엔비디아가 삼성전자 파운드리에서 생산한 인공지능(AI) 추론 전용 칩 ‘그록3’를 본격 상용화한다. 첫 고객사까지 확보하면서 삼성전자는 첨단 공정의 가동률을 높일 추가 물량 확보의 발판을 마련했다. 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)에 이어 추론 전용 칩까지 제품군을 넓히면서 AI 반도체 경쟁도 학습에서 추론으로 확산하고 있다. 엔비디아는 24일(현지 시간) 그록3 칩 256개를 묶은 ‘그록3 LPX’가 양산에 들어갔다고 밝혔다. AI 클라우드 업체 네비우스가 첫 도입 고객사로, 올해 안에 데이터센터에 설치해 서비스를 시작한다. 구체적인 공급 규모는 공개하지 않았다. 그록3는 엔비디아가 지난해 기술 사용권을 확보한 미국 AI 반도체 기업 그록의 설계를 바탕으로 삼성전자가 4나노 공정에서 생산한다. 학습과 추론 등 다양한 AI 연산을 처리하는 GPU와 달리, 그록3는 학습을 마친 AI가 답변을 생성하는 추론 작업에 특화했다. 데이터를 칩 내부의 고속 S램에서 바로 불러와 AI 에이전트의 응답 지연을 줄이는 방식이다. 실제 성능 시험에서 그록3 LPX는 10만 토큰 분량의 자료를 처리하면서 초당 약 3400개의 출력 토큰을 생성했다. 가장 빠른 기존 플랫폼보다 약 4배 높은 속도다. 일반 시스템에서는 50초가 걸리는 5000개 토큰 생성도 약 1.5초 만에 마쳤다. 코딩과 검색, 도구 호출 등을 연속 수행하는 AI 에이전트 시장을 겨냥한 성능이다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 4나노 기술이 설계 검증을 넘어 실제 고객 서비스에 투입된다는 데 의미가 있다. 후속 고객과 추가 물량을 확보하면 가동률과 매출 확대에도 보탬이 될 수 있다. 그록3는 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’과 함께 사용해 추론 속도를 높인다. 그록3 자체에는 고대역폭메모리(HBM)가 들어가지 않지만 루빈 GPU에는 HBM4가 탑재된다. 엔비디아는 베라 루빈이 전작보다 ㎿(메가와트)당 처리량을 최대 30배 높이고 토큰 비용은 최대 35분의 1로 낮췄다고 밝혔다. 베라 루빈 보급이 늘면 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 기회도 커질 전망이다.

일론 머스크 스페이스X 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 인공지능(AI) 칩을 탑재한 위성을 내년 4분기에 발사한다고 밝혔다. 머스크 CEO는 이날 엑스에 올린 글에서 “내년 4분기 발사를 위해 우주에 최적화한 엔비디아의 ‘베라 루빈 NVL72 시스템’을 설계했으며 2028년에는 (AI 위성이) 상당한 규모가 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “우리의 설계는 기존 랙보다 훨씬 단순하고, 비용이 낮으며, 밀도가 높고, 가볍다”고 부연했다. 머스크는 AI 연산을 위성에서 처리하는 우주 데이터센터 구축을 구상하고 있다. 효율적이고 구조가 단순한 위성 형태의 데이터센터가 기존 데이터센터를 대체할 것이라는 주장으로, 지난 6월 스페이스X 상장을 앞두고 공개한 영상에서 태양광으로 구동되는 궤도 AI 데이터센터 구상을 설명한 바 있다. 당시 머스크는 “우주에 AI를 배치하는 비용이 지상보다 낮아지는 시점이 대부분 예상보다 훨씬 빨리 올 것이며, 2년 아니면 3년이면 될 것 같다”고 주장했다. 스페이스X는 우주 데이터센터용 위성 최대 100만기의 발사 승인을 연방통신위원회(FCC)에 신청한 상태다.

중국 모바일·가전 기업 샤오미가 스마트폰부터 인공지능(AI), 자동차까지 제품의 ‘두뇌’ 역할을 하는 반도체를 직접 설계하며 자체 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 퀄컴 등 외부 업체에 의존하던 핵심 칩을 자체 개발해 기술 경쟁력을 높이고 공급망에 대한 통제력도 강화하려는 전략이다. 24일(현지 시간) 로이터통신 등에 따르면 샤오미는 다음 달 중국에서 출시하는 신형 폴더블폰 ‘샤오미 18 폴드’에 자체 개발한 모바일용 칩셋 ‘엑스링(Xring) O3’을 탑재한다. O3에는 240억 개 이상의 트랜지스터가 집적됐으며 샤오미는 중앙처리장치(CPU)의 멀티코어 성능이 전작보다 최대 60% 향상됐다고 밝혔다. 로이터는 O3가 대만 TSMC의 3나노미터(㎚) 공정에서 생산된다고 전했다. 샤오미는 AI 연산을 처리하는 6나노 기반 AI 가속기 ‘엑스링 O100’과 자율주행 기능을 담당하는 3나노 기반 칩 ‘엑스링 D100’도 함께 공개했다. 지난해 첫 자체 개발 플래그십 칩셋 ‘엑스링 O1’을 선보인 데 이어 1년 만에 자체 칩 제품군을 확대한 것이다. 샤오미는 지금까지 자체 칩 개발에 200억 위안(약 4조 2000억 원) 이상을 투자했다. 반도체 설계 인력도 지난해 2500명에서 현재 3000명 이상으로 늘었다. 업계 관계자는 “중국의 반도체 경쟁력이 단순한 칩 생산을 넘어 완제품 기업이 칩 설계 역량과 소프트웨어·서비스를 결합하는 방향으로 진화하고 있다”고 말했다. 다만 실제 생산은 TSMC에 맡겨 아직 반도체 자립이 완성 단계라고 보긴 어렵다. 샤오미는 O100과 D100 역시 TSMC에 위탁생산을 맡길 전망이다.

우크라 독립일 ‘무인 열병식’ 공개병사 대신 로봇 무인 전력 등 과시러, 엔비디아 칩 탑재 AI 드론 투입명령 없이도 스스로 표적 찾아 공격유엔 “킬러 로봇 규제 마련을” 성명 우크라이나가 독립 35주년을 맞아 대규모 드론과 로봇 군단을 전면에 내세운 ‘무인 열병식’을 펼치며 첨단 기술력을 과시했다. 러시아는 인간의 개입 없이 운용되는 완전 자율 살상 드론을 실전에 배치한 것으로 확인되는 등 4년 6개월째를 맞는 우크라이나 전쟁은 인공지능(AI) 기술이 전장의 판도를 전면적으로 바꾸고 있음을 재차 보여주고 있다. 우크라이나 대통령실이 24일(현지시간) 공개한 독립기념일 영상에는 병사와 탱크 대신 다양한 총포로 무장한 무인 군용 차량 수십대가 수도 키이우 중심가 흐레샤티크 거리를 행진하는 모습이 담겼다. 군사 퍼레이드라면 떠오르는 군인과 전차 등의 대규모 행진이 아닌 첨단 무인 전력으로만 구성된 파격적인 열병식을 선보인 것이다. 영상에는 집단 드론이 비행하고 자폭 무인정이 거친 물살을 가르는 모습도 담겨 육해공에서 모두 무인 전력을 갖추고 있음을 대내외에 과시했다. 우크라이나는 이번 열병식을 통해 대러시아 전쟁이 과거 전쟁과는 다른 ‘로봇·드론 전쟁’임을 보여주었다는 분석이 나온다. 2022년 러시아의 침공 당시만 해도 단기간에 굴복할 것 같았던 동유럽 소국 우크라이나였지만, 이 같은 첨단 기술을 저력으로 삼아 재래식 병력의 열세를 극복했다는 평가다. 유로뉴스는 “행진하는 병사도, 탱크도 없었지만 같은 임무를 수행하도록 설계된 로봇이 등장해 미래 전쟁의 모습을 엿볼 수 있게 했다”며 “4년 반 동안 이어진 러시아의 전면적 침공이 우크라이나군을 얼마나 크게 변화시켰는지를 보여준다”고 전했다. 전장의 다른 한편에서는 AI가 스스로 인명을 살상하는 미래 전쟁의 또 다른 모습이 확인됐다. 뉴욕타임스(NYT)는 러시아군이 인간의 개입 없이 스스로 표적을 찾아가는 AI 드론을 실전에서 시험해 온 정황을 보도했다. 지난달 6일 우크라이나 남동부 자포리자에서 러시아군의 소형 드론이 민간인을 사살했는데, 현장 조사 결과 이 기체는 사전에 입력된 프로그램에 따라 주유소 내 프로판가스 탱크를 군사적 가치가 있는 최종 표적으로 판단해 타격한 것으로 드러났다. 잔해에서는 핵심 연산 장치인 미 엔비디아사의 소형 AI 컴퓨터 ‘젯슨 오린’이 발견됐다. 기존의 군사용 드론은 인간이 공격 대상을 설정하지만, 이번에 발견된 자율 살상 드론은 학습된 데이터를 토대로 AI가 스스로 표적을 찾아내 공격한다는 점이 다르다. 인간이 아닌 알고리즘에 살상 권한을 위임한 것으로, 국제인도법을 위협하는 통제 불능의 상황을 초래할 수 있다는 우려가 나온다. 카테리나 본다르 미 전략국제문제연구소(CSIS) 산하 와드와니 AI센터 선임연구원은 “러시아가 자율형 AI를 실험하고 있다는 가장 확실한 증거”라고 지적했다. 유엔(UN)과 국제적십자위원회(ICRC)도 25일 공동 성명을 내고 “인간의 통제를 벗어난 ‘킬러 로봇’이 도덕적 레드라인을 넘어서기 직전”이라며 인류의 안전을 위협하는 자율 무기에 대한 즉각적인 글로벌 규제 마련을 촉구했다.

