긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

원룸에 혼자 살 예정인 직장인 A씨. 세탁기를 ‘구독’하고자 LG전자 홈페이지에 접속했다. 용량은 21㎏를 선택했다. 이사나 결혼 등 변수가 있을 것 같아 구독 기간은 3년. 유료 제휴 서비스는 집안 청소를 해 주는 ‘대리 주부’를 선택했다. 월 구독료는 5만 6800원. 그 뒤 ‘LG씽큐(ThinQ)’ 앱을 열어 맞춤 설정 설문에 응한다. 가구 구성원 수, 반려동물이나 아기가 있는지, 따로 분리해 세탁하는 세탁물 종류를 묻는 질문에 답하니 나타난 추천 코스를 세탁기에 저장했다. LG전자가 25일 출시한 가전 구독 상품을 이용하는 상황의 예다. LG전자는 생활가전을 ‘스마트홈 솔루션’으로 전환하겠다며 이날 ‘업(UP)가전 2.0’을 공개했다. 가전을 제품에서 구독 등 무형의 영역으로 확장하는 게 핵심이다. 류재철 LG전자 H&A 사업본부장(사장)은 이날 서울 강서구 LG사이언스파크에서 기자간담회를 열고 “업가전 2.0은 가전 사업의 포트폴리오를 서비스 기반 사업으로 확장하는 시발점”이라고 평했다. 1세대 업가전이 고객의 필요에 맞게 기능을 추가하는 것이었다면 업가전2.0은 고객이 제품을 구매하는 순간부터 각자의 취향과 생활 방식에 따라 제품과 서비스가 맞춰지는 ‘초개인화’를 구현한다. 이를 위해 LG전자는 3년 이상의 연구개발을 거쳐 스마트 가전 전용 인공지능(AI)칩 ‘DQ-C’와 가전 운영체제(OS)를 만들었다. 이에 따라 원가와 판매가 상승 없이 가전 최적의 칩과 운영체제를 적용해 스마트폰 앱처럼 가전 기능 추가와 삭제 등을 쉽게 할 수 있다. LG전자는 또 가전 구독 방식을 새롭게 도입했다. 기존 렌털 서비스도 3분기 중 구독 서비스로 통합할 예정이다. 초기 구매 비용 부담을 줄이고 다양한 옵션과 서비스를 함께 선택할 수 있다. 제품 관리, 세척 등은 물론이고 모바일 비대면 세탁, 세제·유제품 정기 배송, 집청소와 냉장고 정리, 물품 보관, 신선식품 등의 서비스를 선택할 수 있다. 류 사장은 “가전이 해결하지 못하는 가사 영역, 고객이 제품을 사용하면서 계속 신경 써야 했던 소모품 교체, 세척 등 관리 영역을 서비스로 해결하며 ‘가사 해방’을 현실화하겠다”고 말했다.

주문·배송 전부터 맞춤형으로 초개인화3~6년 구독 선택하며 관련 서비스 구독“가전 해결하지 못하는 영역 서비스로” 원룸에 혼자 살 예정인 직장인 A씨는 세탁기를 ‘구독’하기 위해 LG전자 홈페이지에 접속했다. 용량은 21㎏를 선택하고, 빨래 수납함은 필요가 없을 것 같아서 추가하지 않았다. 앞으로 이사나 결혼 등 변수가 있을 것 같아 구독 기간은 ‘3년’을 선택했다. 유료 제휴서비스는 집안 청소를 해 주는 ‘대리주부’를 써 보기로 했다. 무료체험은 세탁·배송 서비스 ‘런드리고’를 골랐다. 월 구독료는 5만6800원. 세탁기가 도착하기 전에 할 일이 있다. ‘LG씽큐(ThinQ)’ 앱을 열어 맞춤 설정 설문에 답해야 한다. 가구 구성원 수, 반려동물이나 아기가 있는지, 따로 분리해 세탁하는 세탁물 종류를 묻는 질문에 답한 뒤 미리 알려준 추천 코스를 저장했다.LG전자가 25일 출시한 가전 구독 상품을 이용하는 상황의 예다. LG전자는 생활가전을 ‘스마트홈 솔루션’으로 전환하겠다며 이날 ‘업(UP)가전 2.0’을 공개했다. 가전을 제품 중심에서 구독 등 무형의 영역으로 확장하는 게 핵심이다. 류재철 H&A 사업본부장(사장)은 25일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 기자간담회를 열고 “업가전 2.0은 가전 사업의 포트폴리오를 서비스 기반 사업으로 확장하는 시발점”이라고 말했다. 1세대 업가전이 고객의 필요에 맞게 기능을 추가하는 것이었다면, 업가전 2.0은 고객이 제품을 구매하는 순간부터 각자 취향과 생활방식에 맞게 제품과 서비스가 맞춰지는 ‘초개인화’를 구현한다. 이를 위해 LG전자는 3년 이상의 연구개발을 거쳐, 스마트 가전 전용 인공지능(AI)칩 ‘DQ-C’와 가전 운영체제(OS)를 만들었다. 이에 따라 원가와 판매가 상승 없이도 가전 최적의 칩과 운영체제를 적용해 스마트폰 앱처럼 가전 기능 추가와 삭제 등을 쉽게 할 수 있다. 가전의 초개인화를 위해 LG전자는 25일 세탁기와 의류건조기 신제품을 업가전2.0으로 출시하면서 가전 구독 방식을 새롭게 도입한다. LG전자는 기존 렌탈 서비스도 3분기 중 구독 서비스로 통합할 예정이다. 구독 기간은 3년이나 6년으로 선택 가능하다. 초기 구매 비용 부담을 줄이고 다양한 옵션과 서비스를 함께 선택할 수 있다. 제품 관리, 세척 등 LG전자 케어십은 물론이고, 모바일 비대면 세탁, 세제·유제품 정기배송, 집청소와 냉장고 정리, 물품 보관, 신선식품 등 서비스를 선택할 수 있다. 류 사장은 “가전이 해결하지 못하는 가사 영역, 고객이 제품을 사용하면서 계속 신경 써야 했던 소모품 교체, 세척 등 관리 영역을 서비스로 해결하며 ‘가사 해방’을 현실화하겠다”고 말했다.

