삼성이 약 3000억원 규모의 네덜란드 반도체 설계 스타트업 ‘유클리드’ 투자에 공동 투자자로 참여했다. 유클리드는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와는 구조가 완전히 다른 인공지능(AI) 반도체 설계업체로 차세대 반도체 기술 선점에 나선 모습이다. 유클리드의 베르나르도 카스트룹 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와 인터뷰에서 서머싯 캐피탈 파트너스, 이노베이션 인더스트리, 스케일업 유럽펀드 등이 참여한 2억 3100만 달러(약 3150억원) 규모의 시리즈 A 투자에 삼성이 공동 투자자로 이름을 올렸다고 밝혔다. 유클리드는 2024년 설립된 네덜란드 기업으로 기존 GPU와는 완전히 다른 구조로 추론용 AI 반도체 시스템을 설계하는 기업이다. 단일 칩 개발을 넘어 연산 장치와 메모리 아키텍처, 데이터센터 시스템 등 플랫폼을 구축하고 있다. 유클리드는 아직 대규모 검증을 거치지는 않았지만, 자체 개발한 AI 반도체 시스템을 활용하면 AI 데이터센터를 구축·운영하는 데 드는 비용과 전력 사용량을 크게 줄일 수 있다고 설명했다. 유클리드는 2028년 실물 반도체 시스템을 내놓는 것을 시작으로 2030년까지 수천 곳의 기업에 서비스를 제공하는 것을 목표로 하고 있다고 카스트룹은 덧붙였다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있지만, 최근 들어 빅테크와 스타트업들이 자체 AI 반도체 개발에 속속 뛰어들고 있다. 오픈AI는 지난달 업계를 주도할 속도와 효율성을 갖췄다는 AI 반도체 ‘할라페뇨’를 발표했다. 구글과 아마존웹서비스(AWS), 메타 등도 자체 AI 반도체 업그레이드를 가속하고 있다.

광주과학기술원(GIST)이 첨단 후공정과 인공지능(AI) 반도체 실증을 아우르는 개방형 연구 인프라 구축에 박차를 가하고 있다. AI 반도체 연구와 인재 양성을 총괄할 ‘A수도권 메모리·전공정(前工程)에 쏠린 국내 반도체 지형을 흔들 승부수가 전남광주에서 제시돼 눈길을 끌고 있다. GIST는 AI 반도체 연구와 인재 양성을 총괄할 ‘AI반도체연구원(GIANTS·Global Institute of AI aNd Technology Semiconductor)’ 설립을 추진 중이다. 이미 착공 채비를 마친 첨단AI반도체팹 역시 팹리스·대학·연구기관·소부장(소재·부품·장비) 기업이 공동 활용하는 개방형 플랫폼을 지향한다. GIANTS의 핵심은 단순한 ‘반도체 공장’이 아니다. AI 시대의 새 병목으로 부상한 2.5D·3D 첨단 패키징, 칩렛 이종집적, CPO(광학연결) 기술을 연구·검증하는 공공 테스트베드 구축이 골자다. 여기에 로봇·모빌리티·국방 등 산업 현장의 AX(AI Transformation) 실증까지 접목한다. 양성 GIST 기계로봇공학과 교수 겸 AI반도체연구원 설립추진단장은 “과거엔 단일 소자의 연산 속도가 관건이었지만, AI 시대엔 서로 다른 칩을 잇는 패키징이 시스템 성능과 발열을 가르는 병목”이라며 “다품종 소량 생산이 많은 AI 반도체 특성상 공적 테스트베드가 절실하다”고 말했다. GIANTS의 차별점은 개방성이다. 대기업 양산시설이 수율 확보에 매달린다면, GIANTS는 산·학·연이 장비를 공유하는 공공 플랫폼을 표방한다. 임기철 GIST 총장은 이를 벨기에 IMEC식 ‘개방형 우산(Umbrella)’ 모델에 빗댔다. 임 총장은 “지스트가 완벽한 개방형 체제로 운영하겠다”며 “한 기관의 성과가 아니라 호남권 전체 반도체 경쟁력을 끌어올릴 마중물이 돼야 한다”고 밝혔다. 임 총장은 이어 “전공정만으론 반도체 경쟁력이 결정되지 않는 시대”라며 “첨단 패키징·AI 실증·인재 양성을 하나로 엮어야 서남권이 국가 공급망의 새 축이 될 수 있다”고 강조했다. 한편 3대 핵심사업의 원활한 추진을 위해 향후 5년간 약 6100억원 규모의 재원이 필요한 것으로 파악된다. 사업별 소요 재원은 과학기술정보통신부 소관 인재 양성 200억원, 산업통상자원부 소관 반도체 팹 증설 3650억원, 국토교통부·지자체 연계 AX 실증 2250억원 등이다. GIST는 이 가운데 정부와 적극적인 매칭을 통해 재원을 확보하는 것을 주요 과제로 보고 있다. GIST는 광주 상무지구 도심융합특구를 핵심 거점으로 삼기 위한 준비에 들어갔다. 상무지구 도심융합특구는 최근 반도체 클러스터 배후단지로 지정된 데다, 2029년 반도체 팹 1단계 준공과 2030년 양산 일정과도 맞물려 있어 인재 양성과 연구개발, 기업 지원을 연계할 수 있는 공간으로 주목받고 있다. GIST는 관련 사업의 2028년 본예산 반영과 집행을 목표로 정부·지자체와 협의를 본격화한다는 계획이다. 인재 양성 체계인 ‘TR 3트랙’은 직업계고·전문학사(50%), 학사(25%), 석·박사(25%)를 잇는 전주기 모델이다. 글로벌 협력도 잰걸음이다. Arm과 손잡고 5년간 1400명 규모의 ‘GIST-Arm 스쿨’을 열었고, 에머슨 산하 NI로부터 55억원 상당의 아카데믹 볼륨 라이선스(AVL)를 기증받아 ‘GIST-NI 스쿨’을 구축했다. 설계자동화(EDA) 강자 시높시스와도 공동연구에 착수, 설계-검증-평가 트라이앵글을 완성했다. 설계→공정→패키징→검증→실증→인재로 이어지는 전주기 거점 구상이 산·학·연 공동 활용 체계로 안착할 수 있을지, ‘개방형 오픈팹’의 성패에 반도체 업계의 시선이 쏠린다.

세계 4위 中 대표 메모리 CXMT시총 200조원 상장 앞둔 YMTCD램은 창신·낸드는 양쯔 ‘공세’허페이시, 창신에 3조원 80% 투자 한국인 직원 1% ‘기술유출’ 그림자美 제재 비웃듯 장비까지 국산화한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 턱밑까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 다른 산업처럼 점차 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 안후이성의 성도 허페이시는 2016년 창신메모리 1기 프로젝트에 투입된 3조 6300여억원 가운데 약 2조 9000억원을 투자했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 초기투자금의 80%를 감당했던 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 평범한 중소도시가 첨단산업 육성의 투자자로 나서며 중국에선 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도였다. 중국산 반도체는 저렴할 것이라는 기존의 통념도 뒤집히고 있다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨난 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 창신메모리 D램을 탑재한 64GB DDR5가 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐기 때문이다. 이런 상황에 대해 산업계에서는 이제 중국 메모리 업체들이 고객을 선별할 정도로 협상력이 높아졌다는 평가가 나온다. 이 연구위원은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 대한무역투자진흥공사(코트라) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 중국 메모리 쌍두마차가 턱밑까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 연구위원은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 코끝까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 점차 다른 산업처럼 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 지방정부는 지하철 건설보다 반도체 산업에 집중 투자하며 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도로 기업의 투자자이자 지원자로 활약했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨나는 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 64GB DDR5는 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐다. 이 전 삼성전자 부사장은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국의 양대 메모리 기업이 AI 붐의 최대 수혜자로 평가받는 가운데 한국도 K-반도체 로드맵을 완성했다. 호남반도체 클러스터를 추진 중인 산업통상부의 안홍상 반도체 과장은 중국처럼 두둑한 배짱 투자를 할 수 없는 현실에 안타까움을 드러냈다. 하지만 부지만 확보된다면 2년 정도에 공장 가동까지 끝낼 수 있다고 자신했다. 그는 “대만 TSMC의 일본 구마모토 공장처럼 초단기 완공도 가능하다”며 “호남반도체는 부지 조성부터 새롭게 해야 해서 시간이 좀 더 걸릴 뿐 실제로 공사 속도는 일본과 비슷할 것”이라고 밝혔다. 일본 정부의 전폭적 지원으로 착공에서 가동까지 22개월 걸린 일본 TSMC 공장은 ‘구마모토의 기적’으로도 불린다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 코트라(대한무역투자진흥공사) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 반도체 인재들이 창업을 하거나 학계에서 개인적 성취감을 느끼고 업계의 존중을 받을 수 있도록 국가 차원의 관리가 필요하다고 제안했다. 중국 메모리 쌍두마차가 코끝까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 전 부사장은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

