SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다. SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다. SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다. 이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.

애플이 자사 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’의 기반 모델로 구글의 ‘제미나이’를 채택했다. 폐쇄적인 생태계를 고집하다 AI 부문에서 고전하던 애플이 아이폰의 지배력을 지키려 구글의 손을 잡은 셈이다. 빅테크들이 핵심 역량을 서로 주고받으며 실리를 챙기는 ‘전략적 초협력’은 글로벌 AI 패권 경쟁을 쥐기 위한 생존 공식으로 자리 잡은 모습이다. 12일(현지시간) CNBC 등에 따르면 애플과 구글은 다년 계약을 체결하고 차세대 ‘애플 파운데이션 모델’에 구글의 제미나이와 클라우드 기술을 적용하기로 했다. 애플은 성명을 통해 “신중한 평가 끝에 구글의 기술이 애플 AI 모델을 위한 가장 역량 있는 기반을 제공한다고 판단했다”고 밝혔다. 업계는 애플이 제미나이를 활용하는 대가로 구글에 연간 약 10억 달러(약 1조 4000억원)를 지급할 것으로 봤다. 이에 구글 모회사 알파벳의 시가총액은 12일 장중 4조 달러를 돌파하며 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 애플에 이어 역사상 네 번째로 ‘4조 달러 클럽’에 이름을 올렸다. 이번 결정은 MS와 아마존 등이 AI 인프라에 천문학적인 자금을 쏟아붓는 사이, AI 열풍에서 한발 물러났던 애플의 승부수다. 애플은 2024년 ‘애플 인텔리전스’를 공개하며 사진 검색, 알림 요약 등 운영체제 전반에 AI 기능을 도입했지만, 혁신 체감도가 낮다는 평가를 받았다. 애플은 음성비서 시리의 대규모 업그레이드마저 올해로 연기했었다. 자칫 AI 주도권 경쟁에서 영구 도태될 수 있다는 위기감 속에 애플이 ‘순혈주의’를 내려놓은 셈이다. 이에 시리는 제미나이를 기반으로 복잡한 질문이나 맥락 이해 면에서 대폭 강화될 전망이다. 업계는 애플이 오는 3월 중 선보일 것으로 보이는 iOS26.4를 통해 더 개인화된 시리 기능을 출시할 것으로 관측하고 있다. 또 구글의 입장에서 삼성전자 휴대전화 등에 이어 애플에도 제미나이를 공급하면서 오픈AI의 일강구도를 흔들게 됐다. 이런 합종연횡은 AI 산업 전반에서 나타나고 있다. MS와 견고한 혈맹을 유지해온 오픈AI는 최근 아마존웹서비스(AWS)와 7년간 380억 달러(약 54조원) 규모의 인프라 계약을 맺었다. 오픈AI의 라이벌인 앤스로픽은 지난해 말 아마존의 AI 전용 칩 ‘트레이니움’은 물론, 구글로부터 최대 100만개의 자체 칩(TPU)을 공급받는 수십조 원 규모의 신규 계약을 체결했다. 특정 클라우드사에 묶이지 않고 각 진영의 고성능 칩 자원을 동시에 활용해 연산 비용을 절감하는 전략이다. 거대 동맹의 확산은 한국 반도체 산업에도 새로운 기회가 될 수 있다. 빅테크들이 자체 AI 칩 개발과 데이터센터 확충에 사활을 걸수록, 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 가치는 더욱 높아질 수밖에 없다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 전망치를 크게 웃도는 20조원의 영업이익을 기록한 가운데, 시총 확대와 함께 추가 상승 여력이 충분하다는 분석이 나왔다. 블룸버그 통신은 7일(현지시간) “인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체 분야로 확산하고 있다며 삼성전자가 부활하고 있다”면서 “삼성전자는 경쟁업체인 SK하이닉스에 비해 주가가 덜 올랐지만, 메모리 가격이 급등함에 따라 본격적인 상승세를 탈 준비를 하고 있다”고 전했다. 블룸버그에 따르면 분석가들은 삼성의 2026년 수익이 두 배 이상 증가해 약 600억 달러(한화 약 87억 원)로 사상 최고치를 기록할 것으로 예상했다. 더불어 삼성은 최신 고대역폭 메모리 칩(HBM)을 엔비디아에 공급하는 계약을 진행 중인 만큼, 이는 삼성전자의 시총 추가 상승을 이끌 것이라는 예상이 나온다. 현재 HMB에 대한 수요 급증은 삼성이 주도권을 잡은 기존 메모리 제품의 생산 능력을 일부 감소시켰고 그 결과 공급량이 축소됐다. 이는 서버뿐만 아니라 PC와 스마트폰에서 사용되는 D램 가격의 상승으로 이어졌다. 시티그룹의 반도체 분석가 피터 리는 “2026년에는 메모리 분야에서 심각한 공급 부족이 예상된다”며 “삼성전자가 최대 수혜주가 될 것”이라고 전망했다. 이어 “현재 기준으로 삼성전자의 목표가는 20만원 선으로 보인다”고 밝혔다. 8일 현재 삼성전자의 주가는 14만 4450원으로 1년 중 최고가를 기록하고 있다. 향후 40% 이상 상승할 여력이 있다는 의미다. “지난해 4분기 영업이익, 지난해 동기 대비 208.2% 증가”한편 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 20조원은 지난해 동기보다 208.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 전 분기(12조 1700억 원) 대비로는 64.3% 증가한 수치다. 지난 2018년 3분기 기록한 17조 5700억 원의 역대 최대 분기 영업이익 기록을 갈아치웠다. 매출 역시 93조원으로 작년 동기 대비 22.7% 늘고, 전 분기 대비 8.1% 증가하면서 사상 최대를 기록했다. 삼성전자 분기 매출이 90조 원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다.

