코스피지수가 도널드 트럼프 미국 대통령의 기습 관세 인상이라는 악재에도 불구하고 종가 기준으로 27일 사상 첫 ‘오천피’(코스피 5000)를 돌파했다. 코스닥도 상승 마감해 이틀 연속 ‘천스닥’을 지켰다. 관세 불확실성에 하락 출발했던 코스피는 장 초반 4890.72까지 밀렸다가 낙폭을 빠르게 회복해, 전 거래일 대비 35.26포인트(2.73%) 오른 5084.85에 장 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 5000선을 넘은 건 이번이 처음이다. 지수는 지난 22일 장중 5000포인트를 넘어섰지만 뒷심 부족으로 ‘오천피’를 달성하지 못했다. 이날 코스피는 장중 고가에 거래를 마쳐 전날 기록한 종가와 장중 기준 최고치(4949.59, 5023.76)를 동시에 갈아치웠다. 외국인(8497억원)과 기관(2376억원)의 쌍끌이 매수세가 코스피 상승을 이끌었다. 관세 위험에도 개별 기업 호재와 실적 기대감이 더 주효하게 작용하면서다. 특히 과거 사례를 비춰볼 때 트럼프 대통령의 관세 재부과 발언의 실행 가능성이 작다고 보는 시각이 우세하면서 증시가 안정을 되찾은 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 “트럼프 대통령의 반복되는 관세 위협에 학습된 시장은 ‘타코(TACO·트럼프는 언제나 꽁무니를 뺀다) 트레이드’로 반응하며 상승 전환했다”며 “트럼프 대통령이 언급한 자동차, 제약·바이오 업종은 초반 낙폭을 축소했고 미국 공급망 의존도가 높은 전력기기와 반도체 업종은 오히려 상승 탄력을 받았다”고 분석했다. SK하이닉스가 마이크로소프트 인공지능(AI)칩에 HBM3을 단독 공급한다는 소식도 반도체주 호재로 작용했다. 시가총액 1·2위인 삼성전자(4.87%)와 SK하이닉스(8.70%)가 각각 15만 9500원, 80만원을 찍으며 동반 신고가 경신했다. 장 후반 무섭게 오른 SK하이닉스가 처음으로 80만원을 넘어서 ‘80만닉스’ 타이틀을 얻고, 삼성전자는 한때 국내 기업 최초로 시가총액 1000조원을 기록했다. 글로벌 투자은행(IB)인 씨티은행은 SK하이닉스 목표주가를 90만원에서 140만원으로 올렸다. 실적 기대감에 NH투자증권(3.36%), 교보증권(2.55%), 키움증권(8.93%), 신한지주(4.49%) 등 금융·증권 업종도 줄줄이 신고가 경신했다. 정부가 원전 2기 건설을 계획대로 진행한다는 소식에 원전·에너지 관련주도 올랐고, 관세 직격탄을 맞은 현대차(-0.81%), 기아(-1.10%), 현대모비스(-1.18%) 등 자동차 관련주가 하락했지만 장 초반 대비 하락 폭을 일부 만회했다. 전일 4년여 만에 1000선을 돌파한 코스닥도 하락 출발했지만, 장중 상승 전환해 전 거래일 대비 18.18 포인트(1.71%) 오른 1082.59로 거래를 마쳤다. 장 마감 기준 코스닥 시가총액은 593조 123억원으로 전날 세운 사상 최고 기록(583조 8780억원)을 경신했다. 기관이 1조 6516억원 순매수하며 상승을 견인한 반면, 개인과 외국인은 각각 1조 4595억원, 1109억원 순매도하며 차익 실현에 나섰다. 시가총액 상위 종목은 대부분 상승했다. 코스피 시장과 코스닥 시장 거래대금은 각각 28조 4369억원, 17조 6304억원으로 집계됐다.

美관세 인상 언급에 장 초반 하락외국인·기관 쌍끌이 매수에 상승삼성전자 시총 장중 1000조 돌파SK하이닉스 8.70%↑ ‘80만 닉스’코스닥도 이틀 연속 ‘천스닥’ 지켜 코스피가 도널드 트럼프 미국 대통령의 기습 관세 인상이라는 악재에도 불구하고 종가 기준으로 27일 사상 첫 ‘오천피’(코스피 5000)를 돌파했다. 코스닥 지수도 상승 마감해 이틀 연속 ‘천스닥’을 지켰다. 관세 불확실성에 하락 출발했던 코스피는 장 초반 4890.72까지 밀렸다가 낙폭을 빠르게 회복해, 전 거래일 대비 35.26포인트(2.73%) 오른 5084.85에 장 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 5000선을 넘은 건 이번이 처음이다. 지수는 지난 22일 장중 5000포인트를 넘어섰지만 뒷심 부족으로 ‘오천피’를 달성하지 못했다. 이날 코스피는 장중 고가에 거래를 마쳐 전날 기록한 종가와 장중 기준 최고치(4949.59, 5023.76)를 동시에 갈아치웠다. 외국인(8497억원)과 기관(2376억원)의 쌍끌이 매수세가 코스피 상승을 이끌었다. 관세 위험에도 개별 기업 호재와 실적 기대감이 더 주효하게 작용하면서다. 특히 과거 사례를 비춰볼 때 트럼프 대통령의 관세 재부과 발언의 실행 가능성이 작다고 보는 시각이 우세하면서 증시가 안정을 되찾은 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 “트럼프 대통령의 반복되는 관세 위협에 학습된 시장은 ‘타코(TACO·트럼프는 언제나 꽁무니를 뺀다) 트레이드’로 반응하며 상승 전환했다”며 “트럼프 대통령이 언급한 자동차, 제약·바이오 업종은 초반 낙폭을 축소했고 미국 공급망 의존도가 높은 전력기기와 반도체 업종은 오히려 상승 탄력을 받았다”고 분석했다. SK하이닉스가 마이크로소프트 인공지능(AI)칩에 HBM3을 단독 공급한다는 소식도 반도체주 호재로 작용했다. 시가총액 1·2위인 삼성전자(4.87%)와 SK하이닉스(8.70%)가 각각 15만 9500원, 80만원을 찍으며 동반 신고가 경신했다. 장 후반 무섭게 오른 SK하이닉스가 처음으로 80만원을 넘어서 ‘80만닉스’ 타이틀을 얻고, 삼성전자는 한때 국내 기업 최초로 시가총액 1000조원을 기록했다. 글로벌 투자은행(IB)인 씨티은행은 SK하이닉스 목표주가를 90만원에서 140만원으로 올렸다. 실적 기대감에 NH투자증권(3.36%), 교보증권(2.55%), 키움증권(8.93%), 신한지주(4.49%) 등 금융·증권 업종도 줄줄이 신고가 경신했다. 정부가 원전 2기 건설을 계획대로 진행한다는 소식에 원전·에너지 관련주도 올랐고, 관세 직격탄을 맞은 현대차(-0.81%), 기아(-1.10%), 현대모비스(-1.18%) 등 자동차 관련주가 하락했지만 장 초반 대비 하락 폭을 일부 만회했다. 전일 4년여 만에 1000선을 돌파한 코스닥도 하락 출발했지만, 장중 상승 전환해 전 거래일 대비 18.18포인트(1.71%) 오른 1082.59로 거래를 마쳤다. 장 마감 기준 코스닥 시가총액은 593조 123억원으로 전날 세운 사상 최고 기록(583조 8780억원)을 경신했다. 기관이 1조 6516억원 순매수하며 상승을 견인한 반면, 개인과 외국인은 각각 1조 4595억원, 1109억원 순매도하며 차익 실현에 나섰다. 시가총액 상위 종목은 대부분 상승했다. 코스피 시장과 코스닥 시장 거래대금은 각각 28조 4369억원, 17조 6304억원으로 집계됐다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

