최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하기로 했다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 해외 출장으로, 총수가 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하는 모습을 보임으로써 반도체 시장을 비롯해 SK그룹을 둘러싼 외부의 우려를 불식시키기 위한 행보로도 풀이된다.7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 및 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그간 모리스 창 TSMC 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이저자 회장은 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 참석자들은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 TSMC의 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 양사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최 회장의 대만 출장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 글로벌 비즈니스를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 공개했다.지난해 12월에는 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 모색했다.

언어 이해하고 복잡한 문제 해결로봇이 인간과 사회적 상호 작용생각보다 빨리 일상에 스며들 것근력 보조·초미세 수술 등 고도화윤리적·법적 문제 지침·규정 필요국내에서도 ‘로봇 윤리 헌장’ 개발로봇사물인터넷 시대로 진화 기대고령화·저출산 맞춤 서비스 제공공존하며 인간의 가치·보호 필요“여보! 아버님 댁에 보일러 하나 놔 드려야겠어요.” 1991년 등장한 이 광고 카피는 많은 사람들에게 회자되며 보일러 설치 붐을 불러왔다. 인공지능(AI)과 로봇 기술이 빠른 속도로 발전한 지금, 부모님 댁에 보일러가 아닌 로봇을 놔 드려야 할 날이 머지않았다. 최근 AI 기술의 접목으로 로봇은 단순히 물건을 조립하고 운반하는 데 그치지 않고, 인간의 언어를 이해하고 복잡한 문제를 해결하며 심지어 인간과 사회적 상호작용을 할 수 있는 수준으로 발전하고 있다. 어느새 우리의 일상에 들어온 AI·로봇 기술은 오랜 기간 인류의 노력과 혁신이 쌓인 결과다. 처음에는 짧은 시간에 더 많은 제품을 생산할 수 있도록 설계된 산업용 로봇이 인간의 노동을 대체해 간단한 자동화 작업에 투입됐다. 공장의 생산 설비에서 로봇은 인간의 손을 대신해 빠르고 정확하게 제품을 조립하고, 무거운 물체를 들거나 위험한 환경에서 작업을 수행했다. 다만 대부분 반복적이고 정형화된 작업에 최적화돼 있어 활용 범위가 한정적이었다. 이제 로봇은 AI 기술과 통합되면서 주변 환경을 인식하고 적응하며 인간과 상호작용을 통해 배우고 성장할 수 있게 됐다. 예를 들어 휴머노이드 로봇은 인간의 보행 방식을 모방해 더 자연스럽게 걷고, 사람들과의 대화에서 감정을 인식하고 반응할 수 있다. 이런 로봇들은 의료, 교육, 고객 응대 등 인간이 직접 서비스를 제공하던 분야에서도 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이에 국내외 할 것 없이 AI·로봇 산업의 주도권을 잡기 위한 경쟁이 치열하다. 지난 3월에는 챗GPT 개발사 오픈AI와 휴머노이드 로봇 스타트업 피규어가 함께 만든 휴머노이드 로봇 ‘피규어 01’(Figure 01)이 공개됐다. ‘피규어 01’은 언어 이해와 시각적 추론 능력을 바탕으로 사람과 자연스러운 상호작용을 하는 모습을 보여 줌으로써, 생각보다 빨리 우리의 일상에 로봇이 스며들 것이라는 기대를 심어 줬다.이에 질세라 세계적인 로봇 기업 보스턴 다이내믹스에서는 새로운 AI가 탑재된 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’의 신형을 공개해 머리는 물론 몸통까지 자유자재로 회전하는 고난도 동작을 선보였다. 삼성전자에서는 차세대 로봇 사업을 미래 먹거리로 점찍고 지난달 조직 개편을 통해 휴머노이드 로봇 개발을 준비 중이다. AI·로봇의 영역이 단순한 산업 도구를 넘어 일상 속 청소, 요리, 심지어 교육과 의료 서비스 같은 더 복잡한 인간의 활동을 지원하는 방향으로 확장되면서 인간은 로봇에 대한 인식이나 생활 방식에 있어서 중대한 변화를 요구받고 있다. 물론 이런 인식의 변화는 다양한 도전을 수반한다. 일례로 고도로 발전된 AI 로봇 기술로 인한 일자리 대체로 발생할 사회 전반의 불안과 경제적 불평등을 해결하는 것부터가 우리에게 닥친 과제다. 보다 근본적으로는 로봇이 인간에게 피해를 주는 목적으로 사용되는 것을 방지하기 위해 로봇과의 상호작용에서 발생할 수 있는 윤리적·법적 문제에 대한 명확한 지침과 규정이 필요하다는 점이다. 아이작 아시모프는 1942년 공상과학 소설 ‘런어라운드’에서 로봇공학 3원칙을 제시한 후 로봇이 가장 우선해서 따라야 할 제0원칙으로 ‘로봇은 인류에게 해를 가하거나 행동하지 않음으로써 인류에게 해가 가도록 해서는 안 된다’를 추가했다. 우리나라는 ‘지능형 로봇 개발 및 보급 촉진법’에 따라 2007년부터 로봇 윤리 헌장을 개발하고 있는데, 기본 가치로 ▲인간을 이롭게 하는 로봇 ▲신뢰할 수 있는 로봇 ▲공공선을 추구하는 로봇 등 3가지를 꼽고 있다.한국과학기술연구원(KIST) AI·로봇연구소에서는 고령화 등 사회적인 난제를 해결해 인간을 이롭게 하기 위한 AI와 로봇 기술을 중점적으로 개발하고 있다. 올해 초에는 팔과 다리의 근력이 약해 지팡이나 휠체어 같은 보조기구의 도움을 받아야 하는 사람을 위한 근력보조 로봇 ‘문워크’(Moonwalk-omni)를 개발했다. 몸에 장착하는 웨어러블 로봇인 문워크는 초경량·고출력 로봇 구동 기술이 이뤄 낸 성과로, KIST는 AI 기술 및 저전력 AI 반도체 기술 발전을 바탕으로 문워크를 각 개인 특성과 보행 환경에 보다 부합하는 로봇으로 고도화해 나갈 계획이다. KIST는 문워크 외에도 인간의 미세 동작 제어 단위 한계인 1㎜보다 더 정밀한 범위에서 수술을 가능하게 하는 초미세 수술 로봇과 더불어 고령화 및 1인가구 증가 추세에 맞춰 개인 집사처럼 집안의 가사 활동을 보조하는 ‘집사’(ZipSA) 로봇도 개발하고 있다. 사용자 경험에 따라 주변의 로봇기기들을 결합하고 변형해 사용자에게 안전하고 효율적인 서비스를 제공하는 미래형 AI로봇인 메타봇(MetaBot)도 KIST의 연구 분야다. KIST가 처음 선보인 로보틱 도서관 시스템 ‘콜래봇’(CollaBot)이 대표적 사례다. 콜래봇은 책장, 책상, 의자, 조명 형태의 로봇으로 구성된 시스템으로 다수의 로봇 제품 간 협업을 기반으로 인간·로봇 사이에 상호작용을 제공한다. 즉 한 가지 기능에 특화돼 맥락에 맞는 다양한 복합 서비스를 제공하는 데 한계가 있는 일반적인 로봇에 반해 콜래봇은 다수의 로봇 제품이 인식한 정보를 통합함으로써 사용자가 처한 상황에 가장 적합한 서비스를 제공할 수 있다. 메타봇의 개념이 확장되면 스마트폰으로 어디에서나 인터넷에 접속해 주변 사물 기기를 제어하는 사물인터넷(IoT)을 넘어 로봇사물인터넷(IoRT·Internet of Robotic Things)의 시대로 진화할 것으로 기대된다. 즉 이제는 사물이 우리에게 스스로 다가와 맞춤형 서비스를 해 주는 시대가 도래하는 것이다.우리의 일상에 보일러가 스며들고 스마트폰이 보편화된 것처럼 AI·로봇 기술은 인간의 능력을 확장하고 많은 문제를 해결하는 기회를 제공할 것이다. 이미 우리의 일상생활에 다양한 형태로 스며들고 있는 지금, 과연 우리는 어떤 로봇을 이웃으로 맞이해야 할까. 지난 5월 21~22일 이틀간 한국과 영국은 ‘AI 서울 정상회의’를 공동 개최했다. AI 기술 선도국 간 글로벌 AI 거버넌스 목표 합의를 이끌어 냈고 AI 안정성을 강화하면서도 혁신을 촉진하고 포용과 상생을 도모하는 AI 발전 방향을 논의했다. 앞으로 다가올 로봇과 인간이 공존하는 미래를 대비하기 위해 인간의 가치와 안전을 보호하는 명확하고 보편적인 윤리적 지침과 기준 수립이 함께 진행되고 있다. 기술 발전과 함께 로봇이 공존하는 미래 사회의 바람직한 모습에 대한 고찰을 소홀히 하지 않는다면 분명 AI·로봇 기술은 우리 삶을 긍정적으로 변화시킬 놀라운 가능성을 제공할 것이다. ■ 김익재 소장은 기계학습 및 딥러닝 기술을 활용해 25년 이상 컴퓨터비전 및 미디어 분야 연구를 통해 사회문제 해결을 목표로 하는 연구자로서 현재 인간과 로봇이 공존하는 세상을 꿈꾸는 KIST AI·로봇연구소를 이끌고 있다. 김익재 KIST AI·로봇연구소장