- SWM, CES 2026서 ‘글로벌 AI 동맹’ 기반의 자율주행 로드맵 발표- “서울 강남에서의 성공적 실증 완료” 기술적 난제 극복하고 안정성 입증- 2027년 서울(강남) 및 광주광역시 전역으로 Lv4 로보택시 상용 서비스 확대- 레노버·엔비디아와의 하드웨어/SW 초협력으로 상용화 가속 페달 자율주행 기술 분야의 글로벌 리더 에스더블유엠(SWM)은 레노버(Lenovo, HKSE: 0992), 엔비디아(NVIDIA, NASDAQ: NVDA)와 전략적 협력을 체결하고, 고성능 컴퓨팅 플랫폼 ‘AP-700’의 개발 및 양산에 본격 착수한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 탄생할 ‘AP-700’은 엔비디아 DRIVE AGX Thor 차량용 컴퓨터를 통합한 하이페리온 아키텍처 기반의 엔비디아 DRIVE AGX Thor 플랫폼을 기반으로 구동되는 혁신적인 자율주행 시스템이다. SWM은 이 플랫폼을 오는 2026년 출시 예정인 자사의 레벨4(Lv4) 로보택시에 핵심 제어기로 탑재하여 글로벌 자율주행 생태계 진입을 가속화할 계획이다. 현존 최고 성능: 2,000 TOPS의 강력한 컴퓨팅 파워를 갖는 AP-700 플랫폼은 레노버의 ‘AD1 L4 자율주행 도메인 컨트롤러’ 기술과 듀얼(Dual) 구성의 엔비디아 ‘DRIVE AGX Thor’ 칩을 결합하여 설계되었다. 또한 엔비디아 Blackwell 아키텍처를 적용해 트랜스포머와 생성형 AI 워크로드에 최적화된 연산 처리를 지원한다. 이를 통해 안전 인증을 획득한 DriveOS 환경에서 최대 2,000 TOPS(초당 2,000조 번 연산)에 달하는 압도적인 AI 컴퓨팅 성능과 데이터센터급 CPU 성능을 동시에 제공한다. 이는 현존하는 레벨4 자율주행 지원 플랫폼 중 가장 강력한 성능으로 평가받는다 안전성과 효율성 동시 확보하여 비용·시간 획기적 단축: AP-700은 생성형 AI와 비전 언어 모델(vision language models, VLM)에 대한 최적화를 통해, 예측이 어려운 도심 교통 환경에서도 밀리초(ms) 단위의 초저지연 응답 성능을 구현함으로써 시스템 안정성과 안전성을 강화했다. 이러한 기술적 기반을 바탕으로 AP-700은 완전한 자동차 등급(Automotive Grade)의 신뢰성을 확보하기 위해 기능 안전 측면에서 ISO 26262 ASIL-D, 신뢰성 측면에서 AEC-Q100, 그리고 ISO 21448 SOTIF 가이드라인을 충족하는 등 엄격한 국제 안전 표준에 맞춰 설계·개발되고 있다. SWM은 이번 AP-700 도입을 통해 자율주행 산업의 난제였던 비용과 시간을 획기적으로 개선할 수 있게 되었다. 구체적으로는 ▲자율주행 소프트웨어 개발 비용 50% 절감 ▲Lv4 로보택시 상용화 준비기간 40% 단축을 목표로 한다. 특히, ▲로보택시(자율주행 시스템 포함) 양산 원가를 기존 대비 60%까지 절감할 수 있는 기반을 마련함으로써, 대규모 로보택시 서비스의 상용화를 앞당기는 결정적인 계기가 될 전망이다. SWM은 이번 레노버, 엔비디아를 잇는 3자 간 글로벌 협력 체결을 통해 강력한 ‘글로벌 AI 동맹’을 구축했다고 밝혔다. 이번 파트너십은 단순한 기술 제휴를 넘어, SWM이 글로벌 자율주행 시장의 핵심 플레이어로 진입하는 중요한 교두보가 될 전망이다. 특히 이번 협력은 SWM의 핵심 목표인 ‘2027년 레벨4(Lv4) 자율주행 상용화’를 달성하기 위한 기술적·하드웨어적 기반을 완벽히 마련했다는 점에서 큰 의미를 갖는다. 엔비디아의 고성능 AI 컴퓨팅 파워와 레노버의 안정적인 차량용 하드웨어 제조 역량, 그리고 SWM의 자율주행 소프트웨어 기술이 결합되어 최상의 시너지를 낼 것으로 기대된다. SWM은 “이번 전략적 협업은 한국의 독자적인 로보택시 기술이 세계 시장으로 진출하는 신호탄이 될 것”이라며, “미국과 중국에서 이미 상용화된 완전 무인 로보택시 서비스를 이제 한국의 일반 시민들도 체감할 수 있게 된다는 점에서, ‘피부로 와닿는 AI 시대’를 여는 계기가 될 것”이라고 강조했다. SWM은 지난 20여 년간 끊임없는 기술 혁신을 통해 성장해 온 기업이다. 2005년 삼성전자 피쳐폰 소프트웨어 공급을 시작으로 IT 분야에서 탄탄한 기반을 다졌으며, 2011년부터는 글로벌 완성차 업체에 전장 소프트웨어를 공급하며 차량 안전 및 설계에 대한 필수적인 노하우를 축적했다. 이러한 기술적 자산은 2018년 산업통상부(MOTIR)의 자율주행 연구개발(R＆D) 사업으로 이어져 단기간에 괄목할 만한 성과를 창출했다. 2020년 한국교통연구원(KOTI)과 함께 세종시 BRT 노선에서 국내 최초로 DRT(수요응답형) 자율주행 대중교통 실증에 성공했으며, 이듬해인 2021년에는 국내 최초로 ‘자율주행 한정운수면허’를 취득해 서울 상암에서 DRT(수요응답형) 서비스를 안정적으로 운영하고 있다. 2024년, 국내 최고 난이도의 도심인 서울 강남에서 로보택시 실증에 돌입하며 기술적 한계를 넘어선 SWM은, 이제 2026년 전국 단위 서비스 확대를 목표로 대한민국 자율주행 상용화의 새 역사를 쓸 준비를 마쳤다.