권토중래(捲土重來)란 ‘흙먼지를 일으키며 다시 쳐들어옴’을 뜻하며, 한 번 실패했으나 힘을 회복해 다시 도전하는 것을 이르는 사자성어입니다. 항우가 크게 패한 후 강동으로 도망쳐 재기하라는 측근의 권유를 뿌리치고 마지막까지 싸우다 최후를 맞이한 것을 아쉽게 생각하며 지은 시에서 비롯된 단어로 보통은 실패에도 다시 도전하는 경우를 이야기합니다. IT 업계에서도 권토중래의 사례는 흔히 볼 수 있습니다. 쟁쟁한 대기업들도 새로 진출한 사업에서 실패했다가 다시 도전해 성과를 거두는 경우가 흔하기 때문입니다. 예를 들어 x86 생태계에만 머무르지 않고 ARM 생태계에 도전한 마이크로소프트의 윈도우가 그런 사례입니다. 마이크로소프트는 2012년 x86에만 국한된 윈도우 생태계를 확장하려는 의도에서 서피스 RT를 출시했습니다. 서피스 RT는 안드로이드나 iOS처럼 ARM에서 돌아가는 윈도우로 당시 엔비디아의 테그라 3 SoC가 탑재됐습니다. 그러나 결론적으로 말해 서피스 RT는 처참한 실패로 끝나 엄청난 할인 판매로 재고를 처분하고 사업을 접어야 했습니다. 테그라 3는 당시 기준으로 성능이 그렇게 낮은 건 아니었지만, ARM 버전 윈도우에서 돌아가는 애플리케이션이 거의 없다시피 했고 장점이던 게임 성능도 지원하는 게임이 없어 거의 활용할 수 없었습니다. 결국에는 엔비디아도 소비자용 스마트폰·태블릿 SoC 시장에서 단계적 철수할 수밖에 없었습니다. 하지만 ARM 하드웨어 성능이 크게 발전하자 상황이 달라졌습니다. 마이크로소프트는 스마트폰을 넘어 PC 사업까지 노리는 퀄컴과 손잡고 고성능 노트북용 스냅드래곤 SoC를 탑재한 서피스 제품군을 다시 출시했고 이번에는 어느 정도 성과를 거둘 수 있었습니다. 새로운 윈도우 11 WoA (Windows on Arm, Arm 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS)은 윈도우 11 24H2에 포함된 새로운 에뮬레이터인 프리즘 (Prism) 출시 이후 호환성도 크게 개선됐습니다. 프리즘은 x86(Intel/AMD) 코드를 ARM64 코드로 실시간 변환해 x86 윈도우 프로그램을 ARM 환경에서도 거의 비슷하게 체감할 수 있도록 해주는 에뮬레이션 프로그램입니다. 물론 게임의 경우 상당한 폭의 성능 하락을 피할 순 없지만, 일반적으로 사용하는 사무용 프로그램의 경우 대부분 실사용에 큰 문제가 없는 성능을 기대할 수 있습니다. WoA의 달라진 인기 덕분에 퀄컴은 스냅드래곤 X2 엘리트 같은 고성능 칩셋을 선보이며 인텔, AMD의 틈바구니 속에서 나름 입지를 확보하고 있습니다. WoA의 등장과 퀄컴의 성공은 엔비디아를 자극하기에 충분했습니다. 엔비디아는 미디어텍과 손잡고 올해 N1과 N1X라는 고성능 SoC를 내놓을 것으로 알려져 있습니다. 물론 공식 발표가 아니고 일부 언론 보도에 의한 것으로 자세한 스펙과 가격은 공개되지 않았지만, 현재까지 이야기를 종합하면 노트북 시장을 겨냥한 제품으로 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트는 물론이고 인텔 팬서 레이크, AMD의 라이젠 AI 모바일 같은 최신 노트북 CPU와 경쟁할 것으로 보입니다. 엔비디아에게 PC는 단순한 소비자 제품이 아니라, CUDA 생태계를 확장하는 단말에 가깝다는 점에서 전략적 의미가 큽니다. 대만 미디어텍과 엔비디아는 이미 AI 미니 컴퓨터인 DGX 스파크에서 협업해 GB 10 프로세서를 만든 적이 있습니다. 하이브리드 20코어 ARM v9.2 아키텍처 CPU와 6,144개 CUDA 코어를 지닌 블랙웰 GPU를 결합해 FP32 (단정밀도)에서 약 31 TFLOPS (RTX 5070과 유사) 성능과 AI 연산 (FP4)에서 최대 1000 TOPS (1 PetaFLOP)의 성능을 낼 수 있습니다. 아마 N1/N1X는 GB 10 기반으로 예상됩니다. 다만 DGX 스파크에 들어가는 GB 10은 TDP 140W로 너무 발열량이 많고 칩 자체가 비싸기 때문에 소비자용 노트북 시장을 노리는 N1이나 N1X는 클럭을 낮추거나 코어를 줄여 노트북에 맞출 것으로 추정됩니다. 그럼에도 이미 나와 있는 퀄컴의 WoA 제품이나 인텔/AMD 노트북 프로세서와 차별점을 두기 위해 이들보다 강력한 GPU/AI 성능을 목표로 할 것으로 보입니다. 예상되는 시장 목표는 고성능 AI 작업 및 게임용 노트북이 가장 가능성 높습니다. 다만 게임의 경우 프리즘 에뮬레이터가 아니라 ARM 네이티브 환경에서 게임이 구동될 수 있도록 할 수 있느냐가 핵심이 될 것으로 보입니다. 게임은 에뮬레이터를 거치면 성능이 크게 줄어들기 때문에 최근 내장 그래픽 성능을 대폭 강화한 인텔이나 AMD를 이기기 쉽지 않습니다. 엔비디아가 게임 업계에 미치는 영향력은 매우 크지만, 아직 시장 규모가 작을 수밖에 없는 WoA 시장에 게임 제조사들이 얼마나 뛰어들지는 아직 미지수입니다. AI 연산 부분은 생태계 자체가 쿠다 (CUDA) 중심이기 때문에 엔비디아에 매우 유리한 시장이 될 것입니다. 이미 윈도우, 리눅스, 맥 등 다양한 OS로 AI 제작 및 개발 도구들이 나와 있어 WoA라고 안될 게 없습니다. DGX 스파크도 나름 수요가 있는 점을 생각하면 AI 작업용 노트북 역시 수요가 있을 것이고 사실 이 목적으로는 꽤 비싼 가격에도 팔리는 만큼 엔비디아가 가장 기대할 수 있는 시장입니다. 루머에 따르면 이 제품들은 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 만약 사실이라면, 가장 이른 공개 시점으로는 3월에 열릴 GTC 2026이 거론됩니다. 아직까지는 루머만 무성한 가운데, 실제 이 제품이 PC 시장에 격변을 몰고 올 태풍이 눈이 될지 아니면 찻잔 속의 태풍이 될지 결과가 주목됩니다.

