퀄컴 “글로벌 60개사와 6G 상용화”모바일 트래픽서 AI 비중 급증세1년 앞당겨 2029년 도입 못박아화웨이 “5.5G 즉각적 확산” 반격 지상망 효율 극대화 6G 길목 노려“AI 병목 해결… 자율주행·로봇 유리” “인공지능(AI) 혁명을 믿는다면 6G(6세대 이동통신)는 필수입니다. 저항은 무의미합니다.”(크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자) “AI는 6G를 기다려주지 않습니다. 지금 당장 지능형 세계로 넘어가야 합니다.”(양 차오빈 화웨이 사장) 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 기조연설장에서는 미래 표준을 설계하려는 ‘미국 중심 진영’과 현재 시장의 실리를 수성하려는 ‘중국 중심 진영’ 사이에 전략적 온도 차가 선명하게 드러났다. 퀄컴이 MWC 개막과 함께 30여개였던 파트너사를 60여개로 늘리며 ‘2029년 6G 상용화’ 로드맵을 들고 나오자, 화웨이는 ‘5G 어드밴스드(5.5G)’의 즉각적인 확산을 해법으로 제시하며 맞섰다. 화웨이는 이번 전시에서 6G 기술력을 대거 과시했지만 당장의 비즈니스 모델로는 5.5G를 전면에 내세웠다. 미국의 위성 통신 패권을 단기간에 앞지르기 어렵다는 판단 아래, 지상망 효율을 극대화해 6G로 가는 길목을 선점하겠다는 실리적 판단이다. 특히 5.5G는 대용량 데이터를 클라우드로 전송할 때 발생하는 ‘업링크(상향 전송) 병목 해결’에 최적화되어 있어, 로봇이나 자율주행차 상용화에 유리하다는 설명이다. 반면 퀄컴은 상용화 시점을 업계의 전망보다 1년 앞당긴 2029년으로 못 박았다. 가속화된 AI 전환 속도에 맞춘 승부수다. 퀄컴에게 6G는 단순히 빠른 속도를 넘어 통신망 자체가 AI처럼 사고하는 ‘AI 네이티브’ 환경의 주도권을 뜻한다. 아몬 최고경영자(CEO)는 2034년 모바일 트래픽의 30%를 AI가 점유할 것으로 예측한다. 이 때가 되면 지상 기지국과 위성, 사물 감지(센싱) 기능이 하나로 통합되는 지능형 인프라가 필요하기에 6G로 조속한 전환이 필요하다는 것이다. 업계는 퀄컴 진영과 화웨이 진영 간의 대결구도가 첨예해진 배경에는 완전히 달라진 ‘게임의 법칙’이 깔려있다고 본다. 그간 네트워크 장비의 주도권을 쥔 편이 승자가 됐지만, 이제는 망 위에 흐르는 데이터를 누가 더 효율적으로 처리하냐는 ‘연산력’의 대결이라는 것이다. 기존 인프라의 공식을 깨뜨린 건 엔비디아의 ‘AI-RAN(무선접속망)’이다. 엔비디아는 기지국에 범용 그래픽처리장치(GPU) 서버를 심어 소프트웨어만으로 통신을 구현하는 역발상을 제시했다. 소프트뱅크와 함께 공개한 초당 36Gbps의 속도는 전용 장비 없이 오직 GPU와 소프트웨어만으로 구현된 수치다. 통신 처리에 쓰고 남은 GPU 자원은 AI 연산에 즉시 투입할 수 있다. 값비싼 하드웨어 교체 주기에 부담을 느끼던 이동통신사들에게 새로운 선택지를 준 것이다. 국내 통신 3사는 우선 퀄컴의 6G 연합에 이름을 올렸지만, ‘주권’ 확보 전략은 각각 다르다. SK텔레콤은 엔비디아 주도 연합의 이사회 멤버로서 인프라 표준을 설계하고 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)의 결속을 다지는 등 ‘다자간 동맹’의 구심점 역할에 주력하고 있다. LG유플러스는 거대 담론보다 고객 접점인 AI 에이전트 고도화에 화력을 집중하며 기술 종속을 방어하는 ‘실용주의’ 행보를 보였다. KT는 6G를 지상과 해상, 공중을 유기적으로 잇는 ‘3차원 커버리지’로 정의하며 차별화된 비전을 제시했다. 재난 상황에서도 결함 없는 통합 아키텍처를 구축해 네트워크의 신뢰성을 확보함으로써, AI가 자율적으로 운영되는 지능형 인프라의 종착지를 선점하겠다는 포석이다. 업계 관계자는 “이번 MWC는 통신사가 망을 깔던 ‘건설사’에서 그 위 데이터를 가공하는 ‘운영사’로 탈바꿈해야 생존할 수 있음을 보여준 변곡점”이라며 “결국 6G 레이스는 개별 기술의 우위를 넘어 AI와 위성, 보안 등을 하나의 두뇌처럼 묶어내는 지능형 아키텍처를 누가 먼저 완성하느냐의 싸움이 될 것”이라고 진단했다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

