리와의 회동에서 에너지, 농업, 항공우주 등 전통 분야는 물론이고 인공지능, 디지털 경제, 녹색 발전 등 새로운 비즈니스 모델 협력 잠재력을 모색하고 인적 교류를 강화해야 한다고 강조했습니다. 이는 중-러 간 협력의 범위를 첨단 기술 및 소프트 파워 영역으로 확대하려는 의지를 보여줍니다. [러시아 모스크바 타임스] 러시아와 북한은 보건 협력 확대를 위한 협정에 서명했습니다. 이 협정에는 북한 의료 전문가 교육과 러시아 의약품 및 의료 장비 공급이 포함되어 있으며, 양국 간의 교류와 협력 범위가 확대되고 있음을 보여줍니다. 경제 개방 확대 및 소비 진작 [중국 CAIXIN] 중국 증권 규제 위원회(CSRC) 부위원장은 외국인 투자를 유치하기 위해 자본 시장을 개방하는 더욱 강력한 조치를 도입할 것이라고 밝혔습니다. 여기에는 증시 연동(Stock Connect) 프로그램 범위 확대, 홍콩의 국채선물 시장 출범 지원, 그리고 중국 본토 상장 주식에 대한 외국계 뮤추얼펀드의 동등 대우 등이 포함됩니다. [영국 로이터] 중국은 프랑스, 독일 등 45개국에 대한 무비자 입국 정책을 2026년 말까지 연장하고, 스웨덴을 이 제도에 추가했습니다. 이 조치는 서방 국가들을 대상으로 한 인적 교류 및 관광을 촉진하고 외자 유치 환경을 개선하려는 노력으로 풀이됩니다. [대만 연합보] 중국 국무원은 2026년 춘절 연휴를 역사상 가장 긴 9일로 발표했습니다. 이에 따라 관광 시장, 특히 유럽 여행 문의가 200% 급증하는 등 장거리 해외 관광이 붐을 일으킬 것으로 예상되며, 소비 진작 효과도 기대됩니다. [영국 FT] 스타벅스는 중국 사업 지분 최대 60%를 홍콩 사모펀드 그룹인 보위 캐피털(Boyu Capital)에 40억 달러(약 5조 5100억원)에 매각하고 중국 내 매장 수를 두 배 이상 늘리는 것을 목표로 한다고 발표했습니다. 이는 세계적 기업들이 중국 시장을 여전히 성장 잠재력이 큰 기회로 보고 현지 파트너와의 협력을 통해 확장 전략을 추구하고 있음을 보여줍니다. 스타벅스의 중국 내 사업권을 사들인 보위 캐피탈은 장쩌민 전 중국 국가주석의 손자인 장쯔청이 공동 설립했습니다. [중국 환구망] 중국과 우즈베키스탄은 15억 ㎥ 설계 저장 용량을 가진 지하 천연가스 저장 시설 공동 건설을 위한 양해각서(MOU)에 서명했습니다. 이 시설은 중국-중앙아시아 천연가스 파이프라인에서 중요한 임무를 수행하여 지역 에너지 부족을 방지하고 중국의 에너지 공급 안정을 보장할 것으로 보입니다.
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