SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’를 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다. HBM2E는 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터를 처리할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’을 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다.　HBM2E은 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리를 할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 　용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. 　SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 　정서린 기자 rin@seoul.co.kr

ASMR 먹방 촬영 가능한 고성능 마이크 ‘카툭튀’ 없는 엣지 스크린에 그립감 좋아 LG전자는 신작 스마트폰 ‘벨벳’을 내놓으면서 매스(대중) 프리미엄이라는 생소한 표현을 썼다. 굳이 이런 수식어를 붙인 것은 최고급형 제품보다는 합리적인 가격이지만 그에 못지않은 차별화된 기능을 제공하겠다는 의미다. 스마트폰 사업부 20분기 연속 적자를 극복하고 ‘물방울폰’이라고 불리는 벨벳을 과거 LG전자 휴대폰의 황금 시기를 이끌었던 ‘초콜릿폰’, ‘프라다폰’, ‘롤리팝폰’ 정도로 띄우기 위해 칼을 갈고 나섰다.벨벳은 ‘젊은 감성’을 가득 담으려 노력했다. 다른 스마트폰에서 찾아보기 힘든 ‘ASMR(자율감각 쾌락반응) 레코딩’ 기능을 넣어서 밀레니얼 세대(1980년대~2000년대 초반 출생한 세대)의 ‘동영상 놀이’가 가능하게 만들었다. 영상 촬영도중 ASMR 레코딩을 누르면 고성능 마이크의 기능이 극대화돼 촬영 대상이 내는 작은 소리까지 생생하게 들린다. 맥주캔을 앞에 놓고 찍어 보니 ‘탁’ 하는 캔뚜껑 따는 소리와 ‘콸콸콸’ 컵에 맥주를 따르는 소리가 고스란히 영상에 담겼다. 다른 스마트폰으로도 촬영을 해 봤지만 이 정도의 소리를 경험할 수 없었다. 1인 방송인들이 카메라를 앞에 두고 라면이나 과자 등을 먹는 ‘먹방’을 찍을 때 감도가 높은 마이크를 써야 ASMR 레코딩이 가능했는데 이제는 벨벳으로도 충분해 보였다. 디자인도 깔끔했다. 요즘은 제조사와 상관없이 스마트폰 외형이 비슷하다고 느낄 때가 많았는데 벨벳의 후면 디자인은 경쟁 제품과 차별화됐다. 카메라 3개와 플래시를 마치 물방울이 똑 떨어지는 모양으로 배치해 뻔하지 않은 느낌을 줬다. 맨 위의 메인 카메라만 살짝 튀어나왔을 뿐 나머지 렌즈들은 ‘글라스 내장형’으로 탑재됐다. ‘카툭튀’(툭 튀어나온 카메라) 제품이 아니라서 벨벳은 바닥에 놨을 때 한쪽만 들뜨거나 하는 불편함이 없었다. 세로 16.7㎝, 가로 7.4㎝로 크기가 다소 큰 편이었지만 화면 양옆 부분을 곡면으로 처리하는 이른바 ‘엣지’ 스크린 덕에 폰이 한 손에 딱 잡혔다. 벨벳의 화면 비율은 20.5대9로 앞선 제품인 ‘G8 씽큐’(19.5대9)보다 세로가 더 길다. 과거 영광을 재현하려는 듯 2009년에 출시한 ‘뉴 초콜릿폰’의 21대9 비율과 비슷하게 만들었다. 동영상 공유 플랫폼 ‘틱톡’을 보면 세로로 촬영한 영상이 많은데 이를 감상할 때 벨벳의 기다란 스크린의 장점이 극대화됐다. 화면이 큰 덕에 영화를 감상할 때도 몰입감이 느껴졌다. 과거 ‘LG폰’에 비해 스크린의 베젤(테두리)도 매우 얇아졌다.다만 화면이 커서 바지 주머니에 넣고 다니기엔 다소 불편했다. 인공지능(AI)이 최적화된 음질을 찾아 주는 기능이 들어가기는 했지만 그동안 LG폰에 탑재돼 고음질의 음향을 구현해 온 오디오칩인 ‘쿼드덱’이 빠진 점은 아쉽다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 ‘스냅드래곤 765’가 장착됐다. G8에 탑재된 ‘스냅드래곤 855’와 비교하면 한 단계 낮은 성능인 것은 아쉬울 수 있으나 나름대로 장점도 있다. 스냅드래곤 765는 5세대(5G) 이동통신용 모뎀과 AP를 하나로 만든 ‘원칩’이다. 벨벳의 무게가 가벼워지는 데에 일조했다고 볼 수 있다. 원칩이다 보니 전력 효율도 좋을 것으로 기대된다. 넥슨에서 나온 최신 모바일 레이싱 게임인 ‘카트라이더 러쉬플러스’를 해봤지만 AP 성능에 따른 불편함이 느껴지지 않았다. 그렇지만 벨벳은 ‘듀얼 스크린’을 통해 두 개의 화면에서 스마트폰을 작동시킬 수 있는데 이때 많은 프로그램을 한꺼번에 구동하면 다소 버벅거릴 수는 있을 것으로 보인다. 카메라에 광학식 손떨림 방지(OIS) 기능이 없다는 점은 아쉬웠다. 카메라 줌을 최대로 당겨 촬영하면 손의 미세한 흔들림이 그대로 화면에 반영됐다. 망원 카메라가 없이 디지털 줌을 제공하는데 최대 10배까지만 확대되는 아쉬움이 있다. 디지털 줌은 화면을 당길수록 화질이 저하되기도 했다. 대신에 동영상을 찍을 때 사람 목소리를 또렷하게 담아 주는 ‘보이스 아웃포커스’ 기능이 있는데 강연을 촬영할 때 유용할 듯하다.출고가는 89만 9800원이다. 화면을 확장하는 ‘듀얼스크린’과 필기가 가능한 ‘스타일러스 펜’은 별매다. 지난해 하반기에 나온 애플의 플래그십 스마트폰인 아이폰11이 최저 99만원부터 시작했던 것을 생각하면 매스 프리미엄을 표방하는 벨벳의 만만치 않은 가격은 다소 아쉽다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