정부가 인공지능(AI)의 발명자 인정 여부에 대한 공론화 장을 마련한다. 국제적으로 AI를 발명자로 인정하지 않지만 선제적으로 특허제도를 정립하겠다는 계획이다. 3일 특허청에 따르면 지난달 30일 서울행정법원은 현행법상 사람만 발명자로 인정한 특허법에 따른 무효처분은 정당한다고 판결했다. 미국 AI 개발자인 스티븐 테일러는 자신이 개발한 AI가 식품용기 등 2개의 서로 다른 발명을 주장하며 특허출원했으나 지난해 9월 특허청이 무효처분했다. 이에 반발해 테일러는 지난해 12월 서울행정법원에 소송을 제기했다. 아시아에서는 최초로 한국 법원이 AI를 발명자로 인정하지 않는 판결을 내렸다. 앞서 미국·유럽·호주는 대법원에서 AI를 발명자로 인정하지 않았고, 영국·독일에서는 대법원에 계류 중이다. 주요국에서 법원 판결이 잇따르고 있지만 변화도 현실화되고 있다. AI가 수개월 걸리던 반도체칩을 6시간만에 완성하거나, 코로나19 백신의 안정성을 높여 효능을 100배 이상 증가시켰다. 특허는 아니지만 인공지능이 미술·음악 등 저작물 제작에 기여한 사례가 발표되고 있다. 미국 저작권청은 지난 3월 사람의 표현 창작물과 인공지능이 만든 결과물이 상호 결합된 저작물에 대해 사람을 저작자로 저작권으로 등록한다는 지침을 발표한 바 있다. 특허청은 AI 기술의 발전 속도를 고려해 국민과 전문가들의 의견을 수렴키로 했다. 오는 20일 누리집에 ‘인공지능과 발명’ 코너를 개설해 AI를 발명자로 인정할지에 대한 국내외 논의사항, 주요국 법원판결, AI 관련 발명 심사기준 등을 게시할 계획이다. 또 9월 말까지 AI 활용 실태와 AI 발명 법제화·소유권 등에 대한 설문조사를 진행할 예정이다. 산학연 전문가가 참여하는 ‘AI 전문가 협의체’도 재가동한다. 특허청은 논의 결과를 바탕으로 오는 10월 열리는 세계지식재산기구(WIPO) 특허법상설위원회와 내년 6월 서울에서 개최예정인 특허선진5개국(IP5) 청장회의에 전달할 예정이다. 이인실 특허청장은 “AI와 관련된 다양한 지식재산권 이슈가 관심을 받고 있다”며 “한국이 WIPO·IP5 등과 AI 관련 특허제도 논의에서 주도적인 역할을 담당할 수 있도록 준비하겠다”고 말했다.

미국 상무부가 지난해 10월에 발표한 대중국 반도체 수출통제의 최종 버전을 이르면 다음달 내놓을 것으로 보이면서 한국 반도체 기업에 미칠 영향이 주목된다. 28일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 상무부는 중국에 수출하는 인공지능(AI)용 반도체에 대한 강화된 수출통제안을 다음달 발표할 예정이다. 앞서 상무부는 지난해 10월 AI, 슈퍼컴퓨터에 사용되는 첨단반도체의 중국 수출을 제한하는 수출통제 잠정 규정을 발표한 바 있다. AI 및 슈퍼컴퓨터용 고사양 반도체를 제조하지 않는 한국 기업의 경우 반도체 장비 수출통제 규정이 관심사다. 미 상무부는 ‘해외직접생산품규칙’(FDPR)에 따라 중국 내 반도체 생산시설을 소유한 외국 기업은 개별 심사를 거쳐 장비 수출 여부를 판단하도록 했다. 여기서 한국 기업인 삼성전자, SK하이닉스는 중국 공장 운영에 필요한 미국산 반도체 장비를 1년간 개별 심사 없이 사용할 수 있도록 유예 조치를 받았다. 이후 한미 양국은 한국 기업들의 별도 장비 반입 기준을 마련하는 방안을 논의해 왔다. 별도 장비 반입 기준은 상무부의 검증된 최종 사용자(VEU) 명단에 장비 목록을 추가하는 형태로 이뤄질 가능성이 높다. 한국 기업으로선 최대한 높은 수준의 반도체 장비들이 포함돼야 중국 공장을 제대로 운영할 수 있다. 미국은 1년 유예기간이 끝나기 전 VEU 명단의 장비 목록을 합의하지 못하더라도 최소한 유예기간 연장에 긍정적인 입장이라고 한국 정부 관계자들은 전했다. 협의가 진행 중이라 한국 기업에 대한 구체적인 처분은 다음달 나올 최종 수출통제 규정에는 포함되지 않을 가능성이 커 보인다. 미국이 첨단 기술에 대한 대중 견제를 강화하면서 중국에서 미 반도체 기업 엔비디아 제품 관련 밀수 시장도 급성장하고 있다. 엔비디아의 ‘A100’ 칩은 지난해 8월부터 대중 수출이 제한되고 있는데, 다음달 수출 통제가 강화될 것으로 알려지면서 밀거래가 성행하고 있다.