주거 지원 정책으로 정착 매력적세계적 공항·항만 보유 활용해야공공·대기업 협력, 창업 성장 도와서울행 막을 근무 조건 지원 부족질적 성장·전문성 장기 대책 필요 인천에 정착하며 삶을 일궈가고 있는 청년들은 젊은이들의 유입을 유도하기 위해선 “일할 기회와 이를 지속할 수 있는 가능성이 풍부해야 한다”고 입을 모았다. 취·창업의 첫발을 뗄 수 있도록 돕는 것도 중요하지만, 질적 성장과 전문성을 기를 수 있는 장기적인 정책이 필요하다는 지적이다. 3일 서울신문 인천 청년포럼 토크쇼 ‘청년 인스파이어 스피치’에서 참석자들은 단순한 인구 유지를 위한 주거 지원책 뿐 아니라 사업을 키우고 일자리를 재창출하는 정책이 절실하다고 강조했다. 7년째 개인 카페를 운영 중인 오승연 전 인천 청년정책네트워크 위원장은 “인천은 청년도약기지 등 구직부터 재직 단계까지 폭넓고 실용적인 정책을 펼치고 있어 청년이 무엇이든 시도해 볼 만한 환경은 충분해졌다”면서도 “이제는 단순히 시작을 돕는 걸 넘어 지역 안에서 경력을 쌓고 질적 성장으로 이어질 수 있는 지속가능성이 뒷받침되어야 한다”고 했다. 천원 주택을 비롯한 기존의 주거 지원 정책이 인천을 매력적인 정주 지역으로 탈바꿈시켰다면, 앞으로는 삶의 모든 기능이 도시 안에서 안전하게 연결돼 있다는 확신을 줘야 한다는 설명이다. 세계적인 공항·항만을 보유한 인천의 강점을 활용한 특화 산업을 집중 육성하고 청년 일자리를 창출해야 한다는 주장도 나왔다. 실시간 항공 난기류 진단·예측 및 운항 최적화 솔루션을 개발한 한종원 노바에어 대표는 “항공·물류·바이오 등 지역 특화 산업을 더욱 명확하고 내실있게 육성해야 한다”며 “특히, 관련 스타트업의 첫 제휴 기업이 지역 공공기관이나 대기업이 된다면 훨씬 빠르게 성장하고 지역에서 다시 일자리를 창출하게 된다”고 했다. 국내 테니스 시설 운영 플랫폼 ‘라켓타임’을 운영하며 인공지능(AI) 테니스 파트너 로봇을 개발한 권예찬 큐링이노스 대표는 “인천 지역 스타트업이 겪는 가장 큰 문제는 인력 수급과 자금 규모의 한계”라며 “서울로 빠져나가는 고급 인력을 다시 인천으로 부르기 위해선 급여보다 더 좋은 조건을 맞춰줘야 하는데, 그런 부분에 대한 지원이 부족한 실정”이라고 진단했다. 청년을 지원 대상이 아닌 정책 설계의 기준으로 둬야 한다는 목소리도 나왔다. 단순 보조금 지원이 아니라 고부가가치 일자리를 창출할 기회를 줘야 한다는 것이다. 나준영 인천시 청년정책조정위원회 위원은 “청년 정책은 별도의 복지 분야가 아니라, 주거·산업·문화·도시 계획 등 정책 전반의 기준이 돼야 한다”며 “주거 안정 위에 산업 고도화를 더하고 관계와 참여를 확장할 때 청년들이 인천에서 미래를 설계할 것”이라고 제안했다. 이어 열린 토론에서 인천 청년들은 도시마다 특성화 산업에 대한 집중적인 육성 전략과 이를 지속할 수 있는 비용·인력 측면의 지원 확대가 필요하다고 강조했다.

현대자동차그룹이 국내 재난·물류·산업 현장에서 구현하는 각종 로보틱스 기술을 잇달아 선보인다. 전북 새만금에 로봇 제조 거점을 조성하기로 한 가운데 피지컬 인공지능(AI) 생태계 주도 기업으로 완성차 중심 사업 구조를 넘어 미래 성장동력 확보에 속도를 내는 모습이다. 현대차그룹은 소방청과 함께 개발한 무인소방로봇 기술을 소개하는 영상 ‘집으로 가는 더 안전한 길’을 3일 자사 유튜브 채널을 통해 공개했다. 무인소방로봇은 인간이 진입하기 어려운 고위험 재난 현장에 먼저 투입돼 화재 진압 골든타임을 확보하는 차세대 화재 대응 솔루션이다. 첨단 자율주행 보조 시스템, 인공지능(AI) 시야 개선 카메라, 고압 축광 릴호스, 6X6 인휠모터 시스템 등 피지컬 AI 기술을 활용한 임무 수행을 보여준다. 이 로봇의 첨단 자율주행 보조 시스템은 주변 지형과 장애물을 인지해 충돌 위험을 최소화하고 굴곡이 있거나 협소한 장애물 밀집 환경에서 안정적으로 이동할 수 있도록 돕는다. 최고 속도는 시속 50㎞로, 지하 주차장이나 물류창고 램프와 같은 경사로도 문제없이 오를 수 있다. 수직 장애물은 300㎜까지 넘어갈 수 있다. AI 시야 개선 카메라는 로봇이 원격 조종 기반 사전 모니터링을 통해 위험 요소를 선제 파악할 수 있도록 돕는다. 현대차그룹은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘2026 스마트공장·자동화산업전’(AW 2026)에서 이동형 로봇 플랫폼 ‘모베드’의 양산형 모델과 활용처 및 생산 방식 등을 공개한다. 모베드는 너비 74㎝, 길이 115㎝ 몸통에 바퀴 네 개가 달린 이동형 로봇이다. 몸체 위에 적재함을 얹으면 물류·배송 로봇이 되고, 카메라를 장착하면 촬영 로봇으로 변신해 여러 분야에 쓰이는 플랫폼 로봇이다. 최고 속도는 시속 10㎞, 최대 적재 중량은 47~57㎏이다. 네 개의 바퀴가 독립적으로 움직이는 ‘편심 메커니즘’을 적용해 최대 20㎝ 높이 연석과 과속방지턱을 넘을 수 있게 설계됐다. 정의선 현대차그룹 회장은 지난 1월 CES 2026에서 삼성전자 부스를 찾아 “로봇 청소기를 모베드와 결합하면 뒤집어지지 않고 어디든 갈 수 있어 더 흡입이 잘될 것”이라고 제안했다. 현대글로비스도 AW 2026에서 피지컬 AI를 기반으로 한 자사의 물류 자동화 기술 역량을 ‘팔레트 셔틀’을 통해 보여준다. 이는 운반 로봇이 장착된 팔레트가 고정된 레일 위를 따라 움직이는 장비로 물품의 입고와 출고 시 사용된다. 현대글로비스는 자율주행 물류로봇(AMR)을 활용한 물품 이송과 로봇 피킹 작업도 시연한다. AMR이 부스 내 위치한 물품을 싣고 운반하면 회사가 자체 개발한 ‘원키트 피킹 자동화 기술’이 적용된 로봇이 해당 물품을 집어서 올려 보관 장소로 옮긴다. 이 밖에도 현대글로비스는 보스턴다이내믹스사의 휴머노이드 로봇 아틀라스의 비구동 모델을 국내에서 처음으로 일반 대중에게 공개한다. 이는 지난 1월 CES 2026에서 공개한 ‘개발형 아틀라스’의 모형이다.

