독일 베를린에서 6일(현지시간) 엿새 일정으로 개막한 유럽 최대 가전 전시회인 ‘IFA 2019’에선 브랜드마다 초고화질 8K TV를 내세우며 각축을 벌였다. 그중에서도 LG디스플레이의 자발광 유기발광다이오드(OLED) TV를 가장 먼저 상용화시킨 LG전자와 올해까지 14년 연속 TV 판매 1위 자리를 지킨 삼성전자가 저마다의 역량을 과시했다. LG전자에 필립스, 뱅앤올룹슨, 소니, 파나소닉 등이 더해져 조성된 OLED TV 진영에 합류하지 않고 있는 삼성전자는 ‘8K 협회’(8K Association)와 함께 생태계 구축에 더 주력하겠다는 뜻을 밝혔다. TV 화질 경쟁을 넘어 인공지능(AI)과의 결합, 여러 브랜드 AI 생태계와의 제휴 움직임도 활발하다. 삼성전자는 IFA에서 55형 ‘QLED 8K’를 공개하며, QLED 8K 98~55형 풀 라인업을 완성했다. 55형 제품은 미국, 유럽, 한국 등지 30여개국에서 판매할 예정이다. IFA 관람객들은 퀀텀닷 기술이 적용된 8K 화질을 다양한 크기 스크린으로 경험했다. 입력 영상 화질에 상관없이 8K 수준으로 변환해 주는 AI 화질 엔진 ‘퀀텀 프로세서 8K AI’를 탑재해 라이브·스트리밍·모바일 미러링 등 모든 콘텐츠를 생동감 있게 즐길 수 있게 한 것이 삼성 QLED 8K의 강점이다. 네이든 셰필드 삼성전자 유럽 총괄 TV 담당은 “유럽을 중심으로 주요 시장 소비자들의 요구가 커 QLED 8K 라인업을 확대했다”며 “지난해 IFA에서 QLED 8K를 처음 발표한 이후 1년 동안 의미 있는 성장이 있었다”고 말했다. 셰필드 TV 담당은 이어 “올해는 삼성전자가 14년 연속 TV 1위를 기록하는 해”라고 덧붙였다. 삼성전자는 ‘8K 협회’와 함께 콘텐츠를 포함한 8K 생태계 구축에 주력할 계획이다. 비디오 스트리밍 서비스 회사인 라쿠텐TV 유럽의 하신토 로카 사장은 이날 삼성전자 프레스 콘퍼런스에 참석해 “8K 생태계는 현재 빠르게 성장 중이고, 라쿠텐 역시 이런 흐름에 동참해 올해 워너 브러더스의 HDR10+ 콘텐츠를 제공하고, 이후에도 삼성과 협업해 유럽 소비자들에게 최고의 홈 시네마 경험을 선사하겠다”고 약속했다. 삼성전자는 또 삼성 스마트TV에 탑재한 아마존 프라임 앱을 통해 영국 프리미어리그 경기를 감상할 수 있는 서비스를 올해 안에 제공할 예정이다.LG전자는 IFA에서 세계 최고 해상도, OLED 중 세계 최대 크기인 88인치 8K OLED TV ‘LG 시그니처 올레드 TV’를 선보였다. 백라이트를 비춰야 빛을 내는 액정표시장치(LCD)와 다르게 3300만개에 달하는 자발광 OLED 화소를 조절해 화질을 섬세하게 표현하는 제품이다. LG전자 측은 “국제디스플레이계측위원회(ICDM)가 정립한 디스플레이 표준 평가법대로 픽셀의 수(화소수)와 화질 선명도를 모두 만족시킨 해상도에 LG전자 8K TV 전 모델이 부합한다”며 기술력을 과시했다. LG전자의 8K TV가 가로 7680개, 세로 4320개 화소수는 물론 화질 선명도값도 약 90% 수준으로 8K 해상도를 구현했다는 것이다. LG 시그니처 올레드 TV는 독자 개발한 화질 칩에 딥러닝 기술을 더한 ‘2세대 AI 알파9 8K’ 프로세서를 탑재해 화질과 사운드를 최적화시킬 수 있다고 LG전자는 소개했다. 2세대 AI 알파9 8K는 원본 영상 화질을 스스로 분석해 영상 속 노이즈를 최대 6단계에 걸쳐 제거, 어떤 영상을 입력해도 생생한 화질을 보여 주는 방식이다. LG AI TV에는 독자 AI 서비스인 씽큐 플랫폼 외 구글 어시스턴트, 애플 에어플레이2, 홈킷 등이 탑재됐다. 특히 전 세계 TV 가운데 처음으로 애플 홈킷 서비스를 제공해 아이폰이나 아이패드에서 전원을 작동하거나 애플의 음성인식 비서인 시리(Siri)로 연동된 기기들을 제어할 수 있다. 구글의 인공지능 스피커인 구글 홈, 아마존 에코 등과 연동해 LG AI TV로 로봇청소기, 공기청정기를 제어할 수도 있다. 베를린 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

SK하이닉스가 업계 최고 속도를 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM2E D램’ 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. 대용량 데이터 처리에 특화된 HBM2E는 HBM2의 차세대 규격 제품이다. 2013년에 HBM D램이 처음 나왔고, HBM2는 지난해 개발됐다. 1년 만에 한 단계 발전한 HBM2E가 출시된 것이다. 본격적인 양산은 2020년부터 시작된다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 업계 최고 속도를 구현했다. 핀당 3.6기가비트(Gbit/s) 속도를 지원할 수 있다. 총 1024개 정보출입구(IO)를 통한 전체 데이터 처리 속도는 초당 460기가바이트(GByte)다. 풀HD 영화(3.7GB 용량) 124편 분량을 단 1초에 처리할 수 있는 수준이다. HBM2보다 속도를 50% 높였다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다. TSV를 활용하면 기존 패키징 방식보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄일 수 있다. HBM은 짧은 시간에 대용량 데이터를 처리하는 특성 때문에 그동안 그래픽카드(GPU) 등 고성능 그래픽 처리 분야에 활용됐다. 향후 자율주행차뿐만 아니라 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등에서 대용량 그래픽 데이터 처리가 필수인 만큼 HBM에 대한 수요 확대가 예상된다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

