2026년에는 실험단계였던 첨단기술이 일상 속에서 공존할 전망이다. 인공지능(AI)은 기존의 모델 경쟁을 넘어 인프라 전쟁으로 확대하고, 스마트폰 영역에선 글로벌 ‘접기 대전’이 예상된다. 연이은 개인정보유출 사태로 위기감이 커진 보안 분야에서는 ‘AI 창’ 대 ‘AI 방패’의 승부가 펼쳐질 전망이다. 이런 변화를 감지할 첫 무대는 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES다. AI 인프라 전쟁뭉쳐라!… 전력부터 칩까지 AI 한꺼번에글로벌 빅테크의 AI 경쟁은 더 이상 모델 성능 향상에만 머물지 않는다. 실제 서비스를 얼마나 안정적으로, 장기간 운영할 수 있냐가 경쟁의 새로운 축이다. 따라서 전력·데이터센터·반도체 등 기초 인프라 구축이 핵심으로 떠오르고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 “AI 투자 경쟁은 소프트웨어를 넘어 데이터센터와 반도체, 전력 인프라로 옮겨가고 있다”며 “추론 비용을 낮추지 못하는 기업은 장기 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 짚었다. 영상 생성, 로봇 제어 등 연산량과 전력 소모가 큰 서비스가 상용화 단계에 접어들면서 기존의 전력망과 범용 서버 등으로는 수요를 감당하기 어렵다는 것이다. 이에 구글은 최근 약 7조원을 투입해 에너지 인프라 기업 ‘인터섹트’를 인수했다. 데이터센터 전력을 외부망에만 의존하지 않고, 발전 설비와 데이터센터를 한 부지에 통합해 장기적으로 전력 수급 안정성을 꾀하려는 것이다. 오픈AI 진영이 공공 전력망과 분리된 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하고, 아마존웹서비스(AWS)가 원전 및 소형모듈원자(SMR) 협력으로 독자적인 전력 공급망 구축에 나선 것도 같은 맥락이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다. 양사는 올해 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 본격 돌입하며, AI 서버의 연산 병목을 해소할 핵심 공급사로 주목받고 있다. 업계에서는 HBM을 포함한 AI 특화 메모리 수요가 가파르게 늘어나면서 범용 D램 중심이던 메모리 시장의 수익 구조가 재편될 것으로 보고 있다. 피지컬 AI붙여라!… 자율주행 등 AI 제품 결합 가속지난해까지 AI가 모니터 속 학습·추론 경쟁에 몰두했다면 올해는 자동차·로봇·생활용품 등과 결합하는 ‘피지컬 AI’가 구체화할 전망이다. 삼정KPMG 경제연구원은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’의 첫 번째 키워드로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 “단순 자동화를 넘어 물리적 환경을 이해·판단·조작하는 AI 디바이스가 다수 공개되고, 제조·건설·물류·서비스 등 다양한 분야에서의 실질적 적용 가능성이 구체적으로 제시될 것”이라고 예상했다. 대표적으로 모빌리티에선 실험 단계였던 자율주행 시장이 올해 크게 확대될 전망이다. 지난해 미국에서 무인 로보택시를 운영한 구글의 자율주행 자회사 ‘웨이모’는 올해 차량 호출 앱 ‘웨이모 원’을 내놓으며 대중을 상대로 서비스를 확대할 예정이다. 중국에선 바이두의 자율주행 자회사 ‘아폴로 고’가 자율주행 레벨4(고도자동화) 수준의 로보택시를 상용화하며 웨이모를 바짝 추격하고 있다. 우리나라의 경우 현대차그룹의 자회사 ‘포티투닷’이 오는 8월 첫 자율주행 실험차 ‘SDV 페이스카’를 공개할 예정이다. 지난해 스마트홈 각축전을 벌였던 가전 분야와 단순 자동화 극복이 과제인 산업 분야에서 기업들은 올해 AI를 탑재한 휴머노이드를 앞다퉈 내놓을 예정이다. LG전자는 CES 2026에서 다섯 손가락을 갖춰 집안일에 최적화된 가전용 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개한다. 보스턴다이내믹스도 휴머노이드 ‘아틀라스’를 처음 선보인다. AI가 접목된 웨어러블 기기도 경쟁이 치열할 전망이다. 메타가 지난해 선보인 스마트 안경 ‘레이밴 메타’로 시장을 선점하는 가운데 구글은 올해 중 자사 AI인 ‘제미나이’가 탑재된 스마트 안경을 출시한다. 스마트폰접어라!… 몇 번이든, 차세대 폴더블폰 전쟁스마트폰 시장에서는 대형 화면을 접는 ‘폴더블폰’이 주류 프리미엄 폼팩터(기기 형태)로 자리매김하며 글로벌 싸움이 치열해질 것으로 보인다. 지난해 삼성전자는 두 번 접히는 ‘갤럭시 트라이폴드’를 선보이며 중국 화웨이가 독점하던 트라이폴드 경쟁에 뛰어들었다. 갤럭시 트라이폴드는 360만원이라는 초고가에다 한정된 물량만 시중에 푸는 ‘플래그십’을 펼쳤지만 연일 완판 행진을 했다. 올해는 중국 샤오미와 미국 애플이 트라이폴드 시장에 진입할 것으로 보인다. 샤오미타임 등 외신에 따르면 샤오미는 지난해 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 신제품을 등록했는데, 태블릿 사이즈로 펼쳐지는 트라이폴드형일 가능성이 거론된다. 애플 역시 아이폰18 시리즈와 함께 자사 첫 폴더블폰인 ‘아이폰 폴드’ 모델을 준비 중이다. 양산 막바지인 세부 디자인 조정 단계에 진입한 것으로 전해지면서 출시가 임박한 것으로 예측된다. 아이폰 팬층의 탄탄한 수요를 고려하면 아이폰 폴드 출시와 함께 폴더블폰 시장이 요동칠 수 있다. 시장 조사 기관인 IDC는 아이폰 폴드의 출시로 세계 폴더블폰 시장이 올해 30% 성장할 것으로 예측했다. 해킹막아라!… 뚫리면 끝장, 보안 단속에 사활안랩은 지난해 말 발간한 ‘2025년 사이버 위협 동향 및 2026년 전망’ 보고서에서 첫 번째 보안 위협으로 ‘AI 기반 공격의 전방위 확산’을 꼽았다. 안랩은 “AI가 피해자의 환경을 분석하고 표적을 정확하게 타격할 수 있는 ‘적응형 공격’이 확대될 것”이라고 분석했다. 또 개인이 AI를 식별하기 어려울 정도로 기술이 발전하면서 딥페이크 등 AI를 악용한 정교한 피싱이 증가하고, AI를 활용한 해킹 신기술이 급속도로 발전하며 해킹의 진입 장벽을 낮출 것이라고 우려했다. 다만 AI에 따른 보안 위협에 대응하는 도구로도 AI가 부상할 전망이다. 보안업체 ‘시큐아이’는 ‘2026년 보안 트렌드’ 보고서에서 “공격과 방어 전반에 AI가 확산하며 사이버 보안이 본격적인 ‘AI 대 AI’의 경쟁 구도로 전환 될 것”이라고 분석했다. 김명주 AI안전연구소장은 “지난해보다 올해 생성형 AI로 만든 사진·영상을 식별하기가 훨씬 어려워졌고, 지방선거 등 큰 행사가 있는 만큼 AI 악용이 본격화될 것”이라며 “AI기본법이 시행되면 정부 차원에서도 AI 부작용에 대비하는 체계를 마련해야 한다”고 지적했다.

