과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

인류에게 갑자기 다가온 생성형 인공지능(AI)은 전 세계적으로 산업의 판을 바꿀 것으로 예상된다. 그러면 오픈AI, 마이크로소프트, 구글 같은 규모 있는 AI 기술 인프라 기업이 없는 한국은 어떻게 해야 하는가? 원천기술 투자와 별개로 반도체, 자동차, 중공업, 엔지니어링, 건설 등 그동안 대한민국의 성장을 이끌어 온 주력 산업을 생성형 AI로 어떻게 혁신할 것인지 고민해야 한다. 생성형 AI 게임에서 오픈AI의 GPT 같은 AI 엔진기술 못지않게 중요한 자산이 기업들이 오랫동안 축적한 데이터다. 반도체 회사는 다양한 칩의 설계와 제조 과정에서 축적한 방대한 데이터를 가지고 있고, 조선 회사는 배의 설계와 건조 과정에서 나온 데이터를 축적하고 있다. 칩을 설계하는 다수의 팹리스 회사와 칩을 생산하는 소수의 파운드리 회사들이 분업하는 구조로 생태계가 바뀐 반도체 산업의 경우 이 두 그룹의 업무를 효율적으로 연결하는 것이 매우 중요하게 됐다. 축적된 데이터를 활용해 생성형 AI로 이 프로세스를 자동화하는 것이 앞으로 파운드리 사업에서 중요한 차별화 포인트가 될 것이다. 팹리스 회사들에 반도체 설계 소프트웨어를 공급하는 회사들은 이런 혁신을 벌써 시작했다. 조선산업의 경우도 비슷하다. 축적된 데이터와 생성형 AI 기술로 배의 설계와 건조 프로세스의 설계를 자동화하면 생산성과 수익률을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 문제는 이런 판을 바꾸는 혁신을 주도할 전문 지식과 데이터사이언스 능력을 겸비한 인재를 구하기 힘들다는 점이다. 우리 대학의 교육 체계에선 데이터사이언스와 응용 분야의 전공 교육들이 별개로 운영되기 때문이다. 현실적인 해법은 분야별로 허브 성격의 생성형 AI 벤처를 만들어 기존 기업과 연대, 세계시장을 공략하는 솔루션을 개발하는 것이다. 각각의 회사가 독자적으로 성공이 불확실한 길을 가지 않고 경험과 데이터를 모으면 새로운 벤처가 세계시장에서 성공할 가능성이 높아진다. 산업 생태계 혁신 전략 고민과 별개로 데이터사이언스와 도메인 지식을 겸비한 양손잡이 인재 교육에 대해서도 심각하게 고민해야 한다. 이미 UC버클리와 서울대가 10년 전부터 각각 다른 방식으로 양손잡이 인재 양성을 위한 체계를 만들어 왔다. 지난 5월 모든 학부생들에게 데이터사이언스 교육을 개방한 미국 UC 버클리는 2019년 만든 범대학 차원의 CDSS(컴퓨팅 C, 데이터사이언스 DS, 사회 S) 학사 단위를 정식 단과대학으로 승격시켰다. 50년 만의 단과대 설립으로, CDSS 대학은 다른 단과대와 달리 허브 대학이다. 공과대학과 전기컴퓨터공학부(EECS)를 공유하고 문리대, 통계학과와 사회과학 데이터랩을 공유한다. 뿐만 아니라 의대와 병원으로 유명한 인접한 UC샌프란시스코(UCSF)와는 전산 정밀의료 학위 과정을 공유한다. 대학의 사일로 체계를 주립대학인 버클리가 깨기 시작한 것이다. 2019년 필자가 이 대학을 방문했을 때 주립대학의 관료주의 한계는 여전했다. 1년 예산이 200만 달러에 불과했다. 버클리의 변화에 감동한 한 독지가가 2020년 2억 5200만 달러를 기부했다. 이어 이 대학에서 창업한 데카콘 데이터브릭스의 창업자 3명이 7500만 달러를 기부하면서 분위기는 반전됐다. 공공재정에 의존하는 교육의 질에 한계가 있다는 것은 누구나 다 알지만, 대학이 선제적 변화로 사회의 감동을 일으켜 문제를 해결한 것이다. 서울대도 버클리와 같은 때에 빅데이터연구원을 설립하고 2019년 교육부로부터 신규 교수 정원을 받아 2020년 3월 학부 전공에 상관없이 학생을 받는 허브 성격의 데이터사이언스대학원을 출범시켰다. 우리나라에도 버클리와 같은 큰 변화의 바람이 일기를 기대한다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트, 설계 방법론 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 3나노미터(nm·10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 포트폴리오에 포함된다. IP는 통상 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC(60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

LG AI연구원이 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업인 퓨리오사AI와 손잡고 AI 반도체 연구 생태계 구축에 나선다. LG AI연구원은 7일 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체, 생성형 AI 관련 공동 연구 및 사업화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위해 기술 협력 로드맵을 마련하고 협업 범위를 넓힐 계획이다.이번 파트너십을 계기로 LG AI연구원은 퓨리오사AI가 개발 중인 2세대 AI 반도체 레니게이드로 초거대 AI 엑사원 기반의 생성형 AI 상용 기술을 검증할 예정이다. 임우형 어플라이드 AI 연구 그룹장(상무)이 퓨리오사AI와의 공동 연구와 비즈니스 모델 발굴을 담당한다. 퓨리오사AI는 초거대 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는 최적화된 AI 반도체를 개발하기 위해 LG AI연구원의 평가와 피드백을 설계, 개발, 양산 전 과정에 반영할 계획이다. AI 반도체로 불리는 신경망처리장치(NPU)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)보다 빠르고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있고 추론 성능도 높아 AI 분야에서 혁신을 가져올 것으로 평가받고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “양사는 인류의 삶에 도움이 되는 AI를 만들자는 비전을 공유하며 강한 자생력을 갖춘 AI 기술 생태계의 토대를 마련하기 위해 노력할 것”이라고 말했다. 퓨리오사AI는 내년 상반기 2세대 AI 칩인 레니게이드를 양산할 계획이다.