삼성전자가 오는 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ‘MWC 2026’에 출격해 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다. 지난달 26일 ‘갤럭시 언팩’에서 최신 라인업을 공개한 삼성전자는 이번 전시를 통해 산업 인프라와 의료, 통신망을 잇는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 대규모로 선보일 방침이다. 삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 전시장에 1745㎡ 규모의 전시관을 마련하고 ‘갤럭시 S26 시리즈’를 중심으로 한 AI 경험을 전면에 배치했다. 특히 모바일 기기 최초로 도입된 ‘프라이버시 디스플레이’는 측면 시야각을 제한해 공공장소에서의 사생활 노출을 차단하며, 울트라 모델은 역대 최고 수준의 조리개를 통해 저조도 촬영 환경의 한계를 개선했다. 또한 버즈4와 북6 등 주변 기기가 사용자의 맥락을 이해하고 정보를 선제적으로 제안하는 유기적인 연결성도 강조됐다. 이번 전시에서 주목할 점은 AI 전략이 소비자용 기기를 넘어 산업 인프라 영역으로 확장되었다는 사실이다. 생산 현장 환경을 실시간으로 인식해 공정을 자율적으로 최적화하는 ‘AI 기반 자율 제조’(AI-Driven Factories) 솔루션이 대표적이다. 헬스케어 분야에서도 디지털 헬스 플랫폼 ‘젤스’(Xealth)와 협업해 환자 데이터를 의료진의 진료 과정에 직접 연계하는 시스템을 구축하며 예방적 건강 관리 역량을 강화했다. B2B 고객을 위한 차세대 네트워크 솔루션도 구체화됐다. AI 에이전트가 네트워크의 설치부터 최적화까지 전 과정을 자율적으로 관리하는 ‘삼성 코그니티파이브 네트워크 오퍼레이션 스위트’와 여러 기능을 서버 하나에 통합한 ‘네트워크 인 어 서버’(Network in a Server)가 베일을 벗었다. 이는 기업들이 5G 특화망을 보다 경제적으로 구축하고 실시간 AI 서비스를 즉각 도입할 수 있게 돕는 핵심 인프라 기술이다. 차세대 모바일 경험을 위한 새로운 폼팩터들도 실체를 드러냈다. 세 번 접는 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’와 멀티모달 AI를 탑재한 ‘갤럭시 XR’ 헤드기어 등은 현장 시연을 통해 미래 기술의 방향성을 제시했다. 노태문 삼성전자 사장은 개막에 앞서 “MWC 2026은 갤럭시 AI의 현재부터 앞으로의 방향성까지 함께 보여줄 수 있는 자리”라며 “모든 혁신의 중심에 사용자 경험을 두고 모바일 기술의 가능성을 지속적으로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

KT는 오는 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올리는 ‘MWC26’에서 로봇과 설비, IT 시스템을 하나의 지능형 생태계로 연결하는 로봇 플랫폼 ‘K RaaS’(KT Robot as a Service)를 공개한다. 이번 전시는 개별 로봇의 제어를 넘어 실제 비즈니스 환경에서 인공지능(AI)이 물리 세계를 이해하고 실행하는 ‘피지컬 AI’의 구체적인 실체를 보여주는 데 집중했다. K RaaS는 흩어져 있는 이기종 로봇과 설비를 클라우드 환경에서 실시간으로 통합 운영하는 일종의 지휘자 역할을 한다. 관리자는 수십 개의 관제 화면을 확인하는 대신 자연어 인터페이스가 탑재된 에이전트와 대화하며 운영 데이터를 분석한 리포트를 즉시 받아볼 수 있다. 특히 시각 정보와 언어를 통합해 실제 행동으로 연결하는 ‘VLA(Vision-Language-Action) 에이전트’는 로봇의 차세대 두뇌로 꼽힌다. 사용자의 호출어와 시선을 인식해 의도를 파악하고, 흰 셔츠를 입은 고객에게 먼저 앞치마를 제안하는 등 상황 인지 능력이 대폭 강화됐다. 모든 데이터 처리는 로봇 내부에서 이루어지는 온디바이스 기반으로 수행되어 산업 현장에서 요구하는 높은 보안성을 충족했다. 현장에서는 사람의 개입 없이 로봇들이 자율적으로 협업하는 시나리오도 시연된다. 휴머노이드 로봇이 부품의 이상 여부를 검수한 뒤 이송이 필요하다고 판단하면, 플랫폼이 창고 관리 시스템을 호출해 이동 로봇에 임무를 즉각 배정하는 방식이다. 디지털 주문에서 로봇 배송까지 전 과정이 하나의 생태계 안에서 완결되는 구조를 통해 물류나 제조 현장에서의 실질적인 자동화 가능성을 제시했다. 오승필 KT 기술혁신부문장(부사장)은 “K RaaS는 현장에서 생성되는 데이터를 신경망 기반으로 학습하고, 이를 다시 서비스 품질 개선과 운영 최적화에 반영하는 구조를 갖췄다”며 “학습과 실행이 반복될수록 성능이 향상되는 선순환형 피지컬 AI 체계를 통해 제조·물류·빌딩 등 산업 전반으로 확장해 나가겠다”고 강조했다.