차랑용 ‘엑시노스 오토 V720’ 공급뉴 iX3부터 내연기관 모델에 적용미래 모빌리티 전장분야 확대 포석 삼성전자가 독일 완성차 업체인 BMW의 미래형 전기차 모델에 ‘슈퍼 두뇌’ 역할을 하는 차량용 반도체 칩을 공급한다. 이번 성과는 삼성전자가 미래 모빌리티인 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야에서 핵심 반도체 공급사로서 입지를 굳히는데 큰 역할을 할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 차량용 인포테인먼트(IVI·정보+엔터테인먼트)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 신형 전기차인 ‘뉴 iX3’에 공급했다. 뉴 iX3은 지난 9월 독일 뮌헨 ‘IAA모터쇼’에서 처음 공개된 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로, BMW의 차세대 전동화 플랫폼인 ‘노이어 클라쎄’가 적용되는 첫 번째 모델이다. BMW는 노이어 클라쎄를 통해 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트 등을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 SDV 구현을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 뉴 iX3를 시작으로 BMW의 전기차 및 내연기관차 모델에도 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급할 것으로 전해졌다. 엑시노스 오토 시리즈의 가장 최신 모델인 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재돼 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, 인공지능(AI) 연산 성능은 2.7배 강화된 것으로 전해졌다. 삼성전자와 BMW 간 엑시노스 오토 시리즈 협력은 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 상대로 미래 모빌리티 분야에서 성과를 확대했다는 의미가 있다. BMW는 자체 품질 기준으로 기능 안전성 인증제도(FUSA)를 운영 중이고, 삼성전자의 최신 엑시노트 오토 시리즈는 이를 통과했다. BMW 역시 지난 9월 뉴 iX3 공개 당시 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터를 탑재했다고 강조한 바 있다. 이번 협력을 시작으로 삼성전자는 최근 힘을 쏟고 있는 미래 모빌리티 시장에서 전장(차량용 전자·전기장비) 분야 사업 영역을 확대할 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 11월 방한한 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠 회장을 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만나는 등 협력을 모색하고 있다. 올리버 집세 BMW그룹 회장과도 올해 초 중국발전포럼에서 회동한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 지난 26일 자사 뉴스룸을 통해 인공지능(AI) 휴머노이드 캐릭터 ‘하빔이’를 공개했다고 밝혔다. 하빔이는 반도체 칩을 연상시키는 미래지향적 외형의 캐릭터로, AI와 메모리 기술을 친근하게 전달하기 위해 기획됐다. 탄생 연도는 SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)를 개발한 2013년이다. SK하이닉스는 하빔이를 활용해 HBM 등 AI 메모리 기술과 연구·개발 성과, 기업 비전을 스토리형 콘텐츠로 풀어낸다는 방침이다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