러시아의 인공지능(AI) 자율형 드론이 우크라이나 전장에 처음 투입되자마자 민간인이 사망한 사실이 처음 확인됐다. 뉴욕타임스의 24일(현지시간) 보도에 따르면 지난달 6일 우크라이나 남동부 자포리자의 한 주유소 인근에 러시아 소형 드론이 추락해 폭발했다. 해당 공격으로 자포리자국립대에서 회계학을 공부하던 민간인 3명이 숨진 것으로 확인됐다. 드론 전문가와 우크라이나군 지휘관, 잔해를 조사한 감식팀은 해당 드론이 인간 조종사가 아닌 실험용 AI 시스템의 유도를 받은 것으로 판단했다. 정확한 사용 경로를 보면 인간 운용자(러시아군)가 공격 발생 지역인 주유소까지 이동하도록 직접 경로를 입력했다. 다만 드론이 현장에 접근한 후부터는 드론이 프로판가스 탱크로 추정되는 공격 대상을 스스로 고른 것으로 추정된다. 러시아군 드론이 공격 대상으로 프로판가스 탱크를 정확히 인지한 것인지, 민간인을 프로판가스 탱크로 잘못 인지한 것인지는 확인되지 않았다. 우크라이나 당국은 드론 잔해를 분석한 결과 내부에서는 엔비디아의 ‘젯슨 오린’ 미니컴퓨터가 발견됐으며 외부에는 통신을 위한 안테나가 없었다. 조사관들은 엔비디아 칩에 입력된 지형 이미지와 프로그램 코드를 확인했고, 코드에는 드론이 인식하고 공격하도록 학습된 표적 유형이 담겨 있었다. 프로판가스 탱크는 학습된 표적 유형 중 하나였다. “AI 탑재한 드론의 첫 민간인 사망 사례”워싱턴 전략국제문제연구소(CSIS) 산하 와드와니 AI센터의 카테리나 본다르 선임연구원은 NYT에 “이번 사건은 자체 표적 설정 AI를 탑재한 러시아 드론으로 민간인 사망자가 발생한 첫 문서화된 사례”라고 밝혔다. 이어 “엔비디아 모듈이 러시아가 자율형 AI를 실험하고 있었다는 사실을 보여주는 ‘가장 확실한 증거‘”라고 평가했다. 현재 전장에서 빠질 수 없는 필수 무기로 꼽히는 드론의 상당수에는 AI 기능이 탑재돼 있다. 대부분은 인간 조종사가 표적을 미리 정한 뒤 공격 직전 마지막 단계에서 AI가 활용된다. 그러나 이번에 사용된 러시아군의 AI 드론은 완전 자율형 드론으로, 최종 표적을 선정하는 과정에서도 인간의 선택을 배제했다. 이미지 수천 장을 학습한 AI가 드론 카메라에 포착된 물체를 공격해 공격 여부를 결정하는 방식이다. 우크라이나 하르키우항공연구소의 드론 전문가 바딤 쿠시니코우는 민간인 3명을 숨지게 한 러시아군 드론에 대해 “가상현실에서 특정 물체를 추적하도록 훈련된 사전 프로그래밍 장치”라고 설명했다. AI 드론의 위험성 어느 정도?전문가들은 자율형 AI 드론이 전파를 이용한 원격 조종이 필요 없어 전파 방해도 받지 않을뿐더러 미리 입력된 좌표를 타격하는 무기보다도 정확도가 높다고 설명한다. 러시아군이 활용한 것으로 추정되는 이번 AI 드론에도 안테나는 보이지 않았다. 드론 조종사를 따로 배치할 필요도 없어 전쟁 장기화로 전문 인력이 특히 부족한 러시아 입장에서 활용도가 높다. 일각에서는 AI가 공격 직전 주변 상황을 판단하는 기능이 있는 만큼, 일반 포탄보다 민간인의 희생을 줄이는 데 영향을 줄 수 있다고 반박한다. 그러나 대다수의 전문가들은 AI가 민간인과 전투원 또는 민간 시설과 군사 시설을 제대로 구분하지 못할 경우 오인 공격으로 이어질 수 있다고 지적한다. 아무리 방대한 데이터를 AI로 학습시키더라도, 현자의 특수 상황 등을 미리 예측하기란 어렵기 때문이다. 더불어 AI 드론이나 무기가 민간인을 사망에 이르게 했을 때 이에 대한 법적 책임을 어떻게 물게 할지 여부도 불분명하다. 국제적십자위원회는 AI나 자율무기 자체에 법적 책임을 전가할 수 없다는 점을 강조해 왔다. 국제인도법상 공격에 관한 법적 판단과 책임은 인간에게 있으며 기계나 소프트웨어, 알고리즘이 인간의 법적 책임을 대신할 수 없기 때문이다. “킬러 로봇 안 돼” 유엔도 한 목소리현재 유엔은 킬러 드론을 포함해 인류의 안전을 위협하는 치명적 자율무기(LAW)의 전면 금지를 주장하고 있다. 지난달 안토니우 구테흐스 유엔 사무총장은 스위스 제네바에서 열린 인공지능(AI) 거버넌스 회의 연설을 통해 “인간의 통제와 판단 없이 기계가 스스로 목표물을 선정·타격해 인간의 목숨을 빼앗는 것은 도덕적으로 혐오스러운 일”이라고 강조했다. 이어 “이러한 무기들을 본질 그대로 ‘킬러 로봇’이라 부르자. 이 킬러 로봇을 국제법으로 완전히 금지해야 한다”고 주장했다. 민간용으로 개발된 AI 시스템과 반도체 칩이 우크라이나 전쟁 등 실제 전장에서 활용되고, 전쟁 중이 아닌 국가에서도 군 지휘부가 전방위로 도입하면서 군대가 AI를 어느 수준까지 활용해야 하는지를 두고 논쟁이 가열되는 분위기다. 앞서 미국 AI 기업 앤트로픽은 미 국방부에 자사 AI 모델을 민간인 감시나 자율무기 시스템에 사용하지 않겠다는 보장을 요구했다가 국방부와의 계약을 일방적으로 파기당했다. 당시 앤트로픽의 AI 시스템을 활발히 사용하던 국방부는 “모든 합법적인 목적에 AI를 사용할 수 있어야 한다”며 업체의 요구를 거부했고, 도널드 트럼프 대통령은 앤트로픽을 향해 “재앙적 실수를 저지른 좌파 반미 집단”이라 몰아붙이며 연방 전 기관의 사용 즉시 중단을 명령했다. 결국 앤트로픽과 정부의 계약은 파기됐고 그 자리는 챗GPT를 개발한 오픈AI가 차지했다. 해당 사건은 민간 AI 기업의 기술이 사실상 국방 인프라가 되는 상황, 반대로 기업이 군사 목적의 사용을 통제할 권한이 있는가 등의 논쟁으로 확산했다. 더불어 군이 표적 탐지부터 판단, 공격에 이르는 군사적 의사 결정 과정에 AI가 어디까지 관여할 수 있는지에 대한 우려의 목소리로 이어졌다. 도덕적 논란의 중심에 선 방산업체AI 업체와 더불어 해당 논란의 중심에는 방산업체가 있다. AI와 자율주행, 센서 기술을 활용한 무기체계 개발이 미래 방산 시장의 핵심 분야로 떠오르면서 주요 방산기업들은 자율 기능을 갖춘 드론, 무인전투차량, 자율잠수정 등 다양한 무기체계를 개발하고 있다. 일부 방산업체는 해당 기술이 병력 손실을 줄일 수 있을 뿐 아니라 국방력을 강화할 수 있다고 주장하지만, 구테흐스 사무총장 등 ‘킬러 로봇’을 반대하는 쪽에서는 방산업체의 기술 개발 경쟁이 자율살상무기 확산을 부추길 수 있다고 비판한다. 킬러 로봇 논쟁이 단순한 기술 문제를 넘어 국가 안보, 국제법, 윤리, 그리고 방위산업의 이해관계가 복합적으로 얽힌 국제적 쟁점으로 평가되는 상황에서, 방산업체의 고민은 차세대 무기 기술 개발을 지속해야 한다는 요구와 자율살상무기 확산에 대한 국제사회의 우려를 동시에 고려해야 한다는 점에 있다.

