한때 정보기술(IT) 업계를 호령한 거대 기술 기업인 미국 빅테크들이 실적 부진에 인력을 감축하거나 지분을 팔며 치열한 경쟁 속에서 살아남기 위한 몸부림을 치고 있다. 인공지능(AI) 시대 최종 승자를 꿈꾸는 구글과 애플도 각각 반독점 소송 패소, 각국 규제당국의 개방 압박으로 시련을 겪고 있다. 미 네트워크 장비업체 시스코 시스템스는 14일(현지시간) 글로벌 인력의 7%를 감축한다고 밝혔다. 지난해 7월 말 기준 시스코의 전체 직원이 약 8만 5000명임을 감안하면 약 5000~6000명을 내보낸다는 계획이다. 3분기 연속 매출 감소 등 실적 부진에 빠진 시스코는 새 성장 분야 투자를 위해 올 들어서만 두 번째 인력 감축에 나선 것이다. 시스코는 지난 2월에도 4000명을 줄인다고 발표했다. 시스코는 2000년대 ‘인터넷 혁명’의 혜택을 입고 무서운 속도로 주가가 급상승해 미 증시에서 시가총액 1위 자리에도 올랐다. 그러나 ‘닷컴 버블’ 과정에서 주가가 폭락했다. 인텔은 최근 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적을 발표한 뒤 대대적인 구조조정에 들어갔다. 전체 직원의 15%를 감원하고 4분기부터 배당금 지급도 중단한다. 9월 열릴 예정이었던 연례 기술 행사 ‘인텔 이노베이션’도 내년까지 연기하기로 했다. 인텔이 보유 중인 영국 반도체 설계회사 Arm 주식 118만주(1억 4700만 달러 규모)도 매각했다. AI 칩 시장에서 자리를 못 잡으면서 ‘왕년의 반도체 제왕’이 힘든 시기를 보내고 있는 셈이다. 압도적인 검색 시장 점유율을 앞세워 몸집을 불려 온 구글도 비상이 걸렸다. 구글과의 반독점 소송 1심에서 승소한 미 당국이 구글의 기업 분할을 검토한다고 알려지면서다. 14일(현지시간) 구글 모회사 알파벳의 주가는 뉴욕 증시에서 장중 한때 약 4% 내렸다가 전날보다 2.35% 내린 162.03달러에 거래를 마쳤다. 폐쇄적 생태계를 고수하던 애플은 오는 4분기쯤 공개가 예상되는 새 운영체제 iOS 18.1 버전부터 애플페이 외에 다른 결제 방식을 이용할 수 있도록 아이폰 결제 칩을 외부에 개방한다고 밝혔다. 보안 등을 이유로 꿈쩍 않던 애플이 미국과 유럽연합(EU)을 비롯한 각국 규제당국의 개방 압박에 결국 폐쇄성을 푼 것이다. 기술적으로는 삼성페이, 구글페이도 아이폰에서 사용할 수 있게 됐다. 이 조치는 미국, 영국, 일본 등에서 적용된다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.‘인공지능(AI)은 과연 돈이 되는가.’ AI가 모든 산업에 스며들기 시작한 올 초만 해도 AI에 대한 낙관론이 팽배했지만 시장의 인내심은 그리 오래가지 못했습니다. AI 기술 개발에 천문학적 비용을 쏟아붓고 있는 빅테크 실적이 기대에 못 미치자 ‘AI 거품론’이 슬그머니 고개를 들기 시작했습니다. 뜨겁게 달아올랐던 시장이 이제야 냉정을 되찾은 것일까요. AI 열풍의 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 자리매김하면서 주가가 고공행진했고 지난 6월 18일(현지시간) 시가총액 1위 자리에 오르면서 세계에서 가장 비싼 기업이 됐습니다. 당시 시총 규모는 3조 3350억 달러로 4조 달러 달성도 시간 문제처럼 보였습니다.투자자들 사이에서 엔비디아는 ‘갓비디아’(God와 Nvidia의 합성어)로 불렸습니다. 엔비디아 설립 31년 만에 역사적 기록을 쓴 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 성공 신화도 주목받았습니다. 그랬던 엔비디아 시총은 9일(현지시간) 2조 5769억 달러로 줄었습니다. 1년 전과 비교하면 주가가 크게 올랐지만 정점을 찍고는 하락세가 완연합니다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2일(현지시간) 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트가 투자자들에게 “엔비디아는 거품에 빠져 있고, 칩 제조 기업의 주가를 움직이는 AI 기술은 과대평가됐다”는 내용의 서한을 보냈다고 보도했습니다. 엘리엇은 “엔비디아가 ‘거품의 땅’에 있다”면서 그 이유 중 하나로 빅테크가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 계속해서 대량으로 사들일지에 대해 회의적이란 점을 꼽았습니다. AI의 많은 용도가 비용 효율적이지 않고 실제 작동하지 않을 것이며 에너지를 너무 많이 쓰거나 신뢰할 수 없을 것이란 점도 덧붙였습니다.엘리엇의 서한 내용이 알려진 이후 부정적 소식이 또 전해졌습니다. 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 B200 출시가 설계 결함으로 당초 예정보다 지연된다는 뉴스였습니다. 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 엔비디아가 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했습니다. 앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 B200이 연내 출시될 예정이라고 밝혔는데 이 내용대로라면 생산 계획에 차질이 빚어졌다는 겁니다. B200은 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로 주요 기업들이 이 칩을 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려졌습니다. 한 달 전 주당 134달러(7월 10일 종가 134.91달러)가 넘은 주가는 지난 7일 뉴욕 증시에서 100달러가 무너지며 98.91달러까지 내려 앉았습니다. 그러다 하루 만에 6.13% 급등했고 이튿날인 9일 0.21% 하락하며 104.75달러에 장 마감했습니다. 주가가 널뛰기를 하는 모양새입니다.‘AI 랠리’가 끝난 것인지, 단기 조정인지는 월가 내에서도 의견이 분분합니다. 월가 비관론자들은 엔비디아가 2000년대 초반 미국 네트워크 장비업체인 시스코의 전철을 밟을 수 있다는 우려를 하고 있습니다. 시스코는 ‘인터넷 혁명’의 수혜를 입고 무서운 속도로 주가가 급상승하면서 2000년 3월 시총 1위 자리에 올랐습니다. 그러나 닷컴 버블이 꺼지면서 재고가 쌓이고 적자가 나면서 주가가 폭락했습니다. 시스코는 최근에도 감원 소식이 전해집니다. 실적 부진으로 올해 두 번째 인력 구조조정을 추진한다는 내용입니다. 로이터통신은 9일(현지시간) “시스코가 사이버 보안과 AI와 같은 빠르게 성장하는 사업으로 초점을 옮기고 있다”고 설명했습니다. 엔비디아는 시스코와 비교하면 이익 대비 주가가 크게 부풀려진 게 아닐 뿐더러 AI 수요가 단기간에 사그라들지 않을 것이란 점에서 다른 길을 걸을 것이란 의견도 적지 않습니다. 엔비디아가 단순히 GPU만 파는 회사가 아니라 이 제품을 효율적으로 사용할 수 있는 프로그램인 ‘쿠다’를 통해 AI 생태계를 구축해 왔기 때문입니다. 한 가지 분명한 건 오는 28일 엔비디아 실적 발표가 불확실성을 어느 정도 걷어낼 수 있을 것이란 점입니다. 엘리엇 서한 내용처럼 엔비디아가 부진한 실적을 발표하면 마법이 깨질 수도 있겠지만 시장 전망치를 웃도는 2분기 실적과 3분기 전망치를 발표한다면 AI 거품 논란도 일부 해소할 수 있을 것으로 투자 전문가들은 보고 있습니다.