미중 경쟁을 설명할 때 흔히 ‘신냉전’이라는 말이 등장한다. 하지만 요즘의 싸움은 냉전과도 무역 전쟁과도 닮지 않았다. 총성이 울리지 않는 대신 데이터가 흐르고, 전차 대신 반도체와 알고리즘이 전장을 채운다. 미국의 최근 국가전략 문서를 읽다 보면 전장의 중심에 인공지능(AI)과 첨단 제조, 그 연장선에 로봇이 놓여 있음을 확인할 수 있다. 흥미로운 점은 미국이 이 싸움을 “지금 당장 이겨야 할 전쟁”으로 규정하지 않는다는 사실이다. 전략 문서 속 언어는 강경하지만, 정책의 실제 작동 방식은 놀랄 만큼 계산적이다. 최근 반도체 추가 관세는 유보됐고, 고성능 AI 반도체인 H200의 미국 수출도 허용됐다. 겉으로 보면 모순이다. 그러나 이 모순은 오히려 미국 전략의 핵심을 드러낸다. 싸우지 않기 위해 관리하고, 관리하는 동안 판을 다시 짜겠다는 계산이다. 미중 AI 전쟁은 단순히 누가 더 똑똑한 모델을 만드느냐의 싸움이 아니다. 진짜 경쟁은 AI를 산업과 군사, 국가 시스템 전체에 얼마나 깊숙이 녹여 낼 수 있는가에 있다. 중국은 이미 이 방향으로 움직이고 있다. 공장, 도시, 군부대에 AI를 빠르게 이식하며 규모의 힘으로 밀어붙인다. 미국은 다른 길을 택한다. 핵심 기술의 고지 즉 반도체 설계, 알고리즘, 클라우드 인프라를 틀어쥐고, 응용과 확산의 속도를 조절한다. H200 수출 허용은 바로 이 지점에서 이해해야 한다. 미국은 중국의 AI 개발을 완전히 차단할 수 없다는 것을 안다. 대신 ‘최신을 막고, 한 박자 늦은 접근만 허용’하는 방식으로 경쟁을 관리한다. 그사이 미국은 자국 내 AI 인프라를 폭발적으로 확장시킨다는 구상이다. 데이터센터, 전력망, 첨단 칩 생산라인이 동시에 움직인다. 대중 관리 체제를 띄우면서 결정적 격차를 쌓겠다는 전략이다. AI 전쟁이 머리의 싸움이라면, 로봇은 손과 발의 싸움이다. 트럼프 시대 미국 국가전략이 로봇을 주목하는 이유도 여기에 있다. AI가 아무리 발전해도 그것이 현실 세계를 바꾸려면 결국 물리적 실행 수단이 필요하다. 그 역할을 하는 것이 로봇이다. 실제로 트럼프 행정부는 로봇 산업을 차세대 전략 제조업으로 규정하고 내년 초에 행정명령을 통해 연방 차원의 지원 체계를 가동하는 방안을 준비하고 있다. 상무부와 백악관을 중심으로 산업계와의 협의가 이어지고 있다. 로봇·자동화 기술을 제조업 재건과 공급망 복원, 국방 산업까지 포괄하는 핵심 축으로 끌어올리겠다는 구상이다. 이는 연방 조달, 세제, 규제 완화, 안보 명분을 결합한 ‘국가 전략 산업’ 편입을 염두에 둔 움직임이다. 미국이 노리는 것은 사람이 거의 보이지 않는 공장, 즉 로봇과 AI가 결합된 완전 자동화 제조다. 반도체, 센서, 소프트웨어, 전력, 국방 기술이 하나의 생태계로 묶인다. 이 전략은 중국의 제조업 굴기를 정면으로 겨냥한다. 로봇과 AI가 결합된 초정밀 제조로 넘어갈수록 기술 축적과 시스템 통합 능력이 결정적 변수가 된다. 미중의 기싸움이 계산된 관리 국면으로 접어든 것과 달리 동북아는 충돌의 에너지가 축적되는 시기에 들어섰다. 최근 핵추진 잠수함을 둘러싼 한중일의 신경전은 이 변화를 가장 선명하게 보여 준다. 일본은 대만 유사시를 거론하며 핵잠 도입 가능성을 공개적으로 언급했고, 중국은 이를 자국의 핵심 이익에 대한 도전으로 간주해 외교·군사적 압박 수위를 높였다. 미국의 최근 국가전략은 중국을 ‘가장 중대한 장기적 도전자’로 규정하면서도 단기적 충돌은 관리해야 할 비용으로 분류한다. ‘전면전을 피하되 경쟁은 멈추지 않는다’는 이 전략은 대신 동맹국들의 억지력을 확대하고, 그 억지력이 만들어 내는 긴장을 미국이 관리하겠다는 의미도 있다. 미 국가전략 문서가 반복해서 강조하는 것은 동맹의 역할 확대와 분담이다. 이는 동북아의 긴장을 방치하겠다는 뜻이 아니라 직접 개입의 비용을 동맹 억지력으로 대체하겠다는 계산에 가깝다. 그사이 미국은 AI, 반도체, 첨단 제조 같은 진짜 경쟁 전선에 집중할 시간을 확보한다. 미중 관계에서는 관세 유보와 제한적 기술 허용이 등장하는 반면 동북아에서는 군사적 갈등과 대립이 격화되는 이유다. 오일만 논설위원

휴머노이드 홈 로봇 ‘LG 클로이드’섬세한 동작으로 집안일 대신해 줘삼성, 40년간 가전 변화 ‘티저 영상’‘마이크로 RGB TV’로 시장 공략도미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’를 10여일 앞두고, 세계 가전시장의 맞수가 내놓을 ‘승부수’에 업계의 이목이 쏠린다. LG전자는 첫 휴머노이드 가사 로봇(홈 로봇) 공개를 예고했고, 삼성전자는 1980년대 ‘혁신 가전’을 재조명하며 헤리티지를 부각했다. LG전자는 25일 소셜미디어(SNS) 계정을 통해 홈 로봇 ‘LG 클로이드’의 티저 영상을 공개했다. ‘공감지능이 가정에서 살아난다면’이라는 제목의 영상에는 다섯 손가락을 지닌 클로이드가 사람과 주먹 인사를 하거나 세탁물을 집는 모습, 접시를 정리하는 모습 등이 담겼다. 클로이드는 몸체에 달린 양 팔과 다섯 손가락으로 섬세한 동작 구현이 가능하게 제작됐다. 또 인공지능(AI)을 기반으로 주변 환경을 스스로 인식·학습할 수 있어 집주인의 스케줄에 맞춰 가전을 스스로 제어하는 ‘가전 비서’ 역할도 수행할 예정이다. LG전자는 “고객이 가사 일에 쓰던 시간과 노력을 아끼기 위해선 일을 직접 대체하는 새로운 폼팩터(기기 형태)가 필요하다는 구상에서 비롯됐다”고 밝혔다. LG전자가 CES에서 휴머노이드 형태의 로봇을 공개하는 것은 처음이다. 지난해 ‘CES 2024’에서 바퀴 두 개를 단 이동형 로봇 집사 ‘Q9’을 공개했지만 지난 9월 국제 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘IFA 2025’ 전시장에서는 Q9을 뺐다. 이에 출시가 불투명하다는 평가가 나왔다. 당시 HS사업본부장이었던 류재철 LG전자 사장은 기자간담회에서 “가사 노동에서 해방시키기 위해 움직일 수 있는 로봇을 다시 개발 중”이라고 말했다. 클로이드는 Q9의 핵심 기능이던 ‘AI 홈 허브’ 역할을 그대로 이어받으면서 인체와 유사한 형태로 가사 노동에 최적화시킨 ‘업그레이드’ 버전일 것으로 보인다. LG전자는 진행한 조직 개편에서도 HS사업본부 산하에 HS로보틱스연구소를 신설하며 홈 로봇 분야에 힘을 실었다. 클로이드는 HS로보틱스연구소의 ‘데뷔작’이 될 예정이다. 삼성전자도 이날 자사 가전제품의 혁신 역사를 조명하는 티저 영상을 공개했다. CES를 맞아 제품 역사를 강조한 티저 영상을 별도로 공개한 것은 처음이다. 지난 40여 년간의 가전 제품 변화를 정리해 삼성전자만의 ‘헤리티지’를 강조한 셈이다. 영상에서는 1980년 마이크로컴퓨터 칩을 탑재한 에어컨, 1982년 화면이 달린 다목적 전자레인지, 1985년 음성 안내 기능이 장착된 냉장고 등 삼성전자가 최초로 시도한 가전제품들이 소개됐다. 앞서 삼성전자는 TV 제품의 변화 과정을 정리한 별도 티저 영상을 뉴스룸과 유튜브를 통해 공개하기도 했다. 삼성전자는 새해 CES에서 ‘마이크로 적·녹·청(RGB) TV’ 신제품을 새로 공개하며 프리미엄 TV 시장을 집중 공략할 계획이다.