권토중래(捲土重來)란 ‘흙먼지를 일으키며 다시 쳐들어옴’을 뜻하며, 한 번 실패했으나 힘을 회복해 다시 도전하는 것을 이르는 사자성어입니다. 항우가 크게 패한 후 강동으로 도망쳐 재기하라는 측근의 권유를 뿌리치고 마지막까지 싸우다 최후를 맞이한 것을 아쉽게 생각하며 지은 시에서 비롯된 단어로 보통은 실패에도 다시 도전하는 경우를 이야기합니다. IT 업계에서도 권토중래의 사례는 흔히 볼 수 있습니다. 쟁쟁한 대기업들도 새로 진출한 사업에서 실패했다가 다시 도전해 성과를 거두는 경우가 흔하기 때문입니다. 예를 들어 x86 생태계에만 머무르지 않고 ARM 생태계에 도전한 마이크로소프트의 윈도우가 그런 사례입니다. 마이크로소프트는 2012년 x86에만 국한된 윈도우 생태계를 확장하려는 의도에서 서피스 RT를 출시했습니다. 서피스 RT는 안드로이드나 iOS처럼 ARM에서 돌아가는 윈도우로 당시 엔비디아의 테그라 3 SoC가 탑재됐습니다. 그러나 결론적으로 말해 서피스 RT는 처참한 실패로 끝나 엄청난 할인 판매로 재고를 처분하고 사업을 접어야 했습니다. 테그라 3는 당시 기준으로 성능이 그렇게 낮은 건 아니었지만, ARM 버전 윈도우에서 돌아가는 애플리케이션이 거의 없다시피 했고 장점이던 게임 성능도 지원하는 게임이 없어 거의 활용할 수 없었습니다. 결국에는 엔비디아도 소비자용 스마트폰·태블릿 SoC 시장에서 단계적 철수할 수밖에 없었습니다. 하지만 ARM 하드웨어 성능이 크게 발전하자 상황이 달라졌습니다. 마이크로소프트는 스마트폰을 넘어 PC 사업까지 노리는 퀄컴과 손잡고 고성능 노트북용 스냅드래곤 SoC를 탑재한 서피스 제품군을 다시 출시했고 이번에는 어느 정도 성과를 거둘 수 있었습니다. 새로운 윈도우 11 WoA (Windows on Arm, Arm 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS)은 윈도우 11 24H2에 포함된 새로운 에뮬레이터인 프리즘 (Prism) 출시 이후 호환성도 크게 개선됐습니다. 프리즘은 x86(Intel/AMD) 코드를 ARM64 코드로 실시간 변환해 x86 윈도우 프로그램을 ARM 환경에서도 거의 비슷하게 체감할 수 있도록 해주는 에뮬레이션 프로그램입니다. 물론 게임의 경우 상당한 폭의 성능 하락을 피할 순 없지만, 일반적으로 사용하는 사무용 프로그램의 경우 대부분 실사용에 큰 문제가 없는 성능을 기대할 수 있습니다. WoA의 달라진 인기 덕분에 퀄컴은 스냅드래곤 X2 엘리트 같은 고성능 칩셋을 선보이며 인텔, AMD의 틈바구니 속에서 나름 입지를 확보하고 있습니다. WoA의 등장과 퀄컴의 성공은 엔비디아를 자극하기에 충분했습니다. 엔비디아는 미디어텍과 손잡고 올해 N1과 N1X라는 고성능 SoC를 내놓을 것으로 알려져 있습니다. 물론 공식 발표가 아니고 일부 언론 보도에 의한 것으로 자세한 스펙과 가격은 공개되지 않았지만, 현재까지 이야기를 종합하면 노트북 시장을 겨냥한 제품으로 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트는 물론이고 인텔 팬서 레이크, AMD의 라이젠 AI 모바일 같은 최신 노트북 CPU와 경쟁할 것으로 보입니다. 엔비디아에게 PC는 단순한 소비자 제품이 아니라, CUDA 생태계를 확장하는 단말에 가깝다는 점에서 전략적 의미가 큽니다. 대만 미디어텍과 엔비디아는 이미 AI 미니 컴퓨터인 DGX 스파크에서 협업해 GB 10 프로세서를 만든 적이 있습니다. 하이브리드 20코어 ARM v9.2 아키텍처 CPU와 6,144개 CUDA 코어를 지닌 블랙웰 GPU를 결합해 FP32 (단정밀도)에서 약 31 TFLOPS (RTX 5070과 유사) 성능과 AI 연산 (FP4)에서 최대 1000 TOPS (1 PetaFLOP)의 성능을 낼 수 있습니다. 아마 N1/N1X는 GB 10 기반으로 예상됩니다. 다만 DGX 스파크에 들어가는 GB 10은 TDP 140W로 너무 발열량이 많고 칩 자체가 비싸기 때문에 소비자용 노트북 시장을 노리는 N1이나 N1X는 클럭을 낮추거나 코어를 줄여 노트북에 맞출 것으로 추정됩니다. 그럼에도 이미 나와 있는 퀄컴의 WoA 제품이나 인텔/AMD 노트북 프로세서와 차별점을 두기 위해 이들보다 강력한 GPU/AI 성능을 목표로 할 것으로 보입니다. 예상되는 시장 목표는 고성능 AI 작업 및 게임용 노트북이 가장 가능성 높습니다. 다만 게임의 경우 프리즘 에뮬레이터가 아니라 ARM 네이티브 환경에서 게임이 구동될 수 있도록 할 수 있느냐가 핵심이 될 것으로 보입니다. 게임은 에뮬레이터를 거치면 성능이 크게 줄어들기 때문에 최근 내장 그래픽 성능을 대폭 강화한 인텔이나 AMD를 이기기 쉽지 않습니다. 엔비디아가 게임 업계에 미치는 영향력은 매우 크지만, 아직 시장 규모가 작을 수밖에 없는 WoA 시장에 게임 제조사들이 얼마나 뛰어들지는 아직 미지수입니다. AI 연산 부분은 생태계 자체가 쿠다 (CUDA) 중심이기 때문에 엔비디아에 매우 유리한 시장이 될 것입니다. 이미 윈도우, 리눅스, 맥 등 다양한 OS로 AI 제작 및 개발 도구들이 나와 있어 WoA라고 안될 게 없습니다. DGX 스파크도 나름 수요가 있는 점을 생각하면 AI 작업용 노트북 역시 수요가 있을 것이고 사실 이 목적으로는 꽤 비싼 가격에도 팔리는 만큼 엔비디아가 가장 기대할 수 있는 시장입니다. 루머에 따르면 이 제품들은 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 만약 사실이라면, 가장 이른 공개 시점으로는 3월에 열릴 GTC 2026이 거론됩니다. 아직까지는 루머만 무성한 가운데, 실제 이 제품이 PC 시장에 격변을 몰고 올 태풍이 눈이 될지 아니면 찻잔 속의 태풍이 될지 결과가 주목됩니다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

18일 업계에 따르면 미국 소비자 전문 매체 ‘컨슈머리포트’는 지난 12일 발표한 건습식 로봇청소기 평가에서 삼성전자의 로봇청소기 ‘비스포크 스팀’을 최고의 제품으로 선정했다. 컨슈머리포트는 흡입과 물걸레 청소를 동시에 수행하는 비스포크 스팀이 청소 성능과 유지 보수 편의성 등에서 우수한 평가를 받았다고 설명했다. 특히 물걸레 청소 성능에 높은 점수를 부여하며 “말라붙은 얼룩까지 깔끔하게 제거한다”고 평가했다. 퀄컴의 인공지능(AI) 칩을 탑재해 투명한 액체도 인식할 수 있는 비스포크 AI 스팀은 올해 상반기 중 시장에 출시될 것으로 보인다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘H200’과 같이 미국으로 수입됐다가 다른 나라로 재수출되는 반도체에 25%의 관세를 부과하는 내용의 포고문에 서명했다. 트럼프 대통령은 포고문에서 그동안 미뤄 왔던 미국 수입 반도체의 관세를 조만간 부과할 수 있다고 함께 밝혔다. 반도체 수출 의존도가 높은 한국에 비상이 걸린 것이다. 지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 138억 달러(약 20조 2800억원)로, 전년 대비 28.4%나 늘어 역대 최고치를 보였다. 