‘미국은 더이상 세계의 ‘룰’(규칙)을 꿈꾸지 않는다. ‘툴’(도구)을 쓸 뿐이다.’ 3년의 워싱턴 특파원 임기를 마치는 시점에서 이곳에서 활약하는 한국 외교관의 얘기로 단상을 정리한다. 2020년 7월 북한 문제를 심층적으로 다룰 것이라고 생각하고 내디딘 워싱턴DC 생활은 ‘경제안보’로 점철됐다. ‘팍스아메리카나’(미국 주도 세계평화)는 없었고, 세계의 맏형은 ‘나 먹고살 궁리’를 하는 처지였다. 세계무역기구(WTO)와 같은 다자주의 ‘룰’은 퇴색했고 미국은 관세, 수출통제, 제재 등 ‘툴’에 집중했다. 미국이 주도해 한국·대만·일본과 함께 중국을 배제하는 반도체 공급망 협력 대화인 ‘칩4’가 출범했고, 미국 등 13개국이 참여한 ‘인도태평양경제프레임워크’(IPEF)에는 아세안과 중국의 틈을 넓히려는 의도가 깔린 것 같다. 미국은 지난해 10월에는 인공지능(AI)용 반도체와 최첨단 반도체 장비의 중국 수출을 금지한 수출 통제를 단행했고, 핵심 부품의 중국 의존도를 줄이려고 인플레이션감축법(IRA)과 반도체법 등을 시행했다. 미국의 대중 압박은 대중 무역 의존도가 심한 한국에 미치는 여파가 극심했다. 북미산 전기차에만 보조금을 주겠다는 IRA에 한국 기업들은 미국 내 공장 증설을 서둘러야 했고, 미국의 대중 수출 통제 국면에서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘1년 유예’를 받은 것만으로도 다행이라며 가슴을 쓸어내렸다. 미국의 보조금을 받으면 향후 10년간 중국에서 10% 이상 생산능력을 늘릴 수 없다는 반도체법도 우리 기업의 중국 반도체 공장에는 새로운 규제나 마찬가지다. 미국은 동맹이라고 생각이 모두 같지 않고 이견도 이해한다고 늘 말했다. 하지만 미국 반도체 기업인 마이크론에 대한 중국의 판매금지 제재로 상황이 달라졌다. 미 의회는 공개적으로 삼성전자와 SK하이닉스가 반사이익을 얻어서는 안 된다고 압박했고, 싱하이밍 주한중국대사는 “미국이 승리하고 중국이 패배할 것이라는 베팅은 분명히 잘못된 판단”이라고 공언했다. 미국과 중국 사이에 한국이 샌드위치처럼 끼는 부정적인 구도가 형성되는 분위기다. 그나마 위안이 있다면 한국 반도체산업이 미중 모두에게 필수적이라는 것이지만, 그만큼 향후 미중의 첨예한 경쟁 속에 한국의 입장은 더욱 난처해질 수 있다. 요즘 워싱턴DC는 주차 자리를 찾을 수 없을 정도로 붐빈다. 코로나19도 끝났고 전 세계 주요 기업들이 워싱턴 정가의 동향을 살피러 속속 둥지를 틀고 있다. 소리 없는 전선에서 각국 대사관은 더 경쟁적으로 미국과 소통하려 든다. 룰을 든 미국은 예측 가능했지만, 툴을 쓰는 미국은 누구를 과녁으로 얼마나 세게 휘두를지, 어느 반경까지 피해를 줄지 알 수 없다. 전 세계가 워싱턴DC의 동향을 면밀히 살피는 데 사활을 거는 이유다. 3년간 이곳에서 취재하며 미국과 동맹을 맺고 강화해 온 우리 선대의 선택에 감사했지만, 우리는 후세가 고마워할 만한 해법을 찾아낼지 걱정했다. 세기의 변곡점이다. 치열한 경제안보 전장에서 대한민국의 건투를 빈다.

인류에게 갑자기 다가온 생성형 인공지능(AI)은 전 세계적으로 산업의 판을 바꿀 것으로 예상된다. 그러면 오픈AI, 마이크로소프트, 구글 같은 규모 있는 AI 기술 인프라 기업이 없는 한국은 어떻게 해야 하는가? 원천기술 투자와 별개로 반도체, 자동차, 중공업, 엔지니어링, 건설 등 그동안 대한민국의 성장을 이끌어 온 주력 산업을 생성형 AI로 어떻게 혁신할 것인지 고민해야 한다. 생성형 AI 게임에서 오픈AI의 GPT 같은 AI 엔진기술 못지않게 중요한 자산이 기업들이 오랫동안 축적한 데이터다. 반도체 회사는 다양한 칩의 설계와 제조 과정에서 축적한 방대한 데이터를 가지고 있고, 조선 회사는 배의 설계와 건조 과정에서 나온 데이터를 축적하고 있다. 칩을 설계하는 다수의 팹리스 회사와 칩을 생산하는 소수의 파운드리 회사들이 분업하는 구조로 생태계가 바뀐 반도체 산업의 경우 이 두 그룹의 업무를 효율적으로 연결하는 것이 매우 중요하게 됐다. 축적된 데이터를 활용해 생성형 AI로 이 프로세스를 자동화하는 것이 앞으로 파운드리 사업에서 중요한 차별화 포인트가 될 것이다. 팹리스 회사들에 반도체 설계 소프트웨어를 공급하는 회사들은 이런 혁신을 벌써 시작했다. 조선산업의 경우도 비슷하다. 축적된 데이터와 생성형 AI 기술로 배의 설계와 건조 프로세스의 설계를 자동화하면 생산성과 수익률을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 문제는 이런 판을 바꾸는 혁신을 주도할 전문 지식과 데이터사이언스 능력을 겸비한 인재를 구하기 힘들다는 점이다. 