2010년대 미국 캘리포니아 롱비치 항구. 중국 컨테이너선이 전자제품과 의류를 가득 실어 오지만 돌아가는 배에 실리는 건 폐지와 고철뿐이었다. 탐사 기자 도널드 발렛과 제임스 스틸은 수출선에 실을 게 쓰레기밖에 없는 이 풍경을 ‘아메리칸드림의 종언’이라고 칭했다. 글로벌 분업, 노후연금을 월스트리트로 빨아들인 금융의 마법, 부자감세와 같은 ‘거시적 계획’의 결과는 러스트벨트의 유령 도시, 마스크도 못 만드는 제조업 공동화, 마약 좀비 거리라는 ‘미시적 현상’으로 나타났다. 도널드 트럼프는 이 풍경을 백분 활용한 정치인이다. 세계화가 만든 경제적 패자의 숫자가 정치적 임계점을 넘자 역설적이게도 ‘세계화의 승자’였던 부동산 재벌이 백악관에 입성했다. 세계화로 소비만 남고 생산은 떠난 외화내빈 미국 경제는 베네수엘라 침공을 다르게 읽을 틀이 된다. 카라카스 공습은 마약과의 전쟁 선포로 포장됐지만, 실제로는 중국·러시아의 영향력이 커지는 남미에서 더이상 밀리지 않겠다는 저지선일 수 있다. 반미 정권 응징이라는 정치적 명분 또한 없지 않겠지만 그보다 반도체·배터리·인공지능(AI)·방산·바이오에 쓰이는 광물 선점 교두보가 더 시급했을 수 있다. 앞서 14개월 전 중국은 오랫동안 공들인 끝에 남미에서 결정적 무역 거점을 확보했다. 중국 국영 해운사가 2019년부터 페루 찬카이에 36억 달러를 투입해 건설한 남미 태평양 연안 최대 심해항구가 2024년 11월 문을 연 것이다. 이 항구를 통해 칠레·아르헨티나·볼리비아에 걸친 ‘리튬 삼각지대’의 배터리 원료, 브라질의 철광석, 페루의 구리가 미국 서부 해안을 거치지 않고 아시아로 직행한다. 2000년 140억 달러에서 2023년 4800억 달러로 성장한 중국·남미 무역에 날개가 달린 셈이다. 핵심 광물의 보고인 남미를 ‘등잔 밑’에 두고도 미국이 무심했던 건 세계화 체제에선 미국이 설계·장비 등 공급망 ‘상류’를, 중국이 원자재·가공 등 ‘하류’를 맡는 분업이 작동했기 때문이다. 그런데 이 분업이 흔들리기 시작했다. 트럼프 1기 때 미국이 반도체 장비 수출을 막자 중국은 첨단 칩 생산에서 고전했고, 중국이 갈륨·게르마늄·희토류로 맞받아치자 미국 방산·반도체 산업이 흔들렸다. 서로의 급소를 확인한 양국은 상대 영역을 침범하기 시작했다. 중국은 인재 전쟁으로 ‘상류’를 공략하고, 미국은 ‘하류’를 내주지 않으려 자원 부국 베네수엘라를 접수했다. 미중이 각각 공급망 재편을 시도할 때 변하는 건 제조 환경만이 아니다. 시장이 작동하는 방식 자체가 바뀐다. 예컨대 지난 세계화 30년 동안 미국은 달러 패권을 앞세워 해외의 값싼 소비재를 사들이고 저금리로 소비와 자산 가격을 띄우는 ‘수요 중심 성장’에 익숙해졌다. 소비자는 풍요로워졌지만 노동자는 막막해지기 십상인 경제였다. 공급망 전쟁 시대엔 방향이 뒤집힌다. 관세와 보조금으로 국내 생산을 유도하고, 역내 국가들끼리 동맹을 강화하는 ‘공급 중심 성장’으로의 전환이다. 물자의 원활한 공급만큼이나 자국 일자리를 만드는 게 중요한 목표가 된다. 한국은 반도체·배터리 강국이니까 공급망에서 안전하다는 생각은 착각일 수 있다. 국가별 비교우위에 맞춰 생산을 분담하던 WTO 시대가 끝나가기 때문이다. 공급망 전쟁 시대가 무르익으면 역내 이해관계가 수시로 바뀌고, 어제의 파트너가 오늘의 경쟁자가 된다. 한국은 기술로 공급망에 들어섰지만, ‘자원 없는 나라’라는 본질은 변하지 않았다. 이동이 가능한 기술과 인력은 최고 수준이지만, 땅에 묻혀 움직이지 않는 광물은 없는 나라다. 공급망 전략 없는 관성적인 풍요가 어떤 비극으로 이어지는지 선례가 있다. 1970년대 태평양의 작은 섬나라 나우루 공화국은 섬에 널린 인광석 수출에 힘입어 1인당 소득이 미국을 앞지르는 나라가 되었다. 그런데 인광석을 싣고 간 배가 돌아올 때 실려온 건 값싼 지방 덩어리, 칠면조 꼬리살이었다. 세월이 지나 광물이 고갈됐을 때 남은 건 세계 최고 수준의 비만율뿐이었다. ‘공급망 냉전’이 시작됐다. 한국이 지닌 강점은 언제까지 유효할지, 우리 공급망 가치사슬의 약한 고리는 어디인지, 이를 보강할 방법은 무엇인지 스스로 묻고 답을 찾아야 할 때다. 홍희경 논설위원

2026년에는 실험단계였던 첨단기술이 일상 속에서 공존할 전망이다. 인공지능(AI)은 기존의 모델 경쟁을 넘어 인프라 전쟁으로 확대하고, 스마트폰 영역에선 글로벌 ‘접기 대전’이 예상된다. 연이은 개인정보유출 사태로 위기감이 커진 보안 분야에서는 ‘AI 창’ 대 ‘AI 방패’의 승부가 펼쳐질 전망이다. 이런 변화를 감지할 첫 무대는 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES다. AI 인프라 전쟁뭉쳐라!… 전력부터 칩까지 AI 한꺼번에글로벌 빅테크의 AI 경쟁은 더 이상 모델 성능 향상에만 머물지 않는다. 실제 서비스를 얼마나 안정적으로, 장기간 운영할 수 있냐가 경쟁의 새로운 축이다. 따라서 전력·데이터센터·반도체 등 기초 인프라 구축이 핵심으로 떠오르고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 “AI 투자 경쟁은 소프트웨어를 넘어 데이터센터와 반도체, 전력 인프라로 옮겨가고 있다”며 “추론 비용을 낮추지 못하는 기업은 장기 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 짚었다. 영상 생성, 로봇 제어 등 연산량과 전력 소모가 큰 서비스가 상용화 단계에 접어들면서 기존의 전력망과 범용 서버 등으로는 수요를 감당하기 어렵다는 것이다. 