미국의 경기침체 공포가 아시아 주요 증시를 쑥대밭으로 만든 뒤 다시 뉴욕 증시를 덮치면서 3대 주요 주가지수 모두 큰 폭으로 하락했다. 시가총액 1위 애플, 인공지능(AI) 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아, 세계 검색 시장의 강자 구글 주가도 폭락했다. 미 증시를 끌어올린 빅테크(거대 기술 기업)가 하락장을 부추기는 ‘태풍의 핵’으로 지목되면서 AI 거품 붕괴에 따른 경기침체 가능성도 조심스럽게 제기되고 있다. 5일(현지시간) 뉴욕증시에서 다우존스30 산업평균지수(-2.60%), 스탠더드앤드푸어스(S&P 500) 지수(-3.00%), 나스닥 지수(-3.43%) 모두 동반 하락했다. 낙폭이 가장 큰 건 기술주 중심의 나스닥 지수였다. 다우지수와 S&P 500 지수도 2022년 9월 13일 이후 약 2년 만에 가장 큰 하락폭을 기록했다. ‘AI 지각생’이란 오명을 씻고 다시 시총 1위 자리를 회복한 애플도 전 거래일보다 4.82% 떨어진 209.27달러(28만 6699원)에 거래를 마쳤다. 애플 주가는 장중 196.21달러까지 떨어지며 200달러 아래까지 하락했다. 워런 버핏이 이끄는 버크셔 해서웨이가 올해 들어 보유 중이던 애플 주식의 절반을 팔아치운 게 애플 주가를 끌어내린 요인으로 분석된다. 엔비디아 주가는 6.36% 하락한 100.45달러(13만 7616원)에, 구글 모회사 알파벳 주가도 4.61% 하락해 160.64달러(22만 76원)에 마감했다. 엔비디아 차세대 칩 ‘블랙웰’ 출시가 설계 결함으로 생산이 지연됐다고 알려진 게 악재로 작용한 것으로 보인다. 앞서 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 지난 3일 엔비디아가 고객사인 MS와 다른 1곳의 클라우드 업체에 뒤늦게 발견된 결함 때문에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 보도했다. 미 법무부가 제기한 ‘구글 검색 반독점 소송’에서 미 법원이 법무부의 손을 들어주면서 알파벳 주가도 하락했다. 이밖에 시총 2위 마이크로소프트(-3.27%)와 아마존(-4.10%), 메타(-2.54%), 테슬라(-4.23%) 등 7개 빅테크로 구성된 이른바 ‘매그니피센트(M) 7’ 주가도 일제히 내렸다. 이날 하루에만 M7 시가총액은 약 8000억 달러(약 1096조원) 증발했다.

‘R(recession·경기 침체) 공포’에 휩싸인 미국 증시가 2년만의 최대 폭으로 급락했다. 5일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30 산업평균지수는 2.60%, 스탠더드앤드푸어스(S&P500)는 3.00%, 기술주 중심의 나스닥 지수는 3.43% 각각 하락한 채 장을 마감했다. 중소형주 중심인 러셀2000도 3.51% 급락했다. 다우와 S&P500은 인플레이션이 장기화하면서 미 연방준비제도(연준)의 금리 인상이 지속될 것이라는 공포가 확산된 지난 2022년 9월 이후 최대 낙폭을 기록했다. S&P500은 이날까지 고점 대비 약 8.5% 하락, 조정 국면 진입을 눈앞에 뒀다. 나스닥 지수는 지난 2일 고점 대비 10% 하락해 조정 국면에 진입했다. S&P500 ‘조정 국면’ 눈앞 상반기 증시 랠리를 이끌었던 ‘AI 열풍’이 하반기 들어 꺾이고 빅테크들의 실적에 대한 우려가 확산되며 기술주 전반이 매도세에 타격을 입었다. 엔비디아는 설계 문제로 신형 AI 전용칩 출시를 3개월 미뤘다는 소식까지 겹치며 6.36% 급락했다. 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 1.9% 하락했다. 워런 버핏이 이끄는 버크셔 해서웨이가 애플의 보유 지분을 절반 가량 처분했다는 소식에 애플은 4.8% 하락했고, 테슬라도 4.23% 하락했다. ‘공포지수’로 불리는 시카고옵션거래소 변동성지수(VIX)는 개장 전 65.73까지 치솟으며 코로나18 팬데믹 초기인 2020년 3월 이후 4년여 만에 최고점을 찍었다. 뉴욕증시 마감 무렵에는 전 거래일 대비 15.18% 오른 38.57을 기록했다. 앞서 지난 주 발표된 미국의 고용지표가 경기 침체에 대한 우려를 부추기며 투심을 악화시켰다. 미 노동부에 따르면 지난달 미국의 비농업 일자리가 전월 대비 11만 4000명 증가하고 실업률이 4.3% 상승했다고 발표했는데, 고용 증가세는 평균을 크게 밑돈 반면 실업률은 시장 예상치를 크게 웃돌았다. 여기에 7월 미국 제조업 구매관리자지수(PMI)가 전월(48.5)보다 부진한 46.8으로 나타나면서, 고용과 생산이 급격히 얼어붙었다는 신호를 던졌다. 일본은행이 긴축을 시작하면서 일본의 저금리를 이용해 돈을 빌려 외국에 투자하는 ‘엔 캐리 트레이드’가 청산되는 흐름이 예상되는 것도 글로벌 증시 폭락에 영향을 미쳤다.“투자자들, 침체 공포에 겨울잠에서 깨어나” 그간 인플레이션 둔화와 이에 따른 금리 인하를 예상하며 미국 경제의 ‘골디락스’를 낙관해 온 투자자들이 갑작스러운 경기 침체 신호에 공포를 느끼면서 증시 폭락을 부추기고 있다고 전문가들은 짚었다. 아폴로 글로벌 매니지먼트의 수석 경제학자 토르스텐 슬뢰크는 “투자자들은 주식시장이 한 방향으로만 가는 것에 익숙해져, 갑자기 ‘주식도 내려갈 수 있나’라고 깨닫고 있다”면서 “지난 주 발표된 취약한 경제 지표가 곰들을 겨울잠에서 깨나게 한 상황”이라고 분석했다. 미국의 경기 침체를 단언하기에는 이르며, 시장의 공포가 과도한 측면이 있다는 게 전문가들의 설명이다. 실제 이날 미국공급관리협회(ISM)가 발표한 7월 미국 서비스업 구매관리자지수(PMI)는 51.4로 지난달보다 2.6포인트, 시장 전망치보다 0.4포인트 높게 나타나면서 ‘확장’ 국면을 가리켰다. 다만 이같은 지표도 시장의 공포를 잠재우기에는 역부족이라고 전문가들은 지적했다. 퀸시 크로스비 LPL 파이낸셜 수석 글로벌 전략가는 “서비스가 확장 국면이라는 점은 매우 중요하다. 기초 경제는 괜찮은 상황”이라면서도 “하지만 시장은 ‘지금은 팔아라. 나중에 질문하라’는 분위기”라고 말했다.