애플이 첫 접이식 스마트폰 ‘아이폰 듀오’를 공개하며 삼성전자가 주도해 온 폴더블폰 시장에 뛰어들었다. 2007년 첫 아이폰 출시 이후 고수해 온 바형 디자인에서 처음 벗어난 제품이다. 한국도 초기 출시 지역에 포함돼 프리미엄 스마트폰 시장에서 삼성전자와 애플의 맞대결이 한층 거세질 전망이다. 애플은 9일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 애플파크에서 신제품 공개 행사를 열고 아이폰 듀오를 선보였다. 지난 1일 팀 쿡의 뒤를 이어 취임한 존 터너스 최고경영자(CEO)가 처음 주재한 신제품 행사다. 로이터는 아이폰 듀오를 2017년 아이폰X 이후 가장 큰 디자인 개편으로 평가했다. 아이폰 듀오는 책처럼 좌우로 펼치는 형태다. 접으면 5.4인치 화면의 일반 스마트폰처럼 쓸 수 있고, 펼치면 7.6인치 화면에서 두 개의 앱을 동시에 실행할 수 있다. 아이패드에서 주로 사용하던 애플펜슬도 지원해 넓어진 화면을 업무와 콘텐츠 제작에 활용할 수 있도록 했다. 아이폰18 프로와 같은 ‘A20 프로’ 애플리케이션 프로세서(AP)와 애플이 자체 개발한 ‘C2’ 통신칩을 탑재했다. 얼굴인식 방식인 페이스 아이디는 빼고 측면 버튼에 지문인식 방식의 터치 아이디를 넣었다. 티타늄 소재로 본체와 경첩의 내구성을 높였지만 무게는 254g으로 역대 아이폰 가운데 가장 무겁다. 국내 출고가는 256GB 모델 기준 329만원이다. 애플 한국 온라인 스토어는 다음달 16일부터 사전 주문을 받고 23일부터 판매한다고 안내했다. 삼성전자가 지난 7월 내놓은 갤럭시 Z 폴드8과 크기와 형태가 비슷해 화면 주름과 경첩 내구성, 앱 생태계, 가격 등이 소비자 선택을 가를 것으로 보인다. 애플의 진입은 아직 전체 스마트폰 판매량의 5%에도 못 미치는 폴더블폰 시장을 키울 변수로 꼽힌다. 로이터에 따르면 세계 폴더블폰 시장에서는 삼성전자가 약 40%의 점유율로 1위를 차지하고 화웨이가 약 30%로 뒤를 잇고 있다. 시장조사업체 IDC는 올해 폴더블폰 출하량이 약 30% 늘어날 것으로 전망했다. 애플이 기존 아이폰 이용자를 흡수하면 폴더블폰의 대중화가 빨라질 수 있다는 관측도 나온다. 애플은 아이폰18 프로와 프로맥스도 함께 공개했다. 가변 조리개와 셔터 속도 조절 기능을 넣어 카메라 성능을 강화했으며 미국 판매가는 각각 1199달러와 1299달러부터다. 아이폰18 기본형은 이번 행사에서 공개하지 않았다. 외신들은 애플이 프로 모델과 기본형의 출시 시기를 나눠 공급 부담을 줄이고 연중 매출을 분산하려는 전략으로 보고 있다. 인공지능(AI) 기능도 강화했다. 카메라로 비춘 대상을 시리가 설명하고 메시지와 이메일에서 필요한 정보를 찾아주는 기능을 선보였다. AI 연산은 가능한 한 기기 안에서 처리해 개인정보 유출 가능성을 줄였다고 애플은 강조했다. 아이폰18 프로에는 AI로 생성하거나 편집한 이미지인지 확인하는 기능도 추가했다. 애플은 에어팟5와 애플워치 시리즈12, 애플워치 울트라4도 공개했다. 새 애플워치는 심박수 측정과 스트레스·회복 상태 분석 등 건강관리 기능을 강화했다. 터너스 CEO는 아이폰 듀오에 대해 “애플 모든 팀의 창의력과 독창성, 헌신을 보여주는 제품”이라고 말했다. 첫 신제품 행사에서 폴더블폰을 전면에 내세운 만큼 아이폰 듀오의 성패는 애플의 혁신 역량과 새 경영 체제를 가늠할 첫 시험대가 될 것으로 보인다.

국제유가와 미국 국채 금리 급등에도 반도체주가 상승세를 이어가고 있다. 지난 3일 이후 4거래일 동안 개인 투자자들이 6조원 넘게 팔았지만, 외국인이 사들이며 주가는 180만원대를 회복했다. 9일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 0.11% 상승 출발해 4%대 오른 187만원대에 거래 중이다. 삼성전자는 장 초반 한때 하락 전환했지만, 반등에 성공해 1%대 상승 중이다. 간밤 브렌트유 선물 종가가 배럴당 98달러에 육박하고 미 10년물 국채 금리가 4.8%를 넘어섰지만, 뉴욕증시에서 3대 주가지수가 모두 하락 마감한 상황에서도 필라델피아 반도체지수는 1.3% 상승 마감했다. 오픈AI의 ‘GPT6-아스트라’ 공개 이후 불붙은 반도체주 투심이 이어지고 있는 데다 퀄컴이 세계 최대 클라우드 기업 아마존웹서비스(AWS)와 최대 600억 달러(80조원) 규모의 인공지능(AI) 칩 개발에 나선 것도 반도체주 전반에 호재로 작용했다. 이에 코스피에서도 삼성전자와 SK하이닉스는 상승세다. 지난 3일과 7일 2거래일간 8% 오른 삼성전자는 전날 소폭 하락 마감했지만 이날 재차 상승 중이다. 3거래일간 12.3% 급등한 SK하이닉스는 이날도 ‘파죽지세’를 이어가고 있다. 지지부진한 ‘박스피’ 장세 속에 개인 투자자들은 삼성전자와 SK하이닉스를 급락 시 매수하고 급등 시 팔아 차익을 챙기고 있다. 한국거래소에 따르면 개인은 지난 3일부터 8일까지 4거래일 동안 SK하이닉스를 총 6조 5170억원 순매도했다. 8% 급등했던 지난 7일에는 3조원 넘게 팔아치웠으며 장중 5% 급등했던 전날에도 1조원 넘게 순매도했다. 반면 같은 기간 외국인은 1조 7090억원 사들였고, 기관도 4740억원 순매수했다. SK하이닉스의 자사주 매입으로 추정되는 ‘기타법인’의 순매수액은 4조 3780억원에 달했다. 삼성전자 또한 같은 기간 개인 투자자는 6조 1200억원 순매도한 반면 기관이 2조 3130억원, 외국인이 1조 8010억원 사들인 가운데 기타법인의 순매수액은 2조 270억원으로 집계됐다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “반도체 업종은 지난 8월 주가 조정 이후 내년 실적 개선을 선반영하는 국면에 진입한 것으로 보인다”면서 “다만 지난해처럼 수직 상승하는 랠리를 기대하기는 어려우며 중간에 조정이 나올 가능성이 높다”고 진단했다.