이에 구글은 최근 약 7조원을 투입해 에너지 인프라 기업 ‘인터섹트’를 인수했다. 데이터센터 전력을 외부망에만 의존하지 않고, 발전 설비와 데이터센터를 한 부지에 통합해 장기적으로 전력 수급 안정성을 꾀하려는 것이다. 오픈AI 진영이 공공 전력망과 분리된 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하고, 아마존웹서비스(AWS)가 원전 및 소형모듈원자(SMR) 협력으로 독자적인 전력 공급망 구축에 나선 것도 같은 맥락이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다. 양사는 올해 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 본격 돌입하며, AI 서버의 연산 병목을 해소할 핵심 공급사로 주목받고 있다. 업계에서는 HBM을 포함한 AI 특화 메모리 수요가 가파르게 늘어나면서 범용 D램 중심이던 메모리 시장의 수익 구조가 재편될 것으로 보고 있다. 피지컬 AI붙여라!… 자율주행 등 AI 제품 결합 가속지난해까지 AI가 모니터 속 학습·추론 경쟁에 몰두했다면 올해는 자동차·로봇·생활용품 등과 결합하는 ‘피지컬 AI’가 구체화할 전망이다. 삼정KPMG 경제연구원은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’의 첫 번째 키워드로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 “단순 자동화를 넘어 물리적 환경을 이해·판단·조작하는 AI 디바이스가 다수 공개되고, 제조·건설·물류·서비스 등 다양한 분야에서의 실질적 적용 가능성이 구체적으로 제시될 것”이라고 예상했다. 대표적으로 모빌리티에선 실험 단계였던 자율주행 시장이 올해 크게 확대될 전망이다. 지난해 미국에서 무인 로보택시를 운영한 구글의 자율주행 자회사 ‘웨이모’는 올해 차량 호출 앱 ‘웨이모 원’을 내놓으며 대중을 상대로 서비스를 확대할 예정이다. 중국에선 바이두의 자율주행 자회사 ‘아폴로 고’가 자율주행 레벨4(고도자동화) 수준의 로보택시를 상용화하며 웨이모를 바짝 추격하고 있다. 우리나라의 경우 현대차그룹의 자회사 ‘포티투닷’이 오는 8월 첫 자율주행 실험차 ‘SDV 페이스카’를 공개할 예정이다. 지난해 스마트홈 각축전을 벌였던 가전 분야와 단순 자동화 극복이 과제인 산업 분야에서 기업들은 올해 AI를 탑재한 휴머노이드를 앞다퉈 내놓을 예정이다. LG전자는 CES 2026에서 다섯 손가락을 갖춰 집안일에 최적화된 가전용 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개한다. 보스턴다이내믹스도 휴머노이드 ‘아틀라스’를 처음 선보인다. AI가 접목된 웨어러블 기기도 경쟁이 치열할 전망이다. 메타가 지난해 선보인 스마트 안경 ‘레이밴 메타’로 시장을 선점하는 가운데 구글은 올해 중 자사 AI인 ‘제미나이’가 탑재된 스마트 안경을 출시한다. 스마트폰접어라!… 몇 번이든, 차세대 폴더블폰 전쟁스마트폰 시장에서는 대형 화면을 접는 ‘폴더블폰’이 주류 프리미엄 폼팩터(기기 형태)로 자리매김하며 글로벌 싸움이 치열해질 것으로 보인다. 지난해 삼성전자는 두 번 접히는 ‘갤럭시 트라이폴드’를 선보이며 중국 화웨이가 독점하던 트라이폴드 경쟁에 뛰어들었다. 갤럭시 트라이폴드는 360만원이라는 초고가에다 한정된 물량만 시중에 푸는 ‘플래그십’을 펼쳤지만 연일 완판 행진을 했다. 올해는 중국 샤오미와 미국 애플이 트라이폴드 시장에 진입할 것으로 보인다. 샤오미타임 등 외신에 따르면 샤오미는 지난해 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 신제품을 등록했는데, 태블릿 사이즈로 펼쳐지는 트라이폴드형일 가능성이 거론된다. 애플 역시 아이폰18 시리즈와 함께 자사 첫 폴더블폰인 ‘아이폰 폴드’ 모델을 준비 중이다. 양산 막바지인 세부 디자인 조정 단계에 진입한 것으로 전해지면서 출시가 임박한 것으로 예측된다. 아이폰 팬층의 탄탄한 수요를 고려하면 아이폰 폴드 출시와 함께 폴더블폰 시장이 요동칠 수 있다. 시장 조사 기관인 IDC는 아이폰 폴드의 출시로 세계 폴더블폰 시장이 올해 30% 성장할 것으로 예측했다. 해킹막아라!… 뚫리면 끝장, 보안 단속에 사활안랩은 지난해 말 발간한 ‘2025년 사이버 위협 동향 및 2026년 전망’ 보고서에서 첫 번째 보안 위협으로 ‘AI 기반 공격의 전방위 확산’을 꼽았다. 안랩은 “AI가 피해자의 환경을 분석하고 표적을 정확하게 타격할 수 있는 ‘적응형 공격’이 확대될 것”이라고 분석했다. 또 개인이 AI를 식별하기 어려울 정도로 기술이 발전하면서 딥페이크 등 AI를 악용한 정교한 피싱이 증가하고, AI를 활용한 해킹 신기술이 급속도로 발전하며 해킹의 진입 장벽을 낮출 것이라고 우려했다. 다만 AI에 따른 보안 위협에 대응하는 도구로도 AI가 부상할 전망이다. 보안업체 ‘시큐아이’는 ‘2026년 보안 트렌드’ 보고서에서 “공격과 방어 전반에 AI가 확산하며 사이버 보안이 본격적인 ‘AI 대 AI’의 경쟁 구도로 전환 될 것”이라고 분석했다. 김명주 AI안전연구소장은 “지난해보다 올해 생성형 AI로 만든 사진·영상을 식별하기가 훨씬 어려워졌고, 지방선거 등 큰 행사가 있는 만큼 AI 악용이 본격화될 것”이라며 “AI기본법이 시행되면 정부 차원에서도 AI 부작용에 대비하는 체계를 마련해야 한다”고 지적했다.