백악관은 팩트시트(설명자료)에서 “앞으로 가까운 시일 내에 미국 내 제조를 유도하기 위해 반도체 및 그 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있으며, 이에 상응하는 관세 상쇄 프로그램을 도입할 수 있다”고 했다. 포고문 외 더 많은 분야에 더 고율의 관세 부과 가능성까지 열어 둔 셈이다. 반도체 산업을 흔드는 위험 변수는 국내에도 적지 않다. 어제 서울행정법원은 ‘용인 반도체 클러스터’ 계획 승인이 탄소중립 정책에 역행하고 온실가스 배출량을 축소 산정했다며 환경단체 활동가와 지역주민 등이 지난해 3월 제기했던 소송을 기각했다. 이번 판결로 용인 반도체 클러스터 조성 사업의 법적 불확실성은 해소됐다. 하지만 지역균형발전과 내란 청산을 명분으로 용인 반도체 클러스터를 전북으로 옮겨야 한다는 정치권의 황당한 주장까지 고개 들고 있는 마당이다. 여기에 한전은 지난 13일 ‘하남 동서울 변전소 증설 사업’과 관련해 대체부지를 검토 중이라고 밝혔다. 변전소 부지가 지역 주민 반발과 이에 편승한 정치권에 떠밀려 오락가락 표류한다면 반도체 산업의 전력수요를 뒷받침할 전력망 확충은 그만큼 차질을 빚게 될 수밖에 없다. 정부가 중심을 잡아 줘야 한다. 첨단 전략산업이 안팎의 도전을 극복할 수 있도록 주 52시간제 등 규제 혁신은 물론 각종 지원 방안 마련에 속도를 내야 한다.

中 겨냥 조치… 美 내수용은 면제파생상품에 관세 부과도 예의주시적용 범위·강도 따라 韓도 사정권일각 美대법 상호관세 판결도 주목 도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 자국을 경유해 재수출되는 엔비디아 반도체 등에 25%의 관세를 물리는 포고문에 서명하고 조만간 반도체 전반으로 관세 조치를 확대할 것이라고 예고했다. 그간 미뤄 왔던 반도체 관세를 대대적으로 도입할 가능성을 공식적으로 밝힌 것이다. 대미 3대 수출 품목인 반도체 관세가 현실화할 가능성이 커지며 우리 기업에 미칠 파장이 주목된다. 트럼프 대통령은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200과 AMD의 MI325X 등 특정 반도체에 대해 25%의 관세를 부과하는 포고문에 서명했다. 단 미국 내수용 등의 제품에는 관세가 부과되지 않고 재수출 상품만 적용된다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량이 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 오고 있고 미국 내에서 쓰이지 않는 물량은 ‘수입 후 재수출’ 절차를 거쳐 다른 나라로 간다. 따라서 이번 관세 부과는 일종의 ‘통행세’ 성격이며 15일 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)을 기해 발효됐다. 이번 관세 부과는 사실상 중국을 겨냥한 조치다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 AI 칩 수출을 금지했는데 트럼프 대통령은 지난달 H200의 중국 판매를 승인했다. 대신 엔비디아가 중국 내 매출의 25%를 미국 정부에 지급한다는 조건을 내걸었고 이날 관세 부과 포고문을 통해 절차를 완료한 것이다. 백악관은 또 팩트시트를 통해 “대통령이 가까운 시일 내에 반도체 및 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있다”고 밝혀 조치가 확대될 가능성을 예고했다. 대신 기존에 발표한 것처럼 자국 제조업을 장려하기 위한 관세 상쇄 프로그램도 시행할 수 있다고 덧붙였다. 미국에 투자하는 기업에 대해선 관세를 면제할 수 있다는 취지다. 트럼프 행정부가 반도체 관세에 포문을 열며 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업도 긴장하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체에는 이들 기업이 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되고 있다. 업계에선 이번 조치가 당장 국내 기업에 미칠 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 지난해 11월 한미 관세 세부 협상 결과에 따라 우리나라 반도체가 대만, 일본, 유럽연합(EU) 등에 비해 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속받은 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. 하지만 향후 관세 적용 범위와 강도가 확대되면 우리 기업도 영향권 안에 들어갈 수밖에 없다. 미국 생활 물가에 영향을 주는 반도체 및 파생상품 관세를 실제로 도입할지 여부를 더욱 예의주시할 수밖에 없는 상황이 되는 것이다. 한 업계 관계자는 “관세 부담이 글로벌 반도체 가격 상승으로 전가될 경우 수요 위축으로 이어질 수 있다”고 말했다. 일각에서는 대법원의 상호관세 위법성 판결이 임박한 점에 주목한다. 상호관세가 적법하지 않다고 판결할 경우 품목별 관세 확대로 대응할 수 있음을 시사했다는 분석이다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘H200’과 같이 미국으로 수입됐다가 다른 나라로 재수출되는 반도체에 25%의 관세를 부과하는 내용의 포고문에 서명했다. 트럼프 대통령은 포고문에서 그동안 미뤄 왔던 미국 수입 반도체의 관세를 조만간 부과할 수 있다고 함께 밝혔다. 반도체 수출 의존도가 높은 한국에 비상이 걸린 것이다. 지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 138억 달러(약 20조 2800억원)로, 전년 대비 28.4%나 늘어 역대 최고치를 보였다. 백악관은 팩트시트(설명자료)에서 “앞으로 가까운 시일 내에 미국 내 제조를 유도하기 위해 반도체 및 그 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있으며, 이에 상응하는 관세 상쇄 프로그램을 도입할 수 있다”고 했다. 포고문 외 더 많은 분야에 더 고율의 관세 부과 가능성까지 열어 둔 셈이다. 반도체 산업을 흔드는 위험 변수는 국내에도 적지 않다. 어제 서울행정법원은 ‘용인 반도체 클러스터’ 계획 승인이 탄소중립 정책에 역행하고 온실가스 배출량을 축소 산정했다며 환경단체 활동가와 지역주민 등이 지난해 3월 제기했던 소송을 기각했다. 이번 판결로 용인 반도체 클러스터 조성 사업의 법적 불확실성은 해소됐다. 하지만 지역균형발전과 내란 청산을 명분으로 용인 반도체 클러스터를 전북으로 옮겨야 한다는 정치권의 황당한 주장까지 고개 들고 있는 마당이다. 여기에 한전은 지난 13일 ‘하남 동서울 변전소 증설 사업’과 관련해 대체부지를 검토 중이라고 밝혔다. 변전소 부지가 지역 주민 반발과 이에 편승한 정치권에 떠밀려 오락가락 표류한다면 반도체 산업의 전력수요를 뒷받침할 전력망 확충은 그만큼 차질을 빚게 될 수밖에 없다. 정부가 중심을 잡아 줘야 한다. 첨단 전략산업이 안팎의 도전을 극복할 수 있도록 주 52시간제 등 규제 혁신은 물론 각종 지원 방안 마련에 속도를 내야 한다.