자는 척했던 거인창신메모리, 5년 내 판도 엎을 것국가 빅펀드, 수십조원 씨앗 뿌려IPO로 시장에서 자본 회수 모델DDR4 반값에 뿌리며 시장 잠식삼전닉스, 멈추는 순간 따라잡혀AI 응용시장에 사활 거는 中14억 인구와 데이터 원석이 무기AI로 제조업 전환, 생산성 극대화2500명 필요했던 공장, 로봇 대체불도 끄고 사람도 없이 밤새 가동원가절감해 제조업 세계 1위 목표한국의 대응방안은한국 제조업·미국 빅테크 손잡고중국처럼 생산 원가 낮춰 생산을반도체·배터리·바이오 최종 보루규제·주52시간 근무 등 타개하고고품질·고신뢰 첨단 공급자 돼야인공지능(AI) 시대의 총아인 반도체와 휴머노이드 로봇 분야에서 중국이 무섭게 부상하고 있다. 최근 중국경제전문가인 전병서 중국경제금융연구소장을 만나 중국 반도체·AI 굴기의 비결, 한국 반도체의 갈 길 등에 대해 이야기를 나눴다. 전 소장은 “최근 반도체 초호황은 미중 갈등에서 우리가 어부지리를 얻은 것으로 실력으로 착각하면 안 된다”며 “미국도 중국도 못 하는 고품질·고신뢰의 첨단 기술 공급자 포지션을 확보하는 것이 한국의 생존 전략”이라고 강조했다. ●유일하게 中 앞선 반도체, 기술 격차 3년 -창신메모리(CXMT)가 최근 상하이 증시에 상장해 시가총액 1위(약 770조 원)에 올랐다. “잠자던 거인이 깨어난 게 아니라, 사실 자고 있던 척했던 거다. 지금은 세계 4위지만 5년 안에 판도가 뒤집힐 것이다. 현재 우리와 기술 격차는 범용 D램은 3년, HBM은 5년 격차, 이 숫자를 편하게 볼 수 있는 한국 기업은 없다. 올해 2분기 CXMT의 D램 점유율은 불과 1년 만에 4%에서 10%로 2.5배 뛰었다. 반도체 슈퍼사이클이 CXMT에 자금과 자신감을 동시에 선물했다. 호황의 과실이 경쟁자를 키우는 아이러니가 벌어지고 있다.” -중국 반도체 산업이 ‘국가 보조금’에서 ‘증시 활용’으로 전략을 바꿨나. “씨앗은 국가가 뿌리고 열매는 시장이 따가는 구조다. 1단계는 국가 빅펀드가 수십조원을 쏟아 기술 기반을 닦는 것, 2단계는 기업공개(IPO)로 자본을 회수하는 것이다. CXMT는 666억 위안, YMTC는 330억 위안을 증시에서 확보할 예정이다. 리스크는 국가가, 수익은 시장이 가져간다. 반도체에 이어 로봇까지 이 공식이 반복된다. 더 교묘한 건 글로벌 자본을 끌어들여 외국 투자자들이 중국 반도체에 돈을 넣게 만들면, 미국도 함부로 제재하기 어려워지는 구조를 만든다는 점이다. 외국 돈이 들어오면 미국도 쉽게 손을 못 댄다.” -CXMT가 삼성전자·SK하이닉스에 실질적으로 영향을 미칠 시점은. “범용 D램 기술 격차 3년, 실적 타격은 5년, 달력을 보면서 긴장해야 할 숫자다. CXMT는 지금 DDR4를 반값에 뿌리며 시장을 잠식 중이다. 가격전쟁은 이미 시작됐고, 한국에 남은 방어선은 HBM뿐이다. 삼성과 SK하이닉스가 HBM4, HBM4E에 자원을 집중하고 범용 D램 의존도를 줄이는 것 외에 선택지가 없다. 중국이 쫓아올 수 없는 속도로 계속 앞으로 달아나야 한다. 멈추는 순간 따라잡힌다.” -HBM 경쟁에서 중국은 아직 못 따라오고 있는데. “5년 격차의 기술 해자(진입 장벽), 지금은 든든해 보이지만 해자도 메워진다. HBM은 단순 반도체가 아니라 패키징·적층 공정이 결합된 복합 기술이다. 2030년 이전에 판도가 뒤집힐 가능성은 낮다. 그러나 중국이 HBM3를 양산하는 순간, 한국은 HBM4E와 HBM5로 이미 올라서 있어야 한다. 기술 우위란 결국 속도 경쟁이다. 앞서가고 있다는 안도감이 가장 위험하다.” -최근 반도체 호황은 우리 기업의 실력 아닌가. “운을 실력으로 오판하는 착각이다. 미중이 싸우는 바람에 우리한테 황금비가 내린 것이다. 미국의 대중 반도체·AI 제재가 없었다면 지금의 초과수요는 절반도 되지 않았을 것이다. 우리가 어부지리를 얻은 셈이다. 단군 이래 최대의 지정학적 횡재를 실력으로 포장하는 순간 판단이 흐려진다. 지금 대비해야 할 건 반도체 가격 하락이다. 부동산 폭락보다 더 빠르고 더 깊을 수 있다.” -중국의 AI모델 딥시크가 전 세계에 충격을 줬다. “딥시크가 증명한 건 단순하다. 돈 많이 쓴다고 이기는 게임이 아닐 수 있다는 것이다. 중국 AI 기업들은 오픈AI·구글과 어깨를 나란히 할 수 있는 모델을 연달아 내놓고 있다. 미국은 물량으로, 중국은 저비용 효율로 싸운다. 다만 추론 극한·에이전트 AI·멀티모달 최전선에서는 미국이 여전히 6~12개월 앞서 있다. AI는 1등이 독식하는 시장이다. 그 격차가 작아 보여도 결정적이다.” -중국은 AI보다 기존 산업에 AI를 활용하는데 적극적인데. “중국은 이걸 ‘AI플러스’라 부른다. AI 모델 전쟁에서 이기기 어려우면 AI 응용 시장에서 이기겠다는 전략이다. 14억 인구와 세계 최대 제조업이 데이터 원석이다. 제조·물류·농업·의료에 AI를 입히면 데이터가 폭발하고 AI 성능이 다시 올라가는 선순환이 생긴다. 제조업의 AI 전환을 통해 생산성을 높이겠다는 전략이다. 중국 수출이 금지된 최첨단 그래픽처리장치(GPU)가 없어도 산업적인 응용은 중간급 칩으로 충분히 작동한다. 싸움터를 자신에게 유리한 곳으로 옮긴 것이다.” ●저비용 두뇌·몸통 단 中휴머노이드 -AI플러스로 어떻게 생산성을 높일 수 있나. “작년에 중국의 가전제품을 만드는 공장을 다녀왔다. 과거 2500명이 돌리던 라인을 지금은 로봇과 자율 운반차가 대신한다. 불도 끄고 사람도 없이 밤새 돌아가는 공장, 이른바 ‘다크팩토리’(Dark Factory)다. 현재 중국에서 수백 개가 가동 중이다. 중국이 노리는 건 AI로 생산원가를 절반으로 자르는 것, 제조업 세계 1위를 기술이 아닌 원가절감으로 굳히는 것이다. AI를 목적이 아니라 돈 버는 수단으로 본다.” -중국의 AI플러스 전략이 한국에는 어떤 영향을 줄까. “AI플러스의 최대 피해자는 한국이다. 반도체 빼고 제조업에서 중국을 앞서는 분야가 사실상 없는 상황에서, 중국이 다크팩토리로 인건비를 0에 수렴시키고 원가를 40~50% 낮추면 한국 제조업은 직격탄을 맞을 수 밖에 없다. 경고음은 울리고 있지만 한국은 듣지 못하고 있다.” -우리 제조업에서도 AI를 활용할 방안이 있다면. “한국이 미국에 무역 합의에 따른 3500억 달러를 투자해도 원금 회수가 쉽지 않다. 그 해법으로 산업 데이터를 많이 확보한 한국의 제조업과 미국의 빅테크가 손 잡고 중국처럼 생산원가를 낮춘 제품을 생산하는 것이다. 예를들어 현대차와 오픈AI, 삼성전자와 클로드, SK하이닉스와 구글이 손잡고 ‘한국형 AI플러스’를 만드는 것이다. 먼저 한국에서 다크팩토리를 만들어 원가가 50% 절감되는 것을 보여주는 시범사업을 한 뒤 미국에 이런 공장을 짓는 것이다.” -중국 로봇 기업 유니트리도 상장해 주가가 폭등했다. “1600만 원짜리 휴머노이드가 로봇 시장의 문법을 바꿨다. 테슬라 옵티머스보다 싸고 더 많이 찍어낸다. 유니트리 G1은 글로벌 가격 파괴를 선도하며 전 세계 휴머노이드 시장의 32%를 장악했다. 중국의 강점은 부품 공급망이 전부 국내에 있다는 점이다. 모터·배터리·센서·액추에이터 등 핵심 부품을 외국에서 조달할 필요가 없다. 글로벌 휴머노이드 설치 시장 상위 4개사가 전부 중국 업체다. 로봇 시장을 만든 것도, 지배하는 것도 중국이다.” -중국 휴머노이드 밸류체인이 세계에 주는 영향력은. “딥시크라는 저비용 두뇌에 유니트리라는 저비용 몸통, 이 조합이 ‘피지컬 AI’ 양산 시대를 열고 있다. 모터·배터리·AI 모델·로봇 프레임까지 밸류체인이 중국 안에서 완결된다. 외부 의존도가 거의 없다. 역설적으로 이 지점이 한국의 기회다. 서방 기업들이 중국산 하드웨어를 꺼리는 상황에서, 자동차·정밀기계 기반을 갖추고 신뢰성과 공급망 안정성을 증명할 수 있는 한국이 믿을 수 있는 대안으로 부상할 수 있다.” -미국 제재에도 중국의 반도체·로봇 기술이 향상되는 이유는. “미국 제재가 오히려 자립을 강요했다. 화웨이가 미국 칩 공급이 끊기자 기린 칩을 스스로 만든 게 상징적이다. 위기를 기회로 바꾼 게 아니라, 다른 선택지가 없었던 거다. 그 결과 중국 반도체 엔지니어 수는 5년 만에 3배 이상 늘었다. 공대생이 의대생보다 대우받는 나라, 그 선택이 지금의 기술력을 만들었다. 현재 반도체 자립도 33%, 로봇 자립도 55~65%다. 제재의 역설이다.” ●수명 다한 전략적 모호성 버려야 -이대로면 우리 기업이 코너에 몰리지 않을까. “가마솥의 개구리가 물이 뜨거워지는 걸 모르듯, 위기는 천천히 온다. 철강·조선·가전·화학은 이미 중국에 내줬다. 반도체·배터리·바이오가 마지막 보루인데, 이마저 내주면 한국의 수출 경쟁력은 해체된다. 다음 세대 기술인 HBM5·차세대 배터리·바이오신약에 지금 당장 베팅해야 한다. 중국보다 1~2세대 앞서 있으면 가격이 아닌 기술로 싸울 수 있다. 규제·주 52시간 근무·데이터·벤처자본 등 발목을 잡는 구조를 빨리 타개해야 한다.” -미중패권 시대 한국은 어떤 스탠스를 취해야 하나. “전략적 모호성은 수명이 다했다. 이제는 선택적 명확성의 시대다. HBM·AI 반도체·첨단 방산은 미국 동맹 체계 안에서만 움직여야 한다. 그러나 경제와 시장에서는 중국과의 실용적 관계를 끊을 수 없다. 중국은 여전히 한국 최대 수출처다. 등을 돌리는 건 전략이 아니라 자해다. 미국도 중국도 독자적으로 할 수 없는 것, 고품질·고신뢰의 첨단 부품 공급자 포지션을 선점하면 양쪽 모두에게 없어서는 안 되는 나라가 된다.” -오래전부터 중국을 지켜봤다. 느끼는 점은. “중국은 느리다는 편견은 착각이었다. 20년 전 중국 공대생은 100만 명이었다. 지금은 이공계 졸업생만 480만 명, 한국 전체 대학생보다 많다. 중국 기업가들의 위기의식은 한국보다 훨씬 날이 서 있다. ‘내일 망할 수 있다’는 공포가 혁신을 만든다. 실패해도 다시 하는 집요함이 있다. 한국은 대기업 시스템에 안주하는 경향이 있다. 중국 지도자들은 45일에 한 번씩 AI·빅데이터 등 첨단 산업을 함께 공부한다. 국가 장기 산업전략을 세우고 일관성 있게 밀어붙인다. 한국은 정권이 바뀔 때마다 전략이 흔들린다. 그 차이가 지금의 격차를 만들었다.” ■ 전병서 중국경제연구소장은 중국 칭화대에서 석사, 푸단대에서 박사학위를 받았다. 대우경제연구소에서 반도체와 IT애널리스트로 17년간 일했다. 대우증권 상무, 한화증권 전무를 역임한 이후 20년여간 중국 경제와 금융을 연구하고 있다. 성균관대 중국대학원, 중앙대 경영전문대학원에서 MBA학생들을 가르치고 있다. 저서로는 ‘금융대국 중국의 탄생’, ‘기술패권시대의 대중국 혁신전략’, ‘한국반도체 슈퍼乙전략’,‘차이나 퍼즐’ 등이 있다. 최광숙 대기자