러시아가 인공지능(AI)에 의해 완전히 유도되는 드론으로 민간인들을 살해한 것으로 알려졌다. 미국 뉴욕타임스(NYT)는 24일(현지 시간) 러시아가 우크라이나에서 인간의 개입 없이 표적을 선택해 공격하는 AI 자율 살상 드론을 사용했다고 보도했다. 이 드론이 사용된 것은 지난달 6일로, 당시 우크라이나 남동부 자포리자 소재 주유소의 프로판 탱크 시설을 공격하면서 19세 대학생과 41, 48세 남성 등 총 3명이 사망했다. 이 같은 사실은 우크라이나군과 드론·포렌식(디지털 증거 추출) 전문가들의 분석을 통해 드러났다. 이번 공격이 충격적인 이유는 인간의 개입 없이 AI 판단만으로 공격이 이루어졌기 때문이다. 기존 AI 드론은 조종사가 타격을 최종 승인하는 방식이지만 이번에는 AI가 100% 자체 판단으로 공격을 감행했다. 우크라이나군은 이에 대한 근거로 드론에 조종사와 통신할 수 있는 안테나가 없지만, 비디오카메라는 탑재된 점, 약 6대 정도 무리를 지어 비행했지만 어느 드론도 무선 신호를 송신하지 않았다는 점을 들었다. 또한 드론에서 엔비디아의 초소형 컴퓨터 ‘젯슨 오린’이 탑재된 것도 확인됐다. 젯슨 오린은 스마트 가전 등에 널리 쓰이는 제품으로 카메라와 연동해 최종 단계에서 표적을 식별할 수 있다. 결과적으로 조종사가 이 드론에 특정 목표물(주유소)로 비행하도록 프로그래밍하면, 드론이 이곳에 접근하면서 사전 학습을 통해 얻은 정보를 바탕으로 프로판 탱크와 같은 최종 목표물을 스스로 선택한 것이다. 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS) 와드와니 AI센터의 카테리나 본다르 수석 연구원은 “러시아가 자율형 AI를 실험하고 있다는 가장 확실한 증거”라며 이를 통해 민간인 사망자가 발생한 최초 사례라고 지적했다. 자포리자 방공사령관인 세르히 미나예우 대령도 “이는 전 세계에 대한 위험”이라며 “몇 년 안에 ‘터미네이터’ 속에 사는 것 같은 상황에 처하게 될 것이다. 농담이 아니라, 기계들이 공격 여부를 결정하고 있다”고 우려했다. 특히 앞서 우크라이나 국방정보국은 지난 12일 이달 자국 공격에 사용된 신형 러시아 순항미사일 ‘S-71M 모노크롬’에서도 젯슨 오린이 발견됐다며 사진을 공개한 바 있다. 이는 러시아가 신형 무기에 AI 기술을 활용하고 있는 것을 보여주는 것으로, 상대적으로 구하기 쉬운 젯슨 오린을 확보해 미사일과 드론의 ‘두뇌’로 활용하고 있는 셈이다. 이에 대해 엔비디아 측은 “학생·개발자·스타트업 등에 판매돼 광범위한 용도로 활용되는 소비자용 제품”이라면서 “이 제품이 현재 러시아에 수출되지 않지만, 재판매 업체를 통해 구할 수 있을 것으로 보인다”고 밝혔다.

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

그레이스 블랙웰·베라 루빈에 적용서버용 메모리 수요 증가세 기대AI 인프라 투자비 부담 상승 변수 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격이 내년 초부터 15% 이상 오른다. 차세대 제품 출하를 앞두고 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 메모리 가격 상승분을 반영한 조치다. 메모리 가격 강세가 내년까지 이어질 가능성이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망에도 힘이 실리고 있다. 블룸버그통신은 22일(현지시간) 마이크로소프트와 구글, 오라클 등에 서버를 공급하는 제조업체들이 최근 고객사에 가격 인상 계획을 전달했다고 보도했다. 현행 주력 제품인 ‘그레이스 블랙웰’과 차세대 ‘베라 루빈’을 탑재한 서버가 대상이다. 인상 폭은 가속기 세대와 메모리 구성에 따라 달라진다. 가격 인상의 주된 원인은 AI 서버에 들어가는 메모리 가격 급등이다. AI 가속기의 성능을 끌어내려면 그래픽처리장치(GPU)에 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 HBM이 필수적이고, 서버용 D램도 일반 서버보다 많이 들어간다. 내년 출하분 가격 인상까지 예고한 것은 메모리 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다는 판단을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 판매가격 상승과 고부가 제품 확대가 모두 실적 개선 요인이다. HBM과 서버용 D램 가격이 오르면 같은 물량을 팔아도 매출이 늘어난다. 반도체는 공장과 장비 등에 들어가는 고정비 비중이 커, 가동률을 유지한 채 제품 가격이 오르면 매출보다 영업이익이 더 큰 폭으로 늘 수 있다. 엔비디아의 주요 HBM 공급사인 SK하이닉스는 베라 루빈 출하 확대에 따른 수혜가 예상된다. 삼성전자도 HBM 생산 확대와 함께 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 가격 상승이 실적 개선에 보탬이 될 전망이다. 구글과 아마존 등이 자체 AI 가속기를 늘리더라도 HBM과 서버용 메모리 수요는 이어질 가능성이 크다. 서버 가격 상승이 AI 인프라 투자비를 키우는 점은 변수다. 디인포메이션은 이번 인상으로 1GW급 AI 데이터센터의 구축비가 최소 50억 달러 늘어날 수 있다고 추산했다. 비용 부담으로 데이터센터 착공이나 장비 도입이 늦어지면 중장기 메모리 수요에도 영향을 줄 수 있다. 시장에서는 26일 발표되는 엔비디아의 2027회계연도 2분기(2026년 4월 27일~7월 26일) 실적에도 주목하고 있다. 시장은 매출 약 920억 달러, 주당순이익 2.09달러를 예상한다. 베라 루빈 공급 일정과 부품 가격 상승에 따른 수익성 변화, 주요 고객사의 AI 투자 계획이 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적을 가늠할 핵심 지표가 될 전망이다.

현대적인 반도체 제조 공정은 ‘웨이퍼’라는 동그란 기판을 기반으로 진행됩니다. 최종적인 프로세서나 메모리 등은 웨이퍼에서 사각형 형태로 하나씩 떼어 내서 제조됩니다. 하지만 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 ‘세레브라스 시스템즈’(Cerebras Systems)는 전혀 다른 접근 방법으로 초대형 칩을 개발했습니다. 이들이 개발한 ‘웨이퍼 스케일 엔진’(WSE)은 실리콘 웨이퍼를 자르지 않고 하나의 거대한 프로세서로 사용합니다. 이렇게 하면 기존의 방식으로는 만들 수 없는 거대한 칩을 만들 순 있지만, 대신 제조 과정에서 오류가 난 부분으로 인해 프로세서에 결함이 생길 수 있습니다. 웨이퍼 스케일 엔진의 해결책은 매우 작은 프로세서 코어를 여러 개 만들고 이들을 서로 연결해서 중간에 몇 개 오류가 나더라도 전체 프로세서 기능에는 큰 영향을 미치지 않게 하는 것입니다. 세레브라스 시스템은 최근 ‘WSE-3T’를 공개했습니다. 흥미로운 사실은 2년 전 공개한 WSE-3와 동일한 TSMC 5㎚ 공정을 사용하고 동일한 4조 개의 트랜지스터를 집적했지만, 연산 성능과 대역폭을 대폭 개선했다는 점입니다. WSE-3T의 AI 연산 성능은 125 PFLOPS(희소성 적용 시 250 PFLOPS), 대역폭은 43.2 PB/s로 이전 대비 2배 정도 높아졌습니다. 참고로 WSE-3T 프로세서 하나에는 90만 개의 코어와 44GB의 초고속 SRAM이 통합돼 있습니다. 하지만 더욱 주목할 부분은 프로세서만 공개한 것이 아니라 데이터센터에서 바로 사용할 수 있는 랙 서버 시스템인 CS-4를 함께 공개했다는 것입니다. 각각의 CS-4는 3개의 WSE-3T 프로세서를 장착해 최대 750 PFLOPS의 AI 연산 능력을 지니고 있습니다. 세레브라스의 주장에 따르면 GPT-OSS 120B 모델 기준으로 단일 CS-4 랙이 초당 4400토큰 이상을 생성할 수 있으며, GPU와 비교해 최대 30배 정도 빠른 속도를 보일 수 있다고 합니다. 그러나 CS-4는 단독으로 쓰이기보다 AMD의 헬리오스 AI 랙과 함께 사용하는 것을 염두에 두고 설계됐습니다. 마치 엔비디아의 베라 루빈 시스템과 그록 시스템을 조합한 것과 비슷하게, AMD 그래픽처리장치(GPU)가 AI 연산의 앞 단계인 프리필 단계(입력 프롬프트 처리, 대규모 컨텍스트 윈도우 계산, KV 캐시 생성)를 담당하면, CS-4에 있는 WSE-3T는 최종 출력 단계인 디코드 단계, 즉 토큰 생성을 담당하는 것입니다. 마지막 단계는 메모리 대역폭이 속도에 큰 영향을 미치는데, 아예 프로세서에 메모리가 통합된 WSE-3T가 강점을 지닌 분야입니다. 이렇게 헬리오스 랙과 CS-4 랙으로 AI 파이프라인을 구축하면 전력 대비 토큰 생성 효율을 최대 5배까지 높일 수 있다는 것이 세레브라스의 설명입니다. 이를 통해 비용을 절감하면서도 성능을 최대화할 수 있고 엔비디아의 베라 루빈 + 그록 AI 파이프라인에 대항할 수 있습니다. 현재 AI 시장에서 엔비디아의 위치는 공고해 보이지만, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 하이퍼스케일러들은 자체 칩을 개발해 엔비디아 의존도와 비용을 줄이기 위해 노력하고 있으며, 경쟁자인 AMD도 시장의 파이를 일부 차지하기 위해 노력하고 있습니다. AMD가 세레브라스와의 협업을 통해 엔비디아의 점유율을 얼마나 빼앗을 수 있을지 주목됩니다.