우리 대학의 교육 체계에선 데이터사이언스와 응용 분야의 전공 교육들이 별개로 운영되기 때문이다. 현실적인 해법은 분야별로 허브 성격의 생성형 AI 벤처를 만들어 기존 기업과 연대, 세계시장을 공략하는 솔루션을 개발하는 것이다. 각각의 회사가 독자적으로 성공이 불확실한 길을 가지 않고 경험과 데이터를 모으면 새로운 벤처가 세계시장에서 성공할 가능성이 높아진다. 산업 생태계 혁신 전략 고민과 별개로 데이터사이언스와 도메인 지식을 겸비한 양손잡이 인재 교육에 대해서도 심각하게 고민해야 한다. 이미 UC버클리와 서울대가 10년 전부터 각각 다른 방식으로 양손잡이 인재 양성을 위한 체계를 만들어 왔다. 지난 5월 모든 학부생들에게 데이터사이언스 교육을 개방한 미국 UC 버클리는 2019년 만든 범대학 차원의 CDSS(컴퓨팅 C, 데이터사이언스 DS, 사회 S) 학사 단위를 정식 단과대학으로 승격시켰다. 50년 만의 단과대 설립으로, CDSS 대학은 다른 단과대와 달리 허브 대학이다. 공과대학과 전기컴퓨터공학부(EECS)를 공유하고 문리대, 통계학과와 사회과학 데이터랩을 공유한다. 뿐만 아니라 의대와 병원으로 유명한 인접한 UC샌프란시스코(UCSF)와는 전산 정밀의료 학위 과정을 공유한다. 대학의 사일로 체계를 주립대학인 버클리가 깨기 시작한 것이다. 2019년 필자가 이 대학을 방문했을 때 주립대학의 관료주의 한계는 여전했다. 1년 예산이 200만 달러에 불과했다. 버클리의 변화에 감동한 한 독지가가 2020년 2억 5200만 달러를 기부했다. 이어 이 대학에서 창업한 데카콘 데이터브릭스의 창업자 3명이 7500만 달러를 기부하면서 분위기는 반전됐다. 공공재정에 의존하는 교육의 질에 한계가 있다는 것은 누구나 다 알지만, 대학이 선제적 변화로 사회의 감동을 일으켜 문제를 해결한 것이다. 서울대도 버클리와 같은 때에 빅데이터연구원을 설립하고 2019년 교육부로부터 신규 교수 정원을 받아 2020년 3월 학부 전공에 상관없이 학생을 받는 허브 성격의 데이터사이언스대학원을 출범시켰다. 우리나라에도 버클리와 같은 큰 변화의 바람이 일기를 기대한다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트, 설계 방법론 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 3나노미터(nm·10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 포트폴리오에 포함된다. IP는 통상 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC(60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

“정부가 인공지능(AI) 기술을 규제하면 안된다. 규제해야 할 것은 인간에게 피해를 주는 활용사례다.” 생성형 AI 서비스인 챗GPT를 개발한 오픈AI의 샘 알트만 대표가 중소벤처기업부 초청으로 방한했다. 9일 서울 영등포구 63스퀘어에서 열린 ‘K스타트업 미트 오픈AI’ 행사에서 알트만 대표는 “(AI 에 대한) 리스크를 다뤄야 하지만, 혁신을 줄이는 방법으로 규제해서는 안된다”고 강조했다. 그는 “미래에 초점을 맞추고 기술을 통해 인류를 좋은 방향으로 이끌어야 한다”고 덧붙였다. 정부 차원에서의 AI 규제 논의에 대해 알트만 대표는 “(AI) 기술의 잠재력이 크지만 잘못 활용하면 사람들에게 피해를 줄 수 있다”면서 “AI는 모든 분야에 영향을 미치기 때문에 분야별로 개별적인 규제가 필요하다”고 견해를 밝혔다. 기술 자체가 아니라 활용사례에 초점을 맞춰 규제 방향을 맞춰야 한다는 설명이다. 그림, 노래 등 예술적인 부분에서 AI가 인간의 노동을 대체할 수 있다는 가능성에 대해 알트만은 “(AI 가 인간의 노동을 침해하는 전망이) 반대로 되기를 희망한다”고 일축했다. 그는 “이를테면 AI를 이용해 BTS와 비슷한 노래를 만든다면 BTS가 수혜를 입어야 한다”면서 “(관련 우려 해결을 위해) 많은 사람들과 대화하고 아이디어를 얻으려 한다”고 했다. 국내 스타트업과 글로벌 AI 기업 간 협업 기회를 모색하고 글로벌 진출 기회를 창출하기 위해 마련된 이날 간담회에는 이영 중기부 장관과 알트만, 그렉 브록만 오픈AI 대표를 비롯해 스타트업 100여개사가 참석했다. 이 장관이 “한국에 역량있는 스타트업이 많다”며 오픈AI와의 협업을 제안하자 알트만은 “한국의 칩(반도체) 스타트업과 협업하면서 기술 발전을 가속화하고 싶다”고 화답하기도 했다.

