삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

미국 정부가 중국을 상대로 사양이 낮은 인공지능(AI)칩에 대한 수출 금지에 나섰다. 지난해 10월 미국 정부가 전방위적인 중국 반도체 수출 금지 조치를 내린 데 대한 추가 조치다. 기술 패권을 둘러싼 미중 간 갈등이 더욱 격해질 전망이다 17일(현지시간) AP통신 등에 따르면 미국 상무부는 이러한 내용이 포함된 대중국 반도체 수출통제 조치를 추가로 발표했다. 앞서 미국 정부는 1년 전 중국이 극초음속 미사일과 인공지능 개발 등 군사용 반도체 이용을 차단하기 위해 반도체 수출통제 조치를 내놨는데 당시 저사양 AI칩에 대한 부분은 빠진 바 있다. 이번 추가 조치 때는 저사양 AI칩에 대한 수출 금지 조치를 추가한 것이다. 상무부가 발표한 이번 추가 조치에는 AI칩에 대한 ‘성능밀도’ 기준을 추가했다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800의 수출이 통제된다. 이 칩은 엔비디아가 대중 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100칩보다 성능을 낮춘 것이다. 상무부는 모기업이 중국이나 마카오, 미국의 무기 금수 대상 국가에 소재한 업체에 대해서는 소재와 상관없이 반도체 수출을 금지하기로 했다. 또 미국의 아프가니스탄 등 무기금수 21개 국가에 반도체 장비를 판매하기 위해서는 별도의 라이선스를 받도록 했다. 이에 대해 AP는 “이번 추가 조치는 중국이 해외에서 첨단 반도체를 생산하는 것을 더욱 어렵게 하는 새로운 요구 조건을 도입했다”고 밝혔다. 지나 러몬도 상무부 장관은 추가 조치를 발표하면서 “이러한 수출 통제는 명백히 국가 안보와 인권에 관련된 기술을 보호하기 위한 것”이라고 강조했다. 이어 “대부분의 반도체는 여전히 제한받지 않을 것”이라며 “다만 국가 안보나 인권 위협이 있다고 확인할 때는 동맹국들과 협력해 단호히 행동할 것”이라고 했다. 그는 중국의 반발을 고려한 듯 “AI의 발전을 촉진하고 (중국의) 군사적 활용에 매우 중요한 컴퓨터에 들어가는 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하는 것이 목표”라며 “경제적으로 중국을 해하려는 게 아니다”라고 설명했다. 특히 이번 조치는 다음달 미중 정상회담 개최가 거론되는 가운데 이뤄져 주목되고 있다. 다음달 미국 샌프란시스코에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 조 바이든 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 만남이 거론되는데 실제 성사되면 반도체 수출통제 추가 조치가 쟁점이 될 전망이다. 한편 미국 정부의 이번 대중국 반도체 수출 통제 조치와 관련해 한국에 영향은 없을 것으로 보인다. 한국 기업은 최근 미국 정부로부터 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 방식으로 미국 반도체 장비의 중국 공장 반입 등에 대해 무기한 제재 유예 조치를 받았다. 또 한국 기업은 AI칩을 생산하지 않고 있어 이번 추가 조치에 직접적인 타격은 없을 전망이다.

미국 정부가 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 중국의 제재 우회를 막기 위해 마카오에 본사가 있거나, 미국의 무기금수 조치 대상인 회사로 반도체 장비 등을 수출하는 것 역시 통제된다. 상무부는 17일(현지시간) 이같은 내용이 포함된 대중국 반도체 수출통제 조치를 추가로 발표했다.