삼성전자 16년 만에 최대폭 하락주가 7만원 초반… 시총 49조 증발온기 살아났던 조선주도 곤두박질LIG넥스원 등 방산업종 동반 폭락업계 “소나기… 실적 이상 신호 아냐” 국내 증시를 이끈 대장주를 비롯해 빅테크 수혜주와 ‘슈퍼사이클’에 올라탄 조선·방산 관련주도 미국발 경기침체 우려가 불러일으킨 극단적 공포에 와르르 무너졌다. 종목, 업종을 불문하고 대부분의 대형주가 무차별 하락세를 보인 것은 국내 증시가 미국발 악재에 그대로 노출돼 있다는 뜻으로 취약성을 보여 주는 것이기도 하다. 주요 기업의 실적과 무관하게 주가가 급락했기 때문에 시장이 흥분을 가라앉힐 때까지는 한 걸음 뒤로 물러서 관망할 필요가 있다는 지적도 나온다. 5일 한국거래소에 따르면 시가총액 1위 삼성전자는 직전 거래일 대비 10.30% 하락한 7만 1400원에 장을 마감했다. 미국발 금융위기가 벌어진 2008년 10월 24일(-13.76%) 이후 16년 만의 최대 하락 폭이다. 이날 하루에만 시가총액 약 49조원이 허공으로 사라졌다. 2분기 10조 4439억원의 영업이익을 올리며 시장 기대치를 뛰어넘었는데도 미국 제조업지표, 고용지표 부진 등 거시경제(매크로) 영향, 빅테크 기업의 실적 부진, 인공지능(AI) 거품론 확산이 한꺼번에 국내 증시에 충격파를 던지면서 ‘8만 전자’를 회복했던 삼성전자 주가는 단숨에 7만원 초반까지 밀렸다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐면서 주가가 고공 행진하던 SK하이닉스 주가는 전장 대비 9.87% 하락한 15만 6100원에 마감했다. 지난 주말 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’이 설계 결함으로 생산이 지연됐다는 보도가 나온 것도 악재로 작용했을 것으로 추정된다. SK하이닉스는 지난 2분기 5조원이 넘는 영업이익을 기록하는 등 호실적을 냈지만 실적 발표 당일(7월 25일)에도 미국 증시의 영향에 더 민감하게 반응하며 큰 폭으로 하락했다. 최태원 SK그룹 회장은 이날 SK하이닉스 이천 본사를 찾아 “어려울 때일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 말했다. 업계에선 미국 매크로 지표의 개선 전까지는 얼어붙은 투자 심리가 회복되기는 어려울 것이란 전망과 함께 현 상황을 ‘소나기’에 비유하며 “비구름이 지나간 뒤에는 날씨가 개지 않겠느냐”는 의견도 나온다. 다만 실적에 ‘이상 신호’가 켜진 것은 아닌 만큼 당장 사업 전략을 재검토할 수준은 아니라는 게 대체적 평가다. 업계 관계자들은 “지금은 시장을 이길 수 없다”면서도 “지난해 조 단위 적자를 초래한 다운턴(하락기)과는 상황이 다르다”고 입을 모았다. 미국발 경기침체 공포는 반도체 등 기술주만 덮친 게 아니었다. 최근 실적과 주가 모두 상승 국면이었던 조선주도 ‘블랙 먼데이’의 충격을 피하지 못하면서 주가가 곤두박질했다. HD한국조선해양과 한화오션은 전장 대비 각각 14.88%, 13.48% 폭락했다. 한화에어로스페이스(-7.61%), 현대로템(-7.93%), LIG넥스원(-8.88%) 등 대형 방산주도 9% 가까이 떨어진 코스피와 함께 큰 폭으로 하락했다. 폭락 장세에도 군사용 통신장비를 생산하는 방산업체인 휴니드(+18.97%) 등 중소형 방산주는 강세를 보였다. ‘일촉즉발’ 중동 사태가 증시 폭락을 부추겼지만 일부 주식은 수혜주로 묶이면서 주가가 오른 것으로 풀이된다.

미국이 이르면 이달 말부터 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급하지 못하도록 막는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국의 인공지능(AI) 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 제한하기 위한 것으로 중국은 “봉쇄와 억제로는 중국의 발전을 막을 수 없다”고 항변했다. 블룸버그와 로이터 통신은 1일(현지시간) 바이든 행정부가 중국 제조업체에 AI 메모리 칩 등 중요한 기술을 넘기지 않기 위해 여러 제한 조치를 추진 중이라고 전했다. 이 조치에는 엔비디아와 AMD에서 제공하는 AI 가속기를 실행하기 위한 고성능 메모리인 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리 칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것으로 알려졌다. 미국이 한국 기업을 제한하는 데 어떤 권한을 사용할지는 아직 불분명한데 해외직접제품규칙(FDPR)이 적용될 수 있다고 블룸버그는 분석했다. FDPR을 적용할 경우 외국 기업이 만든 제품이라도 미국 소프트웨어나 설계 기술이 활용됐다면 미국산으로 간주해 수출을 금지할 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템스, 어플라이드 머티리얼스 같은 미국의 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다. 이달 말 공개 가능성이 높은 미국의 대중국 제재는 중국 기업에 HBM을 직접 파는 것을 금지하지만 AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체도 제한 대상으로 삼을지는 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 삼성전자는 중국 기업에 HBM3를 공급하고 있지만 물량이 미미하고 SK하이닉스의 HBM은 대부분 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용되는데 이는 이미 중국 수출이 금지됐기 때문이다. 한편 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 화웨이의 ‘어센드’ AI 칩이 엔비디아 A100칩 성능의 80~120% 수준이라며 중국 자체 기술 개발로 AI 격차를 줄이고 있다고 밝혔다. 린젠 중국 외교부 대변인은 “타국을 강요해 중국 반도체 산업을 억압한다면 모든 당사자에게 피해를 줄 것”이라고 비판했다.

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 대담에서 애플의 ‘폐쇄적 생태계’를 저격하는 발언을 쏟아내며 반(反)애플 전선 구축을 공고히 했다. 애플은 자사의 인공지능(AI) 훈련에 엔비디아 칩을 사용하지 않는 것으로 알려지며 엔비디아와 거리두기에 나선 모습이다. 29일(현지시간) 저커버그 CEO는 미국 콜로라도 컨벤션센터에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그라프 2024’ 특별대담에서 최근 오픈소스로 공개된 메타의 생성형 AI 모델 ‘라마 3.1’을 설명하던 중 애플과 같은 폐쇄형 플랫폼에 대해 “빌어먹을 것”이라며 강도 높게 비판했다. 저커버그 CEO는 “폐쇄형 플랫폼에 대해 얘기하면 화가 난다”며 “모바일 시대에는 애플이 승리한 것처럼 보이지만, 다음 세대에는 오픈 생태계가 승리할 것이 확실하다”고 말했다. 그러면서 “오픈소스로 AI 생태계를 만들면 예산도 엄청나게 아낄 수 있다”면서 “엔비디아가 많이 도와주고 있다”고 했다. 메타의 라마 3.1은 엔비디아의 H100 그래픽처리장치(GPU) 1만 6000개를 기반으로 훈련됐는데, 해당 칩은 개당 3만~4만 달러에 달하는 것으로 알려졌다. 애플은 구글과의 협력을 강화하며 탈(脫)엔비디아에 속도를 내는 모습이다. 애플은 이날 공개한 자사 AI 시스템 ‘애플 인텔리전스’ 관련 연구 논문에서 애플 인텔리전스의 기반이 되는 AFM 온디바이스와 AFM 서버 모델을 ‘클라우드 TPU 클러스터’에서 학습시켰다고 밝혔다. 구글을 직접 언급하진 않았지만 구글이 설계한 AI 전용 칩인 TPU를 적시함으로써 엔비디아 칩을 사용하지 않은 점을 드러낸 것이다. 주요 빅테크 가운데 엔비디아 칩을 쓰지 않는다고 공개한 곳은 애플이 처음이다. 엔비디아가 AI 전용 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다는 점을 감안하면 애플의 이번 결정은 빅테크들이 AI를 구축하는 데 엔비디아에 대한 의존도를 최소화하려는 움직임으로 해석할 수 있다. 