LG AI연구원이 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업인 퓨리오사AI와 손잡고 AI 반도체 연구 생태계 구축에 나선다. LG AI연구원은 7일 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체, 생성형 AI 관련 공동 연구 및 사업화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위해 기술 협력 로드맵을 마련하고 협업 범위를 넓힐 계획이다.이번 파트너십을 계기로 LG AI연구원은 퓨리오사AI가 개발 중인 2세대 AI 반도체 레니게이드로 초거대 AI 엑사원 기반의 생성형 AI 상용 기술을 검증할 예정이다. 임우형 어플라이드 AI 연구 그룹장(상무)이 퓨리오사AI와의 공동 연구와 비즈니스 모델 발굴을 담당한다. 퓨리오사AI는 초거대 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는 최적화된 AI 반도체를 개발하기 위해 LG AI연구원의 평가와 피드백을 설계, 개발, 양산 전 과정에 반영할 계획이다. AI 반도체로 불리는 신경망처리장치(NPU)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)보다 빠르고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있고 추론 성능도 높아 AI 분야에서 혁신을 가져올 것으로 평가받고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “양사는 인류의 삶에 도움이 되는 AI를 만들자는 비전을 공유하며 강한 자생력을 갖춘 AI 기술 생태계의 토대를 마련하기 위해 노력할 것”이라고 말했다. 퓨리오사AI는 내년 상반기 2세대 AI 칩인 레니게이드를 양산할 계획이다.

애플의 첫번째 혼합현실(MR) 헤드셋이 베일을 벗었다. 애플은 신제품을 공개하며 ‘가상현실(VR)’과 분명히 선을 그었고, ‘공간 컴퓨팅’이라는 새로운 개념을 소개했다. 애플이 460만원에 달하는 아주 비싼 가격과 코로나19 팬데믹 종료 뒤 악화된 시장 등 제약을 극복하고 앞서 출시한 제품들처럼 새로운 정보기술(IT) 기기 생태계를 구축할지 관심을 모으고 있다. 애플은 5일(현지시간) 본사가 있는 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 애플 파크에서 연례 세계 개발자 회의(WWDC)를 열고 ‘비전 프로’를 공개했다. 비전 프로는 2014년 애플워치 이후 애플이 9년 만에 내놓은 새로운 기기로, 1000명 이상의 개발자가 7년 넘게 개발해 온 것으로 알려졌다. 애플은 비전 프로를 ‘착용형 공간 컴퓨터’라고 지칭하며 아이폰 이후 “완전히 새로운 플랫폼의 시작”이라고 강조했다. MR은 현실 세계에 3차원 디지털 콘텐츠를 겹쳐 보이게 하는 증강현실(AR)의 확장 개념으로, 현실과 가상 간에 상호작용을 하도록 하는 기술이다. 이는 현실과 차단된 사이버 공간에서 상호작용하는 VR과 확연히 구분된다. 뉴욕타임스는 “애플은 세심하게 짜여진 발표 중에 ‘가상 현실’이라는 단어를 전혀 쓰지 않았다”고 주목했다. VR은 코로나19 팬데믹 기간 중 몰입형 온라인 세계 ‘메타버스’ 급속하게 주목을 받으며 성장했다. 하지만 사람들이 팬데믹 이전으로 돌아가고 투자자들은 인공지능(AI) 쪽으로 관심을 돌렸다. 특히 아직까지 수많은 기술 혁신이 필요하다는 점이 확인되면서 VR 붐은 사그라들었다. ‘구글 글래스’, ‘매직 리프’, 마이크로소프트의 ‘홀로렌즈’, 메타의 ‘퀘스트 프로’ 등 수많은 VR 기기가 등장했지만 대부분 상업적으로 실패했다. 오큘러스를 인수한 메타가 헤드셋 시장에서 유일한 강자로 군림하고 있다. 비전 프로가 다른 기기와 가장 다른 부분은 현실과 디지털 세계 사이를 쉽게 오갈 수 있도록 설계됐다는 점이다. 오른쪽 상단에 있는 다이얼로 ‘몰입감’을 조절할 수 있다. 한 쪽으로 끝까지 돌리면 디지털 콘텐츠를 제외한 배경이 완전히 가상 공간으로 펼쳐진다. 반대쪽으로 스크롤하면 배경은 물리적 공간으로 대체된다.실제로 사용자의 두 눈 앞은 두 개의 엄지손톱만한 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이(각각 1150만 화소)로 가로막혀 있지만 12개의 카메라가 주변을 촬영한 입체 영상이 마치 안경을 쓰고 주변을 보는 것처럼 실시간으로 스트리밍된다. 애플에 따르면 이를 구현하기 위해 새로 개발한 ‘R1’칩이 탑재됐으며, 덕분에 지연 시간은 12㎳(밀리초, 1000분의 1초)에 불과하다. 이는 눈을 깜빡이는 시간의 8분의 1 정도다. 기기를 쓴 사용자에게 다른 사람이 다가가면 외부 디스플레이에 사용자의 눈이 영상으로 표출된다. 사용자가 마치 투명한 안경을 쓴 것처럼 타인이 시선을 확인하고 소통할 수 있는 셈이다. 스타일러나 콘트롤러 등 외부 입력 기기가 없다. 대신 5개의 센서와 6개의 마이크가 사용자의 동작을 감지한다. 사용자의 눈이 커서가 되고 손가락이 버튼이 돼, 물리적 동작이 디지털 콘텐츠를 조작할 수 있도록 만들어졌다. 월스트리트저널(WSJ) 기자가 쓴 체험기에 따르면 비전 프로는 놀랍도록 직관적이고 정확하게 손동작을 인식한다.모든 기능들은 애플이 비전 프로를 위해 새로 개발한 공간 운영체제 ‘비전OS’ 기반으로 작동한다. 특히 3D 공간 캡처 기능은 스마트폰 카메라로 사진을 찍듯 주변 공간과 상황을 3D 이미지나 동영상으로 촬영하고 재생할 수 있어, 큰 인기를 끌 것으로 예상된다. 그럼에도 가장 아쉬운 것은 3499달러(약 457만원)에 달하는 엄청나게 높은 가격이다. 메타가 애플에 한발 앞서 공개한 헤드셋 신제품은 500달러(약 65만원) 수준에 불과하다. 애플의 신제품 스마트폰도 3개는 살 수 있는 금액이다. 제품 무게를 줄이기 위해 외장형 배터리를 채용한 점도 호불호가 갈린다. 제품과 긴 선으로 연결된 배터리를 휴대해야 하지만, 사용시간이 2시간으로 그리 길지도 않다.