미국 행정부가 13일(현지시간) 엔비디아가 만드는 인공지능(AI) 반도체 중 두 번째로 강력한 성능을 가진 H200의 중국 수출을 공식 승인했다고 로이터통신이 보도했다. 하지만 중국은 H200 구매를 제한적으로만 승인하기로 방침을 정한 것으로 전해졌다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 온라인 관보에 ‘고급 컴퓨팅 상품에 대한 개정 허가 심사 정책’을 게재했다. BIS가 발표한 수출 단서조항에 따르면 H200이 중국으로 수출되기 전 제3자 시험 기관의 기술적인 AI 성능 검증을 거쳐야 한다. H200을 구매하려는 중국 고객사는 충분한 보안 절차를 증명해야 하고, H200을 군사 목적으로 사용할 수 없다. H200의 대중국 수출량은 미국 내 고객 대상 판매 총량의 50%를 초과할 수 없다. 엔비디아는 미국 내 H200의 공급량이 충분함을 증명해야 한다. 이러한 조건들은 이번에 처음 설정됐다. 앞서 도널드 트럼프 미 대통령은 지난달 AI 반도체 대중 수출을 허용하는 대신 미국 정부에 25%의 수수료를 부과하겠다고 발표한 바 있다. 하지만 이러한 결정은 해당 반도체가 중국의 군사력을 강화하고 미국의 AI 우위를 약화시킬 것이라는 우려로 미국 정치권 전반의 중국 강경파들로부터 비판을 받아왔다. 정작 중국은 H200 수입을 특별한 경우에만 허용하기로 했다. 미 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면 중국은 H200 칩 구매 승인을 대학 연구·개발(R＆D) 랩 등과 같은 특별한 경우로 제한한다는 내용의 지침을 일부 기술 기업들에 통보했다. 중국은 당초 H200을 구매하는 기업들에 자국 AI 칩을 지정된 비율로 함께 사들이도록 요구하는 방안 도입을 검토했으나, 결과적으로 더 강경한 내용의 통제 방안을 마련했다는 분석이 나온다. 디인포메이션은 “중국 당국은 지침에서 말한 ‘필요한 경우’에 대한 구체적인 가이드라인이나 허용 범위 등을 명확히 설명하지 않았다”며 “앞으로 미·중 관계가 개선될 경우 중국 정부가 입장을 완화할 가능성을 열어둔 것”이라고 분석했다.

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다. SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다. SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다. 이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.

애플이 자사 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’의 기반 모델로 구글의 ‘제미나이’를 채택했다. 폐쇄적인 생태계를 고집하다 AI 부문에서 고전하던 애플이 아이폰의 지배력을 지키려 구글의 손을 잡은 셈이다. 빅테크들이 핵심 역량을 서로 주고받으며 실리를 챙기는 ‘전략적 초협력’은 글로벌 AI 패권 경쟁을 쥐기 위한 생존 공식으로 자리 잡은 모습이다. 12일(현지시간) CNBC 등에 따르면 애플과 구글은 다년 계약을 체결하고 차세대 ‘애플 파운데이션 모델’에 구글의 제미나이와 클라우드 기술을 적용하기로 했다. 애플은 성명을 통해 “신중한 평가 끝에 구글의 기술이 애플 AI 모델을 위한 가장 역량 있는 기반을 제공한다고 판단했다”고 밝혔다. 업계는 애플이 제미나이를 활용하는 대가로 구글에 연간 약 10억 달러(약 1조 4000억원)를 지급할 것으로 봤다. 이에 구글 모회사 알파벳의 시가총액은 12일 장중 4조 달러를 돌파하며 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 애플에 이어 역사상 네 번째로 ‘4조 달러 클럽’에 이름을 올렸다. 이번 결정은 MS와 아마존 등이 AI 인프라에 천문학적인 자금을 쏟아붓는 사이, AI 열풍에서 한발 물러났던 애플의 승부수다. 애플은 2024년 ‘애플 인텔리전스’를 공개하며 사진 검색, 알림 요약 등 운영체제 전반에 AI 기능을 도입했지만, 혁신 체감도가 낮다는 평가를 받았다. 애플은 음성비서 시리의 대규모 업그레이드마저 올해로 연기했었다. 자칫 AI 주도권 경쟁에서 영구 도태될 수 있다는 위기감 속에 애플이 ‘순혈주의’를 내려놓은 셈이다. 이에 시리는 제미나이를 기반으로 복잡한 질문이나 맥락 이해 면에서 대폭 강화될 전망이다. 업계는 애플이 오는 3월 중 선보일 것으로 보이는 iOS26.4를 통해 더 개인화된 시리 기능을 출시할 것으로 관측하고 있다. 또 구글의 입장에서 삼성전자 휴대전화 등에 이어 애플에도 제미나이를 공급하면서 오픈AI의 일강구도를 흔들게 됐다. 이런 합종연횡은 AI 산업 전반에서 나타나고 있다. MS와 견고한 혈맹을 유지해온 오픈AI는 최근 아마존웹서비스(AWS)와 7년간 380억 달러(약 54조원) 규모의 인프라 계약을 맺었다. 오픈AI의 라이벌인 앤스로픽은 지난해 말 아마존의 AI 전용 칩 ‘트레이니움’은 물론, 구글로부터 최대 100만개의 자체 칩(TPU)을 공급받는 수십조 원 규모의 신규 계약을 체결했다. 특정 클라우드사에 묶이지 않고 각 진영의 고성능 칩 자원을 동시에 활용해 연산 비용을 절감하는 전략이다. 거대 동맹의 확산은 한국 반도체 산업에도 새로운 기회가 될 수 있다. 빅테크들이 자체 AI 칩 개발과 데이터센터 확충에 사활을 걸수록, 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 가치는 더욱 높아질 수밖에 없다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 전망치를 크게 웃도는 20조원의 영업이익을 기록한 가운데, 시총 확대와 함께 추가 상승 여력이 충분하다는 분석이 나왔다. 블룸버그 통신은 7일(현지시간) “인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체 분야로 확산하고 있다며 삼성전자가 부활하고 있다”면서 “삼성전자는 경쟁업체인 SK하이닉스에 비해 주가가 덜 올랐지만, 메모리 가격이 급등함에 따라 본격적인 상승세를 탈 준비를 하고 있다”고 전했다. 블룸버그에 따르면 분석가들은 삼성의 2026년 수익이 두 배 이상 증가해 약 600억 달러(한화 약 87억 원)로 사상 최고치를 기록할 것으로 예상했다. 더불어 삼성은 최신 고대역폭 메모리 칩(HBM)을 엔비디아에 공급하는 계약을 진행 중인 만큼, 이는 삼성전자의 시총 추가 상승을 이끌 것이라는 예상이 나온다. 현재 HMB에 대한 수요 급증은 삼성이 주도권을 잡은 기존 메모리 제품의 생산 능력을 일부 감소시켰고 그 결과 공급량이 축소됐다. 이는 서버뿐만 아니라 PC와 스마트폰에서 사용되는 D램 가격의 상승으로 이어졌다. 시티그룹의 반도체 분석가 피터 리는 “2026년에는 메모리 분야에서 심각한 공급 부족이 예상된다”며 “삼성전자가 최대 수혜주가 될 것”이라고 전망했다. 이어 “현재 기준으로 삼성전자의 목표가는 20만원 선으로 보인다”고 밝혔다. 8일 현재 삼성전자의 주가는 14만 4450원으로 1년 중 최고가를 기록하고 있다. 향후 40% 이상 상승할 여력이 있다는 의미다. “지난해 4분기 영업이익, 지난해 동기 대비 208.2% 증가”한편 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 20조원은 지난해 동기보다 208.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 전 분기(12조 1700억 원) 대비로는 64.3% 증가한 수치다. 지난 2018년 3분기 기록한 17조 5700억 원의 역대 최대 분기 영업이익 기록을 갈아치웠다. 매출 역시 93조원으로 작년 동기 대비 22.7% 늘고, 전 분기 대비 8.1% 증가하면서 사상 최대를 기록했다. 삼성전자 분기 매출이 90조 원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다.