배후에 북한이 있는 것으로 추정되는 해킹 조직 ‘김수키’가 최근 해킹에 인공지능(AI) 에이전트를 이용한 정황이 포착됐다. AI가 해커의 공격 과정에 이용되는 것을 넘어 공격 업무 자체를 자동화할 것이란 우려가 현실화하는 모습이다. 국내 보안업체 지니언스 시큐리티 센터는 7일 보고서를 통해 지난달 수집한 악성 파일 13종을 분석한 결과 김수키의 공격 미끼용 데이터에서 AI 에이전트 오픈코드 기록을 확인했다고 밝혔다. 앞서 김수키가 AI와 로컬 대규모언어모델(LLM)을 미끼 제작에 활용한 정황은 포착됐지만, AI 코딩 에이전트의 실제 활용 사례가 확인된 것은 이번이 처음이다. 김수키의 공격은 이자 납부, 인증서 갱신 등 일상적인 금융·기업 실무 메일로 위장한 압축 파일을 풀면 악성 코드가 실행되는 식이다. 지니언스는 AI 코딩 에이전트가 활용된 근거로 “일부 PDF에서 AI 코딩 에이전트인 ‘오픈코드’가 기록돼 있었고, 본문에는 ‘임시값’이라는 미작성 문구가 그대로 포함돼 있었다”고 설명했다. 오픈코드는 오픈소스 기반의 AI 코딩 에이전트로, 자연어로 지시하면 코드 작성과 파일 생성을 자동으로 수행하는 도구다. ‘임시값’이라는 문구는 실제 수치를 입력해야 하는 보험료 납부 주기, 금리 등의 항목에 AI 에이전트가 생성한 문서를 검토 없이 그대로 배포한 흔적으로 추정된다는 뜻이다. 앞서 북한은 미국의 포괄적 대북 수출통제 조치를 우회하며 빅테크들의 칩을 공수해 AI 성능을 고도화해 온 바 있다. 이번 사례는 AI 에이전트의 성능이 높아질수록 사이버 공격의 위험성과 파급력이 함께 커진 대표 사례로 꼽힌다. 황석진 동국대 국제정보대학원 교수는 “북한이 단순히 AI 에이전트라는 해킹 도구 하나를 추가한 것을 넘어 사이버 공격을 자동화·정교화·대량화했다는 뜻”이라며 “대규모 해커를 양성하던 북한이 해킹에 필요한 인력과 시간, 비용을 줄이며 기술 격차를 축소할 것”이라고 우려했다. 이어 “AI는 AI로 막아야 하기 때문에 AI 기반 탐지 및 다중운용체계를 구축하는 게 중요하다”며 “‘보안 특화 AI’와 같이 정부, 학계, 다양한 분야의 기업 등 서로 다른 주체들이 공격 취약점이나 경로 파악 등 공동의 대응체계를 구축하는 것이 필요하다”고 말했다.

ICT 전문기업 ㈜진인프라(대표이사 김성용)는 종합건설사 대광건영(대표이사 박병일)과 AI 기반 건설 현장 안전관리 플랫폼 ‘JIN SAFETY(진세이프티)’의 현장 운영 성과보고회를 열고, 경기 용인 현장에서 9월 1일 본 운영에 들어갔다고 지난 3일 밝혔다. 성과보고회는 1일 광주 대광건영 본사에서 열렸다. 양사는 지난 6월 대광건영 구미 현장에서 실증(PoC)에 착수한 이후 약 3개월간의 운영 결과와 기능 개발 현황을 공유하고, 하반기 적용 계획을 논의했다. 현재 JIN SAFETY는 구미·용인 2개 현장에서 18개 채널의 AI 안전관제와 이동형 CCTV 6대를 운영하고 있다. 용인 현장에는 지난 8월 20일 이동형 CCTV 4대가 도입됐다. 이 가운데 1대는 열화상 겸용 모델로, 야간과 저조도 환경의 인식률을 보완한다. 서비스 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지 21개월이다. ◆ 카메라는 바꾸지 않고, 현장이 요구한 위험을 학습시킨다 JIN SAFETY는 현장에 이미 설치·운영 중인 관제 CCTV의 영상을 그대로 받아 서버에서 분석한다. AI 칩이 내장된 카메라나 별도의 AI 박스로 교체할 필요가 없어, 현장 규모가 클수록 도입 부담이 줄어드는 구조다. 용인 현장에는 영상을 직접 수집하는 RTSP 연동 방식을 처음 적용했으며, 종전 방식과 비교해 연결 안정성·화질·객체 인식률 전 항목에서 우위를 확인했다. 판정 항목은 총 13종으로 구성된다. 세부적으로는 떨어짐·넘어짐, 안전모·안전벨트·안전화 미착용, 고소작업 상태 등 위험 요인 6종과 장비 인식 6종(굴착기·지게차·레미콘·고소작업대·트럭·덤프)이 포함된다. 여기에 현장 맞춤형 요구 사항을 적극 반영하여 신호수 부재 및 타워크레인 신호수 관련 항목 2종을 새롭게 개발·추가했다. 판정 구조에는 시각언어모델(VLM)을 적용했다. 1차로 영상 속 인원·장비·보호구를 탐지한 뒤, 2차로 해당 장면 전체를 다시 판단하는 2중 구조다. 좌표만으로 판단할 때 발생하던 구조적 오탐을 걸러내기 위한 설계다. 위험으로 판정된 순간에는 증거 이미지가 자동 저장돼, 관리자가 판정 표시본과 원본을 나란히 대조할 수 있다. 관제 화면은 최대 16분할까지 동시에 표출되며 현장과 본사, 모바일에서 함께 볼 수 있다. 현장별 서브 계정으로 담당자 권한을 분리하고 본사 계정은 전 현장을 통합 조회하는 구조다. 폭염기 온열 질환 예방을 위한 체감온도 표시, 기간별 통계의 엑셀·PDF 내려받기 기능도 운영 중이다. ◆ 알림·방송으로 확장… 웨어러블 연동 연내 검증 양사는 하반기 고도화 작업에 속도를 낸다. 오는 9월부터는 위험 감지 시 관리자 스마트폰으로 즉시 알림이 전송되며, 푸시 링크를 통해 검출 화면을 실시간으로 확인할 수 있는 기능이 도입된다. 이어 9월 중 용인 현장에서 현장 IP 스피커 연동 음성 안내 시스템의 실증을 마치고 10월부터 본격적인 확대에 들어간다. 아울러 이동형 CCTV의 원격 방향 제어와 현장 음성 송출 기능 역시 10월 적용을 목표로 현재 개발이 진행 중이다. CCTV 화면 안에 구역을 지정해 해당 영역만 판정하는 기능과, 소화기 비치 위치를 등록해 이탈 시 즉시 알리는 기능도 개발이 진행되고 있다. 근로자 건강 상태와 현장 내 위치를 확인하는 스마트밴드 연동은 연내 성능 검증을 목표로 한다. 대광건영 관계자는 “현장이 넓고 공정이 수시로 바뀌는 건설 현장에서는 관리자의 육안 점검만으로 사각지대를 없애기 어렵다”며 “검증된 기능을 중심으로 적용 현장을 넓혀 나가겠다”고 말했다. 진인프라 관계자는 “현장에서 나온 요구를 곧바로 개발에 반영해 온 것이 이번 확대 적용으로 이어졌다”며 “자체 GPU 인프라와 전담 개발 인력을 바탕으로 요구 사항 반영 속도를 유지해, 실제 현장에서 쓰이는 안전관리 플랫폼으로 완성해 나가겠다”고 밝혔다.