미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’를 10여일 앞두고, 세계 가전시장의 맞수가 내놓을 ‘승부수’에 업계의 이목이 쏠린다. LG전자는 첫 휴머노이드 가사 로봇(홈 로봇) 공개를 예고했고, 삼성전자는 1980년대 ‘혁신 가전’을 재조명하며 헤리티지를 부각했다. LG전자는 25일 소셜미디어(SNS) 계정을 통해 홈 로봇 ‘LG 클로이드’의 티저 영상을 공개했다. ‘공감지능이 가정에서 살아난다면’이라는 제목의 영상에는 다섯 손가락을 지닌 클로이드가 사람과 주먹 인사를 하거나 세탁물을 집는 모습, 접시를 정리하는 모습 등이 담겼다. 클로이드는 몸체에 달린 양 팔과 다섯 손가락으로 섬세한 동작 구현이 가능하게 제작됐다. 또 인공지능(AI)을 기반으로 주변 환경을 스스로 인식·학습할 수 있어 집주인의 스케줄에 맞춰 가전을 스스로 제어하는 ‘가전 비서’ 역할도 수행할 예정이다. LG전자는 “고객이 가사 일에 쓰던 시간과 노력을 아끼기 위해선 일을 직접 대체하는 새로운 폼팩터(기기 형태)가 필요하다는 구상에서 비롯됐다”고 밝혔다. LG전자가 CES에서 휴머노이드 형태의 로봇을 공개하는 것은 처음이다. 지난해 ‘CES 2024’에서 바퀴 두 개를 단 이동형 로봇 집사 ‘Q9’을 공개했지만 지난 9월 국제 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘IFA 2025’ 전시장에서는 Q9을 뺐다. 이에 출시가 불투명하다는 평가가 나왔다. 당시 HS사업본부장이었던 류재철 LG전자 사장은 기자간담회에서 “가사 노동에서 해방시키기 위해 움직일 수 있는 로봇을 다시 개발 중”이라고 말했다. 클로이드는 Q9의 핵심 기능이던 ‘AI 홈 허브’ 역할을 그대로 이어받으면서 인체와 유사한 형태로 가사 노동에 최적화시킨 ‘업그레이드’ 버전일 것으로 보인다. LG전자는 진행한 조직 개편에서도 HS사업본부 산하에 HS로보틱스연구소를 신설하며 홈 로봇 분야에 힘을 실었다. 클로이드는 HS로보틱스연구소의 ‘데뷔작’이 될 예정이다. 삼성전자도 이날 자사 가전제품의 혁신 역사를 조명하는 티저 영상을 공개했다. CES를 맞아 제품 역사를 강조한 티저 영상을 별도로 공개한 것은 처음이다. 지난 40여 년간의 가전 제품 변화를 정리해 삼성전자만의 ‘헤리티지’를 강조한 셈이다. 영상에서는 1980년 마이크로컴퓨터 칩을 탑재한 에어컨, 1982년 화면이 달린 다목적 전자레인지, 1985년 음성 안내 기능이 장착된 냉장고 등 삼성전자가 최초로 시도한 가전제품들이 소개됐다. 앞서 삼성전자는 TV 제품의 변화 과정을 정리한 별도 티저 영상을 뉴스룸과 유튜브를 통해 공개하기도 했다. 삼성전자는 새해 CES에서 ‘마이크로 적·녹·청(RGB) TV’ 신제품을 새로 공개하며 프리미엄 TV 시장을 집중 공략할 계획이다.

중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이란 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 ‘중국판 엔비디아’로 불리는 무어스레드를 설립한 장젠중 최고경영자(CEO)가 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 21일 전했다. 이들 칩의 명칭은 각각 중국의 유명한 산 이름에서 유래했다. 장 CEO는 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 화산 칩의 성능이 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다고 주장했지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로, 장 CEO는 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 그는 또 두 칩 모두 내년에 대량 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보인 무어스레드 주가는 22일 오전 최고 688위안(약 14만원)을 기록했다. 블룸버그통신은 “2026~2027년쯤 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다. 한편 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런테크놀로지, 쿤룬신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이나 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다.

‘중국판 엔비디아’로 불리는 중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분의 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이라는 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 무어스레드를 설립한 장젠중(59)이 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 전했다. 각각 중국의 명산 이름을 딴 무어스레드의 칩에 대해 장은 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보였고, 22일 오전 최고 688위안(약 13만원)을 기록했다. 무어스레드의 화산 칩은 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다는 주장이지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 도널드 트럼프 대통령은 중국 기술 발전을 관리한다는 전략적 판단에 따라 블랙웰은 금지하고 H200의 중국 수출은 허가했으나 중국 정부는 H200의 국내 판매를 아직 승인하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로 장은 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런 테크놀로지, 쿤룬신, 텐슈지신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이 또는 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다. 블룸버그 통신은 중국 반도체 제조업체들이 기술 자립이라는 국가적 목표 달성과 미국과의 AI 경쟁에서 승리하기 위해 기업공개 시장에 앞다투어 진출한다고 분석했다. 맷 톰스 바클레이즈 증권 아시아태평양 총괄은 통신에 “중국이 반도체 경쟁에서 빠르게 따라잡고 있어 2026~2027년 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다.