애플의 첫번째 혼합현실(MR) 헤드셋이 베일을 벗었다. 애플은 신제품을 공개하며 ‘가상현실(VR)’과 분명히 선을 그었고, ‘공간 컴퓨팅’이라는 새로운 개념을 소개했다. 애플이 460만원에 달하는 아주 비싼 가격과 코로나19 팬데믹 종료 뒤 악화된 시장 등 제약을 극복하고 앞서 출시한 제품들처럼 새로운 정보기술(IT) 기기 생태계를 구축할지 관심을 모으고 있다. 애플은 5일(현지시간) 본사가 있는 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 애플 파크에서 연례 세계 개발자 회의(WWDC)를 열고 ‘비전 프로’를 공개했다. 비전 프로는 2014년 애플워치 이후 애플이 9년 만에 내놓은 새로운 기기로, 1000명 이상의 개발자가 7년 넘게 개발해 온 것으로 알려졌다. 애플은 비전 프로를 ‘착용형 공간 컴퓨터’라고 지칭하며 아이폰 이후 “완전히 새로운 플랫폼의 시작”이라고 강조했다. MR은 현실 세계에 3차원 디지털 콘텐츠를 겹쳐 보이게 하는 증강현실(AR)의 확장 개념으로, 현실과 가상 간에 상호작용을 하도록 하는 기술이다. 이는 현실과 차단된 사이버 공간에서 상호작용하는 VR과 확연히 구분된다. 뉴욕타임스는 “애플은 세심하게 짜여진 발표 중에 ‘가상 현실’이라는 단어를 전혀 쓰지 않았다”고 주목했다. VR은 코로나19 팬데믹 기간 중 몰입형 온라인 세계 ‘메타버스’ 급속하게 주목을 받으며 성장했다. 하지만 사람들이 팬데믹 이전으로 돌아가고 투자자들은 인공지능(AI) 쪽으로 관심을 돌렸다. 특히 아직까지 수많은 기술 혁신이 필요하다는 점이 확인되면서 VR 붐은 사그라들었다. ‘구글 글래스’, ‘매직 리프’, 마이크로소프트의 ‘홀로렌즈’, 메타의 ‘퀘스트 프로’ 등 수많은 VR 기기가 등장했지만 대부분 상업적으로 실패했다. 오큘러스를 인수한 메타가 헤드셋 시장에서 유일한 강자로 군림하고 있다. 비전 프로가 다른 기기와 가장 다른 부분은 현실과 디지털 세계 사이를 쉽게 오갈 수 있도록 설계됐다는 점이다. 오른쪽 상단에 있는 다이얼로 ‘몰입감’을 조절할 수 있다. 한 쪽으로 끝까지 돌리면 디지털 콘텐츠를 제외한 배경이 완전히 가상 공간으로 펼쳐진다. 반대쪽으로 스크롤하면 배경은 물리적 공간으로 대체된다.실제로 사용자의 두 눈 앞은 두 개의 엄지손톱만한 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이(각각 1150만 화소)로 가로막혀 있지만 12개의 카메라가 주변을 촬영한 입체 영상이 마치 안경을 쓰고 주변을 보는 것처럼 실시간으로 스트리밍된다. 애플에 따르면 이를 구현하기 위해 새로 개발한 ‘R1’칩이 탑재됐으며, 덕분에 지연 시간은 12㎳(밀리초, 1000분의 1초)에 불과하다. 이는 눈을 깜빡이는 시간의 8분의 1 정도다. 기기를 쓴 사용자에게 다른 사람이 다가가면 외부 디스플레이에 사용자의 눈이 영상으로 표출된다. 사용자가 마치 투명한 안경을 쓴 것처럼 타인이 시선을 확인하고 소통할 수 있는 셈이다. 스타일러나 콘트롤러 등 외부 입력 기기가 없다. 대신 5개의 센서와 6개의 마이크가 사용자의 동작을 감지한다. 사용자의 눈이 커서가 되고 손가락이 버튼이 돼, 물리적 동작이 디지털 콘텐츠를 조작할 수 있도록 만들어졌다. 월스트리트저널(WSJ) 기자가 쓴 체험기에 따르면 비전 프로는 놀랍도록 직관적이고 정확하게 손동작을 인식한다.모든 기능들은 애플이 비전 프로를 위해 새로 개발한 공간 운영체제 ‘비전OS’ 기반으로 작동한다. 특히 3D 공간 캡처 기능은 스마트폰 카메라로 사진을 찍듯 주변 공간과 상황을 3D 이미지나 동영상으로 촬영하고 재생할 수 있어, 큰 인기를 끌 것으로 예상된다. 그럼에도 가장 아쉬운 것은 3499달러(약 457만원)에 달하는 엄청나게 높은 가격이다. 메타가 애플에 한발 앞서 공개한 헤드셋 신제품은 500달러(약 65만원) 수준에 불과하다. 애플의 신제품 스마트폰도 3개는 살 수 있는 금액이다. 제품 무게를 줄이기 위해 외장형 배터리를 채용한 점도 호불호가 갈린다. 제품과 긴 선으로 연결된 배터리를 휴대해야 하지만, 사용시간이 2시간으로 그리 길지도 않다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

식물 종자 5000종·20만점 보관 노르웨이와 한국 등 세계 2곳뿐 국내 첫 자율주행車 레이더 설치무단 침입·출입자 동선까지 관측5초내 경보 발령… 골든타임 확보 경북 봉화군 국립백두대간수목원 안쪽 깊은 곳 철책 안에 ‘시드볼트’의 입구가 있다. 지하로 내려가면 5000여종, 약 20만점의 야생식물 종자가 영하 20도, 상대습도 40도의 환경에서 기나긴 ‘겨울잠’을 자고 있다. 핵전쟁이나 자연재해 등으로 식물 자원이 고갈될 경우를 대비해 종자를 안전하게 모아 두는 저장고다. 노르웨이 스발바르를 비롯해 세계 단 두 곳뿐인 시드볼트를 ‘현대판 노아의 방주’라고 부르는 이유다. 2019년 국가정보원이 지정한 국가 보안시설인 이곳이 2021년 속속들이 방송을 탔다. TV 예능 프로그램에서 내부 구조와 저장고 위치, 출입 경로까지 세세하게 공개된 것이다. 산림청은 무단침입, 테러 등의 위험을 인식하고 시설 관리 주체인 수목원정원관리원에 재발 방지책을 마련하도록 했다. ‘중대재해 처벌 등에 관한 법률’이 시행되면서 부지 내 안전사고에 대한 경각심도 커졌다. 이에 수목원은 지난해 11월 보안과 안전관리를 강화하기 위해 LG유플러스의 ‘U+스마트레이더’를 도입했다. 