9일 과학기술정보통신부 장관 후보자로 지명된 최기영 서울대학교 전기·정보공학부 교수는 인공지능(AI) 및 반도체 설계 분야 전문가로 정평이 나있다. 당초 유영민 현 장관의 유임이 관측되기도 했지만 일본의 수출 규제로 인해 특히 국내 반도체 산업 내 소재·부품 개발이 시급한 상황에서 최 후보자가 전격 발탁된 것이라는 분석이 나온다. 서울대 전자공학과 출신인 최 후보자는 카이스트에서 전기 및 전자공학 석사학위를, 미국 스탠퍼드대에서 전기공학 박사학위를 받았다. 1991년부터 서울대 교수로 있으면서 저전력 반도체 시스템을 연구해왔다. 특히 전문 분야는 컴퓨터이용설계, 마이크로프로세서 구조 등으로 알려져 있다. 특히 최 후보자는 삼성전자 종합기술원이 지난 2017년 2월 서울대, 카이스트, 포항공대 등과 함께 차세대 AI반도체를 만들기 위해 설립한 ‘뉴럴프로세싱연구센터’(NPRC) 센터장도 맡고 있다. NPRC는 사람의 뇌를 닮은 AI반도체인 뉴로모픽 칩 개발에 나선 상태다. 최 후보자는 또 올해 출벌함 과기부의 ‘지능형반도체 포럼’에도 참석하는 등 반도체 분야에서 왕성한 활동량을 보이고 있다. 최무영 서울대 물리·천문학부 교수가 동생이고 도올 김용옥 선생의 부인인 최영애 전 연세대 중어중문학과 교수가 최 후보자의 누나다. 반도체 소재에 대한 국산화가 이슈로 떠오른 만큼 업계에서는 최 후보자가 연구개발(R&D) 지원 방안을 내놓을 것으로 기대하고 있다. 세종 조용철 기자 cyc0305@seoul.co.kr

스스로 균형을 잡고 장애물을 피하는 인공지능(AI) 자율주행 자전거가 성공적인 테스트를 마쳤다. 중국 칭화대와 베이징사범대, 중국 AI기업인 링시테크놀로지, 싱가포르 국립기술디자인대, 미국 캘리포니아 샌타바버라대 공동 연구진이 개발한 이 기술은 자전거가 사람의 음성 명령을 인식할 뿐만 아니라 타고 있는 사람의 미세한 움직임, 각종 센서와 카메라로 도로 상황을 면밀히 판단해 장애물을 피하고 돌발상황에 대처하는 것이 가능케 한다. 연구진이 유튜브를 통해 공개한 영상은 해당 AI칩 및 컴퓨터와 카메라, 센서 등을 장착한 자전거가 ‘빠르게’ 혹은‘ 왼쪽으로’ 등의 음성명령을 수행하는 모습과, 눈앞의 장애물을 피해 비틀어 주행하는 모습, S자 커브도로를 인지하는 모습 등을 담고 있다. 이 모든 과정은 사람이 탑승하지 않은 상태에서 이뤄졌다. 연구진이 자전거가 스스로 균형을 잡게 만들기 위해 사용한 기구는 자이로스코프다. 자이로스코프는 항공기와 선박 등의 평형상태를 측정하는 기구인데, 이를 자전거에 적용해 스스로 서 있거나 평형상태로 움직이는 등 자율주행을 가능하게 한 것. 특히 이번에 개발된 기술은 단순히 제한된 기술만 스스로 시행하는 것이 아니라, 자율주행 자동차와 마찬가지로 주변의 상황에 따라 적절하게 대처할 수 있는 능력을 가졌다는 점에서 더욱 학계의 관심이 쏠렸다. 연구에 참여하지 않은 영국 공학기술연구소(IET, Institution of Engineering and Technology)의 윌 스튜어트 교수는 “이번 기술은 다목적으로 프로그래밍된 AI 칩에 대한 매우 흥미로운 예라고 볼 수 있다”면서 “자전거를 조종할 때 필요로 하는 다양한 인공지능 기능이 실연됐다”고 전했다. 공동 연구진의 자세한 연구결과는 세계적인 국제학술지 ‘네이처’ 1일자에 실렸다. 송현서 기자 huimin0217@seoul.co.kr

영화 ‘터미네이터’에는 인간을 뛰어넘는 파괴적인 인공지능(AI) 스카이넷이 나온다. 영화적 상상력이기는 하지만 터미네이터 때문에 인공지능에 대한 사람들의 거부감은 쉽게 사라지지 않고 있다. 이런 가운데 인간을 뛰어넘을 수 있는 강(强)인공지능의 시작을 알리는 기술이 개발됐다. 중국 칭화대, 중국 AI기업 링시테크놀로지, 베이징사범대, 싱가포르 국립기술디자인대(SUTD), 미국 캘리포니아 샌타바버라대 공동연구팀은 신경과학 기술과 컴퓨터 과학 기술을 결합시킨 하이브리드 AI칩을 개발하고 그 결과를 1일자 ‘네이처’에 발표했다. AI 개발은 사람의 뇌를 모방하려는 신경과학적 접근법과 컴퓨터 기계학습 알고리즘을 수행하는 컴퓨터과학적 접근법에 따라 이뤄진다. 이번에 개발된 하이브리드 AI칩이 장착된 자율주행 자전거는 사람의 음성명령과 자전거에 타고 있는 사람의 미세한 움직임, 카메라와 각종 센서로 인식되는 외부환경을 종합적으로 판단해 장애물을 피하거나 돌발상황에 대처하는 한편 사람을 천천히 따라가는 데 성공했다. 연구팀은 이번 하이브리드 AI칩 개발로 흔히 강인공지능으로 불리는 ‘범용인공지능’(AGI) 개발에 한발 더 다가서게 됐다고 판단하고 있다. 현재 AI 기술은 알파고처럼 특정 임무만 수행할 수 있는 약인공지능 수준이지만 AGI는 사람처럼 주어진 모든 상황에 대해 생각하고 학습할 수 있을 뿐만 아니라 창작도 가능한 것으로 알려져 있다. 한편 구글 딥마인드, 영국 런던대(ULC), 런던대 병원, 미국 유타대, 네바다대 의대 공동연구팀은 급성 신장 손상을 사전에 예측할 수 있는 AI 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 같은 연구 결과는 세계적인 과학저널 ‘네이처’ 1일자에 실렸다. 연구팀은 2011년 10월부터 2015년 9월까지 미국 내 보훈병원 130곳을 찾은 18~90세 환자 70만 3782명에게서 얻은 63억 5294만 5637개의 증상을 AI에 심층학습시켰다. 이렇게 학습된 AI로 급성 신장 손상으로 투석치료가 필요한 환자를 48시간 전에 90.2%까지 예측하는 데 성공했다. 의사의 경험과 표준모니터링 매뉴얼로 급성 신장 손상을 예측할 수 있는 확률은 55.8%에 불과했다. edmondy@seoul.co.kr