●마이크론, 2026년 1분기 깜짝 성장’ 금융시장에서 인공지능(AI) 거품론(투자 과열 논란)이 확산하고 있지만, AI 산업에서는 온도 차가 뚜렷하다. 실제 수익까지 장기간이 소요되는 인프라 투자 분야는 AI 거품론이 힘을 받는 반면, 수요가 여전히 견조한 핵심 부품 산업은 거품론이 무색하다. AI 서비스·클라우드 기업 오러클이 대규모 데이터센터 투자에 제동이 걸리며 AI 거품론의 중심에 선 반면, 마이크론테크놀로지는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 끌어올린 것이 대표적이다. 마이크론은 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기(2025년 9~11월) 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 4000만 달러(약 20조 1800억원)를 기록했다고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 컨퍼런스콜에서 “1분기에 사상 최대 매출을 기록했다”며 “D램 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 정도로 공급이 부족한 상황”이라고 강조했다. 마이크론은 HBM 시장 규모(TAM)가 2025년 350억 달러에서 2028년 1000억 달러로 급팽창할 것으로 내다봤다. 기존 예상보다 2년이나 앞당겨진 것이다. ●오러클, 14조원대 데이터센터 난항 이런 낙관론은 간밤에 전해진 오러클발 소식과 극명한 대비를 이룬다. 오러클은 오픈AI를 위한 100억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진했지나, 핵심 투자자인 블루아울 캐피털이 자금 조달 조건 악화로 이탈하며 프로젝트에 불확실성이 커졌다. 대규모 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 연결될 수 있냐는 시장의 의구심에 다시 불을 지핀 셈이다. 업계는 빅테크의 AI 투자 확대는 지속될 것으로 본다. 다만, AI 산업 내 분야별 사업 특성 상 특정 산업에 대한 거품론 우려는 지속될 수 있다고 본다. 일례로 오러클의 사업과 같은 데이터센터는 막대한 초기 인프라 투자 후 수익 회수까지 시간이 걸려 금융 환경에 민감하다. 반면 메모리는 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 소모되는 필수재 성격이 커서 수요 증가가 즉각 실적으로 이어지고 있다. 마이크론의 선전은 국내 업계에도 대형 호재다. 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 매출의 90% 이상을 점유하는 과점 구조로, HBM 양산이 가능한 곳도 이들뿐이다. 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올해 4분기 영업이익을 15조원 안팎으로, SK하이닉스는 16조원대 중반으로 전망하고 있다. 양사의 분기 합산 영업이익이 30조원을 넘어설 것이라는 관측이 지배적이다. ●D램 업계 차세대 기술 경쟁 치열 차세대 기술 경쟁도 치열하다. SK하이닉스는 업계 최초로 인텔의 최신 서버 플랫폼 ‘제온 6’로부터 256GB DDR5 모듈의 호환성 인증을 획득하며 고용량 시장 선점에 나섰다. 기존 제품 대비 추론 성능은 16% 높이고 전력 소모는 18% 줄였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 겨냥해 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 ‘SOCAMM2’ 협력을 논의 중이다. 기존 DDR5 대비 전력 소모를 최대 77% 절감할 수 있는 SOCAMM2는 고성능 칩이 밀집된 차세대 서버 환경의 핵심 솔루션으로 꼽힌다.

LIG넥스원이 지난달 28일 국내 반도체 설계 전문기업 보스반도체와 드론·로봇용 피지컬 AI(인공지능) 솔루션 개발·상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)를 체결했다고 17일 밝혔다. 피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식 후 판단해 움직이도록 하는 기술이다. 양사는 이번 협약으로 피지컬 AI 반도체와 이를 적용한 드롯·로봇을 개발할 계획이다. 향후 차세대 드론·로롯에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 무인체계 기술 혁신 분야에서도 협력할 예정이다.

삼성전자가 최신 화질 기술이 집약된 ‘마이크로 RGB TV’ 라인업을 확대해 프리미엄 TV 시장에서 소비자들의 선택 폭을 넓힌다. 삼성전자는 지난 8월 115형 마이크로 RGB TV를 최초 출시한 데 이어, 2026년형 마이크로 RGB TV 라인업을 55·66·7 5·85·100형 등 총 6가지 사이즈로 다양화했다. 마이크로 RGB TV는 스크린에 마이크로 크기의 RGB(빨강·초록·파랑) 발광다이오드(LED)를 미세하게 배열한 RGB 컬러 백라이트를 적용해 빨강, 초록, 파랑 색상을 각각 독립적으로 정밀 제어할 수 있다. 특히 RGB LED 칩 크기를 100㎛(마이크로미터) 이하로 줄인 마이크로 RGB 기술을 적용해 보다 촘촘하고 정교한 색상 및 밝기 제어가 가능해졌다. 이를 통해 어두운 부분과 밝은 부분을 보다 정교하게 조정하는 것이 가능해져 명암 표현을 높이는 ‘로컬 디밍 효과’를 극대화한다. 마이크로 RGB TV는 고성능 인공지능(AI) 엔진을 탑재해 콘텐츠를 4K로 구현하는 ‘4K AI 업스케일링’, 장면별로 최적의 색상을 표현하는 ‘마이크로 RGB 컬러 부스터 프로’ 등을 제공한다. 삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 전시회 CES 2026에서 마이크로 RGB TV를 전시할 예정이다.

단국대학교는 김민주 교수·최준환 교수, 고려대 신용구 교수가 참여한 공동 연구팀이 10㎚ 이하 초박막 고분자를 기반으로 기억과 연산을 동시에 수행하는 차세대 AI 반도체 ‘멤리스터(memristor)’ 소자 개발에 성공했다고 16일 밝혔다. AI 기술의 고도화와 대용량 데이터 처리 수요가 급증하면서 반도체 분야에서는 이른바 ‘메모리 병목(Memory Wall)’ 문제가 심화되고 있다. 멤리스터는 전류 흐름을 스스로 제어하며 학습 가중치를 조절할 수 있어 ‘스스로 생각하는 메모리’로 차세대 메모리·연산 소자로 주목받는다. 그러나 기존 고분자 기반 멤리스터는 소자 특성 편차로 인한 오작동, 수율 저하 등 내구성과 신뢰성 문제로 상용화에 어려움이 있다. 연구팀은 전류를 정밀하게 제어할 수 있는 고성능 초박막 소재를 개발했다. 연구팀은 액체 용매 없이 기체 상태 물질을 반응시켜 박막을 형성하는 iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 공정을 적용해, 사이아노(CN) 기능을 갖는 고분자 물질을 10nm 이하 두께(머리카락 굵기의 수천 분의 1 수준)의 초정밀 박막으로 구현했다. 개발된 멤리스터를 고해상도 이미지 기반 최신 AI 모델(CNN)에 적용 결과, 최대 88.39%의 분류 정확도를 기록했다. 연구팀은 전력 효율 향상, 처리 속도 증가, 칩 면적 감소 등 기존 반도체 구조 대비 구조적 우수성도 입증했다. 김민주 단국대 교수는 “엣지 AI, 웨어러블 기기, 자율주행, 로봇 등 저전력·고효율 AI 시스템 구현에 크게 기여할 것”이라고 말했다. 연구 성과는 국제 저명 학술지 ‘Advanced Science’(2024년 영향력지수 IF=15.1)에 2025년 11월 온라인 게재됐다. 논문 제목은 ‘An Ultrathin, Cyano-Functionalized Copolymeric Memristor by iCVD Process for Driving Convolutional Neural Networks of High-Resolution Images’(고해상도 이미지용 합성곱 신경망 구동을 위한 iCVD 기반 초박막 사이아노 기능화 공중합체 멤리스터)다. 이번 연구는 한국연구재단 주관 차세대지능형반도체기술개발사업, 우수신진연구사업, 중견연구사업과 신진연구자인프라지원사업(기초과학연구원), 인간지향적 차세대 도전형 AI 기술개발사업(정보통신기획평가원)의 지원을 받아 수행됐다.