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 개발과 서비스를 위한 전용 칩(반도체)을 다음달 공개할 것으로 보인다. 세계 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위해 AI 업계가 속속 전용 칩 개발에 나서고 있다. 9일 이코노믹타임스, 디 인포메이션 등 외신에 따르면 MS는 오는 11월 14~17일 미국 시애틀에서 연례 개발자 콘퍼런스 ‘MS 이그나이트’를 열고 자체 개발 AI 칩을 선보일 예정이다. 새 칩은 MS가 프로젝트 ‘아테나’라는 이름으로 개발해 온 대규모 언어모델(LLM)의 훈련과 추론을 위한 데이터센터 서버용으로 당초 내년 초 출시가 유력했던 제품이다. 전 세계 AI 반도체 시장은 엔비디아의 GPU가 90% 이상을 점유하고 있다. 성능은 좋지만 매우 높은 가격과 부족한 물량이 AI 개발에 걸림돌로 작용하는 이유다. 이에 글로벌 빅테크들은 저마다 자체 칩 개발로 대응하고 있다. 자체 AI에 최적화된 설계로 전력 효율 등을 극대화하면서 생산 단가는 낮추고 안정적인 물량 확보를 목표로 하고 있다. 챗GPT를 만든 회사이자 MS와 가장 밀접한 파트너 관계인 오픈AI도 자체 AI 칩을 개발할 제조사를 인수 대상으로 물색 중인 것으로 전해졌다. 국내 업계도 GPU의 대안으로 꼽히는 신경망처리장치(NPU) 개발에 어느 정도 결과물을 얻은 상태다. 다만 이들의 자체 칩도 엔비디아의 GPU를 완전히 대체하긴 어렵다는 시각이 있다. 이미 AI 소프트웨어 개발 영역에서 엔비디아 GPU 환경에 최적화된 프로그램 언어와 도구 등이 보편화돼 있기 때문이다.

삼성전자가 5일(현지시간) 최신 그래픽과 생성형 인공지능(AI) 기술을 탑재한 차세대 모바일 프로세서(AP)를 공개했다. 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주 총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 최첨단 시스템반도체 기술을 집약한 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다.신제품은 미국 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940 그래픽 처리장치’(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서다. 전작(엑시노스 2200)에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상돼 사용자 경험을 극대화했다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이 프로세서에 빛을 추적하는 레이 트레이싱(Ray Tracing), 빛의 반사효과와 그림자 경계를 현실 세계와 유사하게 표현하는 리플렉션·섀도 렌더링(Reflection·Shadow Rendering) 등 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자에게 최고의 사용자 경험을 제공한다고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난해 초 ‘엑시노스 2200’를 출시하면서 업계 최초로 레이 트레이싱을 하드웨어로 탑재해 콘솔게임 수준의 게이밍 경험을 제공한 바 있다. 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 차세대 스마트폰에 탑재해 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다. 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’도 처음 공개했다. 움직이는 사물을 풀스크린하고 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있는 기술이다. 클로즈업 시 AI 기술이 사물을 자동 추적한다. 자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐다. 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상도 공개됐다. 