중국 인공지능(AI) 챗봇이 사용자에게 욕설이 담긴 이미지를 생성해 논란이 일고 있다. 이 모델의 욕설 파문은 이번이 처음이 아니다. 27일 중국 언론 펑파이신문에 따르면 중국 설인 춘절을 맞아 신년 인사 카드를 만들어 달라는 요청에 AI 챗봇이 돌연 욕설 문구를 삽입했다. 해당 챗봇은 텐센트가 개발한 위안바오다. 사용자의 요청은 단순했다. 신년 카드를 제작하면서 자신의 AI 프로필에 간단한 새해 인사 문구를 넣어 달라는 것이었다. 그러나 결과물에는 예상치 못한 욕설이 포함됐다. 당황한 사용자가 “너는 로봇인데 왜 욕을 하느냐”고 묻자 위안바오는 “당신의 요구에 따라 프롬프트 문구를 최적화하겠다”고 답했다. 이 같은 반응은 오히려 사용자의 분노를 키웠다. 사용자가 해당 내용을 캡처해 소셜미디어(SNS)에 올리면서 논란은 확산했다. 네티즌 사이에서는 AI 챗봇이 왜 갑자기 공격적으로 반응하느냐는 비판이 이어졌다. 결국 사과는 개발사인 위안바오 측에서 나왔다. 회사는 다중 대화 맥락을 처리하는 과정에서 모델이 비정상적인 출력값을 생성한 것이 원인이라며 문제를 긴급 수정하고 개선 작업을 진행했다고 밝혔다. 이어 사용자 경험을 해친 점에 대해 사과했다. 사실 이 챗봇의 ‘말버릇’ 문제는 이번이 처음이 아니다. 지난달에도 한 사용자가 코드 포맷팅, 즉 코드를 읽기 쉽게 정리해 달라고 요청하자 “네가 못 고치는 거냐”, “남 시간 낭비하지 마라” 같은 공격적인 문구가 출력된 것으로 알려졌다. 당시 위안바오 팀은 인간의 개입은 없었으며 극히 낮은 확률로 발생한 출력 오류라고 설명했다. 팀은 재발 방지를 약속했지만 한 달 만에 또다시 유사 사례가 발생했다. 이처럼 간헐적으로 나타나는 AI 모델의 돌발 발언은 관련 서비스가 안고 있는 과제로 지적된다. 업체 측은 내부 점검과 모델 최적화를 통해 유사 사례를 최대한 줄이겠다고 밝혔지만 일상 속 필수 도구로 자리 잡은 AI 챗봇의 신뢰도에 의문을 제기하는 목소리도 커지고 있다.

중국 인공지능(AI) 챗봇이 사용자에게 욕설이 담긴 이미지를 생성해 논란이 일고 있다. 이 모델의 욕설 파문은 이번이 처음이 아니다. 27일 중국 언론 펑파이신문에 따르면 중국 설인 춘절을 맞아 신년 인사 카드를 만들어 달라는 요청에 AI 챗봇이 돌연 욕설 문구를 삽입했다. 해당 챗봇은 텐센트가 개발한 위안바오다. 사용자의 요청은 단순했다. 신년 카드를 제작하면서 자신의 AI 프로필에 간단한 새해 인사 문구를 넣어 달라는 것이었다. 그러나 결과물에는 예상치 못한 욕설이 포함됐다. 당황한 사용자가 “너는 로봇인데 왜 욕을 하느냐”고 묻자 위안바오는 “당신의 요구에 따라 프롬프트 문구를 최적화하겠다”고 답했다. 이 같은 반응은 오히려 사용자의 분노를 키웠다. 사용자가 해당 내용을 캡처해 소셜미디어(SNS)에 올리면서 논란은 확산했다. 네티즌 사이에서는 AI 챗봇이 왜 갑자기 공격적으로 반응하느냐는 비판이 이어졌다. 결국 사과는 개발사인 위안바오 측에서 나왔다. 회사는 다중 대화 맥락을 처리하는 과정에서 모델이 비정상적인 출력값을 생성한 것이 원인이라며 문제를 긴급 수정하고 개선 작업을 진행했다고 밝혔다. 이어 사용자 경험을 해친 점에 대해 사과했다. 사실 이 챗봇의 ‘말버릇’ 문제는 이번이 처음이 아니다. 지난달에도 한 사용자가 코드 포맷팅, 즉 코드를 읽기 쉽게 정리해 달라고 요청하자 “네가 못 고치는 거냐”, “남 시간 낭비하지 마라” 같은 공격적인 문구가 출력된 것으로 알려졌다. 당시 위안바오 팀은 인간의 개입은 없었으며 극히 낮은 확률로 발생한 출력 오류라고 설명했다. 팀은 재발 방지를 약속했지만 한 달 만에 또다시 유사 사례가 발생했다. 이처럼 간헐적으로 나타나는 AI 모델의 돌발 발언은 관련 서비스가 안고 있는 과제로 지적된다. 업체 측은 내부 점검과 모델 최적화를 통해 유사 사례를 최대한 줄이겠다고 밝혔지만 일상 속 필수 도구로 자리 잡은 AI 챗봇의 신뢰도에 의문을 제기하는 목소리도 커지고 있다.

AI·데이터 인프라 솔루션 전문기업 HS효성인포메이션시스템이 기업 환경 변화에 대응하기 위한 ‘2026년 지속가능한 AI 전환 전략’을 발표했다. 25일 HS효성인포메이션시스템에 따르면 이번 전략의 핵심은 크게 네 가지로 구성된다. ‘파트너 에코시스템 강화’, ‘프라이빗 클라우드(Private Cloud) AI 인프라 확대’, ‘HS효성 AI 플랫폼 고도화’, ‘VSP One 데이터 플랫폼 강화’ 등이다. HS효성인포메이션시스템은 GPU 서버, 고성능 스토리지, 저전력 Arm 서버, 데이터 레이크, AIOps 등을 통합한 ‘HS효성 AI 플랫폼’을 통해 구축부터 운영까지 AI 인프라 전 과정을 지원하고 있다. 향후 DataOps, MLOps, LLMOps, AI 에이전트 등 활용 고도화 영역까지 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. 또한 AI 연산 최적화를 중심으로 빠르게 진화하는 클라우드 환경에 맞춰 프라이빗 클라우드 기반 AI 인프라 수요에도 대응하고 있다. GPU 자원 관리와 AI 워크로드 운영을 통합한 ‘UCP 프라이빗 클라우드 AI’ 솔루션을 통해 모델 학습부터 추론, 운영까지 지원하는 풀스택 환경을 제공한다. 데이터 인프라 부문에서는 스토리지와 소프트웨어 정의 스토리지를 통합한 ‘VSP One’ 포트폴리오를 중심으로 랜섬웨어 대응과 재해복구 역량을 강화하고 있다.