엔비디아가 오픈AI 데이터센터의 자금 조달을 위해 최대 1050억 달러(약 149조원)의 신용을 보강한다. 자사 인공지능(AI) 칩이 들어갈 인프라의 금융까지 지원해 장기 수요를 선점하려는 전략이다. 17일(현지시간) 엔비디아는 미국 오하이오주 파이크카운티에 건설 중인 ‘포츠파이크’ 데이터센터 개발사 SB에너지에 최대 1050억 달러의 잔존가치 보증을 제공한다고 밝혔다. 소프트뱅크 자회사인 SB에너지가 시설을 짓고 오픈AI가 20년간 임차하며, 엔비디아는 이곳에 AI 가속기를 독점 공급한다. SB에너지에는 별도로 15억 달러도 투자한다. 1050억 달러를 엔비디아가 당장 현금으로 내놓는 것은 아니다. 오픈AI가 임대료를 내지 못하면 시설을 다른 업체에 임대하거나 매각해 회수한 금액과 미리 보장한 최소 가치의 차액을 엔비디아가 메우는 방식이다. 신용등급이 없는 비상장사 오픈AI 대신 엔비디아의 신용을 활용해 대규모 데이터센터 건설 자금을 조달하기 쉽게 만드는 구조다. 엔비디아가 이 같은 부담을 감수하는 배경에는 장기 칩 수요가 있다. 4.25기가와트(GW) 규모의 1단계 시설에는 그래픽처리장치(GPU) 약 150만개가 들어갈 수 있다. 엔비디아는 이를 1500억~2000억 달러의 매출 기회로 추산했다. 오픈AI가 2030년까지 약속하거나 계획한 엔비디아 컴퓨팅 구매 규모는 최대 6000억 달러(약 850조원)에 이를 수 있다는 설명이다. 이번 거래는 엔비디아가 칩 판매를 넘어 AI 인프라 금융까지 역할을 넓히는 흐름과도 맞닿아 있다. 엔비디아는 앞서 아폴로·블랙록·블랙스톤·브룩필드·골드만삭스·KKR 등과 5000억 달러 이상의 민간 자금을 AI 인프라로 끌어들이는 금융 플랫폼 구축 계획을 발표했다. 엔비디아가 AI 인프라 투자와 자사 칩 수요를 함께 묶는 거래가 늘면서 순환금융 논란이 커지자 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 회사 홈페이지에 올린 글에서 “이것은 순환금융이 아니다”라고 반박했다. 오픈AI가 임대료를 내고 시설이 가동될수록 엔비디아의 보증 부담은 줄어들며, 장기 수요가 확인된 만큼 필요한 인프라를 미리 확보하는 공급망 전략이라는 설명이다.

미드호·파월호 저수율 사상 최저치방류 못하면 기업들 가동 중단 위기임계점 도달 땐 전력 공급 70% 급감농민들 “칩 식히느라 목말라 죽어” 미국 최대 저수지인 미드호와 파월호가 최악의 가뭄을 겪으면서 남서부 지역 4000만명의 식수와 전력 공급에 비상등이 켜졌다. 저렴한 땅을 찾아 서부 사막 지대로 옮겨간 빅테크 기업들도 전대미문의 물 부족 사태로 가동 중단 위기에 처했다. 기후 변화가 초래한 ‘물 확보 전쟁’이 글로벌 인공지능(AI) 공급망의 아킬레스건으로 부상했다는 분석이 나온다. 17일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 이 지역 수원인 콜로라도강 수계의 저수율은 지난 16일 기준 사상 최저치인 20~30%로 떨어지며, 댐에서 물을 방류하는 것이 불가능한 ‘데드풀’(Deadpool·사수) 임계점에 근접했다. 수년 전부터 미국 글로벌 반도체 기업과 빅테크들은 규제가 적고 부지가 넓은 애리조나(피닉스), 네바다(라스베이거스), 유타주 일대에 거대한 ‘사막 테크 밸리’를 구축해왔다. 하지만 주 수원인 콜로라도강이 바닥을 드러내면서 공장 가동 여부조차 불투명해졌다. 피닉스 지역 언론 AZ패밀리에 따르면 TSMC는 2650억 달러(약 350조원)를 투자해 대규모 반도체 메가팹을 건설 중인데, 2·3나노 첨단 공정에만 하루 수십만톤의 물이 소모된다. 인근에서 1.8 나노급 공정을 준비 중인 인텔도 막대한 양의 용수가 필수적이다. 향후 피닉스시의 용수 공급이 제한될 경우 공장 가동률을 낮춰야 하는 사태가 벌어질 수 있다. 이 지역에 AI 데이터센터를 운용 중인 메타·구글·마이크로소프트(MS)도 이중고를 겪고 있다. 엔비디아의 최신 칩이 밀집한 서버 열을 식히기 위해 연간 수백만톤의 냉각수가 필요하기 때문이다. 더 큰 문제는 전력난에 따른 셧다운 위기가 올 수 있다는 점이다. 미드호의 후버 댐과 파월호의 글렌 캐니언 댐은 미 남서부 전력을 공급하는 핵심 발전소다. 미드호 수위가 1035피트(약 315m) 아래로 떨어지면 발전 능력이 70% 급감한다는 시뮬레이션 결과도 있다. CNN은 현재 미드호의 수위는 1040피트로, 임계점 도달 시기는 2027년 4월이 될 것으로 전망했다. 이들 기업이 대량의 물을 소모한다는 사실이 알려지면서 현지 주민과 농민들은 “컴퓨터 칩을 식히느라 목말라 죽게 생겼다”며 거세게 반발하고 있다. 경제 매체 비즈니스 인사이더는 콜로라도강 수계 이용권을 두고 빅테크와 지자체 간의 소송전까지 벌어졌다고 보도했다. 현장을 취재한 빌 위어 CNN 수석 기후 특파원은 “이번 사태는 대도시와 농민, 빅테크가 한정된 물을 두고 싸우는 재앙”이라며 “물을 할당하던 과거 정책에서 탈피해 해수 담수화 등 연방 정부 차원의 인프라 투자가 있어야 첨단 산업과 지역의 공멸을 막을 수 있다”고 강조했다.