최근 글로벌 증시는 미국 부채한도 협상 진통과 연방준비제도이사회(연준)의 금리 인상 가능성 대두에 따른 영향으로 등락을 나타냈다. 미 연방정부 부채는 지난 1월 19일 31조 4000억 달러(약 4경 1600조원)의 한도에 도달했다. 조 바이든 미국 대통령과 케빈 매카시 하원의장이 지난 28일 부채 한도를 상향하는 대신 2년간 연방정부 지출을 삭감하기로 최종 합의하면서 큰 고비를 넘겼지만, 만에 하나 관련 법안이 오는 5일까지 상·하원에서 통과되지 않을 경우 미국은 디폴트(채무불이행) 사태를 피할 수 없다. 미국의 ‘끈적한 물가’로 금리 추가 인상 가능성도 계속 나오고 있다. 글로벌 주식시장의 관심은 연준이 지난 5월에 이어 6월에도 기준금리를 추가로 올릴지에 쏠려 있다. 제롬 파월 연준 의장은 최근 지방은행 이슈로 추가 금리 인상이 필요하지 않을 수 있다고 언급했지만 소비자물가지수 상승세가 변수로 떠올랐다. 지난 4월 개인소비지출(PCE) 물가지수는 지난해 같은 기간보다 4.4% 상승했고 연준이 물가 척도로 삼는 근원 개인소비지출(PCE·변동성이 큰 식품과 에너지 항목을 뺀 지표) 물가지수도 4.7% 올랐다. 그럼에도 반도체 실적 개선 기대감은 커지고 있다. 인공지능(AI) 반도체칩 시장을 독점해 AI 최대 수혜주로 꼽히는 미국 반도체 기업 엔비디아가 주가 상승을 견인했다. 지난 1분기에는 어닝 서프라이즈(깜짝 호실적)를 기록했으며 시장의 예상을 50%나 웃도는 2분기 매출 전망치를 내놓기도 했다. 국내에서는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 ‘메모리 3사’가 감산을 진행해 3분기부터 실적이 개선될 것이라는 기대가 크다. 생성형 AI 챗GPT 출시 후 치열한 경쟁을 벌이고 있는 빅테크 기업들의 투자 확대로 국내 반도체 업체들이 혜택을 볼 가능성도 점쳐진다. 지난 1분기 국내 주식시장의 실적도 양호했다. 투자자 눈높이는 이미 한껏 낮아져 있었으나 실제 기업 실적은 예상보다 양호했다. 자동차와 철강, 화학 등 소재 업종이 예상치보다 높은 영업이익을 냈다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 순이익이 예상치를 웃돌아 바닥 통과 기대가 높아졌다. 이에 따라 기업 이익 추정치를 상향 조정하는 반도체 등에 관심을 가질 필요가 있다. 이외에도 대우조선해양, 삼성중공업 등 조선업 주가도 코로나19 물류 대란에 대규모 수주가 지속된 영향으로 호조를 나타내고 있다. 조선 업종은 선박 가격이 높게 유지되면서 실적 개선에 대한 기대도 커졌다. 한국투자증권 송파PB센터 영업팀장

우리나라를 포함한 미국, 일본, 호주 등 인도태평양 14개국이 공급망 위기가 발생하면 공동 대처하기로 협약을 맺었다. 미국이 주도하는 또 하나의 협정이다. 명시적으로 특정국을 배제하지는 않았지만 사실상 중국을 뺀 공급망 구축이다. 재작년 심각한 ‘요소수 대란’을 겪었던 우리로서는 위기 대응 네트워크를 넓혔다는 점에서 반길 일이다. 엊그제 타결된 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 공급망 협정은 특정 분야나 품목에서 공급망 위기가 터졌을 때 회원국끼리 대체 공급처 파악, 운송 경로 개발, 신속 통관 등에 힘을 모으기로 한 게 핵심이다. 우리나라는 중국 의존도가 75% 이상인 품목이 600개가 넘는다. 제2요소수 사태가 터졌을 때 속절없이 당하지 않을 비상카드 하나는 확보한 셈이다. 다만 구체적인 행동강령이 없어 큰 기대는 금물이다. IPEF 회원국 중 우리를 비롯해 10개국이 중국을 제1교역국으로 두고 있어 중국을 자극하는 단어는 공급망 협정에 들어가지 않았다. 중국의 보복 가능성을 낮추는 대목이다. 하지만 IPEF 자체가 중국이 주도하는 역내포괄적경제동반자협정(RCEP)을 견제하기 위해 미국이 만든 협의체다. 우리는 RCEP에도 가입한 상태다. 당장 중국은 어제 관영매체(글로벌타임스)를 통해 “한국 반도체 기업들이 (중국 제재를 받는) 미국 마이크론의 공백을 메워야 한다”고 압박해 왔다. 미국과 일본의 급속한 ‘반도체 결속’도 예의주시해야 한다. IPEF 공급망 협정이 타결되던 순간 미국과 일본은 차세대 반도체, 바이오 신약, 인공지능(AI) 같은 첨단 분야에서 긴밀히 협력하기로 합의했다. 1986년 반도체 협정을 통해 일본의 반도체 경쟁력을 사실상 붕괴시켰던 미국이 다시 일본과 손을 잡는 것은 우리에게 예사롭지 않다. AI 중심으로 재편될 미래 반도체산업 주도권을 ‘칩2’(미일)가 쥐겠다는 포석이 읽힌다. 그러면서도 미일은 중국과의 대화에도 속도를 올리고 있다. 이런 일련의 움직임이 가리키는 방향은 명확하다. ‘국익’이다. 우리도 철저하게 실리에 기반한 대응전략을 펴나가야 한다. 