SK그룹이 과감한 사업 재편과 인공지능(AI) 투자로 새로운 도약에 나섰다. 이른바 ‘서든데스’(돌연사)의 공포를 ‘딥체인지’(근본적 혁신)의 기회로 전환하겠다는 전략이 올해 들어 가시적 성과로 이어지고 있다는 평가다. 특히 그룹 차원의 역량 결집이 눈에 띈다. SK하이닉스의 차세대 HBM 기술과 SK텔레콤의 AI 인프라, 각 멤버사가 보유한 산업별 데이터와 서비스 플랫폼을 결합해 ‘엔드 투 엔드’(End-to-End) AI 통합 솔루션 체계를 구축했다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·인프라·서비스를 아우르는 ‘SK AI 생태계’를 완성해 가고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 기반으로 차세대 패키징 기술을 적용한 신제품을 선보이며 ‘AI 메모리’ 분야 초격차를 이어가고 있다. SK텔레콤은 ‘AI 컴퍼니’ 전환을 가속하고 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’(GTAA)를 통해 수익 모델 다각화에 나섰다. 에너지 분야에서는 ‘운영 효율화’를 통해 체질 개선에 속도를 내고 있다. SK이노베이션은 석유화학 공정 전반에 AI 기반 최적화 모델을 도입해 생산성과 수익성을 동시에 끌어올렸다. 배터리 계열사인 SK온과 SK엔무브는 공동 마케팅과 차세대 냉각 기술 개발 등 협업을 강화하며 시너지를 확대하고 있다.

SK텔레콤이 2030년 이후 상용화가 예상되는 차세대 통신 네트워크의 중장기 진화 전략을 담은 세 번째 6G 백서 ‘아테나(ATHENA)’를 23일 발간했다. 백서는 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 통신 인프라가 나아가야 할 방향과 기술적 요구사항을 구체화했다. SK텔레콤은 백서를 통해 6G 시대 네트워크의 핵심 비전으로 ‘AI 네이티브’를 제시했다. 이는 네트워크 스스로 상태를 인지하고 최적화하는 ‘네트워크를 위한 AI’와 대규모 AI 서비스가 원활하게 구동되도록 지원하는 ‘AI를 위한 네트워크’의 통합을 의미한다. 이와 함께 제로 트러스트 보안, 위성통신 연계 유비쿼터스 인프라, 개방형 생태계 등 6가지 진화 방향을 확립했다. 미래 네트워크 구조인 아테나는 무선접속망부터 코어망, 데이터 플랫폼까지 전 영역에 AI와 클라우드 기술을 접목한다. 특히 무선망은 가상화 기술을 기반으로 자율 최적화되는 구조로 변모하며, 통신망에서 축적된 데이터는 AI 서비스 개발과 고객 맞춤형 서비스 제공의 핵심 자원으로 활용될 전망이다. SK텔레콤은 백서에 담긴 AI 기지국(AI-RAN), 온디바이스 AI 기반 안테나 최적화 기술 등을 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC26’에서 실물 전시할 계획이다.

최근 여행 트렌드가 개별 취향 중심의 자유 여행으로 재편되면서 글로벌 여행 플랫폼 트립닷컴(Trip.com)이 AI와 데이터를 결합한 맞춤형 서비스로 주목받고 있다. 트립닷컴은 전 세계 220개국, 150만개 이상의 호텔과 640여개 항공사 네트워크를 보유한 글로벌 원스톱 플랫폼으로서 여행의 전 과정을 디지털로 연결하고 있다. 특히 39개 국가 및 지역에서 24개 언어로 서비스되는 글로벌 인프라를 바탕으로, 연중무휴 다국어 고객 지원 서비스를 제공해 개별 여행자가 겪을 수 있는 언어 장벽과 예약 관리의 번거로움을 통합 해결해 준다. 가장 눈에 띄는 서비스는 AI 여행 비서 ‘트립지니(TripGenie)’다. 거대언어모델(LLM) 기반의 대화형 서비스인 트립지니는 “도쿄 3박 4일 일정을 짜줘”라는 요청 한 번에 맛집과 관광지, 예약 링크까지 포함된 상세 계획을 제시한다. 한국어 음성 인식은 물론 사용자의 검색 이력을 바탕으로 최적화된 답변을 제공해 여행자의 탐색 시간을 획기적으로 단축했다. 정보의 홍수 속에서 실패 없는 선택을 돕는 데이터 기반 서비스도 강점이다. 랭킹 서비스인 ‘트립.베스트(Trip.Best)’는 1억건 이상의 사용자 리뷰를 분석해 상위 1% 상품만을 엄선해 제안한다. 뷰 맛집, 가족 친화 명소 등 세분화된 테마별 리스트를 제공해 예약 편의성을 높였다. 또한 여행 전문 커뮤니티 ‘트립 모먼트(Trip Moments)’는 실제 여행자들의 생생한 후기를 공유하는 장으로 자리 잡았다. 2024년 한 해에만 17만개의 콘텐츠가 축적되며 단순 예약 플랫폼을 넘어 SNS의 역할까지 수행하고 있다. 이처럼 방대한 글로벌 인벤토리에 AI 기술과 커뮤니티를 결합함으로써, 여행 상품 판매를 넘어 개개인의 맞춤형 경험을 설계하는 새로운 여행 공식을 만들어내고 있다는 평가다. 트립닷컴 관계자는 “검색부터 예약, 후기 공유까지 하나의 플랫폼에서 해결하는 ‘취향 기반 여행 생태계’를 통해 변화하는 시장의 새로운 기준이 될 것”이라고 밝혔다.