LG전자가 소프트웨어 개발자들이 한 자리에 모여 기술과 경험을 공유하는 자리를 마련했다. LG전자는 25일 서울 양재동 서초R&D캠퍼스에서 ‘소프트웨어 개발자의 날 2019’를 개최했다고 26일 밝혔다. 행사에는 LG전자 소프트웨어 개발자 700여명이 참석했다. 행사에는 로봇, 인공지능(AI), 웹OS를 비롯해 코딩 전문가의 코딩기법 등을 발표하는 12개의 세션이 진행됐다. 특히 CTO(최고기술책임자) 부문 소속 개발자가 지난 5월 공개한 자체 개발 AI칩을 이용해 AI 소프트웨어를 개발하는 방법 발표가 주목 받았다. 행사에서는 개발자들이 특정 주제에 얽매이지 않고 소프트웨어를 만드는 해커톤이 개최됐다. 개발자들은 주어진 시간 내 업무 효율성을 높이는 소프트웨어 등을 개발했고, LG전자 개발자 전용 온라인 게시판에도 공유했다.‘이그나이트 LG’ 세션에서는 온 가족의 인생을 바꾼 미국여행기, 나만의 재테크 방법, 파트너와 협업하는 방법 등의 주제를 발표하며 개발자들이 자신의 경험과 노하우를 공유하는 시간을 가졌다. LG전자 CTO 박일평 사장은 “융복합 기술이 발전하기 위해서는 개발자들 간 원활한 교류가 필수적”이라면서 “개발자들이 자유롭게 소통할 수 있는 환경을 만들기 위한 다양한 시도를 이어갈 것”이라고 강조했다. LG전자는 소프트웨어 개발 역량을 높이기 위해 AI 전문가, 소프트웨어 보안 전문가, 소프트웨어 설계 전문가인 소프트웨어 아키텍트, 코딩 능력이 탁월한 코딩전문가 등의 사내 인증제도를 갖추고 있다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 초절전·고성능·소형화의 장점이 있는 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 진행된 이번 연구 결과는 15일(현지시간) 영국의 세계적인 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 게재됐다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 다뤄야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르며 그에 따라서 소비전력도 줄어든다. 동시에 반도체 칩 소형화에도 강점을 보이고 있다. 4차 산업혁명 핵심인 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여 줬다”면서 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 초절전·고성능·소형화 등 장점을 가진 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 그동안 반도체 업계는 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷 등 대규모 정보를 빠르게 처리하는 고성능 반도체를 만들려고 반도체 소자 크기를 줄여 집적도를 높여 왔다. 또 현재 2진법 기반 반도체에서 정보 처리에 드는 시간과 성능을 높일수록 증가하는 소비전력 등을 줄이는 문제도 고민해 왔다. 이에 따라 3진법 반도체가 주목받고 있다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고, 그에 따라 소비전력도 적다. 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 가령 숫자 128을 표현하려면 2진법에서는 8개 비트(bit·2진법 단위)가 필요하지만, 3진법으로는 5개 트리트(trit·3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 현재 반도체 소자의 크기를 줄이고 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면, 소자의 소형화로 인해 누설전류가 커지면서 소비전력도 증가한다. 연구진은 반도체 소자에서 정보를 처리하는 상태를 구현하는 것에 누설전류를 활용하는 방법으로 이 문제를 해결했다. 누설전류의 양에 따라 정보를 3진법으로 처리하도록 고안한 것이다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여줬다는 것에 의미가 있다”며 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 밝혔다. 그는 “앞으로 4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 이 연구는 삼성전자가 추진하는 삼성미래기술육성사업 지원을 받아 진행됐다. 연구 결과는 지난 15일 전자 소자 분야 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 발표됐다. 울산 박정훈 기자 jhp@seoul.co.kr

