미국 상무부가 31일(현지시간) 중국으로 엔비디아 최신 칩이 넘어가는 ‘구멍’을 차단하기 위한 새로운 조치를 내놓았다. 이례적으로 일요일에 상무부는 중국에 첨단 인공지능(AI) 칩 수출을 규제하는 관리 규정을 발표했다. 새로운 관리 규정에 따르면 중국 기업에만 수출을 제한하던 첨단 칩을 마카오 또는 말레이시아에 본사가 있는 중국 기업에도 수출하지 못하도록 했다. 로이터 통신은 전임 바이든 정부에서 만든 ‘AI 확산 지침’을 트럼프 2기 정부 들어 폐기하면서 지난 1년 동안 말레이시아에 본사를 둔 중국 기업으로 엔비디아의 AI 칩 수십만 개가 수출됐다고 관측했다. 2025년 1월 바이든 정부의 상무부는 최첨단 AI 반도체와 고성능 AI 모델이 중국 등 미국의 경쟁국으로 확산하는 것을 막기 위한 글로벌 수출통제 체계를 발표했다. 당시 바이든 정부는 중국, 러시아, 북한, 이란 등을 차단국으로 분류하고 최첨단 AI 반도체뿐 아니라 AI 모델이 학습을 통해 얻은 데이터인 가중치에 대한 접근도 막았다. 하지만 트럼프 행정부 출범 이후 ‘바이든 지우기’ 기조 아래 ‘AI 확산 지침’이 지나치게 복잡하고 동맹국에 부담을 준다며 지난해 5월 이를 폐기하고 가이던스(권고)로 완화했다. 예를 들어 말레이시아에 있는 중국 텐센트의 자회사는 엔비디아의 최신 블랙웰 칩을 수입하는 것이 가능한 ‘허점’이 지난 1년 동안 뚫려 있었던 셈이다. 크리스 맥과이어 전 국무부 관리는 자신의 소셜미디어에 “이번 가이드라인 발표로 본사가 중국인 모든 기업에 엔비디아의 블랙웰 칩을 수출하는 것이 불법이란 점이 명확해졌다”고 밝혔다. 그는 이어 “하지만 그동안 상무부의 AI 수출 관련 지침에 거대한 ‘구멍’이 있었다는 것을 인정한 셈이며 불법적으로 수입한 칩 사용을 금지하지도 않았다”고 지적했다. 또 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 TSMC가 중국 기업을 위해 AI 칩을 제조하는 것도 막지 않고 있다면서 이 또한 시급하게 메워야 할 구멍이라고 강조했다. 그는 중국 기업들이 제3국을 통한 우회 수령 방식까지 포함해 대만 TSMC에서 칩을 제작할 수 있다면,미국 정부의 AI 규제는 무용지물이라고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 신제품 AI 칩을 소개하면서 TSMC를 엔비디아의 핵심 파트너이자 차세대 제품 생산의 시작점이라고 강조했다. 황 CEO는 “엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈이 TSMC에서 시작된다”면서 대만이 세계 최고의 AI 공급망 생태계를 보유하고 있다고 덧붙였다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이달 초 방한할 것으로 알려진 가운데, LG그룹에 이어 두산그룹주도 ‘젠슨 황 효과’를 톡톡히 누리고 있다. 황 CEO의 ‘시구설’까지 제기되자 두산로보틱스를 비롯한 두산그룹주가 ‘불기둥’을 뿜고 있는 것이다. 1일 유가증권시장에서 두산로보틱스는 전 거래일 대비 16% 급등 출발해 이날 오전 10시 10분쯤 상한가인 29.95%까지 오르며 13만 8400원 신고가를 기록했다. 지주사인 두산도 장 초반 20.54% 오른 237만 7000원까지 오르며 신고가를 썼고, 우선주인 두산우는 27.47% 급등해 상한가에 육박하기도 했다. 황 CEO가 국내 기업과의 협력을 공고히 하는 과정에서 두산과의 협력 강화 가능성이 대두되면서다. 앞서 한 매체는 황 CEO가 오는 5일부터 7일까지 서울 잠실야구장에서 열리는 한국프로야구 KBO리그 두산 베어스 대 키움 히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나올 가능성이 있다고 보도했다. 실제 엔비디아와 두산그룹 간의 접점이 넓어지고 있다는 점도 이러한 관측을 뒷받침한다. 지난해 박지원 두산그룹 부회장이 미국 엔비디아 본사를 방문하고, 지난 4월에는 황 CEO의 딸이자 엔비디아 글로벌 프로덕트 마케팅 매니저인 매디슨 황이 직접 경기 성남시 두산타워를 찾아 김민표 두산로보틱스 대표 등 경영진과 회동하고 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 두산베어스 “시구설 전달받은 바 없어”두산베어스 측은 황 CEO의 ‘시구설’에 대해 “어떠한 내용도 전달 받은 것이 없다”고 밝혔지만, 투자자들은 이미 들썩이고 있다. 업계에 따르면 평소 야구팬으로 잘 알려진 황 CEO는 미 프로야구 메이저리그 베이스볼(MLB)과 대만 프로야구(CPBL) 경기에 시구자로 나선 바 있다. 황 CEO는 시구 때마다 엔비디아의 창립 연도인 1993년을 의미하는 93번을 유니폼에 새기고 마운드에 올랐다. 황 CEO의 시구는 단순 이벤트를 넘어 엔비디아의 ‘인공지능(AI) 생태계’ 확장을 상징하는 행보로 여겨진다. 한편 황 CEO는 다음달 2일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스’에서 국내 기업 관계자들과 회동한다. 30여개국 1500여개 기업이 참여하는 올해 컴퓨텍스 개막 하루 전 ‘GTC 타이베이’가 열리는데, 황 CEO는 GTC 타이베이에 기조연설자로 나서 차세대 인공지능(AI) 칩과 AI 인프라 전략에 대해 공개한다. 이날 기조연설에는 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석해 황 CEO의 발표를 청취한다. 최 회장은 앞서 지난 3월에서 열린 엔비디아 GTC 행사에서도 만난 바 있다. 당시 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 직접 찾아 둘러봤다. 이어 이날 저녁에는 만찬 행사 ‘코리아 파트너 나잇’이 열려 황 CEO와 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산, 네이버 등 국내 주요 기업 관계자들이 회동한다. 컴퓨텍스가 다음달 4일 막을 내리는 가운데, 황 CEO는 컴퓨텍스를 참관한 뒤 한국을 방문할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 한국을 찾아 구광모 LG그룹 회장과 전격 회동해 피지컬 AI 협력 확대 방안을 논의하고, LG이노텍, LG유플러스 등 계열사와의 협력 방안도 논의할 것으로 알려졌다. 또 네이버 등 주요 IT 기업과도 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전망된다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