폐쇄회로(CC)TV가 아닌 레이더로 무단침입, 낙상 사고 등 이상 징후를 실시간 감시해 알람을 송출하는 서비스다. LG유플러스는 지난 3일 백두대간수목원에서 열린 기자간담회에서 스마트레이더 시스템을 시연했다. 시연자가 시스템이 구축된 화장실 하나를 클릭해 보여 주던 중 화면 오른쪽 아래에 경고창이 떠올랐다. 창에는 빨간 느낌표와 함께 ‘기록물 보관 서고-출입자 탐지’라고 적혀 있었다. 하단 ‘상황 확인’ 버튼을 누르자 해당 기록물 보관 서고의 평면도가 나타났다. 평면도 위엔 사람 모양의 빨간색 표시가 이리저리 움직이고 있었다. 탐지된 출입자는 시연을 위해 서고에 들어간 수목원 직원이었다. 실제 상황에선 스마트레이더 시스템이 5초 안에 알람을 송출해 ‘골든 타임’을 확보할 수 있게 한다. 수목원 내 시드볼트와 종자를 보관·출납하는 시드뱅크, 기록물 보존 서고 등 보안 구역 3곳엔 자율주행 차량용으로 설계된 77㎓ 레이더 4개가 설치됐다. 7ｍ×7ｍ 공간에서 최대 5명을 동시에 인지할 수 있으며 감지 정확도는 최대 98％ 수준이다. 약용식물원, 돌담정원, 매화원, 호랑이숲, 알파인하우스, 단풍역 등 6곳의 공중화장실엔 60㎓ 스마트레이더 63개가 설치됐다. 레이더 방식은 화장실에 설치해도 사생활 침해 문제를 일으키지 않는다. 그러면서 화장실 칸에 30분 이상 머무르거나 급격한 자세 변화(낙상), 60㎝ 이하 높이에서 5초 이상 움직임이 없는 경우(쓰러짐) 등을 재빨리 이상 징후로 인지해 비상 알람을 송출한다. 허영석 LG유플러스 프로젝트오너(PO)는 “4개의 레이더칩이 각각 거리, 높이, 깊이, 속도를 측정하고 인공지능(AI) 알고리즘으로 사람의 상태값을 알 수 있다”고 설명했다.

경북 봉화군 국립 백두대간수목원은 여의도 면적의 약 18배로 아시아 최대, 세계 두 번째로 큰 수목원이다. 이 시설 안쪽 깊은 곳엔 철책으로 둘러싸인 기묘한 형태의 건축물이 있다. 미확인비행물체(UFO)나 동대문디자인플라자(DDP)를 축소해 놓은 것처럼 생긴 이 건물은 ‘시드볼트’의 입구다. 지하로 내려가면 5000여종, 약 20만점의 야생식물 종자가 영하 20℃, 상대습도 40도의 조건에서 기나긴 ‘겨울잠’을 자고 있다. 3중 철판 구조로 된 시설은 핵전쟁이나 자연재해 등으로 식물 자원이 고갈될 경우를 대비해 종자를 안전하게 모아두는 저장고다. 노르웨이 스발바르를 비롯해 세계 단 두 곳 뿐인 시드볼트를 ‘현대판 노아의 방주’라고 부르는 이유다. 2019년 국가정보원 지정 국가 보안시설인 이곳이 2021년 속속들이 방송을 탔다. tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에서 내부 구조와 저장고의 위치, 출입 경로까지 세세하게 공개된 것이다. 산림청이 발칵 뒤집혔다. 뒤늦게 무단침입, 테러 등의 심각성을 인식하고 시설 관리 주체인 수목원관리원에 재발방지책을 마련하도록 했다. 여기에 ‘중대재해 처벌 등에 관한 법률’도 시행돼, 부지 내 안전사고에 대한 경각심도 커졌다. 수목원은 지난해 11월 보안과 안전관리 강화를 위해 LG유플러스의 ‘U+스마트레이더’를 도입했다. 폐쇄회로(CC)TV가 아닌 레이더로 무단침입, 낙상사고 등 이상 징후를 실시간 감시해 알람을 송출하는 서비스다. LG유플러스는 지난 3일 백두대간수목원에서 기자간담회를 갖고 스마트레이더 시스템을 직접 시연했다. 시연자가 시스템이 구축된 화장실 하나를 클릭해 보여주던 중, 화면 오른쪽 아래에 경고창이 떠올랐다. 창엔 빨간 느낌표와 함께 ‘기록물 보관 서고-출입자 탐지’라고 적혀 있었다. 하단 ‘상황 확인’ 버튼을 클릭 하자, 해당 기록물 보관 서고의 평면도가 나타났다. 평면도 위엔 사람 모양의 빨간색 표시가 이리저리 움직이고 있었다. 이날 탐지된 출입자는 시연을 위해 서고에 들어간 수목원 직원이었지만, 실제 상황에선 스마트레이더 시스템이 상황 발생 5초 안에 알람을 송출, ‘골든 타임’을 확보할 수 있게 한다. 허영석 LG유플러스 프로젝트오너(PO)는 “스마트레이더는 국내에서 유일하게 자율주행차량용 레이더센서를 탑재했다”며 “4개의 레이더칩이 각각 거리, 높이, 깊이, 속도를 측정하고, 인공지능(AI) 알고리즘으로 사람의 상태값을 알 수 있다”고 설명했다. 천장에 매달린 레이더가 탐지한 정보를 ‘포인트 클라우드’ 기술을 통해 수많은 점들이 뭉쳐진 4D 이미지로 만들고, 이 이미지의 형태와 움직임을 AI가 판단해 상황을 파악한다는 얘기다.수목원 내 시드볼트와 종자를 보관, 출납하는 ‘시드뱅크’, 기록물 보존 서고 등 보안구역 3곳엔 자율주행차량용으로 설계된 77㎓ 레이더 4개가 설치됐다. 7ｍ×7ｍ 공간에서 최대 5명을 동시에 인지할 수 있으며 감지 정확도는 최대 98％ 수준이다. 약용식물원, 돌담정원, 매화원, 호랑이숲, 알파인하우스, 단풍역 등 6곳의 공중화장실엔 60㎓ 스마트레이더 63개가 설치됐다. 레이더 방식은 화장실에 설치해도 사생활 침해 문제를 일으키지 않는다. 그러면서 화장실 칸에 30분 이상 머무르거나, 급격한 자세 변화(낙상), 60㎝ 이하 높이에서 5초 이상 움직임이 없는 경우(쓰러짐) 등을 재빨리 이상 징후로 인지해 비상 알람을 송출한다. LG유플러스는 서울 지하철 8호선 공중화장실 17곳에도 스마트레이더를 설치했으며, 지능형 공장 사업에서도 스마트레이더를 활용한 안전관리 서비스를 제공하고 있다고 전했다.