차랑용 ‘엑시노스 오토 V720’ 공급뉴 iX3부터 내연기관 모델에 적용미래 모빌리티 전장분야 확대 포석 삼성전자가 독일 완성차 업체인 BMW의 미래형 전기차 모델에 ‘슈퍼 두뇌’ 역할을 하는 차량용 반도체 칩을 공급한다. 이번 성과는 삼성전자가 미래 모빌리티인 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야에서 핵심 반도체 공급사로서 입지를 굳히는데 큰 역할을 할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 차량용 인포테인먼트(IVI·정보+엔터테인먼트)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 신형 전기차인 ‘뉴 iX3’에 공급했다. 뉴 iX3은 지난 9월 독일 뮌헨 ‘IAA모터쇼’에서 처음 공개된 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로, BMW의 차세대 전동화 플랫폼인 ‘노이어 클라쎄’가 적용되는 첫 번째 모델이다. BMW는 노이어 클라쎄를 통해 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트 등을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 SDV 구현을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 뉴 iX3를 시작으로 BMW의 전기차 및 내연기관차 모델에도 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급할 것으로 전해졌다. 엑시노스 오토 시리즈의 가장 최신 모델인 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재돼 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, 인공지능(AI) 연산 성능은 2.7배 강화된 것으로 전해졌다. 삼성전자와 BMW 간 엑시노스 오토 시리즈 협력은 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 상대로 미래 모빌리티 분야에서 성과를 확대했다는 의미가 있다. BMW는 자체 품질 기준으로 기능 안전성 인증제도(FUSA)를 운영 중이고, 삼성전자의 최신 엑시노트 오토 시리즈는 이를 통과했다. BMW 역시 지난 9월 뉴 iX3 공개 당시 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터를 탑재했다고 강조한 바 있다. 이번 협력을 시작으로 삼성전자는 최근 힘을 쏟고 있는 미래 모빌리티 시장에서 전장(차량용 전자·전기장비) 분야 사업 영역을 확대할 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 11월 방한한 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠 회장을 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만나는 등 협력을 모색하고 있다. 올리버 집세 BMW그룹 회장과도 올해 초 중국발전포럼에서 회동한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 지난 26일 자사 뉴스룸을 통해 인공지능(AI) 휴머노이드 캐릭터 ‘하빔이’를 공개했다고 밝혔다. 하빔이는 반도체 칩을 연상시키는 미래지향적 외형의 캐릭터로, AI와 메모리 기술을 친근하게 전달하기 위해 기획됐다. 탄생 연도는 SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)를 개발한 2013년이다. SK하이닉스는 하빔이를 활용해 HBM 등 AI 메모리 기술과 연구·개발 성과, 기업 비전을 스토리형 콘텐츠로 풀어낸다는 방침이다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

미중 경쟁을 설명할 때 흔히 ‘신냉전’이라는 말이 등장한다. 하지만 요즘의 싸움은 냉전과도 무역 전쟁과도 닮지 않았다. 총성이 울리지 않는 대신 데이터가 흐르고, 전차 대신 반도체와 알고리즘이 전장을 채운다. 미국의 최근 국가전략 문서를 읽다 보면 전장의 중심에 인공지능(AI)과 첨단 제조, 그 연장선에 로봇이 놓여 있음을 확인할 수 있다. 흥미로운 점은 미국이 이 싸움을 “지금 당장 이겨야 할 전쟁”으로 규정하지 않는다는 사실이다. 전략 문서 속 언어는 강경하지만, 정책의 실제 작동 방식은 놀랄 만큼 계산적이다. 최근 반도체 추가 관세는 유보됐고, 고성능 AI 반도체인 H200의 미국 수출도 허용됐다. 겉으로 보면 모순이다. 그러나 이 모순은 오히려 미국 전략의 핵심을 드러낸다. 싸우지 않기 위해 관리하고, 관리하는 동안 판을 다시 짜겠다는 계산이다. 미중 AI 전쟁은 단순히 누가 더 똑똑한 모델을 만드느냐의 싸움이 아니다. 진짜 경쟁은 AI를 산업과 군사, 국가 시스템 전체에 얼마나 깊숙이 녹여 낼 수 있는가에 있다. 중국은 이미 이 방향으로 움직이고 있다. 공장, 도시, 군부대에 AI를 빠르게 이식하며 규모의 힘으로 밀어붙인다. 미국은 다른 길을 택한다. 핵심 기술의 고지 즉 반도체 설계, 알고리즘, 클라우드 인프라를 틀어쥐고, 응용과 확산의 속도를 조절한다. H200 수출 허용은 바로 이 지점에서 이해해야 한다. 미국은 중국의 AI 개발을 완전히 차단할 수 없다는 것을 안다. 대신 ‘최신을 막고, 한 박자 늦은 접근만 허용’하는 방식으로 경쟁을 관리한다. 