4차 산업시대에 찾아온 바이러스는 역설적이게도 1차산업에 대한 중요성을 일깨워 줬다. 코로나19가 전 세계적으로 확산되자 사람들은 식량 확보에 열을 올렸고, 최대 밀 생산 국가인 러시아와 쌀 수출 대국인 베트남은 급기야 식량 수출을 일시적으로 제한했다. 시시각각 변하는 시대에 따라 특정 산업의 업 앤드 다운이 일어나기 마련이지만 비상 시기가 찾아와도 인간은 먹거리를 손에서 놓을 수 없다. 외부 활동을 자제하며 다용도실에 놓인 쌀 한 포대가 새삼 달리 보이는 요즘 먹거리 생산의 ‘본질’을 쥐고 있는, 농업 스타트업의 ‘레전드’ 권민수(37) 록야 대표를 지난 6일 서울 중구의 한 카페에서 만났다.“창업의 블루오션은 농업에 있다고 생각해요. 시대의 변화에 영향을 받지 않으면서도 경쟁이 치열한 다른 분야에 비해 비교적 기회가 많거든요.” 권 대표에게 인사말로 코로나 영향은 없냐고 했더니 “불확실한 시대일수록 본질을 다루는 산업의 가치는 더욱 커지기 마련”이라며 대뜸 농업 관련 창업을 적극 권장했다. 그는 이 불경기에 곤드레, 시래기, 고구마순 등 각종 나물을 캔입한 ‘아이엠그라운드 캔나물’을 출시했다. 나물은 먹고 싶은데, 막상 풀을 사다가 무치기는 귀찮은 1~2인 가구의 니즈를 정확히 겨냥한 이 제품은 출시되자마자 백화점, 마트, 주요 온라인 몰 등 모든 유통 채널에서 폭발적인 인기를 끌어 업계의 주목을 받았다. 지난해 마켓컬리에 선보여 인기상품으로 자리잡은 ‘아이엠그라운드 콩스낵’에 이은 연타석 홈런이다. 캔나물은 미국 캘리포니아주의 일부 슈퍼마켓에도 입점을 확정했고, 호주·캐나다에도 연내 수출될 예정이다. 나물로만 연 매출 50억원을 예상한다. “이 정도 결과물이면 창업을 권장할 만하다”는 말을 건넸다. 국산 농산물 가공 제품을 기획하고 유통하는 그가 왜 유통이 아닌, 농업 관련 창업을 하라는 것인지 궁금했다. 그는 “상품을 기획하고 유통을 잘하려면 결국 ‘본질’을 갖고 있어야 하기 때문”이라고 했다. 캔나물을 히트시킨 록야의 기반도 유통이 아닌 ‘농업’에 있다.록야는 감자, 콩, 양상추 등 농산물의 종자를 판매하면서 전국의 농가 140여곳과 각종 농산물 계약재배 거래를 맺어 농심, CJ, 이마트, 홈플러스 등 대규모 식품기업 및 유통업체들이 필요로 하는 농산물을 납품하는 비즈니스 모델을 갖고 있다. 2011년 대학 동기 박영민 공동대표와 자본금 1억원으로 시작한 회사는 지난해 기준 연매출 120억원의 알짜 기업으로 성장했다. 최근에는 농업 관련 빅데이터와 AI를 활용해 농가에 필요한 정보를 공급하고 관련 비즈니스 의사 결정을 돕는 ‘팜에어’라는 계열사까지 차렸다. 그는 “1~4차 산업의 유기적 연결망을 가진 비즈니스를 구축하고자 한다”고 했다. 대학에서 원예학을 전공하기 전까지만 해도 그는 농업엔 전혀 관심이 없었던 ‘도시 남자’였다. 서울에서 태어나 13살에 강원 원주로 이사해 쭉 도시에서만 살았다. 그 또래 학생들이 그렇듯 대학도 성적에 맞춰서 대충 진학했다. 그는 “전공 수업을 들으면서 하림 등 식품회사 견학을 자주 갔는데 많은 회사들이 농장과 연계된 비즈니스를 하고 있는 것을 보고 농업도 창업의 대상이 될 수 있다는 것을 깨달았다”고 했다. 당시 같은 과 친구들 대부분은 졸업 후 공무원을 바라봤지만 창업동아리 활동을 열심히 했던 그는 전공을 살려 농업 관련 창업을 하기로 마음먹고 작은 종자회사에 들어가 실무를 경험한 뒤 원주에 회사를 차렸다. 그는 “창업 이듬해 감자칩을 만드는 농심에 계약재배를 통해 생산되는 감자를 공급했던 것이 회사가 클 수 있는 디딤돌이 됐다”고 했다. 어떻게 이제 막 시작한 스타트업이 대기업과 거래할 수 있었는지 의아했다. 그는 “식품 제조업의 핵심은 원재료의 안정적인 수급”이라면서 “우리는 원물인 종자를 갖고 있었기 때문에 경쟁력 있는 업체로 평가받을 수 있었다”고 털어놨다. 오리온은 감자칩을 만드는 데 필요한 감자만을 심는 계약재배 농장이 따로 있는 반면 농심은 감자 공급을 외주업체에 맡긴다. 이후 그는 전국의 농가를 헤집고 다니며 품질이 좋은 농산물을 받을 수 있는 계약재배 농가를 최대한 많이 확보했다. ‘안정적이고 믿을 수 있는 고품질의 농산물’을 다루는 록야에 주요 식품, 유통 기업들이 잇따라 파트너십을 제안하며 회사의 몸집이 커졌다. 그러니까 최근 캔나물의 성공은 ‘본질’을 가진 농업 회사의 자신감이 발현된 결과다. 계약재배를 맺은 농가에서 최상급 품질의 나물을 안정적으로 공급받기에 상품도 ‘안정적으로’ 유통할 수 있다. 이미 록야에서 농산물을 받고 있는 MD들도 이 제품을 자연스레 신뢰할 수 있다는 것도 강점으로 작용했다. 그는 캔나물을 가리키며 “다양한 가치 소비를 하는 소비자들이 늘어나고 있다”면서 “농업을 이해하지 않으면 유통도 안 되는 시대가 왔다”고 강조했다. 그의 최종 목표는 록야를 통해 농업 생태계를 변화시키고, 회사를 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상의 회사)으로 키워서 ‘농업 스타트업’의 엔젤 투자자로 활동하는 것이다. 그는 “농업엔 비즈니스 기회가 충분히 많기에 허황된 꿈이 아니다”라고 확신했다. “전 세계 농업 시장 규모는 반도체보다 더 큽니다. 그런데 비효율적인 부분은 여전히 가장 많은 산업군이죠. 반대로 생각하면 창업의 핵심인 ‘불편’을 해결할 수 있는 기회가 많다는 거예요. 또 초특급 엘리트들이 농업판에는 아직 들어오지 않았습니다. 뛰어난 경쟁자가 많지는 않아요.” 그는 마지막까지 “제발 농업 창업좀 하라”면서 “이 블루오션에 인재가 많이 들어오면 좋겠다”는 바람을 전했다. 글 사진 심현희 기자 macduck@seoul.co.kr