올해 성장률 전망, 6개월만에 2배 상향 국제신용평가사 무디스가 올해 한국의 경제 성장률 전망을 세 달 만에 1%포인트 또 올려 3.5%로 예측한 것으로 확인됐다. 반도체 호황이 적어도 내년 중반까지 이어질 것이라는 분석이다. 18일 연합뉴스에 따르면 무디스는 한국 신용등급 정기 검토를 마치고서 최근 내놓은 보고서에서 한국의 국내총생산(GDP)이 올해 3.5%, 내년에 2.7% 성장할 것으로 봤다. 이는 국제금융센터가 집계한 지난달 말 기준 8개 주요 투자은행(IB)의 올해 전망치 평균(3.2%)보다 0.3%포인트 높다. 무디스는 지난 2월 발표한 한국 국가신용등급 보고서에서는 올해 성장률을 1.8%로 내다봤다. 이어 지난 5월 글로벌 경제 전망에서는 예상치를 2.5%로 올렸고, 최근 보고서에서 또 1.0%포인트 추가 상향했다. 무디스는 “칩 수요는 이어지고 있으며 한국의 고급 메모리 공급업체를 현실적으로 대체할 만한 기업은 제한돼 있다”면서 반도체 사이클이 적어도 2027년 중반까지는 강하게 유지될 것이라고 관측했다. 반도체, 인공지능(AI) 데이터센터, 피지컬 AI 등 3대 핵심 분야를 중점적으로 육성하기 위해 정부가 추진 중인 메가 프로젝트도 거론했다. 무디스는 한국이 메가 프로젝트로 새로운 성장 엔진을 만들고 수도권 집중을 벗어난 균형 발전을 추진하려고 한다면서, 만약 일련의 시도가 성공적으로 이뤄지면 생산성을 높이고 잠재성장률을 끌어올릴 수도 있다는 관점에도 주목했다. 무디스는 초과 세입이 이어지고 성장률 전망이 높아지는 가운데 한국 정부의 재정 건전성은 애초 예상보다 좋아질 것이라고 보면서, 올해 GDP 대비 재정 적자는 애초 목표보다 0.1%포인트 개선한 3.8%가 될 것으로 내다봤다. 다만 정책 개혁이 없다면 고령화에 따른 의무 지출, 국방·안보 비용, 수출 경쟁력 유지를 위한 투자 비용 등이 재정 압력을 키울 수 있다고 조언했다.

한때 AI 및 반도체 관련 주식들을 크게 출렁거리게 만든 중국 딥시크(Deepseek)가 새로운 인공지능(AI) 모델인 ‘DeepSeek-V4-Pro-0813’을 출시하면서 가격을 인상했습니다. 새 프로 모델의 가격은 100만 토큰당 일반 입력 3위안, 출력 6위안이며 이전 처리 내용을 재활용하는 캐시 입력은 0.025위안입니다. 그리고 사용자가 몰리면서 응답 시간이 길어지는 피크 시간대(오전 9시~오후 12시, 오후 2~6시) 요금은 일반 입력 9위안, 출력 27위안으로 크게 높아졌습니다. 여기에 저렴한 V4 플래시 모델 역시 피크 시간대 가격을 4배 올리기로 했습니다. 이와 같은 가격 인상은 최근 사용자가 몰리면서 불가피한 결과였다는 분석도 나오고 있습니다. 딥시크는 최신 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 수입이 어려워지면서 H100 기준 2만 개 정도의 연산 자원에 의존해 서비스를 제공해 왔습니다. 그러면서도 서방 모델과 견줄 수 있는 높은 성능과 매우 저렴한 가격을 책정해 사용자가 몰렸습니다. 딥시크는 토큰 소비량 기준으로 구글이나 오픈AI를 넘어섰고 최근엔 월 사용량 기준으로 앤스로픽에 이어 2위를 차지하기도 했습니다. 그 비결은 연산 효율이 뛰어난 모델에 있습니다. 최근 공개한 ‘V4-Flash-0731’의 경우 단 2840억 개의 파라미터만을 가지고 있음에도 불구하고, 수조 개의 파라미터를 가진 것으로 추정되는 앤스로픽 오푸스에 근접한 성능을 제공합니다. 이렇게 제한된 연산 자원으로도 높은 성능의 서비스가 가능했던 비결은 MoE(Mixture of Experts) 구조에 있습니다. MoE는 일부 파라미터만 활성화시켜 연산 자원을 최대한 적게 소모하는 구조로 같은 하드웨어로 더 많은 토큰을 생성할 수 있습니다. V4-Flash-0731의 경우 실제 활성화되는 파라미터는 130억 개 정도에 불과합니다. 여기에 하드웨어 최적화를 위해 어텐션/메모리 최적화로 KV 캐시를 줄였습니다. 또 유료 서비스에서 중요한 에이전트·코딩·도구 사용 성능을 높이기 위해 이에 특화된 사후 훈련(Post-training)으로 성능을 끌어올렸습니다. 그리고 DSpark(speculative decoding) 같은 몇 가지 방식을 더해 제한된 하드웨어에서 성능을 최대로 높일 수 있습니다. 하지만 이것도 사용자가 몰리면서 한계에 부딪힌 상태입니다. 더구나 DeepSeek-V4-Pro-0813은 모델 파라미터가 1.6조 개에 달하고 MoE 구조를 지녔어도 활성 파라미터가 490억 개에 달합니다. 아무리 하드웨어 최적화를 해도 제한된 연산 자원으로 전 세계에서 쏟아지는 수요를 감당하기에는 역부족입니다. 결국 딥시크는 가격을 전체적으로 올리면서 수요를 분산하고, 이렇게 벌어들인 자금으로 추가 연산 자원 확보에 나선 것으로 풀이됩니다. 현재 엔비디아 칩 수입 금지로 인해 딥시크가 선택할 수 있는 대안은 화웨이 GPU입니다. 대표적인 제품은 어센드 950으로 딥시크에 따르면 어센드 950의 4대가 엔비디아 GB 300 한 대의 성능과 비슷하다고 합니다. 참고로 이 GPU에는 CXMT 메모리가 사용됩니다. 앞서 지난 5월 투자자 콜 유출 자료에서 딥시크 창업자 량원펑이 “화웨이가 약 1만 6000개의 Ascend 950 카드를 할당했다”고 말한 것으로 보도된 바 있습니다. 따라서 대략 GB 300 기준 4000장 정도의 연산 자원을 추가로 확보한 것으로 보이는데, 이는 서방의 대규모 하이퍼스케일러와 비교하면 터무니없이 적은 연산 자원입니다. 물론 이렇게 한정된 연산 자원을 지니고도 최적화를 통해 토큰 소비량 2위로 껑충 뛰어오른 점을 생각하면 딥시크가 무시할 수 없는 AI 업계의 다크호스임을 이해할 수 있습니다. 가격 인상 후 딥시크는 실적을 개선한 후 증시에 상장할 것으로 예상됩니다. 현재 내년 상장을 목표로 IPO를 준비 중인 것으로 알려져 있으며 이를 통해 증시에서 막대한 자금을 끌어올 것으로 예상됩니다. 그러면 약점으로 지적되어 온 연산 자원 확보를 위한 실탄도 넉넉히 마련할 수 있습니다. 화웨이 GPU가 같은 성능의 엔비디아 GPU 대비 더 비싼 것으로 알려져 있긴 하나 뛰어난 모델 효율성을 감안하면 충분히 서방 모델과 경쟁할 수 있다는 계산이 깔려 있을 것입니다. 다만 그전에 가격을 인상해도 충분히 사용자를 잡아 둘 수 있는 성능을 보여줘야 합니다. 최근 오픈AI는 GPT 5.6 일부 모델의 가격을 대폭 인하하면서 중국발 저가 AI와 경쟁에 나선 상태이며 키미 K3, 알리바바의 Qwen 같은 중국 내 다른 경쟁자들도 만만치 않은 상대입니다. 딥시크가 다른 경쟁자를 제치고 토큰 사용량 점유율을 높여 나갈 수 있을지 주목됩니다.

LG가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI)이 현실에서 움직이는 ‘피지컬 AI’ 시장 선점에 나선다. LG가 만든 ‘몸체’에 엔비디아의 ‘두뇌’를 얹은 휴머노이드 로봇 공동 개발을 넘어 AI 팩토리와 모빌리티까지 협력 범위를 구체화했다. 가전제품 회사에서 AI 로봇·자율주행 기술을 파는 회사로 완전히 체질을 바꾸겠다는 의미다. 16일 LG그룹은 엔비디아와의 협력을 계기로 가상 공간의 AI 지능을 실제 산업 현장과 일상으로 연결하는 피지컬 AI의 거점이 되겠다는 목표를 밝혔다. 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 13일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 엔비디아 본사에서 ‘전략적 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. 협력 범위는 로봇을 비롯한 AI 팩토리, 모빌리티 등 3대 분야다. 황 CEO가 지난 6월 서울 여의도 LG타워에서 구 회장과 회동한 지 두 달여 만에 본격적으로 사업을 구체화했다. 구 회장은 “양사의 협업이 속도를 내면서 AI 팩토리, 피지컬 AI, 모빌리티 분야에서 함께할 과제가 명확해졌다”며 “AI 확산을 가속화하겠다”고 말했다. 양사는 우선 내년 1분기 중 이족 보행 휴머노이드를 공개한다. 이 로봇에는 엔비디아의 로보틱스 칩 모듈인 ‘젯슨 토르’와 엔비디아의 휴머노이드 파운데이션 모델인 ‘아이작 그루트’ 등이 탑재될 예정이다. LG는 여기에 LG전자 액추에이터, LG이노텍 센서, LG에너지솔루션 배터리 등 주요 계열사 기술과 역량을 결집한다. 바퀴로 이동하는 제조 로봇 ‘LG클로이드’도 연내 미국 테네시 공장 세탁기 생산라인에 투입해 현장 실증에 나선다. 역시 아이작 그루트를 기반으로 개발한 LG클로이드의 성능이 입증되면 향후 글로벌 생산 시설을 비롯해 가정과 사업 공간 등 다양한 환경으로 적용 범위를 확대할 계획이다. 두 번째 협력 분야는 AI 팩토리 분야다. LG는 AI 팩토리의 설계부터 시뮬레이션, 실제 운영까지 통합 관리하는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 AI 팩토리 시장을 선도할 레퍼런스(개발 표준)를 구축한다. LG전자의 냉각 기술, LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS·LG유플러스의 설계·운영 노하우 등을 결집할 예정이다. 내년 상반기 엔비디아 베라루빈을 기반으로 LG의 냉각·전력·IT 기술을 검증하기 위한 레퍼런스 사이트를 갖추고, 2028년 상반기에는 충남 천안에 80㎿ 규모의 AI 팩토리를 짓는다. 모빌리티 분야에서 LG는 엔비디아의 드라이브 하이페리온 플랫폼에 차세대 AI 중심 차량(AIDV)용 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발을 추진한다.