삼성전자는 초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 기술의 발전과 성능 향상을 위한 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등을 지속하고 있다. 삼성전자는 2023년 연간 시설투자 비용이 53조 1000억여원이라고 23일 밝혔다. 이는 2022년과 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에도 중장기 수용 대응을 위한 청정실 확보 목적의 평택 투자와 기술 지배력 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 ‘고대역폭 메모리’(HBM), ‘더블 데이터 레이트 5’(DDR5) 등 첨단공정 생산능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 파운드리는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 또한 2023년 4분기는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하면서 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 투입했다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 강조했다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산력을 기반으로 HBM3, HBM 3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 또 시스템 대규모 집적회로(LSI)는 주력 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나갈 예정이다. 파운드리는 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해왔다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 메모리 패러다임 변화도 꾀하고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI 용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 삼성전자는 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM 2E, HBM 3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM 3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM 4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

사회 전반에서 디지털 기술을 적용해 전통적인 사회구조를 혁신하는 ‘디지털 전환’의 필요성이 강조되고 있다. 건설기계산업 분야에서도 성공적인 디지털 전환을 위해 우수한 인재를 양성하는 등 관련 사업을 추진하고 있다. 건설기계산업 부문에서는 인공지능(AI) 역량 강화를 위해 ‘스마트 건설기계 산업 전문인력 AI역량강화 지원사업(과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원)’이 마련됐다. 이 사업의 기획부터 다양한 지원에 나선 HD현대 Autonomous AI의 장계봉 실장은 최근 AI를 적용해 변화하고 있는 국내 건설기계산업의 미래를 제시했다. Q. 본인 및 업무 소개 A. 저는 HD현대 Autonomous AI실을 맡고 있는 장계봉입니다. 전기전자를 전공하고 AI 붐이 일었던 2018년 회사의 지원으로 학술연수과정을 통해 AI 분야에서 박사 학위를 취득했습니다. 현재는 AI를 활용한 건설장비의 무인화·자동화, 안전, 생산성 향상 솔루션 개발 조직을 맡고 있습니다. 제 역할은 기존의 건설기계 산업에 AI 기술을 융합해 혁신적인 솔루션을 개발하고, 이를 현장에 적용해 안전성을 높이고 생산성을 향상하는 것입니다. 도메인 전문성과 기술적 능력을 바탕으로 우리 기업이 미래 지능형 건설 산업에서 선도적인 역할을 할 수 있도록 노력하고 있습니다. Q. CES 2024에서 혁신상을 수상한 ‘X-Wise Agent’에 대한 소개 A. X-Wise Agent는 장비 정보와 작업환경, 작업 계획 등을 AI가 스스로 인지·판단해 운전자에게 최적화된 장비 운영 가이드를 제공할 수 있는 솔루션입니다. 또한 사람이 접근하기 위험한 지역이나 원거리에서 장비를 원격 조종할 수 있어 시·공간적 제약을 뛰어넘은 것이 특징입니다. 운전자가 충분히 인지하려면 초지연성의 연결 네트워크가 필수입니다. 하지만 건설장비의 운용지역은 대부분 통신이 원활하지 못한 지역입니다. 따라서 통신환경이 열악한 지형에 진입할 경우에도 지형정보를 충분히 인지할 수 있는 수준의 저수준 데이터로 변환하는 메타정보 인지 AI 알고리즘을 적용한다면, 원격조종의 범위를 최대한 넓힐 수 있고 이에 따른 안전 확보와 생산성 향상을 기대할 수 있을 것이라는 아이디어로 개발이 됐습니다. 이 기술을 통해 통신으로 발생하는 제약사항을 최소화해 기존에 5G의 초지연성이 요구되던 원격조종 기술을 네트워크 커버리지가 넓은 3G/LTE 등에서도 원활한 원격조종이 될 수 있도록 지원하는 솔루션을 제안할 수 있었습니다. Q. 건설기계산업에서 AI 기술개발 관련 현황과 AI가 변화시키는 건설기계 산업의 미래는? A. AI 기술은 건설기계 산업에서 현재 많은 변화를 가져오고 있습니다. 많은 기업이 AI 기술을 활용해 건설 작업의 효율성을 향상하고 안전성을 높이는 데 집중하고 있습니다. 예를 들어 AI의 빠른 계산력과 판단 기술을 활용해 건설 현장에서의 작업 일정을 최적화하고 리스크를 줄이는 데 도움을 줍니다. 또한 센서 기술과 데이터 분석을 통해 건설기계의 상태를 모니터링하고 예측하는 등의 기술도 발전하고 있습니다. 이러한 AI 기술의 발전으로 인해 건설기계 산업의 미래는 더욱 똑똑하고 자동화된 방향으로 나아갈 것으로 예상됩니다. 예를 들어 자율 주행 건설기계가 보편화되면 인력 부족 문제와 안전 문제를 해결하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다. 또 AI 기술을 활용해 건설 프로세스의 디지털화와 최적화가 가능해지면 보다 효율적인 건설 프로젝트가 가능해질 것입니다. CES 2024 기조연설에서 제시한 건설기계의 무인화·자동화에 집중해 건설산업의 미래로 시공간의 한계를 뛰어넘는 ‘사이트 트랜스포메이션(Xite-Transformation)’을 위한 가장 중요한 임무를 수행할 것입니다. Q. 건설기계산업이 하드웨어에서 소프트웨어로 패러다임이 전환되고 있고 이를 둘러싼 패권 경쟁이 치열한데 HD현대의 AI 관련 기술개발 관련 강점과 글로벌 시장에서의 향후 전략은? A. HD현대는 전통적인 하드웨어 설계 및 제조기술에서 강점이 있었습니다. 이를 바탕으로 최근에는 HD현대 지주사인 미래기술연구원에 AIC 조직을 새로 구성하고, AI에 대한 투자를 지속해서 이어오고 있습니다. 전통적인 기계산업의 도메인 지식과 새로운 AI 기술을 결합해 HD현대는 AI 기반의 건설기계 시스템 및 다양한 사이트 솔루션을 개발하고 있습니다. 이를 통해 건설 현장에서의 생산성 향상과 안전성 강화에 기여하고자 합니다.