- SWM, CES 2026서 ‘글로벌 AI 동맹’ 기반의 자율주행 로드맵 발표- “서울 강남에서의 성공적 실증 완료” 기술적 난제 극복하고 안정성 입증- 2027년 서울(강남) 및 광주광역시 전역으로 Lv4 로보택시 상용 서비스 확대- 레노버·엔비디아와의 하드웨어/SW 초협력으로 상용화 가속 페달 자율주행 기술 분야의 글로벌 리더 에스더블유엠(SWM)은 레노버(Lenovo, HKSE: 0992), 엔비디아(NVIDIA, NASDAQ: NVDA)와 전략적 협력을 체결하고, 고성능 컴퓨팅 플랫폼 ‘AP-700’의 개발 및 양산에 본격 착수한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 탄생할 ‘AP-700’은 엔비디아 DRIVE AGX Thor 차량용 컴퓨터를 통합한 하이페리온 아키텍처 기반의 엔비디아 DRIVE AGX Thor 플랫폼을 기반으로 구동되는 혁신적인 자율주행 시스템이다. SWM은 이 플랫폼을 오는 2026년 출시 예정인 자사의 레벨4(Lv4) 로보택시에 핵심 제어기로 탑재하여 글로벌 자율주행 생태계 진입을 가속화할 계획이다. 현존 최고 성능: 2,000 TOPS의 강력한 컴퓨팅 파워를 갖는 AP-700 플랫폼은 레노버의 ‘AD1 L4 자율주행 도메인 컨트롤러’ 기술과 듀얼(Dual) 구성의 엔비디아 ‘DRIVE AGX Thor’ 칩을 결합하여 설계되었다. 또한 엔비디아 Blackwell 아키텍처를 적용해 트랜스포머와 생성형 AI 워크로드에 최적화된 연산 처리를 지원한다. 이를 통해 안전 인증을 획득한 DriveOS 환경에서 최대 2,000 TOPS(초당 2,000조 번 연산)에 달하는 압도적인 AI 컴퓨팅 성능과 데이터센터급 CPU 성능을 동시에 제공한다. 이는 현존하는 레벨4 자율주행 지원 플랫폼 중 가장 강력한 성능으로 평가받는다 안전성과 효율성 동시 확보하여 비용·시간 획기적 단축: AP-700은 생성형 AI와 비전 언어 모델(vision language models, VLM)에 대한 최적화를 통해, 예측이 어려운 도심 교통 환경에서도 밀리초(ms) 단위의 초저지연 응답 성능을 구현함으로써 시스템 안정성과 안전성을 강화했다. 이러한 기술적 기반을 바탕으로 AP-700은 완전한 자동차 등급(Automotive Grade)의 신뢰성을 확보하기 위해 기능 안전 측면에서 ISO 26262 ASIL-D, 신뢰성 측면에서 AEC-Q100, 그리고 ISO 21448 SOTIF 가이드라인을 충족하는 등 엄격한 국제 안전 표준에 맞춰 설계·개발되고 있다. SWM은 이번 AP-700 도입을 통해 자율주행 산업의 난제였던 비용과 시간을 획기적으로 개선할 수 있게 되었다. 구체적으로는 ▲자율주행 소프트웨어 개발 비용 50% 절감 ▲Lv4 로보택시 상용화 준비기간 40% 단축을 목표로 한다. 특히, ▲로보택시(자율주행 시스템 포함) 양산 원가를 기존 대비 60%까지 절감할 수 있는 기반을 마련함으로써, 대규모 로보택시 서비스의 상용화를 앞당기는 결정적인 계기가 될 전망이다. SWM은 이번 레노버, 엔비디아를 잇는 3자 간 글로벌 협력 체결을 통해 강력한 ‘글로벌 AI 동맹’을 구축했다고 밝혔다. 이번 파트너십은 단순한 기술 제휴를 넘어, SWM이 글로벌 자율주행 시장의 핵심 플레이어로 진입하는 중요한 교두보가 될 전망이다. 특히 이번 협력은 SWM의 핵심 목표인 ‘2027년 레벨4(Lv4) 자율주행 상용화’를 달성하기 위한 기술적·하드웨어적 기반을 완벽히 마련했다는 점에서 큰 의미를 갖는다. 엔비디아의 고성능 AI 컴퓨팅 파워와 레노버의 안정적인 차량용 하드웨어 제조 역량, 그리고 SWM의 자율주행 소프트웨어 기술이 결합되어 최상의 시너지를 낼 것으로 기대된다. SWM은 “이번 전략적 협업은 한국의 독자적인 로보택시 기술이 세계 시장으로 진출하는 신호탄이 될 것”이라며, “미국과 중국에서 이미 상용화된 완전 무인 로보택시 서비스를 이제 한국의 일반 시민들도 체감할 수 있게 된다는 점에서, ‘피부로 와닿는 AI 시대’를 여는 계기가 될 것”이라고 강조했다. SWM은 지난 20여 년간 끊임없는 기술 혁신을 통해 성장해 온 기업이다. 2005년 삼성전자 피쳐폰 소프트웨어 공급을 시작으로 IT 분야에서 탄탄한 기반을 다졌으며, 2011년부터는 글로벌 완성차 업체에 전장 소프트웨어를 공급하며 차량 안전 및 설계에 대한 필수적인 노하우를 축적했다. 이러한 기술적 자산은 2018년 산업통상부(MOTIR)의 자율주행 연구개발(R＆D) 사업으로 이어져 단기간에 괄목할 만한 성과를 창출했다. 2020년 한국교통연구원(KOTI)과 함께 세종시 BRT 노선에서 국내 최초로 DRT(수요응답형) 자율주행 대중교통 실증에 성공했으며, 이듬해인 2021년에는 국내 최초로 ‘자율주행 한정운수면허’를 취득해 서울 상암에서 DRT(수요응답형) 서비스를 안정적으로 운영하고 있다. 2024년, 국내 최고 난이도의 도심인 서울 강남에서 로보택시 실증에 돌입하며 기술적 한계를 넘어선 SWM은, 이제 2026년 전국 단위 서비스 확대를 목표로 대한민국 자율주행 상용화의 새 역사를 쓸 준비를 마쳤다.