KAIST 전기 및 전자공학부 유회준 교수가 반도체올림픽으로 불리는 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 세계 톱5에 이름을 올렸다.KAIST는 1일 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 ISSCC 70주년 기념식에서 유 교수가 63편의 논문을 발표한 실적으로 톱5 안에 들어 최다 논문 발표자로 선정됐다고 밝혔다. 동양인으로 유일하다. 유 교수는 1995년에 현대전자(현 SK하이닉스)에서 세계 최초로 256M SDRAM을 개발한 뒤 이를 ISSCC에 한국 최초로 논문을 발표했다. 이후 유 교수는 KAIST로 옮긴 뒤 2000년부터 지금까지 62편의 논문을 발표해 이 학회 발표 논문수는 총 63편에 이른다. 이 학회에 발표한 유 교수의 논문은 DRAM 관련 반도체 5편, 바이오메디컬용 반도체 및 저전력 무선 통신용 칩 26편, 증강현실(AR)용 웨어러블 반도체 14편 등이다. 특히 유 교수는 2008년부터 인공지능(AI) 반도체 연구를 시작해 2014년 세계 최초로 DNN(심층 신경망) 가속기를 발표하는 등 현재까지 총 18 편의 AI 반도체 연구결과를 발표했다. 2019년 아시아 교수 중 ISSCC 첫 AI 반도체 기조강연자로 초청되기도 했다. 앞서 유 교수가 1996년 쓴 ‘DRAM의 설계’는 삼성전자, 하이닉스 기술자의 필독서로 활용됐다. 유 교수의 연구 결과는 삼성전자에 기술이전 됐고, 최근 국내 AI 반도체 벤처 창업으로 이어지고 있다. 이 가운데 ‘리벨리온’은 챗GPT(대화전문 인공지능 챗봇)용 가속 인공지능 아톰칩을 개발해 KT와 상용화를 하고 있고, ‘모빌린트’는 자동차용 인공지능 칩을 개발해 올해 CES(세계가전전시회)에서 선을 보였다. 유 교수는 올해 지능형 반도체 등을 활용한 저전력 동작 상보 심층신경망(C-DNN), 3차원 영상 제작 및 가속의 혁명을 가져올 NeRF 가속 칩을 세계 처음 개발해 혁신적 연구방향을 제시했다는 평가를 받는다. 또 한국 메모리산업과 시스템반도체 기술의 업그레이드와 도약을 위한 연구를 그치지 않고 있다. 유 교수의 성과를 두고 일본 동경대 전자공학과 타케우치 교수는 “항상 새로운 방향을 제시하는 연구를 발표하는 것이 존경스럽다”고 했고, 미국 MIT 아난싸 찬드라카산 교수는 “끊임없이 좋은 연구 결과를 내는 그 비결을 알고 싶다”고 말했다.

삼성전자가 미국 자율주행 차량용 반도체 생산 계약을 따내며 파운드리(위탁생산) 고객사를 추가 확보했다. 지난해 메모리 수요 둔화로 불황의 늪에 빠진 상황에서 모처럼 전해진 사업 수주 성과다. 올해 글로벌 반도체 시장에서는 대화형 인공지능(AI) 챗봇과 자율주행차 고도화 경쟁에 힘입어 AI반도체와 D램의 수요 증가가 전망된다. 삼성전자는 21일 5나노미터(nm·10억분의1m) 파운드리 공정으로 미국 AI반도체 기업 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 밝혔다. 암바렐라는 자율주행차에 필요한 고성능·저전력 첨단 반도체를 개발하는 반도체 설계 회사다. 삼성전자는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재할 암바렐라의 최신 SoC(시스템 온 칩) 생산을 담당한다. SoC는 다양한 기능을 하나의 칩에 구현한 시스템 반도체를 의미한다. 삼성이 암바렐라에 제공할 반도체는 차량 카메라와 레이더를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차의 두뇌 역할을 하게 된다. 삼성전자는 5나노 기반 최신 공정에 패키징(후공정) 기술을 집약해 제품의 AI 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다고 강조했다. 현재 파운드리 시장에서 5나노 공정이 가능한 기업은 삼성전자와 업계 1위 대만 TSMC 둘뿐으로, 암바렐라는 AI 성능 고도화가 필수인 반도체 생산에서 삼성의 기술력과 안정성에 더 높은 점수를 준 것으로 풀이된다. 페르미 왕 암바렐라 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 검증된 차량용 공정을 통해 자율주행 첨단 운전자 지원 시스템과 높은 수준의 AI 성능 및 전력 효율을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다. 반면 TSMC의 최대 고객사인 애플은 웨이퍼 가격 상승과 제품 수요 감소 등을 이유로 최근 TSMC에 웨이퍼 12만장 물량의 반도체 생산 주문을 취소한 것으로 전해졌다. 한편 구글과 마이크로소프트 등 해외 빅테크를 비롯해 네이버와 카카오, 통신 3사 등이 뛰어든 AI 기반 챗봇 경쟁은 기업용 서버 교체에 따른 D램 수요 증가로 이어질 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 데이터센터에 들어가는 서버용 D램 공급이 올해 스마트폰과 태블릿 등에 쓰이는 모바일용 D램을 추월할 것으로 내다봤다. 올해 D램 반도체 업계 비트(bit·컴퓨터가 처리하는 정보의 최소 단위) 생산량에서 서버용 D램이 차지하는 비중은 37.6%, 모바일용 D램 비중은 36.8%로 추정된다. 2024년에는 서버용 D램 40.0%, 모바일용 D램 36.0%로 격차가 더 벌어질 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “올해부터 서버 투자를 미뤄 왔던 국내외 기업들의 서버 교체 및 고도화가 본격화할 것으로 보인다”면서 “이런 전망은 D램과 낸드 등 메모리 중심의 삼성전자와 SK하이닉스에 더욱 고무적인 신호”라고 말했다.