정부가 최근 미국 엔비디아를 뛰어넘는 자율차용 인공지능(AI)가속기 반도체 등에 연구개발(R&D) 투자를 집중하겠다는 비전을 발표하는 등 첨단전략산업 중심의 초격차 성장과 기술 주권 확보 청사진을 그리고 있다. 한국 수출의 20%를 담당하는 반도체 산업의 미래 역시 AI반도체에 달렸다는 평가가 나온다. 산업통상자원부 기자단은 지난 17일 반도체를 설계하는 팹리스부터 후공정(OSAT) 패키징까지 국내 반도체 밸류체인(가치사슬) 각 분야 기업을 찾아 K반도체의 현재와 미래를 들어봤다. “2년 여기에 입주했을 때는 직원이 3명이었는데 지금은 26명까지 늘었습니다. 아직은 작은 규모지만 법인 설립 직후부터 시스템반도체설계지원센터(ICS)와 함께할 수 있던 덕입니다.” 이날 경기 성남시 제2판교 경기기업성장센터에 위치한 ICS에서 만난 김영동 유니컨 대표는 초고속 커넥티비티 개발 새싹기업(스타트업)인 자사의 성장에 지원센터가 큰 도움이 됐다며 이같이 말했다. 유니컨은 데이터 전송 속도가 빨라지면서 발생하는 신호 손실 등 문제를 반도체를 활용한 무선전송 방식으로 해결하는 기술을 개발하고 있다. 김 대표는 “컴퓨팅의 프로세서나 메모리 등은 과거 진공관 등에서 지금은 반도체로 모두 바뀌었는데 커넥티비티는 여전히 수많은 도체가 쓰여 전자기간섭 등 문제가 있다”며 “저희는 신호를 기존 주파수보다 훨씬 높은 주파수에 태워 보내는 방법으로 기존 도체에서 발생하는 문제를 해결하고 가격이나 사용전력도 오히려 낮추고 있다”고 말했다. 김 대표는 그러면서 선 없이 약 1㎝ 간격을 두고 떨어져 있는 장비를 통해 노트북에 뜬 영상이 동시에 모니터에서도 재생되는 모습을 시연했다. 이 같은 시제품을 만드는 데 레거시(구형) 공정을 썼음에도 한 번에 7000만원에서 1억 5000만원까지 비용이 드는데, 지금까지 12차례 중 3차례는 ICS의 도움을 받아 진행했다고 김 대표는 설명했다. 2020년 문을 연 ICS에는 AI반도체 기술 등을 개발하는 스타트업을 위한 사무공간 14개가 마련돼 있다. 사무공간 외에도 33종의 전자설계자동화(EDA) 툴, 오실로스코프, 계측장비 등을 제공하며 시제품 제작 비용과 맞춤형 컨설팅도 지원한다. 처음 2년간 구축사업에 115억원의 예산이 쓰였고, 2022년부터 내년까지 286억원을 추가로 투입할 계획이다. 이곳에 입주한 또 다른 업체 아티크론은 AI반도체와 이에 최적화된 소프트웨어(SW)를 개발하는 회사다. 정한울 아티크론 대표는 저전력·저비용 AI반도체로 저화질 이미지를 고화질로 바꾸는 ‘슈퍼 레졸루션’ 기술을 보여줬다. 기자단과 동행한 안덕근 산업부 장관이 “AI가 정보를 모아서 처리하는 과정에서 아주 크게 확대했을 때 왜곡된 정보가 끼는 문제는 없느냐”고 묻자 정 대표는 “그런 일을 방지하기 위해 AI가 사전 학습을 반복한다”고 답했다. ICS 소개를 맡은 유병두 한국반도체산업협회 팹리스지원실장은 “AI반도체 칩 개발에 200억∼400억원 정도의 비용이 드는데, 보통 3∼4회 시제품 만들어야 양산 칩을 만들 수 있어 투자비가 많이 든다”며 “입주기업 여부를 가리지 않고 이 부분을 지원하고 있다”고 설명했다. ICS 인근에 위치한 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 반도체는 팹리스로 불리는 반도체 설계 전문회사의 설계와 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산)의 제조를 거쳐 만들어지는데 반도체 기술이 고도화되면서 설계와 제조를 잇는 반도체 디자인의 중요성이 커졌다. 직원 260여명 가운데 엔지니어 비중이 90%에 달한다는 가온칩스는 연평균 성장률이 50%에 이른다. 정규동 가온칩스 대표는 “AI 반도체의 급격한 성장을 체감하고 있는 중”이라며 “시제품을 만드는데 10억원 안팎의 비용이 발생하는데 삼성전자 등 기업과 정부가 팹리스 스타트업을 위해 많은 지원을 해주지만, 여전히 초기 스타트업에는 높은 수준이어서 더 많은 지원이 필요하다”고 말했다. 창업 3년 만에 국내 1호 팹리스 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상 비상장사)을 눈앞에 둔 리벨리온도 찾았다. 120여명의 직원이 출근하는 리벨리온 본사에는 출퇴근용 자전거가 벽에 일렬로 걸려 있어 젊은 정보기술(IT) 회사의 분위기가 물씬 풍겼다. 리벨리온은 5명의 공동 창업자로 시작해 구글, 엔비디아, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 기업 출신 인재들을 끌어모았다. 금융 특화 AI반도체인 ‘아이온’(ION)과 데이터센터용 AI반도체 ‘아톰’(ATOM)을 차례로 출시하면서 빠르게 성장하고 있다. 오진욱 리벨리온 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 “삼성전자 등 파운드리에서 일한 경험이 있는 반도체 설계 관련 우수 인력을 미국보다 한국에서 더 쉽게 찾을 수 있고 정부의 관심과 투자 면에서 유리하다고 봤다”며 미국 뉴욕에서 창업을 구상하다 한국에서 스타트업을 시작한 이유를 밝혔다. 기자단은 반도체 밸류체인의 마지막을 담당하는 업체 하나마이크론을 방문하기 위해 충남 아산시로 발걸음을 옮겼다. 하나마이크론은 올해 매출액 1조원을 목표로 하는 국내 1위 반도체 후공정 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판)를 넘겨받아 이를 스마트폰 등 제품에 부착할 수 있는 형태로 패키징한다. 베트남, 브라질 등에도 공장을 세워 운영하고 있지만 아산 공장 기준 장비 국산화율은 30∼40% 수준에 그친다고 했다. 한국의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 아직은 일본이나 유럽에 비해 떨어지기 때문이다. 다만 최근엔 국내 업체들도 성장하고 있어 몇 년 후엔 장비의 국산화율이 50% 이상이 될 것이라고 박진호 하나마이크론 상무는 설명했다. 박 상무는 “팹리스, 파운드리, OSAT 등이 반도체 생태계로 잘 조성돼야 시너지를 낼 수 있다”며 “이런 환경이어야 기업들이 해외로 나가지 않고 국내에 더 많이 투자를 할 수 있다”고 강조했다.