“어, 나 불렀어?” 운전석에 앉아 “하이 글레오!”라고 부르자 자동차가 여자 친구처럼 반말로 응답했다. 예상치 못한 당돌한 말투에 “하하하” 웃음을 터뜨리자, “왜 이렇게 웃어. 재미있는 일 있었어?”라고 물어왔다. 현대자동차 플래그십 세단인 ‘더 뉴 그랜저’(신형 그랜저)를 지난 28일 시승해 인공지능(AI) 에이전트 ‘글레오’와 나눈 첫 대화 내용이다. ●중앙 17인치 디스플레이 인상적 서울 강동구부터 강원도 춘천까지 왕복 125㎞를 주행한 더 뉴 그랜저는 길동무가 된 스마트 기기에 가까웠다. 2022년 11월에 7세대 모델 출시 이후 약 3년 6개월 만에 선보인 부분 변경 모델이다. 무엇보다 글레오 AI를 포함한 차세대 인포테인먼트 플랫폼 ‘플레오스 커넥트’를 최초로 탑재하며, 올해 출시 40주년인 그랜저가 ‘소프트웨어 중심 자동차’(SDV)로 도약하고 있음을 보여줬다. 운전대 뒤 9.9인치 슬림 디스플레이, 앞쪽 중앙의 17인치 대형 디스플레이가 특징적이었다. 화면 분할이 가능해 전방을 주시하면서 주행 정보를 인지할 수 있었고, 앱 2개를 띄운 3분할 때도 화면이 작다는 느낌은 없었다. 글레오 AI는 퀄컴 스냅드래곤 콕핏 4세대 칩을 탑재해 음성 반응 속도가 매끄러웠고, 대화는 ‘친근한 톤’과 ‘정중한 톤’ 중에 선택할 수 있었다. 운행 중 지루함을 달래려 “재미있는 걸 해보자”고 말하자 글레오 AI는 끝말잇기를 제안했다. 이후 “창문 열어줘”, “에어컨 꺼줘”, “다시 켜줘” 등의 음성 명령을 그대로 수행했다. 춘천 맛집을 추천하라고 지시하자 ‘사랑막국수’, ‘좌방산 닭갈비’ 등을 골라줬고 추가 설명 요청에 ‘맵지 않다’, ‘가족 단위 방문에 좋다’, ‘진입로 경사가 가파르다’ 등 장단점를 알려줬다. 플레오스 커넥트는 유튜브, DMB, 게임 등 다양한 기능을 지원하지만, 차량이 주행할 때는 유튜브나 동영상, 게임 화면이 켜지지 않았고 대신 “안전을 위해 주행 중 사용할 수 없다”는 안내가 나왔다. 다만, 비상 깜빡이를 켜거나 와이퍼를 작동하는 등 음성 지시에 의한 주행 기능 조작은 안전·법규 문제로 배제된 상태였다. 현대차 관계자는 “물리적인 버튼을 완전히 배제하는 경쟁사들과 달리, 주행 중 직관적 조작이 필요한 공조·볼륨 등은 누르는 버튼으로 남겨 안전성을 확보했다”고 말했다. ●천장 유리 투명·불투명 자유자재 더 뉴 그랜저에 탑재된 스마트스트림 가솔린 2.5 엔진(최고 출력 198마력, 최대토크 25.3kgf·m)은 가속 페달을 밟는 양에 따라 힘을 일정하고 정교하게 쏟아내는 자연 흡기 엔진 특유의 부드럽고 일관된 가속감을 줬다. 변속 충격 없이 매끄럽게 속도를 올렸다. 정차가 반복되는 시내 구간에서도 차체가 울컥거리진 않았고, 외부 소음 차단 기능도 우수했다. 천장에 적용된 ‘스마트 비전 루프’는 천장 유리가 투명해졌다 불투명해졌다를 반복하는 방식으로, 천장 유리를 6개 구역으로 쪼개 원하는 부위만 투명도를 조절할 수 있었다. 유리 사이에 고분자 분산형 액정(PDLC)이라는 특수 필름을 넣어 기존의 기계식 블라인드를 탈피했다.

“어, 나 불렀어?” 운전석에 앉아 “하이 글레오!”라고 부르자 자동차가 여자 친구처럼 반말로 응답했다. 예상치 못한 당돌한 말투에 “하하하” 웃음을 터뜨리자, “왜 이렇게 웃어. 재미있는 일 있었어?”라고 물어왔다. 현대자동차 플래그십 세단인 ‘더 뉴 그랜저’(신형 그랜저)를 지난 28일 시승해 인공지능(AI) 에이전트 ‘글레오’와 나눈 첫 대화 내용이다. 중앙 17인치 디스플레이 인상적서울 강동구부터 강원도 춘천까지 왕복 125㎞를 주행한 더 뉴 그랜저는 길동무가 된 스마트 기기에 가까웠다. 2022년 11월에 7세대 모델 출시 이후 약 3년 6개월 만에 선보인 부분 변경 모델이다. 무엇보다 글레오 AI를 포함한 차세대 인포테인먼트 플랫폼 ‘플레오스 커넥트’를 최초로 탑재하며, 올해 출시 40주년인 그랜저가 ‘소프트웨어 중심 자동차’(SDV)로 도약하고 있음을 보여줬다. 운전대 뒤 9.9인치 슬림 디스플레이, 앞쪽 중앙의 17인치 대형 디스플레이가 특징적이었다. 화면 분할이 가능해 전방을 주시하면서 주행 정보를 인지할 수 있었고, 앱 2개를 띄운 3분할 때도 화면이 작다는 느낌은 없었다. 글레오 AI는 퀄컴 스냅드래곤 콕핏 4세대 칩을 탑재해 음성 반응 속도가 매끄러웠고, 대화는 ‘친근한 톤’과 ‘정중한 톤’ 중에 선택할 수 있었다. 운행 중 지루함을 달래려 “재미있는 걸 해보자”고 말하자 글레오 AI는 끝말잇기를 제안했다. 이후 “창문 열어줘”, “에어컨 꺼줘”, “다시 켜줘” 등의 음성 명령을 그대로 수행했다. 춘천 맛집을 추천하라고 지시하자 ‘사랑막국수’, ‘좌방산 닭갈비’ 등을 골라줬고 추가 설명 요청에 ‘맵지 않다’, ‘가족 단위 방문에 좋다’, ‘진입로 경사가 가파르다’ 등 장단점를 알려줬다. 플레오스 커넥트는 유튜브, DMB, 게임 등 다양한 기능을 지원하지만, 차량이 주행할 때는 유튜브나 동영상, 게임 화면이 켜지지 않았고 대신 “안전을 위해 주행 중 사용할 수 없다”는 안내가 나왔다. 다만, 비상 깜빡이를 켜거나 와이퍼를 작동하는 등 음성 지시에 의한 주행 기능 조작은 안전·법규 문제로 배제된 상태였다. 현대차 관계자는 “물리적인 버튼을 완전히 배제하는 경쟁사들과 달리, 주행 중 직관적 조작이 필요한 공조·볼륨 등은 누르는 버튼으로 남겨 안전성을 확보했다”고 말했다. 천장 유리 투명·불투명 자유자재더 뉴 그랜저에 탑재된 스마트스트림 가솔린 2.5 엔진(최고 출력 198마력, 최대토크 25.3kgf·m)은 가속 페달을 밟는 양에 따라 힘을 일정하고 정교하게 쏟아내는 자연 흡기 엔진 특유의 부드럽고 일관된 가속감을 줬다. 변속 충격 없이 매끄럽게 속도를 올렸다. 정차가 반복되는 시내 구간에서도 차체가 울컥거리진 않았고, 외부 소음 차단 기능도 우수했다. 천장에 적용된 ‘스마트 비전 루프’는 천장 유리가 투명해졌다 불투명해졌다를 반복하는 방식으로, 천장 유리를 6개 구역으로 쪼개 원하는 부위만 투명도를 조절할 수 있었다. 유리 사이에 고분자 분산형 액정(PDLC)이라는 특수 필름을 넣어 기존의 기계식 블라인드를 탈피했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이달 방한할 것으로 알려지면서 증시도 들썩거리고 있다. LG전자를 비롯한 LG그룹주들은 상한가까지 치솟았고, 황 CEO의 ‘KBO리그 시구’ 가능성까지 거론되자 투자자들의 시선은 황 CEO의 ‘수혜’를 받을 다음 종목들로 쏠리고 있다. 31일 업계에 따르면 황 CEO는 다음달 2일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스’에서 국내 기업 관계자들과 회동한다. 30여개국 1500여개 기업이 참여하는 올해 컴퓨텍스 개막 하루 전 ‘GTC 타이베이’가 열리는데, 황 CEO는 GTC 타이베이에 기조연설자로 나서 차세대 인공지능(AI) 칩과 AI 인프라 전략에 대해 공개한다. 이날 기조연설에는 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석해 황 CEO의 발표를 청취한다. 최 회장은 앞서 지난 3월에서 열린 엔비디아 GTC 행사에서도 만난 바 있다. 당시 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 직접 찾아 둘러봤다. 이어 이날 저녁에는 만찬 행사 ‘코리아 파트너 나잇’이 열려 황 CEO와 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산, 네이버 등 국내 주요 기업 관계자들이 회동한다. 컴퓨텍스가 다음달 4일 막을 내리는 가운데, 황 CEO는 컴퓨텍스를 참관한 뒤 한국을 방문할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 한국을 찾아 구광모 LG그룹 회장과 전격 회동해 피지컬 AI 협력 확대 방안을 논의하고, LG이노텍, LG유플러스 등 계열사와의 협력 방안도 논의할 것으로 알려졌다. 