미일과는 공조 수위를 강화하는 한편 중국과는 서둘러 대화 채널을 복원해야 한다. “한국과 반도체 협력을 강화하기로 했다”는 중국의 일방 발표 뒤에 숨겨진 속내를 요령껏 활용하는 노련함이 필요하다. 핵심은 미중일 어느 나라도 우리를 쉽게 건너뛰지 못하게 할 ‘초격차 기술력’ 확보임은 아무리 강조해도 지나침이 없다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.“적의 적은 내 친구다.”(The enemy of my enemy is my friend) 서구 문화권에서 오랜 시간, 다양한 상황에서 구전된 이 말은 2023년 전 세계를 관통하고 있는 반도체 전쟁에서도 말의 생명력을 얻고 있습니다. 미국과 중국의 반도체 패권 경쟁을 반도체 산업의 역사와 국제 경제·외교사로 풀어낸 베스트 셀러 ‘반도체 전쟁’(Chip War)의 저자 크리스 밀러 터프츠대 교수는 무에서 유를 창조한 한국 반도체 성장의 기적을 설명하는 대목에서 이 오래된 문구를 소제목으로 활용하기도 했습니다.책의 내용을 요약하면 단순합니다. 미국 기업에 세계 메모리 시장을 장악했던 1970년대 도시바와 히타치, NEC 등 일본 기업들이 급성장하며 메모리 주도권이 일본으로 서서히 넘어가기 시작합니다. 당시 미국은 세계에서 유일하게 군사력과 군비로 자국을 위협할 수 있는 소비에트연방(소련) 견제에 외교와 국방을 집중하던 시기였죠. 소련과의 군비 경쟁에서 반도체를 전략물자로 육성해온 미국 입장에서는 일본으로의 메모리 주도권 이전은 자국 경제와 산업에 치명타인 동시에 아시아의 잠재적 위협을 키우게 되는 것이었습니다. 당시만 해도 중국은 미국의 경계 대상이 아니었습니다. 일본 반도체 성장에 제동을 걸어야 했던 미국은 일본 반도체 기업들이 저가 덤핑 전략으로 반도체 시장을 교란하고 있다며 반덤핑 소송을 내고 일본 반도체 제품에 보복관세를 부과하는 등 대응에 나섭니다. 이어 일본 반도체 수출경쟁력을 크게 떨어트리는 ‘플라자합의’(1985년)를 맺고, 일본 반도체 시장을 압박하는 미·일 반도체협정(1986년)을 연이어 맺습니다. 이때 반사이익을 얻은 기업이 삼성전자입니다. 삼성 창업주 호암 이병철 회장이 삼성의 반도체 사업 진출을 공식화한 1983년 ‘도쿄 선언’ 당시 메모리 시장을 장악하고 있던 일본에서는 ‘삼성이 반도체를 할 수 없는 다섯 가지 이유’라는 보고서까지 내며 삼성의 도전을 비웃기도 했죠. 하지만 삼성의 뒤에는 미국이라는 든든한 ‘우군’이 있었습니다. 미국은 일본 반도체 성장에 빗장을 거는 동시에 삼성에 반도체 기술 이전을 적극적으로 도왔고, 그렇게 삼성전자는 정체하던 일본 기업의 자리를 바르게 대체해갔죠. 밀러 교수는 이를 두고 ‘미국의 적국인 일본의 적국은 한국이었고, 결국 미국과 한국은 친구가 됐다’고 표현한 것입니다. 이병철 회장의 도쿄 선언 이후 40년. 삼성전자는 명실상부 메모리 최강 기업으로 성장했고 SK하이닉스까지 보유한 한국은 세계 반도체 시장에서 누구라도 우군으로 둬야 할 경쟁력과 존재감을 갖춘 반도체 강국이 됐습니다. 대외적으로는 중국이 미국을 위협하는 G2 국가로 성장하면서 자국을 위협하는 2인자는 용납하지 않는 미국의 실력 행사가 본격화하는 구도입니다. 여기서 주목되는 흐름은 과거 적대적 관계였던 미국과 일본의 ‘초밀착’입니다. 미국은 자국 주도의 반도체 공급망 구축을 위해 반도체 동맹인 ‘칩4’ 국가로 한국과 일본, 대만에 손을 내민 상황이지만 이 중에서도 일본과 가장 긴밀한 관계를 구축하고 있습니다.미국과 일본 정부는 1980년대 갈등은 뒤로하고 중국이라는 ‘공공의 적’에 대응하기 위해 다시 손을 잡기로 했습니다. 니시무라 야스토시 일본 경제산업상은 26일(현지시간) 미국 디트로이트에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 통상장관회의에서 지나 러몬도 미 상무부 장관과 별도 회동한 뒤 반도체 및 첨단 기술 협력에 관한 공동 성명을 발표했습니다. 성명에는 차세대 반도체 개발을 위한 미국과 일본의 공동 로드맵과 인공지능(AI) 및 양자 기술에 대한 협력 등이 포함됐습니다. 영국 로이터통신은 공동 성명과 관련해 “미국이 핵심 기술 분야에서 중국에 대항하기 위해 동맹국을 끌어들이려는 노력을 보여준다”고 평가했죠. 문제는 한국 반도체의 전략입니다. 미국이라는 첨단 반도체 기술 강국과 중국이라는 최대 시장 사이에 낀 상황에서 과거의 영광 재현에 나선 일본의 도전에도 맞서야 하는 상황에 놓였기 때문입니다. 다만 아직 시장의 수면 위는 잔잔한 상황입니다. 미국과 중국은 미국 메모리 기업 마이크론 규제를 두고 대립을 본격화했고, 중국 정부는 친미 정책을 노골화하는 일본과 네덜란드에 대한 압박 수위도 높여가고 있지만, 아직 자국 메모리 공급에 큰 축을 담당하고 있는 한국과 관련해서는 상황을 예의주시하고 있는 정도입니다. 