글로벌 메모리 반도체 시장을 주도하는 ‘반도체 빅3’(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 주가가 최근 몇 달 새 고점 대비 큰 폭으로 떨어지면서 시장에 불안감을 드리우고 있습니다. 일각에서는 이번 하락세를 두고 과거처럼 긴 불황이 찾아오는 신호로 해석하기도 합니다. 그러나 반도체 시장의 규칙 자체가 과거와 달라진 만큼 이번 하락은 단기적인 숨고르기에 불과하다는 반론도 만만치 않은데요. 인공지능(AI) 인프라 구축이라는 구조적 변화가 시장을 떠받치고 있어, 짧게 끝났던 과거의 호황·불황 주기와는 결이 다르다는 분석입니다. 고대역폭메모리(HBM) 생산이 좀처럼 늘어나기 어려운 구조인 데다 기업들이 장기 공급 계약으로 안전판을 마련하고 나선 만큼 이번 호황이 2028년 이후까지 이어질 수 있다는 것이죠. 고점 대비 일제히 주저앉은 반도체 3사 주가최근 주식시장에서 한국과 미국의 주요 반도체 기업 주가가 최고점을 찍은 뒤 큰 폭으로 떨어졌습니다. 삼성전자는 지난 6월 37만 4500원으로 사상 최고가를 기록한 뒤 34% 가까이 하락해 25만원 선에서 거래되고 있습니다. SK하이닉스 역시 6월 사상 최고가인 298만 7000원을 기록한 이후 반토막 수준인 158만원 선까지 주저앉았습니다. 미국 마이크론 테크놀로지 또한 전날 956달러로 장을 마감했습니다. 6월 사상 최고가였던 1255달러와 비교하면 23% 이상 떨어진 수준입니다. 이처럼 주가가 가파르게 떨어지자 투자자 사이에서는 반도체 호황기가 벌써 끝난 것 아니냐는 우려가 나오고 있는데요. 과거 반도체 시장은 보통 1~2년 동안 가격이 치솟다가, 고객사의 과도한 주문과 제조사의 공장 증설이 이어지면서 결국 공급 과잉으로 가격이 폭락하는 불황을 반복해 왔기 때문입니다. “과거와는 달라…HBM 생산 한계가 관건”하지만 일각에서는 이번 상승장이 과거와 전혀 다른 양상으로 움직이고 있다는 분석을 내놓습니다. 과거에는 스마트폰이나 개인용 컴퓨터 같은 개인 기기 수요가 시장을 이끌었지만, 지금은 인공지능(AI) 시스템 구축이 시장을 주도하고 있기 때문입니다. 빅테크 기업들이 너도나도 AI 주도권을 잡으려고 컴퓨팅 성능을 경쟁적으로 넓히면서 서버용 메모리 수요가 급격히 늘었습니다. 특히 AI 칩에는 고대역폭메모리(HBM)라는 특수 메모리가 주로 들어가는데, 이 HBM을 만드는 과정이 까다롭습니다. 현재는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 기업이 사실상 과점 공급하고 있죠. 게다가 HBM을 찍어내는 데 사실상 필수적인 최첨단 장비를 구하는 것부터가 커다란 장벽입니다. 미 투자전문매체 모틀리풀은 ”HBM을 만드는 데 필요한 첨단노광장비(EUV)는 전 세계에서 네덜란드 기업 ASML 한 곳만 만들 수 있어 생산량을 갑자기 늘리기 어렵다“고 지적했습니다. 게다가 HBM은 같은 저장 용량을 만들 때 일반 메모리보다 웨이퍼를 3배 이상 많이 소모합니다. 웨이퍼는 반도체 칩을 만드는 데 필요한 얇고 동그란 판 모양의 핵심 원재료인데요. 반도체 공장에서 HBM을 많이 만들수록 PC나 스마트폰에 들어가는 일반 메모리를 만들 웨이퍼가 부족하게 되어 결국 반도체 시장 전체의 공급 부족 현상이 일어난다는 설명이죠. 과거처럼 1~2년 만에 호황과 불황을 오가는 게 아니라, 앞으로 수년간 심각한 공급 부족 현상이 이어질 수 있다는 분석이 나오는 이유입니다. “2028년까지 공급 부족 전망…장기 계약 대비”글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스 분석에 따르면, 메모리 반도체 일종인 D램 시장은 2026년에 5.0%, 2027년에는 5.9%의 공급 부족을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 2017년 이후 가장 극심한 물량 부족 상태로, 골드만삭스는 이러한 공급 부족이 2028년 이전에는 풀리지 않을 것으로 내다봤습니다. 반도체 공장을 새로 지어 물량을 늘리는 데만 몇 년이 걸리는 만큼 당분간 시장의 가격 결정권은 메모리를 만드는 생산 업체가 쥐게 된다는 것이죠. 실제로 주요 반도체 기업들의 움직임도 달라졌습니다. 과거와 달리 고객사들과 3년에서 5년에 이르는 장기 공급 계약을 맺기 시작했습니다. 마이크론은 16개 주요 고객사와 2030년까지 가격의 상한선과 하한선을 정한 장기 계약을 맺었으며, SK하이닉스 역시 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들과 대규모 장기 공급 계약을 체결했습니다. 모틀리풀은 “일반적인 메모리 주기는 1~2년 만에 고점을 찍지만 이번 AI 메모리 수급은 이전과 차원이 다른 구조적 변화를 보여준다”며 “SK하이닉스 경영진이 밝힌 것처럼 공급이 수요를 따라잡는 시점은 빠르면 2030년이 될 것”이라고 전했습니다. 주가의 단기 변동성은 커졌지만 반도체 시장을 둘러싼 장기 호황의 틀은 여전히 굳건하다는 설명입니다.

미국 메모리 반도체 기업 마이크론의 대만 공장 노동조합이 성과급 제도 개편을 요구하며 파업을 예고했다. 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 기업들의 실적이 급증하면서 ‘성과급 갈등’이 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 글로벌 메모리 업계로 확산하고 있는 모습이다. 세계 3위 메모리 제조업체인 마이크론의 최대 생산 거점인 대만에서 파업이 현실화 될 경우 이미 공급이 빠듯한 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 수급 불안이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 대만 타오위안과 타이중의 마이크론 사업장 노동자를 대표하는 2개 노조가 지난달 실시한 자체 온라인 설문조사에서 응답 조합원의 80% 이상이 파업을 지지한 것으로 나타났다고 로이터통신이 1일(현지 시간) 보도했다. 마이크론의 2026 회계연도 3분기(3~5월) 매출은 지난해 같은 기간 대비 346% 증가한 414억 6000만 달러(약 57조원)를 기록했다. 마이크론 노조는 2026 회계연도에 기존 성과급과 별도로 직원 1명당 월급 83개월분에 해당하는 일회성 성과급 지급을 요구하고 있다. 이들은 삼성전자와 SK하이닉스의 사례를 거론하며 이들 회사만큼 성과급 지급이 이뤄져야 한다고 주장했다. 올해는 직원 1인당 약 7년 치 월급에 달하는 일회성 성과급을 지급하고 내년부터는 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 활용하라고 요구한 것으로 알려졌다. 마이크론에서 이번 파업이 현실화하면 전 세계적으로 파급력이 클 것으로 보인다. 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에 이은 세계 3위 D램 업체다. 대만을 세계 최대 생산 기지로 두고 있는 마이크론은 대만에 1조 4000억 대만 달러(약 60조 6500억원)를 투자해 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 생산하고 있다.

미국의 반도체 대장주 브로드컴의 실적 발표가 임박하면서 글로벌 증시가 숨죽인 채 결과를 지켜보고 있습니다. 최근의 주가 조정을 딛고 반등에 성공할지 관심이 쏠리는 가운데, 이번 실적이 인공지능(AI) 산업 전체의 성장세가 지속될지를 가늠할 시험대가 될 수 있을 것이라는 기대감이 커지고 있습니다. 브로드컴은 2일(현지시간) 장 마감 후 3분기 실적을 발표합니다. 지난 6월 3일 2분기 실적을 발표한 다음 날에는 시장 기대에 못 미친 실적 전망과 AI 성장 둔화 우려가 겹치면서 주가가 13%가량 급락했습니다. 이 여파로 글로벌 반도체 주가 전반에 한동안 깊은 침체가 이어졌습니다. 현재 브로드컴의 주가는 369.3달러로 지난 6월 3일 사상 최고점 대비 25% 넘게 떨어진 상태입니다. AI 산업의 미래와 수요 가속화가 얼마나 지속될지에 대한 시장의 불확실성이 반영된 결과입니다. AI 맞춤형 칩 선두주자…2분기 실적도 ‘고공행진’브로드컴은 반도체부터 소프트웨어, 인프라, 보안 솔루션에 이르기까지 AI 혁명의 핵심 기술을 두루 갖추고 있는데요. 엔비디아가 범용 AI 칩인 그래픽처리장치(GPU)를 주력으로 한다면 브로드컴은 구글이나 메타 같은 빅테크 기업이 자사 시스템 맞춤형으로 주문 제작하는 주문형 반도체(ASIC)의 선두주자입니다. 특히 브로드컴의 ASIC은 AI 처리 속도를 최적화할 수 있어 기존 GPU보다 에너지 효율이 높다는 평가입니다. 이 같은 강점은 가시적인 성과로 이어졌습니다. 지난 2분기 매출은 전년 동기 대비 48% 증가한 222억 달러(약 30조 2790억원)를 기록했고, 조정 주당순이익(EPS)도 54% 급증한 2.44달러를 달성했습니다. 특히 AI 반도체 매출만 143% 뛰어오른 108억 달러(약 14조 7300억원)를 기록하며 전체 매출의 절반 가까이를 견인했습니다. 저평가 논란 속 갈림길…3분기 ‘가속 성장’ 예고브로드컴은 이제 주가 향방을 가를 중요한 갈림길에 서 있습니다. 일각에서는 투자자들이 AI 시장의 지속적인 성장 가능성과 브로드컴의 잠재력을 지나치게 저평가하고 있다는 지적도 나옵니다. 이처럼 눈높이가 한껏 낮아진 상황에서 시장 기대를 뛰어넘는 견조한 실적이 확인된다면 주가가 강하게 반등할 것이라는 기대가 커지는 상황입니다. 경영진 역시 강력한 성장세에 자신감을 내비치고 있습니다. 브로드컴이 제시한 3분기 예상 매출은 전년 동기 대비 84% 급증한 294억 달러(약 40조 1020억원)에 달합니다. 기업이 순수 영업 활동을 통해 현금을 벌어들이는 능력을 보여주는 ‘조정 상각전영업이익’(EBITDA)은 87% 뛰어오른 200억 달러(약 27조 2800억원) 수준으로 예상했습니다. 직전 2분기 실적을 뛰어넘는 가속 성장을 예고한 셈입니다. 이번 브로드컴의 성적표는 ‘AI 열풍이 실제로 지속 가능한지’를 입증할 가늠자로도 주목받고 있는데요. 브로드컴이 시장의 우려를 씻어낼 만한 강력한 실적과 전망을 내놓는다면 그간의 우려를 뒤엎고 새로운 재반등의 발판을 마련할 것이라는 기대감이 시장 전반에 퍼지고 있습니다.