인공지능(AI)에 대한 전 세계적인 열광은 여전히 뜨겁다. 그러나 현재의 AI는 여전히 불완전한 기술이고 궁극적인 지향점인 사람 수준의 지능을 달성하기까지 아직 많은 시간이 필요해 보인다. 그럼에도 AI 기술 확보를 위한 자본 집중과 경쟁 심화는 AI가 미래 먹거리의 중심에 서 있다는 것을 방증한다. 특히 하드웨어 시장을 살펴보면 그 잠재력을 짐작해 볼 수 있다. AI 하드웨어 시장의 키워드는 AI 칩이다. AI 칩의 본격 등장을 알린 계기는 2016년 이세돌 9단과 알파고의 대국부터이다. 구글은 AI 전용 칩인 ‘텐서플로우 연산처리장치’(TPU)를 개발해 이세돌 9단과의 대국에 나섰다. TPU는 인공신경망을 계산하는 데 최적화된 하드웨어로 가장 큰 특징은 저전력 소모이다. 인공신경망의 학습과 추론에 주로 활용되는 그래픽연산처리장치(GPU)와 비교했을 때 수십배 낮은 전력으로도 동일한 계산이 가능하다. AI 칩의 키워드는 저전력이다. 이것이 시사하는 바는 매우 크다. 작게는 사물인터넷(IoT) 장비에서 크게는 클라우드 데이터 센터까지 활용 폭이 넓다는 것이다. 특히 스마트폰 연산처리장치 생산 기업인 삼성과 퀄컴은 이미 AI 칩을 개발해 제품에 적용하고 있다. AI 활용 기능을 효율적으로 수행하기 위해서는 배터리 소모의 최적화가 무엇보다 중요하기 때문이다. 현재 AI 시장의 실질적인 매출은 글로벌 IT 기업이 공급하는 고성능 계산 클라우드 서비스 비중이 높은 편이다. AI 학습이라는 행위는 결국 막대한 연산으로 귀결되기 때문이다. ‘계산량=전력 소비량’이란 사실로 볼 때 계산 클라우드를 운영하는 기업의 입장에서는 전력소비를 최적화하는 것이 고수익과 직결된다. 저전력 AI 칩은 이런 고민을 근본적으로 해결해 줄 수 있는 매력적 대안이다. 재미있게도 저전력 AI 칩은 범용성이 매우 낮다는 특징이 있다. 일반적으로 범용성과 전력 소비량은 반비례 관계에 있기 때문이다. AI 칩에 대한 전 세계적인 관심과 투자는 그만큼 미래 AI 시장이 갖는 잠재력이 크다는 사실을 보여 준다. 또 AI 칩과 관련된 글로벌 IT 기업의 행보와 유니콘 스타트업(기업 가치가 10억 달러 이상인 스타트업 기업)의 출현은 그 경쟁구도를 더욱 본격화시키고 있다. 이러한 경쟁은 AI 발전의 자양분이 되어 미래를 혁신하는 원동력이 될 것이다.

미국의 대표적인 ‘대중 강경파’인 피터 나바로 백악관 무역·제조업 정책국장이 중국 통신장비기업 화웨이의 5G 관련 사업 배제 등 제재 원칙에 변함이 없다고 강조했다. 도널드 트럼프 미 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 지난달 29일 일본 오사카에서 극적으로 무역전쟁 휴전에 합의했지만 화웨이를 둘러싼 이견은 좁혀지지 않고 있다. 나바로 국장은 2일(현지시간) CNBC에 “기본적으로 우리가 한 것은 화웨이에 칩(반도체) 판매를 허용한 것으로, 이는 국가안보에 아무런 영향을 미치지 않는 낮은 수준의 기술품목”이라면서 “연간 10억 달러(약 1조 1700억원)도 안 되는 칩을 판매하는 것은 작은 규모”라고 밝혔다. 나바로 국장은 이어 “미국 내에서 5G와 관련해 화웨이에 대한 (배제) 정책은 변하지 않았다”고 강조했다. 그는 또 “중국의 계획은 5G뿐 아니라 인공지능(AI), 블록체인 기술 등까지 모두 점령하는 것인데 그런 일이 발생하도록 내버려두지 않을 것”이라고 경고했다. 미 상무부도 지난 1일 직원들에게 이메일을 보내 화웨이를 제재 대상 기업 명단인 이른바 ‘블랙리스트’에 등재된 것으로 취급하도록 지시했다고 로이터통신이 3일 전했다. 화웨이에 대한 요청은 ‘거부 추정’에 따라 결정된다는 것이다. 화웨이는 이어지는 미 정부 견제에 불편한 기색이 역력했다. 런정페이 화웨이 회장은 이날 언론에 “트럼프 대통령의 제재 완화 발언은 미 기업을 위한 것”이라면서 미국의 제재 완화는 “현재 우리가 하는 일에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 본다”고 말했다. 런 회장은 또 “미 부품을 쓰지 못하게 돼도 자체 개발하거나 중국 또는 다른 나라 기업들로부터 부품을 공급받을 수 있다”고 강조했다. 워싱턴 한준규 특파원 hihi@seoul.co.kr

스마트폰 등 모든 가전에 탑재할 듯 삼성 “R&D 인력 10배 늘려 시장 주도”‘자율주행 자동차’, ‘감정 인식 AI(인공지능) 개인형 비서’, ‘혼합 현실’ 등이 실제 구현될 날이 머지않았다. 사람 뇌의 신경망을 모방한 반도체인 ‘신경망처리장치’(NPU)의 개발이 고도화되면 공상과학 영화에서나 보던 일들이 현실이 될 수 있다. 개인 컴퓨터에 주로 쓰이는 중앙처리장치(CPU)는 한 번에 한 개씩 연산을 순차 처리했지만 NPU는 한꺼번에 수십~수천개의 연산을 동시에 진행한다. CPU와 비교하면 저전력·저비용의 이점이 있다. 인간의 뇌가 그러하듯 하나의 판단을 위해 다양한 경우의 수를 빠르게 계산해낼 수 있어서 ‘AI칩’이라고도 불린다. 앞으로는 거의 모든 전자제품에 NPU가 탑재될 것으로 전망된다. 삼성전자는 2012년부터 AI 반도체 분야 기술 확보에 나섰다. 세계적 석학 연구팀과 협업해 선행 연구와 반도체 제품을 개발해왔다. 2016년엔 삼성전자 내 전담 조직을 만들었다. 그 결과 올해 발표한 스마트폰 갤럭시S10에 독자 개발한 NPU 반도체를 탑재할 정도로 기술이 발전했다. 삼성전자는 NPU가 ‘황금알을 낳는 거위’가 될 것으로 보고 있다. 올해 84억 달러(약 10조원) 규모의 AI 반도체(NPU 방식) 시장은 2023년엔 343억 달러(약 40조원) 규모로 급성장할 것이란 전망이 나오고 있다. 그렇지만 기술 구현이 어려워 아직까지는 확실한 시장 주도 기업이 없다. 삼성전자는 주인이 없는 ‘황금알을 낳는 거위’를 차지하기 위해 2030년까지 NPU 연구·개발 인력을 현재의 10배인 2000명으로 늘릴 계획이다. NPU를 앞세워 10년 후에는 세계 비메모리 시장 1위에 오르겠다는 목표를 갖고 있다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “NPU 기술력을 확보해 앞으로 다가올 인공지능 시대의 주도권을 잡겠다”며 “기술에 집중 투자하고 글로벌 기관들과도 협력하는 한편 핵심 인재를 영입해 한 차원 더 진화된 혁신적인 프로세서를 선보이겠다. 우리가 놓치는 기술이 있다면 전략적으로 스타트업이든 큰 기업이든 인수합병을 추진할 수도 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