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 15일 “인공지능(AI) 거품은 안 온다. 절대 안 온다”며 미국 뉴욕 증시 급락을 부른 ‘AI 거품론’에 선을 그었다. 다만 구체적인 근거를 제시하진 않았다. 배 부총리는 이날 세종의 한 음식점에서 열린 송년 기자간담회에서 “AI 투자를 어느 정도 하는 것이 맞는지에 대한 논의가 많았고 주저주저했지만, 한국이 사업적 성과와 연구계 성과로 잠재성장률을 3% 이상 높인다면 AI 투자는 계속될 것”이라며 이렇게 말했다. 이어 “AI 칩을 개발하는 국내 업체의 성과가 내년부터 나오고, 그걸 가지고 해외에도 진출할 수 있다”고 자신했다. 과기정통부는 독자적인 ‘AI 파운데이션’ 모델을 활용해 AI 민생 10대 프로젝트 중 ▲AI 국세 정보 상담사 ▲AI 농산물 알뜰 소비정보 플랫폼 ▲국가 유산 AI 해설사 ▲아동·청소년 위기 대응 시스템 등을 내년 출시할 계획이다. 대통령 소속 국가인공지능전략위원회는 이날 98개 범부처 과제를 담은 ‘대한민국 AI 행동계획안’, 이른바 ‘AI 액션플랜’을 발표했다. 2030년까지 피지컬 AI 분야 1위 달성을 목표로 핵심 기술과 데이터를 확보해 나간다는 계획이다.

광주가 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성된다. 11일 광주시에 따르면 전날 정부는 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 이 같은 내용의 계획을 공식 발표했다. 이는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위한 남부권 반도체 혁신벨트(광주~부산~구미) 추진 전략 중 하나다. 반도체 첨단패키징은 AI 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로, 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 데이터처리 고속화·소형화·저전력화 등 반도체 성능을 극대화한다. 우선 정부는 광주시와 함께 2030년까지 광주 첨단지구에 420억원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축하고, 광주를 ‘재생에너지 자립도시’로 지정키로 했다. 기업 연구개발(R&D)을 지원하는 센터는 향후 5000억원 규모로 확대할 계획이다. 정부가 2031년까지 첨단패키징 기술 개발에 3606억원을 투입할 예정이라 광주는 사실상 그 중심에 서게 된다. 정부는 또 광주를 ‘기회발전특구’로 지정해 세제 혜택 등 파격적인 인센티브를 제공키로 했다. 산학연 역량 결집을 위해 카이스트(KAIST)를 거점으로 지스트(GIST), 전남대, 한국에너지공과대 등을 연계한 ‘반도체 연합공대’도 구성된다. 칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설도 지원 대상이다. 특히 정부는 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 세계 최대 반도체 설계기업인 Arm과 협업, 지스트에 ‘Arm스쿨’을 설치하는 등 향후 5년간 반도체 설계 전문인력 1400명을 양성키로 했다. 이미 광주에는 글로벌 선도 기업 앰코가 자리 잡고 있고, 국가 AI데이터센터가 구축돼 반도체 첨단패키징 기업의 집적에 유리하다는 평가를 받는다. 풍부한 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다. 강기정 시장은 “광주는 AI와 반도체를 양 날개 삼아 국가 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “인프라 구축부터 기업 유치, 인재 육성에 이르기까지 역량을 총동원해 적극 지원하겠다”고 말했다.

인공지능(AI) 패권 경쟁의 분수령은 특정 기술의 우열이 아니라 엔비디아 H100 칩을 둘러싼 미중의 신경전이었다. GPT-4급 학습을 가능하게 한 이 칩은 ‘AI 시대의 원유’였고, 미국은 H100을 민감 기술로 묶어 중국 수출을 막아 중국의 그래픽처리장치(GPU) 처리 능력을 제어하면 AI 개발 속도를 늦출 수 있다고 믿었다. GPU 제약 속에서도 중국 스타트업 기업이 자체 개발한 딥시크가 글로벌 경쟁력을 보이자 미국 내부에서는 “제재가 중국의 자립 속도를 오히려 앞당기고 있다”는 우려가 커졌다. 이런 흐름 속에서 도널드 트럼프 대통령은 최근 기존의 전면 봉쇄 전략을 수정했다. H100보다 10배나 강력한 고성능 H200의 대중 수출을 전격 허용한 것이다. 그는 “중국을 완전히 밀어내면 더 빨리 독자 체제를 만든다”, “그들이 계속 우리 칩을 쓰는 것이 미국의 이익”이라고 강조했다. 워싱턴에서 이 조치를 ‘트로이 목마 전략’이라고 부르는 이유다. 최신 사양인 ‘블랙웰’은 봉쇄하되 그 아래급인 H200은 풀어 중국의 자립 속도를 조절하면서 중국 AI 산업을 미국 기술 생태계 안에 묶어 두려는 계산이 깔려 있다. 미국의 전략 변화가 드러나면서 중국의 계산은 한층 복잡해졌다. H200의 성능은 매력적이지만 이를 수입하는 순간 미국의 정책 변화에 다시 종속될 수 있다는 위험이 따른다. 그래서 시진핑 주석은 국산 반도체 사용 압박, 외산 GPU 통관 강화, 국산 칩 데이터센터 보조금 같은 ‘자립 생태계 보호’ 전략을 더욱 밀어붙이고 있다. 외산 칩을 쓰면 속도는 나지만 통제권을 잃고, 국산 칩을 택하면 독립성은 확보되지만 성능과 비용의 제약이 커지는 구조적 선택의 갈림길에 중국은 서 있는 것이다. AI 칩의 세대가 바뀌는 지금 미중 경쟁의 본질은 ‘생태계 장악전’으로 이동했다. AI 패권은 칩·데이터·클라우드·모델·인재가 하나의 구조로 연결되는 순간 결정되며, 그 구조를 더 촘촘히 통제하는 쪽이 승자가 된다.