이전 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시에 연결해 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 느낄 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다.차량용 이미지센서인 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착하는 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. 삼성전자는 사람의 오감인 미각·후각·청각·시각·촉각 중 현재 반도체가 구현하지 못하는 미각과 후각 역할을 하는 반도체 개발을 목표로 하고 있다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 인간의 오감을 모방한 센서 기반 반도체 ‘시스템LSI 휴머노이드’ 를 주제로 기조연설을 하면서 지난 1년의 성과와 함께 시스템반도체 설계 기술 비전을 공유했다. 삼성전자 LSI사업부는 두뇌 역할을 하는 SoC(시스템온칩)뿐 아니라 시각 담당 이미지센서, 신경망·혈관 역할 통신칩, 심장·면역체·피부 역할 전력 반도체 등 900여개에 이르는 다양한 시스템반도체 솔루션을 보유했다. 박 사장은 “생성형 AI는 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 커지고 있다”며 “우리는 고성능 IP부터 장·단거리 통신 솔루션, ‘시스템LSI 휴머노이드’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI’ 시대를 열 것”이라고 말했다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

미국 민주당 척 슈머 상원 원내대표 등 여야 상원의원단이 다음주 중국을 방문해 마이크론 사태 등 현안 논의에 나선다. 시진핑 중국 국가주석과의 면담이 성사돼 시 주석의 오는 11월 미 샌프란시스코 아태경제협력체(APEC) 정상회의 참석에 따른 미중 정상회담 가능성 타진 등이 이뤄질지 주목된다. 2일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 슈머 원내대표를 비롯한 의원단은 방중 일정과 함께 시 주석과의 면담을 추진하고 있다. 방중 의원단 일원인 공화당 소속 마이크 크레이포 의원은 “면담은 아직 확정되지 않았다”고 말했다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 미 반도체 업체 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요 정보시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 중국의 마이크론 판매 금지는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 따른 ‘맞불’이란 분석이 지배적이다. 미국은 디리스킹(위험 제거) 차원에서 중국과의 소통 채널을 이어 간다는 전략에 따라 지난 6월부터 토니 블링컨 국무장관과 재닛 옐런 재무장관, 지나 러몬도 상무장관 등 고위급 관리들이 잇달아 방중하고, 지난달 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 몰타에서 왕이 외교부장을 만났지만 교착 국면은 지속되고 있다. 한편 미 정부는 대중 반도체 장비, 인공지능(AI) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 전망된다고 로이터통신은 이날 미 정부 관계자의 말을 인용해 보도했다. 미국은 최근 수주 사이 중국에 관련 정보를 제공한 것으로 알려졌다. 중국에서 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자, SK하이닉스도 미 상원의원단의 시 주석 면담 추진을 주목하고 있다. 상무부가 지난해 10월 반도체 장비의 대중 수출통제 조치를 발표하며 두 기업에 내린 ‘규제 적용 1년 유예’ 시한 종료를 앞두고 의원단의 면담 여부에 따라 미중 갈등의 국면 전개가 바뀔 수도 있기 때문이다. 업계 관계자는 이날 “애초 추석 연휴 기간에 한국 기업에 대한 대중 수출규제 유예를 1년 단위가 아닌 ‘무기한’으로 확대하는 내용이 발표될 것으로 기대됐는데, 아직 상무부의 공식 발표가 이뤄지지 않고 있다”면서 “우리 기업으로선 미국 중심으로 조직된 반도체 동맹국의 결정에 충실히 따르면서 메모리 생산 기지이자 소비 시장인 중국과의 균형을 최대한 맞춰야 하는 상황”이라고 밝혔다.