STX가 싱가포르 소재 QRF 솔루션 Pte Ltd(QRF)사와 공동으로 갭라한 FPGA(프로그래머블 반도체) 기반 멀티알고리즘 채굴용 장비를 미국 M사 및 호주 F사에 공급하는 계약을 13일 체결했다고 14일 밝혔다. 총 1700만달러(200억원) 규모 계약이 성사됐다. STX가 공급 계약한 장비는 기존의 ASIC 알고리즘을 적용해 비트코인만 채굴이 가능한 장비와 다르게 프로그래밍을 자유자재로 할 수 있는 FPGA 반도체칩을 기반으로 개발된 것이다. 암호화폐의 시장 가격 변동에 따라 알고리즘 변환 적용이 가능, 다양한 암호화폐 채굴이 가능하다고 STX는 설명했다. FPGA 기술은 최근 삼성전자가 130조원을 투자해 본격적인 개발에 착수한 시스템 반도체의 중요 기술로 인공지능(AI), 기계학습, 금융 모델링 등 복합적인 알고리즘을 실행하는데 필요한 핵심기술이다. STX는 지난해 말 싱가포르 소재 QRF사와 기술개발·글로벌 판매에 대한 업무협약을 체결하고 ASIC 기반 크립토 마이닝 장비인 ‘HANMINER’를 개발한 바 있다. QRF사는 인텔 등 유수의 시스템 반도체 설계 엔지니어링 회사 출신 기술진을 보유한 시스템 반도체 기반 기술 전문업체로 말레이시아 페낭에 연구개발(R&D)센터를 두고 있다. STX 관계자는 “장비를 구매한 미국 M사의 경우 미국 월가에서 크립토 펀드로 성공한 금융전문기업이며 M사가 STX-QRF 마이닝 장비를 구매하게 된 계기는 해당장비 성능의 세계적인 우수성을 높게 평가했기 때문”이라고 전했다. 또한 F사 대표는 이번에 구매한 STX-QRF 마이닝 장비를 북유럽에 배치하고 마이닝을 시작할 계획이라고 밝혔다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

美 제재에 자신감… 구체적 대안 안 밝혀미중 무역전쟁이 기술 분야 전쟁으로 확전되고 있는 가운데 미국의 제재로 창사 후 최대 위기에 직면한 중국 통신장비 업체 화웨이가 어려움을 극복할 수 있다는 자신감을 드러냈다. 화웨이의 샤오양(邵洋) 최고전략책임자(CSO)는 11일 상하이 신국제엑스포센터에서 개막한 정보기술(IT)·가전 박람회인 ‘CES 아시아 2019’ 첫 기조연설자로 나서 “우리는 낙관하고 자신한다. 더욱 아름답게 세계를 연결하기 위해 계속 노력할 것”이라고 밝혔다. 샤오 CSO는 “모든 큰 기술 변혁은 용감한 자에게는 게임과 같다”면서 “이 잔혹한 경쟁에서의 승리자는 시대의 강자가 돼 새로운 역사의 무대 위에 설 수 있고, 실패자는 신구 교체 속에서 도태해 퇴장하게 된다”고 강조했다. 그는 이날 구체적으로 미국 정부로부터 제재를 받는 상황을 언급하지는 않았지만 화웨이가 대외 환경 악화 속에서도 사업을 계속 발전시켜 나가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 샤오 CSO는 지금은 화웨이에 어려운 시기가 아니라 가장 좋은 시기라는 런정페이(任正非) 창업자의 최근 발언을 언급하면서 5세대(5G) 이동통신과 인공지능(AI) 기술을 기반으로 향후 사물인터넷(IoT) 분야의 중심 기업으로 부상하겠다는 구상도 공개했다. 샤오 CSO는 “스마트폰을 중심으로 모든 기기가 통합되는 방향에서 화웨이가 그 중심에 서도록 노력할 것”이라면서 “많은 가전업이 화웨이 중심의 생태계 안에 들어오게 하기 위해 화웨이는 스마트폰과 같은 핵심 상품 외에 일반 가전을 만들지 않을 것”이라고 말했다. 화웨이는 앞선 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 5G 네트워크 구축 분야를 선도했지만 미국 정부의 제재로 미국 기업들로부터 반도체 칩과 운영 프로그램 등을 조달하기 어려워지면서 독자 생존의 시험대에 올랐다. 따라서 이번 행사에서 화웨이가 구체적인 활로를 제시할 수 있을지에 관심이 쏠렸지만 샤오 CSO는 이날 화웨이가 미국의 제재 이후 어떻게 안정적으로 제품을 생산할 수 있을지에 대한 구체적인 복안을 밝히지는 않았다. 한편 올해로 5회째를 맞는 ‘CES 아시아 2019’는 세계 최대 가전 쇼인 CES를 주최하는 미국의 전미소비자기술협회(CTA)가 주최하는 아시아 지역 행사로 550여개 참가 기업 중 중국 기업이 절대다수를 차지한다. 이번 행사에는 스폰서로 참여하는 삼성전자를 비롯해 현대·기아차, 현대모비스 등 30여개의 한국 기업이 참여하지만 소규모 전시 공간 또는 미팅룸에서 고객을 대상으로 개별적 제품 시연과 상담을 진행할 예정이다. 박람회는 13일까지 열리며 올해는 5G, AI, 자율주행차 및 커넥티드카 등 첨단 자동차 기술, 증강·가상현실(AR·VR), 로봇 등 분야에 초점이 맞춰질 전망이다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