또 네이버 등 주요 IT 기업과도 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전망된다. 구광모 회장 회동설에 LG그룹주 ‘상한가’황 CEO가 국내 업계와 접점을 늘려가면서 투자자들은 이른바 ‘젠슨황 수혜주’에 대한 기대감을 높이고 있다. 앞서 황 CEO와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과의 ‘치맥 회동’ 당시에도 증시가 들썩인바 있다. 지난해 10월 ‘치맥 회동’ 당시 각각 10만원, 26만원이었던 삼성전자와 현대차 주가는 회동 이후 AI 돌풍을 타고 본격적인 랠리를 이어갔다. 이어 황 CEO가 내달 방한해 구 회장과 회동한다는 보도가 나오자 29일 유가증권시장에서 LG전자(29.93%)와 LG(+26.60%), LG전자우(+21.91%), LG씨엔에스(29.91%), LG이노텍(28.57%) 등이 ‘불기둥’을 뿜었다. 황 CEO가 한국프로야구 KBO리그 경기에 시구자로 나설 것이라는 보도까지 나와 투자자들은 들썩이고 있다. 황 CEO가 다음달 5일부터 7일까지 서울 잠실종합운동장에서 열리는 두산 베어스와 키움 히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나올 수 있다는 관측이다. 실제 엔비디아와 두산그룹 간의 접점이 넓어지고 있다는 점도 이러한 관측을 뒷받침한다. 지난해 박지원 두산그룹 부회장이 미국 엔비디아 본사를 방문하고, 지난 4월에는 황 CEO의 딸이자 엔비디아 글로벌 프로덕트 마케팅 매니저인 매디슨 황이 직접 경기 성남시 두산타워를 찾아 김민표 두산로보틱스 대표 등 경영진과 회동하고 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 다만 두산베어스 측은 황 CEO의 ‘시구설’에 대해 “어떠한 내용도 전달 받은 것이 없다”고 밝혔다.

인텔이 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처를 기반으로 한 휴대용 게임 기기 전용 시스템 온 칩(SoC)인 ‘인텔 아크 G3’ 시리즈를 공식 공개했습니다. 기본적으론 노트북용 팬서 레이크와 같은 프로세서이지만, 인텔은 단순한 하위 브랜드가 아니라 휴대용 PC(UMPC)의 특성에 맞춰 최적화된 특수 목적형 프로세서라고 강조하고 있습니다. 손으로 들고 다니는 휴대용 PC의 주요 목적은 게임입니다. 하지만 기존 노트북 프로세서로는 작은 휴대 기기에서 충분한 발열 제어가 힘들기 때문에 효율은 높이고 전력 소모는 줄여야 합니다. 그래서 아크 G3는 발열이 많은 고성능 P 코어는 4개에서 2개로 줄이고 고효율 E 코어 8개와 저전력 LP-E 코어 4개를 조합한 14코어 구성을 지니고 있습니다. 또한 최대 35W의 TDP에 맞춰 Xe 3 GPU의 전력 특성을 재설계하여 전력 소모를 대폭 줄였습니다. 구체적인 스펙을 살펴보면, 최상위 모델인 ‘아크 G3 익스트림’은 4.7GHz의 P 코어와 2.3GHz의 12코어 Xe 3 GPU(아크 B390)를 탑재했습니다. 반면 일반 모델인 ‘아크 G3’는 P 코어 클럭이 100MHz 낮은 4.6GHz이며, GPU는 10코어 구성의 아크 B370(2.2GHz)으로 약간 낮췄습니다. 두 제품 모두 인텔의 최신 18A 공정으로 제작됐으며, 12개의 PCIe 레인(x8 Gen4 / x4 Gen5), 듀얼 선더볼트 4 포트, Wi-Fi 7 R2 및 듀얼 블루투스 6.0 등 차세대 네트워크 스펙을 갖추고 있습니다. 메모리는 최대 96GB의 LPDDR5X-8533을 지원하지만, 현재 메모리 가격을 감안할 때 실제 시장에서는 16GB 또는 32GB 제품이 주를 이룰 것으로 예상됩니다. 휴대용 게임기에서 가장 중요한 부분인 내장 그래픽의 연산 능력은 AI 연산 (INT8 기준)으로 113 PTOPS, B370은 90 PTOPS입니다. 인텔이 전체 연산 능력이 아니라 AI 연산 능력을 강조한 점이 눈길을 끄는데, 이는 그만큼 최근 AI를 이용한 프레임 생성 및 이미지 향상 기술이 중요해졌기 때문입니다. 본래 인텔은 그래픽 분야에서는 엔비디아는 물론 AMD와 비교해도 후발주자라는 평가가 많았지만, 이번에 공개한 팬서 레이크에서는 달라졌다는 평가를 받고 있습니다. 특히 인텔 아크 G3는 가장 직접적인 경쟁 상대인 AMD의 라이젠 Z2 익스트림과 비교해서 게임 성능에서 우위가 예상됩니다. 왜냐하면 같은 Xe 3 내장 GPU가 이미 노트북에서 보여준 성능상의 우위가 있기 때문입니다. 인텔의 아크 B390은 AMD 라이젠 Z2 익스트림에 탑재된 라데온 890M(16 CU, RDNA 3.5)과 비교해서 기본 성능에서 약간 더 앞서 있을 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 대목은 AI 성능에서 꽤 앞선다는 것입니다. 특히 휴대용 기기는 화면 크기가 작고 전력 소비가 제한적이기 때문에, 낮은 해상도에서 게임을 구동할 때 업스케일링 기술의 완성도가 체감 성능에 많은 영향을 미칩니다. 인텔의 AI 기술인 XeSS 3는 전용 Xe 코어 및 XMX AI 가속기를 활용하여 텍스트 가독성과 미세 디테일을 선명하게 유지하면서도 성능을 크게 높인 것으로 평가받고 있습니다. 특히 라데온 890M의 FSR 기술이 실제적으로 x2 프레임 생성 정도가 한계인 반면 XeSS 3는 x4 생성이 가능해 체감 속도를 크게 높일 수 있습니다. 따라서 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서도 1080 해상도에서 만족스러운 플레이가 가능할 것으로 기대됩니다. 현재 에이서 프레디터 아틀라스 8(Acer Predator Atlas 8), MSI 클로 8 EX AI+(MSI Claw 8 EX AI+), 원엑스플레이어 3(OneXPlayer 3) 등 6월 출시 예정인 기기들이 아크 G3를 탑재할 예정으로 실제 성능과 가격 등이 곧 공개될 예정입니다. 아마 흥행에 최대 변수는 가격이 될 것으로 보입니다. 어느 정도 게임도 설치하고 성능에서 손해도 보지 않으려면 넉넉한 메모리와 SSD가 필수인데, 현재 둘 다 가격이 천정부지로 치솟아 올라 가격이 저렴하진 않을 것으로 예상됩니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 모델 ‘클로드’의 개발사인 미국 AI 기업 앤트로픽에 전략적 투자를 단행했다. 국내 반도체 양강 기업의 투자로 글로벌 AI 네트워크가 강화됐다는 분석이다. 28일(현지시간) 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러를 유치하면서 기업 가치가 9650억 달러(약 1440조원)로 평가됐다고 밝혔다. 지난 2월 기업가치 평가액 3800억 달러(약 570조원)에서 3달 만에 2배 이상 증가한 수치다. 앤트로픽이 이번 투자금을 AI 인프라에 집중적으로 투입하겠다고 밝히면서 투자 라운드에 참여한 삼성전자와 SK하이닉스와의 AI 글로벌 동맹이 더 견고해진 것으로 분석된다. 마이크론 역시 전략적 인프라 파트너로 참여했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 투자로 AI 에이전트를 둘러싼 AI 생태계에서 전략적 협력 관계를 구축할 수 있는 기반을 다지게 됐다. 