삼성전자가 미국 자율주행 차량용 반도체 생산 계약을 따내며 파운드리(위탁생산) 고객사를 추가 확보했다. 지난해 메모리 수요 둔화로 불황의 늪에 빠진 상황에서 모처럼 전해진 사업 수주 성과다. 올해 글로벌 반도체 시장에서는 대화형 인공지능(AI) 챗봇과 자율주행차 고도화 경쟁에 힘입어 AI반도체와 D램의 수요 증가가 전망된다. 삼성전자는 21일 5나노미터(nm·10억 분의 1m) 파운드리 공정으로 미국 AI반도체 기업 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 밝혔다. 암바렐라는 자율주행차에 필요한 고성능·저전력 첨단 반도체를 개발하는 반도체 설계 회사다. 삼성전자는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재할 암바렐라의 최신 SoC(시스템 온 칩) 생산을 담당한다. SoC는 다양한 기능을 하나의 칩에 구현한 시스템 반도체를 의미한다. 삼성이 암바렐라에 제공할 반도체는 차량 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차의 두뇌 역할을 하게 된다. 삼성전자는 5나노 기반 최신 공정에 패키징(후공정) 기술을 집약해 제품의 AI 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다고 강조했다. 현재 파운드리 시장에서 5나노 공정이 가능한 기업은 삼성전자와 업계 1위 대만 TSMC 둘 뿐으로, 암바렐라는 AI 성능 고도화가 필수인 반도체 생산에서 삼성의 기술력과 안정성에 더 높은 점수를 준 것으로 풀이된다.페르미 왕 암바렐라 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 검증된 차량용 공정을 통해 자율주행 첨단 운전자 지원 시스템과 높은 수준의 AI 성능 및 전력 효율을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다. 반면 TSMC의 최대 고객사인 애플은 웨이퍼 가격 상승과 제품 수요 감소 등의 이유로 최근 TSMC에 웨이퍼 12만장 물량의 반도체 생산 주문을 취소한 것으로 전해졌다. 한편 구글과 마이크로소프트 등 해외 빅테크를 비롯해 네이버와 카카오, 통신 3사 등이 뛰어든 AI 기반 챗봇 경쟁은 기업용 서버 교체에 따른 D램 수요 증가로 이어질 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 데이터센터에 들어가는 서버용 D램 공급이 올해 스마트폰과 태블릿 등에 쓰이는 모바일용 D램을 추월할 것으로 내다봤다. 올해 D램 반도체 업계 비트(bit·컴퓨터가 처리하는 정보의 최소 단위) 생산량에서 서버용 D램이 차지하는 비중은 37.6%, 모바일용 D램 비중은 36.8%로 추정된다. 2024년에는 서버용 D램 40.0%, 모바일용 D램 36.0%로 격차가 더 벌어질 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “올해부터 서버 투자를 미뤄왔던 국내외 기업들의 서버 교체 및 고도화가 본격화할 것으로 보인다”라면서 “이런 전망은 D램과 낸드 등 메모리 중심의 삼성전자와 SK하이닉스에 더욱 고무적인 신호”라고 말했다.

삼성전자, 인텔, 퀄컴 등 전 세계 반도체 기업들이 올 한해 인공지능(AI) 기반 반도체 설계에 3000억원 넘게 투자한다는 컨설팅업체 전망이 나왔다.한국 딜로이트그룹은 13일 발간한 AI 기반 반도체 설계 시장 전망 보고서에서 글로벌 반도체 기업들이 올해 반도체 설계 AI를 개발하거나 활용하는 데 3억 달러(약 3708억원) 이상 투자할 것으로 예측했다. 투자 규모도 매년 20ꎥ씩 증가해 2026년에는 이들 기업이 한 해 5억 달러(약 6180억원)를 인공지능 반도체 개발에 투자할 것으로 예상했다. 전체 반도체 시장 규모(약 816조 4200억원)에 비교했을 때는 작은 수치지만, 투자 수익이 예상외로 크다는 것이 딜로이트 측 설명이다. 딜로이트는 인공지능 기반 설계로 더 높은 집적도를 가진 반도체를 생산하면서도, 생산에 드는 시간과 비용을 절감할 수 있기 때문이라고 풀이했다. 미국 매사추세츠공대(MIT)가 개발한 인공지능 설계 도구는 엔지니어가 설계한 회로보다 에너지 효율을 2배 이상 개선했으며, 대만 반도체 설계 전문 업체 미디어텍은 인공지능으로 핵심 프로세서 부품 크기를 5ꎥ, 소비전력을 6ꎥ 감축했다. 딜로이트는 수년간 시놉시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등 전자설계자동(EDA) 업체들이 반도체 설계 소프트웨어 산업을 주도해왔다면서, 현재 EDA 산업 규모를 100억 달러(약 12조 3610억원) 규모로 추정했다. 인공지능 기반 EDA 소프트웨어의 매출 증가율은 향후 5년간 일반 EDA의 2배, 반도체 칩의 3배를 웃돌 것으로 내다봤다. 최호계 한국 딜로이트 그룹 첨단기술·미디어 및 통신 부문 리더는 “반도체 산업이 가진 파운드리 미세공정 경쟁과 비용 문제, 공급 부족 리스크는 인공지능 기반 반도체 설계로 완화될 것으로 기대된다”고 말했다.