“학교에 남아 명예롭게 퇴임하는 것도 좋지만 후배들에게 기회를 더 줘야 한다고 생각했습니다. 연구를 오래 할 수 있고 실험할 환경만 좋다면 대학, 정부출연연구소 구분이 무슨 필요가 있겠습니까.” 올해 호암상 의학부문 수상자인 오우택(64) 한국과학기술연구원(KIST) 뇌과학연구소장은 지난 2일 서울신문과의 인터뷰에서 2016년 갑자기 서울대 교수 자리를 박차고 정부출연연구기관 연구원으로 자리를 옮긴 이유를 묻자 이렇게 답하며 웃었다. 오 소장은 미국 오클라호마대에서 신경생리학 박사학위를 받고 1988년 서울대 약대 교수로 부임한 뒤 한 번도 학교를 떠난 적이 없었다. 더군다나 인체가 통증을 일으키는 작동 원리를 처음으로 밝혀내 신경과학의 새 장을 열어 2010년 대한민국 최고 과학자로 선정되는 등 세계적인 석학으로 각광받는 상황이었기 때문에 이직 소식에 과학계는 더욱 놀랐다. 대한민국 최고 과학자상과 함께 국내 의과학 분야에서 최고 권위를 자랑하는 호암상까지 거머쥔 것을 놓고 오 소장은 “사실 학창 시절 물리와 수학을 더 좋아했는데 생물학을 연구하고 가르치게 된 것을 보면 인생은 계획대로 흘러가는 게 아닌 듯싶다”면서 “그저 현재에 최선을 다하면서 꾸준히 연구한 덕택에 이 자리에 선 것 같다”고 말했다. 최근 뇌과학은 신경생물학뿐만 아니라 다른 분야의 자연과학, 공학과 결합되면서 발전 속도가 놀랄 정도로 빨라지고 있다. 반도체 칩 위에 뇌 오가노이드(미니장기)를 키워 뇌 기능을 눈으로 보기도 한다. 뇌 기능을 수학적으로 예측하는 계산뇌과학의 발전은 상상할 수 없을 정도다. 이에 견줘 한국의 뇌과학 수준은 “아직 갈 길이 멀다”고 오 소장은 진단했다. 그는 “국내 뇌과학 연구 수준은 최근 몇 년간 크게 발전해 많은 부분에서 첨단 기술을 보유하고 있지만 연구를 가장 앞서 이끌어 가는 ‘퍼스트 클래스’ 연구는 드물어 전반적으로는 세계적 수준에는 미치지 못하고 있다”고 말했다. 뇌과학 연구자로서 최근 활발히 연구되는 인공지능(AI)에 관해서는 “모든 분야에서 인간을 뛰어넘지는 않겠지만 최근 심층학습이나 인간 뇌 모사칩의 발전 속도를 보면 특정 분야에서는 조만간 인간의 지능을 넘어설 수도 있다”며 “이 같은 가능성에 대해서도 미리 대응책을 마련할 필요가 있다”고 덧붙였다. 앞으로 계획에 대한 질문에 오 소장은 “그동안 해 왔던 것을 꾸준히 연구해 그 분야를 완성하고 최고로 만드는 것이 중요하다고 생각한다”면서도 “개인적으로는 인간의 지능에 대한 연구에 도전해 보고 싶다”고 말했다. 한편 호암 재단은 오 소장 등 의학, 과학, 공학, 예술, 사회봉사 분야 5명을 올해 호암상 수상자로 선정해 지난달 31일 상장과 메달, 상금 3억원을 수여했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