앤트로픽을 넘어 연계된 글로벌 AI 파트너들을 고객사로 확보할 기회도 기대할 수 있다. 앤트로픽은 이날 발표문에서 “이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 담당하고 있다”며 “(이들과의) 협력 관계는 고객 요구에 맞춰 컴퓨팅 역량을 안정적으로 확장하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자와 앤트로픽이 단순 메모리 차원이 아닌 파운드리 분야까지 협력 범위를 넓힐 것으로 전망하고 있다. 앤트로픽이 언급한 ‘로직 칩’은 파운드리 공정을 통해 만드는데, 전략적 인프라 파트너 3사 중 유일하게 파운드리 사업부를 가진 곳이 삼성전자뿐이기 때문이다. 이에 따라 최근 몇 년간 적자를 이어온 삼성전자 파운드리 사업부에 청신호가 켜졌다는 분석도 나온다. 앞서 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI 칩인 ‘AI5’와 ‘AI6’ 칩 수주를 따냈다. 엔비디아의 추론 전용 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록3’의 역시 삼성전자 파운드리를 통해 생산되고 있다. SK하이닉스는 앤트로픽이 최근 AI 에이전트를 운영하기 위해 구축 중인 신규 데이터센터 인프라에 필요한 HBM을 공급할 것으로 보인다. 앤트로픽은 최근 아마존과 최대 5GW(기가와트) 규모 신규 데이터센터 용량 확보 계약을 체결하기도 했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 진원지’라고 부르며 연간 1500억 달러(약 225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 황 CEO는 27일 타이베이에서 열린 현지 본부 기공식에 참석해 “대만은 AI 혁명의 진원지로 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 AI 공급망에서 대만의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 고용하는 신사옥 ‘엔비디아 컨스텔레이션’ 기공식을 갖고, 2030년 완공하는 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용한다는 계획을 내놓았다. 엔비디아 대만 본부는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 협력을 강화하는 한편 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 파트너와도 연대를 넓혀간다는 구상이다. 지난 23일부터 대만을 방문 중인 황 CEO는 웨이저자 회장을 비롯한 TSMC 수뇌부와 저녁 회동을 갖고 양사 협력을 논의하기도 했다. 글로벌 AI 반도체 선두 기업들의 대만 투자가 확대하면서 AI 반도체 밸류체인의 대만 쏠림 현상은 한층 더 심화할 전망이다. 한편 황 CEO가 다음 주 방한할 것으로 전해졌다. 황 CEO는 다음 달 초 대만 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 구광모LG그룹 회장·정의선 현대자동차그룹 회장을 만나거나 삼성전자·SK·네이버 등과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 황 CEO가 약 7개월만에 다시 방한하는 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 공급망 안정을 넘어 피지컬 인공지능(AI) 분야에서도 한국 기업들과의 공조가 필요하기 때문으로 보인다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 진원지’라고 부르며 연간 1500억 달러(약 225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 황 CEO는 27일 타이베이에서 열린 현지 본부 기공식에 참석해 “대만은 AI 혁명의 진원지로 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 AI 공급망에서 대만의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 고용하는 신사옥 ‘엔비디아 컨스텔레이션’ 기공식을 갖고, 2030년 완공하는 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용한다는 계획을 내놓았다. 엔비디아 대만 본부는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 협력을 강화하는 한편 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 파트너와도 연대를 넓혀간다는 구상이다. 지난 23일부터 대만을 방문 중인 황 CEO는 웨이저자 회장을 비롯한 TSMC 수뇌부와 저녁 회동을 갖고 양사 협력을 논의하기도 했다. 글로벌 AI 반도체 선두 기업들의 대만 투자가 확대하면서 AI 반도체 밸류체인의 대만 쏠림 현상은 한층 더 심화할 전망이다. 한편 황 CEO가 다음 주 방한할 것으로 전해졌다. 황 CEO는 다음 달 초 대만 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 삼성전자·SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 황 CEO의 방한은 약 7개월만이다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

중국이 반도체 자급자족을 국가적 과제로 추진하는 가운데, 화웨이가 기존 산업계 통념을 뒤엎는 ‘타우(τ)의 법칙’을 제시하자 베이징대는 이를 뒷받침할 설계 소프트웨어 기술 진전을 이뤄냈다. 화웨이는 지난 25일 기존의 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 개념으로 ‘타우의 법칙’을 제시했다. ‘타우’는 회로 내에서 신호가 안정화되는 데 걸리는 시간을 가리킨다. 무어의 법칙은 반도체 집적도가 약 1~2년마다 두 배씩 증가한다는 이론이지만, 화웨이는 미세공정 경쟁 대신 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임을 강조했다. 이는 미국이 첨단 노광장비의 중국 수출을 제한한 상황에서 나온 중국 측의 돌파구로 평가된다. 노광장비는 반도체 칩의 미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새겨 넣는 핵심 장비다. 베이징대는 27일 마이크로칩 설계 소프트웨어인 전자설계자동화(EDA)에서 획기적인 진전을 이뤘다고 밝혔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이날 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노미터 공정 칩 생산을 추진하는 과정에서 베이징대의 EDA 소프트웨어가 지원할 것으로 전망했다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞췄다. 