스타트업 ‘페블스퀘어’(대표 배학열)는 메모리 기반 컴퓨팅(PIM) 기술을 활용하는 ‘뉴로모픽 반도체 칩’(MINT)을 최근 개발해 본격 판매에 돌입했다고 12일 밝혔다. 이번에 개발한 초저전력, 고성능 ‘엣지 인공지능 칩’은 메모리기반컴퓨팅 기술을 활용하는 뉴로모픽 반도체 칩이다. 회사에 따르면 기존의 프로세서와 메모리를 분리해 이용하는 폰 노이만 컴퓨팅 구조를 넘어 3세대 뉴로모픽 컴퓨팅 구조인 PIM기반 인공신경망과 빅데이터 기반 초경량 딥러닝 AI학습 모델을 구현하는데 성공했다. 그 결과 고성능·초저전력·초소형 엣지 인공지능 칩을 개발하는 성과를 거뒀다. 미래 반도체 시장은 ‘기억(메모리)과 연산(프로세서)’이 통합된 구조로 인공지능 기술이 핵심으로 부상하면서 새로운 패러다임이 도래했다. 이런 가운데 페블스퀘어의 MINT는 메모리와 프로세서 간 데이터 전송없이 인공신경망 내에서 연산처리가 가능하다. 따라서 데이터 처리시간을 단축하고 전력소모를 최소화하는 등 성능을 극대화했다. 회사 측에 따르면 MINT의 인공신경망은 400만개의 시냅스을 내장해 30GOPS(초당 기가 연산)의 연산 능력을 지원한다. 17.6TOPS/W 에너지 효율을 갖췄으며 페블스퀘어의 자체 AI알고리즘을 위해 고성능 컴퓨팅과 초저전력 동작을 가능하게 한다. 기존의 컴퓨터 시스템(폰 노이만 구조)에서는 데이터가 입력되면 데이터를 순차적으로 처리하기 때문에 정밀하게 작성된 프로그램을 실행하는 데 탁월하다. 반면, 전력소모 한계를 비롯하여 실시간 데이터 처리 및 음성 인식, 이미지 인식 등에서 효율성이 낮다는 문제가 지적돼 왔다. 이번에 페블스퀘어가 자체개발한 MINT는 인간의 뇌 구조를 모방한 인공신경망 형태의 집적회로로 구성돼 있다. 실제로 데이터를 0, 1과 같은 디지털이 아닌 다양한 상태가 점진적으로 변하는 아날로그 동작을 사용한다. 병렬로 구성된 인공 뉴런들은 클럭 동작 없이 이벤트 구동 방식으로 작동되며, 기존의 컴퓨터가 직관적으로 인식하기 어려운 비정형적인 문자, 음성, 영상 등을 효율적으로 처리할 수 있다. 특히, 페블스퀘어의 MINT는 학습된 음성 및 이미지 데이터를 기반으로 네트워크 연결없이 실시간 데이터 처리가 가능하기 때문에 스마트 홈, IoT, 웨어러블 디바이스 등 다양한 분야의 고객들에게 최고의 확장성과 활용성을 제공할 수 있다. 페블스퀘어 관계자는 “페블스퀘어는 엣지 인공지능 칩의 설계 및 공정에 관한 원천기술로 특허출원을 완료했으며, MINT를 시작으로 음성 및 이미지 인식이 강화된 고성능 엣지 인공지능 칩 패밀리를 계속 선보일 예정”이라고 말했다. 이어 “맞춤형 딥러닝 알고리즘 솔루션 제공을 통해 인공지능 반도체 시장을 주도하겠다”고 포부를 밝혔다.

글로벌 D램 시장 부동의 1위 삼성전자가 반도체 기술력의 한계를 또 한번 뛰어넘으며 세계 최초로 12나노미터(㎚·10억분의1ｍ) D램 시대를 열었다. 내년 상반기까지는 ‘메모리 혹한기’가 지속될 전망이지만, 시장이 반등하는 하반기부터는 초격차 기술력을 바탕으로 그간의 매출 하락을 빠른 속도로 회복하고 재도약한다는 게 삼성의 전략이다. 삼성전자는 업계 최소 선폭인 12나노 DDR5 D램을 개발하고 최근 미국 AMD와 함께 호환성 검증까지 마쳤다고 21일 밝혔다. 지난해 10월 업계 최초로 14나노 DDR5 D램 양산에 들어간 삼성전자는 내년부터 신제품 양산을 본격화할 예정이다. 신제품은 반도체 제작 원판인 실리콘 웨이퍼에 유전율이 높은 신소재를 적용해 칩 내부 전하를 저장하는 공간인 ‘커패시터’ 용량을 높였다. 유전율은 전기적 특성이 없는 부도체의 전자기파 진행 능력을 의미하는데, 웨이퍼의 유전율 향상은 곧 D램 성능 향상을 위한 선행 조건으로 꼽힌다.신공정을 통해 소비 전력은 기존 제품 대비 약 23% 개선됐고, 최대 동작 속도는 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30GB 용량의 초고화질(UHD) 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 소비 전력량이 줄었다는 점에서 기후위기 극복을 위한 정책을 강화하고 있는 유럽과 글로벌 정보기술(IT) 기업들의 수요가 늘어날 것이라는 기대감도 나온다. 삼성전자는 신제품에 멀티레이어 극자외선(EUV) 기술을 활용해 더욱 세밀하게 회로를 설계하는 방식으로 생산성을 기존 제품 대비 20% 높였다. 웨이퍼 한 장으로 만들 수 있는 D램의 수량이 20% 증가한다는 의미다. 삼성전자는 성능과 전력 효율 개선을 통해 12나노급 D램 라인업을 확대해 나갈 계획이며, 데이터센터·인공지능·차세대컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 예정이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 “업계 최선단 12나노급 D램은 본격적인 DDR5 시장 확대의 기폭제가 될 것”이라면서 “이번 제품은 뛰어난 성능과 높은 전력 효율로 고객의 지속가능한 경영 환경을 제공하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 업계 관계자는 “위기에 더욱 공격적인 투자와 연구개발로 새로운 기회를 창출한다는 삼성전자의 전략을 신기술 확보로 증명해 보이고 있다”면서 “내년 하반기부터는 기업의 메모리 수요가 회복될 것으로 보이는 만큼 삼성의 메모리 시장 지배력 또한 더욱 커질 것”이라고 내다봤다.