“앞으로 3년 뒤면 요즘 온라인동영상서비스(OTT)처럼 누구나 인공지능(AI) 개인 비서를 2~3개씩 사용하며 ‘구글을 쓸 것이냐, 네이버를 쓸 것이냐, SK텔레콤을 쓸 것이냐’를 이야기하게 될 만큼 AI 비서 시장이 가장 ‘핫’한(뜨거운) 시장이 될 것이다. SK텔레콤은 AI 서비스 ‘에이닷’(A.)과 글로벌 협력(얼라이언스)을 통해 이 시장을 가장 먼저 선점하겠다.” 유영상 SK텔레콤 사장은 세계적인 ‘AI 컴퍼니’로 도약하기 위한 핵심 전략 사업으로 AI 개인 비서 서비스를 꼽았다. SK텔레콤은 약 1년 5개월간의 베타서비스를 거친 자사 AI 비서 서비스 에이닷을 26일 공식 출시했다. 유 사장은 이날 서울 중구 SKT타워 수펙스홀에서 기자간담회를 열고 3단 피라미드 형태의 사업 전략을 발표했는데, AI 개인 비서를 맨 꼭대기 ‘AI 서비스’ 부분에 뒀다. AI 기업들은 구축과 운영에 막대한 비용이 들어가는 생성형 AI를 기업간거래(B2B) 영역에서 우선 활용해 수익을 내고 있다. 반면 글로벌 빅테크를 포함한 이들 대부분이 일반 소비자 대상 서비스(B2C)에선 아직 뚜렷한 수익화 방안을 찾지 못했다. SK텔레콤은 이런 가운데 B2C 서비스를 정점에 둔 사업 전략을 발표한 셈이다.SK텔레콤은 글로벌 AI 기업으로의 전환을 위해 AI 관련 투자 비중을 과거 5년(2019~2023년) 12%에서 향후 5년간 33%로 약 3배 확대하겠다고 밝혔다. 2028년 매출 25조원을 달성하고 이 중 AI 매출은 9조원(36%) 수준으로 끌어올린다는 게 목표다. 유 사장은 이날 이를 달성하기 위한 ‘AI 피라미드 전략’도 공개했다. 제일 하단에 위치한 ‘AI 인프라’ 영역에는 AI 데이터센터, AI 반도체, 멀티LLM 등이 포함된다. 데이터센터는 글로벌 시장에 진출하고 SK텔레콤이 설립한 AI 반도체 전문기업 ‘사피온’은 성능과 효율이 높은 AI 전용 칩 ‘X330’을 올해 말 출시한다. 피라미드 2단은 SK텔레콤과 SK브로드밴드의 주요 서비스에 모두 AI를 적용하는 ‘AI 전환’(AIX)이다. 도심항공교통(UAM), 엑스칼리버 등 AI 헬스케어 등으로의 사업 영역 확장도 여기에 포함된다. 유 사장은 “생성 인공지능으로 촉발된 파괴적 혁신은 산업, 사회, 생활 전 영역에서 새로운 가치를 창출하고 있다”면서 “자강과 협력을 골자로 한 인공지능 피라미드 전략을 중심으로 명실상부한 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 도약할 것”이라고 말했다. 이날 공식 출시한 에이닷 서비스에는 통화 요약, 캘린더 기능을 담은 ‘AI 전화’, 슬립테크(숙면 기술) 스타트업 ‘에이슬립’과 협업한 ‘AI 수면 관리’, 에이닷과 대화로 나만의 플레이리스트를 만드는 ‘AI 뮤직’ 서비스 등이 제공된다.

“앞으로 3년 뒤면 요즘 온라인동영상서비스(OTT)처럼 누구나 인공지능(AI) 개인 비서를 2~3개씩 사용하며 ‘구글을 쓸 것이냐, 네이버를 쓸 것이냐, SK텔레콤을 쓸 것이냐’를 이야기하게 될 만큼 AI 비서 시장이 가장 ‘핫’한(뜨거운) 시장이 될 것입니다. SK텔레콤은 AI 서비스 ‘에이닷(A.)’과 글로벌 협력(얼라이언스)을 통해 이 시장을 가장 먼저 선점할 것입니다.” 유영상 SK텔레콤 사장은 세계적인 ‘AI 컴퍼니’로 도약하기 위한 핵심 전략 사업으로 AI 개인 비서 서비스를 꼽았다. SK텔레콤은 약 1년 5개월 간의 베타서비스를 거친 자사 AI 비서 서비스 에이닷을 26일 공식 출시했다. 유 사장은 이날 서울 중구 SKT타워 수펙스홀에서 기자간담회를 열고 “‘챗GPT’로 촉발된 ‘AI 혁명’은 위협이 아닌 기회”라면서 “AI는 기존 비즈니스의 생산성을 향상시키고, 타 비즈니스로 진출할 수 있는 기회를 제공한다”고 말했다. 