국내 IT통신기업과 정부출연연구기관이 손잡고 국내 기술로 세계적인 수준의 인공지능(AI) 반도체를 만들었다. 과학기술정보통신부는 한국전자통신연구원(ETRI)와 SK텔레콤을 포함한 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 데이터센터와 사물인터넷(IoT)이나 모바일 기기에 활용할 수 있는 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체를 개발하고 실증에 나설 계획이라고 7일 밝혔다. AI 반도체는 사람의 뇌처럼 낮은 전력으로 대규모 데이터를 빠르게 처리해 복잡한 상황인식, 학습과 추론 등 지능형 서비스에 최적화할 수 있다는 특징이 있다. 특히 NPU는 사람의 뇌신경망을 흉내내 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 인공지능 반도체 기술이다. 우선 연구팀은 클라우드 데이터센터에서 활용되는 고성능 서버에 활용가능한 ‘서버용 초저전력 AI 반도체’를 개발했다. 현재 인공지능 연산에 활용되는 반도체들은 전력소모량이 크고 반도체 칩도 크다는 단점이 있다. 이에 연구팀은 가로, 세로 각각 17㎜, 23㎜로 동전 크기의 면적에 1만 6384개의 연산장치(코어)를 집적시켜 성능을 극대화한 반도체 칩을 개발하는 한편 각 연산장치의 전원을 동작, 차단시킬 수 있는 소프트웨어 기술까지 개발해 전력소모를 최소화했다. 이 기술을 활용하면 초당 40조 번의 데이터 처리가 가능하고 15~40와트(W)의 저전력을 소모해 현재보다 전력효율이 10배 이상 향상될 것으로 연구팀은 보고 있다.연구팀은 올해 하반기부터 지능형 CCTV, 음성인식 등 서비스를 지원하는 SKT 데이터센터에 적용하는 실증 사업화를 본격화할 예정이다. 또 ETRI와 전자부품연구원, 팹리스 기업들이 협력해 ‘모바일·IoT 디바이스용 시각지능 AI 반도체’도 개발했다. 이 반도체는 성인 손톱의 절반 수준인 가로, 세로 각각 5㎜ 크기로 회로면적을 최소화하고 기존 반도체 10분의 1 이하의 전력인 0.5W로도 초당 30회 이상 물체인식이 가능하다. 지능형 CCTV나 드론에 적용할 수 있는 이 반도체는 올 하반기부터 영상감시, 정찰 분야 등 인공지능 기반 지능형 기기 제품화와 연계된 실증과 사업화가 추진된다. 최기영 과기부 장관은 “인공지능 반도체는 한국이 ICT강국을 넘어 AI 강국으로 도약하기 위한 핵심기반”이라며 “이번 기술개발처럼 민관 협력을 통해 AI 반도체 핵심기술 투자를 올해 안에 본격화하고 신개념 반도체 기술 같이 세계시장을 선도하는 도전적 연구도 적극지원해 나갈 것”이라고 말했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

AI 데이터 등 활용 “초고가 메모리 선점”삼성전자가 풀HD 화질(5GB)의 영화를 1초당 82편씩 전송할 수 있는 초고속 메모리 반도체를 세계 최초로 시장에 내놨다. 삼성전자는 4일 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기반 데이터 분석에 활용할 수 있는 초고속 D램인 ‘플래시 볼트’를 출시한다고 밝혔다. 이번 제품은 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E) D램이다. 2세대 제품(초당 영화 61편 전송 가능 수준)보다 속도는 1.3배, 용량은 2.0배 향상됐다. 현존하는 D램 패키지 중에 데이터 처리 속도가 가장 빠르다. 2017년 12월에 2세대 제품을 양산한 지 2년여 만에 세계 최초로 3세대 제품 양산에 돌입했다. SK하이닉스도 지난해 8월 3세대 제품을 개발했다고 밝혔지만 아직 양산에 돌입하지는 않았다. 이번에 출시한 HBM2E는 HBM D램의 최신 규격이다. HBM은 칩 상단과 하단에 미세한 전자이동 통로를 만든 뒤 D램 칩을 쌓아 수직으로 연결한 제품을 뜻한다. 칩을 관통해 전극으로 연결하는 방식이어서 금선(와이어)을 통해 외부에서 묶는 것보다 칩 간에 신호를 빠르게 주고받는다. 특히 삼성전자는 16기가비트(Gb) D램에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 ‘실리콘 관통 전극’(TSV) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 기술’을 이 제품에 적용해 속도가 빨라지게 했다. ‘신호전송 최적화 회로 설계’ 덕에 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB의 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자는 이번 제품을 통해 차세대 초고가 메모리 시장을 선점하겠다는 계획을 지녔다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

생명·카드 대표에 전영묵·김대환씨 ‘생명맨’·금융일류화추진팀 출신 약진 전자는 나이·연차·국적 불문 승진 늘어 발탁 승진자 24명… 3년 새 3배로 급증 39세 미스트리, 전무 승진자 중 최연소삼성 금융 계열사 5곳이 모두 50대 리더를 맞게 됐다. 21일 단행된 삼성 금융 계열사 사장단 인사에서 삼성생명·카드·자산운용 대표이사가 50대 중후반대 사장과 부사장으로 교체되면서다. 삼성생명의 새 대표이사(사장)에는 전영묵(56) 삼성자산운용 대표이사(부사장)가 내정됐다. 삼성카드 대표이사(부사장)에는 김대환(57) 삼성생명 경영지원실장(부사장)이, 삼성자산운용 대표이사(부사장)에는 심종극(58) 삼성생명 FC영업본부장(부사장)이 각각 자리하게 됐다. 삼성증권에는 장석훈(56) 대표이사가 부사장에서 사장으로 승진했고 삼성화재는 최영무(56) 사장이 유임되면서 전면적인 ‘세대교체’가 이뤄지게 됐다. 올해 60세가 되는 현성철 삼성생명 사장과 원기찬 삼성카드 사장이 퇴진하면서 일어난 변화로 만 60세 이상 최고경영자(CEO)를 물러나게 하는 ‘60세 룰’이 적용된 것으로 보인다.대표이사가 바뀐 3개 금융 계열사 수장은 모두 1986년 삼성생명에 입사한 ‘생명맨’들로 채워졌다. 업계 관계자는 “삼성생명은 삼성 금융계열사의 지주사 격인 데다 규모가 커 인재 풀도 넓기 때문에 자연스럽게 금융 계열사 CEO ‘등용문’이 돼 왔다”고 했다. 2017년 해체된 삼성그룹 미래전략실 산하에서 금융 계열사의 컨트롤타워 역할을 했던 금융일류화추진팀 출신이 약진한 것도 특징이다. 김대환 삼성카드 대표, 심종극 삼성자산운용 대표, 장석훈 삼성증권 대표가 이곳을 거쳤다. 삼성전자는 이날 발표한 임원 인사에서 연령과 연차, 국적의 경계를 지운 발탁 인사를 대폭 확대해 ‘성과주의’ 원칙과 ‘세대교체’ 흐름을 뚜렷이 보여 줬다. 전체 임원 승진자 수 규모는 작년보다 4명 늘어난 162명이었다. 발탁 승진자는 올해 24명으로 2017년 8명에서 3배로 급증했다. 부사장 자리에는 1970년생을 최연소로 하는 1970년대생 젊은 리더들을 대거 포진시켜 미래 CEO 후보군을 두텁게 했다. 올해 부사장 승진자는 14명으로 이 가운데 5명이 50대 초반이다. 무선사업부 전략제품개발1팀장 최원준(50) 부사장이 최연소다. 모바일 단말·칩 세트 개발 전문가로 세계 최초로 5세대 이동통신(5G) 단말을 상용화하고 갤럭시S10 시리즈를 적기 출시하는 데 기여했다는 평가다. 전무 승진자 42명 가운데 최연소는 ‘천재과학자’로 불리는 프라나브 미스트리(39) 삼성리서치아메리카(SRA) 싱크탱크팀장이다. 인도계로 미국 MIT 미디어랩 출신인 그는 2012년 삼성전자에 입사해 2014년 최연소 상무에 올랐다. 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2020’에서 인공인간 ‘네온’ 프로젝트를 선보여 스포트라이트를 받은 그는 인공지능(AI) 기반 서비스 개발 추진 등 신사업 발굴과 관련 핵심 인재로 꼽힌다. 88명의 상무 승진자 가운데 최연소는 경영지원실 기획팀의 마티유 아포테커(39) 상무로 5G, AI 분야에 잠재력이 큰 소규모 기업을 인수합병하는 데 탁월한 능력을 발휘했다는 평을 받는다. 여성 임원은 지난해(8명)보다 줄어든 5명이 배출됐다. 메모리사업부 플래시메모리 개발 담당인 안수진(51) 전무가 반도체 사업부의 첫 여성 전무로 별을 달았다. 전날 사장단에 이어 이날 임원 인사를 낸 삼성전자는 조만간 조직 개편과 보직 인사까지 마무리할 예정이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