그사이 미국은 자국 내 AI 인프라를 폭발적으로 확장시킨다는 구상이다. 데이터센터, 전력망, 첨단 칩 생산라인이 동시에 움직인다. 대중 관리 체제를 띄우면서 결정적 격차를 쌓겠다는 전략이다. AI 전쟁이 머리의 싸움이라면, 로봇은 손과 발의 싸움이다. 트럼프 시대 미국 국가전략이 로봇을 주목하는 이유도 여기에 있다. AI가 아무리 발전해도 그것이 현실 세계를 바꾸려면 결국 물리적 실행 수단이 필요하다. 그 역할을 하는 것이 로봇이다. 실제로 트럼프 행정부는 로봇 산업을 차세대 전략 제조업으로 규정하고 내년 초에 행정명령을 통해 연방 차원의 지원 체계를 가동하는 방안을 준비하고 있다. 상무부와 백악관을 중심으로 산업계와의 협의가 이어지고 있다. 로봇·자동화 기술을 제조업 재건과 공급망 복원, 국방 산업까지 포괄하는 핵심 축으로 끌어올리겠다는 구상이다. 이는 연방 조달, 세제, 규제 완화, 안보 명분을 결합한 ‘국가 전략 산업’ 편입을 염두에 둔 움직임이다. 미국이 노리는 것은 사람이 거의 보이지 않는 공장, 즉 로봇과 AI가 결합된 완전 자동화 제조다. 반도체, 센서, 소프트웨어, 전력, 국방 기술이 하나의 생태계로 묶인다. 이 전략은 중국의 제조업 굴기를 정면으로 겨냥한다. 로봇과 AI가 결합된 초정밀 제조로 넘어갈수록 기술 축적과 시스템 통합 능력이 결정적 변수가 된다. 미중의 기싸움이 계산된 관리 국면으로 접어든 것과 달리 동북아는 충돌의 에너지가 축적되는 시기에 들어섰다. 최근 핵추진 잠수함을 둘러싼 한중일의 신경전은 이 변화를 가장 선명하게 보여 준다. 일본은 대만 유사시를 거론하며 핵잠 도입 가능성을 공개적으로 언급했고, 중국은 이를 자국의 핵심 이익에 대한 도전으로 간주해 외교·군사적 압박 수위를 높였다. 미국의 최근 국가전략은 중국을 ‘가장 중대한 장기적 도전자’로 규정하면서도 단기적 충돌은 관리해야 할 비용으로 분류한다. ‘전면전을 피하되 경쟁은 멈추지 않는다’는 이 전략은 대신 동맹국들의 억지력을 확대하고, 그 억지력이 만들어 내는 긴장을 미국이 관리하겠다는 의미도 있다. 미 국가전략 문서가 반복해서 강조하는 것은 동맹의 역할 확대와 분담이다. 이는 동북아의 긴장을 방치하겠다는 뜻이 아니라 직접 개입의 비용을 동맹 억지력으로 대체하겠다는 계산에 가깝다. 그사이 미국은 AI, 반도체, 첨단 제조 같은 진짜 경쟁 전선에 집중할 시간을 확보한다. 미중 관계에서는 관세 유보와 제한적 기술 허용이 등장하는 반면 동북아에서는 군사적 갈등과 대립이 격화되는 이유다. 오일만 논설위원

휴머노이드 홈 로봇 ‘LG 클로이드’섬세한 동작으로 집안일 대신해 줘삼성, 40년간 가전 변화 ‘티저 영상’‘마이크로 RGB TV’로 시장 공략도미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’를 10여일 앞두고, 세계 가전시장의 맞수가 내놓을 ‘승부수’에 업계의 이목이 쏠린다. LG전자는 첫 휴머노이드 가사 로봇(홈 로봇) 공개를 예고했고, 삼성전자는 1980년대 ‘혁신 가전’을 재조명하며 헤리티지를 부각했다. LG전자는 25일 소셜미디어(SNS) 계정을 통해 홈 로봇 ‘LG 클로이드’의 티저 영상을 공개했다. ‘공감지능이 가정에서 살아난다면’이라는 제목의 영상에는 다섯 손가락을 지닌 클로이드가 사람과 주먹 인사를 하거나 세탁물을 집는 모습, 접시를 정리하는 모습 등이 담겼다. 클로이드는 몸체에 달린 양 팔과 다섯 손가락으로 섬세한 동작 구현이 가능하게 제작됐다. 또 인공지능(AI)을 기반으로 주변 환경을 스스로 인식·학습할 수 있어 집주인의 스케줄에 맞춰 가전을 스스로 제어하는 ‘가전 비서’ 역할도 수행할 예정이다. LG전자는 “고객이 가사 일에 쓰던 시간과 노력을 아끼기 위해선 일을 직접 대체하는 새로운 폼팩터(기기 형태)가 필요하다는 구상에서 비롯됐다”고 밝혔다. LG전자가 CES에서 휴머노이드 형태의 로봇을 공개하는 것은 처음이다. 지난해 ‘CES 2024’에서 바퀴 두 개를 단 이동형 로봇 집사 ‘Q9’을 공개했지만 지난 9월 국제 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘IFA 2025’ 전시장에서는 Q9을 뺐다. 이에 출시가 불투명하다는 평가가 나왔다. 당시 HS사업본부장이었던 류재철 LG전자 사장은 기자간담회에서 “가사 노동에서 해방시키기 위해 움직일 수 있는 로봇을 다시 개발 중”이라고 말했다. 클로이드는 Q9의 핵심 기능이던 ‘AI 홈 허브’ 역할을 그대로 이어받으면서 인체와 유사한 형태로 가사 노동에 최적화시킨 ‘업그레이드’ 버전일 것으로 보인다. LG전자는 진행한 조직 개편에서도 HS사업본부 산하에 HS로보틱스연구소를 신설하며 홈 로봇 분야에 힘을 실었다. 클로이드는 HS로보틱스연구소의 ‘데뷔작’이 될 예정이다. 삼성전자도 이날 자사 가전제품의 혁신 역사를 조명하는 티저 영상을 공개했다. CES를 맞아 제품 역사를 강조한 티저 영상을 별도로 공개한 것은 처음이다. 지난 40여 년간의 가전 제품 변화를 정리해 삼성전자만의 ‘헤리티지’를 강조한 셈이다. 영상에서는 1980년 마이크로컴퓨터 칩을 탑재한 에어컨, 1982년 화면이 달린 다목적 전자레인지, 1985년 음성 안내 기능이 장착된 냉장고 등 삼성전자가 최초로 시도한 가전제품들이 소개됐다. 앞서 삼성전자는 TV 제품의 변화 과정을 정리한 별도 티저 영상을 뉴스룸과 유튜브를 통해 공개하기도 했다. 삼성전자는 새해 CES에서 ‘마이크로 적·녹·청(RGB) TV’ 신제품을 새로 공개하며 프리미엄 TV 시장을 집중 공략할 계획이다.