청소나 설거지는커녕 양말과 펜 정도만 집을 수 있는 작은 로봇 오리가 전 세계 개발자들 사이에서 돌풍을 일으키고 있다. 출시 하루 만에 260만 달러(약 36억원)어치가 팔리면서 신규 주문은 내년까지 기다려야 할 정도로 밀렸다. 2일 중국 홍성신문에 따르면 인공지능(AI) 오픈소스 플랫폼 허깅페이스 산하 폴렌로보틱스는 지난달 27일 이족보행 로봇 ‘마이크로덕(Microduck)’의 예약판매를 시작했다. 가격은 399달러(55만원)다. 예약판매 6시간 만에 주문액이 100만 달러를 넘어섰고, 24시간 동안 260만 달러 이상의 주문이 들어왔다. 판매량으로 환산하면 5000대가 넘는다. 주문이 몰릴 때는 평균 4초마다 한 대씩 팔린 셈이다. 회사는 “커뮤니티에서 오리를 너무 많이 주문했다”는 공지를 올렸다. 현재 신규 주문의 배송 대기 기간은 4∼6개월로 늘어나 올해 안에 제품을 받기 어려울 수 있다. 마이크로덕은 키 25㎝, 무게 800g의 탁상용 로봇으로 두 다리로 걷거나 앉았다 일어날 수 있으며 넘어지면 스스로 몸을 일으킨다. 바퀴를 달면 롤러스케이트를 타고 움직이고, 작은 집게 역할을 하는 부리로 양말이나 펜 같은 가벼운 물건도 집을 수 있다. 15개의 모터와 카메라, 소형 라이다, 관성측정장치 2개를 탑재했다. 와이파이와 블루투스, 근거리무선통신(NFC)도 지원한다. 기본적으로 걷기와 앉기, 공 차기 등 7가지 동작을 할 수 있다. 집안일 대신 개발자가 ‘새 동작’ 가르치는 로봇마이크로덕이 주목받는 이유는 당장 집안일을 대신해주기 때문이 아니다. 개발자가 직접 프로그램을 수정하고 강화학습을 통해 새로운 움직임을 가르칠 수 있는 오픈소스 연구용 로봇이라는 점이 인기 요인으로 꼽힌다. 이용자는 가상환경에서 로봇의 동작을 훈련한 뒤 이를 실제 마이크로덕에 적용할 수 있다. 자신이 만든 동작을 온라인 커뮤니티에 공개해 다른 개발자와 공유하는 것도 가능하다. 기존 연구용 로봇은 수천만원에서 수억원에 달해 개인이 접근하기 어려웠다. 반면 마이크로덕은 399달러에 판매되고 소프트웨어와 학습 도구도 공개돼 학생과 개인 개발자가 로봇 강화학습을 실험할 수 있다. 마이크로덕을 개발한 폴렌로보틱스는 프랑스 보르도에 기반을 둔 로봇 기업으로 2025년 허깅페이스에 인수됐다. 제품 생산은 중국 선전의 오픈소스 하드웨어 기업 시드스튜디오가 맡았으며, 중국 반도체 기업 락칩의 RK3566 칩이 사용됐다. 따라서 중국 기업이 로봇 전체를 개발했다기보다는 프랑스에서 설계하고 허깅페이스의 오픈소스 생태계를 활용해 중국 선전에서 생산하는 글로벌 협업 제품에 가깝다. 중국인들은 “어릴 때 갖고 놀던 동물 장난감이 현실로 나온 것 같다”, “처음부터 거창한 인간형 로봇을 만들기보다 저렴한 장난감부터 기술을 쌓는 방향이 현실적”이라는 반응을 보였다. 반면 “결국 중국은 위탁생산만 맡은 것 아니냐”, “당장은 쓸모없는 부자들 장난감”이라는 지적도 나왔다.

연산 속도만 빠르면 병목현상 발생전체 시스템 효율까지도 뒤떨어져브로드컴 ‘맞춤형 AI 인프라’ 확대엔비디아 ‘고속 인터커넥트’ 꺼내전문가 “국내도 SW 상용화 필요” 인공지능(AI) 모델의 규모와 연산량이 급증하면서 AI 인프라 전쟁이 개별 반도체의 성능을 높이는 데서 메모리와 저장장치, 네트워크 등을 하나의 시스템으로 얼마나 잘 연결하느냐를 겨루는 경쟁으로 확장되고 있다. 아무리 연산 성능이 뛰어난 칩을 갖춰도 데이터가 제때 공급되지 않으면 AI 효율이 떨어지기 때문이다. SK하이닉스는 31일 뉴스룸을 통해 “AI는 더 이상 하나의 모델이나 칩만으로 설명되지 않는다”며 AI 시스템의 실제 성능이 데이터를 얼마나 빠르게 공급하고 이동시키느냐에 달려 있다고 진단했다. AI 연산에 필요한 데이터는 스토리지(저장장치)에 보관됐다가 시스템 메모리를 거쳐 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기와 가까운 메모리로 이동한 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등으로 공급된다. GPU 한 개의 연산 속도가 아무리 빨라도 메모리 대역폭이나 스토리지, 서버 간 네트워크 중 한 곳에서라도 병목이 발생하면 전체 시스템의 처리 속도가 떨어진다. 데이터가 끊김 없이 빠르게 흐르기 위해선 메모리, 스토리지, 네트워크, 전력·냉각 등이 유기적으로 연결돼야 한다는 뜻이다. UC버클리 연구진의 ‘AI와 메모리 월’ 논문에 따르면 지난 20년간 서버의 연산 성능이 2년에 3배씩 높아지는 동안 D램 대역폭은 1.6배, 장치와 장치 사이에서 데이터를 전달하는 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가하는 데 그쳤다. 고속 상승한 칩의 연산 능력에 비해 데이터를 공급하고 옮기는 기술의 발전이 뒤처지면서 ‘데이터 병목’이 AI 성능을 좌우하는 요소로 부상한 것이다. 이에 따라 AI 산업 생태계의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 이전까지 반도체, 서버, 네트워크, 클라우드, 스토리지 등의 업체들이 각자 자신의 부품 성능만 높였다면, 최근에는 고객사의 AI 모델과 데이터 종류 등을 고려해 맞춤형 제품을 내놓는 경우가 늘고 있다. 브로드컴은 고객별로 AI 데이터센터 수요에 맞춘 주문형 반도체(ASIC)를 설계하면서 네트워킹과 인터커넥트, 첨단 패키징까지 아우르는 ‘맞춤형 AI 인프라’ 사업을 확대 중이다. AI 가속기 기업의 사업 영역도 커지고 있다. 엔비디아는 GPU뿐 아니라 고속 인터커넥트인 ‘엔비링크’와 중앙처리장치(CPU)·네트워크·소프트웨어까지 아우르는 ‘AI 데이터센터 시스템’으로 사업 영역을 확장했다. 대표 제품이 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 엔비링크로 연결한 ‘베라 루빈 NVL72’다. AMD도 지난 7월 72개 GPU를 하나의 컴퓨팅 자원처럼 연결하고 네트워크와 소프트웨어까지 통합한 제품 ‘헬리오스’를 공개했다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 “AI 성능을 결정하는 데 칩의 역할은 30~40%이고, 소프트웨어의 비중이 60~70%라고 본다”며 “칩을 잘 팔기 위해선 결국 칩 외의 풀스택 소프트웨어까지 함께 갖춰야 하는 것”이라고 설명했다. 이어 “국내 팹리스 기업들도 칩 성능에만 몰두하기보단 소프트웨어 인력을 확보하며 상용화에 나서야 한다”고 제언했다.

SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산기지 건설에 들어갔다. 한국에서 생산한 D램 웨이퍼를 미국에서 적층·조립해 2029년부터 7세대 HBM인 HBM4E를 양산한다. 생산 규모는 연간 수십만장으로, 미국 내 인공지능(AI) 반도체 공급망 구축이 본격화할 전망이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산기지인 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 반도체 생산시설이다. 총 40억 달러(약 5조 5000억원) 이상이 투입되는 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 HBM4E 양산에 들어간다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 기공식에서 생산 능력이 연간 D램 웨이퍼 수십만장 규모가 될 것이라고 밝혔다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 가져와 여러 개의 D램 칩을 쌓고 연결한 뒤 성능을 검증해 HBM 완제품으로 만드는 방식이다. 현재 SK하이닉스가 양산하는 최신 HBM은 6세대 HBM4다. 인디애나 팹에서 생산할 HBM4E는 이를 잇는 7세대 제품으로, 엔비디아 등 미국 빅테크의 차세대 AI 가속기에 공급될 것으로 예상된다. 미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음이다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 ‘메이드 인 USA’ HBM을 처음 공급하는 핵심 거점”이라며 “미국 반도체 공급망을 강화하고 경제와 안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국 AI의 미래를 함께 만들어 가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다. 인디애나 팹에는 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 연구개발(R＆D) 테스트베드’가 들어선다. 고객사와 대학, 협력사가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행하는 시설이다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·패키징 기술을 공동 연구하기 위한 업무협약도 체결했다. SK하이닉스는 인디애나 팹에서 약 1000명을 직접 고용할 계획이다. 공장 건설과 운영, 현지 진출을 논의 중인 100여개 소재·부품·장비 협력사까지 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리가 생길 것으로 내다봤다. 주한미군 전역 장병을 위한 별도의 채용 절차도 마련한다. 미국 정부는 반도체지원법에 따라 최대 4억 5000만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공한다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 기공식에서 SK그룹이 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장과 유 부회장을 비롯해 강경화 주미대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다. 영 의원은 “반도체가 경제와 국가 안보에서 맡는 역할과 공급 중단의 파장을 생각하면 그 생산을 다른 나라의 선의나 행운에 의존해서는 안 된다”며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 미국이 자국 중심의 AI 반도체 공급망을 구축하는 과정에서 한국이 최첨단 HBM 생산을 맡는 첫 사례다. 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 생산 확대를 요구하는 상황에서 이번 투자가 국내 반도체 기업의 추가 대미 투자로 이어질지도 주목된다.

엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 13분기 연속 사상 최대 매출을 기록했다. 내년에도 시장 예상을 뛰어넘는 성장을 자신하면서 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 호황도 이어질 전망이다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(올해 5~7월) 매출이 962억 2000만 달러(약 133조 2000억 원)로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 영업이익은 124% 증가한 637억 3000만 달러(약 88조 3000억원)였고, 순이익은 126% 늘어난 596억 9000만 달러, 데이터센터 매출은 117% 증가한 890억 달러로 모두 사상 최대였다. 엔비디아는 다음 회계연도 매출 증가율을 시장 전망치 45%를 크게 웃도는 약 70%로 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 변곡점에 도달했으며 이제 연산자원은 매출”이라며 AI 투자 확대가 이어질 것으로 자신했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 양산이 본격화하면서 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 더 커질 전망이다. 엔비디아의 공급·설비 약정액은 한 분기 만에 1190억 달러에서 2790억 달러로 두 배 이상 늘었고, 회사는 주로 메모리 조달과 관련됐다고 밝혔다. 메모리 가격 상승은 엔비디아에는 원가 부담이지만 삼성전자와 SK하이닉스에는 실적 개선 요인이다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 조달 비용 증가로 매출총이익률이 2분기 75%에서 4분기 71~72%까지 낮아질 것으로 내다봤다. 반면 국내 메모리 업체는 HBM4 출하 확대와 D램 가격 상승에 힘입어 가격 협상력을 이어갈 가능성이 크다. 메모리 수요에 대한 기대가 커지면서 이날 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 1.72%, 2.49% 상승했다. 장 초반에는 각각 3.63%, 5.92% 급등했다. 코스피는 1.53% 오른 6912.37에 마감했다. 황 CEO는 또 구글·아마존 등 빅테크의 자체 AI 칩(ASIC)이 특정 작업에 초점을 맞춘 반면 엔비디아는 여러 클라우드에서 활용할 수 있는 통합 플랫폼을 제공한다고 강조했다. 한편 디인포메이션은 이날 엔비디아가 오픈소스 AI 모델 플랫폼인 ‘허깅페이스’를 129억 달러(약 18조원)에 인수하기로 했다고 보도했다. 오픈소스 AI 생태계의 영향력을 넓히고 허깅페이스의 클라우드를 자사 컴퓨팅 판매 채널로 활용하려는 포석으로 풀이된다.