저항을 줄이고 내부 배선을 더욱 긴밀하게 하여 칩을 통과하는 전기 신호의 전달 속도를 끌어올리는 방식으로 개선한 것이다. ‘타우의 법칙’을 발표한 허팅보 화웨이 반도체 사업부 사장은 “‘타우의 법칙’을 구현하면 더 이상 노광장비가 필요하지 않을 것”이라고 밝혔다. 칩의 속도 개선을 위해서는 엔지니어들이 설계도를 그릴 수 있는 새로운 종류의 EDA 소프트웨어가 필요했는데 베이징대의 혁신이 다층 칩의 수직 구조를 최적화할 전망이다. 베이징대는 새로운 EDA는 칩 내부의 총 배선 길이를 30% 줄였을 뿐만 아니라 성능과 열 관리 측면에서도 향상된 결과를 보였다고 밝혔다. 미국은 지난해 EDA 소프트웨어에도 판매 제한 조치를 부과했으나 중국의 자급자족 추진에 수출 금지를 풀었다. 중국 공산당 기관지 인민일보는 화웨이의 ‘타우 법칙’을 두고 공산당 혁명 당시 마오쩌둥 주석의 대장정에 빗대 ‘용감한 장정’이라고 평가했다. 화웨이의 획기적인 진전은 도널드 트럼프 미국 대통령이 대중 수출 금지를 풀어줬음에도 H200칩을 중국에 판매하는 데 어려움을 겪는 엔비디아에 타격이 될 전망이다. 트럼프 행정부는 국가 안보를 위협한다는 일부 우려에도 엔비디아 칩을 중국 10개 회사가 구매할 수 있도록 했지만, 중국 당국은 자국산 칩을 권장하며 엔비디아 칩 수입을 허용하지 않았다. 화웨이가 기존 60년간 반도체 업계를 지배해온 통념을 깨고 새로운 해법을 제시하면서, 앞으로 글로벌 반도체 기업들 역시 이 같은 접근 방식을 고민할 수밖에 없을 것이란 분석이 나온다. 이병철 전 삼성전자 부사장은 “첨단 노광장비를 사용하더라도 칩을 계속 미세화하는 데에는 물리적 한계가 있다”며 “중국이 방대한 엔지니어 풀을 투입하면 타우의 법칙을 구현하는 길을 찾을 수 있을 것으로 생각된다”고 밝혔다. 그는 이어 “AI 시대에는 반도체 성능을 높이는 방식이 트랜지스터를 집적하는 ‘무어의 법칙’에서 벗어나 전력 효율과 데이터 전송 최적화 중심으로 바뀌고 있다”며 “화웨이의 ‘타우의 법칙’도 이런 흐름 속에서 등장한 개념”이라고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 중심지’라고 부르며 AI가 인간의 일자리를 빼앗는다는 우려를 반박했다. 다음 달 2일 타이베이에서 열리는 컴퓨터·반도체 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이’를 앞두고 임직원 회의를 연 황 CEO는 엔비디아의 대만 투자 규모가 5년 전보다 10배 증가한 연간 1500억달러(약 225조원)에 달한다고 밝혔다. 그는 27일 “대만은 AI 혁명의 중심지이자 첨단 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 말했다. 이어 AI 공급망에서 대만이 차지하는 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 수용할 수 있는 신사옥 기공식을 열고, 2030년 완공 예정인 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용하겠다는 계획도 공개했다. AI가 대량 해고를 초래할 것이라는 우려에 대해 황 CEO는 “AI가 실제로 생산적이고 유용한 도구가 된 것은 불과 6개월 전부터”라며 “기업 관리자들이 2년 전부터 AI를 해고의 핑계로 삼은 것은 비논리적이고 게으른 태도로 너무 싫다”라고 비판했다. 그는 “AI의 영향은 균형 있게 바라봐야 한다”며 “AI는 사람들이 실직을 피하고 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 돕는 수단”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 반도체 업체 TSMC의 웨이저자 회장과 장비업체 콴타의 배리 램 회장 등을 만나 올 하반기 신제품 출시를 앞둔 반도체 공급망 현안을 논의했다. AI 붐으로 TSMC의 3나노 및 2나노 첨단 공정 수요가 급증하면서 공급 부족 우려가 커지고 있기 때문이다. 그는 “5년 전만 해도 대만 내 엔비디아 협력사는 50곳 수준이었지만 현재는 150개 기업으로 늘어났다”고 덧붙였다. 황 CEO는 또 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 대표단에 막판 합류하게 된 배경도 소개했다. 그는 “대표단 출발 당일 아침 트럼프 대통령이 직접 전화를 걸어 전용기에 탑승하라고 했다”고 털어놓았다. 당시 트럼프 대통령은 황 CEO가 미국 동부 워싱턴에 있는 것으로 알고 있었지만, 실제로는 서부 지역에 머물고 있었다. 이에 트럼프 대통령은 황 CEO에게 알래스카로 이동해 대통령 전용기인 에어포스원에 합류하라고 지시했다고 한다. 황 CEO는 급히 짐을 챙겨 알래스카로 이동했지만, 중국의 반도체 자급자족 기조 강화라는 현실적인 장벽 속에서 엔비디아 칩의 대중 수출 확대를 이끌어내는 데는 실패한 것으로 알려졌다.

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

삼성전기 주가가 하루만에 20% 급등하며 ‘불기둥’을 뿜고 있다. 주당 가격이 100만원을 넘는 ‘황제주’에 등극한 지 한 달도 되지 않았는데, 증권가에서는 200만원 고지에 오를 것이라는 전망까지 나왔다. 26일 유가증권시장에서 삼성전기는 이날 오후 2시 전 거래일 대비 17%대 오른 150만원대에 거래되고 있다. 전 거래일 대비 9.40% 급등한 채 거래를 시작한 삼성전기는 장중 20.15% 오른 161만원까지 치솟았다. 삼성전기 주가는 올해 들어 파죽지세의 상승을 이어왔다. 올해 초 20만원대였던 주가는 2월 30만원과 40만원을 연이어 돌파하며 시동을 걸었고, 하루만에 10%대 급등을 이어가며 불과 며칠 사이 앞자리수가 바뀌었다. 특히 이란 전쟁의 종전 기대감이 커지면서 코스피가 급등한 지난 한달 동안의 상승률은 무려 104%에 달했다. 지난 13일 종가 기준 102만 9000원으로 ‘황제주’ 대열에 오른 삼성전기는 지난 4거래일간 63% 오르며 150만원대에 안착했다. 삼성전기의 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 그간 ‘전자산업의 쌀’로 불려왔는데, 최근 인공지능(AI) 열풍 속에 기판과 함께 핵심 부품으로 각광받고 있다. MLCC 가격 인상 사이클이 가시화되면서 삼성전기의 수익성 개선은 물론, AI 호황 속에 글로벌 핵심부품 기업으로 재평가받을 것이라는 기대감이 주가를 끌어올리고 있다. ‘황제주’ 고지에 올라 숨고르기를 하기도 전에 증권가에서는 벌써 ‘200만원’까지 눈높이를 끌어올리고 있다. 신한투자증권은 이날 보고서를 통해 삼성전기의 목표주가를 200만원으로 직전 대비 100% 상향했다. 오강호 신한투자증권 연구원은 “고부가 제품 판매 확대와 공급단가 상승 기대감이 과거 사이클과 차별화되는 부분”이라고 분석했다. SK증권도 목표주가를 기존 150만원에서 200만원으로 높였다. 박형우 SK증권 연구원은 “글로벌 부품사 중 유일하게 MLCC와 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 자체 생산하는데, 두 제품군이 한 회사 안에서 결합할 때 발생하는 시너지가 다른 부품사들과의 차별점”이라고 평가했다. 그러면서 “MLCC 가격 인상 사이클은 이제 초입으로, 향후 실적의 상승 여력을 고려하면 글로벌 1등 부품주가의 멀티플을 받을 것”이라고 강조했다.