오픈 AI는 최근 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine, 이하 WSE)을 개발하는 미국의 스타트업인 세레브라스(Cerebras)와 인프라 도입 계약을 체결했습니다. 세레브라스의 WSE 기반의 750MW 데이터 센터를 구축하는 계획으로 2028년 가동을 목표로 하고 있습니다. 투자 규모는 공개하지 않았지만, 일부 언론 보도에서는 100억 달러에 달하는 것으로 추정되고 있습니다. 오픈 AI는 세레브라스의 최신 WSE3-3 기반의 GPT-5.3-Codex-Spark를 공개해 이 프로세서에서 가능성을 보여주고 있습니다. 물론 현재는 엔비디아 의존도가 여전히 높고 두 회사가 기존에 맺은 상호 투자 계획들은 여전히 유효하지만, 이런 행보는 오픈 AI가 새로운 대안을 찾고 있다는 인상을 주기에는 충분합니다. 이를 통해 엔비디아와의 협상에서 우위를 점하는 것은 물론 더 비용 합리적인 대안을 찾을 수도 있는 것입니다. 다만 웨이퍼 스케일 엔진이라는 새로운 기술을 들고나온 세레브라스가 실제 그만큼의 성과를 보여줄 수 있을지는 아직 미지수입니다. 세레브라스는 2015년 설립된 스타트업으로 2019년 첫 번째 WSE 제품을 내놓았습니다. 이 기술에 웨이퍼 스케일이라는 명칭이 붙은 이유는 간단합니다. 프로세서를 만들 때 사용되는 둥근 원판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는 게 아니라 웨이퍼 전체를 통째로 하나의 프로세서로 사용하기 때문입니다. 현대적인 프로세서와 메모리 모두 웨이퍼를 잘라서 제품을 만들고 있지만, 웨이퍼를 여러 개로 잘라서 프로세서를 만든 후 이들을 별도의 시스템에서 병렬로 연결한다는 것은 사실 제조 비용 상승은 물론 프로세서 간 데이터 전송 시 발생하는 병목현상으로 인해 성능이 떨어질 우려가 있습니다. 따라서 발상을 바꿔 아예 웨이퍼 하나를 통째로 멀티코어 프로세서로 활용하자는 아이디어는 이전부터 있어 왔으나 몇 가지 큰 걸림돌이 있어 실현되지는 못했습니다. 첫 번째는 프로세서 제조 과정에서 사소한 오류 하나만 생겨도 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되는 위험성이 있다는 것입니다. 예를 들어 기존의 프로세서는 웨이퍼 하나에서 150개 정도의 제품이 나왔을 때 100개 정도만 양품이면 나머지 50개를 버려도 충분히 수익을 낼 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 전체에서 치명적인 오류가 한 번만 발생하면 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되어 손해가 클 수밖에 없습니다. 웨이퍼 안에 수많은 코어를 탑재할 경우 코어 간 병목 현상과 메모리 병목 현상 역시 우려될 수 있는 문제입니다. 마지막으로 이렇게 거대한 프로세서는 전력 소모량과 발열량 역시 엄청나게 클 수밖에 없어 실용적인 시스템을 구축하기 힘들었습니다. 세레브라스는 새로운 방법으로 이 한계를 극복했습니다. 우선 하나의 큰 코어 대신 작은 코어 여러 개를 연결해 반복되는 구조를 만든 후 각 코어가 모두 연결되어 있어 일부 코어와 연결 회로에 오류가 생기더라도 나머지 부분이 정상 작동하도록 만들었습니다. 그리고 대용량의 SRAM을 프로세서에 통합해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 2024년 공개한 세레브라스의 최신 프로세서인 WSE-3의 경우 TSMC의 5nm 공정을 이용해 4조 개의 트랜지스터를 집적한 역대 가장 거대한 프로세서로 90만 개의 코어를 집적했습니다. 실제로는 90만 개보다 더 많은 코어를 넣어서 오류가 나더라도 90만 개 정도의 코어 숫자를 보장한 것입니다. 하지만 코어가 많다고 해서 성능이 바로 그만큼 높아지는 것은 아닙니다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 보배라는 속담처럼, 수많은 코어가 유기적으로 연결되어야 합니다. WSE-3는 코어들은 거대한 메쉬(Mesh) 구조로 연결되어 있습니다. 하나의 실리콘 안에서 모든 코어가 연결된 덕분에 수천 개의 GPU를 묶을 때 발생하는 병목 현상을 피하고 데이터 전송 속도가 매우 빠른 것이 특징입니다. WSE-3는 90만 개의 코어를 뒷받침하기 위해 44GB SRAM 메모리를 칩에 통합하고 있습니다. 다만 이것만으로는 대규모 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 모두 담을 수 없기 때문에 가중치(Weights)를 칩 외부의 전용 스토리지에 보관하고, 연산 시 필요한 부분만 초고속 스트리밍으로 칩에 공급하는 방식을 사용합니다. 이런 독특한 구조를 통해 웨이퍼 스케일 엔진 기술은 기본 AI 프로세서가 지닌 한계를 극복할 차세대 AI 솔루션으로 주목받고 있습니다. 하지만 장밋빛 미래만 보이는 것은 아닙니다. 현재 AI 생태계 자체가 엔비디아의 CUDA에 기반해 있고 AI 서비스 솔루션 자체도 GPU에 최적화되어 있다는 점은 무시하기 어려운 장벽입니다. 더구나 현재도 적자인 오픈 AI는 여기저기 투자 계획과 협업 프로젝트를 발표하고 있지만, 이 막대한 자금들을 어디서 조달할 수 있을지 의구심이 제기되고 있습니다. 지금 흑자를 내고 있다고 해도 앞으로 계획된 투자를 진행하기 위해서 필요한 천문학적인 자금을 조달하기는 쉽지 않을 것입니다. 그런데 또 대규모 투자 계획을 발표하니 의문이 제기되는 것도 당연합니다. 마지막으로 실제 WSE-3나 혹은 그 후속 프로세서들이 이론이 아니라 실제로 엔비디아의 GPU보다 더 앞선 성능을 보여줄 수 있는지 역시 충분히 검증되지 않은 상태입니다. 현재 여러 AI 제조사가 자사의 기술이 엔비디아보다 우월하다고 주장하고 있지만, 현재까지 의미 있는 대항마로 성장한 곳은 구글의 TPU 정도이며 오랜 라이벌인 AMD 조차도 아직 엔비디아의 아성에 도전할 수준은 되지 않고 있습니다. 오랜 세월 축적된 엔비디아의 기술을 신생 스타트업이 쉽게 뛰어넘을 수 있을지 아무래도 의문인데, 확실하지 않은 곳에 많은 자금을 투자할 정도로 재무 사정이 넉넉하지 않아 보인다는 것이 솔직한 평가일 것입니다. 물론 엔비디아의 현재 모습을 10년 전 대부분 예상 못한 것처럼 앞으로 10년 후 역시 예상하기 어려운 게 사실입니다. 과연 10년 후 엔비디아의 독점이 계속 유지될 수 있을지, 아니면 예상치 못한 다크호스가 시장을 뒤흔들게 될지 궁금합니다.