미래 신성장동력이자 기피 시설이라는 양면을 지닌 데이터센터의 확장과 고도화와 관련해 ‘지역사회와의 공존’이 핵심 변수라는 분석이 이어지고 있다. 미국, 유럽 등에서는 이미 지역사회에 대한 편익 제공, 정보 공개 등 구체적 상생 방안이 논의 중이지만 우리나라는 데이터센터의 진흥 정책에 치우쳤다는 시각이 적지 않다. 최기원 녹색전환연구소 팀장은 27일 “독일 등 유럽처럼 데이터센터를 건립할 때 현황이나 환경 영향 등의 정보를 외부에 공개토록 하는 최소한의 규제가 필요하다”며 “전력사용효율(PUE), 물사용효율(WUE)에 대한 기준치도 마련해야 한다”고 제언했다. 장기적으로는 송·변전설비 주변지역에 대한 보상·지원법처럼 데이터센터와 관련해 지역사회 보상법도 마련돼야 한다고 강조했다. 유럽은 환경 영향 등 외부 공개전력·물 효율 등 정확한 조사 부족‘유해 전자파’ 등 과도한 오해 불러저주파 소음은 실제 피해 가능성주거지와 거리확보·방음 등 필요유럽에서는 정보통신(IT) 전력수요 500㎾ 이상 데이터센터는 PUE·WUE 등을 유럽연합 집행위원회(EU 행정부) 데이터베이스에 제공해야 한다. 이를 기반으로 전력·물 효율 등급을 부여하는 방안도 추진 중이다. PUE는 데이터센터의 전체 사용 전력량을 서버·스토리지·네트워크 등 IT 장비의 전력 소모량으로 나눈 값이다. 수치가 1에 가까울수록 전력 효율이 좋고, 2가 넘으면 IT 장비의 전력 소모량보다 냉각시스템, 조명 등 부대설비가 쓰는 전력이 많다는 의미다. 감사원에 따르면 지난해 국내 316개 주요 데이터센터의 평균 PUE는 1.76으로, 국제 평균(1.58)보다 높았다. 데이터센터 냉각에 사용하는 물의 양을 IT 장비 전력사용량으로 나눈 값인 WUE의 경우 정부 조사 결과도 사실상 없는 실정이다. 이런 정보 공개 부족으로 주민들이 과도한 불안과 불신에 시달릴 수 있다는 지적도 나온다. 전력과 용수 사용량, 소음 정도, 지역 전력망에 미치는 영향 등은 데이터센터마다 각기 다르기 때문이다. 주민들이 전자파 피해라며 우려하는 ‘저주파 전자기장’의 경우 과학적 연구를 통한 위해성은 아직 규명되지 못했다. 반면 냉각팬, 발전기 등에서 발생하는 저주파 소음은 실제 주민 피해 요소다. 주거지역과의 거리 확보, 냉각장비 방음벽 및 저소음 설계 등이 필요한 이유다. AI 산업 경쟁력 향상과 주민 반발 최소화를 동시에 잡기 위해 데이터센터의 수도권 집중 완화에 힘쓰는 우리 정부가 주민 수용성 향상에도 적극 나서야 한다는 평가도 나온다. 정부는 지난 5월 ‘AI 데이터센터 산업 진흥에 관한 특별법’을 제정해 비수도권의 데이터센터 지원 근거를 마련했지만 주민 수용성에 대한 내용은 빠졌다. 정해진 기간에 관계 기관의 거부 의견이 없으면 자동 허가로 간주하는 ‘타임아웃제’, 비수도권 데이터센터 특구 지정 및 전력계통영향평가 면제 등 인허가 간소화가 주된 내용이다. 22대 국회에서 발의된 6건의 데이터센터 특별법도 마찬가지다. 현재는 시행사가 데이터센터 착공 후 평균 6~18개월이 지나 지역사회와 협의를 시작하는 것이 업계 관행인 상황이다. 지난해 10월 경기 용인시에 국내 초대형 규모로 준공된 ‘퍼시픽써니 데이터센터’가 주민 갈등과 지자체 감사로 준공 지연을 겪은 것도 같은 이유라는 분석이 나온다. 민관협의체 등 논의 기구도 시행사와 주민 간 갈등으로 지방자치단체가 개입한 후에야 구성되는 경우가 적지 않다. 수도권 용지 부족, 지방 경제 활성화 등의 이유로 대형 데이터센터의 지역 분산은 필연적인 측면이 있다. 이경자 삼성증권 연구원은 “국내의 경우 전력계통영향평가 도입 등으로 (수도권 등) 전력 수요가 높은 지역에서는 대용량 전기 사용계약이 까다로워지고 있다”며 “수도권 내에는 10㎿ 미만의 엣지 데이터센터가, 지방에는 (중대형) 데이터센터가 늘어날 것”이라고 말했다. 대형 센터, 지역 분산은 필연적수도권 전기사용 계약 까다로워져지방에 중대형 센터 건설 늘어날 것AI인프라 확장 자본보다 지역 우선이익·부담 분담 원칙 등도 논의해야미국도 데이터센터의 지역 분산 흐름이 분명하다. 퓨리서치센터에 따르면 현재 가동 중인 데이터센터의 87%는 도심에, 13%는 지방에 위치했지만 향후 건설될 데이터센터는 67%가 지방, 33%가 도심에 지어질 전망이다. 이에 세계경제포럼(WEF)은 “차세대 AI 인프라 확장은 칩 효율성이나 자본 규모가 아닌 지역사회가 우선하는 가치에 맞춰 AI 규모를 조정하는 것이 관건”이라고 분석했다. 국내에는 데이터센터 개발로 발생하는 이익과 부담을 지역사회와 어떻게 나눌지에 대한 원칙이나 협의 장치가 아직 충분하지 않다. 미국에서는 전력연구소(EPRI)가 제시한 지역사회편익협약(CBA)을 통해 개발사업자가 일자리·교육·지역투자 등 구체적인 편익을 지역사회와 협의하는 방식이 논의되고 있으며, 아일랜드도 정부의 데이터센터 정책에 지역사회 편익을 명시하고 있다. 정동욱 한국전력 국제원자력대학원대학교 총장은 “폐교 위기에 놓인 지방 대학들을 데이터센터 거점으로 삼는 것도 대안”이라며 “대부분 지방 대학이 주거지와 거리가 있고 활용 가능한 유휴 부지도 많다. 데이터센터가 대학 인력과 대학 부동산 등을 활용하는 대가가 대학으로 향하면 자연스레 지역 활성화로 이어질 수 있다”고 제언했다. 이재성 중앙대 AI학과 교수는 “데이터센터로부터 거둬들인 세수를 지역사회에 어떻게 환원할지를 지자체가 확정하는 것도 방안이 될 수 있다”고 말했다.