SK하이닉스는 오는 3분기 온디바이스 인공지능(AI)용 모바일 낸드 솔루션 제품을 양산한다. 고성능 D램인 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 ‘AI 메모리’ 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스는 낸드에서도 판을 뒤집겠다는 심산이다. 반도체 업체들의 공격적인 투자에 힘입어 2032년 한국이 전 세계 반도체 시장에서 차지하는 생산 점유율은 역대 최고치인 20%에 육박할 것으로 보인다. SK하이닉스는 9일 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’(사진)’ 개발에 성공했다고 밝혔다. 클라우드 서버에 연결하지 않고 기기 내에서 AI 기능을 작동하는 온디바이스 AI 시장이 커지자 관련 기능을 구현하는 데 최적화된 낸드를 선보인 것이다. 양산 시점은 3분기다.이 제품은 스마트폰 애플리케이션(앱)에서 생성되는 데이터를 특성에 따라 관리하는 역할을 맡는다. 기존 제품(UFS)이 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했다면 이 제품은 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 데이터를 각기 다른 공간에 저장한다. 이렇게 되면 스마트폰 운영체제(OS)의 작동 속도가 빨라져 고용량의 앱을 실행하는 데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 저장장치의 읽기, 쓰기 성능이 떨어지는 정도를 늦춰 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 회사 측은 설명했다. SK하이닉스가 이 제품 개발에 나선 건 ‘AI 붐’이 도래하기 전인 2019년부터다. 앞으로 고성능 낸드 솔루션 수요가 커질 것으로 보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 제품 개발을 시작했고 초기 단계 시제품을 고객사에 보내기도 했다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “빅테크 기업이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리 요구 수준이 높아지고 있다”고 말했다. 앞으로 이 제품이 온디바이스 AI 스마트폰에 얼마나 탑재될지, 온디바이스 AI 시장이 얼마나 커질지에 따라 낸드 시장도 달라질 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 기준 낸드 시장점유율 2위(21.6%, 트렌드포스)를 달리고 있지만 1위 삼성전자(36.6%)와는 15.0% 포인트 차이가 난다. 한편 국내 반도체 업체들이 공장 건설을 통해 생산 능력을 계속 키우면서 전체 반도체 시장에서 한국이 차지하는 생산 비중이 2032년 19%까지 늘어날 것이란 전망도 나왔다. 미국반도체산업협회와 보스턴컨설팅그룹이 8일(현지시간) 발표한 ‘반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성’이란 보고서를 보면 한국은 2032년 대만(17%)을 제치고 중국(21%)에 이어 2위로 올라선다. 2022년 17%에 비하면 2% 포인트 늘어난 수치다. 10나노미터(nm·1nm는 10억분의1m) 이하 첨단 공정에선 한국의 생산 점유율이 2022년 31%에서 2032년 9%로 크게 떨어질 것으로 예측됐다. 반면 미국은 반도체 지원법에 힘입어 첨단 공정의 생산 점유율이 같은 기간 0%에서 28%로 대폭 늘어날 것으로 전망됐다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

삼성전자가 업계 최초로 선보인 폴더블폰과 인공지능(AI) 스마트폰이 글로벌 시장 경쟁을 더욱 뜨겁게 달구고 있다. 올해 1분기 시장 점유율 1위를 삼성전자에 내어 준 애플이 온디바이스(내장형) AI 제품 개발을 예고한 가운데 삼성전자는 하반기 AI 폴더블 신제품 공개로 애플과의 격차를 벌려 나간다는 전략이다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 7월 10일 프랑스 파리에서 갤럭시 ‘언팩’ 행사를 열고 신제품 ‘갤럭시Z폴드·플립6’를 선보일 예정이다. 삼성전자는 통상 매해 1월 샌프란시스코를 비롯한 미국 서부지역에서 갤럭시S 시리즈 신제품을, 8월 뉴욕 등 미국 동부지역에서 갤럭시Z 시리즈 신제품을 공개하는데 올해는 세계인의 이목이 쏠리는 하계 올림픽 개최(7월 26일 개막)에 맞춰 Z시리즈를 내놓는 것이다. 업계에서는 삼성전자가 올 상반기 출시한 갤럭시S24 시리즈가 AI 기능 탑재로 세계적 흥행에 성공한 만큼 폴더블 신제품 역시 AI 기능을 전면에 내세울 것으로 보고 있다. 실시간 통역 기능을 비롯해 별도 검색어 입력 없이 원하는 화면에서 손가락으로 원을 그리는 것만으로 구글 검색 결과를 보여 주는 ‘서클 투 서치’, 생성형 사진 편집 등 다양한 AI 기능이 갤럭시Z폴드·플립6에 적용될 전망이다. 폴더블 제품의 약점으로 꼽혀 온 ‘화면 주름’ 문제도 대폭 개선한 것으로 전해졌다. 앞서 허철 삼성디스플레이 부사장은 지난달 30일 1분기 실적발표회에서 “주름을 개선하기 위해 재료 개선, 곡률 반경 최적화, 폴더블 적층 구조 최적화 등 다양한 개선 방안을 개발 중”이라면서 “올해 출시되는 폴더블 제품에는 당사의 최신 기술들이 반영돼 가시적인 효과가 있을 것”이라고 말했다. 그동안 바(BAR) 형태의 아이폰만을 고집해 온 애플도 삼성전자가 폴더블폰에 이어 AI폰으로 시장 점유율을 높여 나가자 폴더블 제품 개발에 뛰어들었다. 애플은 지난달 미국상표특허청(USPTO)을 통해 폴더블 관련 특허를 획득했다. 시장조사업체 IDC에 따르면 삼성전자의 1분기 스마트폰 시장 점유율은 20.8%로 지난해 4분기 애플에 내줬던 1위 자리를 되찾았다. 애플은 17.3%를 기록했고 중국 업체 샤오미(14.1%), 트랜션(9.9%), 오포(8.7%) 순으로 뒤를 이었다.