2024년 공개된 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 역사상 가장 충격적인 제품이었습니다. 왜냐하면 인텔 20A 공정으로 만든다고 여러 번 소개하고 정작 TSMC 3nm 공정을 사용했기 때문입니다. 지금까지 인텔 CPU를 탑재한 컴퓨터에 인텔 인사이드라는 홍보 문구를 내세웠던 일이 무색하게 정작 주력 제품인 CPU가 TSMC 인사이드가 되고 말았습니다. 결국 이 상황을 만회한 것은 후속작인 팬서 레이크에서 인텔 18A를 사용하기 시작하면서입니다. 여전히 데스크톱 부문에서는 애로우 레이크 리프레시 모델에 TSMC 공정을 적용했지만, 20A처럼 18A도 성공하지 못할 것이라는 일부의 의혹을 지우기에는 충분했습니다. 참고로 인텔의 최신 미세 공정인 18A는 애리조나주에 있는 팹 52 (fab 52)에서 제조됩니다. 여기에는 대당 수억 달러에 달하는 고가의 EUV 장비를 비롯한 첨단 반도체 생산 시설이 있어 초미세 공정인 18A 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 다만 18A에는 후면 전력 공급 기술인 파워비아나 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 기술 등 여러 신기술이 최초로 적용되어 초기에는 수율이 좋지 않은 것으로 알려져 있습니다. 하지만 최근 서버 프로세서인 제온 6+ 클리어워터 포레스트 (Clearwater forest) 양산에 들어가며 아직 수율이 충분히 개선되지 않았다는 세간의 우려를 일부 잠재우고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 무려 288개의 코어를 집적한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어를 집적한 x86 프로세서입니다. 클리어워터 포레스트에는 18A 공정으로 만든 CPU 컴퓨트 타일이 12개가 들어가기 때문에 많은 양의 18A 웨이퍼를 필요로 합니다. 따라서 양산 자체가 18A의 수율과 생산성이 개선되었다는 소식이나 다를 바 없습니다. 참고로 12개의 컴퓨트 타일은 인텔 3 공정으로 만든 베이스 칩렛 3개 위에 올라가고 다시 옆에는 인텔 7 공정으로 만든 I/O 타일이 들어가는 방식으로 제조됩니다. 이렇게 많은 칩렛을 사용한 덕분에 클리어워터 포레스트는 캐시 메모리 용량을 대폭 확장해 전작인 시에라 포레스트의 5배가 넘는 576MB의 대용량 캐시를 지니고 있습니다. 그리고 두 배 늘어난 코어가 필요한 메모리 대역폭을 감당하기 위해 DDR5 메모리 채널을 12개로 늘리고 DDR5 8000까지 지원을 확장해 1.8배나 넓은 대역폭을 지원할 수 있습니다. 18A 공정으로 제조한 다크몬트 E 코어는 전작의 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC가 17% 상승하고 코어 숫자도 두 배로 늘어 같은 서버에서 처리할 수 있는 작업의 수가 대폭 늘어나게 됩니다. 인텔에 따르면 가장 대중적으로 사용되는 2소켓 서버 기준으로 576코어와 1152MB의 캐시 메모리, 2x96 PCIe 5.0 레인 (1000GB), 1300GB/s 대역폭의 메모리 3TB 지원이 가능합니다. 비슷한 성능의 서버 기준으로 서버의 대수와 크기를 줄여 전력 소모와 에너지 효율을 대폭 개선할 수 있는 셈입니다. 최근 인텔은 에이전틱 AI 덕분에 CPU 수요가 늘면서 지난 1분기 깜짝 실적을 발표한 바 있습니다. 데이터 센터 부문 매출은 전년 동기 대비 22%나 증가한 51억 달러를 기록 수렁에 빠졌던 인텔의 실적을 견인했습니다. 경쟁사보다 앞선 최신 미세 공정인 18A를 내세운 거대한 프로세서인 클리어워터 포레스트 제온 6+ 제품군은 다음 분기부터 고객사에 인도될 예정으로 앞으로 인텔의 회복세에 힘을 보탤 것으로 보입니다. 한때 인텔은 칩질라(Chipzilla)라고 불렸던 적이 있습니다. 이는 반도체(Chip)와 고질라(Godzilla)의 합성어로, 과거 막강한 기술력과 시장 지배력을 자랑했던 세계 최대 반도체 기업 인텔을 상징하던 별명이었습니다. 한때 심각한 위기를 겪었고 지금도 위기는 현재 진행형이지만, 18A 공정을 기점으로 칩질라의 명성을 다시 찾아가는 인텔에게 클리어워터 포레스트 양산은 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.

현대자동차그룹이 자동차 생산 현장에 ‘아틀라스’ 도입을 예고하며 조직 개편을 단행했고, 미국 테슬라는 3세대 ‘옵티머스’ 공개를 예고했다. 한국은 제조 밸류체인, 미국은 인공지능(AI) 기술, 중국은 저가 양산 능력을 각각 내세우며 휴머노이드 패권 경쟁이 달아오르고 있다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 소프트웨어 중심 공장(SDF) 추진 담당 보직을 신설하고 알페시 파텔 상무를 선임했다. SDF는 공장을 소프트웨어로 통합·제어하는 역할을 한다. 아틀라스의 양산 체제 전환을 위해 부품 공급망을 갖추려는 포석으로 읽힌다. 파텔 상무는 매켄지앤드컴퍼니 출신의 제조 혁신 전문가다. 현대차그룹은 로보틱스 부품 구매실도 신설하고 소현성 전 베이징현대 발전기획본부장(상무)을 실장으로 선임했다. 현대차그룹 계열사 보스턴다이내믹스가 개발한 아틀라스는 360도 회전할 수 있는 관절 구조를 갖췄고, 전신을 제어하면서 45㎏의 물체를 들어 올릴 수 있다. 핵심 구동계인 액추에이터 부품은 현대모비스가 양산하고, 현대글로비스가 조달부터 판매를 잇는다. 현대오토에버는 로봇 지능 업그레이드와 스마트 팩토리 시스템 통합을 담당한다. 수직 계열화 및 제조 밸류체인 구축을 통해 핵심 부품 조달 체계를 내재화하는 것이다. 현대차그룹은 오는 8월부터 미국 조지아주에 ‘로봇 메타플랜트 응용센터(RMAC)’를 가동한다. 2028년 본격 양산에 앞서 아틀라스가 자동차 제조 공장에서 축적된 데이터를 바탕으로 스스로 판단하는 능력을 가르치는 등 완성도를 끌어올릴 계획이다. KB증권은 보스턴다이내믹스가 2035년쯤 한 대당 19만 달러(약 2억 8600만원) 수준의 하이엔드급 휴머노이드를 연간 150만대 판매할 것으로 전망했다. 미국 테슬라는 휴머노이드 옵티머스의 3세대 모델을 7~8월 중 공개할 계획이다. 3세대 옵티머스는 2세대에 비해 손가락 마디 제어 능력이 2배 정밀해져 고난도 조립 작업도 가능해질 전망이다. 테슬라는 내년부터 본격적인 대량 양산에 시도하며 궁극적으로 단가를 2만~3만 달러(약 3000만~4500만원) 수준으로 낮춰 물류 및 제조 시장에 빠르게 확산시키겠다는 구상이다. 특히 테슬라는 최근 자율주행과 로봇 연산을 전담할 차세대 ‘AI5 추론 프로세서’의 최종 칩 설계를 완료했다. 테슬라의 자율주행 시스템처럼 옵티머스가 방대한 데이터를 기반으로 실시간 인지·판단하는 두뇌 능력을 강화하면 사람처럼 동시에 보고 이해하고 동작하는 멀티태스킹이 가능해진다. 중국은 압도적인 국가 주도 보조금과 원가 파괴, 부품 공급망을 무기로 ‘로봇 굴기’를 다지고 있다. 대표 주자인 유니트리 로보틱스가 내놓은 저가형 휴머노이드 ‘R1’은 본토 출시가가 2만 9900위안(약 670만원)이다. R1은 약 120㎝의 키와 무게 25~29㎏의 가벼운 몸체로 성인 남성이 들고 이동할 수 있고, 운동 성능도 민첩하다. 유니트리는 지난해 글로벌 휴머노이드 시장에서 각종 로봇 5500대를 출하해 점유율 32.4%를 기록했다. 유니트리는 상하이 증권거래소 스타마켓에 42억 위안(약 9374억원) 규모의 기업공개(IPO)를 신청하며 글로벌 물량 공세를 예고했다. 이호근 대덕대 미래자동차과 교수는 “아틀라스는 자동차 생산 라인에서 만족도가 높고 옵티머스는 가정용 로봇 등으로 확장성에서 유리해 보이나 완성도 측면에서는 아틀라스가 우위에 있다”며 “중국 휴머노이드도 막대한 자본력과 정부 지원, 내수 시장을 바탕으로 3~5년 안에 기술적으로 따라올 가능성이 있어 안심할 수 없다”고 전망했다.