미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’를 10여일 앞두고, 세계 가전시장의 맞수가 내놓을 ‘승부수’에 업계의 이목이 쏠린다. LG전자는 첫 휴머노이드 가사 로봇(홈 로봇) 공개를 예고했고, 삼성전자는 1980년대 ‘혁신 가전’을 재조명하며 헤리티지를 부각했다. LG전자는 25일 소셜미디어(SNS) 계정을 통해 홈 로봇 ‘LG 클로이드’의 티저 영상을 공개했다. ‘공감지능이 가정에서 살아난다면’이라는 제목의 영상에는 다섯 손가락을 지닌 클로이드가 사람과 주먹 인사를 하거나 세탁물을 집는 모습, 접시를 정리하는 모습 등이 담겼다. 클로이드는 몸체에 달린 양 팔과 다섯 손가락으로 섬세한 동작 구현이 가능하게 제작됐다. 또 인공지능(AI)을 기반으로 주변 환경을 스스로 인식·학습할 수 있어 집주인의 스케줄에 맞춰 가전을 스스로 제어하는 ‘가전 비서’ 역할도 수행할 예정이다. LG전자는 “고객이 가사 일에 쓰던 시간과 노력을 아끼기 위해선 일을 직접 대체하는 새로운 폼팩터(기기 형태)가 필요하다는 구상에서 비롯됐다”고 밝혔다. LG전자가 CES에서 휴머노이드 형태의 로봇을 공개하는 것은 처음이다. 지난해 ‘CES 2024’에서 바퀴 두 개를 단 이동형 로봇 집사 ‘Q9’을 공개했지만 지난 9월 국제 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘IFA 2025’ 전시장에서는 Q9을 뺐다. 이에 출시가 불투명하다는 평가가 나왔다. 당시 HS사업본부장이었던 류재철 LG전자 사장은 기자간담회에서 “가사 노동에서 해방시키기 위해 움직일 수 있는 로봇을 다시 개발 중”이라고 말했다. 클로이드는 Q9의 핵심 기능이던 ‘AI 홈 허브’ 역할을 그대로 이어받으면서 인체와 유사한 형태로 가사 노동에 최적화시킨 ‘업그레이드’ 버전일 것으로 보인다. LG전자는 진행한 조직 개편에서도 HS사업본부 산하에 HS로보틱스연구소를 신설하며 홈 로봇 분야에 힘을 실었다. 클로이드는 HS로보틱스연구소의 ‘데뷔작’이 될 예정이다. 삼성전자도 이날 자사 가전제품의 혁신 역사를 조명하는 티저 영상을 공개했다. CES를 맞아 제품 역사를 강조한 티저 영상을 별도로 공개한 것은 처음이다. 지난 40여 년간의 가전 제품 변화를 정리해 삼성전자만의 ‘헤리티지’를 강조한 셈이다. 영상에서는 1980년 마이크로컴퓨터 칩을 탑재한 에어컨, 1982년 화면이 달린 다목적 전자레인지, 1985년 음성 안내 기능이 장착된 냉장고 등 삼성전자가 최초로 시도한 가전제품들이 소개됐다. 앞서 삼성전자는 TV 제품의 변화 과정을 정리한 별도 티저 영상을 뉴스룸과 유튜브를 통해 공개하기도 했다. 삼성전자는 새해 CES에서 ‘마이크로 적·녹·청(RGB) TV’ 신제품을 새로 공개하며 프리미엄 TV 시장을 집중 공략할 계획이다.

중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이란 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 ‘중국판 엔비디아’로 불리는 무어스레드를 설립한 장젠중 최고경영자(CEO)가 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 21일 전했다. 이들 칩의 명칭은 각각 중국의 유명한 산 이름에서 유래했다. 장 CEO는 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 화산 칩의 성능이 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다고 주장했지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로, 장 CEO는 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 그는 또 두 칩 모두 내년에 대량 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보인 무어스레드 주가는 22일 오전 최고 688위안(약 14만원)을 기록했다. 블룸버그통신은 “2026~2027년쯤 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다. 한편 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런테크놀로지, 쿤룬신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이나 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다.

‘중국판 엔비디아’로 불리는 중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분의 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이라는 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 무어스레드를 설립한 장젠중(59)이 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 전했다. 각각 중국의 명산 이름을 딴 무어스레드의 칩에 대해 장은 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보였고, 22일 오전 최고 688위안(약 13만원)을 기록했다. 무어스레드의 화산 칩은 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다는 주장이지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 도널드 트럼프 대통령은 중국 기술 발전을 관리한다는 전략적 판단에 따라 블랙웰은 금지하고 H200의 중국 수출은 허가했으나 중국 정부는 H200의 국내 판매를 아직 승인하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로 장은 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런 테크놀로지, 쿤룬신, 텐슈지신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이 또는 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다. 블룸버그 통신은 중국 반도체 제조업체들이 기술 자립이라는 국가적 목표 달성과 미국과의 AI 경쟁에서 승리하기 위해 기업공개 시장에 앞다투어 진출한다고 분석했다. 맷 톰스 바클레이즈 증권 아시아태평양 총괄은 통신에 “중국이 반도체 경쟁에서 빠르게 따라잡고 있어 2026~2027년 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다.

●마이크론, 2026년 1분기 깜짝 성장’ 금융시장에서 인공지능(AI) 거품론(투자 과열 논란)이 확산하고 있지만, AI 산업에서는 온도 차가 뚜렷하다. 실제 수익까지 장기간이 소요되는 인프라 투자 분야는 AI 거품론이 힘을 받는 반면, 수요가 여전히 견조한 핵심 부품 산업은 거품론이 무색하다. AI 서비스·클라우드 기업 오러클이 대규모 데이터센터 투자에 제동이 걸리며 AI 거품론의 중심에 선 반면, 마이크론테크놀로지는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 끌어올린 것이 대표적이다. 마이크론은 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기(2025년 9~11월) 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 4000만 달러(약 20조 1800억원)를 기록했다고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 컨퍼런스콜에서 “1분기에 사상 최대 매출을 기록했다”며 “D램 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 정도로 공급이 부족한 상황”이라고 강조했다. 마이크론은 HBM 시장 규모(TAM)가 2025년 350억 달러에서 2028년 1000억 달러로 급팽창할 것으로 내다봤다. 기존 예상보다 2년이나 앞당겨진 것이다. ●오러클, 14조원대 데이터센터 난항 이런 낙관론은 간밤에 전해진 오러클발 소식과 극명한 대비를 이룬다. 오러클은 오픈AI를 위한 100억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진했지나, 핵심 투자자인 블루아울 캐피털이 자금 조달 조건 악화로 이탈하며 프로젝트에 불확실성이 커졌다. 대규모 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 연결될 수 있냐는 시장의 의구심에 다시 불을 지핀 셈이다. 업계는 빅테크의 AI 투자 확대는 지속될 것으로 본다. 다만, AI 산업 내 분야별 사업 특성 상 특정 산업에 대한 거품론 우려는 지속될 수 있다고 본다. 일례로 오러클의 사업과 같은 데이터센터는 막대한 초기 인프라 투자 후 수익 회수까지 시간이 걸려 금융 환경에 민감하다. 반면 메모리는 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 소모되는 필수재 성격이 커서 수요 증가가 즉각 실적으로 이어지고 있다. 마이크론의 선전은 국내 업계에도 대형 호재다. 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 매출의 90% 이상을 점유하는 과점 구조로, HBM 양산이 가능한 곳도 이들뿐이다. 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올해 4분기 영업이익을 15조원 안팎으로, SK하이닉스는 16조원대 중반으로 전망하고 있다. 양사의 분기 합산 영업이익이 30조원을 넘어설 것이라는 관측이 지배적이다. ●D램 업계 차세대 기술 경쟁 치열 차세대 기술 경쟁도 치열하다. SK하이닉스는 업계 최초로 인텔의 최신 서버 플랫폼 ‘제온 6’로부터 256GB DDR5 모듈의 호환성 인증을 획득하며 고용량 시장 선점에 나섰다. 기존 제품 대비 추론 성능은 16% 높이고 전력 소모는 18% 줄였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 겨냥해 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 ‘SOCAMM2’ 협력을 논의 중이다. 기존 DDR5 대비 전력 소모를 최대 77% 절감할 수 있는 SOCAMM2는 고성능 칩이 밀집된 차세대 서버 환경의 핵심 솔루션으로 꼽힌다.