그러면서 그는 3단 피라미드 형태의 사업 전략을 발표했는데, AI 개인 비서를 맨 꼭대기 ‘AI 서비스’ 부분에 뒀다. AI 기업들은 구축과 운영에 막대한 비용이 들어가는 생성형 AI를 기업 간 거래(B2B) 영역에서 우선 활용해 수익을 내고 있다. 반면 글로벌 빅테크를 포함한 이들 대부분이 일반 소비자 대상 서비스(B2C)에선 아직 뚜렷한 수익화 방안을 찾지 못했다. SK텔레콤은 이런 가운데 B2C 서비스를 정점에 둔 사업 전략을 발표한 셈이다. 이날 유 사장 이후로 발표를 맡은 김용훈 AI서비스사업부장은 “마이크로소프트가 ‘오피스’에 AI 기술을 적용하고, 구글이 검색에 적용한 것처럼, 우리는 우리가 가장 잘 하는 텔코(통신사업자) 분야에 AI 기술을 적용해 차별화하려고 한다”며 에이닷을 소개했다. 에이닷 서비스에는 통화 요약, 캘린더 기능을 담은 ‘AI 전화’, 슬립테크(숙면 기술) 스타트업 ‘에이슬립’과 협업한 ‘AI 수면 관리’, 에이닷과 대화로 나만의 플레이리스트를 만드는 ‘AI 뮤직’ 서비스 등이 제공된다. 현장에서 김 사업부장은 해외 호텔 예약 상황을 가정해 실제 영어 사용자와 통화하며 실시간 통역 서비스를 시연했는데, AI는 정확하게 두 사람의 대화를 양방향으로 통역했다. SK텔레콤은 글로벌 시장을 겨냥한 개인 AI 비서도 개발할 계획이다. 지난해 7월 글로벌 기업과 결성한 텔코 AI 얼라이언스와 협력을 통해 개발, 세계 시장에 출시할 방침이다. SK텔레콤은 글로벌 AI 기업으로 전환을 위해 AI 관련 투자 비중을 과거 5년(2019년~2023년) 12%에서 향후 5년간 33%로 약 3배 확대하겠다고 이날 밝혔다. 2028년 매출 25조원을 달성하고 이 중 AI 매출은 9조원(36%) 수준으로 끌어올린다는 게 목표다. 유 사장은 이날 이를 달성하기 위한 ‘AI 피라미드 전략’도 공개했다. 제일 하단에 위치한 ‘AI 인프라’ 영역에는 AI 데이터센터, AI 반도체, 멀티LLM 등이 포함된다. 데이터센터는 글로벌 시장에 진출하고 SK텔레콤이 설립한 AI반도체 전문기업 ‘사피온’은 성능과 효율이 높은 AI전용 칩 ‘X330’을 올해 말 출시한다. 피라미드 2단은 SK텔레콤와 SK브로드밴드의 주요 서비스에 모두 AI를 적용하는 ‘AI 전환(AIX)’이다. 도심항공교통(UAM), 엑스칼리버 등 AI 헬스케어 등으로의 사업 영역을 확장도 여기에 포함된다. 유 사장은 “생성 인공지능으로 촉발된 파괴적 혁신은 산업, 사회, 생활 전 영역에서 새로운 가치를 창출하고 있다”면서 “자강과 협력을 골자로 한 인공지능 피라미드 전략을 중심으로 명실상부한 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 도약할 것”이라고 말했다.

정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다. 과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보 전략을 발표했다. 새로운 보안 체계의 적용과 스마트공장, 스마트헬스케어, 로봇, 우주·항공 등 미래 산업의 보안 내재화를 통해 보안 신시장을 창출한다는 계획이다. 국산 신기술을 활용해 물리보안 산업도 육성한다. 지능형 폐쇄회로(CC)TV의 핵심 부품인 2세대 국산 지능형 시스템온칩(SoC)을 개발·양산한다. 지문·안면 중심의 생체인식 성능 평가 분야를 정맥, 홍채 등으로 확대하고 인공지능(AI) 등 신기술을 활용해 관련 데이터를 60만건 이상 구축한다. AI 인지, 자동인증·결제, 성인인증 기술 등 국내 보안 기술을 집약한 한국형 무인점포를 구현하고, 실증을 통해 상용화를 추진한다. 기업 간 협력, 국내 기업의 신흥시장 공략도 지원한다. 민간 주도형 전략적 협업 추진연대 ‘K시큐리티 얼라이언스’를 구성해 공동·협업형 통합보안 사업화 모델, 표준화 및 상호 운용성 확보 등을 유도한다. 정보보안산업 시설 확충, 펀드 조성, 인재 양성 등에도 나선다. 판교의 보안 스타트업 육성, 부·울·경의 지역 보안산업 강화, 송파의 글로벌 시큐리티 클러스터로 구성된 K시큐리티 클러스터 벨트를 조성한다. 정부는 또 민관 합동으로 2027년까지 1300억원 규모의 사이버보안 펀드를 조성해 보안 유니콘기업(기업 가치 1조원 이상의 비상장 스타트업)을 육성하기로 했다.