2016년 구글 딥마인드의 인공지능(AI) 바둑 기사 ‘알파고’의 등장은 ‘인공지능은 아직 인류의 사고와 창의력에는 미치지 못한다’던 인간의 자신감을 깨트린 충격의 인류사적 사건으로 기록됐다. 당시 알파고와 이세돌 9단의 대국을 앞두고 바둑계에서는 이 9단의 완승을 예상했지만, 첫 대국부터 내리 3패를 기록한 이 9단은 4국 78수 만에 첫 승을 거두며 자신은 물론 인류의 자존심을 지키는 데 만족해야 했다.알파고가 세계에 이름을 알린 지 6년이 지난 2022년, 국내 기업들은 물론 정부까지 ‘AI반도체’ 육성에 나섰다. AI반도체는 대규모 연산을 초고속·초전력으로 실행해 향후 자율주행, 클라우드 등에 접목할 수 있어 미래 먹을거리로 꼽힌다. 그간 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체가 한국 수출을 견인해 왔다면, 이제 산업계는 물론 국민 보건과 안보에 이르기까지 AI 기술이 접목되면서 해당 기술 구현과 고도화를 위한 맞춤형 반도체 개발과 생태계 구축이 더욱 중요해졌다.19일 과학기술정보통신부(과기정통부)에 따르면 정부는 초고속·저전력 AI반도체를 개발하기 위해 2023년부터 2030년까지 총 8262억원의 예산을 투입한다. 또 국산 AI반도체를 데이터센터에 적용하기 위한 소프트웨어 예비타당성 조사를 진행하며, 이를 통해 2030년까지 국내 데이터센터 시장의 국산 제품 점유율을 80%까지 확대할 계획이다. 앞서 과기정통부가 지난 12일 ‘AI 반도체 최고위 전략대화’에서 공개한 ‘국산 AI반도체를 활용한 K클라우드 추진방안’에는 ▲국산 AI반도체 고도화 ▲전용 소프트웨어 개발 ▲데이터센터 및 AI 서비스 실증 ▲산학연 협력 강화 등의 계획이 담겼다. 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술을 기반으로 새로운 성장 동력이 될 AI반도체 분야도 세계 최고 수준으로 육성한다는 게 정부의 목표다. 무선통신서비스 고객 유치를 두고 무한 경쟁을 이어 온 통신사들도 ‘AI솔루션 기업’으로의 전환을 외치며 시장 선점에 나섰다. 통신사 중 가장 먼저 시장에 뛰어든 SK텔레콤은 2020년 데이터센터용 AI ‘사피온 X220’을 공개한 데 이어 내년 하반기에 후속작인 사피온 X330을 출시할 계획이다. SK텔레콤이 자체 개발한 사피온은 기존 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 사용량이 80% 낮고, AI의 학습 기능인 딥러닝 연산 속도는 GPU 대비 1.5배 빨라 데이터센터에 적용할 경우 처리 용량도 1.5배 높다. 현재 SK텔레콤의 인공지능 서비스인 ‘누구’와 고객센터, SK쉴더스 영상분석 등에 사용되고 있다. 앞서 SK텔레콤은 올해 초 SK하이닉스, SK스퀘어와 공동으로 800억원을 투자해 AI반도체 전문 기업 ‘사피온’을 설립해 미국 실리콘밸리에 본사를 두고, 경기 성남시 판교에는 사피온코리아를 세워 AI반도체 개발에 속도를 내고 있다.KT도 AI반도체 개발에 주력하고 있다. 미국 반도체 기업 엔비디아가 GPU 시장의 80%를 점유하고 있는 가운데 KT가 지향하는 서비스에 더욱 적합하고 효율적인 자체 칩을 개발해 외산 의존도를 낮추며 국내 AI 생태계를 조성하겠다는 전략이다. KT는 이를 위해 지난해 국내 AI 인프라 솔루션 기업 모레에 40억원을 투자한 데 이어 올해 7월 반도체 설계 스타트업 리벨리온에 300억원을 투자했다. KT와 리벨리온이 협업한 AI반도체는 내년 3월 말 공개될 예정이다. LG유플러스는 경쟁사와는 다른 전략을 펴고 있다. SK텔레콤과 KT가 직접 관련 사업에 뛰어든 것과 달리 LG유플러스는 국내외 반도체 선도 기업과의 협력과 제휴를 통해 경쟁력을 확보한다는 계획이다. IPTV 경쟁 당시 시장 점유율 확대를 위해 넷플릭스와 독점 제휴를 맺었던 것처럼 이번에도 시장 선도 기업과 기술제휴를 하면서 서비스 내실 다지기에 집중한다는 복안이다. 업계 관계자는 “먼 미래의 일로 여겨졌던 AI 시대는 이제 우리의 일상에 급속히 퍼지고 있다”면서 “AI반도체 개발과 고도화는 기업 영속성 확보는 물론 국가 경쟁력 제고가 달린 핵심 산업”이라고 강조했다.