삼성전자와 LG전자가 17일(현지시간)부터 3일간 미국 올랜도에서 열리는 북미 최대의 주방·욕실 전시회 ‘KBIS 2026’에 참가해 인공지능(AI) 기반 가전제품 등을 선보인다고 18일 밝혔다. 올해로 62회를 맞이한 KBIS는 미국주방욕실협회(NKBA)가 주관하는 전시회로 가전, 가구, 인테리어 등 약 700개 브랜드가 참가하는 북미 최대 규모 행사다. 삼성전자는 ‘더 나은 일상을 만들다(Enabling Better Living)’를 주제로 전시를 마련했다. 삼성전자는 한층 고도화된 인공지능(AI) 기술이 탑재된 냉장고, 세탁건조기 등 최신 ‘비스포크 AI 가전’을 소개했다. 특히 럭셔리 빌트인 가전 ‘데이코’의 디자인을 강조하는 독특한 전시 연출로 관람객의 시선을 사로잡았다. 굴곡진 벽면에 컬럼(Column) 냉장고가 완전히 숨겨지는 연출로 인테리어와 가전이 매끄럽게 연결되는 디자인을 선보였다. LG전자는 이번 전시에서 1003㎡ 규모(303평)의 부스를 설치하고 ‘SKS 런드리(Laundry) 솔루션’을 처음으로 공개했다. 대표 제품인 29인치 ‘SKS 워시콤보’는 딥러닝 기반 AI 제어로 드럼의 회전 속도를 정밀하게 조절해 LG만의 6모션 세탁·건조 성능을 구현한다. LG전자는 사용 패턴을 분석해 시간대별 냉각·제빙 성능을 자동으로 최적화하는 ‘36인치 컬럼 냉장고·냉동고’ 등 주방 가전 신제품도 공개했다. 전시장 내에서는 북미 기업 간 거래(B2B) 시장을 겨냥한 건물 관리 플랫폼 ‘LG 씽큐 프로(ThinQ Pro)’도 체험할 수 있다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

미국의 한 연구소에서 과학자들이 차세대 컴퓨팅 기술로 불리는 양자컴퓨터 개발 경쟁에 속도를 내고 있다. 연구진은 이 기술로 암 치료 시점을 앞당길 수 있다고 기대하지만, 동시에 전 세계 금융·군사 보안 체계를 흔들 수 있다는 경고도 나온다. 8일(현지시간) 워싱턴포스트(WP)에 따르면 메릴랜드주 칼리지파크의 양자컴퓨팅 기업 아이온큐(IonQ) 연구진은 기존 슈퍼컴퓨터를 능가하는 양자 프로세서를 개발하려고 경쟁하고 있다. 그들은 이 기술이 신약 개발 속도를 크게 높여 암 치료 시기를 앞당길 수 있다고 보고 있다. ◆ 신약 개발 속도 끌어올리는 계산 능력 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터와 작동 방식부터 다르다. 현재의 컴퓨터는 한 번에 하나의 값만 처리하는 ‘비트’(bit)를 사용하지만, 양자컴퓨터는 0과 1을 동시에 표현하는 ‘중첩 상태’를 만들 수 있는 ‘큐비트(qubit)’를 사용한다. 큐비트가 늘어날수록 연산 능력은 선형이 아니라 기하급수적으로 증가한다. 큐비트 1개는 두 가지 상태를 표현하지만, 10개만 되어도 1024가지 조합을 동시에 계산한다. 이 때문에 양자컴퓨터는 복잡한 화학 반응이나 분자 구조를 시뮬레이션하는 데 강점을 보인다. 과학자들은 이 능력을 활용해 신약 후보 물질과 암세포 간 반응을 가상 실험으로 먼저 계산하려 한다. 연구진은 임상시험 이전 단계에서 성공 가능성이 높은 후보만 골라 개발 기간과 비용을 크게 줄이겠다는 구상이다. 아이온큐 측은 양자컴퓨터가 완성되면 기업들이 물류 경로를 최적화하고 자동차 설계 비용도 줄일 수 있다고 전망했다. ◆ “몇 분 만에 비밀번호 뚫을 수도” 하지만 이 기술은 큰 위험도 함께 가져온다. 강력한 양자컴퓨터가 등장하면 현재의 암호 체계가 무너질 가능성이 있기 때문이다. 현대의 암호 기술은 방대한 경우의 수를 하나씩 대입해야 한다. 그래서 기존 컴퓨터는 해독에 수년에서 수십 년을 쏟아야 한다. 그러나 양자컴퓨터는 수많은 경우를 동시에 계산해 몇 분 만에 암호를 풀 수도 있다. 이 경우 해커나 적대 세력은 은행 계좌, 정부 데이터베이스, 의료 기록 등 디지털 정보 대부분에 접근할 수 있다. 군사 분야에서도 암호 체계가 무너지면 기존 무기보다 더 큰 위협이 될 수 있다는 분석이 나온다. 아이온큐 경영진은 이런 위험을 줄이기 위해 양자 인터넷과 ‘해독 불가능한’ 양자 암호 기술 개발에도 투자하고 있다고 밝혔다. ◆ “AI처럼 갑자기 등장할 수도” 전문가들은 실용적인 양자컴퓨터가 등장하기까지 최소 10년은 걸릴 것으로 본다. 양자컴퓨터가 산업적으로 의미를 가지려면 기존 컴퓨터 성능을 실제로 넘어야 하기 때문이다. 하지만 업계 일각에서는 상용화 시점이 더 빨라질 수 있다고 본다. 인공지능(AI)이 몇 년 전까지만 해도 회의적인 시선을 받았지만, 챗GPT 등장 이후 일상 기술로 자리 잡은 것과 비슷한 흐름이 나타날 수 있다는 분석이다. 아이온큐 측은 “어느 날 갑자기 양자컴퓨터로 암을 치료했다는 소식을 듣게 될 수도 있다”며 “그 시점이 생각보다 가까울 수 있다”고 밝혔다.