연구개발 73조·생산시설 60조원 투자 설계 업체들에 인터페이스 IP 등 지원 불량 분석 툴·소프트웨어 등 나눠 ‘상생’ 소량제품 생산·디자인하우스와 협력 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인 활용한 생산량 증대·신규 라인 투자도 지속 추진” 삼성 관련 반도체 클러스터 구체화 주목 업계들 “매출액 기준 현실성 있다” 진단 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하는 내용을 담아 ‘반도체 비전 2030’을 24일 발표하며 삼성전자는 명확한 목표를 제시했다. D램·낸드플래시 같은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년까지 글로벌 1위를 달성하는 것이다. 가능할까. 반도체 업계에선 셈을 어떻게 하느냐에 따라 현실성 있는 목표라고 진단했다. “비메모리 반도체 산업은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(위탁생산)로 구분된다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 한다. 팹리스·파운드리 양쪽을 더한 매출액 기준으로 삼성전자가 1위에 오르지 못할 이유가 없다”는 것이 안기현 한국반도체산업협회 상무의 설명이다. 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 파운드리는 삼성전자의 비메모리 시장 석권 여정 초반의 디딤돌이 돼 줄 것으로 기대된다. 지난해 글로벌 파운드리 시장은 70조원 규모로, 대만의 TSMC가 1인자이지만 삼성전자가 치열하게 기술경쟁을 하는 중이다. 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%, 글로벌파운드리 8.4%, UMC 7.2%, SMIC 4.5% 순으로 집계했다. 삼성전자의 점유율이 여전히 TSMC의 절반에도 미치지 못하고 있지만, 몇 년 전까지 50% 이상을 넘었던 TSMC의 점유율 벽을 삼성전자가 공략하는 중이다. 특히 삼성전자는 7~5나노 미세공정 기술에서 빠른 속도로 성과를 내 왔다. 과거에는 팹리스와 파운드리 사업을 함께 하는 것이 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 약점이 될 것이란 짐작이 있었다. 애플이 아이폰에 탑재하는 비메모리 반도체인 AP(스마트폰의 CPU) 생산을 경쟁 스마트폰 기업인 삼성전자에 선뜻 맡기긴 쉽지 않다고 보는 시각에서였다. 하지만 실제로 애플은 삼성의 반도체, 삼성의 OLED(올레드·유기발광다이오드) 디스플레이 등 부품을 채택해 왔는데 이는 독보적 기술력을 보유하는 한 파운드리가 반드시 팹리스의 ‘을’(乙)이 되지 않는다는 것을 방증한다. 비메모리 반도체가 실제 기기 안에서 고장 없이 순조롭게 가동되려면 설계역량뿐 아니라 구현능력, 즉 파운드리 기술력이 중요하기 때문이다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부를 설계사업(LSI 사업부)과 분리해 사업 전문성을 강화하고, 지난해부터 화성사업장에 극자외선(EUV) 라인을 건설하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 의지를 보여 왔다. 이날 발표 중 팹리스 육성 비전은 특히 삼성전자의 체질 변화 가능성을 점치게 한다. ▲국내 팹리스 업체 지원 ▲중소 팹리스에 삼성전자 개발 인터페이스IP(지적재산권), 아날로그IP, 시큐리티IP 호혜적 지원 ▲삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴과 소프트웨어 지원 ▲반도체 위탁생산 물량 기준 완화로 국내 중소 팹리스 업체의 소량제품 생산 지원 ▲디자인하우스(설계 서비스 기업)와의 외주협력 확대 등 상생 생태계 조성에 대한 구상이 담겨 있기 때문이다. 비메모리 반도체 산업이 문재인 정부가 꼽은 육성 산업과 일치하는 가운데 현 정부의 상생 기조를 적극 반영해 전략을 세운 삼성전자의 정치적 고려가 엿보이는 대목이지만, 비메모리 반도체 산업의 특성상 필연적인 선택으로도 평가된다. 업계 표준 제품을 빨리 대량생산해 가격 경쟁력을 갖춰서 잘 파는 기업이 시장 점유율을 늘리는 메모리 반도체 시장과 다르게 제품, 기기별로 특화된 칩을 생산해 내는 비메모리 반도체 시장은 다품종 소량생산 체제로 운영된다. 비메모리 반도체의 ‘비’(非) 자체가 저장 자치인 메모리 반도체를 뺀 모든 반도체를 의미하고, 그만큼 반도체의 종류가 다양한 것이다. 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차부품, 그래픽처리장치(GPU), 전력 부품, 이미지 센서 등 다양한 기술 분야마다 적합한 비메모리 반도체가 있고 브랜드와 제품 별로도 탑재되는 반도체가 다르다. 따라서 다품종 반도체 설계부터 양산까지 다수 기업이 제휴하고 경쟁할 수 있는 생태계 조성이 비메모리 반도체 산업 성장의 필수 요소로 꼽힌다. ‘반도체 비전 2030’은 고용, 지역개발 측면에서도 직간접적인 효과를 낼 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 이날 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획”이라고 밝혔는데, 신규 라인을 기존 캠퍼스 부지에 증설할지 새로운 부지를 물색할지 등에 대해선 미정이라며 여지를 남겼다. 수도권 공장총량 규제 완화로 SK하이닉스 주도의 용인 반도체 특화 클러스터 조성이 확실시된 가운데 삼성 관련 반도체 클러스터 구상도 구체화될지 주목된다. 삼성전자가 밝힌 “1만 5000명 직접고용, 42만명 간접고용 유발”의 영향력도 관심을 모은다. 삼성전자 관계자는 “시스템 반도체 연구개발(R&D) 및 제조 전문인력을 포함해 1만 5000명”이라면서 “R&D 인력은 석·박사 전문인력으로 구성될 가능성이 높고, 제조 인력 역시 숙련이 요구된다”고 설명했다. 메모리 반도체 육성 시절 고졸 생산직원이 대규모 고용됐던 것과 다른 형태의 인력 수급이 진행될 것이란 뜻이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 들어갈 12GB(기가바이트) 모바일 D램 양산에 들어간다고 14일 밝혔다. 12GB ‘LPDDR(저전력 더블데이터레이트) 4X’ 모바일 D램은 2세대 10나노급 16Gb(기가비트) 칩을 6개 탑재한 제품으로 기존 8GB 모바일 D램보다 용량을 1.5배 늘린 역대 최대 용량이다. 이는 일반적인 울트라 슬림형 노트북PC 1대에 탑재된 8GB D램 모듈보다 더 큰 용량으로 폴더블폰 등 화면이 2배 이상 넓은 초고해상도 스마트폰에서 다양한 애플리케이션을 원활하게 사용할 수 있게 한다. 삼성전자 관계자는 “최근 모바일 업체들이 차세대 스마트폰에 5개 이상의 카메라 모듈과 대형·멀티 디스플레이, 인공지능(AI) 프로세서, 5G 통신서비스 등을 적용하고 있다”면서 “이런 고사양 모바일 기기에서 시스템 성능을 향상시킬 수 있다”고 밝혔다. 아울러 현재 모바일 기기에 사용되는 가장 빠른 속도인 초당 34.1GB의 속도로 데이터를 읽고 쓸 수 있으며, 패키지 두께도 1.1㎜에 불과해 모바일 기기를 더 슬림하게 설계할 수 있게 한다고 회사 측은 설명했다. 특히 12GB 대용량을 1개의 패키지로 구현해 소비전력 효율을 높이고 배터리 탑재 면적도 키울 수 있다고 덧붙였다. 삼성전자는 이달 12GB 모바일 D램 양산을 시작으로 올 하반기에는 8GB 이상 고용량 모바일 D램 라인업의 공급 물량을 3배 이상으로 확대해 프리미엄 메모리 수요 증가에 대응할 계획이다. 메모리사업부 전세원 부사장은 “12GB 모바일 D램을 본격 양산해 차세대 플래그십 스마트폰에 필요한 모든 메모리 라인업을 글로벌 업계에서 유일하게 공급하게 됐다”면서 “고객의 D램 수요 증가에 맞춰 평택 라인의 생산 비중을 확대할 것”이라고 말했다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