미 CNBC 역시 “빅테크들이 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호”라고 평가했다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“빈틈이 없습니다.” 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 정부의 전폭적인 지원, 선제적인 투자, 우수 인재 확보, 고객사와의 신뢰 등 여러 측면에서 경쟁사들의 부러움을 사고 있습니다. 높은 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)과 함께 팹리스(설계업체)에 대한 맞춤형 영업은 TSMC의 강점이자 파운드리 분야에서 독주 체제가 가속화되는 비결로 꼽힙니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 14일 “TSMC는 비메모리로 불리는 시스템 반도체에서 지난 30여년간 고객 신뢰를 얻어왔는데 인공지능(AI) 반도체 핵심은 시스템반도체”라면서 “빅테크가 TSMC에 (AI 반도체 생산을) 맡길 수밖에 없는 상황”이라고 말했습니다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “TSMC는 위탁 제조업체로서의 역할에만 머물지 않는다”며 “고객사의 칩 설계 오류를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 제안한다”고 설명했습니다. AI 시대 시스템반도체 칩 성능 조건이 다양해지면서 TSMC의 공정 노하우가 더 인정받는 이유라고 권 교수는 덧붙였습니다. 파운드리 ‘한 우물’만 파는 TSMC와 메모리, 패키지까지 묶어 원스톱 솔루션을 제시하는 삼성전자 중 어느 기업이 최후 승자가 될 지는 예단할 수 없지만 현 상황만 놓고 보면 TSMC가 AI 시대 최대 수혜 기업인 것만은 확실해 보입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 전 세계 시장점유율은 61.7%(1분기 기준)로 2위권 기업들과 격차도 더 벌려 놓았습니다.●TSMC 질주 언제까지…“헝거 마케팅 통했다” 주식예탁증서(ADR) 형태로 미국 증시에 상장돼 있는 TSMC는 지난 8일(현지시간) 주가가 급등하며 장중 한 때 시가총액이 1조 달러를 넘어섰습니다. 아시아 기업 중 시총 1조 달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음입니다. AI 시장이 커지면서 매출도 급증했습니다. 올해 상반기 매출은 지난해 같은 기간 대비 28% 증가한 약 1조 2661억 5400만 대만 달러(약 53조 7736억원)를 기록했다고 합니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 수요 급증으로 TSMC의 하반기 생산시설 가동률도 100%를 넘을 것이란 전망(트렌드포스)이 나왔습니다. 이에 대해 모건스탠리는 TSMC의 ‘헝거 마케팅’ 전략이 통한 것 같다는 분석을 내놓았습니다. 헝거 마케팅은 한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 자극시키는 마케팅 기법입니다. 모건스탠리는 “최근 TSMC는 내년 파운드리 공급이 부족할 수 있고 가격 인상이 없으면 고객들이 충분한 용량을 할당받지 못할 수 있다는 메시지를 전달하고 있다”고 했습니다. AI 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아를 비롯해 애플 등 주요 기업을 고객으로 확보하고 있는 TSMC가 이제는 빅테크를 줄 세우는 ‘슈퍼 을’이 된 것입니다. 대만 현지 언론에선 소식통의 말을 인용해 이번 주 TSMC가 2나노(nm·10억분의 1m) 반도체를 시험 생산할 것이라고 했습니다. 대만 북부 신주과학단지의 바오산 공장에서 진행되는 시험 생산은 4분기에 계획돼 있었으나 장비 반입·설치 작업이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨졌다고 합니다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노인데 TSMC가 2나노 부문에서도 주도권을 잡기 위해 속도를 내려는 것으로 보입니다. TSMC는 2나노 공정부터 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 것으로 알려졌습니다.●“TSMC는 AI 시대 ‘픽앤쇼벨’”…2분기 실적 주목 엔비디아 의존도를 줄이려는 빅테크 움직임도 TSMC 입장에서는 호재일 수 있습니다. 빅테크가 자체 AI 가속기를 개발한다고 해도 제조는 TSMC에 맡길 공산이 크기 때문입니다. 엔비디아가 독주를 해도, ‘탈엔비디아’ 움직임이 가속화해도 탄탄한 점유율을 바탕으로 성장을 계속 할 수 있다는 건데, 시장에서는 TSMC의 이런 상황을 ‘픽앤쇼벨’에 빚대기도 합니다. 픽앤쇼벨은 19세기 골드러시 당시 금광으로 몰려든 사람에게 곡괭이(Pick)와 삽(Shovel)을 팔던 사람이 더 안정적이고 지속적인 수익을 올렸다는 데서 착안한 투자 전략입니다. 스위스 자산운용사 GAM의 잔 코르테시 포트폴리오 매니저는 한 외신 인터뷰에서 “투자자들은 TSMC가 AI 테마에서 픽앤쇼벨 역할을 한다는 걸 깨달았다”면서 “AI 칩 수요가 현재 줄어들 신호가 보이지 않는 걸 보면 최소한 몇 분기 동안 수요는 지속될 것으로 본다”고 말했습니다. 오는 18일 TSMC가 발표하는 2분기 실적도 관심사입니다. 연초 대비 주가는 80% 넘게 올랐습니다. 해마다 대규모 투자를 해 생산능력을 늘리면서 수익 지표도 관리하는 게 중요합니다. 이 교수는 “투자가 선행이 돼야 2~3년 후에 효과를 보는 구조인데 TSMC는 이미 그렇게 하고 있기 때문에 성장할 것으로 본다”면서 “우리도 절박감을 느껴야 하는 시기가 온 것 같다”고 말했습니다. 메모리 반도체 호황으로 실적이 개선되고 있지만 사실상 비메모리에서 승부가 난다는 걸 명심해야 한다는 겁니다.

인공지능(AI) 열풍과 함께 차세대 반도체 소재인 유리기판에 대한 관심이 커지면서 관련 기업 주가도 크게 올랐다. 유리기판은 플라스틱 기판에 비해 전송 속도, 전력 소비 효율성이 높아 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시대 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 10일 한국거래소에 따르면 SKC 주가는 직전 거래일보다 4.32% 오른 17만 6300원에 장을 마감했다. 올 초 주가(8만 8800원, 1월 2일 종가)와 비교하면 6개월 만에 98.5% 뛰었다. 주가 상승 요인 중 하나로 ‘기판 효과’가 지목됐다. SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 미국 조지아주에 세계 첫 유리기판 공장(연산 1만 2000㎡)을 완공하고 내년 유리기판 양산을 목표로 하반기 고객사 인증 절차를 진행할 계획이다. 반도체 기판 사업을 하고 있는 삼성전기와 LG이노텍도 유리기판 사업에 눈독을 들이고 있다. 삼성전기의 경우 연내 세종사업장에 시제품 생산라인을 구축할 계획이다. 내년 시제품을 만들어 2026년 이후 양산하는 게 목표다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 삼성전기 수원사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 점검했다. 광학솔루션 쪽 매출 비중(전체의 약 84%)이 높아 사업 다각화를 추진 중인 LG이노텍도 유리기판 사업 진출을 공식화하고 관련 인력 충원에 나섰다. 이날 삼성전기와 LG이노텍 주가도 전장 대비 각각 0.37%, 4.55% 올랐다. 유리기판은 현재 널리 쓰이는 플라스틱 기판과 칩 사이에 들어가는 중간기판(인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 줄일 수 있고 매끈한 표면 덕분에 더 미세한 공정이 가능하다. 열에 강해 기판이 휘어지는 현상을 줄일 수 있고 같은 면적이라 해도 더 많은 칩을 기판에 장착할 수 있다는 점도 장점으로 꼽힌다. 낮은 수율, 제작 비용, 더딘 공급망 확산 등 해결 과제도 있지만 유기물 기반의 반도체 기판으로는 설계 미세화 작업에 한계가 있다 보니 인텔, AMD 등 미국 반도체 기업들도 유리기판 도입을 서두르고 있다.

AI 시대 국내 팹리스와 협력 강화삼성 생태계 파트너 100여곳 참여EDA 분야 23곳… 1위 TSMC 앞서TSMC 시총 장중 첫 1조 달러 터치 “삼성 파운드리(위탁생산)는 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 고객과 함께하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장·사장) 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’의 키워드는 AI였다. 1년 전 같은 장소에서 같은 행사를 열었던 삼성전자는 “지난 1년 동안 AI가 세상을 많이 바꿔 놓았다”며 AI 시대 급증하는 맞춤형 수요에 대비하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 업체)와의 협력을 강화하기로 했다. 이들 업체가 고성능 컴퓨팅, AI 분야에서 영향력을 키우는 게 시스템반도체 생태계 확장은 물론 TSMC가 독주하고 있는 파운드리쪽 경쟁력 향상에도 도움이 될 거라고 판단한 것이다. 이날 포럼도 최 사장의 기조연설 이후 ‘텔레칩스’(차량용 반도체), ‘어보브 반도체’(마이크로컨트롤러), ‘리벨리온’(AI 반도체) 등 팹리스 업체 세 곳이 각각 10분씩 회사 소개와 함께 삼성 파운드리와의 협력 성과를 언급하는 식으로 진행됐다. 팹리스 업체 중 가장 먼저 무대에 오른 텔레칩스 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어 온 칩이 43개에 이른다”고 밝혔다.현재 삼성전자 파운드리 생태계에는 100여개 파트너사가 참여하고 있는 것으로 전해졌다. 설계자동화툴(EDA) 분야 파트너사는 23곳으로 파운드리 1위 업체인 TSMC를 앞섰다고 한다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 설계자산(IP) 파트너사는 50곳으로 늘었다. 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력 확대에도 공을 들이고 있다. 디자인 솔루션 업체는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 실제 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 업체인 ‘가온칩스’와 협력해 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 ‘프리퍼드 네트웍스’(PFN)로부터 2나노 기반 AI 가속기를 수주했다. 이 제품에는 삼성전자의 2.5D(차원) 패키지 기술이 적용된다. 하나의 패키지 안에서 복수의 칩이 동작하도록 해 전송 속도는 높이고 면적은 줄인 게 특징이다. 최 사장은 기조연설에서 “팹리스 업체와의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정(특정 기능을 구현하기 위한 공정) 기술을 지원하고 있다”면서 “에코(생태계) 파트너와 함께 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션도 준비하겠다”고 말했다. 이날 행사는 파운드리사업부 주관이지만 메모리사업부 임원도 무대에 올라 삼성의 AI 솔루션을 소개했다. 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “맞춤형 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “16층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중”이라고 밝혔다. 삼성전자의 3나노 2세대 공정(GAA 기반)이 예정대로 진행 중인 가운데, 경쟁사인 TSMC가 2나노 반도체의 시험 생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 자유시보 등 대만언론은 소식통의 말을 인용해 TSMC가 대만 바오산 공장에서 2나노 반도체를 다음주 처음 시험 생산하고 내년 양산할 예정이라고 했다. 다음주 실적 발표를 앞두고 TSMC 시가총액은 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 한때 사상 첫 1조 달러를 넘었다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“그는 테크계의 테일러 스위프트입니다.” 지난 3월 인스타그램 계정에 공개된 한 장의 사진에 글로벌 빅테크들의 관심이 집중됐습니다. 사진 속 인물은 마크 저커버그(40) 메타(옛 페이스북) 최고경영자(CEO), 그의 오른쪽으론 이제 국내에도 얼굴과 이름이 너무도 친숙한 ‘황 사장’ 젠슨 황(61) 엔비디아 CEO였습니다. 그런데 이 사진, 뭔가 특별한 점이 있습니다. 각자 트레이드마크와도 같은 상의를 서로 바꿔 입고 사진을 찍은 겁니다. 저커버그는 이 사진을 공개하며 ‘유니폼 교환’(Jersey Swap)이라는 설명을 달았습니다. 저커버그는 댓글 창에서 함께 사진을 찍은 남성이 누구인지 묻는 말에 그를 현시점 최고의 팝스타로 꼽히는 테일러 스위프트에 비유하기도 했죠.저커버그가 공개한 이 한장의 사진은 곧 업계의 비상한 관심을 불러일으켰습니다. 페이스북 성공과 인스타그램 인수에 이어 사명을 기존 페이스북에서 메타로 변경하며 AI 기업으로 전환을 추진하고 있는 저커버그와 세계 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아 수장의 만남은 곧 두 기업의 긴밀한 협업이 있을 것임을 시사하기 때문이죠. 특히 업계는 두 사람의 만남을 공개한 이가 황CEO가 아닌 저커버그라는 점에도 주목했습니다. 반도체와 AI 업계에서는 황CEO와 엔비디아의 존재감이 커지면서 ‘젠슨열풍’(Jensanity)’이라는 신조어까지 나오는 상황입니다. 국내 주요 일간지 지면에서도 이제는 이재용(56) 삼성전자 회장보다 대만계 미국인 기업인인 황CEO의 모습이 더 자주 포착될 정도니 이런 표현이 과한 것 같지는 않습니다. 한국을 대표하는 주요 기업의 수장들도 경쟁적으로 미국으로 직접 찾아가 황CEO를 만나고 ‘인증 사진’을 먼저 공개할 정도죠. 반도체를 두고 경쟁하고 있는 삼성전자와 SK가 그렇습니다. 지난해 5월 삼성의 ‘미래 먹거리’를 직접 발굴하겠다며 미국을 찾은 이재용 회장이 서부 실리콘밸리의 한 일식당에서 황CEO를 비공개 일정으로 만난 사실이 공개됐습니다. 당시 삼성전자 반도체 사업이 깊은 불황에 빠진 가운데 이 회장이 직접 나서서 삼성 반도체의 엔비디아 공급을 매듭짓기 위한 논의가 있었을 것이라는 시각이 이어졌습니다.엔비디아는 AI 모델 학습에 필수 반도체인 AI 가속기 시장의 98%를 장악하고 있으며, 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)의 80%를 점유하고 있는 기업입니다. GPU와 AI 가속기 모두 고대역폭 메모리(HBM) 반도체가 필요한데, HBM은 메모리 대형 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 중 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어든 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급 중이고 삼성전자는 아직 자사 제품의 엔비디아 성능 테스트 단계에 머물러 있는 상황입니다. HBM 시장 점유율 확대가 시급한 삼성전자로서는 하루빨리 엔비디아의 테스트에 통과해 제품을 공급해야 하는 상황인 거죠. 재계 1위 삼성과 엔비디아의 ‘밀착’이 공개되자 재계 2위 SK의 발걸음도 바빠졌습니다. 최태원(64) SK그룹 회장은 지난 4월 24일 실리콘밸리에서 황CEO와 만난 사실을 자신의 인스타그램 계정을 통해 공개했습니다. 그가 공개한 사진에는 황CEO가 선물한 엔비디아 소개 책자에 “토니(최 회장의 영어 이름), AI와 인류의 미래를 만들기 위한 우리의 파트너십을 위하여”라는 문구와 서명도 담겼습니다. 국내에서는 앞서 이 회장이 황CEO를 따로 만난 것에 대한 대응 성격이라는 해석이 나오기도 했죠. 국내 최대 포털 기업 네이버도 최근 ‘젠슨 황 인증’ 행렬에 동참했습니다. 특히 이번에는 네이버를 이끄는 40대 CEO 최수연(43) 대표 외에도 늘 ‘은둔형 경영자’라는 수식어가 붙을 정도로 대외 활동을 자제하거나 공개하지 않는 이해진(57) 네이버 창업자(현 글로벌투자책임자·GIO)도 함께해 업계의 관심을 불러일으켰습니다. 이 창업자와 최 대표는 지난달 25일 캘리포니아 샌타클래라 엔비디아 본사에서 황CEO와 국가별 AI 모델인 ‘소버린(Sovereign·주권) AI’ 협력 방안을 모색한 것으로 전해졌습니다. 네이버는 소버린 AI라는 방향성 아래 세계 각 지역 문화와 언어에 최적화한 AI 모델을 자체 거대언어모델(LLM) 기술력으로 구축하고, 이를 기반으로 다양한 솔루션을 제공하는 전략을 추진하고 있죠.이렇듯 젠슨 황과 엔비디아를 향한 기업의 구애는 국가와 업종을 가리지 않는 상황이 됐습니다. 1993년 그래픽 칩셋 설계 엔지니어 커티스 프리엠, 전자기술 전문가 크리스 말라초스키와 함께 엔비디아를 설립한 젠슨 황은 회사 설립 31년 만인 지난달 18일(현지시간) 시총 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 마이크로소프트(MS)와 애플을 제치고 글로벌 시총 1위 기업에 오르기도 했죠. 국내 투자자들 사이에서는 최근 엔비디아 주가가 고공비행하면서 ‘거품론’도 나오고 있지만, 미래 산업의 방향이 AI를 빼고는 논할 수 없을 정도라는 점에서 이미 AI칩 시장을 장악한 엔비디아의 영향력은 앞으로도 상당 기간 지속될 것으로 보입니다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

구광모(46) ㈜LG 대표가 지난 17일(현지시간)부터 나흘 일정으로 미국 테네시주와 캘리포니아주 실리콘밸리를 찾아 북미 현지 사업 전략을 점검하고 인공지능(AI) 분야 최신 기술 동향을 살폈다. 23일 ㈜LG에 따르면 구 대표는 이번 출장 기간 실리콘밸리에서 AI 반도체 설계업체 ‘텐스토렌트’와 AI 휴머노이드(인간형) 로봇 스타트업 ‘피규어 AI’를 방문해 반도체 설계부터 로봇 등에 이르기까지 AI ‘밸류체인’(가치사슬·기업활동에서 부가가치를 생성하는 과정) 전반을 살폈다. 특히 구 대표는 반도체 업계의 전설인 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 AI 반도체 트렌드와 텐스토렌트의 기술 관련 설명을 듣고 AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 관한 의견을 나눴다. 캐나다 토론토에 본사를 두고 있는 텐스토렌트는 2016년 AI 반도체를 개발하는 ‘팹리스’(반도체 설계 전문기업) 스타트업으로 시작했으며 지식재산권(IP) 특허 기술 대여(라이선싱)와 고객 맞춤형 ‘칩렛’(하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계가 주요 사업 모델이다. 구 대표는 피규어 AI를 방문한 자리에서도 창업자인 브렛 애드콕 CEO와 만나 휴머노이드 로봇 시장 현황과 기술 트렌드에 대한 설명을 듣고 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 ‘피규어 원’이 구동하는 모습을 살펴봤다. 미 캘리포니아주 서니베일에 본사를 두고 있는 피규어 AI는 2022년 설립 이후 마이크로소프트, 오픈AI, 엔비디아, 아마존의 제프 베이조스 이사회 의장이 투자해 업계 주목을 받았다. 지난 3월에는 스스로 판단하는 AI 휴머노이드 로봇 피규어 원의 시연 영상을 공개하며 세계적인 관심을 받기도 했다. 실리콘밸리 스타트업을 찾아 AI 생태계 전반을 살핀 것은 AI가 향후 모든 산업에서 혁신을 촉발하며 사업 구도에 큰 영향을 미칠 것이라는 구 대표의 평소 생각이 반영된 행보라고 ㈜LG 측은 설명했다. 구 대표는 지난해 8월 북미 방문에서도 캐나다 토론토에서 벡터 연구소와 자나두 연구소를 찾아 AI 분야 최신 기술 동향을 살핀 바 있다. 구 대표는 실리콘밸리에 설립한 기업형 벤처캐피털인 LG테크놀로지벤처스와 LG전자 북미이노베이션센터를 방문해 투자 및 사업 개발 현황과 신사업 개발 추진 상황 등을 보고받고 구성원을 격려했다. 이에 앞서 미국 중남부 테네시주를 찾은 구 대표는 LG전자, LG에너지솔루션, LG화학 등 주요 계열사의 북미 현지 사업 전략을 점검했다. 구 대표는 북미 현장 방문 중 직원들을 만나 “자신감과 자부심을 가져 달라”며 “지속 성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅 스텝을 만들어 나가자”고 강조했다.

미국 출장길에 올랐던 이재용 삼성전자 회장은 메타·아마존·퀄컴 등 빅테크 최고경영자(CEO)와 잇달아 만나 인공지능(AI), 반도체 등의 사업 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 위기 극복과 미래 경쟁력 확보라는 삼성의 당면한 숙제를 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 최대한 가동한 것으로 보인다. 새로운 기술이 나올 때마다 시가총액 순위가 뒤바뀔 정도로 빅테크 간 경쟁이 치열한 미국 현지에서 삼성은 종합 반도체 회사의 강점을 강조하는 파운드리(위탁생산) 전략으로 고객사 확보에 나섰다. 13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 2주간의 미국 출장을 마치고 이날 오후 서울김포비즈니스항공센터에 도착했다. 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 이동통신사 버라이즌 CEO와 만나는 등 동부(뉴욕·워싱턴) 일정을 소화한 이 회장은 서부로 이동해 크리스티아누 아몽 퀄컴 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO를 차례로 만났다. 이 회장은 지난 10일 미국 새너제이의 삼성전자 미주총괄(DSA) 사옥에서 진행된 퀄컴 경영진과의 미팅에선 AI 반도체, 차세대 통신칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 이튿날 저커버그 자택을 찾아간 이 회장은 저커버그와 4개월 만에 다시 만나 AI, 증강현실, 가상현실 등 다양한 주제로 대화를 나눴다. 지난 2월 방한 당시 삼성의 영빈관인 승지원에 초대됐던 저커버그가 이 회장을 초청한 자리로 앞으로 삼성과 메타는 AI 분야에서 협력을 확대해 나간다는 방침이다.귀국 전 시애틀로 이동한 이 회장은 아마존 본사에서 재시 CEO와 생성형 AI, 클라우드컴퓨팅 등 아마존의 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하고 양사 간 추가 협력에 대해 의견을 나눴다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체의 핵심 파트너 중 한 곳이다. 이 자리에는 전영현 DS(반도체)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 미주총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 경영진이 함께했다. 이 회장은 이번 출장 기간 동안 팹리스(반도체 설계) 등 시스템반도체 기업 관계자와도 미팅을 갖고 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 파운드리는 삼성의 미래 먹거리로 막대한 투자를 하고 있지만 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장점유율은 11.0%로 TSMC(61.7%)와의 차이가 50.7% 포인트까지 벌어졌다. 이에 삼성은 선두 업체 간 경쟁이 치열한 미세 공정 경쟁에서 첨단기술 개발로 차별화를 꾀하면서 메모리·패키징과 통합한 ‘원스톱’ 서비스로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 줄이는 데 집중할 계획이다. 이 회장이 직접 참석하진 않았지만 이날 DSA에서 진행된 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성의 파운드리 로드맵이 공개됐다. 삼성은 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 양산 일정을 재확인하면서 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다. 전력선을 웨이퍼 앞면이 아닌 후면에 배치하는 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하겠다는 계획도 내놓았다. 후면전력공급 기술은 상용화 사례가 없는 고난도 기술로 전류 흐름을 불안전하게 만드는 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 맞춤형 AI 칩 수요에 대응하기 위해 삼성이 승부수를 띄운 것이다. 내년에는 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력이 향상된 새 공정(4나노 SF4U) 양산도 예정돼 있다. 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 처음 적용한 삼성전자는 올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라면서 “고객이 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

올해 초 투자했다면 120%, 지난해 초 투자했다면 1년간 210%의 수익을 거둘 수 있었던 종목이 있다. 국내 온라인 커뮤니티에는 5년 이상 투자했다며 2000%에 가까운 수익률을 자랑하는 인증 사진이 등장한다. 심지어 지난 주말 온라인 주식 커뮤니티에선 10년간 한 종목에 투자해 1만 7000%의 수익률을 거둔 한 일본인 개미 투자자 이야기가 화제가 됐다. 그는 결과적으로 27억원이 넘는 이익을 거뒀다. 비트코인 이야기가 아니다. 인공지능(AI) 열풍의 중심에서 어느덧 공룡기업이 돼 버린 ‘엔비디아’ 이야기다. 요즘 엔비디아는 존재 자체가 뉴스다. 주가가 떨어져도 올라도 기사가 된다. 2022년 10월 기준 100달러 초반이었던 엔비디아의 주가는 최근 1100달러 선까지 올라왔다. 시가총액은 2조 달러(약 2656조원)를 훌쩍 넘어서며 글로벌 시가총액 2위인 애플 자리를 넘보고 있다. 괴물 같은 성장은 그래픽처리장치(GPU·Graphics Processing Unit)가 이끌었다고 해도 과언이 아니다. 엔비디아는 전 세계 GPU 시장에서 점유율 90% 이상을 차지하며 독주 체제를 굳건히 하고 있다최소 6개월 줄 서야 구매 “지금 (엔비디아의) GPU는 마약보다 구하기 어렵다.” 다소 과격한 듯한 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 말은 팩트다. 엔비디아가 만드는 GPU는 AI 연구개발의 필수재다. 말 그대로 없어서 못 산다. 주력 AI 칩인 H100은 개당 가격이 3만 달러(약 4000만원)에 달하지만 굴지의 테크 기업들도 이 칩을 받으려면 최소 6개월은 기다려야 한다. AI 모델 개발의 3대 요소는 ▲컴퓨팅 파워 ▲빅데이터 ▲모델링(알고리즘)이다. 엔비디아의 역량이 빛을 발하는 지점은 컴퓨팅 파워다. 컴퓨터 성능이라고 할 수 있는 컴퓨팅 파워는 컴퓨터의 연산 처리 능력을 뜻한다. 오픈AI의 ‘챗GPT’ 공개 이후 AI 기술에 대한 업계의 관심이 폭발했고 자연스레 컴퓨팅 기술에 대한 수요가 크게 늘었다. 이들의 수요는 고스란히 해당 분야에 강점을 지닌 엔비디아의 매출로 이어졌다. 엔비디아가 강력한 연산 능력을 갖춘 GPU를 생산할 수 있었던 건 애초에 게임용으로 설계됐기 때문이다. 속도보다는 정확성을 중시하는 중앙처리장치(CPU)와 달리 그래픽 처리를 목적으로 만들어진 GPU는 연산을 동시다발적(병렬식)으로 처리할 수 있다. CPU가 복잡한 연산을 빠르게 처리한다면 GPU는 단순한 여러 데이터를 빠르게 처리한다고 볼 수 있다. AI 개발에는 많은 양의 연산 작업이 필요하기 때문에 단순 연산을 다중 처리하는 GPU가 효과적이다. 엔비디아는 게이밍 그래픽카드 지포스(GeForce) 시리즈로 오랜 기간 게임업계의 최강자로 군림했다. 왕좌를 지키기 위해 실감 나는 3D 그래픽 전달의 필수 능력 중 하나인 연산 처리 능력을 키우는 데 주력한 덕분에 지금과 같이 최고 수준의 GPU 개발 능력을 보유하게 됐다는 것이 업계 중론이다. 엔비디아의 이 같은 전략은 AI 부흥과 함께 맞아 들어가기 시작했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “인공지능을 활용하려면 수많은 연산을 동시에 실시해야 하는데, 이런 방식으로 결과값을 얻으려면 최소 수개월에서 길게는 1년 이상 시간이 필요하다”며 “엔비디아는 AI 계산 방식에 GPU를 적용해 연산 소요 시간을 2~3일로 줄여 냈다”고 설명했다.AI칩 넘어선 비장의 무기 이후 엔비디아는 AI 맞춤형 반도체 제작에 주력하기 시작한다. 실제로 지난해까지 최근 10년 동안 엔비디아 칩의 데이터 처리 속도는 1000배 가까이 향상됐다. 엔비디아는 AI 딥러닝을 위해 CPU의 ‘다재다능함’에 GPU의 연산 처리 능력을 덧붙인 ‘GPU의 범용 연산’(GPGPU)을 개발했다. 김명주 서울여대 정보보호학과 교수는 “CPU의 기능도 일부 병행할 수 있는 GPGPU가 개발되면서 인텔을 제치고 엔비디아의 본격적인 독주 체제가 만들어졌다”고 전했다. 엔비디아는 한 손에 ‘하드웨어 무기’ GPGPU를, 다른 한 손에 ‘소프트웨어 무기’에 해당하는 ‘CUDA’(쿠다)를 들고 본격적인 점유율 확대에 나섰다. AI와 관련한 여러 애플리케이션에서 GPU가 더 효율적으로 활용될 수 있는 소프트웨어 생태계를 만들겠다는 생각이다. 쿠다는 개발자들이 일반적으로 사용하는 프로그래밍 언어 C·C++·파이선 등을 GPU코드로 변환해 준다. GPU를 활용하기 위해 개발자들이 GPU 코드를 따로 배워야 하는 수고를 덜어 준 것이다. 이 같은 소프트웨어 생태계 조성에 힘입어 지금도 대부분의 AI 모델은 쿠다를 기반으로 개발되고 있다. 쿠다를 이용하는 개발자 수는 2020년 180만명에서 2023년 450만명으로 2배 넘게 늘었다. 사실상 엔비디아가 AI 생태계를 장악할 수 있는 원동력이 된 셈이다. 김 교수는 “다른 반도체 기업들도 노력 중이지만 새로운 헤게모니(주도권)을 구축하거나 극적으로 상황이 반전되지 않는 이상 독과점 체제는 이어질 것”이라고 밝혔다.엔비디아 질주 언제까지 최근 투자자들 사이에선 “엔비디아에 조금이라도 더 일찍 투자한 이들이 곧 승자”라는 말이 나온다. 부러움을 뜻하는 라틴어 ‘인비디아’(Invidia)에서 유래한 엔비디아라는 이름이 딱 들어맞는 대목이다. 엔비디아의 성장세는 여전히 가파르다. 2019년 최저 31달러를 찍었던 엔비디아는 1분기 실적 발표가 있었던 지난달 23일 사상 처음으로 1000달러를 돌파했다. 5년 만에 주가가 30배 이상 뛰어올랐다. 지난달 30일엔 장중 한때 1158달러까지 치솟기도 했다. 자연스레 국내 시장에 미치는 영향도 커지고 있다. 삼성전자를 중심으로 한 반도체 업계에 대한 의존도가 높았던 한국 경제가 또 한번 ‘반도체 공화국’의 면모를 확인하는 듯한 모습이다. 지난달 28일엔 최근 4년간 ‘서학개미’(해외 증시에 투자하는 개인투자자)의 주식 보유액 1위 자리를 굳건히 지켜 왔던 테슬라를 제치고 서학개미 최고 관심 종목으로 등극하기도 했다. 국내 증시 시총 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 관련 소식에 웃었다 울었다를 반복 중이다. 국내 증시 엔비디아 최고 수혜주 중 하나로 꼽히는 SK하이닉스는 지난달 29일 장중 한때 20만 9000원을 터치하며 52주 만에 신고가를 경신했다. GPU에 방대한 데이터를 전달하는 데 필요한 고대역폭메모리(HBM3E) 독점적 공급이 주가 상승을 이끌었다. 반면 삼성전자는 지난달 24일 HBM이 엔비디아의 납품 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식이 전해지면서 전 거래일보다 3.07% 급락한 바 있다. 증권가는 엔비디아의 잠재력과 성장 가능성을 인정하면서도 조건 없는 맹신은 지양해야 한다고 입을 모은다. 가파른 상승을 이어 온 엔비디아의 단기 고점이 어느 수준에서 형성될 것인지 가늠하기 쉽지 않다는 이유에서다. 강대석 유안타증권 연구원은 “하반기에도 AI에 대한 관심은 강할 것으로 예상되지만 엔비디아의 실적이 점점 높아지는 눈높이에 언제까지 부응할 수 있을지는 지켜봐야 할 것”이라고 말했다. 미국 증시에서 엔비디아를 향한 쏠림 현상은 심화돼 있다. 올해 S&P500 시가총액은 총 4조 5000억 달러가 늘었는데 이 중 35%인 1조 6000억 달러를 엔비디아가 차지했다. 지난주 국내에서도 엔비디아는 테슬라를 제치고 국내 투자자들이 가장 많이 보유한 해외 주식 1위로 등극했다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “AI 열풍이 끊이지 않았는데도 지난해 8월과 10월 사이, 올해 4월 등 미국의 장기금리가 높아질 때마다 가격 조정을 받아 왔다. 최근 미국의 10년물 국채 등 금리 상승이 지속되면서 지나치게 쏠려 있는 엔비디아가 파급을 받을 우려가 커졌다”고 밝혔다.

정부가 최근 미국 엔비디아를 뛰어넘는 자율차용 인공지능(AI)가속기 반도체 등에 연구개발(R&D) 투자를 집중하겠다는 비전을 발표하는 등 첨단전략산업 중심의 초격차 성장과 기술 주권 확보 청사진을 그리고 있다. 한국 수출의 20%를 담당하는 반도체 산업의 미래 역시 AI반도체에 달렸다는 평가가 나온다. 산업통상자원부 기자단은 지난 17일 반도체를 설계하는 팹리스부터 후공정(OSAT) 패키징까지 국내 반도체 밸류체인(가치사슬) 각 분야 기업을 찾아 K반도체의 현재와 미래를 들어봤다. “2년 여기에 입주했을 때는 직원이 3명이었는데 지금은 26명까지 늘었습니다. 아직은 작은 규모지만 법인 설립 직후부터 시스템반도체설계지원센터(ICS)와 함께할 수 있던 덕입니다.” 이날 경기 성남시 제2판교 경기기업성장센터에 위치한 ICS에서 만난 김영동 유니컨 대표는 초고속 커넥티비티 개발 새싹기업(스타트업)인 자사의 성장에 지원센터가 큰 도움이 됐다며 이같이 말했다. 유니컨은 데이터 전송 속도가 빨라지면서 발생하는 신호 손실 등 문제를 반도체를 활용한 무선전송 방식으로 해결하는 기술을 개발하고 있다. 김 대표는 “컴퓨팅의 프로세서나 메모리 등은 과거 진공관 등에서 지금은 반도체로 모두 바뀌었는데 커넥티비티는 여전히 수많은 도체가 쓰여 전자기간섭 등 문제가 있다”며 “저희는 신호를 기존 주파수보다 훨씬 높은 주파수에 태워 보내는 방법으로 기존 도체에서 발생하는 문제를 해결하고 가격이나 사용전력도 오히려 낮추고 있다”고 말했다. 김 대표는 그러면서 선 없이 약 1㎝ 간격을 두고 떨어져 있는 장비를 통해 노트북에 뜬 영상이 동시에 모니터에서도 재생되는 모습을 시연했다. 이 같은 시제품을 만드는 데 레거시(구형) 공정을 썼음에도 한 번에 7000만원에서 1억 5000만원까지 비용이 드는데, 지금까지 12차례 중 3차례는 ICS의 도움을 받아 진행했다고 김 대표는 설명했다. 2020년 문을 연 ICS에는 AI반도체 기술 등을 개발하는 스타트업을 위한 사무공간 14개가 마련돼 있다. 사무공간 외에도 33종의 전자설계자동화(EDA) 툴, 오실로스코프, 계측장비 등을 제공하며 시제품 제작 비용과 맞춤형 컨설팅도 지원한다. 처음 2년간 구축사업에 115억원의 예산이 쓰였고, 2022년부터 내년까지 286억원을 추가로 투입할 계획이다. 이곳에 입주한 또 다른 업체 아티크론은 AI반도체와 이에 최적화된 소프트웨어(SW)를 개발하는 회사다. 정한울 아티크론 대표는 저전력·저비용 AI반도체로 저화질 이미지를 고화질로 바꾸는 ‘슈퍼 레졸루션’ 기술을 보여줬다. 기자단과 동행한 안덕근 산업부 장관이 “AI가 정보를 모아서 처리하는 과정에서 아주 크게 확대했을 때 왜곡된 정보가 끼는 문제는 없느냐”고 묻자 정 대표는 “그런 일을 방지하기 위해 AI가 사전 학습을 반복한다”고 답했다. ICS 소개를 맡은 유병두 한국반도체산업협회 팹리스지원실장은 “AI반도체 칩 개발에 200억∼400억원 정도의 비용이 드는데, 보통 3∼4회 시제품 만들어야 양산 칩을 만들 수 있어 투자비가 많이 든다”며 “입주기업 여부를 가리지 않고 이 부분을 지원하고 있다”고 설명했다. ICS 인근에 위치한 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 반도체는 팹리스로 불리는 반도체 설계 전문회사의 설계와 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산)의 제조를 거쳐 만들어지는데 반도체 기술이 고도화되면서 설계와 제조를 잇는 반도체 디자인의 중요성이 커졌다. 직원 260여명 가운데 엔지니어 비중이 90%에 달한다는 가온칩스는 연평균 성장률이 50%에 이른다. 정규동 가온칩스 대표는 “AI 반도체의 급격한 성장을 체감하고 있는 중”이라며 “시제품을 만드는데 10억원 안팎의 비용이 발생하는데 삼성전자 등 기업과 정부가 팹리스 스타트업을 위해 많은 지원을 해주지만, 여전히 초기 스타트업에는 높은 수준이어서 더 많은 지원이 필요하다”고 말했다. 창업 3년 만에 국내 1호 팹리스 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상 비상장사)을 눈앞에 둔 리벨리온도 찾았다. 120여명의 직원이 출근하는 리벨리온 본사에는 출퇴근용 자전거가 벽에 일렬로 걸려 있어 젊은 정보기술(IT) 회사의 분위기가 물씬 풍겼다. 리벨리온은 5명의 공동 창업자로 시작해 구글, 엔비디아, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 기업 출신 인재들을 끌어모았다. 금융 특화 AI반도체인 ‘아이온’(ION)과 데이터센터용 AI반도체 ‘아톰’(ATOM)을 차례로 출시하면서 빠르게 성장하고 있다. 오진욱 리벨리온 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 “삼성전자 등 파운드리에서 일한 경험이 있는 반도체 설계 관련 우수 인력을 미국보다 한국에서 더 쉽게 찾을 수 있고 정부의 관심과 투자 면에서 유리하다고 봤다”며 미국 뉴욕에서 창업을 구상하다 한국에서 스타트업을 시작한 이유를 밝혔다. 기자단은 반도체 밸류체인의 마지막을 담당하는 업체 하나마이크론을 방문하기 위해 충남 아산시로 발걸음을 옮겼다. 하나마이크론은 올해 매출액 1조원을 목표로 하는 국내 1위 반도체 후공정 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판)를 넘겨받아 이를 스마트폰 등 제품에 부착할 수 있는 형태로 패키징한다. 베트남, 브라질 등에도 공장을 세워 운영하고 있지만 아산 공장 기준 장비 국산화율은 30∼40% 수준에 그친다고 했다. 한국의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 아직은 일본이나 유럽에 비해 떨어지기 때문이다. 다만 최근엔 국내 업체들도 성장하고 있어 몇 년 후엔 장비의 국산화율이 50% 이상이 될 것이라고 박진호 하나마이크론 상무는 설명했다. 박 상무는 “팹리스, 파운드리, OSAT 등이 반도체 생태계로 잘 조성돼야 시너지를 낼 수 있다”며 “이런 환경이어야 기업들이 해외로 나가지 않고 국내에 더 많이 투자를 할 수 있다”고 강조했다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.