LIG넥스원이 지난달 28일 국내 반도체 설계 전문기업 보스반도체와 드론·로봇용 피지컬 AI(인공지능) 솔루션 개발·상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)를 체결했다고 17일 밝혔다. 피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식 후 판단해 움직이도록 하는 기술이다. 양사는 이번 협약으로 피지컬 AI 반도체와 이를 적용한 드롯·로봇을 개발할 계획이다. 향후 차세대 드론·로롯에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 무인체계 기술 혁신 분야에서도 협력할 예정이다.

삼성전자가 최신 화질 기술이 집약된 ‘마이크로 RGB TV’ 라인업을 확대해 프리미엄 TV 시장에서 소비자들의 선택 폭을 넓힌다. 삼성전자는 지난 8월 115형 마이크로 RGB TV를 최초 출시한 데 이어, 2026년형 마이크로 RGB TV 라인업을 55·66·7 5·85·100형 등 총 6가지 사이즈로 다양화했다. 마이크로 RGB TV는 스크린에 마이크로 크기의 RGB(빨강·초록·파랑) 발광다이오드(LED)를 미세하게 배열한 RGB 컬러 백라이트를 적용해 빨강, 초록, 파랑 색상을 각각 독립적으로 정밀 제어할 수 있다. 특히 RGB LED 칩 크기를 100㎛(마이크로미터) 이하로 줄인 마이크로 RGB 기술을 적용해 보다 촘촘하고 정교한 색상 및 밝기 제어가 가능해졌다. 이를 통해 어두운 부분과 밝은 부분을 보다 정교하게 조정하는 것이 가능해져 명암 표현을 높이는 ‘로컬 디밍 효과’를 극대화한다. 마이크로 RGB TV는 고성능 인공지능(AI) 엔진을 탑재해 콘텐츠를 4K로 구현하는 ‘4K AI 업스케일링’, 장면별로 최적의 색상을 표현하는 ‘마이크로 RGB 컬러 부스터 프로’ 등을 제공한다. 삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 전시회 CES 2026에서 마이크로 RGB TV를 전시할 예정이다.

단국대학교는 김민주 교수·최준환 교수, 고려대 신용구 교수가 참여한 공동 연구팀이 10㎚ 이하 초박막 고분자를 기반으로 기억과 연산을 동시에 수행하는 차세대 AI 반도체 ‘멤리스터(memristor)’ 소자 개발에 성공했다고 16일 밝혔다. AI 기술의 고도화와 대용량 데이터 처리 수요가 급증하면서 반도체 분야에서는 이른바 ‘메모리 병목(Memory Wall)’ 문제가 심화되고 있다. 멤리스터는 전류 흐름을 스스로 제어하며 학습 가중치를 조절할 수 있어 ‘스스로 생각하는 메모리’로 차세대 메모리·연산 소자로 주목받는다. 그러나 기존 고분자 기반 멤리스터는 소자 특성 편차로 인한 오작동, 수율 저하 등 내구성과 신뢰성 문제로 상용화에 어려움이 있다. 연구팀은 전류를 정밀하게 제어할 수 있는 고성능 초박막 소재를 개발했다. 연구팀은 액체 용매 없이 기체 상태 물질을 반응시켜 박막을 형성하는 iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 공정을 적용해, 사이아노(CN) 기능을 갖는 고분자 물질을 10nm 이하 두께(머리카락 굵기의 수천 분의 1 수준)의 초정밀 박막으로 구현했다. 개발된 멤리스터를 고해상도 이미지 기반 최신 AI 모델(CNN)에 적용 결과, 최대 88.39%의 분류 정확도를 기록했다. 연구팀은 전력 효율 향상, 처리 속도 증가, 칩 면적 감소 등 기존 반도체 구조 대비 구조적 우수성도 입증했다. 김민주 단국대 교수는 “엣지 AI, 웨어러블 기기, 자율주행, 로봇 등 저전력·고효율 AI 시스템 구현에 크게 기여할 것”이라고 말했다. 연구 성과는 국제 저명 학술지 ‘Advanced Science’(2024년 영향력지수 IF=15.1)에 2025년 11월 온라인 게재됐다. 논문 제목은 ‘An Ultrathin, Cyano-Functionalized Copolymeric Memristor by iCVD Process for Driving Convolutional Neural Networks of High-Resolution Images’(고해상도 이미지용 합성곱 신경망 구동을 위한 iCVD 기반 초박막 사이아노 기능화 공중합체 멤리스터)다. 이번 연구는 한국연구재단 주관 차세대지능형반도체기술개발사업, 우수신진연구사업, 중견연구사업과 신진연구자인프라지원사업(기초과학연구원), 인간지향적 차세대 도전형 AI 기술개발사업(정보통신기획평가원)의 지원을 받아 수행됐다.