중국의 ‘반도체산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 정부는 반도체산업 굴기를 위해 전폭적으로 지원하고 있지만, 지방정부 재정난 등 내부의 고질적 문제와 함께 미국과의 패권 경쟁으로 기술 우군 확보에도 한계를 보이면서 반도체 선진국인 한국, 대만 등을 따라잡을 추격권에서 멀어지고 있다. 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML은 지난해 11월 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심 장비 ‘극자외선(EUV) 노광장비’의 납품을 보류했다. 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 독점 개발·생산해 현재로서는 대체품이 없다. 반도체 성능 향상은 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 이 미세화 공정에 노광장비는 필수적이다. 반면 파운드리 세계 1, 2위 쟁탈전을 벌이는 삼성전자와 대만 TSMC는 이 장비를 도입해 이미 첨단제품 양산에 들어갔다. 올해 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 중앙연산처리장치(CPU)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(10억분의1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술은 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 후 필요하기 때문에 당장 별다른 영향은 없을 전망이다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성을 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수밖에 없다. 5세대(5G) 이동통신 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증하기 때문에 반도체 성능의 중요성이 더욱 커지기 때문이다.미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신 등에 따르면 중국 정부는 반도체산업에 대규모 자금을 쏟아붓고 있다. 중국 전역에서 추진되는 대규모 반도체 사업 50개의 총투자비는 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 게다가 중국 정부는 지난해 약 289억 달러(약 33조 5000만원) 규모의 반도체 펀드를 새로 조성했다. 2014년에 이어 두 번째 반도체 펀드다. 펀드에는 중국개발은행 등 중앙 및 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여했다. 반도체 펀드 조성을 두고 월스트리트저널(WSJ)은 미국의 강력한 견제 속에서도 중국 정부가 반도체 분야에서 미국 기술로부터 독립하고 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 봤다. 미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 중국 입장에서 첨단기술 독립을 이루려면 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제 중국은 2014년부터 반도체를 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 삼고 집중 육성 중이다. 그해 중국이 정부 주도로 설립한 반도체 펀드 규모만 1390억 위안(약 23조원)이다.미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라고 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년보다 규모가 훨씬 커 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다. 미중 무역협상 2단계 합의를 앞두고 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 ‘반도체 인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 특히 파운드리 강국인 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기’에 속앓이 중이다. 반도체산업에서 초미세공정 기술 및 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 많은 인재’는 경쟁력의 핵심이다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 중국은 반도체산업을 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시키기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재만 3000명 이상이라고 추산한다. 대만에서 활동하는 반도체 개발 기술자의 10% 수준에 이르는 수치다. 중국은 심지어 반도체 전문가를 지망하는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 ‘물불 가리지 않고’ 반도체산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술 격차도 큰 상황이다. 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것도 문제로 지적된다.중국 동부 지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안(약 7470억원)을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기다. 중국 중부의 대표적인 반도체산업 단지를 표방하는 후베이성 우한은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금 조달 통로가 막혔다. 반면 중국 반도체산업의 목표인 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러(약 29조원)를 투자한 것으로 추산된다. 만일 중국이 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체산업의 동력이 매년 투입하는 대규모 투자금이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어두운 상황이다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화대의 사업 부문인 칭화유니그룹 자회사 창장춘추(YMTC)가 대표적인 사례다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유한 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력은 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안(약 133조원)이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 중국의 지난해 반도체칩 무역적자는 2280억 달러(약 264조원) 규모로 10년 전보다 2배로 확대됐다. 이보다 더 ‘치명적인’ 문제는 시진핑 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난에는 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠성 샤먼과 가장 가난한 성 가운데 하나인 구이저우도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쌓아 둔 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받고 있는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안(약 1262조원)이나 더 많을 것이라고 추정했다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

네덜란드의 반도체 장비업체인 ASML은 지난달 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심장비인 ‘극자외선(EUV) 노광장비’ 납품을 보류하기로 했다. ASML의 납품 보류는 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 개발·생산하는 만큼 현재로선 대체품이 없다. 반도체 성능 제고는 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 미세화 공정에 이 노광장비가 필수적이다. 그런데 파운드리 세계 1·2위 쟁탈전을 벌이는 대만 TSMC와 삼성전자는 올해부터 첨단제품 양산에 이 장비를 도입했다. 내년 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 CPU(중앙연산처리장지)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(나노는 10억분의 1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술이 필요한 단계는 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 이후의 일인 만큼 이 장비를 도입하지 못하더라도 당장에는 별 영향을 받지는 않는다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성전자를 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수 밖에 없다. 5G 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증해 반도체 성능 제고의 중요성은 더욱 커지기 때문이다. 중신궈지로서는 첨단기술 도입이 그만큼 지연되는 셈이다. 중국의 ‘반도체 산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 반도체 산업 굴기를 위해 중국 정부의 전폭적인 지원에도 불구하고 한국과 대만 등 반도체 선진국을 따라잡는 추격권에서 오히려 멀어지고 있는 것이다. 미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신(財新) 등에 따르면 중국 정부의 반도체 ‘사랑’은 엄청난 투자로 나타난다. 중국 전역에서 추진되는 50개 대규모 반도체 사업의 총투자비가 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원할 방침이다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 중국 정부가 도널드 트럼프 미국 행정부의 강력한 견제에도 반도체 분야에서 미국으로부터의 기술 독립은 물론 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다.미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 만큼 중국은 첨단기술 독립을 위해 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체를 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제로 중국은 2014년부터 반도체가 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 규정해 집중 육성하고 있다. 그해 중국은 정부 주도로 1390억 위안(약 23조원) 규모의 반도체 펀드를 설립했다. 이와 관련해 미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라며 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년 펀드보다 규모가 훨씬 크기 때문에 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다는 지적이다. 더욱이 2단계 합의를 앞두고 있는 미중 무역협상의 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 반도체 산업에 대한 자금 퍼붓기는 물론 ‘인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 글로벌 파운드리 인프라스트럭처를 갖추고 있는 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기`에 홍역을 앓고 있는 것이다. 반도체 산업은 초미세공정 기술과 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 있는 인재’가 삼박자를 갖춰야 수율을 높여 글로벌 경쟁력을 가질 수 있다. 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 중국은 자국 반도체 산업을 오는 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시킨다는 목표를 실현하기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 이를 위해 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재가 3000명 이상이라고 추산한다. 대만 전체 반도체 개발 관련 기술자의 10%에 이르는 수준이다. 심지어 중국은 반도체 전문가를 꿈꾸는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청(蒙志成) 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 이 같이 물불을 가리지 않고 반도체 산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체 산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 주요인으로 꼽힌다. 중국 동부지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기에 놓였다. 중국 중부의 대표적인 반도체 산업단지를 표방하는 후베이(湖北)성 우한(武漢)은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금조달 통로가 막혔다. 반면 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러를 투자한 것으로 추산된다. 특히 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 중국은 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체 산업이 해마다 엄청나게 많은 투자비가 들어가는 사업이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어둡기만 하다 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 칭화유니그룹의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적인 사례이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 타이완의 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 이에 따라 중국의 지난해 반도체 칩 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 이보다 ‘치명적인’ 문제는 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난은 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진(天津)시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산(天津物産·Tewoo)그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쟁여 놓은 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안이나 더 많을 것이라고 추정했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