‘위성개발·제조의 산실(産室)’ 제주한화우주센터가 첫 삽을 떴다. 제주특별자치도와 한화시스템은 29일 오후 서귀포시 하원테크노캠퍼스에서 제주한화우주센터 기공식을 개최했다고 밝혔다. 하원테크노캠페스에 구축될 제주한화우주센터는 연면적 약 1만 1443㎡(약 3462평)에 지하 1층·지상 2층 규모의 위성개발 제조시설로 2025년 말 완공을 목표로 하고있다 지상 1층엔 위성 개발·조립 및 기능·성능을 시험하는 시설이 조성되고 2층은 우주센터 통제실 및 사무공간, 지하 1층엔 직원 식당과 부대시설이 들어선다 제주한화우주센터는 다년간 축적된 우주사업 경험을 바탕으로 생산공정을 최적화해 위성을 월 4기에서 최대 8기까지 생산할 수 있다. 우주환경에서 위성 운용성을 검증하는 ‘열진공 시험’, 근거리에서 위성 안테나 성능을 시험하는 ‘근접전계 (Near Field Range) 시험’ 장비 등을 이중으로 설치해 생산 단계별 소요 기간을 대폭 단축시켰다. 향후 자동화 제작·조립 설비를 추가 구축하고 우주 헤리티지 확보함에 따라 시험 과정이 간소화되면 생산 능력이 더욱 증가될 것으로 기대하고 있다 제주한화우주센터가 들어서게 되면서 연관기업들도 잇따라 제주에 자리잡을 것으로 예상된다. 도는 한화시스템 연관기업 9개사와 함께 복수의 기업들이 하원테크노캠퍼스 등 제주 입주를 희망하는 것으로 파악하고 있다. 약 1000억원이 센터에 투자되고 1000여명의 직간접 고용창출 효과를 기대하고 있다. 도는 제주한화우주센터 기공식을 기점으로 도내외 우주기업과의 협력을 더욱 강화하면서 ‘민간우주산업 최적지 제주’의 위상을 공고히 하고 실질적인 성과 창출에 속도를 낼 계획이다. 올해 상반기에는 페리지에어로스페이스가 국내 최초로 민간 주도의 우주발사체 시험 발사를 준비하고 있다. 도는 도민 안전을 최우선으로 하는 안전관리계획을 수립하는 한편, 기업의 지속적인 발사를 위한 환경·제도 개선에 나선다. 중문 남쪽해상에서 지난해 12월 4일 국내 최초로 민간위성 발사에 성공한 도는 전국 지방자치단체 가운데 유일하게 우주발사체 발사 성공 및 민관 협업 경험을 보유하고 있다. 오영훈 지사는 “제주한화우주센터 기공식은 제주도정이 힘써온 민간 우주산업 육성의 이정표”라며 “하원테크노캠퍼스가 대한민국을 대표하는 민간우주산업 혁신거점으로 도약할 수 있도록 제주는 우주를 향한 담대한 도전을 이어나가겠다”고 말했다. 어성철 한화시스템 대표이사는 “제주 한화우주센터는 위성 개발·제조의 산실로서 혁신적인 기술과 경제적 가치를 창출하게 될 것”이라며 “한화시스템은 한화 스페이스허브 및 역량 있는 우주 강소기업들과 함께 위성 개발·제조·발사·관제·서비스까지 우주산업 밸류체인 Value Chain) 을 구축해 국가와 지역 경쟁력 강화에 기여하며 우주 경제 시대를 선도하겠다”고 포부를 밝혔다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

전라남도와 광주시, 전라북도가 지능형 농업 실증 및 고도화 등 AI 융합 지능형 농업생태계 구축에 나선다. 호남권 3개 광역지자체는 공동으로 과학기술정보통신부의 ‘인공지능(AI) 융합 지능형 농업생태계 구축’ 공모사업에 선정돼 국비 284억과 지방비 142억 원 등 총사업비 426억 원을 확보했다고 밝혔다. 이 사업은 2028년까지 5년간 인공지능 기술을 산업 전반에 적용해 수도권과 지역 간 인공지능 격차를 해소하고 지역경제 재도약을 위해 초광역 협업으로 진행된다. 추진 사업은 인공지능 자율작업 관제체계 실증과 인공지능 솔루션 서비스 플랫폼 구축, 인공지능 기술고도화 및 사업화 지원이다. 전남 나주 등에 조성 중인 ‘첨단 무인자동화 농업생산 시범단지 조성사업’의 후속 사업으로 이미 구축된 노지 실증 테스트베드를 통해 노지 작물 최적화 생육 관련 인공지능 솔루션 개발 및 실증과 인공지능 융합 농업 서비스 플랫폼 구축, 개발된 인공지능 솔루션의 기술고도화 및 사업화 지원 등을 추진한다. 농기계 스마트화의 원격 자율작업과 노지 정밀 농업을 위한 최적 생육 및 환경 관리, 지능형 농업 데이터 수집과 제어를 통해 농업 환경에 최적화된 솔루션을 개발해 공급함으로써 농산업 경쟁력 고도화가 기대된다. 전남도 관계자는 “이번 사업으로 전남의 주력산업인 농산업과 인공지능 기술 융합을 통한 무인화, 지능화를 선도해 농가 인구 감소와 고령화에 따른 성장한계 극복이 기대된다”며 “디지털 전환 가속화로 농산업 혁신은 물론 인공지능을 활용한 미래 농업을 선도하는 기회로 삼겠다”고 말했다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