미국이 한국을 포함한 35개 국가에 중국의 인공지능(AI) 개발에 동참할 경우 미국이 주도하는 AI 연합에서 제외될 것이라고 경고했다. 미국과 중국의 치열한 AI 개발 경쟁에서 미국 편을 들라고 압박하는 것으로 중국산 메모리 반도체 사용을 검토 중인 애플은 트럼프 행정부의 강한 반발에 직면했다. 로이터통신은 15일(현지시간) 미 국무부가 지난 6월 미국과의 AI 협력에 참여 의사를 밝힌 ‘AI 기회 성명’에 참가한 35개국에 경고 편지를 전달할 예정이라고 전했다. 한국, 호주, 일본 등 35개국이 ‘AI 기회 성명’에 참여했으며 여기에는 지난해 중국과의 AI 및 반도체, 희토류 경쟁에서 안정적인 공급망 확보를 위해 출범한 ‘팍스 실리카’에 참여한 24개 국가도 모두 포함된다. 국무부가 이처럼 AI 협력을 약속한 나라에 경고 편지를 발송하게 된 것은 시진핑 중국 국가주석이 지난달 17일 열린 세계 AI 대회에서 중국이 ‘룰’을 정하겠다는 의지를 보이며, 세계 AI 협력 기구를 출범했기 때문이다. 중국 출범 AI 협력기구에는 29개국이 서명했는데 카자흐스탄이 유일하게 미중 양국의 AI 연합에 모두 가입하면서 미 정부가 경각심을 갖게 됐다. ‘저비용·오픈웨이트(학습가중치 공개)’ 중국 AI 모델의 시장점유율이 빠르게 상승하는 상황에서 트럼프 정부가 자국이 주도하는 AI 연합에 참여한 국가들이 중국과 협력하지 않도록 ‘철의 장막’을 치려 한다고 통신은 분석했다. 미 정부의 경고 편지에는 중국을 구체적으로 언급하지 않았지만 “모든 것의 일부는 아무것도 아니다”라며 “팍스 실리카 선언의 서명은 단순한 회원가입이 아니라 약속이며, 우리와 어긋나는 기대를 가진 곳과 ‘중복 자격’을 가질 수 없다”고 지적했다. 중국과의 AI 개발 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 의지의 표명인 셈이다. 중국산 메모리 반도체 사용을 검토 중인 애플에는 하워드 러트닉 미 상무장관이 직접 찾아 분명한 반대 의사를 전달했다. 러트닉 장관은 지난 13일 팀 쿡 애플 최고경영자와 함께 텍사스의 새로운 생산시설을 방문해 “미국 회사가 중국 메모리를 사용하는 것은 좋은(great) 일이 아니다”라고 강조했다. 애플은 AI 붐으로 인한 세계적인 메모리 품귀 현상 때문에 중국 창신메모리와 양쯔메모리의 칩을 중국에서 판매되는 제품에만 사용하는 것을 검토 중이다. 미국 메모리업체 마이크론 테크놀로지도 최근 트럼프 정부에 애플이 중국산 메모리를 사용하도록 해서는 안 된다고 촉구했다. 애플뿐 아니라 자동차 기업부터 의료산업까지 다양한 분야에서 메모리 공급 부족을 호소하자 미 정부는 인텔이 애플 기기에 사용되는 칩 일부를 제조하도록 했다. 인텔과 애플의 협약을 끌어낸 것도 러트닉 장관으로 그는 텍사스 방문에서 “미국의 제조업 부흥을 이끌 수 있는 독보적인 위치에 있는 애플이 미국에서 제조업을 하겠다는 약속을 해줘야 한다”고 애플을 압박했다. 애플은 아직 아이폰을 미국에서 생산하겠다는 약속을 하지 않고 있지만, 트럼프 행정부로부터 관세 감면을 받기 위해 미국 내 생산량을 늘리는 방안을 고려 중이다.

고점 대비 반토막 났던 SK하이닉스 주가가 반등하는 가운데, 최태원 SK그룹 회장이 메모리 반도체 수요에 대해 “전쟁 같은 상황”이라며 공급 부족이 이어질 것이라고 밝혔다. 최 회장은 13일(현지시간) 공개된 미 경제 매체 CNBC와의 인터뷰에서 “내년은 메모리 공급 부족이 가장 심각한 해가 될 것”이라며 이같이 말했다. 그는 “고객사들이 요구하는 내년 물량은 올해의 거의 두 배”라며, 이처럼 수요가 폭발적으로 증가하고 있지만 “생산 능력을 확장하려면 최소 4~5년이 필요하다. 메모리 기업들은 아직 증설 준비를 하지 못했다”라고 지적했다. 최 회장은 ‘반도체 슈퍼사이클’이 상당 기간 이어질 것이라는 전망을 내놓았다. 그는 “인공지능(AI)은 성장할수록 막대한 메모리를 필요로 한다”면서, 특히 한 사람이 여러 AI 에이전트를 사용하는 탓에 더 많은 메모리가 필요하다고 설명했다. 그러면서 “모두가 메모리 칩을 원하지만, 메모리가 없으면 AI 컴퓨팅 시스템과 AI 칩을 생산할 수 없다”며, 생산 능력을 최대한 빨리 확대하기 위한 노력을 기울이고 있다고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난 6월 종가 기준 291만원을 돌파한 뒤 급락세를 탔다. 지난달 30일 132만 2000원까지 추락한 뒤 이튿날 30% 급등한 SK하이닉스는 이후 등락을 이어가고 있다. 지난달 29일 실적 발표 이후 새 주주 환원 정책을 발표하지 않으면서 이달 초 주가가 지지부진했지만, ‘메모리 고점론’ 우려가 상당 부분 해소되고 메모리 반도체주 투심이 회복되며 지난 4거래일 동안 15.8% 상승하며 이날 160만원대를 회복했다. 최 회장은 SK하이닉스 주가가 급락하던 지난달 17일에는 투자자들을 향해 “샀다 팔았다 하지 말라”고 조언하기도 했다. 최 회장은 당시 제주에서 열린 대한상공회의소 하계포럼에서 상의 회장 자격으로 연단에 올라 “메모리는 앞으로도 계속 필요하기 때문에 시간을 두고 보면 우상향한다”며 “샀다 팔았다 하기보다 보유하는 것이 자산을 지키는 데 도움이 된다”고 말했다. 최 회장은 “기대가 커지면 (주가가) 크게 오르고 기대에 미치지 못하면 다시 조정을 받기도 한다”면서 “메모리 수요는 앞으로 기하급수적으로 늘어날 수밖에 없다”는 견해를 밝혔다.

로봇과 인공지능(AI) 신사업을 확장하며 기대를 모았던 LG전자의 소액주주 수가 올해 상반기 처음으로 100만명을 돌파했다. 14일 LG전자 반기보고서에 따르면 올해 6월 말 기준 소액주주 수는 122만 7359명으로 지난해 말(51만 1135명)보다 약 71만 6000명 증가했다. 6개월 만에 두 배 이상 늘며 처음으로 ‘100만 주주’를 넘어섰다. 소액주주가 보유한 지분은 전체 발행주식의 58.43%다. 올해 초 8만~9만원대에 머물던 LG전자 주가는 실적 개선과 피지컬 AI·로보틱스 등 미래 사업 확대 기대감에 힘입어 상승세를 탔다. 여기에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한과 협력 기대감이 더해지면서 6월 초 장중 한때 43만 8000원까지 치솟기도 했다. LG그룹은 이날 엔비디아의 플랫폼을 기반으로 휴머노이드 로봇, AI 팩토리, 모빌리티 등 3대 분야에서 AI 확산을 가속화한다고 밝혔다. 구광모 LG그룹 회장은 미국 캘리포니아주 샌타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 황 CEO와 만나 ‘전략적 사업협력을 위한 MOU’를 체결했다. 한편 반도체와 구리 등 주요 원자재 가격 상승 여파로 LG전자의 올해 상반기 원재료 매입액은 지난해보다 1조원 이상 늘어났다. 상반기 LG이노텍을 제외한 원재료 매입액은 15조 3091억원으로 지난해 같은 기간(14조 435억원)보다 1조 2656억원(9.0%) 증가했다. 주요 원재료 가격도 일제히 상승했다. 영상기기 부품에 쓰이는 반도체(칩)의 평균 가격은 지난해 말보다 37.4% 올랐다. 생활가전과 냉난방공조(HVAC) 제품에 사용되는 구리 가격도 각각 32.6%, 27.9% 상승했다. 이 밖에 카메라 모듈용 이미지센서는 4.1%, 차량용 인포테인먼트 제품에 들어가는 디스플레이 패널은 3.8% 각각 가격이 올랐다. 사업부별로는 전장(VS)사업본부의 원재료 매입액이 3조 5726억원으로 지난해보다 7017억원(24.4%) 증가해 가장 큰 폭의 증가세를 보였다. TV를 담당하는 MS사업본부는 5조 5658억원으로 4750억원(9.3%), 냉난방공조를 맡는 ES사업본부는 5356억원으로 1018억원(9.0%) 각각 늘었다. 반면 생활가전(HS)사업본부는 5조 6351억원으로 지난해보다 129억원 감소했다. 물류비 부담도 커졌다. 올해 상반기 운반비는 1조 5273억원으로 지난해 같은 기간보다 7.4% 증가했다. 업계에서는 중동 지역 지정학적 리스크로 해상·항공 운임이 상승한 영향으로 보고 있다. 이날 공개된 반기보고서에 따르면 구 회장은 올해 상반기 ㈜LG에서 급여 24억 1700만원과 상여 24억 1300만원 등 총 48억 3000만원의 보수를 받았다. 권봉석 LG 최고운영책임자(COO) 부회장은 19억 400만원, 하범종 LG 경영지원부문장 사장은 9억 3400만원을 각각 수령했다. LG전자에서는 지난해 말 퇴임한 조주완 전 최고경영자(CEO)가 급여 5억 1000만원, 상여 6억 7300만원, 퇴직소득 41억 200만원을 포함해 총 52억 8500만원을 받았다. 현 CEO인 류재철 사장은 급여 8억 700만원과 상여 10억 8900만원 등 총 18억 9600만원을 수령했다. 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 올해 상반기 총 12억 9700만원(급여 7억 2600만원·상여 5억 6200만원·기타소득 900만원)의 보수를 받았다. 정철동 LG디스플레이 사장은 급여 7억 2700만원, 상여 7억 2600만원, 기타 근로소득 400만원 등 14억 5700만원을 받았다.

LG그룹이 엔비디아와 손잡고 휴머노이드 로봇과 AI 팩토리, 미래 모빌리티를 아우르는 전략적 협력에 나선다. 내년 1분기 엔비디아 플랫폼을 기반으로 한 차세대 휴머노이드 로봇을 공개하고, AI 인프라와 자율주행 분야까지 협력을 확대해 AI 시대 표준 선점에 속도를 낸다는 전략이다. LG와 엔비디아는 13일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 엔비디아 본사에서 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO) 등이 참석한 가운데 전략적 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 휴머노이드 로봇, AI 팩토리, 모빌리티 등 3대 분야를 중심으로 협력한다. 가장 먼저 내년 1분기 공개를 목표로 엔비디아 플랫폼 기반의 이족보행 휴머노이드 로봇을 개발한다. 이 로봇에는 엔비디아의 로보틱스 칩 모듈 ‘젯슨 토르(Jetson Thor)’와 휴머노이드 파운데이션 모델 ‘아이작 그루트(Isaac GR00T)’, 로봇 안전 플랫폼 ‘헤일로스 포 로보틱스(Halos for Robotics)’가 적용된다. LG는 여기에 LG전자의 액추에이터, LG이노텍의 센서, LG에너지솔루션의 배터리 등 계열사 핵심 기술을 결합해 로봇 경쟁력을 높일 계획이다. 연내에는 휠베이스 형태의 ‘LG 클로이드’를 LG전자 미국 테네시 세탁기 공장 생산라인에 투입해 제조 현장에서 실증(PoC)을 진행한다. 이를 통해 확보한 데이터와 운영 경험을 토대로 글로벌 생산시설은 물론 가정과 상업 공간으로 적용 범위를 넓혀갈 방침이다. LG CNS는 자체 로봇 플랫폼 ‘피지컬웍스(Physical Works)’를 기반으로 로봇 데이터 팩토리 구축을 지원한다. 제조 현장에서 축적되는 데이터는 LG가 자체 개발 중인 로봇 파운데이션 모델의 성능을 높이는 데 활용된다. LG는 엔비디아의 아이작 그루트 생태계를 적극 활용하는 동시에 자체 AI 모델 경쟁력도 지속적으로 강화할 계획이다. AI 팩토리 분야에서는 엔비디아의 AI 팩토리 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 글로벌 시장을 겨냥한 표준 모델 구축에 나선다. LG전자의 냉각 기술, LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS와 LG유플러스의 설계·운영 역량, LS의 전력 솔루션 등을 결집한 ‘원(One) LG’ 체제로 AI 인프라 사업을 확대한다. 내년 상반기에는 차세대 AI 서버 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 기반의 레퍼런스 사이트를 구축해 냉각·전력·IT 기술을 검증한다. 이어 2028년 상반기에는 충남 천안에 80MW 규모 AI 팩토리를 조성할 예정이다. 이 시설에는 공사 기간을 20% 이상 단축할 수 있는 프리패브(Prefab) 모듈형 설계가 적용되며, 피지컬 AI와 로봇 파운데이션 모델 개발을 위한 핵심 거점으로 활용된다. LG는 검증된 AI 팩토리 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 공급하는 사업도 추진할 계획이다. 모빌리티 분야에서는 엔비디아의 ‘드라이브 하이페리온’ 플랫폼과 LG의 차량용 인포테인먼트(IVI), 차량용 소프트웨어 기술을 결합해 차세대 AI 기반 차량(AIDV)용 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 공동 개발한다. 이를 통해 LG는 기존 IVI 중심의 전장 사업을 자율주행 영역으로 확대한다는 구상이다. 협약식에는 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO), 류재철 LG전자 CEO, 홍범식 LG유플러스 CEO, 현신균 LG CNS CEO, 정수헌 LG사이언스파크 대표, 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장 등 양사 주요 경영진이 참석했다. 구 회장은 “양사의 협업이 속도를 내면서 AI 팩토리와 피지컬 AI, 모빌리티 분야에서 함께 추진할 과제가 더욱 명확해졌다”며 “산업을 선도하는 레퍼런스를 구축해 AI 확산을 가속화하겠다”고 말했다. 황 CEO는 “피지컬 AI는 우리의 일상을 근본적으로 바꿔놓을 것”이라며 “LG의 제조 경쟁력과 엔비디아의 AI 기술을 결합해 로봇과 AI 팩토리, 자율주행차의 새로운 시대를 앞당기겠다”고 밝혔다.