인공지능(AI)은 4차 산업혁명을 견인하는 핵심 성장동력으로 자리매김함에 따라 관련 연구와 산업적 응용 분야가 다변화되고 있다. 특히 AI 하드웨어 시장은 다양한 산업에서 수요 때문에 크게 두 가지 측면에서 주목받고 있다. 우선 빅데이터로 AI를 학습시키는 데 필요해서다. 대표적인 AI 학습 방법은 딥러닝(심층학습)인데, 더 정교한 지능적 예측을 위한 계산자원의 확보는 다다익선이다. 딥러닝도 경험적 결과에 의존하기 때문이다. 즉, 다양한 환경에서 실험을 해보고 최선의 결과를 도출한다는 것이다. 얼마나 다양한 실험을 하느냐에 성능이 좌우된다는 점은 필연적으로 막대한 계산 자원의 수요로 이어진다. 둘째는 학습된 AI를 스마트폰이나 소형 사물인터넷(IoT) 장비에 활용하기 위해서다. 이 과정은 AI에서 추론이라고 불리며 빅데이터로 학습된 AI를 실제로 활용하는 부분이라 볼 수 있다. 안면 인식을 사례로 보면 AI는 수천만 장의 안면 데이터를 바탕으로 딥러닝됐다고 가정하자. 이 안면 인식 AI를 실제로 활용하기 위한 방법은 스마트폰 카메라, 폐쇄회로(CC)TV, 키오스크 등에 탑재하는 것이다. 그러나 안면 인식 AI는 여전히 상당 수준의 계산량을 요구한다. 그 이유는 딥러닝에서 찾아볼 수 있는데, 딥(심층)이라는 의미는 계산량 증가와 일맥상통한다. 지능적 행동의 성능을 높이기 위해 더 많은 계산을 해야 하는 것이라고 이해할 수 있다. 따라서 산업계는 AI 추론에 최적화된 기술 발굴에 관심을 갖고 있다. 이 때문에 뇌신경망을 모사한 뉴로모픽칩이나 딥러닝 추론 연산에 최적화된 계산 장치가 개발되고 있다. AI 하드웨어 분야는 산업적인 수요에 의해 다방면으로 발전하고 있으나, 이들의 성능을 공정하게 측정할 수 있는 도구는 거의 없다. 하드웨어 자체의 다양화도 있지만, 소프트웨어 프레임워크, 라이브러리, 운영체제 등 거의 모든 요소에 의해 최종 성능이 결정되기 때문이다. 또 딥러닝의 모델과 적용 분야, 데이터 셋까지 고려하면 일관된 기준을 마련하기는 쉽지 않다. 최근에는 30개의 글로벌 AI 기업 전문가 200여명이 한데 모여 딥러닝의 성능을 측정하기 위한 ‘MLPerf’라는 지표를 공개했다. 앞으로 MLPerf가 AI 하드웨어 성능을 측정하는 공식 지표로 선정된다면, AI 하드웨어 성능을 한눈에 가늠해 볼 수 있을 것이라 본다.

삼성전자 업계 최대 1만㎡에 부스 마련 “향후 50년 혁신 주도하는 브랜드 될 것” LG전자 “프리미엄 가전으로 유럽 공략” 中, 참가 기업의 40% 넘는 780곳 ‘공세’ 日, 부대 행사 글로벌 혁신 파트너 맡아#1. 건강을 중요하게 생각하는 싱글의 공간. 갤럭시 웨어러블 기기와 공기청정기 ‘무풍큐브’, 무선청소기 ‘제트’가 함께 홈트레이닝을 하기 좋은 환경을 만들고 집 안에서 연속적으로 움직이도록 독려한다. 바쁜 맞벌이 부부의 공간에선 카메라와 센서가 부모가 집을 비운 사이에도 자녀들의 상태를 모니터링한다. #2. 집 안이 LG 씽큐 홈으로 연결되면서 전통적인 거실과 주방의 경계는 무의미해졌다. ‘그레이트 리빙·키친’ 공간에서 LG전자의 롤러블 TV가 접혀 들어가 사라지자 두 공간이 합쳐져 훌륭한 와인파티 공간으로 바뀐다. 파티 뒤 다시 등장한 TV에 말을 걸어 공기청정기와 청소기를 작동시킨다. 독일 베를린에서 6일(현지시간) 개막한 유럽 최대 ‘가전전시회(IFA) 2019’에 설치된 한국 부스들은 최근 몇 년 동안의 스마트홈 기술이 일상에 스며드는 단계란 점을 드러냈다. 메세베를린에 위치한 시티 큐브 베를린에 업계 최대 규모인 1만 72㎡(약 3050평)의 전시·상담 공간 ‘삼성 타운’을 조성한 삼성전자뿐 아니라 3799㎡(약 1150평)의 대규모 부스를 마련한 LG전자까지 한국 기업이 IFA 전시장의 중심을 이뤘다. IFA에 참가한 50여개국, 1939개 기업 중 40%가 넘는 780여곳을 배출한 중국이 수적 압도를 이루고, 부대행사인 ‘IFA 넥스트’에서 최초로 시도하는 글로벌 혁신 파트너의 첫 번째 파트너를 일본이 맡은 와중에서다. 올해 IFA 참여 기업 중 한국 기업은 89곳, 일본 기업은 25곳이다. 삼성 타운은 관람객들이 머무는 동안 자연스럽게 커넥티드 리빙을 경험할 수 있도록 구성됐다. 전시장 중앙에 여섯 가지 형태로 꾸민 라이프스타일 존에선 삼성의 독자적 사물인터넷(IoT) 플랫폼인 스마트싱스가 다양한 스마트기기를 연동시켰다. ‘미래 주방 존’에선 인공지능(AI) 기반 로봇 팔이 셰프를 도와 조리법을 안내하고 재료를 준비하거나 양념을 추가했다. 요리를 마친 뒤엔 삼성봇 에어와 삼성봇 클린이 조리실을 쾌적하게 만드는 시연을 진행했다. 벤저민 브라운 삼성전자 유럽 총괄 마케팅 상무는 개막 전날 열린 프레스 콘퍼런스에서 “50년 전 흑백 TV를 조립하던 회사가 글로벌 혁신 리더로 성장했다”며 올해 삼성전자 창립 50주년을 상기시킨 뒤 “삼성은 앞으로 50년 동안에도 혁신을 주도하는 브랜드가 될 것”이라고 자신했다.선명한 화면과 소리로 관람객을 압도하는 ‘올레드 폭포’를 지나 입장하는 LG전자 부스에선 AI로 새로운 가치를 담은 ‘LG 씽큐 홈’과 유럽 시장 공략을 위한 프리미엄 생활가전 등이 작동했다. 특히 스타일링룸에 있는 세탁 라운지에선 이번 IFA를 계기 삼아 본격 유럽시장 공략에 나서는 AI DD모터 탑재 세탁기가 세탁물에 맞는 최적의 세탁 코스와 물 온도를 추천해 주고, 건조기가 세탁물에 맞는 최적 코스를 스스로 작동시킨다. 개막 전날 미래 기술 좌담회에 참석한 LG전자 최고기술책임자(CTO) 박일평 사장은 ‘어디서든 내 집처럼’이란 비전을 제시하며 “AI 제품은 사용할수록 사용자를 더 잘 알게 된다”면서 “LG전자가 독자 개발한 AI 칩으로 일상에 스며들도록 구현한 연결성을 통해 고객은 어디서든 안락함, 편안함, 익숙함 등을 제공하는 집의 본질을 느낄 수 있다”고 소개했다. 두 회사의 스마트폰 신기술도 관람객들의 환호를 받았다. 삼성전자는 세계 최초 상용 폴더블폰인 갤럭시 폴드를, LG전자는 기능을 대폭 늘린 듀얼스크린 스마트폰 LS V50S씽큐 체험 전시를 진행했다. 베를린 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