현대자동차그룹이 자동차 생산 현장에 ‘아틀라스’ 도입을 예고하며 조직 개편을 단행했고, 미국 테슬라는 3세대 ‘옵티머스’ 공개를 예고했다. 한국은 제조 밸류체인, 미국은 인공지능(AI) 기술, 중국은 저가 양산 능력을 각각 내세우며 휴머노이드 패권 경쟁이 달아오르고 있다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 소프트웨어 중심 공장(SDF) 추진 담당 보직을 신설하고 알페시 파텔 상무를 선임했다. SDF는 공장 전체를 소프트웨어로 통합·제어하는 역할을 한다. 아틀라스의 양산 체제 전환을 위해 부품 공급망을 갖추려는 포석으로 읽힌다. 파텔 상무는 매켄지앤드컴퍼니 출신의 제조 혁신 전문가다. 현대차그룹은 로보틱스 부품 구매실도 신설하고 소현성 전 베이징현대 발전기획본부장(상무)을 실장으로 선임했다. 현대차그룹 계열사 보스턴다이내믹스가 개발한 아틀라스는 360도 회전할 수 있는 관절 구조를 갖췄고, 전신을 제어하면서 45㎏의 물체를 들어 올릴 수 있다. 핵심 구동계인 액추에이터 부품은 현대모비스가 양산하고, 현대글로비스가 조달부터 판매를 잇는다. 현대오토에버는 로봇 지능 업그레이드와 스마트 팩토리 시스템 통합을 담당한다. 수직 계열화 및 제조 밸류체인 구축을 통해 핵심 부품 조달 체계를 내재화하는 것이다. 현대차그룹은 오는 8월부터 미국 조지아주에 ‘로봇 메타플랜트 응용센터(RMAC)’를 가동한다. 2028년 본격 양산에 앞서 아틀라스가 자동차 제조 공장에서 축적된 데이터를 바탕으로 스스로 판단하는 능력을 가르치는 등 완성도를 끌어올릴 계획이다. KB증권은 보스턴다이내믹스가 2035년쯤 한 대당 19만 달러(약 2억 8600만원) 수준의 하이엔드급 휴머노이드를 연간 150만대 판매할 것으로 전망했다. 미국 테슬라는 휴머노이드 옵티머스의 3세대 모델을 7~8월 중 공개할 계획이다. 3세대 옵티머스는 2세대에 비해 손가락 마디 제어 능력이 2배 정밀해져 고난도 조립 작업도 가능해질 전망이다. 테슬라는 내년부터 본격적인 대량 양산에 시도하며 궁극적으로 단가를 2만~3만 달러(약 3000만~4500만원) 수준으로 낮춰 물류 및 제조 시장에 빠르게 확산시키겠다는 구상이다. 특히 테슬라는 최근 자율주행과 로봇 연산을 전담할 차세대 ‘AI5 추론 프로세서’의 최종 칩 설계를 완료했다. 테슬라의 자율주행 시스템처럼 옵티머스가 방대한 데이터를 기반으로 실시간 인지·판단하는 두뇌 능력을 강화하면 사람처럼 동시에 보고 이해하고 동작하는 멀티태스킹이 가능해진다. 중국은 압도적인 국가 주도 보조금과 원가 파괴, 부품 공급망을 무기로 ‘로봇 굴기’를 다지고 있다. 대표 주자인 유니트리 로보틱스가 내놓은 저가형 휴머노이드 ‘R1’은 본토 출시가가 2만 9900위안(약 670만원)이다. R1은 약 120cm의 키와 무게 25~29kg의 가벼운 몸체로 성인 남성이 들고 이동할 수 있고, 운동 성능도 민첩하다. 유니트리는 지난해 글로벌 휴머노이드 시장에서 각종 로봇 5500대를 출하해 점유율 32.4%를 기록했다. 유니트리는 상하이 증권거래소 스타마켓에 42억 위안(약 9374억원) 규모의 기업공개(IPO)를 신청하며 글로벌 물량 공세를 예고했다. 이호근 대덕대 미래자동차과 교수는 “아틀라스는 자동차 생산 라인에서 만족도가 높고 옵티머스는 가정용 로봇 등으로 확장성에서 유리해 보이나 완성도 측면에서는 아틀라스가 우위에 있다”며 “중국 휴머노이드도 막대한 자본력과 정부 지원, 내수 시장을 바탕으로 3~5년 안에 기술적으로 따라올 가능성이 있어 안심할 수 없다”고 전망했다.