2010년대 미국 캘리포니아 롱비치 항구. 중국 컨테이너선이 전자제품과 의류를 가득 실어 오지만 돌아가는 배에 실리는 건 폐지와 고철뿐이었다. 탐사 기자 도널드 발렛과 제임스 스틸은 수출선에 실을 게 쓰레기밖에 없는 이 풍경을 ‘아메리칸드림의 종언’이라고 칭했다. 글로벌 분업, 노후연금을 월스트리트로 빨아들인 금융의 마법, 부자감세와 같은 ‘거시적 계획’의 결과는 러스트벨트의 유령 도시, 마스크도 못 만드는 제조업 공동화, 마약 좀비 거리라는 ‘미시적 현상’으로 나타났다. 도널드 트럼프는 이 풍경을 백분 활용한 정치인이다. 세계화가 만든 경제적 패자의 숫자가 정치적 임계점을 넘자 역설적이게도 ‘세계화의 승자’였던 부동산 재벌이 백악관에 입성했다. 세계화로 소비만 남고 생산은 떠난 외화내빈 미국 경제는 베네수엘라 침공을 다르게 읽을 틀이 된다. 카라카스 공습은 마약과의 전쟁 선포로 포장됐지만, 실제로는 중국·러시아의 영향력이 커지는 남미에서 더이상 밀리지 않겠다는 저지선일 수 있다. 반미 정권 응징이라는 정치적 명분 또한 없지 않겠지만 그보다 반도체·배터리·인공지능(AI)·방산·바이오에 쓰이는 광물 선점 교두보가 더 시급했을 수 있다. 앞서 14개월 전 중국은 오랫동안 공들인 끝에 남미에서 결정적 무역 거점을 확보했다. 중국 국영 해운사가 2019년부터 페루 찬카이에 36억 달러를 투입해 건설한 남미 태평양 연안 최대 심해항구가 2024년 11월 문을 연 것이다. 이 항구를 통해 칠레·아르헨티나·볼리비아에 걸친 ‘리튬 삼각지대’의 배터리 원료, 브라질의 철광석, 페루의 구리가 미국 서부 해안을 거치지 않고 아시아로 직행한다. 2000년 140억 달러에서 2023년 4800억 달러로 성장한 중국·남미 무역에 날개가 달린 셈이다. 핵심 광물의 보고인 남미를 ‘등잔 밑’에 두고도 미국이 무심했던 건 세계화 체제에선 미국이 설계·장비 등 공급망 ‘상류’를, 중국이 원자재·가공 등 ‘하류’를 맡는 분업이 작동했기 때문이다. 그런데 이 분업이 흔들리기 시작했다. 트럼프 1기 때 미국이 반도체 장비 수출을 막자 중국은 첨단 칩 생산에서 고전했고, 중국이 갈륨·게르마늄·희토류로 맞받아치자 미국 방산·반도체 산업이 흔들렸다. 서로의 급소를 확인한 양국은 상대 영역을 침범하기 시작했다. 중국은 인재 전쟁으로 ‘상류’를 공략하고, 미국은 ‘하류’를 내주지 않으려 자원 부국 베네수엘라를 접수했다. 미중이 각각 공급망 재편을 시도할 때 변하는 건 제조 환경만이 아니다. 시장이 작동하는 방식 자체가 바뀐다. 예컨대 지난 세계화 30년 동안 미국은 달러 패권을 앞세워 해외의 값싼 소비재를 사들이고 저금리로 소비와 자산 가격을 띄우는 ‘수요 중심 성장’에 익숙해졌다. 소비자는 풍요로워졌지만 노동자는 막막해지기 십상인 경제였다. 공급망 전쟁 시대엔 방향이 뒤집힌다. 관세와 보조금으로 국내 생산을 유도하고, 역내 국가들끼리 동맹을 강화하는 ‘공급 중심 성장’으로의 전환이다. 물자의 원활한 공급만큼이나 자국 일자리를 만드는 게 중요한 목표가 된다. 한국은 반도체·배터리 강국이니까 공급망에서 안전하다는 생각은 착각일 수 있다. 국가별 비교우위에 맞춰 생산을 분담하던 WTO 시대가 끝나가기 때문이다. 공급망 전쟁 시대가 무르익으면 역내 이해관계가 수시로 바뀌고, 어제의 파트너가 오늘의 경쟁자가 된다. 한국은 기술로 공급망에 들어섰지만, ‘자원 없는 나라’라는 본질은 변하지 않았다. 이동이 가능한 기술과 인력은 최고 수준이지만, 땅에 묻혀 움직이지 않는 광물은 없는 나라다. 공급망 전략 없는 관성적인 풍요가 어떤 비극으로 이어지는지 선례가 있다. 1970년대 태평양의 작은 섬나라 나우루 공화국은 섬에 널린 인광석 수출에 힘입어 1인당 소득이 미국을 앞지르는 나라가 되었다. 그런데 인광석을 싣고 간 배가 돌아올 때 실려온 건 값싼 지방 덩어리, 칠면조 꼬리살이었다. 세월이 지나 광물이 고갈됐을 때 남은 건 세계 최고 수준의 비만율뿐이었다. ‘공급망 냉전’이 시작됐다. 한국이 지닌 강점은 언제까지 유효할지, 우리 공급망 가치사슬의 약한 고리는 어디인지, 이를 보강할 방법은 무엇인지 스스로 묻고 답을 찾아야 할 때다. 홍희경 논설위원

2026년에는 실험단계였던 첨단기술이 일상 속에서 공존할 전망이다. 인공지능(AI)은 기존의 모델 경쟁을 넘어 인프라 전쟁으로 확대하고, 스마트폰 영역에선 글로벌 ‘접기 대전’이 예상된다. 연이은 개인정보유출 사태로 위기감이 커진 보안 분야에서는 ‘AI 창’ 대 ‘AI 방패’의 승부가 펼쳐질 전망이다. 이런 변화를 감지할 첫 무대는 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES다. AI 인프라 전쟁뭉쳐라!… 전력부터 칩까지 AI 한꺼번에글로벌 빅테크의 AI 경쟁은 더 이상 모델 성능 향상에만 머물지 않는다. 실제 서비스를 얼마나 안정적으로, 장기간 운영할 수 있냐가 경쟁의 새로운 축이다. 따라서 전력·데이터센터·반도체 등 기초 인프라 구축이 핵심으로 떠오르고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 “AI 투자 경쟁은 소프트웨어를 넘어 데이터센터와 반도체, 전력 인프라로 옮겨가고 있다”며 “추론 비용을 낮추지 못하는 기업은 장기 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 짚었다. 영상 생성, 로봇 제어 등 연산량과 전력 소모가 큰 서비스가 상용화 단계에 접어들면서 기존의 전력망과 범용 서버 등으로는 수요를 감당하기 어렵다는 것이다. 이에 구글은 최근 약 7조원을 투입해 에너지 인프라 기업 ‘인터섹트’를 인수했다. 데이터센터 전력을 외부망에만 의존하지 않고, 발전 설비와 데이터센터를 한 부지에 통합해 장기적으로 전력 수급 안정성을 꾀하려는 것이다. 오픈AI 진영이 공공 전력망과 분리된 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하고, 아마존웹서비스(AWS)가 원전 및 소형모듈원자(SMR) 협력으로 독자적인 전력 공급망 구축에 나선 것도 같은 맥락이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다. 양사는 올해 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 본격 돌입하며, AI 서버의 연산 병목을 해소할 핵심 공급사로 주목받고 있다. 업계에서는 HBM을 포함한 AI 특화 메모리 수요가 가파르게 늘어나면서 범용 D램 중심이던 메모리 시장의 수익 구조가 재편될 것으로 보고 있다. 피지컬 AI붙여라!… 자율주행 등 AI 제품 결합 가속지난해까지 AI가 모니터 속 학습·추론 경쟁에 몰두했다면 올해는 자동차·로봇·생활용품 등과 결합하는 ‘피지컬 AI’가 구체화할 전망이다. 삼정KPMG 경제연구원은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’의 첫 번째 키워드로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 “단순 자동화를 넘어 물리적 환경을 이해·판단·조작하는 AI 디바이스가 다수 공개되고, 제조·건설·물류·서비스 등 다양한 분야에서의 실질적 적용 가능성이 구체적으로 제시될 것”이라고 예상했다. 