중국의 대표적 통신장비업체이자 스마트폰 생산업체인 화웨이가 미국의 전방위적 압박에도 5세대(5G)용 반도체를 자체 개발해 탑재한 최신 스마트폰을 내놨다. 미국은 화웨이의 ‘예상 밖 선전’에 경악을 금치 못하고 있다. 4일 중국매체 IT즈자에 따르면 전날 오후부터 화웨이 스토어와 타오바오, 징둥 등에서 ‘메이트60 프로’ 판매가 시작됐다. 온라인 판매 1분 만에 초기 물량이 매진됐다. 오프라인 매장에도 신제품을 사려는 행렬로 장사진을 이뤘다. 최대 7999위안(약 144만원)에 달하는 고가임에도 중국인들은 기꺼이 지갑을 열었다. 중국에서 화웨이 스마트폰은 ‘애플의 유일한 경쟁자’로 인식된다. 앞서 화웨이는 지난달 29일 새 스마트폰 메이트 60 프로를 공개했다. 중국중앙(CC)TV의 영어채널 CGTN은 “2019년 미국의 화웨이 제재 이후 처음으로 ‘최상위급 프로세서’를 탑재했다. 중국 반도체 파운드리(위탁생산업체) 중신궈지(SMIC)가 반도체를 생산했다”고 전했다. 전문가들의 성능 테스트 결과 최신 5G 스마트폰들과 대동소이한 성능을 보였다. 화웨이는 도널드 트럼프 전 미 대통령 시절부터 미국의 전방위적 규제를 받고 있다. 워싱턴포스트(WP)는 3일(현지시간) “중국이 독자 생산한 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체가 탑재됐다”며 “중국의 첨단 반도체 성장을 둔화하려는 미국의 의도가 먹히지 않았다”고 분석했다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 등 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산한 것 자체가 충격적인 일이란 게 미국 전문가들의 반응이다. 여기에 화웨이는 생성형 AI에 최적화된 반도체를 생산하는 엔비디아 A100에 버금가는 그래픽처리장치(GPU)도 개발했다고 IT 전문매체 테크스팟이 3일(현지시간) 보도했다. 중국 유명 AI 회사 아이플라이텍의 설립자 겸 최고경영자(CEO)인 류칭펑은 최근 중국에서 열린 한 IT세미나에서 “화웨이가 엔비디아의 A100과 비슷한 성능을 내는 개발하는 등 엄청난 진전을 이뤘다”고 주장했다. 앞서 조 바이든 미 행정부는 중국 AI산업 성장을 늦추고자 ‘GPU 최강자’인 엔비디아의 A100 칩을 중국 기업에 팔지 못하게 했다. 현재 엔비디아는 성능을 다소 낮춘 A800을 개발해 중국에 판매하고 있다. 류칭펑의 주장이 사실이라면 중국은 더이상 엔비디아 GPU에 의존하지 않고 AI 성장에 나설 수 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰에서 “미국의 대중 반도체 수출 제한이 중국의 반도체 자립만 도울 것”이라며 “장기적으로 미국이 세계 최대 반도체 시장인 중국을 영원히 잃어버릴 것”이라고 경고했다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