10년 전 세계에서 처음으로 ‘무풍 에어컨’을 선보였던 삼성전자가 인공지능(AI)을 접목한 2026년형 무풍 에어컨을 출시한다. AI가 사용자의 위치와 활동량 등을 감지해 최적의 풍량과 온도를 자동으로 설정한다. 삼성전자는 5일 서울 우면 연구·개발(R＆D) 캠퍼스에서 스탠드형인 ‘비스포크 AI 무풍콤보 갤러리 프로’, 벽걸이형인 ‘비스포크 AI 무풍콤보 프로 벽걸이’ 등 신제품 2종을 공개했다. 갤러리 프로 에어컨은 총 6종의 ‘AI·모션 바람’ 기능을 탑재했다. 이중 AI를 기반으로 작동하는 바람은 사용자가 있는 공간으로 시원함을 바로 전달하는 ‘AI 직접’과 사용자가 없는 방향으로 바람을 보내는 ‘AI 간접’ 등 2가지다. 일반 모션 바람 4종은 좌우 공간으로 회전하며 넓은 공간을 고르게 순환해 냉방하는 ‘순환’, 시원한 바람을 최대 8.5m까지 보내는 ‘원거리’, 직바람 없이 쾌적함을 선사하는 ‘무풍’, 전작 대비 19% 더 빠르고 강력해진 냉방을 제공하는 ‘맥스(Max)’ 등이다. 6종 바람은 좌우와 중앙 등 공간을 섬세하게 분리해 집중 냉방하는 송풍 날개인 ‘모션 블레이드’로 구현된다. 신문선 삼성전자 DA사업부 에어솔루션개발팀 상무는 “기류 혁신을 구현한 AI·모션 바람 기능으로 사용자 중심의 냉방 경험을 업그레이드했다”고 밝혔다. 이번 신제품에는 AI 음성비서 ‘빅스비’가 적용됐다. 사용자가 “에어컨 바람이 너무 세”, “습도 60% 이상이면 에어컨 켜고 제습 모드 설정해줘” 식으로 말하면서 기기를 제어할 수 있다. 또 사용자의 편안한 수면을 돕는 ‘웨어러블 굿슬립’ 기능도 탑재됐다. 에어컨과 연동된 갤럭시 워치로 사용자의 수면 상태를 주기적으로 모니터링하고 수면 단계별로 최적화된 맞춤 냉방 운전을 실행해 깊은 수면 유지를 돕는다. 에어컨 디자인도 전면 개편했다. 갤러리 프로 에어컨의 가로 넓이는 약 30% 얇아졌고 튀어나오는 부분을 최소화했다.

삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열리는 북미 최대 규모의 공조 전시회 ‘AHR 엑스포’에 참가해 인공지능(AI) 기반 통합기기 관리 기능 등을 선보인다고 3일 밝혔다. 삼성전자는 북미 대륙의 기후와 주거 환경을 고려한 가정용·상업용 AI 냉난방 솔루션을 전시한다. 북미에서 많이 사용하는 가정용 유니터리(실외기·실내기·압축기 등이 한 몸으로 묶인 공조기)에 인버터 기술을 적용한 ‘하이렉스 R454B’ 실외기 등이 대표적이다. 이와 함께 삼성전자는 오는 6일(현지시간)까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ‘ISE 2026’에 참가해 차세대 혁신 디스플레이와 솔루션을 대거 선보인다. 우선 초슬림 두께로 3D 입체감을 구현한 무안경 3D 디스플레이 ‘스페이셜 사이니지’를 전 세계에 공개한다. 또 AI 기능이 한층 업그레이드된 디지털 사이니지 운영 솔루션 ‘삼성 VXT’은 물론, 리테일∙기업∙교육∙호텔 등 다양한 비즈니스 환경에 최적화된 제품군을 폭넓게 선보인다.

우리나라 인공지능(AI) 산업이 중동 시장에서 ‘산업 패키지’ 형태로 본격적인 진출에 나선다. AI 반도체·모델·인프라를 종합한 ‘AI 풀스택’을 한 묶음으로 수출하는 첫 사례다. 과학기술정보통신부는 한국인공지능·소프트웨어산업협회와 함께 지난 1일 사우디아라비아 담맘에서 아람코 디지털과 국내 AI 기업 7곳이 참여하는 ‘AI 풀스택 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 2일 밝혔다. 현지 아람코 디지털 본사와 한국 AI 컨소시엄(리벨리온·퓨리오사AI·NC AI·업스테이지·LG AI연구원·유라클·메가존클라우드)이 맺은 것이다. 아람코 디지털은 세계 최대 에너지 기업인 사우디 아람코의 자회사다. 모회사의 방대한 산업 인프라·공급망에 디지털 혁신을 접목하는 등 사우디의 AI 전환을 주도하고 있다. 이번 MOU로 사우디의 에너지·제조 등 현지 산업 전반에 AI를 도입하는 데 우리 기업들의 참여 기회가 확대될 것이란 분석이 나온다. 아람코 디지털은 사우디 내 에너지·제조 현장에서 AI 활용 가능성이 높은 영역을 먼저 도출하고, 한국 컨소시엄은 이에 맞춰 반도체·모델·플랫폼을 최적화한 맞춤형 솔루션을 제공하게 된다. 정부는 이를 시작으로 민간 기업과 함께 한국 AI 산업의 통합 경쟁력을 중동 시장에 각인시키고, 향후 이를 해외시장 진출의 표준 모델로 활용하여 확산해 나간다는 방침이다. 류제명 과기정통부 제2차관은 “최근 글로벌 AI 평가기관에서 한국을 명확한 세계 3위 국가로 지목하는 등 K-AI에 대한 전 세계적 관심이 어느 때보다 높은 상황”이라며, “이번 협력은 개별 기업의 진출을 넘어 ‘한국형 AI 풀스택’의 경쟁력을 글로벌 시장에 증명하고 실질적인 수출 성과로 연결하는 중대한 전환점이 될 것”이라고 강조했다.