“3년 내 빌트인 사업을 조 단위 규모로 성장시키겠습니다.” 류재철 LG전자 H&A사업본부장(사장)은 인공지능(AI) 기술력과 제품 차별화, 디자인을 앞세워 “빌트인 사업을 또 하나의 성장 동력으로 만들어가겠다”는 포부를 밝혔다. 류 본부장은 16일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 열린 ‘밀라노 디자인 위크 2024’에서 취재진과 만나 “B2C 사업 규모를 놓고 보면 3년 내 1조원 규모가 크지 않은 것처럼 보이지만 빌트인 시장은 진입장벽이 굉장히 크다”고 말했다. 이어 “시간이 오래 걸리지만 이 시장에 진입하면 안정적으로 매출과 수익을 거둘 수 있다”고 덧붙였다.LG전자가 빌트인 시장을 주목한 건 AI 기능으로 더 편리한 제품이 등장하면서 또 한 번 성장 모멘텀을 맞았다고 판단했기 때문이다. 지멘스, 밀레 등 빌트인 강자가 많은 유럽 시장이지만 패러다임이 바뀌고 있는 만큼 충분히 승산이 있다고 본 것이다. 유럽의 빌트인 시장은 지난해 기준 212억 달러(약 29조 5000억원, 유로모니터 기준) 규모로 글로벌 시장의 42%에 달한다. 류 본부장은 “5년 전 초프리미엄 주방가전 브랜드(시그니처 키친 스위트)로 유럽 시장에 진출한 건 제품 경쟁력이 있다고 봤기 때문”이라면서 “고가 제품이기도 하지만 격이 조금 다르다고 볼 수 있다”고 강조했다. 그러면서 “프리미엄 이미지를 먼저 만들고 사업을 확장시켜 나가는 게 (장기적 관점에선) 더 빠른 방법이라고 판단했다”고 말했다. 도전자 입장인 LG전자가 빌트인 사업을 3년 안에 지금의 두 배 규모로 키우겠다고 자신한 것도 이러한 ‘낙수 효과’를 기대해볼 수 있지 않겠느냐는 판단에서다. 류 본부장은 “빌트인 시장에도 서열이 있다”면서 “메이저 빌트인 사업자들도 초프리미엄 브랜드를 갖고 있다”고 말했다. LG전자는 이번 전시회에서 AI 기능을 강화한 라인업을 공개했다. AI가 음식의 끓는 정도를 파악하고 예측해 물, 수프, 소스 등이 넘치는 것을 막아 주는 ‘끓음 알람’ 기능을 갖춘 프리존 인덕션, 내장된 AI 카메라가 재료를 식별해 130개 이상의 다양한 요리법을 추천하고 최적화된 설정을 제안하는 오븐 등이 대표적이다. 류 본부장은 “모든 제품에 다 AI 기능을 넣을 계획”이라고 말했다.

경기 성남시는 16일 오전 시청 상황실에서 도심항공교통(UAM) 도입 방안 정책연구 중간보고회를 가졌다. UAM(Urban Air Mobility)은 이른바 ‘에어택시’로, 친환경에너지를 활용하는 비행체에 승객이 타고 이동하는 교통체계를 말한다. 이날 중간보고회에는 신상진 성남시장, 정인태 롯데이노베이트 NDX 사업본부장, 미첼 윌리엄스 스카이포츠(Skyports) 한국지사장 등 성남시 관계부서와 4차산업특별도시추진단 미래 모빌리티 분과위원 등이 참석했다. 롯데이노베이트와 스카이포츠가 성남시 UAM 도입 방안에 대한 추진 상황을 보고한 후 참석 위원들의 질의 및 토론이 이어졌다. 성남시는 지난 2월 착수해 90일간 진행되는 정책연구를 통해 미래형 교통수단인 UAM 도입 방안을 마련 중이다. 시는 지난해 7월 롯데 컨소시엄(롯데건설, 롯데렌탈, 롯데이노베이트)과 ‘성남시 도심항공교통 (UAM) 기반 조성을 위한 업무협약’ 체결을 시작으로 민·관 실무협의회 구성·운영과 정책연구를 추진해 왔다. 정책연구 주요 내용으로는 ▲성남시 도심항공교통(UAM) 특화 서비스 모델 발굴 ▲관제권을 포함한 공역 현황과 운항 가능지역 분석 ▲지상과 항공 모빌리티를 잇는 최적의 버티포트 (UAM 이착륙장) 인프라 조성 등이다. 버티포트 입지 분석에는 롯데건설, 롯데이노베이트와 작년 4월에 업무협약을 체결한 영국 UAM 버티포트 전문기업 스카이포츠가 참여했다. 신 시장은 “시의 최적화된 입지에 우수한 지상 교통망을 연계할 UAM 하늘길을 열어 시민들에게 통합 모빌리티 서비스를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “정책연구를 통해 성남형 도심항공교통(UAM) 중·장기 로드맵 수립, 관련 조례 제정 등 행정적 기반을 마련하고, 국토부 2025년 도심항공교통(UAM) 상용화에 발맞춰 성남시를 미래 모빌리티 허브로 조성하겠다”라고 말했다.

“반투명한 큐브 속에서 우주를 유영하듯 움직이는 빛은 앞으로도 변하지 않을 본질적 가치를 상징합니다.”(삼성전자 디자인경영센터 직원) 16~21일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 열리는 ‘밀라노 디자인위크 2024’에 참가한 삼성전자는 개막을 하루 앞둔 15일 국내외 미디어에 전시관을 사전 공개하고 삼성의 디자인 철학과 함께 2030년까지 추구할 디자인 방향성을 제시했다. 밀라노 레오나르도 다빈치 국립과학기술박물관 부지에 위치한 ‘레카발레리제’에서 진행되는 전시회는 디스플레이, 센서, 빛을 활용한 전시로 ‘본질’, ‘혁신’, ‘조화’, ‘무한한 가능성’, ‘또 다른 미래’ 등 5개 관을 차례로 체험할 수 있게 했다.홍유진 삼성전자 디자인경영센터 UX팀장(부사장)은 취재진과 만나 “지금 이 시대를 반영하는 특징에 대해 디자인팀장들이 모여 논의를 이어간 결과 ‘본질·혁신·조화’ 세 가지로 압축됐다”면서 “회사 내 1500여명의 디자이너 결과물에도 영향을 미치지만 수많은 디자인 결정을 할 때도 커다란 지침으로 작용한다”고 말했다. 삼성전자가 첫 번째로 꼽은 본질은 제품 본연의 기능과 쓰임에 집중하고 불필요한 수식과 군더더기를 덜어내 사용자에게 최적화된 경험을 제공하는 것이다. 혁신은 단순히 새로운 게 아니라 고객의 삶에 의미 있는 변화를 가져다주는 도전을 의미한다고 했다. 조화는 제품과 제품, 제품과 고객의 삶이 조화를 이루고, 나아가 사회와 환경 등 다양한 가치관을 아우를 수 있는 디자인을 뜻한다. “모두를 위한 디자인은 삼성이 굉장히 중요하게 생각하는 가치”라는 게 홍 팀장 설명이다.전시관을 찾은 노태문 삼성전자 디자인경영센터장도 “사용자에 대한 이해와 공감이 기술 혁신과 동반됐을 때 새로운 가능성을 열 수 있다”고 강조했다. 밀라노는 삼성이 디자인 중요성을 강조하고 글로벌 디자인 체제를 확립한 ‘2005 밀라노 디자인 선언’이 있었던 곳이다. 2005년 4월 이건희 삼성전자 선대회장은 주요 사장단과 함께 이 곳에서 전략회의를 열고 4대 디자인 전략을 추진하기로 했다. 이후 19년 만에 삼성은 밀라노에서 사람과 기술의 공존에 대해 질문을 던지며 “인공지능(AI) 시대를 맞아 디자인도 진화시켜 나가겠다”고 공언한 것이다.삼성이 ‘2030 디자인’ 지향점을 밝힐 장소로 레카발레리제를 택한 것도 과거와 현재가 공존하는 상징적인 곳에서 ‘공존의 미래’를 보여주기 위함이다. 이 곳은 2차 세계대전 여파로 심하게 훼손돼 과거 수도원이었던 모습을 잃어버렸다가 건축 프로젝트를 통해 재탄생했다. 이탈리아 소재 브랜드 ‘무티나’, ‘알피’의 장인과 협업해 각각 세라믹과 목재를 비스포크 제품(냉장고, 에어드레서)의 패널에 적용한 것도 예술적 가치와 현대적 기술을 조화시키려는 취지다. 노 사장은 “사람과 기술의 조화를 강조한 이번 전시처럼 사람 중심의 디자인 철학을 실천하겠다”고 말했다.