엔비디아가 시장 전망을 웃도는 2분기 실적을 내놓고 다음 회계연도에도 가파른 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’이 본격 양산에 들어간 데다 AI 수요가 일부 빅테크를 넘어 여러 AI 연구소와 스타트업, 피지컬 AI 등으로 넓어지고 있다는 판단에서다. 다만 급등하는 메모리 가격은 수익성에 부담을 주고 있고, 엔비디아의 대규모 AI 투자를 둘러싼 ‘순환금융’ 논란도 이어지고 있다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억 2100만 달러로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 시장 예상치 약 923억 달러를 웃돌았다. 핵심인 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 늘었고 조정 주당순이익(EPS)은 2.22달러로 시장 전망치 2.09달러를 넘어섰다. 3분기 매출 전망치도 1080억 달러로 시장 예상치 약 1042억 달러보다 높게 제시했다. 중국 데이터센터용 컴퓨팅 매출은 전망에 반영하지 않았다. “AI가 변곡점”…베라 루빈 본격 양산시장 관심은 이미 그 이후의 성장세로 옮겨갔다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 매출이 약 70% 증가할 것으로 전망했다. 팩트셋이 집계한 시장 전망치인 약 45%를 크게 웃돈다. 공급 부족이 이어지는 상황에서도 AI 컴퓨팅 수요가 계속 늘어날 것으로 본 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI가 변곡점에 도달했다”며 “AI는 이제 유용한 일을 하고 있고 토큰은 생산성과 수익을 만들어내고 있다. 이제 컴퓨팅이 곧 매출”이라고 말했다. 이어 “지난해 이맘때는 한 곳의 연구소가 투자를 이끌었지만 지금은 새로운 AI 연구소와 스타트업이 생겨나고 여러 프런티어 연구소가 동시에 확장하고 있다”고 강조했다. AI 투자가 정점을 지났다는 우려와 달리 실제 AI 활용처와 고객층이 함께 넓어지고 있다는 설명이다. 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈도 본격 양산에 들어갔다. 코어위브와 구글클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클클라우드인프라스트럭처(OCI), 네비우스에서 이미 베라 루빈 기반 랙이 가동되고 있다. 황 CEO는 “AI 인프라 구축이 전속력으로 진행되고 있다”며 “현재 본격 양산 중인 베라 루빈은 바로 이 순간을 위해 만들어졌다”고 말했다. 블랙웰에 이어 새 플랫폼을 빠르게 투입해 급증하는 AI 연산 수요를 따라잡겠다는 전략이다. 메모리값 급등에 수익성 압박하지만 메모리 가격 급등은 엔비디아에도 부담이 되고 있다. AI 서버용 HBM(고대역폭메모리)과 D램 수요가 급증하면서 메모리 확보 비용이 크게 늘었기 때문이다. 2분기 매출총이익률은 75.0%였지만 엔비디아는 3분기에는 74.0%±0.5%포인트로 낮아질 것으로 예상했다. 콘퍼런스콜에서는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 매출총이익률이 2027회계연도 4분기 71~72% 수준까지 내려간 뒤 2028회계연도에는 72~73%로 회복할 것으로 내다봤다. 원가 상승에 대응해 제품 가격도 올릴 계획이다. 엔비디아는 다음 회계연도 1분기부터 가격 인상을 추진할 방침이다. 앞서 블룸버그는 베라 루빈과 그레이스 블랙웰 기반 AI 서버의 내년 초 출하 가격이 15% 이상 오를 수 있다는 통보를 주요 고객사들이 받았다고 보도했다. 메모리 종류와 탑재량에 따라 인상 폭은 달라질 전망이다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스에는 긍정적인 신호다. 베라 루빈 생산이 늘수록 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 함께 커진다. 엔비디아는 메모리를 중심으로 공급망 확보를 위한 구매 약정도 크게 늘렸으며 공급 제약이 2028회계연도까지 이어질 것으로 보고 있다. 메모리 업체가 가격과 물량 협상에서 우위를 이어갈 수 있는 환경인 셈이다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 차세대 메모리 공동 개발을 위한 다년간 기술 협력도 발표했다. ‘순환금융’ 논란엔 “전략적 투자”엔비디아의 자금 지원이 AI 칩 수요를 스스로 만들어내는 것 아니냐는 ‘순환금융’ 논란도 이날 관심을 모았다. 엔비디아는 최근 AI 기업에 대한 지분 투자와 데이터센터 사업에 대한 신용 지원을 잇달아 확대하고 있다. 이와 별도로 아폴로와 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 독립적인 금융 플랫폼을 만들어 장기간에 걸쳐 5000억 달러 이상의 제3자 자본을 AI 인프라에 끌어들이겠다고 밝혔다. 이 5000억 달러는 엔비디아가 직접 투자하는 자금이나 특정 고객에게 제공하는 단일 금융 약정은 아니다. 크레스 CFO는 콘퍼런스콜에서 이러한 자금 지원을 전략적 투자라고 설명했다. 오픈AI 등 선도 AI 기업이 컴퓨팅 자원 부족으로 성장에 제약을 받고 있는 만큼 자금과 인프라를 지원해 AI 생태계를 키우는 것이 엔비디아에도 도움이 된다는 것이다. 회사는 투자 자체에서 수익을 얻는 동시에 컴퓨팅 수요를 확대할 수 있다고 보고 있다. 다만 시장에서는 엔비디아의 금융 지원이 확대될수록 AI 칩 수요 가운데 얼마가 실제 최종 수요에서 나오고, 얼마가 금융 구조의 도움을 받고 있는지를 확인해야 한다는 경계도 이어지고 있다. 시장 반응은 긍정적이었다. 엔비디아 주가는 실적 발표 직후에는 방향을 잡지 못했지만 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 70% 성장 전망 등이 공개된 뒤 시간외 거래에서 4% 넘게 올랐다. 실적 자체뿐 아니라 베라 루빈 양산과 강한 AI 수요 전망이 투자자들의 우려를 누그러뜨린 것으로 풀이된다.

LG화학, 대만 반도체 전시회 참가롯데케미칼, 현상액 설비에 1300억SKC, 유리기판 상용화 투자 속도글로벌 시장 2034년 144조원 전망 중국발 공급 과잉으로 장기 불황에 빠진 석유화학 업계가 반도체 소재로 활로를 모색하고 있다. 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등 범용 플라스틱은 중국 업체와의 가격 경쟁이 치열해진 반면 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징이 확산하면서 칩을 붙이는 접착필름, 기판을 절연하는 소재, 미세 회로를 만드는 현상액 등의 중요성이 커지고 있어서다. 화학업계는 AI·고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 맞춰 기술 장벽이 높은 고부가 반도체 소재로 수익성을 끌어올린다는 전략이다. LG화학은 다음 달 2~4일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다. LG화학이 반도체 전시회에 참여하는 건 2019년 세미콘 차이나 참가 이후 7년 만이다. LG화학은 ‘칩 바깥의 소재’를 겨냥해 HBM 등 AI 반도체 시장을 겨냥한 첨단 패키징 및 전력반도체 소재를 선보인다. 회로 기판의 뼈대 역할을 하는 ‘동박적층판’(CCL)과 차세대 AI 반도체용 유리기판 소재인 ‘글래스 코어 솔루션’, 반도체 기판 안에 미세 회로를 여러 층 쌓을 수 있게 해주는 ‘빌드업 필름’, 빛을 이용해 미세 회로를 구현하는 ‘감광성 절연 소재’(PID), 칩을 기판에 붙이는 ‘다이 부착 필름’(DAF) 등이다. LG화학 관계자는 “AI 반도체 시장 확대로 고성능 소재에 대한 요구가 높아지고 있어 사업 영역을 넓히고 있다”고 설명했다. 롯데케미칼도 데이터센터와 반도체 시장 확대에 대응하는 고부가가치 소재를 미래 성장축으로 내세웠다. 롯데 화학군 계열사 한덕화학은 총 1300억원을 투자해 경기도 평택 포승지구에 반도체용 현상액(TMAH·수산화테트라메틸암모늄) 생산 설비를 건설중이다. TMAH는 웨이퍼에 빛으로 회로를 그린 뒤 불필요한 부분을 제거해 미세한 회로 패턴이 드러나도록 하는 현상 공정의 필수 소재다. SK그룹 계열사 SKC는 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 상용화 투자에 속도를 내고 있다. 유리기판은 반도체 칩 아래에 덧대는 사각형 기판을 유리로 만든 것으로, 기존 플라스틱 기판보다 열에 따른 변형이 적어 미세 회로 구현에 유리하다. SKC 관계자는 “전반적으로 화학 산업 비중을 줄이면서 중장기적으로 반도체 소재와 2차전지로 포트폴리오를 다각화하고 있다”고 했다. 포춘 비즈니스 인사이트에 따르면 반도체 소재의 글로벌 시장 규모는 올해 748억 5000만 달러(약 103조 3000억원)에서 2034년 1042억 2000만 달러(약 144조원)로 연평균 4.2% 성장할 전망이다. 독일 바스프 등 글로벌 종합 화학기업들도 전자재료 분야로 사업을 확장하고 있다. 호남권 신규 반도체 클러스터 등에 맞춰 국내 기업들도 소재 개발에 속도를 낼 전망이다. 업계 관계자는 “반도체 공장은 건설 단계부터 특정 화학사 소재로 설계되면 이후에 다른 업체로 바꾸는 게 거의 어렵다”며 “화학 업계에 새 기회가 될 수 있다”고 전했다.

고성능 인공지능(AI)의 발전으로 대형·고밀도 데이터센터가 늘어나면서 서버에서 발생하는 열을 액체로 직접 식히는 ‘액체냉각’ 시장 경쟁이 뜨거워지고 있다. 한 랙에 수십 개의 그래픽처리장치(GPU)를 집적하는 빽빽한 서버 구조가 확산하면서 공기를 순환시키는 기존의 공랭 방식보다 효율적인 발열 관리가 필요해지면서다. 기존 공랭 방식으로 대응할 수 있는 냉각 용량의 한계는 랙당 20~30kW 수준이지만, 고성능 GPU 서버 랙은 전력 밀도가 200kW 이상으로 높아지고 있다. 액체냉각은 냉각수를 서버 내부로 순환시켜 GPU와 중앙처리장치(CPU) 등에서 발생하는 열을 직접적으로 낮추는 방식이다. 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 내년 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 국내 기업들은 잇따라 액체냉각 관련 부품은 물론, 시스템 구축 등 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. LG CNS는 네이버 클라우드와 협력해 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원(NIPA)이 소유한 엔비디아의 베라 루빈을 안정적으로 운영하기 위해 삼송 데이터센터에 액체냉각 인프라를 구축한다고 26일 밝혔다. 네이버클라우드와 함께 내년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 완료할 계획이다. LG전자는 액체냉각의 핵심 부품인 냉각수분배장치(CDU)에 집중하고 있다. 이미 기업간거래(B2B) 사업의 핵심 방향으로 냉난방공조에 무게를 실어 왔던 LG전자는 최근 국내에서 처음으로 엔비디아로부터 600kW급 CDU의 최종 품질 인증을 획득했다. CDU뿐만 아니라 냉각수를 대량 생성하는 대형 칠러, 칩셋을 직접 냉각하는 콜드 플레이트까지 ‘칩 투 칠러’ 포트폴리오를 완성한다는 게 LG전자의 전략이다. 삼성전자는 지난해 인수한 플랙트그룹을 통해 삼성전자 광주사업장 제3캠퍼스에 약 2400억원을 투입해 공조 제품 생산라인을 건립하는 투자협약을 체결했다. 주력 품목은 CDU로, 전력 효율을 높이고 이중화 설계와 이상 신호 감지 기능 등을 적용해 에너지 효율과 안정성을 강화하는 플랙트그룹의 기술력을 고도화할 계획이다. 삼일PwC는 최근 보고서에서 “향후 2~3년은 글로벌 냉각 기술의 표준과 생태계가 형성되는 시기”라며 “한국 기업들에도 중요한 분기점이 될 것”이라고 전망했다.