대한민국 최고 부자 자리가 다시 바뀌었다. 미국 경제 전문 매체 포브스가 발표한 ‘2026 대한민국 50대 부자’ 리스트에 따르면 이재용 삼성전자 회장이 216억 달러(약 31조 9000억원)의 자산으로 1위에 올랐다. 지난해 1위였던 김병주 MBK파트너스 회장은 99억 달러(약 14조 6000억원)로 한 계단 내려와 2위를 기록했다. 한쪽은 글로벌 제조업 경쟁을 이끄는 산업자본의 대표이며 다른 한쪽은 대규모 투자와 인수합병 시장을 움직이는 금융자본을 상징한다. 그러나 최근 시장의 이목을 끄는 것은 단순한 자산 규모의 순위 변동이 아니다. 위기 국면을 맞이했을 때 이 두 리더가 보여준 극명하게 엇갈린 ‘책임의 방식’이다. 호황 속 위기…전면에 나선 이재용의 “내 탓”삼성전자는 현재 AI 반도체 호황의 중심에 서 있다. 지난해 테슬라와 165억 달러(약 24조 원) 규모의 다년간 AI 칩 공급 계약을 체결했고, 올해 2월부터는 엔비디아 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM4 양산에 돌입하는 등 가시적인 성과를 내고 있다. 이에 힘입어 2025년 영업이익은 전년 대비 33.20% 증가한 43조 6011억원을 기록했으며 이 회장 개인의 자산 역시 1년 만에 138억 달러(약 20조 원)가 급증했다. 사상 초유의 총파업 위기 등 노사 갈등이 불거진 상황에서 그는 지난 5월 귀국길에 감행한 대국민 사과를 통해 “매서운 비바람은 제가 맞고 다 제 탓으로 돌리겠다”고 선언했다. 최고 결정권자로서 닥쳐온 위기와 혼란에 대한 책임을 회피하지 않고 온전히 스스로 짊어지겠다는 의지를 보인 셈이다. 유동성 사태 상황에서 선 그은 김병주의 ‘독립 경영’국내 최대 사모펀드의 실질적 수장인 김 회장의 태도는 이와 대조적이었다. 홈플러스가 자금난 여파로 직원 급여 지급 및 상품 공급망 유지조차 위협받는 심각한 유동성 위기에 직면하며 기업회생절차를 밟는 상황이었다. 그러나 이와 관련해 국정감사장에 출석한 그는 국민께 죄송하다면서도 “전문경영인의 독립 경영 체제라 구체적인 경영에는 직접 관여하지 않는다”며 명확히 선을 그었다. 위기를 돌파하기 위한 실질적인 자금 조달 과정에서도 그의 이름은 보이지 않았다. 홈플러스 측이 슈퍼사업부문(홈플러스익스프레스) 매각 대금 유입 전까지 필요한 운영자금 브릿지론을 메리츠금융그룹에 요청하는 과정에서 이행보증을 제공하고 전면에 나선 것은 대주주 개인이 아닌 김광일 MBK파트너스 부회장이었다. 물론 사모펀드의 본질과 자본시장법의 한계를 지적하는 항변도 존재한다. 펀드 자금과 포트폴리오 기업의 재무는 엄격히 분리되어야 하므로 대주주 개인이 직접 자금 지원이나 보증에 나서는 것이 배임이나 신의성실 의무 위반이 될 수 있다는 논리다. 사모펀드는 철저히 자본 효율성을 좇아 기업 가치를 높인 뒤 매각하는 구조적 특성을 지닌다. 그럼에도 불구하고 대중과 현장의 시선이 차가운 이유는 명백하다. 구조조정과 자산 매각 등 핵심 전략을 주도하며 수익을 창출할 때는 사모펀드가 중심에 서지만 부작용이 속출하고 책임론이 불거질 때는 ‘전문경영인 체제’라는 방패 뒤로 숨는다는 구조적 모순 때문이다. 이번 부자 순위는 대한민국 자본 권력의 지형도를 단적으로 보여준다. 그러나 31조원과 14조원이라는 압도적인 숫자보다 시장이 진정으로 묻고 있는 것은 그 거대한 자본에 걸맞은 ‘책임의 무게’를 감당하고 있는가다. 완벽한 리더십이란 존재하지 않을지언정 최종 책임의 소재를 자신에게 둔 산업자본가와 끝내 책임의 중심부로 들어오지 않은 금융자본가의 차이는 확연했다. 결국 이 시대 최고 자산가들을 향한 진정한 평가는 통장 잔고가 아닌 위기 앞에서 드러난 ‘책임의 온도차’가 결정짓고 있다.

글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화하는 가운데 국내 대표 기업인 삼성전자 노사가 성과급 갈등으로 시간을 보내자 산업계의 위기감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크들이 막대한 투자와 기술 혁신으로 AI 시대 주도권 확보에 속도를 내는 사이, 삼성전자는 한 달 가까이 이어진 노사 대치 속에 ‘잃어버린 5월’을 보내고 있다는 우려도 나온다. 삼성전자 노사는 19일 중앙노동위원회에서 2차 사후조정 이틀째 회의를 열고 협상했다. 노사는 최대 쟁점인 성과급 제도화와 상한제 폐지, 성과급 재원의 부문·사업부별 배분 비율 등을 놓고 줄다리기를 벌였다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 고대역폭메모리(HBM)4를 양산 출하했고, 엔비디아 등에 이를 공급하기로 하면서 시장 점유율 확대에 속도를 높이고 있었다. 올해 1분기 영업이익 57조원을 기록하며 한때 흔들렸던 ‘반도체 1등’ 타이틀도 되찾았다. 고객사들이 이미 2027년 물량까지 선주문에 나선 상황에서 이번 사태는 적잖은 부담으로 작용할 수 있다. 실제 삼성전자 반도체(DS) 부문은 총파업 가능성에 대비해 일부 생산라인의 신규 웨이퍼 투입을 줄이고 공정 속도를 조절하는 ‘웜다운’ 작업에 착수한 것으로 전해졌다. 웜다운은 반도체 공정을 갑작스럽게 멈출 경우 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 장비 이상 등을 최소화하기 위한 사전 조정 조치다. 아직 생산량 축소에 직접적인 영향을 미치는 단계는 아니지만, 업계에서는 사실상 비상 대응 체제에 돌입했다는 신호로 받아들이고 있다. 업계 관계자는 “생산 차질과 불량 위험을 최소화하기 위한 불가피한 조치”라고 설명했다. 이재용 삼성전자 회장도 최근 고객사와 협력사 등을 직접 챙기며 글로벌 현장 경영에 속도를 내고 있었다. 올해 들어 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 하워드 러트닉 미국 상무장관 등을 만나는 등 공개 행보를 이어 갔지만 총파업 사태로 지난 17일 해외 출장에서 조기 귀국해 대국민 사과를 했다. 글로벌 빅테크들은 이달 들어 체질 개선과 청사진 등을 발표하면서 투자와 기술 혁신에 사활을 걸고 있다. 엔비디아는 오픈AI와 xAI 등에 올해 들어 400억 달러(약 58조원)의 지분 투자를 단행했다. 미국 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 구글 모회사 알파벳은 최근 약 5조 2000억원 상당의 채권을 발행했다. 구글은 사모펀드 블랙스톤과 손잡고 50억 달러(7조 5000억원) 규모의 AI 데이터센터 합작법인을 설립해 자체 AI 칩(TPU) 공급망 넓히기에 나섰다. 생성형 AI ‘클로드’ 개발사인 앤스로픽은 당초 예상보다 80배에 달하는 성장 속도를 감당하기 위해 스페이스X와 계약을 맺고 테네시주 멤피스 데이터센터의 컴퓨팅 용량 전체를 확보했다. 삼성전자의 성과급 갈등은 우리나라가 ‘초격차 기술 확보’ 및 ‘성과 분배’ 사이에서 어떻게 균형을 맞출지에 대한 숙제를 던졌다. 한국기업경영학회장인 윤동열 건국대 경영학과 교수는 “단기 분배 중심의 노사협상이 반복되면 생산성과 미래에 대한 투자가 줄어들 수밖에 없고, 성과급 분배로 고용 확대를 통한 선순환 구조를 만들기도 어려워진다”고 지적했다. 이어 “기업의 지속 가능성을 고려해 노사가 기업의 미래를 위한 투자나 빅사이클 이후를 대비하는 연구개발 투자도 같이 고려한 분배가 돼야 한다”고 덧붙였다. 김성희 고려대 노동대학원 교수는 “경쟁력 확보와 분배, 상생 등을 아울러 고려할 수 있는 폭넓은 의미에서의 환경·사회·지배구조(ESG)의 기준점을 세워 나가는 첫 사례가 될 것”이라고 분석했다. 김정관 산업통상부 장관은 이날 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 전체회의에서 “파업이 발생했을 때의 악영향을 우리 모두가 알면서도 우리 사회가 이를 해결하지 못한다면 앞으로 무슨 일을 할 수 있을까 하는 절박하고 아쉬운 마음”이라고 토로했다. 한편 전날 법원의 위법 쟁의행위 금지 가처분 신청 일부 인용에 따라 사측은 노조에 총파업 시 안전업무 2396명, 보안작업 4691명 등 7087명의 근로자가 투입돼야 한다고 규정했다.