‘가전의 명가’ 삼성전자와 LG전자는 16일(현지시간) 예술의 도시 이탈리아 밀라노에서 열리는 ‘밀라노 디자인위크·유로쿠치나 2024’에 참가해 디자인 철학과 혁신 가전을 선보인다. ‘인공지능(AI) 가전’을 앞세운 삼성전자는 비스포크 AI 가전과 빌트인 신제품으로 ‘빌트인 가전의 본고장’인 유럽 시장을 공략한다는 전략이다. 15일 업계에 따르면 16~21일 엿새간 진행되는 밀라노 디자인위크는 전 세계 2300여개 기업이 참가하는 글로벌 최대 규모의 디자인·가구 박람회다. 올해는 주방 가전·가구 전시회 유로쿠치나도 함께 열린다. 격년마다 열리는 유로쿠치나는 주방 관련 최신 트렌드와 기술을 살펴볼 수 있는 국제 행사다. 삼성전자는 964㎡(약 292평) 규모의 부스를 마련하고 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘스마트싱스’로 연결된 비스포크 AI 가전의 편리성, 확장성을 강조할 계획이다. 가전에 대화면 디스플레이를 탑재해 집안의 다양한 제품을 손쉽게 연결·제어하는 ‘스크린 에브리웨어’ 시대를 소개한다. 유럽 소비자를 공략하기 위한 빌트인 가전 신제품도 전시한다. 빌트인 가전에도 AI 기능을 활용해 에너지 사용량을 절감할 수 있는 ‘AI 절약 모드’를 적용했다. 7인치 터치스크린 기반의 AI홈이 적용된 ‘애니플레이스 인덕션’은 유럽에서 가장 먼저 출시되는 주력 제품이다. 납작한 사각 형태의 시트 코일을 적용해 화구의 경계 없이 상판 어디서나 조리할 수 있어 기존 4구 인덕션보다 공간을 154% 넓게 활용할 수 있다. 이무형 삼성전자 디지털가전(DA)사업부 부사장은 “AI와 스크린이 만나 한층 더 강화된 가전 연결 경험을 유럽 소비자에게 알리는 자리”라고 말했다. 삼성전자는 미래를 위한 사람과 기술의 이상적 균형을 주제로 한 ‘공존의 미래’라는 미디어 아트 전시도 연다. AI 시대를 맞아 ‘사용자에서 출발해 내일을 담아내는 디자인’이라는 디자인 철학을 재해석해 앞으로도 본질에 충실하고 혁신에 도전하며 삶과 조화를 이루는 디자인을 추구한다는 게 이번 전시의 핵심이다.483㎡(약 146평) 규모의 전시관을 꾸민 LG전자는 초(超)프리미엄과 볼륨존(중저가 시장) 빌트인 제품 모두에서 승부를 보는 투트랙 전략으로 유럽 소비자를 공략한다. 유럽 시장에 첫선을 보이는 오븐 신제품은 내부 AI 카메라가 재료를 식별해 다양한 요리법과 조리에 최적화된 온도·시간 등을 알려 준다. ‘정밀함의 미학’을 주제로 한 시그니처 키친 스위트 쇼룸에선 ‘와인 캐빈’을 공개한다. 이 제품은 360도 회전형 구조로 하단은 와인 셀러, 상단은 와인잔 전시·수납 공간 등으로 구성돼 있다. 류재철 LG전자 H&A사업본부장(사장)은 “유럽 지역에서 영향력을 확대해 나가겠다”고 말했다.

국내 양대 가전업체 삼성전자와 LG전자는 16일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 개막하는 ‘밀라노 디자인위크·유로쿠치나 2024’에 참가해 디자인 철학과 혁신 가전을 선보인다. ‘인공지능(AI) 가전’을 앞세운 삼성전자는 올해 새로 내놓은 ‘비스포크 AI’ 가전과 빌트인 신제품으로 유럽 시장을 공략한다는 전략이다. 15일 업계에 따르면 16~21일 엿새간 진행되는 밀라노 디자인위크는 전 세계 2300여개 기업이 참가하는 글로벌 최대 규모의 디자인·가구 박람회다. 올해는 주방 가전·가구 전시회 유로쿠치나도 함께 열린다. 격년마다 열리는 유로쿠치나는 주방 관련 최신 트렌드와 기술을 한 눈에 살펴볼 수 있는 국제 행사다. 삼성전자는 미래를 위한 사람과 기술의 이상적 균형을 주제로 한 ‘공존의 미래’라는 미디어 아트 전시를 선보인다. AI 시대를 맞아 ‘사용자에서 출발해 내일을 담아 내는 디자인’이라는 디자인 철학을 재해석해 앞으로도 본질에 충실하고 혁신에 도전하며 삶과 조화를 이루는 디자인을 추구한다는 게 핵심이다.삼성전자는 유로쿠치나에 약 964㎡(약 292평) 규모의 부스를 마련하고 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘스마트싱스’로 연결된 비스포크 AI 가전의 편리성, 확장성을 소개할 계획이다. 가전에 대화면 디스플레이를 탑재해 집안의 다양한 제품을 손쉽게 연결·제어하는 ‘스크린 에브리웨어’ 전략도 선보인다. 삼성전자는 빌트인 오븐, 냉장고, 식기세척기, 아일랜드 식탁과 일체형인 인덕션으로 유럽 소비자를 공략한다. 빌트인 가전에도 AI 기능을 활용해 에너지 사용량을 절감할 수 있는 AI 절약 모드를 적용했다.특히 7인치 터치스크린 기반의 AI홈이 적용된 ‘애니플레이스 인덕션’은 올해 신규 라인업 중 유럽에서 가장 먼저 출시되는 주력 제품이다. 납작한 사각 형태의 시트 코일을 적용해 화구의 경계 없이 상판 어디서나 조리할 수 있다는 게 특징이다. 기존 4구 인덕션보다 공간을 154% 넓게 활용할 수 있다. 이무형 삼성전자 디지털가전(DA)사업부 부사장은 “이번 유로쿠치나는 AI와 스크린이 만나 한층 더 강화된 가전 연결 경험을 유럽 소비자에게 알리는 자리”라고 말했다.483㎡(약 146평) 규모의 전시관을 꾸민 LG전자는 AI 기능과 높은 에너지 효율을 갖춘 오븐 신제품을 선보인다. 오븐 내부 AI 카메라가 재료를 식별해 다양한 요리법과 조리에 최적화된 온도·시간 등을 알려준다. 밀라노 시내에 마련된 시그니처 키친 스위트 쇼룸에선 밀라노 건축디자인 그룹 M2아틀리에와 협업한 ‘와인 캐빈’을 처음 공개한다. 360도 회전형 구조로 하단은 와인 셀러, 상단은 와인잔 전시·수납 공간 등으로 구성돼 있다. 류재철 LG전자 H&A사업본부장(사장)은 “시그니처 키친 스위트를 통한 초프리미엄 제품군뿐 아니라 지난해 진출을 본격화한 매스 프리미엄 제품군까지 (투트랙 전략으로) 유럽 지역에서 영향력을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

HD현대가 미국 방위산업 인공지능(AI) 분야 최고 기업으로 꼽히는 팔란티어 테크놀로지스(이하 팔란티어)와 함께 무인수상정(USV) 개발에 나선다. HD현대는 최근 미국 워싱턴DC에서 팔란티어와 ‘무인수상정 개발을 위한 양해각서(MOU)’를 맺었다고 14일 밝혔다. USV는 유인함정을 투입하기 어려운 위험구역 내 감시정찰, 기뢰탐색·제거, 전투 등 각종 임무를 수행하는 미래 해전의 ‘게임 체인저’가 될 것으로 기대를 받고 있다. 또 최근에는 실전 배치돼 비대칭전력으로 활약하기도 했다. HD현대와 발란티어는 이번 협약에 따라 오는 2026년까지 정찰용 USV를 개발하고, 이후 전투용 USV로 개발을 확대한다. 이를 위해 HD현대의 자율운항 전문회사 아비커스의 자율운항 소프트웨어와 팔란티어의 미션 오토노미(AI 기반 임무 자율화) 기술을 접목한다. HD현대중공업은 USV에 탑재될 첨단 장비와 시스템을 통합하고, 고성능 선체 개발을 맡는다. HD현대와 팔란티어는 자율운항 기술과 첨단 방산 AI를 결합해 기존의 USV와 차별화된 모델을 개발하겠다는 목표를 밝혔다. 그간의 USV는 높은 파도 등 거친 환경에서는 운용하기 힘들고, 유인함정의 임무 수행 능력에 미치지 못했다. 또 HD현대와 발란티어는 한국과 미국 시장의 수요에 대응해 USV 모델을 최적화할 계획이다. 팔란티어는 미국 국방부, 해군, 육군 등을 주요 고객으로 둔 기업이다. 세계 1위 방산기업인 록히드마틴과 미 해군의 통합 전투시스템 현대화 사업에도 참여하기도 했다.주원호 HD현대중공업 부사장은 “무인함정 시장은 첨단 기술이 좌우하는 블루오션”이라며 “양사가 그간 쌓아온 성과와 신뢰를 바탕으로 개척해 나갈 것”이라고 밝혔다. 라이언 테일러 팔란티어 대표는 “미래 해전에서 AI 역량을 적용해 미국과 동맹국들의 경쟁 우위를 공고히 할 수 있는 방산 생태계를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

“미래에 움직이는 모든 것은 로봇이 될 것입니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2024) 기조연설에서 기대를 모았던 차세대 인공지능(AI) 칩을 소개한 뒤 AI의 미래 종점인 로봇 사업에 대한 비전을 내비쳤다. AI 칩 ‘큰손’으로 떠오른 엔비디아가 자체 플랫폼을 통해 AI 생태계를 구축한 뒤 성장 가능성이 큰 휴머노이드 로봇 시장에서도 영향력을 확대하겠다는 포부를 밝힌 것이다. 검은 가죽점퍼를 입고 연단에 선 황 CEO는 이날 1만 6000여명의 관중 앞에서 엔비디아가 그리는 큰 그림의 시작점이 될 새로운 플랫폼 ‘블랙웰’ 기반의 AI 칩을 선보였다.2080억개의 트랜지스터로 가득 메운 이 칩은 현존하는 최고 AI 칩인 엔비디아 ‘H100’(호퍼 기반)에 비해 연산 처리 속도가 2.5배 더 빠르다. 두 개의 그래픽처리장치(GPU·B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식이다. H100을 사용하면 생성형 AI GPT 모델을 훈련시키는 데 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만 블랙웰 GPU는 같은 기간 2000개만 사용하면 된다는 게 그의 설명이다. 황 CEO는 “호퍼는 매우 환상적이었지만 우리는 더 큰 GPU를 원한다”며 “블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것”이라고 강조했다. 엔비디아가 구상하는 제품은 생성형 AI의 대규모 연산이 가능한 일종의 ‘슈퍼컴퓨터’(GB200 NVL72)다. 블랙웰 GPU 2개에 중앙처리장치(CPU)를 연결한 ‘슈퍼칩’(GB200)을 36개 쌓아 올린 뒤 시스템 최적화를 통해 성능을 극대화하겠다는 계산이다. 대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 뒤 올 연말부터 공급될 예정이다.엔비디아가 새 AI 칩 가격을 밝히지는 않았지만 기존 제품 가격을 감안하면 5만 달러(약 6700만원) 수준일 것이란 전망이 나온다. 황 CEO는 “(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것”이라고 농담을 하기도 했다. 엔비디아는 블랙웰이 최대 10조개의 매개변수(파라미터)를 가진 대규모 언어모델(LLM)에서 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있을 것이라 보고 있다. 파라미터는 생성형 AI가 정보를 학습하고 기억하는 신경 연결 역할을 한다. 파라미터가 많을수록 AI 성능이 뛰어나다고 평가받는다. 오픈AI가 개발한 생성형 AI GPT-4의 파라미터 수치가 공개되지 않았지만 5000억개 정도로 알려져 있다. 산술적으로는 블랙웰이 이보다 20배 뛰어난 AI 모델도 지원할 수 있다는 얘기다. AI 기술이 궁극적으로 지향하는 로봇 플랫폼을 지원하겠다는 것도 이러한 성능에 대한 자신감 때문이다. 황 CEO는 이날 무대에 자체적으로 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 등장시키고, 로봇 훈련이 가능한 ‘프로젝트 그루트’(GR00T)를 공개했다.