대표적으로 모빌리티에선 실험 단계였던 자율주행 시장이 올해 크게 확대될 전망이다. 지난해 미국에서 무인 로보택시를 운영한 구글의 자율주행 자회사 ‘웨이모’는 올해 차량 호출 앱 ‘웨이모 원’을 내놓으며 대중을 상대로 서비스를 확대할 예정이다. 중국에선 바이두의 자율주행 자회사 ‘아폴로 고’가 자율주행 레벨4(고도자동화) 수준의 로보택시를 상용화하며 웨이모를 바짝 추격하고 있다. 우리나라의 경우 현대차그룹의 자회사 ‘포티투닷’이 오는 8월 첫 자율주행 실험차 ‘SDV 페이스카’를 공개할 예정이다. 지난해 스마트홈 각축전을 벌였던 가전 분야와 단순 자동화 극복이 과제인 산업 분야에서 기업들은 올해 AI를 탑재한 휴머노이드를 앞다퉈 내놓을 예정이다. LG전자는 CES 2026에서 다섯 손가락을 갖춰 집안일에 최적화된 가전용 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개한다. 보스턴다이내믹스도 휴머노이드 ‘아틀라스’를 처음 선보인다. AI가 접목된 웨어러블 기기도 경쟁이 치열할 전망이다. 메타가 지난해 선보인 스마트 안경 ‘레이밴 메타’로 시장을 선점하는 가운데 구글은 올해 중 자사 AI인 ‘제미나이’가 탑재된 스마트 안경을 출시한다. 스마트폰접어라!… 몇 번이든, 차세대 폴더블폰 전쟁스마트폰 시장에서는 대형 화면을 접는 ‘폴더블폰’이 주류 프리미엄 폼팩터(기기 형태)로 자리매김하며 글로벌 싸움이 치열해질 것으로 보인다. 지난해 삼성전자는 두 번 접히는 ‘갤럭시 트라이폴드’를 선보이며 중국 화웨이가 독점하던 트라이폴드 경쟁에 뛰어들었다. 갤럭시 트라이폴드는 360만원이라는 초고가에다 한정된 물량만 시중에 푸는 ‘플래그십’을 펼쳤지만 연일 완판 행진을 했다. 올해는 중국 샤오미와 미국 애플이 트라이폴드 시장에 진입할 것으로 보인다. 샤오미타임 등 외신에 따르면 샤오미는 지난해 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 신제품을 등록했는데, 태블릿 사이즈로 펼쳐지는 트라이폴드형일 가능성이 거론된다. 애플 역시 아이폰18 시리즈와 함께 자사 첫 폴더블폰인 ‘아이폰 폴드’ 모델을 준비 중이다. 양산 막바지인 세부 디자인 조정 단계에 진입한 것으로 전해지면서 출시가 임박한 것으로 예측된다. 아이폰 팬층의 탄탄한 수요를 고려하면 아이폰 폴드 출시와 함께 폴더블폰 시장이 요동칠 수 있다. 시장 조사 기관인 IDC는 아이폰 폴드의 출시로 세계 폴더블폰 시장이 올해 30% 성장할 것으로 예측했다. 해킹막아라!… 뚫리면 끝장, 보안 단속에 사활안랩은 지난해 말 발간한 ‘2025년 사이버 위협 동향 및 2026년 전망’ 보고서에서 첫 번째 보안 위협으로 ‘AI 기반 공격의 전방위 확산’을 꼽았다. 안랩은 “AI가 피해자의 환경을 분석하고 표적을 정확하게 타격할 수 있는 ‘적응형 공격’이 확대될 것”이라고 분석했다. 또 개인이 AI를 식별하기 어려울 정도로 기술이 발전하면서 딥페이크 등 AI를 악용한 정교한 피싱이 증가하고, AI를 활용한 해킹 신기술이 급속도로 발전하며 해킹의 진입 장벽을 낮출 것이라고 우려했다. 다만 AI에 따른 보안 위협에 대응하는 도구로도 AI가 부상할 전망이다. 보안업체 ‘시큐아이’는 ‘2026년 보안 트렌드’ 보고서에서 “공격과 방어 전반에 AI가 확산하며 사이버 보안이 본격적인 ‘AI 대 AI’의 경쟁 구도로 전환 될 것”이라고 분석했다. 김명주 AI안전연구소장은 “지난해보다 올해 생성형 AI로 만든 사진·영상을 식별하기가 훨씬 어려워졌고, 지방선거 등 큰 행사가 있는 만큼 AI 악용이 본격화될 것”이라며 “AI기본법이 시행되면 정부 차원에서도 AI 부작용에 대비하는 체계를 마련해야 한다”고 지적했다.

차랑용 ‘엑시노스 오토 V720’ 공급뉴 iX3부터 내연기관 모델에 적용미래 모빌리티 전장분야 확대 포석 삼성전자가 독일 완성차 업체인 BMW의 미래형 전기차 모델에 ‘슈퍼 두뇌’ 역할을 하는 차량용 반도체 칩을 공급한다. 이번 성과는 삼성전자가 미래 모빌리티인 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야에서 핵심 반도체 공급사로서 입지를 굳히는데 큰 역할을 할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 차량용 인포테인먼트(IVI·정보+엔터테인먼트)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 신형 전기차인 ‘뉴 iX3’에 공급했다. 뉴 iX3은 지난 9월 독일 뮌헨 ‘IAA모터쇼’에서 처음 공개된 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로, BMW의 차세대 전동화 플랫폼인 ‘노이어 클라쎄’가 적용되는 첫 번째 모델이다. BMW는 노이어 클라쎄를 통해 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트 등을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 SDV 구현을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 뉴 iX3를 시작으로 BMW의 전기차 및 내연기관차 모델에도 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급할 것으로 전해졌다. 엑시노스 오토 시리즈의 가장 최신 모델인 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재돼 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, 인공지능(AI) 연산 성능은 2.7배 강화된 것으로 전해졌다. 삼성전자와 BMW 간 엑시노스 오토 시리즈 협력은 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 상대로 미래 모빌리티 분야에서 성과를 확대했다는 의미가 있다. BMW는 자체 품질 기준으로 기능 안전성 인증제도(FUSA)를 운영 중이고, 삼성전자의 최신 엑시노트 오토 시리즈는 이를 통과했다. BMW 역시 지난 9월 뉴 iX3 공개 당시 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터를 탑재했다고 강조한 바 있다. 이번 협력을 시작으로 삼성전자는 최근 힘을 쏟고 있는 미래 모빌리티 시장에서 전장(차량용 전자·전기장비) 분야 사업 영역을 확대할 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 11월 방한한 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠 회장을 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만나는 등 협력을 모색하고 있다. 올리버 집세 BMW그룹 회장과도 올해 초 중국발전포럼에서 회동한 것으로 전해졌다.