5G와 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI)…. 삼성전자는 지능화된 초연결 사회를 만드는데 필수적인, 지금보다 한 단계 더 진보한 기술의 영역에서 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 창립 50주년을 맞은 삼성전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2019’에서 “끊임없는 혁신을 통해 누구나 기술의 혜택을 누릴 수 있도록 도약하겠다”는 비전을 제시했다. 업계 최초 5G 장비로 미국 연방통신위원회(FCC) 인증을 받은 삼성전자는 2월 20일(현지시간) 샌프란시스코에서 첫 5G 스마트폰인 ‘갤럭시S10 엑스’를 선보이며 비전을 실현해 나갈 계획이다. AI 역량 강화를 위해 삼성전자는 또 전 세계 7개 AI센터는 물론 삼성 넥스트, 삼성 전략혁신센터 자원을 집중하고 있다. 삼성전자는 CES에서 ‘QLED 8K’ TV 98형을 공개하며 TV의 초대형·초고화질 트렌드를 선도 중임을 입증했다. 이 회사의 고품질 가전은 연결성을 강화하며 진화 중이다. 삼성전자의 인텔리전스 플랫폼 ‘뉴빅스비’가 적용된 2019년형 스마트 TV는 시청 이력을 분석해 제시하거나 사용자의 명령을 자연스럽게 수행한다. 또 TV 제조사 최초로 애플 아이튠스 서비스를 탑재하고, 아마존·구글 AI 스피커와도 연동하는 등 개방형 생태계를 구축했다. 역시 뉴빅스비를 탑재한 ‘패밀리허브’는 한층 풍부해진 홈 AI 경험을 가능하게 했다. 음성으로 날씨나 식당 정보를 물으면 냉장고의 스크린이 관련 정보를 이미지나 그래픽으로 제공하고, 패밀리허브 스크린에서 스마트폰에 설치된 앱을 조작하는 식이다. 반도체 부문에서도 또 다른 진화가 예상된다. 짐 엘리엇 삼성전자 DS 미주총괄 전무는 “2~3년 안에 더 많은 데이터가 클라우드가 아닌 디바이스 자체 AI를 통해 처리될 것”이라면서 “이런 트렌드를 대비해 차세대 기기에 활용될 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 칩과 메모리 솔루션을 제공하는 데 노력을 기울이고 있다”고 설명했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

인공지능(AI)은 복잡하고 방대한 데이터를 학습해 가치를 창출한다는 점에서 잠재력이 매우 크다. 2016년 알파고와 이세돌 9단의 바둑 대국 이후 큰 이슈는 없었지만 AI는 빠른 속도로 발전하고 있다. 특히 학계와 산업계에서 느끼는 속도는 놀라울 정도다. 그렇다면 2019년 AI 분야에서 주목받을 기술은 무엇일까.해외 언론들이 제시한 올해 AI 전망에 따르면 기술 발전과 함께 AI와 인류가 공존하기 위한 사회적 합의가 강조됐다. 예를 들어 자율주행차 기술은 거의 성숙기에 접어들어 실제 운행 가능한 수준에 이르렀다. 그러나 기술 발전에 비해 자율주행차의 사고에 대한 사회적 합의는 아직 진행 중이다. 자율주행차의 성공적인 안착을 위해 기술 도입이 우선돼야 할지, 자율주행차에 대한 책임 소재 규명을 위해 법과 제도의 구체화가 먼저일지 선택의 기로에 있다. 이런 상황은 꼬리에 꼬리를 무는 질문을 낳는다. 현재 AI 역시 의사결정체계의 인과관계가 불분명하다. 그렇기 때문에 법·제도적 규제가 합당한 것일까, 의사결정 과정을 설명 가능한 AI가 개발될 때까지 기다려야 할까, 인간의 윤리적 행동을 기계에 학습시킬 수는 없을까 등이다. 올해는 이런 질문들에 대한 답을 찾아가는 것이 더욱 본격화되면서 AI에 대한 사회적 합의에 대한 논의가 활발해질 것으로 보인다. 한편 AI 산업에서 가장 각광받고 있는 기술은 가상비서다. 많은 사람들이 ‘스마트 인공지능 스피커’를 통해 가상비서를 체험하고 있지만 그 성능에 대해서는 여전히 고개를 갸우뚱하게 만든다. 가상비서는 사용자의 음성을 인식하고 그 의미를 분석해 사용자의 의도를 파악하고 실행하는 것이 필요하다. 여기서 가장 도전적인 과제는 사용자의 의도를 분석하기 위한 자연어 처리다. 자연어 처리가 고도화되어 의사 소통에 막힘이 없다면 그것이 바로 사람 수준의 AI이다. 특히 가상비서는 여러 응용 분야와 융합되어 그 활용의 폭이 더욱 넓어질 전망이다. 의료 분야 가상비서는 가상 간호조무를 수행할 수 있고 금융 분야나 쇼핑몰에서는 가상비서를 활용한 콜센터 운영도 가능할 것이다. AI 전용 칩, 사물인터넷과 AI가 결합된 에지 컴퓨팅 등도 이슈로 회자되고 있다. 이런 전망들의 공통점은 AI가 만들어나갈 2019년을 매우 긍정적으로 바라보고 있다는 것이다.

LG전자는 오는 8일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2019’에서 프리미엄 TV 전략 제품을 대거 선보인다고 3일 밝혔다. 대표 제품은 세계 최초 88인치 8K 해상도의 유기발광다이오드(OLED) TV다. 3300만개에 이르는 화소 하나하나를 자유자재로 조절할 수 있어 섬세한 표현이 가능하고, 완벽한 블랙을 구현해 탁월한 화질을 자랑한다는 설명이다. 75인치 8K 슈퍼울트라 HD TV도 이번에 처음 공개된다. 정확한 색 표현을 위해 독자 개발한 ‘나노셀’ 기술에 ‘풀 어레이 로컬디밍’ 기술을 한데 적용했다. 약 1나노미터(nm·10억분의 1미터) 크기 미세 분자들이 색의 파장을 정교하게 조정하고, 화면 뒤쪽 전체에 LED를 촘촘히 배치해 명암비를 높인 기술이다. 이와 함께 4K OLED TV W9·E9·C9 시리즈에 탑재되는 인공지능(AI) 프로세서 ‘알파9 2세대’ 기술이 소개된다. 화질 칩 ‘알파9’을 기반으로, 100만개 이상의 영상 데이터를 분석한 딥러닝 기술을 추가한 것이다. 특히 8K TV에 탑재된 이 프로세서는 2K·4K 해상도 영상을 8K 수준 화질로 변환할 수 있다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr