인공지능(AI) 열풍과 함께 차세대 반도체 소재인 유리기판에 대한 관심이 커지면서 관련 기업 주가도 크게 올랐다. 유리기판은 플라스틱 기판에 비해 전송 속도, 전력 소비 효율성이 높아 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시대 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 10일 한국거래소에 따르면 SKC 주가는 직전 거래일보다 4.32% 오른 17만 6300원에 장을 마감했다. 올 초 주가(8만 8800원, 1월 2일 종가)와 비교하면 6개월 만에 98.5% 뛰었다. 주가 상승 요인 중 하나로 ‘기판 효과’가 지목됐다. SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 미국 조지아주에 세계 첫 유리기판 공장(연산 1만 2000㎡)을 완공하고 내년 유리기판 양산을 목표로 하반기 고객사 인증 절차를 진행할 계획이다. 반도체 기판 사업을 하고 있는 삼성전기와 LG이노텍도 유리기판 사업에 눈독을 들이고 있다. 삼성전기의 경우 연내 세종사업장에 시제품 생산라인을 구축할 계획이다. 내년 시제품을 만들어 2026년 이후 양산하는 게 목표다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 삼성전기 수원사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 점검했다. 광학솔루션 쪽 매출 비중(전체의 약 84%)이 높아 사업 다각화를 추진 중인 LG이노텍도 유리기판 사업 진출을 공식화하고 관련 인력 충원에 나섰다. 이날 삼성전기와 LG이노텍 주가도 전장 대비 각각 0.37%, 4.55% 올랐다. 유리기판은 현재 널리 쓰이는 플라스틱 기판과 칩 사이에 들어가는 중간기판(인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 줄일 수 있고 매끈한 표면 덕분에 더 미세한 공정이 가능하다. 열에 강해 기판이 휘어지는 현상을 줄일 수 있고 같은 면적이라 해도 더 많은 칩을 기판에 장착할 수 있다는 점도 장점으로 꼽힌다. 낮은 수율, 제작 비용, 더딘 공급망 확산 등 해결 과제도 있지만 유기물 기반의 반도체 기판으로는 설계 미세화 작업에 한계가 있다 보니 인텔, AMD 등 미국 반도체 기업들도 유리기판 도입을 서두르고 있다.

AI 시대 국내 팹리스와 협력 강화삼성 생태계 파트너 100여곳 참여EDA 분야 23곳… 1위 TSMC 앞서TSMC 시총 장중 첫 1조 달러 터치 “삼성 파운드리(위탁생산)는 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 고객과 함께하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장·사장) 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’의 키워드는 AI였다. 1년 전 같은 장소에서 같은 행사를 열었던 삼성전자는 “지난 1년 동안 AI가 세상을 많이 바꿔 놓았다”며 AI 시대 급증하는 맞춤형 수요에 대비하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 업체)와의 협력을 강화하기로 했다. 이들 업체가 고성능 컴퓨팅, AI 분야에서 영향력을 키우는 게 시스템반도체 생태계 확장은 물론 TSMC가 독주하고 있는 파운드리쪽 경쟁력 향상에도 도움이 될 거라고 판단한 것이다. 이날 포럼도 최 사장의 기조연설 이후 ‘텔레칩스’(차량용 반도체), ‘어보브 반도체’(마이크로컨트롤러), ‘리벨리온’(AI 반도체) 등 팹리스 업체 세 곳이 각각 10분씩 회사 소개와 함께 삼성 파운드리와의 협력 성과를 언급하는 식으로 진행됐다. 팹리스 업체 중 가장 먼저 무대에 오른 텔레칩스 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어 온 칩이 43개에 이른다”고 밝혔다.현재 삼성전자 파운드리 생태계에는 100여개 파트너사가 참여하고 있는 것으로 전해졌다. 설계자동화툴(EDA) 분야 파트너사는 23곳으로 파운드리 1위 업체인 TSMC를 앞섰다고 한다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 설계자산(IP) 파트너사는 50곳으로 늘었다. 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력 확대에도 공을 들이고 있다. 디자인 솔루션 업체는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 실제 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 업체인 ‘가온칩스’와 협력해 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 ‘프리퍼드 네트웍스’(PFN)로부터 2나노 기반 AI 가속기를 수주했다. 이 제품에는 삼성전자의 2.5D(차원) 패키지 기술이 적용된다. 하나의 패키지 안에서 복수의 칩이 동작하도록 해 전송 속도는 높이고 면적은 줄인 게 특징이다. 최 사장은 기조연설에서 “팹리스 업체와의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정(특정 기능을 구현하기 위한 공정) 기술을 지원하고 있다”면서 “에코(생태계) 파트너와 함께 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션도 준비하겠다”고 말했다. 이날 행사는 파운드리사업부 주관이지만 메모리사업부 임원도 무대에 올라 삼성의 AI 솔루션을 소개했다. 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “맞춤형 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “16층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중”이라고 밝혔다. 삼성전자의 3나노 2세대 공정(GAA 기반)이 예정대로 진행 중인 가운데, 경쟁사인 TSMC가 2나노 반도체의 시험 생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 자유시보 등 대만언론은 소식통의 말을 인용해 TSMC가 대만 바오산 공장에서 2나노 반도체를 다음주 처음 시험 생산하고 내년 양산할 예정이라고 했다. 다음주 실적 발표를 앞두고 TSMC 시가총액은 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 한때 사상 첫 1조 달러를 넘었다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“그는 테크계의 테일러 스위프트입니다.” 지난 3월 인스타그램 계정에 공개된 한 장의 사진에 글로벌 빅테크들의 관심이 집중됐습니다. 사진 속 인물은 마크 저커버그(40) 메타(옛 페이스북) 최고경영자(CEO), 그의 오른쪽으론 이제 국내에도 얼굴과 이름이 너무도 친숙한 ‘황 사장’ 젠슨 황(61) 엔비디아 CEO였습니다. 그런데 이 사진, 뭔가 특별한 점이 있습니다. 각자 트레이드마크와도 같은 상의를 서로 바꿔 입고 사진을 찍은 겁니다. 저커버그는 이 사진을 공개하며 ‘유니폼 교환’(Jersey Swap)이라는 설명을 달았습니다. 저커버그는 댓글 창에서 함께 사진을 찍은 남성이 누구인지 묻는 말에 그를 현시점 최고의 팝스타로 꼽히는 테일러 스위프트에 비유하기도 했죠.저커버그가 공개한 이 한장의 사진은 곧 업계의 비상한 관심을 불러일으켰습니다. 페이스북 성공과 인스타그램 인수에 이어 사명을 기존 페이스북에서 메타로 변경하며 AI 기업으로 전환을 추진하고 있는 저커버그와 세계 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아 수장의 만남은 곧 두 기업의 긴밀한 협업이 있을 것임을 시사하기 때문이죠. 특히 업계는 두 사람의 만남을 공개한 이가 황CEO가 아닌 저커버그라는 점에도 주목했습니다. 반도체와 AI 업계에서는 황CEO와 엔비디아의 존재감이 커지면서 ‘젠슨열풍’(Jensanity)’이라는 신조어까지 나오는 상황입니다. 국내 주요 일간지 지면에서도 이제는 이재용(56) 삼성전자 회장보다 대만계 미국인 기업인인 황CEO의 모습이 더 자주 포착될 정도니 이런 표현이 과한 것 같지는 않습니다. 한국을 대표하는 주요 기업의 수장들도 경쟁적으로 미국으로 직접 찾아가 황CEO를 만나고 ‘인증 사진’을 먼저 공개할 정도죠. 반도체를 두고 경쟁하고 있는 삼성전자와 SK가 그렇습니다. 지난해 5월 삼성의 ‘미래 먹거리’를 직접 발굴하겠다며 미국을 찾은 이재용 회장이 서부 실리콘밸리의 한 일식당에서 황CEO를 비공개 일정으로 만난 사실이 공개됐습니다. 당시 삼성전자 반도체 사업이 깊은 불황에 빠진 가운데 이 회장이 직접 나서서 삼성 반도체의 엔비디아 공급을 매듭짓기 위한 논의가 있었을 것이라는 시각이 이어졌습니다.엔비디아는 AI 모델 학습에 필수 반도체인 AI 가속기 시장의 98%를 장악하고 있으며, 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)의 80%를 점유하고 있는 기업입니다. GPU와 AI 가속기 모두 고대역폭 메모리(HBM) 반도체가 필요한데, HBM은 메모리 대형 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 중 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어든 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급 중이고 삼성전자는 아직 자사 제품의 엔비디아 성능 테스트 단계에 머물러 있는 상황입니다. HBM 시장 점유율 확대가 시급한 삼성전자로서는 하루빨리 엔비디아의 테스트에 통과해 제품을 공급해야 하는 상황인 거죠. 재계 1위 삼성과 엔비디아의 ‘밀착’이 공개되자 재계 2위 SK의 발걸음도 바빠졌습니다. 최태원(64) SK그룹 회장은 지난 4월 24일 실리콘밸리에서 황CEO와 만난 사실을 자신의 인스타그램 계정을 통해 공개했습니다. 그가 공개한 사진에는 황CEO가 선물한 엔비디아 소개 책자에 “토니(최 회장의 영어 이름), AI와 인류의 미래를 만들기 위한 우리의 파트너십을 위하여”라는 문구와 서명도 담겼습니다. 국내에서는 앞서 이 회장이 황CEO를 따로 만난 것에 대한 대응 성격이라는 해석이 나오기도 했죠. 국내 최대 포털 기업 네이버도 최근 ‘젠슨 황 인증’ 행렬에 동참했습니다. 특히 이번에는 네이버를 이끄는 40대 CEO 최수연(43) 대표 외에도 늘 ‘은둔형 경영자’라는 수식어가 붙을 정도로 대외 활동을 자제하거나 공개하지 않는 이해진(57) 네이버 창업자(현 글로벌투자책임자·GIO)도 함께해 업계의 관심을 불러일으켰습니다. 이 창업자와 최 대표는 지난달 25일 캘리포니아 샌타클래라 엔비디아 본사에서 황CEO와 국가별 AI 모델인 ‘소버린(Sovereign·주권) AI’ 협력 방안을 모색한 것으로 전해졌습니다. 네이버는 소버린 AI라는 방향성 아래 세계 각 지역 문화와 언어에 최적화한 AI 모델을 자체 거대언어모델(LLM) 기술력으로 구축하고, 이를 기반으로 다양한 솔루션을 제공하는 전략을 추진하고 있죠.이렇듯 젠슨 황과 엔비디아를 향한 기업의 구애는 국가와 업종을 가리지 않는 상황이 됐습니다. 1993년 그래픽 칩셋 설계 엔지니어 커티스 프리엠, 전자기술 전문가 크리스 말라초스키와 함께 엔비디아를 설립한 젠슨 황은 회사 설립 31년 만인 지난달 18일(현지시간) 시총 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 마이크로소프트(MS)와 애플을 제치고 글로벌 시총 1위 기업에 오르기도 했죠. 국내 투자자들 사이에서는 최근 엔비디아 주가가 고공비행하면서 ‘거품론’도 나오고 있지만, 미래 산업의 방향이 AI를 빼고는 논할 수 없을 정도라는 점에서 이미 AI칩 시장을 장악한 엔비디아의 영향력은 앞으로도 상당 기간 지속될 것으로 보입니다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

SK와 HBM 필수장비 사전 개발 AI 시장 기대감에 주가도 폭등정의선·구광모 넘으며 재계 5위 독립운동가 후손이 세운 반도체 장비업체 한미반도체는 ‘엔비디아-TSMC-SK하이닉스’로 이어지는 밸류체인에 포함되면서 최근 주가가 무섭게 뛰었다. 이 회사를 이끄는 곽동신(50) 부회장의 지분 가치는 6개월 새 3조원 넘게 올랐다. 웬만한 재벌가를 모두 제치고 국내 상장사 주식 부호 5위에 이름을 올린 곽 부회장은 창업주 고 곽노권 전 회장의 장남으로 창립 44년 만에 찾아온 인공지능(AI)발 기회를 놓치지 않기 위해 생산능력 확대에 나섰다. 2일 업계에 따르면 한미반도체는 인천에 기반을 둔 반도체 장비 회사로 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)에서 기술력을 키워 왔다. 이 회사가 최근 주목을 받게 된 건 생성형 AI 시장이 열리면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증했기 때문이다. HBM은 D램 칩을 여러 개 수직으로 쌓기 때문에 열과 압력을 가해 칩을 정밀하고 안정적으로 붙이는 게 중요하다. 한미반도체는 HBM 시장이 활짝 열리기 전인 2017년 SK하이닉스와 함께 열압착(TC) 본딩 장비를 공동 개발했다. 이 제품은 진동 제어가 가능해 정밀성이 높다는 평가를 받는다.SK하이닉스가 엔비디아 주문을 받아 HBM 생산을 늘리면 한미반도체 장비도 더 많이 필요해지는 구조다. 한미반도체의 ‘HBM용 듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비의 경우 지난달에도 SK하이닉스와 1499억원 규모의 공급계약을 맺었다. 지난해 연결 매출액(1590억원)의 94.3%에 해당한다. 이 회사는 HBM 시장의 ‘복병’으로 떠오른 마이크론에도 장비(듀얼 TC 본더 타이거)를 공급하면서 고객사 다변화에 나섰다. AI 반도체 시장이 커질수록 한미반도체가 수혜를 입을 수 있다는 기대감은 주가에도 그대로 반영됐다. 지난해 12월 28일 6만 1700원(종가 기준)이었던 한미반도체 주가는 이날 16만 8600원에 장 마감하며 6개월 만에 10만원 넘게 올랐다. 시가총액도 6조 58억원에서 16조 3531억원으로 10조원 이상 늘었다. 시총 규모만 놓고 보면 상장사 중 24위다. 재벌닷컴에 따르면 이 회사 최대주주(35.79%)인 곽 부회장의 지분 가치는 5조 9818억원(지난 6월 28일 종가 기준)으로 상장사 주식 부호 중 5위를 차지했다. 정의선 현대차그룹 회장(4조 6600억원), 최태원 SK그룹 회장(약 2조 600억원), 구광모 LG그룹 회장(약 2조 200억원) 등 재계 2~4위 오너를 모두 따돌렸다. 곽 부회장은 독립운동가 곽한소 선생의 후손이자 지난해 말 별세한 곽 전 회장의 1남 4녀 중 막내다. 1980년 회사를 세운 뒤 반도체 장비 국산화에 성공하는 등 국내 반도체 장비 업계의 산증인으로 불리는 곽 전 회장과 함께 2007년부터 대표이사를 맡아 회사를 이끌었다. 주가가 단기간에 급등해 과열 논란이 있는 만큼 곽 부회장이 실적으로 우려를 불식시킬 수 있을지가 관전 포인트다.

중국 공업정보화부가 뇌와 컴퓨터를 연결하는 인터페이스(BCI·Brain-Computer Interface) 표준화 기술위원회 설립을 위한 준비계획을 발표하면서 일론 머스크의 ‘뉴럴링크’와 경쟁을 예고했다. 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)는 뇌의 신호를 사용하여 로봇 팔다리나 게임기와 같은 외부 장치를 제어하는 ​​새로운 기술 연구 분야다. 이 기술로 가장 잘 알려진 회사는 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 2016년에 공동 설립한 뉴럴링크다. 뉴럴링크는 지난 1월 사지가 마비된 놀랜드 아바우(30)의 뇌에 칩을 이식해 생각만으로 노트북의 체스 게임을 즐길 수 있도록 했다. 미국 애리조나주에서 태어난 아바우는 텍사스 A&M 대학교의 학생이었던 지난 2016년 여름 캠프에서 일하던 중 수영 사고로 척수 손상을 입어 사지가 마비됐다. 아바우는 뉴럴링크가 개발한 칩을 뇌에 이식한 최초의 환자로 지난 8년 동안 어깨 아래로 전혀 움직일 수 없다가 갑자기 친구들과 소통하고 게임을 하는 것이 가능해졌다. 그는 월스트리트저널과의 지난 5월 인터뷰에서 “미래가 매우 희망적으로 바뀌었다”고 털어놓았다. 뉴럴링크가 그의 뇌에 심은 임플란트 칩은 25센트 동전 크기로 전자 장치와 배터리를 담고 있다. 각 칩에는 인간의 머리카락보다 얇은 64개의 외부 실이 뇌의 운동 피질에 삽입되어 신경 신호를 전달하게 된다.뉴럴링크는 두번째 환자의 수술을 준비 중이며 올해 안에 10명에게 칩 이식 수술을 할 계획이다. 이미 수술을 받겠다고 신청한 환자는 1000명이 넘지만 대부분 백인 남성이란 점이 뉴럴링크의 고민이다. 중국 공업정보화부는 1일 “산업 발전 및 관리 요구에 따라 뇌-컴퓨터 인터페이스 표준화 기술위원회 설립을 위한 준비 계획을 제시했다”라고 밝혔다. 블룸버그 통신은 2일 그동안 주로 학문적 연구 분야에 집중했던 중국 정부가 뉴럴링크와 같은 서구 회사를 경쟁 상대로 한 첨단기술 개발 의지를 보였다고 전했다. 특히 시진핑 중국 국가주석은 미국이 첨단 칩 기술의 중국 이전을 제재함에 따라 반도체 산업에 수십억 달러를 투자하고 있다고 지적했다. 중국 칭화대 연구진은 지난해 10월 베이징의 쉬안우(宣武)병원에서 사지마비 환자의 뇌에 칩을 이식하는 수술을 했다. 이 남성 환자는 뇌에 이식된 장치를 이용해 로봇팔로 물을 마실 수 있을 정도로 운동 능력을 회복했다고 신화통신은 보도했다.수술받은 환자는 교통사고로 사지가 마비됐으며 지난 14년간 손가락 하나도 움직일 수 없었다. 지난해 12월에는 베이징 톈단 병원에서 두 번째 마비 환자가 칩 이식수술을 받았다. 신화통신은 뇌 신호를 기록하고 해석하여 뇌와 컴퓨터 간의 통신을 가능하게 하는 BCI는 최근 신생 기업 사이에서 인기 있는 기술이라고 분석했다. 쉬안우 병원의 자오궈광(趙國光) 국립신경질환의료센터 원장은 “BCI 기술이 척수 손상, 간질 등 뇌 질환 환자의 회복을 도울 수 있으며, 뇌-컴퓨터 지능 융합 가능성을 제공한다”며 “하지만 BCI의 대규모 응용 분야에서는 아직 갈 길이 멀고, 앞으로는 장치 안정성과 기능에 대한 연구가 진행될 것”이라고 말했다. 중국은 지난 2월 뇌-컴퓨터 인터페이스 연구에 대한 윤리 가이드를 발표했다.

올해 초 삼성전자는 세탁과 건조가 한 번에 가능한 ‘비스포크 AI 콤보’를 출시하며 최첨단 인공지능(AI)과 스마트싱스 기반의 연결 기술로 탄생한 AI 의류 케어 시대의 개막을 알렸다. 비스포크 AI 콤보는 출시 3일만에 1000대 판매, 12일만에 3000대 누적 판매를 기록한 데 이어, 지난 4월에는 국내 히트펌프 방식 세탁건조기 시장에서 처음으로 1만대 판매를 돌파했다. 세탁과 건조 기능을 제품 한 대로 모두 누릴 수 있는 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있다. 제품 상부 공간을 선반이나 의류 행거 등으로 활용할 수 있어 공간 효율성을 높였다. 또한 세탁 용량 25㎏, 건조 용량 15㎏의 대용량으로 킹사이즈 이불 빨래까지 거뜬하다. 여기에 고효율 인버터 히트펌프 기반으로 단독 건조기 수준의 건조 성능을 구현했다. 비스포크 AI 콤보는 고성능 칩과 타이젠 OS를 기반으로 한 7형 와이드 터치스크린 ‘AI 홈’을 활용하면 손쉽게 세탁·건조 기능을 실행할 수 있을 뿐만 아니라, 스마트 기기를 제어하거나 유튜브 시청 등 멀티미디 연동도 가능하다. 의류케어 가전의 핵심인 세탁·건조 성능도 AI를 활용해 향상했다. ‘AI 세제자동투입’은 세탁물의 무게를 감지해 적정량의 세제와 유연제를 자동으로 투입한다. ‘AI 맞춤코스’는 세탁물 무게, 옷감, 오염도를 감지해 최적의 알고리즘으로 세탁·건조한다. 옷감과 무게에 따라 최적의 버블 양으로 섬세하고 깨끗하게 세탁하고, 옷감과 건조도에 맞는 최적의 온도와 시간을 찾아 맞춤 건조해 준다.

최근 업계에서 ‘위기론’이 번지고 있는 삼성전자가 하반기 반도체 시장 돌파구 마련을 위한 전략회의에 들어갔다. 깊은 불황의 늪을 빠져나온 메모리 반도체와 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM)의 동반 성장을 비롯해 인공지능(AI) 시대 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 아우르는 개발 전략을 수립해 글로벌 반도체 1위 기업 입지를 공고히 한다는 게 삼성전자 측 복안이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 경기 화성사업장에서 상반기 글로벌 전략회의를 진행했다. 지난달 삼성전자의 원포인트 인사로 DS부문장에 오른 전영현 부회장이 처음 주재한 사장단 회의로 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 참석했다.올해 회의는 예년과 달리 더욱 강화된 보안 속에 필수 인원만 참석해 진행된 것으로 알려졌다. 이는 업무 속도를 강조해 온 전 부회장의 경영 스타일이 반영된 것으로, 해외 빅테크들의 생성형 AI 개발 경쟁이 촉발한 반도체 시장 급변에 빠르게 대응하면서 반도체 사업 전략 기밀을 유지하기 위한 결정으로 풀이된다. 전 부회장과 주요 사업부 사장들은 미국 엔비디아의 HBM 품질검증(테스트) 현황 및 신속 통과 방안을 우선 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하고 있는데 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.반면 SK하이닉스보다 늦게 HBM 개발에 뛰어든 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 품질검증 통과만을 기다리고 있다. 기존 D램 메모리 칩을 복층 구조로 쌓아 올린 형태의 HBM은 방대한 분량의 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있어 AI 칩 개발에 필수로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 말 기준 SK하이닉스가 시장의 53%를 점유하고 있으며 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%대 점유율을 보이고 있다. 이날 회의에서는 HBM과 더불어 시장 수요 급증이 전망되는 CXL 개발 전략도 논의된 것으로 알려졌다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. 서버당 처리해야 할 데이터가 급증하는 AI 시대에 적합한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 업계 최초로 자체 연구 시설에 구축했다. CXL 시장 규모는 2022년 170만 달러(약 23억 6000만원)에서 2026년 21억 달러(2조 9200억원)로 연평균 6배 성장할 것으로 전망된다.

구광모(46) ㈜LG 대표가 지난 17일(현지시간)부터 나흘 일정으로 미국 테네시주와 캘리포니아주 실리콘밸리를 찾아 북미 현지 사업 전략을 점검하고 인공지능(AI) 분야 최신 기술 동향을 살폈다. 23일 ㈜LG에 따르면 구 대표는 이번 출장 기간 실리콘밸리에서 AI 반도체 설계업체 ‘텐스토렌트’와 AI 휴머노이드(인간형) 로봇 스타트업 ‘피규어 AI’를 방문해 반도체 설계부터 로봇 등에 이르기까지 AI ‘밸류체인’(가치사슬·기업활동에서 부가가치를 생성하는 과정) 전반을 살폈다. 특히 구 대표는 반도체 업계의 전설인 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 AI 반도체 트렌드와 텐스토렌트의 기술 관련 설명을 듣고 AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 관한 의견을 나눴다. 캐나다 토론토에 본사를 두고 있는 텐스토렌트는 2016년 AI 반도체를 개발하는 ‘팹리스’(반도체 설계 전문기업) 스타트업으로 시작했으며 지식재산권(IP) 특허 기술 대여(라이선싱)와 고객 맞춤형 ‘칩렛’(하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계가 주요 사업 모델이다. 구 대표는 피규어 AI를 방문한 자리에서도 창업자인 브렛 애드콕 CEO와 만나 휴머노이드 로봇 시장 현황과 기술 트렌드에 대한 설명을 듣고 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 ‘피규어 원’이 구동하는 모습을 살펴봤다. 미 캘리포니아주 서니베일에 본사를 두고 있는 피규어 AI는 2022년 설립 이후 마이크로소프트, 오픈AI, 엔비디아, 아마존의 제프 베이조스 이사회 의장이 투자해 업계 주목을 받았다. 지난 3월에는 스스로 판단하는 AI 휴머노이드 로봇 피규어 원의 시연 영상을 공개하며 세계적인 관심을 받기도 했다. 실리콘밸리 스타트업을 찾아 AI 생태계 전반을 살핀 것은 AI가 향후 모든 산업에서 혁신을 촉발하며 사업 구도에 큰 영향을 미칠 것이라는 구 대표의 평소 생각이 반영된 행보라고 ㈜LG 측은 설명했다. 구 대표는 지난해 8월 북미 방문에서도 캐나다 토론토에서 벡터 연구소와 자나두 연구소를 찾아 AI 분야 최신 기술 동향을 살핀 바 있다. 구 대표는 실리콘밸리에 설립한 기업형 벤처캐피털인 LG테크놀로지벤처스와 LG전자 북미이노베이션센터를 방문해 투자 및 사업 개발 현황과 신사업 개발 추진 상황 등을 보고받고 구성원을 격려했다. 이에 앞서 미국 중남부 테네시주를 찾은 구 대표는 LG전자, LG에너지솔루션, LG화학 등 주요 계열사의 북미 현지 사업 전략을 점검했다. 구 대표는 북미 현장 방문 중 직원들을 만나 “자신감과 자부심을 가져 달라”며 “지속 성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅 스텝을 만들어 나가자”고 강조했다.

글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 AI 칩 개발에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 더욱 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스의 주가가 30만원까지 오를 것이라는 ‘30만닉스’ 전망까지 나왔다.DB금융투자는 21일 SK하이닉스가 2분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것이라고 전망하면서 목표주가를 기존 21만 5000원에서 30만원으로 39.5% 상향하고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 해외 투자은행에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적은 있지만 국내 증권사 중에서는 이번이 처음이다. 서승연 DB금융투자 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 매출액은 전년 동기보다 35% 증가한 16조 8000억원, 영업이익은 흑자로 전환한 5조 8000억원을 기록할 것”이라며 “시장 기대치를 각각 7%, 18%씩 상회할 것”이라고 내다봤다. 이어 “우호적인 환율 영향 가운데 AI 기반 HBM과 eSSD 수요 강세가 지속하며 2분기 메모리 출하와 판가가 전분기에 이어 견조한 모습을 보일 것”이라고 전망했다. 그는 “특히 2분기에는 일반서버의 교체수요 역시 일부 감지돼 메모리 출하량과 판가 상승에 일조할 것”이라고 덧붙였다. 서 연구원은 또 “SK하이닉스는 글로벌 AI반도체, 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 강력한 AI 서버수요에 기반해 HBM3와 HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라며 “AI 수요에 더해 하반기 계절적 성수기가 도래하며 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요도 나타나고 있다”고 분석했다. 그는 올해 SK하이닉스의 영업이익을 종전 20조 9453억원에서 24조 5345억원으로, 2025년 영업이익을 23조 2175억원에서 35조 1562억원으로 각각 상향했다. 그는 HBM 시장 전망과 관련해서는 “하반기 주요 GPU업체에 HBM3E 8단을 순조롭게 공급한 SK하이닉스는 HBM 후공정 기술 경쟁력과 품질 안정성을 기반으로 12단 역시 2025년부터 공급하며 시장을 선도할 가능성이 높다”고 전망했다.SK하이닉스는 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아와 협력하며 차세대 HBM 양산 시점도 앞당긴다는 전략이다. SK하이닉스는 HBM4는 2026년, HBM4E는 2027년에 각각 양산하려던 계획을 최근 일 년씩 앞당겼다. HBM4는 내년, HBM4E는 2026년 양산 목표로 세부적인 개발 중이다. HBM이 탑재되는 엔비디아의 AI 가속기 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 여기에 맞춰 신제품을 제공한다는 전략이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 53% 점유율로 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%)을 앞섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 미국에서 열린 ‘GTC 2024’와 이달 대만서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에서 모두 HBM 공급사로 SK하이닉스를 가장 먼저 언급했다.

한국과 대만, 일본을 포함한 반도체 동맹 ‘칩4’ 결성을 주도한 미국이 중국을 향한 첨단 반도체 수출 통제 전선을 인공지능(AI) 반도체 영역으로 확장하고 있다. 최근 생성형 AI 개발 경쟁에 따라 산업 수요가 폭증하고 있는 AI칩에 대한 중국 기술 개발을 견제하겠다는 의도로 풀이된다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업안보 차관은 오는 7월 네덜란드와 일본을 각각 방문해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 중국 장비 수출을 제한하는 방안을 논의할 예정이다. ASML과 TEL의 장비는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 반드시 필요한 만큼 에스테베즈 차관은 이들 기업이 HBM을 개발 중인 중국 업체에 대한 제품 공급을 중단토록 해 달라고 요청할 것으로 알려졌다. 중국 업체 중에서는 양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신과 화웨이, 창신메모리(CXMT) 등이 HBM을 개발하고 있다. 앞서 블룸버그는 미 상무부가 한국 정부에도 추가 규제 동참을 요청했다고 보도한 바 있다. 한미반도체와 한화정밀기계 등 한국 반도체 장비업체도 HBM 공급망에서 중요한 역할을 하고 있기 때문이다. 미국이 지난해 7월부터 첨단 반도체 제조장치 등 23개 품목을 수출관리 규제 대상에 추가할 때 동참했던 일본에서는 미국의 대중 압박 확대에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. 당시 미국이 대중 수출 규제를 강화한 품목 이외의 분야에서는 중국 수출이 급격히 증가하는 상황이었는데 규제 분야를 확대하면 매출 피해가 커질 수 있기 때문이다. 미국의 추가 규제는 HBM 생산 필수 장비의 중국 내 반입과 중국 내 유지·보수 활동 등에 관한 것이어서 반도체 생산 기업인 삼성전자와 SK하이닉스와는 일단 거리가 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 낸드플래시와 후공정 공장을 두고 있고 SK하이닉스는 다롄에 낸드, 우시에 D램, 충칭에 후공정 공장을 각각 운용하고 있다. 모두 미국 규제를 따르는 선에서 범용(레거시) 메모리 칩을 생산한다. 다만 두 기업은 오는 11월 대선을 앞둔 미 행정부와 의회가 경쟁적으로 대중 추가 규제안을 꺼내 들고 있는 점을 주시하고 있다. 조 바이든 민주당 후보와 도널드 트럼프 공화당 후보 모두 고강도 중국 규제를 예고한 만큼 미국의 규제를 따르면서도 중국 내 사업 피해를 최소화하는 방안 마련에 분주한 분위기다.

반도체 기업 엔비디아가 독주 끝에 결국 시가총액 1위 자리를 거머쥐었다. 인공지능(AI) 칩 시장에 대한 지배력으로 마이크로소프트(MS)와 애플을 끌어내린 엔비디아가 어디까지 갈 수 있을지 전망은 엇갈리지만, 미 증시에서 시총 톱3 기업(엔비디아·MS·애플) 간의 선두 다툼은 한동안 지속될 것으로 보인다. 18일(현지시간) 미 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 3.51% 오른 135.58달러에 거래를 마치며 역대 최고치를 경신했다. 엔비디아의 시총은 종가 기준 3조 3550억 달러(약 4609조원)로 3위에서 단숨에 MS(3조 3173억 달러)와 애플(3조 2859억 달러)을 제치고 1위 자리에 올랐다. MS나 애플 이외의 기업이 시총 1위 기업 타이틀을 가져간 건 2019년 2월 이후 처음이다. 엔비디아는 지난해 6월 처음으로 시총 1조 달러를 돌파했으며, 8개월 만인 올해 2월 2조 달러를 돌파한 데 이어 이달 초 3조 달러를 넘어섰다. 엔비디아는 초기 3D 비디오게임을 구동하는 GPU를 제조해 판매하면서 게이머들 사이에선 일찍이 이름을 알렸다. 2015년 이후 비트코인 열풍으로 코인 채굴업체가 우후죽순 생겨나며 수요가 급증했고, 코로나19 시기 원격 근무가 늘면서 또 한 차례 실적이 급등했다. 폭발적 성장이 일어난 건 2022년 말 오픈AI가 대화형 챗봇인 ‘챗GPT’를 공개하면서다. 생성형 AI의 언어 모델을 훈련하는 데 엔비디아의 GPU가 핵심적인 역할을 한다는 사실이 알려지면서 엔비디아 주가가 그야말로 날아올랐다. 최근 1년간 엔비디아 주가는 200% 이상 상승했다. 전 세계적인 AI 붐이 가열되고 있는 상황에서 엔비디아가 한동안 랠리를 이어 갈 거란 전망이다. 엔비디아는 AI 모델 학습에 필수 반도체인 AI 가속기 시장의 약 98%를 점유하고 있으며, 핵심 부품인 GPU의 약 80%를 장악하고 있다. 하드웨어를 넘어 소프트웨어 생태계 시장에 대한 기대도 있다. 엔비디아의 AI 개발용 소프트웨이인 ‘쿠다’는 AI 개발자 대부분이 사용하고 있으며, 엔비디아의 GPU에서만 작동한다. 로젠블라트 증권의 한스 모제스먼 애널리스트는 엔비디아의 목표주가를 이날 종가보다 47% 높은 200달러로 올렸다. 200달러가 되면 엔비디아의 시총은 현재 3조 달러 수준에서 5조 달러 수준으로 커진다. 과열에 대한 경고의 목소리도 있다. 블룸버그는 “과거 엔비디아 장기 투자자들은 연 세 차례에 걸쳐 주가가 50% 이상 붕괴되는 것을 견뎌야 했다”면서 “현재의 상승세를 유지하려면 데이터센터가 AI 장비에 분기당 수십억 달러를 계속 지출해야 하지만 아직까지는 투자로 얻는 수익이 상대적으로 적다”고 밝혔다. 선두 자리를 놓고 MS, 애플과의 경쟁도 이어질 전망이다. 애플은 수십억대의 하드웨어와 자체 운영체제(OS), 칩 생산까지 수직계열화하면서 견고하고 폐쇄적인 애플 생태계를 구축하고 있다. 최근엔 AI 기술을 공개하며 ‘아이폰 슈퍼사이클’이 올 거란 전망에 힘이 실리며 한 달간 주가가 12.17% 상승했다. MS는 오픈AI와의 협업체계를 바탕으로 자사 하드웨어와 소프트웨어, 클라우드 생태계 경쟁력을 끌어올리고 있다. 웨드부시 증권의 대니얼 아이브스 애널리스트는 “향후 1년간 기술 분야에서 시총 4조 달러를 향한 경쟁이 엔비디아와 애플, MS의 최전선이자 중심이 될 것으로 본다”고 말했다.

인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아가 처음으로 ‘세계에서 가장 가치 있는 기업’에 등극했다. 18일(현지시간) 미 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전장보다 3.51% 오른 135.58달러에 마감했다. 장 초반 131.14달러로 출발해 상승 폭을 확대하더니 한때 136.33달러(4.08%↑)까지 올라 역대 최고치를 경신했다. 이날 종가 기준으로 엔비디아의 시가총액은 3조 3350억 달러(약 4609조원) 수준으로 불어났다. 이로써 엔비디아는 전통의 강자인 마이크로소프트(MS)(3조 3173억 달러)와 애플(3조 2859억 달러)을 제치고 시총 1위에 올랐다. 엔비디아가 MS와 애플을 모두 제치고 시총 1위에 오른 것은 이번이 처음이다. 앞서 엔비디아는 지난 6일 애플을 제치고 시총 2위에 올랐다가 이후 주가가 소폭 내리면서 다시 3위로 내려온 상태였다. 이날 MS 주가는 0.45% 내렸고, 애플 주가는 1.10% 하락했다. MS는 올해 1월 애플을 제치고 시총 1위 자리에 올랐으나 지난 10일 애플이 AI 전략을 발표한 이후 애플 주가가 상승하면서 지난 13일 종가 기준으로 애플에 1위 자리를 내줬다. 이후 MS와 애플은 주가 등락에 따라 1위 자리를 놓고 엎치락뒤치락 해왔다. 엔비디아가 1위에 올랐지만 3위 애플 간의 시총 차이는 500억 달러가 채 되지 않아 하루아침에도 순위가 바뀔 수 있는 상황이다. 웨드부시 증권의 애널리스트 대니얼 아이브스는 “향후 1년간 기술 분야에서 시가총액 4조 달러를 향한 경쟁이 엔비디아와 애플, 마이크로소프트의 최전선이자 중심이 될 것으로 본다”고 말했다. 엔비디아 주가는 올해 들어 174% 오른 상태다. 월가의 애널리스트들은 엔비디아 목표주가를 상향 조정했다. 로젠블라트 증권의 애널리스트 한스 모세만은 엔비디아의 목표주가를 종전 140달러에서 200달러로 올렸는데 이는 이날 종가보다 47% 높은 수준이다. 200달러가 되면 시총이 5조 달러 수준에 이르게 된다. 투자회사 서스케한나의 애널리스트 크리스 롤랜드도 엔비디아 목표주가를 종전 145달러에서 160달러로 올렸다. 이는 주가수익비율 멀티플(배수) 51.5배를 적용한 것이다. 롤랜드는 “이 회사가 번창하는 시장에서 이익을 취할 수 있는 좋은 위치에 있기 때문에 이 멀티플이 합당한 것으로 본다”고 보고서에 썼다.

삼성전자가 미국 유력 경제 전문지 포브스의 올해 전 세계 상장기업 순위에서 20위 밖으로 밀려났다. 17일 업계에 따르면 포브스가 최근 공개한 ‘글로벌 2000’ 순위에서 삼성전자는 지난해 14위보다 7계단 하락한 21위에 그쳤다. 포브스는 매년 전 세계 주요 기업의 매출과 순이익, 자산, 시가총액 등을 종합 평가해 2000개 기업의 순위를 매겨 발표한다. 이번 평가에서 삼성전자는 매출 28위, 순이익 43위, 자산 122위, 시장가치 23위를 각각 기록했다. 이는 지난해 글로벌 경기 침체로 반도체 사업에서만 15조원에 육박하는 적자를 내며 실적이 부진했던 데 따른 것으로 풀이된다. 국내 기업 중에서는 삼성전자 외에도 현대차가 지난해 104위에서 11계단 뛰어오른 93위에 오르며 100위 안에 진입했다. 기아(234위), KB금융(250위), 신한금융(304위), 하나금융(411위), 포스코(412위), 현대모비스(465위), 삼성물산(493위) 등이 500위 안에 들었다. 전체 순위로 보면 미국과 중국의 금융사들이 상위권에 포진됐다. 미국 JP모건체이스가 2년 연속 1위를 차지했고 2위는 버크셔 해서웨이였다. 이어 사우디아라비아의 아람코, 중국공상은행(ICBC), 뱅크오브아메리카, 아마존, 중국건설은행, 마이크로소프트, 중국농업은행, 알파벳 등이 10위 내에 들었다. 중국 기업을 제외한 아시아 기업으로는 일본 도요타가 11위로 가장 높았다. 포브스는 “시가총액 3조 달러에 달하는 칩 제조업체인 엔비디아가 100계단 이상 상승한 110위에 오르고 데이터센터용 서버를 판매하는 새너제이의 슈퍼마이크로컴퓨터가 856위로 데뷔하는 등 인공지능(AI)의 영향력이 커지고 있음을 알 수 있다”고 했다.

미국 출장길에 올랐던 이재용 삼성전자 회장은 메타·아마존·퀄컴 등 빅테크 최고경영자(CEO)와 잇달아 만나 인공지능(AI), 반도체 등의 사업 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 위기 극복과 미래 경쟁력 확보라는 삼성의 당면한 숙제를 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 최대한 가동한 것으로 보인다. 새로운 기술이 나올 때마다 시가총액 순위가 뒤바뀔 정도로 빅테크 간 경쟁이 치열한 미국 현지에서 삼성은 종합 반도체 회사의 강점을 강조하는 파운드리(위탁생산) 전략으로 고객사 확보에 나섰다. 13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 2주간의 미국 출장을 마치고 이날 오후 서울김포비즈니스항공센터에 도착했다. 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 이동통신사 버라이즌 CEO와 만나는 등 동부(뉴욕·워싱턴) 일정을 소화한 이 회장은 서부로 이동해 크리스티아누 아몽 퀄컴 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO를 차례로 만났다. 이 회장은 지난 10일 미국 새너제이의 삼성전자 미주총괄(DSA) 사옥에서 진행된 퀄컴 경영진과의 미팅에선 AI 반도체, 차세대 통신칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 이튿날 저커버그 자택을 찾아간 이 회장은 저커버그와 4개월 만에 다시 만나 AI, 증강현실, 가상현실 등 다양한 주제로 대화를 나눴다. 지난 2월 방한 당시 삼성의 영빈관인 승지원에 초대됐던 저커버그가 이 회장을 초청한 자리로 앞으로 삼성과 메타는 AI 분야에서 협력을 확대해 나간다는 방침이다.귀국 전 시애틀로 이동한 이 회장은 아마존 본사에서 재시 CEO와 생성형 AI, 클라우드컴퓨팅 등 아마존의 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하고 양사 간 추가 협력에 대해 의견을 나눴다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체의 핵심 파트너 중 한 곳이다. 이 자리에는 전영현 DS(반도체)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 미주총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 경영진이 함께했다. 이 회장은 이번 출장 기간 동안 팹리스(반도체 설계) 등 시스템반도체 기업 관계자와도 미팅을 갖고 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 파운드리는 삼성의 미래 먹거리로 막대한 투자를 하고 있지만 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장점유율은 11.0%로 TSMC(61.7%)와의 차이가 50.7% 포인트까지 벌어졌다. 이에 삼성은 선두 업체 간 경쟁이 치열한 미세 공정 경쟁에서 첨단기술 개발로 차별화를 꾀하면서 메모리·패키징과 통합한 ‘원스톱’ 서비스로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 줄이는 데 집중할 계획이다. 이 회장이 직접 참석하진 않았지만 이날 DSA에서 진행된 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성의 파운드리 로드맵이 공개됐다. 삼성은 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 양산 일정을 재확인하면서 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다. 전력선을 웨이퍼 앞면이 아닌 후면에 배치하는 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하겠다는 계획도 내놓았다. 후면전력공급 기술은 상용화 사례가 없는 고난도 기술로 전류 흐름을 불안전하게 만드는 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 맞춤형 AI 칩 수요에 대응하기 위해 삼성이 승부수를 띄운 것이다. 내년에는 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력이 향상된 새 공정(4나노 SF4U) 양산도 예정돼 있다. 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 처음 적용한 삼성전자는 올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라면서 “고객이 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

‘인공지능(AI) 칩의 대부’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만을 ‘국가’라 칭한 것에 대해 2주 동안 침묵했던 중국 당국이 뒤늦게 비판의 메시지를 내놓았다. 13일(현지시간) 대만 중앙통신사에 따르면 중국의 대만 관련 기구인 국무원 대만사무판공실 천빈화 대변인은 지난 12일 기자회견에서 황 CEO의 ‘국가’ 발언에 대한 질문에 “이같은 잘못된 발언에 대해 중국의 민중과 네티즌들은 이미 강력한 불만을 표했다”고 밝혔다. 천 대변인은 “양안(중국·대만)은 모두 중국에 속하며, 대만은 중국의 일부분”이라면서 자국의 ‘하나의 중국’ 입장이 “역사적으로도, 법리적으로도 명확하다”고 강조했다. 이어 “대만은 지금까지, 또 앞으로도 국가가 아니며 이는 국제사회의 보편적 공통 인식이자 국제관계의 기본적인 상식”이라면서 황 CEO를 겨냥해 “그가 보충수업을 잘 받길 바란다(希望他好好補補課)”고 말했다. 젠슨 황 “대만은 중요한 국가”…中 ‘속앓이’ 앞서 황 CEO는 이달 초 대만 타이베이에서 열린 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’를 전후해 공식 석상과 언론 인터뷰 등에서 여러 차례 대만을 ‘국가’로 칭했다. 지난달 30일 타이베이의 한 식당에서 글로벌 공급망의 파트너 업체 경영자들과 만난 자리에서 황 CEO는 대만의 AI에 투자하는 이유에 대해 “대만이 가장 중요한 국가 중 하나이기 때문”이라고 말했다. 이어 컴퓨텍스 2024 개막을 이틀 앞둔 지난 2일에는 기조연설을 통해 “대만과 우리의 파트너십이 세계의 AI 인프라를 구축했다”고 강조하는가 하면, 세계 지도에서 대만과 중국을 다른 색으로 표시해 화면에 띄우기도 했다. 대만이 중국의 일부분이라는 ‘하나의 중국’을 주장하는 중국 입장에서 황 CEO의 이같은 행보는 ‘레드라인’을 넘은 것으로 여겨지지만, 중국 당국은 물론 관영 언론들도 침묵을 지켰다. 이는 엔비디아가 글로벌 AI 열풍의 핵으로 떠오른 가운데, AI 기술에 박차를 가하고 있는 중국 역시 엔비디아에 의존할 수밖에 없기 때문으로 풀이된다. 이같은 사정 탓에 중국 당국이 뒤늦게 황 CEO를 비판하면서도 발언의 수위는 낮췄다는 분석이 나온다. 앞서 지난달 라이칭더 대만 총통이 취임식에서 “대만과 중국이 서로 예속되지 않는다”고 강조한 데 대해 “대만 독립은 죽음의 길 뿐”이라고 맹비난한 것과 상반된다. ‘AI 대부’ 의존할 수밖에 없는 中 중국의 네티즌들도 “엔비디아의 그래픽 카드를 불매하자”고 외치지만 자신들의 컴퓨터에 엔비디아의 제품이 탑재돼 있다는 사실을 자조하고 있다. 중국의 소셜미디어(SNS) 웨이보에서는 “엔비디아의 그래픽 카드는 대체품이 없지 않느냐”, “너희들 애국한답시고 컴퓨터에서 엔비디아 칩 꺼내려고 하지 마라”는 등의 반응이 쏟아졌다. 황 CEO는 대만 타이난에서 태어나 9살 때 미국으로 이민을 간 대만계 미국인이다. 국어(표준중국어)가 완벽하지 않지만, 이번 대만 방문 기간에 연설과 인터뷰 등에서 영어와 중국어를 함께 사용해 소통했다.

삼성전자와 LG전자가 북미 최대 디스플레이 전시회인 ‘인포콤 2024’에 참가해 기업 간 거래(B2B) 디스플레이 제품과 솔루션을 대거 선보인다. 12일 삼성전자에 따르면 삼성전자는 오는 14일(현지시간)까지 816㎡(약 246평) 규모의 전시관을 마련하고 스마트싱스의 기업용 버전인 ‘스마트싱스 프로’, 초저전력·초경량·초슬림 디지털 종이 ‘삼성 컬러 이페이퍼’, 인공지능(AI) 기능 탑재 ‘전자칠판 전용 솔루션’ 등을 공개한다. 스마트싱스 프로는 B2B 시장에서 다양한 디바이스·솔루션·서비스를 연동해 통합 관리가 가능한 초연결 기반의 플랫폼이다. 스마트싱스 프로는 기업 환경에 맞게 스마트 사이니지, 호텔 TV, 시스템 에어컨, 가전뿐만 아니라 조명, 온습도 제어, 카메라 등 다양한 사물인터넷(IoT) 제품들도 연동해 편리하게 관리할 수 있는 기업 서비스를 제공할 예정이다. 또 스마트싱스 프로에 연결된 디스플레이, 시스템 에어컨과 가전은 제품별 에너지 절감 알고리즘이 적용된 ‘AI 절약 모드’를 통해 기업 내 전력 소비를 절감할 수 있다. 삼성전자는 스마트싱스 프로를 국내뿐만 아니라 북미 등 글로벌 전 지역에 순차적으로 출시할 예정이다.삼성전자는 초저전력 디스플레이 ‘삼성 컬러 이페이퍼’도 인포콤에서 최초 공개한다. 전력 공급 없이도 저장된 디지털 콘텐츠 광고가 가능한 신개념 사이니지로 디지털 종이에 잉크 기술을 적용한 게 특징이다. 텍스트와 이미지가 적용된 콘텐츠가 유지 상태에서는 소비전력이 0와트(W)이고, 화면 변경 시에도 기존 디지털 사이니지 대비 초저전력이 소모돼 비용을 줄일 수 있다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 “이번 인포콤 전시에서 하드웨어뿐만 아니라 솔루션 및 서비스 신제품을 대거 공개하게 돼 기쁘다”며 “사이니지 판매 15년 연속 1위의 위상에 걸맞게 상업용 시장의 초연결·AI 시대를 삼성전자가 주도할 것”이라고 했다.LG전자도 12일(현지시간) 인포콤 2024에서 인공지능(AI)을 적용한 B2B 디스플레이 솔루션을 선보인다. LG전자는 이번 전시회에서 연내 출시 예정인 차세대 LG 마이크로 LED를 처음 공개한다. LG전자 관계자는 “이 제품에는 생산 과정부터 화질 알고리즘에 이르기까지 AI 기술이 폭넓게 적용됐다”고 설명했다. 차세대 LG 마이크로 LED의 칩 크기는 가로 약 16㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터), 세로 약 27㎛에 불과하다. 특히 AI로 약 2500만개(136형 제품 기준)에 이르는 LED 칩 각각의 품질을 정밀하게 감정하고 선별 생산해 더욱 수준 높은 화질을 보여준다. 제품에 적용된 AI 프로세서는 영상의 밝기, 색조 등을 실시간으로 분석해 최적화된 화질로 보정한다.또 이번 전시에서는 LG전자 B2B용 온라인 소프트웨어 플랫폼 ‘LG 비즈니스 클라우드’의 다양한 소프트웨어 솔루션도 소개한다. 상업용 디스플레이 광고 솔루션 ‘LG DOOH Ads’를 비롯해 콘텐츠 관리 솔루션 ‘LG 슈퍼사인 클라우드’, 실시간 모니터링 및 원격 제어 솔루션 ‘LG 커넥티드 케어’ 등이다. 특히 LG전자의 독자 보안 시스템 ‘LG 쉴드’는 중앙 서버, 앱, 운영체제 등 다양한 영역에서 상업용 디스플레이를 보안 위협으로부터 보호한다. 또 파트너사와 협업해 선보이는 ‘AI 광고 솔루션’은 사이니지 주변을 오가는 행인들의 나이 등을 AI로 분석해 맞춤 광고를 제공한다. 아울러 비즈니스 공간에 최적화한 ‘LG 매그니트 올인원’은 136형 초대형 화면, 컨트롤러, 스피커를 ‘올인원’ 형태로 내장해 설치와 사용이 편리하다. 이 밖에도 화상회의 중 다양한 정보를 동시에 보여줄 수 있는 가로가 긴 21대 9 화면비의 171형·105형 사이니지, 구글 스토어에서 다양한 교육용 서비스를 설치해 사용할 수 있는 ‘LG 전자칠판’, 드라이브스루 매장용 고휘도 사이니지 등도 소개한다. 백기문 LG전자 ID 사업부장은 “AI로 혁신한 LG전자만의 차별화된 디스플레이 솔루션을 통해 B2B 고객들에게 맞춤 경험을 지속 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

인공지능(AI) 기술 기업 업스테이지는 사전학습 거대언어모델(LLM) ‘솔라’의 경량화 버전인 ‘솔라 미니’와 LLM 문서 작업용 애플리케이션 ‘라이트업’을 인텔의 코어 울트라 프로세서에 최적화할 계획이라고 7일 밝혔다.인텔의 해당 프로세서를 장착한 윈도우 PC 제품군에서 솔라를 ‘온디바이스 AI’로 활용할 수 있다. 온디바이스 AI는 외부 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 처리가 가능하다. 단말에 내장된 칩에 LLM을 설치한 AI PC는 높은 접근성, 생산성 뿐만 아니라 정보 유출을 원천 차단해 보안성을 극대화한다. 솔라 미니는 매개변수(파라미터)를 경량화한 모델로 다양한 산업, 기업별 맞춤형 파인튜닝(미세조정)뿐 아니라 온디바이스 AI에 특화됐다. 한국어와 영어, 일본어 등 다양한 언어를 지원한다. 라이트업은 솔라 기반의 문서 작업용 앱으로 문장 생성, 요약뿐 아니라 문맥에 맞는 문장의 톤까지 조절할 수 있는 점이 특징이다. 업스테이지는 지난 4∼7일 대만 타이베이에서 진행된 아시아 최대 IT(정보기술) 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’와 5일 서울에서 개최된 ‘인텔 AI 서밋’을 통해 인텔 칩세트에서 구동되는 솔라를 시연했다. 김성훈 업스테이지 대표는 “업스테이지가 개발한 세계 최고 수준의 솔라 LLM을 인텔의 고성능 프로세서에 탑재하게 돼 매우 기쁘다”라며 “높은 생산성과 보안성을 갖춘 온디바이스 AI에 특화된 솔라를 통해, 인텔 기반의 윈도우 PC 사용자들은 생성형 AI 기술을 더욱 쉽고 빠르게 활용할 수 있을 것”이라고 말했다.

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하기로 했다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 해외 출장으로, 총수가 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하는 모습을 보임으로써 반도체 시장을 비롯해 SK그룹을 둘러싼 외부의 우려를 불식시키기 위한 행보로도 풀이된다.7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 및 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그간 모리스 창 TSMC 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이저자 회장은 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 참석자들은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 TSMC의 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 양사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최 회장의 대만 출장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 글로벌 비즈니스를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 공개했다.지난해 12월에는 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 모색했다.

엔비디아 주가가 파죽지세로 오르면서 애플을 밀어내고 시가총액 2위에 등극했다. 애플 역시 세계개발자회의(WWDC)를 앞두고 8거래일간 상승하면서 연중 최고가를 기록했지만 엔비디아를 당해 내지는 못했다. 엔비디아와 시총 1위인 마이크로소프트(MS) 간의 격차가 더욱 좁혀진 가운데 미국 증시에서 ‘빅3’는 더이상 제조업이 아닌 기술 기업이 차지하게 됐다. 5일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 5.16% 오른 1224.40달러(약 168만원)에 거래를 마쳤다. 지난달 23일 1000달러를 돌파하면서 이른바 ‘천비디아’ 칭호를 얻은 지 불과 2주 만에 약 25% 상승했다. 인공지능(AI) 열풍이 불면서 지난해 239% 급등한 엔비디아는 올 들어 150% 이상 올랐다. 엔비디아의 주가 급등으로 이날 뉴욕증시에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수와 나스닥 지수는 역대 최고치를 기록했고 다우존스30산업평균지수 역시 상승 마감했다. 엔비디아의 이날 시총은 3조 110억 달러(약 4130조원)까지 늘어나며 약 6개월 만에 시총 3조 달러를 회복한 애플을 제치고 2위에 올랐다. 시총 3조 달러 돌파는 역대 애플과 MS에 이어 엔비디아가 세 번째인데 시총 1위인 MS와 엔비디아의 차이는 불과 1400억 달러다. 엔비디아는 지난해 5월 시총 1조 달러를 돌파한 데 이어 8개월 만인 지난 2월 2조 달러를 넘어섰으며 단 4개월 만에 3조 달러에 진입했다. 생성형 AI에 대한 시장의 기대가 꺾이지 않으면서 엔비디아의 상승 흐름이 지속되고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만의 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 2026년 선보일 차세대 AI 가속기 ‘루빈’을 최초 공개했다. 올해 말 예정 신제품인 ‘블랙웰’을 소개한 지 3개월 만에 새로운 제품의 출시 계획을 공개하자 시장에선 ‘경쟁자들이 나설 여지를 주지 않으려는 것’이라는 분석이 나왔다. 최근 테슬라가 엔비디아 칩을 매집하고 있다는 소식도 상승세에 힘을 보탰다. 오는 10일부터 엔비디아 주가가 10분의1 분할을 앞두고 있어 개인투자자들의 투심도 몰리는 추세다. 통상 주식 분할은 주가를 저렴하게 만들기 때문에 주가에는 호재로 작용한다. 시장의 관심은 ‘AI 지각생’으로 통하는 애플이 10일부터 여는 세계개발자회의에 쏠려 있다. 이 행사에서 애플이 AI 전략을 발표할 것으로 전망되면서 이날 애플의 주가는 올해 최고가를 기록했다. 구체적으로 어떤 식으로 AI를 구현할지는 알려지지 않았지만 아이폰 운영체제 등에 생성형 AI를 탑재하고 음성 비서 ‘시리’를 이용자와의 대화가 가능한 수준으로 업그레이드할 것이라는 전망이 나온다. 애플은 이를 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 파트너십을 발표할 것으로 알려졌으며 또 제미나이를 적용하기 위해 구글과도 협상을 진행 중이다.