[배틀라인 3줄 요약]● 우크라이나는 러시아 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 2종이 확인됐다고 주장했다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다.● 우크라이나는 2026년 2분기 생산된 Kh-101 순항미사일에도 한 발당 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고도 밝혔다.● 삼성전자의 직접 공급이나 제재 위반을 입증할 근거는 없다. 한국에는 범용 반도체의 최종사용자와 제3국 재수출 경로를 추적해 러시아 군수망으로의 전용을 차단해야 할 과제가 남았다. 러시아군이 운용하는 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 반도체 2종이 발견됐다고 우크라이나 정보당국이 밝혔다. 우크라이나 국방부 군사정보총국(GUR)은 지난 4월 13일(현지시간) 러시아 정찰무인기 ‘크냐지 베시치 올레그’의 비행제어장치와 내부 부품을 촬영한 사진을 ‘전쟁과 제재’ 데이터베이스에 공개했다. 사진에는 삼성전자 식별표기가 새겨진 메모리 반도체 2종이 담겼다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다. 삼성 메모리, 러 정찰드론 비행제어장치에GUR이 공개한 칩의 표면 마킹을 삼성전자 제품 사양서와 대조하면 두 부품은 각각 4기가비트 DDR3 D램 K4B4G1646E-BCNB와 8GB eMMC 5.1 메모리 KLM8G1GETF-B041로 식별된다. 칩 표면에는 삼성전자를 나타내는 SEC와 제품 기본번호·사양 접미사가 나뉘어 찍혀 있다. DDR3 D램은 데이터를 일시 처리하는 작업용 메모리이고, eMMC는 낸드플래시와 제어장치를 결합한 내장형 저장장치다. 두 제품 모두 컴퓨터와 통신·산업장비 등에 쓰이는 상용 메모리다. GUR은 제조사를 삼성전자, 제조사 본사 소재국을 한국으로 분류했다. 삼성 메모리가 들어간 ‘크냐지 베시치 올레그’는 러시아 업체 우시쿠이니크가 개발한 정찰무인기다. 광각 풀HD 카메라와 광학 10배 줌 카메라를 갖춘 3축 짐벌을 탑재한다. 러시아 국방부는 이 기체가 은폐된 표적을 찾아 공격용 FPV 드론을 유도하고 통신을 중계하는 데 사용된다고 밝혔다. 비행제어장치에는 삼성전자 메모리 외에도 스위스 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트·아날로그디바이시스, 중국 업체의 전자부품이 들어갔다. 민간부품, 제3국 거쳐 우회 수출…군사용 전용삼성 부품의 생산 시기와 유통 경로는 공개되지 않았다. 삼성전자가 러시아에 제품을 직접 공급했거나 수출통제를 위반했다고 볼 근거도 없다. 기존 전자제품이나 재고에서 분리됐는지, 해외 유통업체와 제3국을 거쳐 러시아로 들어갔는지도 확인되지 않았다. 전문가들은 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심한다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 러시아 정보기관이 일본에서 군사용으로 전용할 수 있는 첨단 전자장비를 조달해온 정황이 드러났다고 보도한 바 있다. 매체는 정보기관이 베트남과 스리랑카, 우즈베키스탄 등 제3국을 거쳐 물품을 러시아로 들여오는 경로를 이용했다고 전했다. 우크라이나는 러시아와 북한, 이란이 무기 기술을 확보하기 위해 함께 짜고 국제 제재를 회피하고 있다며, 수출 통제를 강화하는 등 적절한 조치가 필요하다는 입장이다. 러·이란 AI 드론에는 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 실제로 러시아의 V2U 공격용 무인기와 이란산 샤헤드-136 개량형에서는 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅 모듈도 확인됐다. GUR이 지난해 6월 공개한 V2U에는 중국 리톱의 A203 미니컴퓨터와 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 모듈이 탑재됐다. GUR은 이 장치가 카메라 영상과 저장된 지형자료를 대조해 항법을 수행하고 목표물을 자동으로 탐색·선택하는 데 쓰인다고 분석했다. 같은 달 격추된 이란산 샤헤드-136 MS 계열에서도 젯슨 오린과 적외선 카메라가 발견됐다. GUR은 내부 설계 변경이 러시아와 이란의 공동 개량 가능성을 보여준다고 평가했다. 젯슨 오린은 로봇과 자율주행, 산업용 영상처리에 쓰이는 상용 제품이다. GUR은 V2U에 들어간 모듈의 러시아 수입업체로 카잔 소재 ‘히메브라지야’를 지목했다. 이 회사는 미국과 유럽연합(EU), 일본 등의 제재 대상이다. Su-57용 신형 미사일도 일본·독일 부품 의존러시아가 Su-57 전투기용으로 개발한 신형 공중발사 순항미사일 S-71K ‘코뵤르’에서도 외산 전자부품이 대거 발견됐다. GUR이 지난 4월 27일 공개한 분석에 따르면 비행제어·관성항법·전원공급 계통의 전자부품 40종 가운데 대부분이 미국·중국·스위스·일본·독일·대만·아일랜드 업체 제품이었다. 미국 텍사스인스트루먼트와 아날로그디바이시스, 일본 무라타·르네사스·TDK, 독일 인피니언 등의 부품이 확인됐다. GUR은 S-71K가 2025년 말 처음 실전에 투입됐으며 사거리는 최대 300㎞로 추정된다고 밝혔다. 2026년 생산 미사일에도 서방산 부품 버젓이우크라이나 대통령실은 지난해 생산된 미국·독일·일본·대만·스위스·중국산 부품이 올해에도 러시아 무기에서 발견되고 있다고 밝히기도 했다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 5월 14일 키이우 공습에 투입돼 우크라이나 당국이 분석한 Kh-101 순항미사일들이 2026년 2분기 생산품이었다고 보도했다. 우크라이나 제재당국자는 미사일 한 발마다 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고 밝혔다. FT가 별도로 확인한 지난 1월 회수 동형 미사일에서는 2024년과 2025년 생산을 나타내는 부품 표기가 발견됐다. 미국 텍사스인스트루먼트·AMD·교세라AVX와 독일 하팅, 네덜란드 넥스페리아 등의 제품이 포함됐다. 직접수출 차단 넘어 유통경로 추적해야한국은 전략물자와 대러시아 상황허가 대상품목을 수출할 때 최종사용자 서약서 등을 요구한다. 해당 삼성전자 메모리가 수출허가 대상이었는지와 어느 나라·업체를 거쳐 러시아로 들어갔는지는 공개자료만으로 확인할 수 없다. 이번 사례는 범용 전자부품의 군사적 전용을 막으려면 품목뿐 아니라 거래 경로도 살펴야 한다는 점을 보여준다. 모든 반도체를 끝까지 추적하기는 어려운 만큼 우회수출 위험이 큰 제3국과 비정상적인 대량 주문, 신생 중개업체, 제재 대상자와 연계된 거래에 심사를 집중하는 방식이 요구된다. GUR이 공개한 부품번호와 생산코드를 제조사·관세청·무역안보관리원이 공유하면 최초 판매처와 중간 유통망을 역추적하는 데 활용할 수 있다. 관세청은 올해 자동차 분야에서 AI와 빅데이터를 이용한 대러시아 우회수출 단속을 강화했다. 한국은 세계 메모리 공급망의 핵심국이자 국제사회의 대러 수출통제에 참여하고 있다. 한국산 부품이 러시아 무기에서 반복해 확인되면 개별 기업의 거래관리를 넘어 한국 수출통제 체계에 대한 신뢰 문제로 번질 수 있다. 한국 수출통제의 다음 과제는 러시아행 직접 수출을 막는 데서 한발 더 나아가, 제3국을 거친 한국산 부품이 러시아의 정찰·타격 체계에 편입되는 경로를 찾아 차단하는 것이다.

엔비디아가 최소 1조개의 매개변수(파라미터)를 갖춘 차세대 오픈 인공지능(AI) 모델 ‘네모트론4’를 개발하고 있다. AI 칩에 이어 자체 오픈웨이트 모델까지 직접 공급하며, 소수 대형 고객에 집중된 그래픽처리장치(GPU)의 수요를 넓히려는 포석으로 보인다. 정보·통신(IT) 전문 매체인 디인포메이션은 엔비디아가 차세대 오픈웨이트 AI 모델 ‘네모트론 4’를 개발 중이며 이르면 오는 늦가을에는 개발이 마무리될 수 있다고 12일 전했다. 오픈웨이트는 AI 모델의 학습된 가중치인 파라미터를 공개하는 모델이다. 누구나 이를 내려받아 목적에 맞게 사용할 수 있도록 하는 것이다. 네모트론4는 지난 6월 공개한 ‘네모트론3 울트라’의 약 두 배 규모로 세계 최고 수준의 오픈소스 AI 모델을 목표로 하고 있다. 다만 네모트론3 울트라는 현재 관련 성능 평가에서 미국 오픈소스 모델 중 2위에 그치며 중국 최상위 모델과 격차가 큰 상황이다. 전체 순위로는 상위 40위권 밖이다. 엔비디아는 이날 대형 모델의 능력을 옮겨오는 ‘증류’ 기법으로 만든 매개변수 300억개 규모의 경량 모델 ‘네모트론3.5 라이트닝’도 별도로 공개했다. 엔비디아가 오픈웨이트 AI 모델에 공을 들이는 것은 오픈 모델이 자사 GPU 수요를 키울 것으로 기대하기 때문이다. 무료로 풀린 모델도 구동하려면 GPU가 필요한 만큼 오픈 모델이 퍼질수록 하드웨어와 데이터센터 수요가 늘어난다는 논리다. 엔비디아는 최근 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 생태계 확장에 적극 나서고 있다. 전날에는 월가의 대형 금융회사들과 손잡고 5000억 달러(약 710조원) 이상 규모의 자금을 AI 인프라에 동원하기로 하는 등 GPU 수요를 뒷받침할 데이터센터 구축 지원에도 속도를 내고 있다.