“새로운 문제도 아니고 한국만의 독특한 문제도 아니다. 역사적으로 각국 정부는 안보와 무역 사이에서 국가의 이익을 탐색해야 했다.” 이달 초 니컬러스 애버스탯 미국기업연구소(AEI) 정치경제 석좌와 인터뷰 중 미중 갈등 속 한국에 대한 조언을 해 달랬다가 들은 답이다. ‘사드(고고도미사일방어체계) 사태를 잊었냐’, ‘중국 편에 서면 주권도 위협받는다’ 등을 강조하던 통상의 미국 인사와 다르게 그의 답변은 ‘미중 간 선택의 문제’에 해결이나 결말 따윈 없다는 의미로 이해됐다. 실제 조 바이든 미국 행정부가 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만) 반도체동맹에 한국이 참여할지를 다음달까지 답하라고 요청하면서 우리는 또다시 선택의 문제에 노출됐다. 최근만 돌아봐도 쿼드(미국·호주·일본·인도)와 포괄적·점진적 환태평양경제동반자협정(CPTTP) 미가입에 대한 갑론을박, 주요 반도체 업체들에 대한 미국의 정보 제출 요구, 미국 중심의 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 가입 등 미중 갈등은 한국에 큰 부담이 됐다. 앞으로도 인공지능(AI), 우주항공, 양자컴퓨팅, 바이오 등 끝이 없을 것이다. 관세전쟁, 무역전쟁, 통화전쟁, 기술전쟁 등은 ‘경제안보’라는 말을 탄생시켰다. ‘안미경중’(안보는 미국, 경제는 중국)의 한국에서 안보와 경제의 융합은 애초부터 불가능에 가까운 것으로 보인다. 호주처럼 대중 석탄 수출을 끊고 중국의 보복을 감내하면서 미국에서 핵잠수함 기술을 받는 것도, 북한처럼 친중 노선을 밟으며 미국을 적대시하는 것도 한국의 선택지에는 없다. 칩4에 대한 고민은 더욱 복잡하다. 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타야 할 상황이고, 파운드리는 미국 반도체 설계 회사들의 하청 물량이 절대적이다. 미국과의 양자 채널만 믿고 칩4를 외면했다가는 미국과 대만의 밀착이 가시화될 수 있다. 반면 사드의 아픈 기억이 떠오르는 건 어쩔 수 없는 산업계의 트라우마다. 대만은 반도체 생산 분야의 경쟁자여서, 일본은 2019년 한국을 상대로 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 내린 바 있어 편치 않은 관계다. 골치 아픈 한국이 미측에 여러 역제안을 했다는 얘기도 들린다. 칩4는 순수하게 반도체 과잉 공급을 막기 위한 협의 채널이라는 주장도 들린다. 하지만 미국은 중국을 견제하려 반도체 강국인 한국의 칩4 승선을 바라고, 중국 언론은 “상업적 자살”이라는 원색적인 표현까지 동원해 비판하고 있다. 이쯤 되면 지칠 만도 하다. 그냥 경제적 이익을 기준으로, 혹은 안보를 기준으로 한쪽을 택해 버리자는 극단적 여론이나 미중 갈등 때문에 되는 게 없다며 자조 섞인 목소리가 나온다. 하지만 한국 정부는 사안마다 경제와 안보 사이 어딘가를 치열하게 고민하고 선택하며 책임져야 한다. 칩4의 경우 중국 언론들은 한국 반도체 수출 중 중국·홍콩 비중이 60%나 된다고 압박했지만, 반대로 중국이 그렇게 큰 비중을 차지하는 한국을 적으로 돌릴 수 있을지, 또 미국은 한국 없이 중국에 대항할 수 있을지 등 미중의 위협에 대한 현실을 구체적으로 파악해야 한다. 무엇보다 스리랑카는 중국의 일대일로(육해상 실크로드)에 적극 참여하고 2017년 인도양으로 향하는 항구를 중국에 넘겼지만, 중국은 국가부도에 처한 스리랑카를 구해 주지 않았다. 미국은 지난해 비용 부담 등으로 아프가니스탄 철군을 결정했다. 국익 앞에 내 편은 없다.

삼성전자가 ‘제25회 올해의 에너지위너상’에서 올해 신설된 ‘탄소중립위너상’을 수상했다. 또 최고상인 ‘에너지 대상 및 산업통상자원부 장관상’을 포함해 8개 제품이 에너지위너상을 받았다.21일 삼성전자에 따르면 ‘올해의 에너지위너상’은 에너지 절감 및 고효율 성능이 우수한 제품에 수여하는 상으로 소비자시민모임이 주최하고 산업부와 환경부, 한국에너지관리공단이 후원한다. 올해는 기존 ‘에너지위너’ 부문 외에 탄소중립과 관련된 활동과 성과 측면에서 우수한 기업 및 제품에 수여하는 ‘탄소중립위너’ 부문이 신설됐다. 삼성전자는 개발, 구매, 제조, 유통, 사용, 수리, 회수·재활용 등 단계별로 온실가스 감축과 자원 순환을 위한 다양한 활동을 인정받아 ‘탄소중립위너상’을 받았다. 삼성전자는 제조공정의 온실가스 저감을 위해 재생에너지 사용을 확대했고 공정가스 사용량 절감 및 처리효율 향상, 공조 인프라 설비 사물인터넷기술(IoT) 적용, 공정 에너지 절감 등을 추진해왔다. 아울러 에어컨 고효율 열교환기, 세척력 개선기술, TV 구동칩 고효율 설계 등 주요 제품별 에너지 효율 향상 기술 적용을 통해 2021년 연간 에너지 사용량을 2009년 대비 평균 33% 절감했다. 2019년부터는 ‘탄소정보공개 프로젝트’(CDP) 공급망 프로그램에 가입해 주요 협력회사의 온실가스 배출량을 모니터링하고 재생에너지 사용 확대 시 인센티브를 제공하고 있다. 자원순환 측면에서는 제품에 재생 플라스틱 적용을 지속 추진해 2009년 이후 누적 사용 31만t을 기록했고, 갤럭시 업사이클링 및 포장박스를 활용한 업사이클링 활동, 수리 용이성 향상, 폐제품 회수·재활용 확대 등을 추진하고 있다.삼성전자는 또 ‘삼성 비스포크 냉장고 4도어 키친핏’이 최고상에 선정되며 4년 연속 ‘에너지 대상’ 수상 기록을 이어갔다. 이 제품은 인버터 압축기의 효율과 단열 소재 및 구조를 개선해 소비전력을 기존 모델 대비 13.8% 낮추며 에너지 소비효율 1등급을 취득했다. 이 밖에 비스포크 인덕션 인피니트 라인과 Neo QLED 8K TV가 ‘에너지기술상’을 받았고, ‘에너지위너상’에는 비스포크 무풍에어컨 갤러리·시스템에어컨 DVM S2 동시냉난방·비스포크 그랑데 AI 세탁기·그랑데 통버블 세탁기 25Kg·비스포크 직화오븐’이 선정됐다. 삼성전자 글로벌CS센터장 김형남 부사장은 “삼성전자는 구매, 제조, 유통 등 전 부문에 걸쳐 에너지 고효율 제품 개발과 온실가스 감축, 자원순환 확대를 통해 고객과 지구환경을 위해 노력하고 있다”라면서 “앞으로도 이를 위한 혁신과 개선 활동을 적극 추진할 계획”이라고 밝혔다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.