독일 베를린에서 6일(현지시간) 엿새 일정으로 개막한 유럽 최대 가전 전시회인 ‘IFA 2019’에선 브랜드마다 초고화질 8K TV를 내세우며 각축을 벌였다. 그중에서도 LG디스플레이의 자발광 유기발광다이오드(OLED) TV를 가장 먼저 상용화시킨 LG전자와 올해까지 14년 연속 TV 판매 1위 자리를 지킨 삼성전자가 저마다의 역량을 과시했다. LG전자에 필립스, 뱅앤올룹슨, 소니, 파나소닉 등이 더해져 조성된 OLED TV 진영에 합류하지 않고 있는 삼성전자는 ‘8K 협회’(8K Association)와 함께 생태계 구축에 더 주력하겠다는 뜻을 밝혔다. TV 화질 경쟁을 넘어 인공지능(AI)과의 결합, 여러 브랜드 AI 생태계와의 제휴 움직임도 활발하다. 삼성전자는 IFA에서 55형 ‘QLED 8K’를 공개하며, QLED 8K 98~55형 풀 라인업을 완성했다. 55형 제품은 미국, 유럽, 한국 등지 30여개국에서 판매할 예정이다. IFA 관람객들은 퀀텀닷 기술이 적용된 8K 화질을 다양한 크기 스크린으로 경험했다. 입력 영상 화질에 상관없이 8K 수준으로 변환해 주는 AI 화질 엔진 ‘퀀텀 프로세서 8K AI’를 탑재해 라이브·스트리밍·모바일 미러링 등 모든 콘텐츠를 생동감 있게 즐길 수 있게 한 것이 삼성 QLED 8K의 강점이다. 네이든 셰필드 삼성전자 유럽 총괄 TV 담당은 “유럽을 중심으로 주요 시장 소비자들의 요구가 커 QLED 8K 라인업을 확대했다”며 “지난해 IFA에서 QLED 8K를 처음 발표한 이후 1년 동안 의미 있는 성장이 있었다”고 말했다. 셰필드 TV 담당은 이어 “올해는 삼성전자가 14년 연속 TV 1위를 기록하는 해”라고 덧붙였다. 삼성전자는 ‘8K 협회’와 함께 콘텐츠를 포함한 8K 생태계 구축에 주력할 계획이다. 비디오 스트리밍 서비스 회사인 라쿠텐TV 유럽의 하신토 로카 사장은 이날 삼성전자 프레스 콘퍼런스에 참석해 “8K 생태계는 현재 빠르게 성장 중이고, 라쿠텐 역시 이런 흐름에 동참해 올해 워너 브러더스의 HDR10+ 콘텐츠를 제공하고, 이후에도 삼성과 협업해 유럽 소비자들에게 최고의 홈 시네마 경험을 선사하겠다”고 약속했다. 삼성전자는 또 삼성 스마트TV에 탑재한 아마존 프라임 앱을 통해 영국 프리미어리그 경기를 감상할 수 있는 서비스를 올해 안에 제공할 예정이다.LG전자는 IFA에서 세계 최고 해상도, OLED 중 세계 최대 크기인 88인치 8K OLED TV ‘LG 시그니처 올레드 TV’를 선보였다. 백라이트를 비춰야 빛을 내는 액정표시장치(LCD)와 다르게 3300만개에 달하는 자발광 OLED 화소를 조절해 화질을 섬세하게 표현하는 제품이다. LG전자 측은 “국제디스플레이계측위원회(ICDM)가 정립한 디스플레이 표준 평가법대로 픽셀의 수(화소수)와 화질 선명도를 모두 만족시킨 해상도에 LG전자 8K TV 전 모델이 부합한다”며 기술력을 과시했다. LG전자의 8K TV가 가로 7680개, 세로 4320개 화소수는 물론 화질 선명도값도 약 90% 수준으로 8K 해상도를 구현했다는 것이다. LG 시그니처 올레드 TV는 독자 개발한 화질 칩에 딥러닝 기술을 더한 ‘2세대 AI 알파9 8K’ 프로세서를 탑재해 화질과 사운드를 최적화시킬 수 있다고 LG전자는 소개했다. 2세대 AI 알파9 8K는 원본 영상 화질을 스스로 분석해 영상 속 노이즈를 최대 6단계에 걸쳐 제거, 어떤 영상을 입력해도 생생한 화질을 보여 주는 방식이다. LG AI TV에는 독자 AI 서비스인 씽큐 플랫폼 외 구글 어시스턴트, 애플 에어플레이2, 홈킷 등이 탑재됐다. 특히 전 세계 TV 가운데 처음으로 애플 홈킷 서비스를 제공해 아이폰이나 아이패드에서 전원을 작동하거나 애플의 음성인식 비서인 시리(Siri)로 연동된 기기들을 제어할 수 있다. 구글의 인공지능 스피커인 구글 홈, 아마존 에코 등과 연동해 LG AI TV로 로봇청소기, 공기청정기를 제어할 수도 있다. 베를린 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