중국이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 ‘H200’에 대해서도 자국 기업의 사용을 제한할 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 중국 정부가 도널드 트럼프 대통령이 전날 대중국 수출을 허용한다고 밝힌 H200에 대해 사용을 규제하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. FT는 관계자를 인용해 당국이 엔비디아 칩을 쓰려는 중국 기업에게 국산 제품을 쓰지 않는 이유를 설명하도록 하는 등 정부 승인 절차를 의무화할 가능성이 높다고 전했다. FT는 또 정부 산하 기관은 H200 구매를 금지하는 등의 규제 조치를 논의 중이라고도 덧붙였다. 중국은 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 ‘H20’에 대해서도 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 문제를 제기하고 사용을 제한한 바 있다. 중국 당국은 트럼프 대통령의 수출 허용 발표에도 엔비디아 제품 구매와 관련한 방침을 아직 밝히지 않고 있다. H200에 대한 중국 내 규제가 도입되면 트럼프 대통령이 수출 허용으로 기대했던 것과는 다른 방향으로 미중 AI 패권경쟁이 전개될 가능성도 적지 않다. 관영 중국일보는 AI가 매우 민감한 분야로 보안 위험이 있다며 중국 기업들이 실제로 H200을 구매할지는 구체적인 상황에 따라 달라질 것이라고 전망했다. FT는 또 중국 공업정보화부가 최근 화웨이와 캠브리콘 등 중국 기업이 제조하는 AI 칩을 정보기술(IT) 분야 조달목록에 포함했다고 같은날 보도했다. 중국은 공공 부문에서 국산 칩 사용을 장려했지만, 조달목록에 포함하는 등 서면으로 지침을 내린 것은 이번이 처음이다. 조달목록을 통해 중국산 칩 사용을 서면으로 지침화하면서 정부 기관과 공공기관, 국유기업 등은 엔비디아 칩을 구매하기가 어렵게 됐다. 자국산 AI 칩으로 미국산 제품을 대체할 수 있다는 자신감이 반영된 것이라는 분석도 제기된다. 한편 월스트리트저널(WSJ)은 H200이 중국으로 수출되기 전 미국에서 특별 안보 심사를 받게 된다고 보도했다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량 대만의 TSMC에서 생산되는데, H200 칩이 미국에서 안보 심사를 받게 되면 대만에서 미국으로 실어 왔다가 다시 중국으로 보내는 경로를 택해야 할 것으로 보인다.