과거 자국의 필요에 따라 한국 반도체를 전폭적으로 지원해온 미국은 이제 중국과의 전쟁에서 미국의 충실한 우군이 되길 바라면서 한국 기업의 중국 시장 확장 억제까지 요구하고 있습니다. 중국이 미국 규제 따른 보복 조치로 발동한 마이크론 제재에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 이를 대체하지 말아 달라는 목소리가 미 의회에서 나옵니다.최근 공개된 미국 관보에는 미 반도체 지원법 가드레일에 관한 우리 정부의 의견이 일부 담겼습니다. “가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다”는 내용으로 특히 우리 기업의 중국 내 반도체 생산능력을 확장할 수 있는 범위를 두 배로 늘려달라는 요구도 포함됐습니다. 이는 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 의견을 적극 수렴한 것으로 전해집니다. 영원한 친구도, 영원한 적도 없는 반도체 시장의 지각변동은 이제 시작입니다. 업계에서는 우리가 가진 가장 강력한 자산이자 무기인 메모리 경쟁력을 바탕으로 미·중·일 삼자 외교에 정부, 기업의 원팀 전략을 더욱 촘촘히 짜야 한다는 목소리가 커지고 있습니다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

이재용 삼성전자 회장이 ‘혁신의 아이콘’이자 ‘이단아’로 불리는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 첫 별도 회동을 갖고 미래 첨단산업 분야에서 양사가 시너지를 낼 수 있는 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 이 회장이 북미 출장 중이던 지난 10일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 머스크를 만났다고 14일 밝혔다. 두 사람은 글로벌 재계 주요 인사들의 사교 모임인 ‘선 밸리 콘퍼런스’ 등에서 만난 적은 있지만 따로 비즈니스 미팅을 가진 것은 이번이 처음이다. 회동 장소는 테슬라 측이 먼저 반도체연구소를 점찍어 제안했다는 후문이다. 실제로 머스크를 위시한 테슬라 경영진은 삼성의 반도체 기술 연구 성과물과 첨단 제품들을 꼼꼼히 살펴보며 관심을 나타낸 것으로 전해졌다. 양사는 완전자율주행 반도체를 함께 개발하는 등 차세대 정보기술(IT) 개발을 위한 협력 관계를 꾸준히 이어 오고 있다. 이번 만남을 통한 ‘JY식 세일즈’가 전장용 시스템반도체의 영토 확장을 이끌 것인지 주목된다. 삼성전자는 테슬라의 완전자율주행 반도체 생산 경험을 바탕으로 엔비디아, 모빌아이 등의 고성능 반도체 위탁 생산(파운드리) 주문을 따내며 차량용 반도체 시장에서 입지를 넓히고 있다. 현장에 동석한 칸 부디라지 테슬라 부사장이 공급망 관리(SCM) 담당이라는 점에서도 양사의 거래 관계 확대에 기대가 모인다. 부디라지 부사장은 지난달 25일 윤석열 대통령의 국빈 방미 중 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에서 “삼성전자 텍사스 공장에서 생산한 오토파일럿 칩을 공급받고 있으며 한국 기업과 꾸준히 협력해 생산량을 늘리겠다”고 말하기도 했다. 이번 만남에 최주선 삼성디스플레이 사장이 동행한 것도 양사의 차량용 디스플레이 분야 협업 여부를 주목하게 만든다. 경쟁사인 LG디스플레이는 2016년 ‘모델3’부터 테슬라에 디스플레이를 공급해 온 것으로 알려져 있다. 특히 이 회장과 머스크는 미래 신사업 분야에 대해 폭넓은 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 머스크는 테슬라뿐 아니라 우주탐사(스페이스X), 차세대 모빌리티(하이퍼루프), 인공지능(뉴럴링크, 오픈AI) 등 세상에 없던 길을 개척한 ‘문샷 싱킹’의 대표주자로 통한다. 따라서 재계에서는 이 회장이 이번 만남을 계기로 자신만의 ‘문샷’ 사업을 구상해 삼성에 새로운 혁신을 추동할 거란 관측이 나온다. 이 회장은 지난달 20일부터 지난 12일까지 22일간 미국 전역을 아우르며 2014년 이후 최장기간의 해외 출장을 강행했다. 이 과정에서 AI, 전장용 반도체, 차세대 통신, 바이오 등 주요 분야의 재계 거물을 하루에 한 명씩 만나며 글로벌 네트워킹 복원의 속도를 높였다. 재계 관계자는 “이 회장이 반도체 혹한 등 불황 속에 미래 성장동력을 키워 내야 하는 중대 기로에서 신사업 전략을 구체화하는 밑그림을 그렸을 것”이라며 “세상에 없던 기술의 중요성을 강조해 온 만큼 자신만의 문샷 비전으로 삼성의 변화를 이끌 것으로 보인다”고 말했다.