SK하이닉스가 업계 최고 속도를 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM2E D램’ 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. 대용량 데이터 처리에 특화된 HBM2E는 HBM2의 차세대 규격 제품이다. 2013년에 HBM D램이 처음 나왔고, HBM2는 지난해 개발됐다. 1년 만에 한 단계 발전한 HBM2E가 출시된 것이다. 본격적인 양산은 2020년부터 시작된다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 업계 최고 속도를 구현했다. 핀당 3.6기가비트(Gbit/s) 속도를 지원할 수 있다. 총 1024개 정보출입구(IO)를 통한 전체 데이터 처리 속도는 초당 460기가바이트(GByte)다. 풀HD 영화(3.7GB 용량) 124편 분량을 단 1초에 처리할 수 있는 수준이다. HBM2보다 속도를 50% 높였다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다. TSV를 활용하면 기존 패키징 방식보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄일 수 있다. HBM은 짧은 시간에 대용량 데이터를 처리하는 특성 때문에 그동안 그래픽카드(GPU) 등 고성능 그래픽 처리 분야에 활용됐다. 향후 자율주행차뿐만 아니라 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등에서 대용량 그래픽 데이터 처리가 필수인 만큼 HBM에 대한 수요 확대가 예상된다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

9일 과학기술정보통신부 장관 후보자로 지명된 최기영 서울대학교 전기·정보공학부 교수는 인공지능(AI) 및 반도체 설계 분야 전문가로 정평이 나있다. 당초 유영민 현 장관의 유임이 관측되기도 했지만 일본의 수출 규제로 인해 특히 국내 반도체 산업 내 소재·부품 개발이 시급한 상황에서 최 후보자가 전격 발탁된 것이라는 분석이 나온다. 서울대 전자공학과 출신인 최 후보자는 카이스트에서 전기 및 전자공학 석사학위를, 미국 스탠퍼드대에서 전기공학 박사학위를 받았다. 1991년부터 서울대 교수로 있으면서 저전력 반도체 시스템을 연구해왔다. 특히 전문 분야는 컴퓨터이용설계, 마이크로프로세서 구조 등으로 알려져 있다. 특히 최 후보자는 삼성전자 종합기술원이 지난 2017년 2월 서울대, 카이스트, 포항공대 등과 함께 차세대 AI반도체를 만들기 위해 설립한 ‘뉴럴프로세싱연구센터’(NPRC) 센터장도 맡고 있다. NPRC는 사람의 뇌를 닮은 AI반도체인 뉴로모픽 칩 개발에 나선 상태다. 최 후보자는 또 올해 출벌함 과기부의 ‘지능형반도체 포럼’에도 참석하는 등 반도체 분야에서 왕성한 활동량을 보이고 있다. 최무영 서울대 물리·천문학부 교수가 동생이고 도올 김용옥 선생의 부인인 최영애 전 연세대 중어중문학과 교수가 최 후보자의 누나다. 반도체 소재에 대한 국산화가 이슈로 떠오른 만큼 업계에서는 최 후보자가 연구개발(R&D) 지원 방안을 내놓을 것으로 기대하고 있다. 세종 조용철 기자 cyc0305@seoul.co.kr

스스로 균형을 잡고 장애물을 피하는 인공지능(AI) 자율주행 자전거가 성공적인 테스트를 마쳤다. 중국 칭화대와 베이징사범대, 중국 AI기업인 링시테크놀로지, 싱가포르 국립기술디자인대, 미국 캘리포니아 샌타바버라대 공동 연구진이 개발한 이 기술은 자전거가 사람의 음성 명령을 인식할 뿐만 아니라 타고 있는 사람의 미세한 움직임, 각종 센서와 카메라로 도로 상황을 면밀히 판단해 장애물을 피하고 돌발상황에 대처하는 것이 가능케 한다. 연구진이 유튜브를 통해 공개한 영상은 해당 AI칩 및 컴퓨터와 카메라, 센서 등을 장착한 자전거가 ‘빠르게’ 혹은‘ 왼쪽으로’ 등의 음성명령을 수행하는 모습과, 눈앞의 장애물을 피해 비틀어 주행하는 모습, S자 커브도로를 인지하는 모습 등을 담고 있다. 이 모든 과정은 사람이 탑승하지 않은 상태에서 이뤄졌다. 연구진이 자전거가 스스로 균형을 잡게 만들기 위해 사용한 기구는 자이로스코프다. 자이로스코프는 항공기와 선박 등의 평형상태를 측정하는 기구인데, 이를 자전거에 적용해 스스로 서 있거나 평형상태로 움직이는 등 자율주행을 가능하게 한 것. 특히 이번에 개발된 기술은 단순히 제한된 기술만 스스로 시행하는 것이 아니라, 자율주행 자동차와 마찬가지로 주변의 상황에 따라 적절하게 대처할 수 있는 능력을 가졌다는 점에서 더욱 학계의 관심이 쏠렸다. 연구에 참여하지 않은 영국 공학기술연구소(IET, Institution of Engineering and Technology)의 윌 스튜어트 교수는 “이번 기술은 다목적으로 프로그래밍된 AI 칩에 대한 매우 흥미로운 예라고 볼 수 있다”면서 “자전거를 조종할 때 필요로 하는 다양한 인공지능 기능이 실연됐다”고 전했다. 공동 연구진의 자세한 연구결과는 세계적인 국제학술지 ‘네이처’ 1일자에 실렸다. 송현서 기자 huimin0217@seoul.co.kr

영화 ‘터미네이터’에는 인간을 뛰어넘는 파괴적인 인공지능(AI) 스카이넷이 나온다. 영화적 상상력이기는 하지만 터미네이터 때문에 인공지능에 대한 사람들의 거부감은 쉽게 사라지지 않고 있다. 이런 가운데 인간을 뛰어넘을 수 있는 강(强)인공지능의 시작을 알리는 기술이 개발됐다. 중국 칭화대, 중국 AI기업 링시테크놀로지, 베이징사범대, 싱가포르 국립기술디자인대(SUTD), 미국 캘리포니아 샌타바버라대 공동연구팀은 신경과학 기술과 컴퓨터 과학 기술을 결합시킨 하이브리드 AI칩을 개발하고 그 결과를 1일자 ‘네이처’에 발표했다. AI 개발은 사람의 뇌를 모방하려는 신경과학적 접근법과 컴퓨터 기계학습 알고리즘을 수행하는 컴퓨터과학적 접근법에 따라 이뤄진다. 이번에 개발된 하이브리드 AI칩이 장착된 자율주행 자전거는 사람의 음성명령과 자전거에 타고 있는 사람의 미세한 움직임, 카메라와 각종 센서로 인식되는 외부환경을 종합적으로 판단해 장애물을 피하거나 돌발상황에 대처하는 한편 사람을 천천히 따라가는 데 성공했다. 연구팀은 이번 하이브리드 AI칩 개발로 흔히 강인공지능으로 불리는 ‘범용인공지능’(AGI) 개발에 한발 더 다가서게 됐다고 판단하고 있다. 현재 AI 기술은 알파고처럼 특정 임무만 수행할 수 있는 약인공지능 수준이지만 AGI는 사람처럼 주어진 모든 상황에 대해 생각하고 학습할 수 있을 뿐만 아니라 창작도 가능한 것으로 알려져 있다. 한편 구글 딥마인드, 영국 런던대(ULC), 런던대 병원, 미국 유타대, 네바다대 의대 공동연구팀은 급성 신장 손상을 사전에 예측할 수 있는 AI 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 같은 연구 결과는 세계적인 과학저널 ‘네이처’ 1일자에 실렸다. 연구팀은 2011년 10월부터 2015년 9월까지 미국 내 보훈병원 130곳을 찾은 18~90세 환자 70만 3782명에게서 얻은 63억 5294만 5637개의 증상을 AI에 심층학습시켰다. 이렇게 학습된 AI로 급성 신장 손상으로 투석치료가 필요한 환자를 48시간 전에 90.2%까지 예측하는 데 성공했다. 의사의 경험과 표준모니터링 매뉴얼로 급성 신장 손상을 예측할 수 있는 확률은 55.8%에 불과했다. edmondy@seoul.co.kr