“반도체산업 리더들은 미국이 돌아왔다고 인식하고 있다. 미래 반도체산업은 미국에서 진행될 것이다.” 지난해 8월 9일 조 바이든 미국 대통령은 워싱턴DC 백악관 사우스론에서 자국 반도체산업의 비약적 성장을 위한 ‘반도체산업육성법’에 서명하면서 ‘바이드노믹스’(미국 재정정책)의 핵심은 반도체산업임을 분명히 했다. 미국 반도체 시설 투자 등에 총 520억 달러(약 68조원)의 보조금을 지원하는 내용을 담은 이 법안의 시행은 규제 대상인 중국과의 갈등에 이어 유럽과 일본 등이 저마다 ‘반도체지원법’을 만들어 참전하는 ‘세계 반도체 전쟁’을 촉발했다. 그로부터 1년이 지난 현재 바이든의 반도체 미국 우선주의는 현실이 되고 있다. 9일(현지시간) 백악관에 따르면 미국은 반도체지원법 시행 후 1년 만에 해당 산업군에서 총 1660억 달러(약 218조원) 규모의 투자를 유치해 낸 것으로 집계됐다. 백악관은 이날 보도참고자료를 통해 “기업들이 지원을 받기 위해 460개 이상의 투자 의향서를 제출했다”며 “반도체지원법에 서명한 바이든 정부가 반도체 공급망을 미국 내로 가져오는 데 진전을 이뤘다”고 자평했다. 기업들이 제출한 투자 의향서는 미국 내 42개 주에서 진행되는 프로젝트와 관련돼 있다. 반도체 제조에서 공급망, 상업용 연구개발(R&D)에 이르기까지 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 있다는 게 백악관 측 설명이다. 블룸버그통신은 전체 투자 의향서 중 3분의1 이상이 반도체칩 제조와 관련한 것이라고 전했다. 백악관은 투자 의향서를 낸 기업명은 공개하지 않았지만 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 투자해 파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자도 포함된 것으로 전해졌다. 미국에 첨단후공정(어드밴스드 패키징) 공장 신설을 검토하고 있는 SK하이닉스는 부지 선정 등 구체적인 방안이 확정되면 미 정부에 반도체 보조금 지원을 신청할 계획이다. 글로벌 기업들의 자국 투자에 고무된 미국은 이날 중국 첨단기술 분야에 대한 미국 자본의 투자를 제한하는 새로운 규제도 내놨다. 미국 반도체 보조금을 받는 기업들의 중국 투자를 10년간 제한한 데 이어 사모펀드와 벤처캐피털 등 미국의 자본이 중국 인공지능(AI)과 반도체, 양자컴퓨팅 개발에 쓰이는 일까지 막겠다는 의미다. 미국의 신규 규제는 적용 대상이 ‘미국인’ 또는 ‘미국 법인’으로 한정돼 국내 업계에 미칠 영향은 사실상 없거나 매우 미미한 수준이 될 것으로 보인다. 우리 정부는 산업통상자원부와 기획재정부, 외교부 공동 명의로 된 보도참고자료에서 “우리 경제에 미치는 영향을 면밀히 분석하고 분석 내용에 따라 필요할 경우 우리 정부 및 업계 의견을 미국 정부에 제출할 계획”이라고 밝혔다. 다만 업계에서는 천문학적 규모의 보조금을 앞세워 반도체 경쟁력을 높이고 있는 미국, 유럽, 일본에 비해 부족한 우리 정부의 지원에 대한 아쉬움이 나온다. 유럽연합(EU)은 430억 유로(약 62조원) 규모의 보조금을 조성해 반도체 기업의 투자 유치에 나섰고, 일본은 반도체 기업에 지원할 2조원(18조원) 규모의 보조금을 확보했다. 그러나 한국은 국내 반도체 설비 투자 시 대기업 기준 법인세 감면율을 현행 8%에서 15%로 확대하는 내용의 세제 지원 수준에 그쳐 경쟁국들에 비해 투자 요인이 떨어진다는 평가다. 업계 관계자는 “법인세 감면 확대도 애초 업계 요구안과 국회 반도체특별위원회의 원안보다 크게 후퇴한 수준”이라면서 “보조금을 조성해 적극적으로 지원하는 경쟁국과 달리 우리는 삼성과 SK하이닉스라는 두 기업의 투자에만 지나치게 의존하는 경향이 있다”고 말했다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.