이재명 대통령이 어제 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 육성 전략 보고회’를 가졌다. 반도체 제조 역량 초격차 유지와 팹리스 매출 10배 확장이라는 야심찬 목표가 제시됐다. 하필 어제 국회에서는 ‘주 52시간 근무제 예외’ 조항이 빠진 반도체특별법이 법제사법위원회를 통과했다. 총칼도 쥐어 주지 않으면서 반도체 전쟁에 뛰어들자는 것과 다르지 않은 상황이다. 중국의 추격은 예상을 뛰어넘는 수준이다. 창신메모리테크놀로지는 한국 기업에 필적하는 첨단 D램(DDR5) 양산에 성공했고, 양쯔메모리테크놀로지는 270단 3D 낸드플래시를 내놓으며 한국 반도체의 기술 우위를 위협하고 있다. 여기에 미국이 엔비디아의 H200칩 대중 수출을 허용하며 글로벌 공급망이 한층 복잡해지는 가운데 한국 반도체 산업은 기로에 서 있다. 어제 보고회에서는 차세대 메모리와 신경망처리장치 상용화, 온디바이스 AI 반도체 개발, 상생 파운드리 설립, 남부권 혁신벨트 조성, 반도체 대학원대학 설립 등 구체적인 육성 방안들이 쏟아졌다. 반도체 소재·부품·장비 인력 공급 및 생태계 확장 전략도 제시됐다. 그러나 주 단위로 52시간 근무를 엄수해야 하는 경직된 노동법제는 이 모든 계획의 발목을 잡을 수 있다. 중국 반도체 업계가 오전 9시부터 오후 9시까지 주 6일, 주 72시간을 연중 돌리는 ‘996 근무제’로 맹추격하고 있다는 것은 공공연한 사실이다. 한국 업계의 요구는 이렇게 상시적인 장시간 근무가 아니다. 반도체 개발 주기 특성상 집중 개발 시기에는 몰아 일하고 이후 충분히 쉬는 수개월 단위 탄력 근무를 도입하자는 것이다. 이 최소한의 유연성마저 입법의 문턱을 넘지 못하고 있다. 화려한 전략 발표와 예산 지원만으로는 글로벌 경쟁에서 앞서갈 수 없다. 반도체 개발 현장의 특수성을 인정하는 제도 개선이 뒤따라야 한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 끈질긴 설득으로 도널드 트럼프 미국 대통령이 H200칩의 중국 수출을 허가했으나 중국 당국은 자국 기업의 사용을 제한할 전망이다. 중국은 7월에도 엔비디아의 H20칩 수출이 재개되자 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 위험을 제기한 바 있다. 이번 H200칩 수출 허가를 놓고도 중국 언론은 “늦었다”는 반응을 보였다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 중국 정부가 트럼프 대통령이 전날 수출을 허용했다고 밝힌 H200 칩 사용을 규제하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 중국 정부는 엔비디아 칩을 구매하겠다고 요청한 중국 기업에 대해 국산 대안 제품을 쓰지 않는 이유를 설명하도록 하는 승인 절차를 의무화해 까다롭게 할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 정부나 공공기관의 H200 구매는 금지하는 조치가 도입될 수도 있다. 앞서 중국 국가인터넷정보판공실은 엔비디아가 미국 정부의 수출 규제에 따라 중국 수출용으로 성능을 낮춘 H20칩에 대해 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 위험을 제기했다. 이에 엔비디아 측은 백도어, 킬 스위치(비상 차단 장치), 모니터링 소프트웨어 등이 없다고 해명했으나 중국 수출은 제한적으로만 이뤄졌다. 중국 정부는 H20의 성능이 화웨이 등 자국 기업이 개발한 제품보다 크게 뛰어나지 않다면서 중국산 칩 사용을 장려했기 때문이다. 게다가 엔비디아의 대만 TSMC 생산 라인이 다른 제품으로 전환한 탓에 H20의 공급 물량도 충분하지 못했다. 이번 H200은 중국용 저사양인 H20보다 성능이 6배 뛰어난 최신 고성능 칩이다. 이 칩은 최신 아키텍처인 블랙웰 기반은 아니지만, 대규모 인공지능(AI) 모델과 생성형 AI 훈련에 최적화됐다는 평가를 받는다. 따라서 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국의 첨단 기술기업들은 자국 칩보다 성능이 뛰어난 H200칩을 선호한다. 중국의 기술 기업들은 자국에서 금지된 엔비디아 칩에 접근하기 위해 해외에서 AI 모델을 훈련시키는 것으로도 전해졌다. 하지만 중국 당국은 미국의 엔비디아 H200 수출 허용 발표에도 구매와 관련한 방침을 아직 밝히지 않고 있다. 관영 중국일보는 전문가를 인용해 “H20 칩과 관련된 보안 우려가 근거 없는 것이 아니므로 엔비디아 칩의 도입 여부는 기관 유형에 따라 다를 가능성이 높다”며 “일부 기업은 구매를 진행할 수 있지만, 신중한 태도를 유지하는 곳도 있을 것”이라고 전망했다. 시나 파이낸스 역시 “반년간 중국 시장에서 ‘아쉬운 퇴장’을 경험한 엔비디아가 과거의 영광을 되찾기는 어렵다”면서 중국 AI 칩 기업의 성장을 부각시켰다. 이 매체는 엔비디아 출신이 만든 중국 반도체 기업 무어스레드를 비롯한 중국 AI 칩 기업들이 기술적 돌파를 이뤘다고 강조했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI)용 고성능 반도체 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 허용하자 중국 정부가 자국 기업의 H200 사용을 제한하는 방안을 검토하고 있다. 뉴욕타임스(NYT)·로이터·AP통신에 따르면 트럼프 대통령은 8일(현지시간) “엔비디아가 미 상무부 심사를 통과한 중국 내 상업 고객에게 H200 칩을 판매할 수 있도록 허용한다”고 발표했다. 그는 “판매액의 25%를 미국 정부에 납부하게 해 미국의 일자리와 제조업을 강화하겠다”며 “이번 결정은 미국의 이익을 위한 균형 잡힌 조치”라고 강조했다. 트럼프 대통령의 결정으로 엔비디아는 3년 동안 막혀 있던 중국 매출 회복의 기회를 되찾았다. 로이터는 “발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 상승했다”고 전했다. 그러나 조 바이든 전임 행정부가 시행했던 기술 통제 정책이 완화되자 미 의회와 전 행정부 인사들은 “국가 안보를 위협할 수 있다”며 반발했다. ◆ FT “中, 공공부문 H200 금지·민간엔 승인 절차 부과 검토” 파이낸셜타임스(FT)는 9일 복수의 관계자를 인용해 “중국 정부가 트럼프 대통령이 수출을 허용한 H200 칩에 대해서도 사용 규제를 논의 중”이라고 보도했다. FT는 “중국 당국이 자국 기업에 H200을 구매하려면 ‘국산 대안 칩을 쓰지 않는 이유’를 설명하도록 요구하고, 정부 산하 기관에는 H200 구매를 금지하는 방안을 검토하고 있다”고 전했다. 이 매체는 “중국이 올해 초 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 H20 칩의 사용도 막았던 전례가 있다”며 “당국이 다시 국산 칩 사용을 장려하려는 의도를 드러냈다”고 분석했다. ◆ SCMP “美, 시장점유율 유지·中 기술자립 늦추기 의도” 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 10일 “트럼프 행정부가 AI 칩 시장에서 미국의 점유율을 유지하면서 중국의 기술 자립을 늦추려는 이중 전략을 구사하고 있다”고 전했다. SCMP는 이코노미스트 인텔리전스 유닛(EIU) 분석가의 말을 인용해 “미국은 자국의 시장 지배력을 유지하고, 중국 기업들의 첨단 칩 개발 의욕을 약화시키기 위해 상대적으로 구형 기술(H200)을 수출하려 한다”고 전했다. 이 매체는 또 “H200은 AI 훈련 효율을 높이는 칩으로 알리바바·바이트댄스·텐센트·딥시크 등 중국 IT 대기업들이 환영할 가능성이 크다”고 전했다. SCMP는 트럼프 대통령이 최첨단 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’ 칩의 수출은 여전히 금지한다고 확인했다며, “미국이 기술 격차를 관리하며 통제권을 유지하려는 의도”라고 풀이했다. ◆ 中 “H200 구매 제한하며 국산 칩 개발 독려” 홍콩 명보(明報) 등 현지 매체는 중국 정부가 H200 구매 시 사유서 제출을 의무화하고 국산 AI 칩 개발을 적극 지원하는 정책을 추진하고 있다고 보도했다. 찰스 창 푸단대 교수는 “트럼프 대통령이 재집권 후 6개월 동안 과시적 정책에 집중했지만, 이번 결정은 미·중 교역의 필요성을 인식했다는 신호”라고 해석했다. 홍콩 컨설팅업체 게이브칼 드래고노믹스는 “트럼프 대통령이 내년 미 중간선거를 앞두고 무역전쟁이 악영향을 미칠 수 있다고 판단해 완화 기조로 선회했다”고 분석했다. 중국 내 일부 전문가들은 “정부가 H200 구매를 제한하더라도 미국산 농산물과 소비재 수입을 늘려 무역 균형을 맞출 수 있다”고 내다봤다. ◆ 美 의회 “안보 위협” 경고…‘30개월 수출금지법’ 추진 트럼프 대통령의 결정은 미국 내에서도 논란을 불러일으켰다. 워싱턴포스트(WP)는 “공화·민주 양당 상원의원들이 공동 발의한 법안에 H200과 블랙웰 시리즈의 대중국 수출을 향후 30개월 동안 금지하는 조항이 포함됐다”고 전했다. 일부 의원들은 “H200 수출 허용은 국가 안보를 희생한 단기적 이익”이라며 “중국이 AI 경쟁에서 시간을 벌게 될 수 있다”고 경고했다. 전문가들은 “H200 수출 허용이 곧 중국의 AI 패권 강화로 이어지지는 않겠지만, 미국의 기술 통제와 중국의 자립 전략이 맞물리면서 미·중 간 AI 경쟁이 한층 복잡해졌다”고 평가했다.