LG전자가 소프트웨어 개발자들이 한 자리에 모여 기술과 경험을 공유하는 자리를 마련했다. LG전자는 25일 서울 양재동 서초R&D캠퍼스에서 ‘소프트웨어 개발자의 날 2019’를 개최했다고 26일 밝혔다. 행사에는 LG전자 소프트웨어 개발자 700여명이 참석했다. 행사에는 로봇, 인공지능(AI), 웹OS를 비롯해 코딩 전문가의 코딩기법 등을 발표하는 12개의 세션이 진행됐다. 특히 CTO(최고기술책임자) 부문 소속 개발자가 지난 5월 공개한 자체 개발 AI칩을 이용해 AI 소프트웨어를 개발하는 방법 발표가 주목 받았다. 행사에서는 개발자들이 특정 주제에 얽매이지 않고 소프트웨어를 만드는 해커톤이 개최됐다. 개발자들은 주어진 시간 내 업무 효율성을 높이는 소프트웨어 등을 개발했고, LG전자 개발자 전용 온라인 게시판에도 공유했다.‘이그나이트 LG’ 세션에서는 온 가족의 인생을 바꾼 미국여행기, 나만의 재테크 방법, 파트너와 협업하는 방법 등의 주제를 발표하며 개발자들이 자신의 경험과 노하우를 공유하는 시간을 가졌다. LG전자 CTO 박일평 사장은 “융복합 기술이 발전하기 위해서는 개발자들 간 원활한 교류가 필수적”이라면서 “개발자들이 자유롭게 소통할 수 있는 환경을 만들기 위한 다양한 시도를 이어갈 것”이라고 강조했다. LG전자는 소프트웨어 개발 역량을 높이기 위해 AI 전문가, 소프트웨어 보안 전문가, 소프트웨어 설계 전문가인 소프트웨어 아키텍트, 코딩 능력이 탁월한 코딩전문가 등의 사내 인증제도를 갖추고 있다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 초절전·고성능·소형화의 장점이 있는 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 진행된 이번 연구 결과는 15일(현지시간) 영국의 세계적인 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 게재됐다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 다뤄야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르며 그에 따라서 소비전력도 줄어든다. 동시에 반도체 칩 소형화에도 강점을 보이고 있다. 4차 산업혁명 핵심인 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여 줬다”면서 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 초절전·고성능·소형화 등 장점을 가진 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 그동안 반도체 업계는 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷 등 대규모 정보를 빠르게 처리하는 고성능 반도체를 만들려고 반도체 소자 크기를 줄여 집적도를 높여 왔다. 또 현재 2진법 기반 반도체에서 정보 처리에 드는 시간과 성능을 높일수록 증가하는 소비전력 등을 줄이는 문제도 고민해 왔다. 이에 따라 3진법 반도체가 주목받고 있다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고, 그에 따라 소비전력도 적다. 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 가령 숫자 128을 표현하려면 2진법에서는 8개 비트(bit·2진법 단위)가 필요하지만, 3진법으로는 5개 트리트(trit·3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 현재 반도체 소자의 크기를 줄이고 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면, 소자의 소형화로 인해 누설전류가 커지면서 소비전력도 증가한다. 연구진은 반도체 소자에서 정보를 처리하는 상태를 구현하는 것에 누설전류를 활용하는 방법으로 이 문제를 해결했다. 누설전류의 양에 따라 정보를 3진법으로 처리하도록 고안한 것이다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여줬다는 것에 의미가 있다”며 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 밝혔다. 그는 “앞으로 4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 이 연구는 삼성전자가 추진하는 삼성미래기술육성사업 지원을 받아 진행됐다. 연구 결과는 지난 15일 전자 소자 분야 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 발표됐다. 울산 박정훈 기자 jhp@seoul.co.kr

인공지능(AI)에 대한 전 세계적인 열광은 여전히 뜨겁다. 그러나 현재의 AI는 여전히 불완전한 기술이고 궁극적인 지향점인 사람 수준의 지능을 달성하기까지 아직 많은 시간이 필요해 보인다. 그럼에도 AI 기술 확보를 위한 자본 집중과 경쟁 심화는 AI가 미래 먹거리의 중심에 서 있다는 것을 방증한다. 특히 하드웨어 시장을 살펴보면 그 잠재력을 짐작해 볼 수 있다. AI 하드웨어 시장의 키워드는 AI 칩이다. AI 칩의 본격 등장을 알린 계기는 2016년 이세돌 9단과 알파고의 대국부터이다. 구글은 AI 전용 칩인 ‘텐서플로우 연산처리장치’(TPU)를 개발해 이세돌 9단과의 대국에 나섰다. TPU는 인공신경망을 계산하는 데 최적화된 하드웨어로 가장 큰 특징은 저전력 소모이다. 인공신경망의 학습과 추론에 주로 활용되는 그래픽연산처리장치(GPU)와 비교했을 때 수십배 낮은 전력으로도 동일한 계산이 가능하다. AI 칩의 키워드는 저전력이다. 이것이 시사하는 바는 매우 크다. 작게는 사물인터넷(IoT) 장비에서 크게는 클라우드 데이터 센터까지 활용 폭이 넓다는 것이다. 특히 스마트폰 연산처리장치 생산 기업인 삼성과 퀄컴은 이미 AI 칩을 개발해 제품에 적용하고 있다. AI 활용 기능을 효율적으로 수행하기 위해서는 배터리 소모의 최적화가 무엇보다 중요하기 때문이다. 현재 AI 시장의 실질적인 매출은 글로벌 IT 기업이 공급하는 고성능 계산 클라우드 서비스 비중이 높은 편이다. AI 학습이라는 행위는 결국 막대한 연산으로 귀결되기 때문이다. ‘계산량=전력 소비량’이란 사실로 볼 때 계산 클라우드를 운영하는 기업의 입장에서는 전력소비를 최적화하는 것이 고수익과 직결된다. 저전력 AI 칩은 이런 고민을 근본적으로 해결해 줄 수 있는 매력적 대안이다. 재미있게도 저전력 AI 칩은 범용성이 매우 낮다는 특징이 있다. 일반적으로 범용성과 전력 소비량은 반비례 관계에 있기 때문이다. AI 칩에 대한 전 세계적인 관심과 투자는 그만큼 미래 AI 시장이 갖는 잠재력이 크다는 사실을 보여 준다. 또 AI 칩과 관련된 글로벌 IT 기업의 행보와 유니콘 스타트업(기업 가치가 10억 달러 이상인 스타트업 기업)의 출현은 그 경쟁구도를 더욱 본격화시키고 있다. 이러한 경쟁은 AI 발전의 자양분이 되어 미래를 혁신하는 원동력이 될 것이다.